DE10340681B4 - Verfahren zur Herstellung einer stoffschlüssigen, wärmeleitenden Verbindung zwischen einer offenporigen Schaumstruktur und einem nichtporösen Grundkörper für Wärmeübertrager, insbesonderer Kühlkörper - Google Patents
Verfahren zur Herstellung einer stoffschlüssigen, wärmeleitenden Verbindung zwischen einer offenporigen Schaumstruktur und einem nichtporösen Grundkörper für Wärmeübertrager, insbesonderer Kühlkörper Download PDFInfo
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Abstract
Verfahren
zur Herstellung einer stoffschlüssigen,
wärmeleitenden
Verbindung zwischen einer offenporigen Schaumstruktur (1) und einem
nichtporösen Grundkörper (2)
für Wärmeübertrager,
insbesondere Kühlkörper, dadurch
gekennzeichnet, dass die stoffschlüssige, wärmeleitende Verbindung (4)
galvanisch erzeugt wird.
Description
- Die Erfindung betrifft eine stoffschlüssige, wärmeleitende Verbindung für einen Wärmeübertrager zwischen einem wärmeleitenden Kühlkörper aus einer offenporigen Schaumstruktur und einem nichtporösen Grundkörper, der mit der Schaumstruktur stoffschlüssig verbunden ist und sich andererseits in Kontakt zu einem zu kühlenden Bauelement befindet.
- Wärmeübertrager sind Vorrichtungen, die Wärme von einem Medium mit höherer Temperatur ableiten. In Abhängigkeit von der bezweckten Anwendung sind unterschiedliche technische Ausführungen von Wärmeübertragern bekannt.
- Für eine effektive Wärmeableitung und Abgabe der Wärme an kühlere Medien ist eine möglichst große Austauschfläche erforderlich. Zu diesem Zweck weisen die Kühlkörper der Wärmeübertrager vielfach ein Rippenprofil auf. Der Kühlkörper ist auf dem zu kühlenden Bauteil bzw. einem dazwischen liegenden Grundkörper mechanisch verbunden.
- Derartige Verbindungen, die durch Pressen, Kleben oder Fügen hergestellt wurden, haben den Nachteil, dass vielfach Luftspalte den Wärmefluss bzw. Wärmeübergang vermindern. Überdies ist die Berührungsfläche für den Wärmeaustausch zwischen Kühlkörper und dem zu kühlenden Bauteil im Allgemeinen gering. Deshalb ist die Verbindungstechnik zwischen dem Kühlkörper aus einer offenporigen Schaumstruktur und dem Grundkörper von hoher Wichtigkeit und hat zu zahlreichen Ausprägungen geführt.
- So beschreibt
JP 200 30 806 29 A -
US 61 96 307 B1 beschreibt einen aus einem offenporigem Metallschaum bestehenden Wärmetauscher. Dieser ist vorschlagsgemäß auf einem Elektronikmodul aufgebracht, in dem eine (vorzugsweise metallische) Oberfläche des Elektronikmoduls metallisiert wird und auf die dadurch erhaltene Schicht der Metallschaum durch Kleben aufgebracht wird, sodass auch hier eine verminderte Wärmeleitfähigkeit vorliegt. - In verwandter Weise ist aus
EP 0 559 092 A1 ein Wärmeableiter für Halbleiterbauelemente bekannt, der einen Wärmeverteiler umfasst. Dieser Wärmeverteiler ist auf der Oberfläche des Halbleiterbauelements befestigt. Auf dem Wärmeverteiler ist ein Metallschaum angeordnet. Der Metallschaum ist auf dem Wärmeverteiler mit einem wärmeleitenden Haftmittel befestigt. Alternativ wird der Metallschaum auf den Wärmeverteiler aufgelötet. Auch dieser Wärmetauscher weist somit die vorstehend beschriebenen Nachteile auf. - Im Bereich der Schweißverbindungen von Metallschäumen ist das Rührreibschweißen (Friction-Stir-Welding) bekannt. Ein rotierender Stift (Pin) wird an den zu verbindenden Werkstücken entlang geführt und durch die dabei auftretende Wärme und das "Verrühren" werden die Fügeteile verschweißt. Das Laserstrahlschweißen ist ein weiteres vielfach verwendetes Verfahren zum lokalen, örtlich begrenzten Aufbringen der notwendigen Schweißtemperatur an die Fügeteile. Durch beide Schweißverfahren kann die Schaumstruktur in der Schweißzone verloren gehen, oftmals kollabiert die Struktur, und die gewünschte Wärmeleitfähigkeit ist in der Verbindungsregion nicht gewährleistet.
- Zudem wird der Stand der Technik durch die Schriften
DE 40 10 370 C2 ,DE 197 35 531 A1 ,DE 199 39 155 A1 ,DE 100 15 962 C2 undDE 101 23 456 A1 reflektiert. - Die genannten Verbindungen der Schaumstruktur mit einem Grundkörper bzw. dem zu kühlenden Bauelement, die durch Pressen, Kleben, Löten oder Schweißen hergestellt sind, haben den Nachteil, den Wärmefluss bzw. die Wärmeübergang zu vermindern.
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Nachteile des Standes der Technik zu beseitigen. Insbesondere sollen Wärmeübertrager geschaffen werden, die sich auf Grund einer verbesserten Wärmeleitfähigkeit und einem höheren Wärmefluss nachhaltig durch eine kürzere Reaktionszeit auf Temperaturschwankungen des zu kühlenden Bauelements auszeichnen.
- Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der Patentansprüche 1 und 4 gelöst. Zweckmäßige Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Patentansprüchen 2 und 3.
- Nach Maßgabe der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung einer stoffschlüssigen, wärmeleitenden Verbindung zwischen einer offenporigen Schaumstruktur und einem nichtporösen Grundkörper für Wärmeübertrager, insbesondere Kühlkörper, vorgesehen, bei dem die stoffschlüssige, wärmeleitende Verbindung galvanisch erzeugt wird. Vorteilhafterweise wird im gleichen Arbeitsschritt auch auf dem Grundkörper und der Schaumstruktur eine metallische Oberflächenschicht aufgebracht.
- Der erfindungsgemäße Wärmeübertrager, der eine offenporige Schaumstruktur, die als Wärmetauscher fungiert, und einen nichtporösen Grundkörper, der mit der Schaumstruktur stoffschlüssig verbunden ist, aufweist, zeichnet sich demgemäß dadurch aus, dass die stoffschlüssige Verbindung eine galvanische ist.
- Durch die Kapillarwirkung des aufgebrachten Metalls zwischen den am Grundkörper anliegenden dünnen Stegen der Schaumstruktur werden die Brücken bzw. Lücken, also jene Bereiche der Stege, die nicht völlig formschlüssig auf dem Grundkörper liegen, mit dem Schichtmetall ausgefüllt. Eine belastbare stoffschlüssige Verbindung der Schaumstruktur mit dem Grundkörper ist damit erfindungsgemäß gewährleistet.
- Im Gegensatz zu bekannten und bisher verwendeten Löt- oder Schweißverfahren ist beim erfindungsgemäßen Wärmetauscher die Schaumstruktur in der Verbindungszone nicht beeinträchtigt oder zerstört. Die Struktur bleibt in der Fügezone erhalten und ergibt einen nachhaltig effektiveren Wärmeübergang vom Grundkörper bzw. Bauelement in die Schaumstruktur des Kühlkörpers.
- Der Wärmetauscher ist als offenporige Schaumstruktur ausgebildet, d. h. die in der Struktur enthaltenden Hohlräume, die Zellen, stehen miteinander in Verbindung. Die Porendichte der Struktur liegt im Bereich von 10 bis 45 ppi. In einer ersten Ausführungsform besteht die Schaumstruktur aus einem Metallschaum, beispielsweise aus Aluminium, Kupfer oder Stahl. Ein bevorzugter Wärmeübertrager weist einen Kühlkörper aus einer AlSi7-Legierung und einen Grundkörper aus Kupfer auf. Hier bestehen die galvanisierte Oberflächenschicht und die Verbindung ebenfalls aus Kupfer.
- Die Schaumstruktur und/oder der Grundkörper können aus einem keramischen Werkstoff oder aus Kunststoff bestehen. Zur Aufbringung der metallischen Oberflächenschicht und der stoffschlüssigen Verbindung sind die Körper mit einer katalytischen Oberflächenschicht ausgestattet, welche das Metall daran haftend macht und die metallische Oberflächenschicht aufnimmt. Bei keramischen Werkstoffen wird vorzugsweise ein in dieser Werkstoffgruppe herausragender Wärmeleiter, namentlich Siliciumcarbid, verwendet. Die Oberflächenschicht und die stoffschlüssige Verbindung bestehen aus Nickel. Eine Schaumstruktur aus Kunststoff besteht aus Polyurethan.
- Die galvanisierte Oberflächenschicht und die stoffschlüssige Verbindung bestehen aus einem Metall mit einer sehr hohen Wärmeleitfähigkeit, beispielsweise aus Kupfer, Nickel, Chrom oder Zink; in einer weiteren Ausführungsform aus Silber, Gold oder Rhodium und schließlich aus Wolfram oder Titan für den Einsatz in hohen Temperaturbereichen.
- Die geometrische Form des Wärmetauschers ist sehr variabel; die Schaumstruktur weist eine quader-, würfel-, rohrförmige oder kammartige Gestalt auf. Im Weiteren ist die Schaumstruktur des Kühlkörpers von einem Kühlmedium, z.B. Luft, durchströmt.
- Der Vorteil des Wärmeübertragers gemäß der Erfindung ist die verbesserte Ableitung von Wärme; die von einem elektronischen Bauelement erzeugte Wärme wird effektiv und rasch aufgenommen und vom Grundkörper über die stoffschlüssige Verbindung in die Schaumstruktur des Kühlkörpers geleitet. Auf Temperaturschwankungen des zu kühlenden Bauelements kann der Wärmeübertrager auf Grund des erhöhtes Wärmeflusses mit einer nachhaltig kürzeren Reaktionszeit begegnen und somit vorteil haft zur Kühlung von temperatursensiblen Bauelementen, beispielsweise im Bereich der Elektronik, verwendet werden. Mit seinem hohen Wirkungsgrad kann der Wärmeübertrager kleiner und leichter ausgeführt sein. Die metallische Oberflächenschicht bietet überdies einen umfassenderen Korrosionsschutz und schließlich auch ein verbessertes Aussehen.
- Nachfolgend werden Wärmeübertrager, die erfindungsgemäß hergestellt sind, anhand eines Ausführungsbeispieles näher beschrieben.
- Nach
1 besteht der Wärmeübertrager aus einem wärmeleitenden Kühlkörper aus einer offenporigen Schaumstruktur1 und einem Grundkörper2 , welcher die Unterseite der Schaumstruktur1 bedeckt. Der Wärmeübertrager ist auf einem zu kühlenden elektronischen Bauelement5 aufgebracht. Die Schaumstruktur1 weist eine Porendichte von 30 ppi auf und besteht aus einer aus einer AlSi7-Legierung. Der Grundkörper2 ist als dünne nicht poröse solide Platte ausgebildet und besteht aus Kupfer. Die Schaumstruktur1 und der Grundkörper2 weisen eine metallische Oberflächenschicht3 auf. Zwischen der Schaumstruktur1 und dem Grundkörper2 besteht eine stoffschlüssige Verbindung4 . Die Oberflächenschicht3 und die Verbindung4 bestehen aus Kupfer und sind galvanisch aufgebracht bzw. erzeugt. - In einem weiteren der
1 folgenden Ausführungsbeispiel bestehen die Schaumstruktur1 und der plattenförmige Grundkörper2 aus der Nicht-Oxid-Keramik Siliciumcarbid; die metallische Oberflächenschicht3 und die stoffschlüssige Verbindung4 bestehen aus Nickel. Die Schaumstruktur1 weist eine Porendichte von 40 ppi auf. - Die in der Zeichnung verwendeten Bezugszeichen haben folgende Bedeutung:
-
- 1
- Kühlkörper aus Schaumstruktur
- 2
- Grundkörper
- 3
- metallische Oberflächenschicht
- 4
- stoffschlüssige Verbindung
- 5
- zu kühlendes Bauelement
Claims (4)
- Verfahren zur Herstellung einer stoffschlüssigen, wärmeleitenden Verbindung zwischen einer offenporigen Schaumstruktur (
1 ) und einem nichtporösen Grundkörper (2 ) für Wärmeübertrager, insbesondere Kühlkörper, dadurch gekennzeichnet, dass die stoffschlüssige, wärmeleitende Verbindung (4 ) galvanisch erzeugt wird. - Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass auf dem Grundkörper (
2 ) und auf der Schaumstruktur (1 ) eine metallische Oberflächenschicht (3 ) galvanisch aufgebracht wird. - Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass die stoffschlüssige Verbindung (
4 ) zwischen der offenporigen Schaumstruktur (1 ) und dem nichtporösen Grundkörper (2 ) und die metallische Oberflächenschicht (3 ) der Schaumstruktur (1 ) in einem Verfahrensschritt erzeugt werden. - Wärmeübertrager mit einer offenporigen Schaumstruktur (
1 ), die als Wärmetauscher fungiert, und einem nicht porösem Grundkörper (2 ), der mit der Schaumstruktur (1 ) stoffschlüssig verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, dass die stoffschlüssige Verbindung (4 ) eine galvanische ist.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005032607A1 (de) * | 2005-05-31 | 2006-12-07 | Fpe Fischer Gmbh | Gehäuse für elektronische Geräte und Systeme |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3925232C1 (en) * | 1989-07-29 | 1990-04-19 | Deutsche Automobilgesellsch | Chemically metallising electrically non-conducting porous substrates - esp. needle felts, etc., by activating substrate surface and adding metallising soln. |
EP0559092A1 (de) * | 1992-03-05 | 1993-09-08 | Texas Instruments Incorporated | Metallschaum-Wärmezerstreuer |
DE4010370C2 (de) * | 1989-04-12 | 1995-05-11 | Mitsubishi Electric Corp | Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauteilen |
DE19735531A1 (de) * | 1997-08-16 | 1999-02-18 | Abb Research Ltd | Leistungshalbleitermodul mit in Submodulen integrierten Kühlern |
DE19939155A1 (de) * | 1999-08-20 | 2001-02-22 | Pore M Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Glitternetzstrukturen |
US6196307B1 (en) * | 1998-06-17 | 2001-03-06 | Intersil Americas Inc. | High performance heat exchanger and method |
US20010053647A1 (en) * | 1995-08-04 | 2001-12-20 | Bernard Bugnet | Porous structures having a pre-metallization conductive polymer coating and method of manufacture |
DE10015962C2 (de) * | 2000-03-30 | 2002-04-04 | Infineon Technologies Ag | Hochtemperaturfeste Lotverbindung für Halbleiterbauelement |
DE10123456A1 (de) * | 2001-05-14 | 2002-11-21 | Pore M Gmbh | Wärmetauscher |
JP2003080629A (ja) * | 2001-09-13 | 2003-03-19 | Achilles Corp | 放熱体 |
-
2003
- 2003-09-04 DE DE10340681A patent/DE10340681B4/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4010370C2 (de) * | 1989-04-12 | 1995-05-11 | Mitsubishi Electric Corp | Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauteilen |
DE3925232C1 (en) * | 1989-07-29 | 1990-04-19 | Deutsche Automobilgesellsch | Chemically metallising electrically non-conducting porous substrates - esp. needle felts, etc., by activating substrate surface and adding metallising soln. |
EP0559092A1 (de) * | 1992-03-05 | 1993-09-08 | Texas Instruments Incorporated | Metallschaum-Wärmezerstreuer |
US20010053647A1 (en) * | 1995-08-04 | 2001-12-20 | Bernard Bugnet | Porous structures having a pre-metallization conductive polymer coating and method of manufacture |
DE19735531A1 (de) * | 1997-08-16 | 1999-02-18 | Abb Research Ltd | Leistungshalbleitermodul mit in Submodulen integrierten Kühlern |
US6196307B1 (en) * | 1998-06-17 | 2001-03-06 | Intersil Americas Inc. | High performance heat exchanger and method |
DE19939155A1 (de) * | 1999-08-20 | 2001-02-22 | Pore M Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Glitternetzstrukturen |
DE10015962C2 (de) * | 2000-03-30 | 2002-04-04 | Infineon Technologies Ag | Hochtemperaturfeste Lotverbindung für Halbleiterbauelement |
DE10123456A1 (de) * | 2001-05-14 | 2002-11-21 | Pore M Gmbh | Wärmetauscher |
JP2003080629A (ja) * | 2001-09-13 | 2003-03-19 | Achilles Corp | 放熱体 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102015203375A1 (de) | 2015-02-25 | 2016-08-25 | Hochschule Für Angewandte Wissenschaften - Fachhochschule Kempten | Verfahren zur Bearbeitung eines Schaumwerkstücks |
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