Es
ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Stromauswertevorrichtung
und ein Verfahren zum Herstellen derselben zu schaffen, die eine
einfache Struktur und eine hohe Meßgenauigkeit aufweist.
Diese
Aufgabe wird durch eine Stromauswertevorrichtung gemäß Anspruch
1 sowie ein Verfahren gemäß Anspruch
10 gelöst.
Die
vorliegende Erfindung schafft eine Stromsensorvorrichtung mit folgenden
Merkmalen:
einem Stromleiter; und
einer Einrichtung zum
Auswerten des in dem Stromleiter fließenden Stroms, die mit dem
Stromleiter verbunden ist;
gekennzeichnet durch
eine Leiterrahmenstruktur,
die einen ersten Bereich aufweist, der den Stromleiter bildet, und
einen zweiten Bereich aufweist, der einen Chip trägt, in dem
die Einrichtung zum Auswerten des in dem Stromleiter fließenden Stroms
implementiert ist.
Außerdem schafft
die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen einer Stromauswertevorrichtung mit
folgenden Schritten:
- a) Bereitstellen einer
Leiterrahmenstruktur, die einen ersten Bereich mit einem Stromleiter
aufweist;
- b) Bereitstellen einer Einrichtung zum Auswerten des in dem
Stromleiter fließenden
Stroms, die auf der Leiterrahmenstruktur angeordnet ist;
- c) Herstellen einer Mehrzahl elektrischer Verbindungen zwischen
dem Stromleiter und der Einrichtung zum Auswerten; und
- d) Befestigen einer Gehäusestruktur
an mindestens einem Teil des ersten Bereichs der Leiterrahmenstruktur.
Der
Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß sich ein Strommeßwiderstand
zusammen mit einer Auswerteelektronik in das gleiche IC-Gehäuse integrieren
läßt.
Entsprechend
der vorliegenden Erfindung wird der zu messende Strom durch einen
Teil eines Leiterrahmens (Leadframe) eines IC geführt. Der
Teil des Leiterrahmens, durch den der Strom fließt, dient als Strommeßwiderstand.
Auf dem Leiterrahmen ist zusätzlich
ein Chip angeordnet, der eine Auswerteelektronik in Form eines Strommeß-ASIC beinhaltet. Der
Chip ist mit dem Teil des Leiterrahmens, der als Stromleiter dient,
verbunden.
Der
Vorteil der erfindungsgemäßen Anordnung
besteht darin, daß der
Strommeßwiderstand
in das Gehäuse
des IC integriert ist, in dem sich auch die Auswerteelektronik befindet.
Dies resultiert in einer innigen thermischen Kopplung zwischen Auswerteelektronik
und Strommeßwiderstand.
Damit ist eine Temperaturkompensation durch schaltungstechnische
Maßnahmen
in der Auswerteelektronik möglich. Eine
aufwendige Kalibrierung insbesondere durch einen Anwender ist damit
nicht erforderlich. Der Strommeßwiderstand
in Form eines Teils des Leiterrahmens weist außerdem einen kleinen Innenwiderstand
auf. Dadurch ist die durch die Strommessung entstehende Verlustleistung
vernachlässigbar
und die Eigenerwärmung
des Strommeßwiderstands
ist gering.
Ein
weiterer Vorteil der integrierten Ausführung ist die geringe Größe der Stromauswertevorrichtung.
Dies resultiert in einer kleinen Masse und insbesondere auch in
einer kleinen thermischen Masse der Stromauswertevorrichtung. Durch
die kleine thermische Masse sind auch schnelle Stromsprünge genau
meßbar.
Die Verbindungen zwischen Strommeßwiderstand und Auswerteelektronik
sind extrem kurz und befinden sich innerhalb des IC-Gehäuses. Dadurch
sind die Verbindungen störunanfällig.
Gemäß einem
bevorzugten Ausführungsbeispiel
verwendet der Chip, in dem die Auswerteelektronik angeordnet ist,
den Teil des Leiterrahmens, durch den der zu messende Strom fließt, als
Versorgungsspannungsanschluß.
Dies reduziert die Anzahl der Versorgungspins am IC-Gehäuse.
Die
integrierte Anordnung der Stromauswertevorrichtung erhöht die Zuverlässigkeit
des Gesamtsystems, da bei der Verbindung des Strommeßwiderstands
mit der Auswerteelektronik keine fehleranfälligen Lötstellen erforderlich sind.
Ein
weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung ergibt sich aus dem
Herstellungsverfahren der Stromauswertevorrichtung. Das Herstellungsverfahren
basiert auf einer herkömmlichen
Montagetechnik integrierter Schaltkreise. Bei ICs ist ein Endtest
nach der Montage des Chips in einem Gehäuse für zahlreiche Produkte bereits
Stand der Technik. Dies trifft insbesondere für ICs mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen,
wie beispielsweise im Automobilbereich gefordert, zu. Bei ICs für sicherheitsrelevante
Anwendungsbereiche ist es eine gängige
Vorgehensweise einen Endtest bei mehreren unterschiedlichen Temperaturen
durchzuführen.
Das Know-How und die Bereitschaft solche Endtests durchzuführen sind beim
Halbleiterhersteller also bereits vorhanden und können für die Herstellung
einer Stromauswertevorrichtung, gemäß der vorliegenden Erfindung,
Verwendung finden, um Schwankungen im Innenwiderstand des Leiterrahmens
sowie Streuungen in seinem Temperaturgang ohne große Zusatzkosten
abzugleichen.
Ein
weiterer Vorteil des Herstellungsverfahrens liegt darin, daß die gegen Überspannungen empfindlichen
Eingänge
der in dem Chip angeordneten Auswerteelektronik bereits zum Zeitpunkt
der Montage mit dem Leiterrahmen verbunden werden. Durch die extrem
niederohmige Verbindung der Eingänge
der Auswerteelektronik über
den Leiterrahmen kann sich keine hohe Spannung zwischen den Eingängen aufbauen.
Dies vereinfacht den Schutz der Eingänge und erspart große Schutzstrukturen, die
viel Platz am Chip benötigen
und unangenehme parasitäre
Effekte wie Leckströme
und Kapazitäten mit
sich bringen. Dadurch verringern sich die Herstellungskosten und
es steigt die Meßgenauigkeit.
Bevorzugte
Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend Bezug nehmend auf
die beiliegenden Zeichnungen näher
erläutert.
Es zeigen:
1 einen Grundriß einer
Stromauswertevorrichtung;
2 einen Grundriß einer
Stromauswertevorrichtung gemäß einem
weiteren Ausführungsbeispiel;
3 einen Grundriß eines
weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiels
einer Stromauswertevorrichtung; und
4 einen Grundriß eines
weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiels
einer Stromauswertevorrichtung.
1 zeigt eine schematische
Darstellung einer Stromauswertevorrichtung im Grundriß. Eine Leiterrahmenstruktur
weist einen ersten Bereich 100 und einen zweiten Bereich 102 auf.
Auf dem zweiten Bereich 102 ist ein Chip 110 angeordnet.
Der Chip 110 ist über
eine erste elektrische Verbindung 120, in Form eines Sense-Bonddraht,
und einer zweiten elektrischen Verbindung 122, in Form
eines zweiten Sense-Bonddraht, mit dem ersten Bereich 100 verbunden.
Der erste Bereich 100, der zweite Bereich 102 mit
dem Chip 110 sowie die Bonddrähte 120, 122 sind
vollständig
von einer Gehäusestruktur 130 umschlossen.
Der erste Bereich 100 weist einen ersten Stromleiterpin 140 und
einen zweiten Stromleiterpin 142 auf. Beide Stromleiterpins 140, 142 erstrecken sich
aus der Gehäusestruktur 130.
Der zweite Bereich 102 weist einen Versorgungspin 144 auf,
der sich aus der Gehäusestruktur 130 erstreckt.
Außerdem
sind zwei Signalpins 146, 148, von denen einer als
ein zweiter Versorgungspin genutzt werden kann, gezeigt, die sich
ebenfalls aus dem Gehäuse 130 erstrecken.
Elektrische Verbindungen 150, 152, 154 in Form
von Bonddrähten,
verbinden den Chip 110 mit sich innerhalb der Gehäusestruktur 130 befindlichen Bereichen
des Versorgungspins 144 und der Signalpins 146, 148.
In
diesem Ausführungsbeispiel
ist der erste Bereich 100 der Leiterrahmenstruktur als
ein Stromleiter (Sense-Leiter) ausgebildet, durch den der zu messende
Strom fließt.
Der zu messende Strom wird dem ersten Bereich 100 über die
Stromleiterpins 140, 142 zugeführt bzw. abgeleitet. Der erste
Bereich 100, der als Stromleiter dient, weist einen Innenwiderstand
auf, der einen Strommeßwiderstand
darstellt. Die an dem Strommeßwiderstand
abfallende Spannung wird mittels der Bonddrähte 120 und 122 erfaßt und einer
in dem Chip 110 enthaltenden Einrichtung zum Auswerten
des in dem Stromleiter fließenden Stroms
(nicht gezeigt in den Figuren) zugeführt. Die Bonddrähte 120, 122 sind
an Verbindungsstellen 120', 122' mit dem ersten
Bereich 100 der Leiterrahmenstruktur verbunden. Um einen
möglichst
großen Spannungsabfall
zu erfassen, sind die Verbindungsstellen 120', 122' bevorzugterweise so angeordnet, daß sie einen
möglichst
großen
Bereich des als Stromleiter dienenden ersten Bereichs 100 einschließen. In
diesem Ausführungsbeispiel
ist die erste Verbindungsstelle 120' in der Nähe des ersten Stromleiterpins 140 und
die zweite Verbindungsstelle 122' in der Nähe des zweiten Stromleiterpins 142 angeordnet.
Die
in dem Chip 110 angeordnete Einrichtung zum Auswerten des
in dem Stromleiter fließenden
Stroms ist auf der gleichen Leiterrahmenstruktur angeordnet, die
auch den Stromleiter bildet. Auswertevorrichtung und Stromleiter
sind zusätzlich
von der gleichen Gehäusestruktur 130 umgeben.
Dadurch ist eine innige thermische Kopplung zwischen dem als Strommeßwiderstand
dienenden Stromleiters und der Auswerteelektronik sichergestellt.
Die
in dem Chip 110 angeordnete Einrichtung zum Auswerten des
in dem Stromleiter fließenden
Stroms ist ausgebildet, um den über
die Bonddrähte 120, 122 zugeführten Spannungsabfall
an dem Strommesswiderstand zu verstärken und auszuwerten. Die Auswertung
erfolgt dabei entsprechend dem Stand der Technik unter Ausnutzung
des Ohmschen Gesetzes. Der Wert des Strommeßwiderstands ist bekannt, da
der Innenwiderstand und die Abmessungen des sich zwischen den Verbindungsstellen 120', 122' befindlichen
Teils des ersten Bereichs 100 bekannt sind.
2 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel der
Stromauswertevorrichtung. Gezeigt ist wiederum eine Leiterrahmenstruktur,
die einen ersten Bereich 200, der einen Stromleiter bildet,
und einen zweiten Bereich 202, auf dem ein Chip 210 mit
einer Einrichtung zum Auswerten des in dem Stromleiter fließenden Stroms
angeordnet ist, aufweist. Die in dem Chip 110 angeordnete
Einrichtung zum Auswerten des in dem Stromleiter fließenden Stroms
ist mit dem ersten Bereich 200 über Sense-Bonddrähte 220, 222 verbunden.
Die Bonddrähte 220, 222 sind
an den Verbindungsstellen 220', 222' mit dem ersten Bereich 100 verbunden.
Entsprechend 1 umschließt eine Gehäusestruktur 230 den
ersten Bereich 200 und den zweiten Bereich 202 vollständig. Gemäß 1 sind ebenso zwei Stromleiterpins 240, 242,
ein Versorgungspin 244, der einen Ground-Pin darstellt,
und zwei Signalpins 246, 248, von denen einer
als ein zweiter Versorgungspin genutzt werden kann, gezeigt. Die
Stromleiterpins 240, 242 sind mit dem ersten Bereich 200 verbunden
und der Versorgungspin 244 ist mit dem zweiten Bereich 202 verbunden.
Die Stromleiterpins 240, 242, der Versorgungspin 244 und
die Signalpins 246, 248 erstrecken sich aus dem Gehäuse 230.
Der Versorgungspin 244 und die Signalpins 246, 248 sind über Bonddrähte 250, 252, 254 mit
dem Chip 210 verbunden.
Zusätzlich zu 1 ist in 2 ein Leiterrahmen-Band 260 gezeigt,
das die Leiterrahmenstruktur, bestehend aus dem ersten Bereich 200,
dem zweiten Bereich 202, den Stromleiterpins 240, 242,
dem Versorgungspin 244 und den Signalpins 246, 248,
umschließt
und an einer Mehrzahl von Trennstellen 262 mit den Elementen
der Leiterrahmenstruktur verbunden ist. Das Leiterrahmen-Band 260 ist
nur während des
Herstellungsprozesses der Stromauswertevorrichtung erforderlich
und wird wäh rend
des Herstellungsprozesses an den Trennstellen 262 von der Stromauswertevorrichtung
abgetrennt.
In
dem in 2 gezeigten Ausführungsbeispiel
ist der erste Bereich 200, der den Stromleiter bildet,
als Leiterbügel
um den zweiten Bereich 202 angeordnet. Die Gestaltung des
ersten Bereichs 200 der Leiterrahmenstruktur in bezug auf
Länge,
Breite und Dicke beeinflußt
ebenso wie die Anordnung der Verbindungsstellen 220', 222' den Spannungsabfall, der
von der Einrichtung zum Auswerten des in dem Stromleiter fließenden Stroms
erfaßt
wird.
3 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel der
Stromauswertevorrichtung. Das besondere Merkmal dieses Ausführungsbeispiels
ist der geringe Innenwiderstand des als Strommeßwiderstand dienenden Bereichs
der Leiterrahmenstruktur.
Gezeigt
ist ein Bereich 300 der Leiterrahmenstruktur, der drei
Teilbereiche 300a, 300, 300c und zwei
Befestigungsbereiche 304, 305 aufweist. Die Befestigungsbereiche 304, 305 weisen
jeweils ein Befestigungsloch 304', 305' auf. Die Teilbereiche 300a, 300c weisen
jeweils eine Ausformung 306, 308 auf.
Über die
Befestigungslöcher 304', 305' wird beim Betrieb
der Stromauswertevorrichtung ein Strom zugeführt bzw. abgeleitet. Der Strom
fließt
von dem sich im ersten Befestigungsbereich 304 befindlichen
ersten Befestigungsloch 304' durch
die Teilbereiche 300a, 300, 300c zu dem
zweiten Befestigungsloch 305',
das in dem zweiten Befestigungsbereich 305 des ersten Bereichs 300 der
Leiterrahmenstruktur angeordnet ist.
Der
zweite Teilbereich 300 ist zwischen dem ersten Teilbereiche 300a und
dem dritten Teilbereich 300c angeordnet. Der zweite Teilbereich 300 bildet einen
Stromleiter und dient zusätzlich
als Chipträger. Auf
dem zweiten Teilbereich 300 ist ein Chip 310 angeordnet.
In dem Chip 310 ist eine Ein richtung zum Auswerten des
Stroms implementiert, die über
Sense-Bonddrähte 320, 322 mit
dem ersten Teilbereich 300a und dem dritten Teilbereich 300c verbunden
ist. In diesem Ausführungsbeispiel
sind die Verbindungsstellen 320', 322' der Bonddrähte 220, 222 auf
den Ausformungen 306, 308 der Teilbereiche 300a, 300c angeordnet.
Die
Teilbereiche 300a, 300b, 300c einschließlich der
Ausformungen 306, 308 und des Chips 310 sind
vollständig
von einer Gehäusestruktur 330 umschlossen.
Entsprechend
zu den vorangegangenen Ausführungsbeispielen
ist in 3 ein Versorgungspin 344 und
zwei Signalpins 346, 348, von denen einer als
ein zweiter Versorgungspin genutzt werden kann, gezeigt. Der Versorgungspin 344 und
die Signalpins 346, 348 sind über Bonddrähte 350, 352, 354 mit
dem Chip 310 verbunden.
Außerdem sind
zwei Leiterrahmen-Bänder 360, 361 gezeigt,
die über
eine Mehrzahl an Trennstellen 362 mit dem Bereich 300 der
Leiterrahmenstruktur sowie dem Versorgungspin 344 und den Signalpins 346, 348 verbunden
sind.
Der
erste Bereich der Leiterrahmenstruktur mit einem Stromleiter wird
von den Teilbereichen 300a, 300c gebildet. Der
zweite Bereich 300b, der einen Chip trägt, dient in diesem Ausführungsbeispiel ebenfalls
als Stromleiter. Verglichen mit den in 1 und 2 gezeigten
Ausführungsbeispielen
weist der in 3 gezeigte
Stromleiter eine große
Breite auf. Dadurch ist der Innenwiderstand, der gleichzeitig als Strommeßwiderstand
dient, des Stromleiters sehr gering. Die breite Ausformung des Stromleiters
ist in diesem Ausführungsbeispiel
dadurch möglich,
daß der
Teilbereich 300b, der als Chipträger dient, zugleich als Stromleiter
verwendet wird. Der besondere Vorteil dieser Anordnung liegt darin,
daß sich
der gesamte Platzbedarf der Stromauswertevorrichtung trotz des breiten
Stromleiters nicht vergrößert.
Ein
weiterer Vorteil dieses Ausführungsbeispiels
sind die Ausformungen 306, 308, an denen die auf
dem Stromleiter abfallende Spannung abgegriffen wird. Die Ausformungen 306, 308 sind
mit den als Stromleiter dienenden Teilbereichen 300a, 300c verbunden.
Trotzdem fließt
in den Ausformungen 306, 308 kein nennenswerter
Strom. Die Ausformungen 306, 308 bilden deshalb
bezüglich
der abfallenden Spannung näherungsweise Äquipotentialflächen. Positionierungstoleranzen
der Verbindungsstellen 320', 322', die auf den
Ausformungen 306, 308 angeordnet sind, haben damit
keinen Einfluß auf
den zwischen den Verbindungsstellen 320', 322' gemessenen Spannungsabfall. Die
Potentialdifferenz zwischen den beiden Verbindungsstellen 320', 322' bleibt durch
die Positionierungstoleranzen unverändert.
Bevorzugterweise
ist der Chip 310 mit elektrisch isolierendem Kleber an
der Leiterrahmenstruktur angebracht, so daß es zu keiner Verkoppelung
eines zu messenden Stromkreises mit einem Versorgungsstromkreis
des Chips 310 kommt.
4 zeigt ein weiteres bevorzugtes
Ausführungsbeispiel
einer Stromauswertevorrichtung. Elemente, die bereits in 3 beschrieben wurden, sind
in 4 mit den gleichen
Bezugszeichen versehen und werden im folgenden nicht näher erläutert.
In
diesem Ausführungsbeispiel
ist ein Versorgungsstrom des Chips 310 gegenüber einem
zu messenden, durch den Stromleiter fließenden Strom vernachlässigbar
bzw. der Versorgungsstrom ist so gut definiert, daß sein Anteil
an dem zu messenden Strom bereinigt werden kann. In diesem Fall
kann der Chip 310 mit leitfähigem Kleber an der Leiterrahmenstruktur
angebracht sein und der Versorgungsstrom vom Stromleiter abgezweigt
werden. In diesem Fall ist der zu messende Strom mit dem Versorgungsstrom 310 galvanisch
gekoppelt. Der Vorteil dieses Ausführungsbeispiels liegt darin,
daß ein
in 3 gezeigter Versorgungspin 344 nicht
erforderlich ist, bzw. für
eine weitere Funktion bereitsteht. Der Versorgungsstrom des Chips 310 wird
statt dessen über
einen Bonddraht 370, der den Chip 310 mit dem Stromleiter über die
Ausformung 306 verbindet, zugeführt. Auf der Ausformung 306 ist
in diesem Ausführungsbeispiel
sowohl der Sense-Bonddraht 320 als auch der Versorgungs-Bonddraht 370 angeordnet.
Anhand
von 4 wird im folgenden
ein Verfahren zum Herstellen einer Stromauswertevorrichtung erläutert. In
einem ersten Schritt wird eine Leiterrahmenstruktur bereitgestellt.
Die Leiterrahmenstruktur weist einen Bereich 300 mit einem Stromleiter,
sowie zwei Signalpins 346, 348 und zwei Leiterrahmen-Bänder 360, 361 auf.
Der Bereich 300 der Leiterrahmenstruktur und das Leiterrahmen-Band 360,
sowie die Signalpins 346, 348 und das Leiterrahmen-Band 361 sind
miteinander verbunden. In einem zweiten Schritt wird eine Einrichtung
zum Auswerten des in dem Stromleiter fließenden Stroms auf der Leiterrahmenstruktur
bereitgestellt. In diesem Ausführungsbeispiel
ist die Einrichtung zum Auswerten des in dem Stromleiter fließenden Stroms
in einem Chip 310 angeordnet, der auf dem Bereich 300 der
Leiterrahmenstruktur angebracht ist.
Im
nun folgenden Schritt wird der Chip über elektrische Verbindungen 320, 322, 352, 354, 370, beispielsweise
Bonddrähte,
mit der Leiterrahmenstruktur verbunden. Insbesondere werden die Verbindungen 320, 322 zwischen
der Einrichtung zum Auswerten des in dem Stromleiter fließenden Stroms, über die
ein auf dem Stromleiter auftretenden Spannungsabfall erfasst wird,
und dem Stromleiter erstellt. Die Verbindungen 320, 322 zwischen
der Einrichtung zum Auswerten des in dem Stromleiter fließenden Stroms
und dem Stromleiter zu diesem frühen
Zeitpunkt des Herstellungsverfahrens bietet einen Schutz für die empfindlichen
Eingänge
der Einrichtung zum Auswerten des in dem Stromleiter fließenden Stroms.
Anschließend werden
die als Stromleiter dienenden Teilbereiche 300a, 300b, 300c der
Leiterrahmenstruktur sowie der Chip 310 und die mit dem
Chip verbundenen Bonddrähte 320, 322, 352, 354, 370 vollständig von
einer Gehäusestruktur 330 umschlossen.
Die Gehäusestruktur 330 ist
bevorzugterweise eine Vergußmasse,
die an der Leiterrahmenstruktur zwischen dem Befestigungsbereich 304 und
dem ersten Teilbereich 300a sowie dem zweiten Befestigungsbereich 305 und
dem dritten Teilbereich 300c befestigt wird. Die Signalpins 346, 348 sind
teilweise von der Gehäusestruktur 330 umschlossen.
Die Enden der Signalpins 346, 348, die nicht mit
den Bonddrähten 352, 354 verbunden
sind, erstrecken sich aus der Gehäusestruktur 330. Die
Gehäusestruktur 330 stellt
eine feste Verbindung zwischen dem Bereich 300 der Leiterrahmenstruktur
und den Signalpins 346, 348 dar. In einem folgenden
Arbeitsschritt werden die Leiterrahmen-Bänder 360, 361 von
dem Bereich 300 der Leiterrahmenstruktur und den Signalpins 346, 348 abgetrennt.
Das Abtrennen erfolgt bevorzugterweise durch Freistanzen an den
gezeigten Trennstellen 362.
Gemäß einem
weiteren Ausführungsbeispiel weist
die Einrichtung zum Auswerten des in dem Stromleiter fließenden Stroms
eine Einrichtung zum Abgleichen eines Temperaturganges der Stromauswertevorrichtung
auf. Die Einrichtung zum Abgleichen ist programmierbar und weist
ein Programmierinterface auf. Bei einem während des Herstellungsverfahrens
durchgeführten
Endtest festgestellte Schwankungen im Innenwiderstand des Stromleiters sowie
Streuungen im Temperaturgang zufolge ungenügend kontrollierter Gefügeeigenschaften,
wie Legierungsanteile der Leiterrahmenstruktur, Walzbedingungen
oder einer Oberflächenplattierung,
können
ohne große
Zusatzkosten durch programmierbare Einstellungen in der Einrichtung
zum Abgleichen eines Temperaturganges abgeglichen werden. Eine weitere
Kalibrierung der Stromauswertevorrichtung bei einem Anwender der
Stromauswertevorrichtung ist damit nicht erforderlich.
Gemäß einem
weiteren Ausführungsbeispiel weist
die Einrichtung zum Auswerten des in dem Stromleiter fließenden Stroms
eine Einrichtung zur Ausgabe eines Auswerteergebnisses auf. Die
Einrichtung zur Ausgabe eines Auswerteergebnisses bietet einem Anwender
ein bequemes Interface über das
Meßergebnisse
dargestellt werden. Die gemessene Stromstärke kann als analoge Spannung
zwischen 0 Volt und einer Betriebsspannung, oder als Digitalcode
in einem gewünschten Übertragungsprotokoll
entweder parallel oder seriell ausgegeben werden. Alternativ kann
die Einrichtung zur Ausgabe eines Auswerteergebnisses eine digitale „Ja/Nein"-Entscheidung ausgeben.
Ein Überschreiten
eines kritischen Stromwertes kann dabei durch ein einstellbares
Bit angezeigt werden.
Die
in 1–4 gezeigten
Formen und Anordnungen der Leiterrahmenstruktur und des Chips sind beispielhaft
gewählt.
Andere Anordnungen und Ausformungen, insbesondere des als Stromleiter
dienenden Bereichs des Leiterrahmens, sind ebenfalls möglich. Ebenso
kann eine Stromauswertevorrichtung mehrere Stromleiter und auch
mehrere Chips aufweisen. Die Einrichtung zum Auswerten des in dem Stromleiter
fließenden
Stroms kann als zusätzliche Teilfunktion
eines Chips realisiert sein oder in Form eines eigenständigen Strommeß-ASICs
bereitgestellt werden.