DE10319661A1 - Verkappter Mikrosensor - Google Patents

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DE10319661A1
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current conductor
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DE10319661A
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Frank Schatz
Carsten Raudzis
Mathias Reimann
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Robert Bosch GmbH
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Robert Bosch GmbH
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01MTESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M3/00Investigating fluid-tightness of structures
    • G01M3/002Investigating fluid-tightness of structures by using thermal means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • B81C99/0035Testing
    • B81C99/0045End test of the packaged device
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/02Sensors
    • B81B2201/0264Pressure sensors

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Abstract

Die Erfindung geht von einem verkappten Mikrosensor aus. Es wird vorgeschlagen, einen in der Kaverne angeordneten Stromleiter (1) mit wenigstens zwei Spannungsabgriffen (2) vorzusehen, welche Anordnung zur Dichtigkeitsprüfung, z. B. während der Qualitätskontrolle, verwendet wird, indem darüber wenigstens eine thermodynamische Größe eines innerhalb der Kaverne vorhandenen gasförmigen Mediums erfasst wird.

Description

  • Stand der Technik
  • Die Erfindung geht von einem verkappten Mikrosensor sowie einem Verfahren zur Dichtigkeitsprüfung eines verkappten Mikrosensors aus.
  • Die Messung von Drücken in kleinen Kavernen ist nicht problemlos möglich. Sie wird aber z.B. benötigt, um festzustellen, ob die Verkappung von Mikrosensoren dicht ist oder ob Undichtigkeiten auftreten. Eine solche Dichtigkeitsprüfung ist für alle hermetisch verkappten Mikrosensoren wichtig, wie z.B. Drehratensensoren, Beschleunigungssensoren, HF-MEMS, etc.
  • Aus „The NanoPirani – Presumably the World's Smallest Pressure Sensor", Reyntjens-S, De-Bruyker-D, Puers-R, TRANSDUCERS'01, EUROSENSORS XV, 11th International Conference on Solid-State Sensors and Actuators, Digest of Technical Papers/Obermeier, E..-Berlin, Germany, Germany: Springer-Verlag, Vol. 1, 2001, 2 vol. 1807 p. 490-3 vol. 1, ist ein extrem miniaturisierter Drucksensor bekannt, dessen Sensorprinzip auf einem druckabhängigen Wärmeverlust einer Mikrobrücke beruht, wobei zwischen der Mikrobrücke und einem Substrat, über dem diese gebildet ist, ein Spalt bestehen muss. Die Wärme wird über einen durch die Mikrobrücke fließenden Strom erzeugt und der Druck wird über eine Messung des elektrischen Widerstands der Mikrobrücke bestimmt.
  • Aus der DE 101 23 920 A1 ist ein integriertes Mikrostrukturelement zur Erfassung thermodynamischer Größen eines Fluids bekannt. Für die Erfassung der thermodynamischen Messgrößen eines Fluids ist eine Platine oder ein Wafer mit mindestens einem mikrostrukturierten, bei Betrieb mit dem Fluid in Verbindung stehenden Heizelement vorgesehen, auf dem oder in dessen Umgebung ein erstes Mittel zur zumindest zeitweiligen Beaufschlagung des Heizelements mit einem Wechselstrom definierter Frequenz oder eines definierten Frequenzbandes und weitere Mittel zur Erfassung der Amplitude der dritten Oberwelle der an dem Heizelement anliegenden elektrischen Spannung angeordnet sind. Das gezeigte Mikrostrukturelement eignet sich besonders zur Bestimmung oder Überwachung der Wärmeleitfähigkeit und/oder Wärmekapazität einer Flüssigkeit.
  • Vorteile der Erfindung
  • Nach der Erfindung weist ein verkappter Mikrosensor einen in der Kaverne angeordneten Stromleiter mit wenigstens zwei Spannungsabgriffen auf.
  • Weiter wird bei dem Verfahren zur Dichtigkeitsprüfung eines verkappten Mikrosensors nach der Erfindung wenigstens eine thermodynamische Größe eines innerhalb dessen Kaverne vorhandenen gasförmigen Mediums erfasst, wobei die Erfassung mittels einer zu einer Brücke verschalteten innerhalb der Kaverne angeordneten Struktur erfolgt, die aus einem Stromleiter mit wenigstens zwei Spannungsabgriffen besteht.
  • Auf diese Weise wird erfindungsgemäß ein vorzugsweise in den Sensoraufbau des Mikrosensors integriertes Mikrostruktur-Sensorelement zur Erfassung thermodynamischer Größen eines innerhalb der Kaverne vorhandenen gasförmigen Mediums herangezogen, welches z.B. zur Erfassung thermodynamischer Größen eines Fluids in der DE 10123920 A1 beschrieben ist, welche hier durch Bezugnahme aufgenommen ist, wodurch insbesondere der dort beschriebene Aufbau des erfindungsgemäß in der Kaverne angeordneten Stromleiters mit wenigstens zwei Spannungsabgriffen, wie auch die dort beschriebene Erfassung thermodynamischer Größen mit den hier beschriebenen technischen Merkmalen kombinierbar sind.
  • Das innerhalb der Kaverne vorhandene gasförmige Medium ist vorzugsweise Luft und die wenigstens eine von diesem erfasste thermodynamische Größe ist vorzugsweise dessen Wärmeleitfähigkeit und/oder Wärmekapazität. Auf diese Weise wird erfindungsgemäß in einen verkappten Mikrosensor eine Anordnung integriert, über deren sich bei einer Druckänderung ändernden Wärmeübergangskoeffizienten durch eine Änderung des Umgebungsdrucks die Dichtigkeit des verkappten Mikrosensors festgestellt werden kann. Der Druck in der Kaverne kann auch über die ausführlich in der in Bezug genommenen DE 10123920 A1 beschriebene 3ω-Methode gemessen werden, wobei weiter vorzugsweise ein erweitertes Wärmeleitungsmodell verwendet wird, welches Multischichtsysteme mit zusätzlichen Deckschichten berücksichtigt, wobei ausgenutzt wird, dass die Wärmeleitfähigkeit und die Wärmekapazität des die Struktur umgebenden Gases, z.B. der Luft, druckabhängig sind.
  • Bei dem erfindungsgemäßen Mikrosensor werden vorzugsweise den Stromleiter oder die Spannungsabgriffe bildende Leiterbahnen durch eine Versiegelung einer Kappe des Mikrosensors hindurch aus der Kaverne herausgeführt. Weiter vorzugsweise weisen die den Stromleiter und/oder die Spannungsabgriffe bildenden Leiterbahnen außerhalb der Kaverne Anschlussflächen auf.
  • In diesem Fall kann die Verschaltung der Struktur zu einer Brücke zur Erfassung der thermodynamischen Größen außerhalb der Kaverne erfolgen, d.h. die Struktur kann einfach an eine Messvorrichtung angeschlossen werden, mittels der bestimmt werden kann, ob der verkappte Mikrosensor dicht ist.
  • In einer ersten bevorzugten Ausführungsform der Dichtigkeitsprüfung wird durch den Stromleiter ein konstanter Heizstrom getrieben, die Brücke bei konstantem Umgebungsdruck abgeglichen und eine Druckänderung in der Kaverne bei sich änderndem Umgebungsdruck erfasst, indem eine Änderung einer Brückenspannung erfasst wird. Hierdurch wird, wie oben angegeben, eine Abhängigkeit der Brückenspannung vom Druck aufgrund des sich mit dem Druck ändernden Wärmeübergangskoeffizienten der Anordnung, d.h. der damit verbundenen Temperaturänderung des Stromleiters, wodurch sich der Widerstand über den Temperaturkoeffizienten ändert, ausgenutzt, um die Dichtigkeitsprüfung des verkappten Mikrosensors durchzuführen.
  • In einer zweiten bevorzugten Ausführungsform nach der Erfindung wird der Druck in der Kaverne mittels der 3ω-Methode erfasst, wobei – wie oben angegeben – vorzugsweise für die 3ω-Methode ein erweitertes Wärmeleitungsmodell verwendet wird, welches Multischichtsysteme mit zusätzlichen Deckschichten berücksichtigt, wobei das die Struktur umgebende gasförmige Medium als Deckschicht behandelt wird. Hier wird der Effekt ausgenutzt, dass Wärmeleitfähigkeit und Wärmekapazität des gasförmigen Mediums, vorzugsweise Luft, druckabhängig sind. Auch bei der Druckmessung innerhalb der Kaverne über die 3ω-Methode wird die beschriebene Struktur mit daran vorzugsweise extern angeschlossener Widerstandsbrücke genutzt.
  • Bei dem zuvor beschriebenen erfindungsgemäßen Mikrosensor sind den Stromleiter und/oder die Spannungsabgriffe bildende Leiterbahnen vorzugsweise integriert mit einem Sensorelement des Mikrosensors gebildet, z.B. mit der obersten Metalllage eines Sensors. Hiermit ist nach der Erfindung ein flaches, einfach herzustellendes System angegeben, welches die kostengünstige Herstellung der Messstrukturen nach Standard-Halbleiterprozessen ermöglicht.
  • Das zuvor beschriebene erfindungsgemäße Verfahren zur Dichtigkeitsprüfung eines verkappten Mikrosensors wird vorzugsweise zur Qualitätskontrolle einer Verkappung des verkappten Mikrosensors eingesetzt.
  • Zeichnung
  • Weitere Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Zeichnungsbeschreibung. In der Zeichnung sind mehrere Ausführungsbeispiele der Erfindung beispielhaft dargestellt. Die Zeichnung, die Beschreibung und die Ansprüche enthalten zahlreiche Merkmale in Kombination oder als bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung bezeichnet. Der Fachmann wird die Merkmale zweckmäßiger Weise auch einzeln betrachten und/oder zur sinnvollen weiteren Kombination zusammenfassen.
  • Es zeigen:
  • 1 eine Aufsicht eines verkappten Mikrosensors nach der Erfindung ohne Verkappung;
  • 2 eine Schnittansicht des in 1 gezeigten Mikrosensors nach der Erfindung mit Verkappung entlang der in 1 eingezeichneten Linie A-A';
  • 3 ein Flussdiagramm des Verfahrens zur Dichtigkeitsprüfung eines verkappten Mikrosensors nach einem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung; und
  • 4 ein Flussdiagramm des Verfahrens zur Dichtigkeitsprüfung eines verkappten Mikrosensors nach einem zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
  • Beschreibung der Ausführungsbeispiele
  • Im Folgenden wird in Bezug auf die 1 und 2 ein verkappter Mikrosensor nach der Erfindung beschrieben. 1 zeigt einen noch nicht verkappten Mikrosensor nach der Erfindung, wobei die Elemente des eigentlichen Mikrosensors, die zur Realisierung der Erfindung nicht benötigt sind, nicht eingezeichnet sind.
  • Auf einem Substrat 6 des Mikrosensors ist ein Stromleiter 1 aufgebracht, der zwei Spannungsabgriffe 2 aufweist. An beiden Enden des Stromleiters 1 und an den Enden der beiden Spannungsabgriffe 2 sind jeweils Kontaktpads 3 vorgesehen. Die den Stromleiter 1, die beiden Spannungsabgriffe 2 und die Kontaktpads 3 bildenden Leiterbahnen können z.B. mit der obersten Metalllage des Mikrosensors hergestellt werden.
  • Zur Auswahl bestimmter Materialien und hinsichtlich einer besonderen Anordnung des Stromleiters 1 und der Spannungsabgriffe 2 ist auf die in Bezug genommene DE 101 23 290 A1 verwiesen.
  • Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass der Stromleiter 1 und die Spannungsabgriffe 2 innerhalb einer durch eine Verkappung des Mikrosensors erzeugte Kaverne 5 liegen, die Leiterbahnen jedoch vorzugsweise so lang sind, dass die Kontaktpads 3 außerhalb der Kaverne 5 liegen, also nach dem Montieren der Kappe 4 noch kontaktiert werden können.
  • Die 2 zeigt eine Schnittdarstellung des schon verkappten Mikrosensors entlang der in der 1 eingezeichneten Linie A-A'. Es kann erkannt werden, dass die Kappe 4 zusammen mit einer Versiegelung 7 die Kaverne 5 gegen die Umgebung abdichtet. Diese Abdichtung erfolgt ebenfalls bei den Durchführungen der Leiterbahnen für den Stromleiter 1 und die beiden Spannungsabgriffe 2.
  • Eine Überprüfung der hermetischen Dichtigkeit der Verkappung des Mikrosensors erfolgt vorzugsweise als Qualitätskontrolle für die Verkappung des Mikrosensors erfindungsgemäß, indem die 4-Punkt-Messungen ermöglichenden Leiterbahnen mit externen Widerständen zu einer Brücke verschaltet werden und wenigstens eine thermodynamische Größe des innerhalb der Kaverne 5 vorhandenen gasförmigen Mediums, vorzugsweise Luft, über die 4-Punkt-Messungen ermöglichenden Leiterbahnen erfasst wird, woraus auf die Dichtigkeit der Kaverne 5 geschlossen werden kann.
  • In Bezug auf die 3 und 4 werden nachfolgend zwei bevorzugte Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Dichtigkeitsprüfung eines verkappten Mikrosensors beschrieben.
  • Gemäß dem in 3 gezeigten ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel des Verfahrens zur Dichtigkeitsprüfung eines verkappten Mikrosensors nach der Erfindung wird durch den Stromleiter 1 mit einer Stromquelle in einem Schritt S1 ein konstanter Heizstrom getrieben und in einem folgendem Schritt S2 die Brücke bei konstantem Umgebungsdruck abgeglichen. Variiert der Umgebungsdruck, z.B. durch Umgebungseinflüsse im Einsatz oder durch Zuverlässigkeitsuntersuchungen provoziert, so ändert sich die Brückenspannung in Abhängigkeit vom Druck aufgrund des sich ändernden Wärmeübergangskoeffizienten der Anordnung, da sich die Temperatur des Stromleiters und damit der Widerstand über den Temperaturkoeffizienten verändert. Erfindungsgemäß wird also in einem nächsten Schritt S3 z.B. der Umgebungsdruck geändert, wonach in einem folgenden Schritt S4 erfasst wird, ob sich die Brückenspannung geändert hat. Ist dies nicht der Fall, so ist der Druck innerhalb der Verkappung konstant geblieben, wodurch erkannt wird, dass die Verkappung dicht ist. Ändert sich jedoch die Brückenspannung, so wird die Verkappung als undicht klassifiziert.
  • 4 zeigt ein zweites bevorzugtes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Dichtigkeitsprüfung eines verkappten Mikrosensors, bei dem der Druck in der Kaverne über die 3ω-Methode gemessen wird. Die Verwendung der aus einem Stromleiter mit zwei Spannungsabgriffen bestehenden Struktur mit Hilfe der externen Widerstandsbrücke für die 3ω-Methode ist ausführlich in der in Bezug genommenen DE 101 23 920 A1 beschrieben. Erfindungsgemäß wird vorzugsweise ein erweitertes Wärmeleitungsmodell für die 3ω-Methode verwendet, welches Multischichtsysteme mit zusätzlichen Deckschichten berücksichtigt. Die vorzugsweise als gasförmiges Medium innerhalb der Kaverne 5 verwendete umgebende Luft wird in diesem Fall als Deckschicht behandelt, wobei die Wärmeleitfähigkeit und die Wärmekapazität der Luft druckabhängig sind.
  • Gemäß dem zweiten bevorzugten Verfahren zur Dichtigkeitsprüfung eines verkappten Mikrosensors nach der Erfindung wird in einem Schritt S1' ein Umgebungsdruck ungleich dem Innendruck der Kaverne während ihrer Herstellung eingestellt. In einem folgenden Schritt S2' wird der Innendruck der Kaverne mittels der 3ω-Methode erfasst. Ist dieser gleich dem Innendruck der Kaverne während ihrer Herstellung, so wird die Verkappung als dicht klassifiziert, wohingegen ein gemessener abweichender Umgebungsdruck, z.B. der eingestellte Umgebungsdruck, auf eine undichte Verkappung schließen lässt.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren zur Dichtigkeitsprüfung kann sowohl zur Prozesskontrolle direkt nach dem Verkappen, um zu überprüfen, ob der Versiegelungsprozess ordnungsgemäß durchgeführt wurde, wie auch zur Überprüfung der Langzeit-Dichtigkeit über die Lebensdauer des Sensorelements, eingesetzt werden.

Claims (10)

  1. Verkappter Mikrosensor, gekennzeichnet durch einen in dessen Kaverne (5) angeordneten Stromleiter (1) mit wenigstens zwei Spannungsabgriffen (2).
  2. Mikrosensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass den Stromleiter (1) und/oder die Spannungsabgriffe (2) bildende Leiterbahnen durch eine Versiegelung (7) einer Kappe (4) des Mikrosensors hindurch aus der Kaverne (5) heraus geführt werden.
  3. Mikrosensor nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die den Stromleiter (1) und/oder die Spannungsabgriffe (2) bildenden Leiterbahnen außerhalb der Kaverne (5) Anschlussflächen (3) aufweisen.
  4. Mikrosensor nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass den Stromleiter (1) und/oder die Spannungsabgriffe (2) bildenden Leiterbahnen integriert mit einem Sensorelement des Mikrosensors gebildet sind.
  5. Verfahren zur Dichtigkeitsprüfung eines verkappten Mikrosensors, gekennzeichnet durch eine Erfassung wenigstens einer thermodynamischen Größe eines innerhalb dessen Kaverne (5) vorhandenen gasförmigen Mediums mittels einer zu einer Brücke verschalteten innerhalb der Kaverne (5) angeordneten Struktur, die aus einem Stromleiter (1) mit wenigstens zwei Spannungsabgriffen (2) besteht.
  6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Verschaltung der Struktur (1, 2) zu einer Brücke außerhalb der Kaverne (5) erfolgt.
  7. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass durch den Stromleiter ein konstanter Heizstrom getrieben wird (S1), die Brücke bei konstantem Umgebungsdruck abgeglichen wird (S2), und eine Druckänderung in der Kaverne (5) bei sich änderndem Umgebungsdruck (53) erfasst wird, indem eine Änderung einer Brückenspannung erfasst wird.
  8. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Druck in der Kaverne mittels der 3ω-Methode erfasst wird (S2').
  9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass für die 3ω-Methode ein erweitertes Wärmeleitungsmodell verwendet wird, welches Multischichtsysteme mit zusätzlichen Deckschichten berücksichtigt, wobei das die Struktur umgebende gasförmige Medium als Deckschicht behandelt wird.
  10. Verfahren zur Qualitätskontrolle einer Verkappung eines verkappten Mikrosensors, gekennzeichnet durch das Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 9.
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