DE10305427A1 - Herstellungsverfahren für eine Lochscheibe sowie einteilige Lochscheibe zum Ausstoßen eines Fluids - Google Patents

Herstellungsverfahren für eine Lochscheibe sowie einteilige Lochscheibe zum Ausstoßen eines Fluids Download PDF

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine einteilige Lochscheibe beispielsweise zum Einspritzen von Kraftstoff, welche mehrere aufeinander folgende Lagen (11, 21a, 21b) aufweist, wobei diese Lagen durch ein Kanalsystem (24) zur Durchleitung des Kraftstoffes durchsetzt werden. Erfindungsgemäß sind die Wandbereiche in zumindest einer als Schicht ausgebildeten Lage schräg zur Oberfläche der Lochscheibe angeordnet. Hierdurch kann dem ausgestoßenen Kraftstoff vorteilhaft ein besonders komplexer Bewegungszustand aufgeprägt werden, was zu einer besseren Verteilung im Zylinder führt. Die Schicht mit den schräg verlaufenden Durchgängen kann erfindungsgemäß durch ein galvanisches Herstellungsverfahren erzeugt werden, bei dem während der galvanischen Herstellung der Schicht (21b) die Durchgänge (22) mit einer Negativstruktur ausgefüllt sind, welche beispielsweise mittels eines entsprechend ausgerichteten Laserstrahls mit einer den Wandungen der Durchgänge entsprechenden schrägen Ausrichtung in einer lichtempfindlichen Schicht erzeugt werden, wobei die nicht benötigten Teile der lichtempfindlichen Schicht anschließend entfernt werden.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Herstellungsverfahren für eine Lochscheibe zum Ausstoßen eines Fluids mit mindestens einer galvanisch erzeugten, mindestens einen Durchgang aufweisenden Schicht, bei dem eine Negativstruktur des Durchgangs auf einer Unterlage erzeugt wird, später die Schicht um die Negativstruktur herum galvanisch auf der Unterlage erzeugt wird und später die Negativstruktur beseitigt wird.
  • Ein solches Herstellungsverfahren ist z. B. aus der deutschen Offenlegungsschrift DE 198 15 800 A1 bekannt. Danach soll eine Lochscheibe zum Ausstoßen eines Fluides galvanisch auf einer Trägerplatte als Unterlage erzeugt und anschließend von dieser wieder gelöst werden. Zur Bildung der einzelnen galvanischen Lagen der Lochscheibe werden jeweils Schichten z. B. aus einem Fotolack aufgetragen. Dieser Fotolack dient zur Bildung einer Negativstruktur für die die Kanalstruktur bildenden Durchgänge der Lochscheibe, wobei die Negativstruktur beispielsweise durch Belichten des Fotolackes mit UV-Licht und anschließendes Entfernen der unbelichteten Teile des Fotolackes gebildet wird. Danach wird die jeweils zu bildende Lage der Lochscheibe galvanisch um die gebildete Negativstruktur herum erzeugt und durch Beseitigung der Negativstruktur werden nach Fertigstellung aller Lagen der Lochscheibe die Durchgänge durch die Lochscheibe gebildet.
  • Aufgabe der Erfindung ist es, ein Herstellungsverfahren für eine Lochscheibe zum Ausstoßen eines Fluides anzugeben, mit dem sich Lochscheiben mit einer an die gewünschte Ausstoßcha rakteristik des Fluids vergleichsweise gut angepassten Geometrie der Durchgänge galvanisch erzeugen lassen.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass die Negativstruktur mit einer derartigen Geometrie ausgebildet wird, dass Wandbereiche des Durchgangs in einem Winkel ungleich 90° zur Schichtgrenzfläche verlaufen. Hierdurch lassen sich beispielsweise Durchgänge galvanisch erzeugen, deren Symmetrieachsen schräg zur Schichtgrenzfläche verlaufen, so dass dem auszustoßenden Fluid vorteilhaft ein Bewegungszustand aufgeprägt werden kann, der im Verhältnis zur Oberfläche der Lochscheibe schräg verläuft. Eine andere Möglichkeit ist die galvanische Bildung von konisch zulaufenden Düsenöffnungen, bei denen die Wandbereiche der gebildeten Durchgänge aufgrund der konischen Form zumindest teilweise schräg zur Schichtgrenzfläche ausgerichtet sind. Hierdurch kann vorteilhaft eine besonders feine Verteilung beim Ausstoßen des Fluids erreicht werden.
  • Eine günstige Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass zur Erzeugung der Negativstruktur eine lichtempfindliche Schicht als Hilfsschicht auf der Unterlage aufgebracht wird, die Negativstruktur durch Belichten der lichtempfindlichen Schicht mittels eines Laserstrahls gebildet wird und anschließend die unbelichteten Teile der lichtempfindlichen Schicht entfernt werden. Die Verwendung eines Laserstrahls hat den Vorteil, dass mit diesem das Licht lokal begrenzt in die lichtempfindliche Schicht eingebracht werden kann. Damit können Masken zur Abdeckung nicht zu belichtender Teile der lichtempfindlichen Schicht vorteilhaft eingespart werden, wodurch sich das Herstellungsverfahren vereinfacht. Außerdem kann der Laser mit einem Winkel ungleich 90° zur Grenzfläche der lichtempfindlichen Schicht ausgerichtet werden, so dass sich die Wandbereiche der Negativstruktur mit schräger Ausrichtung zur Schichtgrenzfläche direkt herstellen lassen.
  • Die Verwendung eines Laserstrahls ist besonders vorteilhaft, wenn die Negativstruktur für Durchgänge mit einem konstanten Querschnitt ausgebildet wird, indem der Laserstrahl parallel verschoben wird. Bei dieser Ausführungsform des Verfahrens muss der Laserstrahl über die gesamte zu bildende Querschnittsfläche der Negativstruktur geführt werden, so dass die lichtempfindliche Schicht in dem genannten Bereich ausgehärtet wird. Im Grenzfall kann mittels des Laserstrahls also eine Negativstruktur gebildet werden, die gerade die Abmessungen des Laserstrahls aufweist. Durch Parallelverschiebung des Laserstrahls kann vorteilhaft die Negativstruktur mit einer vergleichsweise einfachen Führungsbewegung des Laserstrahls hergestellt werden.
  • Eine alternative Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass zur Erzeugung der Negativstruktur auf die Unterlage eine Hilfsschicht aufgebracht wird und die Negativstruktur durch Laserablation der die Negativstruktur umgebenden Teile der Hilfsschicht erzeugt wird. Bei diesem Verfahren besteht die Hilfsschicht nicht aus einer lichtempfindlichen Schicht, sondern es werden vielmehr die Teile der festen Hilfsschicht, die zur Bildung der Negativstruktur nicht benötigt werden, mittels des Lasers entfernt. Hierdurch können die durch die Negativstruktur zu bildenden Durchgänge vorteilhaft auch mit äußerst geringen Abmessungen hergestellt werden, da wegen des Abtragens der die Negativstruktur umgebenden Teile die Negativstruktur selbst von den Abmessungen des Laserstrahls unabhängig ist.
  • Eine wieder andere Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass zur Erzeugung der Negativstruktur eine lichtempfindliche Schicht als Hilfsschicht auf der Unterlage aufgebracht wird, die Negativstruktur der lichtempfindlichen Schicht durch eine lichtdichte Maske hindurch gebildet wird, wobei der Lichtdurchtritt durch die Maske parallel zu den Wandungen der Durchtrittsöffnung ausgerichtet ist und anschließend die unbelichteten Teile der lichtempfindlichen Schicht entfernt werden. Um mittels einer Maske eine Negativstruktur mit einer Ausrichtung von Wandbereichen der Durchgänge in einen Winkel ungleich 90° zu erzeugen, muss also die Lichtquelle derart vor der Maske angeordnet werden, dass der Lichtdurchtritt durch die Maske zur Maskenoberfläche entsprechend der Ausrichtung der Wandungen schräg verläuft. Hierdurch kann vorteilhaft auf die bewährte Maskentechnologie zurückgegriffen werden, um das erfindungsgemäße Verfahren durchzuführen.
  • Es ist vorteilhaft, wenn als Unterlage für die galvanische Beschichtung eine gelochte Tragscheibe verwendet wird, die selbst eine Lage der Lochscheibe bildet. Die gelochte Tragscheibe kann vorteilhaft mittels eines wirtschaftlichen Verfahrens wie z. B. Stanzen erzeugt werden, so dass der Zeitaufwand für eine galvanische Herstellung einer der gelochten Tragscheibe entsprechenden galvanischen Schicht eingespart werden kann. Hierdurch sinken die Fertigungszeiten für die Lochscheibe insgesamt, wodurch vorteilhaft eine höhere Wirtschaftlichkeit des Herstellungsverfahren erreicht wird.
  • Weiterhin vorteilhaft kann auf beiden Seiten der gelochten Tragscheibe eine galvanische Beschichtung erfolgen. Damit bildet die gelochte Tragscheibe sozusagen einen Grundkörper, der beidseitig mit hochpräzisen galvanischen Schichten versehen ist. Damit können die für das Zuführen und Ausstoßen des Fluides zum Einsatz kommenden Durchgänge an den jeweiligen Außenseiten der gebildeten Lochscheibe in hoher Präzision gefertigt werden, so dass auch das Ausstoßen des Fluids vorteilhaft mit hoher Präzision erfolgen kann.
  • Besonders vorteilhaft ist es, wenn die galvanische Beschichtung auf beiden Seiten der gelochten Tragscheibe in parallel ablaufenden Fertigungsschritten gleichzeitig erfolgt. Hierdurch kann die Fertigungszeit für die Lochscheibe vorteilhaft weiter verringert werden, indem die Lochscheibe mit einem galvanischen Bad gleichzeitig mit beiden Schichten versehen wird. Eine weitere Effizienzsteigerung lässt sich erzielen, wenn auch die Fertigungsschritte der galvanischen Beschichtung, die dem eigentlichen Metallabscheiden vorgelagert sind, also das eventuelle Aufbringen einer Galvanikstartschicht und das Aufbringen und Entwickeln von lichtempfindlichen Schichten, in parallel ablaufenden Fertigungsschritten vorgenommen werden.
  • Die Erfindung bezieht sich weiterhin auf eine einteilige Lochscheibe zum Ausstoßen eines Fluids mit mindestens zwei aufeinanderfolgenden Lagen und einem diese Lagen unter Bildung von Durchgängen durchsetzenden Kanalsystem.
  • Eine solche einteilige Lochscheibe ist beispielsweise in der bereits eingangs erwähnten deutschen Offenlegungsschrift DE 198 15 800 A1 beschrieben. Hierbei handelt es sich um eine Lochscheibe, die als Drallscheibe zum Einsatz kommt und aus mehreren aufeinander folgenden, galvanischen hergestellten Lagen besteht, die ein Kanalsystem bilden, welches zur Durchleitung von einzuspritzendem Kraftstoff dient. Dabei wird dem Kraftstoff eine Drallbewegung aufgeprägt.
  • Einen weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine einteilige Lochscheibe zum Ausstoßen eines Fluids mit mehreren Lagen anzugeben, die dem auszustoßenden Fluid vergleichsweise komplexe Bewegungszustände mit hoher Präzision aufprägt.
  • Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, dass Wandbereiche des Kanalsystems in zumindest einer als Schicht ausgebildeten Lage in einem Winkel ungleich 90° zur Schichtgrenzfläche verlaufen. Eine derart ausgebildete einteilige Lochscheibe kann beispielsweise mittels des oben genannten Herstellungsverfahrens erzeugt werden. Ein Verlauf des Kanalsystems zur Schichtgrenzfläche, also auch zu den Seiten der Lochscheibe in einem Winkel ungleich 90° hat den Vorteil, dass dem auszustoßenden Fluid auch eine schräg zur Schichtgrenzfläche verlaufende Bewegungsrichtung aufgeprägt werden kann. Hierdurch lässt sich diese schräge Bewegungsrichtung mit andere Bewegungszuständen überlagern, die durch bereits bekannte Geometrien von einteiligen Lochscheiben erzeugt werden können.
  • Die erfindungsgemäße Lochscheibe, in der die schräg zur Oberfläche der Lochscheibe verlaufenden Kanäle bereits bei der Herstellung der Lochscheibe integriert werden, hat den wesentlichen Vorteil, dass allein durch ihre Ausgestaltung einem auszustoßenden Fluid komplexe Bewegungszustände aufgeprägt werden. Im Vergleich zu der Lochscheibe nach der erwähnten Offenlegungsschrift DE 198 15 800 A1 hat sie den Vorteil, dass sie ohne eine sogenannte Spritzlochscheibe mit einem schräg zur Oberfläche der Lochscheibe verlaufenden Kanal auskommt.
  • Die erfindungsgemäße Lochscheibe kommt bevorzugt in Brennstoffeinspritzventilen zum Einsatz. Allerdings sind auch andere Verwendungen für die erfindungsgemäße Lochscheibe denk bar, so z. B. als Lackierdüse zur feinen Verteilung von Lackpartikeln.
  • Weitere Einzelheiten der Erfindung werden im Folgenden anhand der Zeichnung beschrieben. Hierbei zeigen
  • 1a bis g schematisch die Fertigungsschritte eines Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Bildung einer Lochscheibe,
  • 2 eine alternative Ausgestaltung der Verfahrensschritte b und c gemäß 1,
  • 3 perspektivisch die Negativstruktur zur Bildung einer galvanischen Schicht entsprechend der Gestalt der Schicht 21b gemäß 1f auf einer Unterlage, auf der mehrere Scheiben nebeneinander hergestellt werden und
  • 4 ein Ausführungsbeispiel des Herstellungsverfahrens für die Erzeugung einer konischen Negativstruktur bei einem Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Lochscheibe, wobei der dargestellte Ausschnitt dem Ausschnitt X in 1d ähnlich ist.
  • In 1a ist eine gelochte Tragscheibe 11 im Schnitt dargestellt, wobei diese als Unterlage für eine galvanische Beschichtung dienende Tragscheibe und das einzige Durchgangsloch 12 beispielsweise aus einem Edelstahlband gestanzt wurden.
  • Das Durchgangsloch 12 gemäß 1a kann gemäß 1b mit einer Verfüllmasse 13 aus Kunststoff ausgefüllt werden, wodurch auf beiden Seiten der gelochten Tragscheibe 11 je eine geschlossene Tragfläche 14a, 14b für den Aufbau weiterer Schichten gebildet wird.
  • Wie 1c zu entnehmen ist, wird die gelochte Tragscheibe anschließend beidseitig zunächst mit je einer Galvanikstartschicht 15a, 15b und einer lichtempfindlichen Schicht 16a, 16b versehen.
  • Wie in 1d angedeutet, können die lichtempfindlichen Schichten 16a, 16b beispielsweise durch Auflegen einer Maske 17 und Belichten beispielsweise mittels Weißlicht 18 oder auch ohne Zwischenschaltung einer Maske direkt mit einem Laserstrahl 19 entwickelt werden.
  • Die Maske 17 wird mittels des Weißlichtes 18 schräg bestrahlt, so dass sich eine Negativstruktur mit schräg zur Oberfläche der lichtempfindlichen Schicht 16a verlaufenden Wänden bildet. Diese Wände entsprechen genau einem Lichteinfall 181 durch die Maske, welcher in 1d angedeutet ist. Ebenso ist der Laserstrahl 19 schräg zur Oberfläche der lichtempfindlichen Schicht 16b ausgerichtet, wobei die zu bildenden Negativstrukturen genau dem Querschnitt des Laserstrahls 19 entsprechen. Die Wandungen der zu bildenden Negativstruktur entspricht damit genau einem Rand 191 des Laserstrahls in der lichtempfindlichen Schicht 16b.
  • Wie 1e zu entnehmen ist, werden nicht belichtete Teile der lichtempfindlichen Schichen 16a, 16b entfernt, wodurch Negativstrukturen 20a, 20b aus den entwickelten Teilen der Schichten 16a, 16b gebildet werden. Diese Negativstrukturen sollen in den zu bildenden Galvanikschichten 21a, 21b (vgl. 1f) das Volumen für ein Kanalsystem einnehmen. Die zu bildenden Galvanikschichten 21a, 21b entsprechen in ihrer Dicke den jeweiligen lichtempfindlichen Schichten 16a, 16b.
  • Nach Beendigung der galvanischen Beschichtung werden die Negativstrukturen 20a, 20b die Verfüllmasse 13 sowie die Galvanikstartschichten 15a, 15b im Bereich der Verfüllmasse 13 bzw. der Negativstrukturen 20a, 20b beispielsweise durch eine Ätzbehandlung entfernt. Dieser Vorgang wird auch als Resist-Strip bezeichnet. Im Bereich der Verfüllmasse 13 sowie den Negativstrukturen 20a, 20b entsteht damit ein Hohlraum, der ein unter Bildung von Durchgängen bzw. Durchtrittsöffnungen 22 für ein Fluid ein die fertig gestellte Lochscheibe 23 durchsetzendes Kanalsystem 24 bildet. Ergänzend kann auf die Lochscheibe eine zusätzliche Schicht 25 mit einer Siebstruktur aufgebracht werden, die zur Filterung des durch die Lochscheibe 23 geführten Fluids dient, um ein eventuelles Verstopfen der Kanalstruktur 24 zu verhindern.
  • Die Tragscheibe 11 gemäß 2 ist genauso aufgebaut wie die Tragscheibe gemäß 1. Alternativ zu den Galvanikstartschichten 15a, 15b und lichtempfindlichen Schichten 16a, 16b gemäß 1 ist auf die Tragscheibe 11 gemäß 2 eine Folie 26, bestehend aus einer metallischen Lage 27 und einer lichtempfindlichen Lage 28, aufgebracht. Die metallische Lage 27 übernimmt dabei die Funktion der Galvanikstartschicht 15a und die lichtempfindliche Lage 28 die Funktion der lichtempfindlichen Schicht 16a gemäß der 1. Auf eine Verfüllmasse kann bei diesem Ausführungsbeispiel verzichtet werden, da die Folie 26 eine genügende Steifigkeit aufweist, um das Durchgangsloch 12 zu überbrücken.
  • Gemäß 3 werden die Negativstrukturen 20b auf einer Unterlage 29 erzeugt, auf der mehrere galvanisch erzeugt Lochscheiben nebeneinander hergestellt werden sollen. In 3 ist die Negativstruktur für eine Schicht einer Lochscheibe dargestellt. Diese Schicht ist durch eine weitere Negativ struktur 20c von benachbarten Schichten für weitere Lochscheiben getrennt, von denen jeweils Ausschnitte 30 zu erkennen sind. Bei den Negativstrukturen 20b ist zu erkennen, dass diese einen Kranz von Durchgängen bilden, die jeweils zur Schichtgrenzfläche der zu erzeugenden Schicht – definiert durch die Oberfläche der Unterlage 29 – einen Winkel ungleich 90° aufweisen.
  • Der 4 lässt sich entnehmen, wie mittels des Laserstrahls 19 eine konische Negativstruktur 20d, angedeutet durch den kreuzschraffierten Bereich, gebildet werden kann. Hierbei muss der Laser mit veränderlichem Winkel zur Oberfläche der lichtempfindlichen Schicht 16b geführt werden, wobei die beiden Grenzpositionen im Schnitt gemäß 4 dargestellt sind, in denen der Laser die Seitenwände der Negativstruktur bildet.
  • Alternativ und in 4 angedeutet könnte die Negativstruktur 20d auch mittels Laserablation erzeugt werden. Anstelle der lichtempfindlichen Schicht 16b müsste dann eine bereits ausgehärtete Hilfsschicht (nicht dargestellt) verwendet werden, wobei ein Laserstrahl 19a die nicht zur Bildung der Negativstruktur 20d benötigten Teile der Hilfsschicht entfernen würde.

Claims (9)

  1. Herstellungsverfahren für eine Lochscheibe zum Ausstoßen eines Fluids mit mindestens einer galvanisch erzeugten, mindestens einen Durchgang (22) aufweisenden Schicht (21a, 21b), bei dem – eine Negativstruktur (20a, 20b) des Durchgangs (22) auf einer Unterlage (11) erzeugt wird, – später die Schicht (21a, 21b) um die Negativstruktur (20a, 20b) herum galvanisch auf der Unterlage (11, 29) erzeugt wird und – später die Negativstruktur (20a, 20b) beseitigt wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Negativstruktur (20a, 20b) mit einer derartigen Geometrie ausgebildet wird, dass Wandbereiche des Durchgangs (22) in einem Winkel ungleich 90° zur Schichtgrenzfläche verlaufen.
  2. Herstellungsverfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass – zur Erzeugung der Negativstruktur eine lichtempfindliche Schicht (16a, 16b) auf der Unterlage (11, 29) aufgebracht wird, – die Negativstruktur (20a, 20b) durch Belichten der lichtempfindlichen Schicht (16a, 16b) mittels eines Laserstrahls (19) gebildet wird und – anschließend die unbelichteten Teile der lichtempfindlichen Schicht (16a, 16b) entfernt werden.
  3. Herstellungsverfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Negativstruktur (20a, 20b) für Durchgänge mit einem konstanten Querschnitt ausgebildet wird, indem der Laserstrahl parallel verschoben wird.
  4. Herstellungsverfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass – zur Erzeugung der Negativstruktur auf die Unterlage (11, 29) eine Hilfsschicht aufgebracht wird und – die Negativstruktur (20a, 20b) durch Laserablation der die Negativstruktur umgebenden Teile der Hilfsschicht erzeugt wird.
  5. Herstellungsverfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass – zur Erzeugung der Negativstruktur eine lichtempfindliche Schicht (16a, 16b) auf der Unterlage (11, 29) aufgebracht wird, – die Negativstruktur (20a, 20b) der lichtempfindlichen Schicht (16a, 16b) durch eine lichtdichte Maske hindurch (19) gebildet wird, wobei der Lichtdurchtritt durch die Maske parallel zu den Wandungen der Durchtrittsöffnung ausgerichtet ist und – anschließend die unbelichteten Teile der lichtempfindlichen Schicht (16a, 16b) entfernt werden
  6. Herstellungsverfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Unterlage eine gelochte Tragscheibe (11) verwendet wird, die selbst eine Lage der Lochscheibe bildet.
  7. Herstellungsverfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass auf beiden Seiten der gelochten Tragscheibe (11) eine galvanische Beschichtung erfolgt.
  8. Herstellungsverfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die galvanische Beschichtung auf beiden Seiten der gelochten Tragscheibe (11) in parallel ablaufenden Fertigungsschritten gleichzeitig erfolgt.
  9. Einteilige Lochscheibe zum Ausstoßen eines Fluids mit mindestens zwei aufeinanderfolgenden Lagen und einem diese Lagen unter Bildung von Durchgängen (22) durchsetzenden Kanalsystem (24), dadurch gekennzeichnet, dass die Wandbereiche des Kanalsystems (24) in zumindest einer als Schicht (21a, 21b) ausgebildeten Lage in einem Winkel ungleich 90° zur Schichtgrenzfläche verlaufen.
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