DE10262051A1 - Druckkontaktiertes elektrisches Bauelement - Google Patents
Druckkontaktiertes elektrisches Bauelement Download PDFInfo
- Publication number
- DE10262051A1 DE10262051A1 DE10262051A DE10262051A DE10262051A1 DE 10262051 A1 DE10262051 A1 DE 10262051A1 DE 10262051 A DE10262051 A DE 10262051A DE 10262051 A DE10262051 A DE 10262051A DE 10262051 A1 DE10262051 A1 DE 10262051A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- contact
- base plate
- component according
- contact pin
- electrical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/875—Further connection or lead arrangements, e.g. flexible wiring boards, terminal pins
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/88—Mounts; Supports; Enclosures; Casings
- H10N30/886—Mechanical prestressing means, e.g. springs
Landscapes
- General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein elektrisches Bauelement mit einem Grundkörper (1), enthaltend wenigstens einen elektrischen Kontakt (21, 22), mit einer Bodenplatte (3), in der wenigstens ein Kontaktstift (51, 52) gehalten ist, und mit einer Spannvorrichtung (6), die den Kontaktstift (51, 52) mittels der Bodenplatte (3) auf den elektrischen Kontakt (21, 22) drückt.
Description
- Die Erfindung betrifft ein druckkontaktiertes elektrisches Bauelement mit wenigstens einem Kontaktstift.
- Es sind elektrische Bauelemente bekannt, die Piezoaktoren sind. Solche Piezoaktoren sind aufgebaut aus einem Stapel von übereinanderliegenden piezoelektrischen Schichten und dazwischenliegenden Elektrodenschichten. In einer Ausführungsform dieser Bauelemente erfolgt die Kontaktierung der innenliegenden Elektrodenschichten durch innenliegende, senkrecht zu den Elektrodenschichten verlaufende Kontaktdrähte. In einem Herstellungsschritt der bekannten Bauelemente werden diese auf der Ober- und auf der Unterseite plangeschliffen, um anschließend zwischen einer Kopf- und einer Fußplatte eingeklemmt zu werden. Für das Einklemmen wird beispielsweise eine Rohrfeder verwendet, die die Kopfplatte und die Fußplatte zusammendrückt.
- Die Kontaktierung erfolgt bei den bekannten Bauelementen nach dem Planschleifen des Piezoaktors durch Anlöten von Kontaktdrähten am unteren Ende des Piezoaktors. Diese Drähte werden anschließend durch die Bodenplatte geführt, wonach die weiteren Arbeitsschritte folgen zur Herstellung des fertigen Piezomoduls, bestehend aus Piezoaktor, Kopfplatte, Bodenplatte und einer die Vorspannung erzeugenden Rohrfeder.
- Vor der Kontaktierung der inneren Kontaktdrähte mittels der Stifte muß noch ein Loch in die inneren Kontaktdrähte gebohrt werden, um in diese Löcher die verjüngten Enden der Stifte einschieben zu können.
- Das bekannte Verfahren zur Kontaktierung der Piezoaktoren hat den Nachteil, daß eine Vielzahl von Arbeitsschritten, die aufwendig sind, notwendig ist. Dazu gehört das Bohren des Lochs in den beispielsweise aus Kupfer bestehenden innenliegenden Draht, der Fügeprozeß des Einschiebens des Stifts in den Draht, sowie der Lötvorgang.
- So ist es daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Bauelement anzugeben, bei dem die Kontaktierung mit wenig Aufwand erfolgen kann.
- Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Bauelement nach Patentanspruch 1.
- Es wird ein elektrisches Bauelement angegeben, das einen Grundkörper aufweist. Der Grundkörper enthält wenigstens einen elektrischen Kontakt. Ferner ist eine Bodenplatte vorgesehen, in der ein Kontaktstift gehalten ist. Es ist ferner eine Spannvorrichtung vorgesehen, die den Kontaktstift mittels der Bodenplatte auf den elektrischen Kontakt des Grundkörpers drückt.
- Im folgenden wird die Erfindung anhand von Figuren näher erläutert.
-
1 zeigt ein elektrisches Bauelement in einer Seitenansicht. Es handelt sich dabei um einen fertig montierten Piezoaktor. Der Piezoaktor enthält einen Grundkörper1 mit einer PZT-Keramik. Es kommen aber auch andere geeignete Materialien für den Piezoaktor in Betracht. Es ist eine Spannvorrichtung6 in Form einer Rohrfeder vorgesehen, die zwei Platten, nämlich die Bodenplatte3 und die Kopfplatte4 gegeneinander drückt. Die Rohrfeder ist dabei als Zugfeder ausgebildet und ist an der Bodenplatte3 und an der Kopfplatte4 befestigt. Das Material der Rohrfeder kann vorzugsweise ein hochlegierter Stahl, beispielsweise ein Stahl nach der DIN.1.4310 sein. Aus der Bodenplatte3 ragen Kontaktstifte51 ,52 heraus. -
2 zeigt das Bauelement aus1 in einem schematischen Längsschnitt. Neben den Elementen aus1 ist noch der Grundkörper1 zu erkennen, der beispielsweise aus einem Schichtstapel, enthaltend piezoelektrische Keramikschichten und dazwischenliegende Elektrodenschichten, bestehen kann. Der Schichtstapel ist durch Sintern der Keramikschichten hergestellt. -
3 zeigt die Einzelheit B aus2 in einer vergrößerten, schematischen Darstellung. Die mit der Bodenplatte3 verschweißte Rohrfeder6 drückt Kontaktstifte51 ,52 gegen elektrische Kontakte21 ,22 die im Inneren des Grundkörpers1 verlaufen. Die Kontaktstifte51 ,52 sind dabei aus einem härteren Material gefertigt als die elektrischen Kontakte21 ,22 . Beispielsweise können die elektrischen Kontakte21 ,22 aus Kupfer bestehen. Die elektrischen Kontakte21 ,22 können in Form von Kontaktdrähten ausgeführt sein. Es kommen beispielsweise Kupferdrähte in Betracht. Die Kontaktstifte51 ,52 können beispielsweise aus CuSn6 bestehen, das ein härteres Material als Kupfer ist. Dies hat den Vorteil, daß die Kontaktsicherheit durch das Eindrücken des härteren in ein weicheres Material auch beim Auftreten von Vibrationen gewährleistet ist. Die Kontakte21 ,22 verlaufen im Inneren des Grundkörpers1 und kontaktieren dort innenliegende Elektrodenschichten. Die Bodenplatte3 ist beispielsweise aus Stahl gefertigt. Um einen elektrischen Kurzschluß zwischen den Kontaktstiften51 ,52 zu verhindern sind in dem Beispiel gemäß3 Isolierhülsen7 vorgesehen, welche beispielsweise aus Kunststoff oder einer isolierenden Keramik bestehen. Die Isolierhülsen7 passen sich dabei sowohl der Form der Löcher in der Kopfplatte3 als auch der äußeren Form der Kontaktstifte51 ,52 an, so daß die Kontaktstifte51 ,52 formschlüssig in den Isolierhülsen7 liegen. Die Kontaktstifte51 ,52 sind in Löchern der Bodenplatte3 angeordnet. Die Spannvorrichtung6 ist beispielsweise als Rohrfeder so gestaltet, daß die Bodenplatte3 mit einer Kraft von ca. 850 N auf die Oberseite des Grundkörpers1 gepreßt wird. -
4 zeigt in einer vergrößerten Darstellung einen Kontaktstift51 aus3 . Der Kontaktstift51 besteht aus elektrisch leitenden Material. Er weist einen schmalen Abschnitt81 sowie einen dicken Abschnitt82 auf. An der Unterseite des dicken Abschnitts82 ist eine Spitze83 ausgeformt, mit deren Hilfe der Kontaktstift51 in das verglichen mit dem Kontaktstift51 weiche Material des Kontakts21 gedrückt werden kann. Durch die unterschiedliche Dicke der Abschnitte81 ,82 kann gewährleistet werden, daß durch eine entsprechende Gestaltung des Lochs in der Bodenplatte3 der Kontaktstift51 nicht nach oben aus der Bodenplatte3 fallen kann. -
5 zeigt eine perspektivische Darstellung der Bodenplatte3 aus3 . Es sind insbesondere die beiden Löcher in der Bodenplatte3 zu erkennen. -
6 zeigt eine Isolierhülse7 aus3 in einer perspektivischen Ansicht. Die Isolierhülse7 weist eine ebenso wie der Kontaktstift51 einen schmalen Abschnitt und einen dicken Abschnitt auf. Durch die Ausformung der Bodenplatte3 mit einem Loch das an der oberen Seite einen schmalen Durchmesser und an der unteren Seite einen breiten Durchmesser aufweist kann ein Widerlager gebildet werden, das ein Herausfallen des Kontaktstifts51 ,52 aus der Bodenplatte3 verhindert. - In einer allgemeinen Form des hier beschriebenen elektrischen Bauelements kommen auch andere Gestaltungsformen von Bodenplatte, Isolierhülse und Kontaktstift in Betracht, wobei es jedoch vorteilhaft ist, wenn der Kontaktstift
51 ,52 in der Bodenplatte3 ein Widerlager findet. - Gemäß der hier vorliegenden Erfindung erfolgt also die Kontaktierung des Grundkörpers durch Klemmung und zwar im Zusammenhang mit peripheren Komponenten des Piezoaktors. Die Kontaktierung des Piezoaktors ist also von der Kontaktierung des Grundkörpers
1 verschoben wurden auf eine Kontaktierung, die im Bereich der Baugruppe bestehend aus Rohrfeder, Kopfplatte und Bodenplatte liegt. - Auf Grund der Nutzung der starken Kraft der Rohrfeder kann die starke Klemmkraft im Bereich von 850 N für eine sichere Kontaktierung des Piezoaktors verwendet werden.
-
- 1
- Grundkörper
- 21, 22
- elektrischer Kontakt
- 3
- Bodenplatte
- 4
- Kopfplatte
- 51, 52
- Kontaktstift
- 6
- Spannvorrichtung
- 7
- Isolierhülse
- 81
- schmaler Abschnitt
- 82
- dicker Abschnitt
- 83
- Spitze
- 9
- Widerlager
Claims (8)
- Elektrisches Bauelement, – mit einem Grundkörper (
1 ) enthaltend wenigstens einen elektrischen Kontakt (21 ,22 ), – mit einer Bodenplatte (3 ), in der wenigstens ein Kontaktstift (51 ,52 ) gehalten ist, – und mit einer Spannvorrichtung (6 ), die den Kontaktstift (51 ,52 ) mittels der Bodenplatte (3 ) auf den elektrischen Kontakt (21 ,22 ) drückt. - Bauelement nach Anspruch 1, bei dem der elektrische Kontakt (
21 ,22 ) von einem im Inneren des Grundkörpers (1 ) verlaufenden Kontaktdrahts gebildet wird. - Bauelement nach einem der Ansprüche 1 oder 2, – bei dem die Bodenplatte (
3 ) an einem Ende des Grundkörpers (1 ) angeordnet ist, – bei dem am gegenüberliegenden Ende des Grundkörpers (1 ) eine Kopfplatte (4 ) angeordnet ist, – und bei dem die Spannvorrichtung (6 ) an der Kopfplatte (4 ) und an der Bodenplatte (3 ) befestigt ist. - Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem die Spannvorrichtung (
6 ) eine Zugfeder ist. - Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem der Kontaktstift einen schmalen Abschnitt (
81 ) und einen dicken Abschnitt (82 ) aufweist, wobei der dicke Abschnitt (82 ) an einem Widerlager (9 ) der Bodenplatte (3 ) anliegt. - Bauelement nach Anspruch 5, bei dem das Widerlager (
9 ) von einer in der Bodenplatte (3 ) angeordneten Isolierhülse (7 ) gebildet wird. - Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem der Kontaktstift (
51 ,52 ) eine Spitze (83 ) aufweist, die in den elektrischen Kontakt (21 ,22 ) eingedrückt ist. - Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei dem der Grundkörper (
1 ) eine piezoelektrische Keramik enthält.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10259320A DE10259320B4 (de) | 2002-08-09 | 2002-12-18 | Druckkontaktiertes elektrisches Bauelement |
DE10262051A DE10262051A1 (de) | 2002-08-09 | 2002-12-18 | Druckkontaktiertes elektrisches Bauelement |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10236684.5 | 2002-08-09 | ||
DE10236684 | 2002-08-09 | ||
DE10259320A DE10259320B4 (de) | 2002-08-09 | 2002-12-18 | Druckkontaktiertes elektrisches Bauelement |
DE10262051A DE10262051A1 (de) | 2002-08-09 | 2002-12-18 | Druckkontaktiertes elektrisches Bauelement |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10262051A1 true DE10262051A1 (de) | 2004-08-26 |
Family
ID=32773125
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10262051A Ceased DE10262051A1 (de) | 2002-08-09 | 2002-12-18 | Druckkontaktiertes elektrisches Bauelement |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10262051A1 (de) |
-
2002
- 2002-12-18 DE DE10262051A patent/DE10262051A1/de not_active Ceased
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2845022C2 (de) | Elektronisches Bauelement | |
DE102009055882B4 (de) | Leistungshalbleitervorrichtung | |
EP1502310B1 (de) | Piezoaktor und verfahren zu dessen herstellung | |
EP3262666B1 (de) | Elektrisches bauelement und verfahren zur herstellung eines elektrischen bauelements | |
EP1842246B1 (de) | Piezoelektrisches bauelement | |
DE102007058497B4 (de) | Mehrschichtige Leiterplatte und Verfahren zum Herstellen einer mehrschichtigen Leiterplatte | |
DE4106604A1 (de) | Flacher ic-chip-verbinder | |
DE19809138A1 (de) | Leiterplatte mit SMD-Bauelementen | |
EP1741162A2 (de) | Elektrische funktionseinheit und verfahren zu deren herstellung | |
DE4015463A1 (de) | Verfahren zum anbringen von leitenden anschluessen an keramikkomponenten | |
DE19649549C1 (de) | Anordnung, insbesondere zur Verwendung in einem elektronischen Steuergerät, und Verfahren zur Herstellung derselben | |
DE10259320B4 (de) | Druckkontaktiertes elektrisches Bauelement | |
DE102010049311A1 (de) | Piezoelektrisches Aktorbauelement | |
DE19535490A1 (de) | Schaltungsplatine sowie Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsplatine | |
DE10262051A1 (de) | Druckkontaktiertes elektrisches Bauelement | |
DE102004004737A1 (de) | Piezoaktor und ein Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE10131621A1 (de) | Weiterkontaktierung für ein elektrisches Bauteil sowie piezoelektrisches Bauteil in Vielschichtbauweise | |
DE2820002A1 (de) | Elektrisches anschlussbauteil fuer die bestueckung einer elektrischen leiterplatte | |
DE102005001151A1 (de) | Bauelementanordnung zur Serienschaltung bei Hochspannungsanwendungen | |
DE10063251B4 (de) | Kontaktanordnung zur Verbindung eines Steckers mit hoher Kontaktdichte mit einer Leiterplatte | |
DE19756569B4 (de) | Verfahren zum Herstellen eines geschichteten Keramiksubstrats | |
DE102020100364B4 (de) | Leistungselektronische Baugruppe mit einem Substrat, einer Hülse und einem Kontaktstift und Verfahren zur Herstellung einer solchen Baugruppe | |
DE102021120935B4 (de) | Verfahren zum Formen eines Halbleiter-Leistungsmoduls | |
DE10057606B4 (de) | Anordnung zur Verbindung des Ferritkerns eines Planartransformators mit Masse | |
EP1921643B1 (de) | Anpress-Kontakt-Array |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
AC | Divided out of |
Ref document number: 10259320 Country of ref document: DE Kind code of ref document: P |
|
AC | Divided out of |
Ref document number: 10259320 Country of ref document: DE Kind code of ref document: P |
|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R002 | Refusal decision in examination/registration proceedings | ||
R003 | Refusal decision now final |