DE10238799A1 - Organische lichtemittierende Diode (OLED) und/oder Display, Verfahren zur Versiegelung und Verwendung davon - Google Patents

Organische lichtemittierende Diode (OLED) und/oder Display, Verfahren zur Versiegelung und Verwendung davon Download PDF

Info

Publication number
DE10238799A1
DE10238799A1 DE10238799A DE10238799A DE10238799A1 DE 10238799 A1 DE10238799 A1 DE 10238799A1 DE 10238799 A DE10238799 A DE 10238799A DE 10238799 A DE10238799 A DE 10238799A DE 10238799 A1 DE10238799 A1 DE 10238799A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
oled
display
encapsulation
plastic film
sealing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE10238799A
Other languages
English (en)
Inventor
Wolfgang Dr. Rogler
Wolfgang Roth
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE10238799A priority Critical patent/DE10238799A1/de
Priority to PCT/DE2003/002731 priority patent/WO2004021464A1/de
Publication of DE10238799A1 publication Critical patent/DE10238799A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841Self-supporting sealing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871Self-supporting sealing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft den Schutz organischer, lichtemittierender Dioden oder Displays, speziell den Schutz der Dioden oder Displays vor Einwirkungen der Atmosphäre, insbesondere von Luft, also Sauerstoff und Wasser, durch Versiegelung.

Description

  • Die Erfindung betrifft den Schutz organischer, lichtemittierender Dioden oder Displays, speziell den Schutz der Dioden oder Displays vor Einwirkungen der Atmosphäre, insbesondere von Luft also Sauerstoff und Wasser.
  • Organische lichtemittierende Dioden (OLEDs) sind instabil an Luft, weshalb sie, um ihre Lebensdauer möglichst lang zu gestalten, regelmäßig vor Sauerstoff und Luft geschützt werden müssen. Insbesondere gefährlich für OLEDs und deren Elektroden, z.B. eine Kathode aus Calcium ist Wasserdampf, der bei manchen Anwendungen von OLEDs ein Problem darstellt. Dazu wird üblicherweise eine, z.B. auf einem Glassubstrat befindliche OLED mit einer Glaskappe oder Glasplatte abgedeckt und diese dann mit z.B. einem Kleber mit dem Glassubstrat verklebt.
  • Derartige Schutzvorrichtungen oder Verkapselungen mittels Glaskappen von OLEDs ist z.B. aus der DE 19943149.3 und der DE 19943148.5 bekannt. Die Verklebung erfolgt mittels eines organische Klebers, z.B. eines UV oder lichthärtenden Epoxidharzes. Durch die Auswahl geeigneter Kleber ( DE 199 43 149.3 ) können sogenannte 85/85-Tests, d.h. Lagerungen bei einer relativen Luftfeuchte von 85% und eine Temperatur von 85°C über einen Zeitraum bestanden werden, der für Displays, z.B. in Mobiltelephonen, ausreichend ist. Für andere Anwendungen, z.B. im Automobilbereich gelten höhere Anforderungen die bisher von keiner bekannten Verkapselung basierend auf organischen Klebern erfüllt werden.
  • Aufgabe der Erfindung ist daher, eine Vorrichtung zu schaffen, die einen besseren Schutz einer OLED/eines Displays vor Umwelteinflüssen, insbesondere vor Luft und Feuchte gewähr leistet. Außerdem ist es Aufgabe der Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer(s) solchen geschützten OLED/Displays anzugeben und schließlich noch die Verwendung einer(s) durch eine solche Vorrichtung geschützten OLED/Displays.
  • Gegenstand der Erfindung ist eine OLED/Display mit einem Aufbau, der ein Substrat, eine Anode, eine Lochleitschicht, eine Emitterschicht, eine Kathode und gegebenenfalls eine Verkapselung umfasst, wobei die OLED/das Display auch zusätzlich zur Verkapselung mit einem Kunststofffilm zumindest teilweise versiegelt ist. Außerdem ist Gegenstand der Erfindung ein Verfahren zur Versiegelung einer (s) OLED/Displays, wobei die/das fertig verkapselte OLED/Display durch Spritzvergießen, Laminieren, Dispensen, Besprühen, Eintauchen, Aufstreichen oder sonstige Applikation zusätzlich zur Verkapselung mit einem Kunststofffilm zumindest in Teilbereichen überzogen wird.
  • Schließlich ist noch Gegenstand der Erfindung die Verwendung einer(s) versiegelten OLED/Displays in einer Betriebsatmosphäre, in der erhöhte Temperatur und/oder Luftfeuchtigkeit möglich sind.
  • Der Gegenstand der Erfindung ergibt sich aus den Haupt- und Nebenansprüchen sowie den Unteransprüchen, der Beschreibung, und dem Beispiel.
  • Unter Versiegelung wird hier verstanden, dass ein fertiger Aufbau, der insbesondere auch eine Verkapselung umfassen kann, durch eine letzte abschließende Schicht, die als Versiegelung im Gegensatz zur eigentlichen Verkapselung bezeichnet wird, z.B. vor störenden Umwelteinflüssen geschützt wird.
  • Als „Kunststofffilm" wird hier alles bezeichnet, was zur Versieglung einer OLED/eines Displays eingesetzt werden kann. Es kann sich um jede Art natürlichen oder syntetischen Stoffes handeln, mit dem eine OLED/ein Display überzogen werden kann.
  • Dabei wird sich ein elastischer und/oder wachsartiger, bevorzugt hydrophober Film empfehlen, der eine Schicht auf der OLED bildet, die die Topographie der Unterlage abbildet. Insbesondere hat sich der Einsatz von natürlichem und/oder synthetischem Kautschuk und/oder von Fluorpolymeren als günstig erwiesen.
  • Die OLED wird erfindungsgemäß nach der Verkapselung, also nach z.B. dem Verkleben mit einer Glaskappe, mit einer Schicht überzogen. Die Erzeugung der Versiegelung kann vor oder nach dem Bonden der Dioden oder Displays erfolgen.
  • Dabei ist es vorteilhaft, wenn die Schicht hydrophob, also wasserabweisend ist.
  • Geeignete Materialien für den Kunststofffilm, also für die Versiegelung einer OLED/eines Displays, sind z.B. auf Butylkautschuk basierende Materialien, natürliche oder synthetische Kautschuke, perfluorierte Kautschuke, Wärme-, Licht-, und/oder additionsvernetzende Silicone, lösungsmittelhaltige oder lösungsmittelfreie Systeme, Nitrilkautschuk, Polyisopren, Polybutadien und/oder Polyisobutylen, perfluorierte und/oder hochmolekulare Kohlenwasserstoffe, wie z.B. Teflon, sowie beliebige Mischungen dieser Systeme.
  • Das Aufbringen und/oder Erzeugen dieser Versiegelungsschichten kann durch Spritzguss oder Laminieren bei erhöhter Temperatur oder aus Lösung hergestellt werden. Weitere Methoden sind Dispensen, Sprühen, oder Eintauchen der OLED in die flüssigen Materialien.
  • Die Dicke der Versiegelungsschicht, die bevorzugt hydrophob ist, liegt beispielsweise im Bereich von 1 bis 2 mm. Die Dicke ist abhängig vom Material und dem Einsatz der versiegelten OLED.
  • Im folgenden wird die Erfindung anhand eines Beispiels näher beschrieben (1):
    Eine OLED wird auf einem Glassubstrat 1 aufgebaut. Von unten nach oben wird sie durch folgenden Schichtaufbau 2 realisiert: zuerst eine ITO (Indium-Tin-Oxide) Schicht als Anode, darauf die erste Polymerschicht (Lochleitschicht) darauf die zweite Polymerschicht, die Emitterschicht und darauf schließlich die Kathodenschicht. An den Stellen 4, an denen das Substrat mit einer Glaskappe 3 verklebt werden soll, werden die organischen Schichten (d.h. die aus Polymer-Schichten, oder die Schichten aus „small molecules" ) entweder abgezogen oder die Bereiche werden, wie in der DE 101 30 992.9 beschrieben, behandelt.
  • Zum Schluss werden die Dioden mit beispielsweise einer Glaskappe 3 verkapselt. Beispielsweise betragen die Außenmaße der Kappe 24 × 24 mm, der Kleberand 1 mm die Tiefe der Kavität 200μm. Die zu fügenden Teile werden bevorzugt in einer inerten, das heißt insbesondere in einer Wasser- und Sauerstoffarmen oder -freien Atmosphäre zueinander positioniert und miteinander verklebt, z.B. mit einem organischen Kleber.
  • Nach der Verkapselung wird eine Versiegelung 5 wie folgt durchgeführt: ein zur Versiegelung ausgewähltes Material wird durch großflächiges Auf laminieren auf das Glassubstrat in einer Dicke von beispielsweise 2mm so aufgebracht, dass die Glaskappe 3 vollständig bedeckt ist. Das Material ist wegen der besseren Verarbeitbarkeit beispielsweise ein handelsüblicher lösungsmittelarmer Butylkautschuk, der in Petrolether mit mittlerem Siedebereich gelöst ist und eine Dichte von 1,4 g/ml aufweist. Das Laminieren muss so erfolgen, dass elektrische Kontaktierung möglich ist. Anschließend kann auf einer Hotplate beispielsweise bei 80°C für 30 Min getrocknet werden. Mit einer Referenz-Diode ohne zusätzliche Butylkautschukschicht wird bei Lagerung bei 85°C und 85% relativer Luftfeuchte eine Lebensdauer von 120 h erreicht. Mit einer zusätzlichen oben beschriebenen Butylkautschukschicht wird eine Verlängerung auf 200 h erreicht. Unter der Lebensdauer wird dabei die Zeit verstanden, in der die Anfangshelligkeit der Diode auf die Hälfte absinkt.
  • Die Versiegelungsschicht 5 umhüllt die gesamte OLED, also Substrat 1 und darauf befindlichen Schichtaufbau 2 mit oder ohne Verkapselung 3, gleichmäßig. Alternativ kann die Versiegelungsschicht 5 auch nur partiell, beispielsweise durch Bestreichen oder Besprühen, die Stelle 4, an der die Verkapselung 3 und das Substrat 1 aufeinandertreffen, überdecken.

Claims (6)

  1. OLED/Display mit einem Aufbau, der ein Substrat, eine Anode, eine Lochleitschicht, eine Emitterschicht, eine Kathode und gegebenenfalls eine Verkapselung umfasst, wobei die OLED/das Display auch zusätzlich zur Verkapselung mit einem Kunststofffilm zumindest teilweise versiegelt ist.
  2. OLED/Display nach Anspruch 1, die (das) eine Glaskappe zur Verkapselung umfasst, die mit dem Substrat verklebt ist.
  3. OLED/Display nach einem der vorstehenden Ansprüche, die (das) komplett mit einem Kunststofffilm versiegelt ist.
  4. OLED/Display nach einem der vorstehenden Ansprüche, die (das) nur partiell, insbesondere im Bereich der Verklebung zwischen Substrat und Verkapselung zusätzlich zur Verkapselung versiegelt ist.
  5. Verfahren zur Versiegelung einer (s) OLED/Displays, wobei die/das fertig verkapselte OLED/Display durch Spritzvergießen, Laminieren, Dispensen, Besprühen, Eintauchen, Aufstreichen oder sonstige Applikation zusätzlich zur Verkapselung mit einem Kunststofffilm zumindest in Teilbereichen überzogen wird.
  6. Verfahren zur Versiegelung einer (s) OLED/Displays nach Anspruch 5, wobei der Kunststofffilm zumindest einen natürlichen und/oder synthetischen Kautschuk und/oder ein Fluorpolymer umfasst.
DE10238799A 2002-08-23 2002-08-23 Organische lichtemittierende Diode (OLED) und/oder Display, Verfahren zur Versiegelung und Verwendung davon Withdrawn DE10238799A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10238799A DE10238799A1 (de) 2002-08-23 2002-08-23 Organische lichtemittierende Diode (OLED) und/oder Display, Verfahren zur Versiegelung und Verwendung davon
PCT/DE2003/002731 WO2004021464A1 (de) 2002-08-23 2003-08-13 Organische lichtemittierende diode (oled) und/oder display, verfahren zur versiegelung und verwendung davon

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10238799A DE10238799A1 (de) 2002-08-23 2002-08-23 Organische lichtemittierende Diode (OLED) und/oder Display, Verfahren zur Versiegelung und Verwendung davon

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10238799A1 true DE10238799A1 (de) 2004-03-11

Family

ID=31501904

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10238799A Withdrawn DE10238799A1 (de) 2002-08-23 2002-08-23 Organische lichtemittierende Diode (OLED) und/oder Display, Verfahren zur Versiegelung und Verwendung davon

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE10238799A1 (de)
WO (1) WO2004021464A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005104259A2 (de) * 2004-04-22 2005-11-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verkapselung für ein organisches elekronisches bauteil, herstellungsverfahren dazu, sowie verwendung

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006049533A (ja) * 2004-08-04 2006-02-16 Wacker Asahikasei Silicone Co Ltd 樹脂封止発光ダイオード装置及び封止方法
DE102011082467B4 (de) 2011-09-09 2022-12-22 Continental Automotive Technologies GmbH Anzeige- und Bediensystem für ein Kraftfahrzeug

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0907304A1 (de) * 1996-05-29 1999-04-07 Idemitsu Kosan Company Limited Organische elektrolumineszente vorrichtung
DE19943149A1 (de) * 1999-09-09 2001-04-05 Siemens Ag Verfahren zur Verkapselung von Bauelementen

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3101300B2 (ja) * 1990-07-13 2000-10-23 三洋電機株式会社 有機電界発光素子
JP2000040586A (ja) * 1998-07-21 2000-02-08 Tdk Corp 有機el素子モジュール
US6537688B2 (en) * 2000-12-01 2003-03-25 Universal Display Corporation Adhesive sealed organic optoelectronic structures
KR20020082038A (ko) * 2001-04-23 2002-10-30 주식회사 마이크로아이 유기 발광소자의 패키지 및 그 제조방법
GB2383683B (en) * 2001-12-28 2004-04-07 Delta Optoelectronics Inc Housing structure with multiple sealing layers

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0907304A1 (de) * 1996-05-29 1999-04-07 Idemitsu Kosan Company Limited Organische elektrolumineszente vorrichtung
DE19943149A1 (de) * 1999-09-09 2001-04-05 Siemens Ag Verfahren zur Verkapselung von Bauelementen

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005104259A2 (de) * 2004-04-22 2005-11-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verkapselung für ein organisches elekronisches bauteil, herstellungsverfahren dazu, sowie verwendung
WO2005104259A3 (de) * 2004-04-22 2006-07-20 Siemens Ag Verkapselung für ein organisches elekronisches bauteil, herstellungsverfahren dazu, sowie verwendung
US8288861B2 (en) 2004-04-22 2012-10-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Encapsulation for an organic electronic component, its production process and its use
DE112005000839B4 (de) * 2004-04-22 2019-01-17 Osram Oled Gmbh Verkapselung für ein organisches elektronisches Bauteil sowie Verwendung

Also Published As

Publication number Publication date
WO2004021464A1 (de) 2004-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112005000839B4 (de) Verkapselung für ein organisches elektronisches Bauteil sowie Verwendung
CN105008476B (zh) 压敏粘合剂膜以及使用该压敏粘合剂膜制备有机电子器件的方法
EP1218950B1 (de) Verfahren zur verkapselung von bauelementen
DE69806263D1 (de) Verbundscheibe mit einem dünnen borosilikatglassubstrat als eine bildende schicht
CN101578916A (zh) 电致发光元件
DE102010038554A1 (de) Optoelektronisches Halbleiterbauelement und zugehöriges Herstellverfahren
CN105873974A (zh) 可固化组合物及其用于电子设备的用途
DE102004010000A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer organischen EL-Anzeigevorrichtung
DE102008053326A1 (de) Strahlungsemittierende Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer strahlungsemittierenden Vorrichtung
WO2013007592A1 (de) Verkapselungsstruktur für ein optoelektronisches bauelement und verfahren zum verkapseln eines optoelektronischen bauelementes
WO2001018886A2 (de) Organische lichtemittierende diode und herstellungsverfahren
CN104900603B (zh) 显示装置、显示面板及其制作方法
US5194027A (en) Solid seal for thin film electroluminescent display panels
DE10238799A1 (de) Organische lichtemittierende Diode (OLED) und/oder Display, Verfahren zur Versiegelung und Verwendung davon
DE102015116418A1 (de) Verfahren zum Aufbringen der Schutzschicht, Schutzschicht selbst und Halbfabrikat mit einer Schutzschicht
DE102004049955B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines optischen Bauelements, insbesondere einer OLED
DE102007046730A1 (de) Organisches elektronisches Bauelement, Herstellungsverfahren dazu sowie Verwendung
DE102015117932A1 (de) Organisches optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines organischen optoelektronischen Bauelements
DE10309607B9 (de) Verfahren zur Verkapselung von funktionellen Komponenten eines optoelektronischen Bauelements
DE102015118417A1 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements
WO2003100869A2 (de) Solarmodul mit gehäuse
DE2619433A1 (de) Elektrisches bauelement
DE10306811A1 (de) Packaging organischer, Licht emittierender Dioden unter Verwendung von reaktivem Polyurethan
KR100638032B1 (ko) 유기 전계 발광 소자
JP2007157343A (ja) Elパネル

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8130 Withdrawal