DE10222265A1 - Leitkleberverbindung - Google Patents

Leitkleberverbindung

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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/04Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives

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  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

Leitkleberverbindungen werden dort bevorzugt angewendet, wo die Kontaktverbindungen großen Temperaturvariationen unterliegen, beispielsweise an einem Drosselklappensteller. DOLLAR A Es wird vorgeschlagen, zur Erhöhung der mechanischen Stabilisierung derartiger Leitkleberverbindungen die Oberfläche (2) der Kontakte (1) zu bearbeiten und diese mit Strukturen (4) wie Riffelungen, Prickelung etc. zu strukturieren. Durch diese Strukturierung (4) verhakt der Leitkleber (3) mechanisch an diesen Punkten. Dies führt zu einer hohen Kontaktsicherheit auch bei extremen Temperaturwechseln.

Description

  • Gegenstand der Erfindung ist eine Leitkleberverbindung an metallischen Kontakten.
  • Leitkleberverbindungen werden dort bevorzugt angewendet, wo die Kontaktverbindungen großen Temperaturvariationen unterliegen, beispielsweise an einem Drosselklappensteller.
  • Aus der DE 40 12 061 A1 ist eine Leit- und Klebepaste bekannt, die als Leitkleber auch an metallischen Kontakten verwendet werden kann. Die DE 37 03 465 C2 offenbart eine Verwendung des Leitklebers bei elektrischen Schaltgeräten.
  • Trotz der guten Kontaktierung des Leitklebers kann es zum Lösen dieser Verbindung kommen.
  • Die DE 35 45 789 C2 beschreibt eine Schaltvorrichtung, deren bewegbare Kontakte auf der Oberfläche Abstreifnuten aufweisen, die unter einem Winkel von 45° zur Mittenlinie eines Kontaktsteges schräg verlaufen. Im Zusammenspiel mit weiteren Elementen wird dadurch eine Dreh-Gleit-Abstreifbewegung geschaffen.
  • Aus der DE 37 24 237 C2 ist eine Kontaktklemme bekannt, die zusätzlich an einer Kontaktfläche mit Riffeln versehen ist, welche für einen guten elektrischen Kontakt zwischen der Kontaktfläche des Auflagenstückes und einem eingespannten Gegenstand sorgt.
  • Der Erfindung stellt sich die Aufgabe, Leitkleberverbindungen mechanisch stabiler zu gestalten.
  • Gelöst wird diese Aufgabe durch die Merkmale des Anspruchs 1.
  • Der Erfindung liegt die Idee zugrunde, zur Erhöhung der mechanischen Stabilisierung derartiger Leitkleberverbindungen die Oberfläche der Kontaktflächen zu bearbeiten und diese mit Strukturen wie Riffelungen, Prickelung etc. zu strukturieren. Durch diese Strukturierung verhakt der Leitkleber mechanisch an diesen Punkten. Dies führt zu einer hohen Kontaktsicherheit auch bei extremen Temperaturwechseln.
  • Diese so hergestellte Leitklebung gewährleistet auch bei extremen Temperaturen und Temperaturwechseln und unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten der zu verklebenden Werkstücke eine hohe Funktionssicherheit, obwohl ausreichend Platz für eine Kontaktausdehnung bei hohen Temperaturen vorgesehen ist.
  • Anhand eines Ausführungsbeispiels mit Zeichnung soll die Erfindung näher beschrieben werden.
  • Es zeigt Fig. 1 Metallkontakte an einer doppelten Leiterbrücke,
  • Fig. 2a eine Oberfläche eines Metallkontaktes,
  • Fig. 2b eine Seitendarstellung eines weiteren Metallkontaktes
  • Fig. 2c eine Kontaktierung zwischen einem Metallkontakt und einer Sensorplatine.
  • In Fig. 1 ist eine mit Kunststoff umspritzbare Leiterbrücke 10 mit mehreren Metallkontakten 1 dargestellt. Die Oberfläche 2 der Kontaktstellen 1 ist zur besseren Kontaktierung zu einem Leitkleber 3 strukturiert und weist Riffel oder Prickel 4 auf, wie in den Fig. 2a aufgezeigt, wobei auch andere Strukturen wie beispielsweise Nute möglich sind.
  • Fig. 2b zeigt eine der möglichen Ausführungen der Metallkontakte 1 in einer Seitendarstellung.
  • Aus diesem Kunststoffträger (nicht näher dargestellt) wird eine Sensorplatine 5 angebracht, wobei die Kontakte 1 durch Durchbrüche 6 der Sensorplatine 5 durchgreifen, wie in Fig. 2c dargestellt. Die an die Metallkontakte 1 zu kontaktierende Sensorplatine 5 wird mittels Leitkleber 3 (Ag-Leitkleber) mit den Kontakten 1 kontaktiert. Durch die Riffelung bzw. die Prickelung 4 der Kontaktoberfläche verhakt der Leitkleber 3 sich mechanische an diesen Punkten wesentlich fester als bei glatter Oberfläche.
  • Das Basismaterial der Sensorplatine 5 ist ein mit Mineral gefülltes Epoxidharz mit in Siebdrucktechnik durch ein Polymersilberleitkleber (Polymer-Ag) ausgeführten Kontaktstellen.

Claims (7)

1. Leitkleberverbindung an zumindest einem mechanischen Kontakt, dadurch gekennzeichnet, dass der Kontakt (1) auf seiner Oberfläche (2) strukturiert ist, wodurch der Leitkleber (3) mechanisch an Punkten der Struktur (4) verhakt.
2. Leitkleberverbindung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Struktur (4) eine Riffelung ist.
3. Leitkleberverbindung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Struktur (4) eine Prickelung ist.
4. Leitkleberverbindung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Struktur (4) aus Nuten gebildet wird.
5. Leitkleberverbindung nach einem der Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Leitkleber (3) ein Polymerleitkleber ist.
6. Leitkleberverbindung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Leitkleber (3) ein Polymersilberleitkleber ist.
7. Leitkleberverbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 6 zur Kontaktierung wenigstens eines Kontaktes (1) mit einer Sensorplatine (5).
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