DE10216408C5 - Verfahren zum Herstellen eines Schneidwerkzeuges - Google Patents

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Abstract

Verfahren zum Herstellen eines Schneidwerkzeugs mit einem Schneideinsatz und einer Spanführung, wobei
zum Herstellen eines einstückig aus einem Schneidkeil und einer Spanführung (6) bestehenden Schneideinsatzes (3, 3a) ein Substrat (11) mit einer zu der Oberfläche des Schneideinsatzes (3, 3a) komplementären Oberfläche geformt, diese Formung (12) dann durch Diamantabscheidung mittels Chemical Vapor Deposition überwachsen, und anschließend das Diamant-Schneidwerkzeug (1, 1a) bestehend aus Schneidkeil (4) und Spanführung (6) entformt wird,
dadurch gekennzeichnet, dass
die mit Diamant zu überwachsende Oberfläche des Substrates (11) in einem Ultraschallbad mit einer Diamantsuspension vorbehandelt wird,
die Diamantschicht (13) vor der Entformung auf ihrer Wachstumsseite (14) bearbeitet und dass dann zur Bildung einer Schneidkante (5) des Schneidkeiles (4) eine äußere Fläche (7) des Schneidkeiles (4) präpariert wird.

Description

  • Die Erfindung bezieht sich auf Herstellungsverfahren für ein Schneidwerkzeug zur spanenden Bearbeitung von Werkstücken insbesondere aus Metall oder Kunststoff, wobei das Schneidwerkzeug einen mit einem Trägerteil verbundenen Schneideinsatz aus Diamant aufweist, dem eine Spanführung zugeordnet ist.
  • Für die Bearbeitung (Drehen, Bohren, Fräsen) zum Beispiel von Aluminium, AlSi-Legierungen und NE-Metallen werden Schneidwerkzeuge mit Schneideinsätzen aus hartem Werkstoff, beispielsweise aus Hartmetall, Oxidkeramik, Diamant oder mit Kobalt gesinterten Diamantkörnungen (PKD) verwendet.
  • Beim Betrieb hochautomatisierter Produktionsanlagen stellt die Spanbildung ein großes Problem dar. Schlecht geformte Späne stören den Produktionsprozess nachhaltig. Sie verhängen sich an Werkstück und Maschine, sind schlecht aus dem Maschinenraum zu entsorgen und behindern den automatischen Teilewechsel. Sauber bearbeitete Oberflächen werden zerkratzt, die Qualität der Werkstücke nachteilig reduziert. Moderne Wendeschneidplatten aus Hartmetall, wie sie für die Bearbeitung von Stahl verwendet werden, verfügen deshalb als Spanführung über sogenannte Spanleitstufen oder Spanbrecher, mit denen die Spanformung gezielt beeinflusst, beziehungsweise der Span gebrochen werden kann.
  • Aus der WO 0048789 A1 ist ein PKD-Schneidwerkzeug mit Spanleitstufe bekannt, dessen Herstellung eine Formgebung vor beziehungsweise während des Sinterprozesses vorsieht. Nachteilig ist hierbei, dass beim Sintern keine glatte Oberfläche entsteht. Dies behindert einen sauberen Spanfluss.
  • Stand der Technik
  • Aus der US 6 315 502 B1 beziehungsweise der EP 1023962 A1 ist ein Schneidwerkzeug bekannt, deren Schneideinsatz mit Spanleitstufe an einem Halter angebracht ist. Der Schneideinsatz besteht aus drei Teilen, nämlich einem Trägerkörper aus Hartmetall, einer darauf aufgebrachten Schicht aus PKD (polykristalliner Diamant), welche die Schneidkante bildet sowie der Spanführung aus Hartmetall.
  • Die PKD-Schicht hat eine bis auf den Hartmetallträger reichende Ausnehmung, in der die Spanführung eingesetzt ist. Die Schneidkante und die Spanführung bestehen aus unterschiedlichen Materialien nämlich aus PKD und Hartmetall und sind jeweils mit dem Hartmetallträger verbunden.
  • Nachteilig ist bei diesem Schneideinsatz, dass dieser wegen der Ausbildung aus drei Teilen aus unterschiedlichem Material vergleichsweise kompliziert herzustellen ist. Insbesondere die form schlüssige Verbindung zwischen Schneidenteil und Spanführung ist schwierig zu realisieren, da die Ausnehmung in der PKD-Schicht durch Erosion oder Laser-Ablation erzeugt wird und dabei Strukturschwankungen von einigen Mikrometern auftreten können. Die mechanisch stark belastete Spanführung besteht nicht aus Diamant, sondern nur aus Hartmetall.
  • Die Schneidkante wird von einer PKD-Schicht gebildet. PKD ist ein Sintermaterial bestehend aus Diamantkristallen in einem metallischen Binder. Dieses Material ist gegenüber Diamant weniger beständig und hat eine geringere Abriebfestigkeit bei geringerer Härte und Steifigkeit sowie einen höheren Reibungskoeffizienten und ist wegen der metallischen Binderphase für bestimmte Schneidanwendungen nicht geeignet.
  • Außerdem ist eine präzise Einstellung des Abstandes der zum Einsetzen der Spanführung vorgesehenen Ausnehmung in der PKD-Schicht zur Schneidkante nur durch das nachträgliche Einbringen möglich.
  • Aus der DE 199 37 740 A1 ist Werkzeug mit einem Schneideinsatz aus polykristallinem Diamant oder polykristallinem Bornitrid sowie einen in Bewegungsrichtung des Spans hinter dem Schneideinsatz angeordneten Spanbrecher bekannt. Der Spanbrecher ist durch einen Einsatz aus Stahl oder Hartmetall gebildet.
  • Bei dem vorbesschriebenen Stand der Technik ist auch nachteilig, dass die Herstellung der Schneidwerkzeuge mit Spanführung vergleichsweise umständlich ist und dass jeweils eine Zuordnung von Schneidkeil und Spanführung mit exakter Positionierung vorgenommen werden muss.
  • Aus der US 5 772 366 A ist ein Verbund-Werkzeug bekannt, das aus einem Träger besteht, der sämtliche Strukturen inklusiv Schneide, Spanführung und einer dünnen Diamantschicht enthält. Die Diamantbeschichtung des Verbund-Werkzeugs ist mit 1–20 µm sehr dünn und damit entsprechend gering belastbar und haltbar. Zwischen dem Träger und der dünnen Diamantbeschichtung können Haftungsprobleme auftreten, was im Betrieb zum Abplatzen der Diamantschicht führen kann. Das Werkzeug ist daher nicht für höchste Belastungen geeignet. Außerdem ist die Diamantschicht nicht sehr glatt, so dass die Schneidkante sowie die Spanleitstufe entsprechend ungenau definiert sind.
  • In der EP 670 192 A1 ist ein Schneidwerkzeug mit einem Träger für Diamantteile beschrieben, wobei quaderförmige Diamantteile auf einen entsprechend geformten Metallträger aufgebracht werden. Der Metallträger weist eine Einformung auf, in die ein entsprechend geformtes Diamantteil eingepasst wird.
  • Die GB 23 66 804 A offenbart ein Verfahren zur Herstellung eines Schneidwerkzeuges, bei welchem die Oberfläche eines CVD-Diamanten durch Kontakt mit der Grenzfläche einer Form festgelegt wird. Dabei wird der CVD-Diamant in einer Dicke von 30 μm bis 200 μm auf dieses Form abgeschieden.
  • Aufgabenstellung
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Herstellungsverfahren der eingangs erwähnten Art zu schaffen, wobei die Zuordnung von Schneidkeil und Spanführung fest vorgegeben ist und Justierarbeiten vermieden werden und wobei außerdem die Qualität des Schneidwerkzeugs hinsichtlich der Standzeit und der Güte des damit hergestellten Produkts verbessert ist.
  • Bezüglich des erfindungsgemäßen Verfahrens wird vorgeschlagen, dass zum Herstellen eines einstückig aus einem Schneidkeil und einer Spanführung bestehenden Schneideinsatzes ein Substrat mit einer zu der Oberfläche des Schneideinsatzes komplementären Oberfläche geformt, diese Formung dann durch Diamantabscheidung mittels Diamant-CVD (Chemical Vapor Deposition) überwachsen, die Diamantschicht auf ihrer Wachstumsseite bearbeitet und anschließend der Diamant-Schneideinsatz bestehend aus Schneidkeil und Spanführung entformt wird und dass dann zur Bildung einer Schneidkante des Schneidkeiles eine äußere Fläche des Schneidkeiles präpariert wird.
  • Dabei wird vor Aufbringen der Diamantschicht die Oberfläche des Substrates mit den Einformungenen zur Erzielung einer hohen Nukleationsdichte in einem Ultraschallbad mit einer Diamantsuspension vorbehandelt.
  • Ein solcher Schneideinsatz ist wesentlich einfacher aufgebaut, da der Schneideinsatz einstückig den Schneidkeil mit Spanführung umfasst. Demzufolge ist auch eine präzise Zuordnung dieser beiden Teile vorhanden mit exakt vorgegebenen Eigenschaften auch der Spanführung. Durch den vorgesehenen, mittels Gasphasenabscheidung hergestellten Diamantwerkstoff enthält dieser keinerlei Binder, wie dies bei gesintertem Material der Fall ist. Gegenüber dem Werkstoff PKD ist CVD-Diamant härter und steifer, er besitzt einen geringeren Reibungskoeffizienten und ist zwei bis zehnmal abriebfester. Hinzu kommen eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit sowie eine ausgezeichnete chemische und thermische Stabilität. Dadurch ist eine extrem hohe Verschleißfestigkeit vorhanden, wodurch lange Standzeiten der Werkzeuge erreicht werden.
  • Darüber hinaus ist eine wesentlich verbesserte Oberfläche mit einer sehr kleinen Oberflächenrauhigkeit vorhanden. Dieser Diamantwerkstoff zeichnet sich durch eine extrem hohe Verschleißfestigkeit und somit durch lange Standzeiten der Werkzeuge aus. Charakteristisch ist auch die hohe Oberflächengüte der bearbeiteten Werkstückoberflächen.
  • Im Bereich der Oberfläche des Schneidwerkzeugs sind die mechanischen Eigenschaften wie Zähigkeit und Bruchfestigkeit insbesondere durch die Synthese von feinkörnigem Material und durch die Verwendung der Nukleationsseite als Funktionsseite optimiert.
  • Vorteilhaft ist weiterhin, dass die Formgebung des Schneideinsatzes durch Bearbeitung des Substratmateriales erfolgt, was wesentlich einfacher ist als die Bearbeitung von Diamantwerkstoff.
  • Die Bearbeitung des Substratmateriales kann vorzugsweise durch eine spanende Bearbeitung, insbesondere durch Schleifen, Läppen, Polieren vorgenommen werden. Außerdem kann die Bearbeitung des Substratmateriales durch nass- oder trockenchemisches Ätzen erfolgen.
  • Als Substratmaterial kann Silicium oder ein Metall, vorzugsweise Molybdän verwendet werden.
  • Eine vorteilhafte Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens sieht vor, dass zur gleichzeitigen Herstellung einer Vielzahl von Diamant-Schneideinsätzen das Substrat mit einer entsprechenden Anzahl von Einformungen versehen und anschließend eine zusammenhängende, die Einformungen überdeckende Diamantbeschichtung vorgenommen wird.
  • Damit ist eine wirtschaftliche Herstellung solcher Diamant-Schneideinsätze auch in größeren Stückzahlen möglich.
  • Die zusammenhängende, die Einformungen überdeckende Diamantbeschichtung wird nach Erreichen einer vorgebbaren Schichtdicke bearbeitet, insbesondere an ihrer Wachstumsseite eingeebnet. Diese Bearbeitung kann vor oder nach dem Entformen vorgenommen werden.
  • Zusätzliche Ausgestaltungen der Erfindung sind in den weiteren Unteransprüchen aufgeführt.
  • Nachstehend ist die Erfindung mit ihren wesentlichen Einzelheiten anhand der Zeichnungen noch näher erläutert.
  • Ausführungsbeispiel
  • Es zeigt:
  • 1 eine perspektivische Ansicht eines Wende-Schneidwerkzeugs mit aus Diamant bestehenden Schneideinsätzen,
  • 2 eine perspektivische Ansicht einer gegenüber 1 abgewandelten Ausführungsform eines Scheidwerkzeugs mit aus Diamant bestehendem Schneideinsatz,
  • 3 eine vergrößerte Querschnittdarstellung eines Schneidwerkzeuges mit einem einstückig aus Diamant bestehenden Schneideinsatz und
  • 4 bis 9 Fertigungsschritte zum Herstellen von Diamant-Schneideinsätzen.
  • Die in den 1 und 2 gezeigten Schneidwerkzeuge 1, 1a dienen zur spanenden Bearbeitung von Werkstücken. Das Schneidwerkzeug 1, 1a weist ein vorzugsweise aus Hartmetall bestehendes Trägerteil 2 auf, das einen oder mehrere Ausschnitte zur Aufnahme eines Schneideinsatzes 3, 3a hat.
  • Der Schneideinsatz 3, 3a weist im wesentlichen einen Schneidkeil 4 mit einer Schneidkante 5 auf, an die sich rückseitig eine Spanführung 6 anschließt. In den 1 und 2 und insbesondere auch in 3 ist gut erkennbar, dass die an die Schneid kante 5 angrenzende, äußere Fläche 7 und die innere Fläche 8 des Schneidkeiles 4 einen Winkel kleiner als 90° einschließen, wobei dieser Winkel vorzugsweise zwischen 70° und 90° liegen kann.
  • Der Schneideinsatz 3, 3a besteht einstückig aus CVD-Diamant, wobei die sich an den Schneidkeil 4 rückseitig anschließende Spanführung 6 integraler Bestandteil dieses Schneideinsatzes ist.
  • Die Spanführung 6 kann je nach den praktischen Erfordernissen als Spanbrecher oder als Spanleitstufe geformt sein. In den Ausführungsbeispielen ist erkennbar, dass sich die Spanführung 6 kontinuierlich an den Schneidkeil 6 anschließt, wobei die Keil-Fläche 8 in eine Vertiefung übergeht, welche zusammen mit einer sich über einen gerundeten Übergang 9 anschließenden Spanleitfläche 10 die Spanführung 6 bildet.
  • In den 4 bis 9 ist schematisch ein Herstellungsverfahren für den in 1 und 3 gezeigten Schneideinsatz 3 dargestellt. Es ist dabei ein Herstellungsverfahren beschrieben, mit dem gleichzeitig eine Vielzahl von Diamant-Schneideinsätzen 3 hergestellt werden können.
  • In ein plattenförmiges Substrat 11 gemäß 4 werden entsprechend der vorgesehenen Anzahl herzustellender Schneideinsätze 3 Einformungen 12 in die Oberfläche des Substrates 11 eingebracht (5). Die Einformungen 12 sind komplementäre Formungen der herzustellenden Schneideinsätze 3. Das Substratmaterial kann Silicium oder ein Metall und dabei vorzugsweise Molybdän sein. Die Bearbeitung des Substrates zur Bildung der Einformungen 12 kann durch Schleifen, Läppen, Polieren, nass- oder trockenchemisches Ätzen erfolgen.
  • In 5 ist gut zu erkennen, dass die Einformungen jeweils eine Schrägfläche 8a entsprechend der Schneidkeil-Fläche 8 und eine sich daran über einen gerundeten Übergang anschließende Fläche 10a entsprechend der Spanleitfläche 10 aufweisen.
  • Das Substrat 11 wird an seiner die Einformungen 12 aufweisenden Seite mit CVD-Diamant 13 überwachsen, bis sich eine die Einformungen 12 vollständig überdeckende Schichtdicke eingestellt hat, wie dies in 6 gezeigt ist.
  • Die CVD-Diamantschicht kann beispielsweise mittels Mikrowellen-Plasma-CVD aufgebracht werden. Dies erfolgt beispielweise bei einer Temperatur von 850° C in einer Atmosphäre mit 99% Wasserstoff und 1 % Methan bei einem Druck von etwa 100 Millibar. Die so aufgebrachte Diamantschicht 13 kann eine Dicke von 0,2 bis 1 mm vorzugsweise etwa 0,5 mm haben.
  • Erwähnt sei noch, dass vor dem Aufbringen der Diamantschicht 13 die Oberfläche des Substrates 11 mit den Einformungen 12 zur Erzielung einer hohen Nukleationsdichte vorbehandelt wird. Eine solche Vorbehandlung erfolgt in einem Ultraschallbad mit einer Diamantsuspension.
  • Nach dem Aufbringen der Diamantschicht 13 wird die Wachstumsseite 14 der Diamantschicht eingeebnet, vorzugsweise durch Schleifen, Läppen, Polieren (7). Nach dieser Bearbeitung ergibt sich eine ebene Fläche, die eine einfache Montage und exakte Positionierung an dem Trägerteil 2 nach dem Vereinzeln der Schneideinsätze begünstigt.
  • Es erfolgt anschließend eine Trennung von Substrat 11 und der auf der Wachstumsseite bearbeiteten Diamantschicht 13. Dieses Entformen erfolgt vorzugsweise durch Auflösung des Substrates in Säure, zum Beispiel Flusssäure und Salpetersäure. Neben einer Auflösung des Substrates durch Säure oder Lauge kann das Entformen der Diamant-Schneideinsätze auch durch eine thermische Schockbehandlung erfolgen. In 8 ist die vom Substrat 11 getrennte Diamantschicht 13 mit nebeneinander aneinanderhängenden Schneideinsätzen erkennbar.
  • Um nun einzelne Schneideinsätze 3 zu erhalten, wird die zusammenhängende Diamantschicht 13 zerteilt und damit die Schneideinsätze 3 segmentiert. Dies erfolgt vorzugsweise durch Laserschneiden, wobei ein gepulster NdYAG-Laser, beispielsweise mit einer Leistung von 18 Watt (gütegeschaltet) zum Einsatz kommen kann. In 9 sind die einzelnen Schneideinsätze 3 nebeneinanderliegend dargestellt.
  • Es erfolgt anschließend eine Bearbeitung der Schneidkanten 5 des Schneidkeiles 4, was entweder mit einem Laser oder durch eine Schleifbearbeitung zum Beispiel mit einer keramisch gebundenen Diamantschleifscheibe erfolgen kann. Dabei wird die äußere Fläche 7 des Schneidkeiles 4 präpariert.
  • Alternativ zu dem vorbeschriebenen Segmentieren der Schneideinsätze 3 und der Präparation der Schneidkanten 5 mit Bearbeitung der äußeren Keil-Fläche 7 ist es auch möglich, elektrisch leitfähigen Diamant herzustellen und diesen mittels Drahterosion zu bearbeiten. Zur Herstellung von elektrisch leitfähigem Diamant wird dem Prozessgas bei der Diamantsynthese geringe Mengen (einige ppm) an Bor zugesetzt. Die Boratome werden in das Diamantkristallgitter eingebaut und bilden dort einen elektrisch aktiven Akzeptor.
  • Die fertigen Schneideinsätze 3 werden anschließend noch mit dem Trägerteil verbunden, wobei die Schneideinsätze in eine entsprechende Ausnehmung des Trägerteiles 2 eingesetzt werden und dort vorzugsweise mittels Vakuumlöten mit einem Aktivlot mit dem Trägerteil 2 verbunden werden. Erwähnt sei noch, dass die Präparation der Schneidkante 5 durch Bearbeitung der Fläche 7 des Schneidkeiles 4 gegebenenfalls auch nach der Montage des Schneideinsatzes 3 an dem Trägerteil 2 erfolgen kann.
  • Durch das vorbeschriebene Herstellungsverfahren lassen sich extrem glatte Flächen im spanführenden Bereich der Schneideinsätze 3, 3a fertigen, wobei eine Oberflächenrauhigkeit von kleiner als ei nem Mikrometer erreichbar ist.
  • Erwähnt sei noch, dass das erfindungsgemäße Schneidwerkzeug in modifizierter Ausführung auch bei anderen Werkzeugen zur spanabhebenden Bearbeitung eingesetzt werden kann, beispielsweise zum Bohren und Fräsen.

Claims (14)

  1. Verfahren zum Herstellen eines Schneidwerkzeugs mit einem Schneideinsatz und einer Spanführung, wobei zum Herstellen eines einstückig aus einem Schneidkeil und einer Spanführung (6) bestehenden Schneideinsatzes (3, 3a) ein Substrat (11) mit einer zu der Oberfläche des Schneideinsatzes (3, 3a) komplementären Oberfläche geformt, diese Formung (12) dann durch Diamantabscheidung mittels Chemical Vapor Deposition überwachsen, und anschließend das Diamant-Schneidwerkzeug (1, 1a) bestehend aus Schneidkeil (4) und Spanführung (6) entformt wird, dadurch gekennzeichnet, dass die mit Diamant zu überwachsende Oberfläche des Substrates (11) in einem Ultraschallbad mit einer Diamantsuspension vorbehandelt wird, die Diamantschicht (13) vor der Entformung auf ihrer Wachstumsseite (14) bearbeitet und dass dann zur Bildung einer Schneidkante (5) des Schneidkeiles (4) eine äußere Fläche (7) des Schneidkeiles (4) präpariert wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in das Substrat (11) eine Einformung (12) mit einer Schrägfläche (8a) und einer sich daran anschließenden, zu einer Spanführung komplementären Formung (10a) eingearbeitet wird.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat zur Bildung von Einformungen (12) durch Schleifen, Läppen, Polieren, nass- oder trockenchemisches Ätzen bearbeitet wird.
  4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass zur gleichzeitigen Herstellung einer Vielzahl von Diamant-Schneideinsätzen (3, 3a) das Substrat (11) mit einer entsprechenden Anzahl von Einformungen (12) versehen und anschließend eine zusammenhängende, die Einformungen überdeckende Diamantbeschichtung (13) vorgenommen wird.
  5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die zusammenhängende, die Einformungen überdeckende Diamantbeschichtung (13) an ihrer Wachstumsseite (14) eingeebnet wird und dass diese Bearbeitung vor oder nach dem Entformen vorgenommen wird.
  6. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass die zusammenhängende Diamantschicht (13) nach dem Entformen in einzelne Diamant-Schneideinsätze (3, 3a) segmentiert wird.
  7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die segmentierten Diamant-Schneideinsätze (3, 3a) auf ihrer Wachstumsseite (14) bearbeitet werden.
  8. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Vereinzeln beziehungsweise Segmentieren der Diamant-Schneideinsätze (3, 3a) durch Laserschneiden erfolgt.
  9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Entformung des oder der Diamant-Schneideinsätze (3, 3a) durch thermische Schockbehandlung erfolgt.
  10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Entformung des oder der Diamant-Schneideinsätze (3, 3a) durch Auflösen des Substrates (11) in Säure oder Lauge erfolgt.
  11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die äußere Keil-Fläche (7) des Schneidkeiles (4) mit einem Laser oder durch eine Schleifbearbeitung insbesondere mit einer keramisch gebundenen Diamantschleifscheibe präpariert wird.
  12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass bei Verwendung von elektrisch leitendem Diamant das Segmentieren und/oder das Präparieren der Schneidkante mittels Drahterosion vorgenommen wird.
  13. Verfahren nach Anspruch 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass als Substrat (11) Silicium oder ein Metall, vorzugsweise Molybdän verwendet wird.
  14. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Diamant-Schneideinsatz (3, 3a) mit einem Trägerteil (2) verbunden wird, vorzugsweise mittels Vakuumlöten mit einem Aktivlot.
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