DE10212134A1 - Method for cleaning automatic pipette of contamination e.g. for equipping circuit boards with electrical components, involves connecting pipette to hydraulic line flowed with solvent - Google Patents
Method for cleaning automatic pipette of contamination e.g. for equipping circuit boards with electrical components, involves connecting pipette to hydraulic line flowed with solventInfo
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- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/0409—Sucking devices
Abstract
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein und eine Vorrichtung Verfahren zum Reinigen von zumindest einer Saugpipette zum Bestücken von elektrischen Leiterplatten mit elektrischen Bauelementen, die an die Saugpipette ansaugbar sind, wobei die Saugpipette in der Vorrichtung mittels eines Lösungsmittels von Verschmutzungen gereinigt wird. The invention relates to a device Process for cleaning at least one suction pipette for Equipping electrical circuit boards with electrical Components that can be sucked onto the pipette, the Suction pipette in the device using a solvent is cleaned of dirt.
Beim Bestücken von Leiterplatten mit elektrischen Bauelementen ist es üblich, an einem Bestückkopf austauschbare Saugpipetten vorzusehen, die z. B. nach der WO 0135710 A eine stirnseitige Saugöffnung für das Bauelement aufweisen. Insbesondere für kleine Bauelemente wird die Saugöffnung sehr klein und kann durch Verschmutzungen in ihrem Querschnitt stark verengt werden. Solche Verschmutzungen entstehen z. B. durch metallischen Abrieb von den Polkappen der Bauelemente oder durch Lotpaste der Leiterplatte, die beim Aufsetzen einer leeren Pipette aufgenommen wird. Es ist üblich, die Anwesenheit eines Bauelementes an der Pipettenspitze mittels eines im Bestückkopf vorgesehenen Vakuumsensors zu überprüfen. When assembling circuit boards with electrical Components, it is common to interchangeable on a placement head Provide suction pipettes, the z. B. according to WO 0135710 A have front suction opening for the component. For small components in particular, the suction opening becomes very small and can be severely narrowed in cross-section due to contamination become. Such pollution arises, for. B. by metallic abrasion from the polar caps of the components or through Solder paste on the circuit board that is used when placing an empty one Pipette is added. It is common for the presence a component on the pipette tip by means of an Check the placement head provided vacuum sensor.
Bei stark verengtem Querschnitt besteht nicht nur die Gefahr, dass das Bauelement nicht mehr angesaugt oder gehalten werden kann, sondern auch die Gefahr eines Abfragefehlers. Aber auch der an der Pipette haftende Metallabrieb führt dazu, dass beim optischen Abtasten der Pipettenspitze zur Lageermittlung des Bauelements überstehende Bereiche optische Werte annehmen, die mit den Anschlüssen des Bauelements verwechselt werden können und zu Abfragefehlern führen. Es ist daher üblich, die Pipetten auch prophylaktisch mechanisch und in einem Lösungsmittel unter Ultraschalleinwirkung zu reinigen, was jedoch zu Beschädigungen und Versprödungen an den Pipetten führen kann. If the cross-section is very narrow, there is not only the risk that that the component is no longer sucked in or held can, but also the risk of a query error. But also the metal debris adhering to the pipette means that when optically scanning the pipette tip to determine the position areas of the component protruding optical values assume that confused with the connections of the component can become and lead to query errors. It is therefore common the pipettes are also prophylactic mechanical and in one Ultrasonic solvent to clean what however, damage and embrittlement to the pipettes can lead.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das Reinigen der Pipetten zu verbessern. The invention has for its object to clean the To improve pipettes.
Diese Aufgabe wird durch die Erfindung gemäß Anspruch 1 gelöst. This object is achieved by the invention according to claim 1 solved.
Durch das Anschließen der Saugpipette an eine hydraulische Leitung wird die Pipette besonders stark im engen Spitzenbereich durchspült und gereinigt. Die Pipettenspitze kann mit geringem Abstand zu einer Wand eines Auffangbehälters angeordnet werden, so dass auch entlang ihrer Stirnseite eine entsprechend starke Strömung erzeugt wird. Die schädlichen Einflüsse hochfrequenter Schwingungen entfallen. By connecting the suction pipette to a hydraulic one The pipette becomes particularly tight in the line Flushed and cleaned tip area. The pipette tip can also be used close to a wall of a collecting container be arranged so that a correspondingly strong flow is generated. The harmful ones Influences of high-frequency vibrations are eliminated.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Ansprüchen 2 bis 7 gekennzeichnet. Advantageous developments of the invention are in the Claims 2 to 7 marked.
Durch die Weiterbildungen nach den Ansprüchen 2 und 3 werden selbst die Ablagerungen wirksam erfaßt, die bei einer Strömungsrichtung im Strömungsschatten liegen und die von einer entgegengesetzten Strömung besser umspült werden. Through the developments according to claims 2 and 3 even the deposits effectively captured that at a Flow direction lie in the flow shadow and that of a opposite flow can be better washed around.
Durch die Verwendung unterschiedlicher Lösungsmittel nach Anspruch 4 werden verschiedenartige Bestandteile der Ablagerungen wie z. B. Bindemittel der Lotpaste und Lotkügelchen vollständig freigelegt und können durch die Druckstöße nach Anspruch 5 ausgeschwemmt werden. By using different solvents Claim 4 are different components of the Deposits such as B. Binder of solder paste and solder balls fully exposed and can be followed by the pressure surges Claim 5 are washed out.
Durch das abschließende Durchströmen der Pipetten mit Luft werden werden die verbliebenen Lösungsmittelreste verdunstet. By finally flowing air through the pipettes the remaining solvent residues are evaporated.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung nach Anspruch 7 ermöglicht die gezielte Flüssigkeitszufuhr in das Innere der Pipette, ohne den Außenmantel zu erfassen, dessen optische Kontrasteigenschaften möglichst unverändert bleiben sollen The device according to the invention according to claim 7 enables the targeted supply of liquid into the interior of the pipette, without grasping the outer jacket, its optical Contrast properties should remain as unchanged as possible
Andere Weiterbildungen der Erfindung sind in den Ansprüchen 8 bis 13 gekennzeichnet. Other developments of the invention are in claims 8 marked to 13.
Die Vorrichtung nach den Ansprüchen 8 und 9 ermöglicht eine starke Strömung im Spitzenbereich der Saugpipetten und einen problemlosen Druck- oder Saugbetrieb. The device according to claims 8 and 9 enables strong flow in the tip area of the suction pipettes and one problem-free pressure or suction operation.
Der Deckel und die Dichtmembran nach den Ansprüchen 10 und 11 halten den größten Teil der Pipette frei von den Lösungsmitteln. The lid and the sealing membrane according to claims 10 and 11 keep most of the pipette clear of the Solvents.
Durch die Weiterbildungen nach den Ansprüchen 12 und 13 ist es möglich, die Pipetten z. B. durch einfaches Stecken anzuschließen, Leckverluste zu vermeiden und eine Vielzahl von Pipetten gleichzeitig zu reinigen. Due to the developments according to claims 12 and 13 it is possible to use the pipettes e.g. B. by simply plugging connect to avoid leakage and a variety of Clean pipettes at the same time.
Im folgenden wird die Erfindung anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert. In the following the invention based on one in the drawing illustrated embodiment explained in more detail.
Die gezeigte Figur stellt schematisiert eine Reinigungsvorrichtung für Saugpipetten 1 dar, die in einer Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten zum Halten der elektrischen Bauelemente verwendet werden. Die Saugpipetten 1 sind in Aufnahmen 2 eines zweiteiligen Deckels 3 eingesetzt und zwischen den beiden Deckelhälften verspannt. Auf der Unterseite des Deckels 3 ist eine Dichtmembran 4 aus Silikongummi angebracht, durch die hindurchragende Saugspitzen 5 der Saugpipetten 1 gegen hochsteigende Flüssigkeit abgedichtet sind. Ein vom Deckel verschlossener flacher Auffangbehälter 6 ist weitgehend mit einem flüssigen Lösungsmittel 7 gefüllt, in die die Saugspitzen eintauchen. In die oberen Anschlussöffnungen der Saugpipetten 1 sind Anschlußstücke 8 einer hydraulischen Leitung 9 eingesetzt, deren anderes Ende über eine Pumpe 10 mit dem Auffangbehälter 6 verbunden ist. The figure shown schematically represents a cleaning device for suction pipettes 1 , which are used in a device for populating printed circuit boards to hold the electrical components. The suction pipettes 1 are inserted in receptacles 2 of a two-part cover 3 and clamped between the two cover halves. A sealing membrane 4 made of silicone rubber is attached to the underside of the cover 3 , through which protruding suction tips 5 of the suction pipettes 1 are sealed against rising liquid. A flat collecting container 6 closed by the lid is largely filled with a liquid solvent 7 , into which the suction tips are immersed. In the upper connection openings of the suction pipettes 1 , connecting pieces 8 of a hydraulic line 9 are inserted, the other end of which is connected to the collecting container 6 via a pump 10 .
Die in zwei Richtungen antreibbare Pumpe 10 ermöglicht es, die Saugspritzen 1 in wechselnden Richtungen zu durchspülen und zu reinigen. Die Pumpe 10 ist so ausgelegt und steuerbar, dass auch überhöhte Druckimpulse erzeugt werden können. Die Saugspritzen 5 sind in engem Abstand zum Boden des Auffangbehälters 6 angeordnet, so dass die Strömung der Lösungsflüssigkeit intensiv über die Stirnseiten der Saugpipetten 1 geleitet wird. The pump 10 , which can be driven in two directions, makes it possible to flush and clean the suction syringes 1 in alternating directions. The pump 10 is designed and controllable in such a way that excessive pressure pulses can also be generated. The suction syringes 5 are arranged at a close distance from the bottom of the collecting container 6 , so that the flow of the solution liquid is conducted intensively over the end faces of the suction pipettes 1 .
Claims (13)
wobei zumindest eine austauschbare Saugpipette (1) zum Halten von elektrischen Bauelementen in einer Bestückvorrichtung für elektrische Leiterplatten mittels eines Lösungsmittels in einer Reinigungseinrichtung von Verschmutzungen befreit werden kann
dadurch gekennzeichnet, dass
die Reinigungseinrichtung zumindest eine hydraulische Leitung (7) aufweist, die mit einem Lösungsmittelreservoir verbunden ist und
dass der Innenraum der Saugpipette (1) an die hydraulische Leitung (7) anschließbar ist. 7. Device for performing the method according to one of the preceding claims,
wherein at least one exchangeable suction pipette ( 1 ) for holding electrical components in a placement device for electrical printed circuit boards can be freed of dirt by means of a solvent in a cleaning device
characterized in that
the cleaning device has at least one hydraulic line ( 7 ) which is connected to a solvent reservoir and
that the interior of the suction pipette ( 1 ) can be connected to the hydraulic line ( 7 ).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10212134A DE10212134A1 (en) | 2002-03-19 | 2002-03-19 | Method for cleaning automatic pipette of contamination e.g. for equipping circuit boards with electrical components, involves connecting pipette to hydraulic line flowed with solvent |
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Publications (1)
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ID=27815765
Family Applications (1)
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Country Status (1)
Country | Link |
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DE (1) | DE10212134A1 (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0823192A (en) * | 1994-07-05 | 1996-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic part mounter |
JPH10173394A (en) * | 1996-12-12 | 1998-06-26 | Murata Mfg Co Ltd | Chip-mounting apparatus and method of mounting chip components |
-
2002
- 2002-03-19 DE DE10212134A patent/DE10212134A1/en not_active Ceased
Patent Citations (2)
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JPH0823192A (en) * | 1994-07-05 | 1996-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic part mounter |
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