KR200317303Y1 - An air shock apparatus for printed circuit board of plating Equipment - Google Patents

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KR200317303Y1 KR20-2003-0007908U KR20030007908U KR200317303Y1 KR 200317303 Y1 KR200317303 Y1 KR 200317303Y1 KR 20030007908 U KR20030007908 U KR 20030007908U KR 200317303 Y1 KR200317303 Y1 KR 200317303Y1
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Abstract

본 고안은 도금장치에 있어서 도금물인 인쇄회로기판의 작은 구멍들 속에 낀 기포 내지는 이물질을 효과적으로 제거하여 도금제품 불량을 방지하는 개선된 도금장비의 기판 경사용 에어쇼크장치에 관한 것으로, 메인바아(1)에 클램퍼(2)들을 매개로 보유지지되어 탈지액 내지는 세척액(3)이 담겨진 클리너 탱크(4)내에서 상하 작동용 실린더(5)를 이용하여 상하로 반복 이동하여 도금물인 인쇄회로기판(6)에 형성된 작은 구멍속에 끼워진 기포 내지는 이물질을 제거하는 도금장비의 에어쇼크장치에 있어서, 상기 인쇄회로기판(6)의 양측면이 삽입되어 안착되는 가이드부(7)는 새들브라켓트(8)를 매개로 힌지축(9)을 지점으로 회동하는 회동 브라켓트와 연결되되, 이 회동브라켓트(10)의 한쪽 선단은 공기공급호스(11)들이 설치된 경사 작동용 공기실린더(12)의 피스톤로드(13)에 연결되어 이루어져 있다.The present invention relates to an air shock device for inclining a substrate of an improved plating apparatus which effectively removes bubbles or foreign substances caught in small holes of a printed circuit board, which is a plating product, in order to prevent defective plating products. In the cleaner tank (4), which is held by the clampers (2) in the medium and contains the degreasing liquid or the washing liquid (3), the printed circuit board (6) is repeatedly moved up and down using the up and down cylinder (5). In the air shock device of the plating equipment to remove the bubbles or foreign matter inserted into the small hole formed in the), the guide portion 7 is inserted into both sides of the printed circuit board 6 is seated through the saddle bracket (8) Is connected to the rotating bracket to rotate the hinge shaft (9) to the point, one end of the rotating bracket 10 of the inclined operation air cylinder 12 is installed air supply hoses (11) Is made is connected to the stone rod 13.

Description

도금장비의 기판 경사용 에어쇼크장치{An air shock apparatus for printed circuit board of plating Equipment}An air shock apparatus for printed circuit board of plating equipment

본 고안은 PCB(인쇄회로기판 : Printed circuit board)와 같은 도금물의 표면에 부착된 기포들을 제거하는 도금장비의 에어쇼크장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 세척액이 담겨진 클리너 탱크내에서 기판의 작은 홀안에 끼워진 기포들을 효과적으로 제거하여 기포들에 의해 야기되는 도금물의 제품불량을 방지하는 도금장비의 기판 경사용 에어쇼크장치에 관한 것이다.The present invention relates to an air shock device of a plating apparatus that removes bubbles adhered to a surface of a plate such as a printed circuit board (PCB), and more specifically, a small hole of a substrate in a cleaner tank containing a cleaning liquid. The present invention relates to an air shock device for inclining a substrate of a plating apparatus that effectively removes bubbles embedded therein and prevents product defects caused by bubbles.

통상 인쇄회로 기판과 같은 비도체 도금물을 금속도금 할때 직접 전기도금을 할 수 없으므로 먼저 도금물의 표면을 에칭 처리하여 표면 거칠기를 증가시켜 친수성을 부여한 다음, 금속염류들이 함유된 도금액에 도금물을 담그어서 도금물 표면에 금속이 석출되도록 하여 전도성을 부여하는 화학도금을 수행한 후, 전기도금으로 도금물 표면에 원하는 금속 도금을 수행한다.Normally, when metal plating non-conductive plating materials such as printed circuit boards, direct electroplating cannot be performed. First, the surface of the plating material is etched to increase the surface roughness to impart hydrophilicity. After immersing, the metal is deposited on the surface of the plating material, thereby performing chemical plating to impart conductivity, and then performing plating of the desired metal on the surface of the plating material by electroplating.

한편, 도금전에 도금물의 표면을 깨끗하게 세척하지 않으면, 도금물의 표면에 부착된 이물질이나 작은 구멍속에 끼워진 기포들에 의해 도금물이 제품불량처리되는 문제점이 있기 때문에 도금전에 도금물을 먼저 탈지액이나 세척액이 담겨진 클리너 탱크 내에서 기포와 이물질을 깨끗하게 세척하도록 되어 있다.On the other hand, if the surface of the plating material is not cleaned before plating, the plating material may be defectively processed by foreign matter adhering to the surface of the plating material or bubbles embedded in small holes. The contained cleaner tank is designed to clean bubbles and foreign substances.

종래 인쇄회로기판을 세척하는 에어쇼크장치는 클리너 탱크 내에서 인쇄회로 기판을 상하로 이동시키거나 진동을 부여하여 인쇄회로 기판에 형성된 작은 구멍에 끼워진 기포와 이물질 등을 제거하도록 되어 있었다.Conventionally, an air shock apparatus for cleaning a printed circuit board has been configured to remove bubbles and foreign substances, etc., inserted into small holes formed in the printed circuit board by moving the printed circuit board up and down or applying vibration in the cleaner tank.

그러나 이와 같은 종래 에어쇼크장치들은 도금물인 인쇄회로기판의 작은 구멍 내에 끼워진 기포들을 완전히 제거하지 못하는 단점이 있었다.However, these conventional air shock devices have a disadvantage in that the bubbles inserted in the small holes of the plated printed circuit board are not completely removed.

따라서 종래 상하 이동식 에어쇼크장치 내지는 진동식 에어쇼크장치는 도금제품 불량을 야기시키는 도금물의 기포 제거에 불만족 상태를 초래하는 문제점이 있었다.Accordingly, the conventional vertically movable air shock device or the vibrating air shock device has a problem of causing an unsatisfactory state in removing bubbles from the plating material causing the plating product defect.

이에 본 고안은 상기와 같은 종래 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 도금물의 도금전에 탈지액 내지는 세척액이 있는 클리너 탱크내에서 인쇄회로 기판에 형성된 작은 구멍들 속에 끼워진 기포들과 이물질들을 효과적으로 완전히 제거하여 도금불량의 원인을 사전에 예방하며 도금의 완성효율을 높히는 개량된 도금장비의 기판 경사용 에어쇼크장치를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been devised to solve the conventional problems as described above, and effectively removes bubbles and foreign substances inserted into small holes formed in a printed circuit board in a cleaner tank having a degreasing solution or a cleaning liquid before plating of the plating material. It is an object of the present invention to provide an air shock device for inclining a substrate of an improved plating equipment which prevents the cause of plating failure in advance and increases the completion efficiency of plating.

도 1은 본 고안에 따른 도금장비에 있어서 기판 경사용 에어쇼크장치의 정면도,1 is a front view of the air shock device for tilting the substrate in the plating equipment according to the present invention,

도 2는 도 1의 작동상태 측면도이다.Figure 2 is a side view of the operating state of FIG.

-도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명-Explanation of symbols on main parts of drawing

1 : 메인바아, 2 : 클램퍼,1: main bar, 2: clamper,

3 : 세척액, 4 : 클리너 탱크,3: washing liquid, 4: cleaner tank,

5 : 상하 작동용 실린더, 6 : 인쇄회로기판,5: cylinder for vertical operation, 6: printed circuit board,

7 : 가이드부, 8 : 새들브라켓트,7: guide part, 8: saddle bracket,

9 : 힌지축, 10 : 회동 브라켓트,9: hinge shaft, 10: rotation bracket,

11 : 공기공급호스, 12 : 경사 작동용 공기실린더,11: air supply hose, 12: air cylinder for inclined operation,

13 : 피스톤로드, 14 : 연결축,13: piston rod, 14: connecting shaft,

15 : 종동용 회동브라켓트, 16 : 스톱퍼.15: driven bracket, 16: stopper.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안은 메인바아에 클램퍼들을 매개로 보유지지되어 탈지액 내지는 세척액이 담겨진 클리너 탱크내에서 상하로 이동하여 도금물인 인쇄회로기판에 형성된 작은 구멍들속에 끼워진 기포 내지는 이물질을 제거하는 도금장비의 에어쇼크장치에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 양측면이 삽입되는 가이드부는 새들 브라켓트를 매개로 힌지축을 기점으로 회동하는 회동 브라켓트와 연결되되, 이 회동 브라켓트의 한쪽 선단은 공기 공급 호스들이 설치된 경사 작동용 공기 실린더의 피스톤로드에 연결되어 이루어진 구조로 되어 있다.The present invention for achieving the above object is carried by holding the clampers in the main bar through the cleaning tank containing the degreasing solution or cleaning liquid to move up and down in the bubbles or foreign matter sandwiched in the small holes formed in the printed circuit board of the plating material. In the air shock device of the plating equipment to remove the guide portion, the guide portion is inserted into both sides of the printed circuit board is connected to the rotating bracket pivoting from the hinge axis via the saddle bracket, one end of the rotating bracket is the air supply hose Is connected to the piston rod of the inclined actuation air cylinder is installed.

이하 본 고안을 첨부된 예시 도면에 의거 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 고안에 따른 도금장비에서 기판 경사용 에어쇼크장치를 나타낸 정면도이고, 도 2는 도 1의 작동상태 측면도이다.1 is a front view showing an air shock device for tilting the substrate in the plating equipment according to the present invention, Figure 2 is a side view of the operating state of FIG.

본 고안은 도면에 도시된 바와 같이 메인바아(1)에 클램퍼(2)들을 매개로 보유지지되어 탈지액 내지는 세척액(3)이 담겨진 클리너 탱크(4)내에서 상하 이동용 실린더(5)를 이용하여 상하로 반복 이동하여 도금물인 인쇄회로기판(6)에 형성된 작은 구멍속에 끼워진 기포 내지는 이물질을 제거하는 도금장비의 에어쇼크장치에 있어서, 상기 인쇄회로기판(6)의 양측면이 삽입되어 안착되는 가이드부(7)는 새들브라켓트(8)를 매개로 힌지축(9)을 기점으로 회동하는 회동 브라켓트와 연결되되, 이 회동브라켓트(10)의 한쪽 선단은 공기 공급호스(11)들이 설치된 경사 작동용 공기실린더(12)의 피스톤로드(13)에 연결되어 이루어진 구조로 되어 있다.The present invention uses a cylinder (5) for vertical movement in the cleaner tank (4), which is held by the clampers (2) in the main bar (1) as shown in the drawings, containing degreasing liquid or washing liquid (3). In the air shock device of the plating equipment to repeatedly move up and down to remove bubbles or foreign matter inserted in the small hole formed in the printed circuit board (6) of the plating material, the guide portion is inserted into both sides of the printed circuit board (6) (7) is connected to the rotating bracket pivoting around the hinge shaft (9) via the saddle bracket (8), one end of the rotating bracket (10) is inclined operation air installed air supply hoses (11) The structure is connected to the piston rod 13 of the cylinder 12.

그리고 상기 회동브라켓트(10)는 연결축(14)을 매개로 함께 동일한 방향으로 회동하는 종동용 회동 브라켓트(15)와 연결되어 있다.And the rotating bracket 10 is connected to the driven rotating bracket 15 for rotating in the same direction together via the connecting shaft (14).

한편 상기 인쇄회로기판(6)의 양쪽 측면이 삽입되는 가이드부(7)는 이의 개방된 상부쪽이 깔때기 형상으로 테이퍼져 있기 때문에 인쇄회로기판(6)을 보다 안전하게 안내 유도하고 이의 저부쪽에는 스톱퍼(16)가 설치되어 있어서 이 가이드부(7)에 끼워진 인쇄회로기판(6)을 보다 안정되게 보유지지한다.On the other hand, since the guide portion 7 into which both sides of the printed circuit board 6 are inserted is tapered in a funnel shape, the guide portion 7 guides the printed circuit board 6 more safely and a stopper at the bottom thereof. (16) is provided to hold the printed circuit board 6 fitted in the guide portion 7 more stably.

이어 본 고안의 작용을 설명한다.Next, the operation of the present invention will be described.

도 1과 도 2와 같이 메인바아(1)에 설치된 클램퍼(2)들에 끼워져 보유지지되는 인쇄회로기판(6)은 이의 양측면들이 가이드부(7)에 안내 삽입되어 클리너 탱크(4)의 세척액(3)속에 담겨지게 된다.As shown in FIGS. 1 and 2, the printed circuit board 6, which is inserted into and held by the clampers 2 installed on the main bar 1, is inserted into the guide part 7 on both sides thereof, so that the cleaning liquid of the cleaner tank 4 is removed. (3) It is contained in.

한편, 공기공급호스(11)로 통하여 공압이 경사 작동용 공기실린더(12)에 작용하게 되면 피스톤로드(13)가 화살표(가)방향으로 작용하여 회동브라켓트(10)와 이에 연결축(14)을 매개로 연결된 종동용 회동 브라켓트(15)를 상기 힌지축(9)을기점으로 화살표(가) 방향으로 회동시켜 도 2의 좌측 가상선으로 도시된 바와 같이 가이드부(7)를 수직방향에서 경사방향으로 회동시키게 된다.On the other hand, when the pneumatic pressure acts on the inclined actuating air cylinder 12 through the air supply hose 11, the piston rod 13 acts in the direction of the arrow (10) to rotate the bracket 10 and the connecting shaft 14 The guide pivot 7 is inclined in the vertical direction by rotating the driven rotation bracket 15 connected in the direction of the hinge axis 9 in the direction of arrow (a), as shown by the left virtual line of FIG. It will rotate in the direction.

이렇게 상기 인쇄회로기판(6)이 가이드부(7)에 의해 경사진 방향으로 유지된 상태에서 상하 이동용 실린더(5)가 작용하여 메인바아(1)에 보유지지된 인쇄회로기판(6)을 상하로 반복 이동시킴에 따라 이 인쇄회로기판(6)에 형성된 작은 구멍들속에 끼워진 기포 내지는 이물질 등을 효과적으로 제거할 수 있게 된다.As the printed circuit board 6 is maintained in the inclined direction by the guide unit 7, the cylinder 5 for vertical movement acts to hold the printed circuit board 6 held on the main bar 1 up and down. As the repetitive movement is performed, bubbles or foreign matter, etc., inserted in the small holes formed in the printed circuit board 6 can be effectively removed.

즉 경사진 상태로 보유지지된 인쇄회로기판(6)이 세척액(3)에서 상하로 이동되기 때문에 세척액(3)의 저항을 많이 받게 되어 기포 내지는 이물질의 제거가 효과적으로 이루어지게 된다.That is, since the printed circuit board 6 held in the inclined state is moved up and down in the washing liquid 3, the resistance of the washing liquid 3 is increased, thereby effectively removing bubbles or foreign substances.

한편, 상기 이동경사용 공기 실린더(12)가 화살표(가) 방향의 반대로 작동할 때에는 가이드부(7)가 도 2의 우측 가상선 상태로 경사 이동한 상태에서 앞서 설명한 방식으로 상하 이동하여 인쇄회로기판(6)의 작은 구멍속에 있는 기포와 이물질을 제거하도록 되어 있다.On the other hand, when the moving light air cylinder 12 is operated in the opposite direction of the arrow (A) direction, the guide portion 7 is moved up and down in the above-described manner in a state in which the guide portion 7 is inclined to the right virtual line of FIG. Bubbles and foreign matter in the small holes in (6) are to be removed.

상기와 같이 본 고안에 따른 도금장비의 기판 경사용 에어쇼크장치는 도금전 클리너 탱크내에서 인쇄회로기판의 작은 구멍속에 낀 기포와 이물질등을 효과적으로 제거하여 도금제품의 불량을 방지하는 효과를 지닌다.As described above, the air shock device for inclining the substrate of the plating apparatus according to the present invention has an effect of effectively removing bubbles and foreign substances caught in the small holes of the printed circuit board in the cleaner tank before plating, thereby preventing defects of the plated product.

Claims (3)

메인바아(1)에 클램퍼(2)들을 매개로 보유지지되어 탈지액 내지는 세척액(3)이 담겨진 클리너 탱크(4)내에서 상하 이동용 실린더(5)를 이용하여 상하로 반복 이동하여 도금물인 인쇄회로기판(6)에 형성된 작은 구멍속에 끼워진 기포 내지는 이물질을 제거하는 도금장비의 에어쇼크장치에 있어서,The printed circuit is plated by repeatedly moving up and down by using the cylinder 5 for vertical movement in the cleaner tank 4, which is held by the clampers 2 on the main bar 1 through the degreasing liquid or the washing liquid 3. In the air shock device of the plating equipment to remove bubbles or foreign matter inserted in the small hole formed in the substrate 6, 상기 인쇄회로기판(6)의 양측면이 삽입되어 안착되는 가이드부(7)는 새들브라켓트(8)를 매개로 힌지축(9)을 기점으로 회동하는 회동 브라켓트와 연결되되, 이 회동브라켓트(10)의 한쪽 선단은 공기공급호스(11)들이 설치된 경사 작동용 공기실린더(12)의 피스톤로드(13)에 연결되어 이루어진 것을 특징으로 하는 도금장비의 기판 경사용 에어쇼크장치.The guide portion 7 on which both sides of the printed circuit board 6 are inserted and seated is connected to a rotation bracket pivoting on the hinge shaft 9 based on the saddle bracket 8, and the rotation bracket 10 One end of the inclined substrate is an air shock device for plating equipment, characterized in that the air supply hose (11) is connected to the piston rod 13 of the inclined operation air cylinder 12 is installed. 제 1항에 있어서, 상기 회동브라켓트(10)는 연결축(14)을 매개로 함께 동일한 방향으로 회동하는 종동용 회동 브라켓트(15)와 연결되어 이루어진 것을 특징으로 하는 도금장비의 기판경사용 에어쇼크장치.The method of claim 1, wherein the rotating bracket 10 is connected to the driven rotating bracket 15 for rotating the same direction via the connecting shaft 14, the substrate tilt air shock of the plating equipment, characterized in that made Device. 상기 인쇄회로기판(6)의 양쪽 측면이 삽입되는 가이드부(7)는 이의 개방된 상부쪽이 깔때기 형상으로 테이퍼져 있기 때문에 인쇄회로기판(6)을 보다 안전하게 안내 유도하고 이의 저부쪽에는 스톱퍼(16)가 설치되어 이루어진 것을 특징으로 하는 도금장비의 기판경사용 에어쇼크장치.Since the guide portion 7 into which both sides of the printed circuit board 6 are inserted is tapered in the shape of a funnel, the guide portion 7 guides the printed circuit board 6 more safely, and a stopper is provided at the bottom thereof. 16) air shock device for substrate tilting of the plating equipment, characterized in that the installation is made.
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