DE10210261A1

DE10210261A1 - Sendeempfangsmodul mit Klemmvorrichtung, verwendet in einem Lichtwellenleiter-Kommunikationssystem

Info

Publication number: DE10210261A1
Application number: DE10210261A
Authority: DE
Inventors: Hung-Yi Wu
Original assignee: Sampo Corp
Current assignee: Sampo Corp
Priority date: 2001-06-28
Filing date: 2002-03-08
Publication date: 2003-01-30
Also published as: US20030002823A1; US6769818B2; TW504596B

Abstract

Ein Sendeempfangsmodul (60) wird in einem Lichtwellenleiter-Kommunikationssystem verwendet. Das Lichtwellenleiter-Kommunikationssystem umfasst ein Gehäuse (68), einen Verbinder (62) zum Verbinden mit dem Gehäuse (68), eine optische Teilanordnung (OSA) (64), eingebaut in den Verbinder (62) zum Empfangen bzw. Senden optischer Signale, eine Leiterplatte (PCB) (66), eingebaut in das Gehäuse (68) zum Verarbeiten fotoelektrischer Signale, und eine Klemmvorrichtung (100, 110, 120), angeordnet in dem Gehäuse (68) zum Befestigen der OSA (64), so dass die OSA (64) elektrisch mit der PCB (66) verbunden ist.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Sendeempfangsmodul mit einer Klemmvorrichtung für das Lichtwellenleiter-Kommunikationssystem gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1.

In den letzten Jahren verzeichnete die Technologie der Lichtwellenleiter-Kommunikation ein starkes Wachstum sowie einen deutlichen Fortschritt. Die Frequenz von Lichtwellen ist höher als die Frequenz von Radiowellen. Daher haben Systeme, welche mit Licht als Trägerwelle arbeiten, eine große Bandbreite zum Übertragen einer wesentlichen Menge von Information und Nachrichten.

In dem typischen Sendeempfangsmodul, verwendet in modernen Lichtwellenleiter-Kommunikationssystemen, enthält jedes eine optische Teilanordnung (OSA) und eine Leiterplatte (PCB). Die OSA wird verwendet zum Empfangen und Senden optischer Signale. Der Zweck der OCB ist, fotoelektrische Signale, welche zu der OSA gehören, zu verarbeiten.

Jedoch müssen Sendeempfangsmodule derart aufgebaut sein, dass sie dem "Small Form-factor Pluggable Transceiver Multi-Source- Agreement" entsprechen, welches Standards für Sendeempfangsmodul-Spezifikationen festlegt. Unter dieser Einschränkung ist die Aufgabe eines Verbindens der OSA mit der PCB mit vielen Problemen behaftet, welche damit einhergehen.

Vor diesem Hintergrund ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Sendeempfangsmodul mit einer Klemmvorrichtung zur Verwendung in einem Lichtwellenleiter-Kommunikationssystem zu schaffen.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst; die Unteransprüche zeigen weitere, vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung.

Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Sendeempfangsmodul für ein Lichtwellenleiter-Kommunikationssystem nach Anspruch 1. Die Unteransprüche zeigen entsprechende Weiterentwicklungen und Verbesserungen.

Wie aus der nachfolgenden, genauen Beschreibung deutlich hervorgeht, weist die Klemmvorrichtung eine Fixierfunktion für das Sendeempfangsmodul und eine Funktion eines Änderns einer Form von Anschluss-Stiften in der optischen Teilanordnung auf, um Berührungspunkte bzw. -flächen der Leiterplatte in Übereinstimmung mit einem einheitlichen Standard zu verbinden.

Im Weiteren wird die Erfindung weiter beispielhaft und unter Bezugnahme auf die beiliegende Zeichnung erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 eine Explosionsansicht eines Sendeempfangsmoduls, verwendet in einem Lichtwellenleiter-Kommunikationssystem gemäß dem Stand der Technik;
Fig. 2 eine Vertikalansicht einer optischen Teilanordnung, verbunden mit einer Leiterplatte eines in Fig. 1 dargestellten Sendeempfangsmoduls;
Fig. 3A eine Seitenansicht der optischen Teilanordnung, verbunden mit der Leiterplatte des in Fig. 2 dargestellten Sendeempfangsmoduls;
Fig. 3B eine Seitenansicht des in Fig. 2 dargestellten Sendeempfangsmoduls, wenn die optische Teilanordnung die Leiterplatte unter einem ungünstigen Vorgang, wie etwa Schweißen oder Löten, verbindet;
Fig. 3C eine Seitenansicht des in Fig. 2 dargestellten Sendeempfangsmoduls, welches eine Vielzahl von Leiterplatten verwendet, die überlappen, um die optische Teilanordnung mit der Leiterplatte zu verbinden;
Fig. 4 eine Explosionsansicht eines Sendeempfangsmoduls, verwendet in einem erfindungsgemäßen Lichtwellenleiter- Kommunikationssystem;
Fig. 5 bis Fig. 7 Zustandsdiagramme einer Klemmvorrichtung eines ersten Ausführungsbeispiels, hergestellt mit einer optischen Teilanordnung, von Anfang bis Ende gemäß der vorliegenden Erfindung;
Fig. 8 eine Vertikalansicht der optischen Teilanordnung des Sendeempfangsmoduls des Lichtwellenleiter-Kommunikationssystems, verbunden mit einer Leiterplatte, gemäß der vorliegenden Erfindung;
Fig. 9 eine Seitenansicht der Klemmvorrichtung des ersten, bevorzugten Ausführungsbeispiels, hergestellt mit der optischen Teilanordnung, von Anfang bis Ende gemäß der vorliegenden Erfindung;
Fig. 10 ein Zustandsdiagramm einer Klemmvorrichtung eines zweiten, bevorzugten Ausführungsbeispiels, hergestellt mit einer optischen Teilanordnung, von Anfang bis Ende gemäß der vorliegenden Erfindung;
Fig. 11A eine Explosionsansicht eines erfindungsgemäßen Sendeempfangsmoduls eines dritten, bevorzugten Ausführungsbeispiels;
Fig. 11B eine Ansicht einer Klemmvorrichtung des dritten, bevorzugten Ausführungsbeispiels, verbunden mit einer Leiterplatte nach Herstellen mit einer optischen Teilanordnung gemäß der vorliegenden Erfindung, und
Fig. 12 eine Seitenansicht von Komponenten des erfindungsgemäß hergestellten Sendeempfangsmoduls.
Es sei auf Fig. 1 verwiesen. Fig. 1 ist eine Explosionsansicht eines Sendeempfangsmoduls 10, verwendet in einem Lichtwellenleiter-Kommunikationssystem gemäß dem Stand der Technik. Das Sendeempfangsmodul 10 umfasst ein Gehäuse 18, einen Verbinder 12 zum Verbinden mit dem Gehäuse 18, eine optische Teilanordnung (OSA) 14, angeordnet innerhalb des Verbinders 12 zum Empfangen bzw. Senden optischer Signale, und eine Leiterplatte (PCB) 16, angeordnet innerhalb des Gehäuses 18 zum Verarbeiten fotoelektrischer Signale. Die OSA 14 umfasst einen optischen Emitter 22 mit einem ersten Ende 36, verbunden mit einem Lichtwellenleiter, um optische Signale zu dem Lichtwellenleiter zu übertragen, und einen optischen Empfänger 24 mit einem ersten Ende 38, verbunden mit dem Lichtwellenleiter, um optische Signale von dem Lichtwellenleiter zu empfangen. Ferner umfassen der optische Emitter 22 und der optische Empfänger 24 jeweils ein zweites Ende mit vier Anschluss-Stiften 32 und 34 zum elektrischen Verbinden mit der PCB 16.
Es sei auf Fig. 2 bis auf Fig. 3C verwiesen. Fig. 2 ist eine Vertikalansicht der optischen Teilanordnung 14, verbunden mit der Leiterplatte 16 des Sendeempfangsmoduls 10, dargestellt in Fig. 1. Fig. 3A ist eine Seitenansicht der optischen Teilanordnung 14, verbunden mit der Leiterplatte 16 des Sendeempfangsmoduls 10, dargestellt in Fig. 2 längs einer Stichlinie 3-3. Fig. 3B ist eine Seitenansicht des Sendeempfangsmoduls 10, dargestellt in Fig. 2 längs der Strichlinie 3-3, wenn die optische Teilanordnung 14 mit der Leiterplatte 16 unter einem ungünstigen Vorgang, wie etwa Schweißen bzw. Löten, verbunden ist. Fig. 3C ist eine Seitenansicht des Sendeempfangsmoduls 10, dargestellt in Fig. 2 längs der Strichlinie 3-3, welches eine Vielzahl von Leiterplatten 16 verwendet, die überlappen, um die optische Teilanordnung 14 mit der Leiterplatte 16 zu verbinden. Wie in Fig. 2 und in Fig. 3A dargestellt, sind die Anschluss-Stifte 32 und 34 des optischen Empfängers 24 und des optischen Emitters 22 der OSA 14 elektrisch mit der PCB 16 zum Übertragen fotoelektrischer Signale im Lichtwellenleiter-Kommunikationssystem verbunden. Die Anschluss-Stifte 32 und 34 des optischen Emitters 22 und des optischen Empfängers 24 sind gewöhnlich an die PCB 16 gemäß dem Stand der Technik geschweißt bzw. gelötet. Die Gestaltung des Sendeempfangsmoduls 10 muss einer Vorgabe des "Small Form-factor Pluggable Transceiver Multi-Source-Agreements" gehorchen, gemäß welcher ein Abstand 50 zwischen Mitten des optischen Empfängers 24 bzw. des optischen Emitters 22 und der Mitte des PCB 16 existieren muss. Ein Raum eines bestimmten Bereichs muss aufrechterhalten werden, und dies führt dazu, dass die Anschluss- Stifte 32 bzw. 34 des optischen Emitters 22 bzw. des optischen Empfängers 24 nicht mit der Position des PCB 16 übereinstimmen. Daher müssen Vorderenden der Anschluss-Stifte 32 bzw. 34 des optischen Empfängers 22 bzw. des optischen Emitters 24 verformt bzw. mit Weichleitungen verbunden werden, um mit der PCB 16 durch einen Schweiß- bzw. Lötvorgang verbunden zu werden.
Wie in Fig. 3B dargestellt, bewirkt der Schweiß- bzw. Lötvorgang, wenn die Anschluss-Stifte 32 bzw. 34 des optischen Empfängers 22 bzw. des optischen Emitters 24 an die PCB 16 gelötet bzw. geschweißt werden, ein Abweichen der PCB 16 von deren ursprünglicher Mitte nach einer Verbindung mit den Anschluss- Stiften 32 bzw. 34 des optischen Empfängers 22 bzw. des optischen Emitters 24. Ein fixiertes Ende 40, angeordnet am Ende einer PCB 16, verbunden mit dem Gehäuse 18, führt zu einer Situation eines schlechten Kontakts, und es erfolgt eine fehlerhafte Übertragung der fotoelektrischen Signale. Außerdem bestehen die Anschluss-Stifte 32 bzw. 34 des optischen Empfängers 22 bzw. des optischen Emitters 24 aus dünnen Metallleitungen. Wenn das Lichtwellenleiter-Kommunikationssystem 10 über mehrere Jahre verwendet wird, bewirken Schweißpunkte bzw. Lötpunkte der Anschluss-Stifte 32 bzw. 34, verbunden mit der PCB 16, ein Lösen bzw. Brechen der Anschluss-Stifte 32 bzw. 34 durch das Gewicht der PCB 16.
Wie in Fig. 3C dargestellt, verwendet der Stand der Technik eine Vielzahl von PCBs 16, welche überlappen, um der Vorgabe des "Small Form-factor Pluggable Transceiver-Multi-Source- Agreements" nachzukommen, gemäß welcher der Abstand 50 zwischen den Mitten des optischen Empfängers 24 bzw. des optischen Emitters 22 und der Mitte der PCB 16 vorhanden sein muss. Ein Raum des bestimmten Bereichs wird erreicht durch Überlappen der Vielzahl von PCBs 16, so dass die Anschluss-Stifte 32 bzw. 34 des optischen Emitters 22 bzw. des optischen Empfängers 24 mit der PCB 16 übereinstimmen. Aus den oben erwähnten Gründen müssen zusätzliche PCBs 16 im Lichtwellenleiter-Kommunikationssystem 10 vorgesehen sein, wodurch die Kosten des Lichtwellenleiter-Kommunikationssystems 10 steigen.
Es sei auf Fig. 4 verwiesen. Fig. 4 ist eine Explosionsansicht eines Sendeempfangsmoduls 60, verwendet in einem erfindungsgemäßen Lichtwellenleiter-Kommunikationssystem. Das Sendeempfangsmodul 60 umfasst ein Gehäuse 68, einen Verbinder 62, eine optische Teilanordnung (OSA) 64, eine Leiterplatte (PCB) 66 und eine Klemmvorrichtung 100. Die OSA 64 umfasst einen optischen Emitter 72 und einen optischen Empfänger 74, welche jeweils vier Anschluss-Stifte 82 und 84 an einem zweiten Ende aufweisen.
Die OSA 64 des Sendeempfangsmoduls 50 ist innerhalb des Verbinders 62 angeordnet zum Empfangen bzw. Senden optischer Signale. Der optische Emitter 72 umfasst ein erstes Ende 86, welches mit einem Lichtwellenleiter verbunden ist, um optische Signale zu dem Lichtwellenleiter zu senden. Der optische Empfänger 74 umfasst ein erstes Ende 88, welches mit einem Lichtwellenleiter verbunden ist, um optische Signale von dem Lichtwellenleiter zu empfangen. Ferner sind die zweiten Enden des optischen Emitters und des optischen Empfängers 74 jeweils vier Anschluss-Stifte 82 bzw. 84, welche elektrisch mit der PCB 66 verbunden sind, die innerhalb des Gehäuses 68 angeordnet ist. Sie werden verwendet zum Verarbeiten fotoelektrischer Signale in dem Lichtwellenleiter-Kommunikationssystem durch die Führungs- und Fixierwirkung der Klemmvorrichtung 100. Der Verbinder 62 verbindet das Gehäuse 68.
Es sei auf Fig. 5 bis Fig. 9 verwiesen. Fig. 5 bis Fig. 7 sind Zustandsdiagramme einer Klemmvorrichtung 100 eines ersten, bevorzugten Ausführungsbeispiels, welche die Herstellung der OSA 64 von Anfang bis Ende gemäß der vorliegenden Erfindung darstellen. Fig. 8 ist eine Vertikalansicht der OSA 64 des Sendeempfangsmoduls 60 des Lichtwellenleiter-Kommunikationssystems, verbunden mit der PCB 66, gemäß der vorliegenden Erfindung. Fig. 9 ist eine Seitenansicht der Klemmvorrichtung 100 des ersten, bevorzugten Ausführungsbeispiels, hergestellt mit der OSA 64 längs der Strichlinie 9-9 von Anfang bis Ende gemäß der vorliegenden Erfindung. Wie in Fig. 5 bis Fig. 8 dargestellt, umfasst die Klemmvorrichtung 100 zwei Führungsschlitze 130 und 131. Jeder Führungsschlitz 130 und 131 umfasst vier Kanäle zum Führen der Anschluss-Stifte 82 und 84 des optischen Emitters 72 und des optischen Empfängers 74 durch die Kanäle zum Erreichen einer idealen, vorbestimmten Position zum Verbinden mit der PCB 66. Die Anzahl von Kanälen der Führungsschlitze 130 und 131 sind jeweils in Übereinstimmung mit der Anzahl der Anschluss-Stifte 82 und 84 des optischen Emitters 72 und des optischen Empfängers 74. Die Form der Kanäle der Führungsschlitze 130 und 131 entspricht der Vorgabe des "Small Form-factor Pluggable Transceiver Multi-Source-Agreement". Ferner umfasst die Klemmvorrichtung 100 einen Haken 104 zum Einführen in eine Öffnung 106 der PCB 66 (in Fig. 10 dargestellt), so dass die PCB 66 zwischen der Klemmvorrichtung 100 und dem Gehäuse 68 befestigt ist.
Wie in Fig. 9 dargestellt, besteht die Klemmvorrichtung 100 der vorliegenden Erfindung aus einem Kunststoffmaterial. Wenn die Positionen des optischen Emitters 72, des optischen Empfängers 74 und der PCB 66 fixiert sind, so kann ein Benutzer die Kanäle der Klemmvorrichtung 100 gestalten, so dass die Anschluss-Stifte 82 und 84 an die PCB 66 nach den Anschluss- Stiften 82 und 84 des optischen Emitters 72 und des optischen Empfängers 74 gelötet bzw. geschweißt werden können, wodurch die idealen, vorbestimmten Positionen durch die Kanäle erreicht werden. Die Anschluss-Stifte 82 und 84 bestehen aus dünnen Metallleitungen, so dass die vorliegende Erfindung die Form der Anschluss-Stifte 82 und 84 durch eine Führungswirkung der Klemmvorrichtung 100 nicht ändern muss. Dies erhöht die Lebensdauer der Anschluss-Stifte 82 und 84 und verbessert ferner Unzulänglichkeiten des Standes der Technik.
Es sei auf Fig. 10 verwiesen. Fig. 10 ist ein Zustandsdiagramm einer Klemmvorrichtung 110 eines zweiten, bevorzugten Ausführungsbeispiels, welches die Herstellung der OSA 66 von Anfang bis Ende gemäß der vorliegenden Erfindung darstellen. Die Klemmvorrichtung 110 umfasst ferner zwei Klemmarme 102, welche jeweils auf den Führungsschlitzen 130 und 131 angeordnet sind und einstückig mit der Klemmvorrichtung 110 zum Klemmen der Anschluss-Stifte 82 und 84 des optischen Emitters 72 und des optischen Empfängers 74 mit der PCB 66 zum Befestigen der Anschluss-Stifte 82 und 84 an der PCB 66 ausgebildet sind. Die Anschluss-Stifte 82 und 84 des optischen Emitters 72 und des optischen Empfängers 74 sind in festem Kontakt mit der PCB 66 durch den Haken 104, welcher sich in festem Eingriff mit einer Öffnung 106 auf der PCB 66 befindet, so dass der optische Emitter 72 und der optische Empfänger 74 die fotoelektrischen Signale mit der PCB 66 übertragen können. Ferner bestehen auch die Klemmarme 102 aus einem Kunststoffmaterial, so dass die Klemmarme 102 verformbar sind und die Anschluss-Stifte 82 und 84 des optischen Emitters 72 und des optischen Empfängers 74 derart an die PCB 66 klemmen, dass diese nicht beschädigt wird. Daher ist die Lebensdauer der Anschluss-Stifte 82 und 84 erhöht.
Es sei auf Fig. 11A und Fig. 11B verwiesen. Fig. 11A ist eine Explosionsansicht des Sendeempfangsmoduls 60 eines dritten, erfindungsgemäßen, bevorzugten Ausführungsbeispiels. Fig. 11B ist eine Ansicht einer Klemmvorrichtung 120 des dritten, bevorzugten Ausführungsbeispiels, verbunden mit der PCB 66 nach Herstellung mit der OSA 64 gemäß der vorliegenden Erfindung. Wie in Fig. 11A und in Fig. 11B dargestellt, umfasst das Sendeempfangsmodul 60 ferner eine Klemmvorrichtung 160, welche auf der Klemmvorrichtung 120 angeordnet ist. Die Klemmvorrichtung 160 umfasst eine Klemmplatte 112 und eine Stange 114 zum Einführen in ein Loch 122 der Klemmvorrichtung 120, um die PCB 66 zwischen die Anschluss-Stifte 82 bzw. 84 des optischen Emitters 72 bzw. des optischen Empfängers 74 und die Klemmplatte 112 zu klemmen. Nach Klemmen der PCB 66 zwischen die Klemmplatte 112 und die Anschluss-Stifte 82 bzw. 84 werden die Anschluss- Stifte 82 bzw. 84 fest zwischen die Klemmplatte 112 und die PCB 66 durch eine Befestigungsschraube 116 des Verbinders 62 zum Verbinden des Verbinders 62 geklemmt. Es handelt sich hierbei um dieselbe Klemmvorrichtung 110 des zweiten, bevorzugten Ausführungsbeispiels. Die Klemmvorrichtung 120 muss ebenfalls kein Löten bzw. Schweißen verwenden, und die Anschluss- Stifte 82 bzw. 84 befinden sich in festem Kontakt mit der PCB 66, so dass die fotoelektrischen Signale zwischen der OSA 64 und der PCB 66 übertragen werden.
Im Gegensatz zum Stand der Technik weist jede der Klemmvorrichtungen 100, 110 und 120 der vorliegenden Erfindung eine Fixierfunktion für das Sendeempfangsmodul 60 und eine Funktion eines Änderns einer Form für die Anschluss-Stifte 82 und 84 der OSA 64 zum Verbinden von Berührungspunkten bzw. -flächen der PCB 66 in Übereinstimmung mit einem einheitlichen Standard auf. Es sei auf Fig. 12 verwiesen. Fig. 12 ist eine Seitenansicht von Komponenten des Sendeempfangsmoduls 60, hergestellt längs der Strichlinie 9-9 gemäß der vorliegenden Erfindung. Die PCB 66 ist an einem Befestigungsende 140 innerhalb des Gehäuses 68 befestigt. Ein Abstand 150 der Regelfestlegung zwischen den Mitten der PCB 66 und der OSA 64 nach einer Verbindung bei den Klemmvorrichtungen 100, 110 und 120 der vorliegenden Erfindung befindet sich in vollständiger Übereinstimmung mit der Vorgabe des "Small Form-factor Pluggable Transceiver Multi-Source-Agreement".
Zusammenfassend betrifft die vorliegende Erfindung ein Sendeempfangsmodul 60, verwendet in einem Lichtwellenleiter-Kommunikationssystem. Das Lichtwellenleiter-Kommunikationssystem umfasst ein Gehäuse 68, einen Verbinder 62 zum Verbinden mit dem Gehäuse 68, eine optische Teilanordnung (OSA) 64, eingebaut in den Verbinder 62 zum Empfangen bzw. Senden optischer Signale, eine Leiterplatte (PCB) 66, eingebaut in das Gehäuse 68 zum Verarbeiten fotoelektrischer Signale, und eine Klemmvorrichtung 100, 110, 120, angeordnet in dem Gehäuse 68 zum Befestigen der OSA 64, so dass die OSA 64 elektrisch mit der PCB 66 verbunden ist.

Claims

1. Sendeempfangsmodul (60) für ein Lichtwellenleiter- Kommunikationssystem, umfassend:
ein Gehäuse (68);
einen Verbinder (62) zum Verbinden mit dem Gehäuse (68);
eine optische Teilanordnung (OSA) (64), eingebaut im Verbinder (62) zum Empfangen bzw. Senden optischer Signale;
eine Leiterplatte (PCB) (66), eingebaut im Gehäuse (68) zum Verarbeiten fotoelektrischer Signale,
dadurch gekennzeichnet, dass das Sendeempfangsmodul (60) ferner eine Klemmvorrichtung (100, 110, 120) umfasst, welche innerhalb des Gehäuses (68) zum Befestigen der optischen Teilanordnung (64) angeordnet ist, so dass die optische Teilanordnung (64) elektrisch mit der Leiterplatte (66) verbunden ist.

2. Sendeempfangsmodul (60) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Klemmvorrichtung (100, 110) einen Haken (104) zum Einführen in eine Öffnung (106) der Leiterplatte (66) umfasst, so dass die Leiterplatte (66) innerhalb der Klemmvorrichtung (100, 110) befestigt ist.

3. Sendeempfangsmodul (60) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die optische Teilanordnung (64) einen optischen Emitter (72) mit einem ersten Ende (86), welches mit einem Lichtwellenleiter verbunden ist, um optische Signale zu dem Lichtwellenleiter zu senden, und einen optischen Empfänger (74) mit einem ersten Ende (88), welches mit dem Lichtwellenleiter verbunden ist, um optische Signale von dem Lichtwellenleiter zu empfangen, umfasst.

4. Sendeempfangsmodul (60) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der optische Emitter (72) und der optische Empfänger (74) jeweils ein zweites Ende mit einer Vielzahl von Anschluss-Stiften (82, 84) umfassen, welche in Führungsschlitzen (130, 131) der Klemmvorrichtung (100, 110, 120) angeordnet sind, um die Leiterplatte (66) elektrisch zu verbinden.

5. Sendeempfangsmodul (60) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Klemmvorrichtung (110) ferner Klemmarme (102) zum Klemmen der Anschluss-Stifte (82, 84) des optischen Emitters (72) und des optischen Empfängers (74) mit der Leiterplatte (66) zum Befestigen der Anschluss- Stifte (82, 84) an der Leiterplatte (66) umfasst.

6. Sendeempfangsmodul (60) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschluss-Stifte (82, 84) an die Leiterplatte (66) gelötet bzw. geschweißt sind.

7. Sendeempfangsmodul (60) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Sendeempfangsmodul (60) ferner eine Klemmvorrichtung (160) mit einer Klemmplatte (112) und einer Stange (114) zum Einführen in ein Loch (122) der Klemmvorrichtung (120) umfasst, um die Leiterplatte (66) zwischen die Vielzahl von Anschluss-Stiften (82, 84) und die Klemmplatte (112) zu klemmen.

8. Sendeempfangsmodul (60) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Klemmvorrichtung (100) aus einem Kunststoffmaterial besteht.