DE102022212813A1

DE102022212813A1 - Kontaktanordnung und Elektronikmodul

Info

Publication number: DE102022212813A1
Application number: DE102022212813.3A
Authority: DE
Inventors: Abdessamad El Ouardi; Balint Becsei
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2022-11-29
Filing date: 2022-11-29
Publication date: 2024-05-29
Also published as: WO2024115477A1

Abstract

Es wird von einer Kontaktanordnung ausgegangen, umfassend einen Schaltungsträger, einen Steckverbinder sowie eine Positioniervorrichtung, welche dazu ausgebildet ist, den Schaltungsträger und den Steckverbinder in ihrer Lageanordnung relativ zueinander zu positionieren. Dies erfolgt in der Weise, dass die Positioniervorrichtung zumindest zwei komplementär zueinander ausgebildete Positionierelemente aufweist, die zusammen einen Form-, Kraft- und/oder Stoffschluss ausbilden und damit die Lageanordnung festlegen. Dabei ist dann ein Form-, Kraft- und/oder Stoffschluss zwischen jeweils zumindest einem am Steckverbinder und zumindest einem an dem Verbindungselement komplementär ausgebildeten Positionierelement ausgebildet und/oder zwischen jeweils zumindest einem am Schaltungsträger und zumindest einem an dem Verbindungselement komplementär ausgebildeten Positionierelement ausgebildet. Zusätzlich ist im Bereich der Positioniervorrichtung eine geschlossene EMV-dichte Schirmfläche ausgebildet, insbesondere eine metallische Schirmfläche, deren senkrecht auf eine Hauptseite des Schaltungsträger erhaltene Projektionsfläche zumindest eine gleichartig erhaltene Projektionsfläche der Positioniervorrichtung vollständig überdeckt.

Description

Die Erfindung betrifft eine Kontaktanordnung und ein Elektronikmodul umfassend die Kontaktanordnung gemäß den Oberbegriffen der unabhängigen Ansprüche.
Stand der Technik
Die stetig steigenden Anforderungen im Elektronikbereich durch insbesondere steigende Rechenleistungen und zu übertragenden Datenbandbreiten führen bei vielen Elektronikvorrichtungen zu immer strengeren Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit - nachfolgend als EMV abgekürzt -, beispielsweise Steuergeräte im Automotivbereich. Typischerweise wird bei bisher bekannten Ausführungen die gesamte Leiterplatte bzw. Teile der Elektronikvorrichtung durch eine EMV-dichte Hülle umgeben. Diese EMV-Dichtungsfunktion wird im Wesentlichen durch ein metallisches Gehäuse realisiert. Als externer Anschluss der Elektronikvorrichtung wird in vielen Fällen ein Steckverbinder im Gehäuse vorgesehen. Hierfür muss aber das Gehäuse in diesem Bereich geöffnet werden, so dass der Steckverbinder eingebracht werden kann, um dann eine Verbindung zu der im Gehäuse abgeschirmten Elektronik zu ermöglichen. Bekannte Steckverbinder, u.a. auch mehrpolige Messerleisten, weisen zur positionskorrekten Lageanordnung relativ zum elektrisch zu kontaktierenden Schaltungsträger ein Zentrierelement auf, welches in eine entsprechend korrespondierende Aussparung im Schaltungsträger positionierend eingreift. Viele Steckverbinder sind für Isolationszwecke als ein Kunststoffspritzgussteil konzipiert, bei welchem dann an einem aus elektrisch isolierenden Kunststoff gespritztem Steckerkörper das Zentrierelement gleich mit angeformt ist. Je nach Ausführung der Elektronikvorrichtung stellt der Eingriffsbereich des Zentrierelements in die Aussparung des Schaltungsträgers eine EMV Schwachstelle dar. Aussparungen im Schaltungsträger größer 1mm, beispielsweise bei einer Lochtiefe von 1,6 mm, lassen es dann zu, dass einstrahlende und abstrahlende elektromagnetische Wellen die Aussparung passieren können. Damit können bei derartigen Ausführung EMV-Probleme in der Elektronikvorrichtung selbst oder bei anderen Elektronikgeräten verursacht werden.
In der 1 ist beispielsweise eine solch gefährdete Ausführung einer Elektronikvorrichtung 200' schematisch gezeigt, bei welcher eine EMV bei steigenden Anforderungen mit der zuvor genannten EMV-Schwachstelle an seine Grenzen gelangt. Die Elektronikvorrichtung 200' umfasst ein metallisches Gehäuse 210, beispielsweise ein mehrteiliges Gehäuse 210, in welchem ein Schaltungsträger 10 mit einer der Anwendung entsprechend ausgebildeten elektrischen Schaltung 20 (nicht dargestellt) aufgenommen ist. Im Bereich eines Steckverbinders 100' ragt ein Teil des Schaltungsträgers aus dem Gehäuse 210 heraus, derart, dass eine Trägerseite 15 des Schaltungsträgers 10 von dem Gehäuse 210 noch im Wesentlichen oder vollständig überdeckt ist. Dagegen ist auf der gegenüberliegenden Trägerseite 16 der Schaltungsträger 10 nur über einen ersten Bereich 16a hinweg überdeckt. Der Restbereich 16b der Trägerseite 16 steht dagegen frei zur Anordnung des Steckverbinders 100'. Zur Positionierung des Steckverbinders 100' relativ zum Schaltungsträger 10 greift ein an einem Steckerkörper 110 des Steckverbinders 100' angeformtes Zentrierelement 111' in eine korrespondierende Aussparung 11 im Restbereich des Schaltungsträgers 10 insbesondere passgenau ein.
Zur Erwirkung eines EMV Schutzes ist das Gehäuse 210 im Restbereich 16b von beiden Trägerseiten 15, 16 her mittels einer ansonsten bekannten EMV-Dichtung 220 mit dem Schaltungsträger 10 elektrisch leitend verbunden. Im Verbindungsbereich A, B mit der EMV-Dichtung 220 weist der Schaltungsträger 10 eine Masseleitung 14 auf. Diese ist im Restbereich 16b des Schaltungsträgers 10, beispielsweise durch eine Innenlage, weitergeführt und verbindet damit über eine eigentlich geschlossene Metallschicht die jeweiligen Verbindungsbereiche A, B mit der EMV-Dichtung 220 elektrisch leitend miteinander. Die geschlossene Metallschicht 14 überbrückt damit die fehlende Überdeckung durch das Gehäuse 210 im Restbereich 16b des Schaltungsträgers. Allerdings ist die Metallschicht im Bereich der Aussparung 11 zum Einführen des Zentrierelements 111' des Steckverbinders 100' geöffnet. Damit besteht bei hohen EMV-Anforderungen im Bereich der Aussparung 11 und dem Zentrierelement 111' eine nachteilige EMV-Schwachstelle. Insbesondere bei Steckverbindern 100' mit Datenleitungen im Gbit/s-Bereich können Signalstörungen und/oder -fehler auftreten. Manche zukünftigen Anwendung lassen sich dann aus Sicherheitsgründen mit einer solchen EMV-gefährdeten Ausführung nicht mehr umsetzen, beispielsweise Steuergeräte im Automotivbereich, insbesondere für einen teil- oder vollautonomen Fahrbetrieb.
Offenbarung der Erfindung
Vorteile
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die EMV für Elektronikmodule im Bereich von Steckverbindern zu erhöhen.
Diese Aufgabe wird durch eine Kontaktanordnung und ein Elektronikmodul umfassend die Kontaktanordnung mit den kennzeichnenden Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst.
Es wird von einer Kontaktanordnung ausgegangen, umfassend einen Schaltungsträger, einen Steckverbinder sowie eine Positioniervorrichtung, welche dazu ausgebildet ist, den Schaltungsträger und den Steckverbinder in ihrer Lageanordnung relativ zueinander zu positionieren. Dies erfolgt in der Weise, dass die Positioniervorrichtung zumindest zwei komplementär zueinander ausgebildete Positionierelemente aufweist, die zusammen einen Form-, Kraft- und/oder Stoffschluss ausbilden und damit die Lageanordnung festlegen. Komplementär bedeutet insbesondere ein in einer Fügeschnittstelle zweier zu fügenden Element aufeinander abgestimmter Wirkzusammenhang, welcher die geometrische Lage der Fügepartner zueinander festlegt und bevorzugt für einen Betriebszustand des übergeordneten Systems, beispielsweise einem Elektronikmodul, umfassend die Kontaktanordnung, in der festgelegten Lageposition hält. Der Wirkzusammenhang ist bei einem Formschluss gegeben durch eine insbesondere inverse Anpassung der geometrischen Fügeflächen innerhalb der Fügeschnittschnittstelle, beispielsweise durch eine Passung. Bei einem Kraftschluss ist der Wirkzusammenhang beispielsweise durch aufeinandergedrückte Flächen unter Wirkung einer hemmenden Reibkraft gegeben. Der Stoffschluss wiederrum beruht auf eine geeignete Materialpaarung innerhalb der Fügeschnittstelle, welche mittels eines weiteren Verbindungsmaterials, beispielsweise einem Lot-, Sinter- oder Klebermaterial, oder durch einen Energieeintrag, beispielsweise Wärmeenergie, wie beispielsweise beim Laser- oder Reibverschweißen, ein chemisches Verbinden in der Fügeschnittstelle bewirkt. Die Positioniervorrichtung umfasst ferner zumindest ein Verbindungselement, welches zwischen dem Schaltungsträger und dem Steckverbinder angeordnet ist. Dabei ist dann ein Form-, Kraft- und/oder Stoffschluss zwischen jeweils zumindest einem am Steckverbinder und zumindest einem an dem Verbindungselement komplementär ausgebildeten Positionierelement ausgebildet und/oder zwischen jeweils zumindest einem am Schaltungsträger und zumindest einem an dem Verbindungselement komplementär ausgebildeten Positionierelement ausgebildet. Zusätzlich ist im Bereich der Positioniervorrichtung eine geschlossene EMV-dichte Schirmfläche ausgebildet, insbesondere eine metallische Schirmfläche, deren senkrecht auf eine Hauptseite des Schaltungsträger erhaltene Projektionsfläche zumindest eine gleichartig erhaltene Projektionsfläche der Positioniervorrichtung vollständig überdeckt. Ein ansonsten bekannte Verortung der Fügeschnittstelle innerhalb des Schaltungsträgers mittels einer dort eingebrachten Aussparung ist nun vorteilhaft außerhalb des Schaltungsträgers in Form eines Verbindungselementes verlagert. Auf diese Weise ist es nun ermöglicht im Verbindungsbereich von Steckverbinder und Schaltungsträger eine geschlossene EMV-dichte Schirmfläche anzuordnen, durch welche ohne eine ansonsten vorliegende EMV-Lücke nun eine durchgehende Abschirmwirkung auch im zuvor genannten Verbindungsbereich realisierbar ist.
Es ergibt sich damit eine deutlich verbesserte EMV, wodurch nun Ausführungen ermöglicht sind, die Kriterien einer erhöhten EMV erfüllen müssen.
Durch die in den abhängigen Ansprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen des erfindungsgemäßen Steckverbinders möglich. Nachfolgende weitergehende Ausführungsformen beziehen sich jeweils auf beide zuvor beschriebenen Ausführungen.
Bei einer vorteilhaften Ausführungsform der Kontaktanordnung sind die komplementär zueinander ausgebildeten Positionierelemente als zumindest eine Aussparung und zumindest ein in die Aussparung formangepasst eingreifendes Stiftelement ausgebildet unter Ausbildung eines Eingriffsbereichs. Mit der Anordnung der Positionierelemente innerhalb des Eingriffsbereichs liegt bevorzugt eine Passung zwischen den Fügegeometrien vor. Durch die Passung wird eine sehr genaue Lageposition festgehalten, welche von einer Spielpassung über einer Übergangspassung bis zu einer Presspassung auch eine zunehmende Festhaltekraft aufweist. Eine sehr einfache Montage ergibt sich, wenn eine Fügerichtung zum Ineinandergreifen insbesondere senkrecht zu einer Hauptseite des Schaltungsträgers orientiert ist. Damit sind mögliche Kollisionsbereiche mit zur Fügestelle angrenzenden elektrischen Bauteilen auf dem Schaltungsträger klein gehalten, insbesondere für den Fall einer werkzeugunterstützten Fügung der Positionierelemente ineinander. Von der Formgeometrie bietet sich für die komplementären Positionierelement beispielhaft ein Stift mit einer zylindrischen Außenmantelfläche in Paarung mit einer Aussparung mit einer zylindrischen Innenmantelfläche an. Auch sind andere Paarungsgeometrien denkbar, beispielsweise in Form von ineinandergreifenden dreidimensionalen Formgeometrien in der Art eines Puzzles. Um eine Fügekraft gering zu halten, sind die Formgeometrien mit zumindest einer fehlenden Hinterschneidung in der Fügerichtung vorgesehen.
Eine weitere vorteilhafte Ausführungsform zeigt sich darin, dass das Verbindungselement zumindest teilweise ein zur Schirmung von elektromagnetischer Strahlen befähigtes Material aufweist, insbesondere ein Metall oder eine mit Metallpartikel durchsetzter Matrix eines vom Metall abweichenden Grundmaterials, mittels welchem zumindest ein Teil, insbesondere aber vollständig die EMV-dichte Schirmfläche ausgebildet ist. Das Verbindungselement übernimmt damit nicht nur die Positionierungsfunktion, sondern teilweise oder vollständig auch die Funktion der Schirmfläche selbst. Für bestimmte Anwendungen kann sich hier eine kostengünstige Ausführung ergeben. Mindestens aber ein dem Schaltungsträger zugewandter Teilkörper ist bevorzugt aus dem zur Schirmung von elektromagnetischer Strahlung befähigten Material gebildet. Der Teilkörper weist damit eine vorteilhafte Verbindungsfläche zur Verbindung des Verbindungselementes mit dem Schaltungsträger auf, welche durch ein Verbindungsmaterial, beispielsweise einem Lot-, Sinter- oder Klebermaterial, zur Ausbildung eines Stoffschlusses benetzbar ist. Zusätzlich besteht in diesem Falle auch die Möglichkeit, auf einer dem Schaltungsträger abgewandten Seite des Teilköpers einen mit diesem verbundenen weiteren Teilkörper aus einem Polymerwerkstoff anzuordnen, welcher dann wiederrum einen Führungsbereich für das am Steckverbinder ausgebildeten Positionierelement aufweist. So lässt sich das Verbindungselement als Spritzgussteil mit dann dem Teilkörper aus dem zur Schirmung von elektromagnetischer Strahlung befähigten Material als Einlegeteil ausbilden, wobei der weitere Teilkörper aus dem Polymerwerkstoff dann durch den Spritzgussprozess in Abformung der Innenfläche des Spritzgusswerkzeuges entsteht. Alternativ ist der Teilkörper aus dem zur Schirmung von elektromagnetischer Strahlung befähigten Material lediglich als die Verbindungsschicht aus Metall ausgebildet, welche dann beispielsweise als Lotpad oder Sinterformteil am Verbindungselement angeordnet ist.
Zusätzlich oder alternativ ist es vorteilhaft, wenn das Verbindungselement und/oder der Steckverbinder jeweils im Bereich ihres Positionierelementes aus dem zur Schirmung von elektromagnetischer Strahlung befähigten Material gebildet ist/sind unter Ausbildung zumindest eines Teils der EMV-dichten Schirmfläche, insbesondere ihrer vollständigen Ausbildung. Damit kann die Abschirmung auf eine andere oder weitere vorteilhafte Stelle in der Kontaktanordnung verlagert werden. Das Positionierelement des Steckverbinders und/oder des Verbindungselementes ist beispielsweise ein Einlegeteil in einem Steckerkörper oder zumindest einem Teilkörper des Verbindungselementes in Form eines Spritzgussteiles. Weiter beispielhaft ist das Positionierelement als ein entsprechend ausgeformtes Blechprägeteil oder ein Dreh-/Frästeil ausgebildet, insbesondere mit einem passgenauen Formelement. Das Positionierelement ist bevorzugt eine Lotfahne oder ein Einpresspin. Der Einpresspin weist als Formelement unter anderem eine Einpresszone auf.
Ein besonders günstige Ausführungsform der Kontaktanordnung liegt vor, wenn im Eingriffsbereich zumindest eines der Positionierelemente des Verbindungselementes und/oder des Steckverbinders zumindest eine geschlossene Außenfläche aus einem zur Schirmung von elektromagnetischer Strahlung befähigten Material aufweist, an welche radial umlaufend geschlossen und im Anlagenkontakt an diese eine weitere geschlossene Fläche des Verbindungselementes und/oder des Steckelementes aus einem zur Schirmung von elektromagnetischer Strahlung befähigten Material unter Ausbildung zumindest eines Teils der EMV-dichten Schirmfläche, insbesondere ihrer vollständigen Ausbildung, fortgeführt ist. Als zur Schirmung von elektromagnetischer Strahlung befähigtes Material eignet sich insbesondere ein entsprechendes Metall oder eine mit Metallpartikel durchsetzter Matrix eines vom Metall abweichenden Grundmaterials. Insgesamt ist es auf diese Weise ermöglicht die Schirmfläche zusätzlich oder alternativ auch durch die Fügeschnittstelle hindurchzuführen, ohne dass in diesem kritischen Bereich eine EMV-Lücke entsteht. Bevorzug liegt innerhalb des Eingriffsbereichs ein Anlagenkontakt vor, durch welchen eine um eine Fügeachse radial geschlossene Anlagenkontaktlinie oder -kontaktfläche ausgebildet ist. Damit ist auch das Risiko von lokal kleinen Spalten oder Öffnungen als mögliche EMV-Lücke ausgeschlossen.
Zusätzlich oder alternativ ergeben sich Vorteile darin, dass das Verbindungselement mittels einer Verbindungschicht aus einem zur Schirmung von elektromagnetischer Strahlung befähigten Material mit einer der Hauptseiten des Schaltungsträgers verbunden ist, wobei zumindest durch die Verbindungsschicht zumindest ein Teil der EMV-dichten Schirmfläche, insbesondere vollständig, ausgebildet ist. Die bereits genannten Materialien für das zum Schirmen von elektromagnetischer Strahlung befähigtes Material sind auch hier gültig. Auf diese Weise ist unabhängig von der Ausführung des Verbindungselementes eine geschlossene EMV-dichte Schirmfläche ausführbar, durch welche trotz eines vorliegenden Verbindungsbereichs zwischen dem Steckverbinder und dem Schaltungsträger eine durchgehende, lückenfreie Schirmwirkung realisierbar ist.
Alternativ oder zusätzlich kann zumindest eine Teil oder die vollständige EMV-dichte Schirmfläche im Bereich des Verbindungselementes auch als Teil des Schaltungsträgers ausgeführt sein, insbesondere als geschlossene Fläche in Form einer Metallisierung auf zumindest einer der Hauptseiten oder als zumindest eine Innenlage des Schaltungsträgers. Eine solche Metallisierung lässt sich sehr einfach ausbilden, bevorzugt im Rahmen der Ausbildung einer metallischen Leiterstruktur auf der Hauptseite. Prinzipiell kann in einer alleinigen derartigen Ausführung das Verbindungselement auch vollständig oder überwiegend aus einem Polymerwerkstoff gebildet sein. Zusätzlich können dann metallische Kontaktelemente als Einlegeteile des Verbindungselementes als Spritzgussteil ausgebildet sein, welche mit dem Schaltungsträger stoffschlüssig verbunden sind, beispielsweise mittels eines Lotkontaktes, eines Sinterkontaktes, eines Kleberkontaktes oder eines Schweißkontaktes. Ein erforderliche Abschirmwirkung ist durch die entsprechend vorgesehene Metallisierung trotzdem sichergestellt. Vorteilhaft ist es, wenn die auf zumindest einer der Hauptseiten und/oder als Innenlage ausgebildete Schirmfläche die Verbindungsschicht, das Verbindungselement und/oder den Steckverbinder zumindest mittelbar in einem Bereich aus einem zur Schirmung von elektromagnetischer Strahlung befähigten Material elektrisch kontaktiert. Damit können das Verbindungselement und/oder der Steckverbinder die Abschirmwirkung zusätzlich unterstützen oder einen fehlenden Flächenbereich in der erwähnten Metallisierung des Schaltungsträgers nahtlos kompensieren bzw. überbrücken. Dabei ist es besonders günstig vorzusehen, dass die EMV-dichte Schirmfläche zumindest jeweils einen geschlossenen Flächenbereich aus einem zur Schirmung von elektromagnetischer Strahlung befähigten Material auf beiden Hauptseiten des Schaltungsträgers umfasst, insbesondere als die zuvor genannte Metallisierung, welche zumindest mittelbar mit der Verbindungsschicht, dem Verbindungselement und/oder dem Steckverbinder jeweils in einem Bereich aus dem zur Schirmung von elektromagnetischer Strahlung befähigten Material elektrisch kontaktiert sind. Die Metallisierungsflächen stellen dann einfache Kontaktflächen dar zur Fortführung der Schirmfläche mittels weiteren in Anlagenkontakt mit den Kontaktflächen stehenden Elementen, beispielsweise einem Metallgehäuse.
Die Erfindung führt auch zu einem Elektronikmodul umfassend eine Kontaktanordnung nach zumindest einer der zuvor genannten Ausführungsformen. Dabei ist der Schaltungsträger der Kontaktanordnung im Wesentlichen in einem EMV-dichten Gehäuse aufgenommen, insbesondere aus Metall, beispielsweise einem Blech- oder einem Spritzgussgehäuse. Ferner ist der Steckverbinder der Kontaktanordnung unter Ausbildung eines externen Kontaktanschlusses des Elektronikmoduls außerhalb des Gehäuses angeordnet. Dadurch bedingt ist dann jener Teil des Schaltungsträgers im Bereich des Steckverbinders außerhalb der Schirmwirkung des Gehäuses angeordnet. Vorteilhaft ist dann der genannte Flächenbereich des Schaltungsträger durch die geschlossene EMV-dichte Schirmfläche der Kontaktanordnung EMV-dicht abgeschirmt. In der Schnittstelle des Gehäuses und des Schaltungsträgers können vorteilhaft EMV-Lücken dadurch verhindert werden, dass das Gehäuse und die geschlossene EMV-dichte Schirmfläche der Kontaktanordnung zumindest mittelbar elektrisch miteinander kontaktiert sind. Bevorzugt erfolgt das in der Weise, dass zwischen dem Gehäuse und der geschlossenen EMV-dichte Schirmfläche der Kontaktanordnung eine EMV-dichte Dichtung angeordnet ist, welche zumindest mittelbar das Gehäuse und/oder die EMV-dichte Schirmfläche elektrisch kontaktiert. Weiter bevorzugt ist die EMV-dichte Dichtung unmittelbar klemmend zwischen dem Gehäuse und der auf den Hauptseiten des Schaltungsträgers als der zumindest eine Teil oder als die vollständig ausgeführte EMV-dichte Schirmfläche ausgebildete Metallisierung aufgenommen. Damit ergibt sich in sehr einfacher Weise ein ganzheitliche Abschirmwirkung mit der teilweisen Aufnahme des Schaltungsträgers in dem Gehäuse.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele sowie anhand der Zeichnung. Diese zeigt in:

1: eine schematische Darstellung eines beispielhaft bereits bekannten Elektronikmodules nach Stand der Technik mit einem Schaltungsträger und mit einer EMV-Lücke im Bereich einer von einem Zentrierelement eines Steckverbinders eingegriffenen Aussparung des Schaltungsträgers,
2a: eine Seitenansicht auf die Seite des Kontaktanschlussschemas eines bekannten Steckverbinders als Teil einer Kontaktanordnung mit zumindest einem Schaltungsträger,
2b: eine Seitenansicht auf die Seite des Kontaktanschlussschemas eines beispielhaft ausgeführten Steckverbinders als Teil einer erfindungsgemäßen Kontaktanordnung mit zumindest einem Schaltungsträger,
2c: eine Seitenansicht auf die Seite des Kontaktanschlussschemas eines weiteren beispielhaft ausgeführten Steckverbinders in einer weiteren erfindungsgemäß ausgeführten Kontaktanordnung mit zumindest einem Schaltungsträger,
3a: eine schematische Schnittdarstellung eines Ausschnittes der Kontaktanordnung aus 2b oder 2c durch ein Positionierelement des Steckverbinders,
3b: eine schematische Schnittdarstellung eines Ausschnittes der Kontaktanordnung aus 2b oder 2c eines weiteren beispielhaft ausgeführten Steckverbinders,
3c: eine schematische perspektivische Darstellung eines Verbindungselementes aus einem Polymerwerkstoff als Spritzgussteil mit umspritzten Kontaktelementen,
3d: eine schematische Darstellung von Berandungen von senkrecht auf eine Hauptseite des Schaltungsträgers erhaltenen Projektionsflächen der Positioniervorrichtung bzw. der EMV-dichten Schirmfläche.

Ausführungsformen der Erfindung
In den Figuren sind funktional gleiche Bauteile jeweils mit gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet.
In der 2a ist eine bekannte Ausführung eines Steckverbinders 100' dargestellt. Der Steckverbinder 100' weist ein Steckerkörper 110 aus einem elektrisch isolierenden Polymerwerkstoff auf. Der Steckerkörper 110 ist dabei von einer Vielzahl von in einer Musteranordnung beabstandeten Leitungsdrähten 120 durchdrungen, so dass ein jeweiliges Ende auf zwei Seiten des Steckerkörpers 110 herausragt. Gezeigt ist eine perspektivische Ansicht von Seiten eines Anschlusskontaktschemas S2 des Steckverbinders 100', so dass das eine Ende der jeweiligen Leitungsdrähte 120 sichtbar ist, welches mit einer entsprechend korrespondierenden Kontaktstelle 12 eines Schaltungsträgers 10 kontaktierbar ist. Auf einer der Anschlussseite S2 gegenüberliegenden Seite - der Steckseite S1 - bilden die Leitungsdrähte 120 ein Steckerkontaktschema für einen kontaktierbaren Gegenstecker dar. Die korrekte Beabstandung der Leitungsdrähte 120 auf der Anschlussseite S2 zueinander wird mit einer Positionier- und/oder Ausrichtplatte 130` aus einem isolierenden Polymerwerkstoff sichergestellt und ist Teil des Steckverbinders 100'. Diese weist einen plattenartigen Grundkörper 131 auf, in welchem durchgehende dem Anschlusskontaktschema entsprechende Durchführungen ausgebildet sind. Durch ein Auffädeln von der Anschlussseite S2 her werden alle Leitungsdrähte 120 in der richtigen Lageposition zueinander und in Richtung des zu kontaktierenden Schaltungsträgers 10 gehalten. Die Positionier- und/oder Ausrichtplatte 130` ist mit dem Steckerkörper 110 verbunden, zum Beispiel durch eine Rastverbindung oder eine Steckverbindung. Damit wird eine relative Anordnung zum Steckerkörper 110 festgehalten. Bei einem 90°-Steckverbinder 100' sind die Enden der Leitungsdrähte 120 auf der Anschlussseite S2 in einem Winkel von 90° gegenüber den Enden auf der Steckseite S1 orientiert. In gleicher Orientierung wie die Enden der Leitungsdrähte 120 ist auf Seiten des Kontaktanschlussschemas S2 an gegenüberliegenden Endbereichen der Positionier- und/oder Ausrichtplatte 130` jeweils ein Positionierelement 111 ` einstückig ausgebildet. Mittels den Positionierelementen 111' kann die Positionier- und/oder Ausrichtplatte 130` bzw. damit der Steckverbinder 100' als solcher, relativ zu einem zu verbindenden Schaltungsträger 10 und/oder einem Montagewerkzeug positioniert werden. Die Lagepositionierung wird beispielsweise durch einen Formschluss zumindest eines Positionierelements 111' der Positionier- und/oder Ausrichtplatte 130` mit einem entsprechend im Schaltungsträger 10 ausgebildeten komplementären Positionierelement erreicht. So weist beispielsweise eines der Positionierelemente 111' hierfür Positionierflächen auf, welche beispielsweise als Zylindermantelflächen ausgebildet sind und an welche sich Wandungen entsprechend komplementär ausgeformter Positionierelemente in Form von Aussparungen referenzieren können. Die so vorliegenden komplementär zueinander ausgebildeten Positionierelemente 111' sind daher Teil einer Positioniervorrichtung 140 innerhalb eines durch den Steckverbinder 100 bzw. die Positionier und/oder Ausrichtplatte 130' und dem Schaltungsträger 10 ausbildbaren Kontaktanordnung 150.
Die 2b zeigt schematisch eine Ansicht mit einer senkrechten Sicht auf die Anschlussseite S2 eines Steckverbinders 100 innerhalb einer erfindungsgemäßen Kontaktanordnung 150. Dargestellt ist auch eine Positionier- und/oder Ausrichtplatte 130, ähnlich wie bereits aus der 2a bekannt. Die Kontaktanordnung 150 umfasst darüber hinaus zumindest einen Schaltungsträger 10 mit welchem der Steckverbinder 100 elektrisch kontaktiert ist. Die Kontaktanordnung 150 ist in einem Gehäuse 210 aufgenommen, beispielsweise in der Art, wie es bereits in der 1 gezeigt ist. In dieser Art liegt dann ein erfindungsgemäßes Elektronikmodul 200 mit einer im Vergleich zu einer Ausführung gemäß der 1 erhöhten EMV vor. Korrespondierend zum Kontaktanschlussschema des Steckverbinders 100 weist der Schaltungsträger 10 entsprechend komplementäre Kontaktstellen 12 auf, beispielsweise in Form von insbesondere metallisierten Aussparungen 11. Alle Leitungsdrähte 120 auf der Anschlussseite S2 sind mit den komplementären Kontaktstellen 12 elektrisch verbunden. Dies kann beispielweise durch einen Lotkontakt 121 erfolgen. Dabei ist das Ende des Leitungsdrahtes 120 dann als Lötpin 111b ausgebildet, welcher die metallisierte Aussparung 11 durchdringt und mit einem Lotmaterial mit der Metallisierung 11a im Bereich der Aussparung 11 verbunden ist. Alternativ weist das Ende jedes Leitungsdrahtes 120 eine Einpresszone auf, welche - eingepresst in die im Durchmesser entsprechend angepasste metallische Aussparung 11 - einen Einpresskontakt 122 bildet. Zur Lagegenauen Positionierung des Steckverbinders 100 zum Schaltungsträger 10 weist die Kontaktanordnung 150 ferner eine Positioniervorrichtung 140 auf. Diese umfasst zumindest ein Verbindungselement 145, welches zwischen dem Schaltungsträger 10 und der Positionier- und/oder Ausrichtplatte 130 angeordnet ist. Ferner umfasst sie an dem Verbindungselement 145 ausgebildete Positionierelemente 141, 141.10, 141.11, 141.13 auf. Zum einen solche Positionierelemente 141, 141.11, 141.13, welche mit jeweils einem an der Positionier- und/oder Ausrichtplatte 130 komplementär ausgebildeten Positionierelement 111 zusammenwirken. Zum anderen auch solche Positionierelemente 141.10, welche mit jeweils einem an dem Schaltungsträger 10 komplementär ausgebildeten Positionierelement 13 zusammenwirken. Dabei ist zwischen jeweils zumindest einem an dem Verbindungselement 145 ausgebildetem Positionierelement 141.11, 141.13 und zumindest einem an dem Steckverbinder 100 bzw. der Positionier- und/oder Ausrichtplatte 130 komplementär ausgebildetem Positionierelement 111 und/oder zwischen jeweils zumindest einem an dem Verbindungselement 145 ausgebildeten Positionierelement 145.10 und zumindest einem an dem Schaltungsträger 10 komplementär ausgebildeten Positionierelement 13 ein Form-, Kraft- und/oder Stoffschluss ausgebildet. So werden die an dem Steckverbinder 100 bzw. an der Positionier- und/oder Ausrichtplatte 130 ausgebildeten Positionierelemente 111 beispielsweise in eine jeweils komplementäre Aussparung 141.13 im Verbindungselement 145 eingeführt. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel sind die Leitungsdrähte 120 zwischen den beiden an der Positionier- und/oder Ausrichtplatte ausgebildeten Positionierelementen 111 angeordnet. Alternativ können auch einzelne oder mehrere Leitungsdrähte 120 auch auf der jeweils anderen Seite eines oder beider Positionierelemente 111 angeordnet sein, als es in der 2b dargestellt ist.
In der 2c ist eine alternative Ausführung des Steckverbinders 100 innerhalb einer Kontaktanordnung 150 bzw. eines Elektronikmodules 200 gezeigt.
Im Unterschied zur Ausführung gemäß der 2b sind die Positionierelemente 111 nun am Steckerkörper 110 angeordnet und stehen von diesem in Richtung des Schaltungsträgers 10 ab und wirken dann mit jeweils am Verbindungselement 145 komplementär ausgebildeten Positionierelementen 141.11 zusammen. Alternativ kann das Ausführungsbeispiel auch ohne einer Positionier- und/oder Ausrichtplatte 130 ausgeführt sein. Grundsätzlich ist auch eine Variante des Steckverbinders 100 denkbar, welcher sowohl am Steckerkörper 110 als auch an einer umfassenden Positionier- und/oder Ausrichtplatte 130 jeweils zumindest ein Positionierelement 111 aufweist.
Allgemein gilt, dass im mittelbaren Verbindungsbereich des Steckverbinders 100 mit dem Schaltungsträger 10 eine geschlossene EMV-dichte Schirmfläche 160 angeordnet ist, durch welche nun ohne eine ansonsten vorliegende EMV-Lücke in diesem Bereich nun eine durchgehende Abschirmwirkung ermöglicht ist. Eine von der Schirmfläche 160 senkrecht auf eine Hauptseite des Schaltungsträgers 10 erhaltene Projektionsfläche überdeckt dabei zumindest eine gleichartig erhaltene Projektionsfläche der Positioniervorrichtung 140 vollständig. Die Positioniervorrichtung 140 umfasst mindestens das Verbindungselement 145 sowie die an diesem ausgebildeten Positionierelemente 141.10, 141,11, 141.13, die jeweils am Steckverbinder 100 bzw. an der Positionier- und/oder Ausrichtplatte 130 ausgebildeten Positionierelemente 111 und die an dem Schaltungsträger 10 ausgebildeten Positionierelemente 13. Es gibt verschiedene Möglichkeiten der Ausbildung bzw. der Anordnung einer solchen EMV-dichten Schirmfläche 160, insbesondere eine metallische Schirmfläche, wie es an den nachfolgenden Figuren noch näher erläutert wird.
Die 3a und 3b zeigen schematisch reduziert einen Ausschnitt der 2b oder der 2c mit einem Schnitt durch ein Positionierelement 111. In beiden Ausführungen sind die komplementär zueinander ausgebildeten Positionierelemente 111, 141.11, 141.13 des Steckverbinders 100 und des Verbindungselementes 145 als eine Aussparung und zumindest ein in die Aussparung formangepasst eingreifendes Stiftelement ausgebildet unter Ausbildung eines Eingriffsbereichs 146. Eine Fügerichtung zum Ineinandergreifen ist dabei insbesondere senkrecht zu einer Hauptseite des Schaltungsträgers 10 orientiert. Der Eingriffsbereich 146 weist insbesondere eine Passung der Formgeometrieabmessungen der ineinander eingreifenden Positionierelemente 111, 141.11, 141.13 auf, beispielsweise eine Übergangspassung, bevorzugt eine Presspassung. Eines der Positionierelemente 111, 141.10, 141.13 ist dann beispielsweise als ein Einpresspin 111 a ausgeführt mit einer endseitig ausgebildeten Einpresszone. Der Einpresspin 111 a ist innerhalb der korrespondierenden Aussparung 111, 141.11, 141.13 derart aufgenommen, dass die Einpresszone von dieser verpresst ist unter Ausbildung eines Einpresskontaktes 112a. Alternativ ist eines der Positionierelemente 111, 141.11, 141.13 beispielsweise als ein Lötpin 111b ausgeführt unter Ausbildung eines Lotkontaktes 112b. Der Einpresskontakt 112a oder der Lotkontakt 112b legen die Lagepositionierung des Steckverbinders 100 relativ zum Schaltungsträger 10 fest. Der Einpresspin 111a ist insbesondere als ein Blechteil ausgebildet, alternativ aus einem runden Halbzeug, beispielsweise einem Rundmaterial. Die Einpresszone kann beispielsweise als eine Prägeausformung vorliegen. Ferner ist der Einpresspin 111a aus genau einem Schichtmaterial 116 gebildet, beispielsweise aus Kupfer oder einer Kupferlegierung, Zur Verbesserung des Einpressvorganges kann insbesondere im Bereich der Einpresszone jedoch eine Auftragsschicht 115 aufgebracht sein, beispielsweise eine Zinn (Sn) oder Zinn-Silber Beschichtung (SnAg). Die Auftragsschicht 115 weist dabei Materialeigenschaften auf, welche das Einpressen begünstigt. Die korrespondierende Aussparung 141.11, 141.13 innerhalb des Verbindungselementes 145 weist insbesondere eine Metallisierung 11a auf, welche eine begünstigte Pressmaterialpaarung zulässt. Im Falle eines Lötkontaktes 112b kann ebenfalls eine zusätzliche Auftragsschicht 115 vorgesehen sein, welche dann allerdings Materialeigenschaften aufweist, welche das Verlöten begünstigt, beispielsweise Zinn (Sn). Die Auftragsschicht 115 ist insbesondere im Lötbereich vorgesehen.
Die 3a und 3b zeigen zueinander inverse Anordnungen der zuvor genannten Aussparung bzw. dem Stiftelement 111, 141.11, 141.13. Ebenso zeigen beide eine Verbindungsschicht 118, mittels welcher das Verbindungselemente 145 mit dem Schaltungsträger 10 verbunden ist, beispielsweise mit einer Lot-, Sinter- oder Kleberschicht. Im Verbindungsbereich des Verbindungselements 145 mit dem Schaltungsträger 10 sind die zueinander komplementär ausgebildeten Positionierelemente 13, 141.10 als entsprechende für das Material der Verbindungsschicht 118 benetzbare Kontaktflächen ausgebildet. Alternativ zu der Verbindungsschicht 118 können im Verbindungsbereich des Verbindungselements 145 mit dem Schaltungsträger 10 ebenfalls zumindest eine Aussparung und ein in die Aussparung komplementär ausgebildetes Stiftelement vorgesehen sein, insbesondere dann unter Ausbildung eines Einpress- oder Lotkontaktes.
Eine EMV-dichte Schirmfläche 160 liegt dann beispielsweise vollständig durch die Verbindungsschicht 118 vor. In diesem Fall kann das Verbindungselement 145 im Wesentlichen vollständig aus einem Polymerwerkstoff bestehen und lediglich auf Seiten des Schaltungsträgers 10 löt- oder sinterfähige bzw. einpressbare Kontaktelemente 148 aufweisen - wie beispielsweise in der 3c teilweise gezeigt. Zusätzlich oder alternativ - insbesondere beim Fehlen der Verbindungsschicht 118 - ist die EMV-dichte Schirmfläche 160 durch das Verbindungselement 145 selbst gebildet, indem dieses vollständig oder zumindest ein dem Schaltungsträger 10 zugewandter Teilkörper 145.1 aus einem zur Schirmung von elektromagnetischer Strahlen befähigten Material, beispielsweise einem Metall, ausgebildet ist. Der Teilkörper 145.1 weist dabei gleichzeitig Kontaktelemente 148 auf, welche für das Material der Verbindungsschicht 118 benetzbar sind. Ein auf dem Teilkörper 145.1 auf Seiten des Steckverbinders 100 angeordnetes weiterer Teilkörper 145. 2 des Verbindungselementes 145 kann dabei auch aus einem Polymerwerkstoff bestehen und zeitgleich den Eingriffsbereich 146 der zueinander komplementär ausgebildeten Positionierelemente 111, 141.11, 141.13 des Verbindungselementes 145 und des Steckverbinders 100 umfassen.
Ebenso zusätzlich oder alternativ kann das Verbindungselement 145 wie in der 3c ausgeführt sein, wobei auf den Polymerwerkstoff von außen zusätzlich das zur Schirmung von elektromagnetischer Strahlen befähigte Material als Beschichtung aufgetragen ist (nicht dargestellt).
Zusätzlich oder stattdessen kann auch im Bereich des Positionierelementes 111 des Steckerkörpers 110 ein derartiges zur Schirmung von elektromagnetischer Strahlen befähigtes Material als Beschichtung auf einem Grundmaterial des Steckerkörpers 110 aus einem Polymerwerkstoff aufgetragen sein. Ferner kann ein als ein Stiftelement und/oder als eine Aussparung ausgeformtes Positionierelement 111, 141.11, 141.13 aus einem insbesondere metallischem, zur Schirmung von elektromagnetischen Strahlen befähigtes Vollmaterial sein. In diesem Falle bietet es sich an, dieses Positionierelement 111, 141.11, 141.13 als Einlegeteil vorzusehen, welches dann in Form des Steckerkörpers 110, der Positionier- und/oder Ausrichtplatte 130 und/oder dem Verbindungselement 145 von einem Spritzugsspolymerwerkstoff bereichsweise umspritzt ist.
Zusätzlich oder alternativ kann im Bereich des Verbindungselementes 145 auch eine auf einer der Hauptseiten des Schaltungsträgers 10 und/oder eine in einer Innenlage angeordnete Metallisierung 14 - insbesondere in Form einer Masseleitung - zumindest einen Teil oder die vollständige EMV-dichte Schirmfläche 160 ausbilden. Die Metallisierung 14 ist dabei bevorzugt gleichartig ausgebildet wie eine Leiterstruktur des Schaltungsträgers 10. Im Falle, dass das Verbindungselement 145 und/oder der Steckverbinder 100 zumindest bereichsweise aus dem zur Schirmung von elektromagnetischer Strahlen befähigten Material gebildet ist, kontaktiert bevorzugt die Metallisierung 14 zumindest mittelbar das Verbindungselement 145 und/oder den Steckverbinder 100 in deren Bereich aus dem zur Schirmung von elektromagnetischer Strahlung befähigten Material. Die Metallisierung 14 kann hierbei auch auf beiden Hauptseiten des Schaltungsträgers 10 angeordnet sein.
Die 3a und 3b zeigen darüber hinaus in Abhängigkeit der zuvor erläuterten Ausführungsformen mögliche Begrenzungen E0, E1, E2 einer wirksamen EMV-dichten Schirmfläche 160 in Bezug zu einer zu den Hauptseiten des Schaltungsträgers 10 vertikal orientierten Sichtrichtung N. Eine Draufsicht auf die Hauptseiten des Schaltungsträgers 10 von der Sichtrichtung N aus ist in der 3d dargestellt, wobei lediglich schematisch die möglichen Berandungen der Projektionsflächen der Positioniervorrichtung 140 bzw. der EMV-dichten Schirmfläche 160 dargestellt sind. Die Begrenzung E0 ergibt sich als Berandung einer Projektionsfläche des Verbindungselementes 145. Im Falle, dass das Verbindungselement 145 vollständig oder nur ein Teilkörper 145.1 davon oder eine darauf von außen aufgetragene Beschichtung aus einem zur Schirmung von elektromagnetischer Strahlen befähigten Material besteht, ist mit der Begrenzung E0 auch bereits die Berandung der vertikal auf die Hauptseite des Schaltungsträger 10 sich ergebenden berandeten Projektionsfläche der EMV-dichten Schirmfläche 160 gezeigt. Die Begrenzung E1 ergibt sich dann beispielsweise als Berandung einer gleichartig erhalten Projektionsfläche der Verbindungsschicht 118 als die EMV-dichte Schirmfläche 160. Die Begrenzung E1 ist in diesem Ausführungsbeispiel größer als die Begrenzung E0. Sie kann aber auch gleichgroß ausgeführt sein. Die Begrenzung E2 zeigt eine gleichartig erhaltene Berandung einer Projektionsfläche der auf zumindest einer der Hauptseiten und/oder in der Innenlage angeordneten Metallisierung als die EMV-dichte Schirmfläche 160. In diesem Ausführungsbeispiel ist die Begrenzung E2 größer dargestellt als die Begrenzung E1 und/oder die Begrenzung E0. In anderen Ausführungen kann die Begrenzung E2 aber auch gleich groß sein wie die Begrenzung E1 bzw. E0. Ferner kann sich zumindest eine der Begrenzungen E0, E1, E2 aus projizierten, ein zur Schirmung von elektromagnetischer Strahlen befähigten Material aufweisenden und miteinander elektrisch kontaktierenden Bereichen des Schaltungsträgers 10, des Verbindungselementes 145 und/oder des Steckverbinders 100 ergeben. Die Begrenzungen E0, E1 oder E2 umranden auch zumindest jenen Bereich des Schaltungsträgers 10, welcher im Bereich des Steckverbinders 100 außerhalb des Gehäuses 210 eines Elektronikmodules 200 angeordnet ist und dort von der EMV-dichten Schirmfläche 160 der Kontaktanordnung 150 EMV-dicht abgeschirmt ist. Dabei ist das Gehäuse 210 und die geschlossene EMV-dichte Schirmfläche 160 der Kontaktanordnung 150 zumindest mittelbar elektrisch miteinander kontaktiert. Vergleichbar wie in der 1 ist ferner eine EMV-dichte Dichtung 220 zwischen dem Gehäuse 210 und der EMV-dichten Schirmfläche 160 - diese zumindest mittelbar elektrisch kontaktierend - angeordnet.
Besondere Anwendungen lassen sich bei Elektronikmodulen 200 im Bereich der hochfrequenten Datenkommunikation erschließen. Hierbei weist der Steckverbinder 100 zumindest einen Leitungsdraht 120 als Datenleitung für eine Datenübertragung im Gbit/s-Bereich auf. Auf diese Weisen ist ein deutlich verbessertes Datensignal sichergestellt aufgrund der verminderten Störfanfälligkeit infolge der besonders guten EMV-Eigenschaften. Derartige Elektronikvorrichtung 200 sind somit für einen Einsatz beispielsweise beim teilautonomen oder vollautonomen Fahren geeignet, beispielsweise ein Steuergerät, ein Vehicle Computer oder Vergleichbares.

Claims

Kontaktanordnung (150) umfassend einen Schaltungsträger (10) und einen Steckverbinder (100) sowie eine Positioniervorrichtung (140), welche dazu ausgebildet ist, den Schaltungsträger (10) und den Steckverbinder (100) in ihrer Lageanordnung relativ zueinander zu positionieren, indem die Positioniervorrichtung (140) zumindest zwei komplementär zueinander ausgebildete Positionierelemente (13, 111, 141.10, 141.11, 141.13) aufweist, die zusammen einen Form-, Kraft- und/oder Stoffschluss ausbilden und damit die Lageanordnung festlegen, dadurch gekennzeichnet, dass die Positioniervorrichtung (140) zumindest ein Verbindungselement (145) umfasst, welches zwischen dem Schaltungsträger (10) und dem Steckverbinder (100) angeordnet ist, wobei ein Form-, Kraft- und/oder Stoffschluss zwischen jeweils zumindest einem am Steckverbinder (100) und zumindest einem an dem Verbindungselement (145) komplementär ausgebildeten Positionierelement (111, 141.11, 141.13) ausgebildet ist und/oder zwischen jeweils zumindest einem am Schaltungsträger (10) und zumindest einem an dem Verbindungselement (145) komplementär ausgebildeten Positionierelement ((13, 141.10) ausgebildet ist und wobei im Bereich der Positioniervorrichtung (140) eine geschlossene EMV-dichte Schirmfläche (160) ausgebildet ist, insbesondere eine metallische Schirmfläche, deren senkrecht auf eine Hauptseite des Schaltungsträger (10) erhaltene Projektionsfläche zumindest eine gleichartig erhaltene Projektionsfläche der Positioniervorrichtung (140) vollständig überdeckt.
Kontaktanordnung (150) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die komplementär ausgebildeten Positionierelemente (13, 111, 141.10, 141.11, 141.13) als zumindest eine Aussparung und zumindest ein in die Aussparung formangepasst eingreifendes Stiftelement ausgebildet sind unter Ausbildung eines Eingriffsbereichs (146), wobei eine Fügerichtung zum Ineinandergreifen insbesondere senkrecht zu einer Hauptseite des Schaltungsträgers (10) orientiert ist.
Kontaktanordnung (150) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungselement (145) zumindest teilweise ein zur Schirmung von elektromagnetischer Strahlen befähigtes Material aufweist, insbesondere ein Metall, mittels welchem zumindest ein Teil, insbesondere vollständig die EMV-dichte Schirmfläche (160) ausgebildet ist.
Kontaktanordnung (150) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das ganze Verbindungselement (145) und/oder der Steckverbinder (100) jeweils im Bereich ihres Positionierelementes (111, 141.11, 141.13) aus dem zur Schirmung von elektromagnetischer Strahlen befähigten Material gebildet ist/sind unter Ausbildung zumindest eines Teils der EMV-dichten Schirmfläche (160), insbesondere ihrer vollständigen Ausbildung.
Kontaktanordnung (150) nach einem der Ansprüche 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass im Eingriffsbereich (146) zumindest eines der Positionierelemente (111, 141.11, 141.13) des Verbindungselementes (145) und/oder des Steckverbinders (100) zumindest eine geschlossene Außenfläche aus einem zur Schirmung von elektromagnetischer Strahlen befähigten Material aufweist, insbesondere ein Metall, an welche radial umlaufend geschlossen und im Anlagenkontakt an diese eine weitere geschlossene Fläche des Verbindungselementes (145) und/oder des Steckverbinders (100) aus einem zur Schirmung von elektromagnetischer Stahlen befähigten Material, insbesondere ein Metall, unter Ausbildung zumindest eines Teils der EMV-dichten Schirmfläche (160), insbesondere ihrer vollständigen Ausbildung, fortgeführt ist.
Kontaktanordnung (150) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungselement (145) mittels einer Verbindungschicht (118) aus einem zur Schirmung von elektromagnetischer Strahlen befähigten Material, insbesondere ein Metall, mit einer der Hauptseiten des Schaltungsträgers (10) verbunden ist, wobei zumindest durch die Verbindungsschicht (118) zumindest ein Teil der EMV-dichten Schirmfläche (160), insbesondere vollständig, ausgebildet ist.
Kontaktanordnung (150) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass im Bereich des Verbindungselementes (145) eine geschlossene Fläche aus einem zur Schirmung von elektromagnetischer Strahlen befähigten Material, insbesondere ein Metall, auf zumindest einer der Hauptseiten oder als zumindest eine Innenlage des Schaltungsträgers (10) als zumindest ein Teil der EMV-dichten Schirmfläche (160), insbesondere vollständig, ausgebildet ist.
Kontaktanordnung (150) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die auf zumindest einer der Hauptseiten und/oder als Innenlage ausgebildete Schirmfläche (160) die Verbindungsschicht (118), das Verbindungselement (145) und/oder den Steckverbinder (100) zumindest mittelbar in einem Bereich aus einem zur Schirmung von elektromagnetischer Strahlen befähigten Material elektrisch kontaktiert.
Kontaktanordnung (150) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die EMV-dichte Schirmfläche (160) zumindest jeweils einen geschlossenen Flächenbereich aus einem zur Schirmung von elektromagnetischer Strahlen befähigten Material auf beiden Hauptseiten des Schaltungsträgers (10) umfasst, welche zumindest mittelbar mit der Verbindungsschicht (118), dem Verbindungselement (145) und/oder dem Steckverbinder (100) jeweils in einem Bereich aus einem zur Schirmung von elektromagnetischer Strahlen befähigten Material elektrisch kontaktiert sind.
Elektronikmodul (200) umfassend eine Kontaktanordnung (150) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei der Schaltungsträger (10) der Kontaktanordnung (150) im Wesentlichen in einem EMV-dichten Gehäuse (210) aufgenommen ist, insbesondere aus Metall, beispielsweise einem Blech- oder einem Spritzgussgehäuse, und der Steckverbinder (100) der Kontaktanordnung (150) außerhalb des Gehäuses (210) angeordnet ist unter Ausbildung eines externen Kontaktanschlusses des Elektronikmoduls (200), wobei dadurch bedingt jener Teil des Schaltungsträgers (10) im Bereich des Steckverbinders (100) außerhalb der Schirmwirkung des Gehäuses (210) angeordnet ist und dieser dann durch die geschlossene EMV-dichte Schirmfläche (160) der Kontaktanordnung (150) EMV-dicht abgeschirmt ist.
Elektronikmodul (200) nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (210) und die geschlossene EMV-dichte Schirmfläche (160) der Kontaktanordnung (150) zumindest mittelbar elektrisch miteinander kontaktiert sind.
Elektronikmodul (200) nach einem der Ansprüche 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Gehäuse (210) und der geschlossenen EMV-dichte Schirmfläche (160) der Kontaktanordnung (150) eine EMV-dichte Dichtung (220) angeordnet ist, welche zumindest mittelbar das Gehäuse (210) und/oder die EMV-dichte Schirmfläche (160) elektrisch kontaktiert.