DE102022209792A1

DE102022209792A1 - Verfahren zur reinigung von oberflächen optischer anordnungen mit adhäsionsfolie

Info

Publication number: DE102022209792A1
Application number: DE102022209792.0A
Authority: DE
Inventors: Katharina Braun; Tobias Meier
Original assignee: Carl Zeiss SMT GmbH
Current assignee: Carl Zeiss SMT GmbH
Priority date: 2022-09-19
Filing date: 2022-09-19
Publication date: 2023-10-26

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Reinigung von Oberflächen (25) von Komponenten (24) einer optischen Anordnung, insbesondere einer optischen Anordnung für die Mikrolithographie und vorzugsweise einer Projektionsbelichtungsanlage, sowie eine entsprechende optische Anordnung, wobei bei dem Verfahren die zu reinigende Oberfläche (25) mit einer Adhäsionsfolie (27) kontaktiert wird, an der beim anschließenden Abziehen von der Oberfläche Verunreinigungen (26) anhaften, sodass dadurch die zu reinigende Oberfläche (25) gereinigt wird.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
GEBIET DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Reinigung von Oberflächen von Komponenten einer optischen Anordnung, insbesondere einer optischen Anordnung für die Mikrolithographie und vorzugsweise einer Projektionsbelichtungsanlage, sowie eine optische Anordnung für die Mikrolithographie.
STAND DER TECHNIK
Bauteile, die in Vakuumanlagen eingesetzt werden, müssen gewissen Reinheitsanforderungen genügen, da verunreinigte Bauteile, die in diesen Vakuumanlagen eingesetzt werden, dazu führen, dass die Vakuumanlage durch sich von dem Bauteil lösende Partikel und Verunreinigungen verunreinigt wird und das darin erzeugte Vakuum bzw. die Eigenschaften der Anlage beeinträchtigt werden können. Dies gilt insbesondere auch für Anlagen, die im Zusammenhang mit der Mikro - oder Nano - Lithographie Verwendung finden, wie beispielsweise Projektionsbelichtungsanlagen. Insbesondere bei Systemen, die mit extrem ultravioletten Licht (EUV - Licht) betrieben werden, können Bauteile, die den hohen Sauberkeitsanforderungen nicht entsprechen, Kontaminationen in die entsprechenden Anlagen einschleppen, sodass nicht nur das erforderliche Vakuum bzw. die entsprechend eingestellte Gasatmosphäre beeinträchtigt wird, sondern auch andere Komponenten der Anlage verunreinigt und beeinträchtigt werden können. Insbesondere können Verunreinigungen, wie Partikel, zu Transmissionsverlusten auf Grund von Streulicht führen oder, falls die Partikel im Bereich der die zu erzeugenden Strukturen tragenden Maske auftreten, entsprechende Abbildungsfehler mit Fehlproduktionen verursachen.
Es ist deshalb unabdingbar, dass Bauteile und Komponenten, die in den entsprechenden EUV - Lithographiesystemen eingesetzt werden, vorher einer Reinigung unterzogen werden, um einen bestimmten Reinheitsgrad, beispielsweise in Form einer bestimmten Oberflächenreinheitsklasse ORK zu erfüllen und definierte Partikelbelastungen nicht zu überschreiten.
Aus dem Dokument US 2002/0071115 A1 ist ein Verfahren zur Kontrolle und Messung von Partikelverunreinigungen bekannt, bei welchem Verunreinigungen durch eine klebrige Oberfläche aufgenommen werden, um anschließend zur Quantifizierung und Qualifizierung der Verunreinigung untersucht zu werden, sodass auch Oberflächen, deren Reinheit ansonsten schwer zu untersuchen wäre, geprüft werden können.
Bei den verschiedenen Komponenten von EUV - Lithographiesystemen, die durch unterschiedlichste Bearbeitungsprozesse in die gewünschte Form gebracht werden und deren Oberflächenbeschaffenheit entsprechend eingestellt wird, kann auch die dadurch erzeugte Oberflächenrauigkeit einen Einfluss auf die Reinigbarkeit haben. Insbesondere bei keramischen Werkstoffen können herkömmliche Reinigungsverfahren unter Umständen nicht den gewünschten und geforderten Reinigungserfolg garantieren. Beispielsweise kann bei Komponenten aus Cordierit die Partikelbelastung auch nach einer üblichen Reinigung im Ultraschallbad mit sauren oder alkalischen Tensiden noch zu hoch sein, um in EUV - Projektionsbelichtungsanlagen oder entsprechenden Maskeninspektionssystemen eingesetzt zu werden.
OFFENBARUNG DER ERFINDUNG
AUFGABE DER ERFINDUNG
Es ist deshalb Aufgabe der vorliegenden Erfindung ein Verfahren zur Reinigung von Oberflächen von Komponenten einer optischen Anordnung und insbesondere von optischen Anordnungen für die Mikrolithographie bereitzustellen, das eine besonders hohe Reinheit auch bei schwer zu reinigenden Werkstoffen wie Keramiken mit hoher Oberflächenrauigkeit ermöglicht. Gleichzeitig soll das Verfahren effizient durchführbar sein.
TECHNISCHE LÖSUNG
Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche. Darüber hinaus wird eine optische Anordnung für die Mikrolithographie mit entsprechend gereinigten Komponenten beansprucht.
Das vorgeschlagene Verfahren zur Reinigung von Oberflächen von Komponenten einer optischen Anordnung und insbesondere einer optischen Anordnung für die Mikrolithographie und vorzugsweise einer Projektionsbelichtungsanlage, zeichnet sich dadurch aus, dass die zu reinigende Oberfläche mit einer Adhäsionsfolie kontaktiert wird, an der beim anschließenden Abziehen von der Oberfläche Verunreinigungen anhaften, sodass dadurch die zu reinigende Oberfläche gereinigt wird. Damit kann eine sehr effektive und effiziente Reinigung gewährleistet werden.
Das Verfahren kann insbesondere bei Komponenten mit keramischen Oberflächen angewendet werden und vorzugsweise bei Oberflächen, die Cordierit umfassen.
Vor der Reinigung mit der Adhäsionsfolie kann eine Charakterisierung der Reinheit der zu reinigenden Oberfläche erfolgen, um Kenntnisse über den Verunreinigungsgrad zu erhalten, welche wiederum zur richtigen Auswahl der geeigneten Adhäsionsfolie und / oder zur Auswahl einer geeigneten Vorreinigung beitragen können.
Entsprechend kann zunächst eine Vorreinigung der zu reinigenden Oberfläche erfolgen. Die Vorreinigung kann mindestens einen Reinigungsschritt umfassen, der durch Ultraschall - Reinigung, Reinigungsstrahlen mit Fluiden, insbesondere mit Druckluft oder Dampf, mechanisches Reinigen, insbesondere Abwischen oder Bürsten, strömungstechnisches Reinigen, Lösemittelreinigen, chemisches Reinigen, thermisches Reinigen, Reinigen mit alkalischen oder sauren Tensiden, Abblasen und / oder Absaugen durchgeführt werden kann. Insbesondere kann eine Vorreinigung in einem wässrigen, alkalischen oder saurem Ultraschallbad mit Tensiden durchgeführt werden.
Die Reinigung mit der Adhäsionsfolie kann unter Reinraumbedingungen durchgeführt werden, sodass nach erfolgter Reinigung die Gefahr einer erneuten Kontamination gering gehalten werden kann.
Bei dem Verfahren kann vorzugsweise eine Adhäsionsfolie verwendet werden, die rückstandsfrei entfernt werden kann. Entsprechend kann vermieden werden, dass durch Ausgasen von Kleberückständen eine Verunreinigung einer Vakuumatmosphäre erfolgt.
Für das Reinigungsverfahren kann eine Adhäsionsfolie verwendet werden, die mindestens eine Trägerschicht und mindestens eine Adhäsionsschicht umfasst. Die Trägerschicht dient hierbei dazu, eine ausreichende Festigkeit zum Aufbringen und Abziehen der Adhäsionsfolie bereitzustellen, während die Adhäsionsschicht eine Haftklebung zum Fixieren der Verunreinigungen oder Partikel bereitstellt. Die Trägerschicht kann aus Polyethylen, Polyolefin, Polyethylenterephthalat, Polypropylen und / oder Polyvinylchlorid gebildet sein. Die Adhäsionsschicht kann einen Haftklebstoff aufweisen, der insbesondere auf Basis von Naturkautschuk oder synthetischem Kautschuk, insbesondere Styrol - Butadien - Kautschuk oder Ethylen - Propylen - Dien - Kautschuk, und / oder aus synthetisch hergestellten Elastomeren, insbesondere aus Blockcopolymeren aus Isopren und Styrol und aus Butadien mit Styrol in Verbindung mit Naturharzen, modifizierten Naturharzen oder Syntheseharzen und / oder auf Acrylatbasis hergestellt sein kann.
Die Adhäsionsfolie kann genau auf die zu reinigende Oberfläche zugeschnitten werden, damit sie möglichst vollflächig auf dieser angeordnet werden kann. Ferner kann die Adhäsionsfolie mit einem Werkzeug, an dem die Adhäsionsfolie angebracht ist, wie beispielsweise einem Roller, mit der zu reinigenden Oberfläche in Kontakt gebracht werden oder auf die zu reinigende Oberfläche aufgeklebt werden.
Nach der Reinigung mit der Adhäsionsfolie kann der Reinheitsgrad der gereinigten Oberfläche charakterisiert werden, z.B. mit Hilfe einer Partikelmesssonde, um die Reinigungswirkung zu überprüfen.
Entsprechend gereinigte Komponenten können in optischen Anordnungen für die Mikrolithographie, insbesondere Projektionsbelichtungsanlagen oder Maskeninspektionssystemen, eingesetzt werden.
KURZBESCHREIBUNG DER FIGUREN
Die beigefügten Zeichnungen zeigen in rein schematischer Weise in

1 einen Meridionalschnitt einer Projektionsbelichtungsanlage für die EUV - Projektionslithografie,
2 eine perspektivische Darstellung einer Komponente mit einer zu reinigenden Oberfläche und einer hierfür zugeschnittenen Adhäsionsfolie vor dem Aufbringen,
3 eine perspektivische Darstellung der Komponente aus 2 mit der aufgebrachten Adhäsionsfolie,
4 eine perspektivische Darstellung der Komponente aus 2 und 3 mit der wieder abgelösten Adhäsionsfolie und in
5 ein Diagramm, das die Reinigungswirkung anhand der kumulativen Partikelsumme pro Flächeneinheit in Abhängigkeit von der Partikelgröße nach einer Vorreinigung und einer nachfolgenden Reinigung mit einer Adhäsionsfolie zeigt.

AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
Weitere Vorteile, Kennzeichen und Merkmale der vorliegenden Erfindung werden bei der nachfolgenden detaillierten Beschreibung der Ausführungsbeispiele ersichtlich. Allerdings ist die Erfindung nicht auf diese Ausführungsbeispiele beschränkt.
Im Folgenden werden zunächst unter Bezugnahme auf die 1 exemplarisch die wesentlichen Bestandteile einer Projektionsbelichtungsanlage 1 für die Mikrolithographie beschrieben. Die Beschreibung des grundsätzlichen Aufbaus der Projektionsbelichtungsanlage 1 sowie deren Bestandteile sei hierbei nicht einschränkend verstanden.
Ein Beleuchtungssystem 2 der Projektionsbelichtungsanlage 1 hat neben einer Strahlungsquelle 3 eine Beleuchtungsoptik 4 zur Beleuchtung eines Objektfeldes 5 in einer Objektebene 6. Belichtet wird hierbei ein im Objektfeld 5 angeordnetes Retikel 7. Das Retikel 7 ist von einem Retikelhalter 8 gehalten. Der Retikelhalter 8 ist über einen Retikelverlagerungsantrieb 9 insbesondere in einer Scanrichtung verlagerbar.
In der 1 ist zur Erläuterung ein kartesisches xyz-Koordinatensystem eingezeichnet. Die x-Richtung verläuft senkrecht zur Zeichenebene hinein. Die y-Richtung verläuft horizontal und die z-Richtung verläuft vertikal. Die Scanrichtung verläuft in der 1 längs der y-Richtung. Die z-Richtung verläuft senkrecht zur Objektebene 6.
Die Proj ektionsbelichtungsanlage 1 umfasst eine Projektionsoptik bzw. ein Projektionsobjektiv 10. Die Projektionsoptik 10 dient zur Abbildung des Objektfeldes 5 in ein Bildfeld 11 in einer Bildebene 12.
Abgebildet wird eine Struktur auf dem Retikel 7 auf eine lichtempfindliche Schicht eines im Bereich des Bildfeldes 11 in der Bildebene 12 angeordneten Wafers 13. Der Wafer 13 wird von einem Waferhalter 14 gehalten. Der Waferhalter 14 ist über einen Waferverlagerungsantrieb 15 insbesondere längs der y-Richtung verlagerbar. Die Verlagerung einerseits des Retikels 7 über den Retikelverlagerungsantrieb 9 und andererseits des Wafers 13 über den Waferverlagerungsantrrieb 15 kann synchronisiert zueinander erfolgen.
Bei der Strahlungsquelle 3 handelt es sich um eine EUV - Strahlungsquelle. Die Strahlungsquelle 3 emittiert insbesondere EUV - Strahlung 16, welche im Folgenden auch als Nutzstrahlung oder Arbeitslicht bezeichnet wird. Das Arbeitslicht hat insbesondere eine Wellenlänge im Bereich zwischen 5 nm und 30 nm.
Das Arbeitslicht 16, das von der Strahlungsquelle 3 ausgeht, wird von einem Kollektor 17 gebündelt. Nach dem Kollektor 17 propagiert das Arbeitslicht 16 durch einen Zwischenfokus in einer Zwischenfokusebene 18. Die Zwischenfokusebene 18 kann eine Trennung zwischen einem Strahlungsquellenmodul, aufweisend die Strahlungsquelle 3 und den Kollektor 17, und der Beleuchtungsoptik 4 darstellen.
Die Beleuchtungsoptik 4 umfasst einen Umlenkspiegel 19 und diesem im Strahlengang nachgeordnet einen ersten Facettenspiegel 20. Der erste Facettenspiegel 20 umfasst eine Vielzahl von einzelnen ersten Facetten 21. Von diesen Facetten 21 sind in der 1 nur beispielhaft einige dargestellt.
Im Strahlengang der Beleuchtungsoptik 4 ist dem ersten Facettenspiegel 20 nachgeordnet ein zweiter Facettenspiegel 22 angeordnet. Der zweite Facettenspiegel 22 umfasst eine Mehrzahl von zweiten Facetten 23.
Die Beleuchtungsoptik 4 hat bei der Ausführung, die in der 1 gezeigt ist, nach dem Kollektor 17 genau drei Spiegel, nämlich den Umlenkspiegel 19, den ersten Facettenspiegel 20 und den zweiten Facettenspiegel 22.
Die Projektionsoptik 10 umfasst eine Mehrzahl von Spiegeln Mi, welche gemäß ihrer Anordnung im Strahlengang der Projektionsbelichtungsanlage 1 durchnummeriert sind.
Bei dem in der 1 dargestellten Beispiel umfasst die Projektionsoptik 10 sechs Spiegel M1 bis M6. Alternativen mit vier, acht, zehn, zwölf oder einer anderen Anzahl an Spiegeln Mi sind ebenso möglich. Der vorletzte Spiegel M5 und der letzte Spiegel M6 haben jeweils eine Durchtrittsöffnung für die Arbeitslicht 16.
Sowohl im Beleuchtungssystem 2 als auch in der Projektionsoptik 10 können unterschiedlichste Komponenten aus keramischen Werkstoffen und insbesondere Cordierit eingesetzt werden, beispielsweise zur thermischen Isolierung der thermisch stark durch die EUV - Strahlung belasteten optischen Elemente.
Die 2 zeigt ein rein schematisches Beispiel einer entsprechenden Komponente 24 aus insbesondere einem keramischen Werkstoff wie Cordierit, welche eine in der Projektionsbelichtungsanlage 1 exponierte Oberfläche 25 aufweist, die gereinigt werden muss. Auf der Oberfläche 25 sind Partikel 26 dargestellt, die auch nach einer möglicherweise durchgeführten Vorreinigung noch auf der Oberfläche 25 haften und entfernt werden müssen. Entsprechend wird gemäß der Erfindung eine Adhäsionsfolie 27, die aus einer Trägerschicht 28, beispielsweise aus Polyethylen, und einer Adhäsionsschicht 29 aus einem Haftkleber gebildet ist, auf die zu reinigende Oberfläche 25 aufgebracht, wie dies in 3 zu sehen ist.
Durch das Aufbringen der Adhäsionsfolie 27 kommt die Adhäsionsschicht 29 mit dem Haftkleber auch in Kontakt mit den auf der Oberfläche 25 befindlichen Partikeln 26, sodass diese an der Adhäsionsschicht 29 anhaften. Entsprechend können die Partikel 26 durch das Abziehen der Adhäsionsfolie 27 von der Oberfläche 25 gelöst werden, da die Partikel 26 weiterhin an der Adhäsionsschicht 29 der Adhäsionsfolie 27 anhaften, wie dies in 4 zu sehen ist.
Die 5 zeigt in einem Diagramm die Reinigungswirkung, die durch eine entsprechende Reinigung mit einer Adhäsionsfolie 27 bewirkt werden kann. In dem Diagramm, das die Reinigungswirkung anhand der kumulativen Partikelsumme pro Flächeneinheit in Abhängigkeit von der Partikelgröße nach einer Vorreinigung und einer nachfolgenden Reinigung mit einer Adhäsionsfolie zeigt, ist zu erkennen, dass eine Vorreinigung beispielsweise mit einer Ultraschallreinigung in einem Bad mit sauren oder alkalischen Tensiden lediglich zu einer Reinigung der Oberfläche 25 bis zu einer Oberflächenreinheitsklasse über 1 führt, während nach der Reinigung mit der Adhäsionsfolie 27 eine Reinheit in der Oberflächenreinheitsklasse unter 1 gegeben ist.
Obwohl die vorliegende Erfindung anhand der Ausführungsbeispiele detailliert beschrieben worden ist, ist für den Fachmann selbstverständlich, dass die Erfindung nicht auf diese Ausführungsbeispiele beschränkt ist, sondern dass vielmehr Abwandlungen in der Weise möglich sind, dass einzelne Merkmale weggelassen oder andersartige Kombinationen von Merkmalen verwirklicht werden können, ohne dass der Schutzbereich der beigefügten Ansprüche verlassen wird. Insbesondere schließt die vorliegende Offenbarung sämtliche Kombinationen der in den verschiedenen Ausführungsbeispielen gezeigten Einzelmerkmale mit ein, sodass einzelne Merkmale, die nur in Zusammenhang mit einem Ausführungsbeispiel beschrieben sind, auch bei anderen Ausführungsbeispielen oder nicht explizit dargestellten Kombinationen von Einzelmerkmalen eingesetzt werden können.
BEZUGSZEICHENLISTE

1: Proj ektionsbelichtungsanlage
2: Beleuchtungssystem
3: Strahlungsquelle bzw. EUV - Strahlungsquelle
4: Beleuchtungsoptik
5: Objektfeld
6: Objektebene
7: Retikel
8: Retikelhalter
9: Retikelverlagerungsantrieb
10: Proj ektionsoptik oder Proj ektionsobj ektiv
11: Bildfeld
12: Bildebene
13: Wafer
14: Waferhalter
15: Waferverlagerungsantrieb
16: EUV - Strahlung
17: Kollektor
18: Zwischenfokusebene
19: Umlenkspiegel
20: erster Facettenspiegel
21: Feldfacetten
22: zweiter Facettenspiegel
23: Pupillenfacetten
24: Komponente
25: zu reinigende Oberfläche
26: Partikel
27: Adhäsionsfolie
28: Trägerschicht
29: Adhäsionsschicht

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

US 20020071115 A1 [0004]

Claims

Verfahren zur Reinigung von Oberflächen (25) von Komponenten (24) einer optischen Anordnung, insbesondere einer optischen Anordnung für die Mikrolithographie und vorzugsweise einer Projektionsbelichtungsanlage (1), dadurch gekennzeichnet, dass die zu reinigende Oberfläche (25) mit einer Adhäsionsfolie (27) kontaktiert wird, an der beim anschließenden Abziehen von der Oberfläche Verunreinigungen (26) anhaften, sodass dadurch die zu reinigende Oberfläche (25) gereinigt wird.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren bei keramischen Oberflächen, insbesondere Oberflächen angewendet wird, die Cordierit umfassen.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass vor der Reinigung mit der Adhäsionsfolie (27) eine Charakterisierung der Reinheit der zu reinigenden Oberfläche (25) erfolgt.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zunächst eine Vorreinigung der zu reinigenden Oberfläche (25) erfolgt, wobei die Vorreinigung insbesondere mindestens einen Reinigungsschritt aus der Gruppe umfasst, die Ultraschall - Reinigung, Reinigungsstrahlen mit Fluiden, insbesondere mit Druckluft oder Dampf, mechanisches Reinigen, insbesondere Abwischen oder Bürsten, strömungstechnisches Reinigen, Lösemittelreinigen, chemisches Reinigen, thermisches Reinigen, Reinigen mit alkalischen oder sauren Tensiden, Abblasen und Absaugen aufweist.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Reinigung mit der Adhäsionsfolie (27) unter Reinraumbedingungen durchgeführt wird.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Adhäsionsfolie (27) verwendet wird, die rückstandsfrei entfernt werden kann.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Adhäsionsfolie (27) verwendet wird, die mindestens eine Trägerschicht (28) und mindestens eine Adhäsionsschicht (29) umfasst.
Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerschicht (28) aus einem Material gebildet ist, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die Polyethylen, Polyolefin, Polyethylenterephthalat, Polypropylen und Polyvinylchlorid umfasst.
Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Adhäsionsschicht (29) einen Haftklebstoff aufweist, insbesondere einen Haftklebstoff aus der Gruppe, die Haftklebstoffe auf Basis von Naturkautschuk oder synthetischem Kautschuk, insbesondere Styrol - Butadien - Kautschuk oder Ethylen - Propylen - Dien - Kautschuk, Haftklebstoffe aus synthetisch hergestellten Elastomeren, insbesondere aus Blockcopolymeren aus Isopren und Styrol und aus Butadien mit Styrol in Verbindung mit Naturharzen, modifizierten Naturharzen oder Syntheseharzen und Haftklebstoff auf Acrylatbasis umfasst.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Adhäsionsfolie (27) auf die zu reinigende Oberfläche (25) zugeschnitten wird und / oder die Adhäsionsfolie (27) mit einem Werkzeug, an dem die Adhäsionsfolie (27) angebracht ist, mit der zu reinigenden Oberfläche (25) in Kontakt gebracht wird oder auf die zu reinigende Oberfläche (25) aufgeklebt wird.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass nach der Reinigung mit der Adhäsionsfolie (27) der Reinheitsgrad der gereinigten Oberfläche charakterisiert wird, insbesondere mit Hilfe einer Partikelmesssonde.
Optische Anordnung für die Mikrolithographie, insbesondere Projektionsbelichtungsanlage (1) oder Maskeninspektionssystem, mit einer Komponente (24), die gemäß dem Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche gereinigt worden ist.