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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Gebiet der Erfindung
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Die Erfindung betrifft ein Inspektionssystem zur Inspektion der Oberfläche eines optischen Elements, insbesondere für die Mikrolithographie. Insbesondere betrifft die Erfindung ein automatisches Inspektionssystem zur Prüfung und Kontrolle der Oberfläche eines optischen Elements.
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Stand der Technik
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Mikrolithographie wird zur Herstellung mikrostrukturierter Bauelemente, wie beispielsweise integrierter Schaltkreise oder LCD’s, angewendet. Der Mikrolithographieprozess wird in einer sogenannten Projektionsbelichtungsanlage durchgeführt, welche eine Beleuchtungseinrichtung und ein Projektionsobjektiv aufweist. Das Bild einer mittels der Beleuchtungseinrichtung beleuchteten Maske (= Retikel) wird hierbei mittels des Projektionsobjektivs auf ein mit einer lichtempfindlichen Schicht (Photoresist) beschichtetes und in der Bildebene des Projektionsobjektivs angeordnetes Substrat (z.B. ein Siliziumwafer) projiziert, um die Maskenstruktur auf die lichtempfindliche Beschichtung des Substrats zu übertragen.
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In für den EUV-Bereich ausgelegten Projektionsbelichtungsanlagen, d.h. bei Wellenlängen unterhalb von 15 nm (z.B. etwa 13 nm oder etwa 7 nm), werden mangels Verfügbarkeit geeigneter lichtdurchlässiger refraktiver Materialien Spiegel als optische Komponenten für den Abbildungsprozess verwendet.
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Ansätze zur Erhöhung der bildseitigen numerischen Apertur zur Steigerung des Auflösungsvermögens (NA) gehen dabei mit einer Vergrößerung der Spiegelflächen einher. Zugleich besteht in der Praxis ein Bedarf, die Wirkung des betreffenden optischen Elements auf die Systemwellenfront im jeweiligen optischen System möglichst exakt bzw. unter Berücksichtigung einer vorgegebenen Spezifikation einzustellen. Insbesondere erfordern die in Mikrolithographie-Anwendungen bestehenden Rahmenbedingungen für die Oberflächenbearbeitung im Bereich der Endkorrektur typischerweise hochpräzise Bearbeitungen mit Genauigkeiten im Nanometer- oder sogar Pikometerbereich.
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Ein hierbei auftretendes Problem ist, dass die Qualität der Oberfläche und damit die Leistungsfähigkeit des betreffenden optischen Systems durch Defekte (z.B. Kratzer) sowie Partikel (z.B. Kontaminanten) unterschiedlicher Art beeinträchtigt werden kann. In diesem Zusammenhang stellen etwa der Streulichtanteil und der die Uniformität der Linienbreite beschreibende (CDU-)Parameter relevante Systemparameter in der Lithographie dar. Um derartige Störungen der Oberflächenqualität zuverlässig zu beseitigen bzw. den Einfluss auf die Performance der Projektionsbelichtungsanlage zu bewerten, ist jeweils eine Inspektion der Oberfläche sowohl hinsichtlich der genauen Position als auch der konkreten Beschaffenheit der betreffenden Defekte bzw. Partikel erforderlich, damit z.B. geeignete Abhilfemaßnahmen (z.B. Reinigungsmaßnahmen oder Oberflächenbearbeitungen) optimal ausgewählt und durchgeführt werden können. Diese Inspektion stellt mit zunehmenden Abmessungen etwa von EUV-Spiegeln (z.B. mit Durchmessern in der Größenordnung von 1m oder darüber) angesichts der bestehenden hohen Genauigkeitsanforderungen eine anspruchsvolle Herausforderung dar.
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Hierbei tritt insbesondere in der Praxis das Problem auf, dass etwa eine rein visuelle Inspektion bzw. Sauberkeitskontrolle von EUV-Spiegeln für die Mikrolithographie mit zunehmender Spiegelgröße zu einer hohen Arbeitsbelastung des die Kontrolle während des Fertigungsprozesses durchführenden Personals führt und zudem mit einer hohen subjektiven Fehleranfälligkeit behaftet ist, wobei oberhalb einer bestimmten Spiegelgröße gegebenenfalls eine visuelle Kontrolle auch aus Arbeitssicherheitsgründen nicht mehr zulässig ist.
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Ein weiteres Problem ist, dass zwar einerseits zur Erfassung topographischer Informationen über auf der zu inspizierenden Oberfläche aufgefundene Defekte bzw. Partikel grundsätzlich die Durchführung interferometrischer Messungen geeignet bzw. erforderlich ist, andererseits dem automatisierten Einsatz solcher Technologien aufgrund der hierbei gegebenen hohen Empfindlichkeit gegenüber Störungen bzw. Vibrationen enge Grenzen gesetzt sind. Zwar kommt insoweit grundsätzlich die Realisierung in einer Ultrapräzisionsmaschine in Betracht, was jedoch einen erheblichen konstruktiven Aufwand und einen entsprechend großen Kostenaufwand zur Folge hat.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Inspektionssystem zur Inspektion der Oberfläche eines optischen Elements, insbesondere für die Mikrolithographie, bereitzustellen, welches auch bei optischen Elementen, die vergleichsweise große Abmessungen aufweisen bzw. für optische Systeme mit hoher numerischer Apertur ausgelegt sind, eine vergleichsweise schnelle und zuverlässige Charakterisierung ermöglicht.
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Diese Aufgabe wird durch das Inspektionssystem gemäß den Merkmalen des unabhängigen Patentanspruchs 1 gelöst.
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Ein erfindungsgemäßes Inspektionssystem zur Inspektion der Oberfläche eines optischen Elements, insbesondere für die Mikrolithographie, weist auf:
- – einen zur interferometrischen Vermessung der zu inspizierenden Oberfläche ausgelegten Sensorkopf, und
- – ein Robotersystem, welches einen Roboterantrieb und eine Anordnung von Roboterarmen aufweist, wobei diese Anordnung mechanisch an den Sensorkopf zur Bewegung des Sensorkopfes in sechs Freiheitsgraden gekoppelt ist,
- – wobei die Roboterarme relativ zueinander über eine Klemmvorrichtung feststellbar sind.
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Der Erfindung liegt insbesondere das Konzept zugrunde, einen zur Durchführung interferometrischer Messungen ausgelegten Sensorkopf mit einer Robotermesstechnik zu kombinieren und so auch bei vergleichsweise großen Abmessungen der zu inspizierenden Oberfläche eine schnelle und zuverlässige Charakterisierung auch hinsichtlich der Topographie der Oberfläche zu ermöglichen. Der Erhalt topographischer Informationen etwa betreffend Höhenabmessungen und -übergänge von Oberflächendefekten ermöglicht hierbei insbesondere auch die Identifizierung von Partikeln, Kratzern oder bestimmten Kantenverläufen und damit die zuverlässige Auswahl und Einleitung geeigneter Gegenmaßnahmen.
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Dabei geht die Erfindung von der Überlegung aus, dass der Einsatz einer Robotermesstechnik trotz der hierbei naturgemäß auftretenden Vibrationen in Kombination mit einer interferometrischen Messung eingesetzt werden kann, wenn eine hinreichende Dämpfung der besagten Vibrationen in einer gegebenen Messstellung sichergestellt wird, wobei diese Dämpfung wiederum durch eine von dem Robotersystem bereitgestellte Klemmvorrichtung zur Feststellung der Roboterarme relativ zueinander erzielbar ist.
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In einem konkreten Berechnungsbeispiel ist etwa bei einer Arbeitswellenlänge des Inspektionssystems von 600nm eine Begrenzung bzw. Dämpfung auftretender Vibrationen auf weniger als ein Viertel der halben Wellenlänge zur hinreichend genauen Durchführung interferometrischer Messungen erforderlich, so dass etwa eine Begrenzung der im Robotersystem auftretenden Vibrationen auf einen Wert von (10–50)nm ausreichend sein kann. Dies ist wiederum über die vorstehend genannte Klemmvorrichtung – gegebenenfalls in Kombination mit weiteren Maßnahmen zur Vibrationsdämpfung wie z.B. Stabilisierung der Roboterarme, Einsatz einer Luftdämpfung bzw. eines entsprechend gedämpften Trägertisches (z.B. aus Granit) – erreichbar.
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Das erfindungsgemäße Inspektionssystem ist insbesondere zur Prüfung und Kontrolle der Oberfläche von Freiformflächen geeignet.
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Gemäß einer Ausführungsform weist das Inspektionssystem eine Feinpositioniereinheit auf, welche in einer gegebenen Feststellposition der Roboterarme eine Feinpositionierung des Sensorkopfes relativ zu der zu inspizierenden Oberfläche ermöglicht. Im Ergebnis kann so auch bei Inspektion relativ großer Oberflächen (z.B. der Oberfläche eines EUV-Spiegels eines hochaperturigen Systems) eine Aufnahme vergleichsweise vieler Messpunkte auf der zu inspizierenden Oberfläche erfolgen und somit eine hohe laterale optische Auflösung erzielt werden.
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In Ausführungsformen der Erfindung kann etwa auf zu inspizierenden Oberflächen mit einem Durchmesser von größenordnungsmäßig 1m eine laterale optische Auflösung von 1µm und eine vertikale (d.h. senkrecht zur zu inspizierenden Oberfläche) topographische Auflösung von ca. 0.1 nm erzielt werden.
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Gemäß einer Ausführungsform weist die Feinpositioniereinheit einen Hexapod zur Feinpositionierung des Sensorkopfes in sechs Freiheitsgraden auf.
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Gemäß einer Ausführungsform ist der in dem erfindungsgemäßen Inspektionssystem vorhandene Sensorkopf ferner zur Durchführung einer Hellfeldvermessung der zu inspizierenden Oberfläche ausgelegt. Die Integration einer solchen Hellfeldvermessung in das erfindungsgemäße Inspektionssystem hat hierbei u.a. den Vorteil, dass eine während des Inspektionsprozesses in einer bestimmten Position des Sensorkopfes über der zu inspizierenden Oberfläche bereits erfolgte exakte Positionierung bzw. Fokussierung im Sub-Mikrometer-Bereich eine zusätzliche Fokussierung – und damit auch hierzu herkömmlicherweise bei Durchführung einer Hellfeldmessung benötigte Hilfsmittel wie z.B. Laser – entbehrlich macht. Dabei kann während der Durchführung der Oberflächeninspektion ein rasches Umschalten zwischen Interferenzmodus und Hellfeldmodus erfolgen, da der geeignete Fokus für die Hellfeldmessung an der betreffenden Position der zu inspizierenden Oberfläche dann jeweils bereits eingestellt ist. Die Koordinaten des Fokuspunktes können dabei im Robotersystem z.B. unter Verwendung eines Triple-Spiegels gemessen werden.
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Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist der in dem erfindungsgemäßen Inspektionssystem vorhandene Sensorkopf ferner zur Durchführung einer Fluoreszenzmessung auf der zu inspizierenden Oberfläche ausgelegt. Hierdurch wird dem Umstand Rechnung getragen, dass mit den vorstehend beschriebenen Technologien der Interferenzmessung sowie Hellfeldmessung zwar strukturelle Defekte erkennbar sind, jedoch keine Analytik hinsichtlich der konkreten (etwa organischen oder anorganischen) Zusammensetzung eines Partikels möglich ist. Durch die erfindungsgemäße Bereitstellung auch einer solchen analytischen Information wird eine noch umfassendere Charakterisierung unter Verwendung ein- und desselben Sensorkopfes ermöglicht, wobei insbesondere auch eine gezieltere Auswahl z.B. einer optimalen Reinigungsmethode zur Beseitigung unerwünschter Partikel getroffen werden kann.
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Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist der Sensorkopf ferner zur Durchführung einer Dunkelfeldvermessung der zu inspizierenden Oberfläche ausgelegt. Eine solche Ausgestaltung, bei welcher eine seitliche Beleuchtung der zu inspizierenden Oberfläche zur Ermittlung der Streueigenschaften erfolgt, ermöglicht eine noch umfassendere Charakterisierung unter Verwendung ein- und desselben Sensorkopfes.
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Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das optische Element ein Spiegel, insbesondere ein eine optisch wirksame Fläche in Form einer Freiformfläche aufweisender Spiegel.
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Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das optische Element für eine Arbeitswellenlänge von weniger als 30nm, insbesondere weniger als 15nm, ausgelegt.
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Die Erfindung betrifft weiter ein Verfahren zur Inspektion der Oberfläche eines optischen Elements, wobei das Verfahren unter Verwendung eines Inspektionssystems mit den vorstehend beschriebenen Merkmalen durchgeführt wird.
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Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind der Beschreibung sowie den Unteransprüchen zu entnehmen.
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Die Erfindung wird nachstehend anhand eines in den beigefügten Abbildungen dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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Es zeigen:
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1 eine schematische Darstellung zur Erläuterung des prinzipiellen Aufbaus eines erfindungsgemäßen Inspektionssystems;
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2 eine schematische Darstellung zur Erläuterung des möglichen Aufbaus eines in dem erfindungsgemäßen Inspektionssystem von 1 vorhandenen Sensorkopfes gemäß einer Ausführungsform;
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3a–b beispielhafte Ergebnisse einer erfindungsgemäßen Oberflächeninspektion in Form einer Defektkarte aufgrund von Topographie-Messungen (3a) bzw. Hellfeldmessungen (3b); und
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4 eine schematische Darstellung zur Erläuterung des möglichen Aufbaus einer für den Betrieb im EUV ausgelegten mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG BEVORZUGTER AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Im Weiteren wird unter Bezugnahme auf 1 zunächst der prinzipielle Aufbau eines erfindungsgemäßen Inspektionssystems gemäß einer Ausführungsform der Erfindung beschrieben.
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Gemäß 1 weist ein erfindungsgemäßes Inspektionssystem 100 insbesondere einen Sensorkopf 110 auf, welcher zur interferometrischen Vermessung der zu inspizierenden Oberfläche 101 eines optischen Elements 105 (im Beispiel eines Spiegels mit einem Spiegelsubstrat 102) ausgelegt ist und dessen möglicher Aufbau im Weiteren noch unter Bezugnahme auf 2 näher erläutert wird. Bei der Oberfläche 101 kann es sich insbesondere um eine Freiformfläche handeln.
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Zur Bewegung des Sensorkopfes 110 in sechs Freiheitsgraden (d.h. den translatorischen Freiheitsgraden entlang der x-, y- sowie z-Richtung im eingezeichneten Koordinatensystem sowie den rotatorischen Freiheitsgraden Rx, Ry und Rz) dient erfindungsgemäß ein Robotersystem 120 mit einem Roboterantrieb und einer Anordnung von Roboterarmen, wobei in 1 lediglich beispielhaft (und ohne dass die Erfindung hierauf beschränkt wäre) zwei über eine Drehachse gelenkig miteinander verbundene Roboterarme 122, 123 sowie eine an den Roboterarm 122 über eine weitere Drehachse gekoppelte und relativ zu einer Basis 125 drehbare Roboterkomponente 121 dargestellt sind. Die Roboterarme 122, 123 sind relativ zueinander über eine (in 1 nicht dargestellte) Klemmvorrichtung in einer jeweils beliebigen (Mess-)Position feststellbar. Zur Positionierung bzw. Führung des Robotersystems 120 ist der Sensorkopf 110 ferner mit einem Abstandssensor ausgestattet.
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Sowohl das Robotersystem 120 als auch das optische Element 105 bzw. eine das optische Element 105 tragende Plattform 140 befinden sich auf einer Trägerplatte 150, welche im Ausführungsbeispiel zum Tragen der vorhandenen Massen sowie zur Aufnahme auftretender Momente aus Granit hergestellt ist. Zur Schwingungsisolation der Trägerplatte 150 dient eine in 1 lediglich schematisch angedeutete Dämpfungsanordnung von Luftdämpfern 160.
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In 1 ist mit „130“ eine zusätzliche Feinpositioniereinheit bezeichnet, welche zwischen dem Robotersystem 120 bzw. dessen Roboterarm 123 und dem Sensorkopf 110 eingefügt ist und eine Feinjustage des Sensorkopfes 110 in sämtlichen sechs Freiheitsgraden in einer vorgegebenen Feststellposition des Robotersystems 120 in Bezug auf die zu inspizierende Oberfläche 101 ermöglicht. Auf diese Weise kann in einer beliebigen gegebenen Feststellposition des Robotersystems 120 noch ein vergleichsweise schnelles Abscannen eines Oberflächenabschnitts (z.B. der Größe von 50mm·50mm) erfolgen, wodurch eine weitere Steigerung der Geschwindigkeit des erfindungsgemäßen Inspektionsprozesses bei gleichzeitiger Bereitstellung einer hohen Anzahl von Messpunkten erzielt werden kann. Im Ausführungsbeispiel (jedoch ohne dass die Erfindung hierauf beschränkt wäre) ist die Feinpositioniereinheit 130 mit einem Hexapod ausgestattet.
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2 zeigt eine lediglich schematische Darstellung zur Erläuterung des möglichen Aufbaus des in dem erfindungsgemäßen Inspektionssystem von 1 vorhandenen Sensorkopfes 110.
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Der Sensorkopf 110 weist gemäß 2 insbesondere zur interferometrischen Vermessung der Oberfläche des in 2 mit „205“ bezeichneten optischen Elements bzw. Spiegels zur topographischen Vermessung dieser Oberfläche ein Interferenzobjektiv 210 auf. Des Weiteren weist der Sensorkopf 110 gemäß 2 zur Messung mit Hellfeld-Beleuchtung eine entsprechende Hellfeld-Beleuchtungs-Lichtquelle 220 in Kombination mit einer Beleuchtungsblende 221, einem Erregerfilter 222 und einem Beleuchtungsobjektiv 225 mit einer Feldblende 223 auf. Des Weiteren weist der Sensorkopf 110 gemäß 2 zur Durchführung einer Messung mit Dunkelfeldbeleuchtung eine seitlich zu dem zu inspizierenden optischen Element 205 bzw. Spiegel angeordnete Dunkelfeld-Beleuchtungs-Lichtquelle 230 auf.
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Im Aufbau von 2 führt der optische Strahlengang sowohl vom Interferenzobjektiv 210 als auch vom Beleuchtungsobjektiv 225 bzw. der Hellfeld-Beleuchtungs-Lichtquelle 220 über einen Strahlteilerwürfel 240, ein Emissionsfilter 250 und ein Objektiv 260 zu einer Kamera 270. Das Interferenzobjektiv 210 kann zum Phasenschieben und auch zum Fokussieren über einen Piezotisch oder Lineartisch oder über einen anderen Manipulator axial bewegt werden. Auch Mikroobjektive (ohne Interferenzen) können mit einem Tisch zum Fokussieren axial bewegt werden.
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Die in der Anordnung von 2 vorhandenen Filter können durch eine geeignete Wechselvorrichtung auf eine bestimmte Wellenlänge zur Durchführung einer zusätzlichen Fluoreszenzmessung eingestellt bzw. für eine Hellfeldmessung auch aus dem Strahlengang entfernt werden.
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Im Ergebnis wird durch den anhand von 2 beschriebenen Aufbau eine umfassende Charakterisierung der zu inspizierenden Oberfläche ermöglicht, wobei in einer jeweils gegebenen Feststellposition des Robotersystems zwischen den einzelnen Messverfahren (topographische interferometrische Messung, Messung mit Hellfeld-Beleuchtung, Messung mit Dunkelfeld-Beleuchtung sowie Fluoreszenzmessung) umgeschaltet werden kann. Die Fluoreszenzmessung kann mit unterschiedlichen Wellenlängen durchgeführt werden, wobei insbesondere eine UV-Anregung mit 360nm erfolgen kann. Während des Messprozesses kann hierbei auch ein automatisches Auswechseln der jeweils verwendeten Mikroobjektive erfolgen.
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Die Erfindung ist nicht auf den in 2 dargestellten konkreten Aufbau des Sensorkopfes beschränkt. In weiteren Ausführungsformen kann z.B. die Einheit zur topographischen bzw. interferometrischen Vermessung auch unter Verwendung eines Michelson-Interferometers oder eines Linnik-Interferometers realisiert werden. Des Weiteren kann die Messung mit Hellfeld-Beleuchtung auch dadurch realisiert werden, dass der Referenzarm des Interferenzobjektivs abgeschaltet wird, wobei unter Verwendung eines Mikroobjektivs nach Objektivwechsel der Phasenkontrast im HF-Modus gemessen werden kann. Des Weiteren kann die Messung mit Dunkelfeld-Beleuchtung unter Verwendung eines Mikroobjektivs mit Dunkelfeld-Beleuchtung, einer Ringbeleuchtung zum Mikroobjektiv, einer Beleuchtung durch Strahlteiler im Interferenzobjektiv oder eine Laserbeleuchtung realisiert werden.
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Aus den mit dem vorstehend beschriebenen Inspektionssystem erfassten topographischen bzw. lichttechnischen Bildern kann eine Defektkarte wie z.B. in 3a–b dargestellt erstellt werden, welche objektive Informationen über auf der Oberfläche des inspizierten optischen Elements bzw. Spiegels vorhandene Beschädigungen enthält. Dabei können die jeweiligen lokalen Defekte mit Angaben zu den jeweiligen Ortskoordinaten sowie Defektgrößen z.B. in einer Tabelle aufgelistet werden. Zugleich können aus den Fluoreszenzmessungen Informationen betreffend die Materialzusammensetzung an den jeweils erfassten Defekten bzw. Partikeln erhalten werden. Dabei kann jeweils eine zeitnahe Auswertung der Messungen erfolgen, wobei die betreffende Defektkarte zur Bewertung der Beschaffenheit der inspizierten Oberfläche sowie zur Prozesssteuerung verwendet werden kann.
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In weiteren Ausbaustufen kann auch zur Korrektur der jeweiligen Oberfläche (insbesondere einer Freiformfläche) nach erfolgter Inspektion ein Bearbeitungskopf anstelle des Sensorkopfes an dem Robotersystem montiert werden, wodurch eine lokale Bearbeitung der Oberfläche des jeweiligen optischen Elements mit (Subapertur-)Werkzeugen ermöglicht wird. Eine lokale Bearbeitung der Oberfläche zur Beseitigung aufgefundener Defekte kann z.B. mit Ionenstrahlbearbeitung (IBF) oder computergestütztem Polieren (CCP) erfolgen. Eine Positionierung des betreffenden Bearbeitungskopfes kann anhand der ortsaufgelösten Messdaten, welche zuvor mit Hilfe des Sensorkopfes ermittelt wurden, erfolgen.
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Gemäß der Erfindung können auch vergleichsweise große Oberflächen optischer Elemente (z.B. von EUV-Spiegeln) in der vorstehend beschriebenen Weise inspiziert bzw. bearbeitet werden, wobei je nach verfügbarem Robotersystem der Durchmesser der vollflächig inspizierten Oberfläche z.B. größenordnungsmäßig (1–3) Meter oder mehr betragen kann. Die dabei mit dem erfindungsgemäßen Inspektionssystem einstellbaren Positioniergenauigkeiten des Sensorkopfes können lediglich beispielhaft hinsichtlich der translatorischen Freiheitsgrade im Bereich von etwa 50µm und hinsichtlich der rotatorischen Freiheitsgrade im Bereich von etwa 30µrad liegen.
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4 zeigt eine schematische Darstellung einer beispielhaften für den Betrieb im EUV ausgelegten Projektionsbelichtungsanlage.
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Gemäß 4 weist eine Beleuchtungseinrichtung in einer für EUV ausgelegten Projektionsbelichtungsanlage 400 einen Feldfacettenspiegel 403 und einen Pupillenfacettenspiegel 404 auf. Sämtliche Spiegel in der Projektionsbelichtungsanlage 400 können Freiformflächen sein. Auf den Feldfacettenspiegel 403 wird das Licht einer Lichtquelleneinheit, welche eine Plasmalichtquelle 401 und einen Kollektorspiegel 402 umfasst, gelenkt. Im Lichtweg nach dem Pupillenfacettenspiegel 404 sind ein erster Teleskopspiegel 405 und ein zweiter Teleskopspiegel 406 angeordnet. Im Lichtweg nachfolgend ist ein Umlenkspiegel 407 angeordnet, der die auf ihn treffende Strahlung auf ein Objektfeld in der Objektebene eines sechs Spiegel 451–456 umfassenden Projektionsobjektivs lenkt. Am Ort des Objektfeldes ist eine reflektive strukturtragende Maske 421 auf einem Maskentisch 420 angeordnet, die mit Hilfe des Projektionsobjektivs in eine Bildebene abgebildet wird, in welcher sich ein mit einer lichtempfindlichen Schicht (Photoresist) beschichtetes Substrat 461 auf einem Wafertisch 460 befindet.
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Die Erfindung kann bei der Charakterisierung der Inspektion der Oberfläche während oder nach der Fertigung eines beliebigen optischen Elements dieser Projektionsbelichtungsanlage eingesetzt werden.
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Die Erfindung ist jedoch nicht auf die Realisierung bei der Herstellung optischer Elemente für den Betrieb im EUV beschränkt, sondern auch bei der Inspektion optischer Elemente für andere Arbeitswellenlängen (z.B. im VUV-Bereich bzw. bei Wellenlängen kleiner als 250nm) sowie auch zur Anwendung in anderen (nicht für die Mikrolithographie bestimmten) optischen Systemen realisierbar.
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Wenn die Erfindung auch anhand spezieller Ausführungsformen beschrieben wurde, erschließen sich für den Fachmann zahlreiche Variationen und alternative Ausführungsformen, z.B. durch Kombination und/oder Austausch von Merkmalen einzelner Ausführungsformen. Dementsprechend versteht es sich für den Fachmann, dass derartige Variationen und alternative Ausführungsformen von der vorliegenden Erfindung mit umfasst sind, und die Reichweite der Erfindung nur im Sinne der beigefügten Patentansprüche und deren Äquivalente beschränkt ist.
