DE102022114059A1 - Geschirmtes Steckverbindergehäuse - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Steckverbindergehäuse (10), welches aus einem zumindest teilweise offenporigen, elektrisch leitfähigen Gehäusekörper (1), welcher zumindest teilweise von einem nicht leitfähigen Kunststoffmaterial (4) durchsetzt ist, gebildet ist. Die Erfindung bezieht sich weiterhin auf einen Steckverbinder, der ein solches Steckverbindergehäuse verwendet. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines Steckverbinders, wobei ein offenporiger, metallischer Gehäusekörper (1) in einem Gussverfahren oder einem Sinterprozess hergestellt wird, wobei der Gehäusekörper (1) in ein Spritzgusswerkzeug eingesetzt wird, wobei der Gehäusekörper (1) im Spritzgussprozess außenseitig zumindest bereichsweise mit einem Kunststoffmaterial (4) ummantelt wird, wobei ebenfalls Kunststoffmaterial (4) in die offenen Poren und in das Innere des Gehäusekörpers (1) gelangt.
Description
- Die Erfindung geht aus von einem Steckverbindergehäuse nach der Gattung des unabhängigen Anspruchs 1. Die Erfindung bezieht sich weiterhin auf einen Steckverbinder, der ein solches Steckverbindergehäuse aufweist gemäß Anspruch 6 und auf ein Verfahren zur Herstellung eines Steckverbinders nach Anspruch 7.
- Steckverbindergehäuse beherbergen insbesondere die Kontaktelemente von Steckverbindern. Sie werden in unterschiedlichsten Einsatzgebieten eingesetzt und müssen daher die unterschiedlichsten Anforderungen erfüllen. Das erfindungsgemäße Steckverbindergehäuse wird insbesondere dazu eingesetzt, um das Gehäuseinnere elektromagnetisch abzuschirmen und dadurch eine verbesserte Signalintegrität eines derartigen Steckverbinders sicherzustellen.
- Die Qualität einer solchen elektromagnetischen Schirmung wird üblicherweise durch eine Transferimpedanz-Messung (auch Kopplungswiderstand genannt), ermittelt. Je niedriger die Transferimpedanz ist, desto höher ist die Schirmwirkung des Steckverbindergehäuses.
- Stand der Technik
- Aus dem Stand der Technik sind Steckverbindergehäuse mit einer homogenen Materialzusammensetzung bekannt. Es kommt durchaus vor, dass Teile der Oberfläche des Steckverbindergehäuses mit einem Kunststoffmaterial umspritzt werden. Dieser Kunststoffteil übernimmt aber lediglich haptische oder dichtende Aufgaben und ist kein integraler Bestandteil des Steckverbindergehäuses. Die
DE 20 2011 105 009 U1 zeigt ein metallisches Steckverbindergehäuse und dieDE 20 2010 002 396 U1 zeigt ein Steckverbindergehäuse aus Kunststoff. - Beide Materialien (Kunststoff und Metall) haben Vor- und Nachteile. Je nach Aufgabe und Einsatzgebiet eines Steckverbinders werden die Gehäusematerialien ausgewählt.
- Aus der
DE 10 2012 102 275 A1 ist ein Steckverbindergehäuse bekannt dessen Grundkörper aus Metall besteht, welches von einem Kunststoffmaterial überzogen ist. - Bei diesem Steckverbindergehäuse bildet die Metallkomponente eine Basis des Steckverbindergehäuses, während die Kunststoffkomponente lediglich aus Dichtigkeitsgründen hinzugefügt wird.
- Aufgabenstellung
- Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Steckverbindergehäuse bereitzustellen, welches leicht ist und gleichzeitig eine hohe EMV-Abschirmung bietet. Weiterhin soll das Steckverbindergehäuse kostengünstig herstellbar sein.
- Die Aufgabe wird durch den Gegenstand der unabhängigen Ansprüche gelöst.
- Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen und der folgenden Beschreibung angegeben.
- Das erfindungsgemäße Steckverbindergehäuse weist einen zumindest teilweise offenporigen, elektrisch leitfähigen Gehäusekörper auf.
- Der Gehäusekörper hat beispielsweise die Form eines Hohlquaders oder eines Hohlzylinders. Am Gehäusekörper ist bereits eine offene Steckseite und ein offener Kabelabgang ausgebildet.
- Eine Offenporigkeit im Sinne der Erfindung liegt dann vor, wenn in der Wand des Gehäusekörpers eine äußere Öffnung und eine innere Öffnung über eine Kavität miteinander verbunden sind. Anstatt Kavität könnte man die Verbindung zwischen den beiden Öffnungen auch als Durchgang oder Röhre bezeichnen.
- Die Offenporigkeit wird beispielsweise durch die Verwendung von porösen Metallen oder Metallschäumen erreicht. Ein massiv metallischer Gehäusekörper könnte auch mit feinen Bohrungen versehen werden, um vergleichbare Eigenschaften zu erzielen. Ein solcher Gehäusekörper wäre jedoch zu aufwendig und damit teuer in seiner Herstellung.
- Die Porenverteilung kann durch den Herstellungsprozess des Gehäusekörpers beeinflusst bzw. eingestellt werden. Das Herstellungsverfahren des Steckverbindergehäuses wird weiter unten näher erläutert. Durch eine geeignete Porenverteilung können die elektromagnetischen Schirmeigenschaften des Steckverbindergehäuses, im Vergleich zu einem porenfreien Material gleicher Materialstärke positiv beeinflusst werden. Ebenso kann durch eine geeignete Porenverteilung ein hoher Überspannungsschutz erreicht werden.
- Das erfindungsgemäße Steckverbindergehäuse ist zumindest teilweise von einem nicht leitfähigen Kunststoffmaterial durchsetzt. Hierbei werden die Poren insbesondere von flüssigen oder viskosen Medien, wie z.B. plastifiziertem Polymer, durchströmt.
- Vorzugsweise ist der Gehäusekörper außenseitig von dem Kunststoffmaterial ummantelt. Zusätzlich oder alternativ ist der Gehäusekörper innenseitig von dem Kunststoffmaterial ummantelt. Mit ummantelt ist gemeint, dass Kunststoffmaterial auf der Oberfläche des Gehäusekörpers flächig ausgebildet und darauf und/oder daran gehalten, beziehungsweise damit verbunden ist. Der Gehäusekörper kann, durch die Offenporigkeit, auch vom Kunststoffmaterial durchsetzt sein.
- Außenseitig bildet das Kunststoffmaterial die Außenhaut des Steckverbindergehäuses. Die Außenhaut ist geschlossen, um das Eindringen von Fremdmedien, beispielsweise Fluiden und/oder Staub, zu verhindern. Die Außenhaut kann an bestimmten Bereichen zusätzlich Rillen und/oder Nuten aufweisen, um die Haptik des Steckverbindergehäuses zu verbessern.
- Der Gehäusekörper kann aus einem leitfähigen Kunststoff bestehen. Vorzugsweise ist der Gehäusekörper jedoch aus einem offenporigen Metallschaum gebildet.
- Wie oben bereits erwähnt kann die Offenporigkeit durch eine Vielzahl an Poren im Gehäusekörper beschrieben werden, wobei mehrere Poren jeweils eine Kavität aufweisen, die sowohl eine Öffnung außenseitig und innenseitig am Gehäusekörper hat. Die Gehäusewand des Gehäusekörpers weist also Hohlräume auf, durch die Material von außen nach innen gelangen kann und umgekehrt.
- Die oben erwähnte Kavität bzw. die Hohlräume des Gehäusekörpers sind mit Kunststoffmaterial gefüllt. Dazu wird der Gehäusekörper, beispielsweise in einem Spritzgussverfahren, außenseitig unter einem bestimmten Druck mit einem Polymer beaufschlagt. Dabei dringt das Polymer in die Kavitäten bzw. Hohlräume des Gehäusekörpers ein und gelang so auch in das Innere des Gehäusekörpers. Denkbar ist ebenfalls, ein Druckgussverfahren von der Innenseite des Gehäusekörpers auszuführen. Dabei wird ein Polymer von der Innenseite des Gehäusekörpers mit Druck beaufschlagt, sodass es durch besagte Kavitäten an die Außenseite gelangt.
- Ein erfindungsgemäßer Steckverbinder besteht aus einem wie oben beschriebenen Steckverbindergehäuse und einem Isolierkörper. Dabei ist der Isolierkörper mit dem Kunststoffmaterial des Steckverbindergehäuses schmelzverbunden oder von diesem Kunststoffmaterial vollständig ummantelt oder aus diesem Kunststoffmaterial gebildet. Neben dem Steckverbindergehäuse werden alle für den Steckverbinder notwendigen Komponenten in eine Spritzgussform eingelegt. Dadurch kann ein solcher Steckverbinder in wenigen Arbeitsschritten hergestellt werden.
- Das erfindungsgemäße Steckverbindergehäuse wird wie folgt hergestellt: Zunächst wird ein offenporiger, metallischer Gehäusekörper in einem Gussverfahren oder einem Sinterprozess hergestellt.
- Das dadurch hergestellte Halbzeug (Gehäusekörper) wird anschließend in ein Spritzgusswerkzeug eingesetzt und darin außenseitig mit einem plastifizierten Polymer beaufschlagt.
- Das Polymer umschließt den Gehäusekörper zumindest bereichsweise. Dabei dringt das Polymer auch in die offenen Poren und durch die Poren in das Innere des Gehäusekörpers ein. Der Gehäusekörper wird außenseitig ummantelt und durch die offenen Poren in das Innere des Gehäusekörpers gelangt. Das Polymer härtet aus und bildet einen Kunststoff.
- Vorzugsweise wird der Gehäusekörper und darin angeordnete Kontaktelemente in das Spritzgusswerkzeug eingesetzt. Dann könnte in dem oben geschilderten Spritzgussprozess ein Isolierkörper gebildet werden, der die elektrischen Kontaktelemente umfasst bzw. umschließt. Umspritzung und Isolierkörper werden demnach in einem Spritzzyklus hergestellt
- Durch ein derartiges Verfahren kann ein Steckverbinder, insbesondere ein elektromagnetisch geschirmter Steckverbinder, sehr schnell, in wenigen Verfahrensschritten, hergestellt werden. Grundlage hierfür ist die Verwendung eines offenporigen Materials, welches den besagten Grundkörper bildet. Das Material kann von flüssigen bzw. viskosen Medien wie plastifizierten Kunststoffen durchdrungen werden. Die Porenverteilung des Materials gewährleistet weiterhin eine verbesserte EMV Abschirmung im Vergleich zu entsprechend porenfreien Materialien.
- Alternativ kann in das Spritzgusswerkzeug ein Isolierkörper für Kontaktelemente eingesetzt werden. Der Isolierkörper ist dann wiederum innerhalb des Gehäusekörpers angeordnet. Im Spritzgussprozess wird der Isolierkörper kann vom Kunststoffmaterial zumindest bereichsweise ummantelt und/oder mit ihm schmelzverbunden. In dem Isolierkörper sind dann vorzugsweise bereits Kontaktelemente angeordnet.
- Die oben erwähnten Kontaktelemente sind vorzugsweise bereits elektrisch leitend mit Leitern eines mehradrigen Kabels verbunden. In diesem Fall würde nach dem Spritzgussprozess ein fertig konfektionierter Steckverbinder mit angeschlossenem Kabel entstehen.
- In diesem Fall könnte im Spritzgussprozess an einem Kabelabgang auch direkt eine geeignete Kabelzugentlastung an Gehäusekörper und Kabel bzw. Kabelmantel angespritzt werden.
- Ausführungsbeispiel
- Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den Zeichnungen dargestellt und wird im Folgenden näher erläutert. Es zeigen:
-
1 eine perspektivische Darstellung eines Grundkörpers eines erfindungsgemäßen Steckverbindergehäuses, -
2 eine perspektivische Darstellung des Grundkörpers mit einer steckseitig angeordneten Fixierungshülse, -
3 eine perspektivische Darstellung eines Steckverbinders, der mit einem erfindungsgemäßen Steckverbindergehäuse ausgestattet ist, -
4 eine weitere perspektivische Darstellung des Steckverbinders, der mit einem erfindungsgemäßen Steckverbindergehäuse ausgestattet ist und -
5 eine perspektivische Schnittdarstellung des erfindungsgemäßen Steckverbindergehäuses. - Die Figuren enthalten teilweise vereinfachte, schematische Darstellungen. Zum Teil werden für gleiche, aber gegebenenfalls nicht identische Elemente identische Bezugszeichen verwendet. Verschiedene Ansichten gleicher Elemente könnten unterschiedlich skaliert sein. Richtungsangaben wie beispielsweise „links“, „rechts“, „oben“ und „unten“ sind mit Bezug auf die jeweilige Figur zu verstehen und können in den einzelnen Darstellungen gegenüber dem dargestellten Objekt variieren.
- Die
1 zeigt einen offenporigen Gehäusekörper 1, der aus einem elektrisch leitfähigen Material, insbesondere aus metallischem Material, besteht. Unter offenporig wird in der vorliegenden Patentanmeldung verstanden, dass die Gehäusewand des Gehäusekörpers eine Kavität (auch als Röhre oder Durchgang bezeichenbar) aufweist, die eine Öffnung außen am Gehäusekörper mit einer Öffnung innerhalb des Gehäusekörpers verbindet. Dabei müssen die Öffnungen und die zugehörige Kavität so ausgestaltet sein, dass ein für einen Spritzgussprozess verflüssigter Kunststoff über die außenseitige Öffnung durch die Kavität in das Innere des Gehäusekörpers gelangen kann. - Der Gehäusekörper 1 besteht aus einem elektrischen leitfähigen Material, beispielsweise einem Metall. Beispielsweise kann ein aufgeschäumtes Metallmaterial verwendet werden.
- Der Gehäusekörper 1 hat im Wesentlichen die Form eines Hohlzylinders der sich kabelanschlussseitig im Durchmesser verjüngt. Steckseitig weist der Gehäusekörper 1 eine umlaufende Nut 3 auf.
- In dem hier gezeigten Ausführungsbeispiel ist auf der eine Verriegelungshülse 2 aufgerastet. Die Verriegelungshülse 2 kann entlang der Hauptsymmetrieachse des Gehäusekörpers 1 vor- und zurückgezogen werden, so dass eine so genannten Push-Pull-Verriegelung mit einem Gegensteckverbinder (nicht gezeigt) realisiert werden kann. Die Verriegelungshülse 2 kann auch als so genannte Rändelschraube ausgebildet sein und eine entsprechende Schraubverbindung mit einem Gegensteckverbinder oder einer Buchse realisieren.
- Der Gehäusekörper 1 wird in eine Spritzgussform (nicht gezeigt) eingelegt. Im Spritzgussverfahren werden in der Regel thermoplastische Kunststoffe verwendet. Derartige Kunststoffe werden durch Erhitzung verflüssig und erstarren bei Abkühlung wieder. Hierbei wird der Gehäusekörper 1 bereichsweise mit einem verflüssigten Kunststoff beaufschlagt. Dabei wird der Gehäusekörper 1 ebenfalls von dem nicht leitfähigen Kunststoffmaterial 4 durchsetzt.
- In
3 ist ein erfindungsgemäßes Steckverbindergehäuse perspektivisch abgebildet. In dieser Darstellung ist die Blickrichtung auf die Kabelanschlussseite des Steckverbindergehäuses 10 gerichtet. Das Kunststoffmaterial 4 bildet hier einen Kunststoffmantel 5 aus, mit welchen der Gehäusekörper 1 bereichsweise bedeckt ist. Der Kunststoffmantel 5 stellt damit im Wesentlichen den Steckverbindergehäusemantel dar. Weiterhin bildet das Kunststoffmaterial 4 am Kabelabgang eine Zugentlastung 6 für ein angeschlossenes Kabel (nicht gezeigt) aus. Hierbei wird das Kabel mit in die Spritzgussform eingelegt und vom Kunststoffmaterial umfasst bzw. umschlossen. Dabei wird der Kabelmantel des Kabels ggf. kurz angeschmolzen und mit dem eingespritzten Kunststoffmaterial 4 verschmolzen. - In
4 ist die perspektivische Darstellung eines Steckverbinders 11 gezeigt, der ein Steckverbindergehäuse 10 aufweist. Die Blickrichtung ist in dieser Darstellung auf das Steckgesicht des Steckverbinders 11 gerichtet. Der Steckverbinder 11 ist mit einem Isolierkörper 8 ausgestattet, in welchem die Kontaktelemente (aus darstellerischen Gründen nicht gezeigt) angeordnet sind. Die Kontaktelemente sind jeweils mit einzelnen elektrischen Leitern (nicht gezeigt) eines mehradrigen Kabels 7 elektrisch leitend verbunden. - Der Isolierkörper 8 ist mit dem Kunststoffmaterial 4 des Steckverbindergehäuses 10 schmelzverbunden. Bei dem Spritzgussprozess wird das Kunststoffmaterial des Isolierkörpers oberflächlich leicht angeschmolzen, so dass das Kunststoffmaterial 4 eine so genannte verzahnende Schmelzverbindung eingehen kann. Alternativ kann der Isolierkörper 8 einfach vollständig vom dem Kunststoffmaterial 4 ummantelt sein. In einer weiteren Alternativvariante ist der Isolierkörper 8 aus dem Kunststoffmaterial 4 gebildet.
- In
5 ist ein geschnittener Ausschnitt eines Steckverbindergehäuses 10 perspektivisch dargestellt. Hier ist zu erkennen, dass Offenporigkeit des Steckverbindergehäuses 10 durch eine Vielzahl an Poren 9 des Gehäusekörpers 1 gebildet ist. Die Poren 9 weisen eine Kavität (Röhre oder Durchgang) auf, die sowohl eine Öffnung außenseitig und innenseitig am Gehäusekörper 1 hat. Dadurch kann beim oben beschriebenen Spritzgussverfahren flüssiges Kunststoffmaterial, welches außenseitig auf den Gehäusekörper 1 einwirkt, ins Innere des Gehäusekörpers 1 gelangen. Das angeschlossene Kabel 7 kann in analoger Weise zum Isolierkörper mit dem Kunststoffmaterial 4 schmelzverbunden oder von ihm ummantelt sein. - Bezugszeichenliste
-
- 1
- Gehäusekörper
- 2
- Verriegelungshülse
- 3
- Umlaufende Nut
- 4
- Kunststoffmaterial
- 5
- Gehäusemantel
- 6
- Zugentlastung
- 7
- Kabel
- 8
- Isolierkörper
- 9
- Pore
- 10
- Steckverbindergehäuse
- 11
- Steckverbinder
- ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- DE 202011105009 U1 [0004]
- DE 202010002396 U1 [0004]
- DE 102012102275 A1 [0006]
Claims (10)
- Steckverbindergehäuse (10), welches aus einem zumindest teilweise offenporigen, elektrisch leitfähigen Gehäusekörper (1), welcher zumindest teilweise von einem nicht leitfähigen Kunststoffmaterial (4) durchsetzt ist, gebildet ist.
- Steckverbindergehäuse (10) nach
Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, dass der Gehäusekörper (1) außenseitig zumindest bereichsweise von dem Kunststoffmaterial (4) ummantelt ist und/oder der Gehäusekörper (1) innenseitig zumindest bereichsweise von dem Kunststoffmaterial (4) ummantelt ist. - Steckverbindergehäuse (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, dass der Gehäusekörper (1) aus einem offenporigen Metallschaum oder einem Sintermaterial gebildet ist.
- Steckverbindergehäuse (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, dass die Offenporigkeit durch eine Vielzahl an Poren (9) im Gehäusekörper (1) gebildet ist, wobei mehrere Poren (9) eine Kavität aufweisen, die sowohl eine Öffnung außenseitig und innenseitig am Gehäusekörper (1) aufweist.
- Steckverbindergehäuse (10) nach vorstehendem Anspruch dadurch gekennzeichnet, dass die Kavität mit Kunststoffmaterial (4) gefüllt ist.
- Steckverbinder (11) bestehend aus einem Steckverbindergehäuse (10) gemäß einem der vorstehenden Ansprüche und einem Isolierkörper (8), der mit dem Kunststoffmaterial (4) schmelzverbunden oder vom dem Kunststoffmaterial (4) vollständig ummantelt oder aus dem Kunststoffmaterial (4) gebildet ist.
- Verfahren zur Herstellung eines Steckverbinders (11), wobei ein offenporiger, metallischer Gehäusekörper (1) in ein Spritzgusswerkzeug eingesetzt wird, wobei der Gehäusekörper (1) im Spritzgussprozess außenseitig zumindest bereichsweise mit einem Kunststoffmaterial (4) ummantelt wird, wobei ebenfalls Kunststoffmaterial (4) in die offenen Poren und in das Innere des Gehäusekörpers (1) gelangt.
- Verfahren zur Herstellung eines Steckverbinders (11), dadurch gekennzeichnet, dass der Gehäusekörper (1) in einem Gussverfahren oder einem Sinterprozess hergestellt wird.
- Verfahren nach einem der beiden vorstehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, dass in das Spritzgusswerkzeug Kontaktelemente eingesetzt werden, wobei die Kontaktelemente innerhalb des Gehäusekörpers (1) angeordnet sind oder dass in das Spritzgusswerkzeug ein Isolierkörper für Kontaktelemente eingesetzt wird.
- Verfahren nach vorstehendem Anspruch dadurch gekennzeichnet, dass im Spritzgussprozess ein Isolierkörper gebildet wird, der die elektrischen Kontaktelemente umfasst oder dass der Isolierkörper im Spritzgussprozess vom Kunststoffmaterial (4) zumindest bereichsweise ummantelt wird und/oder mit ihm schmelzverbunden wird.
Priority Applications (2)
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