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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer wenigstens eine Leiterplatte und zwei mit der Leiterplatte verbundene oder zu verbindende Bauteile umfassenden Baugruppe, insbesondere für eine Steuerungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs, wobei zwischen die wenigstens zwei Bauteile und die Leiterplatte ein Füllmedium eingebracht wird.
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Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten für elektrische und elektronische Bauteile bzw. das Anordnen von derartigen Bauteilen auf der Leiterplatte ist grundsätzlich aus dem Stand der Technik bekannt. Derartige Leiterplatten weisen insbesondere mit der Leiterplatte verbundene Bauteile auf, die sowohl an einer Oberseite als auch an einer Unterseite der Leiterplatte angeordnet werden können. Für verschiedene Bauteile ist es in Abhängigkeit des Verwendungszwecks bzw. weiterer Prozessschritte bekannt, dass diese in einem Unterfüllprozess („Underfill“) unterfüllt werden, d.h., dass ein Füllmedium zwischen die Oberfläche der Leiterplatte und die Unterseite des Bauteils eingebracht wird. Das Unterfüllen verbessert die Befestigung des Bauteils auf der Leiterplatte und wirkt dämpfend, beispielsweise während weiteren Prozessschritten bzw. im verbauten Zustand der Leiterplatte, um Vibrationen im Kraftfahrzeug zu dämpfen.
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Um das Füllmedium unter die Bauteile zu bringen, ist es bekannt, eine Vorrichtung zu verwenden, die das Füllmedium mittels einer Düse in den Spaltbereich zwischen Bauteil und Leiterplatte aufbringt. Dabei können Kriecheigenschaften des Füllmediums ausgenutzt werden, und zwar derart, dass das Füllmedium neben das Bauteil aufgebracht wird und in den Spalt zwischen Bauteil und Leiterplatte kriechen kann. Sind sowohl auf der Oberseite der Leiterplatte als auf der Unterseite der Leiterplatte Bauteile zu unterfüllen, ist es erforderlich, zunächst die eine Seite und anschließend die andere Seite zu bearbeiten, insbesondere zuerst die Bauteile auf der ersten Seite der Leiterplatte zu unterfüllen, diese auszuhärten, die Leiterplatte zu drehen und den Prozess sowohl des Unterfüllens als auch des Aushärtens auf der zweiten Seite zu wiederholen.
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Dies wirkt sich negativ auf die Zykluszeiten bzw. die Herstellungszeiten der Leiterplatte aus, da zum einen zuerst die Oberseite oder Unterseite der Leiterplatte dem Unterfüllprozess unterzogen werden muss und anschließend die jeweils andere Seite der Leiterplatte ebenfalls getrennt unterfüllt werden muss. Die Aushärtungszeiten werden ebenfalls getrennt absolviert, sodass der Aushärtungsprozess letztlich doppelt ausgeführt werden muss. Weiterhin können keine Synergien ausgenutzt werden, beispielsweise kann, während das Füllmedium in den Spalt zwischen einem ersten Bauteil und der Leiterplatte kriecht, kein Bauteil auf der jeweils anderen Seite der Leiterplatte unterfüllt werden.
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Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde ein demgegenüber verbessertes Verfahren zur Herstellung einer Baugruppe anzugeben.
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Die Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der Unteransprüche.
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Wie beschrieben, betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer Baugruppe, die eine Leiterplatte umfasst, mit der zwei Bauteile verbunden sind bzw. mit der zwei Bauteile zu verbinden sind. Die Leiterplatte kann insbesondere für eine Steuerungseinrichtung für ein Kraftfahrzeug vorgesehen sein. Zwischen die wenigstens zwei Bauteile, die mit der Leiterplatte verbunden sind oder mit der Leiterplatte zu verbinden sind, soll Füllmedium eingebracht werden. Die Erfindung beruht auf der Erkenntnis, dass die wenigstens zwei Bauteile auf unterschiedlichen, insbesondere gegenüberliegenden, Oberflächen der Leiterplatte angeordnet sind und das Füllmedium von derselben Seite zwischen die wenigstens zwei Bauteile und die Leiterplatte eingebracht wird.
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Der Begriff verbinden bzw. anordnen der Bauteile an der Leiterplatte bedeutet somit, dass die Bauteile sich auf einer bestimmten Seite der Leiterplatte befinden und mechanischen Kontakt zu der Leiterplatte besitzen. Der mechanische Kontakt kann insbesondere über Leitelemente, beispielsweise elektrische Kontakte, der Bauteile hergestellt sein. Die Bauteile sind, zum Beispiel mit ihren Grundkörpern, nicht unmittelbar an der Oberfläche der Leiterplatte angeordnet, sondern deren Unterseite ist um einen Spalt zur Oberfläche der Leiterplatte beabstandet, sodass das Füllmedium zwischen die Unterseite der Bauteile und die Oberfläche der Leiterplatte in einen Zwischenraum eingebracht werden kann.
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Die Erfindung beruht auf der Erkenntnis, dass nicht, wie im Stand der Technik üblich, zunächst die Bauteile auf einer ersten Seite der Leiterplatte unterfüllt werden, die Leiterplatte insgesamt ausgehärtet und anschließend nach Drehung der Leiterplatte die Bauteile auf der zweiten Oberfläche der Leiterplatte unterfüllt und diese wiederum ausgehärtet werden. Stattdessen schlägt die Erfindung vor, dass für wenigstens zwei Bauteile das Füllmedium von derselben Seite eingebracht wird. Das bedeutet, dass wenigstens eines der beiden Bauteile, die sich auf unterschiedlichen Seiten der Leiterplatte befinden, von der Seite befüllt wird, auf der das Bauteil angeordnet ist. Das jeweils andere Bauteil wird von derselben Seite befüllt, also von der gegenüberliegenden Seite in Bezug auf die Anordnung des anderen Bauteils. Ein Bauteil wird daher von der Seite unterfüllt auf der es angeordnet ist, wobei das andere Bauteil von der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte unterfüllt wird. Dies bietet den Vorteil, dass insbesondere sämtliche Bauteile von derselben Seite unterfüllt werden können und somit der Aushärtungsprozess für alle unterfüllten Bauteile gleichzeitig und daher einmalig durchlaufen werden kann. Dadurch kann signifikant Herstellungszeit eingespart werden, da zum einen ein einziger Aushärtungsprozess erforderlich ist und ferner nicht erforderlich ist, die Leiterplatte zu drehen und einen weiteren Unterfüllprozess für die andere Seite der Leiterplatte durchzuführen.
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Nach einer Ausgestaltung des Verfahrens kann vorgesehen sein, dass das Füllmedium von einer ersten Seite in einen ersten Zwischenraum zwischen einem auf einer ersten Oberfläche der Leiterplatte angeordneten ersten Bauteil und der Leiterplatte eingebracht wird und Füllmedium von der ersten Seite durch eine Öffnung in der Leiterplatte in einen zweiten Zwischenraum zwischen einem auf einer zweiten Oberfläche der Leiterplatte angeordneten zweiten Bauteil und der Leiterplatte eingebracht wird. Wie beschrieben, wird das Füllmedium somit von derselben Seite in die Zwischenräume zwischen dem ersten Bauteil und der Leiterplatte und dem zweiten Bauteil und der Leiterplatte eingebracht. Hierbei kann das zweite Bauteil auf der zweiten Seite der Leiterplatte angeordnet sein, die dem Werkzeug beim Einbringen des Füllmediums gegenüberliegt, d.h., dass die zweite Oberfläche der Leiterplatte, auf der das zweite Bauteil angeordnet ist, von dem Werkzeug weg weist. Insbesondere kann die zweite Oberfläche dabei im Zeitpunkt des Einbringens des Füllmediums die Unterseite und die erste Oberfläche der Leiterplatte die Oberseite bilden. Die Begriffe „erste Oberfläche“, „erstes Bauteil“, „erste Seite“ und „zweite Oberfläche“, „zweites Bauteil“, „zweite Seite“ sind beliebig austauschbar bzw. die entsprechende Beschreibungsstellen übertragbar.
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Die Öffnung in der Leiterplatte wird somit dazu verwendet, Füllmedium von der ersten Seite durch die Leiterplatte in den Zwischenraum zwischen dem zweiten Bauteil und der Leiterplatte einzubringen. Die Öffnung kann beispielsweise durch Bohren eingebracht werden oder die Leiterplatte kann bereits derart hergestellt werden, dass diese die wenigstens eine Öffnung bereitstellt. Die Öffnung kann anschließend an ihre Herstellung nachbehandelt werden. Die Öffnung kann beispielsweise durchkontaktiert bzw. metallisiert werden. Durch die Nachbehandlung der Öffnung kann diese in Bezug auf ihre Rauheit und Gleichmäßigkeit geändert, insbesondere eine Rauheit reduziert und eine Gleichmäßigkeit erhöht, werden. Die Öffnung kann beispielsweise einen Durchmesser von 2 mm aufweisen. Der Durchmesser ist grundsätzlich frei wählbar. Insbesondere kann der Durchmesser in Bezug auf das verwendete Füllmedium oder das zum Ausbringen des Füllmediums verwendete Werkzeug bzw. die Aufbringeinrichtung eingestellt werden, zum Beispiel einen Düsendurchmesser.
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Im Bereich der Öffnung kann es sich anbieten, einen freien Bereich vorzusehen, in dem kein weiteres Bauteil angeordnet ist bzw. der frei von Bauteilen ist. Der Freibereich kann beispielsweise eine Ausdehnung von 1,5 bis 2 mm nicht unterschreiten. Zum Beispiel kann in einem Umkreis von 8 mm um die Öffnung kein weiteres Bauteil oberhalb einer Maximalgröße angeordnet werden bzw. nur Bauteile kleiner der definierten Maximalgröße angeordnet sein. Die Maximalgröße gibt die Ausdehnung des Bauteils in Hochrichtung an, beispielsweise gemessen von der Oberfläche der Leiterplatte bis zu einer Oberkante des Bauteils. Die Maximalgröße kann beispielsweise 3 mm betragen.
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Die Leiterplatte kann eine beliebige Anzahl von Bauteilen aufweisen, bei der eine erste Anzahl erster Bauteile auf der ersten Oberfläche und eine zweite Anzahl zweiter Bauteile auf der zweiten Oberfläche angeordnet sind. Die auf der zweiten Oberfläche angeordneten zweiten Bauteile können somit, wie beschrieben, ebenfalls von der ersten Seite unterfüllt werden, nämlich durch jeweils eine Öffnung im Bereich der zweiten Bauteile. Hierbei kann insbesondere jedes Bauteil seine eigene Öffnung aufweisen bzw. einer eigenen Öffnung zugeordnet sein. Ebenso ist es möglich, wenigstens zwei Bauteile einer gemeinsamen Öffnung zugeordnet sein. Die einzelnen ersten Bauteil können bezogen auf die zweiten Bauteile gleichartig oder verschieden sein. Die ersten Bauteile und die zweiten Bauteile können auch untereinander gleichartig oder verschieden sein. Letztlich kann jedes einzelne erste Bauteil und zweite Bauteil individuell ausgebildet bzw. gewählt werden.
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Nach einer weiteren Ausgestaltung des Verfahrens kann vorgesehen sein, dass das zweite Bauteil auf der der Leiterplatte zugewandten Unterseite frei von Anshclüssen ist, das bedeutet keine Anschlüsse aufweist, oder wenigstens einen Bereich aufweist, der frei von Anschlüssen ist. Als „Unterseite“ des Bauteils wird in dieser Ausgestaltung unabhängig von der Orientierung des Bauteils im Raum diejenige Seite verstanden, die der Oberfläche der Leiterplatte, auf der das zweite Bauteil angeordnet ist, zugewandt ist. Die Ausgestaltung sieht vor, dass das zweite Bauteil entweder keine Anschlüsse auf der Unterseite aufweist oder einen Bereich aufweist, der frei von Anschlüssen ist. Das Bauteil kann beispielsweise über Anschlüsse mit der Leiterplatte verbunden sein, die sich nicht an der Unterseite befinden, sondern beispielsweise seitlich an dem Bauteil angebracht sind. Ebenso ist es möglich, grundsätzlich Anschlüsse an der Unterseite vorzusehen und hierbei wenigstens einen Bereich freizulassen, in dem das Bauteil keine Anschlüsse an der Unterseite aufweist.
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Wie beschrieben, kann die wenigstens eine Öffnung grundsätzlich beliebig positioniert werden, um das Füllmedium in den Zwischenraum zwischen einem Bauteil und der Leiterplatte einzubringen. Die Öffnung kann beispielsweise bezogen auf eine Mittelachse des wenigstens einen zweiten Bauteils mittig oder versetzt angeordnet sein. Die Öffnung ist vorteilhafterweise so gewählt, dass die Öffnung wenigstens einen Bereich des zweiten Bauteils überdeckt, das bedeutet, dass das zweite Bauteil wenigstens einen Teilbereich der Öffnung verdeckt. Hierbei kann die Mittelachse der Öffnung mittig bezogen auf die Mittelachse des zweiten Bauteils gewählt werden, sodass die Mittelachse der Öffnung beispielsweise mittig durch das zweite Bauteil verläuft. Die Öffnung kann ebenso versetzt zu dem zweiten Bauteil angeordnet sein, derart, dass die Mittelachse nicht durch den Mittelpunkt des zweiten Bauteils verläuft. Zum Beispiel kann die Öffnung so positioniert werden, dass die Mittelachse mittig durch einen freien Bereich des zweiten Bauteils verläuft. Grundsätzlich ist hierbei sicherzustellen, dass in die Öffnung eingebrachtes Füllmedium in den Zwischenraum zwischen dem zweiten Bauteil und der Leiterplatte gelangen kann. Hierbei können Kriecheigenschaften des Füllmediums ausgenutzt werden.
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Ferner kann bei dem Verfahren vorgesehen sein, dass Füllmedium durch wenigstens zwei Öffnungen in den wenigstens einen zweiten Zwischenraum eingebracht wird. Demzufolge können demselben Bauteil nicht nur eine, sondern wenigstens zwei Öffnungen zugeordnet sein, durch die Füllmedium in den Zwischenraum zwischen dem Bauteil und der Leiterplatte eingebracht werden kann. Zum Beispiel kann im Bereich eines Bauteils mehr als eine Bohrung vorgesehen sein. Die Geometrie und die Anzahl der Öffnungen, die einem oder mehreren Bauteilen zugeordnet sind, können in Abhängigkeit der Geometrie der Bauteile gewählt werden. Zum Beispiel kann einem größeren Bauteil mehr als eine Öffnung oder eine größere Öffnung zugeordnet sein. Ebenso können verschiedenartige Bauteile verschiedene Mengen an Füllmedium benötigen, sodass grundsätzlich eine größere Öffnung oder mehrere Öffnungen für das Einbringen des Füllmediums vorgesehen sein können. Ist die Unterseite eines bestimmten zweiten Bauteils oberhalb einer Mindestgröße, können zwei oder mehr Öffnungen an unterschiedlichen Stellen vorgesehen sein, um das Einbringen des Füllmedium zu verbessern.
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Die beschriebene Öffnung kann ferner als ein Reservoir für das Füllmedium wirken. Letztlich kann die Eröffnung somit als Toleranzausgleich verwendet werden, indem eine bestimmte Menge an Füllmedium in die Öffnung eingebracht wird. Je nachdem, wie groß der Zwischenraum zwischen der Unterseite des zweiten Bauteils und der Oberfläche der Leiterplatte ist, kann das Füllmedium aus der Öffnung bzw. dem Reservoir, in den Zwischenraum kriechen. Der besagte Zwischenraum besitzt hierbei in Abhängigkeit des Fertigungsprozesses eine gewisse Toleranz. Überschüssiges Füllmedium kann somit in der Öffnung verbleiben. Beispielsweise kann die Menge des einzubringenden Füllmediums in Bezug auf eine maximale Toleranz des Zwischenraums definiert werden. Dadurch ist es möglich, mehr Füllmedium als nötig in die Öffnung einzubringen, sodass bei einer Überschreitung der Toleranz des Zwischenraums genug Füllmedium in der Öffnung gespeichert ist, um das zweite Bauteil sicher zu unterfüllen. Ebenso verbessert die als Reservoir wirkende Öffnung den Kriechprozess, da das Füllmedium in ausreichender Menge in die Öffnung eingebracht werden kann und anschließend in Abhängigkeit seiner Kriecheigenschaften in den Zwischenraum kriechen kann. Daher ist ein erneutes Einbringen von Füllmedium nach Abwarten einer Kriechzeit gegebenenfalls nicht nötig.
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Nach einer weiteren Ausgestaltung des Verfahrens kann Füllmedium abwechselnd in den wenigstens einen ersten und zweiten Zwischenraum eingebracht werden. Dies erlaubt, die Kriechzeiten effizient auszunutzen, da beispielsweise Füllmedium in den Bereich des Zwischenraums eines ersten Bauteils eingebracht werden kann und während das Füllmedium in den Zwischenraum kriecht, kann Füllmedium für ein zweites Bauteil ausgebracht werden. Hierbei kann insbesondere Füllmedium in eine Öffnung eingebracht werden, um das Füllmedium in den Zwischenraum zwischen der Leiterplatte und dem zweiten Bauteil einzubringen. Grundsätzlich kann somit abwechselnd Füllmedium an verschiedene Bauteile ausgebracht werden. Hierbei kann es sich um mehrere erste Bauteile und/oder mehrere zweite Bauteile handeln. Dadurch ist es nicht erforderlich, die Kriechzeiten abzuwarten, sondern während das Füllmedium in den Bereich des Zwischenraums kriecht, kann bereits Füllmedium für ein weiteres Bauteil ausgebracht werden.
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Grundsätzlich ist es möglich, das Füllmedium aus einer einzelnen Aufbringeinrichtung auszubringen. Ebenso ist es möglich, dass Füllmedium aus wenigstens zwei verschiedenen Aufbringeinrichtungen gleichzeitig oder sequenziell aufgebracht wird. Die Aufbringeinrichtung kann beispielsweise zwei Düsen oder zwei Ventile aufweisen, die synchronisiert oder individuell positionierbar sind. Beispielsweise kann eine Aufbringvorrichtung zwei Aufbringeinrichtungen aufweisen, beispielsweise Düsen, die in periodischen Abständen fixiert sind, um periodisch angeordnete Bauteile zu unterfüllen. Ebenso ist es möglich, dass zwei Aufbringeinrichtungen individuell verfahrbar sind, um die einzelnen Bereiche, in denen Füllmedium ausgemacht werden muss, gezielt anzufahren. Die unterschiedlichen Aufbringeinrichtungen können somit Füllmedium für unterschiedliche Zwischenräume ausbringen.
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Das Verfahren kann ferner dahingehend weitergebildet werden, dass wenigstens ein Teil der Baugruppe und/oder der Aufbringeinrichtung temperiert wird. Hierbei ist eine Temperierung auf verschiedene Temperaturstufen möglich. Beispielsweise kann wenigstens ein Teil der Aufbringeinrichtung auf eine erste Temperatur temperiert werden. Die Leiterplatte bzw. die Oberfläche der Leiterplatte kann auf eine zweite Temperatur temperiert werden. Während der Aushärtung, in der das Füllmedium ausgehärtet werden soll, kann eine dritte Temperatur eingestellt werden. Die erste Temperatur, die zum Beispiel in einem Ventil der Aufbringeinrichtung realisiert wird, kann beispielsweise 50 bis 60°, insbesondere 55°, betragen. Die zweite Temperatur auf der Leiterplatte kann in einem Bereich zwischen 80 und 100° eingestellt werden, insbesondere 90°. Zur Aushärtung ist eine dritte Temperatur erforderlich, die dazu geeignet ist, das jeweilige Füllmedium auszuhärten. Als dritte Temperatur für die Aushärtung kann eine Temperatur in einem Bereich von 150 bis 170°, insbesondere 160°, gewählt werden.
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Daneben betrifft die Erfindung eine Steuerungseinrichtung für ein Kraftfahrzeug, die eine Baugruppe umfasst, die durch ein zuvor beschriebenes Verfahren hergestellt wurde. Die Steuerungseinrichtung weist wenigstens eine Leiterplatte mit zwei auf gegenüberliegenden Seiten angeordneten Bauteilen auf, wobei die Leiterplatte eine Öffnung bereitstellt, durch die Füllmedium in einen Zwischenraum zwischen ein Bauteil und die Leiterplatte eingebracht wurde. Sämtliche Vorteile, Einzelheiten und Merkmale, die in Bezug auf das Verfahren beschrieben wurden, sind daher vollständig auf die Steuerungseinrichtung übertragbar.
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Daneben betrifft die Erfindung ein Getriebe für ein Kraftfahrzeug mit einer Steuerungseinrichtung. Das Getriebe zeichnet sich dadurch aus, dass die Steuerungseinrichtung wie beschrieben ausgebildet ist.
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Daneben betrifft die Erfindung ein Kraftfahrzeug mit einem Getriebe und/oder mit einer Steuerungseinrichtung. Das Kraftfahrzeugzeichnet sich dadurch aus, dass die Steuerungseinrichtung und/oder das Getriebe wie beschrieben ausgebildet ist.
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Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Fig. erläutert. Die Fig. sind schematische Darstellungen und zeigen:
- 1 einen ersten Prozessschritt eines Verfahrens zur Herstellung einer Baugruppe; und
- 2 einen zweiten Prozessschritt des Verfahrens nach 1.
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1, 2 zeigen je einen beispielhaften Prozessschritt eines Verfahrens zur Herstellung einer Baugruppe 1, die eine Leiterplatte 2 und zwei Bauteile 3, 4 umfasst, die auf der Leiterplatte 2 angeordnet bzw. mit dieser verbunden werden sollen. Die Bauteile 3, 4 sind lediglich beispielhaft zu verstehen, wobei eine beliebige Anzahl von Bauteilen 3, 4 an der Leiterplatte 2 angeordnet werden kann.
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Das Bauteil 3 wird nachfolgend als „erstes Bauteil 3“ und das Bauteil 4 als „zweites Bauteil 4“ bezeichnet. Das erste Bauteil 3 ist hierbei auf einer ersten Seite 5 der Leiterplatte 2 angeordnet und das zweite Bauteil 4 ist auf einer zweiten Seite 6 der Leiterplatte 2 angeordnet. Die Begriffe „erstes“ und „zweites“ sind grundsätzlich beliebig austauschbar. Die erste Seite 5 kann auch als „erste Oberfläche 5“ und die zweite Seite 6 kann auch als „zweite Oberfläche 6“ bezeichnet werden. Die beiden Bauteile 3, 4 können Anschlüsse 7, insbesondere elektrische Anschlüsse, aufweisen, mittels denen die beiden Bauteile 3, 4 mechanisch mit der Leiterplatte 2 verbunden sind. Die gezeigten Anschlüsse 7 sind lediglich beispielhaft zu verstehen, wobei eine beliebige andere Anordnung der Anschlüsse 7 ebenso möglich ist.
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1, 2 zeigen ferner eine Aufbringeinrichtung 8, die in diesem Ausführungsbeispiel wenigstens eine Düse 9 aufweist. Die Aufbringeinrichtung 8 ist dazu ausgebildet, Füllmedium 10 in Zwischenräume 11, 12 zwischen den Bauteilen 3, 4 und der Leiterplatte 2 einzubringen. Hierbei bildet sich zwischen dem ersten Bauteil 3 und der Leiterplatte 2, insbesondere der ersten Seite 5 der Leiterplatte 2, ein erster Zwischenraum 11 und zwischen dem zweiten Bauteil 4 und der Leiterplatte 2, insbesondere der zweiten Seite 6 der Leiterplatte 2, und der Unterseite des zweiten Bauteils 4 ein zweiter Zwischenraum 12.
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In 1 ist dargestellt, dass die Aufbringeinrichtung 8 von der ersten Seite 5 aus Füllmedium 10 in den Bereich des ersten Zwischenraums 11 einbringt. Hierbei kann die Aufbringeinrichtung 8 das Füllmedium 10 an den Rand des ersten Bauteils 3 auf die Leiterplatte 2, insbesondere die ersten Seite 5 der Leiterplatte 2, aufbringen, wobei das Füllmedium 10 aufgrund seiner Kriecheigenschaften in den ersten Zwischenraum 11 kriecht.
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Sequenziell oder abwechselnd kann die Aufbringeinrichtung 8, wie in 2 gezeigt, Füllmedium 10 durch eine Öffnung 13 in der Leiterplatte 2 in den zweiten Zwischenraum 12 zwischen der zweiten Seite 6 der Leiterplatte 2 und der Unterseite des zweiten Bauteils 4 einbringen. Hierbei kann das Füllmedium 10 beispielsweise in einer definierten Menge in die Öffnung 13 eingebracht werden, sodass die Öffnung 13 letztlich als Reservoir für das Füllmedium 10 wirkt. Aus der Öffnung 13 kann das eingebrachte Füllmedium 10 somit in den zweiten Zwischenraum 12 kriechen. Die Öffnung 13 kann insbesondere so weit gefüllt werden, dass eine Toleranz bezogen auf den Zwischenraum 12 ausgeglichen werden kann. Das bedeutet, dass falls der zweite Zwischenraum 12 größer als eine Normgröße ist, ausreichend Füllmedium 10 in die Öffnung 13 eingebracht werden kann, um die entsprechende Toleranz auszugleichen.
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Die erforderliche Menge an Füllmedium 10 kann beispielsweise auf einmal in die Öffnung 13 eingebracht werden. Ebenso ist es möglich, abwechselnd verschiedene Zwischenräume 11, 12 anzufahren und dort mittels der Aufbringeinrichtung 8 Füllmedium 10 auszubringen und während der Kriechzeiten eine weitere Position anzufahren, in der Füllmedium 10 ausgebracht werden kann. Grundsätzlich können mehrere Aufbringeinrichtungen 8, insbesondere mit mehreren Düsen 9, verwendet werden, um Füllmedium 10 sequenziell oder gleichzeitig auszubringen.
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Obwohl die Öffnung 13 in Bezug auf eine Mittelachse des zweiten Bauteils 4 mittig dargestellt ist, kann die Öffnung 13 auch anderweitig, insbesondere exzentrisch, positioniert werden. Beispielsweise ist es möglich, die Öffnung 13 in einem Bereich anzuordnen, in dem das zweite Bauteil 4 keine Anschlüsse 7 aufweist bzw. welcher Bereich frei von Anschlüssen 7 ist. Ebenso ist es möglich, mehrere Öffnungen 13 für dasselbe Bauteil 4 vorzusehen, beispielsweise falls das zweite Bauteil 4 eine entsprechende Geometrie oder Größe aufweist, die dies erfordert oder wenn mehrere Öffnungen 13 ein Einbringen des Füllmediums 10 verbessern.
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Nachdem sämtliche Zwischenräume 11, 12 unterfüllt sind, ist es möglich, die gesamte Baugruppe 1 gleichzeitig auszuhärten. Durch die vorgeschlagenen Prozessschritte ist es insbesondere möglich, Herstellungszeit einzusparen, da sämtliche zu unterfüllenden Bauteile 3, 4 von derselben Seite 5 aus unterfüllt werden können. Ein Unterfüllen der ersten Bauteile 3 auf der ersten Seite 5, anschließendes Aushärten, Umdrehen der Leiterplatte 2 und anschließendes Unterfüllen der zweiten Bauteile 4 auf der zweiten Seite 6, die wiederum separat ausgehärtet werden müssen, kann daher auf einen einzigen Durchgang beschränkt werden.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- Baugruppe
- 2
- Leiterplatte
- 3
- erstes Bauteil
- 4
- zweites Bauteil
- 5
- erste Seite
- 6
- zweite Seite
- 7
- Anschluss
- 8
- Aufbringeinrichtung
- 9
- Düse
- 10
- Füllmedium
- 11
- erster Zwischenraum
- 12
- zweiter Zwischenraum
- 13
- Öffnung
