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Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und ein Steuergerät zum Positionieren zumindest eines Wärmeleitelements auf einem Gehäuse mit zumindest einem Wärmeleitabschnitt sowie auf eine Positioniervorrichtung.
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Wärmeleitpads werden üblicherweise direkt auf dem Gehäuse positioniert und damit verbunden. Ein Verschieben des Wärmeleitpads ist nach dem Auflegen auf das Gehäuse nicht mehr möglich. Somit muss eine direkte exakte Positionierung erfüllt sein. Entsprechend ist es notwendig, dass die Wärmeleitpads genaue Toleranzen erfüllen, insbesondere Positionstoleranz, um ein Risiko von Luft- und Kreichsstrecken auszuschließen. Anschließend wird ein Kondensator auf das Gehäuse verschraubt, welcher mit seinen Stromschienen auf die Wärmeleitpads drückt. Die Konsistenz eines Wärmeleitpads ist üblicherweise silikonartig und somit nicht steif.
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Vor diesem Hintergrund schafft die vorliegende Erfindung ein verbessertes Verfahren und ein verbessertes Steuergerät zum Positionieren zumindest eines Wärmeleitelements auf einem Gehäuse mit zumindest einem Wärmeleitabschnitt und eine verbesserte Positioniervorrichtung gemäß den Hauptansprüchen. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung.
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Durch den hier vorgestellten Ansatz wird eine Möglichkeit geschaffen, um bei einem Fertigungsprozess entstehende Toleranzen zu vermeiden.
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Es wird ein Verfahren zum Positionieren zumindest eines Wärmeleitelements auf einem Gehäuse mit zumindest einem Wärmeleitabschnitt vorgestellt, das einen Schritt des Bereitlegens einer Positioniervorrichtung auf dem Gehäuse umfasst, wobei die Positioniervorrichtung zumindest einen Positionierausschnitt zum Vorgeben einer Position für das Wärmeleitelement an dem Gehäuse aufweist. Weiterhin umfasst das Verfahren einen Schritt des Anbringens des Wärmeleitelements auf dem Gehäuse unter Verwendung der Positioniervorrichtung.
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Unter einem Wärmeleitelement kann ein Element verstanden werden, welches zur Ableitung von Wärme eine gegenüber einem anderen Material hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist. Beispielsweise kann ein Wärmeleitelement als ein gelartiges Element verstanden werden, welches auch auf unebenen Oberflächen einen flächigen Kontakt mit einer hohen Auflagefläche ermöglicht. Unter einem Gehäuse kann beispielsweise ein Schutzelement für eine elektrische oder elektronische Vorrichtung verstanden werden, aus welcher bei deren Betrieb Abwärme abzuleiten ist. Unter einer Positioniervorrichtung kann beispielsweise eine Schablone verstanden werden, die eine präzise Platzierung des zumindest einen Wärmeleitelementes auf einer bestimmten Stelle in dem Gehäuse ermöglicht.
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Durch das Verfahren wird eine Möglichkeit geschaffen, um das Wärmeleitelement, das auch als Wärmeleitpad bezeichnet wird, beispielsweise sehr präzise auf den Wärmeleitabschnitt des Gehäuses zu positionieren. Das Wärmeleitelement kann ausgebildet sein, um Wärmeenergie beispielsweise von einem elektronischen Bauelement wir einem Kondensator zu dem Gehäuse zu leiten. Die Positioniervorrichtung kann dazu beispielsweise wie eine Schablone verwendet werden und kann beispielsweise aus einem Metall oder alternativ aus einem Kunststoff ausgeformt sein. Der Positionierausschnitt kann beispielsweise ein ausgestanztes Loch sein, das beispielsweise einem Umfang des Wärmeleitelements entsprechen kann. Das Gehäuse kann beispielsweise zusammen mit dem Wärmeleitelement Teil eines Gehäusemoduls sein.
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Gemäß einer Ausführungsform kann das Verfahren einen Schritt des Entfernens der Positioniervorrichtung nach dem Schritt des Anbringens des Wärmeleitelements umfassen. Dadurch können beispielsweise Fertigungskosten gespart werden, da die Positioniervorrichtung mehrfach verwendbar ist und trotz der präzisen Platzierungsmöglichkeit des Wärmeleitelementes nicht in einem Gehäusemodul verbaut wird.
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Gemäß einer Ausführungsform kann im Schritt des Anbringens das Wärmeleitelement durch den Positionierausschnitt gedrückt werden. Das bedeutet, dass das Wärmeleitelement beispielsweise von einer ersten Hauptoberfläche auf eine zweite Hauptoberfläche gedrückt wird, um sie beispielsweise auf der zweiten Hauptoberfläche zu positionieren. Auf dieser Weise kann eine Fehlplatzierung des Wärmeleitelementes beim Bewegen an die gewünschte Stelle durch einen zu frühen Kontakt mit dem Gehäuse vermieden werden.
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Weiterhin kann optional im Schritt des Anbringens zumindest ein weiteres Wärmeleitelement unter Verwendung zumindest eines weiteren Positionierausschnitts der Positioniervorrichtung an dem Gehäuse angebracht werden. Das weitere Wärmeleitelement kann beispielsweise in seiner Ausformung, Abmessung oder Größe von dem Wärmeleitelement abweichen. Dadurch ist je nach Bedarf eine unterschiedliche Größe oder Anzahl von der Wärmeleitelemente an dem Gehäuse bei präziser positionierbar. Der weitere Positionierausschnitt kann dem entsprechend auch als eine ausgestanzte Öffnung realisiert sein, durch die alternativ auch eine Materialeinsparung ermöglicht wird.
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Gemäß einer Ausführungsform kann das Verfahren ferner einen Schritt des Befestigens der Positioniervorrichtung an dem Gehäuse umfassen, insbesondere wobei das Befestigen vor dem Schritt des Anbringens ausgeführt werden kann. Vorteilhafterweise kann dadurch ein Verrutschen der Positioniervorrichtung bei beispielsweise einem Montageprozess vermieden werden.
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Im Schritt des Befestigens kann gemäß einer Ausführungsform die Positioniervorrichtung an das Gehäuse geschraubt oder durch einen Stift an dem Gehäuse fixiert werden. Vorteilhafterweise ist dadurch die Positioniervorrichtung lösbar, sodass sie vorteilhafterweise erneut verwendbar ist.
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Weiterhin wird eine Positioniervorrichtung zum Positionieren zumindest eines Wärmeleitelements auf einem Gehäuse mit zumindest einem Wärmeleitabschnitt vorgestellt, die ein Rahmenelement mit zumindest einem Positionierausschnitt aufweist, der ausgeformt ist, um eine Position für das Wärmeleitelement an dem Gehäuse vorzugeben.
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Die Positioniervorrichtung kann beispielsweise für ein Verfahren in einer der zuvor genannten Varianten verwendet werden. Dadurch kann vorteilhafterweise das Wärmeleitelement präzise an einer Position an dem Gehäuse angeordnet werden. Die Positioniervorrichtung kann beispielsweise für ein Gehäusemodul verwendbar sein, das beispielsweise neben der Positioniervorrichtung ein Gehäuse, zumindest ein Wärmeleitelement sowie eine Kondensatoreinheit aufweist.
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Gemäß einer Ausführungsform kann die Positioniervorrichtung zumindest einen weiteren Positionierausschnitt aufweisen, um ein weiteres Wärmeleitelement an dem Gehäuse positionieren zu können. Dadurch kann vorteilhafterweise eine Mehrzahl von Wärmeleitelementen an dem Gehäuse positioniert werden. Dadurch kann vorteilhafterweise eine bessere Wärmeleitfähigkeit erzielt werden.
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Gemäß einer Ausführungsform kann weiterhin zumindest eine Kante des Positionierausschnitts und zusätzlich oder alternativ des weiteren Positionierausschnitts durch eine Außenkante des Rahmenelements gebildet sein und weiterhin oder alternativ als Durchgangsöffnung durch einen Kernbereich des Rahmenelements ausgebildet sein. Dadurch kann vorteilhafterweise eine hohe Flexibilität der Anordnung des oder der Wärmeleitelemente(s) an dem Gehäuse realisiert sein. Auch kann eine Mehrzahl von unterschiedlichen Anlegemöglichkeiten für das Wärmeleitelement geboten werden.
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Ferner kann die Positioniervorrichtung an einem Rand des Positionierausschnitts zumindest eine Auflagefläche, insbesondere eine Mehrzahl von Anlageflächen aufweisen, die ausgebildet sein kann, um das Wärmeleitelement positionsgenau auf das Gehäuse vorzupositionieren, insbesondere wobei die Mehrzahl von Anlageflächen schräg zu einer Auflagefläche des Rahmenelements angeordnet sein kann. Vorteilhafterweise kann dadurch ein Verrutschen des Wärmeleitelements vermieden werden und zugleich ein Einsetzen des Wärmeleitelements erleichtert werden.
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Die Positioniervorrichtung kann gemäß einer Ausführungsform zumindest einem ersten Stift und einem dem ersten Stift gegenüberliegenden zweiten Stift aufweisen, insbesondere wobei der erste Stift und der zweite Stift an einer Außenseite des Rahmenelements angeordnet sein können. Die Stifte können beispielsweise auch als Arme bezeichnet werden, die beispielsweise zusätzlichen Halt bieten können.
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Gemäß einer Ausführungsform kann der erste Stift eine erste Durchgangsöffnung und zusätzlich oder alternativ der zweite Stift eine weitere Durchgangsöffnung aufweisen. Dabei kann die erste Durchgangsöffnung und zusätzlich oder alternativ die weitere Durchgangsöffnung ausgebildet sein, um das Rahmenelement auf dem Gehäuse zu fixieren. Insbesondere kann dadurch die erste Durchgangsöffnung des ersten Stifts als Festlager und die weitere Durchgangsöffnung des zweiten Stifts als Loslager oder die weitere Durchgangsöffnung als Festlager und die erste Durchgangsöffnung als Loslager ausgeformt sein. Die Durchgangsöffnungen können beispielsweise ausgeformt sein, um das Rahmenelement an das Gehäuse zu schrauben. Dabei kann eine der Durchgangsöffnungen beispielsweise mehr Spielraum aufweisen als die andere, sodass vorteilhafterweise ein Nachjustieren ermöglicht wird.
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Ferner kann in oder an dem Positionierausschnitt das Wärmeleitelement angebracht sein. Vorteilhafterweise kann das Wärmeleitelement beispielsweise durch Klemmen und zusätzlich oder alternativ durch Kleben angebracht werden.
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Ein Steuergerät kann ein elektrisches Gerät sein, das elektrische Signale, beispielsweise Sensorsignale verarbeitet und in Abhängigkeit davon Steuersignale ausgibt. Das Steuergerät kann eine oder mehrere geeignete Schnittstelle(n) aufweisen, die hard- und/oder softwaremäßig ausgebildet sein können. Bei einer hardwaremäßigen Ausbildung können die Schnittstellen beispielsweise Teil einer integrierten Schaltung sein, in der Funktionen des Steuergeräts umgesetzt sind. Die Schnittstellen können auch eigene, integrierte Schaltkreise sein oder zumindest teilweise aus diskreten Bauelementen bestehen. Bei einer softwaremäßigen Ausbildung können die Schnittstellen Softwaremodule sein, die beispielsweise auf einem Mikrocontroller neben anderen Softwaremodulen vorhanden sind.
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Von Vorteil ist auch ein Computerprogrammprodukt mit Programmcode, der auf einem maschinenlesbaren Träger wie einem Halbleiterspeicher, einem Festplattenspeicher oder einem optischen Speicher gespeichert sein kann und zur Durchführung des Verfahrens nach einer der vorstehend beschriebenen Ausführungsformen verwendet wird, wenn das Programm auf einem Computer oder einem Steuergerät ausgeführt wird.
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Die Erfindung wird anhand der beigefügten Zeichnungen beispielhaft näher erläutert. Es zeigen:
- 1 eine schematische Darstellung eines Gehäusemoduls mit einer Positioniervorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel;
- 2 eine perspektivische Darstellung einer Positioniervorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel;
- 3 eine schematische Darstellung eines Gehäusemoduls gemäß einem Ausführungsbeispiel ohne eine Positioniervorrichtung;
- 4 eine perspektivische Darstellung eines Gehäusemoduls gemäß einem Ausführungsbeispiel;
- 5 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum Positionieren zumindest eines Wärmeleitelements gemäß einem Ausführungsbeispiel; und
- 6 ein Blockschaltbild eines Steuergeräts gemäß einem Ausführungsbeispiel zum Ansteuern eines Verfahrens zum Positionieren zumindest eines Wärmeleitelements.
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In der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden für die in den verschiedenen Figuren dargestellten und ähnlich wirkenden Elemente gleiche oder ähnliche Bezugszeichen verwendet, wobei auf eine wiederholte Beschreibung dieser Elemente verzichtet wird.
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1 zeigt eine schematische Darstellung eines Gehäusemoduls 100 mit einer Positioniervorrichtung 105 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Das Gehäusemodul 100 weist dabei gemäß diesem Ausführungsbeispiel neben der Positioniervorrichtung 105 ein Gehäuse 110, zumindest ein Wärmeleitelement 115 und eine hier nicht dargestellte Kondensatoreinheit auf. Die Positioniervorrichtung 105 ist ausgeformt, um zumindest das eine Wärmeleitelement 115 auf dem Gehäuse 110 zu positionieren. Dazu weist die Positioniervorrichtung 105 ein Rahmenelement 120 mit zumindest einem Positionierausschnitt auf. Der Positionierausschnitt ist ausgeformt, um eine Position für das Wärmeleitelement 115 an dem Gehäuse vorzugeben. Der Positionierausschnitt ist dabei in einer der nachfolgenden Fig. abgebildet. Gemäß diesem Ausführungsbeispiel ist das Wärmeleitelement 115 in oder an dem Positionierausschnitt beispielsweise durch Klemmen oder Kleben angebracht.
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Gemäß diesem Ausführungsbeispiel ist das Rahmenelement 120 aus einem Metall und/oder aus Kunststoff realisiert oder realisierbar, sodass beispielsweise Wärme geleitet wird, aber dennoch eine elektrisch isolierende Funktion eingehalten wird. Gemäß diesem Ausführungsbeispiel weist das Gehäusemodul 100 ein an einen weiteren Positionierausschnitt der Positioniervorrichtung 105 angrenzendes weiteres Wärmeleitelement 125 auf. Gemäß diesem Ausführungsbeispiel ist zumindest eine Kante 130 des Positionierausschnitts und/oder des weiteren Positionierausschnitts durch eine Außenkante 135 des Rahmenelements 120 gebildet. Dabei ist die Kante 130 beispielsweise optional als Durchgansöffnung 140 durch einen Kernbereich des Rahmenelements 120 ausgebildet. Gemäß diesem Ausführungsbeispiel weist die Positioniervorrichtung 105 einen ersten Stift 145 und einen dem ersten Stift 145 gegenüberliegenden zweiten Stift 150 auf. Gemäß diesem Ausführungsbeispiel sind der erste Stift 145 und der zweite Stift 150 an einer Seite 155 des Rahmenelements 120 angeordnet. Weiterhin optional weist der erste Stift 145 gemäß diesem Ausführungsbeispiel eine erste Durchgangsöffnung 160 und/oder der zweite Stift 150 eine weitere Durchgangsöffnung 165 auf. Die erste Durchgangsöffnung 160 und/oder die weitere Durchgangsöffnung 165 ist dabei beispielsweise ausgebildet, um das Rahmenelement 120 auf dem Gehäuse 110 zu fixieren. Gemäß diesem Ausführungsbeispiel ist die erste Durchgangsöffnung 160 des ersten Stifts 145 als Festlager und die weitere Durchgangsöffnung 165 des zweiten Stifts 150 als Loslager oder der zweite Stift 165 als Festlager und der erste Stift 145 als Loslager ausgeformt.
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In anderen Worten formuliert werden die Wärmeleitelemente 115, 125, die auch als Wärmeleitpads bezeichnet werden, über ein Bauteil vorpositioniert oder vorzentriet, um größere Toleranzen auszugleichen. Die Positionierung der auch als Montagehilfe, Schablone oder Zentrierhilfe bezeichneten Positionsvorrichtung 105 erfolgt lediglich optional wie der spätere relevante Kondensator. Somit wird ermöglicht, dass zumindest ein Minimum einer Luft- und Kriechstrecke eingehalten wird. Die Wärmeleitelemente 115, 125 werden auf Anhieb exakt an ihrer erforderlichen Position am Gehäuse 110 angebracht. Mit der Positionsvorrichtung 105 ist eine manuelle Montage sowie beispielsweise eine Montage mit einem Sauger möglich. Der Sauger, der die Pads führt, kann sich vollständig an der Positionsvorrichtung 105 ausrichten. Er ist gering beweglich, aber endgeführt durch die Positionsvorrichtung 105, sodass zusätzliche Toleranzen des Saughalters ausgeschlossen werden.
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Gemäß diesem Ausführungsbeispiel wird die Positionsvorrichtung 105 am Gehäuse 110 montiert und über die Stifte 145, 150 als Fest- und/oder Loslager am Gehäuse 110 positioniert und befestigt. In der Positionsvorrichtung 105 sind Anlageflächen inklusive Einführschrägen, die gemäß diesem Ausführungsbeispiel als Positionierausschnitte bezeichnet sind, über welche die Wärmeleitelemente 115, 125 bei der Montage vorpositioniert werden und anschließend ohne Deformation positionsgenau auf das Gehäuse 110 montiert werden.
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Durch die Positionsvorrichtung 105 werden größere Toleranzen ausgeglichen, welche während des Fertigungsprozesses entstehen. Die Positionsvorrichtung 105 weist weiterhin optional anstatt vier bzw. drei Einführseiten individuell zwei auf. Somit ist sie über zumindest zwei Kanten 130 im vorbestimmten Nullpunkt positionierbar. Weiterhin alternativ ist die Positionsvorrichtung 105 zusätzlich mit beispielsweise einer Schraube zur Befestigung fixiert oder fixierbar. Die Öffnungen zum Platzieren der Wärmeleitelemente 115, 125, die hier als Positionierausschnitte bezeichnet sind, sind beispielsweise trichterförmig ausgeführt und in einer geringsten lichten Weite geringer als zumindest eines der Wärmeleitelemente 115, 125, um ein unkontrolliertes Durchfallen des Pads beim Einsetzen zu verhindern. Die Positionsvorrichtung 105 ist beispielsweise aus Aluminium oder beispielsweise aus Kunststoff hergestellt.
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2 zeigt eine perspektivische Darstellung einer Positioniervorrichtung 105 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Die hier dargestellte Positioniervorrichtung 105 kann beispielsweise der in 1 beschriebenen Positioniervorrichtung 105 entsprechen. Zusätzlich weist das Rahmenelement 120 gemäß diesem Ausführungsbeispiel an einer Kante des Positionierausschnitts 200 zumindest eine, insbesondere eine Mehrzahl von Anlageflächen 205 auf, die beispielsweise ausgebildet ist, um das Wärmeleitelement positionsgenau auf das Gehäuse vorzupositionieren. Dadurch wird gemäß diesem Ausführungsbeispiel ein Verrutschen vermieden. Gemäß diesem Ausführungsbeispiel ist die Mehrzahl von Anlageflächen 205 weiterhin schräg zu einer Auflagefläche 210 der Positioniervorrichtung 105 angeordnet, wodurch beispielsweise ein Einsetzen des Wärmeleitelements vereinfacht wird. Gemäß diesem Ausführungsbeispiel sind auch hier die erste Durchgangsöffnung 160 und die weitere Durchgangsöffnung 165 abgebildet.
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3 zeigt eine schematische Darstellung eines Gehäusemoduls 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel ohne eine Positioniervorrichtung. Das Gehäusemodul 100 kann gemäß diesem Ausführungsbeispiel dem in 1 beschriebenen Gehäusemodul 100 entsprechen oder ähneln. Weiterhin ist eine Positioniervorrichtung in das Gehäusemodul 100 auf das Gehäuse 110 einsetzbar, wie sie in 2 beschrieben wurde. Gemäß diesem Ausführungsbeispiel weist das Gehäusemodul 100 das Wärmeleitelement 115 und das weitere Wärmeelement 125 auf. Das Wärmeleitelement 115 und das weitere Wärmeelement 125 sind dabei auf je einem Wärmeleitabschnitt 300 des Gehäuses 110 angeordnet.
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4 zeigt eine perspektivische Darstellung eines Gehäusemoduls 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Das hier dargestellte Gehäusemodul 100 kann beispielsweise dem in 3 beschriebenen Gehäusemodul 100 entsprechen oder ähneln. Lediglich ist gemäß diesem Ausführungsbeispiel ein Querschnitt eines Teils des Gehäusemoduls 100 dargestellt. Gemäß diesem Ausführungsbeispiel ist das Wärmeleitelement 115 auf dem Gehäuse 110 angeordnet. Das Wärmeelement 115 kontaktiert gemäß diesem Ausführungsbeispiel eine Stromschiene 400, die als Teil der Kondensatoreinheit 405 ausgeformt ist. Ein weiterer Teil der Kondensatoreinheit 405 ist gemäß diesem Ausführungsbeispiel der Kondensator 410.
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5 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens 500 zum Positionieren zumindest eines Wärmeleitelements gemäß einem Ausführungsbeispiel. Durch das Verfahren 500 kann das Wärmeleitelement auf ein Gehäusemodul angebracht werden, wie es beispielsweise in 4 beschrieben wurde. Das Verfahren 500 umfasst dazu einen Schritt 505 des Bereitlegens und einen Schritt 510 des Anbringens. Im Schritt 505 des Bereitlegens wird eine Positioniervorrichtung auf dem Gehäuse bereitgelegt, die zumindest einen Positionierausschnitt zum Vorgeben einer Position für das Wärmeleitelement an dem Gehäuse aufweist. Im Schritt 510 des Anbringens wird das Wärmeleitelement auf dem Gehäuse unter Verwendung der Positioniervorrichtung angebracht.
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Gemäß diesem Ausführungsbeispiel wird im Schritt 510 des Anbringens das Wärmeleitelement durch den Positionierausschnitt gedrückt, beispielsweise von einer ersten Hauptoberfläche auf eine zweite Hauptoberfläche. Weiterhin wird gemäß diesem Ausführungsbeispiel im Schritt 510 des Anbringens zumindest ein weiteres Wärmeleitelement unter Verwendung zumindest eines weiteren Positionierausschnitts der Positioniervorrichtung an dem Gehäuse angebracht. Weiterhin optional umfasst das Verfahren 500 gemäß diesem Ausführungsbeispiel einen Schritt 515 des Befestigens der Positioniervorrichtung an dem Gehäuse vor dem Schritt 510 des Anbringens. Gemäß diesem Ausführungsbeispiel wird die Positioniervorrichtung an das Gehäuse beispielsweise mittels einer Schraube geschraubt. Nach dem Schritt 510 des Anbringens wird beispielsweise ein Schritt 520 des Entfernens der Positioniervorrichtung durchgeführt.
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6 zeigt ein Blockschaltbild eines Steuergeräts 600 gemäß einem Ausführungsbeispiel zum Ansteuern eines Verfahrens zum Positionieren zumindest eines Wärmeleitelements. Das Steuergerät 600 ist beispielsweise ausgebildet, um ein Verfahren zum Positionieren zumindest eines Wärmeleitelements anzusteuern, wie es in 5 beschrieben wurde. Das Steuergerät 600 weist dabei eine Bereitlegeeinheit 605 und eine Anbringeinheit 610 auf. Die Bereitlegeeinheit 605 ist dabei ausgebildet, um beispielsweise ein Bereitlegesignal 615 bereitzustellen, das ein Bereitlegen einer Positioniervorrichtung auf dem Gehäuse zu bewirkt. Dabei weist die Positioniervorrichtung zumindest einen Positionierausschnitt zum Vorgeben einer Position für das Wärmeleitelement an dem Gehäuse auf. Die Anbringeinheit 610 ist gemäß diesem Ausführungsbeispiel ausgebildet, um ein Anbringsignal 620 bereitzustellen. Das Anbringsignal 620 bewirkt beispielsweise ein Anbringen des Wärmeleitelements auf dem Gehäuse unter Verwendung der Positioniervorrichtung.
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Die beschriebenen und in den Figuren gezeigten Ausführungsbeispiele sind nur beispielhaft gewählt. Unterschiedliche Ausführungsbeispiele können vollständig oder in Bezug auf einzelne Merkmale miteinander kombiniert werden. Auch kann ein Ausführungsbeispiel durch Merkmale eines weiteren Ausführungsbeispiels ergänzt werden.
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Ferner können erfindungsgemäße Verfahrensschritte wiederholt sowie in einer anderen als in der beschriebenen Reihenfolge ausgeführt werden.
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Umfasst ein Ausführungsbeispiel eine „und/oder“ Verknüpfung zwischen einem ersten Merkmal und einem zweiten Merkmal, so kann dies so gelesen werden, dass das Ausführungsbeispiel gemäß einer Ausführungsform sowohl das erste Merkmal als auch das zweite Merkmal und gemäß einer weiteren Ausführungsform entweder nur das erste Merkmal oder nur das zweite Merkmal aufweist.
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Bezugszeichenliste
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- 100
- Gehäusemodul
- 105
- Positioniervorrichtung
- 110
- Gehäuse
- 115
- Wärmeleitelement
- 120
- Rahmenelement
- 125
- weiteres Wärmeleitelement
- 130
- Kante
- 135
- Außenkante
- 140
- Durchgangsöffnung
- 145
- erster Stift
- 150
- zweiter Stift
- 155
- Seite
- 160
- erste Durchgangsöffnung
- 165
- weitere Durchgangsöffnung
- 200
- Positionierausschnitt
- 205
- Anlageflächen
- 210
- Auflagefläche
- 300
- Wärmeleitabschnitt
- 400
- Stromschiene
- 405
- Kondensatoreinheit
- 410
- Kondensator
- 500
- Verfahren
- 505
- Schritt des Bereitlegens
- 510
- Schritt des Anbringens
- 515
- Schritt des Befestigens
- 520
- Schritt des Entfernens
- 600
- Steuergerät
- 605
- Bereitlegeinheit
- 610
- Anbringeinheit
- 615
- Bereitlegesignal
- 620
- Anbringsignal
