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Die Erfindung betrifft eine elektrische Leiteranordnung, umfassend ein Leiterelement aus einem elektrisch leitendem Material mit einer Verbindungsfläche zur Ultraschallverschweißung mit einem externen Leiter.
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Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Schützen einer Verbindungsfläche zur Ultraschallverschweißung eines Leiterelementes vor Oxidation.
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Elektrische Leiteranordnungen werden häufig elektrisch mit externen Elementen verbunden. Für die Leiterelemente werden dabei oft Materialien verwendet, die zwar elektrisch gut leiten, beispielsweise Kupfer oder Aluminium, jedoch dazu neigen, bei Kontakt mit Sauerstoff zumindest oberflächlich zu oxidieren. Die entstehenden Oxidschichten erschweren die Kontaktherstellung.
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Nicht immer ist es möglich, die Leiterelemente direkt nach der Herstellung zu verarbeiten. Eine Lösung, die benutzt wird, um trotz einer Transport- oder Lagerzeit eine gute elektrische Verbindung herzustellen, ist eine entstandene Oxidschicht vor der Verbindung mit dem externen Element mechanisch zu entfernen, etwa durch Abschleifen. Eine weitere bekannte Lösung ist, die Leiterelemente nach der Herstellung unter Vakuum zu lagern und zu transportieren, um die Bildung von Oxidschichten zu verhindern. Ferner ist es bekannt, an der Verbindungsfläche eine Schutzschicht anzubringen, die die Verbindungsfläche gegen Sauerstoff abschirmt. Die Schutzschicht kann zum Beispiel aus Silber, Gold, Nickel oder Benzotriazol bestehen.
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Diese Lösungen sind jedoch relativ aufwendig.
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Aufgabe der Erfindung ist es, eine Lösung bereitzustellen, mit der ein Transport oder eine Lagerung unter Luft möglich sind, die aber einfacher als bisherige Lösungen ist.
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Erfindungsgemäß wird dies dadurch gelöst, dass die Schutzschicht elementaren Kohlenstoff umfasst.
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Bei einer solchen Schutzschicht kann der Gesamtaufwand verringert sein, insbesondere da elementarer Kohlenstoff einfacher herzustellen und aufzubringen ist als zum Beispiel Benzotriazol.
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Die erfindungsgemäße Lösung kann mit den folgenden, jeweils für sich vorteilhaften und beliebig miteinander kombinierbaren Weiterentwicklungen und Ausgestaltungen weiter verbessert werden. Die für die Leiteranordnung dargestellten vorteilhaften Ausgestaltungen gelten dabei entsprechend auch für das Verfahren und umgekehrt.
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Gemäß einer besonders einfachen Ausgestaltung besteht die Schutzschicht aus elementarem Kohlenstoff. Eine solche Schutzschicht weist also, abgesehen von unvermeidbaren Verunreinigungen, wie Lösemittelresten, nur Kohlenstoff auf. Als Untergrenze kann zum Beispiel ein Wert von 99 %, insbesondere 99,5 %, speziell 99,9 % angesehen werden.
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Als elementarer Kohlenstoff ist Kohlenstoff anzusehen, der zumindest innerhalb der Schutzschicht nicht chemisch an weitere Elemente gebunden ist. Nicht als elementarer Kohlenstoff anzusehen sind also z.B. Kohlenwasserstoffe.
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Um eine gute Leitfähigkeit zu gewährleisten, kann das Leiterelement Kupfer, eine Kupferlegierung, Aluminium oder eine Aluminiumlegierung umfassen oder daraus bestehen.
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In einer vorteilhaften Ausgestaltung ist eine Dicke der Schutzschicht kleiner als 5 µm, bevorzugt kleiner als 500 nm, speziell kleiner als 50 nm, insbesondere kleiner als 5 nm. Die Schutzschicht kann wenige Atomlagen dick sein. Je dünner die Schicht ist, desto weniger Material ist notwendig und desto kürzer kann die Dauer zum Aufbringen sein. Allerdings sind dünne Schichten anfälliger gegenüber Beschädigungen.
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Die Schutzschicht kann Graphit umfassen oder aus Graphit bestehen. Graphit weist Atomlagen von miteinander verbundenen Kohlenstoffatomen auf und kann dadurch eine gute Abschirmwirkung erzielen. Ferner kann Graphit einfach in der Herstellung sein.
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In einer besonders dünnen Ausgestaltung kann die Schutzschicht aus Graphen bestehen. Die Schutzschicht weist hier nur eine einzige Atomlage Kohlenstoff auf.
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In einer vorteilhaften Ausgestaltung kann die Schutzschicht eine konstante Dicke aufweisen. Eine solche Schicht kann besonders einfach aufzubringen oder besonders materialsparend sein.
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Um eine gute mechanische Stabilität zu erreichen, kann die Schutzschicht eine Festkörperschicht sein. Anders als z.B. eine Paste, die ein Festkörper-Flüssigkeit-Gemisch ist, ist eine Festkörperschicht widerstandsfähiger gegen Verformung.
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In einer Ausgestaltung, die eine gute Haftwirkung ermöglicht, ist die Schutzschicht chemisch an die Verbindungsfläche gebunden. Die Schutzschicht ist dann z.B. besser gegen ein Ablösen von der Verbindungsfläche geschützt.
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Alternativ kann die Schutzschicht z.B. nur physikalisch an die Verbindungsfläche gebunden sein, etwa über Van-der-Waals-Kräfte.
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Um ein Anschließen der Leiteranordnung zu ermöglichen, kann die Leiteranordnung einen Anschlussabschnitt zum Anschließen an einen Leiter, insbesondere ein Kabel aufweisen. Der Anschlussabschnitt kann an einer der Verbindungsfläche abgewandten Seite angeordnet sein.
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Der Anschlussabschnitt kann z.B. ein Crimpabschnitt sein, um ein Vercrimpen mit einem Kabel zu ermöglichen, oder ein Abschnitt mit einem Schraubgewinde.
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Alternativ kann der Anschlussabschnitt ein Schraubgewinde umfassen, um eine Befestigung mit einer Schraube oder einer Mutter zu ermöglichen.
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Das Leiterelement und/oder die Leiteranordnung können makroskopische Objekte sein. Als makroskopisches Objekt kann ein Objekt angesehen werden, wenn es mit dem bloßen Auge erkennbar ist. Insbesondere ist ein Objekt makroskopisch, wenn es in allen Richtungen eine Ausdehnung von mindestens 1 µm, speziell mindestens 10 µm aufweist.
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Um Material und Aufwand zu sparen kann außerhalb der Verbindungsfläche keine Schutzschicht aufgebracht bzw. vorhanden sein.
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In einem erfindungsgemäßen Verfahren zum Schützen einer Verbindungsfläche zur Ultraschallverschweißung eines Leiterelementes vor Oxidation, wird eine die Verbindungsfläche abschirmende Schutzschicht, die elementaren Kohlenstoff umfasst, auf die Verbindungsfläche aufgebracht. Dies kann auf verschiedene Weisen geschehen.
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In einer ersten vorteilhaften Ausgestaltung wird die Schutzschicht durch Aufsprühen einer Mischung von Kohlenstoff und einem Lösungsmittel aufgebracht. Nach einem Aufsprühschritt kann das Lösungsmittel verdampfen oder verdunsten und, abgesehen von geringen Resten, nicht mehr in der Schutzschicht vorhanden sein. Das Verdampfen oder Verdunsten kann durch geeignete Prozessparameter, wie einen niedrigen Druck oder eine erhöhte Temperatur unterstützt und beschleunigt werden.
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Alternativ zum Aufsprühen kann die Mischung aus Kohlenstoff und Lösungsmittel auch auf andere Weise aufgebracht werden, etwa durch ein Eintauchen in eine Lösung oder Dispersion oder durch Aufbringen der Mischung als Paste.
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Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung wird die Schutzschicht durch Gasphasenabscheidung, zum Beispiel durch PVD (Physical Vapour Deposition) aufgebracht. Beispielsweise kann der aufzubringende Kohlenstoff in einem Vakuum verdampft werden und das zu beschichtende Leiterelement in der Nähe der Kohlenstoffquelle angeordnet werden. Dadurch kann sich insbesondere auf der Verbindungsfläche die Schutzschicht ausbilden. Bereiche, die nicht beschichtet werden sollen, können entweder vorher abgedeckt werden oder nach einem Beschichtungsschritt von der Beschichtung befreit werden. Ein Aufbringen durch CVD (Chemical Vapour Deposition) ist ebenfalls möglich.
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In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung wird die Schutzschicht durch Beschießen mit Kohlenstoffpartikeln aufgebracht. Die Kohlenstoffpartikel können z.B. mechanisch oder durch Luftdruck beschleunigt werden. Aufgrund der Beschleunigung können diese Kohlenstoffpartikel besser an der Verbindungsfläche oder schon vorhandenen Kohlenstoffpartikeln hängen bleiben.
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Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zum Ultraschallverschweißen zweier elektrischer Leiteranordnungen, die jeweils ein Leiterelement aus einem elektrisch leitendem Material mit einer Verbindungsfläche aufweisen, wobei wenigstens eine Verbindungsfläche mit einem erfindungsgemäßen Verfahren zum Schützen einer Verbindungsfläche eines Leiterelements behandelt wurde.
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Vorteilhafterweise ist wenigstens eine der Leiteranordnungen eine erfindungsgemäße Leiteranordnung. Insbesondere können beide Leiteranordnungen erfindungsgemäße Leiteranordnungen sein, also eine Schutzschicht aufweisen, die elementarem Kohlenstoff umfasst.
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Die Schutzschicht muss vor dem Ultraschallschweißen nicht separat entfernt werden. Dies kann automatisch durch das Ultraschallschweißen erfolgen.
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Beispielsweise kann die Schutzschicht beim Ultraschallschweißen zerrieben werden. Sie kann in kleine Teile zersetzt werden. Die kleinen Teile können als Schleifmittel wirken, die die Verbindungsfläche, an der die Schutzschicht vorhanden ist oder war, oder die gegenüberliegende Verbindungsfläche schleift. Dadurch kann die Schutzschicht gereinigt werden.
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Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung wird beim Ultraschallschweißen die Schutzschicht zerkleinert, wobei Kohlenstoff aus der Schutzschicht mit Sauerstoff zu Kohlendioxid und/oder Kohlenmonoxid reagiert. Das entstehende Gas kann dann leicht entfernt werden, etwa durch Absaugen, oder automatisch entweichen.
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Der für die Oxidation des Kohlenstoffs notwendige Sauerstoff kann zugeführt werden, etwa in Gasform. Ferner kann der in der Luft vorhandene Sauerstoff genutzt werden.
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In einer vorteilhaften Ausgestaltung stammt der Sauerstoff zumindest teilweise aus einem Oxid an einer Verbindungsfläche, insbesondere aus einer nicht beschichteten Verbindungsfläche. Eine solche Ausgestaltung ist doppelt vorteilhaft, denn zum einen wird die Verbindungsfläche von Oxid befreit, zum anderen kann das entstehende Gas leicht entfernt werden.
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Der Kohlenstoff aus der Schutzschicht kann durch das Ultraschallschweißen an einen Rand des Schweißgebiets transportiert werden. Von dort kann es in einer Ausgestaltung leicht entfernt werden.
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In einer anderen vorteilhaften Ausgestaltung kann der Kohlenstoff am Rand des Schweißgebiets verbleiben und dort das Schweißgebiet gegen Gase oder Verschmutzungen abdichten. Bei einer elektrischen Verbindung aus zwei elektrischen Leiteranordnungen, die jeweils ein Leiterelement aus einem elektrisch leitendem Material mit einer Verbindungsfläche aufweisen, wobei die elektrischen Leiteranordnungen an den zwei Verbindungsflächen miteinander ultraschallverschweißt sind, kann ein Rand eines Schweißgebiets durch Kohlenstoff abgedichtet sein.
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Im Folgenden wird die Erfindung anhand vorteilhafter Ausgestaltungen mit Bezug auf die Zeichnungen beispielhaft näher erläutert. Die dabei dargestellten vorteilhaften Weiterentwicklungen und Ausgestaltungen sind jeweils voneinander unabhängig und können beliebig miteinander kombiniert werden, je nachdem, wie dies im Anwendungsfall notwendig ist.
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Es zeigen:
- 1 eine schematische Perspektivansicht einer ersten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Leiteranordnung;
- 2 eine schematische Perspektivansicht einer weiteren Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Leiteranordnung, angebracht an einer weiteren Leiteranordnung;
- 3 eine schematische Perspektivansicht einer weiteren Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Leiteranordnung, angebracht an einer weiteren Leiteranordnung;
- 4 eine schematische, teilweise geschnittene Ansicht eines Schritts einer ersten Ausführungsform eines Verfahrens;
- 5 eine schematische, teilweise geschnittene Ansicht eines Schritts einer weiteren Ausführungsform eines Verfahrens;
- 6 eine schematische Schnittansicht einer durch das Verfahren nach 5 erhaltenen elektrischen Verbindung.
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In 1 ist eine erste Ausführungsform einer elektrischen Leiteranordnung 100 gezeigt. Die elektrische Leiteranordnung 100 umfasst ein Leiterelement 10 aus einem elektrisch leitenden Material, zum Beispiel Kupfer, einer Kupferlegierung, Aluminium oder einer Aluminiumlegierung.
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Die Leiteranordnung 100 umfasst ferner einen Anschlussabschnitt 110 zum Anschluss an einen Leiter, der in diesem Beispiel ein etwa zylindrisches Loch umfasst, durch das zum Beispiel eine Schraube gesteckt werden kann oder in das ein entsprechend geformter Leiter eingepresst werden kann.
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In dem gezeigten Beispiel ist das Leiterelement 10 massiv und hat abgesehen von dem Anschlussabschnitt 110 keine weiteren Hohlräume oder Löcher.
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Die Leiteranordnung 100 ist ein makroskopisches Objekt, das in diesem Fall Abmessungen von einigen Millimetern bis Zentimetern hat.
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Das Leiterelement 10 weist eine Verbindungsfläche 20 auf, die im gezeigten Fall eben ausgestaltet ist. Die Verbindungsfläche 20 dient zur Verbindung mit externen Elementen durch Ultraschallschweißen. Als externe Elemente kommen zum Beispiel Stromschienen, Sammelschienen, Kabel mit massiven Leitern oder mit Litzen infrage. In anderen Ausgestaltungen kann die Verbindungsfläche eine andere Form aufweisen, etwa mit einer Krümmung entlang mindestens einer Richtung oder mit Strukturen wie Rillen, Vorsprüngen und Einbuchtungen. Das externe Element kann wiederum selbst eine Leiteranordnung 100 mit einer Verbindungsfläche 20 sein.
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Um zu verhindern, dass das Material der Leiteranordnung 100 an der Verbindungsfläche 20 oxidiert, wird die Verbindungsfläche 20 durch eine Schutzschicht 30 abgedeckt. Die Schutzschicht 30 verhindert, dass zum Beispiel Luftsauerstoff zur Verbindungsfläche 20 durchdringt.
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Vorteilhafterweise umfasst die Schutzschicht 30 elementaren Kohlenstoff. Eine solche Ausgestaltung kann leichter herzustellen sein als bisherige Lösungen, bei denen zum Beispiel Silber, Gold, Nickel oder Benzotriazol aufgebracht wird.
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Die Schutzschicht 30 deckt in dem gezeigten Beispiel aus 1 neben der Verbindungsfläche 20 noch angrenzende Bereiche ab.
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In den 2 und 3 sind jeweils elektrische Verbindungen 300 gezeigt, die neben der ersten elektrischen Leiteranordnung 100 mehrere weitere elektrische Leiteranordnungen 100 in Form von Drähten 203 eines Kabels 201 umfasst. Die Drähte 203 stellen also gleichzeitig externe Leiter 200 dar, mit denen die erste Leiteranordnung 100 durch Ultraschallschweißen verbunden ist. Das Kabel 201 umfasst eine Vielzahl solcher Drähte 203, die zusammen eine Litze 204 bilden. Die Litze 204 ist außerhalb des Verbindungsbereichs von einer Isolation 202 umgeben.
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Zum Ultraschallschweißen wurde die Litze 204 flach geformt und auf die erste Leiteranordnung 100 gepresst. Im Verbindungsbereich sind jeweils Marken 70 vorhanden, die auf das Ultraschallschweißen zurückgehen. Neben der Kontaktherstellung zwischen den Drähten 203 und der ersten Leiteranordnung 100 wurden durch das Ultraschallschweißen auch die Drähte 203 miteinander verbunden. Dies kann zu einer Kompaktierung der Litze 204 führen.
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Insbesondere in 2 ist zu erkennen, dass die Schutzschicht 30 auf der ersten Leiteranordnung 100 durch das Ultraschallschweißen entfernt wurde und damit die Verbindungsfläche 20 des elektrischen Leiterelementes 10 zur Kontaktierung mit den Drähten 203 freigelegt wurde.
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In 4 ist ein Aufbringschritt 51 eines erfindungsgemäßen Verfahrens zum Schützen einer Verbindungsfläche 20 zur Ultraschallverschweißung eines Leiterelementes 10 vor Oxidation gezeigt. Dabei wird auf die Verbindungsfläche 20 eine die Verbindungsfläche 20 abschirmende Schutzschicht 30 aufgebracht, die elementaren Kohlenstoff umfasst. 4 steht schematisch für verschiedene Verfahren des Aufbringens. Bei allen Verfahren werden Kohlenstoffpartikel 33 auf die Verbindungsfläche 20 aufgebracht. Beispielsweise kann dies dadurch geschehen, dass die Kohlenstoffpartikel 33 in einem Lösungsmittel 34 gelöst sind und die Mischung aus beiden auf die Verbindungsfläche 20 aufgebracht wird. Dies kann etwa durch Sprühen erfolgen, wenn die Mischung eine zum Sprühen geeignete Viskosität hat. Bei einer eher pastösen Mischung kann diese etwa durch Verstreichen aufgebracht werden. In beiden Fällen kann das Lösungsmittel 34 nach dem Aufbringen verdunsten und fast vollständig verschwinden.
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Die Kohlenstoffpartikel 33 können auch durch Gasphasenabscheidung, insbesondere physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) aufgebracht werden. Dabei werden die Kohlenstoffpartikeln 33 durch Verdampfen aus einer entsprechenden Quelle gelöst und scheiden sich dann an der Verbindungsfläche 20 ab.
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Eine weitere Möglichkeit zum Aufbringen der Schutzschicht 30 ist das Beschießen der Verbindungsfläche 20 mit Kohlenstoffpartikeln 33. Die Kohlenstoffpartikel 33 können beispielsweise durch Druckluft oder mechanisch beschleunigt werden, ähnlich wie bei einem Sandstrahlvorgang. Bei geeigneten Parameter bleiben die Kohlenstoffpartikeln 33 an der Verbindungsfläche 20 bzw. einer zumindest schon teilweise vorhandenen Schutzschicht 30 haften.
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Die gezeigten Kohlenstoffpartikeln 33 weisen verschiedene Größen und Formen auf. Sie können einzelne Kohlenstoffatome oder auch Agglomerationen von Tausenden oder Millionen Kohlenstoffatomen aufweisen.
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Die entstandene Schutzschicht 30 kann elementaren Kohlenstoff umfassen. Insbesondere kann die Schutzschicht aus elementarem Kohlenstoff bestehen, abgesehen von unvermeidbaren Verunreinigungen, etwa Resten des Lösungsmittels. Als Untergrenze kann ein Wert von 99 %, insbesondere 99,5 %, speziell 99,9 % angesehen werden.
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Die Schutzschicht 30 kann Kohlenstoff in Form von Graphit umfassen. Bei Graphit sind Kohlenstoffatome in Lagen miteinander verbunden. Diese Schichten müssen sich aber nicht über die ganze Ausdehnung der Schutzschicht erstrecken. Es reicht, wenn die zusammenhängenden Gebiete mehrere tausend Kohlenstoffatome aufweisen. Der Kohlenstoff kann auch in anderen Modifikationen vorkommen, etwa als Fullerene oder als Kohlenstoffnanoröhren.
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Bei den genannten Verfahren wächst auf der Verbindungsfläche 20 die Schutzschicht 30 entlang einer Aufbringrichtung A. Die Dicke 83 der Schutzschicht 30 kann insbesondere durch die Verfahrensdauer gesteuert werden. Die Dicke 83 wird entlang einer Dickenrichtung D gemessen, die parallel zur Aufbringrichtung A ist. Die Dickenrichtung D und die Aufbringrichtung A stehen jeweils senkrecht zu einer Ebene E, die parallel zur Verbindungsfläche 20 verläuft.
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Die Dicke 83 der Schutzschicht 30 kann kleiner als 5 µm, bevorzugt kleiner als 500 nm, speziell kleiner als 50 nm, insbesondere kleiner als 5 nm sein. In einer speziellen Ausgestaltung ist die Schutzschicht 30 nur eine Atomlage dick. Die Schutzschicht 30 besteht in diesem Fall also aus Graphen.
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Die gezeigte Schutzschicht 30 ist eine Festkörperschicht 32, in der lediglich Kohlenstoff in Festkörperform vorhanden ist. Dadurch wird eine mechanische Stabilität erreicht.
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Ferner ist die Dicke 83 der Schutzschicht 30 im Wesentlichen konstant. In anderen Ausgestaltungen kann die Dicke 83 aber auch entlang der Ebene E variieren.
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Die Schutzschicht 30 kann chemisch an die Verbindungsfläche 20 gebunden sein. Zwischen Atomen der Schutzschicht 30 und der Verbindungsfläche 20 können also chemische Bindungen vorhanden sein, die die Schutzschicht 30 stärker binden als zum Beispiel physikalische Bindungen.
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Wie in den vorherigen Beispielen ist die Leiteranordnung ein makroskopisches Objekt. Eine Dicke 81 der Leiteranordnung 100 beträgt typischerweise mindestens einen Millimeter, kann aber bei anderen Ausgestaltungen auch im Bereich von mindestens einem Mikrometer oder mindestens 10 Mikrometer sein.
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In 5 ist ein Ultraschallschweißschritt 56 dargestellt. Dabei werden zwei Leiteranordnungen 100 miteinander verschweißt. Jede der Leiteranordnungen 100 umfasst ein Leiterelement 10 mit einer Verbindungsfläche 20. Die obere Leiteranordnung 100 umfasst ferner eine Schutzschicht 30 an der Verbindungsfläche 20. Bei der unteren Leiteranordnung 100 ist eine Oxidschicht 210 an der Verbindungsfläche 20 vorhanden. Die Oxidschicht 210 kann z.B. dadurch entstanden sein, dass die Verbindungsfläche 20 über einen längeren Zeitraum Luftsauerstoff ausgesetzt war, etwa bei einer Lagerung. Die Oxidschicht 210 ist elektrisch schlecht oder nicht-leitend und erschwert eine Verbindungsherstellung z.B. bei einem Verschweißen mit Stromfluss.
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Die beiden Leiteranordnungen 100 werden so aneinander angebracht, dass die Schutzschicht 30 an der Oxidschicht 210 anliegt. An einem Kopplungsabschnitt 120 der oberen Leiteranordnung 100 wird ein Koppelelement 76 einer Ultraschallschweißanordnung angebracht, beispielsweise durch Einschrauben in ein Gewinde 111.
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Durch den eingebrachten Ultraschall reiben die Schutzschicht 30 und die Oxidschicht 210 aneinander. Dabei werden zum einen die Oxidschicht 210 und die Schutzschicht 30 abgerieben, wodurch die darunterliegenden Verbindungsflächen 20 in Kontakt kommen und miteinander verschweißen.
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Zum anderen reagieren Teile des Kohlenstoffs aus der Schutzschicht 30 mit Sauerstoff aus der Oxidschicht 210 oder der Umgebung zu Kohlendioxid und Kohlenmonoxid. Die dabei entstehenden Gasteilchen 60 verschwinden in der Umgebung oder werden gezielt abgesaugt.
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Andere Teile des Kohlenstoffs aus der Schutzschicht 30 reagieren nicht und werden aus dem Bereich zwischen den zwei Verbindungsflächen 20 herausgedrängt und formen am Rand der von den zwei Verbindungsflächen 20 gebildeten Schweißfläche 25 einen vorzugsweise komplett umlaufenden Dichtabschnitt 39, der die Schweißfläche 25 gegen Gase oder Verschmutzungen abdichtet, wie dies in 6 zu sehen ist.
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Ferner zeigt 6, dass nach dem Entfemen des Koppelelements 76 ein Leiter 90 an der oberen Leiteranordnung 100 angebracht wurde. Der Kopplungsabschnitt 21 hat also eine Doppelfunktion und agiert gleichzeitig als Anschlussabschnitt 110 für den Leiter 90. Der Leiter 90 ist durch eine Schraube 91, die in das Gewinde 111 eingreift und den Leiter 90 durchdringt, gesichert. In anderen Ausgestaltungen kann der Anschlussabschnitt z.B. als Crimpabschnitt ausgeformt sein, an dem ein Leiter 90 durch plastische Verformung angebracht werden kann.
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Bezugszeichenliste
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- 10
- Leiterelement
- 20
- Verbindungsfläche
- 25
- Schweißgebiet
- 30
- Schutzschicht
- 32
- Festkörperschicht
- 33
- Kohlenstoffpartikel
- 34
- Lösungsmittel
- 39
- Dichtabschnitt
- 51
- Aufbringschritt
- 56
- Ultraschallschweißschritt
- 60
- Gasteilchen
- 70
- Marke
- 76
- Koppelelement
- 81
- Dicke
- 83
- Dicke
- 90
- Leiter
- 91
- Schraube
- 100
- Leiteranordnung
- 110
- Anschlussabschnitt
- 111
- Gewinde
- 120
- Kopplungsabschnitt
- 200
- externer Leiter
- 201
- Kabel
- 202
- Isolation
- 203
- Draht
- 204
- Litze
- 210
- Oxidschicht
- 300
- elektrische Verbindung
- A
- Aufbringrichtung
- D
- Dickenrichtung
- E
- Ebene
