DE102020204941A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines mit einer aushärtbaren Vergussmasse versehenen Substrats - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines mit einer aushärtbaren Vergussmasse versehenen Substrats Download PDF

Info

Publication number
DE102020204941A1
DE102020204941A1 DE102020204941.6A DE102020204941A DE102020204941A1 DE 102020204941 A1 DE102020204941 A1 DE 102020204941A1 DE 102020204941 A DE102020204941 A DE 102020204941A DE 102020204941 A1 DE102020204941 A1 DE 102020204941A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
substrate
potting compound
potting
electrical components
area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE102020204941.6A
Other languages
English (en)
Inventor
Martin Fleischmann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE102020204941.6A priority Critical patent/DE102020204941A1/de
Publication of DE102020204941A1 publication Critical patent/DE102020204941A1/de
Priority to CN202110413204.8A priority patent/CN113539863A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0271Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06Thermal details
    • H05K2201/068Thermal details wherein the coefficient of thermal expansion is important
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147Carriers and holders
    • H05K2203/0165Holder for holding a Printed Circuit Board [PCB] during processing, e.g. during screen printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1105Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1509Horizontally held PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1581Treating the backside of the PCB, e.g. for heating during soldering or providing a liquid coating on the backside
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/30Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
    • H05K2203/302Bending a rigid substrate; Breaking rigid substrates by bending

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines mit einer aushärtbaren Vergussmasse (14) versehenen Substrats (10), das elektrische Bauelemente (12) auf einer Substratoberseite (18) aufweist, wobei die Vergussmasse (14) in einem nicht ausgehärteten Zustand (22) in einem Vergussbereich (20) aufgebracht wird und die elektrischen Bauelemente (12) von der Vergussmasse (14) überdeckt werden, wobei das Substrat (10) um zumindest eine Raumachse (x, y, z) gebogen wird und eine Durchbiegung (28) in Richtung der Vergussmasse (14) ausgeführt wird.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines mit einer aushärtbaren Vergussmasse versehenen Substrats und eine erfindungsgemäße Vorrichtung, um das Verfahren auszuführen. Das Substrat weist insbesondere elektrische Bauelemente auf einer Substratoberseite auf, die von der Vergussmasse überdeckt werden.
  • Stand der Technik
  • Es ist allgemein bekannt, dass elektrische Bauelemente und deren Leiterbahnen auf einem Substrat mittels einer aushärtbaren Vergussmasse vor Umwelteinflüssen geschützt werden können. Die Vergussmasse kann chemisch und/oder thermisch ausgehärtet werden, wobei die Vergussmasse während dem Aushärteprozess schrumpfen kann. Ein Schrumpfen kann zu einem Verzug des Substrats führen und dabei die elektrischen Bauelemente beschädigen oder Nachteile in einer späteren Verwendung hervorrufen, zum Beispiel durch eine veränderte Einbaugröße oder eine veränderte Wärmeübertragung.
  • Aus dem DE 94 07 927 U1 ist dem Fachmann ein Verfahren zum Herstellen eines mit einer aushärtbaren Vergussmasse versehenen Substrats bekannt, das elektrische Bauelemente auf einer Substratoberseite aufweist. Während dem Herstellverfahren des Substrats wird das Substrat mit weiteren Bauteilen oder Materialschichten so verstärkt, dass das Substrat nach dem Aushärten der Vergussmasse keinen Verzug aufweist. Hierzu wird zum Beispiel auf die Oberseite der Vergussmasse ein den Verzug ausgleichendes Bauteil aufgebracht.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Das erfindungsgemäße Verfahren zum Herstellen eines mit einer aushärtbaren Vergussmasse versehenen Substrats mit den Merkmalen des Anspruchs 1 hat den Vorteil, dass das Verfahren einen Verzug des Substrats nach dem Aushärten der Vergussmasse verhindert, ohne dass zusätzliche Bauteile oder Materialschichten verwendet werden müssen. Hierzu schlägt es die Lehre der Erfindung in ihrer allgemeinsten Form vor, dass das Substrat vor dem Erreichen eines ausgehärteten Zustands der Vergussmasse zumindest zeitweise und zumindest bis zum Erreichen des ausgehärteten Zustands der Vergussmasse um zumindest eine Raumachse gebogen wird und die Durchbiegung in Richtung der Vergussmasse ausgeführt wird.
  • Dabei hat die Erfindung erkannt, dass die Durchbiegung des Substrats den durch die Aushärtung der Vergussmasse hervorgerufenen Verzug ausgleichen kann, so dass ein bevorzugt ebenes Substrat hergestellt wird. Das Verfahren zeichnet sich durch besonders einfache Herstellungsschritte aus und aufwändige Schritte wie das Aufbringen weiterer Bauteile oder Materialschichten sind nicht notwendig. So vermeidet das erfindungsgemäße Verfahren, dass zum Beispiel der Zugang zu den elektronischen Bauteilen oder die Anordnungsmöglichkeiten der elektronischen Bauteile durch zusätzliche Bauteile oder Materialschichten einschränkt werden. Des Weiteren ist das erfindungsgemäße Verfahren besonders für die Herstellung in einer Massenfertigung geeignet.
  • Vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Herstellen eines mit einer aushärtbaren Vergussmasse versehenen Substrats sind in den Unteransprüchen aufgeführt.
  • Hinsichtlich der konkreten Ausführung des Verfahrens gibt es eine Vielzahl von Möglichkeiten, von denen nachfolgend einige bevorzugt vorgesehene Varianten genannt werden: So wird die Durchbiegung des Substrats in einem Phasenübergang von dem nicht ausgehärteten Zustand zu dem ausgehärteten Zustand der Vergussmasse ausgeführt. In dem nicht ausgehärteten oder auch flüssigen Zustand kann die Vergussmasse die elektrischen Bauelemente umfließen, wohingegen in dem ausgehärteten Zustand die Vergussmasse vollständig vernetzt ist. In dem Phasenübergang, der dem Fachmann auch als ein Gelieren der Vergussmasse bekannt ist, fließt die Vergussmasse nicht mehr, und das Substrat weist vorteilhafterweise keinen Verzug auf. Außerdem wird die Dicke der Vergussmasse vorteilhafterweise nicht durch die Durchbiegung des Substrats beeinflusst.
  • In einer alternativen Ausführung des Verfahrens wird die Durchbiegung des Substrats in dem nicht ausgehärteten Zustand und vor dem bereits beschriebenen Phasenübergang der Vergussmasse ausgeführt. Dabei kann die Vergussmasse entsprechend der Durchbiegung des Substrats in Bereiche geringerer Durchbiegung fließen, zum Beispiel in einen Randbereich eines Vergussbereichs. Dadurch kann die Dicke der Vergussmasse in dem Randbereich des Vergussbereichs größer als in einem Zentralbereich des Vergussbereichs sein.
  • Besonders bevorzugt werden in dieser alternativen Ausführung des Verfahrens bei der Bestückung des Substrats die elektrischen Bauelemente mit niedriger Bauhöhe in dem Zentralbereich des Vergussbereichs angeordnet und die elektrischen Bauelemente, die gegenüber den niedrigen elektrischen Bauelementen eine höhere Bauhöhe aufweisen, in dem Randbereich des Vergussbereichs. Mit dieser Anordnung wird gewährleistet, dass alle elektrischen Bauelemente mit einer möglichst geringen Menge an Vergussmasse überdeckt werden.
  • Besonders bevorzugt wird in einem Verfahren mit der bereits genannten Bestückung die Durchbiegung des Substrats so ausgeführt, dass die Oberseite der höheren elektrischen Bauelemente auf oder unter dem Niveau der Oberseite der niedrigeren elektrischen Bauelemente im Zentralbereich des Vergussbereichs liegen. So werden zusammen mit den niedrigeren elektrischen Bauelementen auch alle höheren elektrischen Bauelemente von der Vergussmasse überdeckt.
  • Unabhängig von den bisher genannten Ausführungsformen kann es vorgesehen, dass die Durchbiegung des Substrats mittels zumindest eines mechanischen Elements ausgeführt wird.
  • Des Weiteren betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zum Durchführen eines soweit beschriebenen erfindungsgemäßen Verfahrens, wobei ein Substrathalter dazu ausgebildet ist, das Substrat in zumindest einer Einspannstelle außerhalb des Vergussbereichs zu fixieren und Mittel aufweist, die dazu ausgebildet sind, das Substrat um zumindest eine Raumachse zu biegen.
  • In einer Weiterbildung ist vorgesehen, dass die Mittel als zumindest ein mechanisches Element ausgebildet sind, und dass das Material des zumindest einen mechanischen Elements einen höheren Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweist als das Material des Substrathalters.
  • Damit Substrate mit unterschiedlichen Dimensionen oder Toleranzen verwendet werden können, ist besonders bevorzugt das zumindest eine mechanische Element verstellbar auf einer Schiene gelagert.
  • Alternativ können die Mittel zum Durchbiegen des Substrats als Stellschraube ausgebildet sein.
  • Besonders bevorzugt sind die Mittel innerhalb und/oder außerhalb der zumindest einen Einspannstelle angeordnet.
  • Weitere Vorteile und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen der Erfindung sowie anhand der Zeichnungen.
  • Figurenliste
    • 1 zeigt eine perspektivische Darstellung eines mit einer aushärtbaren Vergussmasse versehenen rechteckigen Substrats, das elektrische Bauelemente auf einer Substratoberseite aufweist,
    • 2a bis 2e eine Ansicht des Substrats gemäß der 1 in einer Ebene II-II, während vier zeitlich nachfolgenden Verfahrensschritten, wobei das Substrat während dem Aushärten der Vergussmasse gebogen wird,
    • 3a bis 3d eine Ansicht des Substrats gemäß der 2a bis 2e, während drei zeitlich nachfolgenden Verfahrensschritten, wobei das Substrat vor dem Aushärten der Vergussmasse gebogen wird,
    • 4a eine Längsschnittansicht einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Durchbiegung des Substrats gemäß der 2c oder der 3b mittels mechanischen Elementen,
    • 4b eine Längsschnittansicht der Vorrichtung gemäß der 4a mit einem von der Substratunterseite aus gebogenen Substrat,
    • 5a eine Längsschnittansicht einer alternativen Vorrichtung zu der 4a,
    • 5b eine Längsschnittansicht der Vorrichtung gemäß der 5a mit einem von der Substratseite aus gebogenen Substrat,
    • 6a eine Längsschnittansicht der Vorrichtung gemäß der 5a, wobei das mechanische Element auf einer Schiene gelagert ist,
    • 6b eine Querschnittansicht des Ausschnitts B mit der Schiene gemäß der 6a.
  • Ausführungsformen der Erfindung
  • Gleiche Elemente beziehungsweise Elemente mit gleicher Funktion sind in den Figuren mit den gleichen Bezugsziffern versehen.
  • In der 1 ist ein mit einer aushärtbaren Vergussmasse 14 versehenes rechteckiges Substrat 10 dargestellt, das elektrische Bauelemente 12 auf einer Substratoberseite 18 aufweist, wobei die Vergussmasse 14 in einem Vergussbereich 20 die elektrischen Bauelemente 12 überdeckt. Der Vergussbereich 20 ist durch eine Stützstruktur 16 begrenzt, wobei die Vergussmasse 14 die elektrischen Bauelemente 12 bedeckt. Die Stützstruktur 16 dient dazu, ein unkontrolliertes Abfließen der Vergussmasse 14 im nicht ausgehärteten Zustand 22 zu verhindern.
  • Die Stützstruktur 16 und die Vergussmasse 14 können zum Beispiel mit einem (nicht dargestellten) Dispenser automatisch aufgebracht werden. Dabei wird zuerst die Stützstruktur 16, zum Beispiel bestehend aus einem hochviskosen oder teilweise vernetzten Polymer, aufgebracht und anschließend die Vergussmasse 14 im Vergussbereich 20 aufgetragen. Vorteilhafterweise ist das Substrat 10 vor dem Aufbringen der Stützstruktur 16 und dem Aufbringen der Vergussmasse 14 eben, so dass der Dispenser mit einem geringen Abstand zu der Substratoberseite 18 verfahren kann und die elektrischen Bauelemente 12 präzise umfüllen kann.
  • Ein Aushärten der Vergussmasse 14 kann chemisch und/oder thermisch erfolgen. Zum Beispiel kann die Vergussmasse 14 Materialkomponenten enthalten, die chemisch miteinander reagieren und aushärten können, wobei eine Reaktion mittels thermischer Energie, zum Beispiel in einem Ofen oder Strahlungsenergie, zum Beispiel mittels UV-Strahlung ausgelöst und/oder beschleunigt wird.
  • Je nach Aushärteverfahren oder Vergussmasse 14 kann ein Verzug des Substrats 10 durch chemischen Schrumpf und/oder thermischen Schrumpf auftreten, wobei der Verzug durch eine Volumenreduktion der mit der Substratoberseite 18 einseitig verbundenen Vergussmasse 14 entsteht. Der thermische Schrumpf kann sich ergeben, wenn die Vergussmasse 14 und das Substrat 10 unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweisen.
  • Besonders bei einem thermischen Aushärteverfahren entsteht ein thermischer Schrumpf während dem Abkühlen auf eine Ausgangstemperatur.
  • In den 2a bis 2e ist das Substrat 10 gemäß der 1 während eines Herstellverfahrens des Substrats 10 während vier zeitlich nachfolgenden Schritten dargestellt. In einem ersten Schritt wird die Vergussmasse 14 von dem nicht ausgehärteten Zustand 22 in der 2a bis zu einem Phasenübergang 24 zwischen dem nicht ausgehärteten Zustand 22 und einem ausgehärteten Zustand 26 in der 2b ausgehärtet. In dem Phasenübergang 24, der auch als ein Gelieren der Vergussmasse 14 verstanden werden kann, ist die Vergussmasse 14 fest, allerdings erst zu 50% bis 70% vernetzt. Die Vergussmasse 14 fließt nicht mehr und das Substrat 10 weist vorteilhafterweise keinen Verzug auf. Der Zeitpunkt des Phasenübergangs 24, auch Gelierpunkt genannt, kann zum Beispiel mittels einer Rheometermessung bestimmt werden.
  • Während eines zweiten Schrittes wird in der 2c eine Durchbiegung 28 des Substrats 10 während dem Phasenübergang 24 von dem nicht ausgehärteten Zustand 22 zu dem ausgehärteten Zustand 26 der Vergussmasse 14 ausgeführt. Da die Vergussmasse 14 während dem Phasenübergang 24 nicht mehr fließt, wird die Dicke der Vergussmasse 14 im gebogenen Zustand des Substrats 10 nicht verändert.
  • Die Durchbiegung 28 wird um eine Raumachse x und/oder um eine Raumachse y und in Richtung der Vergussmasse 14 ausgeführt, wobei in der 2c nur die Durchbiegung 28 um die Raumachse x dargestellt ist. Bei einer Durchbiegung 28 um beide Raumachsen x und y wird das Substrat 10 vorzugsweise sphärisch gebogen.
  • Die Durchbiegung 28 des Substrats 10 kann mittels Kräften 30, 30' senkrecht zu der Substratoberseite 18 ausgeführt werden, wobei die Kraft 30 oder die Kräfte 30' jeweils Aktions- oder Reaktionskräfte sind und einander entgegenwirken. Alternativ kann die Durchbiegung 28 mittels Kräften 32 ausgeführt werden, die seitlich auf das Substrat 10 wirken.
  • Wie in der 2d dargestellt, wird die Durchbiegung 28 des Substrats 10 während einem dritten Schritt bis zum Erreichen des ausgehärteten Zustands 24 ausgeführt, wobei in dem ausgehärteten Zustand 24 die Vergussmasse 14 fest und vollständig vernetzt ist. Falls die Vergussmasse 14 thermisch ausgehärtet wird, kann unter dem ausgehärteten Zustand 26 verstanden werden, dass die Ausgangstemperatur erreicht ist und ein mögliches thermisches Schrumpfen der Vergussmasse 14 abgeschlossen ist.
  • Die Höhe a und die Form der Durchbiegung 28 in der 2d wird vorteilhafterweise so ausgeführt, dass der Verzug des Substrats 10 durch das Aushärten der Vergussmasse 14 genau ausgeglichen wird und ein vorteilhafterweise ebenes Substrat gemäß der 2e ausgebildet wird. Dementsprechend sollte die Höhe a der Durchbiegung 28 vorteilhafterweise gegen Null gehen oder vorteilhafterweise einen Wert von 0,35% der Breite des Substrats 10 nicht überschreiten.
  • Die 3a bis 3d zeigen eine alternative Ausführung des bereits in den 2a bis 2e gezeigten Verfahrens, wobei die Durchbiegung 28 des Substrats 10 in dem nicht ausgehärteten Zustand 22 der Vergussmasse 14 ausgeführt wird. Wie in der 3b dargestellt, kann die Vergussmasse 14 entsprechend der Durchbiegung 28 in Bereiche geringerer Durchbiegung 28 fließen, zum Beispiel in einen Randbereich 38 des Vergussbereichs 20. Dadurch ist die Dicke der Vergussmasse 14 in dem Randbereich 38 des Vergussbereichs 20 größer als in einem Zentralbereich 40 des Vergussbereichs 20. Wie in der 3c und der 3d dargestellt, bleiben die unterschiedlichen Dicken der Vergussmasse 14 entsprechend der Durchbiegung 28 nach dem Aushärten der Vergussmasse 14 bestehen.
  • Besonders bevorzugt werden deshalb bei der Bestückung des Substrats 10 die elektrischen Bauelemente 12 mit niedriger Bauhöhe 42 in dem Zentralbereich 40 des Vergussbereichs 20 angeordnet und die elektrischen Bauelemente 12, die gegenüber den niedrigen elektrischen Bauelementen 12 eine höhere Bauhöhe 44 aufweisen, in dem Randbereich 38 des Vergussbereichs 20. Mit dieser Anordnung wird gewährleistet, dass alle elektrischen Bauelemente 12 mit einer möglichst geringen Menge an Vergussmasse 14 überdeckt werden.
  • Des Weiteren kann die Durchbiegung 28 des Substrats 10 so ausgeführt werden, dass die Oberseite 36 der höheren elektrischen Bauelemente 12, 44 auf oder unter dem Niveau der Oberseite 34 der niedrigeren elektrischen Bauelemente 12, 42 im Zentralbereich 40 des Vergussbereichs 20 liegen. So werden zusammen mit den niedrigeren elektrischen Bauelementen 12, 42 auch alle höheren elektrischen Bauelemente 12, 44 von der Vergussmasse 14 überdeckt.
  • Die Durchbiegung 28 des Substrats 10 in den soweit beschriebenen Verfahren kann in vielfältiger Art und Weise mittels einer Vorrichtung 100 ausgeführt werden. Vorzugsweise wird die Durchbiegung 28 des Substrats 10 mittels zumindest eines mechanischen Elements 52 ausgeführt. Alternativ kann die Durchbiegung 28 auch mittels pneumatisch oder hydraulisch wirkenden Elementen ausgeführt werden.
  • In der 4a ist die Vorrichtung 100 dargestellt, wobei ein Substrathalter 46 das Substrat 10 in zwei Einspannstellen 48 entlang der Raumachse y außerhalb des Vergussbereichs 20 fixiert und Mittel aufweist, die dazu ausgebildet sind, das Substrat 10 um eine Raumachse z gemäß der 2c oder der 3b zu biegen. Dabei sind die Mittel als mechanische Elemente 52 in Form eines mechanischen Elements 54, das einen höheren Wärmeausdehnungskoeffizienten als das Material des Substrathalters 46 aufweist, und/oder in Form einer Stellschraube 56 ausgebildet. Insbesondere besteht das mechanische Element 54 aus Kunststoff oder Aluminium und der Substrathalter 46 aus Stahl. Das mechanische Element 54 und die Stellschraube 56 sind innerhalb der Einspannstellen 48 und in der Grundplatte 58 angeordnet, wobei das mechanische Element 54 formschlüssig mit der Grundplatte 58 verbunden ist. Niederhalter 62 an Seitenelementen 60 der Vorrichtung 100 fixieren das Substrat 10 an den Einspannstellen 48 auf der Grundplatte 58, damit das Substrat 10 während dem Aufbringen der Vergussmasse 14 nicht verrutscht und das Substrat 10 möglichst eben ist. Vorzugsweise ist einer der Niederhalter 62 als Rolle ausgeführt, um die Durchbiegung 28 nicht einzuschränken.
  • In der 4b wird die Durchbiegung 28 gemäß der 2c mittels einer relativen Bewegung der mechanischen Mittel zu den Niederhaltern 62 ausgeführt. Das mechanische Element 54 kann sich mittels einer Temperaturänderung der Vorrichtung 100 ausdehnen, zum Beispiel während einem thermischen Aushärten der Vergussmasse 14. Mit den passiven mechanischen Elementen 54 ist die Verfahrensausführung besonders einfach, da keine aktive Verstellung oder ein aktiver Stellmechanismus notwendig ist. Demgegenüber muss die Stellschraube 56 während dem Durchführen des Herstellungsverfahrens aktiv zu einem gewünschten Zeitpunkt oder Verfahrensschritt verstellt werden.
  • In einer alternativen Ausführung können auch die Niederhalter 62 in Kombination mit den Seitenelementen 60 als mechanisches Element 52 verwendet werden, wobei mittels einer Relativbewegung der Niederhalter 62 gegenüber der Grundplatte 58 die Durchbiegung 28 des Substrats 10 ausgeführt werden kann. Dabei müsste die Grundplatte 58 mit einer Aussparung versehen sein, so dass die Durchbiegung 28 zum Beispiel an einer Kante der Aussparung durchgeführt werden kann.
  • Die Niederhalter 62 können auch entlang der Raumachse x angeordnet sein, um zum Beispiel in Kombination mit den Niederhaltern 62 entlang der Raumachse y eine sphärische Durchbiegung 28 auszuführen. Des Weiteren kann ein Niederhalter 62 in der x-y Ebene ringförmig ausgebildet sein und zum Beispiel mit einem mechanischen Element 52 in der Mitte des Vergussbereichs 20 zusammenwirken. Des Weiteren können mehrere Niederhalter 62 auch punktförmige und/oder linienförmige Einspannstellen 48 ausbilden.
  • In der 5a ist ein mechanisches Element 54 an der Seite des Substrats 10 und außerhalb der Einspannstelle 48 in dem Substrathalter 46 angeordnet und steht vorteilhafterweise in einem formschlüssigen Kontakt mit der Grundplatte 58 und dem Seitenelement 60.
  • In der 5b ist das mechanische Element 54 in einem verformten Zustand dargestellt, wodurch das Substrat 10 gegenüber der Darstellung in der 5a zwischen dem mechanischen Element 54 und den zwei Seitenelementen 60 eingeklemmt ist und sich folglich in Richtung der Vergussmasse 14 biegt.
  • In der 6a und gemäß einer Detailansicht B in der 6b ist das mechanische Element 54 gemäß der 5a auf einer Schiene 64 beweglich gelagert, wobei eine Schraube 66 das mechanische Element 54 auf der Schiene 64 fixieren kann. Mit dieser Ausführungsform der Vorrichtung 100 können unterschiedliche Substrate 10 mit unterschiedlichen Dimensionen oder Toleranzen jeweils in derselben Vorrichtung 100 hergestellt werden. In einem möglichen manuellen oder automatischen Herstellungsverfahren kann ein definierter Abstand zwischen der Seite des Substrat 10 und dem mechanischen Element 54 so eingestellt werden, dass bei einer späteren thermischen Aushärtung der Vergussmasse 14 die Durchbiegung 28 des Substrats 10 mit einer gewünschten Höhe a erreicht wird. Weiterhin können Substrate 10 mit unterschiedlichen Materialien verwendet werden und die Höhe a der Durchbiegung 28 kann einfach und ohne Wechsel des mechanischen Elements 54 eingestellt werden. Die Schiene 64 ist so orientiert, dass das mechanische Element 54 gegen einen Seitenbereich des Substrates 10 kraftbeaufschlag drücken kann, um dessen Biegung zu bewirken.
  • Die soweit beschriebene Vorrichtung 100 kann in vielfältiger Art und Weise abgewandelt oder modifiziert werden, ohne vom Erfindungsgedanken abzuweichen. So ist es zum Beispiel denkbar, auch Stellschrauben 56 zu verwenden, die seitlich und senkrecht zu der Durchbiegung 28 auf das Substrat 10 einwirken, oder die mechanischen Elemente 52 mit pneumatischen und/oder hydraulischen Elementen zu kombinieren.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • DE 9407927 U1 [0003]

Claims (11)

  1. Verfahren zum Herstellen eines mit einer aushärtbaren Vergussmasse (14) versehenen Substrats (10), das elektrische Bauelemente (12) auf einer Substratoberseite (18) aufweist, wobei die Vergussmasse (14) in einem nicht ausgehärteten Zustand (22) in einem Vergussbereich (20) aufgebracht wird und die elektrischen Bauelemente (12) von der Vergussmasse (14) überdeckt werden, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (10) vor dem Erreichen eines ausgehärteten Zustands (26) der Vergussmasse (14) zumindest zeitweise und zumindest bis zum Erreichen des ausgehärteten Zustands (26) um zumindest eine Raumachse (x, y, z) gebogen wird und die Durchbiegung (28) in Richtung der Vergussmasse (14) ausgeführt wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Durchbiegung (28) des Substrats (10) in einem Phasenübergang (24) von dem nicht ausgehärteten Zustand (22) zu dem ausgehärteten Zustand (26) der Vergussmasse (14) ausgeführt wird.
  3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Durchbiegung (28) des Substrats (10) in dem nicht ausgehärteten Zustand (22) der Vergussmasse (14) ausgeführt wird.
  4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass bei der Bestückung des Substrats (10) die elektrischen Bauelemente (12) mit niedriger Bauhöhe (42) in einem Zentralbereich (40) des Vergussbereichs (20) angeordnet werden und die elektrischen Bauelemente (12), die gegenüber den niedrigen elektrischen Bauelementen (12, 42) eine höhere Bauhöhe (44) aufweisen, in einem Randbereich (38) des Vergussbereichs (20).
  5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Durchbiegung (28) des Substrats (10) so ausgeführt wird, dass die Oberseite (36) der höheren elektrischen Bauelemente (12, 44) auf oder unter dem Niveau (34) der Oberseite der niedrigeren elektrischen Bauelemente (12, 42) in dem Zentralbereich (40) des Vergussbereichs (20) liegen.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Durchbiegung (28) des Substrats (10) mittels zumindest eines mechanischen Elements (52) ausgeführt wird.
  7. Vorrichtung (100) zum Durchführen eines Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass ein Substrathalter (46) dazu ausgebildet ist, das Substrat (10) in zumindest einer Einspannstelle (48) außerhalb des Vergussbereichs (20) zu fixieren und Mittel aufweist, die dazu ausgebildet sind, das Substrat (10) um zumindest eine Raumachse (x, y, z) zu biegen.
  8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Mittel als zumindest ein mechanisches Element (52, 54) ausgebildet sind, und dass das Material des zumindest einen mechanischen Elements (52, 54) einen höheren Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweist als das Material des Substrathalters (46).
  9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine mechanische Element (52, 54) verstellbar auf einer Schiene (64) gelagert ist.
  10. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Mittel als Stellschraube (56) ausgebildet sind.
  11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Mittel innerhalb und/oder außerhalb der zumindest einen Einspannstelle (48) angeordnet sind.
DE102020204941.6A 2020-04-20 2020-04-20 Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines mit einer aushärtbaren Vergussmasse versehenen Substrats Pending DE102020204941A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102020204941.6A DE102020204941A1 (de) 2020-04-20 2020-04-20 Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines mit einer aushärtbaren Vergussmasse versehenen Substrats
CN202110413204.8A CN113539863A (zh) 2020-04-20 2021-04-16 用于生产设有可硬化的封装料的基板的方法和装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102020204941.6A DE102020204941A1 (de) 2020-04-20 2020-04-20 Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines mit einer aushärtbaren Vergussmasse versehenen Substrats

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102020204941A1 true DE102020204941A1 (de) 2020-10-29

Family

ID=72840233

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102020204941.6A Pending DE102020204941A1 (de) 2020-04-20 2020-04-20 Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines mit einer aushärtbaren Vergussmasse versehenen Substrats

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN113539863A (de)
DE (1) DE102020204941A1 (de)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW448547B (en) * 2000-05-06 2001-08-01 Advanced Semiconductor Eng Substrate piece of the flexible substrate based package
JP2006100752A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Sanyo Electric Co Ltd 回路装置およびその製造方法
KR101118854B1 (ko) * 2007-05-10 2012-03-22 상에이 기켄 가부시키가이샤 노광방법 및 노광장치
CN101944489B (zh) * 2009-07-07 2012-06-20 株式会社村田制作所 复合基板的制造方法
KR102165503B1 (ko) * 2014-03-07 2020-10-15 매그나칩 반도체 유한회사 반도체 패키지모듈의 휨 방지장치
JP6743916B2 (ja) * 2017-02-13 2020-08-19 富士電機株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN113539863A (zh) 2021-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2940526A1 (de) Verfahren zum prägen
DE102007046910A1 (de) Deformierbares Substrat mit mikrostruktuierter Oberfläche aus aufgebrachtem Material sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen Substrates
DE102007056358A1 (de) Umformwerkzeug sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen Umformwerkzeugs
EP2350479B1 (de) Befestigungsstruktur und verfahren zum befestigen einer führungsschiene eines linear führungssystems
DE102019128479A1 (de) Befestigungssystem, Halteplatte und Verfahren zu deren Herstellung
DE19645071C2 (de) Verfahren zur Herstellung von Chipkarten
WO1998009252A1 (de) Verfahren zur herstellung von chipkarten
DE102020204941A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines mit einer aushärtbaren Vergussmasse versehenen Substrats
DE2445176B2 (de) Kontaktfederanordnung in relais
DE102018219462A1 (de) Gegenhaltereinrichtung und Verfahren zum Abstützen zumindest einer von zwei Begrenzungsflächen, zwischen welchen ein Medium angeordnet ist
EP3731983B1 (de) Anordnung zur formänderung eines plattenartigen werkstücks
DE102008043543A1 (de) Siebdruckvorrichtung
DE10330456B4 (de) Vorrichtung zum Erstellen einer Oberflächenstruktur auf einem Wafer
DE102019118688A1 (de) Verfahren zum Bearbeiten einer Schaltungsträgerplatte und Schaltungsträgerplatte
DE102004008782B4 (de) Verfahren zum Glätten von Flächen in Strukturen durch Nutzung der Oberflächenspannung
DE3514025A1 (de) Verfahren zur schwimmenden halterung von gewindewerkstuecken
EP2777369A1 (de) Verfahren und system zur herstellung von leiterplatten
DE102014017746B4 (de) Aktuatorvorrichtung
DE4100393A1 (de) Verfahren zur behandlung von stahlhybrid-leiterplatten
DE3020892C2 (de) Verfahren zum Herstellen eines einseitig offenen kastenartigen Elements aus einer Verbundplatte
DE3020559C2 (de) Verfahren zur Herstellung von maß- und oberflächengetreuen Abgüssen von Plastiken sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
WO2017060001A1 (de) Dichtmasse und verwendung einer solchen, gehäuse und verfahren zur herstellung eines solchen
DE102015100025A1 (de) Leiterrahmen
WO2022122094A1 (de) Elektrooptisches anzeigemodul, das zwei miteinander verbundene elemente aufweist
DE102008034148B4 (de) Leistungshalbleitermodulsystem und Verfahren zur Herstellung einer Leistungshalbleiteranordnung

Legal Events

Date Code Title Description
R230 Request for early publication
R163 Identified publications notified