DE102020132558A1

DE102020132558A1 - Leiterplattenanschlusssystem

Info

Publication number: DE102020132558A1
Application number: DE102020132558.4A
Authority: DE
Inventors: Michael Nordholz; Thomas Schulze
Original assignee: Phoenix Contact GmbH and Co KG
Current assignee: Phoenix Contact GmbH and Co KG
Priority date: 2019-12-17
Filing date: 2020-12-08
Publication date: 2021-06-17
Also published as: CN214505803U

Abstract

Ein Leiterplattenanschlusssystem zur elektrischen Anbindung eines elektrischen Leiters an eine Kontaktfläche einer Leiterplatte, aufweisend: ein mit dem elektrischen Leiter elektrisch verbundener oder verbindbarer Kontaktabschnitt mit einer Kontaktfläche zum elektrischen Kontaktieren der Kontaktfläche der Leiterplatte; und ein elektrisch leitfähiges Klebemittel, angeordnet zumindest bereichsweise an der Kontaktfläche des Kontaktabschnitts, wobei das elektrisch leitfähige Klebemittel angepasst ist, die Kontaktflächen elektrisch miteinander zu verbinden, und wobei das elektrisch leitfähige Klebemittel einen Haftklebstoff umfasst. Weiterhin schlägt die Erfindung einer Leiterplattenanordnung mit einer Leiterplatte und einem Leiterplattenanschlusssystem vor.

Description

Die Erfindung betrifft ein Leiterplattenanschlusssystem zur elektrischen Anbindung eines elektrischen Leiters an eine Kontaktfläche einer Leiterplatte und eine Leiterplattenanordnung, aufweisend eine Leiterplatte und ein Leiterplattenanschlusssystem.
Leiterplatten, die oft auch als Platinen, gedruckte Schaltungen, oder PCB, Printed Circuit Board, bezeichnet werden, weisen in der Regel darauf angeordnete elektrische/elektronische Bauelemente, zum Beispiel Leuchtdioden, LEDs, auf. Zum elektrischen Anschluss oder zur elektrischen Anbindung, der auf der Leiterplatte angeordneten elektrischen/elektronischen Bauelemente, werden oft Steck,- Schraub,- und/oder Klemmverbinder verwendet, die eine lösbare Verbindung zwischen elektrischen Leitern und Kontaktflächen auf der Leiterplatte, die auch als Anschlüsse oder Anschlussflächen bezeichnet werden können, herstellen. Alternative Lösungen können beispielsweise auch aufgelötete oder eingepresste Verbindungselemente umfassen.
Auch ist der Einsatz eines Kontaktklebers zur elektrischen Anbindung eines elektrischen Leiters an eine Kontaktfläche einer Leiterplatte aus dem Stand der Technik bekannt. Beispielsweise beschreibt die DE 20 2010 016 618 U1 die elektrische Anbindung eines Koaxialkabels mit einem axialen Kerndraht und einer Abschirmung an jeweils eine Kontaktfläche einer Leiterplatte. Der Kerndraht wird zusammen mit einem elektrisch leitenden Kontaktkleber, wie beispielsweise einer Silberpaste, an einer Kontaktfläche der Leiterplatte angeordnet.
Für ein Kontaktkleben müssen die zu verklebenden Bauteile dünn und gleichmäßig mit Klebstoff bestrichen werden und können nach einer bestimmten Ablüftzeit, d.h. die Zeit die vergeht bis die flüchtigen Lösemittel aus dem Kleber im Wesentlichen verdunstet sind und die je nach Lösungsmittel unterschiedlich lange sein kann, miteinander verbunden werden. Üblicherweise werden beide Bauteile hierfür kurz, aber kräftig zusammengepresst, um eine dauerhafte und feste Verbindung zu erreichen.
Die aus dem Stand der Technik bekannten Leiterplattenanschlusssysteme mit lösbaren Steck,- Schraub,- und/oder Klemmverbinder haben den Nachteil, dass sie kostenintensiv sind und wegen der relativ großen Bauhöhe der Verbinder eine platzsparende elektrische Anbindung des elektrischen Leiters an die Kontaktfläche der Leiterplatte schwer zu realisieren ist. Oftmals stehen nur wenige Millimeter Einbauhöhe, z.B. 2 mm, sowie wenige Quadratmillimeter Kontaktfläche, z.B. 4 × 6 mm, zur Verfügung.
Weiterhin haben die bekannten Verfahren mit Kontaktkleber den Nachteil längerer Montagezeiten, wegen der durch das Ablüften verursachten Wartezeiten.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein kompaktes und gleichzeitig günstig herstellbares Leiterplattenanschlusssystem bereitzustellen.
Diese Aufgabe wird durch einen Gegenstand mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.
Danach wird ein Leiterplattenanschlusssystem zur elektrischen Anbindung eines elektrischen Leiters an eine Kontaktfläche einer Leiterplatte bereitgestellt, aufweisend:

- ein mit dem elektrischen Leiter elektrisch verbundener oder verbindbarer Kontaktabschnitt mit einer Kontaktfläche zum elektrischen Kontaktieren der Kontaktfläche der Leiterplatte; und
- ein elektrisch leitfähiges Klebemittel, angeordnet zumindest bereichsweise an der Kontaktfläche des Kontaktabschnitts, wobei das elektrisch leitfähige Klebemittel angepasst ist, die Kontaktflächen elektrisch miteinander zu verbinden, und wobei das elektrisch leitfähige Klebemittel einen Haftklebstoff umfasst.

Der elektrische Leiter kann beispielsweise ein starrer Draht oder ein Leiter mit mehreren flexiblen Drähten sein. Der elektrische Leiter kann ein elektrisch leitfähiges Material umfassen, wie zum Beispiel Kupfer, Kupfer-Nickel, Aluminium oder Edelstahl. In einem Beispiel kann das Leiterplattenanschlusssystem auch den elektrischen Leiter umfassen.
Weiterhin können der Kontaktabschnitt und die Kontaktfläche einteilig in einem elektrisch leitenden Material ausgebildet sein. Zum Beispiel kann die Kontaktfläche ein im Wesentlichen ebener oder planarer Bereich an dem Kontaktabschnitt sein.
Das elektrisch leitfähige Klebemittel kann beispielsweise als doppelseitiges elektrisch leitfähiges Klebeband, als elektrisch leitfähige Klebemasse, oder als elektrisch leitfähiger Klebefilm ausgebildet sein. Beispielsweise kann das elektrisch leitfähige Klebemittel zuerst an der Kontaktfläche des Kontaktabschnitts angeordnet werden und danach das gesamte Leiterplattenanschlusssystem mit dem elektrischen Leiter an die Kontaktfläche der Leiterplatte angeordnet werden. In einem alternativen Beispiel kann das elektrisch leitfähige Klebemittel aber auch zunächst an der Kontaktfläche der Leiterplatte angeordnet werden und danach der mit dem elektrischen Leiter verbundenen Kontaktabschnitt mit der Kontaktfläche auf dem elektrisch leitfähigen Klebemittel. Der Haftklebstoff kann beispielsweise als lösbarer oder als permanent klebender Haftklebstoff ausgebildet sein. Das elektrisch leitfähige Klebemittel kann für die elektrische Leitfähigkeit, elektrisch leitende Bestandteile, wie beispielsweise ein Silbermaterial aufweisen.
Weiterhin vorteilhaft kann das elektrisch leitfähige Klebemittel an der Kontaktfläche des Kontaktabschnitts vorappliziert werden, so dass für die Montage das Leiterplattenanschlusssystem mit der Kontaktfläche lediglich auf die Kontaktfläche der Leiterplatte gedrückt werden muss. Auch verfügen Haftklebstoffe über eine permanente Oberflächenklebrigkeit. Dadurch wird eine Verklebung durch bereits leichten Anpressdruck, ohne Zuführung von weiterer Energie, beispielsweise Aktivierungsenergie ermöglicht. Vorteilhaft sind durch Haftklebstoffe hergestellte Verbindungen weitaus flexibler als Verbindungen, die beispielsweise durch Löten oder Schweißen hergestellt sind. Dadurch sind derartige Verbindungen auch besser widerstandsfähig gegenüber mechanischen Einwirkungen, wie beispielsweise Schwingungen oder Vibrationen.
Weiterhin vorteilhaft kann durch die Kontaktfläche des Kontaktabschnitts der Kontaktbereich des elektrischen Leiters vergrößert werden und somit eine verbesserte Verbindung mit der Kontaktfläche der Leiterplatte hergestellt werden. Durch eine derartige Verbindung lässt sich weiter vorteilhaft auch die Stromtragfähigkeit der Verbindung steigern.
Weitere Vorteile des Leiterplattenanschlusssystems sind der platzsparende Aufbau und die günstige Herstellung des Leiterplattenanschlusssystems. Auch kann durch den Einsatz des Leiterplattenanschlusssystems das Wachsen der intermetallischen Phasen, IMP, in Zinnkontaktsystemen durch Wärmeeintrag vermieden werden.
In einem Beispiel ist die Kontaktfläche des Kontaktabschnitts zungenförmig, insbesondere als Kontaktzunge oder als Stiftkontakt, ausgebildet.
Beispielsweise kann der Kontaktabschnitt einen Quetschkabelschuh umfassen und die Kontaktfläche kann aus dem geplätteten Stiftkontakt oder der Kontaktzunge des Quetschkabelschuhes gebildet sein, wobei das elektrisch leitfähige Klebemittel an einer Seite des geplätteten Stiftkontakts angeordnet sein kann. In diesem Beispiel kann das Anschlusskabel in dem Quetschkabelschuh verquetscht sein, um eine sichere Anbindung zu gewährleisten.
In einem Beispiel ist die Kontaktfläche des Kontaktabschnitts hülsenförmig, insbesondere als Aderendhülse, ausgebildet.
Beispielsweise kann das Anschlusskabel in die Aderendhülse geführt sein. Vorteilhaft kann als Pressgesenk zum Befestigen des Anschlusskabels in der Aderendhülse ein rechteckiger Einsatz gewählt werden, um eine vergrößerte Kontaktfläche des Kontaktabschnitts herzustellen. In diesem Beispiel kann das elektrisch leitfähige Klebemittel zunächst mit einer Seite auf der Kontaktfläche der Leiterplatte angeordnet werden und danach die Kontaktfläche des Kontaktabschnitts auf der gegenüberliegenden Seite angeordnet werden.
In einem Beispiel ist die Kontaktfläche des Kontaktabschnitts als Metallfolie ausgebildet. In diesem Beispiel kann das elektrisch leitfähige Klebemittel, beispielsweise als Film, auf einer Seite der Metallfolie angeordnet sein und der elektrische Leiter kann direkt mit der Metallfolie verbunden sein oder über ein, an der Metallfolie angeordnetes, Verbindungselement mit der Metallfolie verbunden sein.
Vorteilhaft kann durch das Verwenden einer Metallfolie ein besonders dünnes Leiterplattenanschlusssystem realisiert werden.
In einem Beispiel ist die Kontaktfläche des Kontaktabschnitts als ein Bereich eines elektrisch leitenden Gewebebands, insbesondere einer Flachlitzenleitung, ausgebildet. In diesem Beispiel kann die Kontaktfläche des Kontaktbereichs ultraschallverdichtet sein. Vorteilhaft kann das elektrisch leitfähige Klebemittel hier direkt an der Flachlitzenleitung angeordnet sein. In einem Beispiel kann die Kontaktfläche des Kontaktabschnitts am Endbereich der Flachlitzenleitung angeordnet sein. In einem alternativen Beispiel kann die Kontaktfläche des Kontaktbereichs auch zwischen zwei Endbereichen der Flachlitzenleitung angeordnet sein.
In einem Beispiel ist das elektrisch leitfähige Klebemittel als doppelseitiges elektrisch leitfähiges Klebeband mit einer ersten Klebeseite und mit einer gegenüberliegenden zweiten Klebeseite ausgebildet, wobei die erste Klebeseite zumindest bereichsweise auf der Kontaktfläche des Kontaktabschnitts klebend angeordnet ist und die zweite Klebeseite angepasst ist auf der Kontaktfläche der Leiterplatte angeordnet zu werden. Beispielsweise kann das doppelseitig elektrisch leitfähige Klebeband einen funktionalen Träger umfassen, auf dem beidseitig das elektrisch leitfähige Klebemittel angeordnet ist.
Vorteilhaft kann durch ein Vorapplizieren des elektrisch leitfähigen Klebemittels das Leiterplattenanschlusssystem sehr schnell auf der Kontaktfläche angeordnet werden und dadurch können Montageschritte reduziert werden.
In einem alternativen Beispiel ist das elektrisch leitfähige Klebemittel als elektrisch leitfähige Klebemasse oder als elektrisch leitfähiger Klebefilm ausgebildet.
Beispielsweise kann das elektrisch leitfähige Klebemittel mittels einer geeigneten Applikationsvorrichtung auf der Kontaktfläche des Kontaktabschnitts in einer für die jeweilige Anwendung geeigneten Menge gezielt angeordnet werden. Angeordnet werden kann die Klebemasse oder der Klebefilm beispielsweise durch Jetten oder durch ein Siebdruckverfahren.
In einem Beispiel umfasst das Leiterplattenanschlusssystem ein Abdeckmittel, insbesondere ein Abdeckstreifen, das zumindest bereichsweise auf einer unbedeckten Fläche des elektrisch leitfähigen Klebemittels angeordnet ist.
Das Abdeckmittel kann beispielsweise als ein silikonisiertes Papier ausgebildet sein und eine unbedeckte Fläche, die auch als nicht oder noch nicht verklebter Oberflächenbereich des elektrisch leitfähigen Klebemittels bezeichnet werden kann, vor dem Verkleben schützen. Beispielsweise kann das elektrisch leitfähige Klebemittel mit einer Klebeseite bereits auf der Kontaktfläche des Kontaktabschnitts angeordnet sein und die der ersten Klebeseite gegenüberliegenden zweite Klebeseite des elektrisch leitfähigen Klebemittels, die angepasst ist auf der Kontaktfläche der Leiterplatte angeordnet zu werden, kann für den Transport zur Montage mit dem Abdeckmittel abgedeckt sein. Vor dem Verbinden der beiden Kontaktflächen kann das Abdeckmittel entfernt werden.
In einem Beispiel umfasst das Leiterplattenanschlusssystem ein mit dem elektrischen Leiter elektrisch verbundenes oder verbindbares hülsenförmiges Verbindungselement, wobei das hülsenförmige Verbindungselement an dem Kontaktabschnitt angeordnet ist und angepasst ist über eine Press-, Quetsch- oder Crimpverbindung den elektrischen Leiter elektrisch zu kontaktieren.
Vorteilhaft kann das hülsenförmige Verbindungselement einstückig mit dem Kontaktabschnitt und Klebefläche ausgebildet sein und der elektrische Leiter über eine Press-, Quetsch- oder Crimpverbindung elektrisch kontaktiert oder angebunden sein. Ein derartiger mechanisch widerstandsfähiger Aufbau ermöglicht eine sichere und haltbare Verbindung zwischen dem elektrischen Leiter und dem Kontaktabschnitt.
In einem Beispiel umfasst das Leiterplattenanschlusssystem ein mit dem elektrischen Leiter elektrisch verbundenes oder verbindbares weiteres elektrisch leitfähiges Klebemittel, wobei das weitere elektrisch leitfähige Klebemittel an dem Kontaktabschnitt angeordnet ist und angepasst ist den elektrischen Leiter elektrisch zu kontaktieren.
Vorteilhaft kann der elektrische Leiter auch an den Kontaktabschnitt angeklebt sein. Hierdurch lässt sich ein noch platzsparender Aufbau erzielen. Als weiteres elektrisch leitfähiges Klebemittel kann das zuvor beschriebene elektrisch leitfähige Klebemittel mit einem Haftklebstoff verwendet werden, oder ein alternatives elektrisch leitfähiges Klebemittel, beispielsweise auch ein Klebemittel mit einem Kontaktklebstoff.
In einem Beispiel umfasst das Leiterplattenanschlusssystem eine mit dem elektrischen Leiter elektrisch verbundene oder verbindbare Schweißverbindung, insbesondere eine Ultraschallschweißverbindung, wobei die Schweißverbindung an dem Kontaktabschnitt angeordnet ist und angepasst ist den elektrischen Leiter elektrisch zu kontaktieren.
Vorteilhaft kann durch eine Schweißverbindung ein platzsparender Aufbau und gleichzeitig eine besonders sichere Anbindung des elektrischen Leiters realisiert werden.
Die Erfindung bezieht sich auch auf eine Leiterplattenanordnung, aufweisend:

eine Leiterplatte mit zumindest einer Kontaktfläche; und
ein Leiterplattenschlusssystem, insbesondere ein hierin beschriebenes Leiterplattenanschlusssystem, zur elektrischen Anbindung eines elektrischen Leiters an die Kontaktfläche der Leiterplatte aufweisend:
- - ein mit dem elektrischen Leiter elektrisch verbundener oder verbindbarer Kontaktabschnitt mit einer Kontaktfläche zum elektrischen Kontaktieren der Kontaktfläche der Leiterplatte; und
- - ein elektrisch leitfähiges Klebemittel, angeordnet zumindest bereichsweise an der Kontaktfläche des Kontaktabschnitts und/oder an der Kontaktfläche der Leiterplatte, wobei das elektrisch leitfähige Klebemittel angepasst ist, die Kontaktflächen elektrisch miteinander zu verbinden, und wobei das elektrisch leitfähige Klebemittel einen Haftklebstoff umfasst.

Die Leiterplatte kann beispielsweise eine einseitige Leiterplatte, eine zweiseitige Leiterplatte, oder eine Leiterplatte mit mehreren Lagen sein. Beispielsweise kann die Leiterplatte mit Leuchtdioden bestückt sein und für eine Lichtanwendung vorgesehen sein. Die Leiterplatte weist zumindest eine Kontaktfläche auf. Die Leiterplatte kann aber auch mehr als eine Kontaktfläche, beispielsweise zwei Kontaktflächen aufweisen, die als Pluspol und Minuspol zum Anlegen einer Gleichspannung, beispielsweise von +/- 12 Volt, ausgebildet sind.
Das Leiterplattenanschlusssystem kann in weiteren Beispielen die bezüglich des Leiterplattenanschlusssystems beschriebenen Merkmale aufweisen.
In einem Beispiel ist die Leiterplatte flexibel ausgebildet.
Vorteilhaft kann durch den Einsatz einer flexibel ausgebildeten Leiterplatte zusammen mit dem hierin beschriebenen Leiterplattenanschlusssystem ein leichter und kompakter Aufbau der Leiterplattenanordnung realisiert werden.
Der der Erfindung zugrunde liegende Gedanke soll nachfolgend anhand von in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert werden. Es zeigen:

1A - 1E Ansichten eines Leiterplattenanschlusssystems und einer Leiterplatte gemäß einer ersten Ausführungsform;
2A - 2C Ansichten eines Leiterplattenanschlusssystems und einer Leiterplatte gemäß einer zweiten Ausführungsform;
3A - 3F Ansichten eines Leiterplattenanschlusssystems und einer Leiterplatte gemäß einer dritten Ausführungsform;
4A - 4D Ansichten eines Leiterplattenanschlusssystems und einer Leiterplatte gemäß einer vierten Ausführungsform; und
5 eine Ansicht einer Leiterplattenanordnung gemäß einer Ausführungsform.

1A - 1E zeigen Ansichten eines Leiterplattenanschlusssystems 1 und einer Leiterplatte 15 gemäß einer ersten Ausführungsform.
1A zeigt eine Seitenansicht des Leiterplattenanschlusssystems 1. Das gezeigte Leiterplattenanschlusssystem 1 weist einen, mit einem elektrischen Leiter 3 verbundenen, Kontaktabschnitt 5 mit einer daran angeordneten Kontaktfläche 11 zum elektrischen Kontaktieren der Kontaktfläche 9a der Leiterplatte 15 auf. Weiterhin ist ein elektrisch leitfähiges Klebemittel 13, umfassend einen Haftklebstoff, an der Kontaktfläche 11 des Kontaktabschnitts 5 angeordnet.
In der gezeigten Ausführungsform ist der Kontaktabschnitt 5 als Kabelschuh mit einem zungenförmigen Kontaktabschnitt 5 ausgebildet. Der elektrische Leiter 3 ist in ein hülsenförmiges Verbindungselement 7 an dem Kontaktabschnitt 5 gequetscht, um den elektrischen Leiter 3 mit dem Kontaktabschnitt 5 elektrisch zu kontaktieren. Der gezeigte elektrische Leiter 3 weist eine Isolierung auf und ist in einem Bereich des hülsenförmigen Verbindungselement 7 nicht isoliert, um eine leitfähige Verbindung herzstellen. In nicht gezeigten Ausführungsformen kann der elektrische Leiter auch mittels einem weiteren elektrisch leitfähigen Klebemittel oder einer Schweißverbindung mit dem Kontaktabschnitt elektrisch kontaktiert sein, bzw. an dem Kontaktabschnitt angeordnet sein.
Das elektrisch leitfähige Klebemittel 13 ist in der gezeigten Ausführungsform als doppelseitiges elektrisch leitfähiges Klebeband mit einer ersten Klebeseite und mit einer gegenüberliegenden zweiten Klebeseite ausgebildet. Wie in der 1A gezeigt, ist eine erste Klebeseite auf der Kontaktfläche 11 des Kontaktabschnitts 5 klebend angeordnet und eine zweite Klebeseite kann durch leichtes Aufdrücken des Kontaktabschnitts 5 auf die Kontaktfläche 9a der Leiterplatte 15 angeordnet werden. In nicht gezeigten Ausführungsformen kann das elektrisch leitfähige Klebemittel auch als Klebemasse oder Klebefilm ausgebildet sein und/oder in einem ersten Schritt auf der Kontaktfläche der Leiterplatte angeordnet werden und die Kontaktfläche des Kontaktabschnitts, in einem zweiten Schritt, auf dem elektrisch leitfähigen Klebemittel angeordnet werden.
1B zeigt eine Draufsicht auf das in 1A gezeigte Leiterplattenanschlusssystem 1. In 1B wird eine Oberseite der Kontaktfläche 11 und dem in dem hülsenförmigen Verbindungselement 7 verquetschten elektrischen Leiter 3 gezeigt.
1C zeigt eine Unteransicht auf das zuvor in 1A und 1B gezeigte Leiterplattenanschlusssystem 1. In der gezeigten Ausführungsform ist auf der Unterseite der Kontaktfläche 11 das elektrisch leitfähige Klebemittel 13 angeordnet. In der gezeigten Ausführungsform ist zusätzlich ein Abdeckmittel 17 bereichsweise auf einer unbedeckten Fläche des elektrisch leitfähigen Klebemittels 13 angeordnet. Das gezeigte Abdeckmittel 17 kann beispielsweise als ein silikonisiertes Papier ausgebildet sein und auf der zweiten Klebeseite, die mit der Kontaktfläche der Leiterplatte verklebt werden soll, des elektrisch leitfähigen Klebemittels 13 angeordnet sein. In einer nicht gezeigten Ausführungsform kann das Abdeckmittel auf der zweiten Klebeseite des elektrisch leitfähigen Klebemittels, die zweite Klebeseite vollständig überlappend, angeordnet sein.
1D zeigt die Unterseite des zuvor in 1C gezeigten Leiterplattenanschlusssystems 1 ohne das Abdeckmittel, so dass das elektrisch leitfähige Klebemittel 13 in einem nächsten Schritt auf einer der Kontaktflächen 9a, 9b, der in 1E gezeigten Leiterplatte 15 angeordnet werden kann.
2A - 2C zeigen Ansichten eines Leiterplattenanschlusssystems 1' und einer Leiterplatte 15' gemäß einer zweiten Ausführungsform.
2A zeigt eine Seitenansicht eines Leiterplattenanschlusssystems 1'. Das gezeigte Leiterplattenanschlusssystem 1' weist einen, mit einem elektrischen Leiter 3' verbundenen, Kontaktabschnitt 5' mit einer daran angeordneten Kontaktfläche 11' zum elektrischen Kontaktieren der Kontaktfläche 9a' der Leiterplatte 15' auf. Weiterhin ist ein elektrisch leitfähiges Klebemittel 13' mit einem Haftklebstoff in der gezeigten Ausführungsform an der Kontaktfläche 9a' der Leiterplatte 15' angeordnet. In einer nicht gezeigten Ausführungsform kann das elektrisch leitfähige Klebemittel aber auch zunächst an der Kontaktfläche des Kontaktabschnitts angeordnet sein, um danach mit der Kontaktfläche der Leiterplatte verbunden zu werden.
2B zeigt eine Draufsicht auf das in 2A gezeigte Leiterplattenanschlusssystem 1'. In der gezeigten Ausführungsform ist die Kontaktfläche 11' des Kontaktabschnitts 5' an einem Bereich einer Aderendhülse ausgebildet. Ein nicht isoliertes Ende des Anschlusskabels 3' ist in die Aderendhülse geführt. Beispielsweise kann mittels eines Pressgesenks mit rechteckigem Einsatz das Anschlusskabel 3' in der Aderendhülse angeordnet werden und mit dem Kontaktabschnitt 5' elektrisch verbunden werden. In nicht gezeigten Ausführungsformen kann der elektrische Leiter auch mittels einem weiteren elektrisch leitfähigen Klebemittel, einer Schweißverbindung oder einem weiteren Verbindungselement mit dem Kontaktabschnitt elektrisch kontaktiert sein, bzw. an dem Kontaktabschnitt angeordnet sein.
In der gezeigten Ausführungsform wird das elektrisch leitfähige Klebemittel 13' zunächst mit einer Seite auf der Kontaktfläche 9a' der Leiterplatte 15' angeordnet und danach wird die Kontaktfläche 11' des Kontaktabschnitts 5' auf der gegenüberliegenden Seite des elektrisch leitfähigen Klebemittels 13' angeordnet. In 2C ist weiterhin ein Abdeckmittel 17' gezeigt, das auf einer zweiten Kontaktfläche 9b' der Leiterplatte 15' angeordnet ist.
3A - 3F zeigen Ansichten eines Leiterplattenanschlusssystems 1" und einer Leiterplatte 15" gemäß einer dritten Ausführungsform.
3A zeigt eine Draufsicht auf das Leiterplattenanschlusssystem 1". In 3A wird eine Oberseite der Kontaktfläche 11" und ein als Crimphülse ausgestaltetes hülsenförmiges Verbindungselement 7" an dem elektrischen Leiter 3" gezeigt. Der gezeigte elektrische Leiter 3" weist eine Isolierung auf und ist in einem Bereich des hülsenförmigen Verbindungselement 7" nicht isoliert, um eine leitfähige Verbindung herzstellen. In der in 3B gezeigten Ausführungsform kann der elektrische Leiter 3'' auch mittels einem weiteren elektrisch leitfähigen Klebemittel 8a'' mit dem Kontaktabschnitt 5'' elektrisch kontaktiert sein, bzw. an dem Kontaktabschnitt 5'' angeordnet sein. In der in 3C gezeigten Ausführungsform kann der elektrische Leiter 3'' auch mittels einer Schweißverbindung 8b'' mit dem Kontaktabschnitt 5" elektrisch kontaktiert sein, bzw. an dem Kontaktabschnitt 5" angeordnet sein.
In der in den 3 gezeigten Ausführungsformen ist die Kontaktfläche 11'' des Kontaktabschnitts 5'' als Metallfolie ausgebildet. Der elektrische Leiter 3'' ist mit der Metallfolie verbunden.
3D zeigt eine Unteransicht auf das zuvor in 3A gezeigte Leiterplattenanschlusssystem 1''. In der gezeigten Ausführungsform ist auf der Unterseite der Kontaktfläche 11'' das elektrisch leitfähige Klebemittel als Klebefilm angeordnet. Auf dem elektrischen leitfähigen Klebemittel ist in 3D ein Abdeckmittel 17'' angeordnet.
3E zeigt die Unterseite des zuvor in 3D gezeigten Leiterplattenanschlusssystems 1'' ohne das Abdeckmittel, so dass das elektrisch leitfähige Klebemittel 13'' in einem nächsten Schritt auf einer der Kontaktflächen 9a'', 9b'', der in 3F gezeigten Leiterplatte 15'' angeordnet werden kann. In nicht gezeigten Ausführungsformen kann das elektrisch leitfähige Klebemittel auch als elektrisch leitfähiges Klebeband ausgebildet sein und/oder in einem ersten Schritt auf der Kontaktfläche der Leiterplatte angeordnet werden und die Kontaktfläche des Kontaktabschnitts in einem zweiten Schritt auf dem elektrisch leitfähigen Klebemittel angeordnet werden.
In einer nicht gezeigten Ausführungsform können die Kontaktfläche 11'' sowie die Leiterplatte 15" auch flexibel ausgeführt sein.
4A - 4D zeigen Ansichten eines Leiterplattenanschlusssystems 1''' und einer Leiterplatte 15''' gemäß einer dritten Ausführungsform.
4A zeigt eine Draufsicht auf das Leiterplattenanschlusssystem 1'''. In der gezeigten Ausführungsform ist die Kontaktfläche 11''' des Kontaktabschnitts 5''' als ein Endbereich eines elektrisch leitenden Gewebebands ausgebildet. Das elektrisch leitende Gewebeband ist in der gezeigten Ausführungsform als Flachlitzenleitung gezeigt.
Die Kontaktfläche 11''' des Kontaktabschnitts 5''' ist in der gezeigten Ausführungsform ultraschallverdichtet, um eine verbesserte elektrische Verbindung mit dem elektrisch leitfähigen Klebemittel zu erreichen. Der elektrische Leiter 3''' wird durch den an den Endbereich anschließenden Verlauf des elektrisch leitenden Gewebebands gebildet.
4B zeigt das in 4A gezeigte Leiterplattenanschlusssystem 1''' mit einem auf der Kontaktfläche angeordneten elektrisch leitfähigen Klebemittel und ein auf dem elektrisch leitfähigen Klebemittel angeordneten Abdeckmittel 17'''. 4C zeigt das zuvor in 4B gezeigte Leiterplattenanschlusssystems 1''' ohne das Abdeckmittel. Das elektrisch leitfähige Klebemittel 13''' ist in der 4B als doppelseitiges elektrisch leitfähiges Klebeband ausgebildet. In einer nicht gezeigten Ausführungsform kann aber auch eine Klebemasse oder ein Klebefilm auf der Kontaktfläche 11''' des Kontaktabschnitts 5''' angeordnet werden.
Das elektrisch leitfähige Klebemittel 13''' kann in einem nächsten Schritt auf einer der Kontaktfläche 9a''' der in 4D gezeigten Leiterplatte 15''' angeordnet werden. Auf der in 4D gezeigten Kontaktfläche 9b''' der Leiterplatte 15''' ist zum Zwecke der Veranschaulichung das elektrisch leitfähiges Klebemittel 13''' angeordnet, um darzustellen, dass in einem ersten Schritt auch das elektrisch leitfähige Klebemittel 13''' auf der Kontaktfläche 9b''' der Leiterplatte 15''' angeordnet sein kann, um die klebemittelfreie Kontaktfläche des Kontaktabschnitts in einem zweiten Schritt auf dem elektrisch leitfähigen Klebemittel anzuordnen.
5 zeigt eine Ansicht einer Leiterplattenanordnung 19 gemäß einer Ausführungsform. Das gezeigte Leiterplattenanschlusssystem 1 ist das bereits in den 1 gezeigte Leiterplattenanschlusssystem 1 und ist an der in den 1A und 1E gezeigten Leiterplatte 15 angeordnet.
Bezugszeichenliste

1, 1-1''': Leiterplattenanschlusssystem
3, 3' - 3''': Elektrischer Leiter
5, 5' - 5''': Kontaktabschnitt
7, 7', 7'': Hülsenförmiges Verbindungselement
8a'': Weiteres Elektrisch Leitfähiges Klebemittel
8b'': Schweißverbindung
9a, 9a' - 9a''', 9b, 9b' - 9b''': Kontaktfläche der Leiterplatte
11, 11' - 11''': Kontaktfläche des Kontaktabschnitts
13, 13' - 13''': Klebemittel
15, 15' - 15''': Leiterplatte
17, 17' - 17''': Abdeckmittel
19: Leiterplattenanordnung

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

DE 202010016618 U1 [0003]

Claims

Leiterplattenanschlusssystem zur elektrischen Anbindung eines elektrischen Leiters (3, 3', 3'', 3''') an eine Kontaktfläche (9a, 9a' - 9a''', 9b, 9b'-9b''') einer Leiterplatte (15, 15', 15'', 15'''), aufweisend: - ein mit dem elektrischen Leiter (3, 3', 3'', 3''') elektrisch verbundener oder verbindbarer Kontaktabschnitt (5, 5', 5'', 5''') mit einer Kontaktfläche (11, 11', 11'', 11''') zum elektrischen Kontaktieren der Kontaktfläche (9a, 9a' - 9a''', 9b, 9b' - 9b''') der Leiterplatte (15, 15', 15'', 15'''); und - ein elektrisch leitfähiges Klebemittel (13, 13', 13'', 13'''), angeordnet zumindest bereichsweise an der Kontaktfläche (11, 11', 11'', 11''') des Kontaktabschnitts (5, 5', 5'', 5'''), wobei das elektrisch leitfähige Klebemittel (13, 13', 13'', 13''') angepasst ist, die Kontaktflächen (9a, 9a' - 9a''', 9b, 9b' - 9b''', 11, 11', 11'', 11 ‚‘‘) elektrisch miteinander zu verbinden, und wobei das elektrisch leitfähige Klebemittel (13, 13', 13'', 13''') einen Haftklebstoff umfasst.
Leiterplattenanschlusssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktfläche (11) des Kontaktabschnitts (5) zungenförmig, insbesondere als Kontaktzunge oder als Stiftkontakt, ausgebildet ist.
Leiterplattenanschlusssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktfläche (11') des Kontaktabschnitts (5') hülsenförmig, insbesondere als Aderendhülse, ausgebildet ist.
Leiterplattenanschlusssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktfläche (11'') des Kontaktabschnitts (5'') als Metallfolie ausgebildet ist.
Leiterplattenanschlusssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktfläche (11''') des Kontaktabschnitts (5''') als ein Bereich eines elektrisch leitenden Gewebebands, insbesondere einer Flachlitzenleitung, ausgebildet ist.
Leiterplattenanschlusssystem nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktfläche (11''') des Kontaktabschnitts (5''') ultraschallverdichtet ist.
Leiterplattenanschlusssystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das elektrisch leitfähige Klebemittel (13, 13', 13''') als doppelseitiges elektrisch leitfähiges Klebeband mit einer ersten Klebeseite und mit einer gegenüberliegenden zweiten Klebeseite ausgebildet ist, wobei die erste Klebeseite zumindest bereichsweise auf der Kontaktfläche (11, 11', 11''') des Kontaktabschnitts (5, 5', 5''') klebend angeordnet ist und die zweite Klebeseite angepasst ist auf der Kontaktfläche (9a, 9a' - 9a''', 9b, 9b' - 9b''') der Leiterplatte (15, 15', 15''') angeordnet zu werden.
Leiterplattenanschlusssystem nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das elektrisch leitfähige Klebemittel (13") als elektrisch leitfähige Klebemasse oder als elektrisch leitfähiger Klebefilm ausgebildet ist.
Leiterplattenanschlusssystem nach Anspruch 7 oder 8, gekennzeichnet durch ein Abdeckmittel (17, 17', 17'', 17'''), insbesondere ein Abdeckstreifen, wobei das Abdeckmittel (17, 17', 17'', 17''') zumindest bereichsweise auf einer unbedeckten Fläche des elektrisch leitfähigen Klebemittels (13, 13', 13'', 13''') angeordnet ist.
Leiterplattenanschlusssystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch ein mit dem elektrischen Leiter (3, 3', 3'') elektrisch verbundenes oder verbindbares hülsenförmiges Verbindungselement (7, 7', 7''), wobei das hülsenförmige Verbindungselement (7, 7', 7'') an dem Kontaktabschnitt (5, 5', 5'') angeordnet ist und angepasst ist über eine Press-, Quetsch- oder Crimpverbindung den elektrischen Leiter (3, 3', 3'') elektrisch zu kontaktieren.
Leiterplattenanschlusssystem nach einem der Ansprüche 1 bis 9, gekennzeichnet durch ein mit dem elektrischen Leiter (3'') elektrisch verbundenes oder verbindbares weiteres elektrisch leitfähiges Klebemittel (8a''), wobei das weitere elektrisch leitfähige Klebemittel (8a") an dem Kontaktabschnitt (5'') angeordnet ist und angepasst ist den elektrischen Leiter (3") elektrisch zu kontaktieren.
Leiterplattenanschlusssystem nach einem der Ansprüche 1 bis 9, gekennzeichnet durch eine mit dem elektrischen Leiter (3'') elektrisch verbundene oder verbindbare Schweißverbindung (8b''), insbesondere eine Ultraschallschweißverbindung, wobei die Schweißverbindung (8b'') an dem Kontaktabschnitt (5'') angeordnet ist und angepasst ist den elektrischen Leiter (3'') elektrisch zu kontaktieren.
Leiterplattenanordnung, aufweisend: eine Leiterplatte (15, 15', 15'', 15''') mit zumindest einer Kontaktfläche (9a, 9a' - 9a''', 9b, 9b'-9b'''); und ein Leiterplattenschlusssystem, insbesondere nach einem der vorangehenden Ansprüche, zur elektrischen Anbindung eines elektrischen Leiters (3, 3', 3'', 3''') an die Kontaktfläche (9a, 9a' - 9a''', 9b, 9b' - 9b''') der Leiterplatte (15, 15', 15'', 15''') aufweisend: - ein mit dem elektrischen Leiter (3, 3', 3'', 3''') elektrisch verbundener oder verbindbarer Kontaktabschnitt (5, 5', 5'', 5''') mit einer Kontaktfläche (11, 11', 11'', 11''') zum elektrischen Kontaktieren der Kontaktfläche (9a, 9a' - 9a''', 9b, 9b' - 9b''') der Leiterplatte (15, 15', 15'', 15'''); und - ein elektrisch leitfähiges Klebemittel (13, 13', 13'', 13'''), angeordnet zumindest bereichsweise an der Kontaktfläche (11, 11', 11'', 11''') des Kontaktabschnitts (5, 5', 5'', 5''') und/oder an der Kontaktfläche (9a, 9a' - 9a''', 9b, 9b' - 9b''') der Leiterplatte (15, 15', 15'', 15'''), wobei das elektrisch leitfähige Klebemittel (13, 13', 13'', 13''') angepasst ist, die Kontaktflächen (9a, 9a' - 9a''', 9b, 9b'-9b''', 11, 11', 11'', 11''') elektrisch miteinander zu verbinden, und wobei das elektrisch leitfähige Klebemittel (13, 13', 13'', 13''') einen Haftklebstoff umfasst.
Leiterplattenanordnung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (15, 15', 15'', 15''') flexibel ausgebildet ist.