DE102020101098B4 - Leadframe, gekapseltes Package mit gestanzter Leitung und gesägten Seitenflanken, und entsprechendes Herstellungsverfahren - Google Patents

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Abstract

Package (100), mit:• einem Träger (102);• einer elektronischen Komponente (104) auf dem Träger (102) ;• einer Verkapselung (106), die zumindest einen Teil des Trägers (102) und der elektronischen Komponente (104) verkapselt; und• mindestens einer Leitung (108), die sich über die Verkapselung (106) hinaus erstreckt und ein freies Ende aufweist, das durch eine gestanzte Oberfläche (130) ausgebildet ist;• wobei mindestens ein Teil mindestens einer Seitenflanke (110) der Verkapselung (106) eine gesägte Textur (281) aufweist.

Description

  • Hintergrund
  • Technisches Gebiet
  • Verschiedene Ausführungsformen beziehen sich im Allgemeinen auf ein Package, einen Leadframe und ein Verfahren zum Herstellen eines Packages.
  • Beschreibung des Stands der Technik
  • Packages können als verkapselte elektronische Komponenten mit elektrischen Verbindungen bezeichnet werden, die sich aus der Verkapselung heraus erstrecken und an einer elektronischen Peripherie, zum Beispiel auf einer Leiterplatte, montiert sind.
  • Die Packagekosten sind ein wichtiger Faktor für die Branche. Damit verbunden sind Leistung, Abmessungen und Zuverlässigkeit. Die verschiedenen Packagelösungen sind vielfältig und müssen den Anforderungen der Anwendung gerecht werden.
  • Kurzfassung
  • Es kann ein Bedarf bestehen, eine Möglichkeit zum Herstellen von Packages zu schaffen, wobei der Schwerpunkt auf der Reduzierung der Verarbeitungskomplexität bei gleichzeitiger Beibehaltung einer hohen Zuverlässigkeit der Komponenten liegt.
  • Gemäß einer beispielhaften Ausführungsform wird ein Package bereitgestellt, das einen Träger, eine elektronische Komponente auf dem Träger, ein Verkapselungsmaterial, das zumindest einen Teil des Trägers und der elektronischen Komponente verkapselt, und zumindest eine Leitung aufweist, die sich über das Verkapselungsmaterial hinaus erstreckt und eine gestanzte Oberfläche aufweist, wobei zumindest ein Teil von zumindest einer Seitenflanke des Verkapselungsmaterials eine gesägte Textur aufweist.
  • Gemäß einer anderen beispielhaften Ausführungsform wird ein Verfahren zum Herstellen eines Packages vorgesehen, wobei das Verfahren das Montieren einer elektronischen Komponente auf einem Träger, das Verkapseln mindestens eines Teils des Trägers und der elektronischen Komponente mit einem Verkapselungsmaterial, das Stanzen mindestens einer sich über das Verkapselungsmaterial hinaus erstreckenden Leitung und das Sägen mindestens eines Teils mindestens einer Seitenflanke des Verkapselungsmaterials aufweist.
  • Gemäß noch einer weiteren beispielhaften Ausführungsform ist ein Leadframe-Konzept vorgesehen, das eine strukturierte elektrisch leitende Schicht, eine Mehrzahl von Trägern, die innerhalb der Schicht definiert und in Reihen und Spalten angeordnet sind, und mindestens eine Leitung aufweist, die einem jeweiligen Träger zugeordnet ist, wobei die Schicht eine größere Ausdehnung entlang der Reihen im Vergleich zu einer kleineren Ausdehnung entlang der Spalten aufweist und wobei sich die Leitungen entlang der Reihen erstrecken.
  • Gemäß einer beispielhaften Ausführungsform ist ein gekapseltes (insbesondere vergossenes) Package vorgesehen, das mindestens eine gesägte Seitenflanke (insbesondere zwei gegenüberliegende gesägte Seitenflanken auf gegenüberliegenden Seiten der Verkapselung) und mindestens eine weitere Seitenflanke (insbesondere zwei gegenüberliegende weitere Seitenflanken auf gegenüberliegenden Seiten der Verkapselung, die sich von der einen oder den mehreren gesägten Seitenflanken unterscheiden) mit einer oder mehreren gestanzten Leitungen aufweist. Die Eigenschaften der mindestens einen weiteren Seitenflanke können durch ein Verkapselungsverfahren, insbesondere durch Formgebung, definiert werden.
  • Gemäß einer beispielhaften Ausführungsform ist ein Package mit einer auf einem Träger montierten gekapselten elektronischen Komponente vorgesehen, wobei ein Teil des äußeren Umrisses des Packages durch Sägen (insbesondere durch mechanisches Sägen) definiert ist, während ein anderer Teil des Umrisses durch Stanzen definiert ist. Ein entsprechender Herstellungsablauf kann sehr effizient sein, da er eine Mehrzahl von Trägern mit montierten elektronischen Komponenten durch ein räumlich ausgedehntes (insbesondere stabförmiges) Verkapselungsmaterial Verkapseln kann, bevor die gemeinsame Verkapselungsstruktur durch Sägen in einzelne Verkapselungen der einzelnen Packages getrennt wird. In einer Richtung senkrecht zu einer Erstreckung eines solchen gemeinsamen Verkapselungskörpers können sich eine oder mehrere Leitungen von einer oder zwei gegenüberliegenden Seiten der Verkapselung erstrecken, die einem jeweiligen Package zugeordnet sind, das durch Stanzen getrennt werden kann. Auf diese Weise kann eine effiziente Multi-Package-Verkapselung und eine effiziente Vereinzelung durch Hochgeschwindigkeitssägen mit einer schnellen und einfachen Vereinzelung in orthogonaler Richtung durch Stanzen kombiniert werden.
  • Der beschriebene Ablauf des Herstellungsprozesses, der die Herstellung von Packages mit höherer Ressourcennutzungseffizienz ermöglicht, lässt sich vorteilhaft mit einem Leadframe gemäß einer beispielhaften Ausführungsform realisieren. Um den oben beschriebenen Herstellungsprozessablauf zu unterstützen, kann ein solcher Leadframe die den verschiedenen Trägern zugeordneten Leitungen so ausrichten, dass sie von einer kurzen Seite und parallel zu einer langen Seite der Träger verlaufen. Im Gegensatz zu herkömmlichen Ansätzen können die einzelnen Träger im Rahmen des Leadframes, bildlich gesprochen, um 90° gedreht angeordnet werden. Dies kann die Kompatibilität mit der Bildung eines gemeinsamen Verkapselungsstabes oder dergleichen gewährleisten, der sich entlang der kürzeren Seiten der Träger und entlang einer kürzeren Seite des Leadframes erstreckt, da eine gemeinsame Verkapselung entlang der längeren Seite des Leadframes technologisch schwieriger sein kann. Dementsprechend kann entlang der längeren Seite der Träger und des Leadframes gesägt werden. Das Sägen kann gemäß einer kupferarmen oder sogar kupferlosen Sägebahn und damit überwiegend oder vollständig durch Verkapselungsmaterial erfolgen, was ein Sägen mit hoher Geschwindigkeit ermöglichen kann. Das Stanzen hingegen kann entlang der kürzeren Seite des Leadframes und damit ebenfalls sehr effizient durchgeführt werden. Zusammenfassend lässt sich festhalten, dass auf der Basis des beschriebenen Leadframe-Konzepts durch einfache und materialsparende Herstellungsverfahren gemäß einer beispielhaften Ausführungsform Packages hergestellt werden können.
  • Beschreibung weiterer beispielhafter Ausführungsformen
  • Im Folgenden werden weitere beispielhafte Ausführungsformen des Packages, des Leadframe-Konzepts des das Verfahren erläutert.
  • Im Zusammenhang mit der vorliegenden Anmeldung kann der Begriff „Package“ insbesondere eine elektronische Vorrichtung bezeichnen, die eine oder mehrere auf einem Träger montierte elektronische Komponenten haben kann, wobei der Träger ein einziges Teil, mehrere durch Verkapselung oder andere Packagekomponenten verbundene Teile oder eine Untergruppe von Trägern haben oder aus einem einzigen Teil bestehen kann. Die genannten Bestandteile des Packages können zumindest teilweise durch eine Verkapselung verkapselt sein. Optional können ein oder mehrere elektrisch leitende Verbindungskörper (zum Beispiel Bonddrähte und/oder Clips) in einem Package implementiert werden, zum Beispiel zur elektrischen Kopplung der elektronischen Komponente mit dem Träger.
  • Im Zusammenhang mit der vorliegenden Anmeldung kann der Begriff „elektronische Komponente“ insbesondere einen Halbleiterchip (insbesondere einen Leistungshalbleiterchip), eine aktive elektronische Komponente (wie einen Transistor), eine passive elektronische Komponente (wie eine Kapazität oder eine Induktivität oder einen ohmschen Widerstand), einen Sensor (zum Beispiel ein Mikrofon, einen Lichtsensor oder einen Gassensor), eine lichtemittierende, halbleiterbasierte Komponente (zum Beispiel eine Leuchtdiode (LED) oder einen Laser), einen Aktuator (zum Beispiel einen Lautsprecher) und ein mikroelektromechanisches System (MEMS) aufweisen. Insbesondere kann die elektronische Komponente ein Halbleiterchip mit mindestens einem integrierten Schaltungselement (wie eine Diode oder ein Transistor) in einem Oberflächenabschnitt davon sein. Die elektronische Komponente kann ein nackter Chip sein oder bereits gepackt oder verkapselt sein. Halbleiterchips, die nach beispielhaften Ausführungsformen realisiert sind, können in Siliziumtechnologie, Galliumnitridtechnologie, Siliziumkarbidtechnologie usw. hergestellt werden.
  • Im Zusammenhang mit der vorliegenden Anmeldung kann der Begriff „Verkapselung“ insbesondere ein im Wesentlichen elektrisch isolierendes Material bezeichnen, das zumindest einen Teil einer elektronischen Komponente und zumindest einen Teil eines Trägers umgibt, um mechanischen Schutz, elektrische Isolierung und optional einen Beitrag zur Wärmeabfuhr während des Betriebs zu gewährleisten. Insbesondere kann es sich bei der Verkapselung um eine Gussmasse handeln. Eine Gussmasse kann aus einer Matrix aus fließfähigem und härtbarem Material und darin eingebetteten Füllstoffpartikeln bestehen. Füllstoffpartikel können zum Beispiel zur Einstellung der Eigenschaften der Formkomponente verwendet werden, insbesondere zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit.
  • Im Zusammenhang mit der vorliegenden Anmeldung kann der Begriff „Träger“ insbesondere eine Trägerstruktur (die zumindest teilweise elektrisch leitend sein kann) bezeichnen, die als mechanische Halterung für eine oder mehrere darauf zu montierende elektronische Komponenten dient und die auch zur elektrischen Verbindung zwischen der/den elektronischen Komponente(n) und der Peripherie des Packages beitragen kann. Mit anderen Worten kann der Träger eine mechanische Stützfunktion und eine elektrische Verbindungsfunktion erfüllen. Ein Träger kann aus einem einzigen Teil, aus mehreren Teilen, die durch Verkapselung oder andere Packagekomponenten miteinander verbunden sind, oder aus einer Untergruppe von Trägern bestehen. Wenn der Träger Teil eines Leadframes ist, kann er ein Die-Pad sein oder aus einem solchen bestehen.
  • Im Zusammenhang mit der vorliegenden Anmeldung kann der Begriff „Leitung“ insbesondere ein elektrisch leitendes (zum Beispiel streifenförmiges) Element (das eben oder gebogen sein kann) bezeichnen, das dem Träger funktionell zugeordnet werden kann und zur Kontaktierung der elektronischen Komponente von der Außenseite des Packages dient. So kann zum Beispiel eine Leitung teilweise verkapselt und teilweise gegenüber einer Verkapselung freigelegt sein. Wenn der Träger Teil eines Leadframes ist, können Leitungen ein Die-Pad des Trägers umgeben. Die eine oder mehrere Leitungen können Teil des Trägers sein oder auch nicht.
  • Im Zusammenhang mit der vorliegenden Anmeldung kann der Begriff „Leadframe“ insbesondere eine Metallstruktur bezeichnen, die aus einer Anordnung von zunächst integral verbundenen Trägern und Leitungen für Package besteht. Die elektronischen Komponenten können an den Trägern des Leadframes befestigt werden, und dann können Bonddrähte und/oder Clips für die Befestigung von Anschlussflächen der elektronischen Komponente an Drähten des Leadframes vorgesehen werden. Anschließend kann der Leadframe in ein Kunststoffpackage oder eine andere Verkapselung eingegossen werden. Außerhalb und/oder innerhalb des Leadframes können entsprechende Teile des Leadframes abgeschnitten werden, wodurch die jeweiligen Leitungen und/oder Träger getrennt werden. Vor einer solchen Abtrennung können andere Verfahren wie Plattierung, Endprüfung, Packaging usw. durchgeführt werden. Ein Leadframe kann aus mehreren Trägern für elektronische Komponenten zusammengesetzt sein, wobei jeder Träger einen Montageabschnitt und eine oder mehrere Leitungen haben kann.
  • Im Zusammenhang mit der vorliegenden Anmeldung kann der Begriff „gestanzte Oberfläche“ insbesondere eine Fläche bezeichnen, die eine oder mehrere Leitungen abgrenzt und durch Stanzen definiert ist. Stanzen kann einen Umformprozess bezeichnen, bei dem ein Werkzeug, das als Stempel bezeichnet werden kann, mit Hilfe einer Stanzpresse durch das Werkstück gedrückt wird, um durch Scherung ein Loch zu erzeugen. Stanzen ist auf eine Mehrzahl von Materialien in Schichtform anwendbar, einschließlich Bleche. Das Stanzen ist ein einfaches und daher sehr effizientes Verfahren zur Definition von Strukturen in einem strukturierten Schichtmaterial. Dementsprechend ist eine gestanzte Oberfläche eine durch Stanzen definierte Oberfläche. Eine fachkundige Person wird verstehen, dass eine gestanzte Oberfläche bestimmte Eigenschaften hat, die von einer fachkundigen Person einfach und unmissverständlich analysiert werden können. An der gestanzten Oberfläche, die den Steg begrenzt, kann eine entsprechende Seitenflanke der Verkapselung durch den Verkapselungsprozess, insbesondere durch Gießen, definiert werden. Eine entsprechende Verkapselung, wie zum Beispiel eine Gussmasse, kann aus einer Matrix (zum Beispiel aus einem Harz) mit Füllstoffpartikeln bestehen. An einer gegossenen Oberfläche, die einer gestanzten Oberfläche der Leitungen entspricht, werden die Füllstoffpartikel mit Matrixmaterial der insbesondere gussmassenartigen Verkapselung beschichtet, so dass eine definierte Struktur mit beschichteten Pixeln auf der Oberfläche entsteht. Darüber hinaus kann eine gegossene Seitenflanke an einer gestanzten Oberfläche einer entsprechenden Leitung abgeschrägt sein (zum Beispiel mit einem Schrägwinkel in einem Bereich zwischen 6° und 12°, insbesondere zwischen 8° und 10°), um die Entnahme eines entsprechenden Gusskörpers aus einem Formwerkzeug zu fördern.
  • Im Zusammenhang mit der vorliegenden Anmeldung kann der Begriff „gesägte Textur von Seitenflanken“ insbesondere eine Oberflächentextur oder ein Oberflächenprofil auf einer Seitenfläche einer Verkapselung bezeichnen, das durch Sägen definiert wird. Vorzugsweise handelt es sich bei diesem Sägeverfahren um ein mechanisches Sägeverfahren mit einem Sägeblatt. Alternativ ist auch ein Laser-Sägen möglich. Durch ein solches Sägeverfahren, insbesondere ein mechanisches Sägeverfahren mit einem Sägeblatt, wird eine raue Oberflächentextur (insbesondere mit einer Rauheit Ra von mehr als 0,8 µm, insbesondere zwischen 0,8 µm und 5 µm, zum Beispiel um 1 pm) erzielt. Eine solche sägeraue Charakteristik einer gesägten Seitenflanke ist verbunden mit der Bildung mikroskopisch kleiner Kratzer, Abdrücke, Rillen oder Riffelungen, die durch das Sägewerkzeug entstehen. Beispielsweise kann ein zum Sägen verwendetes, mechanisches Sägeblatt polyimidgebundene Diamantkörpern haben, die beispielsweise die erwähnte gesägte Textur erzeugen können. Insbesondere kann eine gesägte Textur der mindestens einen Seitenflanke eine Rauigkeit Ra von mehr als 0,8 µm in Kombination mit Riefen mit größeren Abmessungen im Vergleich zu den Abmessungen von Vorsprüngen und Vertiefungen aufweisen, die sich auf diese Rauigkeit beziehen. Die Rauigkeit einer Oberfläche kann als die mittlere Mittellinienhöhe Ra definiert und gemessen werden. Ra ist der arithmetische Mittelwert aller Abstände des Profils von der Mittellinie. Beispielsweise kann die Messung oder Bestimmung der Rauheit Ra der gesägten Oberfläche, wie im Zusammenhang mit der vorliegenden Anmeldung erwähnt, nach DIN EN ISO 4287:2010 durchgeführt werden. Eine Säge, die zum Formen der gesägten Textur verwendet wird, kann als ein Werkzeug bezeichnet werden, das aus einem zähen Sägeblatt mit einer hartverzahnten Kante besteht. Eine solche Säge kann zum Durchtrennen von Verkapselungsmaterial und wahlweise auch von metallischem Material der einen oder mehreren Leitungen verwendet werden, indem die Zahnschneide an das Material angelegt und kraftvoll vorwärts und weniger kraftvoll rückwärts oder kontinuierlich vorwärtsbewegt wird. Zu diesem Zweck kann zum Beispiel ein angetriebenes Kreissägeblatt verwendet werden. An einer gesägten Seitenflanke einer Verkapselung, insbesondere einer gesägten Seitenflanke einer Gussmasse, kann eine Bruchfläche entstehen, bei der auch Füllstoffpartikel an der Oberfläche der gesägten Seitenflanke angesägt werden. Infolgedessen kann eine gesägte Seitenflanke durch Material der oben beschriebenen Matrix der Verkapselung und teilweise auch durch geschnittene, nicht beschichtete Füllstoffpartikel definiert sein.
  • Bei einer Ausführungsform hat mindestens eine andere Seitenflanke der Verkapselung eine gegossene Textur. Insbesondere können zwei gegenüberliegende Seitenflanken der Verkapselung zumindest teilweise gesägt sein und zwei andere Seitenflanken der Verkapselung können eine gegossene Textur aufweisen. Im Zusammenhang mit der vorliegenden Anmeldung kann der Begriff „gegossene Textur“ insbesondere ein charakteristisches Oberflächenprofil einer durch Gießen gebildeten Seitenflanke bezeichnen. Insbesondere kann eine solche gegossene Textur eine glatte Oberfläche (insbesondere mit einer geringeren Oberflächenrauhigkeit Ra als eine Seitenflanke mit gesägter Textur) mit mikroskopisch kleinen Oberflächenpixeln haben, die Füllstoffpartikeln entsprechen, die einer Gussmasse zugesetzt wurden, an einer Außenfläche einer gegossenen Verkapselung auftreten und mit gegossenem Verkapselungsmaterial (insbesondere Formharz) beschichtet sind. So können zwei Seitenflanken des Packageumrisses durch Sägen definiert werden, während die beiden anderen Seitenflanken durch Gießen definiert werden können. Ein solches Packagemerkmal ist der Fingerabdruck des sehr vorteilhaften Herstellungsverfahrens, das im Folgenden beschrieben wird und sich beispielsweise auf 3 bezieht.
  • Bei einer Ausführungsform ist die mindestens eine Leitung an einer kürzeren Seite des (zum Beispiel im Wesentlichen rechteckigen) Trägers angeordnet, insbesondere an zwei gegenüberliegenden kürzeren Seiten des Trägers. Durch die Anordnung der einen oder mehreren Leitungen an den kürzeren Seiten des Trägers kann die gruppenweise Verkapselung von Packages in Spalten mit dem Stanzen entlang der Spalten und dem Sägen entlang der Reihen kombiniert werden. Diese Architektur stellt einen Paradigmenwechsel gegenüber konventionellen Ansätzen dar.
  • Bei einer Ausführungsform wird die mindestens eine gesägte Seitenflanke insbesondere ausschließlich durch die Verkapselung definiert. In einer solchen Ausführungsform kann das Sägen der genannten Seitenflanke(n) ausschließlich durch Verkapselungsmaterial, insbesondere Gussmaterial, erfolgen. Da in einer solchen Ausführungsform das Sägen von Metall vollständig vermieden werden kann, kann ein Sägen mit hoher Geschwindigkeit und damit eine effiziente Bearbeitung gewährleistet werden.
  • In einer anderen Ausführungsform wird die mindestens eine gesägte Seitenflanke insbesondere ausschließlich durch das Verkapselungsmaterial und einen mit dem Träger verbundenen (insbesondere metallischen) Steg definiert. Ein solcher Steg kann zur integralen Verbindung verschiedener Träger im Leadframe-Verbund vor der Vereinzelung zu Packages verwendet werden. Insbesondere kann ein Verhältnis zwischen einem Flächeninhalt eines freiliegenden Stegs an einer jeweiligen gesägten Seitenflanke und einem gesamten Flächeninhalt der jeweiligen gesägten Seitenflanke weniger als 10%, insbesondere weniger als 5%, weiter insbesondere weniger als 3% betragen. Bei einer solchen alternativen Ausführungsform erfolgt das Sägen durch Material der (insbesondere gegossenen) Verkapselung in Kombination mit nur einer sehr begrenzten Materialmenge des/der metallischen Stege(s). Dieses sehr begrenzte Stegsägen kann nur wenige Prozent der Oberfläche des metallischen Materials durchsägen, wodurch der Vorteil des Sägens mit hoher Geschwindigkeit durch Verkapselungsmaterial im Wesentlichen erhalten bleibt. Gleichzeitig kann dieser Steg verschiedene Träger eines Leadframes verbinden und dadurch die mechanische Stabilität während der Herstellung erhöhen. Infolgedessen können hochpräzise Packages erzielt werden.
  • Bei einer Ausführungsform hat der Steg einen dickeren Teil innerhalb der Verkapselung im Vergleich zu einem dünneren Teil an der jeweiligen gesägten Seitenflanke. Die Menge oder der Prozentsatz des Metallmaterials, das während des Vereinzelungsprozesses der Packages gesägt wird, kann weiter reduziert werden, indem die Stegabschnitte in den Bereichen des bearbeiteten Leadframes, an dem gesägt wird, durch Verfahren wie Prägen oder andere lokal verdünnt werden. Durch diese Maßnahme kann eine hohe mechanische Stabilität mit einem Sägen mit hoher Geschwindigkeit kombiniert werden.
  • Bei einer Ausführungsform hat die Verkapselung mindestens eine schräge Seitenwand, an der die mindestens eine Leitung über die Verkapselung hinausragt. Insbesondere kann eine gegossene Oberfläche durch eine schräge Seitenwand gekennzeichnet sein, die der Fingerabdruck des Gießprozesses sein kann, nach dem die erstarrte Verkapselung aus einem Formwerkzeug entfernt werden soll. Um einen solchen Entnahmevorgang zu fördern, erhält man schräge Seitenwände in einem Bereich von typischerweise 6% bis 10%, insbesondere 6° bis 8°. So können die Seiten der Verkapselung, an denen die gestanzte Leitung aus der Verkapselung herausragt, abgeschrägt sein. Im Gegensatz dazu können die gesägten Seitenflanken vertikal verlaufen.
  • Bei einer Ausführungsform hat die mindestens eine gesägte Seitenflanke mit der gesägten Textur eine vertikale Seitenwand. Bedingt durch den Sägevorgang, bei dem ein Sägeblatt Packagematerial (vorwiegend Verkapselungsmaterial) im Wesentlichen vertikal durchtrennt, erstrecken sich auch die durch das Sägen definierte(n) Seitenwand(en) vertikal.
  • Bei einer Ausführungsform ist die mindestens eine Leitung teilweise oder ganz mit einer Plattierungsschicht bedeckt. Zum Beispiel können freiliegende Teile der Leitung(en) von einer Plattierungsschicht, wie zum Beispiel einer Zinnschicht, bedeckt sein. Ganz allgemein kann eine solche Plattierungsschicht aus einem lötbaren Material bestehen, um dadurch eine Lötverbindung des Packages mit einer Montagebasis (wie zum Beispiel einer Leiterplatte, PCB) nach Abschluss der Packagebildung zu vereinfachen. Zum Beispiel kann eine ganze freiliegende Oberfläche der Leitungen mit der Plattierungsschicht überzogen werden. Alternativ wird nur ein Teil der freiliegenden Oberfläche der mindestens einen Leitung mit einer solchen Plattierungsschicht überzogen. Das Material der von der Plattierungsschicht bedeckten Leitung kann zum Beispiel Kupfer sein.
  • Bei einer Ausführungsform hat die Verkapselung mindestens eine Aussparung in mindestens einer der mindestens einen Seitenflanken mit der gesägten Textur. Mit anderen Worten kann ein Teil (insbesondere ein Mittelteil) von mindestens einer der Seitenflanken durch eine Aussparung begrenzt sein, die nicht durch Sägen, sondern zum Beispiel durch Stanzen gebildet wird. So darf nur ein Teil der Seitenflanke gesägt werden, während ein anderer Teil gestanzt werden kann. Durch das Stanzen solcher Aussparungen des Verkapselungsmaterials ist es beispielsweise möglich, metallische Stege, die Träger in einem Leadframe zusammenhalten, vor dem Sägen zu entfernen. Dadurch kann das Sägen weiter beschleunigt werden, da das Durchsägen von metallischem Material durch die Entfernung von Stegresten vollständig verhindert werden kann. Die gestanzten Aussparungen können so vor dem Sägen vorteilhaft gegossen werden.
  • Bei einer Ausführungsform ist der Träger in Bezug auf die Verkapselung an einer Unterseite de Packages freiliegend.
  • Daher können an einer Unterseite des Packages elektrisch leitende Oberflächen vorgesehen werden, die das elektrische Anschließen des Packages vereinfachen und auch die Wärmeleitung während des Betriebs des Packages fördern können (insbesondere, wenn die elektronische Komponente ein Leistungshalbleiterchip ist).
  • Bei einer Ausführungsform besteht das Package aus einem Clip, der elektrisch mit einer oberen Hauptfläche der elektronischen Komponente verbunden ist. Ein solcher Clip kann ein gekrümmter elektrisch leitender Körper sein, der eine elektrische Verbindung mit einer hohen Verbindungsfläche zu einer oberen Hauptfläche einer entsprechenden elektronischen Komponente herstellt. Durch Einbetten eines Clips in das Package zur elektrischen Verbindung der verkapselten elektronischen Komponente kann mit geringem Aufwand jeder gewünschte elektrisch leitende Pfad hergestellt werden. Zusätzlich oder alternativ zu einem solchen Clip ist es auch möglich, einen oder mehrere andere elektrisch leitende Verbindungskörper in das Package einzubauen, beispielsweise einen Bonddraht und/oder ein Bondband.
  • Bei einer Ausführungsform wird der Clip mit der mindestens einen Leitung integral gegossen. Daher kann zumindest ein Teil der Leitungen Teil des Clips sein. Daher kann ein Clip auch mindestens eine Leitung enthalten. Folglich kann eine Verbindung zwischen dem Clip und der mindestens einen Leitung lötfrei sein. Insbesondere kann eine direkte physische Verbindung von Clip und Leitungen möglich sein. Vorteilhafterweise kann der Clip selbst auch die oben erwähnte oder mindestens eine weitere Leitung enthalten, die teilweise von der Verkapselung bedeckt und gegenüber der Verkapselung teilweise freigelegt ist. Ein angegossener Clip-Leitungs-Körper kann somit die Herstellung des Packages wesentlich vereinfachen, da eine zusätzliche Verbindung zwischen Clip und Leitung (zum Beispiel durch Löten o.ä.) entbehrlich sein kann. Dadurch wird der Herstellungsprozess weiter vereinfacht.
  • Bei einer Ausführungsform verbindet der Clip die obere Hauptfläche der elektronischen Komponente elektrisch mit der mindestens einen Leitung, die Teil des Trägers ist. Somit kann zumindest ein Teil der Leitungen Teil des Trägers sein oder zumindest zu einem Teil eines Leadframes gehören, der ursprünglich mit dem Träger verbunden wurde. Es ist auch möglich, dass ein Teil der Leitungen durch den Träger und ein anderer Teil der Leitungen durch den Clip zur Verfügung gestellt wird.
  • Bei einer Ausführungsform ist ein Teil des Clips auf der gleichen vertikalen Ebene wie der Träger angeordnet. Der Clip kann zum Beispiel ein gebogener Körper sein, der einen oberen ebenen Teil hat, der mit einer oberen Hauptfläche der elektronischen Komponente verbunden ist, und einen unteren plattenartigen Teil, der koplanar zu den Trägern oder dem Leadframe angeordnet ist. Dadurch kann eine sehr kompakte Konfiguration des Packages erreicht werden.
  • Bei einer Ausführungsform ist die gestanzte Oberfläche eine freiliegende Oberfläche der einer Leitung oder des Leitungsbereichs, die/der nicht von der Verkapselung bedeckt ist. Insbesondere kann die freiliegende Oberfläche eine gestanzte Endfläche (siehe zum Beispiel 4 und 5) oder eine gestanzte Seitenfläche (siehe zum Beispiel 37) der mindestens einen Leitung sein. Insbesondere kann die mindestens eine Leitung an der gestanzten Seitenfläche lokal verdickt sein (siehe zum Beispiel auch 37). So kann ein Stanzen eines Abschnitts eines Leadframes zur Ausbildung oder Definition der einen oder der mehreren Leitungen an dem freien Ende der jeweiligen Leitung durchgeführt werden, d.h. zur Definition ihrer Länge. Zusätzlich oder alternativ dazu kann der Stanzvorgang jedoch auch eine gestanzte Oberfläche der mindestens einen Leitung seitlich bilden, zum Beispiel zum Trennen verschiedener Leitungen durch Entfernen eines entsprechenden Teils eines Stegs oder ähnlichem. Im letzteren Fall kann es aufgrund von Toleranzen oder ähnlichem vorkommen, dass die jeweilige Leitung an der Stelle, an der sie gestanzt wird, einen lokal verdickten Abschnitt aufweist.
  • Bei einer Ausführungsform weist das Verfahren das Montieren weiterer elektronischer Komponenten auf weitere (vorzugsweise elektrisch leitende) Träger auf, so dass die elektronischen Komponenten und die Träger in einer Mehrzahl von Reihen und Spalten angeordnet sind, das Verkapseln mindestens eines Teils der weiteren Träger und der weiteren elektronischen Komponenten durch weitere Verkapselungen, das Stanzen weiterer Leitungen, die über die weitere Verkapselung hinausragen, und das Sägen weiterer Seitenflanken der weiteren Verkapselung. Mit anderen Worten kann das Herstellungsverfahren auf Leadframe- oder Panelebene durchgeführt werden, d.h. für mehrere Träger und für mehrere elektronische Komponenten gleichzeitig. Ein solches Batch-Verfahren reduziert den Herstellungsaufwand weiter und ermöglicht die Herstellung von Packages im industriellen Maßstab. Die Träger und damit die Packages können matrixartig in Reihen und Spalten angeordnet werden. Bildlicherweise kann das Sägen horizontal, d.h. entlang der Reihen, und das Stanzen vertikal, d.h. entlang der Spalten, erfolgen. Auf diese Weise kann ein hocheffizienter Herstellungsprozess erreicht werden.
  • Bei einer Ausführungsform weist das Verfahren das Ausbilden einer Mehrzahl von parallelen Stäben aus Material der Verkapselung und der weiteren Verkapselung auf, wobei jeder Stab zumindest teilweise alle Träger und alle elektronischen Komponenten einer jeweiligen Spalte verkapselt. Entsprechend einer solchen bevorzugten Ausführungsform können Stäbe aus Verkapselungsmaterial gebildet werden, die beispielsweise alle Träger und elektronischen Komponenten einer Spalte der matrixartigen Anordnung von Vorformen von Packages gleichzeitig abdecken. Als Ergebnis kann eine strichcodeähnliche Anordnung paralleler, vertikal verlaufender Verkapselungsstäben erzielt werden. Dies kann sehr vorteilhaft durch Gießen durchgeführt werden. Darüber hinaus kann ein solcher batchartiger Gießprozess Angusskanalstrukturen auf dem Leadframe überflüssig machen, was den Herstellungsprozess weiter vereinfacht. Darüber hinaus können Angussstrukturen zur Definition von Verkapselungspfaden deutlich vereinfacht werden oder sogar ganz entfallen. Insbesondere die Kombination der Bildung von vertikal verlaufenden Verkapselungsstäben mit der horizontalen Verlängerung der Leitungen ist von größtem Vorteil. Bei einer Ausführungsform können solche Stäbe aus Verkapselungsmaterial in der Draufsicht auf den bearbeiteten Leadframe eine streifenförmige, rechteckige Form aufweisen. Alternativ ist es jedoch auch möglich, dass die Stäbe mit einer komplexeren Struktur versehen werden, zum Beispiel mit einer oder mehreren Vertiefungen, die sich entlang einer Seitenwand der Stäbe erstrecken. Darüber hinaus kann es möglich sein, eine Oberflächentextur oder Textur in der oberen Hauptfläche der Verkapselungsstäbe auszubilden, zum Beispiel Nuten (zum Beispiel V-förmige Nuten) zur weiteren Vereinfachung eines nachfolgenden Sägevorgangs, der zur Vereinzelung der einzelnen Packages unter Bildung gesägter Seitenflanken durchgeführt wird.
  • Bei einer Ausführungsform weist das Verfahren das Sägen jedes der Stäbe auf, um dadurch eine Mehrzahl von Packages zu trennen. Daher kann jeder Verkapselungsstab in eine Mehrzahl von Einzelabschnitten geschnitten werden, wobei jeder Abschnitt zu einem entsprechenden Package zugeordnet wird. Dieses Schneiden kann durch Sägen, insbesondere durch mechanisches Sägen, erfolgen. Jedoch kann auch das Sägen der mehreren Verkapselungsstäbe in einem gemeinsamen Verfahren durchgeführt werden, bei dem ein Sägeblatt alle parallelen und beabstandeten Verkapselungsstäbe sägen kann, indem es zuerst entlang einer ersten horizontalen Sägereihe sägt, gefolgt von einer zweiten horizontalen Sägereihe und so weiter.
  • Bei einer Ausführungsform besteht das Verfahren darin, dass die Stäbe vor dem Sägen durch einen quer oder senkrecht verlaufenden Hilfsstab aus Verkapselungsmaterial verbunden werden. Um die Stabilität des halbfertigen stab-verkapselten Leadframes weiter zu erhöhen, ist es möglich, die zum Beispiel vertikal verlaufenden, beabstandeten Verkapselungsstäbe während eines Teils des Herstellungsprozesses vorübergehend durch einen Hilfsstab aus Verkapselungsmaterial zu verbinden, der sie alle miteinander verbindet. Ein solcher Hilfs- oder Verbindungsstab kann dann während des Sägens von den Packages getrennt werden. Durch die Bereitstellung eines solchen Verkapselungsstabes, der zur Stabilisierung der anderen parallel ausgerichteten Verkapselungsstäbe dient, kann die Bereitstellung von Verbindungsstäben reduziert oder sogar ganz eliminiert werden, was den Sägeprozess weiter vereinfacht. Diese Vereinfachung ist eine Folge der Tatsache, dass das Sägen dann nur noch durch oder im Wesentlichen nur noch durch Verkapselungsmaterial und nur noch zu einem äußerst geringen Teil oder gar nicht mehr durch metallisches Material der Stege erfolgen kann.
  • Bei einer Ausführungsform weist das Verfahren die Verbindung von Trägern mindestens einer Spalte mit mindestens einem Steg auf. Optional ist es auch möglich, die erhaltene Struktur nachträglich durch Durchsägen des mindestens einen Stegs in die Mehrzahl der Packages zu vereinzeln. Zusätzlich oder alternativ zur Bereitstellung eines Hilfsverkapselungsstabes können Stege vorgesehen werden, um Träger einer jeweiligen Spalte oder auch benachbarter Spalten zum Beispiel senkrecht oder schräg zu verbinden. Diese Stege können die Stabilität des Leadframes und der bei der Herstellung der Packages erhaltenen Strukturen verbessern. Vorteilhaft ist, dass der Querschnitt der winzigen Stege sehr klein gehalten werden kann, so dass der Sägeprozess meist durch Verkapselungsmaterial mit nur sehr geringem Gehalt an metallischem Material schneidet.
  • Bei einer Ausführungsform weist das Verfahren ein Durchsägen des mindestens einen Stegs auf, während die Verkapselungsstäbe in die Mehrzahl der Packages gesägt werden. Somit können die Trennung des Stegs und die Vereinzelung der Packages gleichzeitig durchgeführt werden.
  • Bei einer Ausführungsform weist das Verfahren ein Verbinden eines Clip-Frames, der eine Mehrzahl von Clips aufweist, zwischen zwei benachbarten Spalten auf. Ein Clip-Frame, zum Beispiel eine integrale Struktur mit mehreren Clips, die sich in Reihen und/oder Spalten erstrecken, kann an jeder elektronischen Komponente eines jeweiligen Trägers angebracht werden. Die Clips eines Clip-Frames können miteinander verbunden werden, wenn der Clip-Frame mit dem Leadframe verbunden wird. Wie oben erwähnt, kann ein Clip ein gekrümmter, elektrisch leitender Körper sein, der eine elektrische Verbindung mit einer hohen Verbindungsfläche zu einer oberen Hauptfläche einer jeweiligen elektronischen Komponente, die auf einem Träger montiert ist, herstellt. Nach der Vereinzelung der erhaltenen Struktur zu einzelnen Packages kann auch der Clip-Frame in einzelne Clips getrennt werden. Sehr vorteilhaft ist, dass ein solcher Clip-Frame bereits sehr früh im Herstellungsprozess mit dem oben beschriebenen Leadframe verbunden werden kann, zum Beispiel nach der Montage der elektronischen Komponenten auf die Träger des Leadframes. Somit kann auch die Bildung von Clips auf Panelebene oder, anders ausgedrückt, für mehrere Vorformen von Packages (idealerweise) gleichzeitig erfolgen. Bei einer Ausführungsform kann ein solcher Clip-Frame eine Verbindung zwischen einer oberen Hauptfläche einer elektronischen Komponente und dem jeweiligen Träger herstellen. Noch vorteilhafter ist, dass der Clip-Frame selbst aus (zum Beispiel zunächst noch integral verbundenen) Leitungen des Packages bestehen kann, was eine separate Lötverbindung zwischen Leitungen eines Trägers und dem Clip entbehrlich macht.
  • Bei einer Ausführungsform weist das Verfahren insbesondere das Verbinden eines Clip-Frames mit den Trägern durch Stecken auf, wobei der Clip-Frame eine Mehrzahl von Clips zwischen zwei benachbarten Spalten aufweist, und das Trennen des Clip-Frames in die Clips durch Sägen und/oder Stanzen. Insbesondere kann es möglich sein, den Clip-Frame in die Clips zu trennen, indem ein Steg, der benachbarte Clips verbindet, gestanzt wird.
  • Bei einer Ausführungsform besteht das Verfahren darin, den Clip-Frame durch Stecken, insbesondere ohne Löten, mit dem Leadframe zu verbinden. Insbesondere kann ein einfacher mechanischer Formschluss zwischen Clip-Frame und Leadframe hergestellt werden. Zum Beispiel kann der Clip-Frame in den Leadframe eingeklickt oder eingesteckt werden. Dies kann zum Beispiel dadurch erreicht werden, dass Anschlusspins des Clip-Frames funktionell mit Anschlussaussparungen des Leadframes zusammenwirken oder umgekehrt. Durch diese Maßnahme kann eine Verbindung von mehreren Clips für mehrere Packages gleichzeitig mit hoher Effizienz hergestellt werden.
  • Bei einer Ausführungsform besteht das Verfahren darin, jeden Clip des Clip-Frames zwischen jeweils einem der Träger und jeweils einem der elektronischen Komponenten zu verbinden. So kann ein Clip eine elektrisch leitende Verbindung zwischen der elektronischen Komponente und insbesondere einer Leitung eines entsprechenden Packages herstellen. Alternativ ist es aber auch möglich, dass ein Clip auch eine oder mehrere Leitungen enthält, was die zuvor beschriebene Verbindung entbehrlich macht.
  • Bei einer Ausführungsform besteht das Verfahren darin, den Clip-Frame durch Sägen und/oder Stanzen in die Clips zu trennen. Zum Beispiel kann der Clip-Frame einen Steg oder eine Tragkonstruktion haben, die die einzelnen Clips miteinander verbindet, wenn der Clip-Frame auf dem bereits mit den elektronischen Komponenten versehenen Leadframe montiert wird. Dadurch wird die Bereitstellung von Clips vereinfacht. Bei der Vereinzelung des integralen Körpers aus Leadframe, Clip-Frame, elektronischen Komponenten und Verkapselung in einzelne Packages kann der Clip-Frame durch den Säge- und Stanzprozess in die einzelnen Clips getrennt werden. Durch Sägen kann ein Clip-Frame in mehrere vertikal getrennte Clips oder Clipgruppen aufgeteilt werden. Durch Stanzen kann eine vertikale Trennung eines Clip-Frames vorgenommen werden, was vorteilhaft sein kann, wenn der Clip-Frame mit einem vertikal ausgerichteten Steg oder einer Stützkonstruktion versehen ist, der bzw. die entfernt werden soll, um zwei Clips zu trennen, die schmetterlingsartig auf beiden gegenüberliegenden Seiten eines solchen Stegs oder einer solchen Stützkonstruktion angeordnet sind.
  • Daher kann eine Trennung eines Clip-Frames in Clips in horizontaler Richtung durch Sägen und/oder in vertikaler Richtung durch Stanzen erfolgen. Beispielsweise kann eine Mehrzahl von Clips entlang der Spalten des Leadframes ausgerichtet angeordnet werden. Es ist jedoch zusätzlich oder alternativ auch möglich, dass der Clip-Frame zum Beispiel zwei getrennte Clips hat, die entlang jeder Reihe des Leadframes, d.h. in horizontaler Richtung, ausgerichtet sind. Letzteres kann als Schmetterlingskonfiguration bezeichnet werden. Der (Die) oben erwähnte(n) Steg(e) kann (können) die Clips eines integralen Clip-Frames vertikal und/oder horizontal verbinden. Durch das Trennen der Stege durch Stanzen gleichzeitig und in einem gemeinsamen Prozess mit dem Trennen des verarbeiteten Leadframes in Packages kann es somit möglich sein, die Packages mit hoher Prozesseffizienz herzustellen.
  • Bei einer Ausführungsform weist das Verfahren das Plattieren von mindestens einem Teil der mindestens einen Leitung auf, insbesondere vor dem Stanzen. Durch ein solches Plattierungsverfahren kann eine freiliegende Oberfläche der Leitungen lötbar gemacht werden, zum Beispiel durch eine Zinnbeschichtung. Durch das Plattieren vor dem Stanzen können die gestanzten Enden der Leitungen frei von dem plattierten Material bleiben. Es ist jedoch alternativ auch möglich, solche freien Enden nach dem Stanzen zu plattieren, insbesondere zusammen mit der verbleibenden freiliegenden Oberfläche der mindestens einen Leitung.
  • Bei einer Ausführungsform besteht das Verfahren darin, das Stanzen vor dem Sägen durchzuführen. So können die oben erwähnten Verkapselungsstäbe nach dem Stanzen noch intakt bleiben und für ihre Stabilisierung sorgen. Ganz zum Schluss können sie mit einem mechanischen Sägeblatt in die einzelnen Packages gesägt werden.
  • Bei einer Ausführungsform weist das Verfahren das Ausführen des Stanzens entlang einer Stanzrichtung und das Sägen entlang einer Sägerichtung auf, die senkrecht zur Stanzrichtung verläuft. Bei einer Ausführungsform weist das Verfahren das Ausführen des Sägens entlang einer Sägerichtung auf, die senkrecht zu einer Erstreckungsrichtung der jeweiligen Spalten ist. Sehr vorteilhaft ist, dass das Sägen entlang einer Sägebahn durchgeführt werden kann, die der Erstreckungsrichtung der Reihen entspricht. Auf diese Weise kann ein schneller Sägevorgang insgesamt und in einem einzigen Sägevorgang entlang der längeren Erstreckungsrichtung des Leadframes durchgeführt werden, und damit sehr effizient. Das Stanzen kann entlang der kürzeren Seite des Leadframes durchgeführt werden. Es hat sich herausgestellt, dass das Gießen von Verkapselungsstäben entlang der längeren Seite des Leadframes schwierig sein kann, während das Sägen entlang dieser Richtung weniger anspruchsvoll sein kann.
  • Bei einer Ausführungsform weist das Verfahren eine Durchführung des Stanzens entlang einer Stanzrichtung parallel zu einer Erstreckungsrichtung der jeweiligen Spalten auf. Mit anderen Worten kann das Stanzen entlang der kürzeren Erstreckungsrichtung des Leadframes durchgeführt werden, d.h. in einer vertikalen Richtung oder senkrecht zu Indexstreifen.
  • Bei einer Ausführungsform erstrecken sich die kürzeren Seiten der Träger entlang einer Richtung der Spalten. Durch diese Maßnahme kann die Ausbildung der Verkapselungsstäbe vorteilhaft entlang der kürzeren Seiten und das Sägen entlang der längeren Seiten durchgeführt werden.
  • Bei einer Ausführungsform weist das Verfahren die Prüfung der Packages vor dem Sägen und insbesondere nach dem Stanzen auf. Die Durchführung eines Tests, zum Beispiel eines elektronischen Funktionstests der Packages vor Abschluss der Vereinzelung der Packages, d.h. noch auf Leadframe- oder Panelebene, vereinfacht den Prüfprozess erheblich. Während eines solchen Testprozesses können elektrisch leitende Pins einer Testvorrichtung mit freiliegenden Pads oder Leitungen der Packages verbunden, Testsignale angelegt und Antwortsignale erkannt werden. Dies kann in hochparalleler Weise auf Panelebene erfolgen, d.h. bevor der bearbeitete Leadframe in einzelne Packages aufgetrennt wurde.
  • Bei einer Ausführungsform weist das Verfahren ein Stanzen einer Mehrzahl von Leitungen durch Entfernen eines kontinuierlichen Materialstreifens auf, der die Träger verbindet. Ein solcher kontinuierlicher Materialstreifen kann zum Beispiel ein Steg sein, der als Ganzes entfernt werden kann. Dies kann vorteilhaft sein, wenn solche Stege an den Enden der zu trennenden Leitungen angeordnet sind.
  • Bei einer Ausführungsform weist das Verfahren ein Stanzen einer Mehrzahl von Leitungen durch Entfernen einer Mehrzahl von nicht zusammenhängenden Materialabschnitten auf, die die Träger verbinden. In einer solchen alternativen Ausführungsform kann ein Stanzvorgang nicht an den Enden der Leitungen, sondern an einem mittleren Abschnitt der Leitungen oder an einem Abschnitt der Leitungen, der direkt an das umgebende Verkapselungsmaterial angrenzt, durchgeführt werden. In einem solchen Szenario kann eine Mehrzahl separater inselförmiger Teile eines Stegs oder dergleichen durch Stanzen entfernt werden.
  • Bei einer Ausführungsform besteht das Verfahren darin, die Leitungen in einer fingerartig ineinandergreifenden Art und Weise anzuordnen. Die Anordnung der Leitungen in einer fingerartig ineinandergreifenden Art und Weise kann insbesondere bedeuten, dass die Leitungen als verschachtelte Fingerstrukturen bereitgestellt werden. Eine solche Anordnung kann ein kompaktes Design des Leadframes ermöglichen und dadurch die Ressourceneffizienz der Packageherstellung weiter verbessern.
  • Bei einer Ausführungsform weist das Verfahren ein Verbinden der Leitungen durch Stege auf, die sich entlang der Spalten erstrecken, insbesondere durch Ausbilden einer Maschenstruktur, die aus den Leitungen und den Stegen besteht. Eine solche alternative Ausführungsform ist in Bezug auf Kompaktheit und Aufwand sehr vorteilhaft. Mehrere Stege können vertikale Stäbe und Leitungen können horizontale Stäbe der maschenförmigen Struktur bilden. Zur Vereinzelung können Teile der Stege einer solchen Maschenstruktur zwischen den Leitungsabschnitten selektiv entfernt werden.
  • Bei einer Ausführungsform des Leadframes erstrecken sich keine Leitungen entlang der Spalten. In einer solchen Ausführungsform können alle den Trägern des Leadframes zugeordneten Leitungen entlang der Reihen verlaufen, insbesondere an einer oder an beiden gegenüberliegenden reihenseitigen Flanken der Träger.
  • Bei einer Ausführungsform weist der Leadframe mindestens einen Steg auf, der sich entlang der Spalten erstreckt und Träger mindestens einer Spalte verbindet. Stege auf der Ebene des Leadframes sind sehr vorteilhaft, um die einzelnen Träger des Leadframes vor der Trennung des Leadframes zusammenzuhalten. Insbesondere vor der Verkapselung können die einzelnen Träger in Ermangelung von Verbindungsstrukturen wie zum Beispiel Stege schwer zu handhaben sein. Darüber hinaus können solche sich vertikal erstreckenden Stege während der Vereinzelung der fertig hergestellten Packages aus einem bearbeiteten Leadframe durch Stanzen leicht entfernt werden.
  • Bei einer Ausführungsform hat der Leadframe zwei Indexstreifen, die sich (insbesondere parallel) entlang der Reihen erstrecken und durch die Träger entlang der Spalten beabstandet sind. Ein solcher Indexstreifen kann ein Metallstreifen mit mehreren Durchgangslöchern sein und dazu dienen, die automatische Handhabung des Leadframes zu vereinfachen. Darüber hinaus können die Indexstreifen zu einer präzisen Ausrichtung der Bestandteile des Leadframes bei der Packageherstellung beitragen. Darüber hinaus können die Indexstreifen mit Löchern zu einem Transport eines Leadframe-Abschnitts zu einer Verarbeitungsseite beitragen.
  • Bei einer Ausführungsform verlaufen die Leitungen parallel zu den Indexstreifen des Leadframes. Dies kann Leadframe-Designs einschließen, bei denen die einzelnen Komponenten senkrecht zu den Indexstreifen oder -linien langgestreckt sind, aber ihre (mindestens eine) Leitung parallel zu ihnen verlaufen.
  • Bei einer Ausführungsform hat der Leadframe mindestens einen Clip-Frame, der eine Mehrzahl von Clips für die Träger hat und sich entlang der Spalten zwischen zwei benachbarten Spalten erstreckt. Ein solcher Clip-Frame, der oben beschrieben wurde, kann als Ganzes gehandhabt werden und lässt sich leicht, zum Beispiel durch einen Steck- oder Klickvorgang, mit dem Leadframe verbinden. Die Verbindung zwischen Leadframe und Clip-Frame kann nach der Montage elektronischer Komponenten auf den Trägern des Leadframes erfolgen. Die Clips des Clip-Frames können dann die genannten elektronischen Komponenten elektrisch verbinden. Clip-Frames können eine Verbindung zwischen den genannten elektronischen Komponenten und Leitungen eines Trägers herstellen oder selbst Leitungen enthalten, wodurch die elektrische Verbindung der elektronischen Komponente vereinfacht wird. Clip-Frames können eine horizontale und/oder vertikale Anordnung von mehreren Clips haben. Clip-Frame und Leadframe können zusammenwirkende Verbindungsstrukturen aufweisen, um eine Verbindung zwischen einem Clip-Frame und einem Leadframe herzustellen. Vorzugsweise werden mehrere Clip-Frames mit einem Leadframe verbunden, der eine matrixartige Anordnung von in Reihen und Spalten angeordneten Trägern aufweist. Beispielsweise können pro Clip-Frame zwei Spalten des Leadframes bedient werden.
  • Bei einer Ausführungsform weist der mindestens eine Clip-Frame einen mittleren Steg auf, der sich entlang der Spalten erstreckt und Clips auf beiden gegenüberliegenden Seiten des mittleren Stegs aufweist. Ein solcher mittlerer Steg oder eine solche Stützkonstruktion eines Clip-Frames kann Clips eines Clip-Frames in vertikaler und horizontaler Richtung verbinden. Die Trennung der einzelnen Clips des Clip-Frames in einzelne Clips, die jeweils einem entsprechenden Package zugeordnet sind, kann vorzugsweise durch Stanzen in vertikaler Richtung, d.h. entlang der Spaltenrichtung, erfolgen. Es ist jedoch auch möglich, dass bei der Vereinzelung der Packages in horizontaler Richtung Teile des Clip-Frames durch Sägen abgetrennt werden. Innerhalb eines Leadframes können sich die kürzeren Seiten der Träger entlang der Spalten erstrecken. Dementsprechend können sich längere Seiten der Träger um die Reihen herum erstrecken.
  • Bei einer anderen Ausführungsform haben die Träger (anstatt wie oben beschrieben als metallische Schichtabschnitte eines Leadframes ausgeführt zu sein) einen Stapel, der aus einer mittleren elektrisch isolierenden und thermisch leitenden Schicht (wie einer Keramikschicht) besteht, die auf beiden gegenüberliegenden Hauptoberflächen mit einer entsprechenden elektrisch leitenden Schicht (wie einer Kupferschicht oder einer Aluminiumschicht, wobei die entsprechende elektrisch leitende Schicht eine durchgehende oder eine strukturierte Schicht sein kann) bedeckt ist. Insbesondere kann jeder der Träger auch als Direct-Copper-Bonding (DCB) -Substrat oder als Direct-Aluminium-Bonding (DAB) -Substrat ausgeführt sein.
  • Bei einer Ausführungsform ist das Package für beidseitige Kühlung angepasst. Beispielsweise kann eine erste Schnittstellenstruktur den verkapselten Chip und Träger mit einem ersten Wärmeableitkörper thermisch koppeln, während eine zweite Schnittstellenstruktur den verkapselten Chip und Träger mit einem zweiten Wärmeableitkörper thermisch koppeln kann.
  • Bei einer Ausführungsform ist die elektronische Komponente als Leistungshalbleiterchip konfiguriert. Die elektronische Komponente (zum Beispiel ein Halbleiterchip) kann somit für Leistungsanwendungen zum Beispiel im Automobilbereich eingesetzt werden und kann zum Beispiel mindestens einen integrierten Bipolartransistor mit isoliertem Gate (IGBT) und/oder mindestens einen Transistor eines anderen Typs (zum Beispiel einen MOSFET, einen JFET usw.) und/oder mindestens eine integrierte Diode aufweisen. Solche integrierten Schaltungselemente können zum Beispiel in Siliziumtechnologie oder auf der Basis von Halbleitern mit breitem Bandabstand (wie Siliziumkarbid oder Galliumnitrid) hergestellt sein. Ein Leistungshalbleiterchip kann aus einem oder mehreren Feldeffekttransistoren, Dioden, Inverterschaltungen, Halbbrücken, Vollbrücken, Treibern, Logikschaltungen, weiteren Bauelementen usw. bestehen.
  • Als Substrat oder Wafer, die die Basis der elektronischen Komponenten bilden, kann ein Halbleitersubstrat, vorzugsweise ein Siliziumsubstrat, verwendet werden. Alternativ kann ein Siliziumoxid- oder anderes Isolatorsubstrat vorgesehen werden. Es ist auch möglich, ein Germanium-Substrat oder ein III-V-Halbleitermaterial einzusetzen. Beispielhafte Ausführungsformen können zum Beispiel in Galliumnitrid- oder Siliziumkarbid-Technologie realisiert werden.
  • Für die Verkapselung kann ein kunststoffähnliches Material oder ein keramisches Material verwendet werden, das durch Verkapselungszusätze wie Füllstoffpartikel, zusätzliche Harze oder andere subsidiert werden kann.
  • Darüber hinaus können in beispielhaften Ausführungsformen Standardtechnologien der Halbleiterverarbeitung wie geeignete Ätztechnologien (einschließlich isotroper und anisotroper Ätztechnologien, insbesondere Plasmaätzen, Trockenätzen, Nassätzen), Strukturierungstechnologien (die lithographische Maskierungen beinhalten können), Abscheidungstechnologien (wie chemische Gasphasenabscheidung (CVD), plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD), Atomlagenabscheidung (ALD), Sputtern usw.) verwendet werden.
  • Die oben genannten und andere Gegenstände, Merkmale und Vorteile ergeben sich aus der folgenden Beschreibung und den beigefügten Ansprüchen in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen, in denen gleichartige Teile oder Elemente mit gleichartigen Bezugszeichen bezeichnet sind.
  • Figurenliste
  • Die begleitenden Zeichnungen, die zum weiteren Verständnis beispielhafter Ausführungsformen beigefügt sind und einen Teil der Beschreibung bilden, veranschaulichen beispielhafte Ausführungsformen.
  • In den Zeichnungen:
    • 1A zeigt eine Draufsicht auf ein Package gemäß einer beispielhaften Ausführungsform.
    • 1B zeigt eine Draufsicht eines Leadframes gemäß einer beispielhaften Ausführungsform.
    • 2 veranschaulicht ein Blockdiagramm eines Verfahrens zum Herstellen eines Packages gemäß einer beispielhaften Ausführungsform.
    • 3 zeigt eine Draufsicht auf Strukturen, die bei der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurden.
    • 4 zeigt eine Draufsicht und 5 eine Seitenansicht eines Packages gemäß einer beispielhaften Ausführungsform.
    • 6 zeigt eine Draufsicht auf Strukturen, die bei der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurden.
    • 7 zeigt eine Draufsicht auf Strukturen, die bei der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages gemäß einer anderen beispielhaften Ausführungsform erhalten wurden.
    • 8 zeigt eine Querschnittsansicht von Vorformlingen von Packages, die gemäß einer beispielhaften Ausführungsform hergestellt wurden.
    • 9 zeigt eine Draufsicht auf Strukturen, die bei der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurden.
    • 10 zeigt einen Überblick und eine Einzelheit einer Struktur, die bei der Herstellung von Packages gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurde.
    • 11 zeigt eine Draufsicht auf eine Struktur, die bei der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurde.
    • 12 zeigt eine Draufsicht auf eine Struktur, die bei der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages gemäß einer anderen beispielhaften Ausführungsform erhalten wurde.
    • 13 zeigt einen Überblick und eine Einzelheit einer Struktur, die bei der Herstellung von Packages gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurde.
    • 14 zeigt eine Draufsicht auf eine Struktur, die bei der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurde.
    • 15 zeigt eine Draufsicht auf Strukturen, die bei der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurden.
    • 16 zeigt eine Draufsicht und 17 eine Seitenansicht eines Packages gemäß einer beispielhaften Ausführungsform.
    • 18 zeigt eine Draufsicht auf eine Struktur, die bei der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurde.
    • 19 veranschaulicht verschiedene Ansichten von Strukturen, die bei der Herstellung von Packages entstehen, anhand einer beispielhaften Ausführungsform.
    • 20 zeigt eine Draufsicht auf eine Struktur, die bei der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurde.
    • 21 zeigt eine Draufsicht auf eine Struktur, die bei der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurde.
    • 22 veranschaulicht eine dreidimensionale Ansicht einer Struktur, die bei der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurde.
    • 23 veranschaulicht Einzelheiten der Struktur gemäß 22.
    • 24 zeigt eine dreidimensionale Ansicht eines für die Herstellung von Packages verwendeten Clip-Frames gemäß einer beispielhaften Ausführungsform.
    • 25 zeigt eine Querschnittsansicht eines Clip-Frames für Packages gemäß einer beispielhaften Ausführungsform.
    • 26 zeigt eine Draufsicht auf eine Struktur, die bei der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurde.
    • 27 zeigt eine Querschnittsansicht eines Teils eines Packages gemäß einer beispielhaften Ausführungsform.
    • 28 zeigt eine Draufsicht auf Strukturen, die bei der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurden.
    • 29 zeigt eine Draufsicht auf eine Struktur, die bei der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurde.
    • 30 zeigt eine Draufsicht auf Strukturen, die bei der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurden.
    • 31 zeigt eine Draufsicht der Packages gemäß einer beispielhaften Ausführungsform.
    • 32 bis 36 zeigen Draufsichten von Strukturen, die während der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurden.
    • 37 veranschaulicht eine Draufsicht auf ein Package gemäß einer beispielhaften Ausführung, die durch die Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages gemäß 32 bis 36 erhalten wurde.
    • 38 zeigt eine Draufsicht auf eine Struktur, die bei der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurde.
    • 39 zeigt eine Draufsicht auf eine Struktur, die während der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurde.
  • Detaillierte Beschreibung
  • Die Darstellung in der Zeichnung ist schematisch und nicht maßstabsgetreu.
  • Bevor beispielhafte Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die Figuren näher beschrieben werden, sollen einige allgemeine Überlegungen zusammengefasst werden, auf deren Grundlage beispielhafte Ausführungsformen entwickelt wurden.
  • Gemäß einer beispielhaften Ausführungsform ist ein Package vorgesehen, dessen Außenkontur durch Sägen (insbesondere durch mechanisches Sägen) zumindest überwiegend durch Verkapselungsmaterial, durch Stanzen (insbesondere von einer oder mehreren Leitungen) und durch Verkapseln (insbesondere durch Gießen) definiert oder abgegrenzt ist. Ein solches Package mit gestanzten Leitungen und gesägten Seitenflanken sowie den Leitungen zugeordneten, vorzugsweise vergossenen anderen Seitenflanken kann vorteilhaft durch einen Leadframe hergestellt werden, der durch eine andere beispielhafte Ausführungsform bereitgestellt wird. Ein solcher Leadframe besteht aus einer matrixartigen Anordnung von Trägern mit Leitungen, die sich entlang der längeren Richtung des im wesentlichen rechteckigen Leadframes erstrecken. Die Bildung horizontal ausgerichteter Leitungen ermöglicht die Verkapselung (insbesondere das Umspritzen) in Quer- oder Vertikalrichtung unter Bildung stabilisierender Verkapselungsstäbe (zum Beispiel Gußstäbe), die parallel zueinander und im Abstand zueinander gebildet werden können. Typische Abmessungen der kürzeren Seite eines solchen Leadframes (zum Beispiel in einem Bereich zwischen 50 mm und 150 mm, insbesondere 60 mm bis 120 mm) sind vollkommen kompatibel mit der Gießtechnik. Darüber hinaus ist das Sägen zur Vereinzelung von Packages in der längeren Richtung des Leadframes sehr schnell möglich. Daher können mehrere parallele und horizontale Sägebahnen für die Vereinzelung der Packages und für die Trennung jedes Verkapselungsstabs in Teile, die den verschiedenen Packages entsprechen, verwendet werden. Vorteilhaft ist, dass ein solcher Herstellungsablauf nicht zu einem signifikanten Verlust an Gussmaterial führt, so dass die Ressourcen effizient genutzt werden können. Darüber hinaus können in einem Leadframe in Zusammenarbeit mit einem Gießwerkzeug konventionell erforderliche Werkzeugstrukturen (insbesondere Angusskanalstrukturen und in gewissem Umfang auch Angussstrukturen) bei der beschriebenen Ausbildung von Verkapselungsstäben in einem Leadframe entfallen. Ein solcher Herstellungsprozess ist sehr schnell, insbesondere dann, wenn der beschriebene mechanische Sägeprozess mit einem mechanischen Sägeblatt durch horizontales Sägen nur (oder im Wesentlichen nur) durch Verkapselungsmaterial und nicht (oder nur in sehr begrenztem Umfang, zum Beispiel durch winzige metallische Stege) metallisches Material durchgeführt werden kann. Darüber hinaus ermöglicht ein solcher Herstellungsprozessablauf auch ein Testen der fertig hergestellten Packages noch auf Panelebene, d.h. wenn sie noch eine integrale Struktur mit dem Leadframe bilden.
  • Vorzugsweise kann der Leadframe mit einem Clip-Frame ausgestattet werden, der aus mehreren Clips besteht, die sowohl in horizontaler als auch in vertikaler Richtung angeordnet sind. Vorzugsweise können die Clips des Clip-Frames so angeordnet werden, dass eine Verdrehung oder Drehung des Clip-Frames um 180° nicht zu einer Fehlausrichtung führt.
  • Die Ausführungsformen sind auch mit den Anforderungen an Doppelformatpackages kompatibel, d.h. Packages mit unterschiedlichen Abschnitten und unterschiedlichen Leadframe-Dicken.
  • Gemäß einer beispielhaften Ausführungsform wird ein Multi-Prozess-Blockkonzept zur Reduzierung des Herstellungsaufwands für (insbesondere zweiseitige) Packageplattformen bereitgestellt. Durch solche Ausführungsformen kann es möglich werden, die volle LTI-Funktionalität (Lead-Tip-Inspektion) bei ultrahoher Leadframe-Dichte zu erreichen, ein sehr einfaches Werkzeuglayout bereitzustellen, eine hocheffiziente EMC-Nutzung (Epoxy-Molding-Compound) zu erreichen und Prüfungen auf Panelebene zu ermöglichen. Es ist von Vorteil, dass diese Funktionen mit vorhandener Ausrüstung erreicht werden können und den aktuellen Footprint der Vorrichtung beibehalten werden kann.
  • Bildlich gesprochen besteht eine beispielhafte Ausführungsform darin, Träger eines Leadframes im Vergleich zu konventionellen Ansätzen um 90° zu drehen. Insbesondere kann es möglich sein, Strukturen in horizontaler Richtung durch die Verwendung von Stegen zu halten, die mit einem vertikalen Leitungsstab verbunden werden können. Darüber hinaus kann es möglich werden, Hohlraumgießen ohne Angusskanäle und Angüsse zu verwenden, nur um Seiten mit Leitungen zu definieren. Entlang einer kurzen Seite des Leadframes können Gussstäbe (oder allgemeiner Verkapselungsstabe) zur einfachen Befüllung gegossen werden. Bildlich gesprochen kann es so möglich sein, ein strichcodeartiges Gießmuster für die gleichzeitige Verkapselung von elektronischen Komponenten und Trägern entlang einer kompletten Spalte des Leadframes zu bilden. Vorteilhaft kann es möglich sein, einen Stanzvorgang entlang einer vertikalen Bahn oder Richtung durchzuführen. Dies kann die Bildung eines LTI-Merkmals und gleichzeitig die Entfernung vertikaler Leiterbahnen in einem gemeinsamen Prozess ermöglichen. Darüber hinaus kann es möglich sein, Vorformlinge von Packages in vertikaler Richtung nur durch Gussmaterial zu halten. Insbesondere kann es möglich sein, eine so bearbeitete Schicht zum Testen auf Panelebene zu verwenden. Darüber hinaus kann es möglich sein, dünne Sägeschnitte (zum Beispiel mit Sägespuren mit einer Dicke von mindestens 30 µm, vorzugsweise 150 µm und besonders bevorzugt für bestimmte Metallgehalte innerhalb des Sägeschnittkorridors 200 µm bis 400 pm) und schnelle Sägeschnitte (zum Beispiel mit einer Sägegeschwindigkeit von bis zu 1000 mm/s (oder noch höheren effektiven Geschwindigkeiten, wenn Mehrspindelkonstruktionen eingesetzt werden), aber vorzugsweise 300 mm/s bis 600 mm/s) nur in einer horizontalen Bahn oder Richtung durchzuführen. Vorteilhaft ist, dass in dieser Bahn kein Metall (wie zum Beispiel Kupfer) vorhanden ist. Darüber hinaus kann das Würfelschneiden zu einer sehr engen Teilung der Vorrichtungen führen. Folglich kann eine stark parallelisierte Konstruktion und Verarbeitung erreicht werden. Das Sägen kann auf eine besonders schnelle Weise und beispielsweise nur in einer Richtung erfolgen.
  • Solche Ausführungsformen können eine erhebliche Verbesserung eines Herstellungsprozesses darstellen, so dass der Herstellungsaufwand und der Materialabfall bei der Massenproduktion verschiedener Arten von Packages (insbesondere SON-, TOLL- und DSO- Packages) reduziert werden können. Dies kann gleichzeitig unter Beibehaltung des Footprints der Vorrichtungen und unter Vermeidung eines zusätzlichen Aufwands in Form einer anspruchsvolleren Herstellungsausrüstung erreicht werden.
  • Insbesondere können beispielhafte Ausführungsformen ultrahohe Leadframe-Dichten bieten, konventionelle Engpässe bei den Gießverfahren umgehen, Tests im Panelmaßstab ermöglichen und den Leadframe-Bereich mit einer effizienten Packagevereinzelung kombinieren und effizient nutzen. Prozessabläufe nach beispielhaften Ausführungsformen können darüber hinaus eine LTI-Feature-Integration ermöglichen.
  • Beispielhafte Ausführungsformen können zum Beispiel für DSO-, TOLL- und SON- Packages implementiert werden. Bei einigen Packages dieser und anderer Typen (zum Beispiel TDSON- oder HSOF- Packages) kann die Leadframe-Dichte konventionell geopfert werden, um eine effiziente Vereinzelung zu ermöglichen. Andere, wie zum Beispiel S308-Package (zum Beispiel vom Typ TSDSON), bieten zwar eine angemessene Leadframe-Dichte, erfordern jedoch möglicherweise Sägevereinzelungsroutinen, die konventionell langsamer als schnelle Stanzroutinen sein können, zum Beispiel aufgrund einer übermäßigen Kupfermenge in den entsprechenden Sägetrassen.
  • Beispielhafte Ausführungsformen können den Herstellungsaufwand für mehrere Packagetypen wie SON-Packages (zum Beispiel TDSON, TSDSON), DSO-Packages (zum Beispiel DSO) und TOLL-Packages (zum Beispiel HSOF) reduzieren. Erstens kann das Leadframe-Design durch beispielhafte Ausführungsformen verbessert werden. Zweitens kann der Gießprozess vereinfacht werden. Drittens kann die endgültige Vereinzelung verbessert werden.
  • Hinsichtlich des Leadframe-Designs kann durch beispielhafte Ausführungsformen ein Totbereich auf den Leadframes, der konventionell für Angusskanalstrukturen reserviert ist, durch Drehen der einzelnen Packages innerhalb ihrer Leadframe-Aufbauten um 90° reduziert werden, und damit eine Reduzierung des Packageteilungsabstandes möglich werden. Dadurch kann der Aufwand für die Herstellung des Leadframes deutlich reduziert werden.
  • Im Hinblick auf den Gießprozess kann die Bildung von Verkapselungsstäben für den Hohlraumguss konventionelle Angussstrukturen auf dem Leadframe überflüssig oder entbehrlich machen. Mit einem solchen Ansatz kann eine leichtere Erhöhung der Schichtabmessung erreicht werden.
  • Was die Vereinzelung von Packages betrifft, so kann das Leadframe-Design durch beispielhafte Ausführungsformen so abgestimmt werden, dass eine Stanzvereinzelung der Leitungen möglich ist. Die Vereinzelung entlang der längeren Leadframe-Achse kann so gestaltet werden, dass eine schnelle Sägevereinzelung möglich ist, insbesondere durch vollständiges oder weitestgehendes Weglassen von Kupfer oder anderen Metallen in den Sägetrassen. Bei einer Ausführungsform ist vor der endgültigen Sägevereinzelung ein Vorrichtungstest im Schichtmaßstab eine vorteilhafte Option. Darüber hinaus kann der Herstellungsprozess so gestaltet werden, dass er alle LTI-Merkmale berücksichtigt.
  • Eine beispielhafte Ausführungsform besteht somit im Wesentlichen aus (a) der Drehung des Einzelpackages in seiner Leadframe-Baugruppe um 90° (insbesondere im Vergleich zu konventionellen Ansätzen), (b) dem Ersatz von Angusskanalstrukturen durch eine Gießroutine mit beengten Platzverhältnissen entlang der kurzen Halbachse des Leadframes, was eine signifikante Reduzierung der toten Leadframe-Fläche und des Gussmaterialabfalls bewirkt, und (c) der Kombination von stanzbasierter und sägebasierter Vereinzelung entlang der horizontalen, leitungshaltigen bzw. vertikalen, leitungsfreien Packageseite. Letzteres kann auch die Schaffung eines vollständigen LTI-Merkmals ermöglichen. Das Ergebnis eines Herstellungsprozesses gemäß einer beispielhaften Ausführungsform ist ein footprintneutrales (insbesondere Dual-Outline-) Package mit gestanzten Leitungsanschlüssen und zwei gewürfelt geschnittenen Seiten.
  • Gemäß einer weiteren beispielhaften Ausführungsform kann eine Parallelisierung der Clipmontageprozesse erreicht werden. Insbesondere kann der oben beschriebene Ablauf des Herstellungsprozesses für eine Anordnung von Vorrichtungsstrukturen einschließlich Clips verwendet werden. In einer solchen Ausführungsform lassen sich die oben beschriebenen Eigenschaften bzw. Vorteile (insbesondere in Bezug auf Hohlraumgießen, gesägte Seitenflanken, gestanzte Leitungen mit LTI, etc.) mit einer (zum Beispiel schmetterlingsförmigen) Leadframe- und Clip-Frame-Ausführung kombiniert werden. Insbesondere kann es möglich sein, einen oder mehrere Clip-Frames pro Leadframepanel zu montieren. In einer solchen Ausführungsform kann es möglich sein, dass ein Leitungsstab des Clip-Frames in der gleichen Höhenlage wie ein Leitungsstab des Leadframes positioniert wird. Insbesondere kann es möglich sein, keinen Überstand von dieser Oberfläche vorzusehen, wodurch einfache und konventionelle Formwerkzeugkonstruktionen möglich sind. Nach dem Zusammenbau des einen oder mehrerer Clip-Frames kann es möglich sein, Leitungsstäbe sowohl des Leadframes als auch des Clip-Frames zu stanzen. Insbesondere kann es möglich sein, dass der Clip-Frame einen Gate-Kontaktanschluss hat, der durch Stanzen eines oder mehrerer Leitungsstäben von einem Source-Anschluss getrennt ist. So kann eine beispielhafte Ausführungsform eine eingebettete Clip-Frame-Architektur implementieren, um den Herstellungsaufwand in (insbesondere zweiseitigen) Packageplattformen zu reduzieren.
  • Insbesondere kann es möglich sein, ein eingebettetes Clipdesign einzusetzen, das (a) den Herstellungsaufwand umgeht, der bei konventionellem Leadframe-Design entstehen kann, und (b) den Aufwand herkömmlicher Clip-Anbringungsprozesse erheblich reduzieren kann. Auf diese Weise kann ein universelles Prozessdesign für die Hochdurchsatzherstellung von (insbesondere zweiseitigen) Packageplattformen bereitgestellt werden, was eine erhebliche Reduzierung des Aufwands bei der Packageherstellung bewirken kann. Auch mit dem beschriebenen Clip-Frame-Design ist im Wesentlichen keine zusätzliche Herstellungsausrüstung erforderlich, und der endgültige Footprint des Packages kann beibehalten werden.
  • Gemäß einer beispielhaften Ausführungsform kann ein Clip-Frame zu einem Leadframe hinzugefügt werden, der so konstruiert ist, dass eine Leitungsseite des zweiseitigen Packages in seinem ursprünglichen Leadframe-Aufbau fehlt. Zusätzlich kann eine Packagespalte mit ihrer identischen, aber gespiegelten Spalte über eine Leitungsstabstruktur verbunden werden, die beide Packagespalten im Leadframe in einer schmetterlingsförmigen Anordnung hält.
  • Bei Ausführungsformen kann nach dem Die-Attach (d.h. der Montage elektronischer Komponenten auf Träger des Leadframes) ein eingebetteter Clip-Frame am Leadframe angebracht werden. Ein solcher eingebetteter Clip-Frame kann in einem ähnlichen schmetterlingsförmigen Aufbau gestaltet und in den Leadframe eingelegt oder platziert werden. Ein solcher Clip-Frame kann von einer fortlaufenden Clipspule gestanzt und in einem mehrteiligen Pick-and-Place-Verfahren eingesetzt werden, bei dem alle einzelnen Clip-Frames, die zum Laden eines Leadframes erforderlich sind, gleichzeitig am Leadframe befestigt werden können. Darüber hinaus können die einzelnen Clip-Frames so gebogen werden, dass die endgültigen Leitungsstäbe des Clip-Frames und des Leadframes auf gleicher Höhe liegen. Clip-Frame(s) und Leadframe können durch eine elektrisch leitende (zum Beispiel lötbettvermittelte) Steckverbindung verbunden werden, um eine effiziente Galvanisierung zu ermöglichen.
  • So kann ein Clip-Frame in einen Leadframe übertragen werden. Sowohl der Clip-Frame als auch die Leadframe-Leiste können auf der gleichen Höhenebene angeordnet werden. Clip-Frame und Leadframe können durch eine elektrisch leitende Steckverbindung verbunden werden. Alle folgenden Herstellungsprozesse können dem zuvor beschriebenen Multiprozess-Blockkonzept für (insbesondere zweiseitige) Packageplattformen ähnlich sein.
  • Ein Clip-Frame-Design gemäß einer beispielhaften Ausführungsform kann die Abscheidung elektrisch leitender lötfähiger Punkte (zum Beispiel Silberpunkte) auf der Gate-Leitung durch kontinuierliche Plattierung ermöglichen. Wenn die Gate-Leitung als Teil des Clip-Frame-Designs entworfen wird, kann seine Plattierung durchgeführt werden, bevor der Clip-Frame von seiner ursprünglichen Ausgangsspule gestanzt wird.
  • Eine beispielhafte Ausführungsform bezieht sich also auf ein Package, das gestanzte Leitungen, gesägte Seitenflanken und keine heterogene mediumvermittelte Verbindung zwischen Clip und Leitungen aufweist. Mit anderen Worten: Solche Ausführungsformen können eine oder mehrere Leitungen enthalten, die Teil eines Clips sind, anstatt separat mit einem Clip verbunden zu sein. Von Vorteil ist, dass ein solcher Clip-Frame mit einem gedrehten Schmetterlingsdesign innerhalb eines Leadframe-Musters versehen werden kann, wodurch eine hohe Clip-Framedichte erzielt werden kann. Insbesondere eine fehlende Lötverbindung zwischen Clip und Leitung kann eine solche Clip-Architektur charakterisieren, bei der ein Clip selbst eine oder mehrere integral geformte Leitungen haben kann.
  • Anstelle von Schmetterlings-Clip-Frame(s) und Leadframe können beide Rahmen übereinander geklebt werden, um mehrschichtige Leadframe-Strukturen zu erhalten, die durchgestanzt werden müssen.
  • Gemäß einer weiteren beispielhaften Ausführungsform kann ein Einlegerahmen zur Reduzierung des Herstellungsaufwands bei (insbesondere TO-Typ-) Packageplattformen vorgesehen werden. In solchen Ausführungsformen kann es möglich sein, aufwandsreduzierende Prozessblöcke für die Herstellung von Packages, insbesondere von Doppelformatpackages, zuzulassen. Insbesondere kann ein modifiziertes Leadframe-Handhabungskonzept in den Herstellungsprozess eingeführt werden, was es ermöglicht, einen aufwandsarmen Gießprozess (insbesondere durch die Bildung von Verkapselungsstäben, die durch Gießen gebildet werden) und den Vereinzelungsansatz der kombinierten Stanz- und Sägevereinzelung zu erreichen.
  • Doppelstufige Packages wie Packages vom Typ TO 247 können zum Beispiel durch beispielhafte Ausführungsformen wie folgt hergestellt werden:
    • Was den Leadframe betrifft, so können Standard-Leadframes die Grundlage für einen weiteren Herstellungsprozess bilden. Vor dem Gießen kann ein Leitungslängsschnitt durch Stanzen durchgeführt werden, um den Leadframe dadurch individuell anzupassen.
  • Für den anschließenden Gießprozess können Multi-Package--Ensembles in die Formkammer gelegt werden, um fingerartig ineinandergreifende Leitungen zu erhalten. Anschließend können die Leisten wie oben beschrieben geformt und ein horizontaler Hilfsgußstab integriert werden, der die Multi-Package-Ensembles verbindet. Für die Leitungsplattierung können entsprechend geformte (zum Beispiel krokodilförmige) Clips auf der gegenüberliegenden Seite des Gusstabs mit dem Leadframe verbunden werden, wodurch eine elektrochemische Plattierung ermöglicht wird.
  • Am Ende des Herstellungsprozesses kann ein Trennungs- oder Vereinzelungsprozess durchgeführt werden, zum Beispiel wie oben beschrieben. Insbesondere kann die Stanzvereinzelung entlang einer kurzen Seite des Leadframes durchgeführt werden. Die Vereinzelung entlang der langen Leadframe-Achse kann so gestaltet werden, dass eine schnelle Sägevereinzelung möglich ist (insbesondere ohne ein Metall, wie zum Beispiel Kupfer, in den Sägetrassen). Ein leicht herstellbares Package nach einer solchen Ausführungsform kann einen leicht veränderten Umriss oder Grundriss haben und kann ein asymmetrisches Package ergeben (siehe zum Beispiel 37).
  • Der beschriebene Herstellungsprozess nach beispielhaften Ausführungsformen kann den Herstellungsaufwand geringhalten und gleichzeitig durch Erhöhung der Leadframe-Dichte eine Reduzierung des Gussabfalls und ein sehr vorteilhafter Vereinzelungsansatz für ein hoch ausgereiftes, mit Leitungen versehenes TO-Package ermöglicht wird. Insbesondere kann eine fingerartig ineinandergreifende, nebeneinander liegende Anordnung von fragmentierten Standard-Doppelformat-Leadframe-Streifen zusammen mit einem sehr materialsparenden Streifenguß und Sägevereinzelung in einer vorteilhaften Verfahrenskombination verwendet werden, wodurch ein Bauelement mit nur geringfügig modifiziertem Footprint entsteht.
  • Ein gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhaltenes Package kann gestanzte Leitungen, gesägte Seitenflanken und einen asymmetrischen endgültigen Footprint des Packages aufweisen. Ein wieder zusammengesetzter Leadframe kann über einen horizontalen Hilfsgußstab verbunden werden. Der beschriebene Herstellungsprozess kann besonders vorteilhaft für Doppelformatpackages sein.
  • 1A zeigt eine Draufsicht auf ein Package 100 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform.
  • Das abgebildete Package 100 weist einen Träger 102 auf. Auf dem Träger 102 ist eine elektronische Komponente 104 montiert. Eine Verkapselung 106 verkapselt den Träger 102 und die elektronische Komponente 104. Die Leitungen 108 erstrecken sich über die Verkapselung 106 hinaus und haben eine gestanzte Oberfläche 130, d.h. eine durch Stanzen geformte Oberfläche. Gegenüberliegende Seitenflanken 110 der Verkapselung 106 haben eine gesägte Textur 281, d.h. eine durch Sägen geformte Oberfläche (wie in 5 näher beschrieben).
  • 1B zeigt einen Leadframe 180 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform. Der gezeigte Leadframe 180 besteht aus einer strukturierten, elektrisch leitenden Schicht 182. Eine Mehrzahl von Trägern 102 sind innerhalb der Schicht 182 definiert und in Reihen 134 (die sich in horizontaler Richtung der 1B erstrecken) und Spalten 136 (die sich in vertikaler Richtung der 1B erstrecken) angeordnet. Leitungen 108 sind jedem der Träger 102 zugeordnet. Die Schicht 180 hat eine größere Ausdehnung L entlang der Reihen 134 im Vergleich zu einer kleineren Ausdehnung D entlang der Spalten 136. Die Leitungen 108 erstrecken sich entlang der Reihen 134 und nicht entlang der Spalten 136.
  • 2 zeigt ein Blockdiagramm eines Verfahrens zum Herstellen eines Packages 100, wie es in 1A dargestellt ist, anhand einer beispielhaften Ausführungsform. Die in der folgenden Beschreibung erwähnten Bezugszeichen, die sich auf 2 beziehen, entsprechen der Ausführungsform des Packages 100 gemäß 1A.
  • Wie in einem Block 210 angegeben, kann eine elektronische Komponente 104 auf einen Träger 102 montiert werden. Wie durch einen Block 220 angegeben, kann mindestens ein Teil des Trägers 102 und mindestens ein Teil der elektronischen Komponente 104 durch eine Verkapselung 106 verkapselt werden. Bezogen auf einen Block 230 kann mindestens eine Leitung 108, die sich über die Verkapselung 106 hinaus erstreckt, gestanzt werden. Darüber hinaus kann mindestens ein Teil von mindestens einer Seitenflanke 110 der Verkapselung 106 gesägt werden, vgl. Block 240.
  • Während zum Beispiel zwei gegenüberliegende Seitenflanken 110 der Verkapselung 106 teilweise oder ganz gesägt sind und daher die gesägte Textur 281 aufweisen, haben die beiden anderen gegenüberliegenden Seitenflanken (von denen die Leitungen 108 ausgehen) der Verkapselung 106 eine gegossene Textur, d.h. Oberflächeneigenschaften einer gegossenen Oberfläche (wie in 5 näher beschrieben, siehe Bezugszeichen 285).
  • 3 zeigt eine Draufsicht auf Strukturen, die bei der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages 100 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurden.
  • Die abgebildeten Strukturen entstehen durch die Bearbeitung eines Leadframe 180 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform. Dieser Leadframe 180 besteht aus einer strukturierten, elektrisch leitfähigen Schicht 182, zum Beispiel einer gestanzten oder geätzten Kupferschicht. Mehrere Träger 102, die jeweils für die Aufnahme einer entsprechenden elektronischen Komponente 104 konfiguriert sind, sind innerhalb der Schicht 182 in einem matrixartigen Muster definiert. Mit anderen Worten sind die Träger 102 in Reihen 134 (horizontal verlaufend gemäß 3) und Spalten 136 (vertikal verlaufend gemäß 3) des Leadframes 180 angeordnet. Wie gezeigt, können sich die kürzeren Seiten 132 der Träger 102 entlang einer Richtung der Spalten 136 erstrecken. Jedem der Träger 102 sind mehrere Leitungen 108 zugeordnet, die zur Bildung von äußeren Anschlüssen eines fertig hergestellten Packages 100 konfiguriert sind und in der hier beschriebenen Ausführungsform Teil des Leadframes 180 sind. Genauer gesagt kann eine jeweilige Leitung 108 eine jeweilige elektronische Komponente 104, die auf einem jeweiligen Träger 102 montiert ist, mit einer elektronischen Umgebung eines leicht herstellbaren Packages 100 elektrisch verbinden. Eine Verbindung der Leitungen 108 mit der elektronischen Komponente 104 kann durch ein elektrisch leitendes Verbindungselement wie einen Clip 252 und/oder einen Bonddraht 254 hergestellt werden.
  • Wie in 3 schematisch dargestellt, hat der Leadframe 180 eine größere Ausdehnung L in horizontaler oder Hauptrichtung im Vergleich zu einer kleineren Ausdehnung D in vertikaler oder Querrichtung. In der Ausführungsform von 3 kann die Länge L beispielsweise in einem Bereich von 250 mm bis 300 mm liegen (zum Beispiel etwa 250 mm oder etwa 300 mm), während die Breite D beispielsweise im Bereich von 60 mm bis 100 mm liegen kann (zum Beispiel etwa 62 mm, etwa 70 mm oder etwa 100 mm). Alle Leitungen 108 erstrecken sich in den fertig hergestellten Packages 100 entlang der Hauptrichtung und entlang zweier antiparalleler Richtungen. Darüber hinaus zeigt 3 winzige Stege 112, die hier einstückig mit den Trägern 102 ausgebildet sind, sich entlang der Querrichtung erstrecken und die Träger 102 einer jeweiligen Spalte 136 miteinander verbinden. Die genannten Stege 112 können dem Leadframe 180 in frühen Verarbeitungsphasen, insbesondere vor dem Verkapseln, Stabilität verleihen. Mit anderen Worten kann jede Spalte 136 der Träger 102 mit einem Steg 112 versehen werden, der alle Träger 102 einer entsprechenden Spalte 136 miteinander verbindet. Beim Ablauf des Herstellungsprozesses gemäß 3 werden die horizontalen parallelen Seitenflanken 110 der erhaltenen Packages 100 überwiegend durch Material der Verkapselung 106 und in wesentlich geringerem Maße durch Kupfermaterial des mit dem jeweiligen Träger 102 verbundenen Stegs 112 definiert.
  • Wie ebenfalls in 3 dargestellt, bilden zwei parallele metallische Indexstreifen 184 ein oberes Ende und ein unteres Ende des Leadframes 180 und erstrecken sich entlang der Hauptrichtung. Die Reihen 134 der Träger 102 sind vertikal zwischen einem oberen Indexstreifen 184 und einem unteren Indexstreifen 184 angeordnet. Die Indexstreifen 184 vereinfachen die automatisierte Handhabung und Ausrichtung des Leadframes 180 während der Verarbeitung.
  • Wie bereits erwähnt, ist auf jedem der Träger 102 jeweils eine elektronische Komponente 104, zum Beispiel ein Halbleiterchip, montiert. Danach kann jeweils ein Teil der Träger 102 und der darauf montierten elektronischen Komponenten 104 mit einer Verkapselung 106 vergossen werden. Infolgedessen werden parallel ausgerichtete und beabstandete, sich vertikal erstreckende Verkapselungsstäbe 124 gebildet, die jeweils aus Gusskomponentenmaterial bestehen und die elektronischen Komponenten 104 einer entsprechenden Spalte 136 abdecken. Mit einem gemeinsamen Verkapselungsprozess können mehrere Packages 100 hoch effizient verkapselt werden. So kann während des Herstellungsprozesses eine Mehrzahl von parallelen Verkapselungsstäben 124 aus Material der Verkapselung 106 gebildet werden, wobei jeder Stab 124 alle Träger 102 und alle elektronischen Komponenten 104 einer jeweiligen Spalte 136 verkapselt.
  • Nach der Oberflächenmontage der elektronischen Komponenten 104 auf den Trägern 102 und dem Verbinden der elektronischen Komponenten 104 mit den Trägern 102 durch Clips 252 und Bonddrähte 254 und nach dem Verkapseln weist das Verfahren das Plattieren der freiliegenden Teile der Leitungen 108 auf. Das Plattieren der Leitungen 108 mit einem lötbaren Material wie Zinn ermöglicht eine Inspektion der Anschlussspitzen der hergestellten Package 100 und fördert die Verbindung der Packages 100 mit einer elektronischen Umgebung durch Löten.
  • Als erster Prozess bei der Vereinzelung der einzelnen Packages 100 aus dem bearbeiteten Leadframe 180 können die genannten Leitungen 108 der Träger 102, die sich über die Verkapselung 106 hinaus erstrecken, durch Stanzen auf beiden Seiten jedes der Packages 100 geschnitten werden. Das Stanzen der Leitungen 108 kann durch Entfernen eines durchgehenden Materialstreifens des Leadframes 180 erfolgen, der verschiedene Träger 102 verbindet.
  • Als zweiter Vorgang bei der Vereinzelung der einzelnen Packages 100 können zwei gegenüberliegende horizontale Seitenflanken 110 der Verkapselung 106 des jeweiligen Packages 100 durch mechanisches Sägen mit einem rotierenden Sägeblatt definiert werden (nicht abgebildet). Somit wird jeder der Stäbe 124 durch Sägen in eine Mehrzahl von Abschnitten getrennt, die jeweils Teil eines entsprechenden Packages 100 sind. Als Ergebnis erhält man leicht herstellbare gekapselte Packages 100, die an zwei gegenüberliegenden Seitenflächen teilweise freiliegende Leitungen 108 aufweisen, während zwei gegenüberliegende horizontale Seitenflächen oder Seitenflanken 110 der Verkapselung 106 frei von Leitungen 108 sind und durch Sägen definiert werden. Das Verfahren weist insbesondere das Durchsägen der Stege 112 einer jeweiligen Spalte 136 auf, während jeder der Verkapselungsstäbe 124 in die Mehrzahl der Packages 100 gesägt wird. Indem sichergestellt wird, dass die große Mehrheit des gesägten Materials Gussmaterial der massigen Verkapselungsstäbe 124 und nur zu einem sehr geringen Teil Kupfermaterial der winzigen Stege 112 ist, wird ein schneller und einfacher Sägevorgang ermöglicht.
  • Vorteilhaft ist, dass die jeweilige Stanzung vor dem horizontalen Sägen durchgeführt werden kann. Genauer gesagt kann der Stanzvorgang entlang einer vertikalen Stanzrichtung 142 und der Sägevorgang entlang einer horizontalen Sägerichtung 144, d.h. senkrecht zur Stanzrichtung 142, durchgeführt werden. Wie in 3 dargestellt, kann das Sägen in Sägerichtung 144 ausgeführt werden, d.h. senkrecht zu einer Erstreckungsrichtung der jeweiligen Spalten 136.
  • Optional ist es möglich, eine elektronische Funktionsprüfung der Packages 100 vor dem Sägen und nach dem Stanzen durchzuführen. Die Prüfung der Packages 100 auf Panelebene vereinfacht den Prüfvorgang erheblich.
  • Wie in 3 dargestellt, kann der beschriebene Herstellungsprozessablauf batchweise durchgeführt werden, so dass die Packages 100 auf Panelebene, d.h. durch hochgradig parallelisierte Verarbeitung eines gemeinsamen Leadframes 180, hergestellt werden können.
  • Sowohl der Ablauf des Herstellungsprozesses als auch das Leadframe-Design gemäß 3 ermöglichen ein platzoptimiertes Design ohne die Notwendigkeit von Anguss- und Laufbereichen für die Verkapselung. Dadurch kann eine hohe Dichte von einfach herstellbaren Packages 100 erreicht werden. Die Bildung von Gussstäben 124, die durch Hohlraumguss erzeugt werden, ist mit einem No-Gate-Layout kompatibel. Ein solches Herstellungskonzept beinhaltet keine toten Bereiche, so dass eine effizientere Nutzung der Gussmasse pro Komponente oder Package 100 möglich wird. Außerdem ist kein De-gate erforderlich, was den Herstellungsprozess zusätzlich vereinfacht. Während des Herstellungsprozesses kann ein Leitungs-/Dammstab-Stempel im Sinne einer einseitigen Stanzung durchgeführt werden. Somit wird kein zusätzlicher Leitungsstab benötigt. Der beschriebene Plattierungsprozess erlaubt es, auf einfache Weise ein LTI-Merkmal (Lead-Tip-Inspection) herzustellen. Beim zweistufigen Stanzen bleibt keine elektrische Verbindung zwischen den Leitungen 108 bestehen. Darüber hinaus ist eine Markierung und ein Testen auf Panelebene möglich. Das Sägen in einer Richtung erfordert keinen Stufenschnitt. Eine sehr geringe Kupfermenge, wenn überhaupt, innerhalb einer Sägetrasse ermöglicht ein schnelles Sägen, insbesondere mit einer Geschwindigkeit von 100 mm/s oder mehr. Das Stanzen von Dammstäben ist mit der Bildung eines LTI-Merkmals gut vereinbar, da es sich um einen parallelen Prozess handelt. Da das Stanzen etwas Platz auf dem Leadframe 180 benötigt, wird das Stanzen nur in einer Richtung verwendet. Das Schneiden zu Würfeln ist ein platzsparender Vereinzelungsprozess, kann aber langsam sein, wenn innerhalb der Würfeltrasse übermäßig viel Metall vorhanden ist. Daher kann ein effizienter Herstellungsprozess jeden größeren Metallanteil aus der Sägetrasse entfernen, zum Beispiel indem die Sägetrasse so konfiguriert wird, dass sie nur aus Verkapselungsmaterial besteht, optional mit der einzigen Ausnahme von winzigen metallischen Stegen 112. Eine bestimmte Materialmenge in einer Würfeltrasse kann auch zusammen mit dem Stanzprozess von oben entfernt werden, um den Sägeprozess weiter zu beschleunigen. Nochmals auf die Gussstäbe 124 bezogen, können die Vorrichtungen oder Vorformlinge der Packages 100 nur durch Material der Gussmasse an Ort und Stelle gehalten werden. Es besteht daher keine Gefahr von Engpässen. Das Testen der Packages 100 in dem Panel oder im Leadframe 180 ist ebenfalls möglich.
  • Darüber hinaus kann das Panel oder der Leadframe 180 ohne Dammstäbe geliefert werden und kann für die Plattierung, Markierung und Testung gehandhabt werden. Es kann auf einer Würfelschneidfolie (nicht abgebildet) befestigt oder zum bandlosen Würfelschneiden auf ein Würfelspannfutter (nicht abgebildet) gelegt werden. Das fertig hergestellte Package 100 oder die Vorrichtung kann eine zweiseitig gesägte Oberflächentextur (vgl. Bezugszeichen 281 in 1A und 5) und eine zweiseitig hohlraumgegossene Oberflächentextur (vgl. Bezugszeichen 285 in 5) aufweisen. Das Package 100 hat gestanzte Leitungen 108 und gesägte Seitenflanken 110. Bei einer Ausführungsform können sich die beiden gesägten Seitenflanken 110 nur auf eine Gussmassenfläche beziehen, wobei die ungeschnittenen Stege 112 Teil der gesägten Oberfläche sind. In einer anderen Ausführungsform kann die gesägte Oberfläche an den Seitenflanken 110 überwiegend aus Material der Verkapselung 106 bestehen, während ein sehr kleiner Teil auf geschnittene Stege 112 entfallen kann.
  • Während des Herstellungsprozesses, der nach einem Arbeitsablauf entsprechend Pfeil 250 durchgeführt wird, kann der Prozess mit der Bereitstellung von Leadframes 180 des oben beschriebenen Typs beginnen, der sich auf 1B bezieht und hier als gestanztes oder geätztes Kupferblech ausgeführt sein kann. Die einzelnen Träger 102 und Stege 112 zwischen den gegenüberliegenden Indexstreifen 184 können als Teil des Leadframes 180 gebildet werden. Der Herstellungsprozess kann dann mit einem Die-Attach fortgeführt werden, bei dem elektronische Komponenten 104, zum Beispiel Halbleiterchips, an entsprechende Montageabschnitte (wie Die-Pads) der Träger 102 angebracht werden können. Eine obere Hauptfläche einer solchen elektronischen Komponente 104 kann mit Leitungen 108 durch Clips 252, Bonddrähte 254 usw. verbunden werden. Nach dem besagten Clip-Befestigungs- und Drahtbondherstellungsprozess kann die Verkapselung durch Gießen durchgeführt werden, wie schematisch durch das Bezugszeichen 256 angegeben. Dieser Gießvorgang kann auf einfache Weise ohne Angusskanäle (die konventionell erforderlich sein können) und mit begrenztem Aufwand hinsichtlich Angüssen durchgeführt werden, so dass eine Mehrzahl von parallel ausgerichteten Verkapselungsstäben 124, hier als Gussmassenstäbe ausgeführt, gebildet werden. Nach der Formgebung und wie durch das Bezugszeichen 258 angezeigt, ist es dann möglich, einen Plattierungsprozess zur Plattierung freiliegender Oberflächenteile der Leitungen 108 durchzuführen. Dabei können die Leitungen 108 mit einer Plattierungsschicht 120 bedeckt werden. Ein solcher Plattierungsprozess kann durchgeführt werden, um die Fähigkeit zur Inspektion der Leitungen (LTI) zu erhalten. Danach und wie durch das Bezugszeichen 260 angegeben, kann der Stanzvorgang durchgeführt werden, bei dem vertikal ausgerichtete Stege 112 zwischen den Trägern 102 und die integrierten Verbindungsleitungen 108 benachbarter Träger 102 getrennt werden können. In einem mit dem Bezugszeichen 262 bezeichneten Stadium des Herstellungsprozesses können die noch integral verbundenen Packages 100 auf Panel- oder Leadframe-Ebene geprüft und gekennzeichnet werden. Wie mit dem Bezugszeichen 264 angegeben, können die einzelnen Packages 100 aus den zuvor integral verbundenen Verkapselungsstäben 124 vereinzelt und durch Sägen entlang horizontal ausgerichteter Sägetrassen 266 verbunden werden. Danach kann ein Tape-and-Reel-Verfahren durchgeführt werden, siehe Bezugszeichen 268, und die einzelnen Packages 100 können in eine Schale entklebt werden. Bei der Handhabung des Leadframes 180 im beschriebenen Herstellungsverfahren können die Indexstreifen 184 mit Durchgangslöchern 270 den Transport und die Ausrichtung des Leadframes 180 und der beschriebenen Bestandteile vereinfachen.
  • Insbesondere die Kombination aus dem Design des Leadframes 180, der Bildung der Verkapselungsstäbe 124 und dem kombinierten Stanz- und Säge-Vereinzelungsverfahren ist von größtem Vorteil, um den Herstellungsprozess zu vereinfachen und die Packages 100 mit geringem Aufwand und reduzierten oder sogar minimierten Abfallbedingungen herzustellen.
  • 4 zeigt eine Draufsicht und 5 eine Seitenansicht eines Packages 100 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform.
  • Das in 4 und 5 dargestellte Package 100 besteht aus einem elektrisch leitenden Träger 102, der hier als Kupferteil eines Leadframes 180, wie in 3 dargestellt, ausgeführt ist. Der Träger 102 ist mit der Verkapselung 106 verkapselt und daher in 4 und 5 nicht sichtbar. Außerdem ist eine elektronische Komponente 104 (zum Beispiel ein Halbleiter-Chip, der in 4 und 5 ebenfalls nicht dargestellt ist) auf dem Träger 102 oberflächenmontiert. Darüber hinaus verkapselt eine Verkapselung 106 den Träger 102 und die elektronische Komponente 104. Wie gezeigt, erstreckt sich eine Anordnung parallel ausgerichteter Leitungen 108 an zwei gegenüberliegenden Seitenflanken der Verkapselung 106 über das Verkapselungsmaterial 106 hinaus. Jede der genannten Leitungen 108 hat eine gestanzte Endfläche 130. Die beiden anderen verbleibenden Seitenflanken 110 des Verkapselungsmaterials 106 werden vollständig durch Sägen ausgebildet.
  • Wie in 4 dargestellt, sind die Leitungen 108 an zwei gegenüberliegenden kürzeren Seiten 132 des Trägers 102 angeordnet. Die Seitenflanken 110 werden durch Sägen definiert und ausschließlich durch Material der Verkapselung 106, d.h. durch Gussmassenmaterial mit Füllstoffpartikeln 284, abgegrenzt. Wie aus 5 zu entnehmen ist, weist die Verkapselung 106 an den durch Abformung definierten Flächen, an denen die Leitungen 108 über die Verkapselung 106 hinausragen, schräge Seitenwände 114 auf. Die durch Sägen definierten Seitenflanken 110 haben senkrechte Seitenwände. An einer Unterseite des Packages 100 kann der Träger 102 in Bezug auf die Verkapselung 106 freiliegen (in 4 und 5 nicht dargestellt).
  • Die Ausführungsform von 4 und 5 zeigt ein Package 100 mit Leitungen 108, die parallel aus der Verkapselung 106 an den beiden gegenüberliegenden schrägen Seitenwänden 114 des Packages 100 herausgeführt sind. Mit anderen Worten ist das Package 100 ein zweiseitiges Package. Die freien Enden der Leitungen 108 sind durch gestanzte Oberflächen 130 gebildet. Die an die Leitungen 108 angrenzenden Oberflächenabschnitte 274 der Verkapselung 106 sind durch das Gießverfahren definierte Flächen. Die Seitenflanken 110 hingegen werden durch Sägen, genauer gesagt durch mechanisches Sägen, definiert. Wie in 5 dargestellt, weist die gesägte Oberfläche 276 des Packages 100 eine hohe Rauheit von zum Beispiel Ra = 1 pm auf und weist mikroskopisch kleine Riffelungen 278 auf, wie in einem Ausschnitt, der eine gesägte Textur 281 zeigt, dargestellt ist. Gesägte Füllstoffpartikel 282 sind ebenso auf dieser Oberfläche zu sehen. Aufgrund ihrer Definition durch das Gießverfahren haben die schrägen Seitenwände 114 ein Oberflächenaussehen, wie in einer Einzelheit dargestellt, das eine gegossene Textur 285 zeigt. Füllstoffpartikel 284 der Gussmasse an den durch das Gießverfahren definierten schrägen Seitenwänden 114 sind mit Gussmaterial beschichtet (im Gegensatz zu den Füllstoffpartikeln 282, die geschnitten werden) und bilden eine Punkt- oder Pixelstruktur auf der Außenfläche der schrägen Seitenwände 114.
  • 6 zeigt eine Draufsicht auf Strukturen, die bei der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages 100 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurden. 7 zeigt eine Draufsicht auf Strukturen, die während der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages 100 nach einer anderen beispielhaften Ausführungsform erhalten wurden.
  • 6 und 7 zeigen verschiedene Stege 112, die verschiedene Träger 102 verbinden und vertikal oder schräg verlaufen. Durch die vertikal verlaufenden Stege 112 können Träger 102 einer jeweiligen Spalte 136 verbunden und stabilisiert werden. Durch schräg verlaufende Stege 112 können auch Träger 102 benachbarter Spalten 136 miteinander verbunden und stabilisiert werden. Zur Vereinzelung können die Stege 112 durch Sägen und/oder Stanzen entfernt werden. Gemäß 7 sind alle Stege 112 vertikal ausgerichtet. Gemäß 6 sind einige Stege 112 vertikal und andere schräg ausgerichtet. Daher kann es in beispielhaften Ausführungsformen möglich sein, dünne Stege 112 innerhalb einer Sägetrasse hinzuzufügen, um die Stabilität auf Kosten einer leicht reduzierten Sägegeschwindigkeit zu erhöhen. Infolgedessen können alle Leitungen 108 nach dem Stanzen der Leitungsstäbe angeschlossen bleiben. Eine Plattierung zur Erzeugung eines LTI-Features ist möglich.
  • 8 zeigt eine Querschnittsansicht von Vorformlingen der Packages 100, die gemäß einer beispielhaften Ausführungsform hergestellt wurden. Wie in 8 dargestellt, ist das Verhältnis zwischen dem Flächeninhalt eines freiliegenden Stegabschnittes 112 an der jeweiligen Seitenflanke 110 und dem gesamten Flächeninhalt der jeweiligen Seitenflanke 110 recht klein, zum Beispiel weniger als 10% oder vorzugsweise weniger als 3%. Diese Vermeidung von Metall in der Sägetrasse zur Erzielung einer hohen Sägegeschwindigkeit kann gefördert werden, indem der Steg 112 mit einem dickeren Abschnitt 113 in einem Innenraum der Verkapselung 106 und mit einem dünneren Abschnitt 116 an den Seitenflanken 110 konfiguriert wird. Bildlich gesprochen kann ein gestanzter Steg 112 gemäß 8 erzeugt werden. Dadurch kann die Sägegeschwindigkeit erhöht werden. Auf diese Weise kann eine geringere Kupfermenge innerhalb der Sägetrasse angeordnet werden. Die Verwendung von dicken Sägeblättern (zum Beispiel mit einer Dicke im Bereich von 100 µm bis 400 µm, vorzugsweise von 300 µm bis 400 pm) kann möglich sein, um die Sägegeschwindigkeit wieder zu erhöhen.
  • 8 veranschaulicht somit, wie die Menge an Kupfer, die in einer Sägetrasse gesägt werden muss, weiter reduziert werden kann. Zu diesem Zweck können die Stege 112 an den Stellen, an denen gesägt wird, lokal verdünnt werden. Durch die dargestellte Konstruktion der Stege 112 kann eine hohe Stabilität der Träger 102 im Leadframe 180 mit einem schnellen und einfachen Sägeprozess kombiniert werden.
  • 9 zeigt eine Draufsicht auf Strukturen, die bei der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages 100 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurden.
  • Die Ausführungsform in 9 veranschaulicht ein pinseitiges Design des Leadframes 180. Gemäß 9 sind einige der Stege 112 vertikal ausgerichtet, um Träger 102 einer Spalte 136 zu verbinden. Andere der Stege 112 haben horizontal verlaufende Stegabschnitte, die vor dem Sägen durch Stanzen entfernt werden können. Durch diese Maßnahme kann eine hohe Stabilität der Träger 102 im Leadframe 180 mit einem schnellen und einfachen Sägen kombiniert werden, da die Stege 112 durch Stanzen vor dem Sägen teilweise entfernt werden können.
  • Die bevorzugte Ausführungsform von 9 entspricht einem pinseitigen Design, bei dem nur noch ein Steg 112 zum Schneiden von Würfeln übrig bleibt. Andere können nach dem Plattieren gestanzt werden.
  • 10 zeigt einen Überblick und eine Einzelheit einer Struktur, die bei der Herstellung von Packages 100 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurde.
  • Die Darstellung in 10 mit einer Draufsicht 280 und einer Einzelheit 282 eines Leadframes 180 zeigt wiederum, dass alle Leitungen 108 horizontal entlang der vertikalen Seitenflanken der Träger 102 verlaufen und dass die horizontalen Seitenflanken der Träger 102 frei von Leitungen 108 sind.
  • 11 zeigt eine Draufsicht auf eine Struktur, die bei der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages 100 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurde.
  • Wie durch die Pfeile 284 in 11 veranschaulicht, kann ein streifenweises Gießen unter Verwendung eines strichcodeförmigen Hohlraums durchgeführt werden. Folglich können die parallel ausgerichteten und beabstandeten Verkapselungsstäbe 124 gebildet werden, ohne dass komplexe Angusskanäle erforderlich sind und mit entspannten Anforderungen bezüglich der Angüsse.
  • 12 zeigt eine Draufsicht auf eine Struktur, die bei der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages 100 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurde. Diese Ausführungsform bietet ein sehr einfaches Mold-Flow-Design, das die Verarbeitung von Leadframe-Designs in Standardgröße (60 mm bis 70 mm x 250 mm), aber auch von größeren, plattengroßen Leadframes, zum Beispiel 300 mm x 100 mm, ermöglicht.
  • 12 veranschaulicht, dass die oben beschriebene Architektur in vertikaler Richtung richtig skaliert werden kann. Beispielsweise kann die in 11 gezeigte Anordnung eine Ausdehnung in horizontaler Richtung von beispielsweise 300 mm haben, wobei eine Abmessung in vertikaler Richtung beispielsweise 60 mm bis 70 mm betragen kann. Gemäß 12 kann die Abmessung in vertikaler Richtung beispielsweise 100 mm betragen, während die Ausdehnung in horizontaler Richtung beispielsweise 300 mm betragen kann. Auf diese Weise sind beispielhafte Ausführungsformen für verschiedene Schichtabmessungen richtig skalierbar.
  • 13 zeigt eine Draufsicht 280 und eine Einzelheit 282 einer Struktur, die bei der Herstellung von Packages 100 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurde.
  • 14 zeigt eine Draufsicht auf eine Struktur, die bei der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages 100 gemäß einer anderen beispielhaften Ausführungsform erhalten wurde.
  • Wie in 13 und 14 dargestellt, können beispielhafte Ausführungsformen für sehr unterschiedliche Package-Typen angepasst werden. Die Ausführungsform in 13 entspricht einem TSDSON-8-Design der S308-Packageplattform, während die Ausführungsform in 14 sich auf ein HSOF-Design der TOLL-Packageplattform bezieht.
  • 15 zeigt eine Draufsicht auf Strukturen, die bei der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages 100 gemäß einer weiteren beispielhaften Ausführungsform erhalten wurden. Diese Ausführungsform entspricht dem Stanzen von Steg- und Leitungsstäben innerhalb von Gießfenstern.
  • 15 zeigt ein DSO-Packagedesign mit Die-Pad und Leitungen 108 als jeweiligen Träger 102. Gemäß 15 können Verkapselungsfenster 286 in den gießbaren Verkapselungsstäben 124 gebildet werden. Diese Fenster 286 können daher als Gießfenster bezeichnet werden. Innerhalb der Gießfenster 286 ist es möglich, metallische Stege 112 und/oder Leiterstege durch Stanzen zu entfernen, um dadurch einen nachfolgenden Sägevorgang zu vereinfachen. Nach dem Sägen werden an den Kanten der erhaltenen Packages 100 aufgrund des Vorhandenseins der vorhergehenden Fenster 286 Aussparungen 150 gebildet.
  • 16 zeigt eine Draufsicht und 17 eine Seitenansicht eines Packages 100 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform. In der Ausführungsform von 16 und 17 hat die Verkapselung 106 zwei Aussparungen 150 in einem mittleren Teil von jeder der beiden gegenüberliegenden Seitenflanken 110. Somit kann jede der gesägten Oberflächen mit einem entsprechenden Aussparungsbereich versehen werden.
  • So kann die Bildung der Gießfenster 286, gefolgt von einem Stanzvorgang durch Entfernen der Stege 112 im jeweiligen Fenster 286, zur Bildung von Aussparungen 150 in den durch Sägen definierten Seitenflanken 110 führen. Mit anderen Worten werden die Seitenflanken 110 gemäß 16 und 17 teilweise durch Sägen gebildet, nämlich die Außenabschnitte der Seitenflanken 110. Im Gegensatz dazu wird ein jeweiliger Mittelabschnitt der Seitenflanke 110, an dem die jeweilige Aussparung 150 gebildet wird, nicht durch Sägen, sondern durch Gießen und Stanzen definiert. Bezüglich der in 16 und 17 gezeigten Textur der gesägten Oberfläche 276 des Packages 100 wird auf das in 5 beschriebene Bezugszeichen 281 verwiesen.
  • 18 zeigt eine Draufsicht auf eine Struktur, die bei der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages 100 gemäß einer anderen beispielhaften Ausführungsform erhalten wurde. 18 zeigt einen Leadframe 180 in Übereinstimmung mit einem DSO-PackageDesign.
  • 19 veranschaulicht verschiedene Ansichten von Strukturen, die bei der Herstellung von Packages 100 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurden. 19 zeigt Einzelheiten im Zusammenhang mit einem strichcodeartigen Hohlraumguss. Mögliche Durchbiegungsprobleme können durch geformte V-Nuten 290 in der Verkapselung 106 reduziert werden, wie im Folgenden näher beschrieben wird.
  • Unter unerwünschten Umständen kann es vorkommen, dass bei der Konstruktion eines Strichcode-Hohlraum-Werkzeuges, bei der die Stäbe 124 verkapselt werden, Wölbungsprobleme auftreten können. 19 zeigt eine Ausführungsform, die in der Lage ist, jede Tendenz zur Durchbiegung stark zu unterdrücken. Wie in der Draufsicht und der Querschnittsansicht des abgebildeten teilverarbeiteten Leadframes 180 zu sehen ist, ist es möglich, an Positionen, an denen der verarbeitete Leadframe 180 später durch Sägen in die einzelnen Packages 100 vereinzelt wird, Nuten 290 auszubilden. Diese Nuten 290, die vorzugsweise V-förmig sind, können daher die Sägetiefe verringern, den Sägevorgang vereinfachen und eine Durchbiegung stark unterdrücken, wie schematisch auf der rechten Seite von Bild 19 dargestellt.
  • 20 zeigt eine Draufsicht auf eine Struktur, die bei der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages 100 gemäß einer anderen beispielhaften Ausführungsform erhalten wurde.
  • Entsprechend der Ausführungsform in 20 besteht der abgebildete Leadframe 180 aus Clip-Frames 138, die jeweils mehrere einstückig angeformte Clips 152 für die Träger 102 haben und sich in der Querabmessung zwischen zwei benachbarten Spalten 136 der Träger 102 des Leadframes 118 erstrecken. Genauer gesagt weist jeder der Clip-Frames 138 einen mittleren Steg 140 auf, der sich in Querrichtung erstreckt, und Clips 152 auf beiden gegenüberliegenden Seiten des mittleren Stegs 140. Die abgebildeten Clip-Frames 138 können mit den Trägern 102 (genauer gesagt mit elektronischen Komponenten 104, die auf den jeweiligen Trägern 102 montiert sind) zwischen zwei benachbarten Spalten 136 des Leadframes 180 verbunden werden. Die Verbindung der Clip-Frames 138 mit den Trägern 102 kann durch einen mechanischen Steckmechanismus hergestellt werden. Es ist jedoch zum Beispiel möglich, eine elektrisch leitende Paste, zum Beispiel Lotpaste, an einer Schnittstelle zwischen dem Leadframe 180 und einem entsprechenden Clip-Frame 138 anzubringen. Durch Verbinden der Clip-Frames 138 mit dem Leadframe 180 kann jeder Clip 152 des Clip-Frames 138 gleichzeitig mit jeweils einer der auf den Trägern 102 bestückten elektronischen Komponente 104 verbunden werden. Nach diesem Verbindungsprozess besteht das Verfahren darin, den Clip-Frame 138 durch den Stanzprozess, der die einzelnen Packages 100 trennt oder vereinzelt, in die einzelnen Clips 152 zu zerlegen. Genauer gesagt kann das Verfahren darin bestehen, den Clip-Frame 138 in die Clips 152 zu trennen, indem die Stege 140, die benachbarte Clips 152 eines jeweiligen Clip-Frames 138 verbinden, durch Stanzen entfernt werden.
  • Sehr vorteilhaft ist, dass jeder entsprechend Clip 152 integral Leitungen 108 enthalten kann (und damit einem entsprechenden Package 100 Leitungen zur Verfügung stellt) (die somit einen integralen Bestandteil eines entsprechenden Clips 152 bilden können). Folglich besteht eine direkte physische Verbindung zwischen dem komponentenkontaktierenden Teil eines entsprechenden Clips 152 und den Leitungen 108. Ein Teil der dreidimensional gebogenen Clips 152, der die integralen Leitungen 108 bereitstellt, kann auf der gleichen vertikalen Ebene wie der Träger 102 angeordnet werden.
  • Somit bietet die Ausführungsform von 20 ein paralleles Clipmontagekonzept, das auf dem Einfügen von elektronischen Clip-Frames 138 in einen Leadframe 180 basiert. Dadurch kann eine elektrische Verbindung zwischen dem Leadframe 180 und dem Clip-Frame 138 hergestellt werden, was auch für die Herstellung einer LTI-Beschichtung von Vorteil ist. Es ist auch möglich, eine elektrische Verbindung durch einen Drahtbond oder durch einen Leitkleber oder durch eine Lötverbindung herzustellen.
  • Bezüglich der Ausführungsform von 20 wird auf die ausführliche Beschreibung von 3 verwiesen. Im Folgenden werden die Unterschiede des Herstellungskonzepts nach 20 im Vergleich zu 3 erläutert. Gemäß 20 werden Clip-Frames 138 mit einer Anordnung einer Mehrzahl von Clips 152 geliefert, die auf beiden Seiten eines vertikal verlaufenden Clip-Stegs 140 angeordnet sind. Somit ist auf jeder Seite des Clip-Stegs 140 eine lineare Anordnung von vertikal verlaufenden Clips 152 vorgesehen. Aufgrund der Schmetterlingskonfiguration des Clip-Frames 138 gemäß 20 wird auf der linken und der rechten Seite des Clip-Stegs 140 je ein Clip 102 gebildet.
  • Obwohl der Clip-Frame 138 gemäß 20 einen gewissen Grad an Anisotropie aufweist, ist es auch möglich, dass der Clip-Frame 138 axialsymmetrisch in Bezug auf eine durch den Clip-Steg 140 definierte Mittelachse vorgesehen ist. Die Handhabung des Clip-Frames 138 ist dann besonders ausfallsicher.
  • Der abgebildete Clip-Frame 138 kann mit dem Leadframe 180 in der in 20 dargestellten Weise verbunden werden, so dass die entsprechenden Clips 152 an den oberen Hauptflächen der oberflächenmontierten elektronischen Komponenten 104 angeschlossen werden, die zuvor auf die Die-Pads der Träger 102 montiert wurden. Sehr vorteilhaft ist, dass die Clips 152 des Clip-Frames 138 bereits Strukturen enthalten, die später Leitungen 108 bilden. Mit anderen Worten können Clips 152 mit angeformten Leitungen 108 vorgesehen werden. Nach dem Gießen, bei dem die Vergussstäbe 124 in der oben beschriebenen Weise gegossen werden, können freiliegende Clip-Stege 140 zwischen benachbarten Verkapselungsstäben 124 durch Stanzen entfernt werden. Anschließend können die Packages 100 durch horizontales Sägen vereinzelt werden.
  • 21 zeigt eine Draufsicht auf eine Struktur, die bei der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages 100 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurde.
  • 21 zeigt einen Leadframe 180 mit Clip-Frames 138, die einfach in den Leadframe 180 eingesteckt werden können. Ein Clip-Frame 138 kann manuell oder automatisiert verbunden werden, indem einfach ein Formschluss zwischen den kooperierenden Verbindungsstrukturen 294 des Clip-Frames 138 und 296 des Leadframes 180 hergestellt wird. In der gezeigten Ausführungsform und wie in einer Einzelheit 295 dargestellt, kann die Verbindungsstruktur 294 ein Stift sein, während die Verbindungsstruktur 296 eine entsprechende Aussparung sein kann. Dies kann auch umgekehrt dargestellt sein.
  • 22 zeigt eine dreidimensionale Ansicht einer Struktur, die während der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages 100 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurde. 23 veranschaulicht Einzelheiten der Struktur gemäß 22. 22 und 23 beziehen sich auf die Verbindung eines Schmetterlings-Clip-Frames 138 mit einem Leadframe 180.
  • Eine für die Galvanisierung erforderliche elektrische Verbindung kann zwischen Clip-Frame 138 und Leadframe 180 hergestellt werden. Eine elektrische Verbindung kann zum Beispiel durch Aufdrucken von Lötpaste auf einen Schlitz des Leadframes 180 hergestellt werden. Ein Stift oder Stab des Clip-Frames 138 kann durch die Lötpaste gleiten und diese verschmieren. Für eine höhere Stabilität und bessere Formgebung können optional zusätzliche Dammstäbe vorgesehen werden. In einem Querschnitt mit einer einzigen Biegerichtung kann ein gerolltes Teil möglich sein. Insbesondere kann eine Streifen-Ag-Plattierung bei einer Ausführungsform möglich sein.
  • 22 veranschaulicht die Schmetterlingsanordnung des Clip-Frames 138. Die eigentlichen Clips 152 sind vertikal erhöht angebracht, so dass sie an den oberen Hauptflächen der elektronischen Komponenten 104 befestigt werden können. Untere Leitungsabschnitte der Clips 152, die einstückig geformte Leitungen 108 haben, können auf derselben vertikalen Ebene wie die Träger 102 angeordnet werden, wenn der Clip-Frame 138 im Leadframe 180 montiert ist.
  • 24 zeigt eine dreidimensionale Ansicht eines Clip-Frames 138, der zum Herstellen von Packages 100 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform verwendet wurde. 25 zeigt eine Querschnittsansicht eines Clip-Frames 138 für Packages 100 gemäß einer beispielhaften Ausführung. 26 zeigt eine Draufsicht auf eine Struktur, die bei der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages 100 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurde. Gemäß 26 werden die Clip-Frames 138 mit dem Leadframe 180 zusammengebaut. 27 zeigt eine Querschnittsansicht eines Teils eines Packages 100 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform, die mit einem Clip 152 eines Clip-Frames 138 erstellt wurde.
  • Für die Verwendung der elektrisch leitfähigen Clips 152 ist kein Lot und keine doppelte Kupferschicht in einem Leitungsanschlussbereich erforderlich. Um den Leadframe 180 mit geringem Aufwand, mit hoher Dichte und skalierbar herstellen zu können, kann dieser unter Umständen durch Stanzen mit entsprechenden Aussparungen erzeugt werden. Ein entsprechender Clip-Frame 138 kann als Einlegeteil verwendet werden, das in entsprechende Aussparungen des Leadframes 180 eingesetzt wird, um einen hochdichten Clip-Frame-Herstellungsprozess zu erhalten. Das Stanzen (und wahlweise Sägen) der Stege 112, 140 kann sowohl für den Leadframe 180 als auch für den Clip-Frame 138 vorzugsweise in einem gemeinsamen Verfahren durchgeführt werden. Ein erhaltenes Package 100 oder eine Vorrichtung kann eine zweiseitig gesägte Oberflächentextur, eine zweiseitige Hohlraumgießoberflächentextur und einen elektrischen Clip 152 haben. Insbesondere kann ein solches Package 100 oder eine Vorrichtung gestanzte Leitungen 108 und gesägte Seitenflanken sowie einen elektrischen Clip 152 haben.
  • Die Leitungen 108 des Clip-Frames 138 können durch Ausstanzen des Clip-Stegs 140 individualisiert werden. 24 bis 26 zeigen weitere Einzelheiten der beschriebenen Anordnung. Eine Querschnittsansicht eines entsprechenden Packages 100 ist in 27 dargestellt.
  • 28 zeigt eine Draufsicht auf Strukturen, die bei der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages 100 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurden.
  • Insbesondere für die Herstellung von Doppelformatpackages 100 (wie zum Beispiel Packages 100 mit Abschnitten des Trägers 102 mit unterschiedlicher Dicke) ist eine platzsparende, fingerartig ineinandergreifende Konstruktion der Leitungen 108 vorteilhaft. Insbesondere ein Leadframe 180 vom Inlay-Typ kann in Bezug auf die Platzersparnis sehr effizient sein. Ein solches Konzept kann vorteilhaft mit einspurigem Schneiden von Würfeln (vorzugsweise metallfrei) kombiniert werden.
  • 28 veranschaulicht, wie ein konventioneller Leadframe so bearbeitet werden kann, dass er gemäß einer beispielhaften Ausführungsform mit einem Herstellungsprozessablauf kompatibel ist. Die im Folgenden beschriebenen Ausführungsformen beziehen sich auf Packages 100 mit Leitungen 108, die nur aus einer Seitenflanke 110 einer Verkapselung 106 herausragen. Wie gezeigt, werden Träger 102 mit bereits fertig hergestellten Leitungen 108 (d.h. bereits mit freien Enden) zusammen mit Stegstrukturen 112 versehen. Zwei der im oberen Teil von 28 gezeigten Körper können zu der im unteren Teil von 28 gezeigten Struktur kombiniert werden. Zu diesem Zweck können Verbindungsstrukturen 299 entfernt werden, und eine der beiden erhaltenen Strukturen wird um 180° gedreht. Wie gezeigt, können elektronische Komponenten 104 auf Die-Pads der Träger 102 montiert und durch Bonddrähte 254 verbunden werden. Als Ergebnis erhält man ein fingerartig ineinandergreifendes Design, das platzsparend hergestellt werden kann. Bildlich kann man sagen, dass ein solches fingerartig ineinandergreifendes Design Leitungen 108 hat, die als verschachtelte Fingerstrukturen verbunden sind.
  • 29 zeigt eine Draufsicht auf eine andere Struktur, die bei der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages 100 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurde. Nach dieser Ausführungsform kann das Verfahren darin bestehen, die Leitungen 108 durch senkrechte Stege 112 zu verbinden, insbesondere durch Ausbilden einer Maschenstruktur 156, die aus den Leitungen 108 und den Stegen 112 besteht. 29 zeigt also eine andere Ausführungsform eines Leadframes oder eines Leadframe-Abschnitts, der entsprechend einer anderen beispielhaften Ausführungsform verwendet wird. Die Konfiguration in 29 hat eine Maschenstruktur 156 aus Verbindungsstäben 112 und Leitungen 108.
  • Beide Strukturen, die in 28 und 29 dargestellt sind, können als Grundlage für die Durchführung eines Herstellungsprozesses, wie er oben in 3 oder 20 beschrieben ist, verwendet werden.
  • 30 zeigt eine Draufsicht auf Strukturen, die bei der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages 100 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurden.
  • In einer solchen Ausführungsform weist das Verfahren ein Gießen und ein Verbinden der oben beschriebenen Verkapselungsstäbe 124 durch einen rechtwinkligen oder senkrechten Hilfsstab 154 aus einem Material der Verkapselung 106 auf. Darüber hinaus können die Leitungen 108 gestanzt werden, indem mehrere nicht zusammenhängende Materialabschnitte der Stege 112 entfernt werden. Danach kann die Vereinzelung durch Sägen, wie oben beschrieben, durchgeführt werden. Wie gezeigt, weist das beschriebene Verfahren die Anordnung der Leitungen 108 in einer fingerartig ineinandergreifenden Art und Weise auf.
  • Nach dem gestanzten Leitungslängsschnitt werden die Multi-Package-Ensembles in das Formwerkzeug gelegt, um ein fingerartig ineinandergreifendes Leadframe-Design zu erhalten. Nach dem Gießen des Strichcodes (einschließlich eines verbindenden oberen Gusstabs) wird die galvanische Beschichtung unter Verwendung mehrerer krokodilartiger, elektrischer Verbinder durchgeführt. Auf diese Weise können Plattierungsschichten 120 gebildet werden. Die Vereinzelung kann dann durch Stanzen (zum Trennen der Leitungen 108) und Sägen (auf Ober- und Unterseite der erhaltenen Packages 100) erfolgen.
  • 30 zeigt Einzelheiten eines möglichen Herstellungsverfahrens. Es kann eine Struktur gemäß der Unteransicht von 28 verwendet werden, die durch Verkapselung, insbesondere durch Gießen, verarbeitet werden kann. Durch ein solches Gießverfahren können Verkapselungsstäbe 124 auf die oben beschriebene Weise hergestellt werden. Mehrere beabstandete und getrennte Verkapselungsstäbe 124 können jedoch durch einen horizontal verlaufenden Hilfsstab 154, der aus dem gleichen Verkapselungsmaterial hergestellt sein kann, miteinander verbunden werden, insbesondere können sie in einem simultanen Gießverfahren geformt werden, bei dem auch die Verkapselungsstäbe 124 gebildet werden. Danach ist es möglich, die freiliegenden Teile der Leitungen 108 zum Beispiel mit einem lötbaren Material wie Zinn zu plattieren. Danach ist es möglich, unverbundene Abschnitte der Stege 112 durch Stanzen zu entfernen. Weiterhin können anschließend die einzelnen Gussstäbe 124 mit vergossenen Trägern 102 und elektronischen Komponenten 104 durch horizontales Sägen entlang einer Sägebahn vereinzelt werden, die in 30 schematisch durch das Bezugszeichen 298 gekennzeichnet ist.
  • 31 zeigt eine Draufsicht auf Packages 100 mit asymmetrischer Ausführungsform (genauer gesagt mit asymmetrischer Links-Rechts-Ausführung) gemäß einer beispielhaften Ausführungsform.
  • Als Ergebnis eines Herstellungsverfahrens gemäß 28 und 30 können die in 31 dargestellten Packages 100 erhalten werden. Wie gezeigt, und als Folge des beschriebenen Herstellungsverfahrens, kann ein asymmetrischer Aufbau der Packages 100 entsprechend der linken und rechten Seite des unteren Bildes von 28 erzielt werden. Gestanzte Oberflächenabschnitte der Leitungen 108 können nun an ihren Seitenflächen statt an einer Flanschfläche ausgerichtet werden, wie durch die Bezugszeichen 130 in 31 angegeben.
  • Darüber hinaus und wie durch das Bezugszeichen 300 in 31 angegeben, können die Packages 100 eine Montageaussparung haben, durch die sie an eine elektronische Umgebung angeschlossen werden können, zum Beispiel auf einen Kühlkörper oder eine Leiterplatte geschraubt werden können.
  • 32 bis 36 zeigen Draufsichten von Strukturen, die während der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages 100 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurden.
  • Unter Bezugnahme auf 32 ist ein Standard-Leadframe dargestellt, der als Grundlage für den nachfolgenden Herstellungsprozess verwendet werden kann. Es kann ein Leitungslängsschnitt ausgeführt werden.
  • Unter Bezugnahme auf 33 wird eine Anordnung von zwei ineinandergreifenden Leadframes gezeigt, die gemäß 32 hergestellt wurden und die dann dem Transfer-Gießen unterzogen werden können.
  • Unter Bezugnahme auf 34 kann das Transfer-Stab-Gießen durchgeführt werden.
  • Wie in 35 dargestellt, werden durch Stanzen Stanzflächen 130 erzeugt. Die genannten gestanzten Oberflächen 130 können gestanzte Seitenflächen der Leitungen 108 sein. Wie gezeigt, können die Leitungen 108 an der gestanzten Seitenfläche lokal verdickt sein.
  • Unter Bezugnahme auf 36 können dann Würfel geschnitten werden, vorzugsweise kupferfrei.
  • 32 zeigt eine Leadframe-Struktur, die durch Ausführen eines Leitungslängsschnitts aus einem Standard-Leadframe eines TO247-Packages erhalten werden kann, wie oben unter Bezugnahme auf 28 beschrieben. Zwei solcher Strukturen, wie in 32 dargestellt, können verschachtelt werden, um fingerartig ineinandergreifende Leitungen 108 zu bilden, wie in 33 dargestellt. Die Struktur in 33 kann dann einer vergleichbaren Gießroutine unterzogen werden, wie oben dargestellt. Wie in 34 dargestellt, können Verkapselungsstäbe 124 und optional auch ein Hilfsstab 154 (vgl. 30) geformt werden. Durch Stanzen kann die in 35 gezeigte Struktur erhalten werden. Während eines solchen Stanzprozesses werden nicht kontinuierliche oder nicht aufeinanderfolgende Teile der Stege 112 entfernt und die einzelnen Leitungen 108 eines jeweiligen Packages 100 können voneinander getrennt werden. Danach wird, wie in 36 gezeigt, ein vorteilhaft kupferfreies Stanzen oder Sägen nur durch Material der Guss-Verkapselung 106 durchgeführt. Dies ermöglicht ein schnelles und einfaches Sägen.
  • 37 zeigt eine Draufsicht auf ein fertiges Package 100 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform, die durch die Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages 100 gemäß 32 bis 36 erhalten wurde.
  • 37 zeigt ein Package 100, das durch das beschriebene Herstellungsverfahren hergestellt wurde. Eine leichte Asymmetrie der Verkapselung 106, die eine Unterscheidung zwischen linkem Package 100 und rechtem Package 100 ermöglicht, ist durch das Bezugszeichen 302 gekennzeichnet. Der Verkapselungsabschnitt, der dem Bezugszeichen 304 entspricht, ist für das linke Package 100 und das rechte Package 100 gleich.
  • 38 zeigt eine Draufsicht auf eine Struktur, die bei der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages 100 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurde. Standard-Leadframes, die als Ausgangspunkt für ein Herstellungsverfahren gemäß einer beispielhaften Ausführungsform verwendet werden können, können (zum Beispiel durch Laserschweißen) auf einem Indexstreifen 184 mit der oben beschriebenen Funktion angeordnet werden.
  • Die Struktur von 32 kann zur Erstellung der in 38 dargestellten Struktur verwendet werden (die 33 ähnlich ist). Zu diesem Zweck können zwei in 32 gezeigte Strukturen auf dem Indexstreifen 184 angeordnet werden, um so einen Leadframe 180 zu bilden. Die Verbindung mit dem Indexstreifen 184 kann zum Beispiel durch Laserschweißen hergestellt werden.
  • 39 zeigt eine Draufsicht auf eine Struktur, die bei der Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen von Packages 100 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform erhalten wurde.
  • Anstelle eines standardmäßigen Doppelformat-Leadframedesigns als Ausgangspunkt kann ein Inlay-Frame verwendet werden, wenn bereits fingerartig ineinandergreifende Leitungen 108 angelegt sind. Dies kann den Vorteil einer besonders platzsparenden Architektur haben. 39 zeigt ein solches alternatives Leadframe-Inlay-Design, das ebenfalls nach beispielhaften Ausführungsformen verwendet werden kann.
  • Es ist zu beachten, dass der Begriff „aufweisend“ andere Elemente oder Merkmale nicht ausschließt und das „ein“ oder „eine“ eine Pluralität nicht ausschließt. Auch können Elemente, die in Verbindung mit verschiedenen Ausführungsformen beschrieben werden, kombiniert werden.

Claims (20)

  1. Package (100), mit: • einem Träger (102); • einer elektronischen Komponente (104) auf dem Träger (102) ; • einer Verkapselung (106), die zumindest einen Teil des Trägers (102) und der elektronischen Komponente (104) verkapselt; und • mindestens einer Leitung (108), die sich über die Verkapselung (106) hinaus erstreckt und ein freies Ende aufweist, das durch eine gestanzte Oberfläche (130) ausgebildet ist; • wobei mindestens ein Teil mindestens einer Seitenflanke (110) der Verkapselung (106) eine gesägte Textur (281) aufweist.
  2. Package (100) nach Anspruch 1, bei dem die mindestens eine Seitenflanke (110), insbesondere ausschließlich, durch die Verkapselung (106) und einen mit dem Träger (102) verbundenen Steg (112) definiert ist und insbesondere mindestens eines der folgenden Merkmale aufweist: wobei ein Verhältnis zwischen einem Flächeninhalt eines freiliegenden Stegs (112) an einer jeweiligen Seitenflanke (110) und einem gesamten Flächeninhalt der jeweiligen Seitenflanke (110) weniger als 10%, insbesondere weniger als 5%, insbesondere weniger als 3% beträgt; wobei der Steg (112) einen dickeren Abschnitt (113) in einem Inneren der Verkapselung (106) und einen dünneren Abschnitt (116) an der jeweiligen Seitenflanke (110) aufweist.
  3. Package (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 2, wobei die Verkapselung (106) mindestens eine schräge Seitenwand (114) aufweist, an der sich die mindestens eine Leitung (108) über die Verkapselung (106) hinaus erstreckt.
  4. Package (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die mindestens eine Seitenflanke (110) mit der gesägten Textur (281) eine vertikale Seitenwand aufweist.
  5. Package (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die mindestens eine Leitung (108) mindestens teilweise mit einer Plattierungsschicht (120) bedeckt ist.
  6. Package (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei mindestens eine andere Seitenflanke der Verkapselung (108) eine gegossene Textur (285) aufweist.
  7. Package (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die Verkapselung (106) mindestens eine Aussparung (150) in mindestens einer der mindestens einen Seitenflanke (110) mit der gesägten Textur (281) aufweist.
  8. Package (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, mit einem Clip (152, 252), der elektrisch mit einer oberen Hauptfläche der elektronischen Komponente (104) verbunden ist, und insbesondere mit einem der folgenden Merkmale: wobei der Clip (152) einstückig mit der mindestens einen Leitung (108) ausgebildet ist; wobei der Clip (252) die obere Hauptoberfläche der elektronischen Komponente (104) mit der mindestens einen Leitung (108), die einen Teil des Trägers (102) bildet, elektrisch verbindet.
  9. Verfahren zum Herstellen eines Packages (100), wobei das Verfahren Folgendes aufweist: • Montieren einer elektronischen Komponente (104) auf einem Träger (102); • Verkapseln mindestens eines Teils des Trägers (102) und der elektronischen Komponente (104) durch eine Verkapselung (106); • Stanzen mindestens einer Leitung (108), die sich über die Verkapselung (106) hinaus erstreckt, so dass die mindestens eine Leitung (108) ein freies Ende aufweist, das durch eine gestanzte Oberfläche (130) ausgebildet wird; und • Sägen mindestens eines Teils mindestens einer Seitenflanke (110) der Verkapselung (106).
  10. Verfahren nach Anspruch 9, wobei das Verfahren Folgendes aufweist: • Montieren weiterer elektronischer Komponenten (104) auf weiteren Trägern (102), so dass die elektronischen Komponenten (104) und die Träger (102) in einer Mehrzahl von Reihen (134) und Spalten (136) angeordnet sind; • Verkapseln zumindest eines Teils der weiteren Träger (102) und der weiteren elektronischen Komponenten (104) durch eine weitere Verkapselung (106); • Stanzen weiterer Leitungen (108), die sich über die weitere Verkapselung (106) erstrecken; • Sägen weiterer Seitenflanken (110) der weiteren Verkapselung (106).
  11. Verfahren nach Anspruch 10, wobei das Verfahren ein Verbinden von Trägern (102) mindestens einer Spalte (136) durch mindestens einen Steg (112) und insbesondere ein anschließendes Vereinzeln in die Mehrzahl von Packages (100) durch Durchsägen des mindestens einen Stegs (112) aufweist.
  12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, wobei das Verfahren Folgendes aufweist: • Verbinden eines Clip-Frames (138) mit mindestens einem Teil der Träger (138) durch Stecken, wobei der Clip-Frame (138) eine Mehrzahl von Clips (152) zwischen zwei benachbarten Spalten (136) aufweist; • Trennen des Clip-Frames (138) in die Clips (152) durch Sägen und/oder Stanzen; • insbesondere Trennen des Clip-Frames (138) in die Clips (152) durch Stanzen eines Stegs (140), der benachbarte Clips (152) verbindet.
  13. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 12, wobei das Verfahren ein Durchführen des Stanzens vor dem Sägen aufweist.
  14. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 13, wobei das Verfahren ein Ausführen des Sägens entlang einer Sägerichtung (144) senkrecht zu einer Erstreckungsrichtung der jeweiligen Spalten (136) aufweist.
  15. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 14, wobei das Verfahren ein Testen der Packages (100) vor dem Sägen und insbesondere nach dem Stanzen aufweist.
  16. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 15, wobei das Verfahren eines von Folgendem aufweist: Stanzen einer Mehrzahl von Leitungen (108) durch Entfernen eines kontinuierlichen Materialstreifens, der die Träger (102) verbindet; Stanzen einer Mehrzahl von Leitungen (108) durch Entfernen einer Mehrzahl von nicht-kontinuierlichen Materialabschnitten, die die Träger (102) verbinden.
  17. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 16, wobei das Verfahren ein Anordnen der Leitungen (108) in einer fingerartig ineinandergreifenden Weise aufweist.
  18. Leadframe (180) mit: • einer strukturierten elektrisch leitenden Schicht (182); • einer Mehrzahl von Trägern (102), die innerhalb der Schicht (182) definiert und in Reihen (134) und Spalten (136) angeordnet sind; und • mindestens einer Leitung (108), die einem jeweiligen Träger (102) zugeordnet ist, wobei sich die Leitungen (108) parallel zu Indexstreifen (184) des Leadframes (180) erstrecken; • wobei die Schicht (180) eine größere Ausdehnung (L) entlang der Reihen (134) im Vergleich zu einer kleineren Ausdehnung (D) entlang der Spalten (136) aufweist; • wobei sich die Leitungen (108) entlang der Reihen (134) erstrecken.
  19. Leadframe (180) nach Anspruch 18, der mindestens eines der folgenden Merkmale aufweist: der Leadframe (180) weist mindestens einen Steg (112) auf, der sich entlang der Spalten (136) erstreckt und Träger (102) von mindestens einer Spalte (136) verbindet; der Leadframe (180) weist zwei der Indexstreifen (184) auf, die sich entlang der Reihen (134) erstrecken und entlang der Spalten (136) durch die Träger (102) beabstandet sind; der Leadframe (180) weist mindestens einen Clip-Frame (138) auf, der eine Mehrzahl von Clips (152) für die Träger (102) aufweist, wobei sich die Clips (152) entlang der Spalten (136) zwischen zwei benachbarten Spalten (136) erstrecken, wobei insbesondere der mindestens eine Clip-Frame (138) einen mittleren Steg (140) aufweist, der sich entlang der Spalten (136) erstreckt, und Clips (152) auf beiden gegenüberliegenden Seiten des mittleren Stegs (140) aufweist.
  20. Leadframe (180) nach einem der Ansprüche 18 bis 19, wobei die mindestens eine Leitung (108) ein freies Ende aufweist, das sich vertikal oder senkrecht zu den Indexstreifen (184) erstreckt und durch eine gestanzte Oberfläche (130) ausgebildet ist.
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