-
Der vorliegende Ansatz bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen einer eine elektrische Schaltung umfassenden Leiterplatte für ein elektronisches Bremssystem für ein Fahrzeug.
-
Messpunkte auf einer Leiterplatte können in der Fertigung dazu verwendet werden, einen ICT-Nadeladapter für einen sogenannten „In Circuit Test“, kurz „ICT“, zu kontaktieren. Im ICT werden dann jeder Schaltungsteil und Leitungspfad einer elektrischen Schaltung überprüft. Es werden aber auch vorhandene Mikrocontroller mit Software versehen. Die Messpunkte sind oft beliebig und in hoher Anzahl auf der Leiterplatte positioniert. Entsprechende Messpunkte können jedoch auch für andere Vorgänge oder Anwendungen verwendet werden.
-
Vor diesem Hintergrund ist es die Aufgabe des vorliegenden Ansatzes ein verbessertes Verfahren zum Herstellen einer eine elektrische Schaltung umfassenden Leiterplatte für ein elektronisches Bremssystem für ein Fahrzeug zu schaffen.
-
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Schritten des Verfahrensanspruchs 1 gelöst.
-
Die mit dem vorgestellten Ansatz erreichbaren Vorteile bestehen darin, dass ein Gewicht einer Leiterplatte reduziert und zusätzlich oder alternativ Platz auf der Leiterplatte geschaffen wird.
-
Ein Verfahren zum Herstellen einer eine elektrische Schaltung umfassenden Leiterplatte für ein elektronisches Bremssystem für ein Fahrzeug weist einen Schritt des Bereitstellens und einen Schritt des Entfernens auf. Im Schritt des Bereitstellens wird eine die elektrische Schaltung umfassende Rohplatte bereitgestellt, die auf zumindest einem Plattenabschnitt der Rohplatte zumindest einen elektrisch leitfähigen Kontaktpunkt aufweist, der über zumindest eine elektrisch leitfähige Messleitung mit der elektrischen Schaltung verbunden ist. Im Schritt des Entfernens wird der Plattenabschnitt von der Rohplatte entfernt, um die Leiterplatte herzustellen.
-
Unter einem Kontaktpunkt kann ein Punkt für Testzwecke während des Produktionsprozesses verstanden werden. Lediglich beispielhaft kann es sich bei einem Kontaktpunkt um einen Messpunkt handeln. Auch kann ein Kontaktpunkt ein Pin für die Masseversorgung oder Spannungsversorgung eines Prüflings sein, an dem nicht zwangsläufig etwas gemessen wird. Auch kann ein Stromfluss beim Abbrennen einer Messleitung über einen mit der Messleitung verbundenen Kontaktpunkt laufen.
-
Gemäß einer Ausführungsform können sich beispielsweise auch Bauteile, die während einer Aufgabe oder einem Test im Produktionsprozess benötigt werden, auf dem Plattenabschnitt befinden und mit diesem später entfernt werden. Beispielsweise kann das ein Codierwiderstand sein, der nur beim erstmaligen Flashen benötigt wird.
-
Die elektrische Schaltung kann zumindest ein elektrisches Bauteil wie einen Widerstand, Transistor, Kondensator oder Mikrocontroller und zusätzlich oder alternativ zumindest eine mit dem elektrischen Bauteil elektrisch leitfähig verbundene Leiterbahn umfassen. Eine Leiterbahn kann neben einer Leitung zur Leitung eines elektrischen Stroms eine Anschlussfläche zum Anlöten eines Anschlusses eines Bauteils umfassen. Die elektrische Schaltung ist nicht auf dem Plattenabschnitt angeordnet, sondern auf einem außerhalb des Plattenabschnitts angeordneten Schaltungsabschnitt der Rohplatte. Der Kontaktpunkt ist zum Kontaktieren mit einer elektrischen Messeinrichtung, beispielsweise einer Messnadel der Messeinrichtung ausgeformt, um eine Funktion der elektrischen Schaltung testen zu können. Eine Messeinrichtung kann beispielsweise als ein Messadapter, Nadeladapter oder Kontaktieradapter ausgeführt sein. Bei den Tests, für welche die Kontaktpunkte konzipiert sind, wird üblicherweise aber nicht zwangsläufig die Funktion einer Schaltung getestet, z.B. die Spannungsversorgung, oder es wird eine Vermessung von Leiterbahnen, Bauteilwerten, usw. durchgeführt. Da derartige Kontaktpunkte für Testzwecke im vorgesehenen Einsatz des Produkts keine Funktion erfüllen, können diese während des Produktionsprozesses entfernt werden.Gemäß einem Ausführungsbeispiel ist die elektrische Schaltung voll funktionsfähig. Die elektrische Schaltung umfasst beispielsweise zumindest eine integrierte Schaltung in Form eines ICs, sowie andere Bauteile wie Widerstände, Kondensatoren oder Transistoren. Der Schritt des Entfernens kann beispielsweise nach einem optional von dem Verfahren umfassten Schritt des Testens ausgeführt werden, in dem die Funktion der elektrischen Schaltung unter Verwendung der elektrischen Messeinrichtung in dem „In Circuit Test“ getestet wird. Im Schritt des Entfernens kann auf ein bekanntes zum Schneiden von Leiterplatten geeignetes Verfahren zurückgegriffen werden.
-
Im Schritt des Bereitstellens kann die Rohplatte bereitgestellt werden, bei der der Plattenabschnitt ein Randabschnitt der Rohplatte ist. Ein solcher Randabschnitt lässt sich schnell und einfach entfernen, beispielsweise abschneiden. Ferner kann auf einem innenliegenden Bereich der Rohplatte viel Platz zur Kontaktierung von elektrischen Bauteilen zur Verfügung stehen, wenn lediglich der Randabschnitt der Rohplatte mit dem Kontaktpunkt oder mehreren Kontaktpunkten versehen ist. Alternativ kann der Plattenabschnitt aber auch ein innenliegend angeordneter Innenabschnitt der Rohplatte sein.
-
Die Rohplatte kann zumindest einen weiteren Plattenabschnitt aufweisen, der zumindest einen weiteren elektrisch leitfähigen Kontaktpunkt aufweist, der über zumindest eine weitere elektrisch leitfähige Messleitung mit der elektrischen Schaltung verbunden ist. Im Schritt des Entfernens kann ferner der weitere Plattenabschnitt von der Rohplatte entfernt werden, um die Leiterplatte herzustellen. Der weitere Plattenabschnitt kann beispielsweise ein weiterer Randabschnitt der Rohplatte sein, der benachbart oder gegenüberliegend zu dem Randabschnitt angeordnet sein kann. Der weitere Plattenabschnitt kann aber auch ein innenliegend angeordneter Innenabschnitt der Rohplatte sein, oder ein innenliegend angeordneter weiterer Innenabschnitt, falls der Plattenabschnitt bereits innenliegend angeordnet ist. So können Kontaktpunkte an mehreren Stellen der Rohplatte für den „In Circuit Test“ verteilt sein und später an mehreren Stellen entfernt werden.
-
Es ist weiterhin von Vorteil, wenn der Plattenabschnitt gemäß einer Ausführungsform ein umlaufender Randabschnitt der Rohplatte ist. Der oder mehrere Kontaktpunkte können hierbei beispielsweise in einem definierten Band rund um einen die elektrische Schaltung umfassenden Schaltungsabschnitt der Rohplatte angeordnet sein. Beispielsweise können eine Vielzahl von Kontaktpunkten zum Testen mehrerer oder aller elektrischen Bauteile und zusätzlich oder alternativ Leiterbahnen der elektrischen Schaltung im Wesentlichen gleichmäßig beabstandet umlaufend auf dem Randabschnitt angeordnet sein. Im Schritt des Entfernens kann dann der umlaufende Randabschnitt komplett entfernt werden. Der Schaltungsabschnitt kann somit vorteilhafterweise lediglich durch elektrische Bauteile und zusätzlich oder alternativ Leiterbahnen belegt werden.
-
Im Schritt des Bereitstellens kann die Rohplatte bereitgestellt werden, bei der der Plattenabschnitt zumindest hundert Kontaktpunkte aufweist. So können sehr viele Kontaktpunkte auf einmal entfernt werden. Gemäß einer Ausführungsform können mehr als fünfhundert Kontaktpunkte auf der Rohplatte angeordnet sein. Bei kleinen Platinen können auch weniger Kontaktpunkte vorgesehen sein.
-
Im Schritt des Entfernens kann der Plattenabschnitt von der Rohplatte abgetrennt oder aus der Rohplatte herausgebohrt werden. Dies schafft eine einfache Methode zur Entfernung des Plattenabschnitts. Randabschnitte können hierbei beispielsweise abgeschnitten und zusätzlich oder alternativ Innenabschnitte herausgebohrt werden.
-
Es ist weiterhin von Vorteil, wenn das Verfahren gemäß einer Ausführungsform einen Schritt des Unterbrechens aufweist, in dem die Messleitung unterbrochen wird. Dadurch kann vermieden werden, dass ein nach dem Entfernen des Plattenabschnitt verbleibender Abschnitt der Messleitung im Betrieb der Leiterplatte als Antenne die elektrische Schaltung oder andere Schaltenungen beeinflusst. Die Messleitung kann im Schritt des Unterbrechens beispielsweise verödet werden. Im Schritt des Unterbrechens können vorteilhafterweise alle Messleitungen der Leiterplatte unterbrochen werden. Zum Unterbrechen kann auf geeignete Verfahren zurückgegriffen werden, durch die die Messleitung beispielsweise aufgetrennt wird.
-
Beispielsweise kann im Schritt des Unterbrechens die Messleitung direkt an einer Anschlussfläche für ein elektrisches Bauteil der Schaltung unterbrochen werden.
-
Hierbei kann die Messleitung beispielsweise weniger als drei Millimeter entfernt von der Anschlussfläche unterbrochen werden.
-
Gemäß einer Ausführungsform kann die Messleitung im Schritt des Unterbrechens unter Verwendung eines Laserstrahls unterbrochen werden. Der Einsatz eines Laserstrahls ermöglicht das Unterbrechen einer Vielzahl von Messleitungen in kurzer Zeit.
-
Alternativ kann im Schritt des Unterbrechens auch ein Stromfluss durch die Messleitung geleitet werden, der dazu ausgebildet ist, um die Messleitung durchzubrennen. Hierzu kann die Messleitung sehr schmal, beispielsweise schmaler als die übrigen Leiterbahnen ausgeformt sein, um ein Durchbrennen bei bereits geringem Stromfluss zu bewirken. Auch so kann die Messleitung schnell und einfach unterbrochen werden.
-
Das Verfahren kann ferner einen Schritt des Isolierens aufweisen, in dem die Messleitung direkt an einer Trennkante der Leiterplatte isoliert wird. Dies kann verhindern, dass elektrische Energie über die an der Trennkante endenden Messleitungen ungewollt in die Leiterplatte gelangen kann. Im Schritt des Isolierens kann beispielsweise eine die Trennkante abdeckende Isolationsschicht aufgetragen werden, oder die Messleitung kann an der Trennkante verödet werden. Dies ist eine kostengünstige und schnelle Methode um sehr viele Messleitungen auf einmal zu isolieren.
-
Das Verfahren kann auch einen Schritt des Erzeugens aufweisen, in dem eine Mehrzahl von Leiterbahnen und zumindest ein elektrisches Bauteil auf zumindest einer Trägerplatte angeordnet werden, um die Rohplatte zu erzeugen. Dabei kann auf bekannte Verfahren zur Leiterplattenfertigung zurückgegriffen werden.
-
Ausführungsbeispiele des hier vorgestellten Ansatzes werden in der nachfolgenden Beschreibung mit Bezug zu den Figuren näher erläutert. Es zeigen:
- 1 eine Aufsicht auf eine schematische Darstellung einer Leiterplatte für ein elektronisches Bremssystem für ein Fahrzeug gemäß einem Ausführungsbeispiel;
- 2 eine Aufsicht auf eine schematische Darstellung eines Details einer Leiterplatte gemäß einem Ausführungsbeispiel;
- 3 eine Aufsicht auf eine schematische Darstellung einer Rohplatte zur Herstellung einer Leiterplatte gemäß einem Ausführungsbeispiel; und
- 4 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum Herstellen einer eine elektrische Schaltung umfassenden Leiterplatte für ein elektronisches Bremssystem für ein Fahrzeug gemäß einem Ausführungsbeispiel.
-
In der nachfolgenden Beschreibung günstiger Ausführungsbeispiele des vorliegenden Ansatzes werden für die in den verschiedenen Figuren dargestellten und ähnlich wirkenden Elemente gleiche oder ähnliche Bezugszeichen verwendet, wobei auf eine wiederholte Beschreibung dieser Elemente verzichtet wird.
-
1 zeigt eine Aufsicht auf eine schematische Darstellung einer Leiterplatte 100 für ein elektronisches Bremssystem 105 für ein Fahrzeug 110 gemäß einem Ausführungsbeispiel.
-
Lediglich beispielhaft ist die Leiterplatte 100 zum Steuern einer Funktion des elektronischen Bremssystems 105 des Fahrzeugs 110 ausgebildet und hierzu gemäß diesem Ausführungsbeispiel mit dem Bremssystem 105 verbunden, welches ebenfalls lediglich beispielhaft in oder an dem Fahrzeug 110 aufgenommen ist. Gemäß einem alternativen Ausführungsbeispiel ist die Leiterplatte 100 zur Verwendung für ein beliebiges anderes elektrisches Gerät ausgebildet und einsetzbar.
-
Die Leiterplatte 100 weist eine elektrische Schaltung 115 auf, welche gemäß diesem Ausführungsbeispiel zumindest ein elektrisches Bauteil wie einen Widerstand, Transistor, Kondensator oder Mikrocontroller umfasst. Der Übersichtlichkeit halber ist das zumindest ein elektrisches Bauteil nicht dargestellt, oder gemäß einem Ausführungsbeispiel auf der Rückseite der Leiterplatte 100 angeordnet. Die elektrische Schaltung 115 umfasst ferner zumindest eine Leiterbahn 117 mit einer Anschlussfläche zum elektrisch leitfähigen und mechanischen Kontaktieren des zumindest einen elektrischen Bauteils. Gemäß einem Ausführungsbeispiel umfasst die elektrische Schaltung 115 eine Vielzahl elektrischer Bauteile unterschiedlicher Art die über ein Netz von Leiterbahnen miteinander verbunden sind. Die elektrischen Bauteile können als SMD-Bauteile ausgeführt sein. Ein Detail 119 der Leiterplatte 100 ist in 2 vergrößert dargestellt.
-
Die Leiterplatte 100 wurde durch ein Entfernen zumindest eines Plattenabschnitts 120 von einer die elektrische Schaltung 115 umfassenden Rohplatte hergestellt, wie sie beispielsweise in 3 gezeigt ist. Der Plattenabschnitt 120 weist zumindest einen elektrisch leitfähigen Kontaktpunkt 125 auf, der über zumindest eine elektrisch leitfähige Messleitung 130 mit der elektrischen Schaltung 115 verbunden ist, solange der Plattenabschnitt 120 noch nicht von der Rohplatte entfernt wurde, also bevor die Leiterplatte 100 durch Entfernen des Plattenabschnitts 120 mit dem Kontaktpunkt 125 hergestellt wurde. Bei der hier gezeigten Leiterplatte 100 ist die Messleitung 130 zwischen dem Plattenabschnitt 120 und der Leiterplatte 100 durchtrennt und der Kontaktpunkt 125 kein Teil der Leiterplatte 100. Gemäß diesem Ausführungsbeispiel weist die Leiterplatte 100 keinen Kontaktpunkt 125 auf. Aufgrund des Entfernvorgangs des Plattenabschnitts 120 von der Rohplatte weist die Leiterplatte 100 zumindest eine Trennkante 135 auf.
-
Ein Gewicht der Leiterplatte 100 ist gegenüber einem Gewicht der Rohplatte mit Plattenabschnitt 120 reduziert. Gemäß einem Ausführungsbeispiel wurde der Plattenabschnitt 120 nach einem Testvorgang entfernt, in dem eine Funktion der elektrischen Schaltung 115 unter Verwendung einer elektrischen Messeinrichtung, beispielsweise in einem sogenannten „In Circuit Test“ getestet wurde.
-
Der entfernte Plattenabschnitt 120 war gemäß diesem Ausführungsbeispiel ein Randabschnitt 140 der Rohplatte. Gemäß diesem Ausführungsbeispiel wurden zur Herstellung der Leiterplatte 100 zumindest ein weiterer Plattenabschnitt 120 und/oder dritter Plattenabschnitt 120 der Rohplatte entfernt. Der weitere Plattenabschnitt 120 und/oder dritte Plattenabschnitt 120 weisen je zumindest einen weiteren elektrisch leitfähigen Kontaktpunkt auf, die je über zumindest eine weitere elektrisch leitfähige Messleitung mit der elektrischen Schaltung 115 verbunden sind, solange der weitere Plattenabschnitt 120 und der dritte Plattenabschnitt 120 noch nicht von der Rohplatte entfernt wurden, also bevor die Leiterplatte 100 durch Entfernen der oder aller Plattenabschnitte 120 mit den Kontaktpunkten 125 hergestellt wurde. Die Messleitungen zwischen dem weiteren Plattenabschnitt 120 und der Leiterplatte 100 und die zwischen dem dritten Plattenabschnitt 120 und der Leiterplatte 100 sind bei der hier dargestellten Leiterplatte 100 jeweils durchtrennt und deren Kontaktpunkte kein Teil der Leiterplatte 100.
-
Der weitere Plattenabschnitt 120 war gemäß diesem Ausführungsbeispiel ein weiterer Randabschnitt 145 der Rohplatte, der benachbart oder gegenüberliegend zu dem Randabschnitt 140 angeordnet war. Der Randabschnitt 140 und/oder weitere Randabschnitt 145 waren gemäß diesem Ausführungsbeispiel Eckbereiche der Rohplatte. Der dritte Plattenabschnitt 120 war gemäß diesem Ausführungsbeispiel ein innenliegend angeordneter Innenabschnitt 150 der Rohplatte.
-
Gemäß einem alternativen Ausführungsbeispiel wurde der Plattenabschnitt 120 als ein umlaufender Randabschnitt der Rohplatte entfernt, um die Leiterplatte 100 herzustellen. Gemäß dem alternativen Ausführungsbeispiel weist die Leiterplatte 100 folglich umlaufend die Trennkante 135 auf.
-
Der Plattenabschnitt 120 und/oder weitere Plattenabschnitt 120 und/oder dritte Plattenabschnitt 120 weisen gemäß einem Ausführungsbeispiel jeweils oder insgesamt zumindest hundert der Kontaktpunkte 125 auf. Gemäß einem Ausführungsbeispiel weist der Plattenabschnitt 120 und/oder weitere Plattenabschnitt 120 und/oder dritte Plattenabschnitt 120 über 700 der Kontaktpunkte 125 auf, beispielsweise 720 Kontaktpunkte 125.
-
Gemäß diesem Ausführungsbeispiel wurde der Plattenabschnitt 120 von der Rohplatte abgetrennt oder aus der Rohplatte herausgebohrt, um die Leiterplatte 100 herzustellen. Gemäß diesem Ausführungsbeispiel wurden die Randabschnitte 140, 145 von der Rohplatte abgeschnitten und/oder der Innenabschnitt 150 aus der Rohplatte herausgebohrt.
-
Zumindest die Messleitung 130 der Leiterplatte 100 und/oder alle Messleitungen der Leiterplatte 100 sind gemäß diesem Ausführungsbeispiel unterbrochen. Gemäß diesem Ausführungsbeispiel ist die Messleitung 130 direkt an einer Anschlussfläche 155 für ein elektrisches Bauteil der Schaltung 115 durch eine Verengung 160 oder Verödungsstelle in der Messleitung 130 unterbrochen. Hierbei ist die Messleitung 130 gemäß diesem Ausführungsbeispiel weniger als drei Millimeter entfernt von der Anschlussfläche 155 unterbrochen. Gemäß einem Ausführungsbeispiel wurde die Messleitung 130 unter Verwendung eines Laserstrahls unterbrochen. Gemäß einem alternativen Ausführungsbeispiel wurde die Messleitung 130 durchgebrannt, indem ein Stromfluss durch die Messleitung 130 geleitet wurde. Eine Breite der Messleitung 130 ist hierzu gemäß einem Ausführungsbeispiel geringer ausgeformt als eine Breite der Leiterbahn/en 117 der Schaltung 115. Gemäß einem Ausführungsbeispiel wird der Stromfluss zum Durchbrennen der Messleitung während des Testvorgangs generiert.
-
Gemäß einem Ausführungsbeispiel ist die Leiterplatte 100 ferner direkt an zumindest einer Trennkante 135 oder allen Trennkanten 135 isoliert. Beispielsweise weist die Trennkante 135 hierzu eine Isolationsschicht oder Verödung auf.
-
Trotz hoher Integrationsdichte von Funktionen wird eine geringe Abmessung der Leiterplatte 100 angestrebt. Dadurch können Kosten eingespart werden. Eine kleine Leiterplatte 100 ermöglicht niedrige Materialpreise für die Leiterplatten sowie deren Gehäuse. Durch die größere Funktionsdichte und die Anforderung, dass Kontaktpunkte platziert werden müssen, um jeden Leitungspfad testen zu können, ist der zu Verfügung stehende Platz sehr begrenzt. Kontaktpunkte 125 werden in der Fertigung beispielsweise dazu verwendet, einen ICT-Nadeladapter in einem In-Circuit-Test (ICT) zu kontaktieren. Im ICT wird dann jeder Schaltungsteil und Leitungspfad überprüft. Es werden aber auch vorhandene Mikrocontroller mit Software versehen.
-
Die hier vorgestellte Leiterplatte 100 wurde durch Entfernen zumindest eines Kontaktpunkts 125, der auch als „Einweg-Kontaktpunkt“ bezeichnet werden kann, von der Rohplatte hergestellt. Der Einweg-Kontaktpunkt dient zur Kontaktierung einer Nadel eines Nadeladapters, beispielsweise zur Durchführung eines In-Circuit-Tests von elektronischen Baugruppen der Schaltung 115.
-
Anders als eine Leiterplatte mit beliebig über eine gesamte Oberfläche der Leiterplatte verteilt angeordneten Kontaktpunkten, beispielsweise ca. 720 Kontaktpunkte, weist die hier vorgestellte Leiterplatte 100 aufgrund der Abtrennung der Plattenabschnitte 120 vorteilhafterweise keinen oder nur weniger Kontaktpunkte 125 auf.
-
Zur Herstellung der hier vorgestellten Leiterplatte 100 wurde die Rohplatte verwendet, bei der die Position der Kontaktpunkte 125 optimiert wurde, um einen Platzbedarf auf der Leiterplatte 100 zu reduzieren. Hierbei wurden auf der Rohplatte konkret Zonen außerhalb der Nutzleiterplatte, nämlich die Plattenabschnitte 120, mit Kontaktpunkten 125 bestückt. Diese Zonen entfallen nach Zuschnitt der Leiterplatte 100.
-
Der zumindest eine Kontaktpunkt 125, hier „Einweg Kontaktpunkt“ genannt, ist in einen Bereich auf den Nutzen verschoben, welcher nach Zuschnitt oder Bohrung entsorgt wird. In 1 ist das mit den Plattenabschnitten 120 in Form von Flächen gezeigt. Die Kontaktpunkte 125 befinden sich gemäß einem alternativen Ausführungsbeispiel in einem definierten Band um die Leiterplatte 100, beispielsweise rund um die Leiterplatte 100. Darüber hinaus wurde gemäß diesem Ausführungsbeispiel in einem gesonderten Prozess die Messleitung 130 verödet, damit diese nicht als Antenne die elektrische Schaltung beeinflussen kann. Die Verengung 160 in Form einer Verödungsstelle befindet sich gemäß diesem Ausführungsbeispiel idealerweise an geeigneter Stelle direkt an der abgehenden elektrischen Schaltung 115, hier an der Anschlussfläche 155. Um Design-Richtlinien beim Elektronikfertiger zu erfüllen, können eine oder auch mehrere Verödungsstellen vorhanden sein. Gemäß einem alternativen Ausführungsbeispiel weist die Messleitung 130 zusätzlich oder alternativ eine weitere Verödungsstelle direkt an der Trennkante 135 auf, die auch als „Schnittkante“ bezeichnet werden kann. Die Verödung der Messleitung 130 ist gemäß einem Ausführungsbeispiel mittels Laser erfolgt. Gemäß einem alternativen Ausführungsbeispiel ist die Messleitung 130 zum „Einweg Kontaktpunkt“ so dünn wie möglich ausgelegt und die Messleitung 130 mittels eines erhöhten Stromflusses gezielt ausgebrannt worden. Ein Vorteil einen oder mehrere Kontaktpunkte 125 auszulagern ist ein geringerer Platzbedarf der kompletten Schaltung 115 inklusive Kontaktpunkte 125 auf der Leiterplatte 100. Dadurch sinkt bei gleichem Funktionsumfang die Leiterplattengröße der Leiterplatte 100. Das erspart Materialkosten für die Leiterplatte 100 und veringert gegebenenfalls die Kosten für ein Gehäuse.
-
2 zeigt eine Aufsicht auf eine schematische Darstellung eines Details 119 einer Leiterplatte 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Dabei handelt es sich um eine vergrößerte Darstellung des in 1 beschriebenen Details 119.
-
Deutlich ist die Verengung 160 in der Messleitung 130 zu erkennen, die sich in der Nähe einer Anschlussfläche 155 befindet. Die Anschlussfläche 155 ist beispielhaft als eine rechteckige Fläche zum Anlöten eines Kontakts eines Widerstands oder Kondensators ausgeformt.
-
3 zeigt eine Aufsicht auf eine schematische Darstellung einer Rohplatte 300 zur Herstellung einer Leiterplatte gemäß einem Ausführungsbeispiel. Dabei kann es sich um die Rohplatte 300 zur Herstellung der in 1 oder 2 beschriebenen Leiterplatte handeln.
-
Die Rohplatte 300 weist den zumindest einen Plattenabschnitt 120 mit dem zumindest einen elektrisch leitfähigen Kontaktpunkt 125 auf, der über die zumindest eine elektrisch leitfähige Messleitung 130 mit der elektrischen Schaltung 115 auf einem außerhalb des Plattenabschnitts 120 angeordneten Schaltungsabschnitt 302 der Rohplatte 300 verbunden ist. Gemäß diesem Ausführungsbeispiel weist jeder der hier beispielhaft drei Plattenabschnitte 120 eine Vielzahl der Kontaktpunkte 125 auf, von denen jeder über eine elektrisch leitfähige Messleitung 130 mit der Schaltung 115, beispielsweise mit je einem anderen elektrischen Bauteil der Schaltung 115, verbunden ist. Schematisch ist ein Bauteil 304 der elektrischen Schaltung 115 gezeigt. Die Positionen der Plattenabschnitte 120 auf der Rohplatte 300 sind beliebig. Insgesamt ist bei Betrachtung der Rohplatte 300 auffällig, dass die Kontaktpunkte 125 lediglich in großer Vielzahl auf den Plattenabschnitten 120 angeordnet und nicht beispielsweise über eine gesamte Fläche der Rohplatte 300 verteilt angeordnet sind.
-
Gemäß einem alternativen Ausführungsbeispiel weist ein umlaufender Radabschnitt der Rohplatte 300 die Kontaktpunkte 125 auf, wobei zur Herstellung der Leiterplatte der umlaufende Radabschnitt entfernt wird und die Leiterplatte folglich umlaufend die Trennkante aufweist.
-
Wird ein innenliegender Plattenabschnitts 120 der Rohplatte 300 entfernt, beispielsweise durch Bohren eines runden Lochs, so kann die dabei entstehende Aussparung verwendet werden, um die Leiterplatte nach Fertigstellung beispielsweise in einem Gehäuse zu befestigen.
-
Gemäß diesem Ausführungsbeispiel wurde die Rohplatte 300 erzeugt, indem eine Mehrzahl von Leiterbahnen mit Anschlussflächen für das zumindest eine elektrische Bauteil 304 sowie das zumindest eine elektrische Bauteil auf einer Trägerplatte 305 angeordnet wurden. Beispieslweise wurden die Leiterbahnen auf die Trägerplatte 305 gedruckt oder auf der Trägerplatte 305 abgeschieden und das elektrische Bauteil wurde aufgelötet.
-
4 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens 400 zum Herstellen einer eine elektrische Schaltung umfassenden Leiterplatte für ein elektronisches Bremssystem für ein Fahrzeug gemäß einem Ausführungsbeispiel. Dabei kann es sich um eine der in einer der 1 bis 2 beschriebenen Leiterplatten handeln.
-
Das Verfahren 400 weist einen Schritt 405 des Bereitstellens und einen Schritt 410 des Entfernens auf. Im Schritt 405 des Bereitstellens wird eine die elektrische Schaltung umfassende Rohplatte bereitgestellt, die auf zumindest einem Plattenabschnitt der Rohplatte zumindest einen elektrisch leitfähigen Kontaktpunkt aufweist, der über zumindest eine elektrisch leitfähige Messleitung mit der elektrischen Schaltung verbunden ist. Im Schritt 410 des Entfernens wird der Plattenabschnitt von der Rohplatte entfernt, um die Leiterplatte herzustellen.
-
Optional umfasst das Verfahren 400 gemäß diesem Ausführungsbeispiel ferner einen Schritt 415 des Erzeugens, einen Schritt 420 des Testens, einen Schritt 425 des Unterbrechens und/oder einen Schritt 430 des Isolierens.
-
Im Schritt 415 des Erzeugens werden eine Mehrzahl von Leiterbahnen und zumindest ein elektrisches Bauteil auf zumindest einer Trägerplatte angeordnet, um die Rohplatte zu erzeugen. Im Schritt 420 des Testens wird vor dem Schritt 410 des Entfernens eine Funktion der Schaltung unter Verwendung einer elektrischen Messeinrichtung an zumindest dem Kontaktpunkt getestet, Im Schritt 425 des Unterbrechens wird die Messleitung unterbrochen. Gemäß einem Ausführungsbeispiel wird die Messleitung im Schritt 425 durch Veröden unterbrochen. Der Schritt 425 wird üblicherweise zeitlich vor dem Schritt 410 des Entfernens ausgeführt. Im Schritt 430 des Isolierens wird die Messleitung direkt an einer Trennkante der Leiterplatte isoliert.
-
Bezugszeichenliste
-
- 100
- Leiterplatte
- 105
- elektronisches Bremssystem
- 110
- Fahrzeug
- 115
- elektrische Schaltung
- 117
- Leiterbahn
- 119
- Detail
- 120
- Plattenabschnitt
- 125
- Kontaktpunkt
- 130
- Messleitung
- 135
- Trennkante
- 140
- Randabschnitt
- 145
- weiterer Randabschnitt
- 150
- Innenabschnitt
- 155
- Anschlussfläche
- 160
- Verengung
- 300
- Rohplatte
- 302
- Schaltungsabschnitt
- 304
- Bauteil
- 305
- Trägerplatte
- 400
- Verfahren zum Herstellen einer eine elektrische Schaltung umfassenden Leiterplatte für ein elektronisches Bremssystem für ein Fahrzeug
- 405
- Schritt des Bereitstellens
- 410
- Schritt des Entfernens
- 415
- Schritt des Erzeugens
- 420
- Schritt des Testens
- 425
- Schritt des Unterbrechens
- 430
- Schritt des Isolierens
