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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Gebiet der Erfindung
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Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung für die Einstellung einer Bearbeitungsbedingung und eine maschinelle Lernvorrichtung.
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Zum Stand der Technik
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Bei der Laserstrahlbearbeitung wird eine Materialbearbeitung ausgeführt, wobei geschmolzenes Metall durch den Laser und die Strömung von Hilfsgas abgeführt wird unter Beibehaltung eines konstanten Abstandes zwischen einem Werkstück und einer Düse und unter Beibehaltung einer Brennpunktposition. Herkömmlicherweise wird ein Hauptaugenmerk gerichtet auf den bei der Bearbeitung auf das Werkstück ausgeübten Druck und es wurde davon ausgegangen, dass ein Abstand zwischen dem Werkstück und der Düse so klein wie möglich gehalten werden soll, wie beispielsweise in der offengelegten
japanischen Patentanmeldung 2009-154189 beschrieben ist.
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Wird eine Bearbeitung (ein Schneidvorgang) mit hoher Geschwindigkeit ausgeführt unter einem geringen Abstand zwischen Düse und Werkstück, ergibt sich eine rauhe bearbeitete Oberfläche aufgrund der Erzeugung von Plasma. Auch ergibt die Expansion einer Schneidfuge aufgrund der Erzeugung des Plasmas häufig ein Anhaften von Schlacke (Grat) am Werkstück, so dass es schwierig sein kann, die richtigen Bearbeitungsbedingungen einzustellen.
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KURZBESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
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Angesichts des Obigen ist ein Ziel der Erfindung die Bereitstellung einer Vorrichtung für die Einstellung einer Bearbeitungsbedingung und einer maschinellen Lernvorrichtung, welche einen Ionisator einstellen, um so eine Ladung zu neutralisieren, die durch das Plasma mitgeführt wird, welches während der Laserstrahlbearbeitung des Werkstückes erzeugt wird.
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Die Vorrichtung für die Einstellung einer Bearbeitungsbedingung gemäß der Erfindung reduziert die Erzeugung von Plasma durch Einsatz eines Bereichs mit hoher Strömungsgeschwindigkeit (Mach-Knotenabschnitt) des aus einer Düse ausgestoßenen Hilfsgases und neutralisiert das Plasma durch Detektion der Menge von erzeugtem Plasma und Abstrahlung (Abgabe) einer entgegengesetzten elektrischen Ladung entsprechend der detektierten Menge (Ladungsmenge) des erzeugten Plasmas, um damit die Bearbeitungsqualität zu verbessern.
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7 erläutert die Strömung von Hilfsgas, welches aus einem Ende einer Düse bei der Laserstrahlbearbeitung mit einer Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung ausgestoßen wird.
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In 7 bezeichnet (1) eine Position am Ende einer Düse 6, wo der Gasdruck des Hilfsgases 7 maximal ist. Es wurde bisher davon ausgegangen, dass ein möglichst hoher Druck auf das Werkstück bei der Laserstrahlbearbeitung ausgeübt werden muss, wie oben erwähnt ist, und deshalb wurde die Bearbeitung an der mit (2) bezeichneten Position ausgeführt, also unter einem geringen Abstand vom Ende der Düse 6 (weil eine Bearbeitungsposition (1) einen Kontakt zwischen dem Ende der Düse 6 und dem Werkstück zur Folge haben könnte und dies Beschädigungen an der Düse 6 aufgrund von Hitze oder dergleichen verursachen könnte). Wird das Hilfsgas 7 mit einer ultrahohen Geschwindigkeit aus dem Ende der Düse 6 ausgestoßen, wird eine Schockwelle an der Öffnung der Düse 6 erzeugt, die quasi eine Wand bildet, welche das Hilfsgas 7 wieder bündelt, um so die Strömungsgeschwindigkeit des Hilfsgases 7 an der mit (3) bezeichneten Position zu maximieren. Im Ergebnis von Iterationsexperimenten unter besonderer Berücksichtigung der Stelle, wo die Strömungsgeschwindigkeit des Hilfsgases 7 maximal ist, wurde gefunden, dass die Bearbeitung des Werkstückes unter Reduktion der Menge an erzeugtem Plasma und mit zufriedenstellender Bearbeitungsqualität (insbesondere Schneidqualität) erreicht werden kann durch Durchführung des Laserstrahlbearbeitung bei Positionierung der Oberfläche des Werkstückes an der Position (3) des Hilfsgases 7 mit maximierter Strömungsgeschwindigkeit oder an einer Position geringfügig näher an der Düse 6 als die Position (3). Der Einfluss des erzeugten Plasmas auf die Laserstrahlbearbeitung wird reduziert durch Messung der Menge (Ladungsmenge) des erzeugten Plasmas und Einbringung einer zur gemessenen Ladungsmenge entgegengesetzten Ladung unter Verwendung eines Ionisators oder dergleichen, um so die Bearbeitungs-(Schneid-)Qualität zu verbessern.
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Gemäß einem Merkmal stellt die Vorrichtung für die Einstellung einer Bearbeitungsbedingung einen Ionisator derart ein, dass eine von dem Plasma, welches bei der Laserstrahlbearbeitung eines Werkstückes mit der Vorrichtung erzeugt wird, mitgeführte Ladung neutralisiert wird. Die Vorrichtung für die Einstellung der Bearbeitungsbedingung hat eine Ionengehalt-Berechnungseinheit und eine Steuereinheit. Die Ionengehalt-Berechnungseinheit berechnet eine Menge an Ladung pro Zeiteinheit, welche von dem Ionisator abzugeben ist auf Basis von zumindest der Ladungsmenge, die von dem Plasma mitgeführt wird, welches bei der Laserstrahlbearbeitung erzeugt wird. Die Steuereinheit stellt den Ionisator so ein, dass die Menge an Ladung pro Zeiteinheit gemäß der Berechnung durch die Ionengehalt-Berechnungseinheit abgegeben (abgestrahlt) wird.
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Die Vorrichtung für die Einstellung der Bearbeitungsbedingung kann weiterhin eine Korrekturfaktor-Speichereinheit aufweisen, in welcher ein Korrekturfaktor abgespeichert wird, der in Bezug auf zumindest das Material und die Plattenstärke des Werkstückes bestimmt ist. Die Ionengehalt-Berechnungseinheit kann einen Korrekturwert berechnen zum Korrigieren der Ladungsmenge pro Zeiteinheit gemäß Berechnung auf Basis der von dem bei der Laserbearbeitung erzeugten Plasma mitgeführten Ladungsmenge, welche (Ladungsmenge) von dem Ionisator abzustrahlen ist unter Verwendung einer vorab gegebenen Korrekturgleichung auf Basis des Korrekturfaktors, welcher aus der Korrekturfaktor-Speichereinheit entsprechend dem Material und der Stärke des zu bearbeitenden Werkstückes und der für die Laserstrahlbearbeitung eingestellten Laserstrahlbearbeitungsbedingung entnommen wird.
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Die Vorrichtung für die Einstellung der Bearbeitungsbedingung kann weiterhin enthalten: eine Vorverarbeitungseinheit, welche Zustandsvariablen generiert einschließlich Ionisator-Einstelldaten bezüglich der Einstellung des Ionisators, Werkstückdaten bezüglich des Werkstückes, Plasmaerzeugungszustandsdaten bezüglich der Ladungsmenge, die durch das Plasma mitgeführt wird, welches bei der Laserstrahlbearbeitung erzeugt wird, und Bearbeitungsbedingungsdaten, welche eine Bearbeitungsbedingung bei der Laserstrahlbearbeitung angeben; und eine Zustandsbestimmungseinheit, welche Bestimmungsdaten erzeugt einschließlich Plasmaerzeugungsmengenbestimmungsdaten zum Bestimmen der Geeignetheit der von dem Plasma bei der Laserstrahlbearbeitung mit der Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung mitgeführten Ladungsmenge. Die Ionengehalt-Berechnungseinheit kann eine Lerneinheit aufweisen, welche eine Einstellungsmaßnahme erlernt für die Einstellung des Ionisators bezüglich der Ladungsmenge, die von dem bei der Laserstrahlbearbeitung des Werkstückes unter einer vorgeschriebenen Laserstrahlbearbeitungsbedingung erzeugten Plasma mitgeführt wird unter Einsatz der Zustandsvariablen und der Bestimmungsdaten. Die Plasmaerzeugungsmengenbestimmungsdaten können eingesetzt werden für die Bestimmung der Geeignetheit der von dem Plasma mitgeführten Ladungsmenge, welches bei der Laserstrahlbearbeitung des Werkstückes gemäß der Laserstrahlbearbeitungsbedingung erzeugt wird, welche durch die Einstellungsmaßnahme für den Ionisator eingestellt ist.
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Die Lerneinheit kann ein bestärkendes Lernen ausführen, bei dem ein hoher Nutzwert („Belohnung“) zugeteilt wird, wenn die durch das Plasma mitgeführte Ladungsmenge sich nahe einem neutralisierten Zustand befindet, wobei das Plasma bei der Laserstrahlbearbeitung des Werkstückes unter der vorgeschriebenen Laserstrahlbearbeitungsbedingung erzeugt wird.
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Die Vorrichtung für die Einstellung der Bearbeitungsbedingung kann weiterhin enthalten: die Vorverarbeitungseinheit, welche Zustandsvariablen erzeugt einschließlich Ionisator-Einstelldaten bezüglich der Einstellung des Ionisators, Werkstückdaten bezüglich des Werkstückes, Plasmaerzeugungszustandsdaten bezüglich der Ladungsmenge, welche durch das bei der Laserstrahlbearbeitung erzeugte Plasma mitgeführt wird, und Bearbeitungsbedingungsdaten, welche die Bearbeitungsbedingung während der Laserstrahlbearbeitung angeben; eine Lernmodell-Speichereinheit, welche ein Lernmodell abspeichert, das die Einstellungsmaßnahme erlernt hat für die Einstellung des Ionisators entsprechend dem durch das bei der Laserstrahlbearbeitung des Werkstückes unter der vorgeschriebenen Laserstrahlbedingung erzeugten Plasma; und eine Entscheidungseinheit, welche die Einstellungsmaßnahme für die Einstellung des Ionisators bestimmt unter Verwendung des Lernmodells auf Basis der Zustandsvariablen.
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Die Einstellungsmaßnahme für die Einstellungen des Ionisators kann die Ladungsmenge pro Zeiteinheit betreffen, die bei der Laserstrahlbearbeitung in die Umgebung des bearbeiteten Bereiches abgegeben (eingestrahlt) wird.
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Gemäß einer Ausführungsbeispiel stellt die Vorrichtung für das maschinelle Lernen gemäß der Erfindung die Einstellungen eines Ionisators so ein, dass eine Ladung neutralisiert wird, welche durch das Plasma mitgeführt wird, das bei der Laserstrahlbearbeitung des Werkstückes mit der Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung erzeugt wird. Die maschinelle Lernvorrichtung hat eine Lerneinheit, welche eine Einstellungsmaßnahme erlernt bezüglich der Einstellungen des Ionisators entsprechend der Ladungsmenge, welche durch das bei der Laserstrahlbearbeitung des Werkstückes unter einer vorgeschriebenen Laserstrahlbearbeitungsbedingung erzeugte Plasma mitgeführt wird unter Verwendung von Zustandsvariablen einschließlich Ionisator-Einstelldaten bezüglich der Einstellung des Ionisators, Werkstückdaten bezüglich des Werkstückes, Plasmaerzeugungszustandsdaten bezüglich der Ladungsmenge, welche durch das bei der Laserstrahlbearbeitung erzeugte Plasma mitgeführt wird, und Bearbeitungsbedingungsdaten, welche eine Bearbeitungsbedingung während der Laserstrahlbearbeitung angeben, und Bestimmungsdaten einschließlich Plasmaerzeugungsmengenbestimmungsdaten für die Bestimmung der Geeignetheit der Ladungsmenge, die durch das Plasma bei der Laserstrahlbearbeitung durch die Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung mitgeführt wird. Die Plasmaerzeugungsmengenbestimmungsdaten dienen der Bestimmung der Geeignetheit der Ladungsmenge, welche durch das Plasma mitgeführt wird, welches bei der Laserstrahlbearbeitung des Werkstückes gemäß der Laserstrahlbearbeitungsbedingung erzeugt wird, die durch die Einstellungsmaßnahme für die Einstellung des Ionisators eingestellt ist.
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Eine andere Ausführungsform der maschinellen Lernvorrichtung gemäß der Erfindung stellt einen Ionisator so ein, dass eine Ladung neutralisiert wird, die durch bei der Laserstrahlbearbeitung eines Werkstückes durch eine Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung erzeugtes Plasma mitgeführt wird. Die maschinelle Lernvorrichtung enthält eine Lernmodell-Speichereinheit und eine Entscheidungseinheit. Die Lernmodell-Speichereinheit speichert ein Lernmodell ab, welches eine Einstellungsmaßnahme erlernt hat bezüglich der Einstellungen des Ionisators entsprechend der Ladungsmenge, die durch das Plasma mitgeführt wird, welches bei der Laserstrahlbearbeitung des Werkstückes unter einer vorgegebenen Laserstrahlbearbeitungsbedingung erzeugt wird. Die Entscheidungseinheit bestimmt die Einstellungsmaßnahme für die Einstellung des Ionisators unter Verwendung des erlernten Modells auf Basis von Zustandsvariablen einschließlich Ionisator-Einstelldaten bezüglich der Einstellung des Ionisators, Werkstückdaten bezüglich des Werkstückes, Plasmaerzeugungszustandsdaten bezüglich der Ladungsmenge, die durch das Plasma mitgeführt wird, welches bei der Laserstrahlbearbeitung erzeugt wird, und Bearbeitungsbedingungsdaten, welche eine Bearbeitungsbedingung während der Laserstrahlbearbeitung angeben.
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Mit der Erfindung wird eine Verbesserung der Bearbeitungsqualität (insbesondere Schneidqualität) bezüglich des Werkstückes ermöglicht durch Neutralisierung der Ladung, welche durch das Plasma mitgeführt wird, welches bei der Laserstrahlbearbeitung eines Werkstückes durch die Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung erzeugt wird.
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Figurenliste
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- 1 zeigt schematisch die Gerätekonfiguration zur Erläuterung einer Vorrichtung für die Einstellung einer Bearbeitungsbedingung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel.
- 2 ist ein schematisches funktionales Blockdiagramm zur Erläuterung der Vorrichtung für die Einstellung der Bearbeitungsbedingung gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel.
- 3 zeigt ein Beispiel für die Bildung von Korrekturfaktoren gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel.
- 4 erläutert ein Verfahren der Neutralisierung einer Ladungsmenge, welche durch ein Plasma während der Laserstrahlbearbeitung durch die Vorrichtung für die Einstellung der Bearbeitungsbedingung gemäß 2 mitgeführt wird.
- 5 zeigt schematisch eine Gerätekonfiguration zur Erläuterung einer Vorrichtung für die Einstellung einer Bearbeitungsbedingung gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel.
- 6 ist ein schematisches funktionales Blockdiagramm zur Erläuterung der Vorrichtung für die Einstellung der Bearbeitungsbedingung gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel.
- 7 erläutert die Strömung von Hilfsgas, welches aus dem Ende einer Düse bei der Laserstrahlbearbeitung durch die Vorrichtung für die Laserstrahlbearbeitung ausgestoßen wird.
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BESCHREIBUNG BEVORZUGTER AUSFÜHRUNGSBEISPIELE IM EINZELNEN
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1 ist eine schematische Darstellung der Gerätekonfiguration zur Erläuterung der hauptsächlichen Komponenten einer Vorrichtung für die Einstellung einer Bearbeitungsbedingung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel.
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Die Vorrichtung 1 für die Einstellung einer Bearbeitungsbedingung kann implementiert sein als eine Steuerung, welche eine Vorrichtung für die Laserstrahlbearbeitung steuert, als ein Personal Computer in einer Steuerung, welche eine Vorrichtung für die Laserstrahlbearbeitung steuert, oder als ein Computer, wie ein Cell-Computer, ein Hauptrechner, ein sogenannter Edge-Server, oder ein Cloud-Server, angeschlossen durch ein verdrahtetes/drahtloses Netzwerk an die Steuerung, jeweils als Beispiel. Hier wird als Beispiel eine Ausführungsform dargestellt, bei der die Vorrichtung 1 für die Einstellung der Bearbeitungsbedingung als eine Steuerung implementiert ist, welche eine Vorrichtung 2 für die Laserstrahlbearbeitung steuert.
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Eine CPU 11 in der Vorrichtung 1 für die Einstellung der Bearbeitungsbedingung ist ein Prozessor, welcher die Vorrichtung 1 für die Einstellung der Bearbeitungsbedingung insgesamt steuert, ein in einem ROM 12 gespeichertes Systemprogramm über einen Bus 20 ausliest und die Vorrichtung 1 für die Einstellung der Bearbeitungsbedingung insgesamt entsprechend dem jeweiligen Systemprogramm steuert. Zeitweise zu verwendende Rechendaten, verschiedene Typen von Daten, die durch eine Bedienungsperson über eine Eingabeeinrichtung eingegeben werden, werden zeitweise in einem RAM 13 gespeichert.
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Ein nicht-flüchtiger Speicher 14, beispielsweise ein SSD oder dergleichen, wird durch eine Batterie (nicht dargestellt) gestützt und der Speicherzustand wird deshalb beibehalten, auch wenn die Vorrichtung 1 für die Einstellung der Bearbeitungsbedingung ausgeschaltet ist. Der nicht-flüchtige Speicher 14 speichert: einen Speicherbereich, wo Einstellinformationen bezüglich des Betriebs der Vorrichtung 1 für die Einstellung der Bearbeitungsbedingung abgespeichert werden; Steuerprogramme, Daten und dergleichen für die Vorrichtung 2 für die Laserstrahlbearbeitung, welche über die Eingabeeinrichtung 71 eingegeben sind; verschiedene Arten von Daten, welche von den jeweiligen Einheiten der Vorrichtung 1 für die Einstellung der Bearbeitungsbedingung oder der Vorrichtung 2 für die Laserstrahlbearbeitung gewonnen werden (so wie die Laser-Ausgangsleistung, die Frequenz, die Repetitionsrate, die Bearbeitungsgeschwindigkeit, die Art und den Druck des Hilfsgases, die Art und die Plattenstärke des Materials des Werkstückes, der Düsendurchmesser, der Spalt, oder die Brennpunktposition bei der Laserstrahlbearbeitung mit der Vorrichtung 2 für die Laserstrahlbearbeitung, oder die Menge von erzeugtem Plasma, welches durch ein Plasma-Messinstrument 4 detektiert wird, welches beispielsweise in der Vorrichtung 2 für die Laserstrahlbearbeitung installiert ist), sowie Steuerprogramme, Daten und dergleichen für die Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung 2, welche über eine externe Speichereinrichtung (nicht dargestellt) oder über ein Netzwerk eingelesen werden. Die Programme, die verschiedenen Typen von Daten und dergleichen, welche in dem nicht-flüchtigen Speicher 14 abgelegt sind, können bei Ausführung/Einsatz in den RAM 13 überführt werden. Die Systemprogramme einschließlich bekannter Analyseprogramme für die Analyse der verschiedenen Daten und dergleichen sind vorab in den ROM 12 eingelesen.
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Das Plasma-Messinstrument 4 misst die Menge des Plasmas, welches in der Umgebung einer Stelle erzeugt wird, wo die Laserstrahlbearbeitung ausgeführt wird, beispielsweise kann es sich um ein Sonden-Messinstrument, ein elektromagnetisches Instrument, ein Teilchen-Messinstrument, oder ein spektroskopisches Messinstrument handeln. Das Plasma-Messinstrument 4 kann fest an einer Stelle benachbart der Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung 2 montiert sein oder es kann an der Hand eines Roboters (nicht dargestellt) montiert sein, der beispielsweise benachbart der Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung installiert ist, um die Menge des Plasmas zu ermitteln, welches in der Umgebung der Bearbeitungsstelle der Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung 2 erzeugt wird. Anzustreben ist, dass das Plasma-Messinstrument 4 in der Lage ist, die Ladungsmenge zu messen, die durch das Plasma mitgeführt wird, welches in der Umgebung der Bearbeitungsstelle der Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung 2 erzeugt wird. Die CPU 11 erhält über eine Schnittstelle 15 Informationen bezüglich der Menge (Ladungsmenge) des in der Umgebung der Bearbeitungsstelle erzeugten Plasmas entsprechend der Messung durch das Plasma-Messinstrument 4.
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Ein Ionisator 5 ist eine Vorrichtung, welche ionisierte Luft oder eine entsprechende Strahlung in einen vorgegebenen Bereich abgibt, wie ein statischer Eliminator vom Typ mit Corona-Entladung oder ein statischer Eliminator vom Typ mit ionisierender Strahlung. Der Ionisator 5 kann an einer Stelle benachbart der Vorrichtung 2 für die Laserstrahlbearbeitung fest montiert sein, er kann in einer Düse implementiert sein oder er kann an der Hand eines Roboters (nicht dargestellt) montiert sein, welcher an der Vorrichtung 2 für die Laserstrahlbearbeitung angeordnet ist, um die ionisierte Luft oder die Strahlung in die Umgebung der Bearbeitungsstelle der Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung entsprechend Befehlen von der CPU 11 abzustrahlen.
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Daten, die bei der Ausführung gewonnen werden, Programme oder dergleichen, die in den Speicher eingelesen werden, Bilddaten, die gewonnen werden durch Abbildung mittels des Plasma-Messinstrumentes 4, Daten, die von der weiter unten näher zu beschreibenden maschinellen Lernvorrichtung 100 ausgegeben werden, oder dergleichen werden über eine Schnittstelle 17 ausgegeben, so dass sie auf einer Anzeigeeinrichtung 70 dargestellt werden können. Die Eingabeeinrichtung 71 ist eine Tastatur, eine Einrichtung mit einem Zeiger oder dergleichen und empfängt Befehle, Daten oder dergleichen entsprechend Betätigungen durch eine Bedienungsperson und gibt die Befehle, Daten und dergleichen über eine Schnittstelle 18 an die CPU 11.
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2 erläutert mit einem schematischen funktionalen Blockdiagramm die Vorrichtung 1 für die Einstellung der Bearbeitungsbedingung gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel. Die in 2 gezeigten funktionalen Blöcke werden mit den Systemprogrammen implementiert und die Einheiten der Vorrichtung 1 für die Einstellung der Bearbeitungsbedingungen werden über die CPU 11 gesteuert, die in der Vorrichtung 1 für die Einstellung der Bearbeitungsbedingung gemäß 1 enthalten ist.
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Die Vorrichtung 1 für die Einstellung der Bearbeitungsbedingung gemäß dem Ausführungsbeispiel enthält eine Steuereinheit 30 und eine Ionengehalt-Berechnungseinheit 36. In einer Korrekturfaktor-Speichereinheit 50 in dem nicht-flüchtigen Speicher 14 ist im Voraus ein Korrekturfaktor abgespeichert, der über eine externe Speichereinrichtung (nicht dargestellt) oder ein verdrahtetes/drahtloses Netzwerk eingegeben ist. Der Korrekturfaktor wird verwendet bei der Korrektur einer Ladungsmenge der abgestrahlten Ionen, wenn die durch das Plasma in der Umgebung der Bearbeitungsstelle der Laserstrahlbearbeitung mit der Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung 2 mitgeführte Ladung durch den Ionisator 5 neutralisiert wird.
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Die Steuereinheit 30 steuert den Betrieb der Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung 2 und des Ionisators 5 entsprechend Befehlen aus einem Steuerprogramm oder dergleichen. Die Steuereinheit 30 steuert die Laserstrahlbearbeitung in einem Zustand, in dem der Spalt so gesetzt ist, dass die Oberfläche des Werkstückes in einer Position ist, die im Voraus experimentell oder dergleichen bestimmt ist, entsprechend der hohen Strömungsgeschwindigkeit des von der Düse ausgestoßenen Hilfsgases oder einer Position, die geringfügig näher liegt an der Düse als der Bereich, in dem das Hilfsgas die hohe Strömungsgeschwindigkeit hat. Bei der Steuerung der Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung 2 erhält die Steuereinheit 30 sequenziell Befehlswerte bezüglich der Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung 2 aus dem Steuerprogramm oder dergleichen oder es werden Daten aus der Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung 2 gewonnen, wie die Laser-Ausgangsleistung, die Frequenz, die Repititionsrate, die Bearbeitungsgeschwindigkeit, oder dergleichen, und die Befehlswerte bzw. die Daten werden an die Ionengehalt-Berechnungseinheit 36 gegeben.
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Die Ionengehalt-Berechnungseinheit 36 berechnet die Ladungsmenge, die von dem Ionisator 5 pro Zeiteinheit abzustrahlen ist auf Basis von Informationen, die von der Steuereinheit 30 und dem Plasma-Messinstrument 4 gewonnen werden, sowie dem in der Korrekturfaktor-Speichereinheit 50 vorab eingestellten Korrekturfaktor und einer vorab eingestellten Korrekturgleichung, woraufhin der Ionisator 5 durch die Steuereinheit 30 instruiert wird, die berechnete Ladungsmenge abzustrahlen, welche die Ladungsmenge (des Plasmas) neutralisiert. Auf Basis der Ladungsmenge, die im Wesentlichen durch das Plasma-Messinstrument 4 gewonnen wird und die durch das Plasma in der Umgebung der Bearbeitungsstelle der Laserstrahlbearbeitung mitgeführt wird, berechnet die Ionengehalt-Berechnungseinheit 36 die Ladungsmenge, welche erforderlich ist, um die Ladungsmenge (des Plasmas) zu neutralisieren und welche pro Zeiteinheit abzustrahlen ist. Die Ionengehalt-Berechnungseinheit 36 liest den Korrekturfaktor, welcher dem Material und der Plattenstärke des Werkstückes, welches gerade bearbeitet wird, entspricht, aus der Korrekturfaktor-Speichereinheit 50, berechnet einen Korrekturbetrag unter Einsatz der Korrekturgleichung auf Basis des Korrekturfaktors bzw. der Laser-Ausgangsleistung, der Frequenz, der Repititionsrate, der Bearbeitungsgeschwindigkeit oder dergleichen bezüglich der Laserstrahlbearbeitung und berechnet einen Wert, der gewonnen wird durch Addition des berechneten Korrekturbetrages zum Betrag der Ladungsmenge, die pro Zeiteinheit abzustrahlen ist, um die durch das Plasma mitgeführte Ladungsmenge zu neutralisieren.
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3 zeigt ein Beispiel für Korrekturfaktoren, welche in der Korrekturfaktor-Speichereinheit 50 abgespeichert sind entsprechend dem Material und der Plattenstärke des Werkstückes.
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Der mit der Ionengehalt-Berechnungseinheit 36 berechnete Korrekturbetrag ermöglicht eine Anpassung der pro Zeiteinheit für die Neutralisierung abzustrahlenden Ladungsmenge durch den Ionisator 5 auf Basis der Messung des Plasma-Messinstrumentes 4. Die Korrekturgleichung und die Korrekturfaktoren entsprechend dem Material und der Plattenstärke des Werkstückes für die Berechnung des Korrekturbetrages werden im Voraus experimentell bestimmt unter Verwendung einer Mehrzahl von Werkstücken und einer Mehrzahl von Bearbeitungsbedingungen.
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4 zeigt ein Beispiel für die Laserstrahlbearbeitung mittels der entsprechenden Vorrichtung 2.
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Bei der Laserstrahlbearbeitung mittels der Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung 2 in der Vorrichtung 1 für die Einstellung der Bearbeitungsbedingung mit obigem Aufbau wird gemäß 4 eine in der Umgebung der Bearbeitungsstelle erzeugte Menge an Plasma 10 mit dem Plasma-Messinstrument 4 vermessen und ionisierte Luft oder eine entsprechende Strahlung wird von dem Ionisator 5 in die Umgebung der Bearbeitungsstelle abgegeben, um so eine durch das Plasma 10 mitgeführte Ladungsmenge auszugleichen (zu neutralisieren). Im Ergebnis wird die von dem Plasma 10 in der Umgebung der Bearbeitungsstelle mitgeführte Ladung neutralisiert, wodurch sich eine Verbesserung der Bearbeitungsqualität an der bearbeiteten Oberfläche bei der Laserstrahlbearbeitung ergibt.
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5 zeigt schematisch die Gerätekonfiguration mit den hauptsächlichen Komponenten der Vorrichtung für die Einstellung einer Bearbeitungsbedingung mit einer maschinellen Lernvorrichtung gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel.
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Die Vorrichtung 1 für die Einstellung der Bearbeitungsbedingung gemäß diesem Ausführungsbeispiel enthält eine maschinelle Lernvorrichtung 100, zusätzlich zu dem Aufbau der Vorrichtung 1 für die Einstellung der Bearbeitungsbedingung entsprechend dem ersten Ausführungsbeispiel nach 1. Durch maschinelles Lernen durch die maschinelle Lernvorrichtung 100 wird die Ladungsmenge bestimmt, die erforderlich ist zum Neutralisieren der Ladungsmenge, welche durch das in der Umgebung der Bearbeitungsstelle der Laserstrahlbearbeitung durch die Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung erzeugte Plasma mitgeführt wird.
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Eine Schnittstelle 21 verbindet die Vorrichtung 1 für die Einstellung der Bearbeitungsbedingung und die maschinelle Lernvorrichtung 100. Die maschinelle Lernvorrichtung 100 hat einen Prozessor 101, welcher die Gesamtheit der maschinellen Lernvorrichtung 100 steuert, einen ROM 12, in dem Systemprogramme und dergleichen abgespeichert sind, einen RAM 103 zum zeitweisen Speichern von Daten in dem Prozess bezüglich des maschinellen Lernens, und einen nicht-flüchtigen Speicher 104, der verwendet wird zum Speichern eines Lernmodells oder dergleichen. Die maschinelle Lernvorrichtung 100 ist eingerichtet zum Überwachen verschiedener Arten von Informationen, welche über die Schnittstelle 21 von der Vorrichtung 1 für die Einstellung der Bearbeitungsbedingung gewonnen werden (wie die Laser-Ausgangsleistung, die Frequenz, die Repititionsrate, die Bearbeitungsgeschwindigkeit, der Typ oder der Druck des Hilfsgases, die Art des Materials oder die Plattenstärke des Werkstückes, der Düsendurchmesser, der Spalt, die Brennpunktlage bei der Laserstrahlbearbeitung mit der Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung 2 oder die Menge an erzeugtem Plasma gemäß Detektion durch das Plasma-Messinstrument 4, welches in der Vorrichtung 2 für die Laserstrahlbearbeitung installiert ist).
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Die Vorrichtung 1 für die Einstellung der Bearbeitungsbedingung gewinnt über die Schnittstelle 21 das von der maschinellen Lernvorrichtung 100 abgegebene Prozessergebnis und steuert den Betrieb des Ionisators entsprechend dem so gewonnenen Ergebnis.
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6 ist ein schematisches funktionales Blockdiagramm zur Erläuterung der Vorrichtung 1 für die Einstellung der Bearbeitungsbedingung und der maschinellen Lernvorrichtung 100 gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel. Funktionale Blöcke gemäß 6 werden implementiert durch Ausführung der jeweiligen Systemprogramme und den Steuerungsbetrieb der jeweiligen Einheiten der Vorrichtung 1 für die Einstellung der Bearbeitungsbedingung und die maschinelle Lernvorrichtung 100, durch die CPU 11 in der Vorrichtung 1 für die Einstellung der maschinellen Arbeitsbedingung gemäß 5 und den Prozessor 101 der maschinellen Lernvorrichtung 100.
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Die Vorrichtung 1 für die Einstellung der Bearbeitungsbedingung des Ausführungsbeispieles enthält eine Steuereinheit 30, eine Vorverarbeitungseinheit 32, eine Zustandsbestimmungseinheit 34 und eine Ionengehalt-Berechnungseinheit 36. Die Ionengehalt-Berechnungseinheit 36 ist eingerichtet in der maschinellen Lernvorrichtung 100 und hat eine Lerneinheit 110, eine Entscheidungseinheit 120 und eine Lernmodell-Speichereinheit 130.
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Wie beim ersten Ausführungsbeispiel steuert die Steuereinheit 30 den Betrieb der Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung 2 und des Ionisators 5 entsprechend Befehlen aus einem Steuerprogramm oder dergleichen. Die Steuereinheit 30 steuert die Laserstrahlbearbeitung in einem Zustand, in dem der Spalt so eingestellt ist, dass die Oberfläche des Werkstückes in eine Position kommt, die im Voraus experimentell oder dergleichen bestimmt ist, wo das aus der Düse ausgestoßene Hilfsgas die höchste Geschwindigkeit hat, oder einer Position geringfügig näher an der Düse als die vorstehend genannte Position. Während der Steuerung der Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung 2 gewinnt die Steuereinheit 30 sequenziell Befehlswerte für die Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung 2 aus dem Steuerprogramm oder dergleichen oder Daten, welche aus der Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung 2 gewonnen werden, wie die Laser-Ausgangsleistung, die Frequenz, die Repititionsrate, die Bearbeitungsgeschwindigkeit oder dergleichen, und die Befehlswerte bzw. Daten werden an die Ionengehalt-Berechnungseinheit 36 gegeben.
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Die Vorverarbeitungseinheit 32 erzeugt Zustandsdaten S zur Verwendung beim Lernprozess und bei der Entscheidungsfindung durch die maschinelle Lernvorrichtung 100, die eingerichtet ist als eine Ionengehalt-Berechnungseinheit 36 auf Basis von Informationen, die gewonnen werden von der Steuereinheit 30, dem Plasma-Messinstrument 4 und dem Ionisator 5. Die Vorverarbeitungseinheit 32 erzeugt die Zustandsdaten S durch Wandlung (wie Digitalisierung, Normierung oder dergleichen) der gewonnenen Daten in ein geeignetes Format, welches von der maschinellen Lernvorrichtung 100 verarbeitbar ist. Die von der Vorverarbeitungseinheit 32 erzeugten Zustandsdaten S beinhalten Ionisator-Einstelldaten S1 bezüglich der Einstellungen des Ionisators 5, Werkstückdaten S2 bezüglich des Werkstückes, welches Gegenstand der Laserstrahlbearbeitung ist, Plasmaerzeugungszustandsdaten S3 bezüglich des Erzeugungszustandes des Plasmas, und Bearbeitungsbedingungsdaten S4, die eine Bearbeitungsbedingung bei der Laserstrahlbearbeitung angeben.
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Die Ionisator-Einstelldaten S1 enthalten die Ladungsmenge, welche pro Zeiteinheit vom Ionisator 5 abgestrahlt bzw. erzeugt wird. Die Ionisator-Einstelldaten S2 können weiterhin Informationen beinhalten bezüglich einer Luftströmung vom Ionisator 5, eine Stelle, an welcher die Ionen abgestrahlt oder erzeugt werden oder dergleichen.
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Die Werkstückdaten S2 enthalten die Art des Materials (wie Eisen oder Aluminium) und die Plattenstärke des Werkstückes als Gegenstand der Laserstrahlbearbeitung mit der Laserstrahlbearbeitungsmaschine 2. Für die Art des Materials und die Plattenstärke des Werkstückes können Informationen verwendet werden, die durch eine Bedienungsperson über ein Bedienfeld der Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung 2 oder dergleichen in die Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung 2 vor dem Start der Laserstrahlbearbeitung eingegeben werden, weiterhin Informationen, die durch die Bedienungsperson durch die Eingabeeinrichtung 71 in die Vorrichtung 1 für die Einstellung der Bearbeitungsbedingung eingegeben werden und Informationen, welche von einem anderen Rechner (nicht dargestellt) einer Produktionsplanungsvorrichtung oder dergleichen über ein Netzwerk gewonnen werden.
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Die Plasmaerzeugungszustandsdaten S3 beinhalten die Ladungsmenge, welche durch das Plasma-Messinstrument 4 gemessen wird und welche durch das Plasma in der Umgebung der Stelle mitgeführt wird, wo die Laserstrahlbearbeitung mit der Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung 2 ausgeführt wird.
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Die Bearbeitungsbedingungsdaten S4 können gewonnen werden als Laserstrahlbearbeitungsbedingungen bei der Laserstrahlbearbeitung, welche durch die Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung 2 ausgeführt wird. Die Laserstrahlbearbeitungsbedingungen bei der Laserstrahlbearbeitung können beinhalten: die Laser-Ausgangsleistung, die Frequenz, die Repititionsrate, die Bearbeitungsgeschwindigkeit, die Art oder den Druck des Hilfsgases, den Düsendurchmesser, die Brennpunktlage, den Spalt, also den Abstand vom Ende der Düse zum Werkstück, oder dergleichen als Beispiel bezüglich der Laserstrahlbearbeitung. Die Laserstrahlbearbeitungsbedingungen werden in das Steuerprogramm eingestellt, welches den Betrieb der Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung 2 oder die Vorrichtung 1 für die Einstellung der Bearbeitungsbedingung steuert, und können beispielsweise gewonnen werden aus den Laserstrahlbearbeitungsparametern, die im nicht-flüchtigen Speicher 14 abgespeichert sind.
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Die Zustandsbestimmungseinheit 34 bestimmt den Erzeugungszustand des momentanen Plasmas auf Basis der Ladungsmenge, die durch das Plasma in der Umgebung der Stelle mitgeführt wird, wo die Laserstrahlbearbeitung mit der Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung 2 ausgeführt wird, wobei die Ladungsmenge gemessen wird durch das Plasma-Messinstrument 4, und es werden Bestimmungsdaten D im Ergebnis dieser Bestimmung erzeugt. Die Bestimmungsdaten D gemäß Erzeugung durch die Zustandsbestimmungseinheit 34 enthalten Plasmaerzeugungsmengenbestimmungsdaten D1, welche das Ausmaß angeben, um welches eine Abweichung vorliegt von einem Zustand, in dem die Ladungsmenge, die das Plasma mitführt, vollständig neutralisiert ist (Ladungsmenge Null).
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Die Zustandsbestimmungseinheit 34 ist wesentlich in der Stufe des Lernens, jedoch keine notwendige Komponente nach dem Lernvorgang mittels der Lerneinheit 110 für die Einstellungsmaßnahme bezüglich der Einstellungen des Ionisators 5 in der Laserstrahlbearbeitung. Wenn beispielsweise die maschinelle Lernvorrichtung 100, welche den Lernvorgang abgeschlossen hat, zu einem Kunden verschickt wird, braucht die maschinelle Lernvorrichtung 100 nicht mehr die Zustandsbestimmungseinheit 34 zu enthalten.
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Die Lerneinheit 110 führt ein bestärkendes Lernen aus unter Verwendung der Zustandsdaten S, die durch die Vorverarbeitungseinheit 32 erzeugt sind, und der Bestimmungsdaten D, die durch die Zustandsbestimmungseinheit 34 erzeugt sind, und erzeugt (erlernt) ein erlerntes Modell, welches die Geeignetheit der Einstellungsmaßnahme für die Einstellungen des Ionisators 5 erlernt hat, entsprechend dem Erzeugungszustand des Plasmas bei der Laserstrahlbearbeitung gemäß den vorgeschriebenen Bearbeitungsbedingungen. Das bestärkende Lernen ist eine Technik mit einem Zyklus, enthaltend die Überwachung eines momentanen Zustandes (das ist die Eingabe) einer Umgebung, in der der Lerngegenstand vorliegt, das Ausführen einer vorgeschriebenen Maßnahme (das ist die Ausgabe) im laufenden Zustand, und die Zuteilung eines Nutzwertes (einer „Belohnung“) für die ausgeführte Maßnahme, wobei das Verfahren durch Iteration fortgesetzt wird auf Basis von „Versuch und Irrtum“ und wobei eine Maßnahme (hier eine Einstellungsmaßnahme für die Einstellung des Ionisators 5 bei der Laserstrahlbearbeitung in der maschinellen Lernvorrichtung 36 gemäß 6) erlernt wird, welche die Gesamtheit der Nutzwerte maximiert und welche als optimale Lösung angesehen wird.
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Die Lerneinheit 110 bestimmt einen Nutzwert R, der verbunden ist mit einem Ergebnis (entsprechend den in einer Lernperiode im Anschluss an die Gewinnung der Zustandsvariablen S erzeugten Bestimmungsdaten D) der Bestimmung der Geeignetheit der Ladungsmenge, die von dem Plasma mitgeführt wird, welches in der Umgebung des bearbeiteten Bereichs mit einer Überarbeitung durch die Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung 2 unter vorgegebenen Laserstrahlbearbeitungsbedingungen erzeugt wird, wobei ein Algorithmus eingesetzt wird, der beispielsweise als das sogenannte Q-Lernen bekannt ist mit Aktualisierung einer Funktion Q (Lernmodell), welche einen Wert für die Einstellung des Ionisators 5 repräsentiert unter Berücksichtigung des ermittelten Nutzwertes R.
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Es wird also die Funktion Q(s, a) als Lernmodell eingesetzt, wobei die Funktion Q(s, a) einen Wert repräsentiert für eine Maßnahme, wobei die Maßnahme a (Einstellmaßnahme für den Ionisator 5, Einstellmaßnahme bezüglich der Ladungsmenge, welche pro Zeiteinheit abzustrahlen ist) für einen vorgegebenen Zustand s ausgewählt wird (bestimmt durch die Zustandsvariablen S) und schließlich die Maßnahme a ausgewählt wird, welche den Wert der Funktion Q im Zustand s maximiert, um so die optimale Lösung zu gewinnen. Während des Lernvorganges startet die Lerneinheit 110 das Q-Lernen in einem Zustand, in dem eine Korrelation zwischen dem Zustand s und der Maßnahme a unbekannt ist, und es erfolgt eine Iteration auf Basis von „Versuch und Irrtum“, bei der verschiedene Arten von Maßnahmen a im willkürlichen Zustand s ausgewählt werden und die Wertefunktion Q iterativ aktualisiert wird, so dass sich die Wertefunktion Q der optimalen Lösung annähert. Durch iteratives Aktualisieren der Funktion Q erlernt die Lerneinheit 110 die Einstellung des Ionisators 5 (wie die Einstellung der Ladungsmenge, welche pro Zeiteinheit abzugeben ist) in Abhängigkeit von der Ladungsmenge, welche durch das Plasma mitgeführt wird, welches bei der Laserstrahlbearbeitung des Werkstückes unter der vorgegebenen Bearbeitungsbedingung erzeugt wird.
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Bei dem Q-Lernen mit der Lerneinheit 110 kann beispielsweise der Nutzwert R positiv (plus) gesetzt werden, wenn das Ergebnis der Bestimmung der Geeignetheit der Ladungsmenge „zufriedenstellend“ ist, welche von dem Plasma mitgeführt wird, das bei der Laserstrahlbearbeitung unter den vorgegebenen Laserstrahlbearbeitungsbedingungen erzeugt wird (das heißt, wenn die vom Plasma mitgeführte Ladungsmenge im Wesentlichen neutralisiert ist), während der Nutzwert als negativ (minus) gesetzt wird, wenn das Ergebnis der Bestimmung der Geeignetheit „unbefriedigend“ ist (wenn also die vom Plasma mitgeführte Ladungsmenge sich vom Neutralzustand beispielsweise um einen vorgegebenen Schwellenwert oder mehr unterscheidet). „Geeignetheit“ heißt hier: geeignet für die Neutralisierung. Der Nutzwert R kann geändert werden entsprechend dem Ausmaß, um welches sich die vom Plasma mitgeführte Ladungsmenge vom Neutralzustand unterscheidet. Sind mehrere Datensätze in den Bestimmungsdaten D enthalten, können diese Datensätze bezüglich der Bedingungen für die Bestimmung kombiniert werden.
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Die Lerneinheit 110 kann ein neuronales Netzwerk für die Wertefunktion Q (Lernmodell) verwenden und eingerichtet sein, die Zustandsvariable S und die Maßnahme a als Eingabe in das neuronale Netzwerk zu verwenden und einen Wert auszugeben (Ergebnis y) für die Maßnahme a in dem Zustand. Bei einer solchen Konfiguration kann ein neuronales Netzwerk mit drei Schichten, also einer Eingabeschicht, einer Zwischenschicht und einer Ausgabeschicht, als Lernmodell eingesetzt werden oder es kann ein sogenanntes tiefes Lernen eingesetzt werden unter Verwendung des neuronalen Netzwerkes mit drei oder mehr Schichten, so dass ein effektiveres Lernen und Schlussfolgern ausgeführt werden kann. Das mit der Lerneinheit 110 generierte Lernmodell wird in der Lernmodell-Speichereinheit 130 im nicht-flüchtigen Speicher 104 abgespeichert und für den Abschätzprozess eingesetzt zum Ermitteln der Einstellungsmaßnahme für die Einstellung des Ionisators 5 mittels der Entscheidungseinheit 120.
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Die Lerneinheit 110 ist wesentlich für die Stufe des Lernvorganges, jedoch nicht mehr wesentlich, nachdem die Einstellungen für den Ionisator 5 mittels der Lerneinheit 110 vollständig erlernt sind. Wird die maschinelle Lernvorrichtung 100 mit abgeschlossenem Lernvorgang beispielsweise zu einem Kunden verschickt, braucht die maschinelle Lernvorrichtung 100 nicht mehr die Lerneinheit 110 zu enthalten.
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Die Entscheidungseinheit 120 ermittelt die optimale Lösung der Einstellungsmaßnahme für den Ionisator 5 unter Verwendung des in der Lernmodell-Speichereinheit 130 abgespeicherten Lernmodells auf Basis der Zustandsdaten S, die von der Vorverarbeitungseinheit 32 eingegeben werden, und gibt die ermittelte Einstellungsmaßnahme für die Einstellungen des Ionisators 5 aus. In der Entscheidungseinheit 120 des Ausführungsbeispieles werden die Zustandsdaten S von der Vorverarbeitungseinheit 32 (die Ionisator-Einstelldaten S1, die Werkstückdaten S2, die Plasmaerzeugungszustandsdaten S3 und die Bearbeitungsbedingungsdaten S4) und die Einstellungsmaßnahme zum Einstellen des Ionisators 5 (wie die pro Zeiteinheit abzustrahlende Ladungsmenge) als Eingangsdaten in das Lernmodell eingegeben, welches erzeugt wird (mit bestimmten Parametern) durch bestärkendes Lernen mittels der Lerneinheit 110, derart, dass der zuzuteilende Nutzwert bei Ausführung der Maßnahme im laufenden Zustand berechnet werden kann. Die Berechnung des Nutzwertes erfolgt für unterschiedliche Ausführungen der Einstellungsmaßnahme für den Ionisator 5 und es erfolgt ein Vergleich der Mehrzahl von berechneten Nutzwerten. Im Ergebnis wird die Einstellungsmaßnahme für den Ionisator 5 als optimale Lösung ausgewählt, welche bei der Berechnung den größten Nutzwert insgesamt ergibt. Die optimale Lösung gemäß Bestimmung durch die Entscheidungseinheit 120 für die Einstellungsmaßnahme zum Einstellen des Ionisators 5 wird in die Steuereinheit 30 eingegeben zur Verwendung bei der Einstellung des Ionisators 5 und sie kann weiterhin verwendet werden für eine Anzeige auf der Anzeigeeinrichtung 70 oder auch für eine Übertragung über ein verdrahtetes/drahtloses Netzwerk zu einem Hauptrechner oder einem Cloud-Computer (nicht dargestellt) oder dergleichen, um Beispiele zu nennen.
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Die obigen Konfigurationen ermöglichen eine exakte Steuerung des Ionisators 5, mit welcher die durch ein bei der Laserstrahlbearbeitung erzeugtes Plasma mitgeführte Ladung in Abhängigkeit von verschiedenen Faktoren bezüglich der Bearbeitung neutralisierbar ist und damit wird eine Verbesserung der Bearbeitungsqualität am Werkstück bei der Laserstrahlbearbeitung ermöglicht.
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Oben wurden Ausführungsbeispiele der Erfindung näher beschrieben, jedoch ist die Erfindung nicht auf solche Beispiele beschränkt und kann mit verschiedenen Abwandlungen ausgeführt werden.
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Beispielsweise sind der Lernalgorithmus der maschinellen Lernvorrichtung 100, der arithmetische Algorithmus der maschinellen Lernvorrichtung 100, der Steueralgorithmus der Vorrichtung 1 für die Einstellung der Bearbeitungsbedingungen und dergleichen nicht auf die obigen Beispiele beschränkt und es können verschiedene Abwandlungen der Algorithmen eingesetzt werden.
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Bei den obigen Ausführungsbeispielen sind die Vorrichtung 1 für die Einstellung der Bearbeitungsbedingung und die maschinelle Lernvorrichtung 100 als Einrichtungen mit verschiedenen CPU (Prozessoren) beschrieben, jedoch kann die maschinelle Lernvorrichtung 100 auch implementiert sein durch die CPU in der Vorrichtung für die Einstellung der Bearbeitungsbedingung und die in dem ROM 12 abgelegten Systemprogramme.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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