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Die Erfindung betrifft eine elektrische oder elektronische Anordnung mit einer Platine, die eingerichtet ist zur Anordnung von wenigstens einem elektrischen oder elektronischen Bauteil auf der Platine.
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Eine Platine der hier angesprochenen Art weist eine Oberfläche auf, die eingerichtet ist zur Anordnung des wenigstens einen elektrischen oder elektronischen Bauteils auf der Oberfläche. Die Platine weist außerdem wenigstens eine Seitenfläche auf.
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Aus der internationalen Patentanmeldung mit der Veröffentlichungsnummer
WO 2015/055792 A1 ist eine Platine bekannt, bei der eine elektrische Kontaktierung von wenigstens einem auf der Oberfläche der Platine angeordneten elektronischen Bauteil an dieser Oberfläche erfolgt. Dies entspricht einer herkömmlichen Weise, eine solche Platine zu kontaktieren, indem insbesondere elektrische Kontakte unter Vorspannung gegen die Oberfläche der Platine gedrängt werden. Eine mechanische Fixierung der Platine an einer Trägereinrichtung ist allein auf diese Weise kaum stabil und reproduzierbar möglich. Vielmehr wird eine solche Platine typischerweise lateral, an der wenigstens einen Seitenfläche, insbesondere an zwei gegenüberliegenden Seitenflächen, mechanisch gehalten. Des Weiteren ist die Oberfläche der Platine aufgrund der elektrischen Kontaktierung zumindest bereichsweise nicht frei zugänglich, und der zur Verfügung stehende Flächenanteil zur Anordnung elektrischer oder elektronischer Bauteile ist beschränkt.
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Aus
DE 12 18 568 A geht ein Mikrobauteil für Miniaturbaugruppen hervor, das wenigstens auf einer Stirnfläche zum Teil mit leitfähigem Material versehen ist, welches wenigstens ein elektrisches Bauelement oder ein Teil eines solchen Bauelements darstellt, und mit am Außenrand des Mikrobauteils befindlichen Verdrahtungsstellen durch leitende Bahnen verbunden ist, wobei die leitenden Bahnen vom Bauelement bis zu Zwischenkontaktstellen auf der Oberfläche des Mikrobauteils derart verlaufen, dass sie mit beliebigen Verdrahtungsstellen am Außenrand verbindbar sind. Es ist eine äußere Verdrahtung zur elektrischen Kontaktierung der Verdrahtungsstellen vorgesehen. Eine Anordnung einer Mehrzahl ähnlicher Mikrobauteile, übereinander gestapelt und seitlich durch Leiterdrähte kontaktiert, geht aus
US 2 907 924 A hervor.
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Aus
DE 10 2011 111 488 A1 geht ein Leiterplattensystem mit einer zumindest abschnittsweise im Wesentlichen ebenen Trägerleiterplatte hervor, wobei mindestens ein im Wesentlichen ebenes, parallel zu der Trägerleiterplatte ausgerichtetes Leiterplattenmodul in einer zugeordneten Aussparung in der Trägerleiterplatte angeordnet ist. Das Leiterplattenmodul ist in die Aussparung in der Trägerleiterplatte eingepresst, und ein Rand des Leiterplattenmoduls steht zur Bildung eines Presssitzes kraftschlüssig mit dem Rand der zugeordneten Aussparung in Eingriff. Zur Stabilisierung des Presssitzes sowie zur Härtung der randseitigen Oberflächen ist es möglich, dass der Rand des Leiterplattenmoduls und/oder der Rand der Aussparung zumindest zum Teil metallisiert ist beziehungsweise sind.
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Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine elektrische oder elektronische Anordnung mit einer Platine zu schaffen, wobei die genannten Nachteile nicht auftreten.
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Die Aufgabe wird gelöst, indem die Gegenstände der unabhängigen Ansprüche geschaffen werden. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den Unteransprüchen.
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Die Aufgabe wird insbesondere gelöst, indem eine elektrische oder elektronische Anordnung geschaffen wird, die eine Trägereinrichtung und eine an der Trägereinrichtung angeordnete Platine der zuvor angesprochenen Art aufweist. An der wenigstens einen Seitenfläche der Platine ist wenigstens ein elektrisch leitfähiger Kontaktbereich zur elektrischen Kontaktierung des wenigstens einen elektrischen oder elektronischen Bauteils angeordnet. Die Platine ist durch die Trägereinrichtung seitlich über den wenigstens einen elektrisch leitfähigen Kontaktbereich elektrisch kontaktiert. Die Platine ist seitlich an dem wenigstens einen elektrisch leitfähigen Kontaktbereich durch die Trägereinrichtung mechanisch unter Vorspannung gehalten. Auf diese Weise können die mechanische Halterung der Platine einerseits und deren elektrischen Kontaktierung andererseits in gleicher Weise, insbesondere mittels derselben Einrichtung, bewirkt werden. Die Trägereinrichtung weist wenigstens einen Kontaktarm auf, der federelastisch ausgebildet und eingerichtet ist, um mit dem wenigstens einen elektrisch leitfähigen Kontaktbereich unter mechanischer Vorspannung zusammenzuwirken, um die Platine einerseits elektrisch zu kontaktieren und andererseits mechanisch an der Trägereinrichtung zu halten. Auf diese Weise ist eine seitliche, also laterale oder tangentiale elektrische Kontaktierung der Platine möglich. Dies erlaubt es, die elektrische Kontaktierung einerseits und die mechanische Fixierung der Platine an einem Trägerteil andererseits zusammenzuführen und mittels derselben Einrichtungen zu verwirklichen, die - vorzugsweise ausschließlich - lateral, also seitlich, an der Platine angreifen. Es bedarf demnach keiner separaten Einrichtungen einerseits zur Kontaktierung der Platine an der Oberfläche und andererseits zur lateralen mechanischen Fixierung, sodass insgesamt die Anordnung und Kontaktierung der Platine an einer Trägereinrichtung vereinfacht wird, wobei auch die Trägereinrichtung einfacher aufgebaut und kostengünstiger hergestellt sein kann. Weiterhin muss kein Bereich der Oberfläche zum Zweck der elektrischen Kontaktierung des wenigstens einen elektrischen oder elektronischen Bauteils freigehalten werden, sodass zumindest eine vergrößerter Bereich der Oberfläche, vorzugsweise die gesamte Oberfläche der Platine zur Anordnung elektrischer oder elektronischer Bauteile, elektrischer Leiteinrichtungen oder dergleichen freibleibt. Die auf der Platine zur Verfügung stehende Oberfläche kann somit effizienter genutzt werden.
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Unter einer Seitenfläche wird hier insbesondere eine Fläche der Platine verstanden, die sich schräg, insbesondere senkrecht zu der Oberfläche erstreckt. Insbesondere begrenzt die Seitenfläche die Platine zumindest bereichsweise seitlich. Die Platine ist insbesondere ein flächiges Teil, dessen Erstreckung in den auf der Oberfläche liegenden Dimensionen größer ist als in der verbleibenden, dritten Dimension senkrecht zur Oberfläche, sodass die Platine in diesem Sinne dünn ausgebildet ist. Die wenigstens eine Seitenfläche erstreckt sich insbesondere entlang dieser dritten Dimension, die senkrecht auf der Oberfläche steht, und die auch als Höhe der Platine bezeichnet werden kann.
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Vorzugsweise ist die Platine frei von elektrisch leitfähigen Kontaktbereichen an der Oberfläche. Sie weist in diesem Fall keine elektrisch leitfähigen Kontaktbereiche an der Oberfläche auf. Dies schließt nicht aus, dass an der Oberfläche elektrisch leitfähige Bereiche vorgesehen sind, die insbesondere der elektrischen Versorgung des wenigstens einen Bauteils dienen; allerdings sind diese elektrisch leitfähigen Bereiche vorzugsweise nicht eingerichtet oder vorgesehen, um direkt durch ein weiteres Bauteil, insbesondere eine Trägereinrichtung, elektrisch kontaktiert zu werden. Die Platine weist somit bevorzugt elektrisch leitfähige Kontaktbereiche ausschließlich an der wenigstens einen Seitenfläche auf.
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Bevorzugt weist die Platine an der wenigstens einen Seitenfläche zwei elektrisch leitfähige Kontaktbereiche auf. Auf diese Weise kann eine elektrische Kontaktierung des wenigstens einen Bauteils vollständig über die wenigstens eine Seitenfläche erfolgen, wobei insbesondere zwei verschiedene Pole an jeweils einen der beiden elektrisch leitfähigen Kontaktbereiche angelegt werden können. Es ist möglich, dass an der wenigstens einen Seitenfläche eine Mehrzahl elektrisch leitfähiger Kontaktbereiche, insbesondere mehr als zwei elektrisch leitfähige Kontaktbereiche, vorgesehen sind, wobei dies insbesondere dazu dienen kann, mehr als ein elektrisches oder elektronisches Bauteil zu kontaktieren, wenn diese verschiedenen Bauteile separat voneinander kontaktiert werden sollen.
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Besonders bevorzugt weist die Platine zwei einander gegenüberliegende elektrisch leitfähige Kontaktbereiche auf, wobei sie mechanisch unter Vorspannung zwischen den einander gegenüberliegenden Kontaktbereichen gehalten wird. Dies ermöglicht eine besonders stabile und dauerhafte Halterung der Platine.
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Vorzugsweise ist für jeden elektrisch leitfähigen Kontaktbereich der Platine ein solcher Kontaktarm der Trägereinrichtung vorgesehen.
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Der Kontaktarm ist bevorzugt einerseits aufgrund seiner räumlich-geometrischen Struktur und andererseits aufgrund seiner Materialeigenschaften federelastisch ausgebildet. Insbesondere kann der Kontaktarm eine gebogene Form, insbesondere - in Draufsicht - eine U-Form mit vorzugsweise seitlich von einem freien Schenkel des U auskragendem Kontaktfinger, oder eine Mäanderform aufweisen, wobei sich eine Elastizität des Kontaktarms abgesehen von den Materialeigenschaften aus der Umlenkung im Bereich des Bogens des U oder aus einer Vielzahl von Umlenkungen der Mäanderform ergibt, wobei der Kontaktarm insbesondere in Richtung einer Erstreckung der Mäanderform elastisch ausgebildet ist. Entlang dieser Erstreckung kann dabei der Kontaktarm aufgrund der Mehrzahl von Umlenkungen der Mäanderform unter mechanischer Vorspannung gestaucht werden.
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Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Platine wenigstens eine elektrische Leiteinrichtung zur Versorgung des wenigstens einen Bauteils mit elektrischer Spannung und/oder elektrischer Leistung aufweist. Der wenigstens eine elektrische Kontaktbereich ist elektrisch mit der wenigstens einen elektrischen Leiteinrichtung verbunden. Somit können insbesondere Distanzen zwischen dem wenigstens einen elektrisch leitfähigen Kontaktbereich und dem wenigstens einen Bauteil durch die wenigstens eine elektrische Leiteinrichtung überbrückt werden. Die wenigstens eine elektrische Leiteinrichtung ist bevorzugt als Leiterbahn oder dergleichen ausgebildet. Bevorzugt weist die Platine wenigstens zwei elektrische Leiteinrichtungen, vorzugsweise genau zwei elektrische Leiteinrichtungen zur Versorgung des Bauteils auf. Jede der elektrischen Leiteinrichtungen ist dabei insbesondere mit einem ihr separat zugeordneten elektrisch leitfähigen Kontaktbereich elektrisch verbunden. Insbesondere wenn mehr als ein elektrisches oder elektronisches Bauteil auf der Platine angeordnet ist, oder wenn das Bauteil mehr als zwei Kontaktstellen aufweist, können auch mehr als zwei elektrische Leiteinrichtungen auf der Platine angeordnet sein. Besonders bevorzugt sind so viele elektrische Leiteinrichtungen auf der Platine angeordnet, wie elektrisch leitfähige Kontaktbereiche an der wenigstens einen Seitenfläche angeordnet sind. Dabei ist es möglich, dass jeder der elektrischen Leiteinrichtungen eindeutig ein elektrisch leitfähiger Kontaktbereich zugeordnet ist. Es ist aber auch möglich, dass zumindest einem elektrisch leitfähigen Kontaktbereich eine Mehrzahl von elektrischen Leiteinrichtungen zugeordnet ist, insbesondere wenn eine gemeinsame Spannungsversorgung oder ein gemeinsamer Masseanschluss auf der Platine für ein elektrisches oder elektronisches Bauteil oder eine Mehrzahl solcher Bauteile vorgesehen ist.
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Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die wenigstens eine Seitenfläche wenigstens eine Vertiefung aufweist, wobei der wenigstens eine elektrisch leitfähige Kontaktbereich in der Vertiefung angeordnet ist. Dies schließt die Möglichkeit ein, dass die Vertiefung als der wenigstens eine elektrisch leitfähige Kontaktbereich ausgebildet ist. Eine solche Vertiefung ist besonders einfach, sicher und reproduzierbar elektrisch kontaktierbar, wobei sie zugleich in besonderer Weise geeignet ist, um die Platine sicher und stabil an einer Trägereinrichtung zu fixieren.
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Ein Vertiefungsgrund der Vertiefung bildet dabei vorzugsweise einen in das Innere der Platine zurückgesetzten Teil der Seitenfläche, insbesondere eine Teilfläche der Seitenfläche aus. Der Vertiefungsgrund kann aber auch selbst als eine Seitenfläche der Platine angesehen werden, da er ebenfalls die Platine seitlich begrenzt.
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Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die wenigstens eine Vertiefung als laterale Nut ausgebildet ist. Eine solche Vertiefung kann besonders einfach, insbesondere als seitlicher Schlitz in der Platine, hergestellt werden.
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Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Platine aus einem elektrisch nicht-leitenden Material gebildet ist. Der wenigstens eine elektrisch leitfähige Kontaktbereich ist bevorzugt durch lokales Beschichten der Seitenfläche der Platine mit einem elektrisch leitfähigen Material gebildet. Dabei ist es grundsätzlich möglich, dass die gesamte Seitenfläche mit dem elektrisch leitfähigen Material beschichtet ist. Bevorzugt wird allerdings eine Ausgestaltung, bei der die Seitenfläche nur bereichsweise mit dem elektrisch leitfähigen Material beschichtet ist, insbesondere im Bereich der wenigstens einen Vertiefung, besonders bevorzugt nur bereichsweise innerhalb der wenigstens einen Vertiefung. Der elektrisch leitfähige Kontaktbereich kann so sehr einfach, besonders bevorzugt durch Kantenmetallisierung, hergestellt werden. Zugleich kann die Platine auf einfache, reproduzierbare und stabile Weise elektrisch kontaktiert werden.
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Die Platine weist bevorzugt ein mit Epoxidharz getränktes Fasermaterial auf oder besteht aus einem mit Epoxidharz getränktem Fasermaterial. Das Fasermaterial ist insbesondere ein Glasfasermaterial. Es ist aber auch möglich, dass die Platine als Metallkern-Platine ausgebildet ist. Als elektrisch leitfähiges Material zur Ausbildung des wenigstens einen elektrisch leitfähigen Kontaktbereichs wird vorzugsweise ein Metall oder eine Metall-Legierung verwendet.
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Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die wenigstens eine elektrische Leiteinrichtung auf der Oberfläche der Platine angeordnet ist. Besonders bevorzugt ist die elektrische Leiteinrichtung als Leiterbahn ausgebildete. Dies stellt eine für sich genommen bekannte und einfach herstellbare Ausgestaltung der elektrischen Leiteinrichtung dar. Insbesondere kann eine solche Leiterbahn durch lokales Beschichten, insbesondere Metallisieren, der Oberfläche hergestellt werden.
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Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass auf der Oberfläche ein elektrisch mit dem wenigstens einen elektrisch leitfähigen Kontaktbereich verbundenes elektrisches oder elektronisches Bauteil angeordnet ist. Das Bauteil kann in einfacher Weise über den wenigstens einen elektrisch leitfähigen Kontaktbereich und vorzugsweise die wenigstens eine elektrische Leiteinrichtung kontaktiert werden. Bevorzugt ist das Bauteil als LED ausgebildet. Erfolgt die elektrische Kontaktierung der Platine lateral, können im Bereich der Oberfläche der Platine störende Strukturen vermieden werden, die ansonsten eine Abstrahlung der LED verringern oder Schatten werfen könnten.
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Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Platine zwei elektrisch leitfähige Kontaktbereiche aufweist, die an einander gegenüberliegenden Seitenflächen der Platine angeordnet sind. Die Seitenflächen liegen einander dabei entlang einer Richtung gegenüber, die sich entlang der Oberfläche der Platine erstreckt. Vorzugsweise sind die beiden einander gegenüberliegenden Seitenflächen parallel zueinander orientiert. Sind die beiden elektrisch leitfähigen Kontaktbereiche an den einander gegenüberliegenden Seitenflächen der Platine angeordnet, kann die Platine in einfacher und stabiler Weise mechanisch zwischen den einander gegenüberliegenden Seitenflächen eingespannt und dabei zugleich elektrisch kontaktiert werden. Dabei erfolgt die elektrische Kontaktierung im Bereich der Seitenflächen, insbesondere an den elektrisch leitfähigen Kontaktbereichen, vorzugsweise unter mechanischer Vorspannung, die zugleich eine mechanische Fixierung der Platine bewirkt.
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Die Platine weist vorzugsweise wenigstens eine Kühlbohrung zur Aufnahme eines Kühlkörpers auf, um durch den Betrieb des wenigstens einen elektrischen oder elektronischen Bauteils entstehende Wärme abzuführen. Besonders bevorzugt weist die Platine eine Mehrzahl solcher Kühlbohrungen, insbesondere vier Kühlbohrungen, auf.
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Die Erfindung wird im Folgenden anhand der Zeichnung näher erläutert. Dabei zeigen:
- 1 eine Explosionsdarstellung eines Ausführungsbeispiels einer elektrischen oder elektronischen Anordnung mit einer Platine zur Anordnung von wenigstens einem elektrischen oder elektronischen Bauteil auf der Platine, und
- 2 eine Darstellung des Zusammenbaus der elektronischen Anordnung gemäß 1.
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1 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer elektrischen oder elektronischen Anordnung 1, die eine Trägereinrichtung 3 und eine lösbar an der Trägereinrichtung 3 anordenbare Platine 5 aufweist. Bei dem hier dargestellten Ausführungsbeispiel ist die Anordnung 1 eine elektronische Anordnung 1.
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Die Platine 5 ist eingerichtet zur Anordnung von wenigstens einem elektrischen oder elektronischen Bauteil 7 auf der Platine 5, wobei die Platine 5 insbesondere eine Oberfläche 9 aufweist, die eingerichtet ist zur Anordnung des wenigstens einen elektrischen oder elektronischen Bauteils 7 auf der Oberfläche 9. Bei dem hier dargestellten Ausführungsbeispiel ist das Bauteil 7 ein elektronisches Bauteil 7. Die Platine 5 weist außerdem wenigstens eine Seitenfläche 11, hier vier Seitenflächen 11.1, 11.2, 11.3, 11.4 auf. An wenigstens einer der Seitenflächen 11 ist wenigstens ein elektrisch leitfähiger Kontaktbereich 13 zur elektrischen Kontaktierung des wenigstens einen Bauteils 7 angeordnet. Bei dem hier dargestellten Ausführungsbeispiel ist an zwei einander gegenüberliegenden Seitenflächen 11, nämlich einer ersten Seitenfläche 11.1 und einer zweiten Seitenfläche 11.2, jeweils ein elektrisch leitfähiger Kontaktbereich 13 angeordnet, nämlich an der ersten Seitenfläche 11.1 ein erster elektrisch leitfähiger Kontaktbereich 13.1 und an der zweiten Seitenfläche 11.2 ein zweiter elektrisch leitfähiger Kontaktbereich 13.2. Diese elektrisch leitfähigen Kontaktbereiche 13 dienen der elektrischen Kontaktierung des wenigstens einen Bauteils 7 mit zwei verschiedenen elektrischen Polen, beispielsweise einem Masseanschluss und einem Spannungsanschluss, an den eine von Masse verschiedenen Spannung anlegbar ist. Durch die laterale, seitliche Kontaktierung der Platine 5 ist es möglich, diese mithilfe einer gleichen Einrichtung an der Trägereinrichtung 3 sowohl zu fixieren als auch elektrisch zu kontaktieren, sodass insoweit keine separaten Einrichtungen nötig sind. Weiterhin steht ein erhöhter Anteil der Oberfläche 9 zur Anordnung elektrischer oder elektronischer Bauteile 7 und/oder elektrischer Leiteinrichtungen wie beispielsweise Leiterbahnen zur Verfügung, wenn die Platine 5 lateral und nicht auf der Oberfläche 9 kontaktiert wird.
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Die Seitenflächen 11 stehen hier insbesondere senkrecht auf der Oberfläche 9. Sie begrenzen die Platine 5 seitlich.
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Bei dem hier dargestellten Ausführungsbeispiel der Platine 5 sind keine elektrisch leitfähigen Kontaktbereiche auf der Oberfläche 9 angeordnet. Die Oberfläche 9 ist demnach frei von elektrisch leitfähigen Kontaktbereichen, die spezifisch zur elektrischen Kontaktierung durch ein weiteres Element wie beispielsweise die Trägereinrichtung 3 vorgesehen sind. Dies schließt nicht aus, dass auf der Oberfläche 9 elektrisch leitfähige Bereiche beispielsweise in Form von elektrischen Leiteinrichtungen, insbesondere Leiterbahnen oder dergleichen, vorgesehen sind.
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Die Platine 5 weist wenigstens eine elektrische Leiteinrichtung 15 zur Versorgung des wenigstens einen Bauteils 7 mit elektrischer Spannung oder elektrischer Leistung auf. Der wenigstens eine elektrisch leitfähige Kontaktbereich 13 ist dabei elektrisch mit der wenigstens einen elektrischen Leiteinrichtung 15 verbunden. Bei dem hier dargestellten Ausführungsbeispiel sind zwei elektrische Leiteinrichtungen 15.1, 15.2 vorgesehen, wobei eine erste elektrische Leiteinrichtung 15.1 mit dem ersten elektrisch leitfähigen Kontaktbereich 13.1 einerseits und dem Bauteil 7 andererseits elektrisch verbunden ist, wobei eine zweite elektrische Leiteinrichtung 15.2 mit dem zweiten elektrisch leitfähigen Kontaktbereich 13.2 einerseits und dem Bauteil 7 andererseits elektrisch verbunden ist. Auf diese Weise kann das Bauteil 7 über die elektrisch leitfähigen Kontaktbereiche 13.1, 13.2 vermittelt über die elektrischen Leiteinrichtungen 15.1, 15.2 elektrisch kontaktiert und insbesondere mit elektrischer Spannung und/oder elektrischer Leistung versorgt werden. Die erste Seitenfläche 11.1 und die zweite Seitenfläche 11.2 weisen jeweils eine Vertiefung 17 auf, wobei der jeweils zugeordnete elektrisch leitfähige Kontaktbereich 13 in der jeweiligen Vertiefung 17 angeordnet ist. Die Vertiefungen 17 sind als laterale Nuten ausgebildet, die insbesondere als seitliche Einschnitte in die Platine 5 hergestellt werden können. Ein Vertiefungsgrund, insbesondere Nutgrund oder Vertiefungsboden, der Vertiefungen 17 bildet dabei jeweils einen in das Innere der Platine 5 zurückgesetzten Teil der jeweiligen Seitenfläche 11.
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Die Platine 5 ist aus einem elektrisch nicht-leitenden Material gebildet, insbesondere aus einem für elektrische und elektronische Bauteile 7 aufnehmende Platinen üblichen Material. Vorzugsweise ist die Platine 5 aus einem mit Epoxidharz getränkten Fasermaterial, insbesondere Glasfasermaterial, gebildet. Es ist auch möglich, dass die Platine 5 als Metallkern-Platine ausgebildet ist.
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Die elektrisch leitfähigen Kontaktbereiche 13 sind bevorzugt durch lokales Beschichten der Seitenflächen 11, hier insbesondere der Vertiefungen 17, mit einem elektrisch leitfähigen Material, vorzugsweise einem Metall oder einer Metalllegierung, gebildet. Insbesondere können die elektrisch leitfähigen Kontaktbereiche 13 durch Kantenmetallisierung ausgebildet werden.
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Auch die elektrischen Leiteinrichtungen 15 sind bevorzugt durch Metallisierung der Platine 5 gebildet.
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Die elektrischen Leiteinrichtungen 15 sind hier auf der Oberfläche 9 angeordnet, wobei sie bevorzugt als Leiterbahnen ausgebildet sind. Sie können dabei insbesondere durch lokales Metallisieren der Oberfläche 9 der Platine 5 ausgebildet sein.
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Das elektronische Bauteil 7 ist vorzugsweise als LED ausgebildet.
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Die Platine 5 weist außerdem noch wenigstens eine Kühlbohrung 19, hier vier Kühlbohrungen 19, auf, die eingerichtet sind zur Aufnahme jeweils eines hier nicht dargestellten Kühlkörpers. Dieser Kühlkörper weist bevorzugt ein Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit auf, insbesondere ein Metall oder eine Metalllegierung, besonders bevorzugt Stahl. Der Kühlkörper durchdringt die ihm jeweils zugeordnete Kühlbohrung 19 und bewirkt dadurch, dass von dem Bauteil 7 freigesetzte Wärme effizient abgeführt werden kann, wobei eine Überhitzung des Bauteils 7 und/oder der Platine 5 vermieden wird. In bevorzugter Ausgestaltung ist der Kühlkörper als Schraube ausgebildet, welche die jeweilige Kühlbohrung 19 durchdringt.
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Die Platine 5 ist durch die Trägereinrichtung 3 seitlich über die elektrisch leitfähigen Kontaktbereiche 13 elektrisch kontaktiert. Hierzu weist die Trägereinrichtung 3 Kontaktarme 21 auf, nämlich einen ersten Kontaktarm 21.1 und einen zweiten Kontaktarm 21.2, die ihrerseits elektrisch leitfähige Gegenkontaktbereiche 23 aufweisen, nämlich der erste Kontaktarm 21.1 einen ersten elektrisch leitfähigen Gegenkontaktbereich 23.1, und der zweite Kontaktarm 21.2 einen zweiten elektrisch leitfähigen Gegenkontaktbereich 23.2, wobei die Gegenkontaktbereiche 23.1, 23.2 in montiertem Zustand mit den ihn jeweils zugeordneten Kontaktbereichen 13.1, 13.2 der Platine 5 elektrisch in Kontakt, insbesondere in berührendem Kontakt, sind. Dabei ist der erste Gegenkontaktbereich 23.1 hier dem ersten Kontaktbereich 13.1 zugeordnet. Der zweite Gegenkontaktbereich 23.2 ist dem zweiten Kontaktbereich 13.2 zugeordnet.
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Die elektrisch leitfähigen Gegenkontaktbereiche 23 sind vorzugsweise durch lokales Metallisieren der Kontaktarme 21 gebildet.
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Die Platine 5 wird seitlich an den Kontaktbereichen 13 von der Trägereinrichtung 3 mechanisch unter Vorspannung gehalten, insbesondere ebenfalls durch die insoweit elastisch ausgebildeten Kontaktarme 21, die in montiertem Zustand eine Vorspannkraft in die Platine 5 einleiten, um diese zu fixieren. Die Kontaktarme 21 sind dabei vorzugsweise durch ihre geometrische Struktur und/oder ihr Material elastisch ausgebildet, hier insbesondere durch eine Kombination aus den Materialeigenschaften der Kontaktarme 21 und deren geometrischer Struktur, die bereichsweise gebogen ausgebildet ist. Die Kontaktarme 21 bilden hier insbesondere jeweils ein liegendes U, von dessen einem freien Schenkel 24 jeweils ein zur Kontaktierung des jeweiligen Kontaktbereichs 13 vorgesehener Kontaktfinger 25 abragt, an dem jeweils der Gegenkontaktbereich 23 angeordnet ist.
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2 zeigt die Anordnung 1 gemäß 1 in montiertem Zustand. Gleiche und funktionsgleiche Elemente sind mit gleichen Bezugszeichen versehen, sodass insofern auf die vorangegangene Beschreibung verwiesen wird. Anhand von 2 wird deutlich, dass die Platine mittels der Kontaktarme 21 sowohl mechanisch an der Trägereinrichtung 3 gehalten, insbesondere fixiert, als auch elektrisch kontaktiert ist.
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Bevorzugt ist in hier nicht dargestellter Weise vorgesehen, dass die Trägereinrichtung 3 an den Orten der Kühlbohrungen 19 jeweils entsprechende Kühlbohrungen aufweist, sodass die Kühlkörper einerseits die Kühlbohrungen 19 der Platine 5 und andererseits die entsprechenden Kühlbohrungen der Trägereinrichtung 3 durchdringen können. Besonders bevorzugt weisen dabei die entsprechenden Kühlbohrungen der Trägereinrichtung 3 jeweils ein Innengewinde auf, sodass die Kühlkörper in diese Kühlbohrungen eingeschraubt werden können. Die ist besonders vorteilhaft, wenn die Kühlkörper als Schrauben ausgebildet sind oder in anderer Weise ein Außengewinde aufweisen.
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Insgesamt wird mit der hier vorgeschlagenen Platine 5 sowie der elektrischen oder elektronischen Anordnung 1 eine Möglichkeit bereitgestellt, eine vergrößerte Oberfläche 9 zur Anordnung elektrischer oder elektronischer Bauteile 7 auf der Platine 5 zu nutzen, und zugleich die Platine 5 an der Trägereinrichtung 3 in einfacher Weise sowohl elektrisch zu kontaktieren als auch mechanisch zu fixieren.
