DE102017209175A1

DE102017209175A1 - Method for producing an electronic assembly and electronic assembly

Info

Publication number: DE102017209175A1
Application number: DE102017209175.4A
Authority: DE
Inventors: Tobias Immler; Hassene Bel Haj Said; Mathias Strecker; Stefan Ehmann; Andreas Plach
Original assignee: Conti Temic Microelectronic GmbH
Current assignee: Vitesco Technologies Germany GmbH
Priority date: 2017-05-31
Filing date: 2017-05-31
Publication date: 2018-12-06

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Elektronikanordnung (1, 2) sowie diese Elektronikanordnung (1, 2). Dabei wird eine Leiterplatte (3) bereitgestellt, die auf einer Oberseite (10) eine Anzahl von Kontaktelementen (12, 60) trägt, wobei jedes der Kontaktelemente (12, 60) eine Bohrung (14) in der Leiterplatte (3) zumindest teilweise umrandet. Ein Sensorelement (4) wird an einer der Oberseite (10) gegenüberliegenden Unterseite (16) der Leiterplatte (3) angeordnet und wenigstens zwei Anschlusskontakte (18) des Sensorelements (4) werden durch jeweils eine der Bohrungen (14) durch die Leiterplatte (3) hindurch gesteckt und mit jeweils einem der Kontaktelemente (12, 60) galvanisch kontaktiert. Ein Greifelement (6) mit wenigstens zwei von einem Grundträger (24) des Greifelements (6) vorstehenden Greifarmen (22) wird von der Oberseite (10) der Leiterplatte (3) durch jeweils einen Durchbruch (20) der Leiterplatte (3) hindurch gesteckt, so dass die Greifarme (22) das Sensorelement (4) zumindest in Ebenenrichtung der Leiterplatte (3) greifen. Das Sensorelement (4) wird mittels eines Klemmelements (8) an den Greifarmen (22) befestigt. Die Unterseite (16) der Leiterplatte (3) wird anschließend unter teilweisem Einschluss des Sensorelements (4) in Kunststoff eingebettet, wobei das Greifelement (6) mit einem durch seinen Grundträger (24) gebildeten Deckel die mit den Kontaktelementen (12, 60) kontaktierten Anschlusskontakte (18) des Sensorelements (4) gegen Kontakt mit dem Kunststoff umgibt.

The invention relates to a method for producing an electronic assembly (1, 2) and this electronic assembly (1, 2). In this case, a printed circuit board (3) is provided which carries on a top side (10) a number of contact elements (12, 60), wherein each of the contact elements (12, 60) at least partially surrounds a bore (14) in the printed circuit board (3) , A sensor element (4) is arranged on an underside (16) of the printed circuit board (3) opposite the upper side (10) and at least two connection contacts (18) of the sensor element (4) are passed through one of the bores (14) through the printed circuit board (3 ) and electrically contacted with one of the contact elements (12, 60). A gripping element (6) with at least two gripping arms (22) projecting from a base support (24) of the gripping element (6) is inserted from the upper side (10) of the printed circuit board (3) through an opening (20) of the printed circuit board (3) in that the gripping arms (22) grip the sensor element (4) at least in the plane direction of the printed circuit board (3). The sensor element (4) is fastened to the gripping arms (22) by means of a clamping element (8). The underside (16) of the printed circuit board (3) is then embedded in plastic with partial inclusion of the sensor element (4), wherein the gripping element (6) contacted by a cover formed by its base support (24) with the contact elements (12, 60) Connection contacts (18) of the sensor element (4) surrounds against contact with the plastic.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Elektronikanordnung. Des Weiteren betrifft die Erfindung eine insbesondere nach dem vorstehend genannten Verfahren hergestellte Elektronikanordnung.The invention relates to a method for producing an electronic assembly. Furthermore, the invention relates to an electronic assembly produced in particular by the abovementioned method.

Im Bereich von Kraftfahrzeugen kommen Elektronikanordnungen an verschiedenen Stellen zum Einsatz. Meist handelt es sich bei einer solchen Elektronikanordnung dabei um ein Steuergerät, das insbesondere zur Ausführung einer Funktionalität, bspw. der Steuerung oder Regelung eines Bewegungsablaufs eines bewegbaren Fahrzeugteils oder dergleichen dient. Häufig sind in diesem Fall derartige Elektronikanordnungen in Bereichen angeordnet, in denen die Elektronikanordnung Umwelteinflüssen wie zum Beispiel der Einwirkung von Flüssigkeiten, Temperaturschwankungen sowie mechanischen Einflüssen (beispielsweise Erschütterungen oder Vibrationen) ausgesetzt ist. Diese Umwelteinflüsse können dabei zur Beschädigung und schlimmstenfalls zum Ausfall der jeweiligen Elektronikanordnung führen. Insbesondere für den Fall, dass es sich bei einer solchen Elektronikanordnung um ein Getriebesteuergerät oder ein Motorsteuergerät (bspw. eine Steuerung eines Verbrennungsmotors) handelt, handelt es sich bei den Flüssigkeiten, mit denen die jeweilige Elektronikanordnung in Kontakt gelangen kann, häufig um (insbesondere gegenüber Regenwasser) vergleichsweise aggressive, d. h. insbesondere korrosive Medien (bspw. Getriebeflüssigkeiten oder -öle, Kraftstoff etc.). Kommen derartige aggressive Flüssigkeiten mit elektrisch leitenden, insbesondere zur Signalübertragung dienenden Elementen (insbesondere elektrische Leiterbahnen) der jeweiligen Elektronikanordnung in Kontakt, können insbesondere Kontaktstellen zwischen diesen Elementen und mit diesen kontaktierten elektronischen Bauelementen beschädigt werden und somit der elektrische Kontakt verloren gehen. Dies führt zu einem Ausfall zumindest des elektronischen Bauelements, meist aber der gesamten Elektronikanordnung.In the field of motor vehicles, electronic assemblies are used at various points. In most cases, such an electronic arrangement is a control device which serves, in particular, to execute a functionality, for example the control or regulation of a movement sequence of a movable vehicle part or the like. Frequently, in this case, such electronic assemblies are arranged in areas in which the electronic assembly is exposed to environmental influences such as the action of liquids, temperature fluctuations and mechanical influences (for example vibrations or vibrations). These environmental influences can lead to damage and in the worst case to failure of the respective electronic assembly. In particular, in the event that such an electronic assembly is a transmission control unit or an engine control unit (for example, a control of an internal combustion engine), the liquids with which the respective electronic assembly can come in contact are often (in particular opposite Rainwater) comparatively aggressive, d. H. especially corrosive media (eg geared fluids or oils, fuel etc.). If such aggressive liquids come into contact with electrically conductive elements (in particular electrical interconnects) of the respective electronics arrangement, in particular contact points between these elements and electronic components contacted with them may be damaged and thus the electrical contact may be lost. This leads to a failure of at least the electronic component, but usually the entire electronic assembly.

Um die elektronischen Bauelemente und die jeweiligen leitenden Elemente zu schützen, wird die jeweilige Elektronikanordnung üblicherweise mit einem Gehäuse verschlossen. Aus diesem Gehäuse müssen jedoch Kontaktelemente zur Verbindung mit einer Energiequelle und/oder einer übergeordneten Steuerung zweckmäßigerweise ebenfalls mediendicht herausgeführt werden. Insbesondere im Bereich von Getriebesteuergeräten weisen diese regelmäßig verschiedene Sensoren, zum Beispiel Drucksensoren und/oder Temperatursensoren zur Erfassung von Betriebszuständen des Getriebes, beispielsweise des Getriebeöls auf. Erkanntermaßen müssen diese Sensoren zumindest mit Ihrer sensitiven Fläche frei von dem Gehäuse sein. Regelmäßig muss ein vergleichsweise hoher Dichtungsaufwand betrieben werden, um einen Eintritt der vorstehend beschriebenen aggressiven Flüssigkeiten durch derartige Gehäusedurchführungen in das Steuergerät und somit zu den elektronischen Bauteilen hin zu verhindern.In order to protect the electronic components and the respective conductive elements, the respective electronic assembly is usually sealed with a housing. For this connection, however, contact elements for connection to an energy source and / or a higher-level controller must also be brought out of the medium-tight manner. In particular in the field of transmission control units, these regularly have different sensors, for example pressure sensors and / or temperature sensors for detecting operating states of the transmission, for example the transmission oil. As is known, these sensors must be free of the housing at least with their sensitive area. Regularly, a relatively high sealing effort must be operated to prevent entry of the above-described aggressive fluids through such housing bushings in the controller and thus to the electronic components out.

Neben oder zusätzlich zu der vorstehend beschriebenen Umhausung der Elektronikanordnung mittels eines Gehäuses ist es auch üblich, die elektronischen Bauelemente der Elektronikanordnung und insbesondere eine diese Bauelemente tragende Leiterplatte in einen Kunststoff einzubetten (beispielsweise einzugießen oder zu umspritzen) . Problematisch kann hieran jedoch sein, dass auch die elektrischen Kontaktstellen zwischen den elektronischen Bauelementen und der Leiterplatte mit dem jeweiligen Kunststoff benetzt sind. Aufgrund unterschiedlicher Wärmeausdehnung von Kunststoff und Metall (bspw. den leitenden Elementen) kann es im Betrieb bei erhöhten und/oder wechselnden Temperaturen nämlich dazu kommen, dass die elektrische Kontaktstelle gelöst wird.In addition to or in addition to the enclosure of the electronics assembly described above by means of a housing, it is also common to embed the electronic components of the electronic assembly and in particular a circuit board carrying these components in a plastic (for example, pour or encapsulate). However, the problem may be that the electrical contact points between the electronic components and the circuit board are wetted with the respective plastic. Due to different thermal expansion of plastic and metal (for example, the conductive elements), it can happen during operation at elevated and / or changing temperatures namely that the electrical contact point is released.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Elektronikanordnung mit möglichst hoher Betriebssicherheit bereitzustellen.The invention has for its object to provide an electronic assembly with the highest possible reliability.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein Verfahren zur Herstellung einer Elektronikanordnung mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Des Weiteren wird diese Aufgabe erfindungsgemäß gelöst durch eine Elektronikanordnung mit den Merkmalen des Anspruchs 9. Vorteilhafte und teils für sich erfinderische Ausführungsformen und Weiterbildung der Erfindung sind in den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung dargelegt.This object is achieved by a method for producing an electronic assembly with the features of claim 1. Furthermore, this object is achieved by an electronic assembly with the features of claim 9. Advantageous and partly inventive embodiments and development of the invention are in the Subclaims and the description below.

Das erfindungsgemäße Verfahren dient zur Herstellung der erfindungsgemäßen Elektronikanordnung. Verfahrensgemäß wird dabei zunächst eine Leiterplatte bereitgestellt, die auf einer Oberseite eine Anzahl von Kontaktelementen trägt, wobei jedes der Kontaktelemente eine (vorzugsweise durchgängige) Bohrung in der Leiterplatte zumindest teilweise umrandet. An einer der Oberseite dieser Leiterplatte gegenüberliegenden Unterseite wird ein Sensorelement angeordnet und dabei mit wenigstens zwei Anschlusskontakten des Sensorelements durch jeweils eine der Bohrungen durch die Leiterplatte hindurch gesteckt und (insbesondere an der Oberseite) mit jeweils einem der Kontaktelemente galvanisch kontaktiert. Des Weiteren wird ein Greifelement mit wenigstens zwei von einem Grundträger des Greifelements vorstehenden Greifarmen von der Oberseite der Leiterplatte durch jeweils einen Durchbruch der Leiterplatte hindurch gesteckt, sodass die Greifarme das Sensorelement zumindest in Ebenenrichtung der Leiterplatte (d. h. in Richtung der flächigen Erstreckung der Leiterplatte) greifen. Das heißt, dass die Greifarme zumindest seitlich an das Sensorelement angreifen. Das Sensorelement wird daraufhin mittels eines Klemmelements an den Greifarmen befestigt. Anschließend wird die Unterseite der Leiterplatte unter teilweisem Einschluss des Sensorelements in Kunststoff eingebettet, vorzugsweise mit Kunststoff umspritzt. Das Greifelement umgibt dabei mit einem durch seinen Grundträger gebildeten Deckel die mit den Kontaktelementen kontaktierten Anschlusskontakte des Sensorelements gegen Kontakt mit dem Kunststoff. Das heißt, dass das Greifelement mit seinem Grundträger lokal ein Gehäuse für die mit den Kontaktelementen kontaktierten Anschlusskontakt bildet und diese vorzugsweise dichtend (zumindest gegen Kontakt mit dem Einbettungs-Kunststoff) einhaust.The inventive method is used to produce the electronic assembly according to the invention. According to the method, a printed circuit board is initially provided which carries on a top side a number of contact elements, wherein each of the contact elements (at least partially) surrounds a (preferably continuous) bore in the printed circuit board. On one of the upper side of this printed circuit board opposite bottom, a sensor element is arranged and thereby inserted with at least two terminal contacts of the sensor element through one of the holes through the circuit board and (in particular at the top) with each one of the contact elements galvanically contacted. Furthermore, a gripping element with at least two gripping arms projecting from a base carrier of the gripping element is inserted from the upper side of the printed circuit board through a respective opening of the printed circuit board so that the gripping arms grasp the sensor element at least in the plane direction of the printed circuit board (ie in the direction of the flat extension of the printed circuit board) , This means, that the gripping arms at least laterally engage the sensor element. The sensor element is then fastened to the gripping arms by means of a clamping element. Subsequently, the underside of the circuit board is embedded with partial inclusion of the sensor element in plastic, preferably encapsulated in plastic. The gripping element surrounds with a lid formed by its base carrier contacted with the contact elements terminal contacts of the sensor element against contact with the plastic. This means that the gripping element forms with its base support locally a housing for the contacting with the contact elements terminal contact and these preferably eindichtendes (at least against contact with the embedding plastic) einhaust.

Die erfindungsgemäße Elektronikanordnung weist die im Rahmen des vorstehend beschriebenen Verfahrens aufgeführten Merkmale auf und ist nach dem vorstehenden Verfahren hergestellt. Somit kommen der erfindungsgemäßen Elektronikanordnung die gleichen Vorteile wie dem erfindungsgemäßen Verfahren zu. Konkret weist die erfindungsgemäße Elektronikanordnung also die Leiterplatte mit den ersten, die Bohrungen umrandenden Kontaktelementen auf. Des Weiteren weist die Elektronikanordnung das an der Leiterplatte angeordnete Sensorelement und mit den Kontaktelementen galvanisch kontaktierte Sensorelement auf. Ferner weist die Elektronikanordnung das Greifelement auf, das das Sensorelement mit den durch die Leiterplatte durchgesteckten Greifarmen greift. Außerdem weist die Elektronikanordnung das Klemmelement auf, mittels dessen das Sensorelement an den Greifarmen befestigt ist. Des Weiteren ist zumindest die Unterseite der Leiterplatte unter teilweisem Einschluss des Sensorelements in Kunststoff eingebettet.The electronic assembly according to the invention has the features listed in the context of the method described above and is prepared by the above method. Thus, the electronic assembly according to the invention to the same advantages as the inventive method. In concrete terms, the electronic assembly according to the invention thus has the printed circuit board with the first, the holes surrounding the contact elements. Furthermore, the electronic arrangement has the sensor element arranged on the printed circuit board and the sensor element galvanically contacted with the contact elements. Furthermore, the electronic assembly on the gripping element which engages the sensor element with the gripped by the circuit board gripping arms. In addition, the electronic assembly on the clamping element, by means of which the sensor element is attached to the gripping arms. Furthermore, at least the underside of the printed circuit board is embedded in plastic with partial inclusion of the sensor element.

Unter dem Begriff „lokales Gehäuse“ wird hier und im Folgenden insbesondere verstanden, dass in diesem Gehäuse vorzugsweise nur die vorstehend beschriebenen Kontaktelemente mit den kontaktierten Anschlusskontakten angeordnet sind.The term "local housing" is here and hereinafter understood in particular that in this case, preferably only the above-described contact elements are arranged with the contacted terminal contacts.

Vorzugsweise wird außerdem eine sensitive Fläche des Sensorelements von dem (Einbettungs-)Kunststoff freigehalten, d. h. insbesondere beim Umspritzen mit dem Kunststoff ausgespart.In addition, a sensitive surface of the sensor element is preferably kept free of the (embedding) plastic, i. H. especially when encapsulated with the plastic recessed.

Bei dem Kunststoff handelt es sich vorzugsweise um einen spritzgießfähigen, thermoplastischen oder duroplastischen Kunststoff. Die Umspritzung erfolgt somit entsprechend in einem Thermoplast- oder Duroplastspritzgießprozess. Alternativ ist es im Rahmen der Erfindung aber ebenfalls denkbar, dass es sich bei dem Kunststoff um ein sogenanntes Gießharz (einen duroplastischen Kunststoff) handelt, das in einem Gießverfahren auf die Unterseite der Leiterplatte aufgebracht wird.The plastic is preferably an injection-moldable, thermoplastic or thermosetting plastic. The encapsulation thus takes place correspondingly in a thermoplastic or thermoset injection molding process. Alternatively, however, it is likewise conceivable within the scope of the invention for the plastic to be a so-called cast resin (a thermosetting plastic) which is applied to the underside of the printed circuit board in a casting process.

Das Greifelement dient vorzugweise zur Halterung und insbesondere Vorpositionierung des Sensorelements an der Leiterplatte. Insbesondere wird durch die Halterung des Sensorelements an den Greifarmen des Greifelements (und somit an der Leiterplatte) eine Zwischenmontageeinheit gebildet, die vorzugsweise in sich transportfähig ist, und somit die Handhabung bei der Einbettung der Unterseite der Leiterplatte in den Kunststoff erleichtert. Die „endgültige“ mechanische Befestigung des Sensorelements an der Leiterplatte erfolgt hierbei vorzugsweise mittels der Einbettung in bzw. der Umspritzung mit dem Kunststoff. Vorteilhafterweise wird durch das Greifelement auch verhindert, dass die Kontaktstellen zwischen den Kontaktelementen der Leiterplatte und den Anschlusskontakten des Sensorelements mit Kunststoff benetzt werden. Dadurch kann vorteilhafterweise ein Risiko einer Unterbrechung des galvanischen Kontakts zwischen den Anschlusskontakten und den Kontaktelementen insbesondere aufgrund unterschiedlicher thermischer Ausdehnung des Kunststoffs und der (vorzugsweise metallischen) Anschlusskontakte und Kontaktelemente verringert werden, während das Sensorelement dennoch aufgrund der Einbettung in den Kunststoff gegen Umwelteinflüsse hinreichend geschützt ist. Somit wird auf vergleichsweise einfache Art und Weise ein Schutz der Kontaktstellen bei gleichzeitig geringem Montageaufwand sowie erhöhter Handhabbarkeit ermöglicht.The gripping element is preferably used for holding and in particular pre-positioning of the sensor element on the circuit board. In particular, by the holder of the sensor element on the gripping arms of the gripping element (and thus on the circuit board) an intermediate mounting unit is formed, which is preferably transportable in itself, and thus facilitates the handling when embedding the underside of the circuit board in the plastic. The "final" mechanical attachment of the sensor element to the printed circuit board in this case preferably takes place by means of the embedding in or encapsulation with the plastic. Advantageously, it is also prevented by the gripping element that the contact points between the contact elements of the circuit board and the connection contacts of the sensor element are wetted with plastic. As a result, advantageously a risk of interruption of the galvanic contact between the terminal contacts and the contact elements, in particular due to different thermal expansion of the plastic and the (preferably metallic) terminal contacts and contact elements can be reduced, while the sensor element is still adequately protected against environmental influences due to the embedding in the plastic , Thus, a protection of the contact points at the same time low installation costs and increased manageability is possible in a relatively simple manner.

In einer bevorzugten Verfahrensvariante wird der Grundträger des Greifelements in einem für das Einbetten in den Kunststoff, vorzugsweise für das Umspritzen mit dem Kunststoff herangezogenen Spritzgießwerkzeug an die Leiterplatte angedrückt. Beispielsweise weist dieses Spritzgießwerkzeug dabei einen entsprechenden Niederhalter auf. Optional liegt der Grundträger mit seiner Außenseite an der Kavitätswand des Spritzgießwerkzeugs an, sodass beim Schließen des Spritzgießwerkzeugs der Grundträger an die Leiterplatte angedrückt wird und dabei vorzugsweise seine Dichtwirkung entfaltet. In einer optionalen Verfahrensvariante wird beim Einbetten der Leiterplatte auch die Oberseite der Leiterplatte insbesondere mit durch die Durchbrüche (durch die die Greifarme des Greifelements hindurch ragen) auf die Oberseite strömenden Kunststoff umschlossen, insbesondere umspritzt. In diesem Fall sind somit vorzugsweise näherungsweise die gesamte Leiterplatte (d. h. bis auf vernachlässigbare Abschnitte, die beispielsweise zur Positionierung der Leiterplatte in dem Spritzgießwerkzeug dienen) sowie die daran angeordneten Elektronikbauelemente in den Kunststoff eingebettet. Dadurch wird eine besonders hohe Abdichtwirkung gegen Umwelteinflüsse ermöglicht.In a preferred variant of the method, the base support of the gripping element is pressed against the printed circuit board in an injection mold used for embedding in the plastic, preferably for injection-molding with the plastic. For example, this injection mold has a corresponding hold-down. Optionally, the base carrier rests with its outer side on the cavity wall of the injection mold, so that upon closing of the injection mold, the base support is pressed against the printed circuit board and preferably unfolds its sealing effect. In an optional variant of the method, when embedding the printed circuit board, the upper side of the printed circuit board is enclosed, in particular encapsulated, in particular by the openings (through which the gripper arms of the gripping element protrude). In this case, therefore, preferably approximately the entire printed circuit board (that is, except for negligible portions serving, for example, for positioning the printed circuit board in the injection mold) and the electronic components disposed thereon are embedded in the plastic. This allows a particularly high sealing effect against environmental influences.

In einer bevorzugten Ausführungsform weist der Grundträger des Greifelements eine vorzugsweise ringförmig geschlossene Dichtkante auf, die zweckmäßigerweise zur Abdichtung gegen die Leiterplatte gedrückt wird (vorzugsweise mittels des Spritzgießwerkzeugs) und dabei die Kontaktelemente umlaufend umrandet. Diese, von dem Grundträger des Greifelements vorstehende Dichtkante bildet somit gemeinsam mit dem Grundträger selbst und der gegenüberliegenden Leiterplatte das vorstehend beschriebene lokale Gehäuse für die Kontaktstellen zwischen den Kontaktelementen sowie den damit kontaktierten Anschlusskontakten des Sensorelements.In a preferred embodiment, the base support of the gripping element has a preferably annularly closed sealing edge, the is expediently pressed against the printed circuit board for sealing (preferably by means of the injection mold) and thereby surrounding the contact elements circumferentially. This, protruding from the base support of the gripping element sealing edge thus forms, together with the base support itself and the opposite circuit board, the above-described local housing for the contact points between the contact elements and thus contacted terminal contacts of the sensor element.

In einer zweckmäßigen Verfahrensvariante werden als Kontaktelemente insbesondere Kontaktklemmen herangezogen, die die Anschlusskontakte des Sensorelements kraft- und/oder formschlüssig in der jeweiligen Kontaktposition halten. Mittels dieser Kontaktklemmen wird somit nicht nur eine elektrische Kontaktierung, sondern auch eine zumindest für Montagezwecke hinreichend stabile Positionierung der Anschlusskontakte ermöglicht. Vorteilhafterweise können somit zusätzliche Montageschritte zur Kontaktierung und insbesondere mechanischen Fixierung - wie beispielsweise Löten oder Schweißen - entfallen.In an expedient variant of the method, in particular contact terminals are used as contact elements, which hold the terminal contacts of the sensor element positively and / or positively in the respective contact position. By means of these contact terminals thus not only an electrical contact, but also at least for mounting purposes sufficiently stable positioning of the terminals is possible. Advantageously, thus additional mounting steps for contacting and in particular mechanical fixation - such as soldering or welding - omitted.

In einer optionalen Verfahrensvariante wird der Grundträger des Greifelements als Gegenhalter für die Kontaktelemente, insbesondere für die Kontaktklemmen herangezogen. Konkret stützen sich in diesem Fall die Kontaktklemmen bei der Montage und Kontaktierung des Sensorelements gegen den Grundträger ab, sodass eine plastische Verformung der Kontaktklemmen beim Einschieben der Anschlusskontakte des Sensorelements vorteilhafterweise verhindert werden kann.In an optional variant of the method, the base support of the gripping element is used as counterholder for the contact elements, in particular for the contact terminals. Specifically, in this case, the contact terminals are based on the mounting and contacting of the sensor element against the base support, so that a plastic deformation of the contact terminals during insertion of the terminal contacts of the sensor element can be advantageously prevented.

In einer weiteren zweckmäßigen Verfahrensvariante wird das Sensorelement an jedem Greifarm von dem Klemmelement gegen eine an dem jeweiligen Greifarm ausgebildete Anschlagfläche geklemmt. Diese Anschlagfläche stellt dabei einen vorgegebenen Abstand zwischen dem Grundträger des Greifelements und dem Sensorelement her.In a further expedient variant of the method, the sensor element on each gripping arm is clamped by the clamping element against a stop surface formed on the respective gripping arm. In this case, this stop surface establishes a predetermined distance between the base carrier of the gripping element and the sensor element.

In einer bevorzugten Verfahrensvariante ist das Klemmelement separat von dem Greifelement ausgebildet und wird mittels jeweils einem an einem Grundkörper des Klemmelements angefedert angeordneten Rasthaken mit jeweils einem der Greifarme verrastet. Aufgrund der angefedert an dem Grundkörper angeordneten Rasthaken wird vorteilhafterweise ermöglicht, dass ein durch Fertigungstoleranzen bedingtes Spiel zwischen dem Greifelement und dem Sensorelement ausgeglichen und insbesondere das Sensorelement mit Vorspannung an dem Greifelement gehaltert, insbesondere gegen die jeweilige Anschlagfläche geklemmt werden kann.In a preferred variant of the method, the clamping element is formed separately from the gripping element and is latched in each case by means of one of a base body of the clamping element spring-mounted latching hooks with one of the gripping arms. Due to the resiliently arranged on the body latching hook is advantageously allows a conditional by manufacturing tolerances match between the gripping member and the sensor element and in particular the sensor element with bias on the gripping member supported, in particular can be clamped against the respective stop surface.

In einer im Rahmen der Erfindung denkbaren, alternativen Verfahrensvariante ist das Klemmelement als eine Art Schnapphaken an einem Freiende des jeweiligen Greifelements ausgebildet. Das Sensorelement wird in diesem Fall zur Montage zwischen die Greifarme eingeschoben und durch eine Schnappverbindung zwischen den Greifarmen gehaltert.In one conceivable within the scope of the invention, alternative method variant, the clamping element is designed as a kind of snap hook on a free end of the respective gripping element. The sensor element is inserted in this case for mounting between the gripping arms and held by a snap connection between the gripping arms.

In einer zweckmäßigen Verfahrensvariante stehen die jeweiligen, vorstehend beschriebenen Rasthaken spiralartig von dem Grundkörper des Klemmelements ab. Das Klemmelement wird in diesem Fall zur Verrastung mit dem jeweiligen Greifarm um eine vorzugsweise für das Klemm- und das Greifelement zentrale, insbesondere eine Drehsymmetrieachse bildende Drehachse verdreht. Vorzugsweise weist dabei jeder der Rasthaken freiendseitig einen Hakenkopf, d. h. eine Art Widerhaken auf, mittels derer der jeweilige Rasthaken in einer korrespondierenden Aussparung des jeweiligen Greifarms formschlüssig verhakt wird. Das Klemmelement stellt somit eine Art „Twist-Clip“-Verschluss dar.In an expedient variant of the method, the respective latching hooks described above project in a spiral-like manner from the base body of the clamping element. The clamping element is rotated in this case for locking with the respective gripping arm about a preferably for the clamping and the gripping element central, in particular a rotational axis of symmetry forming axis of rotation. Preferably, each of the latching hooks has a hook head on the free end side, d. H. a kind of barb, by means of which the respective latching hook is hooked positively in a corresponding recess of the respective gripper arm. The clamping element thus represents a kind of "twist-clip" closure.

In einer weiteren zweckmäßigen Verfahrensvariante übt das Klemmelement mittels in Richtung auf das Sensorelement vorstehenden Rippen eine Klemmkraft auf das Sensorelement aus. Vorzugsweise weist das Klemmelement dazu drei dieser Rippen auf. Somit liegt das Klemmelement in Form einer Drei-Punkt-Auflage an dem Sensorelement an, wodurch eine besonders stabile, d. h. verwackelungsfreie Anlage zwischen dem Klemmelement und dem Sensorelement gebildet wird.In a further expedient variant of the method, the clamping element exerts a clamping force on the sensor element by means of ribs projecting in the direction of the sensor element. Preferably, the clamping element has three of these ribs. Thus, the clamping element is in the form of a three-point support on the sensor element, whereby a particularly stable, d. H. shake-free system is formed between the clamping element and the sensor element.

In einer vorteilhaften Ausführung ist das Klemmelement als Ring ausgebildet, von dem die vorstehend beschriebenen Rasthaken in dessen Ringebene spiralartig abragen. Die Ausführung des Klemmelements als Ring ist insbesondere dahingehend vorteilhaft, da das Klemmelement von einer Frontseite des Sensorelements, an der auch die sensitive Fläche des Sensorelements angeordnet ist, auf dieses aufgesetzt und insbesondere zur Verrastung mit dem Greifelement verdreht wird. Die sensitive Fläche des Sensorelements liegt dabei zweckmäßigerweise innerhalb der Ringöffnung, sodass diese frei zugänglich ist.In an advantageous embodiment, the clamping element is designed as a ring from which protrude the above-described locking hooks in the ring plane spiral. The embodiment of the clamping element as a ring is particularly advantageous in that the clamping element from a front side of the sensor element, on which the sensitive surface of the sensor element is arranged, placed on this and in particular rotated for locking with the gripping element. The sensitive surface of the sensor element is expediently located within the ring opening, so that it is freely accessible.

In einer weiteren zweckmäßigen Ausführung handelt es sich bei dem Sensorelement insbesondere um einen Drucksensor. Bei der Elektronikanordnung handelt es sich außerdem vorzugsweise um ein Steuergerät, insbesondere um ein Getriebesteuergerät für ein Kraftfahrzeug. Der Drucksensor ist dabei zur Messung eines Drucks des Getriebeöls eingerichtet und vorgesehen. Alternativ kommt das Steuergerät aber auch in anderen Bereichen zum Einsatz, bei denen im Betrieb die Messung von Betriebsparametern, insbesondere Druck in einem Betriebsmedium erforderlich ist.In a further expedient embodiment, the sensor element is in particular a pressure sensor. The electronic assembly is also preferably a control device, in particular a transmission control device for a motor vehicle. The pressure sensor is set up and provided for measuring a pressure of the transmission oil. Alternatively, the control unit is also used in other areas in which the measurement of Operating parameters, in particular pressure in a working medium is required.

Das vorstehend beschriebene Greifelement weist in bevorzugter Ausführung drei Greifarme, insbesondere mit jeweils einer Anschlagfläche auf. Dadurch wird auch zwischen dem Sensorelement und dem Greifelement eine Dreipunkt-Auflage gebildet, sodass das Sensorelement verkippungsfrei an dem Greifelement anliegt.The gripping element described above, in a preferred embodiment, three gripping arms, in particular each with a stop surface. As a result, a three-point support is also formed between the sensor element and the gripping element, so that the sensor element bears against the gripping element without tilting.

In einer zweckmäßigen Ausführung weist zumindest einer der Greifarme des Greifelements als Drehpositionierungsmittel zur eindeutigen Ausrichtung des Sensorelements (insbesondere um die vorstehend beschriebene Drehachse) eine Nut oder einen Vorsprung auf, in der ein korrespondierender Vorsprung des Sensorelements einliegt, beziehungsweise der in einer korrespondierenden Nut des Sensorelements einliegt. D. h. das Sensorelement weist entweder einen Vorsprung auf, der in die korrespondierende Nut eines der Greifarme des Greifelements eingeschoben wird oder das Sensorelement weist eine Nut auf, die bei der Montage des Sensorelements an dem Greifelement einen korrespondierenden Vorsprung, der an einem der Greifarme des Greifelements ausgebildet ist, umgreift.In an expedient embodiment, at least one of the gripping arms of the gripping element has a groove or a projection as rotational positioning means for unambiguous alignment of the sensor element, in which a corresponding projection of the sensor element rests, or in a corresponding groove of the sensor element rests. Ie. the sensor element either has a projection which is inserted into the corresponding groove of one of the gripping arms of the gripping element or the sensor element has a groove which, during assembly of the sensor element on the gripping element, has a corresponding projection which is formed on one of the gripping arms of the gripping element , surrounds.

Nachfolgend wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand einer Zeichnung näher erläutert. Darin zeigen:

1 In einer perspektivischen Darstellung eine Elektronikanordnung in einem Zwischenfertigungszustand,
2 In Ansicht auf eine Oberseite eine Leiterplatte der Elektronikanordnung,
3 In perspektivischer Darstellung ein Greifelement, das zur Halterung eines Sensorelements an der Leiterplatte der Elektronikanordnung dient, 4 In perspektivischer Darstellung ein Sensorelement der Elektronikanordnung,
5 In perspektivischer Darstellung die Leiterplatte, das Greifelement und das Sensorelement in einem teilmontierten Zustand,
6 und 7 in jeweils unterschiedlicher perspektivischer Darstellung eine Klemmelement zur Fixierung des Sensorelements an dem Greifelement, und
8 in Ansicht gemäß 2 ein alternatives Ausführungsbeispiel für die Leiterplatte.

Einander entsprechende Teile sind in allen Figuren stets mit gleichen Bezugszeichen versehen.An embodiment of the invention will be explained in more detail with reference to a drawing. Show:

1 In a perspective view of an electronic assembly in an intermediate production state,
2 In view on a top a printed circuit board of the electronic assembly,
3 Perspective view of a gripping element which serves to hold a sensor element on the printed circuit board of the electronic assembly, 4 In perspective view a sensor element of the electronic assembly,
5 In a perspective view, the printed circuit board, the gripping element and the sensor element in a partially assembled state,
6 and 7 in each case a different perspective view of a clamping element for fixing the sensor element to the gripping element, and
8th in view according to 2 an alternative embodiment of the circuit board.

Corresponding parts are always provided with the same reference numerals in all figures.

In 1 ist als Elektronikanordnung ein Teil eines (Getriebe-)Steuergeräts 1 dargestellt. Bei diesem Teil des Steuergeräts 1 handelt es sich konkret um eine Sensoreinheit 2, die im bestimmungsgemäßen Endzustands des Steuergeräts 1 (nicht näher dargestellt) signalübertragungstechnisch mit wenigstens einem weiteren Teil des Steuergeräts 1 verknüpft ist. Die Sensoreinheit 2 weist dabei eine Leiterplatte 3 auf, die konkret als PCB („Printed Circuit Board“) ausgeführt ist. An der Leiterplatte 3 ist als Sensorelement ein Drucksensor 4 angeordnet. Der Drucksensor 4 wird dabei von einem Greifelement 6 und einem Klemmelement 8 an der Leiterplatte 3 gehaltert. 1 zeigt dabei einen Zwischenfertigungszustand der Sensoreinheit 2 bzw. des Steuergeräts 1. Im bestimmungsgemäßen Endzustand (nicht näher dargestellt) ist der Drucksensor 4 und die Leiterplatte 3 in einen Kunststoff einbettet, konkret mit Kunststoff umspritzt. Dadurch wird der Drucksensor 4 sowie auf der Leiterplatte 3 verlaufende Leiterbahnen und elektrische Kontaktstellen vor dem Einfluss aggressiver Medien des Getriebes geschützt.In 1 is shown as an electronic part of a (transmission) control unit 1. In this part of the controller 1 is it concretely a sensor unit 2 , in the intended final state of the control unit 1 (not shown in detail) signal transmission technology with at least one other part of the control unit 1 is linked. The sensor unit 2 has a circuit board 3 which is concretely embodied as PCB ("Printed Circuit Board"). On the circuit board 3 is a pressure sensor as a sensor element 4 arranged. The pressure sensor 4 is doing by a gripping element 6 and a clamping element 8th on the circuit board 3 supported. 1 shows an intermediate production state of the sensor unit 2 or the control unit 1 , In the intended final state (not shown in detail) is the pressure sensor 4 and the circuit board 3 Embedded in a plastic, specifically encapsulated in plastic. This will cause the pressure sensor 4 as well as on the circuit board 3 running tracks and electrical contact points are protected against the influence of aggressive media of the gearbox.

In 2 ist die Leiterplatte 3 mit Blick auf eine Oberseite 10 der Leiterplatte 3 dargestellt. Auf der Oberseite 10 der Leiterplatte 3 sind drei Kontaktelemente, konkret drei Kontaktklemmen 12 angeordnet und an der Leiterplatte 3 befestigt. Jeder der Kontaktklemmen 12 umrandet dabei eine Bohrung 14, die dazu dient, von einer Unterseite 16 der Leiterplatte 3 korrespondierende Anschlusskontakte 18 des Drucksensors 4 aufzunehmen. Die Kontaktklemmen 12 sind weiter dazu eingerichtet und vorgesehen, die Anschlusskontakte 18 des Drucksensors 4 durch Klemmwirkung mechanisch zu fixieren und dabei gleichzeitig jeweils eine elektrische Kontaktstelle auszubilden. Die Leiterplatte 3 weist des Weiteren drei Durchbrüche 20 auf, durch die bei der Montage der Sensoreinheit 2 das Greifelement 6 mit jeweils einem Greifarm 22 (siehe 3) hindurch ragt. Zumindest einer der Durchbrüche 20 weist einen von den übrigen Durchbrüchen 20 abweichenden Querschnitt auf, sodass eine eindeutige Ausrichtung des Greifelements 6, dessen Greifarme 22 in ihrem Querschnitt komplementär zu den Durchbrüchen 20 ausgebildet sind, ermöglicht wird.In 2 is the circuit board 3 facing a top 10 the circuit board 3 shown. On the top 10 the circuit board 3 are three contact elements, specifically three contact terminals 12 arranged and on the circuit board 3 attached. Each of the contact terminals 12 surrounds a hole 14 that serves from a base 16 the circuit board 3 corresponding connection contacts 18 of the pressure sensor 4 take. The contact terminals 12 are further set up and provided, the connection contacts 18 of the pressure sensor 4 mechanically fix by clamping action and at the same time each form an electrical contact point. The circuit board 3 also has three breakthroughs 20 on, by during assembly of the sensor unit 2 the gripping element 6 each with a gripper arm 22 (please refer 3 ) protrudes through. At least one of the breakthroughs 20 indicates one of the other breakthroughs 20 deviating cross-section, so that a clear orientation of the gripping element 6 , whose gripping arms 22 in their cross section complementary to the breakthroughs 20 are formed, is possible.

In 3 ist das Greifelement 6 näher dargestellt. Die drei vorstehend beschriebenen Greifarme 22 stehen dabei von einem kreisplattenförmigen Grundträger 24 in normaler Richtung (d. h. senkrecht) ab. Jeder der Greifarme 22 weist innenseitig, d. h. in Richtung auf eine zentrale Dreh- oder Symmetrieachse des Grundträgers 24 einen Absatz auf, der eine Anschlagfläche 26 ausbildet, die jeweils mit gleichem Abstand zum Grundträger 24 angeordnet ist. Des Weiteren weist jeder der Greifarme 22 eine Öse 28 auf, durch die hindurch das Klemmelement 8 mit jedem der Greifarme 22 verrastet werden kann. An dem Grundträger 24 ist außerdem eine Dichtkante 30 ausgeformt, mit der das Greifelement 6 im an der Leiterplatte 3 montierten Zustand (vgl. 1) an der Oberseite 10 der Leiterplatte 3 anliegt. Die Dichtkante 30 ist dabei ringförmig geschlossen, sodass die Dichtkante 30 zusammen mit dem Grundträger 24 ein lokales Gehäuse für die Klemmkontakte 12 bildet. D. h. im montierten Zustand umrandet die Dichtkante 30 die drei Klemmkontakte 12 und verhindert damit eine Verunreinigung der Klemmkontakte 12 bzw. der Kontaktstellen mit den Anschlusskontakten 18 durch Umwelteinflüsse. Des Weiteren weist ein Greifarm 22 eine sich innenseitig in Längsrichtung des Greifarms 22 erstreckende Nut 32 auf, die dazu dient, einen Vorsprung 34, der seitlich an den Drucksensor 4 angeordnet ist, aufzunehmen und somit eine eindeutige Ausrichtung des Drucksensors 4 zu dem Greifelement 6 zu ermöglichen.In 3 is the gripping element 6 shown in more detail. The three gripping arms described above 22 stand thereby by a circular plate-shaped basic carrier 24 in the normal direction (ie perpendicular). Each of the gripping arms 22 has inside, ie in the direction of a central axis of rotation or symmetry of the base support 24 a paragraph on which a stop surface 26 training, each with the same distance to the base support 24 is arranged. Furthermore, each of the gripping arms 22 an eyelet 28 on, through which the clamping element 8th with each of the gripper arms 22 can be locked. At the base carrier 24 is also a sealing edge 30 formed, with the gripping element 6 im on the circuit board 3 assembled state (see. 1 ) at the top 10 the circuit board 3 is applied. The sealing edge 30 is closed in a ring, so that the sealing edge 30 together with the basic carrier 24 a local housing for the terminal contacts 12 forms. Ie. when assembled, the sealing edge is edged 30 the three terminal contacts 12 and thus prevents contamination of the terminal contacts 12 or the contact points with the connection contacts 18 through environmental influences. Furthermore, a gripper arm 22 an inside in the longitudinal direction of the gripping arm 22 extending groove 32 on, which serves to get a head start 34 , the side of the pressure sensor 4 is arranged to receive, and thus a unique orientation of the pressure sensor 4 to the gripping element 6 to enable.

Zur Montage des Steuergeräts 1 bzw. der Sensoreinheit 2 wird das Greifelement 6 von der Oberseite 10 her mit seinen Greifarmen 22 durch die jeweiligen Durchbrüche 20 der Leiterplatte 3 gesteckt (vgl. 5). Der Drucksensor 4 wird mit seinen Anschlusskontakten 18 von der Unterseite 16 der Leiterplatte 3 durch die Bohrungen 14 gesteckt, wobei auf der Oberseite 10 die Anschlusskontakte 18 mit den Kontaktklemmen 12 kontaktiert und verklemmt werden. Der Vorsprung 34 des Drucksensors 4 wird dabei in die Nut 32 des entsprechenden Greifarms 22 eingeschoben.For mounting the controller 1 or the sensor unit 2 becomes the gripping element 6 from the top 10 here with his gripping arms 22 through the respective breakthroughs 20 the circuit board 3 stuck (vgl. 5 ). The pressure sensor 4 comes with its connection contacts 18 from the bottom 16 the circuit board 3 through the holes 14 stuck, being on the top 10 the connection contacts 18 with the contact terminals 12 be contacted and jammed. The lead 34 of the pressure sensor 4 is doing in the groove 32 of the corresponding gripper arm 22 inserted.

Zur Fixierung des Drucksensors 4 an dem Greifelement 6 dient das vorstehend beschriebene Klemmelement 8, das in den 6 und 7 näher dargestellt ist. Das Klemmelement 8 weist einen kreisringförmigen Grundkörper 40 auf, der dazu dient, den Drucksensor 4 an einer ringförmig umlaufenden Anlagefläche 42 (siehe 5) in Richtung auf die Leiterplatte 3 zu drücken. Von dem ringförmigen Grundkörper 40 ragen drei Rasthaken 44 spiralartig ab. Konkret steht jeder der Rasthaken 44 mit einem Fußabschnitt 46 zunächst radial von den kreisringförmigen Grundkörper 40 ab und erstreckt sich anschließend mit einem Hakenabschnitt 48 parallel zu dem Grundkörper 40. Am Freiende des jeweiligen Hakenabschnitts 48 ist eine Widerhakenstruktur (als Hakenkopf 50 bezeichnet) ausgeformt, mit der der jeweilige Rasthaken 44 im bestimmungsgemäßen Montagezustand (vgl. 1) in der jeweiligen Öse 28 der Greifarme 22 verhakt ist. Die Rasthaken 44 sind dabei federnd - d. h. mit einer gegenüber dem Grundkörper 40 höheren Elastizität - ausgeführt, sodass Fertigungstoleranzen des Klemmelements 8, der Greifarme 22 und/oder des Drucksensors 4 zumindest in gewissen Bereichen ausgeglichen werden können und der Drucksensor 4 stets unter Wirkung einer Klemmkraft gegen die Anschlagflächen 26 gedrückt werden kann. Um eine möglichst verkippungsfreie Auflage des Grundkörpers 40 auf der Anlagefläche 42 des Drucksensors 4 zu ermöglichen, weist der Grundkörper 40 drei Rippen 52 auf, die an einer Axialfläche des Grundkörpers 40 ausgeformt sind.For fixing the pressure sensor 4 on the gripping element 6 serves the clamping element described above 8th that in the 6 and 7 is shown in more detail. The clamping element 8th has an annular base body 40 on, which serves the pressure sensor 4 on an annular peripheral bearing surface 42 (please refer 5 ) in the direction of the circuit board 3 to press. From the annular body 40 protrude three locking hooks 44 spiraling off. Specifically, each of the locking hooks 44 with a foot section 46 initially radially from the annular base body 40 and then extends with a hook section 48 parallel to the main body 40 , At the free end of the respective hook section 48 is a barb structure (as a hook head 50 designated) formed with the respective latching hook 44 in the intended installation condition (cf. 1 ) in the respective eyelet 28 the gripping arms 22 is hooked. The locking hooks 44 are springy - ie with respect to the main body 40 higher elasticity - designed so that manufacturing tolerances of the clamping element 8th , the gripping arms 22 and / or the pressure sensor 4 at least in certain areas can be compensated and the pressure sensor 4 always under the effect of a clamping force against the stop surfaces 26 can be pressed. To a possible tilt-free edition of the body 40 on the contact surface 42 of the pressure sensor 4 to allow to assign, the basic body 40 three ribs 52 on, on an axial surface of the main body 40 are formed.

Zur Fixierung des Drucksensors 4 an dem Greifelement 6 wird das Klemmelement 8 mit dem Grundkörper 40 auf die Anlagefläche 42 des Drucksensors aufgelegt und anschließend (im vorliegenden Ausführungsbeispiel im Uhrzeigersinn) verdreht, sodass die Rasthaken 44 in die jeweilige Öse 28 eines jeden Greifelements 22 eintreten und anschließend mit ihren Hakenköpfen 50 in diesen einrasten. Dadurch ist der Drucksensor 4 verliersicher an der Leiterplatte 3 gehaltert, sodass die Leiterplatte 3 besonders einfach gehandhabt werden kann. Die Leiterplatte 3 wird anschließend in ein Spritzgießwerkzeug eingelegt. Dabei wird der Grundträger 24 von einer Kavitätswand des Spritzgießwerkzeugs an die Oberseite 10 der Leiterplatte 3 angedrückt, sodass die Dichtkante 30 ihre Dichtwirkung entfalten kann. Anschließend wird von der Unterseite 16 der Leiterplatte 3 her Kunststoff eingespritzt, der die Unterseite 16 der Leiterplatte 3 und den Drucksensor 4 unter Aussparung seiner sensitiven Fläche 54 (vgl. 5) umfließt. Der Kunststoff dringt dabei zumindest zwischen den Greifarmen 22 und der Leiterplatte 3 durch die Durchbrüche 20 zur Oberseite 10 hindurch. Aufgrund der Dichtkante 30 wird allerdings verhindert, dass der Kunststoff die Kontaktstellen zwischen den Anschlusskontakten 18 und den Klemmkontakten 12 unmittelbar umschließen kann. Dadurch wird im Betrieb des Steuergeräts 1 verhindert, dass aufgrund unterschiedlicher Wärmeausdehnungen des Kunststoffs und der metallischen Klemmkontakte 12 und Anschlusskontakte 18 die Kontaktierung gelöst wird.For fixing the pressure sensor 4 on the gripping element 6 becomes the clamping element 8th with the main body 40 on the contact surface 42 placed on the pressure sensor and then rotated (clockwise in the present embodiment), so that the latching hook 44 into the respective eyelet 28 of each gripping element 22 enter and then with their hook heads 50 snap into these. This is the pressure sensor 4 captive on the circuit board 3 held, so the circuit board 3 very easy to handle. The circuit board 3 is then inserted into an injection mold. This is the basic carrier 24 from a cavity wall of the injection mold to the top 10 the circuit board 3 pressed down so that the sealing edge 30 can develop their sealing effect. Subsequently, from the bottom 16 the circuit board 3 Her injected plastic, which is the bottom 16 the circuit board 3 and the pressure sensor 4 with the exception of its sensitive surface 54 (see. 5 ) flows around. The plastic penetrates at least between the gripping arms 22 and the circuit board 3 through the breakthroughs 20 to the top 10 therethrough. Due to the sealing edge 30 However, the plastic prevents the contact points between the terminals 18 and the terminal contacts 12 can immediately enclose. This will in the operation of the controller 1 prevents due to different thermal expansions of the plastic and the metal clamp contacts 12 and connection contacts 18 the contact is released.

In einem alternativen Ausführungsbeispiel gemäß 8 weist die Leiterplatte 3 an Stelle der Kontaktklemmen 12 Federlaschen 60 auf. Diese Federlaschen 60 dienen ebenfalls zur Kontaktierung der Anschlusskontakte 18. Allerdings sind die Federlaschen 60 dazu eingerichtet und vorgesehen, mit den Anschlusskontakten 18 konkret mittels eines Lasers verschweißt zu werden. Hierzu ist das Greifelement 6 aus einem laserstrahltransparenten Kunststoff gefertigt. Nach der vorstehend beschriebenen Montage des Drucksensors 4 in dem Greifelement 6 wird anschließend mittels eines Laserstrahls durch den Grundträger 24 des Greifelements 6 hindurch jeweils eine Schweißstelle zwischen den Federlaschen 60 und den Anschlusskontakten 18 ausgebildet. Anschließend erfolgt in vorstehend beschriebener Art und Weise die Umspritzung des Drucksensors 4 in dem Spritzgießwerkzeug.In an alternative embodiment according to 8th indicates the circuit board 3 in place of the contact terminals 12 spring shackles 60 on. These spring straps 60 also serve for contacting the connection contacts 18 , However, the spring tabs 60 furnished and designed for this, with the connection contacts 18 specifically to be welded by means of a laser. For this purpose, the gripping element 6 made of a laser-transparent plastic. After the above-described mounting of the pressure sensor 4 in the gripping element 6 is then passed through the base carrier by means of a laser beam 24 of the gripping element 6 through each one weld between the spring tabs 60 and the connection contacts 18 educated. Subsequently, the encapsulation of the pressure sensor takes place in the manner described above 4 in the injection mold.

Der Gegenstand der Erfindung ist nicht auf die vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr können weitere Ausführungsformen der Erfindung von dem Fachmann aus der vorstehenden Beschreibung abgeleitet werden. Insbesondere können die anhand der verschiedenen Ausführungsbeispiele beschriebenen Einzelmerkmale der Erfindung und deren Ausgestaltungsvarianten auch in anderer Weise miteinander kombiniert werden.The object of the invention is not limited to the embodiments described above. Rather, other embodiments of the invention may be derived by those skilled in the art from the foregoing description. In particular, the individual features of the invention described with reference to the various exemplary embodiments and their design variants can also be combined with one another in a different manner.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11: Steuergerätcontrol unit
22: Sensoreinheitsensor unit
33: Leiterplattecircuit board
44: Drucksensorpressure sensor
66: Greifelementgripping element
88th: Klemmelementclamping element
1010: Oberseitetop
1212: Kontaktklemmecontact terminal
1414: Bohrungdrilling
1616: Unterseitebottom
1818: Anschlusskontaktconnection contact
2020: Durchbruchbreakthrough
2222: Greifarmclaw arm
2424: Grundträgerbase support
2626: Anschlagflächestop surface
2828: Öseeyelet
3030: Dichtkantesealing edge
3232: Nutgroove
3434: Vorsprunghead Start
4040: Grundkörperbody
4242: Anlageflächecontact surface
4444: Rasthakenlatch hook
4646: Fußabschnittfoot section
4848: Hakenabschnitthook section
5050: Hakenkopfhook head
5252: Ripperib
5454: sensitive Flächesensitive area
6060: Federlaschespring shackle

Claims

Method for producing an electronic assembly (1, 2), according to the method - A printed circuit board (3) is provided which carries on a top (10) a number of contact elements (12, 60), wherein each of the contact elements (12, 60) at least partially surrounds a bore (14) in the circuit board (3) . - A sensor element (4) on one of the top (10) opposite bottom (16) of the circuit board (3) is arranged, and wherein at least two terminal contacts (18) of the sensor element (4) through one of the bores (14) through the circuit board (3) inserted through and with each one of the contact elements (12, 60) are electrically contacted, - A gripping element (6) with at least two of a base support (24) of the gripping member (6) projecting gripping arms (22) from the top (10) of the printed circuit board (3) inserted through in each case an opening (20) of the printed circuit board (3) is, so that the gripping arms (22) grip the sensor element (4) at least in the plane direction of the circuit board (3), - The sensor element (4) by means of a clamping element (8) is attached to the gripping arms (22), and - wherein the underside (16) of the printed circuit board (3) embedded in plastic, partially encapsulated by the sensor element (4), in particular with plastic, wherein the gripping element (6) with a cover formed by its base support (24) with the contact elements (12, 60) contacted terminal contacts (18) of the sensor element (4) surrounds against contact with the plastic.

Method according to Claim 1 , wherein the base support (24) of the gripping element (6) is pressed against the printed circuit board (3) in an injection molding tool used for extrusion coating.

Method according to Claim 1 or 2 , wherein the base support (24) of the gripping element (6) has a sealing edge (30), which is pressed against the printed circuit board (3) for sealing and peripherally surrounds the contact elements (12, 60).

Method according to one of Claims 1 to 3 , Wherein contact terminals (12) are used as contact elements, which hold the connection contacts (18) of the sensor element (4) non-positively and / or positively in the respective contact position.

Method according to one of Claims 1 to 4 in that the sensor element (4) on each gripping arm (22) is clamped by the clamping element (8) against a stop surface (26) of the respective gripping arm (22).

Method according to one of Claims 1 to 5 wherein the clamping element (8) is formed separately from the gripping element (6) and wherein the clamping element (8) with each of the gripping arms (22) by means of a base body (40) of the clamping element (8) spring-mounted latching hooks (44) is latched ,

Method according to Claim 6 , wherein the respective latching hooks (44) protrude in a spiral manner from the base body (40) of the clamping element (8), and wherein the clamping element (8) is rotated about an axis of rotation for latching with the respective gripping arm (22).

Method according to one of Claims 1 to 8th , wherein the clamping element (8) by means of a clamping force in the direction of the sensor element (4) protruding ribs (52) on the sensor element (4) exerts.

Electronic assembly (1, 2) having a printed circuit board (3) carrying on a top side (10) a number of contact elements (12, 60), each of the contact elements (12, 60) having a bore (14) in the printed circuit board (3) at least partially edged, - with a sensor element (4) which is arranged on one of the top (10) opposite bottom (16) of the circuit board (3), and with at least two connection contacts (18) through in each case one of the bores (14) through the printed circuit board (3) is inserted therethrough, wherein in each case one of the terminal contacts (18) with each one of the contact elements (12, 60) is galvanically contacted, - with a gripping element (6), the at least two of a base support ( 24) of the gripping element (6) projecting gripping arms (22), and with the gripping arms (22) from the top () of the printed circuit board (3) through an opening (20) of the printed circuit board (3) is inserted, so that the gripping arms (22) at least in the sensor element (4) Plane direction of the printed circuit board (3), and - with a clamping element (8), by means of which the sensor element (4) on the gripping arms (22) is fixed, wherein the underside (16) of the printed circuit board (3) with partial inclusion of the sensor element ( 4) is embedded in plastic, wherein the gripping element (6) with a lid formed by its base (24) surrounds the contact elements (12, 60) contacted terminal contacts (18) of the sensor element (4) against contact with the plastic, and wherein the electronic assembly (1,2) by the method according to any one of Claims 1 to 8th is made.

Electronic arrangement (1, 2) according to Claim 9 , Wherein the base body (40) of the clamping element (8) is formed as a ring from which protrude in the ring plane locking hooks (44) spirally.

Electronic arrangement (1, 2) according to Claim 9 or 10 wherein the sensor element is a pressure sensor (4).

Electronic assembly (1, 2) according to one of Claims 9 to 11 , wherein the gripping element (6) has three gripping arms (22).

Electronic assembly (1, 2) according to one of Claims 9 to 12 in which one of the gripper arms (22) of the gripper element (6) has as rotation positioning means for unambiguously aligning the sensor element (4) a groove (32) or a projection in which a corresponding projection (34) of the sensor element (4) or the in a corresponding groove of the sensor element (4) rests.