DE102017208357A1 - Mikroelektromechanisches Bauelement - Google Patents
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Abstract
Es wird ein mikroelektromechanisches Bauelement beansprucht, wobei das mikroelektromechanische Bauelement vertikal voneinander beabstandet eine Substratvorrichtung, eine erste, eine zweite und eine dritte Funktionsschicht umfasst, wobei zwischen zweiter und dritter Funktionsschicht ein vertikaler Anschlag ausgeformt ist, wobei der vertikale Anschlag auf einer der dritten Funktionsschicht zugewandten Oberfläche der zweiten Funktionsschicht einen Anschlagsbereich aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Funktionsschicht in einem dem Anschlagsbereich zugeordneten Verbindungsbereich mit der ersten Funktionsschicht verbunden ist.
Description
- Stand der Technik
- Die Erfindung geht aus von einem mikroelektromechanischen Bauelement nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
- Mikroelektromechanische Bauelemente sind allgemein bekannt. Beispielsweise kommen mikroelektromechanische Sensoren (MEMS) zur Messung von Beschleunigungen und Drehraten in vielfältigen Anwendungen zum Einsatz. Solche mikroelektromechanische Sensoren weisen im Allgemeinen mehrere bewegliche Strukturen auf, die über Federn mit dem Substrat des Sensors verbunden sind. Diese beweglichen Strukturen können in einer Funktionsschicht zwischen Substrat- und Kappenvorrichtung angeordnet sein. Beim Einsatz der MEMS-Sensoren treten allerdings neben den zu messenden Beschleunigungen und Drehraten immer auch Überlastbeschleunigungen auf. Um eine Beschädigung des MEMS-Sensors, insbesondere der beweglichen Strukturen des Sensors, durch Überlastbeschleunigungen zu verhindern, sind verschiedene mechanische Konzepte bekannt. Beispielsweise können laterale Bewegungen durch laterale Anschlagsnoppen beschränkt werden. Die lateralen Anschlagsnoppen definieren feste Anschlagspunkte, im Bereich derer eine Bewegung der beweglichen Struktur nicht zu einer Beschädigung des MEMS-Sensors führt und begrenzen die durch Überlastbeschleunigungen auftretenden Spannungen zwischen beweglicher Struktur und ihrer Aufhängung. Zur Einschränkung von vertikalen Bewegungen aus der Funktionsschicht heraus sind obere und untere Anschläge bekannt. Diese sind als Anschlagsnoppen an der Kappe oder an dem unterhalb der Funktionsschicht angeordneten Substrat ausgeführt. Analog zu den lateralen Anschlägen, wird durch die vertikalen Anschläge die Bewegungsfreiheit der beweglichen Struktur in vertikaler Richtung begrenzt und ein definierter Anschlagspunkt festgelegt, um eine Beschädigung des MEMS-Sensors zu vermeiden. Die Verwendung der oberen und unteren vertikalen Anschläge ist nur dann möglich, wenn sich zwischen der abzusichernden beweglichen Struktur und der Kappenvorrichtung bzw. zwischen der abzusichernden beweglichen Struktur und der Substratvorrichtung keine weitere Funktionsschicht befindet.
- Offenbarung der Erfindung
- Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein mikroelektromechanisches Bauelement mit mehreren zwischen Substrat- und Kappenvorrichtung angeordneten Funktionsschichten vorzuschlagen, welches im Vergleich zu aus dem Stand der Technik bekannten mikroelektromechanischen Bauelementen eine erhöhte Robustheit aufweist.
- Das erfindungsgemäße mikroelektromechanische Bauelement gemäß dem Hauptanspruch hat gegenüber dem Stand der Technik den Vorteil, dass auch vertikale Bewegungen einer dritten Funktionsschicht nach unten durch einen vertikalen Anschlag begrenzt sind. Hierdurch wird eine Beschädigung des mikroelektromechanischen Bauelements durch vertikale Überlastbeschleunigungen nach oben verhindert. Es wird somit vorteilhaft ein mikroelektromechanisches Bauelement mit mehreren, insbesondere beweglichen, Funktionsschichten zur Verfügung gestellt, das gegenüber entsprechenden aus dem Stand der Technik bekannten Bauelementen robuster ist. Dabei kann das Abstandsmaß des Anschlags durch den Abstand zwischen zweiter und dritter Funktionsschicht eingestellt werden. Das Abstandsmaß des Anschlags ist unabhängig von dem Abstand zwischen erster und zweiter Funktionsschicht. Das Abstandsmaß des Anschlags ist so allein durch die Geometrie und Topologie der dritten Funktionsschicht bestimmt und ist somit optimal an diese angepasst. Im Zusammenhang mit der vorliegenden Erfindung ist der Begriff „mikroelektromechanisches Bauelement“ so zu verstehen, dass der Begriff sowohl mikromechanische Bauelemente als auch mikroelektromechanische Bauelemente umfasst.
- Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind den Unteransprüchen, sowie der Beschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen entnehmbar.
- Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass der Anschlagsbereich und der Verbindungsbereich lediglich vertikal voneinander beabstandet sind. Bevorzugt sind Anschlagsbereich und Verbindungsbereich an gegenüberliegenden Oberflächen der zweiten Funktionsschicht angeordnet. Insbesondere ist der Anschlagsbereich an einer der dritten Funktionsschicht zugewandten Oberfläche der zweiten Funktionsschicht angeordnet und der Verbindungsbereich an einer der ersten Funktionsschicht zugewandten Oberfläche der zweiten Funktionsschicht angeordnet. Bevorzugt weisen Anschlagsbereich und Verbindungsbereich im Wesentlichen identische Abmessungen auf. Hierdurch wird ein Anschlag für die dritte Funktionsschicht auf den im Anschlagsbereich fest verbundenen ersten und zweiten Funktionsschichten definiert. Die unabhängige Funktionalisierung und Bewegungsfähigkeit der ersten und dritten Funktionsschichten wird nur innerhalb des sehr eng begrenzten Verbindungs- bzw. Anschlagsbereichs eingeschränkt. Die unabhängige Funktionalisierbarkeit von erster, zweiter und dritter Funktionsschicht bleibt so trotz Anschlag vorteilhaft weitestgehend erhalten.
- Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass die dritte Funktionsschicht in einem dem Anschlagsbereich gegenüberliegenden Bereich eine Noppe aufweist. Bevorzugt ist die Noppe an einer der zweiten Funktionsschicht zugewandten Oberfläche der dritten Funktionsschicht ausgeführt. Die Grundfläche der Noppe weist bevorzugt die Abmessungen des Anschlagsbereichs auf. Die Noppe kann durch Prozessierung einer oder mehrerer Oxidschichten an der der zweiten Funktionsschicht zugewandten Oberfläche der darüber abgeschiedenen dritten Funktionsschicht ausgeführt sein. Dabei bestimmt die Dicke der zwischen zweiter und dritter Funktionsschicht abgeschiedenen Oxidschichten das Abstandsmaß des vertikalen Anschlags. Vorteilhaft kann so das Abstandsmaß des vertikalen Anschlags auf die Geometrie und Topologie der dritten Funktionsschicht abgestimmt werden.
- Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass die zweite Funktionsschicht im Verbindungsbereich einen Rahmen aufweist. Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass die erste und die zweite Funktionsschicht über eine zwischen erster und zweiter Funktionsschicht im Verbindungsbereich angeordnete Oxidschicht miteinander verbunden sind. Insbesondere wird eine Oxidschicht auf der ersten Funktionsschicht abgeschieden. Die Oxidschicht wird bevorzugt in dem Bereich geöffnet, in dem der Verbindungsbereich der zweiten Funktionsschicht entstehen soll. Das so erzeugte Oxid-Via in Form eines Rahmens wird bei der Abscheidung der zweiten Funktionsschicht verfüllt und das Oxid innerhalb des Rahmens eingeschlossen. Der vom Oxid-Via umschlossene Bereich der zweiten Funktionsschicht ist fest mit der ersten Funktionsschicht verbunden. Hierdurch wird vorteilhaft ein fester vertikaler Anschlag nach unten für die dritte Funktionsschicht zur Verfügung gestellt.
- Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass die zweite Funktionsschicht im Anschlagsbereich eine Noppe aufweist. Insbesondere wird die Topographie der der dritten Funktionsschicht zugewandten Oberfläche der zweiten Funktionsschicht durch die Struktur des Rahmens, insbesondere des Oxid-Vias, bestimmt. Bevorzugt weist die der dritten Funktionsschicht zugewandte Oberfläche der zweiten Funktionsschicht im Bereich des Rahmens eine Senke auf. Der Bereich der dritten Funktionsschicht zugewandten Oberfläche, der über dem Inneren des Rahmens liegt, bildet so eine Noppe. Dabei ist bevorzugt die Dicke der zweiten Funktionsschicht im Bereich der Noppe im Wesentlichen identisch mit der Dicke der zweiten Funktionsschicht außerhalb des Anschlags- und Verbindungsbereichs. Hierdurch wird auf der zweiten Funktionsschicht vorteilhaft ein fester vertikaler Anschlag zur Verfügung gestellt, der mechanisch von der sonstigen zweiten Funktionsschicht vollständig entkoppelt ist.
- Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass die zweite und/oder die dritte Funktionsschicht relativ zur Substratvorrichtung beweglich sind. Bevorzugt weisen die zweite und/oder dritte Funktionsschicht bewegliche Strukturen auf. Die beweglichen Strukturen können über Federstrukturen untereinander gekoppelt und/oder über Federstrukturen mit dem Substrat verbunden sein. Bevorzugt sind die zweite und/oder dritte Funktionsschicht in laterale und/oder vertikale Richtung beweglich.
- Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das mikroelektromechanische Bauelement einen Beschleunigungssensor oder einen Drehratensensor, aufweist. Insbesondere weist das mikroelektromechanische Bauelement einen mikroelektromechanischen Sensor, bevorzugt einen Inertialsensor, auf.
- Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
- Figurenliste
- Es zeigen
-
1 eine Aufsicht eines vertikalen Anschlags eines mikroelektromechanischen Bauelements gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung in schematischer Ansicht, und -
2 einen Querschnitt eines vertikalen Anschlags eines mikroelektromechanischen Bauelements gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung in schematischer Ansicht. - Ausführungsformen der Erfindung
- In den verschiedenen Figuren sind gleiche Teile stets mit den gleichen Bezugszeichen versehen und werden daher in der Regel auch jeweils nur einmal benannt bzw. erwähnt.
- In
1 und2 sind eine Aufsicht und ein Querschnitt eines vertikalen Anschlags6 eines mikroelektromechanischen Bauelements1 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung in schematischer Ansicht dargestellt. Im Bereich des Anschlags weist das mikroelektromechanische Bauelement1 , beispielsweise ein Inertialsensor, eine erste, zweite und dritte Funktionsschicht3 ,4 ,5 auf. Dabei sind die erste, zweite und dritte Funktionsschicht3 ,4 ,5 vertikal voneinander beabstandet und im Wesentlichen übereinander auf einer Substratvorrichtung2 , auch Substratwafer genannt, angeordnet. Die erste, zweite und/oder dritte Funktionsschicht können eine Strukturierung aufweisen. Die erste Funktionsschicht3 ist fest mit der Substratvorrichtung2 verbunden. Insbesondere ist auf der Substratvorrichtung2 eine erste Oxidschicht12 abgeschieden. Auf der ersten Oxidschicht12 wird die erste Funktionsschicht3 prozessiert. Dabei ist die erste Funktionsschicht3 über die erste Oxidschicht12 fest mit der Substratvorrichtung2 verbunden. Auf der ersten Funktionsschicht3 wird ein zweites Oxid13 abgeschieden. Darüber sind vertikal voneinander beabstandet die zweite und dritte Funktionsschicht4 ,5 prozessiert. Die zweite und dritte Funktionsschicht4 ,5 weisen bewegliche Strukturen auf. Die beweglichen Strukturen sind beispielsweise über Federn miteinander gekoppelt und/oder mit der Substratvorrichtung2 verbunden. Insbesondere ist die dritte Funktionsschicht5 in vertikale Richtung beweglich. Um eine Beschädigung des mikroelektromechanischen Bauelements1 zu verhindern, ist ein vertikaler Anschlag6 zwischen zweiter und dritter Funktionsschicht4 ,5 ausgeführt. Der vertikale Anschlag6 begrenzt die Bewegung der dritten Funktionsschicht5 nach oben und unten und definiert einen Kontaktpunkt unterhalb der dritten Funktionsschicht5 . In dem durch diesen Kontaktpunkt definierten, begrenzten Bewegungsrahmen findet keine Beschädigung des mikroelektromechanischen Bauelements1 statt. Der vertikale Anschlag weist einerseits einen Anschlagsbereich7 auf der Oberseite, d.h. an einer der dritten Funktionsschicht5 zugewandten Oberfläche, der zweiten Funktionsschicht4 auf. Der Anschlagsbereich7 weist eine umlaufende Senke14 auf. Bevorzugt schließt die Senke14 eine Fläche ein, deren Abmessungen der Grundfläche der Noppe9 der dritten Funktionsschicht5 entsprechen. Die von der Senke14 eingeschlossene Fläche bildet eine Noppe10 an der Oberseite der zweiten Funktionsschicht4 . Insbesondere wird die Topographie der Oberseite der zweiten Funktionsschicht4 durch die Struktur der unter der zweiten Funktionsschicht4 angeordneten Oxidschicht13 bestimmt. Bevorzugt wird die zweite Oxidschicht13 im Bereich des vertikalen Anschlags6 geöffnet, so dass ein Oxid-Via in Form eines Rahmens entsteht. Bei der Abscheidung der zweiten Funktionsschicht4 wird das Oxid-Via verfüllt und das innerhalb des Rahmens11 befindliche Oxid13 eingeschlossen. Hierdurch wird die Topographie der Oberseite der zweiten Funktionsschicht4 bestimmt. Insbesondere entspricht die Topographie der Oberseite der Rahmenstruktur der Oxidschicht13 . Der von dem Rahmen11 umschlossene Bereich der zweiten Funktionsschicht4 ist so fest mit der ersten Funktionsschicht3 verbunden. Hierdurch entsteht auf der zweiten Funktionsschicht4 ein fester Anschlagsbereich7 für die dritte Funktionsschicht5 . Die eigentliche Funktion der zweiten Funktionsschicht4 wird lediglich durch den Anschlag6 unterbrochen und die Beweglichkeit der zweiten Funktionsschicht4 lediglich in dem eng begrenzten Bereich des Anschlags6 eingeschränkt. Der vertikale Anschlag6 weist eine an der Unterseite, d.h. an einer der zweiten Funktionsschicht4 zugewandten Oberfläche, der dritten Funktionsschicht5 prozessierte Noppe9 auf. Die Noppe9 ist bevorzugt mit einer rechteckigen Grundfläche ausgeführt. Dabei bestimmt die Dicke der Noppe9 das Abstandsmaß des vertikalen Anschlags6 . Die Noppe9 entsteht bevorzugt durch Prozessierung und Strukturierung einer oder mehrerer Oxidschichten an der Unterseite der darüber abgeschiedenen dritten Funktionsschicht5 . Das Abstandsmaß kann so vorteilhaft gemäß den Anforderungen und Abmessungen der dritten Funktionsschicht5 eingestellt werden. Insbesondere ist das Abstandsmaß unabhängig von den Geometrien und der relativen Anordnung der ersten und zweiten Funktionsschichten4 ,5 . Durch die Ausformung des Anschlags6 zwischen zweiter und dritter Funktionsschicht4 ,5 lassen sich Abstandsmaße abhängig von den gewählten Dicken der zwischen zweiter und dritter Funktionsschicht4 ,5 angeordneten Oxidschichten realisieren. Hierdurch wird vorteilhaft ein vertikaler Anschlag6 für ein mikroelektromechanisches Bauelement1 mit mehreren, beweglichen Funktionsschichten zur Verfügung gestellt. Der vertikale Anschlag6 schützt insbesondere die dritte Funktionsschicht gegen vertikale Überlastbeschleunigungen nach unten. Hierdurch werden Beschädigungen des mikroelektromechanischen Bauelements1 durch Überlastbeschleunigungen reduziert. Hiermit wird vorteilhaft ein mikroelektromechanisches Bauelement1 mit im Vergleich zum Stand der Technik erhöhter Robustheit zur Verfügung gestellt.
Claims (10)
- Mikroelektromechanisches Bauelement (1), wobei das mikroelektromechanische Bauelement (1) vertikal voneinander beabstandet eine Substratvorrichtung (2), eine erste, eine zweite und eine dritte Funktionsschicht (3, 4, 5) umfasst, wobei zwischen zweiter und dritter Funktionsschicht (4, 5) ein vertikaler Anschlag (6) ausgeformt ist, wobei der vertikale Anschlag (6) auf einer der dritten Funktionsschicht (5) zugewandten Oberfläche der zweiten Funktionsschicht (4) einen Anschlagsbereich (7) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Funktionsschicht (4) in einem dem Anschlagsbereich (7) zugeordneten Verbindungsbereich (8) mit der ersten Funktionsschicht (3) verbunden ist.
- Mikroelektromechanisches Bauelement (1) nach
Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass der Anschlagsbereich (7) und der Verbindungsbereich (8) lediglich vertikal voneinander beabstandet sind. - Mikroelektromechanisches Bauelement (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die dritte Funktionsschicht (5) in einem dem Anschlagsbereich (7) gegenüberliegenden Bereich eine Noppe (9) aufweist.
- Mikroelektromechanisches Bauelement (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Funktionsschicht (4) im Verbindungsbereich (8) einen Rahmen (11) aufweist.
- Mikroelektromechanisches Bauelement (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und die zweite Funktionsschicht (3, 4) über eine zwischen erster und zweiter Funktionsschicht (3, 4) im Verbindungsbereich (8) angeordnete Oxidschicht (13) miteinander verbunden sind.
- Mikroelektromechanisches Bauelement (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Funktionsschicht (4) im Anschlagsbereich (7) eine Noppe (10) aufweist.
- Mikroelektromechanisches Bauelement (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite und/oder die dritte Funktionsschicht (3, 4) relativ zur Substratvorrichtung (2) beweglich sind.
- Mikroelektromechanisches Bauelement (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das mikroelektromechanische Bauelement (1) einen Beschleunigungssensor oder einen Drehratensensor, aufweist.
- Mikromechanisches Bauelement (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass oberhalb der dritten Funktionsschicht (5) eine vierte Funktionssicht oder eine vierte Funktionsschicht und eine fünfte Funktionsschicht angeordnet sind.
- Mikromechanisches Bauelement (1) nach
Anspruch 9 , dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der dritten und vierten Funktionsschicht und/oder zwischen der vierten und fünften Funktionsschicht eine Opferschicht angeordnet ist.
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108439341A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-08-24 | 广西大学 | 一种生产高纯度二氧化氯气体的方法及装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19906046A1 (de) * | 1998-02-18 | 1999-08-26 | Denso Corp | Halbleitersensor für eine physikalische Größe mit einem Stoppabschnitt |
EP2860990B1 (de) * | 2013-10-11 | 2016-12-14 | Robert Bosch GmbH | Verfahren zur Verbesserung der mechanischen Stabilität von MEMS-Mikrofonen |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10017422A1 (de) * | 2000-04-07 | 2001-10-11 | Bosch Gmbh Robert | Mikromechanisches Bauelement und entsprechendes Herstellungverfahren |
JP4260339B2 (ja) * | 2000-04-27 | 2009-04-30 | 三菱電機株式会社 | 加速度センサの製造方法 |
US6863595B1 (en) * | 2001-12-19 | 2005-03-08 | Cypress Semiconductor Corp. | Methods for polishing a semiconductor topography |
US7075160B2 (en) * | 2003-06-04 | 2006-07-11 | Robert Bosch Gmbh | Microelectromechanical systems and devices having thin film encapsulated mechanical structures |
US7121141B2 (en) * | 2005-01-28 | 2006-10-17 | Freescale Semiconductor, Inc. | Z-axis accelerometer with at least two gap sizes and travel stops disposed outside an active capacitor area |
US8207586B2 (en) * | 2008-09-22 | 2012-06-26 | Alps Electric Co., Ltd. | Substrate bonded MEMS sensor |
US8186221B2 (en) * | 2009-03-24 | 2012-05-29 | Freescale Semiconductor, Inc. | Vertically integrated MEMS acceleration transducer |
DE102009029095B4 (de) * | 2009-09-02 | 2017-05-18 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches Bauelement |
US9065358B2 (en) * | 2011-07-11 | 2015-06-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | MEMS structure and method of forming same |
KR20130016607A (ko) * | 2011-08-08 | 2013-02-18 | 삼성전기주식회사 | 관성센서 및 그 제조방법 |
KR101331685B1 (ko) * | 2011-12-29 | 2013-11-20 | 삼성전기주식회사 | 관성센서 및 그 제조방법 |
DE102012207939A1 (de) * | 2012-05-11 | 2013-11-14 | Robert Bosch Gmbh | Federnder Anschlag für Beschleunigungssensor |
US9452924B2 (en) * | 2012-06-15 | 2016-09-27 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | MEMS devices and fabrication methods thereof |
US8952465B2 (en) * | 2012-07-13 | 2015-02-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | MEMS devices, packaged MEMS devices, and methods of manufacture thereof |
US10132630B2 (en) * | 2013-01-25 | 2018-11-20 | MCube Inc. | Multi-axis integrated MEMS inertial sensing device on single packaged chip |
US9213045B2 (en) * | 2013-05-23 | 2015-12-15 | Freescale Semiconductor, Inc. | Active lateral force stiction self-recovery for microelectromechanical systems devices |
US9181080B2 (en) * | 2013-06-28 | 2015-11-10 | Infineon Technologies Ag | MEMS microphone with low pressure region between diaphragm and counter electrode |
DE102013217726B4 (de) * | 2013-09-05 | 2021-07-29 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches Bauteil für eine kapazitive Sensorvorrichtung und Herstellungsverfahren für ein mikromechanisches Bauteil für eine kapazitive Sensorvorrichtung |
DE102013222747A1 (de) * | 2013-11-08 | 2015-05-13 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanischer Z-Sensor |
DE102013222836B4 (de) * | 2013-11-11 | 2023-06-07 | Robert Bosch Gmbh | 1Mikroelektromechanisches Bauelement und entsprechendes Herstellungsverfahren |
US9434602B2 (en) * | 2014-07-30 | 2016-09-06 | Freescale Semiconductor, Inc. | Reducing MEMS stiction by deposition of nanoclusters |
TWI549897B (zh) * | 2014-12-19 | 2016-09-21 | 立錡科技股份有限公司 | 微機電系統晶片 |
WO2016135852A1 (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
US9527721B2 (en) * | 2015-05-15 | 2016-12-27 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Movement microelectromechanical systems (MEMS) package |
US9725299B1 (en) * | 2016-01-27 | 2017-08-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | MEMS device and multi-layered structure |
-
2017
- 2017-05-18 DE DE102017208357.3A patent/DE102017208357A1/de active Pending
-
2018
- 2018-05-09 US US15/975,294 patent/US10794928B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19906046A1 (de) * | 1998-02-18 | 1999-08-26 | Denso Corp | Halbleitersensor für eine physikalische Größe mit einem Stoppabschnitt |
EP2860990B1 (de) * | 2013-10-11 | 2016-12-14 | Robert Bosch GmbH | Verfahren zur Verbesserung der mechanischen Stabilität von MEMS-Mikrofonen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10794928B2 (en) | 2020-10-06 |
US20180334381A1 (en) | 2018-11-22 |
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