DE102016223208A1 - OPTOELECTRONIC ASSEMBLY, TISSUE, METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC ASSEMBLY, METHOD FOR PRODUCING A TISSUE AND OPTOELECTRONIC COMPONENT - Google Patents

OPTOELECTRONIC ASSEMBLY, TISSUE, METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC ASSEMBLY, METHOD FOR PRODUCING A TISSUE AND OPTOELECTRONIC COMPONENT Download PDF

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Abstract

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird bereitgestellt eine optoelektronische Baugruppe (20), mit: mindestens einer Faser (22), deren Mantelfläche zumindest teilweise elektrisch isolierend ausgebildet ist und die sich in einer ersten Richtung (23) erstreckt, einer ersten Leiterbahn (24), die auf der ersten Faser (22) ausgebildet ist und sich in die erste Richtung (23) erstreckt; einer zweiten Leiterbahn (25), die neben der ersten Leiterbahn (24) und beabstandet von der ersten Leiterbahn (24) auf der ersten Faser (22) ausgebildet ist und sich in die erste Richtung (23) erstreckt, wobei mindestens eine der beiden Leiterbahnen (24, 25) auf der elektrisch isolierenden Mantelfläche der Faser (22) ausgebildet ist, so dass die erste Leiterbahn (24) von der zweiten Leiterbahn (25) elektrisch isoliert ist; einem Lichtleiter (26), der teilweise über der ersten Leiterbahn (24), der zweiten Leiterbahn (25) und der Faser (22) ausgebildet ist und die erste Leiterbahn (24), die zweite Leiterbahn (25) und die Faser (22) teilweise umschließt, wobei in einem Teilbereich die erste Leiterbahn (24) und die zweite Leiterbahn (25) freigelegt sind; und einem optoelektronischen Bauelement (30), das mit der ersten Leiterbahn (24) und der zweiten Leiterbahn (25) elektrisch verbunden ist und das so in dem Teilbereich angeordnet ist, dass zumindest ein Teil von Licht, das von dem optoelektronischen Bauelement (30) emittiert wird, in den Lichtleiter (26) eingekoppelt wird, oder dass zumindest ein Teil von Licht, das aus dem Lichtleiter (26) ausgekoppelt wird, mittels des optoelektronischen Bauelements (30) erfasst wird.In various exemplary embodiments, an optoelectronic assembly (20) is provided, comprising: at least one fiber (22) whose lateral surface is at least partially electrically insulating and which extends in a first direction (23), a first conductor track (24) the first fiber (22) is formed and extends in the first direction (23); a second conductive trace (25) formed adjacent to the first conductive trace (24) and spaced from the first conductive trace (24) on the first fiber (22) and extending in the first direction (23), at least one of the two conductive traces (24, 25) is formed on the electrically insulating surface of the fiber (22), so that the first conductor (24) of the second conductor (25) is electrically insulated; a light guide (26) which is partially formed over the first conductor (24), the second conductor (25) and the fiber (22) and the first conductor (24), the second conductor (25) and the fiber (22) partially encloses, wherein in a partial area, the first conductor track (24) and the second conductor track (25) are exposed; and an optoelectronic component (30) which is electrically connected to the first interconnect (24) and the second interconnect (25) and which is arranged in the partial area such that at least part of the light emitted by the optoelectronic component (30) is emitted, in the light guide (26) is coupled, or that at least a part of light which is coupled out of the light guide (26) is detected by means of the optoelectronic component (30).

Description

Die Erfindung betrifft eine optoelektronische Baugruppe, ein Gewebe, ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Baugruppe, ein Verfahren zum Herstellen eines Gewebes und ein optoelektronisches Bauelement.The invention relates to an optoelectronic assembly, a fabric, a method for producing an optoelectronic assembly, a method for producing a fabric and an optoelectronic component.

Heutzutage kommen zunehmend leuchtende Textilien auf den Markt. Für leuchtende Textilien sind derzeit im Wesentlichen zwei verschiedene Konzepte bekannt:Nowadays increasingly luminous textiles are coming onto the market. For luminous textiles, two main concepts are currently known:

Bei einem ersten Konzept werden die Textilien bildende Gewebe mittels optischer Fasern, beispielsweise Glasfasern oder polymeren optischen Fasern (POF), hergestellt. Dabei erfolgt eine Lichteinkopplung in die entsprechenden Faserbündel mittels LEDs an den Stirnseiten der Fasern. Das Licht breitet sich dann innerhalb der Fasern aufgrund von mehrfacher Totalreflexion aus. Eine Lichtauskopplung entlang der Fasern erfolgt beispielsweise durch Strukturieren der Oberflächen, beispielsweise durch Oberflächenaufrauhung und/oder partiellem Entfernen des Fasermantels (Cladding).In a first concept, textiles forming fabrics are made by optical fibers, such as glass fibers or polymeric optical fibers (POF). In this case, light is introduced into the corresponding fiber bundles by means of LEDs on the end faces of the fibers. The light then propagates within the fibers due to multiple total reflection. A light extraction along the fibers takes place for example by structuring the surfaces, for example by surface roughening and / or partial removal of the fiber cladding (cladding).

Bei einem zweiten Konzept werden metallische Drähte in textile Gewebe eingewoben. An Kreuzungspunkten dieser Drähte werden klassische LEDs, beispielsweise Premold-LED-Packages, angeordnet und elektrisch kontaktiert, beispielsweise angelötet.In a second concept, metallic wires are woven into textile fabrics. At crossing points of these wires classic LEDs, such as premold LED packages, arranged and electrically contacted, for example, soldered.

Eine Aufgabe der Erfindung ist es, eine optoelektronische Baugruppe bereitzustellen, die einfach, schnell und/oder kostengünstig herstellbar ist, mittels der ein zumindest teilweise leuchtendes Gewebe herstellbar ist und/oder die in einem herkömmlichen Webverfahren zu einem Gewebe verwoben werden kann.An object of the invention is to provide an optoelectronic assembly which is simple, quick and / or inexpensive to produce, by means of which an at least partially luminous tissue can be produced and / or which can be woven into a fabric in a conventional weaving process.

Eine Aufgabe der Erfindung ist es, ein Gewebe bereitzustellen, das einfach, schnell und/oder kostengünstig und/oder in einem herkömmlichen Webverfahren herstellbar ist und das zumindest teilweise leuchten kann.An object of the invention is to provide a fabric which can be produced simply, quickly and / or inexpensively and / or in a conventional weaving method and which can shine at least partially.

Eine Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Baugruppe bereitzustellen, das einfach, schnell und/oder kostengünstig durchführbar ist und das dazu beiträgt, dass mittels der optoelektronischen Baugruppe einfach, schnell und/oder kostengünstig ein zumindest teilweise leuchtendes Gewebe, insbesondere in einem herkömmlichen Webverfahren, herstellbar ist.An object of the invention is to provide a method for producing an optoelectronic assembly, which is simple, quick and / or inexpensive to carry out and which contributes to the fact that by means of the optoelectronic assembly simple, fast and / or cost, an at least partially luminous tissue, in particular in a conventional weaving process, can be produced.

Eine Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum Herstellen eines Gewebes bereitzustellen, das einfach, schnell und/oder kostengünstig durchführbar ist und das ermöglicht, dass das Gewebe zumindest teilweise leuchtet.An object of the invention is to provide a method of manufacturing a fabric that is simple, quick and / or cost effective and that allows the fabric to be at least partially illuminated.

Eine Aufgabe der Erfindung ist es, ein optoelektronisches Bauelement bereitzustellen, das dazu beiträgt, dass eine optoelektronische Baugruppe zum Herstellen eines zumindest teilweise leuchtenden Gewebes und/oder ein zumindest teilweise leuchtendes Gewebe besonders einfach, schnell, präzise und/oder kostengünstig ausgebildet werden können.An object of the invention is to provide an optoelectronic component which contributes to the fact that an optoelectronic assembly for producing an at least partially luminous tissue and / or an at least partially luminous tissue can be formed particularly simply, quickly, precisely and / or cost-effectively.

Eine Aufgabe der Erfindung wird gelöst durch eine optoelektronische Baugruppe, mit: mindestens einer Faser, deren Mantelfläche zumindest teilweise elektrisch isolierend ausgebildet ist und die sich in einer ersten Richtung erstreckt; einer ersten Leiterbahn, die auf der ersten Faser ausgebildet ist und sich in die erste Richtung erstreckt; einer zweiten Leiterbahn, die neben der ersten Leiterbahn und beabstandet von der ersten Leiterbahn auf der ersten Faser ausgebildet ist und sich in die erste Richtung erstreckt, wobei mindestens eine der beiden Leiterbahnen auf der elektrisch isolierenden Mantelfläche der Faser ausgebildet ist, so dass die erste Leiterbahn von der zweiten Leiterbahn elektrisch isoliert ist; einem Lichtleiter, der teilweise über der ersten Leiterbahn, der zweiten Leiterbahn und der Faser ausgebildet ist und die erste Leiterbahn, die zweite Leiterbahn und die Faser teilweise umschließt, wobei in einem Teilbereich die erste Leiterbahn und die zweite Leiterbahn freigelegt sind, und einem optoelektronischen Bauelement, das mit der ersten Leiterbahn und der zweiten Leiterbahn elektrisch verbunden ist und das so in dem Teilbereich angeordnet ist, dass zumindest ein Teil von Licht, das von dem optoelektronischen Bauelement emittiert wird, in den Lichtleiter eingekoppelt wird, oder dass zumindest ein Teil von Licht, das aus dem Lichtleiter ausgekoppelt wird, mittels des optoelektronischen Bauelements erfasst wird.An object of the invention is achieved by an optoelectronic assembly, comprising: at least one fiber whose lateral surface is at least partially electrically insulating and which extends in a first direction; a first conductor formed on the first fiber and extending in the first direction; a second conductor track, which is formed next to the first conductor track and spaced from the first conductor track on the first fiber and extends in the first direction, wherein at least one of the two conductor tracks is formed on the electrically insulating surface of the fiber, so that the first conductor track is electrically isolated from the second conductor; a light guide, which is partially formed over the first conductor, the second conductor and the fiber and the first conductor, the second conductor and the fiber partially encloses, wherein in a partial region, the first conductor and the second conductor are exposed, and an optoelectronic device which is electrically connected to the first conductive line and the second conductive line and which is disposed in the partial area such that at least part of light emitted by the optoelectronic component is coupled into the optical fiber, or at least part of the light , which is coupled out of the optical fiber, is detected by means of the optoelectronic component.

Falls das optoelektronische Bauelement ein lichtemittierendes Bauelement, in anderen Worten eine Lichtquelle, ist, bildet die optoelektronische Baugruppe 20 eine optische Faser, in der Lichtleiter, Lichtquelle und elektrische Kontaktierung der Lichtquelle integriert sind. Falls das optoelektronische Bauelement ein lichtabsorbierendes Bauelement, in anderen Worten ein Fotosensor oder eine Solarzelle ist, bildet die optoelektronische Baugruppe 20 eine optische Faser, in die Fotosensor bzw. Solarzelle, Lichtleiter und elektrische Kontaktierung des Fotosensors bzw. der Solarzelle integriert sind. Diese optischen Fasern können in herkömmlichen Webverfahren mit anderen optischen Fasern und/oder Kontaktfasern verwoben werden. Die optoelektronische Baugruppe ermöglicht somit, eine bereits leuchtfähige oder energieerzeugungsfähige optische Faser bereitzustellen. Die optische Faser kann zu einem Gewebe, beispielsweise einem textilen Gewebe oder einem technischen Gewebe, beispielsweise einem Kleidungsstück bzw. einer Plane, weiterverarbeitet werden. Ein nachträgliches Anordnen und/oder Kontaktieren weiterer Lichtquellen oder Solarzellen ist nicht nötig, so dass auf einfache Weise eine optische Faser, insbesondere eine leuchtende oder stromerzeugende Faser, herstellbar ist. Somit ist die optoelektronische Baugruppe einfach, schnell und kostengünstig herstellbar und ermöglicht auf einfache Weise, ein zumindest teilweise leuchtendes Gewebe herzustellen, insbesondere in einem herkömmlichen Webverfahren.If the optoelectronic component is a light-emitting component, in other words a light source, the optoelectronic assembly 20 forms an optical fiber in which optical fibers, light source and electrical contacting of the light source are integrated. If the optoelectronic component is a light-absorbing component, in other words a photosensor or a solar cell, the optoelectronic assembly 20 forms an optical fiber into which the photosensor or solar cell, optical fiber and electrical contacting of the photosensor or the solar cell are integrated. These optical fibers can be woven in conventional weaving techniques with other optical fibers and / or contact fibers. The optoelectronic assembly thus makes it possible to provide an already luminous or energy-producible optical fiber. The optical fiber can become a Fabric, for example, a textile fabric or a technical fabric, such as a garment or a tarpaulin, further processed. Subsequent arrangement and / or contacting of further light sources or solar cells is not necessary, so that in a simple manner an optical fiber, in particular a luminous or power-generating fiber, can be produced. Thus, the optoelectronic assembly is simple, fast and inexpensive to produce and allows a simple way to produce an at least partially luminous tissue, especially in a conventional weaving process.

Gemäß einer Weiterbildung ist mindestens eine Ausnehmung in dem Lichtleiter ausgebildet, die sich in radialer Richtung bis hin zu der ersten Leiterbahn und der zweiten Leiterbahn erstreckt und die den Teilbereich aufweist. Das Bereitstellen des Teilbereichs in Form einer Ausnehmung in dem Lichtleiter trägt dazu bei, dass ein möglichst großer Anteil des von dem optoelektronischen Bauelement emittierten Lichts in den Lichtleiter eingekoppelt wird und dass der Lichtleiter und der Teilbereich besonders einfach herstellbar sind, da beispielsweise zuerst der Lichtleiter die Faser vollständig umschließend hergestellt werden kann und nachfolgend strukturiert werden kann, indem die Ausnehmung ausgebildet wird.According to a development, at least one recess is formed in the light guide, which extends in the radial direction up to the first conductor track and the second conductor track and which has the partial area. The provision of the partial region in the form of a recess in the optical waveguide contributes to the fact that the largest possible proportion of the light emitted by the optoelectronic component is coupled into the optical waveguide and the light waveguide and the subregion can be produced particularly easily, since, for example, first the optical waveguide Fiber can be produced completely enclosing and can be subsequently structured by the recess is formed.

Gemäß einer Weiterbildung ist das optoelektronische Bauelement so ausgebildet und angeordnet, dass das von ihm emittierte Licht zumindest teilweise in der ersten Richtung abgestrahlt wird. Insbesondere ist das optoelektronische Bauelement ein vollständig oder zumindest im Wesentlichen seitenemittierendes Bauelement (Side-Looker, Side-Emitter). Dies trägt dazu bei, dass zumindest ein Großteil des erzeugten Lichts in den Lichtleiter eingekoppelt wird und über den Lichtleiter verteilt wird. Alternativ dazu kann das optoelektronische Bauelement ein Volumen-Emitter sein. Dies kann dazu beitragen, bei der leuchtenden optischen Faser dunkle Punkte im Bereich der optoelektronischen Bauelemente zu vermeiden.According to a development, the optoelectronic component is designed and arranged such that the light emitted by it is emitted at least partially in the first direction. In particular, the optoelectronic component is a complete or at least substantially side-emitting component (side-looker, side emitter). This contributes to the fact that at least a large part of the generated light is coupled into the optical waveguide and distributed over the optical waveguide. Alternatively, the opto-electronic device may be a volume emitter. This can help to avoid dark spots in the area of the optoelectronic components in the luminous optical fiber.

Gemäß einer Weiterbildung ist eine in radialer Richtung von der Faser abgewandte Oberfläche des optoelektronischen Bauelements mit einer für das von dem optoelektronischen Bauelement emittierte Licht teiltransparenten Schicht bedeckt. Die teiltransparente Schicht lässt zumindest einen Teil des mittels des optoelektronischen Bauelements erzeugten Lichts nach außen durch. Die teiltransparente Schicht kann beispielsweise lichtstreuend wirken und/oder Streupartikel aufweisen. Die teiltransparente Schicht kann bezüglich ihrer Transparenz so ausgebildet werden, dass sie einerseits genügend Licht von dem optoelektronischen Bauelement nach außen durchlässt, so dass dieses nicht als dunkler Punkt auf einer ansonsten leuchtenden optischen Faser erscheint, und dass sie gleichzeitig genügend Licht abblockt, dass das optoelektronische Bauelement nicht als relativ stark leuchtender Punkt in einer ansonsten relativ schwach leuchtenden optischen Faser erscheint. Anschaulich gesprochen kann somit mittels der teiltransparenten Schicht eine Leuchtkraft der optoelektronischen Baugruppe im Bereich des optoelektronischen Bauelements eingestellt werden.According to a further development, a surface of the optoelectronic component facing away from the fiber in the radial direction is covered with a layer which is partially transparent for the light emitted by the optoelectronic component. The partially transparent layer transmits at least a portion of the light generated by means of the optoelectronic component to the outside. The partially transparent layer can, for example, have a light-scattering effect and / or have scattering particles. The partially transparent layer can be formed with respect to its transparency such that on the one hand it allows enough light from the optoelectronic component to pass out, so that it does not appear as a dark spot on an otherwise bright optical fiber, and at the same time blocks enough light that the optoelectronic Component does not appear as a relatively strong luminous point in an otherwise relatively weak optical fiber. Illustrated clearly, a luminosity of the optoelectronic assembly in the region of the optoelectronic component can thus be adjusted by means of the partially transparent layer.

Gemäß einer Weiterbildung ist die Ausnehmung mit einem lichtleitenden Füllmaterial gefüllt, das zumindest teilweise das optoelektronische Bauelement einbettet. Das Füllmaterial kann dazu beitragen, dass das optoelektronische Bauelement besonders stabil angeordnet ist und/oder dass das optoelektronische Bauelement gegenüber äußeren Einflüssen geschützt ist. Außerdem kann das Füllmaterial zum Beeinflussen des emittierten Lichts lichtstreuend ausgebildet sein und/oder Licht konvertierende Bestandteile aufweisen. Das Füllmaterial kann alternativ oder zusätzlich zu der teiltransparenten Schicht ausgebildet sein. Beispielsweise kann die teiltransparente Schicht auf dem Füllmaterial ausgebildet sein oder das Füllmaterial kann selbst die teiltransparente Schicht bilden.According to a development, the recess is filled with a light-conducting filling material which at least partially embeds the optoelectronic component. The filling material may contribute to the optoelectronic component being arranged in a particularly stable manner and / or the optoelectronic component being protected from external influences. In addition, the filler material for influencing the emitted light may be designed to be light-scattering and / or have light-converting constituents. The filler material may be formed alternatively or in addition to the partially transparent layer. For example, the partially transparent layer may be formed on the filler or the filler itself may form the partially transparent layer.

Gemäß einer Weiterbildung ist eine radial äußere Oberfläche des lichtleitenden Füllmaterials mit einer radial äußeren Oberfläche des Lichtleiters bündig. Anschaulich gesprochen geht eine äußere Oberfläche des Füllmaterials in eine äußere Oberfläche des Lichtleiters ohne Absatz oder Stufe über. Dies trägt dazu bei, dass die optoelektronische Baugruppe eine gleichförmige und/oder glatte äußere Oberfläche hat, insbesondere ohne Vertiefungen oder Erhebungen. Dies kann beispielsweise dazu beitragen, dass die optoelektronische Baugruppe als optische Faser wie eine herkömmliche Faser zum Herstellen eines Gewebes verwendet werden kann. Beispielsweise besteht bei einem Weiterverarbeiten der optoelektronischen Baugruppe, beispielsweise zu einem Gewebe, nicht die Gefahr, dass die optoelektronische Baugruppe im Bereich der Ausnehmung des Lichtleiters an einer anderen optoelektronischen Baugruppe, Kontaktfaser oder einem Teil der Webvorrichtung hängenbleibt.According to a development, a radially outer surface of the light-conducting filling material is flush with a radially outer surface of the light guide. Illustratively speaking, an outer surface of the filling material transitions into an outer surface of the light guide without a step or step. This contributes to the optoelectronic assembly having a uniform and / or smooth outer surface, in particular without depressions or elevations. For example, this may help the optoelectronic assembly to be used as an optical fiber, like a conventional fiber to make a fabric. For example, in a further processing of the optoelectronic assembly, for example, to a tissue, there is no risk that the optoelectronic assembly in the region of the recess of the optical fiber hangs on another optoelectronic assembly, contact fiber or a part of the weaving device.

Gemäß einer Weiterbildung ist ausgehend von dem optoelektronischen Bauelement entgegen der ersten Richtung eine Licht reflektierende oder eine Licht absorbierende Blockadeschicht ausgebildet. Dies ermöglicht, dass das Licht ausschließlich entlang der ersten Richtung in den Lichtleiter eingekoppelt wird. Dies kann beispielsweise dazu beitragen, einen gewünschten optischen Effekt zu erzielen.According to a development, starting from the optoelectronic component opposite to the first direction, a light-reflecting or a light-absorbing blocking layer is formed. This allows the light to be coupled into the optical fiber exclusively along the first direction. This can for example help to achieve a desired optical effect.

Gemäß einer Weiterbildung ist mindestens ein weiterer Teilbereich ausgebildet, der in der ersten Richtung von dem Teilbereich beabstandet ist und in dem die erste Leiterbahn und die zweite Leiterbahn freigelegt sind, und mindestens ein weiteres optoelektronisches Bauelement ist mit der ersten Leiterbahn und der zweiten Leiterbahn elektrisch verbunden und so in dem weiteren Teilbereich angeordnet, dass zumindest ein Teil von Licht, das von dem weiteren optoelektronischen Bauelement emittiert wird, in den Lichtleiter eingekoppelt wird, oder dass zumindest ein Teil von Licht, das aus dem Lichtleiter ausgekoppelt wird, mittels des weiteren optoelektronischen Bauelements erfasst wird.According to a development, at least one further subregion is formed, which is spaced apart from the subregion in the first direction and in which the first printed conductor and the second printed conductor are exposed, and at least one further optoelectronic component is electrically connected to the first printed conductor and the second printed conductor and arranged in the further partial region such that at least a part of light coming from the further optoelectronic component is emitted, is coupled into the optical waveguide, or that at least a portion of light which is coupled out of the optical waveguide is detected by means of the further optoelectronic component.

Die zwei oder mehr optoelektronischen Bauelemente können alle lichtemittierende Bauelemente, alle Licht absorbierende Bauelemente oder sowohl lichtemittierende als auch Licht absorbierende Bauelemente sein. Falls alle optoelektronischen Bauelemente lichtemittierende Bauelemente sind, so können eine ausschließlich lichtemittierende optische Faser und/oder ein ausschließlich lichtemittierendes Gewebe bereitgestellt werden. Falls alle optoelektronischen Bauelemente Licht absorbierende Bauelemente sind, so können eine ausschließlich Licht absorbierende optische Faser und/oder ein ausschließlich Licht absorbierendes Gewebe bereitgestellt werden. Falls als optoelektronische Bauelemente sowohl lichtemittierende als auch Licht absorbierende Bauelemente verwendet werden, so können eine sowohl lichtemittierende als auch Licht absorbierende optoelektronischen Baugruppe und/oder ein sowohl lichtemittierendes als auch Licht absorbierendes Gewebe bereitgestellt werden. Beispielsweise kann die Energie, die für den Betrieb der lichtemittierenden Bauelemente nötig ist, mittels der Licht absorbierenden Bauelemente erzeugt werden. In diesem Fall können optional ein, zwei oder mehr Energiespeicher in oder an dem optoelektronischen Bauelement vorgesehen sein, in denen die erzeugte Energie gespeichert werden kann, bis sie benötigt wird.The two or more optoelectronic components may be all light-emitting components, all light-absorbing components, or both light-emitting and light-absorbing components. If all optoelectronic components are light-emitting components, an exclusively light-emitting optical fiber and / or an exclusively light-emitting tissue can be provided. If all the optoelectronic components are light-absorbing components, then an exclusively light-absorbing optical fiber and / or an exclusively light-absorbing tissue can be provided. If both light-emitting and light-absorbing components are used as optoelectronic components, then both a light-emitting and a light-absorbing optoelectronic assembly and / or a light-emitting as well as light-absorbing tissue can be provided. For example, the energy necessary for the operation of the light emitting devices may be generated by means of the light absorbing devices. In this case, one, two or more energy stores can optionally be provided in or on the optoelectronic component, in which the generated energy can be stored until it is needed.

Gemäß einer Weiterbildung sind das optoelektronische Bauelement und das weitere optoelektronische Bauelement elektrisch in Reihe geschaltet. Dies trägt dazu bei, dass die optoelektronischen Bauelemente einfach elektrisch kontaktierbar und/oder ansteuerbar sind.According to a development, the optoelectronic component and the further optoelectronic component are electrically connected in series. This contributes to the fact that the optoelectronic components are simply electrically contactable and / or controllable.

Eine Aufgabe der Erfindung wird gelöst durch ein Gewebe, mit: zwei oder mehr der optoelektronischen Baugruppen, die nebeneinander angeordnet sind; und mehreren Kontaktfasern, die jeweils einen elektrisch leitenden Faserkern und eine den entsprechenden Faserkern teilweise umschließende Isolatorschicht aufweisen, die die optoelektronischen Baugruppen kreuzend angeordnet und mit diesen verwoben sind und die so ausgebildet und angeordnet sind, dass sie von den ersten Leiterbahnen der optoelektronischen Baugruppen elektrisch isoliert sind und mit den zweiten Leiterbahnen der optoelektronischen Baugruppen elektrisch verbunden sind.An object of the invention is achieved by a fabric comprising: two or more of the optoelectronic assemblies arranged side by side; and a plurality of contact fibers, each having an electrically conductive fiber core and an insulator layer partially surrounding the respective fiber core, intersecting and interwoven with the optoelectronic assemblies, and being configured and arranged to be electrically isolated from the first conductive traces of the optoelectronic assemblies are and are electrically connected to the second interconnects of the optoelectronic assemblies.

Falls die optoelektronischen Bauelemente lichtemittierende Bauelemente, in anderen Worten Lichtquellen, sind, ist das Gewebe ein optisches Gewebe, in dem Lichtleiter, Lichtquellen und elektrische Kontaktierungen der Lichtquellen integriert sind. Falls die optoelektronischen Bauelemente lichtabsorbierende Bauelemente, in anderen Worten Fotosensoren oder Solarzellen sind, bildet das Gewebe ein optisches Gewebe, in das Fotosensoren bzw. Solarzellen, Lichtleiter und elektrische Kontaktierungen der Fotosensoren bzw. der Solarzellen integriert sind. Falls als optoelektronische Bauelemente sowohl lichtemittierende als auch Licht absorbierende Bauelemente verwendet werden, so kann das Gewebe die Energie zum Betreiben der lichtemittierenden Bauelemente mittels der Licht absorbierenden Bauelemente selbst erzeugen. In diesem Fall kann das Gewebe einen oder mehrere Energiespeicher zum Zwischenspeichern der erzeugten Energie aufweisen. Diese optischen Gewebe können in herkömmlichen Webverfahren hergestellt werden. Das Gewebe ermöglicht somit auf einfache Weise, ein bereits leuchtfähiges und/oder energieerzeugungsfähiges optisches Gewebe bereitzustellen. Das Gewebe kann beispielsweise ein textiles Gewebe oder ein technisches Gewebe sein, beispielsweise ein Kleidungsstück bzw. eine Plane. Ein nachträgliches Anordnen und/oder Kontaktieren weiterer Lichtquellen oder Solarzellen ist nicht nötig, so dass auf einfache Weise ein optisches Gewebe, insbesondere ein leuchtendes und/oder stromerzeugendes Gewebe, herstellbar ist. Somit ist das Gewebe einfach, schnell und kostengünstig herstellbar und kann auf einfache Weise, insbesondere in einem herkömmlichen Webverfahren, hergestellt werden.If the optoelectronic components are light-emitting components, in other words light sources, the tissue is an optical tissue in which light guides, light sources and electrical contacts of the light sources are integrated. If the optoelectronic components are light-absorbing components, in other words photosensors or solar cells, the tissue forms an optical tissue in which photosensors or solar cells, light guides and electrical contacts of the photosensors or the solar cells are integrated. If both light-emitting and light-absorbing components are used as optoelectronic components, the tissue can itself generate the energy for operating the light-emitting components by means of the light-absorbing components. In this case, the tissue may have one or more energy stores for buffering the generated energy. These optical fabrics can be made by conventional weaving techniques. The fabric thus makes it possible in a simple manner to provide an already luminous and / or energy-producing optical tissue. The fabric may be, for example, a textile fabric or a technical fabric, for example a garment or a tarpaulin. Subsequent positioning and / or contacting of further light sources or solar cells is not necessary, so that in a simple manner an optical tissue, in particular a luminous and / or electricity-generating tissue, can be produced. Thus, the fabric is simple, quick and inexpensive to produce and can be produced in a simple manner, in particular in a conventional weaving process.

Das Gewebe kann so ausgebildet sein und insbesondere können die optoelektronischen Baugruppen des Gewebes so ausgebildet und angeordnet sein, dass das Gewebe wie ein Display ansteuerbar ist und mittels der optoelektronischen Baugruppen verschiedene Formen, Muster, Zeichen, Symbole, Ziffern und/oder Buchstaben darstellbar sind.The fabric can be designed in this way, and in particular the optoelectronic components of the fabric can be designed and arranged such that the fabric can be controlled like a display and various forms, patterns, characters, symbols, numbers and / or letters can be represented by means of the optoelectronic assemblies.

Gemäß einer Weiterbildung sind ein, zwei oder mehr optoelektronische Bauelemente einer der optoelektronischen Baugruppen zu ein, zwei oder mehr optoelektronischen Bauelementen einer anderen der optoelektronischen Baugruppen elektrisch parallel geschaltet. Dies kann dazu beitragen, dass die optoelektronischen Baugruppen innerhalb des Gewebes auf einfache Weise elektrisch kontaktierbar sind.According to a development, one, two or more optoelectronic components of one of the optoelectronic assemblies are connected in parallel to one, two or more optoelectronic components of another of the optoelectronic assemblies. This can contribute to the fact that the optoelectronic assemblies are easily contacted electrically within the tissue.

Eine Aufgabe der Erfindung wird gelöst durch ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Baugruppe, bei dem: mindestens eine Faser bereitgestellt wird, deren Mantelfläche zumindest teilweise elektrisch isolierend ausgebildet ist und die sich in einer ersten Richtung erstreckt; eine erste Leiterbahn auf der ersten Faser so ausgebildet wird, dass sie sich in die erste Richtung erstreckt; eine zweite Leiterbahn neben der ersten Leiterbahn und beabstandet von der ersten Leiterbahn auf der ersten Faser so ausgebildet wird, dass sie sich in die erste Richtung erstreckt, wobei mindestens eine der beiden Leiterbahnen auf der elektrisch isolierenden Mantelfläche der Faser ausgebildet wird, so dass die erste Leiterbahn von der zweiten Leiterbahn elektrisch isoliert ist; ein Lichtleiter teilweise über der ersten Leiterbahn, der zweiten Leiterbahn und der Faser so ausgebildet wird, dass er die erste Leiterbahn, die zweite Leiterbahn und die Faser zumindest umschließt, wobei in einem Teilbereich die erste Leiterbahn und die zweite Leiterbahn freigelegt sind; und ein optoelektronisches Bauelement mit der ersten Leiterbahn und der zweiten Leiterbahn elektrisch verbunden wird und so in dem Teilbereich angeordnet wird, dass zumindest ein Teil von Licht, das von dem optoelektronischen Bauelement emittiert wird, in den Lichtleiter eingekoppelt wird, oder dass zumindest ein Teil von Licht, das aus dem Lichtleiter ausgekoppelt wird, mittels des optoelektronischen Bauelements erfasst wird.An object of the invention is achieved by a method for producing an optoelectronic assembly, in which: at least one fiber is provided whose lateral surface is at least partially electrically insulating and which extends in a first direction; a first Conductor track is formed on the first fiber so as to extend in the first direction; a second trace next to the first trace and spaced from the first trace on the first fiber is formed to extend in the first direction, wherein at least one of the two traces is formed on the electrically insulating surface of the fiber, such that the first Trace is electrically insulated from the second trace; forming a light guide partially over the first trace, the second trace, and the fiber so as to at least surround the first trace, the second trace, and the fiber, wherein in a portion the first trace and the second trace are exposed; and an optoelectronic component is electrically connected to the first conductor track and the second conductor track and is arranged in the subarea such that at least part of the light emitted by the optoelectronic component is coupled into the optical waveguide, or at least part of Light which is coupled out of the optical fiber is detected by means of the optoelectronic component.

Die im Vorhergehenden erläuterten Weiterbildungen und/oder Vorteile der optoelektronischen Baugruppe können ohne weiteres auf das Verfahren zum Herstellen der optoelektronischen Baugruppe übertragen werden.The further developments and / or advantages of the optoelectronic assembly explained above can easily be transferred to the method for producing the optoelectronic assembly.

Eine Aufgabe der Erfindung wird gelöst durch ein Verfahren zum Herstellen eines Gewebes, bei dem: zwei oder mehr der optoelektronischen Baugruppen nebeneinander angeordnet werden; und mehrere Kontaktfasern, die jeweils einen elektrisch leitenden Faserkern und eine den entsprechenden Faserkern teilweise umschließende Isolatorschicht aufweisen, so ausgebildet und so mit den optoelektronischen Baugruppen verwoben werden, dass sie von den ersten Leiterbahnen der optoelektronischen Baugruppen elektrisch isoliert sind und mit den zweiten Leiterbahnen der optoelektronischen Baugruppen elektrisch verbunden sind.An object of the invention is achieved by a method for producing a fabric, in which: two or more of the optoelectronic assemblies are arranged side by side; and a plurality of contact fibers, each having an electrically conductive fiber core and an insulator layer partially enclosing the corresponding fiber core, are formed and interwoven with the optoelectronic assemblies such that they are electrically isolated from the first conductive traces of the optoelectronic assemblies and the second conductive traces of the optoelectronic assemblies Assemblies are electrically connected.

Die im Vorhergehenden erläuterten Weiterbildungen und/oder Vorteile des Gewebes können ohne weiteres auf das Verfahren zum Herstellen des Gewebes übertragen werden.The above-mentioned developments and / or advantages of the fabric can be easily transferred to the method for producing the fabric.

Eine Aufgabe der Erfindung wird gelöst durch ein optoelektronisches Bauelement, das eine konkav gekrümmte Montagefläche hat, die bei bestimmungsgemäßen Einsatz der Mantelfläche der Faser zugewandt ist. Der bestimmungsgemäße Einsatz des optoelektronischen Bauelements ist die Anordnung des optoelektronischen Bauelements auf der Faser. Die konkav gekrümmte Montagefläche ermöglicht eine passgenaue Anordnung des optoelektronischen Bauelements auf der Faser. Insbesondere kann das optoelektronische Bauelement besonders stabil an der Faser befestigt werden und/oder besonders gut und/oder einfach mit elektrischen Leiterbahnen in und/oder auf der Faser elektrisch kontaktiert werden.An object of the invention is achieved by an optoelectronic component which has a concavely curved mounting surface, which faces the fiber during normal use of the lateral surface. The intended use of the optoelectronic component is the arrangement of the optoelectronic component on the fiber. The concavely curved mounting surface allows a precise arrangement of the optoelectronic component on the fiber. In particular, the optoelectronic component can be fastened in a particularly stable manner to the fiber and / or can be contacted particularly well and / or simply electrically with electrical conductor tracks in and / or on the fiber.

Gemäß einer Weiterbildung korrespondiert die Krümmung der Montagefläche zu der Krümmung der Faser. Dass die Krümmung der Montagefläche zu der Krümmung der Faser korrespondiert, bedeutet beispielsweise, dass die Krümmung der Montagefläche der Krümmung der Faser ähnlich ist und/oder dass ein Abstand zwischen der Montagefläche und der Mantelfläche der Faser gleichmäßig ist.According to a development, the curvature of the mounting surface corresponds to the curvature of the fiber. That the curvature of the mounting surface corresponds to the curvature of the fiber means, for example, that the curvature of the mounting surface is similar to the curvature of the fiber and / or that a distance between the mounting surface and the lateral surface of the fiber is uniform.

Gemäß einer Weiterbildung weist die Montagefläche zumindest einen elektrischen Kontakt zum elektrischen Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements auf. Dies trägt dazu bei, dass das optoelektronische Bauelement besonders einfach und/oder zuverlässig an der Faser elektrisch kontaktierbar ist.According to a development, the mounting surface has at least one electrical contact for electrical contacting of the optoelectronic component. This contributes to the fact that the optoelectronic component is particularly easy and / or reliable electrically contactable to the fiber.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.Embodiments of the invention are illustrated in the figures and are explained in more detail below.

Es zeigen:

  • 1 eine seitliche Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe;
  • 2 eine seitliche Schnittdarstellung der optoelektronischen Baugruppe gemäß 1;
  • 3 eine seitliche Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe;
  • 4 eine seitliche Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe;
  • 5 eine Draufsicht auf die optoelektronische Baugruppe gemäß 4;
  • 6 eine perspektivische Ansicht eines Ausführungsbeispiels einer Kontaktfaser;
  • 7 eine seitliche Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe;
  • 8 eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel eines Gewebes;
  • 9 eine seitliche Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe;
  • 10 eine Seitenansicht eines optoelektronischen Bauelements 20 gemäß 9.
Show it:
  • 1 a side sectional view of an embodiment of an optoelectronic assembly;
  • 2 a side sectional view of the optoelectronic assembly according to 1 ;
  • 3 a side sectional view of an embodiment of an optoelectronic assembly;
  • 4 a side sectional view of an embodiment of an optoelectronic assembly;
  • 5 a plan view of the optoelectronic assembly according to 4 ;
  • 6 a perspective view of an embodiment of a contact fiber;
  • 7 a side sectional view of an embodiment of an optoelectronic assembly;
  • 8th a plan view of an embodiment of a fabric;
  • 9 a side sectional view of an embodiment of an optoelectronic assembly;
  • 10 a side view of an optoelectronic device 20 according to 9 ,

In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser Beschreibung bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsbeispiele gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. Da Komponenten von Ausführungsbeispielen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsbeispiele benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen Ausführungsbeispiele miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert. In den Figuren sind identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.In the following detailed description, reference is made to the accompanying drawings which form part of this specification and in which is shown by way of illustration specific embodiments in which the invention may be practiced. Because components of embodiments may be positioned in a number of different orientations, the directional terminology is illustrative and is in no way limiting. It should be understood that other embodiments may be utilized and structural or logical changes may be made without departing from the scope of the present invention. It should be understood that the features of the various embodiments described herein may be combined with each other unless specifically stated otherwise. The following detailed description is therefore not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is defined by the appended claims. In the figures, identical or similar elements are provided with identical reference numerals, as appropriate.

Eine optoelektronische Baugruppe kann ein, zwei oder mehr optoelektronische Bauelemente aufweisen. Optional kann eine optoelektronische Baugruppe auch ein, zwei oder mehr elektronische Bauelemente aufweisen. Ein elektronisches Bauelement kann beispielsweise ein aktives und/oder ein passives Bauelement aufweisen. Ein aktives elektronisches Bauelement kann beispielsweise eine Rechen-, Steuer- und/oder Regeleinheit und/oder einen Transistor aufweisen. Ein passives elektronisches Bauelement kann beispielsweise einen Kondensator, einen Widerstand, eine Diode oder eine Spule aufweisen.An optoelectronic assembly may comprise one, two or more optoelectronic components. Optionally, an optoelectronic assembly can also have one, two or more electronic components. An electronic component may have, for example, an active and / or a passive component. An active electronic component may have, for example, a computing, control and / or regulating unit and / or a transistor. A passive electronic component may, for example, comprise a capacitor, a resistor, a diode or a coil.

Ein optoelektronisches Bauelement kann ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement oder ein elektromagnetische Strahlung absorbierendes Bauelement sein. Ein elektromagnetische Strahlung absorbierendes Bauelement kann beispielsweise eine Solarzelle sein. Ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Halbleiter-Bauelement sein und/oder als eine elektromagnetische Strahlung emittierende Diode, als eine organische elektromagnetische Strahlung emittierende Diode, als ein elektromagnetische Strahlung emittierender Transistor oder als ein organischer elektromagnetische Strahlung emittierender Transistor ausgebildet sein. Die Strahlung kann beispielsweise Licht im sichtbaren Bereich, UV-Licht und/oder Infrarot-Licht sein. In diesem Zusammenhang kann das elektromagnetische Strahlung emittierende Bauelement beispielsweise als Licht emittierende Diode (light emitting diode, LED) als organische Licht emittierende Diode (organic light emitting diode, OLED), als Licht emittierender Transistor oder als organischer Licht emittierender Transistor ausgebildet sein. Das Licht emittierende Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen Teil einer integrierten Schaltung sein. Weiterhin kann eine Mehrzahl von Licht emittierenden Bauelementen vorgesehen sein, beispielsweise untergebracht in einem gemeinsamen Gehäuse.An optoelectronic component may be an electromagnetic radiation emitting component or an electromagnetic radiation absorbing component. An electromagnetic radiation absorbing component may be, for example, a solar cell. In various embodiments, a component emitting electromagnetic radiation can be a semiconductor device emitting electromagnetic radiation and / or a diode emitting electromagnetic radiation, a diode emitting organic electromagnetic radiation, a transistor emitting electromagnetic radiation or a transistor emitting organic electromagnetic radiation be. The radiation may, for example, be light in the visible range, UV light and / or infrared light. In this context, the electromagnetic radiation emitting device may be formed, for example, as a light emitting diode (LED) as an organic light emitting diode (OLED), as a light emitting transistor or as an organic light emitting transistor. The light emitting device may be part of an integrated circuit in various embodiments. Furthermore, a plurality of light-emitting components may be provided, for example housed in a common housing.

1 zeigt eine seitliche Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe 20. 1 zeigt insbesondere einen Längsschnitt durch die optoelektronische Baugruppe 20. Die optoelektronische Baugruppe 20 weist mindestens ein optoelektronisches Bauelement 30, eine Faser 22, eine elektrisch leitfähige erste Leiterbahn 24, eine elektrisch leitfähige zweite Leiterbahn 25 und einen Lichtleiter 26 auf. 1 shows a side sectional view of an embodiment of an optoelectronic assembly 20 , 1 shows in particular a longitudinal section through the optoelectronic assembly 20 , The optoelectronic assembly 20 has at least one optoelectronic component 30 , a fiber 22 , an electrically conductive first conductor 24 , an electrically conductive second conductor 25 and a light guide 26 on.

2 zeigt eine seitliche Schnittdarstellung der optoelektronischen Baugruppe 20 gemäß 1. 2 zeigt insbesondere einen Querschnitt durch die optoelektronische Baugruppe 20 im Bereich des optoelektronischen Bauelements 30, wobei in 2 zur Vereinfachung der Darstellung der Lichtleiter 26 nicht dargestellt ist. 2 shows a side sectional view of the optoelectronic assembly 20 according to 1 , 2 shows in particular a cross section through the optoelectronic assembly 20 in the region of the optoelectronic component 30 , where in 2 to simplify the representation of the light guides 26 not shown.

Die optoelektronische Baugruppe 20 ist insgesamt faserförmig ausgebildet und kann beispielsweise zum Herstellen eines Gewebes dienen oder Teil eines Gewebes sein. Beispielsweise kann mittels der optoelektronischen Baugruppe 20 ein Stoff, beispielsweise für Kleidung, oder ein technisches Gewebe, beispielsweise eine Plane, hergestellt werden.The optoelectronic assembly 20 is formed overall fibrous and may for example be used to produce a fabric or be part of a fabric. For example, by means of the optoelectronic assembly 20 a fabric, for example, for clothing, or a technical fabric, such as a tarp, are produced.

Die Faser 22 erstreckt sich in eine erste Richtung 23. Eine radiale Richtung steht senkrecht auf der ersten Richtung 23. Die Faser 22 kann weit länger ausgebildet sein, als sie in 1 dargestellt ist. Beispielsweise kann 1 lediglich einen Teilausschnitt der Faser 22 zeigen. Die Faser 22 ist elektrisch isolierend ausgebildet. Die Faser 22 kann beispielsweise Polyimid oder Glas aufweisen oder daraus gebildet sein. Auf der Faser 22 können ein, zwei oder mehr Schichten, beispielsweise funktionale Schichten, also Schichten mit einer speziellen Funktion, ausgebildet sein. The fiber 22 extends in a first direction 23 , A radial direction is perpendicular to the first direction 23 , The fiber 22 can be trained much longer than they are in 1 is shown. For example, can 1 only a partial section of the fiber 22 demonstrate. The fiber 22 is formed electrically insulating. The fiber 22 may for example comprise or be formed from polyimide or glass. On the fiber 22 For example, one, two or more layers, for example functional layers, ie layers with a specific function, can be formed.

Die Faser 22 kann in radialer Richtung einen Durchmesser beispielsweise von 100 µm bis 10 mm, beispielsweise von 500 µm bis 5 mm, von 600 µm bis 1 mm aufweisen.The fiber 22 may in the radial direction have a diameter, for example, from 100 .mu.m to 10 mm, for example from 500 .mu.m to 5 mm, from 600 .mu.m to 1 mm.

Auf der Faser 22 sind die erste Leiterbahn 24 und die zweite Leiterbahn 25 ausgebildet. Die erste Leiterbahn 24 und die zweite Leiterbahn 25 erstrecken sich in die erste Richtung 23 und sind senkrecht zu der ersten Richtung 23 voneinander beabstandet. Die erste Leiterbahn 24 und die zweite Leiterbahn 25 sind elektrisch voneinander isoliert. Die erste Leiterbahn 24 und die zweite Leiterbahn 25 können von ein, zwei oder mehr elektrisch leitfähigen Schichten gebildet sein und/oder können beispielsweise ein, zwei oder mehrere Metalle oder metallische Legierungen aufweisen. Das bzw. die Metalle und/oder die Legierung bzw. die Legierungen können beispielsweise Kupfer, Silber und/oder Aluminium aufweisen. Die Leiterbahnen 24, 25 können beispielsweise als eine gemeinsame geschlossene Schicht auf der Faser 22 ausgebildet werden und/oder auf der Faser 22 aufgebracht strukturiert werden, beispielsweise mittels Laserablation. Auch die erste und zweite Leiterbahn 24, 25 können weit länger ausgebildet sein, als sie in 1 dargestellt sind. Beispielsweise kann 1 lediglich einen Teilausschnitt der Leiterbahnen 24, 25 zeigen.On the fiber 22 are the first trace 24 and the second trace 25 educated. The first trace 24 and the second trace 25 extend in the first direction 23 and are perpendicular to the first direction 23 spaced apart. The first trace 24 and the second trace 25 are electrically isolated from each other. The first trace 24 and the second trace 25 can from one, two or more electrically conductive layers may be formed and / or may comprise, for example, one, two or more metals or metallic alloys. The metal or metals and / or the alloy or the alloys may, for example, comprise copper, silver and / or aluminum. The tracks 24 . 25 For example, as a common closed layer on the fiber 22 be trained and / or on the fiber 22 be patterned applied, for example by means of laser ablation. Also the first and second trace 24 . 25 can be trained much longer than they are in 1 are shown. For example, can 1 only a partial section of the tracks 24 . 25 demonstrate.

Auf der Faser 22 und den Leiterbahnen 24, 25 ist der Lichtleiter 26 ausgebildet. Insbesondere bedeckt der Lichtleiter 26 die Faser 22 und die Leiterbahnen 24, 25 teilweise und umschließt diese teilweise. Beispielsweise können die Faser 22 und die Leiterbahnen 24, 25 weitgehend in den Lichtleiter 26 eingebettet sein. Der Lichtleiter 26 kann auch als lichtleitende Schicht bezeichnet werden. Der Lichtleiter 26 kann beispielsweise ein, zwei oder mehr Polymere, beispielsweise PMMA oder Kunstharz, beispielsweise Epoxidharz, aufweisen oder davon gebildet sein. Der Lichtleiter 26 kann beispielsweise in einem Abscheideverfahren auf der Faser 22 und den Leiterbahnen 24, 25 ausgebildet werden. On the fiber 22 and the tracks 24 . 25 is the light guide 26 educated. In particular, the light guide covers 26 the fiber 22 and the tracks 24 . 25 partially and partially encloses them. For example, the fiber 22 and the tracks 24 . 25 largely in the light guide 26 be embedded. The light guide 26 can also be referred to as a photoconductive layer. The light guide 26 For example, one, two or more polymers, for example PMMA or synthetic resin, for example epoxy resin, may have or be formed therefrom. The light guide 26 For example, in a deposition process on the fiber 22 and the tracks 24 . 25 be formed.

In mindestens einem Teilbereich sind die erste Leiterbahn 24 und die zweite Leiterbahn 25 freigelegt. Insbesondere weist der Lichtleiter 26 eine Ausnehmung 28 auf, die sich bis hin zu den Leiterbahnen 24, 25 und optional bis hin zu der Faser 22 erstreckt und in der diese freigelegt sind. Die Ausnehmung 28 kann beispielsweise mittels Laserablation in dem Lichtleiter 26 ausgebildet werden. Optional kann der Lichtleiter 26, insbesondere eine radial außen liegende Oberfläche des Lichtleiter 26, strukturiert werden, beispielsweise zum Erzeugen einer oder mehrerer Auskoppelstrukturen zum Auskoppeln von Licht, beispielsweise ebenfalls mittels Lasers.In at least one subarea are the first trace 24 and the second trace 25 exposed. In particular, the light guide 26 a recess 28 up, down to the tracks 24 . 25 and optional right down to the fiber 22 extends and in which they are exposed. The recess 28 For example, by means of laser ablation in the optical fiber 26 be formed. Optionally, the light guide 26 , in particular a radially outer surface of the light guide 26 , be structured, for example, for generating one or more coupling-out structures for coupling out light, for example also by means of laser.

In dem Teilbereich, insbesondere in der Ausnehmung 28, ist das optoelektronische Bauelement 30 angeordnet. Das optoelektronische Bauelement 30 weist einen LED-Chip 32 und optional ein Konvertermaterial 33 auf, das gegebenenfalls den LED-Chip 32 teilweise umgibt. Der LED-Chip 32 weist einen elektrischen ersten Kontakt 36 und einen elektrischen zweiten Kontakt 37 zum elektrischen Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements 30 auf. Die Kontakte 36, 37 sind an einer der Faser 22 zugewandten Montagefläche des optoelektronischen Bauelements 30 angeordnet. Alternativ dazu kann mindestens einer der Kontakte 36, 37 an einer von der Faser 22 abgewandten Seite des optoelektronischen Bauelements 30 angeordnet sein. Das optoelektronische Bauelement 30 ist mit der ersten Leiterbahn 24 und mit der zweiten Leiterbahn 25 elektrisch verbunden. Insbesondere sind der erste Kontakt 36 mit der ersten Leiterbahn 24 und der zweite Kontakt 37 mit der zweiten Leiterbahn 25 elektrisch verbunden. Zum elektrischen Kontaktieren der Kontakte 36, 37 mit den Leiterbahnen 24, 25 kann beispielsweise ein Kontaktmittel 50 verwendet werden. Das Kontaktmittel 50 kann beispielsweise Lot oder ein elektrisch leitfähiger Klebstoff sein. Der LED Chip 32 ist beispielsweise ein teilweise seitenemittierendes Bauteil oder ein vollständig seitenemittierendes Bauteil und/oder beispielsweise ein Saphir-FlipChip. Über dem LED-Chip 32 und insbesondere auf dem Konvertermaterial 33, also auf einer radial außen liegenden Oberfläche des optoelektronischen Bauelements 30, ist eine teiltransparente Schicht 34 ausgebildet.In the partial area, in particular in the recess 28 , is the optoelectronic device 30 arranged. The optoelectronic component 30 has an LED chip 32 and optionally a converter material 33 on, if necessary, the LED chip 32 partially surrounds. The LED chip 32 has an electrical first contact 36 and an electrical second contact 37 for electrically contacting the optoelectronic component 30 on. The contacts 36 . 37 are on one of the fiber 22 facing mounting surface of the optoelectronic device 30 arranged. Alternatively, at least one of the contacts 36 . 37 at one of the fiber 22 remote side of the optoelectronic device 30 be arranged. The optoelectronic component 30 is with the first trace 24 and with the second trace 25 electrically connected. In particular, the first contact 36 with the first trace 24 and the second contact 37 with the second trace 25 electrically connected. For electrically contacting the contacts 36 . 37 with the tracks 24 . 25 For example, a contact agent 50 be used. The contact agent 50 For example, it may be solder or an electrically conductive adhesive. The LED chip 32 is, for example, a partially page-emitting component or a completely page-emitting component and / or, for example, a sapphire flip-chip. Above the LED chip 32 and in particular on the converter material 33 , ie on a radially outer surface of the optoelectronic component 30 , is a semi-transparent layer 34 educated.

Die Faser 22 dient als Träger für die Leiterbahn 24, 25, den Lichtleiter 26 und das optoelektronische Bauelement 30. Außerdem kann die Faser 22 zum Abtransportieren von Wärme dienen, die bei dem Betrieb des optoelektronischen Bauelements 30 erzeugt wird. Die Leiterbahnen 24, 25 dienen zum elektrischen Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements 30, insbesondere zum Zuführen elektrischen Stroms zu dem optoelektronischen Bauelement 30. Insbesondere kann dem optoelektronischen Bauelement 30 über die Leiterbahnen 24, 25 elektrische Energie zum Emittieren von Licht zugeführt werden. Außerdem kann das optoelektronische Bauelement 30 über die Leiterbahnen 24, 25 angesteuert, beispielsweise angeschaltet oder ausgeschaltet, werden. Das Konvertermaterial 33 dient zum Konvertieren des von dem LED-Chip 30 erzeugten Lichts bezüglich seiner Wellenlänge. Der Lichtleiter 26 dient zum Transportieren des von dem LED-Chip 30 erzeugten und gegebenenfalls konvertierten Lichts weg von dem optoelektronischen Bauelement 30, insbesondere entlang der ersten Richtung 23 oder entgegen der ersten Richtung 23, und zum Emittieren des Lichts an einer von dem optoelektronischen Bauelement 30 beabstandeten Stelle, beispielsweise an einer Stelle des Lichtleiters 26, an der dieser eine oder mehrere Auskoppelstrukturen aufweist.The fiber 22 serves as a carrier for the conductor track 24 . 25 , the light guide 26 and the optoelectronic component 30 , In addition, the fiber can 22 serve to dissipate heat, which in the operation of the optoelectronic device 30 is produced. The tracks 24 . 25 serve for electrically contacting the optoelectronic component 30 , in particular for supplying electrical current to the optoelectronic component 30 , In particular, the optoelectronic component can 30 over the tracks 24 . 25 electrical energy can be supplied to emit light. In addition, the optoelectronic component 30 over the tracks 24 . 25 be activated, for example, turned on or off. The converter material 33 Used to convert the from the LED chip 30 generated light with respect to its wavelength. The light guide 26 serves to transport the from the LED chip 30 generated and optionally converted light away from the optoelectronic device 30 , especially along the first direction 23 or against the first direction 23 , and emitting the light to one of the optoelectronic device 30 spaced location, for example at a location of the light guide 26 in which it has one or more outcoupling structures.

Falls dem optoelektronischen Bauelement 30 Energie zugeführt wird, so kann dieses Licht erzeugen und emittieren. Das von dem optoelektronischen Bauelement 30 erzeugte Licht, das im Wesentlichen in der ersten Richtung 23 emittiert wird, wird im Folgenden auch als erstes Licht 42 bezeichnet. Das von dem optoelektronischen Bauelement 30 erzeugte Licht, das im Wesentlichen entgegen der ersten Richtung 23 emittiert wird, wird im Folgenden auch als zweites Licht 44 bezeichnet. Das von dem optoelektronischen Bauelement 30 erzeugte Licht, das im Wesentlichen senkrecht zu der ersten Richtung 23, also in radialer Richtung weg von der Faser 22, emittiert wird, wird im Folgenden auch als drittes Licht 46 bezeichnet.If the optoelectronic device 30 Energy is supplied, it can generate and emit light. That of the optoelectronic component 30 generated light, which is essentially in the first direction 23 is emitted in the following, also as the first light 42 designated. That of the optoelectronic component 30 generated light, which is substantially opposite to the first direction 23 is emitted below is also called second light 44 designated. That of the optoelectronic component 30 generated light that is substantially perpendicular to the first direction 23 , ie in the radial direction away from the fiber 22 , is emitted, is also called the third light below 46 designated.

Falls das Konvertermaterial 33 vorgesehen ist, so wird zumindest ein Teil des von dem LED-Chip 32 erzeugten Lichts bezüglich seiner Wellenlänge konvertiert. Beispielsweise kann der LED-Chip 32 blaues Licht erzeugen und das blaue Licht kann mittels des Konvertermaterials 33 teilweise in gelbes Licht konvertiert werden. Das gelbe und das blaue Licht können sich dann zu weißem Licht mischen, so dass das optoelektronische Bauelement 30 weißes Licht emittiert.If the converter material 33 is provided, then at least part of the LED chip 32 generated light converted with respect to its wavelength. For example, the LED chip 32 generate blue light and the blue light can by means of the converter material 33 partially converted to yellow light. The yellow and the blue light can then mix to white light, leaving the optoelectronic device 30 white light emitted.

Das erste und das zweite Licht 42, 44 werden in der ersten Richtung 23 bzw. entgegen der ersten Richtung 23 in den Lichtleiter 26 eingekoppelt. Das in den Lichtleiter 26 eingekoppelte Licht breitet sich in dem Lichtleiter 26 unter mehrfacher Totalreflexion aus und tritt im Bereich der Auskoppelstrukturen aus dem Lichtleiter 26 aus. Dies bewirkt, dass der Lichtleiter 26 von außen als sich länglich erstreckende leuchtende Struktur insbesondere als leuchtende Faser erscheint. Das dritte Licht 46 tritt teilweise durch die teiltransparente Schicht 34. Die teiltransparente Schicht 34 bewirkt, dass im Betrieb des optoelektronischen Bauelements 30 dieses von außen weder als dunkler noch als übermäßig heller Punkt in der leuchtenden Struktur, insbesondere in der leuchtenden Faser, erscheint. Falls als LED-Chip 32 ein ausschließlich seitenemittierendes Bauteil verwendet wird, dessen Licht im Wesentlichen entlang der ersten Richtung 23 oder entgegen der ersten Richtung 23 in den Lichtleiter 26 eingekoppelt wird, so kann das Konvertermaterial 33 zusätzlich dazu dienen, dass dennoch ein Teil des von dem LED-Chip 32 erzeugten Lichts als drittes Licht 46 des optoelektronischen Bauelements 30 in radialer Richtung abgestrahlt wird.The first and the second light 42 . 44 be in the first direction 23 or against the first direction 23 in the light guide 26 coupled. That in the light guide 26 coupled light spreads in the light guide 26 under multiple total reflection and occurs in the region of the coupling-out of the light guide 26 out. This causes the light guide 26 from the outside as a longitudinally extending luminous structure appears in particular as a luminous fiber. The third light 46 Partially passes through the semi-transparent layer 34 , The semi-transparent layer 34 causes during operation of the optoelectronic device 30 this appears neither from the outside as a dark nor as an excessively bright point in the luminous structure, especially in the luminous fiber. If as LED chip 32 an exclusively side-emitting component is used whose light is substantially along the first direction 23 or against the first direction 23 in the light guide 26 coupled, so can the converter material 33 in addition to serving that part of the LED chip 32 generated light as a third light 46 of the optoelectronic component 30 Radiated in the radial direction.

Alternativ zu dem in den 1 und 2 dargestellten Ausführungsbeispiel kann die Faser 22 elektrisch leitfähig ausgebildet sein. Beispielsweise kann die Faser 22 zum elektrischen Leiten von Strom dienen. Die Faser 22 kann beispielsweise eine Metallfaser (MTF) sein, die Metall, beispielsweise Gold, Silber, Eisen, Wolfram, Aluminium, Kupfer, Blei und/oder deren Legierungen, aufweist oder daraus besteht. Anschaulich gesprochen sind Metallfasern feine Drähte, die wegen ihrer textilen Verarbeitbarkeit als Fasern bezeichnet werden. Die Verwendung einer Metallfaser als Faser 22 kann aufgrund der guten Wärmeleitfähigkeit von Metallen zum Abtransportieren von Wärme besonders vorteilhaft sein. Falls die Faser 42 aus Metall gebildet ist, so können als ein, zwei oder mehr Schichten, beispielsweise funktionale Schichten, auf der Faser 42 elektrisch isolierende Schichten ausgebildet sein, beispielsweise aus einem keramischen oder polymeren elektrisch isolierenden Material. Auf der bzw. den elektrisch isolierenden Schichten können dann die Leiterbahnen 24, 25 ausgebildet sein. Alternativ oder zusätzlich kann auf das Konvertermaterial 33 verzichtet werden. Alternativ oder zusätzlich kann als LED-Chip 32 ein ausschließlich in der ersten Richtung 23 und/oder ein ausschließlich entgegengesetzt der ersten Richtung emittierender LED-Chip verwendet werden. Ferner kann das optoelektronische Bauelement 30 alternativ oder zusätzlich zu dem LED-Chip 32 eine OLED aufweisen. Ferner kann das optoelektronische Bauelement 30 alternativ oder zusätzlich einen Fotosensor und/oder eine Solarzelle aufweisen, wobei dann der Lichtleiter 26 zum Führen von externem, also von außen auf den Lichtleiter 26 einfallendem, Licht hin zu dem optoelektronischen Bauelement 30 dienen kann und wobei dann die Leiterbahnen 24, 25 zum Abführen von elektrischem Strom weg von dem optoelektronischen Bauelement 30 dienen können.Alternatively to that in the 1 and 2 illustrated embodiment, the fiber 22 be electrically conductive. For example, the fiber 22 serve for the electrical conduction of electricity. The fiber 22 may be, for example, a metal fiber (MTF) comprising or consisting of metal, for example gold, silver, iron, tungsten, aluminum, copper, lead and / or their alloys. Illustratively speaking, metal fibers are fine wires, which are referred to as fibers because of their textile processability. The use of a metal fiber as a fiber 22 may be particularly advantageous due to the good thermal conductivity of metals for the removal of heat. If the fiber 42 is formed of metal, so may as one, two or more layers, for example, functional layers, on the fiber 42 be formed electrically insulating layers, for example of a ceramic or polymeric electrically insulating material. On the or the electrically insulating layers then the conductor tracks 24 . 25 be educated. Alternatively or additionally, the converter material 33 be waived. Alternatively or additionally, as an LED chip 32 one exclusively in the first direction 23 and / or an LED chip emitting only opposite to the first direction. Furthermore, the optoelectronic component 30 alternatively or in addition to the LED chip 32 have an OLED. Furthermore, the optoelectronic component 30 alternatively or additionally have a photosensor and / or a solar cell, in which case the optical fiber 26 for guiding external, ie from the outside, onto the light guide 26 incident, light towards the optoelectronic device 30 can serve and where then the tracks 24 . 25 for dissipating electrical current away from the optoelectronic device 30 can serve.

3 zeigt eine seitliche Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe 20. Die optoelektronische Baugruppe 20 kann beispielsweise weitgehend der im Vorhergehenden mit Bezug zu den 1 und 2 erläuterten optoelektronischen Baugruppe 20 entsprechen. Die Ausnehmung 28 ist mit einem Füllmaterial 52 gefüllt. Beispielsweise ist das optoelektronische Bauelement 30 in das Füllmaterial 52 eingebettet. Das Füllmaterial 52 ist für das von dem optoelektronischen Bauelement 30 emittierte Licht transparent oder zumindest transluzent. Optional kann das Füllmaterial 52 Konversionsmaterial zum Konvertieren des erzeugten Lichts bezüglich seiner Wellenlänge aufweisen. Die teiltransparente Schicht 34 ist auf dem Füllmaterial 52 ausgebildet. Alternativ dazu kann das Füllmaterial 52 die teiltransparente Schicht 34 aufweisen. 3 shows a side sectional view of an embodiment of an optoelectronic assembly 20 , The optoelectronic assembly 20 For example, it can be largely the same as the one described above with reference to FIGS 1 and 2 explained optoelectronic assembly 20 correspond. The recess 28 is with a filler 52 filled. For example, the optoelectronic component 30 in the filler 52 embedded. The filling material 52 is for that of the optoelectronic device 30 emitted light transparent or at least translucent. Optionally, the filler material 52 Conversion material for converting the generated light with respect to its wavelength. The semi-transparent layer 34 is on the filler 52 educated. Alternatively, the filler material 52 the partially transparent layer 34 exhibit.

Beispielsweise kann von einem äußeren Bereich des Füllmaterials 52 die teiltransparente Schicht 34 gebildet sein. Optional können das Füllmaterial 52 und/oder die teiltransparente Schicht 34 so ausgebildet sein, dass ihre äußere Oberfläche bündig mit einer äußeren Oberfläche des Lichtleiters 26 ist. Dies kann dazu beitragen, dass bei einem Verarbeiten des optoelektronischen Bauelements 20 zu einem Gewebe das optoelektronische Bauelement 20 wie eine herkömmliche Faser verwendet werden kann und/oder ein herkömmliches Webverfahren verwendet werden kann.For example, from an outer region of the filler 52 the partially transparent layer 34 be formed. Optionally, the filler material 52 and / or the semi-transparent layer 34 be formed so that its outer surface is flush with an outer surface of the light guide 26 is. This can contribute to the fact that when processing the optoelectronic component 20 to a tissue, the optoelectronic component 20 how a conventional fiber can be used and / or a conventional weaving method can be used.

4 zeigt eine seitliche Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe 20. Die optoelektronische Baugruppe 20 kann beispielsweise weitgehend einer der mit Bezug zu den 1, 2 oder 3 erläuterten optoelektronischen Baugruppen 20 entsprechen. 4 shows a side sectional view of an embodiment of an optoelectronic assembly 20 , The optoelectronic assembly 20 For example, it can be largely one of those related to 1 . 2 or 3 explained optoelectronic assemblies 20 correspond.

5 zeigt eine Draufsicht auf die optoelektronische Baugruppe 20 gemäß 4, wobei aus Gründen der besseren Darstellbarkeit in 5 auf das Darstellen des Lichtleiters 26 verzichtet wurde. 5 shows a plan view of the optoelectronic assembly 20 according to 4 , for reasons of better representability in 5 on presenting the light guide 26 was waived.

Die erste Leiterbahn 24 erstreckt sich in der ersten Richtung 23 lediglich über einen kurzen Teilbereich der Faser 22. Eine Kontaktfaser 56 erstreckt sich quer, insbesondere senkrecht, zu der Faser 22, den Leiterbahnen 24, 25 und/oder dem Lichtleiter 26. Die Kontaktfaser 56 weist einen elektrisch leitfähigen Faserkern 62 auf. Der Faserkern 62 ist zumindest in einem Teilbereich freigelegt und in dem Teilbereich mittels einer Kontaktstelle 58 mit der ersten Leiterbahn 24 elektrisch verbunden und mittels einer elektrischen Isolierung 64 von der zweiten Leiterbahn 25 elektrisch isoliert. Die Kontaktfaser 56 dient zum elektrischen Kontaktieren des ersten Kontakts 36 des optoelektronischen Bauelements 30 mittels der ersten Leiterbahn 24. The first trace 24 extends in the first direction 23 only over a short portion of the fiber 22 , A contact fiber 56 extends transversely, in particular perpendicular, to the fiber 22 , the tracks 24 . 25 and / or the light guide 26 , The contact fiber 56 has an electrically conductive fiber core 62 on. The fiber core 62 is exposed at least in a partial area and in the partial area by means of a contact point 58 with the first trace 24 electrically connected and by means of an electrical insulation 64 from the second track 25 electrically isolated. The contact fiber 56 serves for electrically contacting the first contact 36 of the optoelectronic component 30 by means of the first conductor track 24 ,

Das optoelektronische Bauelement 30 kann ein ausschließlich in die erste Richtung 23 emittierendes Bauteil sein. Das optoelektronische Bauelement 30 weist kein Konvertermaterial 33 auf. Alternativ dazu kann als optoelektronisches Bauelement 30 das mit Bezug zu den 1 bis 3 erläuterte Bauteil verwendet werden, beispielsweise kann das optoelektronische Bauelement 30 in die erste Richtung 23, entgegengesetzt zu der ersten Richtung 23 und/oder senkrecht zu der ersten Richtung 23 Licht emittieren und/oder das Konvertermaterial 33 aufweisen.The optoelectronic component 30 can be an exclusively in the first direction 23 be emitting component. The optoelectronic component 30 has no converter material 33 on. Alternatively, as an optoelectronic device 30 that with reference to the 1 to 3 explained component can be used, for example, the optoelectronic component 30 in the first direction 23 , opposite to the first direction 23 and / or perpendicular to the first direction 23 Emit light and / or the converter material 33 exhibit.

Auf einer von dem optoelektronischen Bauelement 30 abgewandten Seite der Kontaktfaser 56 kann an einer Wandung der Ausnehmung 28 eine Licht absorbierende oder eine Licht reflektierende Blockadeschicht 60 ausgebildet sein. Die Blockadeschicht 60 kann beispielsweise dazu beitragen, zu verhindern, dass Licht, das von dem optoelektronischen Bauelement 30 emittiert wird, jenseits der Kontaktfaser 56 in den Lichtleiter 26 eingekoppelt wird.On one of the optoelectronic device 30 opposite side of the contact fiber 56 can be on a wall of the recess 28 a light-absorbing or a light-reflecting blocking layer 60 be educated. The blockade layer 60 For example, it can help to prevent light coming from the optoelectronic device 30 is emitted, beyond the contact fiber 56 in the light guide 26 is coupled.

Optional kann in der Ausnehmung 28 das in den 4 und 5 nicht dargestellte Füllmaterial 52 angeordnet sein. Ferner kann die in 4 gezeigte optoelektronische Baugruppe 20 optional die teiltransparente Schicht 34 aufweisen. Ferner können optional die in den 1 bis 3 erläuterten optoelektronischen Baugruppen 20 optional die Blockadeschicht 60 aufweisen und/oder mittels der Kontaktfaser 56 elektrisch kontaktiert sein.Optionally, in the recess 28 that in the 4 and 5 not shown filler 52 be arranged. Furthermore, the in 4 shown optoelectronic assembly 20 Optionally the semi-transparent layer 34 exhibit. Furthermore, optionally in the 1 to 3 explained optoelectronic assemblies 20 optionally the blocking layer 60 and / or by means of the contact fiber 56 be electrically contacted.

6 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Ausführungsbeispiels einer Kontaktfaser 56. Die Kontaktfaser 56 kann beispielsweise die mit Bezug zu den 4 und 5 erläuterte Kontaktfaser 56 sein. Die Kontaktfaser 56 weist den Faserkern 62 auf. Der Faserkern 62 ist weitgehend von einer Isolatorschicht 68 zum elektrischen Isolieren des Faserkerns 62 umhüllt. Der Faserkern 62 ist in dem Teilbereich freigelegt und nicht von der Isolatorschicht 68 umhüllt. 6 shows a perspective view of an embodiment of a contact fiber 56 , The contact fiber 56 For example, the reference to the 4 and 5 explained contact fiber 56 be. The contact fiber 56 points the fiber core 62 on. The fiber core 62 is largely of an insulator layer 68 for electrically isolating the fiber core 62 envelops. The fiber core 62 is exposed in the subregion and not by the insulator layer 68 envelops.

Beim Herstellen der Kontaktfaser 56 kann der Faserkern 62 beispielsweise zunächst vollständig von der Isolatorschicht 68 umhüllt werden, beispielsweise in einem Beschichtungs- oder in einem Tauchprozess. Anschließend kann der Faserkern 62 freigelegt werden, beispielsweise mittels Laserablation.When making the contact fiber 56 can the fiber core 62 For example, first completely from the insulator layer 68 be enveloped, for example in a coating or in a dipping process. Subsequently, the fiber core 62 be exposed, for example by laser ablation.

7 zeigt eine seitliche Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe 20. die optoelektronische Baugruppe 20 weist mehrere Ausnehmungen 28 auf, die in der ersten Richtung 23 voneinander beabstandet sind und in denen je ein optoelektronisches Bauelement 30 angeordnet ist. Die optoelektronischen Bauelemente 30 sind mittels der ersten Leiterbahn 24 und der zweiten Leiterbahn 25 und entsprechenden Kontaktfasern 56 elektrisch kontaktiert. Die optoelektronischen Bauelemente 30, die Leiterbahnen 24, 25, der Lichtleiter 26 und die Kontaktfasern 56 sind entsprechend den mit Bezug zu den 4 bis 6 erläuterten optoelektronischen Bauelement 30, Leiterbahnen 24, 25, Lichtleiter 26 bzw. Kontaktfaser 56 ausgebildet. Alternativ dazu können die optoelektronischen Bauelemente 30, die Leiterbahnen 24, 25 und der Lichtleiter 26 entsprechend den mit Bezug zu den 1 bis 3 erläuterten optoelektronischen Bauelementen 30, Leiterbahnen 24, 25 bzw. Lichtleitern 26 ausgebildet sein. In anderen Worten können die mit Bezug zu den 1 bis 3 erläuterten optoelektronischen Baugruppen 20 mehrere voneinander in der ersten Richtung 23 beabstandete Ausnehmungen 28 in dem Lichtleiter 26 und entsprechend mehrere darin angeordnete optoelektronische Bauelemente 30 aufweisen. 7 shows a side sectional view of an embodiment of an optoelectronic assembly 20 , the optoelectronic assembly 20 has several recesses 28 on that in the first direction 23 are spaced apart and in each of which an optoelectronic device 30 is arranged. The optoelectronic components 30 are by means of the first trace 24 and the second conductor 25 and corresponding contact fibers 56 electrically contacted. The optoelectronic components 30 , the tracks 24 . 25 , the light guide 26 and the contact fibers 56 are according to the related to the 4 to 6 explained optoelectronic component 30 , Tracks 24 . 25 , Optical fiber 26 or contact fiber 56 educated. Alternatively, the optoelectronic components 30 , the tracks 24 . 25 and the light guide 26 according to the related to the 1 to 3 explained optoelectronic devices 30 , Tracks 24 . 25 or light guides 26 be educated. In other words, those related to the 1 to 3 explained optoelectronic assemblies 20 several of each other in the first direction 23 spaced recesses 28 in the light guide 26 and correspondingly a plurality of optoelectronic components arranged therein 30 exhibit.

8 zeigt eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel eines Gewebes. Das Gewebe weist mehrere optoelektronische Baugruppen 20 auf, die beispielsweise weitgehend entsprechend einer der mit Bezug zu den 1 bis 7 erläuterten optoelektronischen Baugruppen 20 ausgebildet sein können. Die optoelektronischen Baugruppen 20 sind nebeneinander angeordnet und voneinander beabstandet. Die optoelektronischen Baugruppen 20 sind in Draufsicht parallel oder zumindest näherungsweise parallel zueinander angeordnet. Außerdem weist das Gewebe mehrere Kontaktfasern 56 auf, die beispielsweise weitgehend entsprechend einer der mit Bezug zu den 4 bis 7 erläuterten Kontaktfasern 56 ausgebildet sein können. Die Kontaktfasern 56 sind nebeneinander angeordnet und voneinander beabstandet. Die Kontaktfasern 56 sind in Draufsicht parallel oder zumindest näherungsweise parallel zueinander angeordnet. Die Kontaktfasern 56 kreuzen die optoelektronischen Baugruppen 20. Insbesondere kreuzen die Kontaktfasern 56 die optoelektronischen Baugruppen 20 in Draufsicht im rechten Winkel oder zumindest näherungsweise im rechten Winkel. Die Kontaktfasern 56 und die optoelektronischen Baugruppen 20 sind miteinander verwoben und bilden das Gewebe. Die optoelektronischen Baugruppen 20 weisen die optoelektronischen Bauelemente 30 auf. 8th shows a plan view of an embodiment of a fabric. The fabric has a plurality of optoelectronic assemblies 20 on, for example, largely according to one of the related to the 1 to 7 explained optoelectronic assemblies 20 can be trained. The optoelectronic assemblies 20 are arranged side by side and spaced from each other. The optoelectronic assemblies 20 are arranged in plan view parallel or at least approximately parallel to each other. In addition, the tissue has multiple contact fibers 56 on, for example, largely according to one of the related to the 4 to 7 explained contact fibers 56 can be trained. The contact fibers 56 are arranged side by side and spaced from each other. The contact fibers 56 are arranged in plan view parallel or at least approximately parallel to each other. The contact fibers 56 cross the optoelectronic modules 20 , In particular, the contact fibers intersect 56 the optoelectronic assemblies 20 in plan view at right angles or at least approximately at right angles. The contact fibers 56 and the optoelectronic assemblies 20 are interwoven and form the fabric. The optoelectronic assemblies 20 have the optoelectronic components 30 on.

Im Betrieb der optoelektronischen Baugruppen 20 emittieren die optoelektronischen Bauelemente 30 Licht, das zu einem großen Teil in die Lichtleiter 26 eingekoppelt wird, was bewirkt, dass das Gewebe leuchtet. Mittels gezielten Anordnens der Ausnehmungen 28 und der optoelektronischen Bauelemente 30 in den Ausnehmungen 28 und optional der Blockadeschichten 60 und/oder mittels verschiedener Webtechniken und/oder Webverfahren können gezielt unterschiedliche Leuchtbilder, leuchtende Muster und/oder leuchtende Schriftzüge erzeugt werden.During operation of the optoelectronic components 20 emit the optoelectronic components 30 Light, to a large extent in the light guide 26 coupled, which causes the tissue to shine. By targeted arrangement of the recesses 28 and the optoelectronic components 30 in the recesses 28 and optionally the blocking layers 60 and / or by means of various weaving techniques and / or weaving methods, it is possible to purposefully produce different luminous images, luminous patterns and / or luminous lettering.

9 zeigt eine seitliche Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe 20. Die optoelektronische Baugruppe 20 kann beispielsweise weitgehend einer der mit Bezug zu den 1 bis 7 erläuterten optoelektronischen Baugruppen 20 entsprechend ausgebildet sein und/oder in dem mit Bezug zu 8 erläuterten Gewebe angeordnet sein. Bei dem in 9 gezeigten Ausführungsbeispiel ist der Lichtleiter 26 lediglich auf einer Seite des optoelektronischen Bauelements 30 ausgebildet. Alternativ dazu kann der Lichtleiter jedoch auf beiden Seiten des optoelektronischen Bauelements 30 ausgebildet sein. 9 shows a side sectional view of an embodiment of an optoelectronic assembly 20 , The optoelectronic assembly 20 For example, it can be largely one of those related to 1 to 7 explained optoelectronic assemblies 20 be designed accordingly and / or in the reference to 8th be arranged explained fabric. At the in 9 embodiment shown is the light guide 26 only on one side of the optoelectronic component 30 educated. Alternatively, however, the light guide may be on both sides of the optoelectronic device 30 be educated.

10 zeigt eine Seitenansicht des optoelektronischen Bauelements 20 gemäß 9. Das optoelektronische Bauelement 20 weist eine gekrümmte Montagefläche 80 auf. Die Montagefläche 80 ist die Fläche des optoelektronischen Bauelements 30, die der Faser 22 zugewandt ist. Das optoelektronische Bauelement 30 weist ein Gehäuse 70 auf, dessen Unterseite die Montagefläche 80 bildet. In dem Gehäuse 70 sind zwei LED-Chips 32 angeordnet, die beispielsweise gemäß den im Vorhergehenden erläuterten LED-Chips 32 ausgebildet sein können. 10 shows a side view of the optoelectronic device 20 according to 9 , The optoelectronic component 20 has a curved mounting surface 80 on. The mounting surface 80 is the area of the optoelectronic component 30 that of the fiber 22 is facing. The optoelectronic component 30 has a housing 70 on whose underside the mounting surface 80 forms. In the case 70 are two LED chips 32 arranged, for example, according to the above-explained LED chips 32 can be trained.

In 10 ist ein radialer Abstand zwischen einer äußeren Oberfläche der Faser 22 und der Montagefläche 80 zur deutlichen Veranschaulichung relativ groß eingezeichnet. In der Realität kann der radiale Abstand deutlich kleiner sein. Dementsprechend können im Unterschied zu 10 in der Realität der Radius und die Krümmung der Faser 22 und der gekrümmten Montagefläche 80 nahezu gleich groß sein. In anderen Worten kann eine Krümmung der Montagefläche 80 zu einer Krümmung der Faser 22, insbesondere der äußeren Oberfläche der Faser 22, korrespondieren.In 10 is a radial distance between an outer surface of the fiber 22 and the mounting surface 80 drawn to a clear illustration relatively large. In reality, the radial distance can be significantly smaller. Accordingly, unlike 10 in reality the radius and the curvature of the fiber 22 and the curved mounting surface 80 be almost the same size. In other words, a curvature of the mounting surface 80 to a curvature of the fiber 22 , in particular the outer surface of the fiber 22 , correspond.

Die gekrümmte Montagefläche 80 trägt dazu bei, dass das optoelektronische Bauelement 30 schnell, einfach und/oder besonders präzise auf der Faser 22 angeordnet und/oder mit den Leiterbahnen 24, 25 elektrisch kontaktiert werden kann.The curved mounting surface 80 contributes to the optoelectronic component 30 fast, easy and / or very precise on the fiber 22 arranged and / or with the conductor tracks 24 . 25 can be contacted electrically.

Optional ist auf der Faser 22 eine dritte Leiterbahn 72 ausgebildet. Optional weist das optoelektronische Bauelement 30 einen elektrischen dritten Kontakt 74 auf. Gegebenenfalls können der dritte Kontakt 74 und die dritte Leiterbahn 22 elektrisch miteinander verbunden sein. Optional emittiert das optoelektronische Bauelement 30 auch drittes Licht 46, also Licht entgegen der ersten Richtung 23, beispielsweise falls auf beiden Seiten des optoelektronischen Bauelements 30 der Lichtleiter 26 angeordnet ist.Optional is on the fiber 22 a third track 72 educated. Optionally, the optoelectronic component 30 an electrical third contact 74 on. If necessary, the third contact 74 and the third track 22 be electrically connected to each other. Optionally, the optoelectronic component emits 30 also third light 46 , ie light against the first direction 23 For example, if on both sides of the optoelectronic device 30 the light guide 26 is arranged.

Alternativ zu dem in 10 dargestellten Ausführungsbeispiel kann das optoelektronische Bauelement 30 lediglich einen LED-Chip 32 oder mehr als zwei LED-Chips 32 aufweisen. Ferner können auch die im Vorangehenden erläuterten optoelektronischen Bauelemente 30 ein, zwei oder mehr LED-Chips 32 aufweisen.Alternatively to the in 10 illustrated embodiment, the optoelectronic device 30 only one LED chip 32 or more than two LED chips 32 exhibit. Furthermore, the optoelectronic components explained in the foregoing can also be used 30 one, two or more LED chips 32 exhibit.

Die Erfindung ist nicht auf die angegebenen Ausführungsbeispiele beschränkt. Beispielsweise können die mit Bezug zu den 1 bis 10 erläuterten Ausführungsbeispiele miteinander kombiniert werden. Beispielsweise können die verschiedenen optoelektronischen Bauelemente 30, insbesondere mit oder ohne Konvertermaterial 30 und/oder mit oder ohne gekrümmter Montagefläche 80, in Kombination mit den verschiedenen Lichtleitern 26, Fasern 22, Füllmaterialien 52, Blockadeschichten 60 und/oder teiltransparenten Schichten 34 verwendet werden.The invention is not limited to the specified embodiments. For example, those with reference to the 1 to 10 explained embodiments combined with each other. For example, the various optoelectronic components 30 , in particular with or without converter material 30 and / or with or without a curved mounting surface 80 , in combination with the different light guides 26 , Fibers 22 , Filling materials 52 , Blockade stories 60 and / or semi-transparent layers 34 be used.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

optoelektronische Baugruppeoptoelectronic module 2020 Faserfiber 2222 erste Richtungfirst direction 2323 erste Leiterbahnfirst trace 2424 zweite Leiterbahnsecond trace 2525 Lichtleiteroptical fiber 2626 Ausnehmungrecess 2828 optoelektronisches Bauelementoptoelectronic component 3030 LED-ChipLED chip 3232 Konvertermaterialconverter material 3333 teiltransparente Schichtpartially transparent layer 3434 erster Kontaktfirst contact 3636 zweiter Kontaktsecond contact 3737 erstes Lichtfirst light 4242 zweites Lichtsecond light 4444 drittes Lichtthird light 4646 Kontaktmittelcontact means 5050 Füllmaterialfilling material 5252 KontaktfaserContact fiber 5656 Kontaktstellecontact point 5858 Blockadeschichtblocking layer 6060 Faserkernfiber core 6262 elektrische Isolierungelectrical insulation 6464 Isolatorschichtinsulator layer 6868 Gehäusecasing 7070 dritte Leiterbahnthird trace 7272 dritter Kontaktthird contact 7474 Montageflächemounting surface 8080

Claims (16)

Optoelektronische Baugruppe (20), mit mindestens einer Faser (22), deren Mantelfläche zumindest teilweise elektrisch isolierend ausgebildet ist und die sich in einer ersten Richtung (23) erstreckt, einer ersten Leiterbahn (24), die auf der ersten Faser (22) ausgebildet ist und sich in die erste Richtung (23) erstreckt, einer zweiten Leiterbahn (25), die neben der ersten Leiterbahn (24) und beabstandet von der ersten Leiterbahn (24) auf der ersten Faser (22) ausgebildet ist und sich in die erste Richtung (23) erstreckt, wobei mindestens eine der beiden Leiterbahnen (24, 25) auf der elektrisch isolierenden Mantelfläche der Faser (22) ausgebildet ist, so dass die erste Leiterbahn (24) von der zweiten Leiterbahn (25) elektrisch isoliert ist, einem Lichtleiter (26), der teilweise über der ersten Leiterbahn (24), der zweiten Leiterbahn (25) und der Faser (22) ausgebildet ist und die erste Leiterbahn (24), die zweite Leiterbahn (25) und die Faser (22) teilweise umschließt, wobei in einem Teilbereich die erste Leiterbahn (24) und die zweite Leiterbahn (25) freigelegt sind, und einem optoelektronischen Bauelement (30), das mit der ersten Leiterbahn (24) und der zweiten Leiterbahn (25) elektrisch verbunden ist und das so in dem Teilbereich angeordnet ist, dass zumindest ein Teil von Licht, das von dem optoelektronischen Bauelement (30) emittiert wird, in den Lichtleiter (26) eingekoppelt wird, oder dass zumindest ein Teil von Licht, das aus dem Lichtleiter (26) ausgekoppelt wird, mittels des optoelektronischen Bauelements (30) erfasst wird.Optoelectronic assembly (20), with at least one fiber (22) whose lateral surface is at least partially electrically insulating and which extends in a first direction (23), a first conductive line (24) formed on the first fiber (22) and extending in the first direction (23), a second conductive trace (25) formed adjacent to the first conductive trace (24) and spaced from the first conductive trace (24) on the first fiber (22) and extending in the first direction (23), at least one of the two conductive traces (24, 25) is formed on the electrically insulating surface of the fiber (22), so that the first conductor (24) is electrically insulated from the second conductor (25), a light guide (26) which is partially formed over the first conductor (24), the second conductor (25) and the fiber (22) and the first conductor (24), the second conductor (25) and the fiber (22) partially encloses, wherein in a partial area, the first conductor track (24) and the second conductor track (25) are exposed, and an optoelectronic component (30) which is electrically connected to the first printed conductor (24) and the second printed conductor (25) and which is arranged in the partial region such that at least a part of light which emits from the optoelectronic component (30) is coupled into the light guide (26), or that at least a part of light which is coupled out of the light guide (26) is detected by means of the optoelectronic component (30). Optoelektronische Baugruppe nach Anspruch 1, bei der mindestens eine Ausnehmung (28) in dem Lichtleiter (26) ausgebildet ist, die sich in radialer Richtung bis hin zu der ersten Leiterbahn (24) und der zweiten Leiterbahn (25) erstreckt und die den Teilbereich aufweist.Optoelectronic module according to Claim 1 in which at least one recess (28) is formed in the light guide (26) which extends in the radial direction as far as the first printed conductor (24) and the second printed conductor (25) and which has the partial region. Optoelektronische Baugruppe (20) nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei der das optoelektronische Bauelement (30) so ausgebildet und angeordnet ist, dass das von ihm emittierte Licht (42, 44, 46) zumindest teilweise in der ersten Richtung (23) abgestrahlt wird.Optoelectronic assembly (20) according to any one of the preceding claims, wherein the optoelectronic component (30) is formed and arranged so that the light emitted by it (42, 44, 46) is at least partially emitted in the first direction (23). Optoelektronische Baugruppe (20) nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei der eine in radialer Richtung von der Faser (22) abgewandte Oberfläche des optoelektronischen Bauelements (30) mit einer für das von dem optoelektronischen Bauelement (30) emittierte Licht teiltransparenten Schicht (34) bedeckt ist.Optoelectronic assembly (20) according to any one of the preceding claims, wherein in the radial direction of the fiber (22) facing away from the surface of the optoelectronic device (30) with a for the light emitted by the optoelectronic component (30) partially transparent layer (34) is. Optoelektronische Baugruppe (20) nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei der die Ausnehmung (28) mit einem lichtleitenden Füllmaterial (52) gefüllt ist, das zumindest teilweise das optoelektronische Bauelement (30) einbettet.Optoelectronic assembly (20) according to one of the preceding claims, in which the recess (28) is filled with a light-conducting filling material (52) which at least partially embeds the optoelectronic component (30). Optoelektronische Baugruppe (20) nach Anspruch 5, bei der eine radial äußere Oberfläche des lichtleitenden Füllmaterials (52) mit einer radial äußeren Oberfläche des Lichtleiters (26) bündig ist.Optoelectronic assembly (20) according to Claim 5 in that a radially outer surface of the photoconductive filling material (52) is flush with a radially outer surface of the optical fiber (26). Optoelektronische Baugruppe (20) nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei der ausgehend von dem optoelektronischen Bauelement (30) entgegen der ersten Richtung (23) eine Licht reflektierende oder eine Licht absorbierende Blockadeschicht (60) ausgebildet ist.Optoelectronic assembly (20) according to one of the preceding claims, in which, starting from the optoelectronic component (30) opposite to the first direction (23), a light-reflecting or a light-absorbing blocking layer (60) is formed. Optoelektronische Baugruppe (20) nach einem der vorstehenden Ansprüche, mit mindestens einem weiteren Teilbereich, der in der ersten Richtung von dem Teilbereich beabstandet ist und in dem die erste Leiterbahn (24) und die zweite Leiterbahn (25) freigelegt sind, und mindestens einem weiteren optoelektronischen Bauelement (30), das mit der ersten Leiterbahn (24) und der zweiten Leiterbahn (25) elektrisch verbunden ist und das so in dem weiteren Teilbereich angeordnet ist, dass zumindest ein Teil von Licht (42, 44, 46), das von dem weiteren optoelektronischen Bauelement (30) emittiert wird, in den Lichtleiter (26) eingekoppelt wird, oder dass zumindest ein Teil von Licht, das aus dem Lichtleiter (26) ausgekoppelt wird, mittels des weiteren optoelektronischen Bauelements (30) erfasst wird.Optoelectronic assembly (20) according to one of the preceding claims, with at least one further portion which is spaced in the first direction from the portion and in which the first conductor (24) and the second conductor (25) are exposed, and at least one further optoelectronic component (30) which is electrically connected to the first printed conductor (24) and the second printed conductor (25) and which is arranged in the further partial region such that at least a part of light (42, 44, 46) which is emitted by the further optoelectronic component (30), is coupled into the optical waveguide (26), or that at least a part of light which is coupled out of the optical waveguide (26) is detected by means of the further optoelectronic component (30) , Optoelektronische Baugruppe (20) nach Anspruch 8, bei der das optoelektronische Bauelement (30) und das weitere optoelektronische Bauelement (30) elektrisch in Reihe geschaltet sind.Optoelectronic assembly (20) according to Claim 8 in which the optoelectronic component (30) and the further optoelectronic component (30) are electrically connected in series. Gewebe, mit zwei oder mehr optoelektronischen Baugruppen (20) nach einem der vorstehenden Ansprüche, die nebeneinander angeordnet sind, und mehreren Kontaktfasern (56), die jeweils einen elektrisch leitenden Faserkern (62) und eine den entsprechenden Faserkern (62) teilweise umschließende Isolatorschicht (68) aufweisen, die die optoelektronischen Baugruppen (20) kreuzend angeordnet und mit diesen verwoben sind und die so ausgebildet und angeordnet sind, dass sie von den ersten Leiterbahnen (24) der optoelektronischen Baugruppen (20) elektrisch isoliert sind und mit den zweiten Leiterbahnen (25) der optoelektronischen Baugruppen (20) elektrisch verbunden sind.A fabric comprising two or more optoelectronic assemblies (20) as claimed in any one of the preceding claims arranged side-by-side and a plurality of contact fibers (56) each comprising an electrically conductive fiber core (62) and an insulator layer partially surrounding the respective fiber core (62). 68), which the optoelectronic assemblies (20) arranged intersecting and interwoven with these and which are formed and arranged so that they are electrically isolated from the first conductor tracks (24) of the optoelectronic assemblies (20) and with the second interconnects (25) of the optoelectronic assemblies ( 20) are electrically connected. Gewebe nach Anspruch 10, bei dem ein, zwei oder mehr optoelektronische Bauelemente (30) einer der optoelektronischen Baugruppen (20) zu ein, zwei oder mehr optoelektronischen Bauelementen (30) einer anderen der optoelektronischen Baugruppen (20) elektrisch parallel geschaltet sind.Tissue after Claim 10 in which one, two or more optoelectronic components (30) of one of the optoelectronic assemblies (20) are electrically connected in parallel to one, two or more optoelectronic components (30) of another of the optoelectronic assemblies (20). Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Baugruppe (20), bei dem mindestens eine Faser (22) bereitgestellt wird, deren Mantelfläche zumindest teilweise elektrisch isolierend ausgebildet ist und die sich in einer ersten Richtung (23) erstreckt, eine erste Leiterbahn (24) auf der ersten Faser (22) so ausgebildet wird, dass sie sich in die erste Richtung (23) erstreckt, eine zweite Leiterbahn (25) neben der ersten Leiterbahn (24) und beabstandet von der ersten Leiterbahn (24) auf der ersten Faser (22) so ausgebildet wird, dass sie sich in die erste Richtung (23) erstreckt, wobei mindestens eine der beiden Leiterbahnen (24, 25) auf der elektrisch isolierenden Mantelfläche der Faser (22) ausgebildet wird, so dass die erste Leiterbahn (24) von der zweiten Leiterbahn (25) elektrisch isoliert ist, ein Lichtleiter (26) teilweise über der ersten Leiterbahn (24), der zweiten Leiterbahn (25) und der Faser (22) so ausgebildet wird, dass er die erste Leiterbahn (24), die zweite Leiterbahn (25) und die Faser (22) teilweise umschließt, wobei in einem Teilbereich die erste Leiterbahn (24) und die zweite Leiterbahn (25) freigelegt sind, und ein optoelektronisches Bauelement (30) mit der ersten Leiterbahn (24) und der zweiten Leiterbahn (25) elektrisch verbunden wird und so in dem Teilbereich angeordnet wird, dass zumindest ein Teil von Licht (42, 44, 46), das von dem optoelektronischen Bauelement (30) emittiert wird, in den Lichtleiter (26) eingekoppelt wird, oder dass zumindest ein Teil von Licht, das aus dem Lichtleiter (26) ausgekoppelt wird, mittels des optoelektronischen Bauelements (30) erfasst wird.Method for producing an optoelectronic assembly (20), in which at least one fiber (22) is provided whose lateral surface is at least partially electrically insulating and which extends in a first direction (23), a first conductor (24) is formed on the first fiber (22) so as to extend in the first direction (23), a second conductive trace (25) adjacent the first conductive trace (24) and spaced from the first conductive trace (24) on the first fiber (22) is formed to extend in the first direction (23), at least one of the two Conductor tracks (24, 25) is formed on the electrically insulating jacket surface of the fiber (22) so that the first conductor track (24) is electrically insulated from the second conductor track (25), an optical fiber (26) is formed partially over the first conductive trace (24), the second conductive trace (25) and the fiber (22) to connect the first conductive trace (24), the second conductive trace (25) and the fiber (22 ) partially encloses, wherein in a partial area, the first conductor track (24) and the second conductor track (25) are exposed, and an optoelectronic component (30) is electrically connected to the first printed conductor (24) and the second printed conductor (25) and is arranged in the partial region in such a way that at least part of the light (42, 44, 46) coming from the optoelectronic component (30) is emitted, is coupled into the optical waveguide (26), or that at least part of light which is coupled out of the optical waveguide (26) is detected by means of the optoelectronic component (30). Verfahren zum Herstellen eines Gewebes, bei dem zwei oder mehr optoelektronische Baugruppen (20) nach einem der Ansprüche 1 bis 8 nebeneinander angeordnet werden, und mehrere Kontaktfasern (56), die jeweils einen elektrisch leitenden Faserkern (62) und eine den entsprechenden Faserkern (62) teilweise umschließende Isolatorschicht (68) aufweisen, so ausgebildet und so mit den optoelektronischen Baugruppen (20) verwoben werden, dass sie von den ersten Leiterbahnen (24) der optoelektronischen Baugruppen (20) elektrisch isoliert sind und mit den zweiten Leiterbahnen (25) der optoelektronischen Baugruppen (20) elektrisch verbunden sind.Method for producing a fabric, in which two or more optoelectronic assemblies (20) according to one of the Claims 1 to 8th arranged side by side, and a plurality of contact fibers (56) each having an electrically conductive fiber core (62) and an insulator layer (68) partially enclosing the corresponding fiber core (62) are formed and thus interwoven with the optoelectronic assemblies (20), in that they are electrically insulated from the first interconnects (24) of the optoelectronic assemblies (20) and electrically connected to the second interconnects (25) of the optoelectronic assemblies (20). Optoelektronisches Bauelement (30) zur Verwendung bei einer der optoelektronischen Baugruppen (20) nach einem der Ansprüche 1 bis 9 und/oder dem Gewebe nach einem der Ansprüche 10 oder 11, das eine konkav gekrümmte Montagefläche (80) hat, die bei bestimmungsgemäßen Einsatz der Mantelfläche der Faser (22) zugewandt ist.Optoelectronic component (30) for use in one of the optoelectronic assemblies (20) according to one of Claims 1 to 9 and / or the tissue according to one of Claims 10 or 11 , which has a concavely curved mounting surface (80), which faces when intended use of the lateral surface of the fiber (22). Optoelektronisches Bauelement (30) nach Anspruch 14, bei dem die Krümmung der Montagefläche (80) zu der Krümmung der Faser (22) korrespondiert.Optoelectronic component (30) according to Claim 14 in that the curvature of the mounting surface (80) corresponds to the curvature of the fiber (22). Optoelektronisches Bauelement (30) nach einem der Ansprüche 14 oder 15, das an der Montagefläche (80) zumindest einen elektrischen Kontakt (36, 37, 74) zum elektrischen Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements (30) aufweist.Optoelectronic component (30) according to one of Claims 14 or 15 comprising at least one electrical contact (36, 37, 74) on the mounting surface (80) for electrically contacting the optoelectronic component (30).
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110923897A (en) * 2018-09-19 2020-03-27 苹果公司 Fabric article with electrical component
WO2022207683A1 (en) * 2021-03-30 2022-10-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic lighting device and method

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030211797A1 (en) * 2002-05-10 2003-11-13 Hill Ian Gregory Plural layer woven electronic textile, article and method
DE102004050838A1 (en) * 2004-10-15 2006-04-20 Looxor Gmbh Fabric including electrically conductive warp and/or weft threads attached to light modules and potential sources, useful e.g. in clothing, furniture, wall coverings, posters or advertisements
DE102005033643A1 (en) * 2005-07-19 2007-02-01 Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg Textile material for an article of clothing comprises electrical and/or electronic components and/or lines embedded in the material
US20080196783A1 (en) * 2005-05-31 2008-08-21 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Fully Textile Electrode Lay-Out Allowing Passive and Active Matrix Addressing
WO2010058346A2 (en) * 2008-11-21 2010-05-27 Koninklijke Philips Electronics N.V. Electronic textile
WO2016053626A1 (en) * 2014-09-30 2016-04-07 Arimtax Technologies Llc Fabric with embedded electrical components

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030211797A1 (en) * 2002-05-10 2003-11-13 Hill Ian Gregory Plural layer woven electronic textile, article and method
DE102004050838A1 (en) * 2004-10-15 2006-04-20 Looxor Gmbh Fabric including electrically conductive warp and/or weft threads attached to light modules and potential sources, useful e.g. in clothing, furniture, wall coverings, posters or advertisements
US20080196783A1 (en) * 2005-05-31 2008-08-21 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Fully Textile Electrode Lay-Out Allowing Passive and Active Matrix Addressing
DE102005033643A1 (en) * 2005-07-19 2007-02-01 Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg Textile material for an article of clothing comprises electrical and/or electronic components and/or lines embedded in the material
WO2010058346A2 (en) * 2008-11-21 2010-05-27 Koninklijke Philips Electronics N.V. Electronic textile
WO2016053626A1 (en) * 2014-09-30 2016-04-07 Arimtax Technologies Llc Fabric with embedded electrical components

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110923897A (en) * 2018-09-19 2020-03-27 苹果公司 Fabric article with electrical component
US11668026B2 (en) 2018-09-19 2023-06-06 Apple Inc. Fabric items with electrical components
WO2022207683A1 (en) * 2021-03-30 2022-10-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic lighting device and method

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