DE102013212398A1 - Circuit device and method for producing a circuit device for controlling a transmission of a vehicle - Google Patents

Circuit device and method for producing a circuit device for controlling a transmission of a vehicle Download PDF

Info

Publication number
DE102013212398A1
DE102013212398A1 DE102013212398.1A DE102013212398A DE102013212398A1 DE 102013212398 A1 DE102013212398 A1 DE 102013212398A1 DE 102013212398 A DE102013212398 A DE 102013212398A DE 102013212398 A1 DE102013212398 A1 DE 102013212398A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit
integrated circuit
carrier
heat
circuit device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE102013212398.1A
Other languages
German (de)
Inventor
Thomas Maier
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZF Friedrichshafen AG
Original Assignee
ZF Friedrichshafen AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZF Friedrichshafen AG filed Critical ZF Friedrichshafen AG
Priority to DE102013212398.1A priority Critical patent/DE102013212398A1/en
Priority to US14/898,798 priority patent/US9472486B2/en
Priority to CN201480036488.1A priority patent/CN105340076B/en
Priority to PCT/EP2014/060779 priority patent/WO2014206666A1/en
Publication of DE102013212398A1 publication Critical patent/DE102013212398A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3675—Cooling facilitated by shape of device characterised by the shape of the housing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16H—GEARING
    • F16H61/00—Control functions within control units of change-speed- or reversing-gearings for conveying rotary motion ; Control of exclusively fluid gearing, friction gearing, gearings with endless flexible members or other particular types of gearing
    • F16H61/0003—Arrangement or mounting of elements of the control apparatus, e.g. valve assemblies or snapfittings of valves; Arrangements of the control unit on or in the transmission gearbox
    • F16H61/0006—Electronic control units for transmission control, e.g. connectors, casings or circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3735—Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49838—Geometry or layout
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/50—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor for integrated circuit devices, e.g. power bus, number of leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
    • H01L23/4334—Auxiliary members in encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Eine Schaltungsvorrichtung (202) zur Steuerung eines Getriebes eines Fahrzeugs umfasst eine integrierte Schaltung (206), die mit einer ersten Oberfläche (312) an einer ersten Trägeroberfläche (314) eines Schaltungsträgers (300) befestigt ist und an einer der ersten Oberfläche (312) gegenüberliegenden zweiten Oberfläche (316) eine Wärmeleitfläche (310) zum Ableiten von Wärme aus der integrierten Schaltung (206) aufweist, insbesondere wobei die Wärmeleitfläche (310) als eine Kontaktierungsfläche zur Kontaktierung eines Kühlkörpers (308) ausgebildet ist.A circuit device (202) for controlling a transmission of a vehicle comprises an integrated circuit (206) which is fastened with a first surface (312) to a first carrier surface (314) of a circuit carrier (300) and on one of the first surface (312) opposite second surface (316) has a heat-conducting surface (310) for dissipating heat from the integrated circuit (206), in particular wherein the heat-conducting surface (310) is designed as a contacting surface for contacting a heat sink (308).

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Schaltungsvorrichtung zur Steuerung eines Getriebes eines Fahrzeugs und ein Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsvorrichtung zur Steuerung eines Getriebes eines Fahrzeugs. The present invention relates to a shifting apparatus for controlling a transmission of a vehicle and a method of manufacturing a shifting apparatus for controlling a transmission of a vehicle.

Elektronische Komponenten unterliegen aufgrund erhöhter Baumraumanforderungen dauerhaft dem Trend, bei gleichbleibendem oder steigendem Funktionsumfang immer kleiner zu werden. Dadurch steigt die Leistungsdichte im Bauteil, was eine Weiterentwicklung bestehender Lösungen oder den Einsatz neuartiger Konzepte erfordert, um die erhöhten thermischen Anforderungen zu erfüllen. Due to increased tree space requirements, electronic components are permanently subject to the trend of becoming smaller and smaller as the size of the range of functions increases or decreases. This increases the power density in the component, which requires a further development of existing solutions or the use of novel concepts to meet the increased thermal requirements.

Bei heutigen hochintegrierten Schaltkreisen bzw. ICs (engl. IC = integrated circuit), wo größere Verlustleistungen entstehen, bestehen zwei Grenzbedingungen, die zu berücksichtigen sind und die maximal mögliche Leistungsdichte begrenzen. Seitens des integrierten Bausteins bzw. ICs darf eine spezifizierte maximale Junctiontemperatur bzw. Anbindungstemperatur auch bei der höchsten Umgebungstemperatur und der maximal entstehenden Verlustleistung nicht überschritten werden. Dies würde sonst zu einer Beschädigung des Bausteins bzw. zu einem Betrieb außerhalb des spezifizierten Bereiches führen. Als zweite Grenzbedingung ist eine maximal mögliche Lötstellentemperatur bei maximaler Umgebungstemperatur und Verlustleistung zu berücksichtigen, bei der noch gewährleistet werden kann, dass die Lötverbindung nicht beschädigt wird. Setzt man die heutige Löttechnik voraus, liegt die maximal mögliche Lötstellentemperatur deutlich unter der maximalen Junctiontemperatur. In today's highly integrated circuits or ICs (IC = integrated circuit), where greater power losses occur, there are two boundary conditions that must be considered and limit the maximum possible power density. On the part of the integrated module or IC, a specified maximum junction temperature or connection temperature must not be exceeded even at the highest ambient temperature and the maximum power loss incurred. Otherwise, this would lead to damage to the module or to operation outside the specified range. As a second boundary condition, a maximum possible soldering point temperature at maximum ambient temperature and power loss must be taken into account, in which it can still be ensured that the soldered connection is not damaged. Assuming today's soldering, the maximum possible soldering temperature is well below the maximum junction temperature.

Vor diesem Hintergrund schafft die vorliegende Erfindung eine verbesserte Schaltungsvorrichtung zur Steuerung eines Getriebes eines Fahrzeugs und ein verbessertes Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsvorrichtung zur Steuerung eines Getriebes eines Fahrzeugs gemäß den Hauptansprüchen. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung. Against this background, the present invention provides an improved shift apparatus for controlling a transmission of a vehicle and an improved method of manufacturing a shift apparatus for controlling a transmission of a vehicle according to the main claims. Advantageous embodiments will become apparent from the dependent claims and the description below.

Weist eine Schaltungsvorrichtung eine integrierte Schaltung auf, deren Kühlanbindung auf einer einer Lötanbindung der integrierten Schaltung gegenüberliegenden Seite liegt, können sehr große (Wärme-)Leistungen abgeführt werden. Derartige Schaltungsvorrichtungen können mit höheren Leistungsdichten realisiert werden. If a circuit device has an integrated circuit whose cooling connection is located on a side opposite a solder connection of the integrated circuit, very large (heat) outputs can be dissipated. Such circuit devices can be realized with higher power densities.

Da gemäß dem hier vorgestellten Ansatz eine thermische Entkopplung bzw. Entwärmung der integrierten Schaltung anstelle über Lötstellen durch die Leiterplatte durch direkte Anbindung an einen Kühlkörper erfolgt, kann die Leiterplatten- bzw. Lötstellentemperatur deutlich reduziert werden. Entsprechend kann eine maximal mögliche Junctiontemperatur ausgenutzt werden, wobei die kritischere Lötstellentemperatur trotzdem auf einem niedrigen Niveau verbleiben kann. Since, according to the approach presented here, a thermal decoupling or cooling of the integrated circuit takes place instead of soldering points through the printed circuit board by direct connection to a heat sink, the printed circuit board or soldering temperature can be significantly reduced. Accordingly, a maximum possible junction temperature can be utilized, although the more critical soldering point temperature can nevertheless remain at a low level.

Gemäß dem hier vorgestellten Schaltungskonzept können sehr kompakte Anordnungen realisiert werden. Beispielsweise können auf einer der Lötanbindung der integrierten Schaltung gegenüberliegenden Seite einer Leiterplatte weitere Bauteile bzw. Verbindungsanschlüsse platziert werden. According to the circuit concept presented here, very compact arrangements can be realized. For example, further components or connection connections can be placed on an opposite side of a printed circuit board to the solder connection of the integrated circuit.

Eine Schaltungsvorrichtung zur Steuerung eines Getriebes eines Fahrzeugs weist eine integrierte Schaltung auf, die mit einer ersten Oberfläche an einer ersten Trägeroberfläche eines Schaltungsträgers befestigt ist und an einer der ersten Oberfläche gegenüberliegenden zweiten Oberfläche eine Wärmeleitfläche zum Ableiten von Wärme aus der integrierten Schaltung aufweist, insbesondere wobei die Wärmeleitfläche als eine Kontaktierungsfläche zur Kontaktierung eines Kühlkörpers ausgebildet ist. A circuit device for controlling a transmission of a vehicle has an integrated circuit which is fastened with a first surface to a first carrier surface of a circuit carrier and on a second surface opposite the first surface has a heat conduction surface for dissipating heat from the integrated circuit, in particular the heat conduction surface is formed as a contacting surface for contacting a heat sink.

Die Schaltungsvorrichtung kann zur Getriebesteuerung eines straßengebundenen Fahrzeugs wie eines Personenkraftwagens oder eines Lastkraftwagens eingesetzt werden. Unter der Schaltungsvorrichtung kann eine bestückte Leiterplatte oder ein elektrisches Gerät, beispielsweise ein Steuergerät verstanden werden. Die Schaltungsvorrichtung kann eine Schnittstelle zu dem Getriebe aufweisen. Die integrierte Schaltung bzw. IC kann eine Mehrzahl von auf einem zentralen Chip angeordneten elektronischen Bauelementen umfassen, die für eine Ansteuerung des Getriebes des Fahrzeugs geeignet sind. Die integrierte Schaltung kann ein Gehäuse und Anschlussdrähte zur elektrischen Anbindung an die Leiterplatte bzw. den Schaltungsträger umfassen. Es kann sich bei der integrierten Schaltung um eine hochintegrierte Schaltung handeln. Die Trägeroberfläche des Schaltungsträgers kann sowohl zur elektrischen Anbindung als auch zur materiellen Befestigung der integrierten Schaltung ausgebildet sein. Beispielsweise kann die integrierte Schaltung mittels einer Lötverbindung ihrer ersten Oberfläche mit der Trägeroberfläche des Schaltungsträgers an diesem fix befestigt sein. Bei der ersten und zweiten Oberfläche der integrierten Schaltung kann es sich um die einander gegenüberliegenden Hauptflächen, also den beiden Seitenflächen mit der größten Ausdehnung aller Seitenflächen der integrierten Schaltung, handeln. Entsprechend kann es sich bei der ersten Trägeroberfläche des Schaltungsträgers um eine von zwei einander gegenüberliegenden Hauptflächen, also den Seitenflächen mit der größten Ausdehnung aller Seitenflächen des Schaltungsträgers, handeln. Die Wärmeleitfläche kann aufgrund ihrer exponierten Position an einer Außenseite der integrierten Schaltung auch als Exposed Pad bezeichnet werden. Die Wärmeleitfläche kann so an dem Gehäuse oder in einer Ausnehmung des Gehäuses der integrierten Schaltung angeordnet sein, dass sie Verlustwärme der integrierten Schaltung optimal aus einem Inneren der integrierten Schaltung nach außen an einen Kühlkörper ableiten kann. Der vorteilhafte Aufbau der Schaltungsvorrichtung bezüglich der Anordnung der Wärmeleitfläche an einer von der Leiterplatte abgewandten Seitenfläche der integrierten Schaltung kann auch als Reverse-Anbindung der integrierten Schaltung bezeichnet werden (engl. reverse = umgekehrt). The circuit device may be used for transmission control of a road-bound vehicle such as a passenger car or a truck. The circuit device can be understood to mean a populated printed circuit board or an electrical device, for example a control device. The circuit device may have an interface to the transmission. The integrated circuit or IC can comprise a plurality of electronic components arranged on a central chip, which are suitable for triggering the transmission of the vehicle. The integrated circuit may comprise a housing and connecting wires for electrical connection to the printed circuit board or the circuit carrier. The integrated circuit may be a highly integrated circuit. The carrier surface of the circuit carrier may be formed both for electrical connection as well as for material attachment of the integrated circuit. For example, the integrated circuit can be fixedly attached to the carrier surface of the circuit carrier by means of a solder connection of its first surface. The first and second surfaces of the integrated circuit may be the opposing major surfaces, that is, the two side surfaces having the greatest extent of all the side surfaces of the integrated circuit. Accordingly, the first carrier surface of the circuit carrier may be one of two opposing main surfaces, that is to say the side surfaces with the greatest extent of all side surfaces of the circuit carrier. The heat conduction surface can due to their exposed position on an outside of the integrated circuit can also be referred to as Exposed Pad. The heat-conducting surface can be arranged on the housing or in a recess of the housing of the integrated circuit such that it can optimally dissipate the heat loss of the integrated circuit from an interior of the integrated circuit to a heat sink. The advantageous structure of the circuit device with respect to the arrangement of the heat-conducting surface on a side surface of the integrated circuit facing away from the printed circuit board can also be referred to as a reverse connection of the integrated circuit (reverse).

Insbesondere kann die integrierte Schaltung zumindest einen Spannungsregler und ein Endstufenelement aufweisen. Diese Ausführungsform der integrierten Schaltung als Systembasischip weist den Vorteil auf, dass unterschiedliche Funktionen auf engstem Bauraum mit maximaler elektrischer Leistung zusammengefasst werden können. In particular, the integrated circuit may have at least one voltage regulator and an output stage element. This embodiment of the integrated circuit as Systembasischip has the advantage that different functions can be combined in a confined space with maximum electrical power.

Gemäß einer Ausführungsform kann die Schaltungsvorrichtung den Kühlkörper aufweisen, der mit der Wärmeleitfläche der integrierten Schaltung verbunden ist. Beispielsweise kann die Wärmeleitfläche direkt oder über eine Zwischenschicht mit dem Kühlkörper verbunden sein. Der Kühlkörper kann ganz oder teilweise aus Metall bestehen. Vorteilhafterweise kann der Kühlkörper so angeordnet sein, dass die von der integrierten Schaltung abzuleitende Wärme von dem Schaltungsträger weggeführt wird. Über den Kühlkörper kann Verlustwärme aus der integrierten Schaltung abgeleitet werden. So kann eine Lebensdauer der integrierten Schaltung auf einfache Weise verlängert werden. According to one embodiment, the circuit device may include the heat sink connected to the heat conduction surface of the integrated circuit. For example, the heat-conducting surface can be connected directly or via an intermediate layer to the heat sink. The heat sink may be wholly or partly made of metal. Advantageously, the heat sink can be arranged so that the heat to be dissipated by the integrated circuit is led away from the circuit carrier. Heat loss can be dissipated from the integrated circuit via the heat sink. Thus, a life of the integrated circuit can be easily extended.

Beispielsweise kann die Schaltungsvorrichtung ein Gehäuse aufweisen. Dabei kann die integrierte Schaltung innerhalb des Gehäuses angeordnet sein, und eine der zweiten Oberfläche der integrierten Schaltung zugewandte Gehäusewand des Gehäuses kann den Kühlkörper ausformen. Die zweite Oberfläche der integrierten Schaltung und die Gehäusewand können parallel oder im Wesentlichen parallel zueinander angeordnet sein. Die Gehäusewand kann ganz oder teilweise aus Metall bestehen. Indem das Gehäuse bzw. die Gehäusewand als Kühlkörper verwendet wird, kann auf einen zusätzlichen Kühlkörper verzichtet werden. Damit ergeben sich Gewichts- und Bauraumvorteile. For example, the circuit device may comprise a housing. In this case, the integrated circuit can be arranged within the housing, and a housing wall of the housing facing the second surface of the integrated circuit can form the heat sink. The second surface of the integrated circuit and the housing wall may be parallel or substantially parallel to each other. The housing wall may be made entirely or partially of metal. By the housing or the housing wall is used as a heat sink, can be dispensed with an additional heat sink. This results in weight and space advantages.

Gemäß einer Ausführungsform der Schaltungsvorrichtung kann zwischen der Wärmeleitfläche der integrierten Schaltung und dem Kühlkörper ein Wärme leitendes Material angeordnet sein. Das Wärme leitende Material kann in Form einer an die Wärmeleitfläche anliegenden Schicht vorliegen. Die Schicht kann in einer Breite der Wärmeleitfläche oder etwas breiter ausgeführt sein. Neben dem Vorteil einer Stütz- und Stabilisierungsfunktion für die integrierte Schaltung kann mit dieser Ausführungsform eine noch schnellere und gezieltere Ableitung der Verlustwärme aus dem zu kühlenden Bauteil realisiert werden. According to one embodiment of the circuit device, a heat-conducting material may be arranged between the heat-conducting surface of the integrated circuit and the heat sink. The heat-conducting material may be in the form of a layer adjacent to the heat-conducting surface. The layer can be made in a width of the heat conduction surface or slightly wider. In addition to the advantage of a support and stabilization function for the integrated circuit, an even faster and more targeted derivation of the heat loss from the component to be cooled can be realized with this embodiment.

Gemäß einer Ausführungsform der Schaltungsvorrichtung kann eine der ersten Trägeroberfläche gegenüberliegende zweite Trägeroberfläche des Schaltungsträgers zumindest einen Anschluss zum Kontaktieren eines elektronischen Bauelements und/oder einer externen Spannungsversorgung der integrierten Schaltung aufweisen. Bei dem elektronischen Bauelement kann es sich um eine beliebige zusätzliche Komponente der Schaltungsvorrichtung handeln. Es können auch zusätzliche Anschlüsse zur Anbindung einer Mehrzahl unterschiedlicher elektronischer Bauelemente auf der zweiten Trägeroberfläche vorgesehen sein. Diese Ausführungsform bietet den Vorteil, dass zusätzliche Komponenten besonders platzsparend an der Schaltungsvorrichtung angeordnet werden können, da durch die vorteilhafte Reverse-Anbindung die Kühlung der integrierten Schaltung vollständig über die erste Trägeroberfläche der Leiterplatte abgewickelt werden kann und die zweite Trägeroberfläche damit gänzlich zur freien Verwendung zur Verfügung stehen kann. According to an embodiment of the circuit device, a second carrier surface of the circuit carrier opposite the first carrier surface may have at least one connection for contacting an electronic component and / or an external power supply of the integrated circuit. The electronic component may be any additional component of the circuit device. It is also possible to provide additional connections for connecting a plurality of different electronic components to the second carrier surface. This embodiment offers the advantage that additional components can be arranged in a particularly space-saving manner on the circuit device, since the cooling of the integrated circuit can be completely handled by the advantageous reverse connection via the first carrier surface of the circuit board and the second carrier surface is therefore entirely free for use May be available.

Gemäß einer besonderen Ausführungsform kann die Schaltungsvorrichtung eine Kunststoffumspritzung aufweisen, die sich über zumindest einen Abschnitt des Schaltungsträgers und zumindest einen Abschnitt des Kühlkörpers erstreckt. Beispielsweise kann die Kunststoffumspritzung ausgebildet sein, um den Schaltungsträger sowie das Gehäuse vollständig zu überziehen. Mit dieser Ausführungsform kann auf einfache Weise gleichzeitig ein Stoßschutz für die integrierte Schaltung und eine optimale Anbindung des Kühlkörpers an die Wärmeleitfläche gewährleistet werden. According to a particular embodiment, the circuit device may comprise a plastic encapsulation which extends over at least a portion of the circuit carrier and at least a portion of the heat sink. For example, the plastic extrusion can be formed to completely cover the circuit carrier and the housing. With this embodiment, a shock protection for the integrated circuit and an optimal connection of the heat sink to the heat conduction surface can be ensured in a simple manner at the same time.

Ein Herstellungsverfahren zum Herstellen einer Schaltungsvorrichtung zur Steuerung eines Getriebes eines Fahrzeugs weist die folgenden Schritte auf: A manufacturing method for manufacturing a circuit device for controlling a transmission of a vehicle includes the following steps:

Bereitstellen einer integrierten Schaltung mit einer ersten Oberfläche und einer der ersten Oberfläche gegenüberliegenden zweiten Oberfläche, die eine Wärmeleitfläche zum Ableiten von Wärme aus der integrierten Schaltung aufweist, insbesondere wobei die Wärmeleitfläche als eine Kontaktierungsfläche zur Kontaktierung eines Kühlkörpers ausgebildet ist; Providing an integrated circuit having a first surface and a second surface opposite the first surface and having a heat conduction surface for dissipating heat from the integrated circuit, in particular wherein the heat conduction surface is formed as a contact surface for contacting a heat sink;

Anordnen der integrierten Schaltung mit der ersten Oberfläche auf einer ersten Trägeroberfläche eines Schaltungsträgers; und Arranging the integrated circuit with the first surface on a first carrier surface of a circuit carrier; and

Verbinden der ersten Oberfläche der integrierten Schaltung mit der ersten Trägeroberfläche des Schaltungsträgers, insbesondere wobei das Verbinden als ein stoffschlüssiges Verbinden ausgeführt wird. Connecting the first surface of the integrated circuit to the first carrier surface of the circuit carrier, in particular wherein the connection is performed as a material connection.

Der Schritt des Verbindens kann beispielsweise mittels eines stoffschlüssig ausgeführten Lötvorgangs durchgeführt werden. The step of connecting can be carried out, for example, by means of a cohesive soldering process.

Die Erfindung wird anhand der beigefügten Zeichnungen beispielhaft näher erläutert. Es zeigen: The invention will be described by way of example with reference to the accompanying drawings. Show it:

1 eine Darstellung einer Kühlanbindung einer integrierten Schaltung gemäß dem Stand der Technik; 1 a representation of a cooling connection of an integrated circuit according to the prior art;

2 ein Blockschaltbild eines Fahrzeugs mit einer Schaltungsvorrichtung zur Steuerung eines Getriebes des Fahrzeugs, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; 2 a block diagram of a vehicle with a circuit device for controlling a transmission of the vehicle, according to an embodiment of the present invention;

3 eine Darstellung einer Kühlanbindung einer integrierten Schaltung in Reverse-Aufbautechnik, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; 3 a representation of a cooling connection of an integrated circuit in reverse construction, according to an embodiment of the present invention;

4 eine Darstellung einer Kühlanbindung einer integrierten Schaltung in Reverse-Aufbautechnik, gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; 4 a representation of a cooling connection of an integrated circuit in reverse construction, according to another embodiment of the present invention;

5 eine Darstellung einer Kühlanbindung einer integrierten Schaltung in Reverse-Aufbautechnik mit Kunststoffumspritzung des Schaltungsträgers, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; und 5 a representation of a cooling connection of an integrated circuit in reverse construction with plastic encapsulation of the circuit substrate, according to an embodiment of the present invention; and

6 ein Ablaufdiagramm eines Herstellungsverfahrens zum Herstellen einer Schaltungsvorrichtung zur Steuerung eines Getriebes eines Fahrzeugs, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. 6 a flowchart of a manufacturing method for producing a circuit device for controlling a transmission of a vehicle, according to an embodiment of the present invention.

In der nachfolgenden Beschreibung günstiger Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden für die in den verschiedenen Figuren dargestellten und ähnlich wirkenden Elemente gleiche oder ähnliche Bezugszeichen verwendet, wobei auf eine wiederholte Beschreibung dieser Elemente verzichtet wird. In the following description of favorable embodiments of the present invention, the same or similar reference numerals are used for the elements shown in the various figures and similar acting, with a repeated description of these elements is omitted.

1 zeigt eine Darstellung eines Ausschnitts aus einer Schaltungsvorrichtung 100 mit herkömmlicher Kühlanbindung einer integrierten Schaltung. Gezeigt ist ein Schaltungsträger 102, der zwischen einer Gehäuseoberseite 104 und einer Gehäuseunterseite 106 eines aus Metall gebildeten Schaltungsgehäuses angeordnet ist. An einer Oberfläche des Schaltungsträgers bzw. der Leiterplatte 102 ist neben weiteren Komponenten ein hochintegrierter Systembasischip 108 mit einer Wärmeleitfläche 110 angeordnet. Die Wärmeleitfläche 110, die auch als Exposed Pad bezeichnet wird, befindet sich an einer dem Schaltungsträger 102 zugewandten Oberfläche des Systembasischips 108 und grenzt an eine Oberfläche des Schaltungsträgers 102 an. Als Kühlkörper dient hier die ausschnittsweise gezeigte Gehäuseunterseite 106 des Schaltungsgehäuses. Ein Spalt zwischen dem Schaltungsträger 102 und der Gehäuseunterseite 106 bildet eines von mehreren thermisches Vias 112, in dem eine Schicht eines thermisch leitfähigen Materials 114 angeordnet ist. 1 shows a representation of a section of a circuit device 100 with conventional cooling connection of an integrated circuit. Shown is a circuit carrier 102 that is between a housing top 104 and a housing bottom 106 a circuit formed of metal circuit housing is arranged. On a surface of the circuit carrier or the printed circuit board 102 is, among other components, a highly integrated system base chip 108 with a heat conduction surface 110 arranged. The heat conduction surface 110 , which is also referred to as exposed pad, is located on a circuit carrier 102 facing surface of the system base chip 108 and adjoins a surface of the circuit carrier 102 at. As a heat sink here is the detail shown housing bottom 106 of the circuit housing. A gap between the circuit carrier 102 and the bottom of the case 106 forms one of several thermal vias 112 in which a layer of a thermally conductive material 114 is arranged.

Bei der in 1 gezeigten Standardlösung gemäß dem Stand der Technik wird versucht, den verlustleistungsbehafteten Baustein 108 bestmöglich an den Kühlkörper 106 anzubinden. Dazu weist der Baustein bzw. Systembasischip 108 das Exposed Pad 110 auf, das an die Leiterplatte 102 angelötet ist. Über die thermischen Vias 112 in der Leiterplatte 102 und das thermisch leitfähige Material 114 – auch als „Gapfiller“ bezeichnet – zwischen Leiterplatte 102 und Kühlkörper erfolgt die bestmögliche thermische Anbindung. Dabei wird besonders darauf geachtet, dass die Anbindung des Exposed Pads 110 des Bauteilgehäuses an die Innenlagen der Leiterplatte 102 möglichst flächig ausgeführt ist, um auch über diesen Weg möglichst viel Wärme in die Leiterplatte 102 abzuführen bzw. zu spreizen. Bei den meisten heutigen IC's 108 liegt das Exposed Pad 110 auf GND-Potential und kann somit vollflächig an die Leiterplattenlagen angeschlossen werden. At the in 1 the standard solution according to the prior art is attempted, the loss-power-sensitive block 108 best possible to the heat sink 106 to tie. For this purpose, the block or Systembasischip 108 the Exposed Pad 110 on that to the circuit board 102 is soldered. About the thermal vias 112 in the circuit board 102 and the thermally conductive material 114 - Also known as "gap filler" - between circuit board 102 and heat sink, the best possible thermal connection. It is particularly important that the connection of the Exposed Pads 110 of the component housing to the inner layers of the printed circuit board 102 running as flat as possible, as well as possible over this path as much heat in the circuit board 102 dissipate or spread. Most IC's today 108 lies the exposed pad 110 at GND potential and can thus be connected over the entire surface to the PCB layers.

2 zeigt ein Blockschaltbild eines Fahrzeugs 200 mit einem Ausführungsbeispiel einer Schaltungsvorrichtung 202 zur Steuerung eines Getriebes 204 des Fahrzeugs 200. Bei dem Fahrzeug 200 handelt es sich hier um einen Personenkraftwagen. Alternativ kann es sich bei dem Fahrzeug 200 um einen Lastkraftwagen oder auch ein Schienenfahrzeug handeln. Das Getriebe 204 ist zum Antrieb eines Motors des Fahrzeugs 200 ausgebildet. Zur Steuerung des Getriebes 204 weist die Schaltungsvorrichtung 202 eine integrierte Schaltung 206 auf, die über zwei elektrische Leitungen 208A, 208B mit dem Getriebe verbunden ist. In dem Getriebe 204 kann eine Schaltungsvorrichtung 202 gemäß dem hier vorgestellten Ansatz verbaut sein, welche eine Schaltung oder Steuerung von Funktionalitäten des Getriebes 204 ermöglicht. In der Schaltungsvorrichtung 202 sind hierbei ein oder mehrere ICs oder integrierte Schaltungen 206 angeordnet, die beispielsweise analog zu dem in 1 dargestellten verlustbehafteten Baustein 108 aufgebaut sind. Diese ICs können entsprechend der nachfolgenden Beschreibung mit Bezug auf die 3 bis 5 auf einem Schaltungsträger verbaut sein und zur Ausführung bzw. elektronischen Verarbeitung von Steuerbefehlen ausgebildet sein. 2 shows a block diagram of a vehicle 200 with an embodiment of a circuit device 202 for controlling a transmission 204 of the vehicle 200 , In the vehicle 200 this is a passenger car. Alternatively, it may be at the vehicle 200 to trade a truck or a rail vehicle. The gear 204 is to drive an engine of the vehicle 200 educated. To control the transmission 204 has the circuit device 202 an integrated circuit 206 on, over two electrical wires 208A . 208B connected to the transmission. In the transmission 204 may be a circuit device 202 be installed according to the approach presented here, which is a circuit or control of functionalities of the transmission 204 allows. In the circuit device 202 Here are one or more ICs or integrated circuits 206 arranged, for example, analogous to the in 1 represented lossy building block 108 are constructed. These ICs can be described with reference to the following description 3 to 5 be installed on a circuit board and be designed for execution or electronic processing of control commands.

3 zeigt anhand einer Detaildarstellung einer Kühlanbindung der integrierten Schaltung 206 aus 2 in Reverse-Aufbautechnik, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Gezeigt ist in einer Querschnitt-Seitenansicht ein Ausschnitt aus der Schaltungsvorrichtung 202 aus 2. Die Schaltungsvorrichtung 202 umfasst einen Schaltungsträger 300, die integrierte Schaltung 206 sowie ein erstes elektronisches Bauelement 302 und ein zweites elektronisches Bauelement 304. Ferner ist die Schaltungsvorrichtung 202 von einem Gehäuse umgeben, von dem in der Darstellung in 3 abschnittsweise eine obere Gehäusewand 306 und eine untere Gehäusewand 308 gezeigt sind. Bei dem in 3 gezeigten Ausführungsbeispiel der Schaltungsvorrichtung 202 ist das Gehäuse aus Metall gebildet, und die untere Gehäusewand 308 bildet einen Kühlkörper zur Ableitung von Verlustwärme aus der integrierten Schaltung 206. Gemäß in den Figuren nicht gezeigten alternativen Ausführungsbeispielen kann die Schaltungsvorrichtung einen oder mehrere zusätzliche Kühlkörper aufweisen. Gemäß dem in 3 gezeigten Ausführungsbeispiel der integrierten Schaltung 206 ist diese als ein Systembasischip mit einem oder mehreren Spannungsregler- und/oder Endstufenelementen ausgeführt. In dieser hochintegrierten Ausführung ist die integrierte Schaltung 206 durch eine hohe Leistungsdichte und eine entsprechend hohe Verlustwärme, die optimal abzuführen ist, gekennzeichnet. 3 shows a detailed view of a cooling connection of the integrated circuit 206 out 2 in reverse construction, according to an embodiment of the present invention. Shown is a section of the circuit device in a cross-sectional side view 202 out 2 , The circuit device 202 includes a circuit carrier 300 , the integrated circuit 206 and a first electronic component 302 and a second electronic component 304 , Further, the circuit device 202 surrounded by a housing of which in the illustration in 3 in sections, an upper housing wall 306 and a lower housing wall 308 are shown. At the in 3 shown embodiment of the circuit device 202 the housing is made of metal, and the lower housing wall 308 forms a heat sink for dissipating heat loss from the integrated circuit 206 , According to alternative embodiments not shown in the figures, the circuit device may comprise one or more additional heat sinks. According to the in 3 shown embodiment of the integrated circuit 206 this is implemented as a system base chip with one or more voltage regulator and / or final stage elements. In this highly integrated design is the integrated circuit 206 characterized by a high power density and a correspondingly high heat loss, which is optimally dissipate.

Die bereits angesprochene Reverse-Technik der Anbindung der integrierten Schaltung 206 an die Leiterplatte bzw. den Schaltungsträger 300 ist dadurch gekennzeichnet, dass eine Wärmeleitfläche 310 zum Ableiten der Wärme aus der integrierten Schaltung 206 von dem Schaltungsträger 300 weg weisend angeordnet ist. Entsprechend ist die Anordnung der Schaltungsvorrichtung 202 so gestaltet, dass eine erste Oberfläche 312 der integrierten Schaltung 206 an einer ersten Trägeroberfläche 314 des Schaltungsträgers 300 befestigt ist. Bei dem in 3 gezeigten Ausführungsbeispiel der Schaltungsvorrichtung 202 besteht die Befestigung der integrierten Schaltung 206 an der Leiterplatte 300 in einer Lötverbindung. Eine die Wärmeleitfläche 310 aufweisende zweite Oberfläche 316 der integrierten Schaltung 206 ist entsprechend der Gehäuseunterseite bzw. unteren Gehäusewand 308 zugewandt. So kann vorteilhafterweise die Wärmeableitung aus der hochintegrierten Schaltung in die hier den Kühlkörper bildende untere Gehäusewand erfolgen anstatt wie beim Stand der Technik durch eine Masselage des Schaltungsträgers 300 hindurch. The already mentioned reverse technique of connecting the integrated circuit 206 to the circuit board or the circuit carrier 300 is characterized in that a heat conduction surface 310 for dissipating the heat from the integrated circuit 206 from the circuit carrier 300 is arranged pointing away. Accordingly, the arrangement of the circuit device 202 designed so that a first surface 312 the integrated circuit 206 on a first carrier surface 314 of the circuit board 300 is attached. At the in 3 shown embodiment of the circuit device 202 consists of the attachment of the integrated circuit 206 on the circuit board 300 in a solder joint. One the heat conduction surface 310 having second surface 316 the integrated circuit 206 is according to the housing bottom or lower housing wall 308 facing. Thus, advantageously, the heat dissipation from the highly integrated circuit in the here the heat sink forming the lower housing wall instead of as in the prior art by a grounding of the circuit substrate 300 therethrough.

Das in 3 gezeigte Ausführungsbeispiel der Schaltungsvorrichtung 202 weist eine Schicht eines Wärme leitenden Materials 318 auf, die in einem Spalt zwischen der unteren Gehäusewand 308 und der ersten Trägeroberfläche 314 angeordnet ist. Das Wärme leitende Material 318 ist dabei so zwischen einer Oberfläche der unteren Gehäusewand 308 und der Wärmeleitfläche 310 der integrierten Schaltung 206 angeordnet, dass es an beiden Komponenten 308, 310 satt anliegt. Durch die Reverse-Anbindung des durch die hohe Verlustleistung gekennzeichneten Systembasischips 206 an den Schaltungsträger 300 kann die Wärme direkt über das Wärme leitende Material 318 zum Kühlkörper bzw. Gehäuse 308 geführt werden und braucht nicht den Weg über die Leiterplatte 300 zu nehmen. Damit erreicht man eine thermische Entkopplung der integrierten Schaltung 206 von dem Schaltungsträger 300 und kann so die Wärme von den kritischen Lötstellen an der ersten Oberfläche 312 der integrierten Schaltung 206 weghalten. This in 3 shown embodiment of the circuit device 202 has a layer of heat-conducting material 318 on that in a gap between the lower housing wall 308 and the first carrier surface 314 is arranged. The heat conducting material 318 is so between a surface of the lower housing wall 308 and the heat conduction surface 310 the integrated circuit 206 arranged it on both components 308 . 310 tired. Due to the reverse connection of the system base chip characterized by the high power loss 206 to the circuit carrier 300 The heat can be transferred directly via the heat conducting material 318 to the heat sink or housing 308 be guided and does not need the way over the PCB 300 to take. This achieves a thermal decoupling of the integrated circuit 206 from the circuit carrier 300 and so can the heat from the critical solder joints on the first surface 312 the integrated circuit 206 keep away.

Das anhand der Darstellung in 3 gezeigte neue Aufbaukonzept, bei dem der Systembasischip 206 in Reverse-Aufbautechnik eingesetzt wird, bringt neben der verbesserten Wärmeableitung aus dem Systembasischip 206 den weiteren Vorteil mit sich, dass eine der ersten Trägeroberfläche 314 gegenüberliegende Leiterplattenseite bzw. zweite Trägeroberfläche 320 vollständig für die Bestückung mit weiteren Bauelementen 302, 304 verwendet werden kann, da sie nicht für die Anbindung von Kühlelementen benutzt zu werden braucht. This is based on the illustration in 3 shown new construction concept in which the system base chip 206 used in reverse engineering brings, in addition to the improved heat dissipation from the system base chip 206 the further advantage that one of the first carrier surface 314 opposite printed circuit board side or second carrier surface 320 completely for the assembly with further components 302 . 304 can be used because it does not need to be used for the connection of cooling elements.

4 zeigt anhand einer weiteren Detaildarstellung ein weiteres Ausführungsbeispiel der Schaltungsvorrichtung 202 in Reverse-Aufbautechnik zur Erläuterung der mannigfaltigen Möglichkeiten zur Nutzung der nun nicht mehr zur Wärmeableitung benötigten zweiten Trägeroberfläche 320 des Schaltungsträgers 300. Hier ist ein SMD-Stecker bzw. ein oberflächenmontiertes Bauelement als das erste elektronische Bauelement 302 auf der zweiten Trägeroberfläche 320 angeordnet. Daneben kann die zweite Trägeroberfläche 320 auch als eine beliebige Verbindungsstelle nach außen benutzt werden. Bei dem in 4 gezeigten Ausführungsbeispiel ist an der zweiten Trägeroberfläche 320 eine Anschlussmöglichkeit für eine externe Spannungsversorgung oder – abgabe der integrierten Schaltung 206 mittels angeschweißter bzw. angelöteter Litzen 400 vorgesehen. Über die Litzen 400, die beispielsweise den Leitungen 208A und 208B aus 2 entsprechend können, kann ein Energiefluss zwischen der Schaltungsvorrichtung 202 und dem Getriebe des Fahrzeugs hergestellt werden. Alternativ können die Litzen 400 auch zur Signalübertragung zwischen der integrierten Schaltung 206 und einer Getriebesteuerung eingesetzt werden. 4 shows on the basis of a further detailed representation of another embodiment of the circuit device 202 in reverse construction technique to explain the many ways to use the second support surface now no longer required for heat dissipation 320 of the circuit board 300 , Here, an SMD plug or a surface mount device is the first electronic device 302 on the second carrier surface 320 arranged. In addition, the second carrier surface 320 also be used as any connection point to the outside. At the in 4 shown embodiment is on the second carrier surface 320 a connection option for an external power supply or - output of the integrated circuit 206 by means of welded or soldered strands 400 intended. Over the strands 400 , for example, the lines 208A and 208B out 2 Accordingly, an energy flow between the circuit device 202 and the transmission of the vehicle. Alternatively, the strands can 400 also for signal transmission between the integrated circuit 206 and a transmission control are used.

Gemäß weiteren Ausführungsbeispielen der hier vorgestellten Erfindung wird über die zweite Trägeroberfläche 320 eine beliebige Bond-Verbindung oder eine Anschlussmöglichkeit für ein Stanzgitter vorgesehen. Hier ist zudem im Gegensatz zu dem in 3 gezeigten Beispiel an der ersten Trägeroberfläche 314 des Schaltungsträgers benachbart zu dem Systembasischip 206 eine weitere elektronische Komponente vorgesehen. According to further embodiments of the invention presented here, the second carrier surface is used 320 any bonding connection or a connection option for a stamped grid provided. Here is also contrary to the in 3 shown example on the first carrier surface 314 of the circuit carrier adjacent to the system base chip 206 provided an additional electronic component.

5 zeigt wiederum in einer ausschnittsweisen Detaildarstellung eine beispielhafte Erweiterung des anhand der 4 erläuterten Ausführungsbeispiels der Schaltungsvorrichtung 202. Hier ist die Schaltungsvorrichtung 202 nach der Fertigstellung mit einer Kunststoffumspritzung 500 versehen. Wie die Darstellung in 5 zeigt, sind der das Gehäuse bildende Metallkörper sowie der Schaltungsträger 300 zumindest seitlich von der Kunststoffumspritzung 500 umfasst. So kann die Leiterplatte 300 und damit die integrierte Schaltung 206 stabilisiert und eine robuste Verbindung der Leiterplatte 300 mit dem Gehäuse der Schaltungsvorrichtung 202 realisiert werden. 5 again shows in a detailed detail of an exemplary extension of the basis of the 4 explained embodiment of the circuit device 202 , Here is the circuit device 202 after completion with a plastic coating 500 Mistake. Like the illustration in 5 shows are the housing forming the metal body and the circuit carrier 300 at least laterally from the plastic extrusion 500 includes. So can the circuit board 300 and thus the integrated circuit 206 stabilized and a robust connection of the circuit board 300 with the housing of the circuit device 202 will be realized.

6 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Ausführungsbeispiels eines Herstellungsverfahrens 600 zum Herstellen einer Schaltungsvorrichtung zur Steuerung eines Getriebes eines Fahrzeugs. Es kann sich bei der Schaltungsvorrichtung um ein Ausführungsbeispiel der anhand der 2 bis 5 erläuterten erfindungsgemäßen Schaltungsvorrichtung handeln. In einem Schritt 602 wird eine integrierte Schaltung mit einer ersten Oberfläche und einer der ersten Oberfläche gegenüberliegenden zweiten Oberfläche, die eine Wärmeleitfläche zum Ableiten von Wärme aus der integrierten Schaltung aufweist, bereitgestellt, insbesondere wobei die Wärmeleitfläche als eine Kontaktierungsfläche zur Kontaktierung eines Kühlkörpers ausgebildet ist. In einem Schritt 604 wird die integrierte Schaltung mit der ersten Oberfläche auf einer ersten Trägeroberfläche eines Schaltungsträgers angeordnet. In einem Schritt 606 wird eine Verbindung der ersten Oberfläche der integrierten Schaltung mit der ersten Trägeroberfläche des Schaltungsträgers hergestellt, insbesondere wobei das Verbinden als ein stoffschlüssiges Verbinden ausgeführt wird. Die stoffschlüssige Verbindung kann beispielsweise durch Verlöten hergestellt werden. 6 shows a flowchart of an embodiment of a manufacturing process 600 for producing a circuit device for controlling a transmission of a vehicle. It may be in the circuit device to an embodiment of the reference to the 2 to 5 explained circuit device according to the invention act. In one step 602 For example, an integrated circuit having a first surface and a second surface opposing the first surface and having a heat conduction surface for dissipating heat from the integrated circuit is provided, in particular wherein the heat conduction surface is formed as a contact surface for contacting a heat sink. In one step 604 For example, the integrated circuit with the first surface is arranged on a first carrier surface of a circuit carrier. In one step 606 For example, a connection of the first surface of the integrated circuit to the first carrier surface of the circuit carrier is produced, in particular wherein the connection is performed as a material-bonding connection. The cohesive connection can be produced for example by soldering.

Das hierin vorgestellte Aufbaukonzept einer Schaltungsvorrichtung in Reverse-Technik erlaubt wesentlich kompaktere Lösungen bei elektronischen Steuergeräten mit hoher Leistungsdichte. Die anhand der vorangegangen Figuren beschriebenen verschiedenen Ausführungsformen der erfindungsgemäßen Schaltungsvorrichtung eignen sich in Kombination mit Schnittstellen nach außen unter anderem speziell für integrierte Getriebesteuerungen. The design concept of a reverse-type circuit device presented herein allows much more compact solutions in electronic controllers with high power density. The described with reference to the preceding figures, various embodiments of the circuit device according to the invention are suitable in combination with interfaces to the outside, inter alia, specifically for integrated transmission controls.

Die beschriebenen und in den Figuren gezeigten Ausführungsbeispiele sind nur beispielhaft gewählt. Unterschiedliche Ausführungsbeispiele können vollständig oder in Bezug auf einzelne Merkmale miteinander kombiniert werden. Auch kann ein Ausführungsbeispiel durch Merkmale eines weiteren Ausführungsbeispiels ergänzt werden. The embodiments described and shown in the figures are chosen only by way of example. Different embodiments may be combined together or in relation to individual features. Also, an embodiment can be supplemented by features of another embodiment.

Ferner können erfindungsgemäße Verfahrensschritte wiederholt sowie in einer anderen als in der beschriebenen Reihenfolge ausgeführt werden. Furthermore, method steps according to the invention can be repeated as well as carried out in a sequence other than that described.

Umfasst ein Ausführungsbeispiel eine „und/oder“ Verknüpfung zwischen einem ersten Merkmal und einem zweiten Merkmal, so kann dies so gelesen werden, dass das Ausführungsbeispiel gemäß einer Ausführungsform sowohl das erste Merkmal als auch das zweite Merkmal und gemäß einer weiteren Ausführungsform entweder nur das erste Merkmal oder nur das zweite Merkmal aufweist. If an exemplary embodiment comprises a "and / or" link between a first feature and a second feature, this can be read so that the embodiment according to one embodiment, both the first feature and the second feature and according to another embodiment, either only the first Feature or only the second feature.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

100 100
Schaltungsvorrichtung gemäß dem Stand der Technik Circuit device according to the prior art
102 102
Schaltungsträger gemäß dem Stand der Technik Circuit carrier according to the prior art
104 104
Gehäuseoberseite gemäß dem Stand der Technik Housing top according to the prior art
106 106
Gehäuseunterseite gemäß dem Stand der Technik Housing bottom according to the prior art
108 108
hochintegrierter Systembasischip gemäß dem Stand der Technik highly integrated Systembasischip according to the prior art
110 110
Wärmeleitfläche gemäß dem Stand der Technik Wärmeleitfläche according to the prior art
112 112
Via gemäß dem Stand der Technik Via according to the prior art
114 114
thermisch leitfähiges Material gemäß dem Stand der Technik thermally conductive material according to the prior art
200 200
Fahrzeug vehicle
202 202
Schaltungsvorrichtung circuit device
204 204
Getriebe transmission
206 206
integrierte Schaltung integrated circuit
208A208A
erste elektrische Leitung  first electrical line
208B208B
zweite elektrische Leitung  second electrical line
300 300
Schaltungsträger circuit support
302 302
erstes elektronisches Bauelement first electronic component
304 304
zweites elektronisches Bauelement second electronic component
306 306
obere Gehäusewand upper housing wall
308 308
untere Gehäusewand, Kühlkörper lower housing wall, heat sink
310 310
Wärmeleitfläche heat conduction
312 312
erste Oberfläche der integrierten Schaltung first surface of the integrated circuit
314 314
erste Trägeroberfläche des Schaltungsträgers first carrier surface of the circuit carrier
316 316
zweite Oberfläche der integrierten Schaltung second surface of the integrated circuit
318 318
Wärme leitendes Material Heat conductive material
320 320
zweite Trägeroberfläche des Schaltungsträgers second carrier surface of the circuit carrier
400 400
externe Spannungsversorgung external power supply
500 500
Kunststoffumspritzung plastic extrusion
600 600
Herstellungsverfahren zum Herstellen einer Schaltungsvorrichtung Manufacturing method for manufacturing a circuit device
602 602
Schritt des Bereitstellens einer integrierten Schaltung Step of providing an integrated circuit
604 604
Schritt des Anordnens der integrierten Schaltung auf einem SchaltungsträgerStep of arranging the integrated circuit on a circuit carrier
606 606
Schritt des Verbindens der integrierten Schaltung mit dem SchaltungsträgerStep of connecting the integrated circuit to the circuit carrier

Claims (8)

Schaltungsvorrichtung (202) zur Steuerung eines Getriebes (204) eines Fahrzeugs (200), wobei die Schaltungsvorrichtung (202) eine integrierte Schaltung (206) aufweist, die mit einer ersten Oberfläche (312) an einer ersten Trägeroberfläche (314) eines Schaltungsträgers (300) befestigt ist und an einer der ersten Oberfläche (312) gegenüberliegenden zweiten Oberfläche (316) eine Wärmeleitfläche (310) zum Ableiten von Wärme aus der integrierten Schaltung (206) aufweist, insbesondere wobei die Wärmeleitfläche (310) als eine Kontaktierungsfläche zur Kontaktierung eines Kühlkörpers (308) ausgebildet ist. Circuit device ( 202 ) for controlling a transmission ( 204 ) of a vehicle ( 200 ), wherein the circuit device ( 202 ) an integrated circuit ( 206 ) having a first surface ( 312 ) on a first carrier surface ( 314 ) of a circuit carrier ( 300 ) and at one of the first surface ( 312 ) opposite second surface ( 316 ) a heat conduction surface ( 310 ) for dissipating heat from the integrated circuit ( 206 ), in particular wherein the heat-conducting surface ( 310 ) as a contacting surface for contacting a heat sink ( 308 ) is trained. Schaltungsvorrichtung (202) gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die integrierte Schaltung (206) zumindest einen Spannungsregler und ein Endstufenelement aufweist. Circuit device ( 202 ) according to claim 1, characterized in that the integrated circuit ( 206 ) has at least one voltage regulator and an output stage element. Schaltungsvorrichtung (202) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schaltungsvorrichtung (202) den Kühlkörper (308) aufweist, der mit der Wärmeleitfläche (310) der integrierten Schaltung (206) verbunden ist. Circuit device ( 202 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the circuit device ( 202 ) the heat sink ( 308 ), which with the heat conduction surface ( 310 ) of the integrated circuit ( 206 ) connected is. Schaltungsvorrichtung (202) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schaltungsvorrichtung (202) ein Gehäuse aufweist, wobei die integrierte Schaltung (206) innerhalb des Gehäuses angeordnet ist und eine der zweiten Oberfläche (316) der integrierten Schaltung (206) zugewandte Gehäusewand des Gehäuses den Kühlkörper (308) ausformt. Circuit device ( 202 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the circuit device ( 202 ) has a housing, wherein the integrated circuit ( 206 ) is disposed within the housing and one of the second surface ( 316 ) of the integrated circuit ( 206 ) facing housing wall of the housing the heat sink ( 308 ) ausformt. Schaltungsvorrichtung (202) gemäß einem der Ansprüche 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der Wärmeleitfläche (310) der integrierten Schaltung (206) und dem Kühlkörper (308) ein Wärme leitendes Material (318) angeordnet ist. Circuit device ( 202 ) according to one of claims 3 or 4, characterized in that between the heat-conducting surface ( 310 ) of the integrated circuit ( 206 ) and the heat sink ( 308 ) a heat conductive material ( 318 ) is arranged. Schaltungsvorrichtung (202) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine der ersten Trägeroberfläche (314) gegenüberliegende zweite Trägeroberfläche (320) des Schaltungsträgers (300) zumindest einen Anschluss zum Kontaktieren eines elektronischen Bauelements (302, 304) und/oder einer externen Spannungsversorgung (400) der integrierten Schaltung (206) und/oder zur Signalübertragung zwischen der integrierten Schaltung (206) und einer Getriebesteuerung aufweist. Circuit device ( 202 ) according to one of the preceding claims, characterized in that one of the first carrier surface ( 314 ) opposite second carrier surface ( 320 ) of the circuit carrier ( 300 ) at least one terminal for contacting an electronic component ( 302 . 304 ) and / or an external power supply ( 400 ) of the integrated circuit ( 206 ) and / or for signal transmission between the integrated circuit ( 206 ) and a transmission control. Schaltungsvorrichtung (202) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schaltungsvorrichtung (202) eine Kunststoffumspritzung (500) aufweist, die sich über zumindest einen Abschnitt des Schaltungsträgers (300) und zumindest einen Abschnitt des Kühlkörpers (308) erstreckt. Circuit device ( 202 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the circuit device ( 202 ) a plastic extrusion ( 500 ), which extends over at least a portion of the circuit substrate ( 300 ) and at least a portion of the heat sink ( 308 ). Herstellungsverfahren (600) zum Herstellen einer Schaltungsvorrichtung (202) zur Steuerung eines Getriebes (204) eines Fahrzeugs (200), dadurch gekennzeichnet, dass das Herstellungsverfahren (600) die folgenden Schritte aufweist: Bereitstellen (602) einer integrierten Schaltung (206) mit einer ersten Oberfläche (312) und einer der ersten Oberfläche (312) gegenüberliegenden zweiten Oberfläche (316), die eine Wärmeleitfläche (310) zum Ableiten von Wärme aus der integrierten Schaltung aufweist, insbesondere wobei die Wärmeleitfläche (310) als eine Kontaktierungsfläche zur Kontaktierung eines Kühlkörpers (308) ausgebildet ist; Anordnen (604) der integrierten Schaltung (206) mit der ersten Oberfläche (312) auf einer ersten Trägeroberfläche (314) eines Schaltungsträgers (300); und Verbinden (606) der ersten Oberfläche (312) der integrierten Schaltung (206) mit der ersten Trägeroberfläche des Schaltungsträgers (300), insbesondere wobei das Verbinden als ein stoffschlüssiges Verbinden ausgeführt wird. Production method ( 600 ) for producing a circuit device ( 202 ) for controlling a transmission ( 204 ) of a vehicle ( 200 ), characterized in that the manufacturing process ( 600 ) comprises the following steps: providing ( 602 ) an integrated circuit ( 206 ) with a first surface ( 312 ) and one of the first surface ( 312 ) opposite second surface ( 316 ), which has a heat conduction surface ( 310 ) for dissipating heat from the integrated circuit, in particular wherein the heat-conducting surface ( 310 ) as a contacting surface for contacting a heat sink ( 308 ) is trained; Arrange ( 604 ) of the integrated circuit ( 206 ) with the first surface ( 312 ) on a first carrier surface ( 314 ) of a circuit carrier ( 300 ); and connect ( 606 ) of the first surface ( 312 ) of the integrated circuit ( 206 ) with the first carrier surface of the circuit carrier ( 300 ), in particular wherein the bonding is performed as a material connection.
DE102013212398.1A 2013-06-27 2013-06-27 Circuit device and method for producing a circuit device for controlling a transmission of a vehicle Pending DE102013212398A1 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102013212398.1A DE102013212398A1 (en) 2013-06-27 2013-06-27 Circuit device and method for producing a circuit device for controlling a transmission of a vehicle
US14/898,798 US9472486B2 (en) 2013-06-27 2014-05-26 Circuit device and method of manufacturing a circuit device for controlling a transmission of a vehicle
CN201480036488.1A CN105340076B (en) 2013-06-27 2014-05-26 The method of circuit device and the circuit device for manufacturing control transmission for vehicles
PCT/EP2014/060779 WO2014206666A1 (en) 2013-06-27 2014-05-26 Circuit device and method for producing a circuit device for controlling a transmission of a vehicle

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102013212398.1A DE102013212398A1 (en) 2013-06-27 2013-06-27 Circuit device and method for producing a circuit device for controlling a transmission of a vehicle

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102013212398A1 true DE102013212398A1 (en) 2014-12-31

Family

ID=50828895

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102013212398.1A Pending DE102013212398A1 (en) 2013-06-27 2013-06-27 Circuit device and method for producing a circuit device for controlling a transmission of a vehicle

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9472486B2 (en)
CN (1) CN105340076B (en)
DE (1) DE102013212398A1 (en)
WO (1) WO2014206666A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017071860A1 (en) * 2015-10-29 2017-05-04 Robert Bosch Gmbh Control device for a gearbox control system of a motor vehicle

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6115465B2 (en) * 2013-12-26 2017-04-19 株式会社デンソー Electronic control unit and electric power steering apparatus using the same
DE102016222631A1 (en) * 2016-11-17 2018-05-17 Zf Friedrichshafen Ag Printed circuit board assembly with an electrical component and a heat sink

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050133902A1 (en) * 2003-11-13 2005-06-23 Mark Pavier Dual semiconductor die package with reverse lead form
US20090236707A1 (en) * 2006-09-28 2009-09-24 Mediatek Inc. Electronic devices with enhanced heat spreading
DE102010015095A1 (en) * 2010-04-15 2011-10-20 Continental Automotive Gmbh Driver circuit for controlling surge in supply voltage to inductive load e.g. motor of motor car, has over-voltage detection circuits detecting voltage surge and controlling pre-driver to switch off low-side switch
DE102010030525A1 (en) * 2010-06-25 2011-12-29 Zf Friedrichshafen Ag Electronic control module
DE102011007300A1 (en) * 2011-04-13 2012-10-18 Zf Friedrichshafen Ag Transmission control device for controlling gear box of vehicle e.g. passenger car, has gear element acted as cover part for printed circuit board, where portion of gear element is bordered on major surface of printed circuit board

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006138156A (en) * 2004-11-15 2006-06-01 Denso Corp Portable communication device, communication device for mounting portable electronic equipment thereon, and program
DE102006038936A1 (en) * 2006-08-18 2008-02-28 Atmel Germany Gmbh Switching regulator, transceiver circuit and keyless access control system
WO2008146845A1 (en) * 2007-05-28 2008-12-04 Aisin Aw Co., Ltd. Cooling device for control unit for automatic transmission
DE102009002993B4 (en) * 2009-05-11 2012-10-04 Infineon Technologies Ag Power semiconductor module with spaced circuit carriers
JP5071447B2 (en) * 2009-07-14 2012-11-14 株式会社デンソー Electronic control device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050133902A1 (en) * 2003-11-13 2005-06-23 Mark Pavier Dual semiconductor die package with reverse lead form
US20090236707A1 (en) * 2006-09-28 2009-09-24 Mediatek Inc. Electronic devices with enhanced heat spreading
DE102010015095A1 (en) * 2010-04-15 2011-10-20 Continental Automotive Gmbh Driver circuit for controlling surge in supply voltage to inductive load e.g. motor of motor car, has over-voltage detection circuits detecting voltage surge and controlling pre-driver to switch off low-side switch
DE102010030525A1 (en) * 2010-06-25 2011-12-29 Zf Friedrichshafen Ag Electronic control module
DE102011007300A1 (en) * 2011-04-13 2012-10-18 Zf Friedrichshafen Ag Transmission control device for controlling gear box of vehicle e.g. passenger car, has gear element acted as cover part for printed circuit board, where portion of gear element is bordered on major surface of printed circuit board

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017071860A1 (en) * 2015-10-29 2017-05-04 Robert Bosch Gmbh Control device for a gearbox control system of a motor vehicle
US10925193B2 (en) 2015-10-29 2021-02-16 Robert Bosch Gmbh Control device for a gearbox control system of a motor vehicle

Also Published As

Publication number Publication date
US9472486B2 (en) 2016-10-18
CN105340076A (en) 2016-02-17
WO2014206666A1 (en) 2014-12-31
CN105340076B (en) 2019-06-14
US20160172267A1 (en) 2016-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10103106A1 (en) Power semiconductor module has smoothing capacitor whose main surface lies against main and side surfaces of package
DE102018121403A1 (en) Method of making a stabilized board
DE102013203932A1 (en) Electronic, optoelectronic or electrical arrangement
DE102013201931B4 (en) Laser component and method for its manufacture
EP1450404A2 (en) Assembly in pressure contact with a power semiconductor module
DE102017120747A1 (en) SMD housing with topside cooling
DE102013219780A1 (en) Power semiconductor module and method for producing a power semiconductor module
DE102013212398A1 (en) Circuit device and method for producing a circuit device for controlling a transmission of a vehicle
DE102013204889A1 (en) Power module with at least one power component
EP1839344B1 (en) Light-emitting diode and led light source
DE102014104013A1 (en) Power semiconductor device
DE102014211524B4 (en) Electronic module with a device for dissipating heat generated by a semiconductor device arranged in a plastic housing and method for producing an electronic module
DE112021002959T5 (en) MOUNTING STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR MODULES
DE102016107249B4 (en) Printed circuit board with a recess for an electrical component, system with the printed circuit board and method for manufacturing the printed circuit board
DE102017218273A1 (en) Semiconductor package
DE102015015699A1 (en) Electronic power module
DE102019207012A1 (en) Electronic module for power control
EP3867949A1 (en) Semiconductor component arrangement, method for fabrication thereof and heat dissipation device
DE102018204553B4 (en) Power electronics module for automotive applications
DE102007050608A1 (en) Housing for a semiconductor chip
DE102017200504A1 (en) Electronic component and method for producing an electronic component
WO2007101825A1 (en) Optoelectronic module
DE102017209083B4 (en) Circuit board assembly with microprocessor component, electronic control unit and method for producing a printed circuit board assembly
DE102007044358A1 (en) Device for cooling electronic components
DE102007056269A1 (en) Cooled multichip module

Legal Events

Date Code Title Description
R163 Identified publications notified
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication