DE102016219070B4 - Gehäuse für ein Halbbrückenmodul und ein Verfahren zur Herstellung einer Kühlstruktur - Google Patents

Gehäuse für ein Halbbrückenmodul und ein Verfahren zur Herstellung einer Kühlstruktur Download PDF

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Abstract

Gehäuse (1) für ein flächiges Halbbrückenmodul (2) mit einer ersten Oberseite (3), einer ersten Unterseite (4), einer mindestens einen elektrischen Anschluss (7) aufweisenden ersten Seite (5) und einer der ersten Seite gegenüberliegenden zweiten Seite (6), wobei das Gehäuse (1) aufweist:zumindest ein Flanschteil (8) mit einer Kühlvorrichtungsseite (9), einer der Kühlvorrichtungsseite (9) gegenüberliegend angeordneten Anschlussseite (10) und mindestens einer ersten Öffnung (11); undein flüssigkeitsdichtes Kühlgehäuse (12), das sich ausgehend von der Kühlvorrichtungsseite (9) so erstreckt, dass es auf der Kühlvorrichtungsseite (9) die erste Öffnung (11) und das Halbbrückenmodul (2) flüssigkeitsdicht umschließt, wobeisich durch die erste Öffnung (11) das Halbbrückenmodul (2) von der Kühlvorrichtungsseite (9) hin zu der Anschlussseite (10) so erstreckt, dass der mindestens eine elektrische Anschluss (7) auf der Seite der Anschlussseite (10) angeordnet ist,das Kühlgehäuse (12) eine eine wärmeleitende Verbindung mit der ersten Oberseite (3) des Halbbrückenmoduls (2) ausbildende zweite Oberseite (19) und eine eine wärmeleitende Verbindung mit der ersten Unterseite (4) ausbildende zweite Unterseite (20) aufweist, so dass über das Kühlgehäuse (12) eine wärmeleitende Verbindung von dem Halbbrückenmodul (2) zu einem das Kühlgehäuse (12) umgebenden Kühlfluid (21) ausgebildet ist,das Kühlgehäuse (12) aus einem ersten Werkstoff (22) hergestellt ist und an der zweiten Oberseite (19) und der zweiten Unterseite (20) jeweils eine Vielzahl von zweiten Öffnungen (23) aufweist, undein zweiter Werkstoff (24) innerhalb des Kühlgehäuses (12) angeordnet ist und sich durch die zweiten Öffnungen (23) nach außerhalb von dem Kühlgehäuse (12) erstreckt und dort eine Kühlstruktur (25) ausbildet, so dass über den zweiten Werkstoff (22) eine wärmeleitende Verbindung von dem Halbbrückenmodul (2) zu einem das Kühlgehäuse (12) umgebenden Kühlfluid (21) ausgebildet ist.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für ein flächiges Halbbrückenmodul sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Kühlstruktur, insbesondere einer Kühlstruktur, die als Teil eines Kühlgehäuses des Gehäuses verwendet wird.
  • Derartige Halbbrückenmodule (Halbleitermodule) sind handelsüblich. Bekannt sind Module, bei denen zwei, vier oder sechs Halbleiterchips in einem einzigen Gehäuse vereinigt sind. Die Halbleiterchips können je nach Anforderung die Eigenschaften von Thyristoren und/oder Dioden besitzen. Die Verschaltung der Halbleiterelemente im Inneren des Gehäuses kann als Halb- oder Vollbrücke für die gesteuerte oder ungesteuerte Gleichrichtung von Wechsel- oder Drehstrom ausgelegt sein. Andere Module enthalten antiparallel geschaltete Thyristoren für die Anwendung in Wechselstromstellern oder einen Thyristor und eine Diode für die Anwendung in sperrspannungsfreien Wechselrichterschaltungen.
  • Derartige Halbbrückenmodule werden üblicherweise nur von einer Seite gekühlt. Die beim Betrieb der Halbbrückenmodule auftretende Wärme kann so aber nur begrenzt abgeführt werden.
  • Aus der WO 2015/053140 A1 ist ein Gehäuse für ein flächiges Halbbrückenmodul mit einer ersten Oberseite, einer ersten Unterseiten, einer mindestens einen elektrischen Anschluss aufweisenden ersten Seite und einer der ersten Seite gegenüberliegenden zweiten Seite bekannt, wobei das Gehäuse zumindest ein Flanschteil mit einer Kühlvorrichtungsseite, einer der Kühlvorrichtungsseite gegenüberliegend angeordneten Anschlussseite und mindestens einer ersten Öffnung, und ein flüssigkeitsdichtes Kühlgehäuse aufweist, das sich ausgehend von der Kühlvorrichtungsseite so erstreckt, dass es auf der Kühlvorrichtungsseite die erste Öffnung und das Halbbrückenmodul flüssigkeitsdicht umschließt, wobei sich durch die erste Öffnung das Halbbrückenmodul von der Kühlvorrichtungsseite hin zu der Anschlussseite so erstreckt, dass der mindestens eine elektrische Anschluss auf der Seite der Anschlussseite angeordnet ist,.
  • Bezüglich weiteren Standes der Technik wird auf die DE 10 2007 005 233 A1 und die JP 2011-216754 A verwiesen.
  • Hiervon ausgehend liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, die aus dem Stand der Technik bekannten Nachteile zumindest teilweise zu überwinden und insbesondere eine Zwei-Seiten Kühlung vorzuschlagen. Dafür ist jedoch ein spezielles Gehäuse erforderlich, dass flüssigkeitsdicht ausgeführt ist und das Halbbrückenmodul in sich aufnimmt. Durch die Zwei-Seiten Kühlung ist es möglich die Größe der Halbbrückenmodule bzw. der Leistungsmodule zu verkleinern. Weiterhin soll ein Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses angegeben werden.
  • Die Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Patentansprüche 1 und 8 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen sind Gegenstand der abhängigen Patentansprüche. Die in den Patentansprüchen einzeln aufgeführten Merkmale sind in technologisch sinnvoller Weise miteinander kombinierbar und können durch erläuternde Sachverhalte aus der Beschreibung und Details aus den Figuren ergänzt werden, wobei weitere Ausführungsvarianten der Erfindung aufgezeigt werden.
  • Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für ein flächiges Halbbrückenmodul, wobei das Halbbrückenmodul eine erste Oberseite und eine erste Unterseite sowie zwei einander gegenüberliegende Seiten aufweist, wobei die erste Seite mindestens einen elektrischen Anschluss aufweist; wobei das Gehäuse zumindest ein Flanschteil mit einer Kühlvorrichtungsseite und einer gegenüberliegend angeordneten Anschlussseite sowie mindestens einer ersten Öffnung aufweist, wobei sich durch die erste Öffnung das Halbbrückenmodul von der Kühlvorrichtungsseite hin zu der Anschlussseite erstreckt, so dass der mindestens eine elektrische Anschluss auf der Seite der Anschlussseite angeordnet ist; wobei das Gehäuse weiter ein flüssigkeitsdichtes Kühlgehäuse aufweist, das sich ausgehend von der Kühlvorrichtungsseite so erstreckt, dass es auf der Kühlvorrichtungsseite die Öffnung und das Halbbrückenmodul flüssigkeitsdicht umschließt.
  • Das Halbbrückenmodul wird insbesondere in Kraftfahrzeugen eingesetzt, bevorzugt in einem System zur Unterstützung von Fahrmanövern (z. B. iEDS integrated Electronic Drive System). Hier ist gerade eine klein bauende Leistungselektronik erforderlich, um eine Integration ins Kraftfahrzeug zu ermöglichen. Gleichzeitig muss aber bei den klein bauenden Halbbrückenmodulen in ausreichender Weise Wärme abgeführt werden. Diese wird erreicht durch das (fast) vollständige Eintauchen des Kühlgehäuses in ein Kühlfluid einer Kühlvorrichtung, so dass zumindest auf fünf der sechs Seiten des Halbbrückenmoduls eine Kühlung erreicht werden kann.
  • Das Gehäuse wird insbesondere an einer Kühlvorrichtung befestigt. Dabei ist die Anschlussseite außerhalb der Kühlvorrichtung angeordnet. Das Kühlgehäuse befindet sich innerhalb der Kühlvorrichtung, so dass das Halbbrückenmodul im Betrieb durch ein Kühlfluid der Kühlvorrichtung gekühlt wird. Das Kühlgehäuse ist insbesondere vollständig in das Kühlfluid (insbesondere eine Kühlflüssigkeit) eingetaucht.
  • Insbesondere weist das Kühlgehäuse ein erstes Kühlgehäuseteil auf, das einstückig/ einteilig mit dem Flanschteil verbunden ist, wobei ein zweites Kühlgehäuseteil über eine lösbare Verbindung mit dem ersten Kühlgehäuseteil zur Ausbildung des flüssigkeitsdichten Kühlgehäuses verbindbar ist.
  • Eine lösbare Verbindung ist z. B. eine Schraubverbindung oder eine Mehrzahl von Schraubverbindungen.
  • Gemäß einer anderen Ausgestaltung ist das Kühlgehäuse aus mindestens einem Blechteil (oder genau aus einem oder genau aus zwei Blechteilen) hergestellt, das durch Umformen an die Form des Halbbrückenmoduls angepasst ist, wobei das mindestens eine Blechteil durch eine stoffschlüssige Verbindung (mit sich selbst oder mit anderen Blechteilen) oder durch Bördeln ein flüssigkeitsdichtes Kühlgehäuse ausbildet, das über eine weitere stoffschlüssige Verbindung mit dem Flanschteil verbunden ist.
  • Ein Blechteil ist insbesondere ein flächiges metallisches Bauteil, das umformbar ist (z. B. durch Biegen usw.).
  • Insbesondere ist das Halbbrückenmodul im Wesentlichen spielfrei in dem Blechteil bzw. in dem Kühlgehäuse angeordnet, so dass eine wärmeleitende Verbindung zwischen dem Halbbrückenmodul und dem Kühlgehäuse, zumindest über die erste Oberseite und erste Unterseite, gewährleistet ist.
  • Insbesondere ist das Halbbrückenmodul gegenüber einer Entnahme von der Anschlussseite aus kraftschlüssig in dem Kühlgehäuse angeordnet.
  • Kraftschlüssige Verbindungen setzen insbesondere eine Normal-Kraft auf die miteinander zu verbindenden Flächen voraus. Ihre gegenseitige Verschiebung ist verhindert, solange die durch die Haftreibung bewirkte Gegen-Kraft nicht überschritten wird.
  • Bevorzugt ist das Halbbrückenmodul gegenüber einer Entnahme von der Anschlussseite formschlüssig in dem Kühlgehäuse angeordnet ist.
  • Formschlüssige Verbindungen entstehen durch das Ineinandergreifen von mindestens zwei Verbindungspartnern. Dadurch können sich die Verbindungspartner auch ohne oder bei unterbrochener Kraftübertragung nicht lösen. Anders ausgedrückt ist bei einer formschlüssigen Verbindung der eine Verbindungspartner dem anderen im Weg.
  • Insbesondere wird das Kühlgehäuse also um das Halbbrückenmodul herum umgeformt und mit sich oder mit anderen Blechteilen stoffschlüssig oder durch Bördeln verbunden. Das Kühlgehäuse wird insbesondere zusammen mit dem Halbbrückenmodul an dem Flanschteil angeordnet. Das Halbbrückenmodul ist insbesondere nicht zerstörungsfrei aus dem Kühlgehäuse entfernbar (es wird also entweder das Halbbrückenmodul oder das Kühlgehäuse beschädigt).
  • Insbesondere ist an der Kühlvorrichtungsseite eine die erste Öffnung und das Kühlgehäuse umgebenden Dichtung angeordnet.
  • Insbesondere wirkt diese Dichtung zusammen mit einer Kühlvorrichtung, an der das Gehäuse angeordnet und befestigt wird. Die Dichtung verhindert ein Austreten eines Kühlfluids aus der Kühlvorrichtung.
  • Insbesondere weist das Kühlgehäuse eine zweite Oberseite auf, die eine wärmeleitende Verbindung mit der ersten Oberseite des Halbbrückenmoduls bildet und eine zweite Unterseite, die eine wärmeleitende Verbindung mit der ersten Unterseite ausbildet, so dass über das Kühlgehäuse eine wärmeleitende Verbindung von dem Halbbrückenmodul zu einem das Kühlgehäuse umgebenden Kühlfluid gebildet ist.
  • Das Kühlgehäuse ist aus einem ersten Werkstoff hergestellt und weist an der zweite Oberseite und der zweite Unterseite jeweils eine Vielzahl von zweiten Öffnungen auf, wobei ein zweiter Werkstoff innerhalb des Kühlgehäuses angeordnet ist und sich durch die zweiten Öffnungen nach außerhalb von dem Kühlgehäuse erstreckt und dort eine Kühlstruktur ausbildet, so dass über den zweiten Werkstoff eine wärmeleitende Verbindung von dem Halbbrückenmodul zu einem das Kühlgehäuse umgebenden Kühlfluid gebildet ist.
  • Insbesondere ist der zweite Werkstoff bei einer Temperatur von mindestens 150 °C [Grad Celsius] plastisch verformbar, so dass ein Hindurchpressen des zweiten Werkstoffs von innerhalb des Kühlgehäuses durch die zweiten Öffnungen möglich ist. Insbesondere kann so eine Kühlstruktur gebildet werden, wobei gleichzeitig eine flüssigkeitsdichte Verbindung von dem ersten Werkstoff und dem zweiten Werkstoff an jeder der Vielzahl von zweiten Öffnungen gebildet wird.
  • Insbesondere ist der zweite Werkstoff zwischen der ersten und der zweiten Oberseite und der ersten und der zweiten Unterseite angeordnet. Bevorzugt wird der dort Raum vollständig durch den zweiten Werkstoff ausgefüllt, so dass einerseits eine gute wärmeleitende Verbindung zwischen dem zweiten Werkstoff und dem Halbbrückenmodul und andererseits zwischen dem zweiten Werkstoff und dem Kühlgehäuse gewährleistet ist.
  • Es wird weiter ein Verfahren zur Herstellung einer Kühlstruktur vorgeschlagen, insbesondere für eine Kühlstruktur für ein Gehäuse eines Halbbrückenmoduls, wobei die Kühlstruktur aus einem zweiten Werkstoff hergestellt wird, der bei einer Temperatur von mindestens 150 °C plastisch verformbar ist, umfassend die folgenden Schritte:
    1. a. Bereitstellen einer Schablone mit einer Vielzahl von zweiten Öffnungen;
    2. b. Anordnen des zweiten Werkstoffs an einer Innenseite der Schablone;
    3. c. Zumindest teilweises Hindurchpressen des erwärmten, plastisch verformbaren zweiten Werkstoffes durch die zweiten Öffnungen, so dass sich auf einer der Innenseite gegenüberliegenden Außenseite der Schablone die Kühlstruktur ausbildet;
    4. d. Verwenden von Schablone und Kühlstruktur zumindest als Teil eines Kühlgehäuses.
  • Insbesondere ist die Schablone das oben beschriebene Kühlgehäuse und besteht aus einem zweiten Werkstoff. Insbesondere ist die Schablone ein metallisches Blechteil.
  • Die Erfindung sowie das technische Umfeld werden nachfolgend anhand der Figuren näher erläutert. Insbesondere ist darauf hinzuweisen, dass die Figuren und insbesondere die dargestellten Größenverhältnisse nur schematisch sind. Gleiche Bezugszeichen bezeichnen gleiche Gegenstände. Es zeigen:
    • 1: eine erste Ausführungsvariante eines Gehäuses in einer perspektivischen Ansicht als ein Beispiel zum Verdeutlichen von Teilaspekten der Erfindung;
    • 2: das Gehäuse aus 1 mit Halbbrückenmodul in einer weiteren perspektivischen Ansicht gemäß dem Beispiel zum Verdeutlichen von Teilaspekten der Erfindung;
    • 3: ein zweites Kühlgehäuseteil für das Gehäuse aus 1 und 2 in einer perspektivischen Ansicht gemäß dem Beispiel zum Verdeutlichen von Teilaspekten der Erfindung;
    • 4: das Gehäuse aus 1 bis 3 in einer Kühlvorrichtung in einer perspektivischen Ansicht gemäß dem Beispiel zum Verdeutlichen von Teilaspekten der Erfindung;
    • 5: ein Kühlgehäuseteil für eine zweite Ausführungsvariante eines Gehäuses in perspektivischer Ansicht als ein weiteres Beispiel zum Verdeutlichen von Teilaspekten der Erfindung;
    • 6: eine zweite Ausführungsvariante eines Kühlgehäuses mit einem Halbbrückenmodul in einer perspektivischen Ansicht als ein weiteres Beispiel zum Verdeutlichen von Teilaspekten der Erfindung;
    • 7: ein Flanschteil für ein Kühlgehäuse gemäß 6. in einer perspektivischen Ansicht als ein weiteres Beispiel zum Verdeutlichen von Teilaspekten der Erfindung;
    • 8: ein Gehäuse gemäß einer zweiten Ausführungsvariante mit einem Kühlgehäuse aus 6 und einem Flanschteil aus 7 in einer Kühlvorrichtung in einer perspektivischen Ansicht als ein weiteres Beispiel zum Verdeutlichen von Teilaspekten der Erfindung;
    • 9: Schritt a. des Verfahrens;
    • 10: Schritt b. des Verfahrens;
    • 11: Schritt c. des Verfahrens;
    • 12: Schritt d. des Verfahrens;
    • 13: ein weiteres Kühlgehäuse in einer perspektivischen Ansicht.
  • 1 zeigt eine erste Ausführungsvariante eines Gehäuses 1 in einer perspektivischen Ansicht als ein Beispiel zum Verdeutlichen von Teilaspekten der Erfindung. 2 zeigt das Gehäuse 1 aus 1 mit Halbbrückenmodul 2 in einer weiteren perspektivischen Ansicht gemäß dem Beispiel zum Verdeutlichen von Teilaspekten der Erfindung. Das Gehäuse 1 umfasst ein Flanschteil 8 mit einer Kühlvorrichtungsseite 9 und einer gegenüberliegend angeordneten Anschlussseite 10, wobei das Flanschteil 8 eine erste Öffnung 11 aufweist, wobei sich durch die erste Öffnung 11 das Halbbrückenmodul 2 von der Kühlvorrichtungsseite 9 hin zu der Anschlussseite 10 erstreckt, so dass der mindestens eine elektrische Anschluss 7 auf der Seite der Anschlussseite 10 angeordnet ist.
  • Hier weist das Kühlgehäuse 12 ein erstes Kühlgehäuseteil 13 auf, das einstückig/einteilig mit dem Flanschteil 8 verbunden ist. Das erste Kühlgehäuseteil 13 weist eine zweite Unterseite 20 auf, die eine wärmeleitende Verbindung mit der ersten Unterseite 4 des Halbbrückenmoduls 2 ausbildet, so dass über das Kühlgehäuse 12 eine wärmeleitende Verbindung von dem Halbbrückenmodul 2 zu einem das Kühlgehäuse 12 umgebenden Kühlfluid 21 gebildet ist.
  • Weiter ist an der Kühlvorrichtungsseite 9 des Flanschteils 8 eine die erste Öffnung 11 und das Kühlgehäuse 12 umgebende Dichtung 18 angeordnet. Diese Dichtung 18 wirkt zusammen mit einer Kühlvorrichtung 29 (siehe 4), an der das Gehäuse 1 angeordnet und befestigt wird. Die Dichtung 18 verhindert ein Austreten eines Kühlfluids 21 aus der Kühlvorrichtung 29.
  • 3 zeigt ein zweites Kühlgehäuseteil 14 für das Gehäuse 1 aus 1 und 2 in einer perspektivischen Ansicht gemäß dem Beispiel zum Verdeutlichen von Teilaspekten der Erfindung. Das zweite Kühlgehäuseteil 14 weist eine zweite Oberseite 19 auf, die eine wärmeleitende Verbindung mit der ersten Oberseite 3 (siehe 2) des Halbbrückenmoduls 2 bildet.
  • 4 zeigt das Gehäuse 1 aus 1 bis 3 in einer Kühlvorrichtung 29 in einer perspektivischen Ansicht gemäß dem Beispiel zum Verdeutlichen von Teilaspekten der Erfindung. Das zweite Kühlgehäuseteil 14 ist über lösbare Verbindungen 15 (z. B. wie dargestellt über Schraubverbindungen) mit dem ersten Kühlgehäuseteil 14 zur Ausbildung des flüssigkeitsdichten Kühlgehäuses 12 verbunden. Das Gehäuse 1 weist ein flüssigkeitsdichtes Kühlgehäuse 12 auf, das sich ausgehend von der Kühlvorrichtungsseite 9 so erstreckt, dass es auf der Kühlvorrichtungsseite 9 die Öffnung 11 und das Halbbrückenmodul 2 gegenüber dem Kühlfluid 21 der Kühlvorrichtung 29 flüssigkeitsdicht umschließt.
  • Das Kühlgehäuse 12 weist an dem ersten Kühlgehäuseteil 13 und dem zweiten Kühlgehäuseteil 14 jeweils Kühlstrukturen 25 auf.
  • 5 zeigt ein Teil eines Kühlgehäuses 12 für eine zweite Ausführungsvariante eines Gehäuses 1 in perspektivischer Ansicht als ein weiteres Beispiel zum Verdeutlichen von Teilaspekten der Erfindung. Hier wird das Kühlgehäuse 12 aus zwei Blechteilen 16 hergestellt, die durch Umformen an die Form des Halbbrückenmoduls 2 angepasst sind. Das Halbbrückenmodul 2 weist eine erste Oberseite 3 und eine erste Unterseite 4 auf sowie zwei einander gegenüberliegende Seiten 5, 6, wobei die erste Seite 5 mehrere elektrische Anschlüsse 7 aufweist.
  • Das Blechteil 16 bildet hier die zweite Unterseite 20 des Kühlgehäuses 12 und eine wärmeleitende Verbindung mit der ersten Unterseite 4 des Halbbrückenmoduls 2, so dass über das Kühlgehäuse 12 eine wärmeleitende Verbindung von dem Halbbrückenmodul 2 zu einem das Kühlgehäuse 12 umgebenden Kühlfluid 21 gebildet ist.
  • 6 zeigt eine zweite Ausführungsvariante eines Kühlgehäuses 12 mit einem Halbbrückenmodul 2 in einer perspektivischen Ansicht als ein weiteres Beispiel zum Verdeutlichen von Teilaspekten der Erfindung. Die zwei Blechteile 16 sind durch stoffschlüssige Verbindungen 17 verbunden und bilden so ein flüssigkeitsdichtes Kühlgehäuse 12. Hier wird das Kühlgehäuse 12 also um das Halbbrückenmodul 2 herum umgeformt, wobei mehrere Blechteilen 16 stoffschlüssig miteinander verbunden sind.
  • 7 zeigt ein Flanschteil 8 für ein Kühlgehäuse 12 gemäß 6. in einer perspektivischen Ansicht als ein weiteres Beispiel zum Verdeutlichen von Teilaspekten der Erfindung. Das Flanschteil 8 weist eine erste Öffnung 11 aufweist, wobei sich durch die erste Öffnung 11 das Halbbrückenmodul 2 von der Kühlvorrichtungsseite 9 hin zu der Anschlussseite 10 erstreckt (siehe 8). An der Kühlvorrichtungsseite 9 des Flanschteils 8 ist eine die erste Öffnung 11 und das Kühlgehäuse 12 umgebende Dichtung 18 angeordnet. Diese Dichtung 18 wirkt zusammen mit einer Kühlvorrichtung 29 (siehe 8), an der das Gehäuse 1 angeordnet und befestigt werden kann. Die Dichtung 18 verhindert ein Austreten eines Kühlfluids 21 aus der Kühlvorrichtung 29.
  • 8 zeigt ein Gehäuse 1 gemäß einer zweiten Ausführungsvariante mit einem Kühlgehäuse 12 aus 6 und einem Flanschteil 8 aus 7 in einer Kühlvorrichtung 29 in einer perspektivischen Ansicht als ein weiteres Beispiel zum Verdeutlichen von Teilaspekten der Erfindung. Das Kühlgehäuse 12 ist zusammen mit dem Halbbrückenmodul 2 an dem Flanschteil 8 angeordnet. Das Halbbrückenmodul 2 erstreckt sich durch die erste Öffnung 11 von der Kühlvorrichtungsseite 9 hin zu der Anschlussseite 10. Das Kühlgehäuse 12 ist über eine flüssigkeitsdichte und hier als stoffschlüssig ausgeführte Verbindung mit dem Flanschteil 8 verbunden. An der Kühlvorrichtungsseite 9 des Flanschteils 8 ist eine die erste Öffnung 11 und das Kühlgehäuse 12 umgebende Dichtung 18 angeordnet. Diese Dichtung 18 wirkt zusammen mit einer Kühlvorrichtung 29, an der das Gehäuse 1 angeordnet und befestigt werden kann. Die Dichtung 18 verhindert ein Austreten eines Kühlfluids 21 aus der Kühlvorrichtung 29.
  • 9 zeigt Schritt a. des Verfahrens bzw. ein Blechteil 16 als Teil des Kühlgehäuses 12. Das Blechteil 16 bildet die zweite Unterseite 20 des Kühlgehäuses 12 und weist eine Vielzahl von zweiten Öffnungen 23 auf. Das Blechteil 16 ist aus einem ersten Werkstoff 22 hergestellt, insbesondere besteht es aus einem metallischen Werkstoff und ist durch Umformverfahren hergestellt worden.
  • 10 zeigt Schritt b. des Verfahrens. An der Innenseite 27 des Blechteils 16 bzw. der Schablone 26 ist der zweite Werkstoff 24 angeordnet. Die zweiten Öffnungen 23 werden alle von dem zweiten Werkstoff 24 abgedeckt.
  • 11 zeigt Schritt c. des Verfahrens. Hier wird der erwärmte und somit plastisch verformbare zweite Werkstoff 24 durch die zweiten Öffnungen 23 der Schablone 26 hindurchgepresst, so dass sich auf einer der Innenseite 27 gegenüberliegenden Außenseite 28 der Schablone 26 die Kühlstruktur 25 ausbildet. An der Innenseite 27 des Blechteils 16 liegt weiterhin der zweite Werkstoff 24 vor und deckt alle zweiten Öffnungen 23 ab. Es wird so eine Kühlstruktur 25 gebildet, wobei gleichzeitig eine flüssigkeitsdichte Verbindung von dem ersten Werkstoff 22 und dem zweiten Werkstoff 24 an jeder der Vielzahl von zweiten Öffnungen 23 gebildet wird.
  • 12 zeigt Schritt d. des Verfahrens. Das Kühlgehäuse 12 ist aus einem ersten Werkstoff 22 hergestellt und weist an der zweite Oberseite 19 und der zweite Unterseite 20 jeweils eine Vielzahl von zweiten Öffnungen 23 auf, wobei ein zweiter Werkstoff 24 innerhalb des Kühlgehäuses 12 angeordnet ist und sich durch die zweiten Öffnungen 23 nach außerhalb von dem Kühlgehäuse 12 erstreckt und dort eine Kühlstruktur 25 ausbildet, so dass über den zweiten Werkstoff 24 eine wärmeleitende Verbindung von dem Halbbrückenmodul 2 zu einem das Kühlgehäuse 12 umgebenden Kühlfluid 21 gebildet ist. Die Schablone 26 und die Kühlstruktur 25 sind so nicht zerstörungsfrei trennbar und bilden zusammen zumindest einen Teil eines Kühlgehäuses 12.
  • 13 zeigt ein weiteres Kühlgehäuse 12 in einer perspektivischen Ansicht. Hier weist die Kühlstruktur 25 eine rippenartige Form auf (im Gegensatz zur Vielzahl der Noppen gemäß 1 bis 4 und 11 und 12). Auch diese rippenartige Form der Kühlstruktur 25 kann durch das Verfahren hergestellt werden.
  • In jedem Fall ist ein wärmeleitender Werkstoff (der zweite Werkstoff 24) innerhalb des Kühlgehäuses 12 zwischen den ersten Ober- und Unterseiten 3, 4 und den zweiten Ober- und Unterseiten 19, 20 angeordnet und bildet auf der Innenseite 27 des Blechteils 16 angeordnet die wärmeleitende Verbindung zwischen Halbbrückenmodul 2 und Kühlgehäuse 12 aus.
  • Bezugszeichenliste
  • 1
    Gehäuse
    2
    Halbbrückenmodul
    3
    erste Oberseite
    4
    erste Unterseite
    5
    erste Seite
    6
    zweite Seite
    7
    elektrischer Anschluss
    8
    Flanschteil
    9
    Kühlvorrichtungsseite
    10
    Anschlussseite
    11
    Erste Öffnung
    12
    Kühlgehäuse
    13
    Erstes Kühlgehäuseteil
    14
    Zweites Kühlgehäuseteil
    15
    Lösbare Verbindung
    16
    Blechteil
    17
    Stoffschlüssige Verbindung
    18
    Dichtung
    19
    zweite Oberseite
    20
    zweite Unterseite
    21
    Kühlfluid
    22
    erster Werkstoff
    23
    zweite Öffnungen
    24
    zweiter Werkstoff
    25
    Kühlstruktur
    26
    Schablone
    27
    Innenseite
    28
    Außenseite
    29
    Kühlvorrichtung

Claims (8)

  1. Gehäuse (1) für ein flächiges Halbbrückenmodul (2) mit einer ersten Oberseite (3), einer ersten Unterseite (4), einer mindestens einen elektrischen Anschluss (7) aufweisenden ersten Seite (5) und einer der ersten Seite gegenüberliegenden zweiten Seite (6), wobei das Gehäuse (1) aufweist: zumindest ein Flanschteil (8) mit einer Kühlvorrichtungsseite (9), einer der Kühlvorrichtungsseite (9) gegenüberliegend angeordneten Anschlussseite (10) und mindestens einer ersten Öffnung (11); und ein flüssigkeitsdichtes Kühlgehäuse (12), das sich ausgehend von der Kühlvorrichtungsseite (9) so erstreckt, dass es auf der Kühlvorrichtungsseite (9) die erste Öffnung (11) und das Halbbrückenmodul (2) flüssigkeitsdicht umschließt, wobei sich durch die erste Öffnung (11) das Halbbrückenmodul (2) von der Kühlvorrichtungsseite (9) hin zu der Anschlussseite (10) so erstreckt, dass der mindestens eine elektrische Anschluss (7) auf der Seite der Anschlussseite (10) angeordnet ist, das Kühlgehäuse (12) eine eine wärmeleitende Verbindung mit der ersten Oberseite (3) des Halbbrückenmoduls (2) ausbildende zweite Oberseite (19) und eine eine wärmeleitende Verbindung mit der ersten Unterseite (4) ausbildende zweite Unterseite (20) aufweist, so dass über das Kühlgehäuse (12) eine wärmeleitende Verbindung von dem Halbbrückenmodul (2) zu einem das Kühlgehäuse (12) umgebenden Kühlfluid (21) ausgebildet ist, das Kühlgehäuse (12) aus einem ersten Werkstoff (22) hergestellt ist und an der zweiten Oberseite (19) und der zweiten Unterseite (20) jeweils eine Vielzahl von zweiten Öffnungen (23) aufweist, und ein zweiter Werkstoff (24) innerhalb des Kühlgehäuses (12) angeordnet ist und sich durch die zweiten Öffnungen (23) nach außerhalb von dem Kühlgehäuse (12) erstreckt und dort eine Kühlstruktur (25) ausbildet, so dass über den zweiten Werkstoff (22) eine wärmeleitende Verbindung von dem Halbbrückenmodul (2) zu einem das Kühlgehäuse (12) umgebenden Kühlfluid (21) ausgebildet ist.
  2. Gehäuse (1) nach Anspruch 1, wobei das Kühlgehäuse (12) ein erstes Kühlgehäuseteil (13) aufweist, das einstückig mit dem Flanschteil (8) verbunden ist, und ein zweites Kühlgehäuseteil (14) über eine lösbare Verbindung (15) mit dem ersten Kühlgehäuseteil (13) zum Ausbilden des flüssigkeitsdichten Kühlgehäuses (12) verbindbar ist.
  3. Gehäuse (1) nach Anspruch 1, wobei das Kühlgehäuse (12) aus mindestens einem Blechteil (16) hergestellt ist, das durch Umformen an die Form des Halbbrückenmoduls (2) angepasst ist, und das mindestens eine Blechteil (16) durch eine stoffschlüssige Verbindung (17) oder durch Bördeln ein flüssigkeitsdichtes Kühlgehäuse (12) ausbildet, das über eine weitere stoffschlüssige Verbindung (17) mit dem Flanschteil (8) verbunden ist.
  4. Gehäuse (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Halbbrückenmodul (2) gegenüber einer Entnahme von der Anschlussseite (10) aus kraftschlüssig in dem Kühlgehäuse (12) angeordnet ist.
  5. Gehäuse (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Halbbrückenmodul (2) gegenüber einer Entnahme von der Anschlussseite (10) aus formschlüssig in dem Kühlgehäuse (12) angeordnet ist.
  6. Gehäuse (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei an der Kühlvorrichtungsseite (9) eine die erste Öffnung (11) und das Kühlgehäuse (12) umgebenden Dichtung (18) angeordnet ist.
  7. Gehäuse (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der zweite Werkstoff (24) bei einer Temperatur von mindestens 150 Grad Celsius plastisch verformbar ist, so dass ein Hindurchpressen des zweiten Werkstoffs (24) von innerhalb des Kühlgehäuses (12) durch die zweiten Öffnungen (23) möglich ist.
  8. Verfahren zum Herstellen einer Kühlstruktur (25) aus einem zweiten Werkstoff (24), der bei einer Temperatur von mindestens 150 Grad Celsius plastisch verformbar ist, wobei das Verfahren aufweist: Bereitstellen einer Schablone (26) mit einer Vielzahl von zweiten Öffnungen (23); (26);Anordnen des zweiten Werkstoffs (24) an einer Innenseite (27) der Schablone zumindest teilweises Hindurchpressen des erwärmten zweiten Werkstoffs (24) durch die zweiten Öffnungen (23), so dass sich auf einer der Innenseite (27) gegenüberliegenden Außenseite (28) der Schablone (26) die Kühlstruktur (25) ausbildet; und Verwenden der Schablone (26) und der Kühlstruktur (25) zumindest als Teil eines Kühlgehäuses (12).
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007005233A1 (de) 2007-01-30 2008-08-07 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Leistungsmodul
JP2011216754A (ja) 2010-04-01 2011-10-27 Hitachi Automotive Systems Ltd パワーモジュール及びそれを用いた電力変換装置
WO2015053140A1 (ja) 2013-10-07 2015-04-16 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007005233A1 (de) 2007-01-30 2008-08-07 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Leistungsmodul
JP2011216754A (ja) 2010-04-01 2011-10-27 Hitachi Automotive Systems Ltd パワーモジュール及びそれを用いた電力変換装置
WO2015053140A1 (ja) 2013-10-07 2015-04-16 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
US20160234976A1 (en) 2013-10-07 2016-08-11 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Power Conversion Device

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