DE102016215956A1

DE102016215956A1 - Circuit carrier for a sensor unit, corresponding sensor unit and method for mounting such a sensor unit

Info

Publication number: DE102016215956A1
Application number: DE102016215956.9A
Authority: DE
Inventors: Michael Schlitzkus; Stefan Lehenberger; Andreas Kurz; Helmut Seiband; Valentin Notemann
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2016-08-25
Filing date: 2016-08-25
Publication date: 2018-03-01
Also published as: CN107782352A; KR20180023845A; CN107782352B; KR102503879B1

Abstract

Die Erfindung betrifft einen Schaltungsträger (5) für eine Sensoreinheit, mit einer Leiterplatte (10), welche eine elektronische Schaltung (16) und ein Sensorbauteil (40) trägt, welches ein Gehäuse (42) und mindestens ein im Gehäuse (42) angeordnetes Sensorelement (44) aufweist, sowie eine Sensoreinheit mit einem solchen Schaltungsträger (5) und ein Verfahren zur Montage einer Sensoreinheit. Hierbei weist die Leiterplatte (10) eine Aussparung (12) auf, welche geeignet ist, das Sensorbauteil (40) so aufzunehmen, dass die Leiterplatte (10) und das Sensorelement (44) eine gemeinsame Mittelhochachse (MA) und eine gemeinsame Mittelquerebene (ME) aufweisen.The invention relates to a circuit carrier (5) for a sensor unit, comprising a printed circuit board (10) which carries an electronic circuit (16) and a sensor component (40), which has a housing (42) and at least one sensor element arranged in the housing (42) (44), and a sensor unit with such a circuit carrier (5) and a method for mounting a sensor unit. In this case, the printed circuit board (10) has a recess (12) which is suitable for receiving the sensor component (40) so that the printed circuit board (10) and the sensor element (44) have a common central vertical axis (MA) and a common central transverse plane (ME ) exhibit.

Description

Die Erfindung geht aus von einem Schaltungsträger für eine Sensoreinheit nach Gattung des unabhängigen Anspruchs 1. Gegenstand der vorliegenden Erfindung sind auch eine Sensoreinheit mit einem solchen Schaltungsträger und ein Verfahren zur Montage einer solchen Sensoreinheit.The invention relates to a circuit carrier for a sensor unit according to the preamble of independent claim 1. The present invention also relates to a sensor unit with such a circuit carrier and a method for mounting such a sensor unit.

Aus dem Stand der Technik sind Schaltungsträger für Sensoreinheiten, mit Leiterplatten bekannt, welche jeweils eine elektronische Schaltung und ein Sensorbauteil tragen. Solche Sensorbauteile umfassen jeweils ein Gehäuse und mindestens ein im Gehäuse angeordnetes Sensorelement. Das Gehäuse ist in der Regel als Standardgehäuse, wie beispielsweise als DIL-Gehäuse (Dual In-line „zweireihiges Gehäuse“) oder als SMD-Gehäuse ausgeführt. Das Sensorelement weist zur Erfassung mindestens einer korrespondierenden physikalischen Größe eine bevorzugte Messebene bzw. eine bevorzugte Messrichtung auf. Die Sensorbauteile werden „auf“ der Leiterplatte montiert. Normalerweise erfolgt die Ausrichtung des Sensorbauteils und der Messebene bzw. der Messrichtung über die Positionierung der Leiterplatte, wodurch Zusatztoleranzen durch das Positionieren des Sensorbauteils auf der Leiterplatte, Löttoleranzen usw. entstehen, welche die Qualität des Sensorsignals reduzieren können.From the prior art circuit carriers for sensor units, known with printed circuit boards, each carrying an electronic circuit and a sensor component. Such sensor components each comprise a housing and at least one sensor element arranged in the housing. The housing is usually designed as a standard housing, such as a DIL housing (dual in-line "double-row housing") or as an SMD housing. For detecting at least one corresponding physical quantity, the sensor element has a preferred measuring plane or a preferred measuring direction. The sensor components are mounted "on" the PCB. Normally, the alignment of the sensor component and the measuring plane or the measuring direction takes place via the positioning of the printed circuit board, whereby additional tolerances arise due to the positioning of the sensor component on the printed circuit board, solder tolerances, etc., which can reduce the quality of the sensor signal.

Aus der DE 10 2012 204 911 A1 ist eine Sensoreinheit mit einer Schutzhülse bekannt, in welcher mindestens eine Messzelle, welche einen hydraulischen Druck eines magnetventilgesteuerten Fluids in einem Fahrzeugbremssystem erfasst, und ein Schaltungsträger mit einer im Wesentlichen senkrecht zur Messzelle gestellten Leiterplatte angeordnet sind. Die Leiterplatte ist vorzugsweise beidseitig bestückbar ausgeführt und umfasst eine elektronische Schaltung mit mindestens einem elektronischen und/oder elektrischen Bauteil, welche beispielsweise eine Signalverstärkung und/oder ein Verarbeitung eines Rohsignals der Messzelle durchführt. Die Messzelle wandelt den hydraulischen Druck in mindestens ein elektrisches Ausgangssignal um und weist mindestens einen Anschlusspunkt auf, über welchen das mindestens eine elektrische Ausgangssignal der Messzelle abgreifbar ist. Der Schaltungsträger weist eine interne Schnittstelle auf, welche das mindestens eine elektrische Ausgangssignal der Messzelle abgreift und an die elektronische Schaltung anlegt. Zudem ist ein Ausgangssignal der elektronischen Schaltung über eine externe Schnittstelle abgreifbar. Hierbei ist die interne Schnittstelle an einem ersten Ende der Schutzhülse ausgebildet, und die externe Schnittstelle ist an einem zweiten Ende der Schutzhülse ausgebildet. Die Schutzhülse schützt das Innenleben der Sensoreinheit vor übermäßiger mechanischer Belastung. Eine Stützeinheit für die Leiterplatte in der Sensoreinheit umfasst die externe Schnittstelle, über welche mindestens ein elektrisches Ausgangssignal der Leiterplatte abgreifbar ist. Hierbei umfasst die Stützeinheit einen Grundkörper mit einer Außenkontur, welcher als Zylinder ausgeführt ist und eine Aufnahmeöffnung für die Leiterplatte aufweist, welche an eine Außenkontur der Leiterplatte angepasst ist und die Leiterplatte zumindest teilweise aufnimmt. Die Stützeinheit ist am zweiten Ende der Schutzhülse spielbeweglich eingeführt und über die Aufnahmeöffnung auf die Leiterplatte aufgeschoben. Über die Außenkontur stützt die Stützeinheit die Leiterplatte gegen eine Innenkontur der Schutzhülse ab.From the DE 10 2012 204 911 A1 a sensor unit with a protective sleeve is known, in which at least one measuring cell, which detects a hydraulic pressure of a solenoid valve-controlled fluid in a vehicle brake system, and a circuit substrate are arranged with a substantially perpendicular to the measuring cell PCB. The circuit board is preferably designed to be equipped on both sides and includes an electronic circuit with at least one electronic and / or electrical component, which performs, for example, a signal amplification and / or processing of a raw signal of the measuring cell. The measuring cell converts the hydraulic pressure into at least one electrical output signal and has at least one connection point via which the at least one electrical output signal of the measuring cell can be tapped off. The circuit carrier has an internal interface, which picks up the at least one electrical output signal of the measuring cell and applies it to the electronic circuit. In addition, an output signal of the electronic circuit via an external interface can be tapped. Here, the internal interface is formed at a first end of the protective sleeve, and the external interface is formed at a second end of the protective sleeve. The protective sleeve protects the interior of the sensor unit from excessive mechanical stress. A support unit for the printed circuit board in the sensor unit comprises the external interface, via which at least one electrical output signal of the printed circuit board can be tapped off. Here, the support unit comprises a base body with an outer contour which is designed as a cylinder and has a receiving opening for the printed circuit board, which is adapted to an outer contour of the printed circuit board and at least partially receives the printed circuit board. The support unit is inserted in a play-movable manner at the second end of the protective sleeve and slid over the receiving opening onto the printed circuit board. About the outer contour of the support unit supports the circuit board against an inner contour of the protective sleeve.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Der Schaltungsträger für eine Sensoreinheit und die korrespondierende Sensoreinheit mit einem solchen Schaltungsträger mit den Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche 1 und 5 haben den Vorteil, dass durch die Kenntnis des Verlaufs der Mittelachse und der Mittelquerebene des Sensorelements eine bevorzugte Messrichtung und/oder eine bevorzugte Messebene des Sensorelements einfach bestimmt werden können, so dass die Einbaulage des Sensorelements bzw. der Sensoreinheit an die mindestens eine zu erfassende physikalische Größe angepasst und ein Sensorsignal mit hoher Qualität ausgegeben werden kann.The circuit carrier for a sensor unit and the corresponding sensor unit with such a circuit carrier having the features of independent claims 1 and 5 have the advantage that by knowing the course of the central axis and the median transverse plane of the sensor element, a preferred measurement direction and / or a preferred measurement plane of the sensor element can be easily determined so that the mounting position of the sensor element or the sensor unit can be adapted to the at least one physical variable to be detected and a sensor signal with high quality can be output.

Zudem können die gemeinsame Mittelachse und die gemeinsame Mittelquerachse des Sensorelements und der Leiterplatte einfach durch eine zentrierte Anordnung der Leiterplatte in der Schutzhülse der Sensoreinheit mit einer Mittelachse und einer Mittelquerebene der Gesamtanordnung ausgerichtet werden. Dadurch weisen das Sensorelement, die Leiterplatte und die Sensoreinheit eine gemeinsame Mittelachse und eine gemeinsame Mittelquerebene auf, so dass die Messebene bzw. die bevorzugte Messrichtung des Sensorelements in vorteilhafter Weise einfach erkannt und beim Einbau der Sensoreinheit berücksichtigt werden können. Durch eine auf die Leiterplatte aufgesteckte Stützeinheit ist eine einfache Selbstzentrierung der Leiterplatte im oberen Bereich der Schutzhülse möglich. Zudem kann die Leiterplatte bzw. das Sensorelement über das in die Aussparung eingebettete Gehäuse des Sensorbauteils direkt durch Ausrichten des Gehäuses ausgerichtet werden.In addition, the common center axis and the common center transverse axis of the sensor element and the printed circuit board can be easily aligned by a centered arrangement of the printed circuit board in the protective sleeve of the sensor unit with a central axis and a central transverse plane of the overall arrangement. As a result, the sensor element, the printed circuit board and the sensor unit have a common center axis and a common central transverse plane, so that the measurement plane or the preferred measurement direction of the sensor element can advantageously be easily recognized and taken into account during installation of the sensor unit. By a plugged onto the circuit board support unit easy self-centering of the circuit board in the upper part of the protective sleeve is possible. In addition, the printed circuit board or the sensor element can be aligned directly by aligning the housing via the housing of the sensor component embedded in the recess.

Durch das Einbetten des Sensorbauteils in einer Aussparung der Leiterplatte wird das Sensorbauteil, welches vorzugsweise ein DIL-Standardgehäuse aufweist, als so genannter „Dead Bug“ montiert und liegt in der Ebene der Leiterplatte. Dadurch sind in vorteilhafter Weise keine zusätzlichen Maßnahmen zur Zentrierung des Sensorelements in der Schutzhülse erforderlich, da das Sensorbauteil und damit das Sensorelement einfach über die Zentrierung der Leiterplatte in der Schutzhülse zentriert werden. Zudem sind durch die zentrierte Anordnung der Leiterplatte in der Schutzhülse die Verwendung einer maximalbreiten Leiterplatte und eine optimale Ausnutzung des zur Verfügung stehenden Bauraums möglich. Bei herkömmlichen Schaltungsträgern, bei welchen das Sensorbauteil auf der Leiterplatte angeordnet ist, ist eine solche einfache Zentrierung des Sensorbauteils und des Sensorelements ohne Zusatzmaßnahmen nicht möglich. So muss bei einer solchen herkömmlichen Sensoreinheit die Leiterplatte beispielsweise asymmetrisch montiert werden, um die Mittelachse und die Mittelquerebene des Sensorelements mit der Mittelachse und der Mittelquerebene der Sensoreinheit abzustimmen. Dadurch kann keine maximalbreite Leiterplatte verwendet werden.By embedding the sensor component in a recess of the printed circuit board, the sensor component, which preferably has a standard DIL housing, is mounted as a so-called "dead bug" and lies in the plane of the printed circuit board. As a result, no additional measures for centering the sensor element in the protective sleeve are required in an advantageous manner, since the sensor component and thus the sensor element are simply centered on the centering of the circuit board in the protective sleeve. In addition, the use of a maximum width printed circuit board and optimum utilization of the available space are possible by the centered arrangement of the circuit board in the protective sleeve. In conventional circuit carriers, in which the sensor component is arranged on the printed circuit board, such a simple centering of the sensor component and the sensor element is not possible without additional measures. For example, in such a conventional sensor unit, the printed circuit board must be mounted asymmetrically in order to tune the center axis and the median transverse plane of the sensor element with the central axis and the median transverse plane of the sensor unit. As a result, no maximum width circuit board can be used.

Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung stellen einen Schaltungsträger für eine Sensoreinheit mit einer Leiterplatte zur Verfügung, welche eine elektronische Schaltung und ein Sensorbauteil trägt, welches ein Gehäuse und mindestens ein im Gehäuse angeordnetes Sensorelement aufweist. Hierbei weist die Leiterplatte eine Aussparung auf, welche geeignet ist, das Sensorbauteil so aufzunehmen, dass die Leiterplatte und das Sensorelement eine gemeinsame Mittelhochachse und eine gemeinsame Mittelquerebene aufweisen.Embodiments of the present invention provide a circuit carrier for a sensor unit with a printed circuit board, which carries an electronic circuit and a sensor component which has a housing and at least one sensor element arranged in the housing. In this case, the circuit board has a recess which is suitable for receiving the sensor component such that the circuit board and the sensor element have a common central vertical axis and a common central transverse plane.

Zudem wird eine Sensoreinheit mit einer Schutzhülse vorgeschlagen, in welcher zumindest ein Sensorbauteil, ein solcher Schaltungsträger mit einer Leiterplatte, welche eine elektronische Schaltung und das Sensorbauteil trägt, und eine Stützeinheit angeordnet sind. Der Schaltungsträger bildet eine interne Schnittstelle aus, welche mindestens ein elektrisches Ausgangssignal des Sensorbauteils abgreift und an die elektronische Schaltung anlegt. Die Stützeinheit schließt die Schutzhülse im gefügten Zustand an einem ersten Ende ab und bildet eine externe Schnittstelle mit mindestens einer externen Kontaktstelle aus, über welche mindestens ein elektrisches Ausgangssignal der elektronischen Schaltung abgreifbar ist, wobei die mindestens eine externe Kontaktstelle über eine elektrische Verbindung mit einer korrespondierende Kontaktstelle der elektronischen Schaltung elektrisch verbunden ist.In addition, a sensor unit with a protective sleeve is proposed, in which at least one sensor component, such a circuit carrier with a printed circuit board, which carries an electronic circuit and the sensor component, and a support unit are arranged. The circuit carrier forms an internal interface, which picks up at least one electrical output signal of the sensor component and applies it to the electronic circuit. The support unit closes the protective sleeve in the assembled state at a first end and forms an external interface with at least one external contact point, via which at least one electrical output signal of the electronic circuit can be tapped off, wherein the at least one external contact point via an electrical connection with a corresponding Contact point of the electronic circuit is electrically connected.

Des Weiteren wird ein Verfahren zur Montage einer solchen Sensoreinheit vorgeschlagen, bei welchem ein Abschlusselement in ein zweites Ende einer Schutzhülse eingeführt wird und die Schutzhülse am zweiten Ende abschließt. Eine Stützeinheit und ein Schaltungsträger mit einem Sensorbauteil werden als Vormontagebaugruppe gefügt, welche derart in ein erstes Ende der Schutzhülse eingeführt wird, dass das Sensorbauteil lagerichtig von einer ersten Fügegeometrie des Abschlusselements aufgenommen wird und die Stützeinheit die Schutzhülse am ersten Ende abschließt und die Leiterplatte lagerichtig gegen eine Innenkontur der Schutzhülse abstützt.Furthermore, a method for mounting such a sensor unit is proposed, in which a closure element is inserted into a second end of a protective sleeve and the protective sleeve terminates at the second end. A support unit and a circuit carrier with a sensor component are added as a preassembly assembly which is inserted into a first end of the protective sleeve, that the sensor component is received in the correct position of a first geometry of the closing element and the support unit closes the protective sleeve at the first end and the printed circuit board in the correct position against an inner contour of the protective sleeve is supported.

Unter einem Sensorelement wird vorliegend eine elektrische Komponente verstanden, welche eine physikalische Größe bzw. eine Änderung einer physikalischen Größe direkt oder indirekt erfasst und vorzugsweise in ein elektrisches Sensorsignal umwandelt. Dies kann beispielsweise über das Aussenden und/oder das Empfangen von Schall- und/oder Elektromagnetischen Wellen und/oder über ein Magnetfeld bzw. die Änderung eines Magnetfeldes erfolgen.In the present case, a sensor element is understood to mean an electrical component which directly or indirectly detects a physical variable or a change in a physical variable and preferably converts it into an electrical sensor signal. This can be done for example by emitting and / or receiving sound and / or electromagnetic waves and / or a magnetic field or the change of a magnetic field.

Möglich sind optische Sensorelemente, welche beispielsweise eine Fotoplatte und/oder eine fluoreszierende Fläche und/oder einen Halbleiter aufweisen, welche das Auftreffen bzw. die Intensität, die Wellenlänge, die Frequenz, den Winkel usw. der empfangen Welle detektieren, wie beispielsweise Infrarotsensorelemente. Ebenso ist ein akustisches Sensorelement denkbar, wie beispielsweise ein Ultraschallsensorelement und/oder ein Hochfrequenzsensorelement und/oder ein Radarsensorelement und/oder ein Sensorelement, welches auf ein Magnetfeld reagiert, wie beispielsweise ein Hallsensorelement und/oder ein magnetoresistives Sensorelement und/oder ein induktives Sensorelement, welches die Änderung eines Magnetfeldes beispielsweise über die durch magnetische Induktion entstehende Spannung registriert.Possible optical sensor elements which comprise, for example, a photo plate and / or a fluorescent surface and / or a semiconductor, which detect the impact or the intensity, the wavelength, the frequency, the angle, etc. of the received wave, such as infrared sensor elements. Likewise, an acoustic sensor element is conceivable, such as an ultrasonic sensor element and / or a high-frequency sensor element and / or a radar sensor element and / or a sensor element which reacts to a magnetic field, such as a Hall sensor element and / or a magnetoresistive sensor element and / or an inductive sensor element, which registers the change in a magnetic field, for example via the voltage resulting from magnetic induction.

Die ermittelten Sensorsignale werden von der in der Sensoreinheit integrierten, elektronischen Schaltung ausgewertet und in Sensordaten umgewandelt, welche eine aus einer mit der jeweiligen Sensoreinheit erfassten physikalischen Größe ermittelte physikalische Größe mit der dazugehörigen Einheit umfasst. Hierbei wird beispielsweise von einem Sensorelement die Wegänderung in einem bestimmten Zeitfenster ermittelt und daraus von der elektronischen Schaltung eine Geschwindigkeit und/oder Beschleunigung berechnet. Weitere berechenbare physikalische Größen sind Masse, Umdrehungszahl, Kraft, Energie und/oder andere denkbare Größen, wie beispielsweise eine Eintrittswahrscheinlichkeiten für ein bestimmtes Ereignis.The determined sensor signals are evaluated by the integrated in the sensor unit, electronic circuit and converted into sensor data, which comprises a determined from a detected with the respective sensor unit physical quantity physical quantity with the associated unit. In this case, for example, the path change in a specific time window is determined by a sensor element and from this a speed and / or acceleration is calculated by the electronic circuit. Other calculable physical quantities are mass, number of revolutions, force, energy and / or other conceivable quantities, such as an occurrence probability for a particular event.

Durch die in den abhängigen Ansprüchen aufgeführten Maßnahmen und Weiterbildungen sind vorteilhafte Verbesserungen des im unabhängigen Patentanspruch 1 angegebenen Schaltungsträgers für eine Sensoreinheit und der im unabhängigen Patentanspruch 5 angegebenen Sensoreinheit und des im unabhängigen Patentanspruch 13 angegebenen Verfahrens zur Montage einer Sensoreinheit möglich.The measures and refinements recited in the dependent claims advantageous improvements of the independent claim 1 circuit substrate for a sensor unit and the sensor unit specified in the independent claim 5 and specified in the independent claim 13 method for mounting a sensor unit are possible.

Besonders vorteilhaft ist, dass die elektronische Schaltung mindestens ein elektrisches und/oder elektronisches Bauelement und/oder mindestens eine Leiterbahn und/oder mindestens eine Kontaktstelle umfassen kann. Dadurch ist es in vorteilhafter Weise beliebige Funktionen, wie beispielsweise Auswerten, Aufbereiten, Verstärken, Filtern usw., zur Bearbeitung und Ausgeben der Sensorsignale implementiert werden. Zudem können die Kontaktelemente des Sensorbauteils mit korrespondierenden ersten Kontaktstellen der elektronischen Schaltung elektrisch kontaktiert werden, welche am Rand der Aussparung an Schenkeln der Leiterplatte angeordnet werden können. Die Aussparung und die ersten Kontaktstellen können beispielsweise an einem Rand der Leiterplatte angeordnet bzw. ausgebildet werden. Die Kontaktelemente und die ersten Kontaktstellen können eine interne Schnittstelle ausbilden, welche mindestens ein elektrisches Ausgangssignal des Sensorbauteils abgreifen und an die elektronische Schaltung anlegen kann.It is particularly advantageous that the electronic circuit may comprise at least one electrical and / or electronic component and / or at least one conductor track and / or at least one contact point. As a result, it is advantageously any functions, such as Evaluation, processing, amplification, filtering, etc., are implemented for processing and outputting the sensor signals. In addition, the contact elements of the sensor component can be electrically contacted with corresponding first contact points of the electronic circuit, which can be arranged at the edge of the recess on legs of the printed circuit board. The recess and the first contact points can be arranged or formed, for example, on an edge of the printed circuit board. The contact elements and the first contact points can form an internal interface, which can pick off at least one electrical output signal of the sensor component and apply it to the electronic circuit.

In vorteilhafter Ausgestaltung der Sensoreinheit kann ein Abschlusselement die Schutzhülse im gefügten Zustand an einem zweiten Ende abschließen. Vorzugsweise können das Abschlusselement und die Stützeinheit die Schutzhülse an den beiden Enden fluiddicht abschließen, so dass die Sensoreinheit auch in einer feuchten Einbauumgebung, wie einem Motorraum, eingesetzt werden kann. Zudem kann ein Grundkörper des Abschlusselements in vorteilhafter Weise eine erste Fügegeometrie ausbilden, in welcher das Gehäuse des Sensorbauteils lagerichtig positioniert werden kann. Die erste Fügegeometrie kann beispielswiese als U-förmige Stütz- und Klemmvorrichtung ausgeführt werden, welche an das Gehäuse des Sensorbauteils angepasst ist. Dadurch kann die erste Fügegeometrie das Gehäuse des Sensorbauteils spielfrei aufnehmen und im gefügten Zustand zumindest teilweise umgreifen.In an advantageous embodiment of the sensor unit, a closure element can complete the protective sleeve in the joined state at a second end. Preferably, the end element and the support unit can close the protective sleeve at both ends fluid-tight, so that the sensor unit can also be used in a wet installation environment, such as an engine compartment. In addition, a main body of the closing element can advantageously form a first joining geometry, in which the housing of the sensor component can be positioned in the correct position. The first joining geometry can for example be designed as a U-shaped support and clamping device, which is adapted to the housing of the sensor component. As a result, the first joining geometry can receive the housing of the sensor component without play and at least partially surround it in the assembled state.

In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung der Sensoreinheit kann der Grundkörper des Abschlusselements eine zweite Fügegeometrie ausbilden, welche so an die Innenkontur der Schutzhülse angepasst werden kann, dass das Abschlusselement zentriert in der Schutzhülse geführt ist.In a further advantageous embodiment of the sensor unit, the main body of the end element form a second joining geometry, which can be adapted to the inner contour of the protective sleeve, that the closing element is guided centered in the protective sleeve.

In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung der Sensoreinheit kann ein Grundkörper der Stützeinheit eine Aufnahmeöffnung aufweisen, welche an eine Außenkontur der Leiterplatte angepasst ist und die Leiterplatte zumindest teilweise aufnimmt. Zudem kann der Grundkörpers der Stützeinheit eine dritte Fügegeometrie ausbilden, welche an die Innenkontur der Schutzhülse angepasst werden kann, so dass die Stützeinheit und die Leiterplatte zentriert in der Schutzhülse geführt werden können. Des Weiteren wirken die erste Fügegeometrie und die zweite Fügegeometrie des Abschlusselements und die dritte Fügegeometrie der Stützeinheit zur lagerichtigen Positionierung der Leiterplatte und des Sensorbauteils innerhalb der Schutzhülse zusammen. Dadurch kann die Montage bzw. der Zusammenbau der Sensoreinheit in vorteilhafter Weise erleichtert und schneller durchgeführt werden.In a further advantageous embodiment of the sensor unit, a base body of the support unit having a receiving opening, which is adapted to an outer contour of the printed circuit board and at least partially receives the circuit board. In addition, the main body of the support unit form a third joining geometry, which can be adapted to the inner contour of the protective sleeve, so that the support unit and the circuit board can be performed centered in the protective sleeve. Furthermore, the first joining geometry and the second joining geometry of the end element and the third joining geometry of the support unit for the correct positioning of the printed circuit board and the sensor component within the protective sleeve cooperate. As a result, the assembly or assembly of the sensor unit can be facilitated in an advantageous manner and performed faster.

In vorteilhafter Ausgestaltung des Verfahrens zur Montage einer Sensoreinheit kann beim Fügen der Vormontagebaugruppe die Leiterplatte des Schaltungsträgers zumindest teilweise in die Aufnahmeöffnung des Grundkörpers der Stützeinheit eingeführt werden. Zudem kann die mindestens eine externe Kontaktstelle elektrisch mit der korrespondierenden Kontaktstelle der elektronischen Schaltung auf der Leiterplatte verbunden werden. Die elektrische Verbindung zwischen der mindestens einen externen Kontaktstelle der Stützeinheit und der korrespondierenden Kontaktstelle auf der Leiterplatte wird vorzugsweise durch einen Lötprozess hergestellt.In an advantageous embodiment of the method for mounting a sensor unit, the printed circuit board of the circuit substrate can be at least partially inserted into the receiving opening of the main body of the support unit when joining the pre-assembly. In addition, the at least one external contact point can be electrically connected to the corresponding contact point of the electronic circuit on the circuit board. The electrical connection between the at least one external contact point of the support unit and the corresponding contact point on the printed circuit board is preferably produced by a soldering process.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. In der Zeichnung bezeichnen gleiche Bezugszeichen Komponenten bzw. Elemente, die gleiche bzw. analoge Funktionen ausführen.Embodiments of the invention are illustrated in the drawings and are explained in more detail in the following description. In the drawing, like reference numerals designate components that perform the same or analog functions.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

1 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Sensoreinheit, wobei eine Schutzhülse der Sensoreinheit transparent dargestellt ist. 1 shows a schematic perspective view of an embodiment of a sensor unit according to the invention, wherein a protective sleeve of the sensor unit is shown transparent.

2 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung von Komponenten der erfindungsgemäßen Sensoreinheit aus 1 vor der Montage bzw. dem Zusammenbau der Sensoreinheit. 2 shows a schematic perspective view of components of the sensor unit according to the invention 1 before assembly or assembly of the sensor unit.

3 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines Ausführungsbeispiels einer Vormontagebaugruppe für die erfindungsgemäße Sensoreinheit aus 1 und 2. 3 shows a schematic perspective view of an embodiment of a preassembly assembly for the sensor unit according to the invention 1 and 2 ,

4 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung der Vormontagebaugruppe aus 3 von unten. 4 shows a schematic perspective view of the pre-assembly 3 from underneath.

Ausführungsformen der ErfindungEmbodiments of the invention

Wie aus 1 bis 4 ersichtlich ist, umfasst das dargestellte Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Sensoreinheit 1 eine Schutzhülse 20, in welcher zumindest ein Sensorbauteil 40, ein Schaltungsträger 5 mit einer Leiterplatte 10, welche eine elektronische Schaltung 16 und das Sensorbauteil 40 trägt, und eine Stützeinheit 30 angeordnet sind. Der Schaltungsträger 5 bilde eine interne Schnittstelle 18.1 aus, welche mindestens ein elektrisches Ausgangssignal des Sensorbauteils 40 abgreift und an die elektronische Schaltung 16 anlegt. Die Stützeinheit 30 schließt die Schutzhülse 20 im gefügten Zustand an einem ersten Ende ab und bildet eine externe Schnittstelle 18.2 mit mindestens einer externen Kontaktstelle 34 aus, über welche mindestens ein elektrisches Ausgangssignal der elektronischen Schaltung 16 abgreifbar ist. Hierbei ist die mindestens eine externe Kontaktstelle 34 über eine elektrische Verbindung mit einer korrespondierenden Kontaktstelle 16.4 der elektronischen Schaltung 16 elektrisch verbunden.How out 1 to 4 can be seen, the illustrated embodiment comprises a sensor unit according to the invention 1 a protective sleeve 20 in which at least one sensor component 40 , a circuit carrier 5 with a circuit board 10 which is an electronic circuit 16 and the sensor component 40 carries, and a support unit 30 are arranged. The circuit carrier 5 form an internal interface 18 .1, which at least one electrical output signal of the sensor component 40 picks up and to the electronic circuit 16 invests. The support unit 30 closes the protective sleeve 20 in the assembled state at a first end and forms an external interface 18 .2 with at least one external contact point 34 out about which at least one electrical output signal of the electronic circuit 16 can be tapped. Here, the at least one external contact point 34 via an electrical connection with a corresponding contact point 16 .4 of the electronic circuit 16 electrically connected.

Wie aus 1 bis 4 weiter ersichtlich ist, umfasst der Schaltungsträger 5 für eine Sensoreinheit 1 im dargestellten Ausführungsbeispiel die Leiterplatte 10, welche die elektronische Schaltung 16 und das Sensorbauteil 40 trägt. Das Sensorbauteil 40 weist ein Gehäuse 42 und mindestens ein im Gehäuse 42 angeordnetes Sensorelement 44 auf. Hierbei weist die Leiterplatte 10 eine Aussparung 12 auf, welche geeignet ist, das Sensorbauteil 40 so aufzunehmen, dass die Leiterplatte 10 und das Sensorelement 44 eine gemeinsame Mittelhochachse MA und eine gemeinsame Mittelquerebene ME aufweisen.How out 1 to 4 can be further seen, comprises the circuit carrier 5 for a sensor unit 1 in the illustrated embodiment, the circuit board 10 which the electronic circuit 16 and the sensor component 40 wearing. The sensor component 40 has a housing 42 and at least one in the housing 42 arranged sensor element 44 on. Here, the circuit board 10 a recess 12 which is suitable, the sensor component 40 so that the circuit board 10 and the sensor element 44 have a common central vertical axis MA and a common median transverse plane ME.

Wie aus 1 weiter ersichtlich ist, schließt ein Abschlusselement 50 die Schutzhülse 20 im gefügten Zustand an einem zweiten Ende ab. Vorzugsweise schließen die Stützeinheit 30 und das Abschlusselement 50 die Schutzhülse 20 an den Enden fluiddicht ab. Zu diesem Zweck weist die Stützeinheit 30 einen Rand 36 auf, welcher am ersten Ende über einen Rand der Schutzhülse 20 übersteht und diesen abdeckt. Am zweiten Ende weist die Schutzhülse 20 eine als Anschlussstufe 24 ausgeführte Aufweitung mit einem zweiten Innendurchmesser auf, welcher größer als ein erster Innendurchmesser der Resthülse ist. Dadurch entsteht eine erste Dichtfläche 26, an welcher eine korrespondierende am Grundkörper 52 des Abschlusselements 50 ausgebildete zweite Dichtfläche 56 dichtend anliegt.How out 1 can be further seen, closes a closure element 50 the protective sleeve 20 in the assembled state at a second end. Preferably, the support unit close 30 and the final element 50 the protective sleeve 20 fluid-tight at the ends. For this purpose, the support unit 30 a border 36 on, which at the first end over an edge of the protective sleeve 20 survives and covers this. At the second end, the protective sleeve 20 one as a connection stage 24 executed widening with a second inner diameter, which is greater than a first inner diameter of the remaining sleeve. This creates a first sealing surface 26 , on which a corresponding one on the main body 52 of the conclusion element 50 formed second sealing surface 56 sealingly rests.

Wie aus 1 bis 4 weiter ersichtlich ist, weist ein Grundkörper 32 der Stützeinheit 30 eine zylindrische Form auf und umfasst im dargestellten Ausführungsbeispiel zwei Halbschalen 32.1, 32.2, welche jeweils mindestens eine externe Kontaktstelle 34 der externen Schnittstelle 18.2 aufweisen. Zudem weist der Grundkörper 32 der Stützeinheit 30 eine Aufnahmeöffnung auf, welche an eine Außenkontur der Leiterplatte 10 angepasst ist und die Leiterplatte 10 an einem Ende zumindest teilweise aufnimmt. Die mindestens eine elektrische Verbindung zwischen der mindestens einen externen Kontaktstelle 34 der externen Schnittstelle 18.2 und der mindestens einen korrespondierenden zweiten Kontaktstelle 16.4 der Leiterplatte 10 ist über mindestens eine im Grundkörper 32 ausgebildete Durchkontaktierung hergestellt, welche mit mindestens einer zugehörigen Kontaktstelle 35 im Grundkörper 32 elektrisch verbunden ist, welche wiederum über mindestens eine Lötverbindung elektrisch und mechanisch mit der mindestens einen zweiten Kontaktstelle 16.4 der Leiterplatte 40 verbunden ist. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel weist die Stützeinheit 30 vier externe Kontaktstellen 34 auf, wobei auf jeder Halbschale 32.1, 32.2 zwei externe Kontaktstellen 34 angeordnet sind. Zudem ist im dargestellten Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Sensoreinheit 1 an jeder Halbschale 32.1, 32.2 des Grundkörpers 32 der Stützeinheit 30 ein federelastisches Kontaktelement 38 angeordnet, so dass im zusammengefügten Zustand an einer Außenkontur 37 des Grundkörpers 32 zwei einander gegenüberliegende federelastische Kontaktelemente 38 angeordnet sind. Des Weiteren weist der Grundkörper 32 der Stützeinheit 30 einen überstehenden Rand 33 auf, welcher die Schutzhülse 20 im gefügten Zustand fluiddicht abschließt.How out 1 to 4 is further apparent, has a main body 32 the support unit 30 a cylindrical shape and comprises in the illustrated embodiment, two half shells 32.1 . 32.2 , which in each case at least one external contact point 34 the external interface 18.2 exhibit. In addition, the basic body 32 the support unit 30 a receiving opening, which on an outer contour of the circuit board 10 is adjusted and the circuit board 10 at least partially absorbs at one end. The at least one electrical connection between the at least one external contact point 34 the external interface 18.2 and the at least one corresponding second contact point 16.4 the circuit board 10 is over at least one in the main body 32 formed through contact, which with at least one associated contact point 35 in the main body 32 is electrically connected, which in turn via at least one solder joint electrically and mechanically with the at least one second contact point 16 .4 of the circuit board 40 connected is. In the illustrated embodiment, the support unit 30 four external contact points 34 on, being on each half-shell 32.1 . 32.2 two external contact points 34 are arranged. In addition, in the illustrated embodiment, the sensor unit according to the invention 1 on every half shell 32.1 . 32.2 of the basic body 32 the support unit 30 a resilient contact element 38 arranged so that in the assembled state on an outer contour 37 of the basic body 32 two opposing resilient contact elements 38 are arranged. Furthermore, the basic body 32 the support unit 30 a protruding edge 33 on which the protective sleeve 20 Completely fluid-tight in the joined state.

Wie aus 1 bis 4 weiter ersichtlich ist, ist die Aussparung 12 an einem der Stützeinheit 30 gegenüberliegenden und dem Abschlusselement 50 zugewandten Ende der Leiterplatte 10 ausgebildet. Die elektronische Schaltung 16 umfasst mindestens ein elektrisches und/oder elektronisches Bauelement 16.1 und/oder mindestens eine Leiterbahn 16.2 und/oder mindestens eine Kontaktstelle 16.3, 16.4, welche schaltungsgemäß elektrisch miteinander verbunden sind. Im dargestellten Ausführungsbeispiel ist das Gehäuse 42 des Sensorbauteils 40 als DIL-Standardgehäuse ausgeführt und weist acht als Pins ausgeführte Kontaktelemente 46 auf. Die Kontaktelemente 46 des Sensorbauteils 40 sind umgebogen und mit korrespondierenden ersten Kontaktstellen 16.3 der elektronischen Schaltung 16 elektrisch kontaktiert, welche am Rand der Aussparung 12 an Schenkeln 14 der Leiterplatte 10 angeordnet sind. Somit bilden die Kontaktelemente 46 des Sensorbauteils 40 und die ersten Kontaktstellen 16.3 der Leiterplatte die interne Schnittstelle 18.1 aus, welche mindestens ein elektrisches Ausgangssignal des Sensorbauteils 40 abgreift und an die elektronische Schaltung 16 anlegt.How out 1 to 4 it can be seen further, the recess 12 on one of the support unit 30 opposite and the closing element 50 facing the end of the circuit board 10 educated. The electronic circuit 16 comprises at least one electrical and / or electronic component 16.1 and / or at least one conductor track 16.2 and / or at least one contact point 16.3 . 16.4 , which are electrically connected according to switching. In the illustrated embodiment, the housing 42 of the sensor component 40 designed as a standard DIL housing and has eight contact elements designed as pins 46 on. The contact elements 46 of the sensor component 40 are bent over and with corresponding first contact points 16.3 the electronic circuit 16 electrically contacted, which at the edge of the recess 12 on thighs 14 the circuit board 10 are arranged. Thus, the contact elements 46 of the sensor component 40 and the first contact points 16.3 the PCB the internal interface 18.1 from which at least one electrical output signal of the sensor component 40 picks up and to the electronic circuit 16 invests.

Wie aus 1 weiter ersichtlich ist, bildet ein Grundkörper 52 des Abschlusselements 50 eine erste Fügegeometrie 54 aus, in welcher das Gehäuse 42 des Sensorbauteils 40 lagerichtig positioniert ist. Die erste Fügegeometrie 54 ist im dargestellten Ausführungsbeispiel als U-förmige Stütz- und Klemmvorrichtung ausgeführt, welche an das Gehäuse 42 des Sensorbauteils 40 angepasst ist und dieses im gefügten Zustand zumindest teilweise umgreift.How out 1 can be seen further forms a body 52 of the conclusion element 50 a first joining geometry 54 out, in which the housing 42 of the sensor component 40 is positioned in the correct position. The first joining geometry 54 is executed in the illustrated embodiment as a U-shaped support and clamping device, which to the housing 42 of the sensor component 40 is adapted and this at least partially embraces in the joined state.

Wie aus 1 und 2 weiter ersichtlich ist, bildet der Grundkörper 52 des Abschlusselements 50 eine zweite Fügegeometrie 58 aus, welche so an die Innenkontur 22 der Schutzhülse 20 angepasst ist, dass das Abschlusselement 50 zentriert in der Schutzhülse 20 geführt ist. Wie aus 1 weiter ersichtlich ist, umfasst die Fügegeometrie 58 zwei an die Rundung der Schutzhülse 20 angepasste einander gegenüberliegend angeordnete Wandsegmente, deren Außenkonturen 58.1 jeweils an der Innenkontur 22 der Schutzhülse 20 anliegen.How out 1 and 2 can be further seen forms the body 52 of the conclusion element 50 a second joining geometry 58 out, which so to the inner contour 22 the protective sleeve 20 adapted is that the closing element 50 centered in the protective sleeve 20 is guided. How out 1 can be further seen, includes the geometry of joining 58 two to the rounding of the protective sleeve 20 adapted oppositely arranged wall segments, their outer contours 58 .1 each on the inner contour 22 the protective sleeve 20 issue.

Wie aus 1 weiter ersichtlich ist, wirken die beiden federelastische Kontaktelemente 38 der Stützeinheit 30 als dritte Fügegeometrie 33, über welche sich der Grundkörper 32 der Stützeinheit 30 gegen die Innenkontur 22 der Schutzhülse 20 abstützt und eine selbsttätige Zentrierung der Stützeinheit 30 und der Leiterplatte 10 in der Schutzhülse 20 ermöglicht. Wie aus 1 weiter ersichtlich ist, ist die Stützeinheit 30 am ersten Ende der Schutzhülse 20 spielbeweglich eingeführt und stützt sich über die zwei federelastischen Kontaktelemente 38 zentriert gegen die Innenkontur 22 der Schutzhülse 20 ab, welche zur Ausbildung eines Massepfades eine elektrisch leitende Beschichtung 22.1 aufweist oder aus einem elektrisch leitenden Material hergestellt ist. Somit kann über die federelastischen Kontaktelemente 38 eine als Massepfad wirkende elektrisch leitende Verbindung zwischen der Leiterplatte 40 und der Schutzhülse 20 hergestellt werden.How out 1 it can be seen further, the two spring-elastic contact elements act 38 the support unit 30 as the third joining geometry 33 , about which the basic body 32 the support unit 30 against the inner contour 22 the protective sleeve 20 supports and an automatic centering of the support unit 30 and the circuit board 10 in the protective sleeve 20 allows. How out 1 is further apparent, is the support unit 30 at the first end of the protective sleeve 20 moved into play and supported by the two spring-loaded contact elements 38 centered against the inner contour 22 the protective sleeve 20 from, which for forming a ground path an electrically conductive coating 22.1 or made of an electrically conductive material. Thus, via the resilient contact elements 38 acting as a ground path electrically conductive connection between the circuit board 40 and the protective sleeve 20 getting produced.

Zur Durchführung des Verfahrens zur Montage einer Sensoreinheit 1, wird das Abschlusselement 50 in das zweite Ende der Schutzhülse 20 eingeführt und schließt die Schutzhülse 20 am zweiten Ende ab. Zudem werden die Stützeinheit 30 und der Schaltungsträger 5 mit dem Sensorbauteil 40 als Vormontagebaugruppe 3 gefügt. Beim Fügen der Vormontagebaugruppe 3 wird die Leiterplatte 10 des Schaltungsträgers 5 zumindest teilweise in die Aufnahmeöffnung des Grundkörpers 32 der Stützeinheit 30 eingeführt und die mindestens eine externe Kontaktstelle 34 wird elektrisch mit der korrespondierenden zweiten Kontaktstelle 16.4 der elektronischen Schaltung 16 auf der Leiterplatte 10 verbunden. Anschließend wird die Vormontagebaugruppe 3 derart in das ersten Ende der Schutzhülse 20 eingeführt, dass das Sensorbauteil 40 lagerichtig von der ersten Fügegeometrie 54 des Abschlusselements 50 aufgenommen wird und die Stützeinheit 30 die Schutzhülse 20 am ersten Ende abschließt und die Leiterplatte 40 lagerichtig gegen die Innenkontur 22 der Schutzhülse 20 abstützt.To carry out the method for mounting a sensor unit 1 , becomes the final element 50 in the second end of the protective sleeve 20 inserted and closes the protective sleeve 20 at the second end. In addition, the support unit 30 and the circuit carrier 5 with the sensor component 40 as pre-assembly module 3 together. When joining the pre-assembly 3 becomes the circuit board 10 of the circuit board 5 at least partially in the receiving opening of the body 32 the support unit 30 introduced and the at least one external contact point 34 becomes electrically connected to the corresponding second contact point 16.4 the electronic circuit 16 on the circuit board 10 connected. Subsequently, the preassembly assembly 3 in the first end of the protective sleeve 20 introduced that the sensor component 40 in the correct position from the first joining geometry 54 of the conclusion element 50 is recorded and the support unit 30 the protective sleeve 20 closes at the first end and the circuit board 40 in the correct position against the inner contour 22 the protective sleeve 20 supported.

Beim Einführen der Vormontagebaugruppe 3 in die Schutzhülse 20 wirken die erste Fügegeometrie 54 und die zweite Fügegeometrie 58 des Abschlusselements 50 und die dritte Fügegeometrie 33 der Stützeinheit 30 zur lagerichtigen Positionierung der Leiterplatte 10 und des Sensorbauteils 40 innerhalb der Schutzhülse 20 zusammen.When inserting the pre-assembly 3 in the protective sleeve 20 act the first joining geometry 54 and the second joining geometry 58 of the conclusion element 50 and the third joining geometry 33 the support unit 30 for correct positioning of the printed circuit board 10 and the sensor component 40 inside the protective sleeve 20 together.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

DE 102012204911 A1 [0003]

Claims

Circuit carrier ( 5 ) for a sensor unit ( 1 ), with a printed circuit board ( 10 ), which is an electronic circuit ( 16 ) and a sensor component ( 40 ) carrying a housing ( 42 ) and at least one in the housing ( 42 ) arranged sensor element ( 44 ), characterized in that the printed circuit board ( 10 ) a recess ( 12 ), which is suitable, the sensor component ( 40 ) so that the printed circuit board ( 10 ) and the sensor element ( 44 ) have a common central vertical axis (MA) and a common median transverse plane (ME).

Circuit carrier according to claim 1, characterized in that the electronic circuit ( 16 ) at least one electrical and / or electronic component ( 16.1 ) and / or at least one conductor track ( 16.2 ) and / or at least one contact point ( 16.3 . 16.4 ).

Circuit carrier according to claim 2, characterized in that contact elements ( 46 ) of the sensor component ( 40 ) with corresponding first contact points ( 16.3 ) of the electronic circuit ( 16 ) are electrically contacted, which at the edge of the recess ( 12 ) on thighs ( 14 ) of the printed circuit board ( 10 ) are arranged.

Circuit carrier according to claim 3, characterized in that the contact elements ( 46 ) and the first contact points ( 16 .3) an internal interface ( 18.1 ), which at least one electrical output signal of the sensor component ( 40 ) and to the electronic circuit ( 16 ) applies.

Sensor unit ( 1 ) with a protective sleeve ( 20 ), in which at least one sensor component ( 40 ), a circuit carrier ( 5 ) with a printed circuit board ( 10 ), which is an electronic circuit ( 16 ) and the sensor component ( 40 ), and a support unit ( 30 ), wherein the circuit carrier ( 5 ) an internal interface ( 18.1 ), which generates at least one electrical output signal of the sensor component ( 40 ) and to the electronic circuit ( 16 ), and wherein the support unit ( 30 ) the protective sleeve ( 20 ) in the assembled state at a first end and an external interface ( 18.2 ) with at least one external contact point ( 34 ) via which at least one electrical output signal of the electronic circuit ( 16 ), the at least one external contact point ( 34 ) via an electrical connection with a corresponding contact point ( 16.4 ) of the electronic circuit ( 16 ) is electrically connected, characterized in that the circuit carrier ( 5 ) according to one of claims 1 to 4,

Sensor unit according to claim 5, characterized in that a closing element ( 50 ) the protective sleeve ( 20 ) in the joined state at a second end.

Sensor unit according to claim 6, characterized in that a basic body ( 52 ) of the closing element ( 50 ) a first joining geometry ( 54 ) in which the housing ( 42 ) of the sensor component ( 40 ) is positioned correctly.

Sensor unit according to claim 7, characterized in that the first joining geometry ( 54 ) is designed as a U-shaped support and clamping device, which to the housing ( 42 ) of the sensor component ( 40 ) is adjusted.

Sensor unit according to claim 7 or 8, characterized in that the basic body ( 52 ) of the closing element ( 50 ) a second joining geometry ( 58 ), which thus adjusts to the inner contour ( 22 ) of the protective sleeve ( 20 ) that the terminating element ( 50 ) centered in the protective sleeve ( 20 ) is guided.

Sensor unit according to one of claims 5 to 9, characterized in that a basic body ( 32 ) of the support unit ( 30 ) has a receiving opening, which on an outer contour of the printed circuit board ( 10 ) and the printed circuit board ( 10 ) at least partially absorbs.

Sensor unit according to claim 10, characterized in that the basic body ( 32 ) of the support unit ( 30 ) a third joining geometry ( 33 ) which forms on the inner contour ( 22 ) of the protective sleeve ( 20 ), so that the support unit ( 30 ) and the printed circuit board ( 10 ) centered in the protective sleeve ( 20 ) are guided.

Sensor unit according to claim 11, characterized in that the first joining geometry ( 54 ) and the second joining geometry ( 58 ) of the closing element ( 50 ) and the third joining geometry ( 33 ) of the support unit ( 30 ) for the correct positioning of the printed circuit board ( 10 ) and the sensor component ( 40 ) within the protective sleeve ( 20 ) interact.

Method for mounting a sensor unit ( 1 ), which is designed according to at least one of claims 5 to 12, characterized in that the closing element ( 50 ) in the second end of the protective sleeve ( 20 ) and the protective sleeve ( 20 ) terminates at the second end, wherein the support unit ( 30 ) and the circuit carrier ( 5 ) with the sensor component ( 40 ) as a preassembly assembly ( 3 ), which in such a way in the first end of the protective sleeve ( 20 ), that the sensor component ( 40 ) in the correct position from the first joining geometry ( 54 ) of the closing element ( 50 ) and the support unit ( 30 ) the protective sleeve ( 20 ) terminates at the first end and the printed circuit board ( 40 ) in the correct position against the inner contour ( 22 ) of the protective sleeve ( 20 ) is supported.

A method according to claim 13, characterized in that when joining the preassembly assembly ( 3 ) the printed circuit board ( 10 ) of the circuit carrier ( 5 ) at least partially into the receiving opening of the base body ( 32 ) of the support unit ( 30 ) and the at least one external contact point ( 34 ) electrically with the corresponding contact point ( 16.4 ) of the electronic circuit ( 16 ) on the printed circuit board ( 10 ) is connected.