HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION
1. Gebiet der Erfindung1. Field of the invention
Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Komponenten-Vorrichtung bzw. elektronische Vorrichtung mit einer Gegenmaßnahme für elektrisches RauschenThe present invention relates to an electronic component device having a countermeasure for electrical noise
2. Beschreibung des Stands der Technik2. Description of the Related Art
Wie beispielsweise in der offengelegten japanischen Patentanmeldung Nr. 2010-242574 beschrieben, ist bekannt, dass eine elektronische Komponente, die gegenüber elektrischen Rauschen widerstandsfähig sein soll, beispielsweise diejenige, die an einem Leiterrahmen bzw. Lead-Frame befestigt ist und in einem mit Harz versiegelten geformten IC einer elektronischen Komponenten-Vorrichtung bzw. einer elektronischen Vorrichtung enthalten ist, durch eine Schirmungsabdeckung, die aus einer Metallplatte hergestellt ist, umgeben ist.Such as in the laid open Japanese Patent Application No. 2010-242574 10, it is known that an electronic component to be resistant to electrical noise, for example, that attached to a lead frame and a resin-sealed molded IC of an electronic component device and an electronic device, respectively is surrounded by a Schirmungsabdeckung, which is made of a metal plate is surrounded.
Im Allgemeinen ist einer derartiger geformter IC durch das Verbinden des Lead-Frames mit einem geerdeten Gehäuse durch Schweißen geerdet und dessen Schirmungsabdeckung wird geerdet, indem dieses mit dem Gehäuse durch Schweißen verbunden wird.In general, such a molded IC is grounded by bonding the lead frame to a grounded case by welding, and its shield cover is grounded by welding it to the case.
Allerdings müssen viele Montageschritte durchgeführt werden, um eine solche herkömmliche elektronische Vorrichtung zu fertigen, denn sowohl der Lead-Frame als auch die Schirmungsabdeckung müssen mit dem Gehäuse durch Schweißen oder dergleichen verbunden werden.However, many assembly steps must be performed to manufacture such a conventional electronic device, because both the lead frame and the shield cover must be connected to the housing by welding or the like.
Ferner werden der Lead-Frame und die Schirmungsabdeckung in der Struktur kompliziert und in der Größe groß, da die Verbindungsabschlüsse von dem Lead-Frame und der Schirmungsabdeckung herausgenommen bzw. abgenommen werden müssen, um an das Gehäuse geschweißt zu werden.Further, the lead frame and the shield cover in the structure become complicated and large in size because the connection terminations must be taken out of the lead frame and the shield cover to be welded to the housing.
Zusätzlich, da das Gehäuse der geformte IC und die Schirmungsabdeckung durch ein Haftmittel in Positionen fixiert sind und deren Positionen aufgrund des Schwunds des Haftmittels entsprechend variieren können, ist die Montagegenauigkeit niedrig.In addition, since the housing of the molded IC and the shield cover are fixed in positions by an adhesive and their positions may vary correspondingly due to the shrinkage of the adhesive, the mounting accuracy is low.
KURZFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION
Die vorliegende Erfindung sieht eine elektronische Vorrichtung vor, aufweisend:
ein Gehäuse (12), das zur Installation auf einen Gegenstand (10) geschraubt ist, um über den Gegenstand (10) geerdet zu sein;
einen geformten IC (160), der auf der Seite des einen Endes des Gehäuses (12) angeordnet ist, und darin eine elektronische Komponente (160) versiegelt, die auf einem Lead-Frame (161) befestigt ist, um geerdet zu sein;
eine Schirmungsabdeckung (18), die auf der dem Gehäuse (2) in Bezug auf den geformten IC (16) gegenüberliegenden Seite angeordnet ist, um gegenüber elektrischem Rauschen zu versiegeln; und
einen Pin (40), der aus einem leitfähigen Metall hergestellt und an dem Gehäuse (12) fixiert ist, wobei der Pin (40) durch den geformten IC (16) und die Schirmungsabdeckung (18) durchdringt und in Kontakt mit dem Lead-Frame (161) und der Schirmungsabdeckung (18) steht.The present invention provides an electronic device comprising:
a housing ( 12 ), which can be installed on an object ( 10 ) is screwed over the object ( 10 ) to be grounded;
a molded IC ( 160 ) located on the side of one end of the housing ( 12 ) and therein is an electronic component ( 160 ) sealed on a lead frame ( 161 ) to be grounded;
a shielding cover ( 18 ), which on the housing ( 2 ) with respect to the molded IC ( 16 ) opposite side to seal against electrical noise; and
a pin ( 40 ), which is made of a conductive metal and attached to the housing ( 12 ), where the pin ( 40 ) through the molded IC ( 16 ) and the shield cover ( 18 ) penetrates and in contact with the lead frame ( 161 ) and the shield cover ( 18 ) stands.
Entsprechend der vorliegenden Erfindung ist es beispielsweise möglich, eine solche elektronische Vorrichtung ohne Arbeit für das Verbinden eines Lead-Frames und einer Schirmungsabdeckung mit einem Gehäuse durch Schweißen herzustellen.According to the present invention, for example, it is possible to manufacture such an electronic device without work for connecting a lead frame and a shield cover to a housing by welding.
Andere Vorteile und Merkmale der Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung mit der Zeichnung und den Ansprüchen deutlich werden.Other advantages and features of the invention will become apparent from the following description with the drawings and the claims.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWING
Es zeigt:It shows:
1 eine vordere Querschnittsansicht, die einen Hauptteil eines Injektors, die eine elektronische Vorrichtung entsprechend einer Ausführungsform der Erfindung beinhaltet, zeigt; 1 a front cross-sectional view showing a main part of an injector, which includes an electronic device according to an embodiment of the invention;
2 eine Draufsicht des Injektors, bevor ein erstes Anschlusselement davon montiert ist; 2 a plan view of the injector before a first connection element thereof is mounted;
3 eine Draufsicht des Injektors, nachdem das erste Anschlusselement montiert ist; 3 a plan view of the injector after the first connection element is mounted;
4 eine vordere Querschnittsansicht der elektronischen Vorrichtung, die in dem Injektor enthalten ist; 4 a front cross-sectional view of the electronic device contained in the injector;
5A eine Draufsicht des ersten Anschlusselements; 5B eine Querschnittsansicht von 5A, die entlang einer Linie A-A vorgenommen wurde; 5A a plan view of the first connection element; 5B a cross-sectional view of 5A which was made along a line AA;
6 eine Draufsicht, die einen Hauptteil eines Lead-Frames (161), der in 4 gezeigt wird, zeigt; und 6 a top view showing a main part of a lead frame ( 161 ), which is in 4 is shown shows; and
7 eine vordere Querschnittsansicht, die eine Modifizierung der elektronischen Vorrichtung entsprechend der Ausführungsform der Erfindung zeigt; 7 a front cross-sectional view showing a modification of the electronic device according to the embodiment of the invention;
BEVORZUGTE AUSFÜHRUNGSFORMEN DER ERFINDUNG PREFERRED EMBODIMENTS OF THE INVENTION
Eine elektronische Vorrichtung entsprechend einer Ausführungsform der Erfindung ist in Bezug auf die 1 bis 6 beschrieben. Bei dieser Ausführungsform ist die elektronische Vorrichtung in einem Injektor zum Injizieren eines Kraftstoffs unter Hochdruck bzw. Hochdruck-Kraftstoffs, der von einem Common-Rail (nicht näher dargestellt) zugeführt wird, in einen Zylinder einer internen Dieselverbrennungsmaschine enthalten.An electronic device according to an embodiment of the invention is described with reference to FIGS 1 to 6 described. In this embodiment, the electronic device is contained in an injector for injecting high-pressure fuel supplied from a common rail (not shown) into a cylinder of an internal diesel engine.
Wie in den 1 und 4 gezeigt, enthält der Injektor einen Injektorkörper 10, der aus einem Metall hergestellt ist, in dem ein Hochdruckkanal 100, durch den ein Kraftstoff unter Hochdruck fließt, und ein Zweigkanal 101, der von dem Hochdruckkanal 100 abgezweigt ist, ausgebildet sind.As in the 1 and 4 As shown, the injector includes an injector body 10 which is made of a metal in which a high-pressure channel 100 , through which a fuel flows under high pressure, and a branch passage 101 coming from the high pressure channel 100 is branched, are formed.
Ein Metallgehäuse 12 in Form eines Zylinders mit einem Rand bzw. mit einer Krempe wird auf das obere Ende des Injektorskörpers 10 geschraubt. Das Gehäuse 12 enthält einen männlichen Gewindeabschnitt 120 zum Einschrauben in den Injektorkörper 10 und einen dünnwandigen Abschnitt 121, der sich in Übereinstimmung mit dem Druck des Kraftstoffs verformt, der durch den Zweigkanal 101 dorthin geführt wird. Das Gehäuse 12 wird durch den Injektorkörper 10 geerdet.A metal case 12 in the form of a cylinder with a rim or with a brim is placed on the upper end of the injector body 10 screwed. The housing 12 contains a male threaded section 120 for screwing into the injector body 10 and a thin-walled section 121 which deforms in accordance with the pressure of the fuel passing through the branch duct 101 is led there. The housing 12 is through the injector body 10 grounded.
Ein Sensorabschnitt 14, der seinen Widerstand in Übereinstimmung mit der Verformung des dünnwandigen Abschnitts 121 verändert (d. h. mit der Änderung des Kraftstoffdrucks innerhalb des Hochdruckkanals 100) ist an den dünnwandigen Abschnitt 121 angehaftet bzw. angeklebt.A sensor section 14 that matches its resistance in accordance with the deformation of the thin-walled section 121 changed (ie with the change of the fuel pressure within the high pressure passage 100 ) is on the thin-walled section 121 adhered or glued.
Ein geformter IC 16 ist derart angeordnet, dass dieser den dünnwandigen Abschnitt und den Sensorabschnitt 14 auf der Seite des einen Endes des Gehäuses 12 in Bezug auf die Rotationsachse X des Gehäuses umgibt. Der geformter IC 16 enthält einen Signalverarbeitungs-IC 160 als eine elektronische Komponente, die ein elektrisches Signal ausgibt, das indikativ für den Widerstandswert des Sensorabschnitts 14 ist, welcher in Abhängigkeit zu dem Kraftstoffdruck variiert, und einem metallenen Lead-Frame 16, der elektrisch mit dem Signalverarbeitungs-IC 160 verbunden ist. Der Signalverarbeitungs-IC 160 und der Lead-Frame 161 sind durch eine geformte Harzschicht 162 bzw. durch einen Harz-Layer 162 versiegelt, die bzw. der aus einem Harz mit einer guten elektrischen Isolierungseigenschaft hergestellt ist. Sensoranschlüsse 163, die einen Teil des Lead-Frames 161 bilden, springen bzw. stehen von der äußeren Peripherieseite des geformten Harz-Layers 162 hervor.A shaped IC 16 is disposed such that it has the thin-walled portion and the sensor portion 14 on the side of one end of the housing 12 surrounds with respect to the axis of rotation X of the housing. The shaped IC 16 contains a signal processing IC 160 as an electronic component that outputs an electrical signal indicative of the resistance value of the sensor section 14 which varies depending on the fuel pressure and a metal lead frame 16 which is electrically connected to the signal processing IC 160 connected is. The signal processing IC 160 and the lead frame 161 are through a molded resin layer 162 or through a resin layer 162 sealed, which is made of a resin having a good electrical insulation property. sensor connections 163 that is part of the lead frame 161 form, jump or stand from the outer periphery side of the molded resin layer 162 out.
Der Lead-Frame 161 ist mit zwei Lead-Frame-Durchgangslöchern 164 ausgebildet, in die die Pins 40 (welche später näher erläutert werden) eingefügt bzw. eingepasst werden. Wie in 6 gezeigt, ist das Lead-Frame-Durchgangsloch 164 mit Vorsprüngen 165 ausgebildet, die in Richtung der Mittenachse davon hervorspringen. Der Durchmesser des Kreises, der die Endoberflächen der Vorsprünge 165 umschreibt bzw. umfasst, ist kleiner als der äußere Durchmesser des Pins 40, so dass die Vorsprünge 165 derart deformiert werden, dass diese in engen Kontakt mit dem Pin 40 stehen, um eine elektrische Leitfähigkeit zwischen den Lead-Frame 161 und dem Pin 40 zu erreichen, wenn der Pin 40 in die Lead-Frame-Durchgangslöcher 164 eingefügt wird. Entsprechend wird bei dieser Ausführungsform der Lead-Frame 161 durch den Pin 40, das Gehäuse 12 und den Injektorkörper 10 geerdet.The lead frame 161 is with two lead frame through holes 164 formed, in which the pins 40 (which will be explained later) inserted or fitted. As in 6 shown is the lead frame through hole 164 with projections 165 formed projecting in the direction of the center axis thereof. The diameter of the circle, the end surfaces of the projections 165 circumscribes is smaller than the outer diameter of the pin 40 so that the projections 165 deformed so that they are in close contact with the pin 40 Stand to provide electrical conductivity between the lead frame 161 and the pin 40 to reach if the pin 40 into the lead frame through holes 164 is inserted. Accordingly, in this embodiment, the lead frame 161 through the pin 40 , the case 12 and the injector body 10 grounded.
Die Vorsprünge 165 können in allen Lead-Frame-Durchgangslöchern 164 oder in Teilen der Lead-Frame-Durchgangslöcher 164 ausgebildet sein.The projections 165 can in all lead frame through holes 164 or in parts of the lead-frame vias 164 be educated.
Wie in den 1 und 4 gezeigt, ist der geformte Harz-Layer 162 auch mit zwei geformten Harz-Layer-Durchgangslöchern 161 ausgebildet. Das geformte-Harz-Layer-Durchgangsloch 16 ist zu dem entsprechenden Lead-Frame Durchgangsloch 164 koaxial platziert.As in the 1 and 4 shown is the molded resin layer 162 also with two molded resin layer through holes 161 educated. The molded resin layer through hole 16 is to the corresponding lead frame through hole 164 placed coaxially.
Eine Schirmungsabdeckung 18, die aus einer Metallplatte hergestellt ist, ist auf der dem Gehäuse in Bezug auf den geformten IC 16 gegenüberliegenden Seite angeordnet. Die Schirmungsabdeckung 18 weist eine Form eines Zylinders mit einem Boden auf, der mit zwei Schirmungsabdeckungs-Durchgangslöchern 180 ausgebildet ist, durch die die Pins 40 eingefügt werden.A shielding cover 18 made of a metal plate is on the housing with respect to the molded IC 16 arranged opposite side. The shielding cover 18 has a shape of a cylinder with a bottom provided with two shielding cover through holes 180 is formed, through which the pins 40 be inserted.
Der Pin 40, der aus einem leitfähigen Metall hergestellt ist, weist eine Form einer Säule auf, bevor dieser an dessen Endabschnitt verpresst wird. Der Pin 40 wird in das Leadframe-Durchgangsloch 164, das geformte-Harz-Layer-Durchgangsloch 166 und das Schirmungsabdeckungs-Durchgangsloch 180 derart eingefügt, dass dieser durch den geformten IC 16 und die Schirmungsabdeckung 18 durchdringt.The pin 40 which is made of a conductive metal has a shape of a pillar before being pressed at the end portion thereof. The pin 40 goes into the leadframe through hole 164 , the molded resin layer through-hole 166 and the shield cover through hole 180 inserted so that this through the molded IC 16 and the shield cover 18 penetrates.
Der Pin 40 wird in ein Pin-Einfügeloch 122 des Gehäuses 12 an dessen Abschnitt, der von dem geformten IC 16 hervorsteht, mit Druck eingefügt, und dann wird ein Abschnitt des Pins 40, der von der Schirmungsabdeckung 18 hervorspringt, verpresst. Ein Randabschnitt 400 des Pins 40, der durch dieses Verpressen ausgebildet wird, steht in engem Kontakt mit der Schirmungsabdeckung 18 und entsprechend wird eine elektrische Leitfähigkeit erreicht. Daher wird die Schirmungsabdeckung 18 durch den Pin 40, das Gehäuse 12 und den Injektorkörper 10 geerdet.The pin 40 gets into a pin insertion hole 122 of the housing 12 at the portion thereof, of the molded IC 16 protrudes, inserted with pressure, and then becomes a section of the pins 40 coming from the shield cover 18 leaps, squeezes. A border section 400 of the pin 40 formed by this pressing is in close contact with the shielding cover 18 and accordingly, an electrical conductivity is achieved. Therefore, will the shielding cover 18 through the pin 40 , the case 12 and the injector body 10 grounded.
Wie in 1 gezeigt, ist ein Relaisanschlusselement 20 mit einer Mehrzahl von Relaisanschlüssen 200 an der dem Gehäuse in Bezug auf die Schirmungsabdeckung 18 gegenüberliegenden Seite angeordnet. Ein erstes Anschlusselement 22 mit einer Mehrzahl von ersten Anschlüssen ist auf der dem Gehäuse in Bezug auf das Relaisanschlusselement 20 gegenüberliegenden Seite angeordnet. Ein zweites Anschlusselement 24 mit einer Mehrzahl von zweiten Anschlüssen ist an der dem Gehäuse in Bezug auf das erste Anschlusselement 22 gegenüberliegenden Seite angeordnet. Ferner ist ein Isolationselement 26 mit einer annähernd zylindrischen Form und einer guten elektrischen Isolationseigenschaft an der dem Gehäuse in Bezug auf das zweite Anschusselement 24 gegenüberliegenden Seite angeordnet.As in 1 shown is a relay terminal 20 with a plurality of relay terminals 200 at the housing with respect to the shield cover 18 arranged opposite side. A first connection element 22 with a plurality of first terminals is on the housing with respect to the relay terminal 20 arranged opposite side. A second connection element 24 with a plurality of second terminals is on the housing with respect to the first connection element 22 arranged opposite side. Furthermore, an insulation element 26 with an approximately cylindrical shape and a good electrical insulating property on the housing with respect to the second firing element 24 arranged opposite side.
Eine Mehrzahl von Drähten 28 ist derart angeordnet, dass diese durch Durchgangslöcher 260, die in dem Isolationselement 26 ausgebildet sind, durchtreten. Ein röhrenförmiges, wasserfestes Element 26, das aus Gummi hergestellt ist, ist zum Versiegeln zwischen dem Durchgangsloch 260 und der Ader 28 angeordnet.A plurality of wires 28 is arranged such that these through through holes 260 that are in the isolation element 26 are trained to pass through. A tubular, waterproof element 26 made of rubber is for sealing between the through hole 260 and the vein 28 arranged.
Eine zylindrische Abdeckung 30 wird auf ein Ende des Injektorkörpers 10 geschraubt. Eine runde Kappe 32 wird mit Druck in das Öffnungsende der Abdeckung 30 eingefügt. Das Gehäuse 12 und der geformte IC 16 sind in einem Raum untergebracht bzw. eingehaust, der durch den Injektorkörper 10, die Abdeckung 30 und die Kappe 32 umgeben ist.A cylindrical cover 30 is on one end of the injector body 10 screwed. A round cap 32 Presses into the opening end of the cover 30 inserted. The housing 12 and the molded IC 16 are housed or housed in a room by the injector body 10 , the cover 30 and the cap 32 is surrounded.
Wie in den 1 und 2 gezeigt, enthält das Relaisanschlusselement 20 einen geformten Harz-Layer 202, der aus geformtem Harz hergestellt ist. Der Relaisanschluss 20 wird hergestellt, indem die vier Relaisanschlüsse 20, die aus einem leitfähigen Metall hergestellt sind, in ein plattenähnliches Teil geformt werden. Die vier Relaisanschlüsse 200 springen von der äußeren Peripherieseite des geformten Harz-Layers 202 an deren einen Endabschnitten hervor, um an die Sensoranschlüsse 163 und den geformten IC 16 geschweißt zu werden.As in the 1 and 2 shown contains the relay terminal 20 a molded resin layer 202 made of molded resin. The relay connection 20 is made by connecting the four relay connections 20 which are made of a conductive metal, are formed into a plate-like part. The four relay connections 200 jump from the outer peripheral side of the molded resin layer 202 at one of its end portions to contact the sensor terminals 163 and the molded IC 16 to be welded.
Drei der vier Relaisanschlüsse 200 enthalten bogenförmige, zwischenliegende Abschnitte, die konzentrisch um die Drehachse X des Gehäuses angeordnet sind. Diese bogenförmigen, zwischenliegenden Abschnitte sind zu der Seite der einen Endoberfläche des geformten Harz-Layers 202 freigestellt. Das andere Ende der vier Relaisanschlüsse 400 enthält einen annähernd rechteckförmigen Abschnitt, der in dem Zentrum der Drehachse X des Gehäuses platziert ist. Dieser rechteckförmige Abschnitt ist zu der Seite der einen Endoberfläche des geformten Harz-Layers 202 freigestellt.Three of the four relay connections 200 include arcuate, intermediate portions, which are arranged concentrically about the axis of rotation X of the housing. These arcuate intermediate portions are to the side of the one end surface of the molded resin layer 202 optional. The other end of the four relay connections 400 includes an approximately rectangular portion, which is placed in the center of the axis of rotation X of the housing. This rectangular portion is toward the one end surface side of the resin molded layer 202 optional.
Wie in den 3 und 5 gezeigt, enthält das erste Anschlusselement 22 einen geformten Harz-Layer 220, der aus einem geformten Harz hergestellt ist. Das erste Anschlusselement 22 wird hergestellt, in dem die vier ersten Anschlüsse 221, die aus einem leitfähigen Metall hergestellt sind, in ein Teil geformt werden. Der geformte Harz-Layer 220 weist eine plattenähnliche Form auf, und wird mit einer rechteckigen Öffnung 222 in dessen Zentrum ausgebildet.As in the 3 and 5 shown contains the first connection element 22 a molded resin layer 220 made of a molded resin. The first connection element 22 is made in which the four first connections 221 made of a conductive metal, molded into a part. The molded resin layer 220 has a plate-like shape, and is provided with a rectangular opening 222 formed in the center.
Die vier ersten Anschlüsse 221 werden hergestellt, indem eine schlanke, dünne Platte in Streifen gedrückt wird, die parallel zueinander angeordnet sind. Ein zwischenliegender Abschnitt von jedem der ersten Anschlüsse 221 in deren Longitudinalrichtung ist innerhalb der Öffnung 222 platziert. Der zwischenliegende Abschnitt wird mit einem Vorsprung 223 ausgebildet, der in Richtung des und an den bogenförmigen zwischenliegenden Abschnitt oder den rechteckförmigen Abschnitt des entsprechenden Relaisanschlusses 200 hervorsteht und geschweißt wird.The four first connections 221 are made by pressing a slender, thin plate into strips arranged parallel to each other. An intermediate section of each of the first connections 221 in its longitudinal direction is within the opening 222 placed. The intermediate section comes with a projection 223 formed in the direction of and at the arcuate intermediate portion or the rectangular portion of the corresponding relay terminal 200 protrudes and is welded.
Ein Endabschnitt 224 von jedem der ersten Anschlüsse 221 springt in Bezug auf dessen Longitudinalrichtung von dem geformten Harz-Layer 220 hervor. Der Endabschnitt 224 wird nachstehend als „vorspringender Endabschnitt 224” bezeichnet.An end section 224 from each of the first connections 221 jumps with respect to its longitudinal direction from the molded resin layer 220 out. The end section 224 is hereinafter referred to as "projecting end portion 224 " designated.
Wie in 1 gezeigt enthält das zweite Anschlusselement 24 einen geformten Harz-Layer 240, der aus einem geformten Harz hergestellt ist. Das zweite Anschlusselement 24 wird hergestellt, indem die vier zweiten Anschlüsse 241 die aus einem leitfähigen Metall hergestellt sind, in ein Teil geformt werden.As in 1 shown contains the second connection element 24 a molded resin layer 240 made of a molded resin. The second connection element 24 is made by the four second connectors 241 which are made of a conductive metal, are formed into a part.
Der zweite Anschluss 243 ist L-förmig und springt von dem geformten Harz-Layer 240 an beiden Endabschnitten davon hervor. Einer der Endabschnitte des zweiten Anschlusses 241 wird an den hervorspringenden Endabschnitt 224 des ersten Anschlusses 221 geschweißt, und der andere wird elektrisch mit der entsprechenden Ader 28 verbunden.The second connection 243 is L-shaped and jumps from the molded resin layer 240 at both end portions thereof. One of the end sections of the second port 241 is at the protruding end portion 224 of the first connection 221 welded, and the other becomes electrically connected to the corresponding wire 28 connected.
Das heißt, der Signalverarbeitungs-IC 160 ist elektrisch mit den Adern 28 durch die Sensoranschlüsse 163, das Relaisanschlusselement 20, das erste Anschlusselement 22 und das zweite Anschlusselement 24 verbunden. Diese Adern 28 werden beispielsweise zum Zuführen von Leistung zu dem Signalverarbeitungs-IC 160 zum Erden des Signalverarbeitungs-IC 160 und zum Ausgeben von Sensorsignalen zu einer Maschinen-Steuer-ECU verwendet.That is, the signal processing IC 160 is electric with the wires 28 through the sensor connections 163 , the relay connection element 20 , the first connection element 22 and the second connection element 24 connected. These veins 28 For example, for supplying power to the signal processing IC 160 for grounding the signal processing IC 160 and used to output sensor signals to a machine control ECU.
Folgend wird ein Verfahren zum Montieren des Gehäuses 12, des geformten IC 16 usw. an den Injektorkörper 10 erläutert.The following is a method of mounting the housing 12 , the molded IC 16 etc. to the injector body 10 explained.
Zuerst wird eine Sensor-Unterbaugruppe vorbereitet. Genauer gesagt wird der Sensorabschnitt 14 an den dünnwandigen Abschnitt 121 des Gehäuses 12 angehaftet bzw. angeklebt. Darauffolgend wird der geformten IC 16 mit einem Haftmittel auf dessen Oberfläche auf die Seite des Gehäuses 12 versehen und an dem Gehäuse 12 angeklebt, nachdem der geformte IC 16 derart positioniert wurde, dass jedes geformte-Harz-Layer-Durchgangsloch 166 und das entsprechende Pin-Einfügeloch 122 koaxial zueinander angeordnet sind. Danach werden der Sensorabschnitt 14 und der Signalverarbeitungs-IC 160 des geformten IC 16 miteinander durch Bondingdrähte verbunden. First, prepare a sensor subassembly. More specifically, the sensor section 14 to the thin-walled section 121 of the housing 12 adhered or glued. Subsequently, the molded IC 16 with an adhesive on its surface on the side of the housing 12 provided and on the housing 12 pasted after the molded IC 16 has been positioned so that each molded-resin-layer through-hole 166 and the corresponding pin insertion hole 122 are arranged coaxially with each other. Thereafter, the sensor section 14 and the signal processing IC 160 of the molded IC 16 connected together by bonding wires.
Folgend wird die Schirmungsabdeckung 18 auf deren Oberfläche auf der Seite des geformten IC 16 mit einem Haftmittel versehen, und diese wird an den geformten IC 16 angeklebt, nachdem die Schirmungsabdeckung 18 derart positioniert ist, das jedes Schirmungsabdeckungseinfügeloch 180 und der entsprechende geformte-Harz-Layer 166 koaxial zueinander angeordnet sind.The following is the shielding cover 18 on its surface on the side of the molded IC 16 provided with an adhesive, and this is applied to the molded IC 16 glued after the shielding cover 18 positioned so as to insert each shielding cover 180 and the corresponding molded resin layer 166 are arranged coaxially with each other.
Anschließend werden die Pins 40 in die Schirmungsabdeckungseinfügelöcher 180, die geformten-Harz-Layer Durchgangslöcher 166 und die Lead-Frame-Durchgangslöcher 144 einfügt und dann werden die spitzen Endabschnitte der Pins 40 mit Druck in die Pin-Einfügelöcher 122 eingefügt. Anschließend werden die Pins 40 an deren Abschnitte verpresst, die von der Schirmungsabdeckung 18 hervorspringen, um die Randabschnitte 400 ausbilden, um die Sensormontage zu vervollständigen.Then the pins 40 in the shield cover insertion holes 180 , the molded-resin-layer through holes 166 and the lead-frame vias 144 inserts and then the pointed end portions of the pins 40 with pressure in the pin-insertion holes 122 inserted. Then the pins 40 squeezed at the sections of the shielding cover 18 jump out to the edge sections 400 training to complete the sensor assembly.
Folgend wird eine Ader-Unterbaugruppe vorbereitet. Genauer gesagt, werden das zweite Anschlusselement 24, die Adern 28 und die wasserfesten Elemente 29 in ein Teil integriert, und die Kappe 32 und das Isolationselement 26 werden in ein Teil integriert. Anschließend werden die Adern 28 durch die Abdeckung 30 und die Durchgangslöcher 260 des Isolationselements 260 geführt, um die Ader-Unterbaugruppe zu vervollständigen.Subsequently, a core subassembly is prepared. More precisely, the second connecting element 24 , the veins 28 and the waterproof elements 29 integrated into one part, and the cap 32 and the isolation element 26 are integrated into one part. Subsequently, the veins 28 through the cover 30 and the through holes 260 of the insulation element 260 guided to complete the core subassembly.
Folgend wird die Sensor-Unterbaugruppe auf den Injektorkörper 10 befestigt, nachdem der männliche Gewindeabschnitt 120 des Gehäuses 12 der Sensor-Unterbaugruppe auf den Injektorkörper 10 geschraubt wurde.Subsequently, the sensor subassembly is placed on the injector body 10 attached after the male threaded section 120 of the housing 12 the sensor subassembly on the injector body 10 was screwed.
Anschließend, nachdem die Schirmungsabdeckung 18 mit einem Haftmittel auf deren Oberfläche auf der dem geformten IC gegenüberliegenden Seite versehen wurde, wird das Relaisanschlusselement 20 auf und an die Oberfläche der Schirmungsabdeckung 18 gelegt und angehaftet bzw. angeklebt. Anschließend werden die Relaisanschlüsse 200 des Relaisanschlusselements 20 und des Sensoranschlusses 163 miteinander verschweißt.Subsequently, after the shielding cover 18 with an adhesive on its surface on the side opposite the molded IC, the relay terminal becomes 20 on and on the surface of the shield cover 18 laid and adhered or glued. Subsequently, the relay connections 200 of the relay terminal element 20 and the sensor connection 163 welded together.
Anschließend wird das erste Anschlusselement 22 auf das Relaisanschlusselement 20 gelegt, und dann werden der Relaisanschluss 200 und die Vorsprünge 223 der ersten Anschlüsse 221 miteinander verschweißt. Anschließend wird das zweite Anschusselement 24 der Ader-Unterbaugruppe auf die ersten Anschlüsse 221 gelegt, und dann werden die erste Anschlüsse 221 und die zweiten Anschlüsse 241 miteinander verschweißt.Subsequently, the first connection element 22 on the relay connection element 20 placed, and then the relay connection 200 and the projections 223 the first connections 221 welded together. Subsequently, the second firing element 24 the core subassembly on the first connections 221 placed, and then become the first connections 221 and the second connections 241 welded together.
Anschließend werden die Sensor-Unterbaugruppe, das Relaisanschlusselement 20, das erste Anschlusselement 22 und die Ader-Unterbaugruppe sekundär unter Verwendung von Harz ausgebildet, während diese auf den Injektorkörper 10 befestigt werden. Anschließend wird die Abdeckung 30 auf den Injektorkörper 10 geschraubt.Subsequently, the sensor subassembly, the relay connection element 20 , the first connection element 22 and the core subassembly is secondarily formed using resin while it is being applied to the injector body 10 be attached. Subsequently, the cover 30 on the injector body 10 screwed.
Anschließend wird das Isolationselement 26 mit Druck in die Abdeckung 30 eingefügt, um die Kappe 32 und das Isolationselement 26 an der Abdeckung 30 zu montieren, und die wasserfesten Elemente 26 werden in die Durchgangslöcher 260 des Isolationselements 26 eingefügt. Dies vervollständigt die Montage des Gehäuses 12 des geformten ICs 16 und so weiter an dem Injektorkörper 10.Subsequently, the isolation element 26 with pressure in the cover 30 inserted to the cap 32 and the isolation element 26 on the cover 30 to assemble, and the waterproof elements 26 be in the through holes 260 of the insulation element 26 inserted. This completes the assembly of the housing 12 of the molded IC 16 and so on the injector body 10 ,
Entsprechend dieser Ausführungsform stehen die Pins 40 in Kontakt mit dem Lead-Frame 161 und der Schirmungsabdeckung 18 und entsprechend sind der Lead-Frame 161 und die Schirmungsabdeckung 18 durch die Pins 40, das Gehäuse 12 und den Injektorkörper 10 geerdet. Entsprechend ist möglich, die Anzahl der Montageschritte zu reduzieren, da Arbeit zum Verbinden des Lead-Frames 16 und der Schirmungsabdeckung 18 mit dem Gehäuse 12 nicht erforderlich ist.According to this embodiment, the pins are 40 in contact with the lead frame 161 and the shield cover 18 and accordingly are the lead frame 161 and the shield cover 18 through the pins 40 , the case 12 and the injector body 10 grounded. Accordingly, it is possible to reduce the number of assembly steps, since work for connecting the lead frame 16 and the shield cover 18 with the housing 12 is not required.
Ferner können der Lead-Frame 161 und die Schirmungsabdeckung 18 in der Struktur vereinfacht und in der Größe verkleinert werden, da es nicht erforderlich ist, den Lead-Frame 161 und die Schirmungsabdeckung 18 mit Verbindungsanschlüssen vorzusehen.Furthermore, the lead frame 161 and the shield cover 18 be simplified in the structure and resized because it does not require the lead frame 161 and the shield cover 18 provide with connection connections.
Ferner können die Pins 40 als Positionierungspins dienen, da die Pins 40 durch den geformten IC 16 und die Schirmungsabdeckung 18 durchtreten. Dies ermöglicht es, die Montagegenauigkeit des Gehäuses 12, des geformten ICs 16 und der Schirmungsabdeckung 18 zu vergrößern.Furthermore, the pins can 40 serve as positioning pins, as the pins 40 through the molded IC 16 and the shield cover 18 pass. This allows the mounting accuracy of the housing 12 , the molded IC 16 and the shield cover 18 to enlarge.
Bei der vorstehenden Ausführungsform können die Pins 40 integral in dem Gehäuse 12 ausgebildet sein, obwohl die Pins 40 mit Druck in das Gehäuse 12 eingefügt werden. Entsprechend dieser Modifikation ist es möglich, die Arbeit zum Einfügen der Pins 40 mit Druck in das Gehäuse 12 wegzulassen. Im Übrigen weisen die Pins 40 eine Form einer Säule auf, bevor diese an deren Endabschnitten verpresst werden, und der Randabschnitt 40 wird durch das Verpressen der Pins 40 an deren Endabschnitten, die von der Schirmungsabdeckung 18 hervorstehen, nachdem die Pins 40 in die Lead-Frame-Durchgangslöcher 164, die geformten-Harz-Layer-Durchgangslöcher 166 und die Schirmungsabdeckungs-Durchgangslöcher 180 eingefügt werden, ausgebildet.In the above embodiment, the pins 40 integral in the housing 12 be formed, though the pins 40 with pressure in the housing 12 be inserted. According to this modification, it is possible to do the work of inserting the pins 40 with pressure in the housing 12 omit. Incidentally, the pins have 40 a shape of a column before, at the end portions thereof be pressed, and the edge portion 40 is by pressing the pins 40 at their end portions, that of the Schirmungsabdeckung 18 stick out after the pins 40 into the lead frame through holes 164 , the molded resin layer through-holes 166 and the shield cover through holes 180 be inserted trained.
Die vorstehende Ausführungsform ist auf einen Injektor ausgelegt. Allerdings kann die vorliegende Erfindung auch auf verschiedene elektronische Vorrichtungen angewandt werden, die anders sind als Injektoren.The above embodiment is designed for an injector. However, the present invention can be applied to various electronic devices other than injectors.
Bei der vorstehenden Ausführungsform enthält die elektronische Vorrichtung einen Sensor als eine elektronische Komponente. Allerdings kann die vorliegende Erfindung auch auf verschiedene elektronische Vorrichtungen inklusive einer elektronischen Komponente, die anders ist als ein Sensor zum Messen einer physikalischen Größe, angewandt werden.In the above embodiment, the electronic device includes a sensor as an electronic component. However, the present invention can be applied to various electronic devices including an electronic component other than a sensor for measuring a physical quantity.
Bei der vorstehenden Ausführungsform ist die elektronische Komponente ein Druckmesssensor. Allerdings kann die vorliegende Erfindung auf verschiedene elektronische Vorrichtungen inklusive eines Sensors zum Messen einer physikalischen Größe, die eine andere ist als Druck, angewandt werden.In the above embodiment, the electronic component is a pressure measuring sensor. However, the present invention can be applied to various electronic devices including a sensor for measuring a physical quantity other than pressure.
Die vorstehend beschriebenen bevorzugten Ausführungsformen sind für die Erfindung der vorliegenden Anwendung beispielhaft, deren Schutzumfang ausschließlich durch die angefügten Ansprüche beschrieben ist. Es sollte verstanden werden, dass der Fachmann Modifikationen der bevorzugten Ausführungsformen ausführen kann, so wie ihm diese in den Sinn kommen.The preferred embodiments described above are exemplary of the invention of the present application, the scope of which is described solely by the appended claims. It should be understood that those skilled in the art may make modifications to the preferred embodiments as they come to mind.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
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JP 2010-242574 [0002] JP 2010-242574 [0002]
