DE102017115976A1 - Sensor unit and method for producing the same - Google Patents

Sensor unit and method for producing the same Download PDF

Info

Publication number
DE102017115976A1
DE102017115976A1 DE102017115976.2A DE102017115976A DE102017115976A1 DE 102017115976 A1 DE102017115976 A1 DE 102017115976A1 DE 102017115976 A DE102017115976 A DE 102017115976A DE 102017115976 A1 DE102017115976 A1 DE 102017115976A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
connecting element
board
electrode
sensor
sensor unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE102017115976.2A
Other languages
German (de)
Inventor
Kanechiyo Terada
Koji Ando
Yuki Oniki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Publication of DE102017115976A1 publication Critical patent/DE102017115976A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24Housings ; Casings for instruments
    • G01D11/245Housings for sensors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/08Protective devices, e.g. casings
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/02Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
    • G01K7/023Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples provided with specially adapted connectors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K2205/00Application of thermometers in motors, e.g. of a vehicle
    • G01K2205/04Application of thermometers in motors, e.g. of a vehicle for measuring exhaust gas temperature
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • H01R13/405Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting

Abstract

Eine Sensoreinheit (1) ist mit einem Sensordraht (10), einer Platine (20) und einem leitfähigen Verbindungselement (30) vorgesehen. Ein erstes Ende des Sensordrahts (10), welches einem zweiten Ende des Sensordrahts (10) entgegengesetzt ist, ist mit dem Fahrzeugsensor (60) verbunden. Die Platine ist in einem harzgefertigten Gehäuse (11) eingehaust und verarbeitet und gibt ein Signal aus. Das leitfähige Verbindungselement (30) ist in dem Gehäuse (11) eingehaust und guss-befestigt. Ein erster Erstreckungsteil (31) des Verbindungselements (30) und das zweite Ende des Sensordrahtes (10) sind verbunden. Ein zweiter Erstreckungsteil (32) des Verbindungselements (30) und die Platine (20) sind verbunden.A sensor unit (1) is provided with a sensor wire (10), a circuit board (20) and a conductive connection element (30). A first end of the sensor wire (10) opposite a second end of the sensor wire (10) is connected to the vehicle sensor (60). The board is housed and processed in a resin-made housing (11) and outputs a signal. The conductive connecting element (30) is housed and cast in the housing (11). A first extension part (31) of the connecting element (30) and the second end of the sensor wire (10) are connected. A second extension part (32) of the connecting element (30) and the circuit board (20) are connected.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION

Technisches Gebiet der ErfindungTechnical field of the invention

TECHNISCHES GEBIETTECHNICAL AREA

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Sensoreinheit und ein Verfahren zum Herstellen derselben.The present invention relates to a sensor unit and a method of manufacturing the same.

BESCHREIBUNG DES STANDES DER TECHNIKDESCRIPTION OF THE PRIOR ART

Auf das japanische Patent Nr. 5779481 wird Bezug genommen werden als Patentdokument 1. Patentdokument 1 offenbart eine Temperaturbaugruppe (hierin nachstehend wird hierauf Bezug genommen als eine Sensoreinheit) als ein Beispiel für eine Sensoreinheit dieser Art zum Erfassen einer Temperatur in einem Bereich von starker Umweltbelastung und einer mechanischen Belastung. Die Sensoreinheit ist mit einem Sensordraht und einer Platine vorgesehen. Der Sensordraht ist mit einem Temperatursensor verbunden. Die Platine verarbeitet und gibt aus ein Signal, welches über den Sensordraht übertragen wird. Zusätzlich ist ein L-förmiger Verbindungsanschluss (ein Verbinder) integral an dem Spitzenende des Sensordrahts angebracht. Der Verbindungsanschluss ist in ein Gehäuse über ein Durchgangsloch des Gehäuses eingeführt und wird mit der Platine verbunden, wenn die Sensoreinheit zusammengebaut wird.On the Japanese Patent No. 5779481 Patent Document 1 discloses a temperature assembly (hereinafter referred to as a sensor unit) as an example of a sensor unit of this kind for detecting a temperature in a range of severe environmental impact and mechanical stress. The sensor unit is provided with a sensor wire and a circuit board. The sensor wire is connected to a temperature sensor. The board processes and outputs a signal which is transmitted via the sensor wire. In addition, an L-shaped connection terminal (connector) is integrally attached to the tip end of the sensor wire. The connection terminal is inserted into a housing via a through hole of the housing and is connected to the board when the sensor unit is assembled.

Die Sensoreinheit hat jedoch die folgenden Probleme. Das heißt, dass in dem Fall der Sensoreinheit der Sensordraht und die Platine unter Verwendung des Verbindungsanschlusses verbunden werden, nachdem der L-förmige Verbindungsanschluss durch das Durchgangsloch des Gehäuses eingeführt ist. Dadurch ist die Bearbeitbarkeit, wenn die Sensoreinheit zusammengebaut wird, schlecht. Im Gegensatz dazu wird gedacht, dass eine ”gehäuselose Struktur” eingesetzt werden kann. In einer gehäuselosen Struktur ist das Gehäuse selbst beseitigt und der Verbindungsanschluss und die Platine sind integral geformt. Wenn jedoch eine gehäuselose Struktur eingesetzt wird, wird unglücklicherweise eine teurere Form für die gehäuselose Struktur benötigt.However, the sensor unit has the following problems. That is, in the case of the sensor unit, the sensor wire and the board are connected using the connection terminal after the L-shaped connection terminal is inserted through the through hole of the housing. As a result, the workability when the sensor unit is assembled is poor. In contrast, it is thought that a "caseless structure" can be used. In a caseless structure, the housing itself is eliminated and the connection terminal and the board are integrally molded. However, if a caseless structure is used, unfortunately a more expensive form is needed for the caseless structure.

Zusätzlich wird ebenso gedacht, dass ein linearer Verbindungsanschluss nachbearbeitet werden kann, um den L-förmigen Verbindungsanschluss nach der Einführung durch das Durchgangsloch des Gehäuses zu bilden. Die Nachbearbeitung kann jedoch eine Variation in dem Prozess verursachen. Die Sensoreinheit ist konfiguriert, um den Sensordraht mit einem Sensor eines Fahrzeugs zu verbinden. Insbesondere wird die Sensoreinheit häufig in einer rauen Umgebung betreffend Vibration und Wärme wie beispielsweise einer Nachbarschaft eines Abgasrohres verwendet. Zusätzlich ist es, wenn die Bearbeitung des Verbindungsanschlusses solch eine Variation hat, schwierig, die Zuverlässigkeit des Verbindens des Sensordrahts mit der Platine zu sichern. Demnach wird in einem Design der Sensoreinheit dieser Art eine hohe Zuverlässigkeit des Verbindens des Sensordrahts mit der Platine für die Struktur benötigt.In addition, it is also contemplated that a linear connection terminal may be post-processed to form the L-shaped connection terminal after insertion through the through-hole of the housing. However, the post-processing may cause a variation in the process. The sensor unit is configured to connect the sensor wire to a sensor of a vehicle. In particular, the sensor unit is often used in a harsh environment of vibration and heat such as a vicinity of an exhaust pipe. In addition, when the processing of the connection terminal has such a variation, it is difficult to secure the reliability of connecting the sensor wire to the board. Thus, in a design of the sensor unit of this kind, a high reliability of connecting the sensor wire to the circuit board for the structure is required.

KURZFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION

Eine Ausführungsform sieht eine Sensoreinheit vor, welche in der Lage ist, leicht eine Verbindung eines Sensordrahts mit einer Platine durchzuführen, und in der Lage ist, eine hohe Zuverlässigkeit der Verbindung zu haben.One embodiment provides a sensor unit capable of easily connecting a sensor wire to a board and capable of high reliability of connection.

Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung hat den Sensordraht, die Platine und ein leitfähiges Verbindungselement. Der Sensordraht hat ein erstes Ende und ein zweites Ende, welche einander zugewandt sind. Das erste Ende des Sensordrahts ist mit einem Fahrzeugsensor verbunden. Die Platine ist in einem aus Harz gefertigten Gehäuse eingehaust, und die Platine verarbeitet und gibt aus ein Signal. Das leitfähige Verbindungselement ist in dem Gehäuse eingehaust und ist darin geformt bzw. eingegossen. Das Verbindungselement hat ein erstes Ende und ein zweites Ende. Das erste Ende des Verbindungselements ist mit dem zweiten Ende des Sensordrahts verbunden. Eine Sensoreinheit wird durch ein Verbinden des zweiten Endes des Verbindungselements mit der Platine gebildet.An embodiment of the present invention includes the sensor wire, the circuit board and a conductive connector. The sensor wire has a first end and a second end which face each other. The first end of the sensor wire is connected to a vehicle sensor. The board is housed in a resin-made housing, and the board is processed and gives a signal. The conductive connecting member is housed in the housing and is molded therein. The connecting element has a first end and a second end. The first end of the connector is connected to the second end of the sensor wire. A sensor unit is formed by connecting the second end of the connecting element to the circuit board.

In der Sensoreinheit ist das Verbindungselement an dem Gehäuse befestigt. Zusätzlich können in einem Zustand, in dem das Verbindungselement in dem Gehäuse eingehaust ist, der Sensordraht und die Platine relativ durch das Verbindungselement verbunden werden. Demnach wird ein Prozess des Verbindens des Sensordrahts mit der Platine über das Verbindungselement, wenn die Sensoreinheit zusammengebaut wird, leicht.In the sensor unit, the connecting element is attached to the housing. In addition, in a state where the connector is housed in the housing, the sensor wire and the circuit board can be relatively connected by the connector. Thus, a process of connecting the sensor wire to the board via the connector when the sensor unit is assembled becomes easy.

Zusätzlich ist das Verbindungselement positioniert an und befestigt an dem Gehäuse. Demnach kann eine Position eines Durchgangslochs, welches mit dem Gehäuse für das Verbindungselement für das Einführen des Sensordrahtes angebracht ist, mit einer guten Genauigkeit spezifiziert werden. Zusätzlich kann eine Position der Platine zum Einhausen in das Gehäuse für das Verbindungselement ebenso mit guter Genauigkeit spezifiziert werden. Dadurch können der Sensordraht und die Platine miteinander durch das Verbindungselement mit Leichtigkeit verbunden werden.In addition, the connecting element is positioned on and fixed to the housing. Thus, a position of a through hole attached to the housing for the connector member for insertion of the sensor wire can be specified with good accuracy. In addition, a position of the board for housing in the housing for the connector can also be specified with good accuracy. Thereby, the sensor wire and the board can be connected to each other by the connecting member with ease.

Demnach sieht die Ausführungsform die Sensoreinheit vor, welche in der Lage ist, die Verbindung des Sensordrahts mit der Platine leicht durchzuführen, und in der Lage ist, eine hohe Zuverlässigkeit um die Verbindung zu haben.Thus, the embodiment provides the sensor unit which is capable of easily connecting the sensor wire to the board and is able to have a high reliability around the connection.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

In den Zeichnungen:In the drawings:

1 ist eine perspektivische Ansicht einer Sensoreinheit einer Ausführungsform 1; 1 Fig. 12 is a perspective view of a sensor unit of an embodiment 1;

2 ist eine Schnittansicht der Sensoreinheit, aufgenommen quer über die Richtung des Pfeiles II-II der 1; 2 is a sectional view of the sensor unit, taken across the direction of the arrow II-II 1 ;

3 ist eine perspektivische Ansicht eines Sensordrahts; 3 is a perspective view of a sensor wire;

4 ist eine perspektivische Ansicht eines Verbindungselements; 4 is a perspective view of a connecting element;

5 ist eine vergrößerte Ansicht des Verbindungselements, welches in 2 gezeigt ist; 5 is an enlarged view of the connecting element, which in 2 is shown;

6 ist eine perspektivische Ansicht eines Vergussharzteils; 6 is a perspective view of a Vergußharzteils;

7 ist eine Ansicht, welche eine Verbindung einer Platine mit dem Verbindungselement in 5 zeigt; 7 is a view showing a connection of a board with the connecting element in 5 shows;

8 ist eine Schnittansicht eines Verbindungselements gemäß einer Sensoreinheit einer zweiten Ausführungsform; 8th is a sectional view of a connecting element according to a sensor unit of a second embodiment;

9 ist eine Schnittansicht eines Verbindungselements gemäß einer Sensoreinheit einer dritten Ausführungsform; und 9 Fig. 10 is a sectional view of a connector according to a sensor unit of a third embodiment; and

10 ist eine Schnittansicht eines Verbindungselements gemäß einer Sensoreinheit einer vierten Ausführungsform. 10 is a sectional view of a connecting element according to a sensor unit of a fourth embodiment.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMENDETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS

Eine Ausführungsform gemäß einer Signalumwandlungsvorrichtung wird untenstehend unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben werden.An embodiment according to a signal conversion device will be described below with reference to the drawings.

Im Übrigen wird in den Zeichnungen der vorliegenden Beschreibung, solange nicht anderweitig angezeigt, eine erste Richtung, welche eine Ebene definiert, auf welcher eine Platine einer Sensoreinheit sich erstreckt, durch einen Pfeil X angezeigt. Zusätzlich wird eine zweite Richtung, welche die Ebene definiert, auf welcher die Platine der Sensoreinheit sich erstreckt, durch einen Pfeil Y angezeigt. Die erste Richtung ist rechtwinklig zu der zweiten Richtung. Eine dritte Richtung, welche rechtwinklig zu sowohl der ersten Richtung als auch der zweiten Richtung ist, ist als Pfeil Z angezeigt.Incidentally, in the drawings of the present specification, unless otherwise indicated, a first direction defining a plane on which a circuit board of a sensor unit extends is indicated by an arrow X. In addition, a second direction defining the plane on which the circuit board of the sensor unit extends is indicated by an arrow Y. The first direction is perpendicular to the second direction. A third direction, which is orthogonal to both the first direction and the second direction, is indicated as arrow Z.

Die Sensoreinheit der vorliegenden Ausführungsform wird auf einen Fahrzeugsensor, welcher in einem Fahrzeug angebracht ist, angewandt. Der Fahrzeugsensor weist einen Sensor (eine Vorrichtung) zum Erfassen von Informationen (Substanzen wie beispielsweise NOx und PM (Feinstaub beziehungsweise Partikel), welche in Abgasen enthalten sind, einer Temperatur, eines Drucks, einer Drehung, einem Winkel, einer Geschwindigkeit, einer Beschleunigung, eines Aufpralls und dergleichen) auf, welche zum Steuern bzw. Regeln von verschiedenen Systemen des Fahrzeugs notwendig sind. Der Fahrzeugsensor wird in einer rauen Umgebung verwendet wie beispielsweise einer Nachbarschaft einer Maschine des Fahrzeugs, welche Vibrationen und Wärme erzeugt. Insbesondere wird der Fahrzeugsensor in einer rauen Umgebung wie beispielsweise der Nachbarschaft eines Abgasrohrs beziehungsweise Auspuffes verwendet, welcher Vibrationen und Wärme erzeugt.The sensor unit of the present embodiment is applied to a vehicle sensor mounted in a vehicle. The vehicle sensor includes a sensor (device) for acquiring information (substances such as NOx and PM contained in exhaust gases, a temperature, a pressure, a rotation, an angle, a speed, an acceleration, an impact and the like) necessary for controlling various systems of the vehicle. The vehicle sensor is used in a harsh environment such as a neighborhood of an engine of the vehicle that generates vibration and heat. In particular, the vehicle sensor is used in a harsh environment such as the vicinity of an exhaust pipe, which generates vibrations and heat.

(Ausführungsform 1)(Embodiment 1)

Wie in den 1 und 2 gezeigt ist, ist eine Sensoreinheit 1 einer Ausführungsform 1 mit einer Mehrzahl von Sensordrähten 10 (acht Sensordrähte 10 in 1), einer Platine 20, einer Mehrzahl von Verbindungselementen 30 (acht Verbindungselemente 30 in 1) und einer Mehrzahl von externen Verbindungsanschlüssen 50 (drei externe Verbindungsanschlüsse 50 in 1) vorgesehen.As in the 1 and 2 is shown is a sensor unit 1 an embodiment 1 with a plurality of sensor wires 10 (eight sensor wires 10 in 1 ), a circuit board 20 , a plurality of fasteners 30 (eight connectors 30 in 1 ) and a plurality of external connection terminals 50 (three external connection ports 50 in 1 ) intended.

Jeder der Sensordrähte 10 hat ein erstes Ende 10a und ein zweites Ende 10b, welche voneinander beabstandet sind. Der Sensordraht 10 erstreckt sich longitudinal zwischen dem ersten Ende 10a und dem zweiten Ende 10b. Jeder Sensordraht 10 ist mit einem jeweiligen Verbindungselement 30 an dem ersten Ende 10a verbunden und ist mit einem Fahrzeugsensor 60 verbunden. Und jeder Sensordraht 10 ist mit einem Fahrzeugsensor 60 an dem zweiten Ende 10b verbunden.Each of the sensor wires 10 has a first end 10a and a second end 10b which are spaced from each other. The sensor wire 10 extends longitudinally between the first end 10a and the second end 10b , Every sensor wire 10 is with a respective connecting element 30 at the first end 10a connected and is connected to a vehicle sensor 60 connected. And every sensor wire 10 is with a vehicle sensor 60 at the second end 10b connected.

Eine Platine 20 ist einem Gehäuse 11 eingehaust, welches aus Harz gefertigt ist. Zusätzlich verarbeitet die Platine einen arithmetischen Prozess oder dergleichen für ein Signal, welches über den Sensordraht 10 von dem Fahrzeugsensor 60 übertragen wird, und gibt ein Ergebnis der arithmetischen Verarbeitung aus.A circuit board 20 is a case 11 housed, which is made of resin. In addition, the board processes an arithmetic process or the like for a signal passing through the sensor wire 10 from the vehicle sensor 60 is transmitted, and outputs a result of the arithmetic processing.

Jeder der externen Verbindungsanschlüsse 50 ist ein Anschluss zum Verbinden der Platine 20 mit einer Maschinen-ECU (nicht gezeigt), welche an einer Autokörperseite angeordnet ist. Der externe Verbindungsanschluss 50 ist aus einem leitfähigen Metall gefertigt. Zusätzlich hat der Verbindungsanschluss 50 ein erstes Ende 50a und ein zweites Ende 50b. Das erste Ende 50a ist mit der Platine 20 verbunden. Das zweite Ende 50b erstreckt sich zu einem Verbinder 12 des Gehäuses 11. Der Verbinder 12 des Gehäuses 11 hat eine weibliche Verbinderform. Ein männlicher Verbinder 51 an der Autokörperseite ist durch den weiblichen Verbinder 12 eingeführt. Demnach ist die Platine 20 mit der externen Maschinen-ECU oder dergleichen über den externen Verbindungsanschluss 50 verbunden.Each of the external connection terminals 50 is a connector for connecting the board 20 with an engine ECU (not shown) disposed on a car body side. The external connection port 50 is made of a conductive metal. In addition, the connection port 50 a first end 50a and a second end 50b , The first end 50a is with the board 20 connected. The second end 50b extends to a connector 12 of the housing 11 , The connector 12 of the housing 11 has a female connector shape. A male connector 51 on the car body side is through the female connector 12 introduced. Accordingly, the board is 20 with the external engine ECU or the like via the external connection terminal 50 connected.

Das Verbindungselement 30 ist als ein Plattenelement, welches aus einem leitfähigen Metall gefertigt ist, gebildet. Zusätzlich ist jedes Verbindungselement 30 an dem Sensordraht 10 angebracht. Das Verbindungselement 30 ist in dem Gehäuse 11 eingehaust und verbindet den Sensordraht 10 mit der Platine 20. Die Verbindungselemente 30 sind mit der Platine 20 unter Verwendung eines Gießharzes 41 integriert. Das Gießharz 41 ist ein Gießharz, welches in das Gehäuse 11 injiziert wird. Das Gießharz 41 wird beispielsweise durch Epoxidharz gebildet. Das Gehäuse 11 wird beispielsweise durch Polybutylen-Terephthalatharz gebildet.The connecting element 30 is formed as a plate member made of a conductive metal. In addition, each connecting element 30 on the sensor wire 10 appropriate. The connecting element 30 is in the case 11 housed and connects the sensor wire 10 with the board 20 , The connecting elements 30 are with the board 20 using a casting resin 41 integrated. The casting resin 41 is a casting resin, which is in the housing 11 is injected. The casting resin 41 is formed for example by epoxy resin. The housing 11 is formed, for example, by polybutylene terephthalate resin.

Das Verbindungselement 30 hat einen ersten Erweiterungsteil 31 und einen zweiten Erweiterungsteil 32. Der erste Erweiterungsteil 31 erstreckt sich in einer ersten Richtung X entlang der Platine 20. Der zweite Erweiterungsteils 32 erstreckt sich von dem ersten Erweiterungsteil 31 zu der Leiterplatte 20 in einer dritten Richtung Z. Das heißt, dass sich das Verbindungselement 30 von einem Verbindungsteil zwischen dem Verbindungselement 30 und dem Sensordraht 10 in der ersten Richtung X entlang der Leiterplatte 20 erstreckt. Zusätzlich erstreckt sich das Verbindungselement 30 ebenso zu der Platine 20 in der dritten Richtung Z rechtwinklig zu der ersten Richtung X. Im Übrigen kann, wenn der erste Erweiterungsteil 31 sich entlang der Platine 20 erstreckt, der erste Erweiterungsteil 31 sich ebenso schräg relativ zu der ersten Richtung X erstrecken. Zusätzlich kann sich der zweite Erweiterungsteil 32 in einer geneigten Art und Weise hinsichtlich der Richtungslinie, welche sich in der dritten Richtung Z erstreckt, erstrecken, solange der zweite Erweiterungsteil 32 sich in Richtung der Platine 20 erstreckt.The connecting element 30 has a first extension part 31 and a second extension part 32 , The first extension part 31 extends in a first direction X along the board 20 , The second extension part 32 extends from the first extension part 31 to the circuit board 20 in a third direction Z. That is, the connecting element 30 from a connecting part between the connecting element 30 and the sensor wire 10 in the first direction X along the circuit board 20 extends. In addition, the connecting element extends 30 as well to the board 20 in the third direction Z at right angles to the first direction X. Incidentally, when the first extension part 31 along the board 20 extends, the first extension part 31 also extend obliquely relative to the first direction X. In addition, the second extension part can 32 in an inclined manner with respect to the direction line extending in the third direction Z, as long as the second extension part 32 in the direction of the board 20 extends.

Das Verbindungselement 30 ist mit dem ersten Ende 10a des Sensordrahts 10 an einer entgegengesetzten Fläche 31a des ersten Erstreckungsteils 31 verbunden, welcher der Platine 20 gegenüberliegt. In diesem Fall ist der Sensordraht 10 mit der entgegengesetzten Fläche 31a des ersten Erstreckungsteils 31 in einem Zustand verbunden, in dem die Sensordrähte 10 durch das Gehäuse 11 über das Durchgangsloch 11a, welches in dem Gehäuse 11 vorgesehen ist, eingeführt sind. Für diese Verbindung ist der erste Erstreckungsteil 31 des Verbindungselements 30 angeordnet, um dem Durchgangsloch 11a des Gehäuses 11 in der ersten Richtung X, welche eine Einführrichtung des Sensordrahtes 10 ist, gegenüber zu liegen. Zusätzlich ist das Verbindungselement 30 mit der Platine 20 an einem Spitzenende 32a des zweiten Erweiterungsteils verbunden. Typischerweise ist das Spitzenende 32a des zweiten Erweiterungsteils 32 an die Platine in einem Zustand gelötet, in dem das Spitzenende 32a durch ein elektrisches Verbindungsloch 21 der Platine 20 eingeführt ist. Demnach ist der erste Erweiterungsteil 31 des Verbindungselements 30 mit dem ersten Ende 10a des Sensordrahtes 10 verbunden. Zusätzlich ist der zweite Erweiterungsteil 32 mit dem Verbindungselement 30, welches wiederum mit der Platine 20 verbunden ist, verbunden.The connecting element 30 is with the first end 10a of the sensor wire 10 on an opposite surface 31a of the first extension part 31 connected, which is the board 20 opposite. In this case, the sensor wire 10 with the opposite surface 31a of the first extension part 31 connected in a state in which the sensor wires 10 through the housing 11 over the through hole 11a which is in the housing 11 is provided are introduced. For this connection is the first extension part 31 of the connecting element 30 arranged to the through hole 11a of the housing 11 in the first direction X, which is an insertion direction of the sensor wire 10 is to lie opposite. In addition, the connecting element 30 with the board 20 at a top end 32a connected to the second extension part. Typically this is the top end 32a the second extension part 32 soldered to the board in a state in which the tip end 32a through an electrical connection hole 21 the board 20 is introduced. Accordingly, the first extension part 31 of the connecting element 30 with the first end 10a of the sensor wire 10 connected. In addition, the second extension part 32 with the connecting element 30 , which in turn with the board 20 connected, connected.

Wie in 3 gezeigt ist, ist das erste Ende 10a des Sensordrahts 10 als ein Plattenanschluss konfiguriert, welcher eine Breite w1 wesentlich einer Drahtbreite hat, um ein Verbinden des ersten Endes 10a des Sensordrahts 10 und des Verbindungselements 30 zu erleichtern. Dadurch kann der Sensordraht leicht durch das Durchgangsloch 11a hindurchtreten. Zusätzlich können ein Kontaktbereich beziehungsweise eine Kontaktfläche zwischen der entgegengesetzten Fläche 31a des Erweiterungsteils 31 des Verbindungselements 30 und dem ersten Ende 10a des Sensordrahts 10 einheitlich gesichert werden. Zusätzlich hat der Sensordraht 10 eine Buchse beziehungsweise Hülse (bushing) 10c an einer Position, welche dem Durchgangsloch 11a des Gehäuses 11 entspricht. Die Hülse 10c ist aus einem elastischen Harz gefertigt und ist konfiguriert, um eine Innenumfangsfläche des Durchgangslochs 11a nahe zu berühren. Demzufolge ist es gemäß der Hülse 10c möglich, zu verhindern, dass das Gießharz, welches in das Gehäuse 11 eingespritzt wird, nach außerhalb des Gehäuses 11 über das Durchgangsloch 11a leckt.As in 3 is shown is the first end 10a of the sensor wire 10 is configured as a board terminal having a width w1 substantially one wire width to connect the first end 10a of the sensor wire 10 and the connecting element 30 to facilitate. As a result, the sensor wire can easily pass through the through hole 11a pass. In addition, a contact area or a contact area between the opposite surface 31a of the extension part 31 of the connecting element 30 and the first end 10a of the sensor wire 10 be secured uniformly. In addition, the sensor wire has 10 a bushing 10c at a position which the through hole 11a of the housing 11 equivalent. The sleeve 10c is made of an elastic resin and is configured to have an inner peripheral surface of the through-hole 11a close to touch. As a result, it is according to the sleeve 10c possible to prevent the casting resin from entering the housing 11 is injected, outside the case 11 over the through hole 11a licks.

Wie in 4 gezeigt ist, hat der erste Erstreckungsteil 31 des Verbindungselements 30 einen Plattenteil, welcher eine Plattenbreite w2 hat (eine Abmessung in der zweiten Richtung Y). Die Plattenbreite w2 ist im Wesentlichen größer als die Drahtbreite w1 (es sei Bezug genommen auf 3) des ersten Endes 10a des Sensordrahtes 10. Dadurch kann, wenn das erste Ende 10a des Sensordrahts 10 mit dem Verbindungselement 30 verbunden ist, die Positionierung des Sensordrahtes 10 für den ersten Erweiterungsteil 31 des Verbindungselements 30 leicht durchgeführt werden.As in 4 is shown has the first extension part 31 of the connecting element 30 a plate member having a plate width w2 (a dimension in the second direction Y). The plate width w2 is substantially larger than the wire width w1 (refer to FIG 3 ) of the first end 10a of the sensor wire 10 , This can be when the first end 10a of the sensor wire 10 with the connecting element 30 connected, the positioning of the sensor wire 10 for the first extension part 31 of the connecting element 30 be easily done.

Zusätzlich ist der zweite Erstreckungsteil 32 des Verbindungselements 30 konfiguriert, sodass eine Plattenbreite eines Fußteils 32b in der zweiten Richtung Y kleiner ist als eine Plattenbreite des Spitzenendes 32a in der zweiten Richtung Y. Das heißt, dass in dem zweiten Erstreckungsteil 32 ein gestufter Aufnahmeteil 32c zwischen dem Spitzenende 32a und dem Fußteil 32b angeordnet ist. Der Aufnahmeteil 32c hat eine Funktion des Aufnehmens der Platine 20. Zusätzlich verbessert der Aufnahmeteil 32c die Festigkeit des Fußteils 32b des Verbindungselements 30. Demzufolge wird, wenn der zweite Erstreckungsteil 32 des Verbindungselements 30 in das elektrische Verbindungsloch 21 der Platine 20 eingeführt wird, der Aufnahmeteil 32c mit dem elektrischen Verbindungsloch 21 der Platine 20 kontaktiert. Dadurch wird eine übermäßige Einführung des zweiten Erstreckungsteils 32 in das Gehäuse 11 verhindert. Dadurch kann ein Positionieren der dritten Richtung Z der Platine 20 für das Verbindungselement 30 leicht durchgeführt werden. Zusätzlich wird die Platine 20 fester durch die Festigkeit des Verbindungselements 30 gehalten und die Zuverlässigkeit der Platine 20 kann verbessert werden.In addition, the second extension part 32 of the connecting element 30 configured so that a plate width of a foot part 32b in the second direction Y is smaller than a plate width of the tip end 32a in the second direction Y. That is, in the second extension part 32 a stepped receiving part 32c between the top end 32a and the foot part 32b is arranged. The recording part 32c has a function of picking up the board 20 , In addition, the receiving part improves 32c the strength of the foot part 32b of the connecting element 30 , Consequently, when the second extension part 32 of the connecting element 30 into the electrical connection hole 21 the board 20 is introduced, the receiving part 32c with the electrical connection hole 21 the board 20 contacted. This will cause excessive insertion of the second extension part 32 in the case 11 prevented. This allows a positioning of the third direction Z of the board 20 for the connecting element 30 be easily done. In addition, the board 20 stronger due to the strength of the connecting element 30 kept and the reliability of the board 20 can be improved.

Das Verbindungselement 30 hat zwei dritte Erstreckungsteile 33, 33 und einen Verbindungsteil 34. Die zwei dritten Erstreckungsteile 33, 33 sind zwischen dem ersten Erstreckungsteil 31 und dem zweiten Erstreckungsteil 32 angeordnet. Zusätzlich erstrecken sich die zwei dritten Erstreckungsteile 33, 33 jeweils in einer Richtung rechtwinklig zu der Platine 20 (einer dritten Richtung Z rechtwinklig zu der Platine 20). Der Verbindungsteil 34 erstreckt sich linear in der ersten Richtung X und verbindet die zwei dritten Erstreckungsteile 33, 33 miteinander. Die zwei dritten Erstreckungsteile 33, 33 sind weit voneinander in einer Richtung entfernt, in welcher sich der erste Erstreckungsteil 31 erstreckt.The connecting element 30 has two third parts 33 . 33 and a connecting part 34 , The two third extension parts 33 . 33 are between the first extension part 31 and the second extension part 32 arranged. In addition, the two third extension parts extend 33 . 33 each in a direction perpendicular to the board 20 (a third direction Z perpendicular to the board 20 ). The connecting part 34 extends linearly in the first direction X and connects the two third extension parts 33 . 33 together. The two third extension parts 33 . 33 are far away from each other in a direction in which the first extension part 31 extends.

Das Verbindungselement 30 hat eine konvexe Form, welche in Richtung der Platine 20 durch die zwei dritten Erstreckungsteile 33, 33 und den Verbindungsteil 34 hervorsteht. Die konvexe Form ist zwischen dem ersten Erstreckungsteil 31 und dem zweiten Erstreckungsteil 32 angeordnet. In Kürze gesagt, wird in dem Verbindungselement 30 die konvexe Form auf eine im Wesentlichen L-Form in einer Seitenansicht der zweiten Richtung Y angewandt. Die im Wesentlichen L-Form wird durch den ersten Erstreckungsteil 31 und den zweiten Erstreckungsteil 32 gebildet. Die konvexe Form wird durch die zwei dritten Erstreckungsteile 33, 33 und den Verbindungsteil 34 gebildet. Die konvexe Form entspricht einer teilweisen Form eines ”Riggs” („rig”) eines Typs von Geschirr (harness). Die konvexe Form kann ebenso eine ”Rigg-Typ-Form” genannt werden. Das Verbindungselement 30, welches die konvexe Form hat, widersteht einer Last und einer Vibration, welche von der Platine 20 aufgenommen wird. Zusätzlich hat das Verbindungselement 30 eine ausreichende Festigkeit, um eine Biegeverformung davon zu verringern. In diesem Fall ist die Form des Verbindungselements 30 nur entworfen, um die Festigkeit des Verbindungselements 30 zu verbessern, und die Plattendicke oder dergleichen des Verbindungselements 30 muss nicht geändert werden. Dadurch kann das Verbindungselement 30 zu einem niedrigen Preis hergestellt werden.The connecting element 30 has a convex shape, which faces the board 20 through the two third extension parts 33 . 33 and the connecting part 34 protrudes. The convex shape is between the first extension part 31 and the second extension part 32 arranged. In short, it will be in the connector 30 the convex shape is applied to a substantially L-shape in a side view of the second direction Y. The substantially L-shape is through the first extension part 31 and the second extension part 32 educated. The convex shape is through the two third extension parts 33 . 33 and the connecting part 34 educated. The convex shape corresponds to a partial form of a "rig" of a type of harness. The convex shape may also be called a "rig-type shape". The connecting element 30 , which has the convex shape, withstands a load and a vibration coming from the board 20 is recorded. In addition, the connecting element has 30 sufficient strength to reduce bending deformation thereof. In this case, the shape of the connecting element 30 only designed to increase the strength of the fastener 30 to improve, and the plate thickness or the like of the connecting element 30 does not have to be changed. This allows the connecting element 30 be made at a low price.

In der vorliegenden Konfiguration ist vorzugsweise das Verbindungselement 30 konfiguriert, sodass ein Abstand d1 größer ist als ein Abstand d2. Der Abstand d1 ist ein Abstand zwischen den zwei dritten Erstreckungsteilen 33, 33. Der Abstand d2 ist ein Abstand zwischen dem dritten Erstreckungsteil 33, das am nächsten zu dem zweiten Erstreckungsteil 32 der zwei dritten Erstreckungsteile 33, 33 ist, und dem zweiten Erstreckungsteil 32. Dadurch kann ein Verbindungselement 30, welches eine noch festere Festigkeit gegen Last und Vibration hat, welche von der Platine 20 aufgenommen werden, realisiert werden. Im Übrigen kann, wenn die vorbestimmte Festigkeit des Verbindungselements 30 erlangt werden kann, der Abstand d1 kleiner sein als der Abstand d2.In the present configuration, the connecting element is preferably 30 configured such that a distance d1 is greater than a distance d2. The distance d1 is a distance between the two third extension parts 33 . 33 , The distance d2 is a distance between the third extension part 33 closest to the second extension part 32 the two third extension parts 33 . 33 is, and the second extension part 32 , This can be a connecting element 30 which has an even stronger strength against load and vibration coming from the board 20 be realized. Incidentally, when the predetermined strength of the connecting element 30 can be obtained, the distance d1 be smaller than the distance d2.

Das Verbindungselement 30 ist konfiguriert, sodass das Verbindungsteil 34 eine zweite entgegengesetzte Fläche 34a hat, welche der Platine 20 gegenübeliegt, wenn die entgegengesetzte Fläche 31a des ersten Erstreckungsteils 31 eingestellt ist, um eine erste entgegengesetzte Fläche zu sein.The connecting element 30 is configured so that the connection part 34 a second opposite surface 34a has which of the board 20 gegenübeliegt, if the opposite surface 31a of the first extension part 31 is set to be a first opposite surface.

Zusätzlich hat das Verbindungselement 30 konvexe Flächen 31b, 34b für eine Elektrode, welche in einer Planungs-Ansicht bzw. Draufsicht rechtwinklig ist. Eine Seite der rechtwinkligen Form in einer Breitenrichtung (einer zweiten Richtung Y), rechtwinklig zu einer Richtung, welche den ersten Erstreckungsteil 31 (eine erste Richtung X) erstreckt, ist eingestellt, um eine lange Seite zu sein. Die konvexen Flächen 31b, 34b für die Elektrode stehen jeweils von der ersten entgegengesetzten Fläche 31a und der zweiten entgegengesetzten Fläche 34a zu der Platine 20 hervor. Das heißt, dass die konvexe Fläche 31b für die Elektrode ein Teil der ersten entgegengesetzten Fläche 31a ist. Zusätzlich ist die konvexe Fläche 31b eine Fläche, welche am nächsten zu der Platine 20 positioniert ist. Ähnlich ist die konvexe Fläche 34b für die Elektrode ein Teil der zweiten entgegengesetzten Fläche 34a. Zusätzlich ist die konvexe Fläche 34b für die Elektrode am nächsten zu der Platine 20 positioniert. Demzufolge kann die konvexe Fläche 31b für die Elektrode ebenso ”die erste entgegengesetzte Fläche” genannt werden, und die konvexe Fläche 34b für die Elektrode kann ebenso ”die zweite entgegengesetzte Fläche” genannt werden.In addition, the connecting element has 30 convex surfaces 31b . 34b for an electrode which is rectangular in plan view. A side of the rectangular shape in a width direction (a second direction Y), perpendicular to a direction, which the first extension part 31 (a first direction X) is set to be a long side. The convex surfaces 31b . 34b for the electrode each stand from the first opposite surface 31a and the second opposite surface 34a to the board 20 out. That is, the convex surface 31b for the electrode, a part of the first opposite surface 31a is. In addition, the convex surface 31b an area closest to the board 20 is positioned. Similar is the convex surface 34b for the electrode, a part of the second opposite surface 34a , In addition, the convex surface 34b for the electrode closest to the board 20 positioned. As a result, the convex surface 31b for the electrode are also called "the first opposite surface", and the convex surface 34b for the electrode may also be called "the second opposite surface".

Zusätzlich ist das erste Ende 10a des Sensordrahts 10 an den ersten Erweiterungsteil 31 des Verbindungselements 30 widerstands-geschweißt unter Verwendung der konvexen Flächen 31b, 34b für die Elektrode. Zusätzlich ist die konvexe Fläche 31b für die Elektrode auf der ersten entgegengesetzten Fläche 31a gebildet. Zusätzlich ist die konvexe Fläche 34b für die Elektrode auf der zweiten entgegengesetzten Fläche 34a gebildet.In addition, the first end 10a of the sensor wire 10 to the first extension part 31 of the connecting element 30 resistance welded using the convex surfaces 31b . 34b for the electrode. In addition, the convex surface 31b for the electrode on the first opposite surface 31a educated. In addition, the convex surface 34b for the electrode on the second opposite surface 34a educated.

Das heißt, dass, wie in 5 gezeigt ist, in dem Verbindungselement 30 sowohl die konvexe Fläche 31b für die Elektrode als auch die konvexe Fläche 34b für die Elektrode von einem Vergussharzteil 40 freiliegend sind. In diesem Fall wird unter einem Paar von Elektroden Ea, Eb die Elektrode Ea für ein Widerstandsschweißen zu der konvexen Fläche 31b für die Elektrode über das erste Ende 10a des Sensordrahts 10 gepresst. Dadurch kann eine elektrische Verbindung zwischen der Schweißelektrode Ea und der konvexen Fläche 31b der Elektrode erzielt werden. Zusätzlich wird die Schweißelektrode Eb an die konvexe Fläche 34b für die Elektrode gepresst. Dadurch kann eine elektrische Verbindung zwischen der Scheißelektrode Eb und der konvexen Fläche 34b für die Elektrode erzielt werden. Zusätzlich fließt ein Strom von der Schweißelektrode Ea zu der Schweißelektrode Eb über das erste Ende 10a des Sensordrahts 10, die konvexe Fläche 31b für die Elektrode und die konvexe Fläche 34b für die Elektrode. Dann wird die konvexe Fläche 31b für die Elektrode gebildet, um eine konvexe Form zu sein, welche in Richtung der ersten entgegengesetzten Fläche 31a hervorsteht. Dies verringert eine Kontaktfläche des ersten Endes 10a des Sensordrahts 10 und der konvexen Fläche 31b für die Elektrode. Dadurch wird ein Kontaktwiderstand erhöht und ein maximaler Erwärmungspunkt zu der Zeit des Widerstandsschweißens erzielt. Dadurch werden das erste Ende 10a des Sensordrahts 10 und die konvexe Fläche 31b für die Elektrode widerstands-verschweißt.That means that, as in 5 is shown in the connecting element 30 both the convex surface 31b for the electrode as well as the convex surface 34b for the electrode of a casting resin part 40 are exposed. In this case, among a pair of electrodes Ea, Eb, the electrode Ea for resistance welding becomes the convex surface 31b for the electrode over the first end 10a of the sensor wire 10 pressed. This allows an electrical connection between the welding electrode Ea and the convex surface 31b the electrode can be achieved. In addition, the welding electrode Eb becomes the convex surface 34b pressed for the electrode. This allows an electrical connection between the sheath electrode Eb and the convex surface 34b be achieved for the electrode. In addition, a current flows from the welding electrode Ea to the welding electrode Eb via the first end 10a of the sensor wire 10 , the convex surface 31b for the electrode and the convex surface 34b for the electrode. Then the convex surface 31b for the electrode to be a convex shape, which faces toward the first opposite surface 31a protrudes. This reduces a contact area of the first end 10a of the sensor wire 10 and the convex surface 31b for the electrode. Thereby, a contact resistance is increased and a maximum heating point at the time of resistance welding is achieved. This will be the first end 10a of the sensor wire 10 and the convex surface 31b Resistance-welded for the electrode.

In dem Verbindungselement 30 hat die konvexe Fläche 31b für die Elektrode eine rechtwinklige Form. Dadurch können, wenn der Sensordraht 10 und das Verbindungselement 30 widerstands-geschweißt werden, eine Positionsverschiebung und eine Neigung der zweiten Richtung Y des ersten Endes 10a des Sensordrahts 10 für die konvexe Fläche 31b für die Elektrode absorbiert werden. Zusätzlich hat in dem Verbindungselement 30 die konvexe Fläche 34b für die Elektrode eine rechtwinklige Form. Dadurch können, wenn der Sensordraht 10 und das Verbindungselement 30 widerstands-verschweißt werden, eine Positionsverschiebung und eine Neigung der zweiten Richtung Y der Schweißelektrode Eb für die konvexe Fläche 34b der Elektrode absorbiert werden.In the connecting element 30 has the convex surface 31b a rectangular shape for the electrode. This allows, if the sensor wire 10 and the connecting element 30 resistance-welded, a positional shift and a tilt of the second direction Y of the first end 10a of the sensor wire 10 for the convex surface 31b be absorbed for the electrode. In addition, in the connecting element 30 the convex surface 34b a rectangular shape for the electrode. This allows, if the sensor wire 10 and the connecting element 30 resistance-welded, a positional shift and a tilt of the second direction Y of the welding electrode Eb for the convex surface 34b the electrode are absorbed.

Zusätzlich wird die konvexe Fläche 34b für die Elektrode gebildet, um eine konvexe Form zu sein, welche in Richtung der zweiten entgegengesetzten Fläche 34a hervorsteht. Dadurch kontaktiert die Schweißelektrode Eb das Vergussharzteil 40 nicht. Dadurch kann die elektrische Verbindung zwischen der konvexen Fläche 34b für die Elektrode und der Schweißelektrode Eb zuverlässig sichergestellt werden.In addition, the convex surface becomes 34b for the electrode to be a convex shape, which faces toward the second opposite surface 34a protrudes. As a result, the welding electrode Eb contacts the potting resin part 40 Not. This allows the electrical connection between the convex surface 34b be reliably ensured for the electrode and the welding electrode Eb.

Ferner sind konkave Teile jeweils an rückwärtigen Flächen der konvexen Flächen 31b, 34b für die Elektrode des Verbindungselements 30 gebildet. Ein konkaver Teil 31c ist auf der rückwärtigen Fläche der konvexen Fläche 31b für die Elektrode gebildet. Ein konkaver Teil 34c ist an der rückwärtigen Fläche der konvexen Fläche 34b für die Elektrode gebildet. Die konkaven Teile 31c, 34c werden gebildet, wenn die konvexen Flächen 31b, 34b für die Elektrode strangextrudiert werden. Insbesondere kann der konkave Teil 34c, welcher auf der rückwärtigen Fläche der konvexen Fläche 34b für die Elektrode angeordnet ist, verwendet werden, um eine Position des Verbindungselements 30 und das Vergussharzteil 40 in einem Herstellungsprozess, welcher untenstehend beschrieben ist, zu fixieren. Das heißt, dass das Verbindungselement 30 für das Vergussharzteil 40 unter geeigneter Verwendung des konkaven Teils 34c positioniert werden kann, welcher zu der Zeit des Bildens der konvexen Fläche 34b für die Elektrode gebildet wird.Further, concave parts are respectively on rear surfaces of the convex surfaces 31b . 34b for the electrode of the connecting element 30 educated. A concave part 31c is on the back surface of the convex surface 31b formed for the electrode. A concave part 34c is at the back surface of the convex surface 34b formed for the electrode. The concave parts 31c . 34c are formed when the convex surfaces 31b . 34b are extruded for the electrode. In particular, the concave part 34c which is on the posterior surface of the convex surface 34b arranged for the electrode, used to a position of the connecting element 30 and the potting resin part 40 in a manufacturing process which is described below to fix. That means that the connecting element 30 for the casting resin part 40 with appropriate use of the concave portion 34c which can be positioned at the time of forming the convex surface 34b is formed for the electrode.

Eine Elektrodenfläche der konvexen Fläche 34b für die Elektrode, welche an der zweiten entgegengesetzten Fläche 34a angebracht ist, ist als eine Fläche A definiert. Eine Elektrodenfläche der konvexen Fläche 31b für die Elektrode, welche an der ersten entgegengesetzten Fläche 31a angebracht ist, ist als eine Fläche B definiert. In der vorliegenden Konfiguration ist ferner die Fläche A vorzugsweise größer als die Fläche B. Das heißt, dass eine Kontaktfläche zwischen der konvexen Fläche 31b für die Elektrode und einer Schweißelektrode kleiner ist als eine Kontaktfläche zwischen der konvexen Fläche 34b für die Elektrode und der Schweißelektrode. Die konvexe Fläche 31b für die Elektrode tendiert dazu, leicht zu schmelzen aufgrund der Wärmeerzeugung während der Versorgung mit Energie. Das erste Ende 10a des Sensordrahts 10 kann zuverlässig an die erste entgegengesetzte Fläche 31a des Verbindungselements 30 widerstands-geschweißt werden.An electrode surface of the convex surface 34b for the electrode, which on the second opposite surface 34a is attached is defined as an area A. An electrode surface of the convex surface 31b for the electrode, which at the first opposite surface 31a is attached is defined as a surface B. Further, in the present configuration, the area A is preferably larger than the area B. That is, a contact area between the convex area 31b for the electrode and a welding electrode is smaller than a contact area between the convex surface 34b for the electrode and the welding electrode. The convex surface 31b for the electrode tends to melt easily due to heat generation during the supply of energy. The first end 10a of the sensor wire 10 Can reliably contact the first opposite surface 31a of the connecting element 30 resistance-welded.

Die Sensoreinheit 1 hat den Vergussharzteil 40, welcher integral mit Vergussharz in einem Zustand gegossen wird, in dem die Mehrzahl der Verbindungselemente 30 miteinander positioniert wird. Der Vergussharzteil 40 ist aus beispielsweise Polybutylen-Terephthalatharz gebildet. Der Vergussharzteil 40 ist, wie in 6 gezeigt ist, eine integral gegossene Komponente. In dem Vergussharzteil 40 ist in der Ausführungsform die Mehrzahl der Verbindungselemente 30 regelmäßig in einer Linie in der zweiten Richtung Y angeordnet. Dann wird der zweite Erstreckungsteil 32 des Verbindungselements 30 in das elektrische Verbindungsloch 21 der Platine 20 eingepasst. Durch dieses integrale Gießen beziehungsweise Formen wird die Positionierung der Verbindungselemente 30 für das Vergussharzteil 40 und das Herstellen der integral geformten Komponente leicht getätigt. Der Vergussharzteil 40 ist in dem Gehäuse 11 eingehaust, wenn das Gehäuse 11 geformt wird. Beispielsweise ist das Verbindungselement 30 an einem Außendurchmesserteil des Vergussharzteils 40 positioniert und wird mit dem Vergussharzteil 40 vergossen beziehungsweise geformt und integriert. In diesem Zustand werden die Verbindungselemente 30, welche mit dem Vergussharzteil 40 integriert sind, mit der Platine 20 verbunden. Zusätzlich wird das Gehäuse 11 und die Platine 20 unter Verwendung des Gießharzes, welches in das Gehäuse 11 eingespritzt wird, integriert. Dadurch werden die Verbindungselemente 30 mit der Platine 20 und dem Gehäuse 11 unter Verwendung des Vergussharzteils 40, des Gehäuses 11 und des Gießharzes 41 integriert. Als ein Ergebnis ist das Verbindungselement 30 in dem Gehäuse 11 eingehaust und ist vergossen beziehungsweise geformt.The sensor unit 1 has the casting resin part 40 which is molded integrally with potting resin in a state in which the plurality of connecting members 30 is positioned with each other. The casting resin part 40 is formed of, for example, polybutylene terephthalate resin. The casting resin part 40 is how in 6 is shown, an integrally cast component. In the Vergußharzteil 40 In the embodiment, the plurality of connecting elements 30 regularly arranged in a line in the second direction Y. Then the second extension part becomes 32 of the connecting element 30 into the electrical connection hole 21 the board 20 fitted. Through this integral casting or molding, the positioning of the fasteners 30 for the casting resin part 40 and making the integrally molded component easily done. The casting resin part 40 is in the case 11 housed when the case 11 is formed. For example, the connecting element 30 on an outer diameter part of the Vergußharzteils 40 positioned and is with the Vergußharzteil 40 potted or shaped and integrated. In this state, the fasteners 30 , which with the Vergussharzteil 40 are integrated with the board 20 connected. In addition, the housing becomes 11 and the board 20 using the casting resin, which is in the housing 11 injected, integrated. This will be the fasteners 30 with the board 20 and the housing 11 using the casting resin part 40 , of the housing 11 and the casting resin 41 integrated. As a result, the connecting element 30 in the case 11 housed and is shed or shaped.

In diesem Fall kann eine Menge des Gießharzes, welches in das Gehäuse 11 eingespritzt wird, unter Verwendung des Vergussharzteils 40 verringert werden, welcher die Mehrzahl der Verbindungselemente 30, welche in einer Linie angeordnet sind, fixiert. Es ist möglich, die Erzeugung von Blasen in dem Gießharz und das Auftreten von Defekten um das Harz herum zu verringern. Insbesondere ist es möglich, die Erzeugung der Luftblasen und die Erzeugung von Defektfehlfunktionen des Formens beziehungsweise Vergießens in einem Raum, welcher zwischen der Platine 20 und dem Gehäuse 11 erzeugt wird, zu verringern. Zusätzlich kann die Genauigkeit einer relativen Position der Mehrzahl der Verbindungselemente verbessert werden. Demnach wird die Arbeit des Einführens des Spitzenendes 32a des Verbindungselements 30 in das elektrische Verbindungsloch 21 der Platine 20 leicht. Demnach kann, wenn die Platine 2 und das Verbindungselement 30 unter Verwendung einer automatischen Maschine oder dergleichen verbunden werden, die relative Position der Mehrzahl der Verbindungselemente 30 leicht gesteuert werden.In this case, an amount of casting resin, which in the housing 11 is injected, using the Vergussharzteils 40 be reduced, which is the majority of fasteners 30 , which are arranged in a line fixed. It is possible to reduce the generation of bubbles in the casting resin and the occurrence of defects around the resin. In particular, it is possible to prevent the generation of air bubbles and the generation of defective malfunctions of the molding or casting in a space which exists between the board 20 and the housing 11 is generated to reduce. In addition, the accuracy of a relative position of the plurality of connecting members can be improved. Thus, the work of inserting the top end becomes 32a of the connecting element 30 into the electrical connection hole 21 the board 20 light. Accordingly, if the board 2 and the connecting element 30 be connected using an automatic machine or the like, the relative position of the plurality of connecting elements 30 be easily controlled.

Zusätzlich sind der erste Erstreckungsteil 31 und der zweite Erstreckungsteil 32 des Verbindungselements 30 teilweise von dem Vergussharzteil 40 wie obenstehend beschrieben freiliegend. Dies ist der Fall, da der erste Erstreckungsteil 31 und der zweite Erstreckungsteil 32 jeweils mit dem Sensordraht 10 und der Platine 20 verbunden sind. Ferner ist der Verbindungsteil 34 des Verbindungselements 30 von dem Vergussharzteil 40, welcher an einer Position entgegengesetzt zu der entgegengesetzten Fläche 34a an einer Seite der Platine angeordnet ist, freiliegend. Zusätzlich ist in dem Vergussharzteil 40 ein Befestigungsloch 40a an einem freiliegenden Teil gebildet, welcher an der Position entgegengesetzt der entgegengesetzten Fläche 34a des Verbindungsteils 34 angeordnet ist. Das Befestigungsloch 40 befestigt das Verbindungselement 30 mit dem Vergussharzteil 40. Das Befestigungsloch 40a wird in dem Herstellungsprozess, welcher untenstehend beschrieben ist, gebildet.In addition, the first extension part 31 and the second extension part 32 of the connecting element 30 partly from the potting resin part 40 exposed as described above. This is the case since the first extension part 31 and the second extension part 32 each with the sensor wire 10 and the board 20 are connected. Furthermore, the connecting part 34 of the connecting element 30 from the potting resin part 40 which is at a position opposite to the opposite surface 34a is located on one side of the board, exposed. In addition, in the potting resin part 40 a mounting hole 40a formed on an exposed part, which at the position opposite to the opposite surface 34a of the connecting part 34 is arranged. The mounting hole 40 fastened the connecting element 30 with the casting resin part 40 , The mounting hole 40a is formed in the manufacturing process which is described below.

Hier wird ein Zusammenbauverfahren der Sensoreinheit 1 beschrieben werden. Das Zusammenbauverfahren ist in die folgenden fünf Schritte unterteilt. Wenn benötigt können andere Schritte ebenso zu diesen Schritten hinzugefügt werden.Here is an assembling method of the sensor unit 1 to be discribed. The assembly process is divided into the following five steps. If needed, other steps can also be added to these steps.

(Erster Schritt)(First step)

Der erste Schritt ist ein Schritt zum Herstellen des Vergussharzteils 40, welcher mit den Verbindungselementen 30 integriert ist, unter Verwendung des Vergussharzes (es sei Bezug genommen auf 6). Im ersten Schritt wird die Mehrzahl der Verbindungselemente 30 (die Mehrzahl der Verbindungselemente 30 ist regelmäßig in einer Linie angeordnet) auf einer unteren Metallform M positioniert. Danach wird eine obere Metallform (nicht gezeigt) an der unteren Metallform M angefügt und das Vergussharz wird in die Form injiziert. Dadurch kann der Vergussharzteil 40, welcher mit den Verbindungselementen 30 integriert ist, durch Spritzgießen hergestellt werden. Im Übrigen wird das Befestigungsloch 40a, welches das Verbindungselement 30 an der unteren Metallform M befestigt, auf dem Vergussharzteil 40 gebildet. Das Befestigungsloch 40a wird zu der Zeit des Harzvergießens nach dem ersten Schritt mit Harz bedeckt beziehungsweise verborgen.The first step is a step for producing the potting resin part 40 , which with the connecting elements 30 is integrated using the potting resin (refer to 6 ). In the first step, the majority of fasteners 30 (The majority of fasteners 30 is regularly arranged in a line) positioned on a lower metal mold M. Thereafter, an upper metal mold (not shown) is attached to the lower metal mold M and the potting resin is injected into the mold. This allows the Vergussharzteil 40 , which with the connecting elements 30 is integrated, produced by injection molding. Incidentally, the mounting hole 40a which is the connecting element 30 attached to the lower metal mold M, on the Vergussharzteil 40 educated. The mounting hole 40a is covered with resin at the time of resin spilling after the first step.

(Zweiter Schritt)(Second step)

Der zweite Schritt wird nach dem ersten Schritt ausgeführt. Der zweite Schritt ist der folgende Schritt. Das Vergussharzteil 40, welches im ersten Schritt hergestellt wird, wird in das Gehäuse 11 eingeführt und wird in einer Form für ein Gehäuse positioniert und befestigt. Danach wird das Vergussharzteil 40 umspritzt und wird mit dem Gehäuse 11 integriert. In diesem zweiten Schritt wird eine andere Metallform (nicht gezeigt) verwendet und das Gehäuse 11, das Vergussharzteil 40 und der externe Verbindungsanschluss 50 werden durch dasselbe Harzgießen wie das oben beschriebene Harzgießen integriert. Dadurch wird das Verbindungselement 30 mit dem Gehäuse 11 integriert. Ein Positionieren des Verbindungselements 30 für das erste Ende 50a, welches ein Verbindungsanschluss des externen Verbindungsanschlusses 50 ist, und das Gehäuse 11 können genau durchgeführt werden. In diesem Fall ist die zweite entgegengesetzte Fläche 34a des Verbindungsteils 34 des Verbindungselements 30 eine freiliegende Fläche, welche einen Teil einer äußeren Fläche des Vergussharzteils 40 konfiguriert.The second step is performed after the first step. The second step is the following step. The casting resin part 40 , which is produced in the first step, is in the housing 11 is inserted and positioned in a mold for a housing and fastened. Thereafter, the Vergussharzteil 40 overmoulded and with the housing 11 integrated. In this second step, another metal mold (not shown) is used and the housing 11 , the casting resin part 40 and the external connection port 50 are integrated by the same resin molding as the resin molding described above. This will be the connecting element 30 with the housing 11 integrated. A positioning of the connecting element 30 for the first end 50a which has a connection terminal of the external connection terminal 50 is, and the case 11 can be done exactly. In this case, the second opposite surface 34a of the connecting part 34 of the connecting element 30 an exposed surface forming part of an outer surface of the potting resin part 40 configured.

(Dritter Schritt) (Third step)

Der dritte Schritt wird nach dem zweiten Schritt ausgeführt. Der dritte Schritt ist ein Schritt zum Verbinden des Sensordrahts 10 und des Verbindungselements 30, welches den Vergussharzteil 40 konfiguriert (es sei Bezug genommen auf die 4 und 5). Im dritten Schritt wird das erste Ende 10a des Sensordrahts 10 in das Durchgangsloch 11a des Gehäuses 11 penetriert und das erste Ende 10a des Sensordrahtes 10 wird an die entgegengesetzte Fläche 31a (eine konvexe Fläche 31b für eine Elektrode) des Verbindungselements 30 gepresst. In diesem Zustand ist die Schweißelektrode Ea an das erste Ende 10a des Sensordrahtes 10 gepresst. Zusätzlich ist die Schweißelektrode Eb an die zweite entgegengesetzte Fläche 34a (eine konvexe Fläche 34b für eine Elektrode) des dritten Erstreckungsteils 33 des Verbindungselements 30 gepresst. Zusätzlich wird der Strom für ein Widerstandsverschweißen zwischen dem Paar der Schweißelektroden Ea, Eb angelegt. Dadurch wird eine Schweißlinse (eine Legierungsschicht) unter Verwendung einer Widerstandswärmeerzeugung eines Metalls während einer Versorgung mit Leistung gebildet. Dadurch können der Sensordraht 10 und das Verbindungselement 30 geschweißt und zusammengefügt werden. Zusätzlich wird das Widerstandsschweißen, das heißt der Schritt zum Widerstandsschweißen des Sensordrahts 10 an das Verbindungselement 30 nacheinander folgend für alle Verbindungselemente 30 ausgeführt. In diesem Fall bildet das erste Ende 10a des Sensordrahts 10 eine Verbindung, welche zum Verbinden des Verbindungselements 30 passt. Ein einfacher Körper des ersten Endes 10a wird in dem Durchgangsloch 11a des Gehäuses 11 penetriert. Demnach ist die Bearbeitbarkeit herausragend. Zusätzlich wird das Paar der Schweißelektroden Ea, Eb in das Gehäuse 11 von einer Seite eines Öffnungsteils 11b des Gehäuses 11 eingeführt. Demnach ist die Schweißbearbeitbarkeit ebenso herausragend.The third step is performed after the second step. The third step is a step for connecting the sensor wire 10 and the connecting element 30 , which the Vergussharzteil 40 configured (refer to the 4 and 5 ). The third step will be the first end 10a of the sensor wire 10 in the through hole 11a of the housing 11 penetrated and the first end 10a of the sensor wire 10 gets to the opposite surface 31a (a convex surface 31b for an electrode) of the connecting element 30 pressed. In this state, the welding electrode Ea is at the first end 10a of the sensor wire 10 pressed. In addition, the welding electrode Eb is at the second opposite surface 34a (a convex surface 34b for an electrode) of the third extension part 33 of the connecting element 30 pressed. In addition, the current for resistance welding is applied between the pair of welding electrodes Ea, Eb. Thereby, a weld nugget (alloy layer) is formed by using resistance heat generation of a metal during power supply. This allows the sensor wire 10 and the connecting element 30 welded and joined together. In addition, the resistance welding, that is, the resistance welding step of the sensor wire, becomes 10 to the connecting element 30 consecutively following for all fasteners 30 executed. In this case forms the first end 10a of the sensor wire 10 a connection which is used to connect the connecting element 30 fits. A simple body of the first end 10a becomes in the through hole 11a of the housing 11 penetrates. Accordingly, the workability is excellent. In addition, the pair of welding electrodes Ea, Eb into the housing 11 from one side of an opening part 11b of the housing 11 introduced. Accordingly, the weld workability is equally outstanding.

(Vierter Schritt)(Fourth step)

Der vierte Schritt wird nach dem dritten Schritt ausgeführt. Der vierte Schritt ist ein Schritt zum Verbinden der Platine 20 und des Verbindungselements 30, welches den Vergussharzteil 40 konfiguriert. Wie in 7 gezeigt ist, wird im vierten Schritt ein Positionieren des elektrischen Verbindungslochs 21 der Platine 20 für das Spitzenende 32a des zweiten Erstreckungsteils 32 des Verbindungselements 30 durchgeführt. Zusätzlich wird ein Positionieren des externen Verbindungsanschlusses 50 (nicht gezeigt in 7) für das elektrische Verbindungsloch 21 der Platine 20 durchgeführt. In diesem Zustand werden die Spitzenenden 32a der zweiten Erstreckungsteile 32 jeweils in jeweilige elektrische Verbindungslöcher 21 der Platine 20 zu derselben Zeit eingeführt. Dann wird ein Positionieren der dritten Richtung Z der Platine 20 für das Verbindungselement 30 unter Verwendung des Aufnahmeteils 32c des zweiten Erstreckungsteils 32 wie obenstehend durchgeführt. Danach werden das Spitzenende 32a des zweiten Erstreckungsteils 32 und der externe Verbindungsanschluss 50 an die Platine 20 von einer Öffnungsseite der Öffnung des Gehäuses 11 gelötet.The fourth step is performed after the third step. The fourth step is a step to connect the board 20 and the connecting element 30 , which the Vergussharzteil 40 configured. As in 7 is shown, in the fourth step, a positioning of the electrical connection hole 21 the board 20 for the top end 32a of the second extension part 32 of the connecting element 30 carried out. In addition, positioning of the external connection terminal becomes 50 (not shown in 7 ) for the electrical connection hole 21 the board 20 carried out. In this state, the top ends become 32a the second extension parts 32 each in respective electrical connection holes 21 the board 20 introduced at the same time. Then, a positioning of the third direction Z of the board 20 for the connecting element 30 using the receiving part 32c of the second extension part 32 as done above. After that, the top end will be 32a of the second extension part 32 and the external connection port 50 to the board 20 from an opening side of the opening of the housing 11 soldered.

Im Übrigen kann ein Positionieren des Verbindungselements 30 für das Gehäuse 11 unter Verwendung des zweiten Schritts wie obenstehend beschrieben genau durchgeführt werden. Demnach wird eine Verbindungsoperation (dritter Schritt) des Sensordrahtes 10 für das Verbindungselement 30 und eine Verbindungsoperation (vierter Schritt) der Platine 20 für das Verbindungselement 30 und den externen Verbindungsanschluss 50 leicht. Zusätzlich wird die Lötarbeit von einer Richtung an einer Öffnungsseite des Gehäuses 11 ausgeführt und demnach wird die Lötarbeit leicht.Incidentally, a positioning of the connecting element 30 for the housing 11 using the second step as described above. Thus, a connecting operation (third step) of the sensor wire becomes 10 for the connecting element 30 and a connection operation (fourth step) of the board 20 for the connecting element 30 and the external connection port 50 light. In addition, the soldering work becomes from one direction on an opening side of the housing 11 executed and therefore the soldering is easy.

(Fünfter Schritt)(Fifth step)

Der fünfte Schritt wird nach dem vierten Schritt ausgeführt. Der fünfte Schritt ist ein Schritt zum Einspritzen des Gießharzes in das Gehäuse 11 über den Öffnungsteil 11b (es sei Bezug genommen auf 1). Gemäß dem fünften Schritt ist der Vergussharzteil 40 mit dem Gehäuse 11 unter Verwendung des Gießharzes integriert, welches in das Gehäuse 11 in einem Zustand eingespritzt wird, in dem der Vergussharzteil 40 in dem Gehäuse 11 eingehaust ist. Der Öffnungsteil 11b des Gehäuses 11 wird unter Verwendung des Gussharzes verdeckt beziehungsweise begraben. In diesem Fall wird das Verbindungselement 30, welches in dem Vergussharzteil 40 enthalten ist, mit dem Gehäuse 11 zusammen mit der Platine 20 integriert.The fifth step is performed after the fourth step. The fifth step is a step of injecting the molding resin into the housing 11 over the opening part 11b (It was referred to 1 ). According to the fifth step, the casting resin part 40 with the housing 11 integrated using the casting resin, which in the housing 11 is injected in a state in which the Vergussharzteil 40 in the case 11 is housed. The opening part 11b of the housing 11 is buried or buried using the casting resin. In this case, the connecting element 30 , which in the Vergussharzteil 40 is included with the housing 11 together with the board 20 integrated.

Als Nächstes werden Funktionen und Effekte beziehungsweise Wirkungen der Sensoreinheit 1 beschrieben werden.Next, functions and effects of the sensor unit will be described 1 to be discribed.

In der Sensoreinheit 1 ist das Verbindungselement 30 unter Verwendung des Gehäuses 11 befestigt. In diesem Zustand, in einem Zustand, in dem das Verbindungselement 30 in dem Gehäuse 11 eingehaust ist, können der Sensordraht 10 und die Platine 20 über das Verbindungselement 30 verbunden werden. Insbesondere wird, nachdem der Sensordraht 10 einzeln in das Durchgangsloch 11a des Gehäuses 11 penetriert ist, der Sensordraht 10 mit der entgegengesetzten Fläche 31a verbunden, welche entgegengesetzt zu der Platine des ersten Erstreckungsteils 31 des Verbindungselements 30 ist. Zusätzlich wird die Platine 20 mit dem Spitzenende 32a des zweiten Erstreckungsteils 32 verbunden, welcher sich von einer Seite des ersten Erstreckungsteils 31 des Verbindungselements 30 zu der Platine 20 erstreckt. Das heißt, dass in einem Zustand, in dem das Verbindungselement 30 in dem Gehäuse 11 eingehaust ist, der Sensordraht 10 und die Platine 20 jeweils mit dem Verbindungselement 30 von einer Richtung an der Seite der Platine 20 verbunden werden kann; das heißt, der Seite des Öffnungsteils 11b des Gehäuses 11. Demnach wird die Bearbeitbarkeit zum Verbinden des Sensordrahts 10 mit der Platine 20 über das Verbindungselement 30 wenn die Sensoreinheit 1 zusammengebaut wird, leicht.In the sensor unit 1 is the connecting element 30 using the housing 11 attached. In this state, in a state in which the connecting element 30 in the case 11 is housed, the sensor wire can 10 and the board 20 over the connecting element 30 get connected. In particular, after the sensor wire 10 individually in the through hole 11a of the housing 11 is penetrated, the sensor wire 10 with the opposite surface 31a connected, which opposite to the board of the first extension part 31 of the connecting element 30 is. In addition, the board 20 with the top end 32a of the second extension part 32 connected, which extends from one side of the first extension part 31 of the connecting element 30 to the board 20 extends. That is, in a state in which the connecting element 30 in the case 11 is housed, the sensor wire 10 and the board 20 each with the connecting element 30 from one direction to the side of the board 20 can be connected; that is, the side of the opening part 11b of the housing 11 , Thus, the workability for connecting the sensor wire becomes 10 with the board 20 over the connecting element 30 if the sensor unit 1 is easily assembled.

Zusätzlich wird das Verbindungselement 30 für das Gehäuse 11 positioniert und befestigt. Demnach können eine Position des Durchgangslochs 11a des Gehäuses 11 für das Verbindungselement 30 und eine Position der Leitplatine 20 für das Verbindungselement 30 genau definiert werden. Dadurch können der Sensordraht 10 und die Platine 20 über das Verbindungselement 30 mit Leichtigkeit verbunden werden.In addition, the connecting element 30 for the housing 11 positioned and fastened. Thus, a position of the through hole 11a of the housing 11 for the connecting element 30 and a position of the circuit board 20 for the connecting element 30 be precisely defined. This allows the sensor wire 10 and the board 20 over the connecting element 30 be connected with ease.

Andererseits wird gemäß der Sensoreinheit 1 eine Bewegung des Verbindungselements 30 in einer Richtung entlang der Platine 20 (einer ersten Richtung X) unter Verwendung der Erstreckungsteile 33, 33 begrenzt. Die dritten Erstreckungsteile 33, 33 bilden jeweils einen Teil einer konvexen Form. Die Festigkeit des Verbindungselements 30 gegen die Last und die Vibration in der ersten Richtung X kann im Vergleich mit dem Verbindungselement 30, welches die dritten Erstreckungsteile 33, 33 nicht hat, verbessert werden. Dadurch ist das Verbindungselement 30 widerstandsfähig gegen Vibration von außerhalb. Insbesondere ist das Verbindungselement 30 widerstandsfähig gegen eine Vibration, welche von der Platine 20 in der ersten Richtung X aufgenommen wird. Demnach ist es möglich, einen schädlichen Einfluss des Verbindungselements 30 aufgrund der Vibration zu verringern. Zusätzlich hat das Verbindungselement 30, welches eine konvexe Form hat, eine Festigkeit gegen die Last, wenn eine der Schweißelektroden Ea gegen die zweite entgegengesetzte Fläche 34a des Verbindungsteils 34 gepresst wird, wenn das Verbindungselement 30 mit dem Sensordraht 10 verbunden wird. Dadurch können der Sensordraht 10 und das Verbindungselement 30 zuverlässig verbunden werden. Demzufolge kann die Zuverlässigkeit der Verbindung des Sensordrahts 10 mit der Platine 20 über das Verbindungselement 30 verbessert werden. Insbesondere wird die Sensoreinheit 1 für den Fahrzeugsensor 60, welcher in dem Fahrzeug montiert ist, oftmals unter Bedingungen von ernsthafter Vibration und Wärme genutzt. Das Verbindungselement 30 jedoch der vorliegenden Ausführungsform hat einen Effekt, dass das Verbindungselement 30 nicht durch den schädlichen Einfluss aufgrund der Vibration oder dergleichen beeinflusst wird.On the other hand, according to the sensor unit 1 a movement of the connecting element 30 in one direction along the board 20 (a first direction X) using the extension parts 33 . 33 limited. The third extension parts 33 . 33 each form part of a convex shape. The strength of the connecting element 30 against the load and the vibration in the first direction X can in comparison with the connecting element 30 which the third extension parts 33 . 33 does not have to be improved. This is the connecting element 30 Resistant to vibration from outside. In particular, the connecting element 30 Resistant to vibration from the board 20 in the first direction X is recorded. Accordingly, it is possible to have a harmful influence of the connecting element 30 due to the vibration decrease. In addition, the connecting element has 30 which has a convex shape, strength against the load when one of the welding electrodes Ea against the second opposite surface 34a of the connecting part 34 is pressed when the connecting element 30 with the sensor wire 10 is connected. This allows the sensor wire 10 and the connecting element 30 be reliably connected. As a result, the reliability of the connection of the sensor wire 10 with the board 20 over the connecting element 30 be improved. In particular, the sensor unit 1 for the vehicle sensor 60 , which is mounted in the vehicle, often used in conditions of serious vibration and heat. The connecting element 30 however, the present embodiment has an effect that the connecting member 30 is not affected by the harmful influence due to the vibration or the like.

Als ein Ergebnis kann die Verbindung des Sensordrahts 10 und der Platine 20 mit Leichtigkeit durchgeführt werden. Zusätzlich kann die Sensoreinheit 1, welche eine hohe Zuverlässigkeit der Verbindung hat, vorgesehen werden.As a result, the connection of the sensor wire 10 and the board 20 be done with ease. In addition, the sensor unit 1 , which has a high reliability of the connection can be provided.

Ausführungsformen 2 bis 4 gemäß modifizierten Beispielen der Ausführungsform 1 werden untenstehend beschrieben werden. Im Übrigen sind diese Ausführungsformen 2 bis 4 von der Ausführungsform 1 ausschließlich in einer Form des Verbindungselements der Sensoreinheit unterschiedlich. Demzufolge wird in der folgenden Beschreibung nur das Verbindungselement beschrieben werden. Andere Komponentenelemente, welche mit der Ausführungsform 1 überlappen, werden mit Ausnahme des Verbindungselements ausgelassen werden.Embodiments 2 to 4 according to Modified Examples of Embodiment 1 will be described below. Incidentally, these embodiments 2 to 4 are different from the embodiment 1 only in a form of the connecting element of the sensor unit. Accordingly, in the following description, only the connecting member will be described. Other component elements which overlap with the embodiment 1 will be omitted except for the connecting member.

(Ausführungsform 2)(Embodiment 2)

Wie in 8 gezeigt ist, ist eine Sensoreinheit 2 einer Ausführungsform 2 mit jedem von Verbindungselementen 130 anstelle des obenstehend beschriebenen Verbindungselements 30 vorgesehen. Zwei dritte Erstreckungsteile 33, 33 des Verbindungselements 130 sind zwischen einem ersten Erstreckungsteil 31 und einem zweiten Erstreckungsteil 32 angeordnet. Zusätzlich erstrecken sich zwei dritte Erstreckungsteile 33, 33 jeweils in Richtung einer Platine 20 in einem nicht rechtwinkligen Winkel zu der Platine 20. Ein Verbindungsteil 34 erstreckt sich linear in eine erste Richtung X, in dieselbe wie das Verbindungselement 30 in der Ausführungsform 1. Zusätzlich verbindet der Verbindungsteil 34 die zwei dritten Erstreckungsteile 33, 33 miteinander. Das Verbindungselement 130 hat eine Trapezoid-Form, welche die zwei dritten Erstreckungsteile 33, 33 zusammen mit dem Verbindungsteil 34 nutzt. Die Trapezoid-Form ist zwischen dem ersten Erstreckungsteil 31 und dem zweiten Erstreckungsteil 32 angeordnet und erstreckt sich in Richtung der Platine 20.As in 8th is shown is a sensor unit 2 an embodiment 2 with each of fasteners 130 instead of the above-described connecting element 30 intended. Two third parts of extension 33 . 33 of the connecting element 130 are between a first extension part 31 and a second extension part 32 arranged. In addition, two third extension parts extend 33 . 33 each in the direction of a circuit board 20 at a non-perpendicular angle to the board 20 , A connecting part 34 extends linearly in a first direction X, in the same as the connecting element 30 in the embodiment 1. In addition, the connection part connects 34 the two third extension parts 33 . 33 together. The connecting element 130 has a trapezoidal shape, which are the two third extension parts 33 . 33 together with the connecting part 34 uses. The trapezoidal shape is between the first extension part 31 and the second extension part 32 arranged and extends in the direction of the board 20 ,

Andere Konfigurationen sind dieselben wie diejenigen in der Ausführungsform 1.Other configurations are the same as those in Embodiment 1.

(Ausführungsform 3)(Embodiment 3)

Wie in 9 gezeigt ist, ist eine Sensoreinheit 3 einer Ausführungsform 3 mit jedem von Verbindungselementen 230 anstelle des oben beschriebenen Verbindungselements 30 vorgesehen. Zwei dritte Erstreckungsteile 33, 33 des Verbindungselements 230 erstrecken sich jeweils in einer dritten Richtung Z rechtwinklig zu einer Platine 20. Zusätzlich sind die zwei dritten Erstreckungsteile 33, 33 zwischen einem ersten Erstreckungsteil 31 und einem zweiten Erstreckungsteil 32 angeordnet. Ein Verbindungsteil 34 erstreckt sich in einer Kurve in Richtung der Platine 20, um die zwei dritten Erstreckungsteile 33, 33 miteinander zu verbinden. Zusätzlich hat das Verbindungselement 230 eine konvexe Form, welche die zwei dritten Erstreckungsteile 33, 33 zusammen mit dem Verbindungsteil 34 nutzt. Zusätzlich ist die U-Form zwischen dem ersten Erstreckungsteil 31 und dem zweiten Erstreckungsteil 32 angeordnet und erstreckt sich in Richtung der Platine 20. Zusätzlich formt sich eine insgesamt zweite entgegengesetzte Fläche 34a des Verbindungsteils 34 zu einer konvexen Fläche 34b für eine Elektrode.As in 9 is shown is a sensor unit 3 an embodiment 3 with each of fasteners 230 instead of the above-described connecting element 30 intended. Two third parts of extension 33 . 33 of the connecting element 230 each extend in a third direction Z at right angles to a circuit board 20 , In addition, the two third extension parts 33 . 33 between a first extension part 31 and a second extension part 32 arranged. A connecting part 34 extends in a curve towards the board 20 to the two third extension parts 33 . 33 to connect with each other. In addition, the connecting element has 230 a convex shape, which is the two third extension parts 33 . 33 together with the connecting part 34 uses. In addition, the U-shape is between the first extension part 31 and the second extension part 32 arranged and extends in the direction of the board 20 , In addition, a total second opposite surface forms 34a of the connecting part 34 to a convex surface 34b for an electrode.

Andere Konfigurationen sind dieselben wie in der Ausführungsform 1.Other configurations are the same as in Embodiment 1.

(Ausführungsform 4)(Embodiment 4)

Wie in 10 gezeigt ist, ist eine Sensoreinheit 4 einer Ausführungsform 4 mit jedem von Verbindungselementen 330 anstelle des oben beschriebenen Verbindungselements 30 vorgesehen. Das Verbindungselement 330 hat einen dritten Erstreckungsteil 33 und einen Verbindungsteil 35. Der dritte Erstreckungsteil 33 erstreckt sich in einer dritten Richtung Z rechtwinklig zu einer Platine 20. Der Verbindungsteil 35 verbindet den dritten Erstreckungsteil 33 mit einem zweiten Erstreckungsteil 32. In dem Verbindungselement 330 ist eine Schulter zwischen einem ersten Erstreckungsteil 31 und dem Verbindungsteil 35 gebildet. Eine konvexe Fläche 35b für eine Elektrode ist an einer entgegengesetzten Fläche 35a angebracht, welche der Platine 20 des Verbindungsteils 35 entgegengesetzt ist. Die konvexe Fläche 35b für die Elektrode hat dieselbe Form wie die oben beschriebene konvexe Fläche 34b für die Elektrode. Zusätzlich wird eine Schweißelektrode Eb an die konvexe Fläche 35b für die Elektrode gepresst.As in 10 is shown is a sensor unit 4 an embodiment 4 with each of fasteners 330 instead of the above-described connecting element 30 intended. The connecting element 330 has a third extension part 33 and a connecting part 35 , The third extension part 33 extends in a third direction Z at right angles to a circuit board 20 , The connecting part 35 connects the third extension part 33 with a second extension part 32 , In the connecting element 330 is a shoulder between a first extension part 31 and the connecting part 35 educated. A convex surface 35b for an electrode is on an opposite surface 35a attached, which is the board 20 of the connecting part 35 is opposite. The convex surface 35b for the electrode has the same shape as the convex surface described above 34b for the electrode. In addition, a welding electrode Eb becomes the convex surface 35b pressed for the electrode.

Andere Konfigurationen sind dieselben wie in der Ausführungsform 1.Other configurations are the same as in Embodiment 1.

Die oben beschriebenen Ausführungsformen 2 bis 4 haben Verbindungselemente, welche jeweils an wenigstens einem des dritten Erstreckungsteils 33 angebracht sind, welcher sich in einer Richtung die Platine 20 auf demselben Weg wie in der Ausführungsform 1 kreuzend erstreckt. Die Richtung, welche die Platine 20 kreuzt, weist hier die Richtung rechtwinklig zu der Platine 20 (das heißt eine dritte Richtung Z) auf und eine Richtung, welche sich in Richtung der Platine 20 mit der Neigung ausgenommen rechtwinklig zu der Platine 20 erstreckt. Demzufolge wird die Bewegung des Verbindungselements in einer Richtung entlang der Platine 20 (einer ersten Richtung X) unter Verwendung des dritten Erstreckungsteil 33 reguliert. Demnach kann eine Festigkeit des Verbindungselements gegen Last und Vibration in der ersten Richtung X in Vergleich mit derjenigen des Verbindungselements, welches den dritten Erstreckungsteil 33 nicht hat, verbessert werden.The above-described embodiments 2 to 4 have connecting members, which are respectively on at least one of the third extension part 33 are attached, which in one direction the board 20 extending in the same way as in the embodiment 1 crossing. The direction of the board 20 crosses, here indicates the direction perpendicular to the board 20 (ie, a third direction Z) on and a direction extending in the direction of the board 20 with the inclination except at right angles to the board 20 extends. As a result, the movement of the connecting element in one direction along the board 20 (a first direction X) using the third extension part 33 regulated. Thus, a strength of the connection member against load and vibration in the first direction X in comparison with that of the connection member, which the third extension part 33 does not have to be improved.

Andere Konfigurationen und Effekte sind dieselben wie in der Ausführungsform 1.Other configurations and effects are the same as in Embodiment 1.

Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Ausführungsformen beschränkt und verschiedene Modifikationen sind möglich, ohne von dem Umfang und Gedanken davon abzuweichen. Beispielsweise können die folgenden Konfigurationen, auf welche die Ausführungsformen angewandt werden, ebenso ausgeführt werden.The present invention is not limited to the embodiments, and various modifications are possible without departing from the scope and spirit thereof. For example, the following configurations to which the embodiments are applied can be also carried out.

In den Ausführungsformen ist eine Verbindung des Sensordrahts 10 mit dem Verbindungselement durch Widerstandsschweißen veranschaulicht. Eine Verbindung des Sensordrahts 10 mit dem Verbindungselement kann jedoch durch Laserschweißen, Löten und Hartlöten ebenso durchgeführt werden. Zusätzlich kann ein Anschlussmetall des ersten Endes 10a des Sensordrahtes 10 beseitigt werden. Zusätzlich kann ein Sensordraht ebenso mit dem Verbindungselement durch Löten und Hartlöten direkt verbunden werden. Im Übrigen können Formen von konvexen Flächen 31b, 34b für die Elektrode in diesem Fall ebenso angemessen gemäß einem Verbindungsverfahren geändert werden. Beispielsweise ist, wenn der Sensordraht und das Verbindungselement gelötet werden, eine Konfiguration, welche die konvexe Fläche 31b für die Elektrode und die konvexe Fläche 34b für die Elektrode nicht hat, ebenso möglich. Zusätzlich kann ein konkaver Teil zum Positionieren des Sensordrahts für das Verbindungselement ebenso durch ein Freilegen von beiden Enden eines metallischen Verbinders genutzt werden.In the embodiments, a connection of the sensor wire 10 illustrated with the connecting element by resistance welding. A connection of the sensor wire 10 however, with the connector, laser welding, brazing and brazing can also be performed. In addition, a terminal metal of the first end 10a of the sensor wire 10 be eliminated. In addition, a sensor wire can also be directly connected to the connector by soldering and brazing. Incidentally, shapes of convex surfaces 31b . 34b for the electrode in this case as appropriate according to a connection method. For example, when the sensor wire and the connector are soldered, a configuration which is the convex surface 31b for the electrode and the convex surface 34b for the electrode does not have, as well possible. In addition, a concave portion for positioning the sensor wire for the connector may also be utilized by exposing both ends of a metallic connector.

In den Ausführungsformen ist ein Fall zum Vorsehen von zwei Orten (eine erste entgegengesetzte Fläche und eine zweite entgegengesetzte Fläche) des Verbindungselements mit konvexen Flächen für eine Elektrode, deren planare Ansichten eine rechtwinklige Form haben, veranschaulicht. Die Formen der konvexen Flächen für die Elektrode sind nicht darauf beschränkt, und andere Formen können ebenso eingesetzt werden.In the embodiments, a case for providing two locations (a first opposite area and a second opposite area) of the convex area connecting member for an electrode whose planar views have a rectangular shape is illustrated. The shapes of the convex surfaces for the electrode are not limited thereto, and other shapes may be used as well.

In den Ausführungsformen ist ein Fall zum Konfigurieren des Plattenverbindungselements, dessen Plattenbreite größer ist als eine Drahtbreite des Sensordrahts 10 veranschaulicht. Die Form und die Abmessungen des Verbindungselements sind nicht darauf beschränkt und sie können wenn benötigt geändert werden.In the embodiments, a case is for configuring the disk connector whose disk width is larger than a wire width of the sensor wire 10 illustrated. The shape and dimensions of the connector are not limited thereto and may be changed as needed.

In den Ausführungsformen ist ein Fall zum Verbinden des Sensordrahtes 10, welcher in das Gehäuse 11 über das Durchgangsloch 11 eingeführt ist, mit dem Verbindungselement veranschaulicht. Der Sensordraht 10, welcher in das Gehäuse 11 über den Öffnungsteil 11b eingeführt ist, kann ebenso mit dem Verbindungselement verbunden werden.In the embodiments, a case is for connecting the sensor wire 10 which is in the housing 11 over the through hole 11 is introduced with the fastener illustrated. The sensor wire 10 which is in the housing 11 over the opening part 11b is inserted can also be connected to the connecting element.

In den Ausführungsformen ist es gezeigt, dass der Vergussharzteil 40, welcher mit den Verbindungselementen integriert ist, vorausgehend hergestellt wird. Zusätzlich ist gezeigt, dass der Vergussharzteil 40 mit dem Gehäuse 11 durch eine integrale Bildung integriert ist. Wenn das Gehäuse 11 geformt wird, kann das Verbindungselement ebenso durch Spritzgießen ohne ein Erzeugen des Vergussharzteils 40 hergestellt werden. Zusätzlich kann nach dem Durchführen einer Verbindung des Sensordrahts mit der Platine über das Verbindungselement, welches in das erzeugte Gehäuse 11 ohne Spritzgießen gesetzt wird, das Verbindungselement ebenso mit dem Gehäuse 11 unter Verwendung des Gussharzes beziehungsweise Spritzharzes integriert werden.In the embodiments, it is shown that the potting resin part 40 , which is integrated with the connecting elements, in advance will be produced. In addition, it is shown that the casting resin part 40 with the housing 11 integrated by an integral formation. If the case 11 is formed, the connecting element can also by injection molding without generating the Vergussharzteils 40 getting produced. In addition, after performing a connection of the sensor wire to the board via the connector, which is in the generated housing 11 is set without injection molding, the connecting element as well with the housing 11 be integrated using the casting resin or spray resin.

In den Ausführungsformen ist die Sensoreinheit, welche mit den Verbindungselementen vorgesehen ist, veranschaulicht, eine Sensoreinheit jedoch, welche mit nur einem Verbindungselement vorgesehen ist, kann ebenso eingesetzt werden.In the embodiments, the sensor unit provided with the connecting members is illustrated, but a sensor unit provided with only one connecting member may be used as well.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents listed by the applicant has been generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • JP 5779481 [0002] JP 5779481 [0002]

Claims (10)

Sensoreinheit (1, 2, 3, 4), die Folgendes aufweist: einen Sensordraht (10), welcher ein erstes Ende und ein zweites Ende hat, wobei das erste Ende des Sensordrahts (10) mit einem Fahrzeugsensor (60) verbunden ist; eine Platine (20), welche in einem Harzgehäuse (11) eingehaust ist und ein Signal verarbeitet und ausgibt; und eine Mehrzahl von leitfähigen Verbindungselementen (30, 130, 230, 330), welche in dem Gehäuse eingehaust und guss-befestigt sind; wobei das Verbindungselement ein erstes Ende und ein zweites Ende hat, wobei das erste Ende des Verbindungselements mit dem zweiten Ende des Sensordrahts verbunden ist; und wobei das zweite Ende des Verbindungselements mit der Platine verbunden ist.Sensor unit ( 1 . 2 . 3 . 4 ) comprising: a sensor wire ( 10 ), which has a first end and a second end, wherein the first end of the sensor wire ( 10 ) with a vehicle sensor ( 60 ) connected is; a board ( 20 ), which in a resin housing ( 11 ) is included and processes and outputs a signal; and a plurality of conductive connection elements ( 30 . 130 . 230 . 330 ), which are housed and cast in the housing; wherein the connecting element has a first end and a second end, wherein the first end of the connecting element is connected to the second end of the sensor wire; and wherein the second end of the connecting element is connected to the circuit board. Sensoreinheit nach Anspruch 1, wobei das Verbindungselement einen ersten Erstreckungsteil (31), einen zweiten Erstreckungsteil (32) und zwei dritte Erstreckungsteile (33) hat, der erste Erstreckungsteil (31) sich entlang der Platine an dem ersten Ende des Verbindungselements erstreckt, der zweite Erstreckungsteil (32) sich von einer Seite des ersten Erstreckungsteils zu der Platine an dem zweiten Ende des Verbindungselements erstreckt, und die zwei dritten Erstreckungsteile (33) sich in einer Richtung rechtwinklig zu der Platine zwischen dem ersten Erstreckungsteil und dem zweiten Erstreckungsteil erstrecken; wobei der Sensordraht mit einer entgegengesetzten Fläche (31a), welche der Platine in dem ersten Erstreckungsteil entgegengesetzt ist, verbunden ist, und die Platine mit einem Spitzenende (32a) des zweiten Erstreckungsteils verbunden ist.Sensor unit according to claim 1, wherein the connecting element has a first extension part ( 31 ), a second extension part ( 32 ) and two third parts ( 33 ), the first extension part ( 31 ) extends along the board at the first end of the connecting element, the second extending part (FIG. 32 ) extends from one side of the first extension part to the board at the second end of the connection element, and the two third extension parts ( 33 ) extend in a direction perpendicular to the board between the first extension part and the second extension part; the sensor wire having an opposite surface ( 31a ), which is opposite to the board in the first extension part, and the board is connected to a tip end (Fig. 32a ) of the second extension part is connected. Sensoreinheit nach Anspruch 2, wobei das Verbindungselement eine konvexe Form hat, welche in Richtung der Platine unter Verwendung der zwei dritten Erstreckungsteile und einem Verbindungsteil (34) hervorsteht, wobei die zwei dritten Erstreckungsteile voneinander in einer Richtung getrennt sind, in welcher sich der erste Erstreckungsteil (31) erstreckt, und der Verbindungsteil (34) die zwei dritten Erstreckungsteile miteinander verbindet.Sensor unit according to claim 2, wherein the connecting element has a convex shape, which in the direction of the circuit board using the two third extension parts and a connecting part ( 34 ), wherein the two third extension parts are separated from each other in a direction in which the first extension part (16) 31 ), and the connecting part ( 34 ) connects the two third extension parts together. Sensoreinheit nach Anspruch 3, wobei das Verbindungselement konfiguriert ist, sodass ein Abstand zwischen den zwei dritten Erstreckungsteilen größer ist als ein Abstand zwischen dem dritten Erstreckungsteil, welcher näher zu dem zweiten Erstreckungsteil von den zwei dritten Erstreckungsteilen ist, und dem zweiten Erstreckungsteil.The sensor unit according to claim 3, wherein the connection member is configured so that a distance between the two third extension parts is larger than a distance between the third extension part closer to the second extension part from the two third extension parts and the second extension part. Sensoreinheit nach einem der Ansprüche 2 bis 4, wobei das Verbindungselement mit den zwei dritten Erstreckungsteilen und dem Verbindungsteil (34) vorgesehen ist, wobei, wenn die entgegengesetzte Fläche des ersten Erstreckungsteils, welcher der Platine entgegengesetzt ist, eine erste entgegengesetzte Fläche ist, eine zweite entgegengesetzte Fläche (34a), welche der Platine entgegengesetzt ist, auf dem Verbindungsteil vorgesehen ist, und ein Teil der zweiten entgegengesetzten Fläche von Harzteilen (11, 40) freiliegend ist.Sensor unit according to one of claims 2 to 4, wherein the connecting element with the two third extension parts and the connecting part ( 34 ), wherein, when the opposite surface of the first extension part opposite to the board is a first opposite surface, a second opposite surface (FIG. 34a ), which is opposite to the board, is provided on the connection part, and a part of the second opposite surface of resin parts (FIG. 11 . 40 ) is exposed. Sensoreinheit nach Anspruch 5, wobei das Verbindungselement konvexe Flächen (31b, 34b, 35b) für eine Elektrode hat, welche rechtwinklig in einer planaren Ansicht ist; die konvexen Flächen (31b, 34b, 35b) für die Elektrode jeweils von der ersten entgegengesetzten Fläche und der zweiten entgegengesetzten Fläche in Richtung der Platine für ein Paar von Schweißelektroden hervorstehen; und die konvexen Flächen jeweils eine lange Seite haben, welche sich rechtwinklig zu einer Richtung erstreckt, in welcher sich der erste Erstreckungsteil erstreckt.Sensor unit according to claim 5, wherein the connecting element convex surfaces ( 31b . 34b . 35b ) for an electrode which is rectangular in a planar view; the convex surfaces ( 31b . 34b . 35b for the electrode project from the first opposing surface and the second opposing surface toward the board for a pair of welding electrodes, respectively; and the convex surfaces each have a long side which extends perpendicular to a direction in which the first extension part extends. Sensoreinheit nach Anspruch 6, wobei das Verbindungselement konfiguriert ist, sodass eine Elektrodenfläche jeder der konvexen Flächen (34b, 35b) für die Elektrode, welche auf der zweiten entgegengesetzten Fläche angebracht ist, größer ist als eine Fläche der konvexen Flächen (31b) für die Elektrode, welche auf der ersten entgegengesetzten Fläche angebracht ist.Sensor unit according to claim 6, wherein the connecting element is configured so that an electrode surface of each of the convex surfaces ( 34b . 35b ) for the electrode mounted on the second opposite surface is larger than an area of the convex surfaces ( 31b ) for the electrode which is mounted on the first opposite surface. Sensoreinheit nach einem der Ansprüche 5 bis 7, wobei ein Teil des Harzteils ein Vergussharz (40) ist, welches integral mit der Sensoreinheit mit Vergussharz in einem Zustand geformt wird, in dem die Mehrzahl der Verbindungselemente wechselseitig positioniert sind; und der Vergussharzteil mit dem Gehäuse durch Gießharz, welches in das Gehäuse in einem Zustand eingespritzt wird, in dem der Vergussharzteil in dem Gehäuse eingehaust ist, integriert ist.Sensor unit according to one of claims 5 to 7, wherein a part of the resin part is a casting resin ( 40 ) formed integrally with the sealing resin sensor unit in a state where the plurality of the connection members are mutually positioned; and the potting resin part is integrated with the housing by molding resin injected into the housing in a state in which the potting resin part is housed in the housing. Sensoreinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei das erste Ende des Verbindungselements einen Plattenteil hat, welcher eine Plattenbreite hat, welche größer ist als eine Drahtbreite des Sensordrahts.Sensor unit according to one of claims 1 to 8, wherein the first end of the connecting element has a plate portion which has a plate width which is greater than a wire width of the sensor wire. Verfahren zum Herstellen einer Sensoreinheit, wobei die Sensoreinheit einen Sensordraht (10), eine Platine (20) und ein leitfähiges Verbindungselement (30, 130, 230, 330) aufweist, wobei der Sensordraht (10) ein erstes Ende und ein zweites Ende hat, welches dem ersten Ende entgegengesetzt ist, wobei das erste Ende des Sensordrahts mit einem Fahrzeugsensor (60) verbunden ist, die Platine (20) in einem Harzgehäuse (11) eingehaust ist und ein Signal verarbeitet und ausgibt, und ein leitfähiges Verbindungselement (30, 130, 230, 330) in dem Gehäuse eingehaust und guss-befestigt ist, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist: ein Verbinden eines ersten Endes des Verbindungselements, welches einem zweiten Ende des Verbindungselements entgegengesetzt ist, mit dem zweiten Ende des Sensordrahts; ein Vorsehen einer Sensoreinheit (1, 2, 3, 4), welche mit dem zweiten Ende des Verbindungselements und der Platine verbunden ist; ein Pressen einer Schweißelektrode (Ea) an eine konvexe Fläche (31b) einer Elektrode, welche der Platine entgegengesetzt ist, welche an dem ersten Ende des Verbindungselements über den Sensordraht montiert ist; und ein Widerstandsschweißen des Sensordrahts an das Verbindungselement durch eine Leistungsversorgung zwischen der Schweißelektrode (Ea) und einer Schweißelektrode (Eb), in einem Zustand, in welchem die Schweißelektrode (Eb) an eine konvexe Fläche (34b) für eine Elektrode gepresst ist, welche der Leiterplatte zwischen dem ersten Ende und dem zweiten Ende des Verbindungselements entgegengesetzt ist.Method for producing a sensor unit, wherein the sensor unit comprises a sensor wire ( 10 ), a board ( 20 ) and a conductive one Connecting element ( 30 . 130 . 230 . 330 ), wherein the sensor wire ( 10 ) has a first end and a second end opposite the first end, the first end of the sensor wire being connected to a vehicle sensor ( 60 ), the board ( 20 ) in a resin housing ( 11 ) and processes and outputs a signal, and a conductive connection element ( 30 . 130 . 230 . 330 ) is housed and cast-mounted in the housing, the method comprising the steps of: connecting a first end of the connector, which is opposite to a second end of the connector, to the second end of the sensor wire; a provision of a sensor unit ( 1 . 2 . 3 . 4 ), which is connected to the second end of the connecting element and the circuit board; pressing a welding electrode (Ea) against a convex surface ( 31b ) an electrode opposite to the board mounted at the first end of the connector over the sensor wire; and resistance welding of the sensor wire to the connector by a power supply between the welding electrode (Ea) and a welding electrode (Eb) in a state in which the welding electrode (Eb) is attached to a convex surface (E5). 34b ) is pressed for an electrode which is opposite to the printed circuit board between the first end and the second end of the connecting element.
DE102017115976.2A 2016-07-21 2017-07-17 Sensor unit and method for producing the same Pending DE102017115976A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-143292 2016-07-21
JP2016143292A JP6607154B2 (en) 2016-07-21 2016-07-21 Sensor unit and manufacturing method thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102017115976A1 true DE102017115976A1 (en) 2018-01-25

Family

ID=60890395

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102017115976.2A Pending DE102017115976A1 (en) 2016-07-21 2017-07-17 Sensor unit and method for producing the same

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6607154B2 (en)
DE (1) DE102017115976A1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020193593A1 (en) * 2019-03-26 2020-10-01 Sc2N Protective casing for vehicle temperature sensor
EP3872465A1 (en) * 2020-02-25 2021-09-01 Hidria d.o.o. Temperature sensor and a method of manufacturing a temperature sensor

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7331775B2 (en) * 2020-05-14 2023-08-23 Tdk株式会社 TERMINAL STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING TERMINAL STRUCTURE
JP2022134749A (en) * 2021-03-04 2022-09-15 株式会社オートネットワーク技術研究所 Board connector and electrical machine

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5779481A (en) 1980-11-06 1982-05-18 Casio Comput Co Ltd Electronic timepiece

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5779481A (en) 1980-11-06 1982-05-18 Casio Comput Co Ltd Electronic timepiece

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020193593A1 (en) * 2019-03-26 2020-10-01 Sc2N Protective casing for vehicle temperature sensor
FR3094482A1 (en) * 2019-03-26 2020-10-02 Sc2N Protective case for vehicle temperature sensor
EP3872465A1 (en) * 2020-02-25 2021-09-01 Hidria d.o.o. Temperature sensor and a method of manufacturing a temperature sensor

Also Published As

Publication number Publication date
JP6607154B2 (en) 2019-11-20
JP2018014248A (en) 2018-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102010031416B4 (en) Card edge connector and method for its production
DE102017115976A1 (en) Sensor unit and method for producing the same
EP2692025B1 (en) Modular electrical plug connector assembly
EP2470868B1 (en) Connection assembly for a sensor assembly and sensor assembly
DE4439471A1 (en) Assembly
DE102008023457A1 (en) Electronic control device and method for manufacturing an electronic control device
EP1890162A2 (en) Electric measuring device
EP3552463B1 (en) Printed circuit board composite and method for producing same
DE102012017952A1 (en) Rotation angle detection devices
DE112017004193T5 (en) Position sensing device
DE102010062848A1 (en) Electronic device with auxiliary element
DE102014206453A1 (en) Electronic control unit
DE10341802A1 (en) Pressure sensor device
DE102011055801B4 (en) Electrical connection structure
DE112018005685T5 (en) Flow meter
DE112017005171T5 (en) Semiconductor module
DE112013007708T5 (en) Modularized speed sensor
DE112014001416T5 (en) fuse box
DE112017004215T5 (en) Position sensing device
DE102012102634A1 (en) Electronic device for fuel injector used in diesel internal combustion engine, has pin that is fixed to housing, is arranging penetrating lead frame and is in contact with cover
DE102015225599A1 (en) Fuel injection valve with cylinder internal pressure sensor
DE102016124429B4 (en) Cable device with press-fit connection, torque sensor device and torque sensor system, and motor vehicle
DE102015225597A1 (en) Fuel injection valve with cylinder internal pressure sensor
DE102019217459A1 (en) Contact arrangement for an electronic component
DE102016200575A1 (en) Fuel injection valve with cylinder internal pressure sensor

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: G01K0001080000

Ipc: G01D0011240000

R016 Response to examination communication