JP7331775B2 - TERMINAL STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING TERMINAL STRUCTURE - Google Patents
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Description
本発明は、端子構造、及び端子構造の製造方法に関する。 The present invention relates to a terminal structure and a method for manufacturing the terminal structure.
従来、端子構造として、特許文献1に記載されたものが知られている。この端子構造は、端子金具と、端子金具を樹脂材料で覆うベース部と、を備える。このような端子構造において、端子金具は、ベース部の主面から露出する端子部を有する。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a terminal structure, one described in
上述の端子構造において、ベース部の主面から露出する端子部は、他の部品と接触した状態で接続される部分である。従って、端子部の他の部品との接触性が求められる。その一方、接触性の良い端子構造を製造しようとすると、ベース部が成形し難くなり、製造が難しくなるという問題が発生する。 In the terminal structure described above, the terminal portion exposed from the main surface of the base portion is a portion that is connected in contact with another component. Therefore, contactability with other parts of the terminal portion is required. On the other hand, when trying to manufacture a terminal structure with good contact, it becomes difficult to mold the base portion, which causes a problem of difficulty in manufacturing.
本発明は、容易に製造することができる端子構造、及び端子構造の製造方法を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a terminal structure that can be easily manufactured, and a method for manufacturing the terminal structure.
本発明に係る端子構造は、端子金具と、端子金具を樹脂材料で覆うベース部と、を備え、端子金具は、ベース部から露出する端子部を有し、端子部は、ベース部の端面から突出し、先端に第1の面が形成された本体部と、本体部の外周側に設けられ、端面と同一面内に配置される第2の面が形成された外周部と、を有する。 A terminal structure according to the present invention includes a terminal fitting and a base portion covering the terminal fitting with a resin material, the terminal fitting having a terminal portion exposed from the base portion, and the terminal portion extending from an end face of the base portion. It has a protruding main body portion formed with a first surface at the tip thereof, and an outer peripheral portion provided on the outer peripheral side of the main body portion and formed with a second surface arranged in the same plane as the end surface.
本発明に係る端子構造において、端子金具は、ベース部の端面から露出する端子部を有する。また、端子部は、端面から突出し、先端に第1の面が形成された本体部を有する。第1の面は、ベース部の端面から離間した位置に配置されるため、第1の面と他の部品とが接触するときに、当該他の部品とベース部の端面とが接触することを抑制できる。そのため、第1の面と他の部品との接触性を向上できる。また、端子部は、本体部の外周側に設けられ、端面と同一面内に配置される第2の面が形成された外周部を有する。第2の面は、端面と同一面内に配置されるため、成形時には、金型の成形面は、第2の面と接触した状態でベース部の端面を形成することができる。この場合、第1の面の周囲に樹脂材料が流れ込まない状態にて、金型の成形面の内周縁と端子部の本体部との間に隙間を設けることが可能となる。当該隙間を設けた場合、成形時に成形面の内周縁が本体部と干渉することを回避することができる。これにより、ベース部の成形が容易となる。以上より、端子構造を容易に製造することができる。 In the terminal structure according to the present invention, the terminal fitting has a terminal portion exposed from the end surface of the base portion. Also, the terminal portion has a body portion that protrudes from the end surface and has a first surface formed at the tip. Since the first surface is arranged at a position spaced apart from the end surface of the base portion, when the first surface and another component come into contact with each other, the other component and the end surface of the base portion are prevented from coming into contact with each other. can be suppressed. Therefore, the contact between the first surface and other components can be improved. Moreover, the terminal portion has an outer peripheral portion formed with a second surface that is provided on the outer peripheral side of the main body portion and arranged in the same plane as the end surface. Since the second surface is arranged in the same plane as the end surface, the molding surface of the mold can form the end surface of the base portion while being in contact with the second surface during molding. In this case, it is possible to provide a gap between the inner peripheral edge of the molding surface of the mold and the body portion of the terminal portion in a state in which the resin material does not flow around the first surface. When the gap is provided, it is possible to prevent the inner peripheral edge of the molding surface from interfering with the main body during molding. This facilitates molding of the base portion. As described above, the terminal structure can be easily manufactured.
端子部は、第1の面を介して他の導体と電気的に接続してよい。この場合、第1の面と他の導体との接触性を高めることができる。 The terminal portion may be electrically connected to another conductor through the first surface. In this case, contact between the first surface and other conductors can be enhanced.
他の導体は、グランドを構成する接地対象物であってよい。この場合、端子金具にて十分にグランドを取ることができる。 Another conductor may be a ground object that constitutes a ground. In this case, the terminal fitting can be sufficiently grounded.
端子金具は、コンデンサを介して出力端子と接続されてよい。この場合、端子金具は、他の部品との接触性を向上することで、コンデンサの性能を向上できる。 The terminal fitting may be connected to the output terminal via a capacitor. In this case, the terminal fitting can improve the performance of the capacitor by improving contact with other components.
ベース部は、コンデンサと出力端子の少なくとも一部、端子金具とコンデンサとの接続部、及びコンデンサと出力端子との接続部を樹脂材料で覆ってよい。これにより、ベース部は、各部分を樹脂材料で保護することができる。 The base portion may cover at least a portion of the capacitor and the output terminal, a connection portion between the terminal fitting and the capacitor, and a connection portion between the capacitor and the output terminal with a resin material. Thereby, each part of the base portion can be protected by the resin material.
上述の端子構造の製造方法であって、端子金具を第1の金型及び第2の金型によって形成される内部空間に配置する第1の工程と、内部空間に樹脂材料を供給して、ベース部を成形する第2の工程と、を備え、第1の金型は、ベース部のうち、端子金具を樹脂材料で覆う部分を成形し、第2の金型は、第1の金型と対向して配置され、ベース部の主面を形成する第1の成形面、及び成形時に端子部の第1の面と接触する第2の成形面を有し、第1の成形面は、成形時に端子部の第2の面と接触し、第1の成形面の内周縁は、成形時に本体部から外周側に離間する。 In the method for manufacturing the terminal structure described above, a first step of arranging the terminal fitting in the internal space formed by the first mold and the second mold, supplying a resin material to the internal space, a second step of molding the base portion, wherein the first mold molds a portion of the base portion that covers the terminal fitting with a resin material, and the second mold is the first mold; and has a first molding surface that forms the main surface of the base portion and a second molding surface that contacts the first surface of the terminal portion during molding, the first molding surface comprising: The inner peripheral edge of the first molding surface contacts the second surface of the terminal portion during molding, and the inner peripheral edge of the first molding surface is separated from the main body portion toward the outer peripheral side during molding.
この場合、第1の面の周囲に樹脂材料が流れ込まない状態にて、第2の金型の成形面の内周縁と端子部の本体部との間に隙間を設けることが可能となる。当該隙間を設けた場合、成形時に成形面の内周縁が本体部と干渉することを回避することができる。これにより、ベース部の成形が容易となる。以上より、端子構造を容易に製造することができる。 In this case, it is possible to provide a gap between the inner peripheral edge of the molding surface of the second mold and the body portion of the terminal portion in a state in which the resin material does not flow around the first surface. When the gap is provided, it is possible to prevent the inner peripheral edge of the molding surface from interfering with the main body during molding. This facilitates molding of the base portion. As described above, the terminal structure can be easily manufactured.
本発明によれば、容易に製造することができる端子構造、及び端子構造の製造方法を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the terminal structure which can be manufactured easily, and the manufacturing method of a terminal structure can be provided.
図1を参照して、本発明の実施形態に係る端子構造を採用したスタッド端子台について説明する。図1は、本発明の実施形態に係る端子構造を採用したスタッド端子台を示す斜視図である。図1に示すように、スタッド端子台1は、電子部品2を樹脂材料で覆った部品である。スタッド端子台1は、本体部3と、一対のフランジ部4,6と、を備える。
A stud terminal block employing a terminal structure according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a perspective view showing a stud terminal block employing a terminal structure according to an embodiment of the invention. As shown in FIG. 1, a
また、図2は、図1のスタッド端子台1から樹脂材料を省略して示した斜視図である。なお、図1の斜視図は、図2のスタッド端子台1の姿勢から上下を逆にして示したものである。図2に示すように、樹脂材料に被覆される部品として、電子部品2と、電子部品8と、端子金具10,14,15と、を備える。本実施形態では、電子部品2としては円柱状の出力端子(スタッド)が採用され、電子部品8(図2参照)としてはコンデンサが採用されている。具体的には、出力端子(スタッド)である電子部品2とコンデンサである電子部品8の片側の端子(リード)とが、端子金具15を介して電気的に接続される。コンデンサである電子部品8の他方の端子(リード)と端子金具10が電気的に接続される。コンデンサである電子部品8の他方の端子(リード)と電気的に接続されている方の端子金具10は、GND端子として、取付けネジで締め付け固定されることで接地対象物(自動車等のボディ、または筐体(GND)など)に接続される。このように、コンデンサである電子部品8は、出力端子である電子部品2とGNDとの間に挿入されるような構成となる。なお、端子金具14は、コンデンサ等とは電気的に接続されていない。端子金具14は、端子金具10の筒体31と同様の部材が用いられている。ただし、端子金具14が端子金具15と接続され、当該端子金具14,15がGND端子として機能してもよい。この場合、端子金具10が出力端子である電子部品2と接続される。
2 is a perspective view showing the
図1に示すように、本体部3は、電子部品2及び電子部品8(図2参照)と、これらの電子部品2の全体、及び電子部品8の一部を樹脂材料で覆うベース部7によって構成される。ベース部7は、直方体の形状を有しており、互いに対向する一対の主面7a,7bと、互いに対向する一対の側面7c,7dと、互いに対向する一対の側面7e,7fと、を有する。ベース部7の長手方向は、側面7e,7fが対向する方向である。なお、電子部品2は、ベース部7を貫通して、主面7a及び7bから突出している。電子部品8はベース部7の電子部品2を避けたスペースに埋め込まれている(図2参照)。なお、以降の説明においては、主面7a,7bが対向する方向を「厚み方向」と称し、側面7c,7dが対向する方向を「幅方向」と称する場合がある。
As shown in FIG. 1, the
フランジ部4,6は、電子部品8を介して電子部品2を接地対象物に接続させるための部分である。フランジ部4は、電子部品2と隣り合う位置にて、ベース部7の側面7cから幅方向へ突出する。フランジ部6は、電子部品2と隣り合う位置にて、ベース部7の側面7dから幅方向へ突出する。フランジ部4,6は、矩形板状の形状を有する。フランジ部4,6は、ベース部7の主面7a寄りの位置に設けられる。
The
フランジ部4には、本実施形態に係る端子構造100が採用されている。フランジ部4は、端子金具10と、端子金具10を樹脂材料で覆うベース部11と、を有する。ベース部11は、厚み方向において対向する一対の端面11a,11bと、長手方向に対向する一対の側面11c,11dと、幅方向において側面7cと対向する側面11eと、を有する。端面11aがベース部7の主面7a側に配置され、端面11bがベース部7の主面7b側に配置される。端面11a,11bは、略正方形の形状を有する。端子金具10は、ベース部11の端面11aから露出する端子部12を有する。フランジ部4には、厚み方向に貫通する貫通孔13が形成される。フランジ部6は、フランジ部4と同様に、端子金具14と、ベース部16と、を有する。また、端子金具14は、ベース部16の主面16aから露出する端子部17を有する。フランジ部6には、厚み方向に貫通する貫通孔18が形成される。
A
次に、図3を参照して、フランジ部4、すなわち端子構造100について詳細に説明する。図3は、図1に示すIII-III線に沿った断面図である。図3に示すように、端子金具10は、上述の端子部12と、接続部21と、を有する。端子金具10は、金属板に板金加工等を施すことによって形成される部品である。端子部12は、ベース部11の端面11aの位置において、当該端面11aに沿って広がるように配置されている。端子部12は、本体部22と、外周部23と、を有する。なお、図1においては、本実施形態に係る端子構造100の特徴を示すために、端面11aが端面11bよりも上側に配置された状態のスタッド端子台1が示されている。従って、図3においても、端面11aが端面11bよりも上側に配置された状態が示されている。従って、説明を容易とするため、図3に示した状態を基準として、「上」「下」の語を用いる。ただし、当該説明は、スタッド端子台1の使用時の姿勢を限定するものではない。すなわち、スタッド端子台1は、端面11aが上側に配置されるような姿勢で用いられてもよく、端面11a,11bが水平方向に対向するような姿勢で用いられてもよい。
Next, referring to FIG. 3, the
本体部22は、ベース部11の端面11aから突出する円環状の部分である。本体部22は、端面11aから上側へ突出する。本体部22の中央位置には、円形の貫通孔24が形成される。本体部22には、先端に第1の面26が形成される。第1の面26は、端面11aよりも上側の位置において、端面11aと平行をなすように形成されている。第1の面26は、他の部品と接触する面である。本実施形態において、端子部12は、グランド端子である。従って、端子部12は、接地対象物Pの接地面CFと接続される。このとき、第1の面26は、接地対象物Pの接地面CFとの接触面として機能する。
The
外周部23は、本体部22の外周側に設けられる円環状の部分である。外周部23は、本体部22よりも下側に配置されている。なお、本体部22の外周縁は、外周部23の内周縁から上方へ立ち上がるように屈曲している。外周部23には、ベース部11の端面11aと同一面内に配置される第2の面27が形成される。第2の面27は、端面11aと平行であり、且つ、端面11aと上下方向における位置が同一である。従って、第2の面27と端面11aとは互いに連続した面を構成する。なお、ここでの「同一面内」とは、成形条件などによる、上下方向の若干の誤差を許容する。図3に示す例では、第1の面26は、端子金具10を構成する金属板の一枚部の厚みに相当する寸法分、第2の面27(すなわち端面11a)よりも、上側に配置されている。しかし、第1の面26が第2の面27よりどの程度上側に配置されるかは特に限定されるものではない。
The outer
接続部21は、端子部12と電子部品8(図2参照)とを接続する部分である。接続部21は、端子部12の端部から下側へ屈曲する。また、接続部21は、当該屈曲部からベース部11内を電子部品8(図2参照)側へ向かって幅方向に延びている。これにより、端子金具10は、コンデンサである電子部品8(図2参照)と接続される。
The
端子構造100は、上述の端子金具10の一部として、貫通孔13を形成するための筒体31を有する。筒体31は、端子部12の下側において、ベース部11を貫通するように設けられている。筒体31の貫通孔32は、端子部12の貫通孔24と連続するように延びている。従って、フランジ部4の貫通孔13は、貫通孔24,32の組み合わせによって構成される。
The
次に、図4及び図5を参照して、端子構造100の製造方法について説明する。図4は、第1の金型60及び第2の金型70を用いて、ベース部11を成形する前の様子を示す断面図である。図5は、第1の金型60及び第2の金型70を用いて、ベース部11を成形した後の様子を示す断面図である。
Next, a method for manufacturing the
図4及び図5に示すように、第1の金型60は、ベース部11のうち、端子金具10を樹脂材料で覆う部分を成形する。第1の金型60は、ベース部11の側面11eを成形する成形面61と、他の面11b,11c,11d(図1参照)を成形する成形面(不図示)を有する。また、第1の金型60は、第2の金型70との合わせ面62を有する。
As shown in FIGS. 4 and 5, the
第2の金型70は、第1の金型60と上側で対向して配置される。第2の金型70は、ベース部11の上側の端面11aを形成する成形面71と、第1の面26と接触して支持する支持面72と、成形面71と支持面72とを接続する接続面73と、を有する。成形面71は、第1の金型60の合わせ面62と合わせられる合わせ面としても機能する。成形面71は、成形時に端子部12の第2の面27と接触する。また、成形面71の内周縁71aは、成形時に本体部22から外周側に離間する。従って、接続面73と本体部22の外周側の端部22aとの間には、隙間GPが形成される。
The
本実施形態に係る端子構造100の製造方法は、成形準備工程(第1の工程)と、成形工程(第2の工程)と、を備える。図4に示すように、成形準備工程は、端子金具10及び筒体31を第1の金型60及び第2の金型70によって形成される内部空間SPに配置する工程である。このとき、第2の金型70の支持面72は、端子部12の第1の面26を支持し、成形面71は、端子部12の第2の面27と接触している。更に、第1の金型60と第2の金型70とを合わせるときには、成形面71の内周縁71aは本体部22の外周側の端部22aから離間しているため、本体部22と干渉することが回避される。
The manufacturing method of the
図5に示すように、成形工程は、内部空間SP(図4参照)に樹脂材料を供給して、ベース部11を成形する工程である。このとき、第2の金型70の成形面71と第2の面27とが互いに接触しているため、樹脂材料は、隙間GPに流れ込まない。樹脂材料が硬化したら、金型60,70を型開する。
As shown in FIG. 5, the molding process is a process of supplying a resin material to the internal space SP (see FIG. 4) to mold the
次に、本実施形態に係る端子構造100の作用・効果について説明する。
Next, functions and effects of the
まず、図6を参照して比較例について説明する。図6(a)に示す比較例に係る端子構造200では、端子部12が本体部22のみによって構成され、外周部23を有していない。また、本体部22の外周側の端部22aが、ベース部11の端面11aから上側へ立ち上がるような構成を有する。この場合、第2の金型70の成形面71の内周縁71aが、本体部22に近接する状態となる。従って、金型60,70及び本体部22との間の位置精度を確保しなくては、金型60,70を合わせるときなどに、内周縁71aが本体部22と干渉してしまう可能性がある。
First, a comparative example will be described with reference to FIG. In the
図6(b)に示す比較例に係る端子構造300では、本体部22の外周側の端部22a付近に樹脂材料の肉部301が形成されている。この場合、ベース部11は、端面11aよりも高い位置に、第1の面26と同一面内に配置される肉部301の上面11fを有する。この場合、第2の金型70の内周縁71aは、本体部22から外周側に離間した位置に配置される。従って、図6(a)で説明したような干渉は回避できる。しかしながら、図6(b)に示す構成では、肉部301の上面11fが、第1の面26と同一面となる。この場合、第1の面26を他の部品と接触させた場合、上面11fも他の部品と接触してしまう場合がある。この場合、他の部品と第1の面26との接触性が低下してしまう。従って、端子部12の接触抵抗に影響が及ぼされる。
In a
これに対し、本実施形態に係る端子構造100において、端子金具10は、ベース部11の端面11aから露出する端子部12を有する。また、端子部12は、端面11aから突出し、先端に第1の面26が形成された本体部22を有する。第1の面26は、ベース部11の端面11aから離間した位置に配置されるため、第1の面26と他の部品とが接触するときに、当該他の部品とベース部11の端面11aとが接触することを抑制できる(図3の接地面CFと端面11aを参照)。そのため、第1の面26と他の部品との接触性を向上できる。また、端子部12は、本体部22の外周側に設けられ、端面11aと同一面内に配置される第2の面27が形成された外周部23を有する。第2の面27は、端面11aと同一面内に配置されるため、成形時には、第2の金型70の成形面71は、第2の面27と接触した状態でベース部11の端面11aを形成することができる。この場合、第1の面26の周囲に樹脂材料が流れ込まない状態にて、第2の金型70の成形面71の内周縁71aと端子部12の本体部22との間に隙間GP(図4参照)を設けることが可能となる。当該隙間GPを設けた場合、成形時に成形面71の内周縁71aが本体部22と干渉することを回避することができる。これにより、ベース部11の成形が容易となる。以上より、端子構造100を容易に製造することができる。
On the other hand, in the
端子部12は、第1の面26を介して他の導体と電気的に接続してよい。この場合、第1の面26と他の導体との接触性を高めることができる。
他の導体は、グランドを構成する接地対象物Pであってよい。この場合、端子金具10にて十分にグランドを取ることができる。 Another conductor may be a ground object P that constitutes the ground. In this case, the terminal fitting 10 can be sufficiently grounded.
端子金具10は、コンデンサ(電子部品8)を介して出力端子(電子部品2)と接続されてよい。この場合、端子金具10は、他の部品との接触性を向上することで、コンデンサの性能を向上できる。
The
ベース部7,11,16は、コンデンサ(電子部品8)と出力端子(電子部品2)の少なくとも一部、端子金具10とコンデンサとの接続部、及びコンデンサと出力端子との接続部を樹脂材料で覆ってよい。これにより、ベース部7,11,16は、各部分を樹脂材料で保護することができる。
The
また、端子構造100の製造方法によれば、第1の面26の周囲に樹脂材料が流れ込まない状態にて、第2の金型70の成形面71の内周縁71aと端子部12の本体部22との間に隙間GPを設けることが可能となる。当該隙間GPを設けた場合、成形時に成形面71の内周縁71aが本体部22と干渉することを回避することができる。これにより、ベース部11の成形が容易となる。以上より、端子構造100を容易に製造することができる。
Further, according to the method for manufacturing the
本発明は、上述の実施形態に限定されるものではない。 The invention is not limited to the embodiments described above.
例えば、本発明の端子構造が適用される部品は、図1に示すスタッド端子台1に限定されない。すなわち、端子構造が採用される部品の構造は、適宜変更されてよい。
For example, the component to which the terminal structure of the present invention is applied is not limited to the
10…端子金具、7,11,16…ベース部、11a…端面、12…端子部、22…本体部、23…外周部、26…第1の面、27…第2の面、60…第1の金型、70…第2の金型(金型)、71…成形面、71a…内周縁、100…端子構造。
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記端子金具を樹脂材料で覆うベース部と、を備え、
前記端子金具は、前記ベース部から露出する端子部を有し、
前記端子部は、
前記ベース部の端面から突出し、先端に第1の面が形成された円環状の本体部と、
前記本体部の外周側に全周にわたって設けられ、前記端面と同一面内に配置される第2の面が形成された円環状の外周部と、を有する、端子構造。 a terminal fitting;
a base portion covering the terminal fitting with a resin material,
The terminal fitting has a terminal portion exposed from the base portion,
The terminal portion is
an annular main body projecting from an end surface of the base and having a first surface formed at the tip thereof;
A terminal structure comprising: an annular outer peripheral portion provided along the entire outer peripheral side of the main body portion and having a second surface arranged in the same plane as the end surface.
前記第1の面を介して他の導体と電気的に接続する、請求項1に記載の端子構造。 The terminal portion is
2. The terminal structure according to claim 1, electrically connected to another conductor through said first surface.
前記コンデンサと前記出力端子の少なくとも一部、前記端子金具と前記コンデンサとの接続部、及び前記コンデンサと前記出力端子との接続部を樹脂材料で覆う、請求項4に記載の端子構造。 The base portion
5. The terminal structure according to claim 4, wherein at least a portion of said capacitor and said output terminal, a connecting portion between said terminal fitting and said capacitor, and a connecting portion between said capacitor and said output terminal are covered with a resin material.
前記端子金具を第1の金型及び第2の金型によって形成される内部空間に配置する第1の工程と、
前記内部空間に樹脂材料を供給して、前記ベース部を成形する第2の工程と、を備え、
前記第1の金型は、前記ベース部のうち、前記端子金具を前記樹脂材料で覆う部分を成形し、
前記第2の金型は、前記第1の金型と対向して配置され、前記ベース部の主面を形成する成形面を有し、
前記成形面は、成形時に前記端子部の前記第2の面と接触し、前記成形面の内周縁は、成形時に前記本体部から外周側に離間する、端子構造の製造方法。 A method for manufacturing a terminal structure according to claim 1,
a first step of arranging the terminal fitting in an internal space formed by a first mold and a second mold;
a second step of supplying a resin material to the internal space to form the base portion;
The first mold molds a portion of the base portion that covers the terminal fitting with the resin material,
The second mold has a molding surface that is arranged to face the first mold and forms a main surface of the base portion,
The method of manufacturing a terminal structure, wherein the molding surface is in contact with the second surface of the terminal portion during molding, and the inner peripheral edge of the molding surface is spaced outwardly from the body portion during molding.
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