DE102016209956A1

DE102016209956A1 - Kupferplattiertes Laminat für eine LED-Lampe in einem Kraftfahrzeug, dieses enthaltende gedruckte Leiterplatte und Verfahren zu seiner Herstellung

Info

Publication number: DE102016209956A1
Application number: DE102016209956.6A
Authority: DE
Inventors: Seung Woo Choi; Ho Sub Kim; Young Do Kim; Cheol Ho Kim
Original assignee: Hyundai Motor Co; Kia Motors Corp
Current assignee: Hyundai Motor Co; Kia Corp
Priority date: 2016-02-24
Filing date: 2016-06-07
Publication date: 2017-08-24
Also published as: US20170241604A1; KR101865725B1; CN107124820A; KR20170099723A; US9970617B2; CN107124820B

Abstract

Eine beispielhafte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung stellt ein flexibles kupferplattiertes Laminat für eine LED-Lampe in einem Fahrzeug bereit, einschließlich einer kupferplattierten Schicht und einer Kompositschicht, die laminiert sind, wobei die Kompositschicht eine Polyimidschicht und eine Vielzahl an thermoplastischen Polyimidschichten enthalten kann und eine äußerste Schicht der Kompositschicht als thermoplastische Polyimidschicht gebildet werden kann. Die Gesamtdicke der Vielzahl an thermoplastischen Polyimidschichten und die Gesamtdicke der Polyimidschicht bezogen auf die Gesamtdicke der Kompositschicht können ungefähr 10 bis 50% bzw. 50 bis 90% betragen. Die Gesamtdicke der Vielzahl an thermoplastischen Polyimidschichten und die Gesamtdicke der Polyimidschicht bezogen auf die Dicke der Kompositschicht können ungefähr 20 bis 40% bzw. 60 bis 80% betragen. Die Dicke der kupferplattierten Schicht kann ungefähr 30 bis 80 μm betragen, und die Gesamtdicke der Kompositschicht kann ungefähr 10 bis 15 μm betragen.

Description

QUERVERWEIS ZU VERWANDTER ANMELDUNG
Die Anmeldung beansprucht die Priorität und den Nutzen der koreanischen Patentanmeldung Nr. 10-2016-0022157 , die am 24. Februar 2016 beim Koreanischen Amt für Geistiges Eigentum eingereicht wurde und deren gesamter Inhalt hierin durch Bezugnahme aufgenommen ist.
HINTERGRUND DER ERFINDUNG
(a) Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft ein kupferplattiertes Laminat für eine Licht emittierende Dioden-(LED-)Lampe, eine gedruckte Leiterplatte, das dieses enthält, sowie ein Verfahren zu seiner Herstellung.
(b) Beschreibung des Standes der Technik
In letzter Zeit hat die Verwendung von umweltfreundlichen LED-Beleuchtungseinrichtungen aufgrund ihrer ausgezeichneten Effizienz und Lebensdauer zugenommen, und insbesondere in einem Fahrzeug haben Lampen, in denen LEDs mit hoher Effizienz und niedrigem Energieverbrauch als Lichtquelle verwendet werden, große Beachtung gefunden. Um die Sicht nach vorne und nach hinten sicherzustellen und die Sichtbarkeit des Fahrzeugs bei Fahrten während des Tages sicherzustellen, werden in Fahrzeugen ein Scheinwerfer, eine Tagfahrleuchte, eine Kombinationsrückleuchte und dergleichen verwendet, und für diesen Zweck können LED-Lampen mit hoher Leuchtkraft erforderlich sein.
Da eine LED-Lichtquelle mit hoher Leuchtkraft ungefähr 70 bis 80% der eingesetzten Energie als Wärme abstrahlt, wenn eine LED-Lampe mit hoher Leuchtkraft eingesetzt wird, sollte die Wärme, da dadurch erzeugt wird, in geeigneter Weise abgeführt werden. Wenn die von der LED-Lampe mit hoher Leuchtkraft erzeugte Wärme nicht wirksam abgegeben wird, kann ein normaler Betrieb der LEDs aufgrund des Temperaturanstiegs beeinträchtigt werden, und die Ausfallrate der Teile der LED-Lampe mit hoher Leuchtkraft kann sich erhöhen, wodurch sich ihre Effizienz und ihre Lebensdauer verschlechtern kann. Zudem können aufgrund von thermischer Belastung oder Wärmeausdehnung Schäden und Störungen an ihren mechanischen Bestandteilen auftreten. Dementsprechend kann die Verwendung eines LED-Chips mit hoher Effizienz und einer ausgezeichneten Leiterplatte, die die Eigenschaft einer ausgezeichneten Wärmeableitung aufweist, erforderlich sein, um eine ausgezeichnete LED-Lampe mit einer ausgezeichneten Wärmeableitungseigenschaft herzustellen.
Ferner wurde eine flexible gedruckte Leiterplatte (FPCB), die dreidimensional ausgelegt sein kann, wenn sie auf eine LED-Lampe außen am Fahrzeug angebracht wird, als Leiterplatte erforscht. In diesem Fall ist ein flexibles kupferplattiertes Laminat (FCCL) mit der Eigenschaft einer ausgezeichneten Wärmeableitung erforderlich. Das FCCL, das eine Isolierschicht verwendet, die aus Polyimid (PI) gebildet ist, kann in 2-FCCL und 3-FCCL eingeteilt werden, und zwar in Abhängigkeit von dem Vorhandensein oder dem Fehlen eines Klebstoffs, wobei der Klebstoff, der in dem 3-FCCL verwendet wird, ein Epoxid- oder ein Acrylkleber ist. Aufgrund der Dicke und der geringen thermischen Leitfähigkeit einer Klebstoffschicht des 3-FCCL, bei dem der Klebstoff verwendet wird, weist das 3-FCCL jedoch die Eigenschaft einer geringeren Wärmeableitung als das 2-FCCL auf. Zur Verbesserung der Wärmeableitungseigenschaft des herkömmlichen FCCL kann ein Füllstoff zur Wärmeableitung, der aus Aluminiumoxid, Bornitrid, Aluminiumnitrid und dergleichen hergestellt ist, zu einer PI-basierten Isolierschicht zugegeben werden. Da jedoch der zugegebene Füllstoff zur Wärmeableitung eine Verschlechterung der mechanischen Festigkeit der Isolierschicht bewirkt, kann ein Verringern der Dicke der Isolierschicht notwendig sein, um ihre mechanische Festigkeit zu gewährleisten.
Die obige Information, die in diesem Hintergrundabschnitt offenbart ist, dient lediglich dem besseren Verständnis des Hintergrundes der Erfindung und kann daher Informationen enthalten, die nicht den Stand der Technik bilden, der hierzulande einem Durchschnittsfachmann bereits bekannt ist.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Somit stellt die vorliegende Erfindung in einem bevorzugten Aspekt ein kupferplattiertes Laminat für eine Fahrzeug-LED-Lampe mit ausgezeichneten Wärmeableitungseigenschaften und ein Verfahren zur seiner Herstellung bereit. Das kupferplattierte Laminat kann flexibel sein, was durch eine erheblich verringerte Dicke der Komponenten, aus denen die Laminatstruktur besteht, bereitgestellt wird, und die so hergestellte gedruckte Leiterplatte kann ebenfalls flexibel sein.
Der Begriff ”flexibel” bedeutet durch Kraft oder Druck leicht zu biegen, zu modifizieren, abzuändern oder anzupassen, ohne zu brechen, wodurch geeignete physikalische Eigenschaften (z. B. Formstabilität und Biegebeständigkeit) bereitgestellt werden. In bestimmten Ausführungsformen ist das flexible kupferplattierte Laminat der vorliegenden Erfindung sehr widerstandsfähig, wenn es unter Krafteinwirkung gebogen, modifiziert, geändert oder angepasst wird. Wenn hierin nicht anders angegeben, kann das kupferplattierte Laminat der vorliegenden Erfindung flexibel sein, was auf ein flexibles kupferplattiertes Laminat hinweist.
In einem Aspekt wird eine flexible gedruckte Leiterplatte für eine Fahrzeug-LED-Lampe mit ausgezeichneten Wärmeableitungseigenschaften bereitgestellt.
Das kupferplattierte Laminat für eine Fahrzeug-LED-Lampe kann eine kupferplattierte Schicht und eine Kompositschicht umfassen, die laminiert werden können. Die Kompositschicht kann eine Polyimidschicht und eine Vielzahl von thermoplastischen Polyimidschichten umfassen, und die äußerste Schicht der Kompositschicht kann eine aus der Vielzahl der thermoplastischen Polyimidschichten sein.
Bevorzugt kann eine Gesamtdicke der Vielzahl der thermoplastischen Polyimidschichten ungefähr 10 bis 50% bezogen auf die Gesamtdicke der Kompositschicht betragen, und die Gesamtdicke der Polyimidschicht kann ungefähr 50 bis 90% bezogen auf die Gesamtdicke des Komposits betragen. Ferner kann im Einzelnen die Gesamtdicke der Vielzahl der thermoplastischen Polyimidschichten ungefähr 20 bis 40% bezogen auf die Gesamtdicke des Komposits betragen, und die Gesamtdicke der Polyimidschicht kann ungefähr 60 bis 80% bezogen auf die Gesamtdicke des Komposits betragen. Insbesondere kann die Gesamtdicke der Vielzahl der thermoplastischen Polyimidschichten in dem Bereich von ungefähr 30 bis ungefähr 40% bezogen auf die Gesamtdicke der Kompositschicht liegen, und dementsprechend kann die Gesamtdicke der Polyimidschicht in dem Bereich von ungefähr 60 bis 70% bezogen auf die Gesamtdicke der Kompositschicht liegen.
Die Dicke der kupferplattierten Schicht kann ungefähr 30 bis 80 μm betragen, und die Gesamtdicke der Kompositschicht kann ungefähr 10 bis 15 μm betragen.
Ein Koeffizient der linearen thermischen Ausdehnung (CTE) der Kompositschicht kann ungefähr 15 bis 30 ppm/°C betragen, und die Wärmebeständigkeit des flexiblen kupferplattierten Laminats kann gleich oder weniger als ungefähr 15 K/W betragen.
Der CTE der verwendeten Polyimidschicht kann ungefähr 5 bis 20 ppm/°C betragen, und der CTE der thermoplastischen Polyimidschicht kann ungefähr 30 bis 70 ppm/°C betragen.
In einem weiteren Aspekt stellt die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines flexiblen kupferplattierten Laminats für eine LED-Lampe in einem Fahrzeug bereit. Das Verfahren kann umfassen: Herstellen einer kupferplattierten Schicht; Bilden einer ersten thermoplastischen Polyimid-Vorläuferschicht durch Gießen und anschließendes Trocknen eines ersten thermoplastischen Polyimid-Vorläuferharzes auf der kupferplattierten Schicht; Bilden einer Polyimid-Vorläuferschicht durch Gießen und anschließendes Trocknen eines Polymimid-Vorläuferharzes auf der ersten thermoplastischen Polyimid-Vorläuferschicht; Bilden einer zweiten thermoplastischen Polyimid-Vorläuferschicht durch Gießen und anschließendes Trocknen eines zweiten thermoplastischen Polyimid-Vorläuferharzes auf der Polyimid-Vorläuferschicht; und Aushärten der ersten thermoplastischen Polyimid-Vorläuferschicht, der Polyimid-Vorläuferschicht und der zweiten thermoplastischen Polyimid-Vorläuferschicht durch Wärmebehandlung, um eine Kompositschicht zu bilden.
Eine Gesamtdicke der ersten thermoplastischen Polyimidschicht und der zweiten thermoplastischen Polyimidschicht kann ungefähr 10 bis 50% bezogen auf die Gesamtdicke der Kompositschicht betragen, und die Gesamtdicke der Polyimidschicht kann ungefähr 50 bis 90% bezogen auf die Gesamtdicke der Kompositschicht betragen. Insbesondere können die Gesamtdicke der ersten thermoplastischen Polyimidschicht und die Gesamtdicke der zweiten thermoplastischen Polyimidschicht ungefähr 20 bis 40% bezogen auf die Dicke der Kompositschicht betragen, und die Gesamtdicke der Polyimidschicht kann ungefähr 60 bis 80% bezogen auf die Dicke der Kompositschicht betragen. Insbesondere kann die Gesamtdicke der ersten und der zweiten thermoplastischen Polyimidschicht in dem Bereich von ungefähr 30 bis ungefähr 40% bezogen auf die Gesamtdicke der Kompositschicht liegen, und dementsprechend kann die Gesamtdicke der Polyimidschicht in dem Bereich von ungefähr 60 bis ungefähr 70% bezogen auf die Gesamtdicke der Kompositschicht liegen.
Das erste thermoplastische Polyimid-Vorläuferharz und das zweite thermoplastische Polyimid-Vorläuferharz können gleich sein.
Die Dicke der kupferplattierten Schicht kann ungefähr 30 bis 80 μm betragen, und die Gesamtdicke der Kompositschicht kann ungefähr 10 bis 15 μm betragen.
Der CTE der Kompositschicht kann ungefähr 15 bis 30 ppm/°C betragen, und die Wärmebeständigkeit des flexiblen kupferplattierten Laminats kann ungefähr gleich oder weniger als ungefähr 15 K/W betragen.
Das Bilden der ersten thermoplastischen Polyimid-Vorläuferschicht und das Bilden der thermoplastischen Polyimid-Vorläuferschicht können mehrfach wiederholt werden.
Der CTE der Polyimidschicht kann ungefähr 5 bis 20 ppm/°C betragen.
Die jeweiligen CTEs der ersten thermoplastischen Polyimidschicht und der zweiten thermoplastischen Polyimidschicht können ungefähr 30 bis 70 ppm/°C betragen.
Ferner stellt die vorliegende Erfindung eine flexible gedruckte Leiterplatte für eine LED-Lampe in einem Fahrzeug bereit, die das kupferplattierte Laminat für die LED-Lampe in einem Fahrzeug, wie hierin beschrieben, umfasst.
Zudem stellt die vorliegende Erfindung ein Fahrzeug bereit, das die flexible gedruckte Leiterplatte, wie oben beschrieben, umfassen kann.
Weitere Aspekte der Erfindung werden im Folgenden offenbart.
Als solches kann das flexible kupferplattierte Laminat für eine LED-Lampe in einem Fahrzeug von verschiedenen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung durch das Verringern der Dicke der Kompositschicht eine verringerte Wärmebeständigkeit aufweisen und kann ohne einen zusätzlichen keramischen Füllstoff aufgrund seiner niedrigen Wärmebeständigkeit ausgezeichnete Wärmeableitungseigenschaften erzielen.
Das kupferplattierte Laminat für die LED-Lampe in einem Fahrzeug gemäß verschiedener beispielhafter Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung kann ausgezeichnete mechanische Eigenschaften und Formstabilität aufweisen, ungeachtet einer Isolierschicht, die aufgrund des Nichtvorhandenseins von zusätzlichem keramischen Füllstoff dünner ist.
Das flexible kupferplattierte Laminat für die LED-Lampe in einem Fahrzeug gemäß beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung kann unterschiedlich gestaltet und hergestellt werden, da eine dünne und biegsame Leiterplatte verwendet werden kann.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNG
Es sollte davon ausgegangen werden, dass die beiliegenden Zeichnungen nicht notwendigerweise maßstabsgetreu sind und eine etwas vereinfachte Darstellung verschiedener Merkmale sind, die die Grundprinzipien der Erfindung veranschaulichen. Die spezifischen Ausgestaltungsmerkmale der vorliegenden Erfindung, wie sie hierin offenbart sind, einschließlich beispielsweise spezifischer Abmessungen, Richtungen, Orten und Formen werden teilweise durch die spezielle vorgesehene Anwendung und Nutzungsumgebung bestimmt. In den Figuren beziehen sich die Bezugszeichen auf die gleichen oder äquivalenten Teile der vorliegenden Erfindung in sämtlichen Figuren der Zeichnung.
1 stellt eine schematische Darstellung eines beispielhaften flexiblen kupferplattierten Laminats für eine LED-Lampe in einem Fahrzeug gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar.
Bezugszeichenliste

100: flexibles kupferplattiertes Laminat
11: kupferplattierte Schicht
20: Kompositschicht
21: thermoplastische Polyimidschicht
22: Polyimidschicht

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
Die Vorteile und Merkmale der vorliegenden Erfindung sowie die Verfahren zur Erzielung derselben werden aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen mit Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen deutlich. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf die nachfolgend beschriebenen beispielhaften Ausführungsformen begrenzt, sondern kann in vielen unterschiedlichen Formen ausgeführt sein. Die folgenden beispielhaften Ausführungsformen werden bereitgestellt, um den Grundgedanken der vorliegenden Erfindung vollständig zu erläutern und es Fachleuten zu ermöglichen, den Umfang der vorliegenden Erfindung genau zu verstehen, und die vorliegende Erfindung ist lediglich durch den Umfang der angehängten Ansprüche definiert. In der gesamten Beschreibung beziehen sich gleiche Bezugszeichen auf die gleichen Bestandteile.
In einigen der beispielhaften Ausführungsformen wird eine detaillierte Beschreibung von gut bekannten Technologien weggelassen, um eine mehrdeutige Auslegung des Grundgedankens der vorliegenden Erfindung zu vermeiden. Wenn nicht anders angegeben, haben sämtliche hierin verwendete Begriffe (einschließlich technische und fachwissenschaftliche Begriffe) die gleiche Bedeutung, wie sie gemeinhin von einem Durchschnittsfachmann verstanden wird.
Die hierin verwendete Terminologie dient lediglich dem Zwecke der Beschreibung einzelner beispielhafter Ausführungsformen und soll die Erfindung nicht begrenzen. Wie hierin verwendet, sollen die Singularformen ”ein, eine, einer” und ”der, die das” ebenso die Pluralformen einschließen, wenn es der Zusammenhang nicht deutlich anders aufzeigt. Es versteht sich ferner, dass die Begriffe ”umfasst” und/oder ”umfassend”, wenn sie in dieser Patentschrift verwendet werden, das Vorhandensein der angegebenen Merkmale, Zahlen, Schritte, Betriebsabläufe, Elemente und/oder Bestandteile spezifizieren, jedoch nicht das Vorhandensein oder das Hinzufügen einer oder mehrerer weiterer Merkmale, Zahlen, Schritte, Betriebsabläufe, Elemente, Bestandteile und/oder deren Gruppen ausschließen. Der Begriff ”und/oder”, wie er hierin verwendet wird, beinhaltet sämtliche Kombinationen von einem oder mehreren der zugehörigen aufgeführten Begriffe.
Wenn nicht spezifisch aufgeführt oder aus dem Kontext offensichtlich, ist der Begriff ”ungefähr”, wie er hierin verwendet wird, innerhalb eines Bereiches normaler Toleranz im Stand der Technik zu verstehen, beispielsweise innerhalb von 2 Standardabweichungen des Mittelwerts. ”Ungefähr” kann als innerhalb 10%, 9%, 8%, 7%, 6%, 5%, 4%, 3%, 2%, 1%, 0,5%, 0,1%, 0,05% oder 0,01% des angegebenen Wertes verstanden werden. Wenn nicht anderweitig aus dem Kontext ersichtlich, sind alle numerischen Werte, die hierin bereitgestellt werden, durch den Begriff ”ungefähr” modifiziert.
Es versteht sich, dass der Begriff ”Fahrzeug” oder ”fahrzeugmäßig” oder ein anderer ähnlicher Begriff, wie er hierin verwendet wird, Motorfahrzeuge im Allgemeinen, wie etwa Personenkraftwagen einschließlich geländegängiger Sportwagen (SUV), Busse, Lastwagen, verschiedene Nutzfahrzeuge, Wasserfahrzeuge einschließlich einer Vielzahl an Booten und Schiffen, Luftfahrzeuge und dergleichen beinhaltet und Hybridfahrzeuge, elektrische Fahrzeuge, Plug-In-Hybrid-Elektrofahrzeuge, mit Wasserstoffbetriebene Fahrzeuge und andere mit alternativen Kraftstoffen (z. B. Kraftstoffen, die aus anderen Ressourcen als Erdöl gewonnen werden) betriebene Fahrzeuge umfasst. Wie hierin bezeichnet, ist ein Hybridfahrzeug ein Fahrzeug, das über zwei oder mehr Energiequellen verfügt, beispielsweise sowohl benzingetriebene als auch elektrisch angetriebene Fahrzeuge.
1 stellt eine schematische Darstellung eines beispielhaften flexiblen kupferplattierten Laminats für eine Fahrzeug-LED-Lampe gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar.
Bei einem flexiblen kupferplattierten Laminat 100 für eine Fahrzeug-LED-Lampe gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung können eine kupferplattierte Schicht 11 und eine Kompositschicht 20 nacheinander laminiert werden. Die Kompositschicht 20 kann eine Polyimidschicht 22 und eine Vielzahl an thermoplastischen Polyimidschichten 21 enthalten, und eine äußerste Schicht der Kompositschicht 20 kann eine der thermoplastischen Polyimidschichten 21 sein.
In der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung können die Produktivität und die erforderlichen physikalischen Eigenschaften des FCCL aufgrund der vielschichtigen Struktur der Kompositschicht 20 gewährleistet werden. Bevorzugt kann die äußerste Schicht der Kompositschicht 20 so beschichtet werden, dass sie eine thermoplastische Polyimidschicht 21 ist, um die Haftung an die kupferplattierte Schicht 11 zu verbessern. 1 stellt ein Beispiel dar, in welchem die äußerste Schicht der Kompositschicht 20 die thermoplastische Polyimidschicht 21 ist.
Wie in der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann, wenn ein Polyimid-basiertes flexibles kupferplattiertes Laminat als ein Material der flexiblen gedruckten Leiterplatte angewandt wird, die Dicke der Kompositschicht 20 beträchtlich reduziert werden, und die Dicke der verwendeten kupferplattierten Schicht kann größer sein als die Dicke der Kompositschicht 20, so dass ihre Wärmeableitung beträchtlich verbessert werden kann. Bevorzugt kann die Dicke der kupferplattierten Schicht 11 ungefähr 30 bis 80 μm betragen, und die Gesamtdicke der Kompositschicht 20 kann ungefähr 10 bis 15 μm betragen. Da die Gesamtdicke der Kompositschicht 20 reduziert ist und die Dicke der kupferplattierten Schicht erhöht ist, kann die Wärmeableitung verbessert sein. Wenn die Gesamtdicke der Kompositschicht 20 unterhalb des vorher festgelegten Bereichs liegt, beispielsweise weniger als ungefähr 10 μm, können Prozessfehler und eine Verschlechterung der Beständigkeit während des Herstellens der flexiblen gedruckten Leiterplatte auftreten. Demgemäß ist es bevorzugt, die Dicke der kupferplattierten Schicht und die Dicke der Kompositschicht 20 auf die oben beschriebenen Bereiche zu begrenzen.
Bevorzugt kann ein Verhältnis der Dicke der kupferplattierten Schicht 11 zu der Gesamtdicke der Kompositschicht 20 (d. h. der Dicke der kupferplattierten Schicht 11/die Gesamtdicke der Kompositschicht 20) ungefähr 2 oder mehr betragen.
In der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann das Dickenverhältnis zwischen der thermoplastischen Polyimidschicht 21 mit einem hohen Koeffizienten der linearen thermischen Ausdehnung (CTE) und einem geringen Elastizitätsmodul und der Polyimidschicht 22 mit einem niedrigen Koeffizienten der linearen thermischen Ausdehnung (CTE) und einem hohen Elastizitätsmodul angepasst werden. Die thermoplastische Polyimidschicht 21 kann verglichen mit der Polyimidschicht 22 eine ausgezeichnete thermische Leitfähigkeit aufweisen, wenn die thermoplastische Polyimidschicht 21 einen hohen CTE aufweist. Wenn eine einzelne thermoplastische Polyimidschicht 21 so gebildet wird, dass sie ihre Wärmebeständigkeit erhöht, kann es schwierig sein, die Formstabilität zu erzielen, die in dem flexiblen kupferplattierten Laminat 100 für die Fahrzeug-LED-Lampe erforderlich ist, und physikalische Eigenschaften, wie etwa die Rollbeständigkeit des Polyimids nach dem Entfernen der kupferplattierten Schicht, zu erzielen. Dementsprechend können die im Wesentlichen physikalischen Eigenschaften, die das flexible kupferplattierte Laminat 100 für die Fahrzeug-LED-Lampe erfordert, durch ein Anpassen des Dickenverhältnisses der thermoplastischen Polyimidschicht 21 und der Polyimidschicht 22 in der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zufriedenstellend sein, der CTE der Kompositschicht 20 kann in einem vorbestimmten geeigneten Bereich angepasst werden und die Wärmebeständigkeit des flexiblen kupferplattierten Laminats 100 für die Fahrzeug-LED-Lampe kann sich verringertn.
Die Gesamtdicke der Vielzahl der thermoplastischen Polyimidschichten 21 bezogen auf die Gesamtdicke der Kompositschicht 20 kann entsprechend ungefähr 10 bis 50% betragen, und die Gesamtdicke der Polyimidschicht 22 bezogen auf die Gesamtdicke der Kompositschicht 20 kann ungefähr 50 bis 90% betragen. Bevorzugt kann die Gesamtdicke der Vielzahl der thermoplastischen Polyimidschichten 21 bezogen auf die Dicke der Kompositschicht 20 ungefähr 20 bis 40% betragen, und die Gesamtdicke der Polyimidschicht 22 bezogen auf die Dicke der Kompositschicht 200 kann ungefähr 60 bis 80% betragen. Insbesondere kann die Gesamtdicke der Vielzahl der thermoplastischen Polyimidschichten in einem Bereich von ungefähr 30 bis ungefähr 40% bezogen auf die Gesamtdicke der Kompositschicht liegen, und dementsprechend kann die Gesamtdicke der Polyimidschicht in einem Bereich von ungefähr 60 bis ungefähr 70% bezogen auf die Gesamtdicke der Kompositschicht liegen.
Wenn das Dickenverhältnis der thermoplastischen Polyimidschicht 21 zu der Polyimidschicht erhöht ist, kann sich der CTE der Kompositschicht 20 erhöhen, und somit können sich die Wärmeableitungseigenschaften verbessern, die Formstabilität und die Rollneigung des Polyimids nach dem Entfernen der der kupferplattierten Schicht können sich jedoch verschlechtern. Dementsprechend ist es bevorzugt, das Dickenverhältnis in dem oben beschriebenen Bereich anzupassen.
Wie oben beschrieben, kann der CTE der Kompositschicht 20, in der das Dickenverhältnis angepasst werden kann, ungefähr 15 bis 30 ppm/°C betragen. In der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann die Kompositschicht 20 einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten ähnlich des CTE der kupferplattierten Schicht 11 aufweisen, wodurch er ausgezeichnete Wärmeableitungseigenschaften aufweist. Bevorzugt kann die Wärmebeständigkeit des flexiblen kupferplattierten Laminats 100 für die Fahrzeug-LED-Lampe gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, die durch ein Messverfahren mittels T3Ster^® gemessen wird, gleich oder weniger als ungefähr 15 K/W betragen.
1 stellt die Struktur eines beispielhaften flexiblen kupferplattierten Laminats für die Fahrzeug-LED-Lampe gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar. In dem in 1 dargestellten Beispiel werden die thermoplastische Polyimidschicht 21 und die Polyimidschicht 22 abwechselnd laminiert. Wie in 1 dargestellt ist, kann, wenn die thermoplastische Polyimidschicht 21 und die Polyimidschicht 22 zur Erzielung einer symmetrischen Struktur abwechselnd laminiert werden, ein Aufrollen nicht auftreten, selbst wenn die kupferplattierte Schicht entfernt wird, und die physikalischen Eigenschaften, wie etwa die Formstabilität, können ausgezeichnet bleiben.
Nachfolgend werden die jeweiligen Komponenten im Einzelnen beschrieben.
Die kupferplattierte Schicht 11 kann eine gerollte oder elektrolytische Kupferfolie enthalten, und jede Dicke und jeder Typ der Kupferfolie kann darauf aufgebracht werden, und andere metallplattierte Schichten außer der kupferplattierten Schicht können verwendet werden. Die Dicke der kupferplattierten Schicht 11 kann ungefähr 30 bis 80 μm betragen.
Gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung können die thermoplastische Polyimidschicht und die Polyimidschicht durch Bilden einer Vorläuferschicht mit einer Polyaminsäurelösung mit den erwünschten physikalischen Eigenschaften, wie etwa eines linearen thermischen Ausdehnungskoeffizienten oder eines Biegemoduls, und anschließendes Härten oder Polymerisieren in ein Polyamid unter Verwendung der Vorläuferschichten hergestellt werden. Jede Polyaminsäurelösung, die üblicherweise in der vorliegenden Erfindung verwendet wird, kann ohne Begrenzung verwendet werden.
Die Polyaminsäurelösung, die in der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung verwendet wird, kann durch Vermischen eines Dianhydrids und eines Diamins in einem Molverhältnis von ungefähr 1:0,9 bis 1:1,1 in einem organischen Lösungsmittel hergestellt werden. Wenn die Polyaminsäurelösung der vorliegenden Erfindung hergestellt wird, kann ein Polyimid-basiertes Harz mit einem erwünschten CTE oder Biegemodul erhalten werden, und zwar durch Anpassen des Mischverhältnisses zwischen dem Dianhydrid und dem Diamin oder durch Anpassen des Mischverhältnisses zwischen den Dianhydriden oder den Diaminen und durch Anpassen der Arten des ausgewählten Dianhydrids und des Diamins. Das Dianhydrid, das für die beispielhafte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung geeignet ist, kann ein oder zwei oder mehrere ausgewählt aus der Gruppe enthalten, die aus PMDA (Pyromellitsäuredianhydrid), BPDA (3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsaäuredianhydrid), BTDA (3,3',4,4'-Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid), ODPA (4,4'-Oxydiphthalsäureanhydrid), ODA (4,4'-Diaminodiphenylether), BPADA (4,4'-(4,4'-Isoproxylidendiphenoxy)bis-phthalsäureanhydrid), 6FDA (2,2'-Bis-(3,4-dicarbonsäurephenyl)hexafluorpropandianhydrid) und TMEG (Ethylenglycol-bis-(anhydrotrimellitat)) besteht.
Das Diamin, das für die beispielhafte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung geeignet ist, kann eines oder zwei oder mehrere ausgewählt aus der Gruppe enthalten, die aus PDA (p-Phenylendiamin), m-PDA (m-Phenylendiamin), 4,4'-ODA (4,4'-Oxydianilin), 3,4'-ODA (3,4'-Oxydianilin), BAPP (2,2-Bis(4-[4-aminophenoxy]-phenyl)propan), TPE-R (1,3-Bis(4-aminophenoxy)benzen), BAPB: 4,4'4-Bis(4-aminophenoxy)biphenyl, m-BAPS (2,2-Bis(4-[3-aminophenoxy]phenyl)sulfon), HAB (3,3'-Dihydroxy-4 4,4'-Diaminobiphenyl) und DABA (4,4'-Diaminobenzanilid) besteht.
Zudem können Dianhydrid oder Diamin oder andere Verbindungen als die oben beschriebenen Verbindungen zu der Polyaminsäurelösung in einer kleinen Menge zugegeben werden.
Der CTE der verwendeten Polyimidschicht 22 kann entsprechend ungefähr 5 bis 20 ppm/°C betragen, und der CTE der thermoplastischen Polyimidschicht 21 kann entsprechend ungefähr 30 bis 70 ppm/°C betragen.
Die Gesamtdicke der Kompositschicht 20 kann ungefähr 10 bis 15 μm betragen. In diesem Bereich kann die Kompositschicht ausgezeichnete Wärmeableitungseigenschaften aufweisen.
Ein Verfahren zur Herstellung des flexiblen kupferplattierten Laminats für die Fahrzeug-LED-Lampe gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Das Verfahren kann umfassen: Herstellen einer kupferplattierten Schicht; Bilden einer ersten thermoplastischen Polyimid-Vorläuferschicht durch Gießen und anschließendes Trocknen eines ersten thermoplastischen Polyimid-Vorläuferharzes auf der kupferplattierten Schicht; Bilden einer Polyimid-Vorläuferschicht durch Gießen und anschließendes Trocknen eines Polyimid-Vorläuferharzes auf der ersten thermoplastischen Polyimid-Vorläuferschicht; Bilden einer zweiten thermoplastischen Polyimid-Vorläuferschicht durch Gießen und anschließendes Trocknen eines zweiten thermoplastischen Polyimid-Vorläuferharzes auf der Polyimid-Vorläuferschicht; und Härten der ersten thermoplastischen Polyimid-Vorläuferschicht, der Polyimid-Vorläuferschicht und der zweiten thermoplastischen Polyimid-Vorläuferschicht durch Wärmebehandlung, um eine Kompositschicht zu bilden.
Das erste thermoplastische Polyimid-Vorläuferharz und das zweite thermoplastische Polyimid-Vorläuferharz können gleich oder unterschiedlich sein. Bevorzugt können das erste thermoplastische Polyimid-Vorläuferharz und das zweite thermoplastische Polyimid-Vorläuferharz gleich sein.
Im Folgenden werden die jeweiligen Schritte zum Herstellen des flexiblen kupferplattierten Laminats im Einzelnen beschrieben.
Als Erstes wird die kupferplattierte Schicht hergestellt. Eine Beschreibung für die kupferplattierte Schicht kann gleich zu der oben angegebenen Beschreibung sein, daher wird ihre erneute Beschreibung weggelassen.
Als Nächstes kann das thermoplastische Polyimid-Vorläuferharz gegossen und anschließend auf der kupferplattierten Schicht getrocknet werden, um die erste thermoplastische Polyimid-Vorläuferschicht zu bilden. Das Verfahren zur Herstellung des flexiblen kupferplattierten Laminats kann ein Sputter-Verfahren, ein Laminierverfahren und ein Gießverfahren beinhalten. Die Kosten des Sputter-Verfahrens können hoch sein, und es ist schwierig, das Anhaften an die Polyimidschicht zu gewährleisten, während die kupferplattierte Schicht so gebildet wird, dass sie in dem Sputter-Verfahren eine gleichförmige Dicke aufweist. Das Gießverfahren kann in der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung verwendet werden. Wenn eine flüssige Polyimid-Vorläuferlösung dick auf der kupferplattierten Schicht aufgetragen wird, kann sich die die Produktivität aufgrund einer geringen Prozessgeschwindigkeit verringern. Ferner können sich ihre mechanische Festigkeit und chemische Beständigkeit reduzieren, da ihr Härtungsgrad aufgrund ihre großen Dicke abnimmt, während sie thermisch gehärtet wird, und da es schwierig ist, das Lösungsmittel in dem Film zu entfernen, kann ein mangelhaftes Erscheinungsbild, wie etwa das Phänomen einer Schaumbildung, auftreten, und die Formbeständigkeit kann sich verschlechtern. In der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann die Kompositschicht als eine vielschichtige Struktur ausgebildet werden, um die Produktivität zu gewährleisten.
Als Nächstes kann das thermoplastische Polyimid-Vorläuferharz auf die kupferplattierte Schicht gegossen und anschließend getrocknet werden, um die erste thermoplastische Polyimid-Vorläuferschicht zu bilden. Das Bilden der ersten thermoplastischen Polyimid-Vorläuferschicht und das Bilden der oben beschriebenen Polyimid-Vorläuferschicht kann mehrmals wiederholt werden.
Als Nächstes kann das thermoplastische Polyimid-Vorläuferharz auf die Polyimid-Vorläuferschicht gegossen und anschließend getrocknet werden, um die zweite thermoplastische Polyimid-Vorläuferschicht zu bilden.
Die Gesamtdicke der ersten thermoplastischen Polyimidschicht und die zweite thermoplastische Polyimidschicht bezogen auf die Gesamtdicke der Kompositschicht kann ungefähr 10 bis 50% betragen, und die Gesamtdicke der Polyimidschicht bezogen auf die Gesamtdicke der Kompositschicht kann ungefähr 50 bis 90% betragen. Bevorzugt kann die Gesamtdicke der ersten thermoplastischen Polyimidschicht und der zweiten thermoplastischen Polyimidschicht ungefähr 20 bis 40% bezogen auf die Gesamtdicke der Kompositschicht betragen, und die Gesamtdicke der Polyimidschicht kann ungefähr 60 bis 80% bezogen auf die Gesamtdicke der Kompositschicht betragen. Insbesondere kann die Gesamtdicke der ersten und zweiten thermoplastischen Polyimidschicht in einem Bereich von ungefähr 30 bis ungefähr 40% bezogen auf die Gesamtdicke der Kompositschicht liegen, und dementsprechend kann die Gesamtdicke der Polyimidschicht in dem Bereich von ungefähr 60 bis 70% bezogen auf die Gesamtdicke der Kompositschicht liegen.
Jede der Dicken der ersten thermoplastischen Polyimidschicht, der zweiten thermoplastischen Polyimidschicht und der Polyimidschicht kann durch Anpassen der beschichteten Menge des ersten und des zweiten thermoplastischen Polyimidvorläufers und des Polyimidvorläufers geregelt werden.
Als Nächstes kann die Komposit-Vorläuferschicht mittels Wärmebehandlung gehärtet und in die Kompositschicht umgewandelt werden.
Eine flexible gedruckte Leiterplatte für eine Fahrzeug-LED-Lampe gemäß einer weiteren beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann das flexible kupferplattierte Laminat für die Fahrzeug-LED-Lampe, wie oben beschrieben, beinhalten. Da das flexible kupferplattierte Laminat für die LED-Lampe oben beschrieben ist, wird ihre erneute Beschreibung weggelassen.
BEISPIEL
Im Nachfolgenden werden Beispiele der vorliegenden Erfindung und Vergleichsbeispiele beschrieben. Diese Beispiele sollen jedoch den Schutzumfang der vorliegenden Erfindung in keiner Weise einschränken.
Synthesebeispiel 1
Wie dem Inhalt der Tabelle 1 zu entnehmen ist, wurde ein Dimain von 318,4 g PDA und 1299,8 g TPE-R gerührt und in 25.879 g DMAc-Lösung unter Stickstoffatmosphäre vollständig gelöst, und anschließend wurden 1300 g BPDA und 948,7 BPDA mehrere Male als Dianhydrid zugegeben. Als Nächstes wurde der Rührprozess ungefähr 24 Stunden lang durchgeführt, um eine Polyaminsäurelösung herzustellen. Nachdem die hergestellte Polyaminsäurelösung in die Form eines Films mit einer Dicke von 20 μm gegossen wurde, wurde sie ungefähr 60 min lang auf eine Temperatur von 350°C erhitzt, und anschließend wurde sie gehärtet, während sie ungefähr 30 min lang aufrechterhalten wurde. Ein gemessener Koeffizient der linearen thermischen Ausdehnung betrug 42 ppm/K.
Synthesebeispiele 2 bis 4

Die Synthesebeispiele 2 bis 4 wurden gemäß der Zusammensetzung und dem Gehalt der Tabelle 1 mit dem gleichen Verfahren wie das Synthesebeispiel 1 hergestellt. Tabelle 1: Zusammensetzung und Gehalt an Polyaminsäurelösung

Klassifizierung	Dianhydrid 1	Dianhydrid 2	Diamin 1	Diamin 2	DMAc	CTE (ppm/K)
Synthesebeispiel 1	BPDA 1300 g	BTDA 948,7 g	TPER 1299,8 g	PDA 318,4 g	25.879 g	42
Synthesebeispiel 2	BPDA 2350 g		TPER 585,9 g	ODA 1195,9 g	27.652 g	61
Synthesebeispiel 3	PMDA 2400 g		PDA 942,48 g	ODA 436,29 g	25.289 g	11
Synthesebeispiel 4	PMDA 2400 g		PDA 824,67 g	ODA 654,44 g	25.960 g	19

Beispielhafte Ausführungsform 1
Ein TPI-Vorläufer wurde mittels eines Gießverfahrens durch Aufbringen der Lösung des Synthesebeispiels 1 als thermoplastische Polyimid-Vorläufer-(TPI-)Schicht und durch Aufbringen der Lösung des Synthesebeispiels 3 als Polyimid-Vorläufer-(PI-)Schicht auf eine Kupferfolie aufgetragen, und anschließend wurde der PI-Vorläufer durch das Gießverfahren darauf aufgetragen, und der TPI-Vorläufer wurde mittels des Gießverfahrens erneut darauf aufgetragen, und eine Wärmebehandlung wurde angewandt, so dass eine TPI-PI-TPI-Struktur der Komposit-PI-Schicht gebildet wurde.
Eine Dicke der verwendeten kupferplattierten Schicht betrug ungefähr 35 μm, und die Gesamtdicke der PI-Kompositschicht betrug ungefähr 12,5 μm. Das Verhältnis der Gesamtdicke der TPI-Schicht und der Gesamtdicke der PI-Schicht wurde in Tabelle 2 zusammengefasst.
Der Wärmebeständigkeitstest, die Formbeständigkeit, der Biegegrad und der thermische Ausdehnungskoeffizient für die PI-Kompositschicht, die durch das folgende Verfahren gemessen wurden, sind in Tabelle 2 zusammengefasst.

(1) Wärmebeständigkeitstest: Die LED wurde auf eine kupferplattierte Oberfläche des hergestellten FCCL gestapelt, und ein TIM (Thermisches Schnittstellen-Material) und eine Al-Platte wurde nacheinander auf eine Oberfläche des PI laminiert, und anschließend wurde nach Anlegen einer elektrischen Leistung die Wärmbeständigkeit in Abhängigkeit von der Temperaturdifferenz zwischen der LED-Oberfläche und einem unteren Abschnitt der Al-Platte mittels T3Ster gemessen.
(2) Formstabilität: Die Formstabilität hängt vom ”Verfahren B” des IPC-TM-650, 2.2.4 ab. Ein Positionserkennungsloch wurde in jedem der vier Eckpunkte einer rechteckförmigen Probe bereitgestellt, dessen mechanische direktionale(MD-)Länge und dessen breitendirektionale(TD-)Länge 275 × 255 mm betrug, und nachdem sie 24 Stundenlang in einem Thermo-Hygrostat bei einer Temperatur von 23°C bei 50%RH aufbewahrt wurde, wurden die Abstände zwischen den jeweiligen Löchern wiederholt drei Mal gemessen, um einen Mittelwert zu bilden. Nachdem ein Film, in den eine Metallfolie geätzt war, 30 min lang in einem Ofen bei einer Temperatur von 150°C aufbewahrt wurde und anschließend 24 h lang in einem Thermo-Hygrostat bei einer Temperatur von 23°C bei 50%RH aufbewahrt wurde, wurden anschließend die Abstände zwischen den jeweiligen Löchern erneut gemessen, und nach dessen Erwärmen wurde die Rate der dimensionalen Veränderung berechnet.
(3) Biegegrad: Ein flexibles kupferplattiertes Laminat wurde auf eine Größe von 100 mm × 100 mm geschnitten, in eine Ätzlösung getaucht, und anschließend wurde seine Kupferfolie entfernt, wodurch ein Polyimidfilm erhalten wurde. Der Polyimidfilm wurde auf einen flachen Tisch verbracht, und die maximale Höhe eines gebogenen oder gedrehten Abschnitts davon wurde gemessen.
(4) Thermischer Ausdehnungskoeffizient (CTE): Der thermische Ausdehnungskoeffizient wurde durch Mittelung der Werte bei einer Temperatur zwischen 100°C und 200°C aus den thermischen Ausdehnungswerten, die während des Erhöhens der Temperatur auf 400°C bei einer Rate von 10°C pro min mittels eines thermomechanischen Analysiergerätes (TMA) gemessen wurden, berechnet.

Außer der Veränderung der Lösung des Synthesebeispiels 2 mit der TPI-Schicht wurde das FCCL in dem gleichen Verfahren wie in dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel 1 hergestellt.
Vergleichsbeispiel 1
Außer dass lediglich die einzelne PI-Schicht durch Verwendung der Lösung des Synthesebeispiels 4 ohne die TPI-Schicht gebildet wurde, wurde das FCCL auf die gleiche Weise hergestellt wie in der beispielhaften Ausführungsform 1.
Vergleichsbeispiel 2
Außer dass die einzelne TPI-Schicht unter Verwendung der Lösung des Synthesebeispiels 1 ohne die PI-Schicht gebildet wurde, ? wurde das FCCL auf die gleiche Weise wie in der beispielhaften Ausführungsform 1 hergestellt.
Vergleichsbeispiel 3
Außer dass das Verhältnis der Gesamtdicke der TPI-Schicht und der Gesamtdicke der PI-Schicht wie in Tabelle 2 durch Verwendung der Lösungen der Synthesebeispiele 1 und 3 verändert wurde, wurde das Vergleichsbeispiel 3 auf dieselbe Weise wie in der beispielhaften Ausführungsform 1 hergestellt.
Vergleichsbeispiel 4
Außer dass das Verhältnis der Gesamtdicke der TPI-Schicht und der Gesamtdicke der PI-Schicht wie in Tabelle 2 durch Verwendung der Lösungen der Synthesebeispiele 1 und 3 verändert wurde, wurde das Vergleichsbeispiel 4 auf dieselbe Weise wie in der beispielhaften Ausführungsform 1 hergestellt.
Vergleichsbeispiel 5

Außer dass die PI-Schichten durch Aufbringen der Lösung des Synthesebeispiels 2 mit der TPI-Schicht und durch Verwenden der Lösungen der Synthesebeispiele 3 und 4 sequenziell gestapelt wurden, wurde das Vergleichsbeispiel 5 auf die gleich Weise wie in der beispielhaften Ausführungsform 1 hergestellt. Tabelle 2

Klassifizierung	CTE jeder einzelnen Schicht der Komposit-PI-Schicht (ppm/°C)	Dicken-Verhältnis der TPI-Schicht der Komposit-PI-Schicht	CTE der Komposit-PI-Schicht (ppm/°C)	Wärmebeständigkeit des FCCL (K/W) (Voraussetzung: ≤ 15 K/W)	Absolutwert des maximalen Wertes der Formstabilität (%) (physikalische ZielEigenschaften: < 0,1%)	Biegegrad nach dem Ätzen der Kupferplattierung ? (mm) (Voraussetzung: < 10 mm)
Beispielhafte Ausführungsform 1	442/11/42	40%	23,4	15	0,05	0
Beispielhafte Ausführungsform 2	61/11/61	30%	26	14	0,08	5
Vergleichsbeispiel 1	19	0%	19	20	0,04	30
Vergleichsbeispiel 2	42	100%	42	10	0,2	kreisförmig gewunden
Vergleichsbeispiel 3	42/11/42	10%	14,1	25	0,02	00
Vergleichsbeispiel 4	42/11/42	70%	32,7	12	0,15	50
Vergleichsbeispiel 5	61/11/19	40%	33,4	12	0,2	50

Wie in Tabelle 2 gezeigt ist, kann festgestellt werden, dass in den FCCLs, die in der beispielhaften Ausführungsform 1 und der beispielhaften Ausführungsform 2 hergestellt wurden, die Wärmebeständigkeit, die Formbeständigkeit und der Biegegrad ausgezeichnet waren, da die Dickenverhältnisse der PI-Schicht und der TPI-Schicht der gesamten Komposit-PI-Schicht innerhalb des oben vorbestimmten Bereiches lagen.
Es kann festgestellt werden, dass die Wärmebeständigkeit des Vergleichsbeispiels 1, in dem lediglich eine einzelne PI-Schicht gebildet wurde, gering war. Es kann festgestellt werden, dass die Wärmebeständigkeit des Vergleichsbeispiels 2, in dem lediglich die einzelne TPI-Schicht gebildet war, ausgezeichnet war, die Formbeständigkeit und der Biegegrad jedoch gering waren.
Es kann festgestellt werden, dass die Wärmebeständigkeit, die Formbeständigkeit und der Biegegrad der Vergleichsbeispiele 3 und 4, in denen das Dickenverhältnis der TPI-Schicht zu der Komposit-PI-Schicht nicht ausreichend war, gering waren.
Es kann festgestellt werden, dass die äußerste Schicht der Komposit-PI-Schicht des Vergleichsbeispiels 5 nicht die TPI-Schicht war, und ihre Formbeständigkeit und ihr Biegegrad waren gering.
Während die Erfindung in Verbindung damit beschrieben wurde, was gegenwärtig als praktische beispielhafte Ausführungsformen betrachtet wird, ist zu verstehen, dass die Erfindung nicht auf die offenbarten Ausführungsformen begrenzt ist, sondern im Gegenteil verschiedene Modifikationen und gleichwertige Ausgestaltungen abgedeckt werden soll, die in den Grundgedanken und Umfang der angehängten Ansprüche fallen. Daher sind die oben beschriebenen Ausführungsformen lediglich beispielhaft und sollten in keiner Weise als beschränkend ausgelegt werden.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

KR 10-2016-0022157 [0001]

Claims

Kupferplattiertes Laminat für eine Fahrzeug-LED-Lampe, umfassend: eine kupferplattierte Schicht; und eine Komposit-Polyimidschicht, wobei die kupferplattierte Schicht und die Kompositschicht laminiert sind, wobei die Kompositschicht eine Polyimidschicht und eine Vielzahl an thermoplastischen Polyimidschichten beinhaltet und eine äußerste Schicht der Kompositschicht als eine thermoplastische Polyimidschicht ausgebildet ist, wobei die Gesamtdicke der Vielzahl an thermoplastischen Polyimidschichten ungefähr 10 bis 50% bezogen auf die Gesamtdicke der Kompositschicht beträgt und die Gesamtdicke der Polyimidschicht ungefähr 50 bis 90% bezogen auf die Gesamtdicke der Kompositschicht beträgt, wobei die Dicke der kupferplattierten Schicht ungefähr 30 bis 80 μm beträgt und die Gesamtdicke der Kompositschicht ungefähr 10 bis 15 μm beträgt.
Kupferplattiertes Laminat nach Anspruch 1, wobei die Gesamtdicke der Vielzahl an thermoplastischen Polyimidschichten ungefähr 20 bis 40% bezogen auf die Gesamtdicke der Kompositschicht beträgt und die Gesamtdicke der Polyimidschicht bezogen auf die Dicke der Kompositschicht ungefähr 60 bis 80% bezogen auf die Gesamtdicke der Kompositschicht beträgt.
Kupferplattiertes Laminat nach Anspruch 1, wobei ein Koeffizient der linearen thermischen Expansion (CTE) der Kompositschicht ungefähr 15 bis 30 ppm/°C beträgt und eine Wärmbeständigkeit des kupferplattierten Laminats gleich oder weniger als ungefähr 15 K/W beträgt.
Kupferplattiertes Laminat nach Anspruch 1, wobei die Kompositschicht eine Struktur aufweist, in der die Polyimidschicht und die Vielzahl an thermoplastischen Polyimidschichten abwechselnd laminiert sind.
Kupferplattiertes Laminat nach Anspruch 1, wobei der CTE der Polyimidschicht ungefähr 5 bis 20 ppm/°C beträgt.
Kupferplattiertes Laminat nach Anspruch 1, wobei jeder CTE der Vielzahl an thermoplastischen Polyimidschichten ungefähr 30 bis 70 ppm/°C beträgt.
Verfahren zur Herstellung eines kupferplattierten Laminats für eine Fahrzeug-LED-Lampe, umfassend: Herstellung einer kupferplattierten Schicht; Bilden einer ersten thermoplastischen Polyimid-Vorläuferschicht durch Gießen und anschließendes Trocknen eines Polyimid-Vorläuferharzes auf der ersten thermoplastischen Polyimid-Vorläuferschicht; Bilden einer zweiten thermoplastischen Polyimid-Vorläuferschicht durch Gießen und anschließendes Trocknen eines zweiten thermoplastischen Polyimid-Vorläuferharzes auf der Polyimid-Vorläuferschicht; und Härten des ersten thermoplastischen Polyimid-Vorläuferschicht, der Polyimid-Vorläuferschicht und der zweiten thermoplastischen Polyimid-Vorläuferschicht durch Wärmebehandlung, um eine Kompositschicht zu bilden, wobei die Gesamtdicke der ersten thermoplastischen Polyimidschicht und der zweiten thermoplastischen Polyimidschicht ungefähr 10 bis 50% bezogen auf die Gesamtdicke der Kompositschicht beträgt und die Gesamtdicke der Polyimidschicht ungefähr 50 bis 90% bezogen auf die Gesamtdicke der Kompositschicht beträgt, wobei eine Dicke der kupferplattierten Schicht ungefähr 30 bis 80 μm beträgt und die Gesamtdicke der Kompositschicht ungefähr 10 bis 15 μm beträgt.
Verfahren nach Anspruch 7, wobei die Gesamtdicke der ersten thermoplastischen Polyimidschicht und des zweiten thermoplastischen Polyimids ungefähr 20 bis 40 bezogen auf die Dicke der Kompositschicht beträgt und die Gesamtdicke der Polyimidschicht ungefähr 60 bis 80% bezogen auf die Dicke der Kompositschicht beträgt.
Verfahren nach Anspruch 7, wobei das CTE der Kompositschicht ungefähr 15 bis 30 ppm/°C beträgt und die Wärmbeständigkeit des flexiblen kupferplattierten Laminats gleich oder weniger als ungefähr 15 K/W beträgt.
Verfahren nach Anspruch 7, wobei der CTE der Polyimidschicht ungefähr 5 bis 20 ppm/°C beträgt.
Verfahren nach Anspruch 7, wobei jeder der CTEs der ersten thermoplastischen Polyimidschicht und der zweiten thermoplastischen Polyimidschicht etwa 30 bis 70 ppm/°C beträgt.
Verfahren nach Anspruch 7, wobei das erste thermoplastische Polyimid-Vorläuferharz und das zweite thermoplastische Polyimid-Vorläuferharz gleich sind.
Gedruckte Leiterplatte für eine Fahrzeug-LED-Lampe, umfassend ein kupferplattiertes Laminat für eine Fahrzeug-LED-Lampe, wie in Anspruch 1 beschrieben.
Fahrzeug, umfassend eine gedruckte Leiterplatte nach Anspruch 13.