DE102016201341B4

DE102016201341B4 - Mehrbandantenne mit externem leiter und elektronische einrichtung, die diese enthält

Info

Publication number: DE102016201341B4
Application number: DE102016201341.6A
Authority: DE
Inventors: Young Min CHEON; Dae Seong Jeon; Nam Ki Kim; Jun Seung YI
Original assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date: 2015-02-09
Filing date: 2016-01-29
Publication date: 2021-11-25
Anticipated expiration: 2036-01-30
Also published as: CN105870591A; DE102016201341A1; US20160233583A1; US9948268B2

Abstract

Eine Mehrbandantenne, mit:einem leitenden Verbindungselement (500), das auf einem nicht-metallischen Gebiet einer elektronischen Einrichtung (10) angeordnet ist;einem außen liegenden Leiter (203), der auf einer außen liegenden Oberfläche der elektronischen Einrichtung (10) von einem ersten Verbindungsanschluss (CT1), der mit einem Ende des leitenden Verbindungselements (500) verbunden ist, bis zu einem ersten und einem zweiten Bahnanschluss (PT1, PT2), die entsprechend gegenüberliegend zueinander angeordnet sind, angeordnet ist;einem Leiterrahmen (200), der mit dem ersten und zweiten Bahnanschluss (PT1, PT2) und einer Masse eines Substrats (100) verbunden ist;eine erste Impedanz-Anpasseinheit (IM1), wobei ein Ende mit einem Speiseknoten (FN) einer Schaltungseinheit (150), die auf dem Substrat (100) montiert ist, verbunden ist und wobei ein weiteres Ende mit dem leitenden Verbindungselement (500) verbunden ist; undeine zweite Impedanz-Anpasseinheit (IM2), die zwischen dem leitenden Verbindungselement (500) und dem ersten Verbindungsanschluss (CT1) angeordnet ist;wobei der außen liegende Leiter (203) aufweist:einen ersten außen liegenden Strahlungsleiter (203-1), der zwischen dem ersten Bahnanschluss (PT1) und dem ersten Verbindungsanschluss (CT1) angeordnet ist; undeinen zweiten außen liegenden Strahlungsleiter (203-2), der mit dem ersten außen liegenden Strahlungsleiter (203-1) als Einheit ausgebildet und zwischen dem zweiten Bahnanschluss (PT2) und dem ersten Verbindungsanschluss (CT1) angeordnet ist.

Description

QUERVERWEIS AUF VERWANDTE ANMELDUNG
Diese Anmeldung beansprucht die Prioritäten und Inanspruchnahme der koreanischen Patentanmeldung mit der Nummer 10-2015-0019538 , die am 9. Februar 2015 eingereicht wurde, der koreanischen Patentanmeldung mit der Nummer 10-2015-0031813 , die am 6. März 2015 eingereicht wurde, der koreanischen Patentanmeldung mit der Nummer 10-2015-0037641 , die am 18. März 2015 eingereicht wurde, der koreanischen Patentanmeldung mit der Nummer 10-2015-0042153 , die am 26. März 2015 eingereicht wurde, und der koreanischen Patentanmeldung mit der Nummer 10- 2015-0104930 , die am 24. Juli 2015 eingereicht wurde, wobei die Einreichungen im koreanischen Patentamt erfolgten erfolgten..
HINTERGRUND
1. Gebiet
Die folgende Beschreibung betrifft eine Mehrbandantenne unter Anwendung eines außen liegenden Leiters einer elektronischen Einrichtung.
2. Beschreibung des Stands der Technik
Die Beliebtheit von Metallausführungen für tragbare elektronische Einrichtungen, etwa intelligente Telefone, hat stetig zugenommen. Metallausführungen sind zunehmend interessant, um eine äußere Erscheinungsform und die innere Robustheit der tragbaren elektronischen Einrichtungen zu verbessern.
Beispielsweise wird im Hinblick auf die äußere Gestaltungsform der elektronischen Einrichtung ein außen liegender Leiter verwendet und im Hinblick auf die innere Robustheit der elektronischen Einrichtung ist ein Leiterrahmen in die elektronische Einrichtung eingebettet.
Forschungen im Hinblick auf die Verwendung von außen liegenden Leitern als Teile von Antennen werden gegenwärtig von einigen Herstellern von tragbaren elektronischen Geräten durchgeführt.
Beispielsweise wird bei bestehenden Antennen unter Verwendung der außen liegenden Leiter von tragbaren elektronischen Einrichtungen zur Verwendung derartiger außen liegender Leiter zur Informationsübertragung und als Teil der Antennen ein Spalt gebildet, von welchem ein Leiterteil des außen liegenden Leiters, der nach außen frei liegt, entfernt wird und ein Endbereich des außen liegenden Leiters, der durch den Spalt in Segmente unterteilt ist, wird als die Antenne verwendet.
Wenn jedoch der außen liegende Leiter in Segmente aufgeteilt wird, ergeben sich Nachteile dahingehend, dass die Außenseite unansehnlich wird und bei der Metallbearbeitung eine geringe Ausbeute auftritt.
Aus der US 2014/ 0 292 590 A1 ist ein mobiles Endgerät bekannt, welches von einem leitfähigen Rand umgeben wird. Das mobile Endgerät umfasst eine drahtlose Sende-/Empfangsschaltung zum Ausgeben eines Signals für eine drahtlose Kommunikation, den leitfähigen Rand, der Seitenflächen des mobilen Endgeräts bildet, ein Erdungselement, das elektrisch mit dem leitfähigen Rand verbunden ist, ein erstes Antennenelement, das elektrisch mit dem leitfähigen Rand und der drahtlosen Sende-/Empfangsschaltung verbunden ist, und ein zweites Antennenelement, das elektrisch mit dem leitfähigen Rand und dem Erdungselement verbunden ist.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, verbesserte Mehrbandantennen und eine entsprechende verbesserte elektronische Einrichtung zur Verfügung zu stellen.
Diese Aufgabe wird durch die Gegenstände der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sind Gegenstände der abhängigen Patentansprüche.
ÜBERBLICK
Dieser Überblick wird angegeben, um eine Auswahl von Konzepten in vereinfachter Form einzuführen, die nachfolgend in der detaillierten Beschreibung weiter beschrieben sind. Dieser Überblick ist nicht dazu gedacht, Schlüsselmerkmale oder wesentliche Merkmale des beanspruchten Gegenstands anzugeben, und es ist auch nicht beabsichtigt, ihn als eine Hilfe bei der Bestimmung des Schutzbereichs des beanspruchten Gegenstands zu verwenden.
Gemäß einer Ausführungsform wird eine Mehrbandantenne bereitgestellt, mit: einem leitenden Verbindungselement, das auf einem nicht-metallischen Gebiet einer elektronischen Einrichtung angeordnet ist; einem außen liegenden Leiter, der auf einer außen liegenden Oberfläche der elektronischen Einrichtung von einem ersten Verbindungsanschluss, der mit einem Ende des leitenden Verbindungselements verbunden ist, zu einem ersten und zweiten Bahnanschluss, die gegenüberliegend zueinander angeordnet sind, angeordnet ist; und einem Leiterrahmen, der mit dem ersten und dem zweiten Bahnanschluss und einer Masse eines Substrats verbunden ist, wobei der außen liegende Leiter einen ersten außen liegenden Strahlungsleiter, der zwischen dem ersten Bahnanschluss und dem ersten Verbindungsanschluss angeordnet ist, aufweisen kann; und einen zweiten außen liegenden Strahlungsleiter aufweisen kann, der als Einheit mit dem ersten außen liegenden Schaltungsleiter ausgebildet ist und zwischen dem zweiten Bahnanschluss und dem ersten Verbindungsanschluss angeordnet ist.
Die Mehrbandantenne weist ferner eine erste Impedanz-Anpasseinheit auf, wobei ein Ende mit einem Speiseknoten einer Schaltungseinheit, die auf dem Substrat montiert ist, und wobei ein weiteres Ende mit dem leitenden Verbindungselement verbunden ist.
Die Mehrbandantenne weist ferner eine zweite Impedanz-Anpasseinheit auf, die zwischen dem leitenden Verbindungselement und dem ersten Verbindungsanschluss angeordnet ist.
Der erste außen liegende Strahlungsleiter kann eine elektronische Länge haben, die sich von einer elektrischen Länge des zweiten außen liegenden Strahlungsleiters unterscheidet.
Das leitende Verbindungselement hat eine elektrische Länge, die kleiner als eine elektrische Länge des ersten außen liegenden Strahlungsleiters oder des zweiten außen liegenden Strahlungsleiters ist.
Das leitende Verbindungselement kann mit dem außen liegenden Leiter so verbunden sein, dass es mit dem außen liegenden Leiter als Einheit ausgebildet ist.
Der außen liegende Leiter kann mit dem Leiterrahmen als Einheit ausgebildet sein.
Der Leiterrahmen kann aufweisen: ein erstes Leitergebiet, das mit einem ersten Bahnanschluss des ersten außen liegenden Strahlungsleiters und einem ersten Masseknoten einer Schaltungseinheit, die auf dem Substrat montiert ist, verbunden ist; und ein zweites Leitergebiet, das mit einem zweiten Bahnanschluss des zweiten außen liegenden Strahlungsleiters und einem zweiten Masseknoten der Schaltungseinheit verbunden ist.
Die Mehrbandantenne kann ferner eine dritte Impedanz-Anpasseinheit aufweisen, die zwischen beiden Enden des leitenden Verbindungselements und der Masse des Substrats angeordnet ist.
Gemäß einer Ausführungsform ist eine elektronische Einrichtung bereitgestellt, mit: einem Substrat mit einer Schaltungseinheit; einer ersten Impedanz-Anpasseinheit mit einem Ende, das mit einem Speiseknoten der Schaltungseinheit verbunden ist; einem leitenden Verbindungselement, das auf einem nicht-metallischen Gebiet der elektronischen Einrichtung angeordnet ist und ein Ende aufweist, das mit einem weiteren Ende der ersten Impedanz-Anpasseinheit verbunden ist; einem außen liegenden Leiter, der auf einer außen liegenden Oberfläche der elektronischen Einrichtung von einem ersten Verbindungsanschluss, der mit einem weiteren Ende des leitenden Verbindungselements verbunden ist, zu einem ersten und einem zweiten Bahnanschluss angeordnet ist, die gegenüberliegend zueinander angeordnet sind; eine zweite Impedanz-Anpasseinheit die zwischen dem leitenden Verbindungselement und dem ersten Verbindungsanschluss angeordnet ist; einem Leiterrahmen, der mit dem ersten und dem zweiten Bahnanschluss des außen liegenden Leiters und einer Masse des Substrats verbunden ist; und einer Anzeigetafel, die ausgebildet ist, Information aus der Schaltungseinheit anzuzeigen, wobei der außen liegende Leiter einen ersten außen liegenden Strahlungsleiter, der zwischen dem ersten Bahnanschluss des außen liegenden Leiters und dem ersten Verbindungsanschluss zur Erzeugung eines ersten Frequenzbandes angeordnet ist, und einen zweiten außen liegenden Strahlungsleiter aufweisen kann, der als Einheit mit dem ersten außen liegenden Strahlungsleiter ausgebildet und zwischen dem zweiten Bahnanschluss des außen liegenden Leiters und dem ersten Verbindungsanschluss angeordnet ist, um ein zweites Frequenzband zu erzeugen, das sich von dem ersten Frequenzband unterscheidet.
Der erste außen liegende Strahlungsleiter kann eine elektrische Länge aufweisen, die sich von einer elektrischen Länge des zweiten außen liegenden Strahlungsleiters unterscheidet.
Das leitende Verbindungselement kann eine elektrische Länge aufweisen, die kürzer als eine elektrische Länge des ersten außen liegenden Strahlungsleiters oder des zweiten außen liegenden Strahlungsleiters ist.
Das leitende Verbindungselement kann mit dem außen liegenden Leiter so verbunden sein, dass es mit dem außen liegenden Leiter als Einheit ausgebildet ist.
Der außen liegende Leiter kann mit dem Leiterrahmen als Einheit ausgebildet sein.
Die elektronische Einrichtung kann ferner erste Kontaktleiterbahnen aufweisen, die ein metallisches Gebiet des Leiterrahmens und ein metallisches Gebiet des Substrats miteinander verbinden.
Die elektronische Einrichtung kann ferner eine Schalteinrichtung aufweisen, die ausgebildet ist, mindestens eine der Kontaktleiterbahnen zwischen dem metallischen Gebiet des Substrats und dem Leiterrahmen auszuwählen.
Gemäß einer Ausführungsform wird eine Mehrbandantenne bereitgestellt, mit: einem leitenden Verbindungselement, das auf einem nicht-metallischen Gebiet einer elektronischen Einrichtung angeordnet ist; einer ersten Impedanz-Anpasseinheit in einer Speiseleitung zwischen einer Schaltungseinheit, die auf einem Substrat montiert ist, und dem leitenden Verbindungselement; einem außen liegenden Leiter, der auf einer außen liegenden Oberfläche der elektronischen Einrichtung von einem ersten Verbindungsanschluss, der mit einem Ende des leitenden Verbindungselements verbunden ist, bis zu einem ersten und einem zweiten Bahnanschluss, die einander gegenüberliegend angeordnet sind, angeordnet ist; und eine zweite Impedanz-Anpasseinheit, die zwischen dem leitenden Verbindungselement und dem außen liegenden Leiter angeordnet ist; wobei der außen liegende Leiter aufweist: einen ersten außen liegenden Strahlungsleiter, der einen ersten Strompfad zwischen dem ersten Bahnanschluss und dem ersten Verbindungsanschluss bildet, um ein erstes Frequenzband zu erzeugen, und einen zweiten außen liegenden Strahlungsleiter, der mit dem ersten außen liegenden Strahlungsleiter als Einheit ausgebildet ist und einen zweiten Strompfad zwischen dem zweiten Bahnanschluss und dem ersten Verbindungsanschluss bildet, um ein zweites Frequenzband zu erzeugen, das sich von dem ersten Frequenzband unterscheidet.
Ein Strom, der von der Schaltungseinheit des Substrats ausgegeben wird, kann einen ersten Strompfad bilden, der in eine Masse des Substrats über die Speiseleitung, die erste Impedanz-Anpasseinheit, das leitende Verbindungselement und den ersten außen liegenden Strahlungsleiter fließt.
Der Strom, der von der Schaltungseinheit des Substrats ausgegeben wird, kann einen zweiten Strompfad bilden, der durch die Speiseleitung, die erste Impedanz-Anpasseinheit, das leitende Verbindungselement und den zweiten außen liegenden Strahlungsleiter in die Masse des Substrats fließt.
Die Mehrbandantenne kann ferner einen Leiterrahmen aufweisen, der den ersten und den zweiten Bahnanschluss des außen liegenden Leiters mit entsprechenden Massen des Substrats verbindet.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform wird eine Mehrbandantenne bereitgestellt, mit: einem leitenden Verbindungselement, das auf einem Gebiet einer elektronischen Einrichtung angeordnet und mit einem Ende mit einer Schaltungseinheit, die auf einem Substrat montiert ist, über eine Speiseleitung verbunden ist; einem außen liegenden Leiter, der auf einer außen liegenden Oberfläche der elektronischen Einrichtung von einem ersten Verbindungsanschluss, der mit einem weiteren Ende des leitenden Verbindungselements verbunden ist, zu einem ersten und einem zweiten Bahnanschluss angeordnet ist, die an gegenüberliegenden Positionen zueinander angeordnet sind; und einem Leiterrahmen, der den ersten und den zweiten Bahnanschluss des außen liegenden Leiters mit Massen des Substrats verbindet, wobei der außen liegende Leiter einen ersten außen liegenden Strahlungsleiter, der einen ersten Strompfad zwischen dem ersten Bahnanschluss und dem ersten Verbindungsanschluss zur Erzeugung eines ersten Frequenzbandes bildet, und einen zweiten außen liegenden Strahlungsleiter aufweist, der mit dem ersten außen liegenden Strahlungsleiter als Einheit ausgebildet ist und einen zweiten Strompfad zwischen dem zweiten Bahnanschluss und dem ersten Verbindungsanschluss bildet, um ein zweites Frequenzband zu erzeugen, das sich von dem ersten Frequenzband unterscheidet, und wobei das leitende Verbindungselement auf einer gleichen Schicht wie der Leiterrahmen in einem Luftspaltbereich angeordnet ist, und ein nicht-metallisches Gebiet des Leiterrahmens zwischen einer Abdeckung und einer Anzeige der elektronischen Einrichtung angeordnet ist und mit dem außen liegenden Leiter als Einheit ausgebildet ist.
Die Mehrbandantenne weist ferner eine erste Impedanz-Anpasseinheit in einer Speiseleitung zwischen der Schaltungseinheit, die auf einem Substrat montiert ist, und dem leitenden Verbindungselement auf; eine zweite Impedanz-Anpasseinheit zwischen dem leitenden Verbindungselement und dem außen liegenden Leiter; und eine dritte Impedanz-Anpasseinheit zwischen beiden Enden des leitenden Verbindungselements und einer der Massen des Substrats.
Eine elektrische Länge des ersten Strahlungsleiters kann sich von einer elektrischen Länge des zweiten Leiters unterscheiden, um das erste und das zweite Frequenzband zwischen dem ersten und dem zweiten Strahlungsleiter zu erzeugen.
Die elektrische Länge des ersten außen liegenden Strahlungsleiters oder des zweiten außen liegenden Strahlungsleiters kann länger sein als die elektrische Länge des leitenden Verbindungselements, um unterschiedliche Frequenzbänder zwischen dem ersten außen liegenden Strahlungsleiter und dem zweiten außen liegenden Strahlungsleiter zu erzeugen.
Andere Merkmale und Aspekte gehen aus der folgenden detaillierten Beschreibung, den Zeichnungen und den Ansprüchen hervor.
Figurenliste
Diese und/oder andere Aspekte werden deutlich und ergeben sich detaillierter aus der folgenden Beschreibung der Ausführungsformen in Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen, in denen:

1 eine perspektivische Ansicht ist, die eine elektronische Einrichtung mit einer Mehrbandantenne gemäß einer Ausführungsform darstellt;
2 eine Konzeptansicht eines Aufbaus der Mehrbandantenne gemäß einer Ausführungsform ist;
3 eine Konzeptansicht einer Funktionsweise der Mehrbandantenne gemäß einer Ausführungsform ist;
4A und 4B eine perspektivische Aufrissansicht und eine Querschnittsansicht eines gekoppelten Zustands der elektronischen Einrichtung mit der Mehrbandantenne gemäß einer Ausführungsform sind;
5A und 5B eine perspektivische Teilaufrissansicht und eine Querschnittsansicht eines gekoppelten Zustands der elektronischen Einrichtung mit der Mehrbandantenne gemäß einer Ausführungsform sind;
6 eine Querschnittsansicht des gekoppelten Zustands der elektronischen Einrichtung mit der Mehrbandantenne gemäß einer Ausführungsform ist;
7 eine Querschnittsansicht des gekoppelten Zustands der elektronischen Einrichtung mit der Mehrbandantenne gemäß einer Ausführungsform ist;
8 eine Querschnittsansicht des gekoppelten Zustands der elektronischen Einrichtung mit der Mehrbandantenne gemäß einer Ausführungsform ist;
9 eine perspektivische Teilaufrissansicht der elektronischen Einrichtung mit der Mehrbandantenne gemäß einer Ausführungsform ist;
10A bis 10D Ansichten sind, die nicht-metallische Gebiete für diverse metallische Gebiete in der elektronischen Einrichtung gemäß einer Ausführungsform darstellen;
11A bis 11 F Ansichten sind, die leitende Verbindungselemente in der elektronischen Einrichtung gemäß einer Ausführungsform darstellen;
12 eine perspektivische Ansicht eines Leiterrahmens der elektronischen Einrichtung mit der Mehrbandantenne gemäß einer Ausführungsform ist;
13A bis 13C Ansichten sind, die ein metallisches Gebiet, ein nicht-metallisches Gebiet und einen segmentierten Bereich (Spalt) gemäß einer Ausführungsform darstellen;
14A bis 14C Ansichten sind, die einen Stromfluss gemäß einer Ausführungsform darstellen;
15A bis 15C Ansichten sind, die eine Verbindungsstruktur zwischen einem leitenden Verbindungselement eines Substrats und dem Leiterrahmen gemäß einer Ausführungsform darstellen;
16 ein Diagramm ist, das einen Aufbau und eine Funktionsweise der Mehrbandantenne gemäß einer Ausführungsform darstellt;
17 ein Diagramm ist, das die Funktionsweise und ein Resonanzgebiet der Mehrbandantenne aus 16 darstellt;
18 eine Ansicht einer Frequenzcharakteristik für eine erste Impedanz-Anpasseinheit der Mehrbandantenne aus 16 ist;
19 ein Diagramm ist, das einen Aufbau und eine Funktionsweise der Mehrbandantenne gemäß einer Ausführungsform darstellt;
20A bis 20D Ansichten sind, die eine erste Impedanz-Anpasseinheit (IM1) gemäß einer Ausführungsform darstellt;
21 ein Diagramm ist, das eine Funktionsweise der Mehrbandantenne aus 19 darstellt;
22 eine Ansicht der Frequenzcharakteristiken für eine zweite Impedanz-Anpasseinheit der Mehrbandantenne aus 19 ist;
23 eine Ansicht der Frequenzcharakteristiken für eine dritte Impedanz-Anpasseinheit (IM3) der Mehrbandantenne aus 19 ist;
24 eine Ansicht der Frequenzcharakteristiken ist, wenn die Mehrbandantenne aus 19 als eine ebene inverse-F-Antenne (PIFA) oder eine Schleifenantenne betrieben wird;
25 eine Ansicht der Frequenzcharakteristiken für insgesamt ein Lang-Term Evolution-(LTE) Band durch die Mehrbandantenne gemäß einer Ausführungsform ist;
26A bis 26C Ansichten sind, die die erste Impedanz-Anpasseinheit gemäß einer Ausführungsform darstellen;
27A bis 27D Ansichten von Frequenzcharakteristiken für die erste Impedanz-Anpasseinheit gemäß einer Ausführungsform sind;
28 eine Ansicht ist, die eine dichtliegende Kontaktleiterbahn zwischen dem Substrat und dem Leiterrahmen gemäß einer Ausführungsform darstellt;
29A bis 29C Ansichten sind, die eine Kontaktleiterbahn von Anordnungsstrukturen der elektronischen Einrichtung gemäß einer Ausführungsform darstellen;
30 eine Ansicht ist, die eine Schalteinrichtung (SWD) zur Auswahl der Kontaktleiterbahn gemäß einer Ausführungsform darstellt;
31A und 31B Ansichten sind, die die Kontaktleiterbahn gemäß einer Ausführungsform darstellen;
32A und 32B Ansichten sind, die ebene und dreidimensionale Strompfade entlang der dichtliegenden Kontaktleiterbahnen gemäß einer Ausführungsform darstellen;
33A und 33B Ansichten sind, die ebene und dreidimensionale Strompfade entlang jeweils der nicht-gleichmäßigen Kontaktleiterbahnen gemäß einer Ausführungsform zeigen; und
34A bis 34C Ansichten sind, die Resonanzfrequenzcharakteristiken in Abhängigkeit von einem Durchgang/Unterbrechung der Kontaktleiterbahnen gemäß einer Ausführungsform darstellen.

In den Zeichnungen und der detaillierten Beschreibung ist zu beachten, dass die gleichen Bezugszeichen jeweils die gleichen Elemente, Eigenschaften und Strukturen bezeichnen, sofern dies nicht anderweitig beschrieben oder vorgegeben ist. Die Zeichnungen sind gegebenenfalls nicht maßstabsgetreu und die relative Größe, die Proportionen und die Darstellung von Elementen in den Zeichnungen können zum Zwecke der Klarheit, der Darstellung und der Einfachheit übertrieben gezeigt sein.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
Die folgende detaillierte Beschreibung wird bereitgestellt, um dem Leser zu helfen, ein gründlicheres Verständnis der Verfahren, Vorrichtungen und/oder Systeme zu erreichen, die hierin beschrieben sind. Jedoch ergeben sich für den Fachmann diverse Änderungen, Modifizierungen und Äquivalente der Verfahren, Vorrichtungen und/oder Systeme, die hierin beschrieben sind. Die hierin beschriebenen Reihenfolgen von Operationen sind lediglich Beispiele und sind nicht auf das hier Beschriebene beschränkt, sondern können so geändert werden, wie sich dies für den Fachmann ergibt, mit der Ausnahme von Operationen, die notwendigerweise in einer gewissen Reihenfolge auftreten. Ferner können Beschreibungen von Funktionen und Aufbauten, die dem Fachmann gut bekannt sind, zur Verbesserung der Klarheit und der Knappheit weggelassen sein.
Die hierin beschriebenen Merkmale können in unterschiedlichen Formen umgesetzt werden und sind nicht so zu verstehen, dass sie auf die hierin beschriebenen Beispiele beschränkt sind. Vielmehr sind die hierin beschriebenen Beispiele bereitgestellt, so dass diese Offenbarung gründlich und vollständig ist und dem Fachmann den vollständigen Schutzbereich der Offenbarung vermittelt.
In der Beschreibung ist durchgängig zu beachten, dass, wenn ein Element, etwa eine Schicht, ein Gebiet oder eine Scheibe (Substrat) als „auf“, „verbunden mit“ oder „gekoppelt mit“ einem weiteren Element bezeichnet ist, sie bzw. es direkt „auf“, „verbunden mit“ oder „gekoppelt mit“ dem anderen Element sein kann oder dass andere Elemente dazwischen vorhanden sein können. Wenn im Gegensatz ein Element als „direkt auf“, „direkt verbunden mit“ oder „direkt gekoppelt“ zu einem weiteren Element bezeichnet wird, gibt es keine Elemente der Schichten, die dazwischen liegen. Im hierin verwendeten Sinne umfasst der Begriff „und/oder“ jede und alle Kombinationen eines oder mehrerer der zugehörigen aufgelisteten Elemente.
Es ist ersichtlich, dass, obwohl die Begriffe erstes, zweites, drittes, usw., hierin verwendet sein können, um diverse Elemente, Komponenten, Gebiete, Schichten und/oder Abschnitte zu beschreiben, diese Elemente, Komponenten, Gebiete, Schichten und/oder Abschnitte nicht auf diese Begriffe eingeschränkt erachtet werden sollten. Diese Begriffe werden lediglich verwendet, um ein Element, eine Komponente, ein Gebiet, eine Schicht oder einen Abschnitt von einem weiteren Gebiet, einer Schicht oder einem Abschnitt zu unterscheiden. Daher kann ein erstes Element, eine erste Komponente, ein erstes Gebiet, eine erste Schicht oder ein erster Abschnitt, der nachfolgend erläutert wird, auch als ein zweites Element, eine zweite Komponente, ein zweites Gebiet, eine zweite Schicht oder ein zweiter Abschnitt bezeichnet werden, ohne von der Lehre der anschaulichen Ausführungsformen abzuweichen.
Räumlich relative Begriffe, etwa „über“, „obere“, „unterhalb“ und „unterer“ und dergleichen können hierin zur Vereinfachung der Beschreibung eingesetzt werden, um die Beziehung eines Element zu einem oder mehreren weiteren Elementen zu beschreiben, wie dies in den Figuren gezeigt ist. Zu beachten ist, dass die räumlich relativen Begriffe unterschiedliche Orientierungen der Einrichtung bei der Verwendung oder im Betrieb zusätzlich zu der Orientierung, die in den Figuren dargestellt ist, umfassen sollen. Wenn beispielsweise die Einrichtung in den Figuren umgedreht wird, sind dann Elemente, die als „über“ oder „oberhalb“ von anderen Elementen beschrieben sind, sodann „unterhalb“ oder „unter“ den anderen Elementen oder Merkmalen. Daher kann der Begriff „über“ sowohl die Lage über als auch unter abhängig von einer speziellen Richtung der Figuren beinhalten. Die Einrichtung kann anders orientiert werden (um 90° oder auf andere Orientierungen gedreht werden) und die räumlich relative Umschreibungen, die hierin verwendet ist, sind entsprechend zu interpretieren.
Die hierin verwendete Terminologie dient nur zur Beschreibung spezieller Ausführungsformen und ist nicht dazu gedacht, das vorliegende erfindungsgemäße Konzept zu beschränken. Im hierin verwendeten Sinne sollen die Singularformen „ein, eine, einer“ und „der, die, das“ alle Pluralformen ebenfalls mit einschließen, sofern dies der Zusammenhang nicht deutlich anders angibt. Ferner ist zu beachten, dass die Begriffe „umfassen“ und/oder „mit“, wenn sie in dieser Anmeldung verwendet sind, die Anwesenheit angegebener Merkmale, Zahlen, Schritte, Operationen, Glieder, Elemente und/oder Gruppen davon angeben, aber die Anwesenheit oder das Hinzufügen eines oder mehrerer anderer Merkmale, Zahlen, Schritte, Operationen, Glieder, Elemente und/oder Gruppen davon nicht ausschließen.
Eine Mehrbandantenne gemäß einer Ausführungsform wird als die Mehrbandantenne in einer elektronischen Einrichtung bzw. einem Elektronikgerät, die bzw. das ein Substrat und einen Leiterrahmen aufweist, betrieben. In dieser Ausführungsform ist ein Ende des nicht-segmentierten außen liegenden Leiters mit einer Schaltungseinheit des Substrats über ein leitendes Verbindungselement, das auf einem nicht-metallischen Gebiet in der elektronischen Einrichtung angeordnet ist, verbunden. Das andere Ende des nicht-segmentierten außen liegenden Leiters ist mit einer Masse des Substrats über den Leiterrahmen verbunden, so dass ein Strom in der Schaltungseinheit über eine Speiseleitung, das leitende Verbindungselement, einen außen liegenden Strahlungsleiter und den Leiterrahmen fließt, um einen Strompfad für ein Niederfrequenzband und einen Strompfad für ein Hochfrequenzband, die sich voneinander unterscheiden, zu bilden. Dies ist mit Bezug zu den begleitenden Zeichnungen beschrieben.
1 ist eine perspektivische Ansicht, die eine elektronische Einrichtung mit einer Mehrbandantenne gemäß einer Ausführungsform darstellt.
Gemäß 1 weist eine elektronische Einrichtung 10 mit einer Mehrbandantenne gemäß einer Ausführungsform einen außen liegenden Leiter 203 auf.
In diesem Beispiel ist der außen liegende Leiter 203 gemäß einer Ausführungsform als Einheit mit einem Leiterrahmen ausgebildet oder ist separat zu dem Leiterrahmen ausgebildet, um mit der elektronischen Einrichtung montiert zu werden. Beispielsweise kann der außen liegende Leiter 203 mit einem Körper bzw. einem Chassis der elektronischen Einrichtung 10 als Einheit ausgebildet sein oder auch nicht.
In einer Ausführungsform ist ein Spalt in einem Bereich des außen liegenden Leiters 203 nicht ausgebildet, der zumindest als die Antenne dient. Daher kann der Spalt in Bereichen des außen liegenden Leiters 203 vorhanden sein, die nicht als die Antenne fungieren.
2 ist eine Konzeptansicht einer Struktur der Mehrbandantenne einer elektronischen Einrichtung 10 gemäß einer Ausführungsform.
Gemäß 2 weist die Mehrbandantenne gemäß einer Ausführungsform eine erste Impedanz-Anpasseinheit IM1, ein leitendes Verbindungselement 500, den außen liegenden Leiter 203 und einen Leiterrahmen 200 auf.
Die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 weist ein Ende, das mit einem Speiseknoten FN einer Schaltungseinheit 150, die auf einem Substrat 100 der elektronischen Einrichtung 10 montiert ist, verbunden ist, auf. Das andere Ende der ersten Impedanz-Anpasseinheit IM1 ist mit dem leitenden Verbindungselement 500 verbunden. In einem Beispiel ist die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 nicht auf eine spezielle Position festgelegt, sofern die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 in der elektronischen Einrichtung 10 enthalten ist. Beispielsweise kann die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 auf dem Substrat 100 angeordnet sein.
Beispielsweise weist die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 mindestens ein passives Bauelement, wozu ein Kondensator, eine Induktivität und ein Widerstand gehören können, auf.
Das leitende Verbindungselement 500 ist auf einem nicht-metallischen Gebiet der elektronischen Einrichtung 10 angeordnet und weist ein Ende auf, das elektrisch mit dem anderen Ende der ersten Impedanz-Anpasseinheit IM1 verbunden ist. Das andere Ende des leitenden Verbindungselements 500 ist elektrisch mit dem außen liegenden Leiter 203 verbunden.
Der außen liegende Leiter 203 ist auf einer äußeren Fläche der elektronischen Einrichtung 10 von einem ersten Verbindungsanschluss CT1, der mit dem anderen Ende des leitenden Verbindungselements 500 verbunden ist, bis zu einem ersten und zweiten Bahnanschluss PT1 und PT2 angeordnet, die an unterschiedlichen Positionen oder zueinander gegenüberliegenden Positionen angeordnet sind.
Beispielsweise ist der außen liegende Leiter 203 als Einheit mit dem Leiterrahmen 200 ausgebildet oder kann separat zu dem Leiterrahmen 200 hergestellt und zusammen mit dem Leiterrahmen 200 montiert werden.
Beispielsweise weist der außen liegende Leiter 203 einen ersten außen liegenden Strahlungsleiter 203-1 und einen zweiten außen liegenden Strahlungsleiter 203-2 auf.
In diesem Falle stellt der erste außen liegende Strahlungsleiter 203-1 einen ersten Strompfad zwischen dem ersten Bahnanschluss PT1, der elektrisch mit dem Leiterrahmen 200 verbunden ist, und dem ersten Verbindungsanschluss CT1 bereit; so dass er als eine Strahlungsquelle mit einem ersten Frequenzband fungiert.
Ferner ist der zweite außen liegende Strahlungsleiter 203-2 als Einheit mit dem ersten außen liegenden Strahlungsleiter 203-1 ausgebildet und stellt einen zweiten Strompfad zwischen dem zweiten Bahnanschluss PT2, der elektrisch mit dem Leiterrahmen 200 verbunden ist, und dem ersten Verbindungsanschluss CT1 bereit; so dass er als eine Strahlungsquelle eines zweiten Frequenzbands, das sich von dem ersten Frequenzband unterscheidet, fungiert.
Beispielsweise hat der erste außen liegende Strahlungsleiter 203-1 eine elektrische Länge EL1, die sich von einer elektrischen Länge EL2 des zweiten außen liegenden Strahlungsleiters 203-2 unterscheidet, so dass der erste außen liegende Strahlungsleiter 203-1 und der zweite außen liegende Strahlungsleiter 203-2 die Frequenzbänder aussenden, die sich voneinander unterscheiden. Obwohl ein Paar aus erstem und zweitem Strahlungsleiter 203-1 und 203-2 so gezeigt ist, dass es als Einheit mit dem Leiterrahmen 200 oder separat dazu ausgebildet ist, erkennt der Fachmann, dass mehr als zwei Strahlungsleiter als integrales Teil oder separates Teil zu dem Leiterrahmen 200 eingerichtet werden können. Obwohl ferner die elektrischen Längen EL1 und EL2 unterschiedlich sind, um unterschiedliche Frequenzbänder zwischen dem ersten und dem zweiten Strahlungsleiter 203-1 und 203-2 zu erzeugen, erkennt der Fachmann, dass der elektrische oder mechanische Aufbau des ersten und des zweiten Strahlungsleiters 203-1 und 203-2 für beide Leiter unterschiedlich sein kann, um unterschiedliche Frequenzbänder zu erzeugen, während die elektrischen Längen EL1 und EL2 gleich sind.
In einer Ausführungsform sind jeweils der erste außen liegende Strahlungsleiter 203-1 und der zweite außen liegende Strahlungsleiter 203-2 aus einem nicht-segmentierten Leiter aufgebaut, und der erste außen liegende Strahlungsleiter 203-1 und der zweite außen liegende Strahlungsleiter 203-2 sind als Einheit ohne eine Lücke dazwischen aufgebaut.
Das leitende Verbindungselement 500 hat eine elektrische Länge, die kleiner als die elektrische Länge jeweils des ersten außen liegenden Strahlungsleiters 203-1 und des zweiten außen liegenden Strahlungsleiters 203-2 ist.
Beispielsweise ist gemäß einer Ausführungsform die elektrische Länge EL1 oder EL2 (3) des ersten außen liegenden Strahlungsleiters 203-1 oder des zweiten außen liegenden Strahlungsleiters 203-2 größer als die elektrische Länge des leitenden Verbindungselements 500, so dass jeweils der erste außen liegende Strahlungsleiter 203-1 und der zweite außen liegende Strahlungsleiter 203-2 als ein Hauptstrahler der Antenne dienen, um unterschiedliche Frequenzbänder zu erzeugen.
Das leitende Verbindungselement 500 ist mit dem ersten Verbindungsanschluss CT1 des außen liegenden Leiters 203 über beispielsweise eine elektrische Verbindungsstruktur verbunden. Als weiteres Beispiel ist das leitende Verbindungselement 500 etwa physikalisch mit dem außen liegenden Leiter 203 verbunden, um mit dem außen liegenden Leiter eine Einheit zu bilden.
Wie in 2 gezeigt, ist der Leiterrahmen 200 elektrisch jeweils mit dem ersten und dem zweiten Bahnanschluss PT1 und PT2 des außen liegenden Leiters 203 und mit Massen GND1 und GND2 des Substrats 100 verbunden. Gemäß diverser Ausführungsformen ist der Leiterrahmen 200 eine Metallabdeckung der elektronischen Einrichtung 10 (siehe 5A und 5B), oder ist der Leiterrahmen, der in der elektronischen Einrichtung 10 eingebettet ist (siehe 4A und 4B).
Gemäß diversen Ausführungsformen, wie in 4A und 4B gezeigt, kann in einem Beispiel, in welchem der Leiterrahmen 200 in der elektronischen Einrichtung 10 als der Leiterrahmen verwendet wird, ferner eine Abdeckung enthalten sein. In diesem Falle kann die Abdeckung eine Metallabdeckung oder eine Nichtmetallabdeckung sein, in der zumindest ein Teil davon einen Leiter aufweist.
Sofern des Weiteren der Leiterrahmen 200 jeweils den ersten und den zweiten Bahnanschluss PT1 und PT2 des außen liegenden Leiters 203 und die Massen GND1 und GND2 des Substrats 100 miteinander verbindet, ist der Leiterrahmen 200 nicht auf die Metallabdeckung oder den Leiterrahmen beschränkt.
Beispielsweise weist der Leiterrahmen 200 ein erstes Leitergebiet 200-A11 und ein zweites Leitergebiet 200-A12 auf. In diesem Falle ist das erste Leitergebiet 200-A11 elektrisch mit dem ersten Bahnanschluss PT1 des ersten außen liegenden Strahlungsleiters 203-1 und einem ersten Masseknoten GN1 der Schaltungseinheit 150 entsprechend verbunden. Somit stellt das erste Leitergebiet 200-A11 einen ersten Strompfad PH1 zwischen dem ersten Bahnanschluss PT1 des ersten außen liegenden Strahlungsleiters 203-1 und dem ersten Masseknoten GN1 der Schaltungseinheit 150 bereit.
Ferner ist das zweite Leitergebiet 200-A12 elektrisch mit dem zweiten Bahnanschluss PT2 des zweiten außen liegenden Strahlungsleiters 203-2 und einem zweiten Masseknoten GN2 der Schaltungseinheit 150 entsprechend verbunden. Somit stellt das zweite Leitergebiet 200-A12 einen zweiten Strompfad PH2 zwischen dem zweiten Bahnanschluss PT2 des zweiten außen liegenden Strahlungsleiters 203-2 und dem zweiten Masseknoten GN2 der Schaltungseinheit 150 bereit.
In einem Beispiel sind jeweils das erste Leitergebiet 200-A11 und das zweite Leitergebiet 200-A12, d.h., ein Gebiet, das den ersten und den zweiten Strompfad PH1 und PH2 bereitstellt, entsprechend ein fixiertes Gebiet, kann aber auch ein Gebiet sein, in welchem mindestens einen Pfad aus dem ersten und dem zweiten Strompfad PH1 und PH2 variabel ist, wie nachfolgend beschrieben ist.
3 ist eine Konzeptansicht einer Funktionsweise der Mehrbandantenne gemäß einer Ausführungsform.
Gemäß 3 weist die Mehrbandantenne gemäß einer Ausführungsform die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1, das leitende Verbindungselement 500, den außen liegenden Leiter 203 und den Leiterrahmen 200 auf.
Für die Beschreibung der ersten Impedanz-Anpasseinheit IM1, des leitenden Verbindungselements 500, des außen liegenden Leiters 203 und des Leiterrahmens 200, die in 3 dargestellt sind, werden Wiederholungen im Hinblick auf die Beschreibung, die mit Verweis auf 2 angegeben ist, weggelassen.
Gemäß 3 ist der erste Strompfad PH1, ein Strompfad, der dem ersten Frequenzband entspricht, zwischen dem Speiseknoten FN der Schaltungseinheit 150, der ersten Impedanz-Anpasseinheit IM1, dem leitenden Verbindungselement 500, dem ersten außen liegenden Strahlungsleiter 203-1, dem ersten Leitergebiet 200-A11 des Leiterrahmens 200 und einer ersten Masse GND1 des Substrats 100 ausgebildet.
Ferner ist der zweite Strompfad PH2, d.h., ein Strompfad, der dem zweiten Frequenzband entspricht, zwischen dem Speiseknoten FN der Schaltungseinheit 150, der ersten Impedanz-Anpasseinheit IM1, dem leitenden Verbindungselement 500, dem zweiten außen liegenden Strahlungsleiter 203-2, dem zweiten Leitergebiet 200-A12 des Leiterrahmens 200 und einer zweiten Masse GND2 des Substrats 100 ausgebildet.
Obwohl der erste Strompfad PH1 und der zweite Strompfad PH2 durch die Knoten, Massen und strukturellen Elemente, die zuvor angegeben sind, gebildet sind, erkennt der Fachmann, dass weniger oder mehr Knoten, Massen und strukturelle Elemente entlang der Pfade, die den ersten und zweiten Strompfad PH1 und PH2 bilden, enthalten sein können.
Ferner kann in einer Konfiguration eine elektrische Länge des ersten Strompfads PH1 sich von einer elektrischen Länge des zweiten Strompfads PH2 unterscheiden. Folglich kann die Mehrbandantenne mit Frequenzbändern, die sich voneinander unterscheiden, eingerichtet werden.
Beispielsweise ist, wie in 5A und 5B gezeigte ist, der Leiterrahmen 200 eine leitende Abdeckung der elektronischen Einrichtung 10. In einer alternativen Ausführungsform ist der Leiterrahmen 200 der Leiterrahmen, der in der elektronischen Einrichtung 10 vorgesehen ist (siehe 4A und 4B). Sofern der Leiterrahmen 200 daher elektrisch mit dem außen liegenden Leiter 203 und der Masse GND1 und GND2 des Substrats 100 verbunden ist, ist der Leiterrahmen 200 nicht auf eine spezielle Komponente der elektronischen Einrichtung beschränkt.
Gemäß einer Ausführungsform hat der außen liegende Leiter 203 eine Größe, die ausreichend ist, Seiten der elektronischen Einrichtung zu umgeben, so dass innere Komponenten, etwa das Substrat 100, eine Anzeigetafel und andere Komponenten durch die Montage der elektronischen Einrichtung 10 nicht nach außen freigelegt werden.
In den folgenden 4 bis 13 ist zur kürzeren Darstellung die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1, die zwischen der Schaltungseinheit 150 und dem leitenden Verbindungselement 500 angeordnet ist, weggelassen. Jedoch erkennt der Fachmann, dass die Konfigurationen oder Ausführungsformen, die in 4 und 13 beschrieben und dargestellt sind, so modifiziert werden können, dass sie die Merkmale der ersten Impedanz-Anpasseinheit IM1 sowie andere strukturelle Komponenten beinhalten, die in dem nicht-metallischen Gebiet, dem außen liegenden Leiter 203, dem Leiterrahmen 200, der Schaltungseinheit 150 oder dem Substrat 100 enthalten sein können.
4A und 4B sind eine perspektivische Aufrissansicht und eine Querschnittsansicht eines gekoppelten Zustands der elektronischen Einrichtung mit der Mehrbandantenne gemäß einer Ausführungsform.
Gemäß 4A und 4B weist die elektronische Einrichtung 10 eine Abdeckung 50, das Substrat 100, den Leiterrahmen 200 und eine Anzeigetafel bzw. ein Anzeigepanel 300 auf.
In diesem Falle weist die elektronische Einrichtung 10, die die Mehrbandantenne verwendet, die Abdeckung 50 und das Substrat 100 auf. Das Substrat 100 ist innerhalb der Abdeckung 50 angeordnet, so dass sie die Schaltungseinheit 150 mit einschließt. In einem Beispiel weist die Schaltungseinheit 150 beispielsweise eine zentrale Recheneinheit (CPU), einen Bildsignalprozessor (ISP), eine Steuerung, einen Speicher, eine Kommunikationseinheit und eine Eingabe- und Ausgabeschnittstelle auf, um die für den Betrieb der elektronischen Einrichtung 10 erforderlichen Funktionen zu ermöglichen. Ferner kann die Schaltungseinheit 150 eine Masse aufweisen, die elektrisch mit der Masse des Substrats 100 verbunden ist, wobei die Masse während eines Betriebs ein Bezugspotential bereitstellt.
Beispielsweise sind die Abdeckung 50, das Substrat 100, der Leiterrahmen 200 und die Anzeigetafel 300 der Reihe nach angeordnet, wie in 4A dargestellt ist, ohne jedoch darauf beschränkt zu sein.
Das Substrat 100 weist ein metallisches Gebiet (leitendes Gebiet) A1 und ein nicht-metallisches Gebiet (nicht leitendes Gebiet) A2 auf. In einem anschaulichen Beispiel ist zumindest ein Teil der Schaltungseinheit 150 auf dem metallischen Gebiet (leitenden Gebiet) A1 angeordnet und das leitende Verbindungselement 500 ist auf dem nicht-metallischen Gebiet A2 angeordnet. In einem Beispiel ist die Masse zur Beibehaltung eines Bezugspotentials des Substrats 100 auf dem metallischen Gebiet A1 angeordnet.
Obwohl das metallische Gebiet A1 des Substrats 100 als die Masse beschrieben ist, ist gemäß einer Ausführungsform ein Gesamtgebiet des metallischen Gebiets A1 des Substrats 100 nicht notwendigerweise die Masse. Es kann auch ein Teil des metallischen Gebiets A1 des Substrats 100 so eingerichtet sein, dass es Masse ist.
Der Leiterrahmen 200 ist eine Metallabdeckung oder ein innerer Leiterrahmen. Beispielsweise ist der Leiterrahmen 200 ein Rahmen, der steif ist und zum Halten eines inneren Aufbaus einschließlich des Substrats 100 der elektronischen Einrichtung 10 dient. Der Leiterrahmen 200 umfasst ein metallisches Gebiet 201 und ein nicht-metallisches Gebiet 202. Des Weiteren ist der Leiterrahmen 200 mit dem außen liegenden Leiter 203 als Einheit ausgebildet.
Beispielsweise ist ein Teil oder die Gesamtheit des metallischen Gebiets 201 aus Metall hergestellt, oder ein Teil oder die Gesamtheit einer Oberfläche des Leiterrahmens 200 ist ebenfalls aus metallischem Material hergestellt. Das nicht-metallische Gebiet 202 ist ein leerer Raum, etwa Luft, von welchem ein Teil des Metalls entfernt ist, und kann aus einem nicht-metallischen Material, etwa Kunststoff oder einem Polyurethan-Material hergestellt sein.
Der außen liegende Leiter 203, d.h., ein nicht-segmentierter außen liegender Leiter des außen liegenden Leiters, der in der elektronischen Einrichtung 10 nach außen freigelegt ist, ist aus einem nicht-segmentierten leitenden Material aufgebaut, um als Hauptstrahlungsquelle der Antenne zu dienen. In dieser Ausführungsform hat der außen liegende Leiter 203 eine Höhe, die gleich derjenigen Oberflächenhöhe des metallischen Gebiets 201 des Leiterrahmens 200 ist, und hat eine Höhe, die sich von der Oberflächenhöhe des metallischen Gebiets 201 unterscheidet.
Beispielsweise weist der außen liegende Leiter 203 eine Stufe auf, die höher als die Oberflächenhöhe des metallischen Gebiets 201 ist, um das Substrat 100 zusammen mit dem Leiterrahmen 200 aufzunehmen, wie in 4A dargestellt ist.
Die Anzeigetafel 300 zeigt Information aus der Schaltungseinheit 150 des Substrats auf einem Bildschirm an. In einem Beispiel ist die auf der Anzeigetafel 300 angezeigte Information eine Information, die eine Funktionsweise der elektronischen Einrichtung betrifft und/oder eine Information, die von einem Anwender ausgewählt ist.
In diesem Beispiel ist das andere Ende des leitenden Verbindungselements 500 elektrisch mit dem ersten Verbindungsanschluss CT1 (1) des außen liegenden Leiters 203 verbunden. Das eine Ende des leitenden Verbindungselements 500 ist mit dem Speiseknoten FN (2 und 3) der Schaltungseinheit 150 des Substrats 100 durch die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 (2 und 3) verbunden, um der Schaltungseinheit 150 Energie zuzuführen.
In einer Ausführungsform überträgt das leitende Verbindungselement 500 einen Strom (oder ein Signal) von dem Speiseknoten FN der Schaltungseinheit 150 zu dem außen liegenden Leiter 203.
5A und 5B sind eine perspektivische Teilaufrissansicht und eine Querschnittsansicht eines gekoppelten Zustands der elektronischen Einrichtung mit der Mehrbandantenne gemäß einer Ausführungsform.
Gemäß 5A und 5B weist die elektronische Einrichtung 10 eine Abdeckung oder einen Leiterrahmen 200A, der der leitenden Abdeckung 200 entspricht, einen außen liegenden Leiter 203A, das Substrat 100 und die Anzeigetafel 300 auf. In diesem Falle sind der Leiterrahmen 200A, das Substrat 100 und die Anzeigetafel 300 der Reihe nach angeordnet, wie in 5A dargestellt, sind aber nicht darauf beschränkt. Ein Fachmann erkennt, dass weitere Substratsschichten zwischen dem Leiterrahmen 200A, dem Substrat 100 und der Anzeigetafel 300 enthalten sein können.
In diesem Beispiel weist der Leiterrahmen 200A ein metallisches Gebiet 201A und ein nicht-metallisches Gebiet 202A auf und ist mit dem außen liegenden Leiter 203A als Einheit ausgebildet. Der außen liegende Leiter 203A ist außerhalb des Leiterrahmens 200A, der leitenden Abdeckung, angeordnet, so dass er das Substrat 100 und die Anzeigetafel 300 von außen in Bezug auf die elektronische Einrichtung 10 umgibt, wie in 5B dargestellt ist.
Ein Teil oder die Gesamtheit des metallischen Gebiets 201A ist aus Metall hergestellt, oder ein Teil oder die Gesamtheit der Oberfläche des Leiterrahmens 200a kann auch aus einem leitenden Material hergestellt sein und kann zumindest teilweise das leitende Material enthalten. Das nicht-metallische Gebiet 202A ist ein leerer Raum, etwa Luft, von welchem ein Teil des Metalls entfernt ist, oder ist aus einem nicht-metallischen Material, etwa Kunststoff oder einem Polyurethan-Material hergestellt, wie dies zuvor beschrieben ist.
Der außen liegende Leiter 203A, d.h., ein nicht-segmentierter außen liegender Leiter des außen liegenden Leiters, der in der elektronischen Einrichtung 10 nach außen freigelegt ist, ist aus einem nicht-segmentierten leitenden Material aufgebaut, um eine Funktion eines Hauptstrahlers der Antenne auszuführen. In diesem Falle hat der außen liegende Leiter 203A eine Höhe gleich jener einer Oberflächenhöhe des metallischen Gebiets 201A des Leiterrahmens 200A und hat eine Höhe, die sich von der Oberflächenhöhe des metallischen Gebiets 201A unterscheidet.
Beispielsweise weist, wie in 5A gezeigt ist, der außen liegende Leiter 203A eine Stufe auf, die höher als die Oberflächenhöhe des metallischen Gebiets 201A ist, um das Substrat 100 durch Zusammenwirkung mit dem Leiterrahmen 200A, d.h. der leitenden Abdeckung, aufzunehmen.
Ferner ist in 5B ein fixiertes Objekt bzw. Fixierobjekt 60 aus einem nichtleitenden Material, etwa Kunststoff, oder aus einem leitenden Material ausgebildet und kann aus einem Material gebildet sein oder in einer starren Form, um den inneren Aufbau der elektronischen Einrichtung 10, die das Substrat 100 enthält, zu halten.
Gemäß 4A bis 5B kann, wie in der elektronischen Einrichtung mit der Mehrbandantenne gemäß einer Ausführungsform eine Reihenfolge, in der die Abdeckung, das Substrat, der Leiterrahmen und die Anzeigetafel miteinander verbunden und angeordnet sind, in diversen Arten modifiziert sein, wie dies mit Bezug zu 6 bis 9 beschrieben ist.
6 ist eine Querschnittsansicht des gekoppelten Zustands der elektronischen Einrichtung mit der Mehrbandantenne gemäß einer Ausführungsform.
Gemäß 6 ist die elektronische Einrichtung 10 in einer Reihenfolge der Abdeckung 50, etwa eines Nicht-Leiters, dem Substrat 100, dem Leiterrahmen 200 und der Anzeigetafel 300 verwirklicht. In diesem Falle ist ein außen liegender Leiter 203B elektrisch mit dem Leiterrahmen 200 verbunden.
Beispielsweise ist gemäß 5 und 6 die Abdeckung 50 zusammen mit dem außen liegenden Leiter 203B beispielsweise durch Spritzgussverfahren als Einheit ausgebildet.
7 ist eine Querschnittsansicht des gekoppelten Zustands der elektronischen Einrichtung mit der Mehrbandantenne gemäß einer Ausführungsform.
Gemäß 7 ist die elektronische Einrichtung 10 so gekoppelt, dass sie in der Reihenfolge mit der Abdeckung 50, dem Nicht-Leiter, dem Leiterrahmen 200, dem Substrat 100 und der Anzeigetafel 300 angeordnet ist. Beispielsweise ist die Abdeckung 50 als Einheit mit dem außen liegenden Leiter 203B durch Spritzguss mit Einlegeteil oder dergleichen ausgebildet.
In einer Ausführungsform ist die Art zur Herstellung des außen liegenden Leiters 203B nicht in besonderer Weise eingeschränkt. Beispielsweise kann der außen liegende Leiter 203B durch Bearbeitung hergestellt werden.
8 ist eine Querschnittsansicht des gekoppelten Zustands der elektronischen Einrichtung mit der Mehrbandantenne gemäß einer Ausführungsform.
Gemäß 8 ist die elektronische Einrichtung 10 so gekoppelt, dass sie der Reihe nach mit der Abdeckung 50, dem Nicht-Leiter, dem Leiterrahmen 200, dem Substrat 100 und der Anzeigetafel 300 angeordnet ist. Beispielsweise ist der Leiterrahmen 200 als Einheit mit dem außen liegenden Leiter 203 ausgebildet.
Gemäß 4 bis 8, die zuvor beschrieben sind, ist beschrieben und dargestellt, dass die außen liegenden Leiter 203, 203A und 203B mit der Nicht-Metall- oder Metallabdeckung als Einheit ausgebildet sind, oder mit dem inneren Leiterrahmen 200 als Einheit ausgebildet sind. Andererseits können jedoch der außen liegende Leiter 203, die Abdeckung und der Leiterrahmen separat hergestellt werden, und in Verbindung mit anderen strukturellen Elementen der elektronischen Einrichtung 10 später zusammengefügt werden.
9 ist eine perspektivische Teilaufrissansicht der elektronischen Einrichtung mit der Mehrbandantenne gemäß einer Ausführungsform.
Gemäß 9 ist die elektronische Einrichtung so gekoppelt, dass eine Anordnung der Abdeckung 50, des Substrats 100 und des Leiterrahmens 200 der Reihen nach vorliegt.
Beispielsweise ist der außen liegende Leiter 203B separat zu der Abdeckung 50 oder dem Leiterrahmen 200 ausgebildet und wird außerhalb des Substrats 100 und des Leiterrahmens 200 nach dem Zusammenbau der elektronischen Einrichtung angeordnet und mit diesen verbunden.
In 9 weist der Leiterrahmen 200 das metallische Gebiet 201 auf und enthält beispielsweise das nicht-metallische Gebiet nicht, wenn der Leiterrahmen 200 separat zu dem außen liegenden Leiter 203B hergestellt wird.
Wie zuvor beschrieben ist, ist in der elektronischen Einrichtung gemäß einer Ausführungsform das leitende Verbindungselement 500 auf dem nicht-metallischen Gebiet A2 des Substrats 100 angeordnet, oder ist auf einer Komponente einer Schicht, die sich von dem Substrat 100 unterscheidet, angeordnet. Beispielsweise ist das leitende Verbindungselement 500 auf der Abdeckung 50 oder dem Leiterrahmen 200, die nicht das Substrat 100 sind, angeordnet.
Somit ist eine Position, an der das leitende Verbindungselement 500 angeordnet ist, nicht auf eine spezielle Schicht oder ein Element oder eine Komponente beschränkt, solange das leitende Verbindungselement 500 auf dem nicht-metallischen Gebiet A2 angeordnet ist, das das leitende Material nicht beinhaltet, oder ist an einer Position angeordnet, an der sie zumindest teilweise mit dem nicht-metallischen Gebiet A2 in der elektronischen Einrichtung 10 überlappt.
10A und 10D sind Ansichten, die nicht-metallische Gebiete für diverse metallische Gebiete in der elektronischen Einrichtung gemäß einer Ausführungsform darstellen.
10A zeigt einen Aufbau, in welchem der außen liegende Leiter 203 als Einheit mit dem Leiterrahmen 200 in einem Aufbau ausgebildet ist, in welchem das Substrat 100 und der Leiterrahmen 200 vertikal angeordnet sind.
10B zeigt einen Aufbau, in welchem der außen liegende Leiter 203B separat hergestellt ist, um in einem Aufbau mit einer Anordnung aus der Abdeckung 50, dem Substrat 100 und dem Leiterrahmen 200 angeordnet und mit diesen zusammengefügt zu werden.
10C zeigt einen Aufbau, in welchem der außen liegende Leiter 203A als Einheit mit dem Leiterrahmen 200A in einem Aufbau ausgebildet ist, in welchem der Leiterrahmen 200A, eine leitende Abdeckung und das Substrat 100 vertikal angeordnet sind.
In diesem Falle weist der Leiterrahmen 200A ein metallisches Gebiet 201A und ein nicht-metallisches 202A auf.
Wie in 10A, 10B und 10C dargestellt und zuvor beschrieben ist, ist das in 10D dargestellte metallische Gebiet in ein Gebiet geformt mit mehreren leitenden Materialien, die elektrisch miteinander verbunden sein können, wenn das leitende Gebiet A1 des Substrats 100 elektrisch mit dem Leiterrahmen 200 oder 200A oder dem außen liegenden Leiter 203, 203A oder 203B verbunden ist. Beispielsweise sind alle leitenden Bereiche, etwa das Fixierobjekt, das die elektronische Einrichtung fixiert, der Leiterrahmen 200 und der außen liegende Leiter 203 und ein leitender Bereich des Substrats zu einem Gebiet gebildet, das die leitenden Materialien enthält.
Das metallische Gebiet (oder leitende Gebiet) ist in diversen Ausführungsformen ein Gebiet, das alle leitenden Bereiche enthält, etwa den Leiterrahmen, oder den außen liegenden Leiter, die mit dem metallischen Gebiet des Substrats elektrisch verbunden sind, wie in 10D dargestellt ist.
In einem Beispiel wird ein Gebiet, das aus dem verbleibenden Nicht-Metall mit Ausnahme des metallischen Gebiets der elektronischen Einrichtung gebildet ist, als das nicht-metallische Gebiet bezeichnet.
Indessen ist das leitende Verbindungselement 500 gemäß einer Ausführungsform aus mindestens einem Muster bzw. einer Struktur gebildet. Beispielsweise ist das leitende Verbindungselement 500 aus einem einzelnen leitenden Verbindungselement aufgebaut oder ist aus zwei oder mehr leitenden Verbindungselementen gebildet.
Sofern ferner das leitende Verbindungselement 500 das Signal oder den Strom von der Schaltungseinheit 150 zu dem außen liegenden Leiter 203 überträgt oder zuführt, ist das leitende Verbindungselement 500 nicht auf eine spezielle Form eingeschränkt. Mehrere Beispiele, in denen das leitende Verbindungselement 500 in diversen Formen ausgebildet ist, sind mit Bezug zu 11 beschrieben.
11A und 11F sind Ansichten, die leitende Verbindungselemente in der elektronischen Einrichtung gemäß einer Ausführungsform darstellen.
11A zeigt das leitende Verbindungselement 500 mit einem ersten und einem zweiten leitenden Verbindungselement 510 und 520, die räumlich voneinander getrennt sind. Das jeweilige eine Ende des ersten und des zweiten leitenden Verbindungselements 510 und 520, die in 11A dargestellt sind, sind gemeinsam mit einer Speiseleitungen verbunden, die eine Verbindung zu der Schaltungseinheit herstellt, und das entsprechende andere Ende des ersten und des zweiten leitenden Verbindungselements 510 und 520 ist mit dem ersten und dem zweiten Verbindungsanschluss CT1 und CT2 verbunden, die an unterschiedlichen Positionen des außen liegenden Leiters angeordnet sind.
Da in diesem Falle die Strompfade durch die leitenden Verbindungselemente 510 und 520 gebildet sind, wird ein Abdeckungsband der Antenne durch die leitenden Verbindungselemente 510 und 520 geändert.
11B zeigt das leitende Verbindungselement 500 und ein Masse-Strukturmuster 400. Ein Ende des leitenden Verbindungselements 500 ist mit der Speiseleitung der Schaltungseinheit verbunden, und das andere Ende davon ist mit dem ersten Verbindungsanschluss CT1 des außen liegenden Leiters verbunden. Das Masse-Strukturmuster 400 ist aus einem leitenden Strukturmuster aufgebaut, das benachbart zu dem leitenden Verbindungselement 500 angeordnet ist. Ein Ende des Masse-Strukturmusters 400 ist mit der Masse des Substrats verbunden und das andere Ende davon ist mit dem zweiten Verbindungsanschluss CT2 des außen liegenden Leiters verbunden.
Ferner sind das leitende Verbindungselement 500 und das Masse-Strukturmuster 400 benachbart zueinander angeordnet, so dass sie eine elektromagnetische Kopplung bilden, etwa beispielsweise eine kapazitive Kopplung, wie in 11B dargestellt ist. Alternativ sind das leitende Verbindungselement 500 und das Masse-Strukturmuster 400 elektrisch und direkt über eine Leitung miteinander verbunden.
Wenn daher das Masse-Strukturmuster 400 hinzugefügt ist, kann der Überdeckungsbereich bzw. die Bereichsabdeckung der Antenne geändert werden, da die Impedanz in dem Strompfad verändert sein kann.
11C zeigt das leitende Verbindungselement 500 mit einem einzelnen Abzweigungselement. Ein Ende des leitenden Verbindungselements 500, das in 11C dargestellt ist, ist mit der Speiseleitung der Schaltungseinheit verbunden, und das andere Ende davon ist mit dem ersten Verbindungsanschluss CT1 des außen liegenden Leiters verbunden. Ferner ist ein Abzweigungselement 501 zwischen einem Ende des leitenden Verbindungselements 400 und dem anderen Ende davon mit der Masse des Substrats verbunden.
11 D zeigt das leitende Verbindungselement 500 mit einer „h“-Form und enthält drei Anschlüsse. Ein Anschluss des leitenden Verbindungselements 500, das in 11 D dargestellt ist, ist mit der Schaltungseinheit über eine einzelne Speiseleitung verbunden, und die verbleibenden zwei Anschlüsse sind jeweils mit dem ersten und dem zweiten Verbindungsanschluss CT1 und CT2 an Positionen des außen liegenden Leiters verbunden, die sich voneinander unterscheiden.
Da in dieser Ausführungsform der Strompfad vielfältig gestaltet ist und die Impedanz in dem Strompfad geändert ist, ist das Überdeckungsband bzw. die Bandabdeckung dem Bedarf entsprechend diversifiziert. Die zuvor angegebene Beschreibung kann auf diverse Ausführungsformen angewendet werden.
11E zeigt das leitende Verbindungselement 500, das aus einem leitenden Element mit einer Polygon-Form, etwa einer quadratischen Form, gebildet ist. Ein Punkt des leitenden Verbindungselements 500, das in 11B dargestellt ist, ist über eine einzelne Speiseleitung mit der Schaltungseinheit verbunden, und zwei Punkte, die unterschiedlich zueinander sind, sind mit dem ersten und dem zweiten Verbindungsanschluss CT1 und CT2 verbunden, die an unterschiedlichen Positionen zueinander in Bezug auf den außen liegenden Leiter angeordnet sind.
11F zeigt das leitende Verbindungselement 500 mit einer Polygon-Form, in der ein Schlitz ausgebildet ist.
Gemäß 11 F weist das leitende Verbindungselement 500 den Schlitz, der aus dem leitenden Element mit Polygon-Form ausgespart ist, auf. Ein Punkt des leitenden Verbindungselements 500, das in 11F dargestellt ist, ist über die Speiseleitung mit der Schaltungseinheit verbunden, und zwei Punkte, die sich voneinander unterscheiden, sind mit dem ersten und dem zweiten Verbindungsanschluss CT1 und CT2, die an unterschiedlichen Positionen des außen liegenden Leiters angeordnet sind, verbunden.
Da in diesem Fall der Strompfad unterschiedlich ist, ist das Überdeckungsband bzw. die Bandabdeckung der Antenne diversifiziert.
12 ist eine perspektivische Ansicht des Leiterrahmens der elektronischen Einrichtung mit der Mehrbandantenne gemäß einer Ausführungsform.
Gemäß 12 ist das leitende Verbindungselement 500A auf der gleichen Schicht wie der Leiterrahmen 200 in einem Luftspaltbereich angeordnet. Das nicht-metallische Gebiet 202 des Leiterrahmens 200 ist zwischen der Abdeckung und einer Anzeige der elektronischen Einrichtung angeordnet, so dass es mit dem außen liegenden Leiter 203 als Einheit ausgebildet ist.
In einer Ausführungsform ist ein Ende des leitenden Verbindungselements 500A elektrisch mit der Schaltungseinheit des Substrats 100 über eine Speiseleitung verbunden, und ein weiteres Ende des leitenden Verbindungselements 500A ist elektrisch mit dem außen liegenden Leiter 203 verbunden.
Des Weiteren ist ein Spalt in einem Bereich des außen liegenden Leiters 203, der zumindest als die Antenne dient, gemäß einer Ausführungsform nicht ausgebildet oder ist davon ausgeschlossen. Der Spalt kann in einem Bereich des außen liegenden Leiters 203 vorhanden sein, der nicht als die Antenne dient. Dies ist mit Bezug zu 13A bis 13C beschrieben.
13A und 13C sind Ansichten, die ein metallisches Gebiet, ein nicht-metallisches Gebiet und einen segmentierten Bereich gemäß einer Ausführungsform darstellen.
13A zeigt einen Aufbau, in welchem ein gesamter außen liegender Leiter einschließlich des außen liegenden Leiters 203, mit dem das leitende Verbindungselement 500 gemäß einer Ausführungsform verbunden ist, nicht segmentiert ist.
Gemäß einer Ausführungsform zeigt 13B einen Aufbau, in welchem ein Bereich des außen liegenden Leiters 203, mit dem das leitende Verbindungselement 500 verbunden ist, als die Antenne arbeitet oder dient und nicht segmentiert ist. 13B zeigt ferner einen Aufbau, in welchem ein Spaltbereich an einer Position des außen liegenden Leiters gemäß einer Ausführungsform vorhanden ist, die nicht als die Antenne dient.
Gemäß einer Ausführungsform zeigt 13C einen Aufbau, in welchem ein Bereich des außen liegenden Leiters 203, mit dem das leitende Verbindungselement 500 verbunden ist, als die Antenne arbeitet oder dient, und nicht segmentiert ist. 13C zeigt ferner einen Aufbau, in welchem Spaltbereiche an zwei Stellen auf dem außen liegenden Leiter vorhanden sind, der nicht als die Antenne dient.
Gemäß 13A bis 13C kann das nicht-metallische Gebiet unabhängig von dem leitenden Verbindungselement 500 vorhanden sein. In einer Ausführungsform, in der der außen liegende Leiter um das zusätzlich vorhandene nicht-metallische Gebiet herum angeordnet ist und nicht als die Antenne dient, kann der Spaltbereich vorgesehen sein. In einer Ausführungsform kann der Spalt aus dem außen liegenden Leiter, der mit dem leitenden Verbindungselement verbunden ist, ausgeschlossen sein, um als die Antenne zu dienen, wobei dies für den gesamten außen liegenden Leiter gilt.
Der außen liegende Leiter, der nicht als die Antenne dient, ist gemäß einer Ausführungsform für das Vorhandensein des Spalts unbedeutend. Da jedoch gemäß einer Ausführungsform der außen liegende Leiter verwendet wird, um eine Antennenfunktion auszuführen, kann ein insgesamt nicht-segmentierter außen liegender Leiter verwendet werden, wenn der Spalt in dem außen liegenden Leiter nicht vorhanden ist. Wenn somit der außen liegende Leiter verwendet wird, der insgesamt nicht segmentiert ist, können mehrere Vorteile im Hinblick auf ästhetische Erscheinungsform und Herstellung bereitgestellt werden.
Ferner sind in 4 bis 11 und 13, die zuvor beschrieben sind, die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1, die zwischen der Schaltungseinheit 150 und dem leitenden Verbindungselement 500 in einigen Ausführungsformen angeordnet ist, weggelassen. Jedoch ist die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 auf einem Teil der elektronischen Einrichtung 10 angeordnet, an welchem die Schaltungseinheit 150 und das leitende Verbindungselement 500 elektrisch miteinander verbunden sind, wie in 2 und 3 dargestellt ist.
Ferner sind das leitende Verbindungselement 500 und der außen liegende Leiter 203, das leitende Verbindungselement 500 und die Masse des Substrats 100, das Masse-Strukturmuster 400 und die Masse des Substrats 100 und das Masse-Strukturmuster 400 und der außen liegende Leiter 203 jeweils direkt miteinander verbunden, oder können auch durch eine weitere Impedanz-Anpasseinheit miteinander verbunden sein.
In diesem Falle kann die Impedanz-Anpasseinheit einschließlich der ersten Impedanz-Anpasseinheit IM1 ein passives Element, etwa einen Kondensator und/oder eine Induktivität und/oder einen Widerstand aufweisen. Wenn der Kondensator für die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 verwendet wird, wird die Antenneneffizienz verbessert.
14A und 14C sind Ansichten, die einen Stromfluss gemäß einer Ausführungsform darstellen.
14A zeigt eine sinusförmige Signalform als ein Beispiel eines Eingangssignals, um einen Stromfluss darzustellen. 14B zeigt einen Strompfad für eine positive (+) Phase des Eingangssignals. 14C zeigt einen Strompfad für eine negative (-) Phase des Eingangssignals.
Gemäß 14A und 14B fließt beispielsweise ein Strom der positiven (+) Phase durch die Schaltungseinheit, die Speiseleitung, die erste Impedanz-Anpasseinheit, das leitende Verbindungselement und den ersten Verbindungsanschluss (CT1) des außen liegenden Leiters 203. Der Strom der positiven (+) Phase kann sich in horizontaler Richtung der 14A und 14B verzweigen, kann jeweils durch den ersten außen liegenden Strahlungsleiter 203-1 und den zweiten außen liegenden Strahlungsleiter 203-2 des außen liegenden Leiters 203 fließen und kann dann in die Masse des Substrats fließen.
Ferner kann gemäß 14C ein Strom der negativen (-) Phase entgegengesetzt zu dem Strom der positiven (+) Phase fließen. D.h., der Strom der negativen (-) Phase läuft durch den ersten Verbindungsanschluss (CT1) des außen liegenden Leiters 203, das leitende Verbindungselement, die erste Impedanz-Anpasseinheit, die Speiseleitung und die Schaltungseinheit. Der Strom der negativen (-) Phase läuft durch jeweils den ersten außen liegenden Strahlungsleiter 203-1 und den zweiten außen liegenden Strahlungsleiter 203-2 des außen liegenden Leiters 203 und fließt von der Masse des Substrats ab.
Ein erster Stromfluss (ein Stromfluss nach links) PH1 des Stroms der positiven (+) Phase fließt gemäß einer Ausführungsform zur Masse des Substrats, indem er der Reihe nach durch die Schaltungseinheit, die Speiseleitung, die erste Impedanz-Anpasseinheit, das leitende Verbindungselement, den ersten Verbindungsanschluss CT1 des außen liegenden Leiters 203 und den ersten außen liegenden Strahlungsleiter 203-1 des außen liegenden Leiters 203 fließt.
Ferner fließt ein zweiter Stromfluss (ein Stromfluss nach rechts) PH2 des Stroms der positiven (+) Phase zu der Masse des Substrats, indem er der Reihe nach durch die Schaltungseinheit, die Speiseleitung, die erste Impedanz-Anpasseinheit, das leitende Verbindungselement, den ersten Verbindungsanschluss CT1 des außen liegenden Leiters 203 und den zweiten außen liegenden Strahlungsleiter 202-2 des außen liegenden Leiters 203 fließt.
Wie ferner in 14C dargestellt ist, fließt der Strom der negativen (-) Phase in der entgegengesetzten Richtung im Vergleich zu dem Strom der positiven (+) Phase, die zuvor beschrieben ist.
Ferner sind jeweils der erste außen liegende Strahlungsleiter 203-1 und der zweite außen liegende Strahlungsleiter 203-2 mit dem Spalt versehen, und der erste außen liegende Strahlungsleiter 203-1 und der zweite außen liegende Strahlungsleiter 203-2 sind als Einheit ohne den Spalt dazwischen ausgebildet. Wie zuvor beschrieben ist, bezeichnet der Spalt einen Abschnitt, in welchem das zusammenhängende Material unterbrochen ist und der aus einem Nicht-Metallmaterial, etwa Luft oder Kunststoff, gebildet sein kann, um ein Beispiel zu nennen.
Ferner dienen jeweils der erste außen liegende Strahlungsleiter 203-1 und der zweite außen liegende Strahlungsleiter 203-2 als der Hauptstrahler der Antenne, um separate Resonanzbänder zu erzeugen. In einem Beispiel müssen die Resonanzbänder nicht auf spezielle Frequenzen beschränkt sein, solange die Resonanzbänder zueinander unterschiedlich sind. Beispielsweise können die Resonanzbänder ein Niederfrequenzband mit weniger als 1GHz und ein Hochfrequenzband größer als 1GHz sein.
Wenn das auf dem Substrat 100 angeordnete leitende Verbindungselement 500 nicht mit dem Leiterrahmen 200 als Einheit ausgebildet ist, ist das leitende Verbindungselement 500 elektrisch mit dem außen liegenden Leiter 203 über eine weitere elektrische Verbindungsstruktur verbunden. Ein Beispiel dafür ist mit Bezug zu 15A bis 15C beschrieben.
15A bis 15C sind Ansichten, die eine Verbindungsstruktur zwischen dem leitenden Verbindungselement des Substrats und dem Leiterrahmen gemäß einer Ausführungsform darstellen.
Gemäß 15A enthalten das leitende Verbindungselement 500, das auf dem nicht-metallischen Gebiet A2 (4A und 4B) des Substrats 100 angeordnet ist, und die Verbindungsstruktur des Leiterrahmens 200 Durchgangslöcher TH, einen Kontaktbereich CA und eine Klemme CLP.
Die Durchgangslöcher, die leitende Durchgänge sind und durch die obere und untere Oberfläche des Substrats 100 verlaufen, sind elektrisch mit dem leitenden Verbindungselement 500, das auf dem nicht-metallischen Gebiet A2 (4A und 4B) des Substrats 100 ausgebildet ist, und sind elektrisch mit dem leitenden Kontaktbereich CA verbunden, der auf der anderen Oberfläche des Substrats 100 ausgebildet ist, um das leitende Verbindungselement 500 und den leitenden Kontaktbereich CA miteinander zu verbinden.
Der leitende Kontaktbereich CA ist elektrisch mit dem Leiterrahmen 200 über die leitende Klemme CLP verbunden.
15B ist eine Ansicht, die eine Ausführungsform darstellt, in der das leitende Verbindungselement 500 und der Leiterrahmen 200 unterschiedliche Oberflächenhöhe für eine elektrische Verbindung aufweisen. 15C ist eine Ansicht, die eine Ausführungsform darstellt, in der das leitende Verbindungselement 500 und der Leiterrahmen 200 die Oberflächenhöhe für die elektrische Verbindung aufweisen, die gleich oder ähnlich zueinander sind.
Gemäß 15B und 15C weisen das leitende Verbindungselement 500 des Substrats 100 und die Verbindungsstruktur des Leiterrahmens 200 eine Schraube SR und eine leitende Platte MP auf. Das leitende Verbindungselement 500, das auf dem nicht-metallischen Gebiet A2 (4A und 4B) des Substrats 100 gebildet ist, und der Leiterrahmen 200 sind elektrisch mit dem Substrat 100 unter Verwendung der Schraube SR und der leitenden Platte MP unabhängig von der Oberflächenhöhe für die elektrische Verbindung verbunden. Obwohl eine Schraube SR verwendet wird, um das Substrat 100 mit der leitenden Platte MP funktionsmäßig zu verbinden, erkennt der Fachmann, dass andere Mechanismen eingesetzt werden können, um das Substrat an der leitenden Platte MP zu fixieren oder anzubringen.
Die Beschreibung mit Verweis auf 15A bis 15C ist lediglich ein Beispiel aus vielen Verbindungsstrukturen, um das leitende Verbindungselement 500 und den Leiterrahmen 200 miteinander elektrisch zu verbinden.
16 ist eine Ansicht, die einen Aufbau und Funktionsweisen der Mehrbandantenne gemäß einer Ausführungsform darstellt.
Gemäß 16 ist das leitende Verbindungselement 500 auf einem Gebiet der elektronischen Einrichtung angeordnet, ohne mit einem Anzeigegebiet der Anzeigetafel 300 (5A und 5B) zu überlappen, wie in 16 dargestellt ist. In einer Ausführungsform ist das nicht-metallische Gebiet 202 des Leiterrahmens 200 der leere Raum, etwa Luft, aus welchem ein Teil des Metalls entfernt ist, oder ist aus einem nicht-metallischen Material, etwa Kunststoff, einem weiteres festes dielektrischen Material oder einem Polyurethan-Material aufgebaut, wie zuvor beschrieben ist.
Solange das nicht-metallische Gebiet 202 einen Strahlungsraum durch das leitende Verbindungselement 500 bereitstellt, sind beispielsweise eine Form und eine Größe des nicht-metallischen Gebiets 202 nicht in besonderer Weise eingeschränkt. Beispielsweise kann die Form des nicht-metallischen Gebiets 202 eine quadratische Form oder eine gekrümmte Form sein. Die Anzahl an nicht-metallischen Gebieten kann mindestens eins betragen und kann auch aus mehreren geradlinigen Segmenten gebildet sein.
Die diversen zuvor beschriebenen Ausführungsformen stellen lediglich die jeweiligen Beispiele des nicht-metallischen Gebiets 202 dar und sind nicht darauf eingeschränkt.
Gemäß 16 ist das leitende Verbindungselement 500 mit der Schaltungseinheit 150 des Substrats 100 über einen Kondensator bzw. eine Kapazität C10, der bzw. die einem ersten Beispiel der ersten Impedanz-Anpasseinheit IM1 entspricht, verbunden. Das leitende Verbindungselement 500 ist mit dem Verbindungsanschluss CT1 des außen liegenden Leiter 203 des Leiterrahmens 200 durch eine Verbindungsstruktur elektrisch verbunden, wie in 15 dargestellt ist.
Die Schaltungseinheit 150 des Substrats 100 ist mit dem außen liegenden Leiter 203 des Leiterrahmens 200 elektrisch über den Kondensator C10 und das leitende Verbindungselement 500 verbunden. Ferner ist das metallische Gebiet A1 des Substrats 100 elektrisch mit dem metallischen Gebiet 201 (4A und 4B) des Leiterrahmens 200 verbunden. Sofern das metallische Gebiet A1 des Substrats 100 und das metallische Gebiet 201 des Leiterrahmens 200 elektrisch miteinander verbunden sind, unterliegt beispielsweise ein Mechanismus zur elektrischen Verbindungen des metallischen Gebiets A1 des Substrats 100 mit dem metallischen Gebiet 201 des Leiterrahmens 200 keiner besonderen Einschränkung. Dies ist mit Bezug zu 28 bis 34 beschrieben.
Beispielsweise bildet gemäß 14 bis 16 ein Strom, der von der Schaltungseinheit 150 des Substrats 100 ausgegeben wird, den ersten Strompfad PH1, der in die Masse des Substrats 100 über die Speiseleitung, die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1, das leitende Verbindungselement 500 und den ersten außen liegenden Strahlungsleiter 203-1 fließt. Ferner bildet der Strom, der aus der Schaltungseinheit 150 des Substrats 100 ausgegeben wird, den zweiten Strompfad PH2, der über die Speiseleitung, die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1, das leitende Verbindungselement 500 und den zweiten außen liegenden Strahlungsleiter 202-2 in die Masse des Substrats fließt.
In einer Ausführungsform ist der erste Strompfad PH1 ein Strompfad für ein Hochfrequenzband und der zweite Strompfad PH2 ist ein Strompfad für ein Niederfrequenzband.
In diesem Falle ändert sich eine Position, an der das leitende Verbindungselement 500 elektrisch mit dem außen liegenden Leiter 203 verbunden ist, in Abhängigkeit von dem Frequenzband, das zur Auswahl einer Resonanzfrequenz verwendet wird.
Das zuvor beschriebene leitende Verbindungselement 500 kann mit dem außen liegenden Leiter 203, dem metallischen Gebiet A1 des Substrats 100 oder dem metallischen Gebiet 201 des Leiterrahmens 200 elektrisch direkt verbunden sein oder kann über eine Impedanz-Einrichtung damit verbunden sein. In diesem Falle ändert sich ein Überdeckungsband bzw. eine Bandabdeckung der Antenne in Abhängigkeit von einem Impedanz-Wert der Impedanz-Einrichtung.
17 ist eine Ansicht, die Funktionen und ein Resonanzgebiet der Mehrbandantenne aus 16 darstellt.
17 ist eine Ansicht, die eine Funktion und ein Resonanzgebiet einer Kopplungsantenne mit Reihenspeisung darstellt, die auf 16 angewendet wird.
Wie in 17 dargestellt ist, wird, wenn eine kapazitive Kopplung unter Verwendung eines Kondensators als die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 gebildet wird, die Mehrbandantenne als eine Antenne der Art mit serieller Ankopplung der Speisung betrieben. In diesem Falle wird ein leitender Pfad in Form einer Schleife, wie dies in 17 dargestellt ist, durch die kapazitive Kopplung gebildet.
In einem Beispiel kann die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1, die mit einer Speiseleitung (+) der Schaltungseinheit verbunden ist, ebenfalls unter Anwendung des Kondensators eingerichtet werden. Alternativ kann die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 unter Anwendung eines diskreten Elements, etwa einer Induktivität oder einem Widerstand anstelle des Kondensators nach Bedarf eingerichtet werden.
Alternativ weist die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 ein passives Bauelement auf, das, ohne Einschränkung, einen Kondensator und/oder eine Induktivität und/oder den Widerstand aufweisen kann oder das als eine Kombination davon gebildet ist.
In 16 und 17 ist eine Richtung des Stromflusses als ein Fluss in der positiven (+) Phase angegeben. In 16 und 17 wird in einer elektrischen Länge, die einer Länge eines Stromflusses entspricht, eine Niederfrequenzresonanz fL in einem rechten Bereich mit einer großen elektrischen Länge gebildet und eine Hochfrequenzresonanz fH wird in einem linken Bereich mit einer kleinen elektrischen Länge gebildet.
Die Induktivität wird in der ersten Impedanz-Anpasseinheit, die mit der Speiseleitung verbunden ist, anstelle des Kondensators verwendet. In dieser Ausführungsform kann eine Antenne in Form einer Schleife durch die Kopplungsantenne gebildet werden, um eine unterschiedliche Resonanz in Bezug auf die Kopplungsantenne zu erzeugen.
18 ist eine Ansicht von Frequenzcharakteristiken für eine erste Impedanz-Anpasseinheit der Mehrbandantenne aus 16.
18 zeigt eine grafische Darstellung einer Frequenz gegenüber einem Verhältnis stehender Wellen (SWR), wodurch ein Einfluss aufgrund der ersten Impedanz-Anpasseinheit IM1 der Mehrbandantenne aus 16 und 17 dargestellt wird.
Gemäß 18 zeigt die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 (2) eine Ansicht der Frequenzcharakteristiken eines Beispiels, in welchem ein Element mit geringer Kapazität verwendet wird. In diesem Beispiel ist die erste Impedanz-Anpasseinheit eine Impedanz-Einrichtung, die aus einem Element und/oder einem Strukturmuster und/oder einer Elektrode und/oder einer Schaltung und/oder einem Metallelement gebildet ist, die eine Impedanz liefert. Die Impedanz-Einrichtung ist nicht auf eine spezielle strukturelle Komponente beschränkt.
Gemäß 18 werden abhängig von der Länge der Schleife des Stromflusses eine Niederfrequenzresonanz mit einer großen elektrischen Schleifenlänge und eine Hochfrequenzresonanz mit einer kleinen elektrischen Schleifenlänge gebildet. Ferner wird eine 50-Ohm-Impedanz-Anpassung eingerichtet, indem eine Antennenresonanz abhängig von einem Kopplungsteil der ersten Impedanz-Anpasseinheit IM1 verwendet wird. In diesem Falle wird, wie in 18 dargestellt ist, eine bessere Niederfrequenz-Resonanzcharakteristik erhalten.
Ferner sind das leitende Verbindungselement 500 und der außen liegende Leiter 203, das leitende Verbindungselement 500 und die Masse des Substrats 100, das Masse-Strukturmuster 400 und die Masse des Substrats 100 und das Masse-Strukturmuster 400 und der außen liegende Leiter 203 jeweils elektrisch und direkt miteinander verbunden, sie können aber auch über eine zusätzliche Impedanz-Anpasseinheit miteinander verbunden sein, oder können funktionsmäßig miteinander über aktive oder passive Bauelemente verbunden werden. Dies ist mit Bezug zu 19 und 20D beschrieben.
19 ist eine Ansicht, die einen Aufbau und eine Funktionsweise der Mehrbandantenne gemäß einer Ausführungsform darstellt.
Gemäß 19 weist die Mehrbandantenne gemäß einer Ausführungsform mindestens eine Impedanz-Anpasseinheit der ersten Impedanz-Anpasseinheit IM1, eine zweite Impedanz-Anpasseinheit IM2 und eine dritte Impedanz-Anpasseinheit IM3 auf.
Die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 ist in der Speiseleitung zwischen der Schaltungseinheit und dem leitenden Verbindungselement 500 enthalten. Die zweite Impedanz-Anpasseinheit IM2 ist zwischen dem leitenden Verbindungselement 500 und dem außen liegenden Leiter 203 vorgesehen. Des Weiteren ist die dritte Impedanz-Anpasseinheit IM3 zwischen einem Punkt zwischen beiden Enden des leitenden Verbindungselements 500 und der Masse des Substrats 100 vorgesehen.
Obwohl 19 ein Beispiel zeigt, in welchem jeweils die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1, die zweite Impedanz-Anpasseinheit IM2 und die dritte Impedanz-Anpasseinheit IM3 enthalten sind, ist dies in einer Ausführungsform lediglich ein Beispiel und die Ausführungsform ist nicht darauf eingeschränkt. Gemäß einer alternativen Ausführungsform ist die zweite Impedanz-Anpasseinheit IM2 oder die dritte Impedanz-Anpasseinheit IM3 in der Ausführungsform vorgesehen. Ferner können in einer weiteren alternativen Ausführungsform weitere Impedanz-Anpasseinheiten zusätzlich zu der zweiten Impedanz-Anpasseinheit IM2 und der dritten Impedanz-Anpasseinheit IM3 enthalten sein.
Ferner sind die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 und/oder die zweite Impedanz-Anpasseinheit IM2 und/oder die dritte Impedanz-Anpasseinheit IM3 Anpasseinheiten mit festgelegter Impedanz, die eine vorgegebene Impedanz besitzen, oder sie sind eine Anpasseinheit mit variabler Impedanz, die eine variable Impedanz aufweist.
Beispielsweise wird die Anpasseinheit mit festgelegter Impedanz durch mindestens ein Impedanz-Element eingerichtet, das eine vorgegebene Impedanz liefert. Beispielsweise ist das Impedanz-Element ein passives Bauelement, etwa ein Kondensator, eine Induktivität und ein Widerstand.
Beispielsweise umfasst die variable Impedanz-Anpasseinheit ein Element mit variabler Impedanz, etwa eine Varaktor-Diode, umfasst eine variable Impedanz-Schaltung, die die Impedanz unter Anwendung eines Schaltelements variiert, und schließt auch sowohl das Element mit variabler Impedanz als auch die variable Impedanz-Schaltung mit ein.
Wenn die Anpasseinheit mit festgelegter Impedanz oder die variable Impedanz-Anpasseinheit mindestens zwei passive oder aktive Bauelemente aufweisen, werden die mindestens zwei Elemente als eine Kombination diverser Reihen/Parallel-Schaltungen gebildet.
Wenn ferner jeweils die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1, die zweite Impedanz-Anpasseinheit IM2 und die dritte Impedanz-Anpasseinheit IM3 ein festgelegtes Element enthalten, kann des Weiteren ein variables Element mit aufgenommen sein. In diesem Falle kann die Impedanz ebenfalls variiert werden.
Damit kann das Überdeckungsband bzw. die Bandabdeckung der Antenne auf diverse Arten geändert werden, indem die Impedanz der ersten und/oder der zweiten und/oder der dritten Impedanz-Anpasseinheit IM1, IM2 und IM3 variiert wird. Folglich kann ein volles LTE-Band durch die Mehrbandantenne gemäß einer Ausführungsform abgedeckt werden.
20A bis 20D sind Ansichten, die die erste Impedanz-Anpasseinheit (IM1) gemäß einer Ausführungsform darstellen.
20A zeigt ein Beispiel, in welchem die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 unter Anwendung der Anpasseinheit mit festgelegter Impedanz mit einer festgelegten Kapazität C10 eingerichtet ist.
20B zeigt ein Beispiel, in welchem die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 unter Anwendung der variablen Impedanz-Anpasseinheit mit einem variablen Kopplungselement oder Schaltung C20 eingerichtet ist. In diesem Falle wird die Kapazität der ersten Impedanz-Anpasseinheit IM1 abhängig von einer Steuerspannung SC variiert.
20C zeigt ein Beispiel, in welchem die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 unter Anwendung der variablen Impedanz-Anpasseinheit mit einer festen Kapazität C11 und einer Varaktor-Diode CV parallel zu der festen Kapazität C11 eingerichtet ist. In diesem Fall sind C12 und C13 DC-blockierende Kondensatoren, SC ist eine Steuerspannung SC, um die Kapazität der Varaktor-Diode CV zu steuern, R11 ist ein Widerstand, der einen Massepfad für die Steuerspannung SC bereitstellt.
20B zeigt ein Beispiel, in welchem die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 durch die variable Impedanz-Anpasseinheit eingerichtet ist, die die feste Kapazität C11 und eine geschaltete Impedanz-Schaltung parallel zu der festen Kapazität C11 aufweist. In einer Ausführungsform weist die geschaltete Impedanz-Schaltung einen Schalter SW1 und den Kondensator C12 auf, die miteinander in Reihe geschaltet sind, und/oder weist einen Schalter SW2 und eine Induktivität L11 auf, die in Reihe geschaltet sind.
Somit zeigen 20A bis 20D diverse Beispiele, in denen die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 in diverser Weise eingerichtet ist, wobei das Element mit fester Impedanz, das Element mit variabler Impedanz, der Schalter und dergleichen verwendet sind.
Wenn ferner die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 den festen Kondensator C11 aufweist, wird der feste Kondensator hauptsächlich verwendet, um die 50-Ohm-Impedanz-Anpassung unter Anwendung eines Elements mit geringer Kapazität auszuführen und die Resonanzeigenschaften durch die 50-Ohm-Impedanz-Anpassung zu verbessern, wie in 18 dargestellt ist.
Die geschaltete Impedanz-Schaltung kann mehrere Schalter und mehrere passive Elemente (ein R-Element, ein L-Element und ein C-Element) aufweisen.
Obwohl die vorhergehende Beschreibung die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 betrifft, kann diese Beschreibung auf die zweite und die dritte Impedanz-Anpasseinheit IM2 und IM3 in gleicher Weise angewendet werden. Sofern dies nicht speziell anderweitig angegeben ist, kann somit gemäß einer Ausführungsform die Beschreibung für die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 auf die zweite und die dritte Impedanz-Anpasseinheit IM2 und IM3 angewendet werden.
21 ist eine Ansicht, die eine Funktionsweise der Mehrbandantenne aus 19 darstellt. 22 ist eine Ansicht von Frequenzcharakteristiken für die zweite Impedanz-Anpasseinheit der Mehrbandantenne aus 19.
Gemäß 21 und 22 dient die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 aus 21 dazu, eine Anpassung an eine nicht angepasste Resonanz zu bewirken, wie in 21 dargestellt ist.
Wenn die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 ein Element mit großer Kapazität oder ein induktives Element aufweist, arbeitet die Mehrbandantenne als eine ebene Antenne mit inversem F (PIFA) oder eine Schleifenantenne.
Gemäß 21 und 22 führt die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 eine Anpassung an die nicht angepasste Resonanz aus, jedoch ist es schwierig für die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1, die Resonanz zu verschieben.
Wie in 22 dargestellt ist, werden die Längeneigenschaften einer Schleife des Stromflusses geändert, wenn die zweite Impedanz-Anpasseinheit IM2 verwendet wird. In einer Ausführungsform, in der die zweite Impedanz-Anpasseinheit IM2 ein induktives Element aufweist, wächst die Länge der Schleife an. Im Gegensatz dazu ist in einer Ausführungsform, in der ein kapazitives Element verwendet ist, die Länge der Schleife relativ klein. Somit wird die Resonanzverschiebung zu einer niedrigen Frequenz und einer hohen Frequenz umgesetzt.
23 ist eine Ansicht der Frequenzcharakteristiken für die dritte Impedanz-Anpasseinheit (IM3) der Mehrbandantenne aus 19.
Wenn gemäß 22 und 23 die zweite Impedanz-Anpasseinheit IM2 verwendet wird, gibt es eine Begrenzung für eine Verschiebung der Resonanz. Um die Resonanz zu einer niedrigeren Frequenz oder einer höheren Frequenz zu verschieben, wird die dritte Impedanz-Anpasseinheit IM3 verwendet.
Gemäß einem Grafen mit gepunkteter Linie, der nach links verschoben ist, und einem Grafen mit abwechselnd langer und kurzer Linie, der nach rechts verschoben ist, wird auf der Grundlage eines Grafen G12 der 23 die Resonanzverschiebung zur niedrigen Frequenz eingerichtet, wenn die dritte Impedanz-Anpasseinheit IM3 unter Anwendung des kapazitiven Elements umgesetzt wird. Wenn ferner die dritte Impedanz-Anpasseinheit IM3 unter Anwendung des induktiven Elements umgesetzt wird, ergibt sich die Verschiebung der Resonanz zu der höheren Frequenz.
In einem Beispiel kann die Resonanzverschiebung unter Anwendung des kapazitiven Elements und des induktiven Elements eine Änderung im allgemeinen Zustand sein und eine Änderung kann von mehreren Randbedingungen abhängen.
24 ist eine Ansicht der Frequenzcharakteristiken, wenn die Mehrbandantenne aus 19 als die PIFA-Antenne oder als eine Schleifenantenne betrieben wird.
Beispielsweise ist 24 eine Ansicht der Frequenzcharakteristiken der Antenne für eine Ausführungsform, in der die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 das Element mit geringer Kapazität nicht enthält und das Element mit hoher Kapazität oder einen Widerstand oder ein induktives Element aufweist.
Gemäß 24 wird beispielsweise in einer Ausführungsform, in der die Antenne die kapazitive Kopplung nicht aufweist, die Antenne als die PIFA oder die Schleifenantenne betrieben. Eigenschaften des Verhältnisses der stehenden Wellen sind in einem Grafen G13, der in 24 dargestellt ist, angegeben, die auch Antenneneigenschaften in einem allgemeinen Zustand sein können und abhängig von den Zustand geändert werden können.
25 ist eine Ansicht von Frequenzcharakteristiken für ein gesamtes Langtermevolution-(LTE-) Band für die Mehrbandantenne gemäß einer Ausführungsform.
Der Graph G12 aus 23 und der Graph G13 aus 24 sind zusammen in 25 dargestellt. Gemäß 25 wird ein vollständiges LTE-Band unter Anwendung der ersten, der zweiten und der dritten Impedanz-Anpasseinheit IM1, IM2 und IM3, des leitenden Verbindungselements, des außen liegenden Leiters und des metallischen Gebiet des Substrats, das mit dem außen liegenden Leiter verbunden ist, abgedeckt wird, wie zuvor beschrieben ist.
Beispielsweise werden 824 bis 960 [MHz] (mittlere Frequenz von fL), 1710 bis 2170 [MHz] (mittlere Frequenz von fM) und 2300 bis 2690 [MHz] (mittlere Frequenz von fH) durch eine Kombination der ersten Impedanz-Anpasseinheit IM1. Und der zweiten Impedanz-Anpasseinheit IM2 abgedeckt, und 703 bis 803 [MHz] werden abgedeckt, indem die dritte Impedanz-Anpasseinheit IM3 hinzugefügt wird. Selbstverständlich kann das LTE-Band durch mehrere andere Kombinationen ebenfalls abgedeckt werden.
26A bis 26C sind Ansichten, die die erste Impedanz-Anpasseinheit gemäß einer Ausführungsform darstellen.
26A zeigt ein Beispiel, in welchem die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 die festgelegte Kapazität C10 aufweist. Beispielsweise ist die feste Kapazität C10 ein Kondensator.
In 26B hat die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 eine feste Kapazität, wobei zwei leitende Elemente ohne Verwendung der festen Kapazität C10 verwendet werden.
Gemäß 26B ist ein leitender Verbindungsanschluss CCT1 so ausgebildet, dass er benachbart zu einem Endbereich 500T1 des leitenden Verbindungselements 500 angeordnet ist. In dieser Ausführungsform ist ein Beispiel dargestellt, in welchem eine kapazitive Kopplung durch das Anordnen des Endbereichs 500T1 des leitenden Verbindungselements 500 angrenzend zu dem leitenden Verbindungsanschluss CCT1 gebildet wird.
In der ersten Impedanz-Anpasseinheit IM1 aus 26C hat ein Endbereich 500T2 des leitenden Verbindungselements 500 eine größere Fläche als in 26B. Ein leitender Verbindungsanschluss CCT2, der die kapazitive Kopplung mit dem Endbereich 500T2 des leitenden Verbindungselements 500 bildet, weist eine größere Fläche als der leitende Verbindungsanschluss CCT1 auf, der in 26B dargestellt ist.
In dieser Ausführungsform ist ein Beispiel dargestellt, in welchem eine große kapazitive Kopplung durch eine Kopplung einer relativ großen Fläche gebildet wird.
27A bis 27D sind Ansichten von Frequenzcharakteristiken für die erste Impedanz-Anpasseinheit gemäß einer Ausführungsform.
27A zeigt ein Beispiel, in welchem die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 die feste Kapazität C10 aufweist.
27B zeigt Grafen, die ein Resonanzband darstellen, das gebildet wird, wenn die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 durch die festgelegte Kapazität C10 eingerichtet wird. In einer Ausführungsform, in der die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 durch die feste Kapazität C10 eingerichtet wird, hat das Resonanzband eine Resonanz bei tiefer Frequenz, etwa G11(RP11) und hat eine Resonanz, die einer multiplizierten Frequenz mit einer Basisresonanzfrequenz entspricht, etwa G11(RP12) in einem Niederfrequenzband (fL) mit 1GHz oder weniger.
Gleichzeitig hat das Resonanzband eine Resonanz bei hoher Frequenz, etwa G12 in einem Hochfrequenzband (fH) mit 1GHz oder höher und hat eine Resonanz, die einer multiplizierten Frequenz (nicht dargestellt) ähnlich zu einer Basisresonanzfrequenz von G12 oder höher entspricht. In einer Ausführungsform weist die feste Kapazität C10 ein Element mit geringer Kapazität von 10pF oder weniger auf.
Ferner zeigt 27C ein Beispiel, in welchem die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 eine feste Induktivität L10 aufweist.
27D zeigt einen Grafen, der ein Resonanzband darstellt, das erzeugt wird, indem die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 durch die feste Induktivität L10 eingerichtet wird. Wenn die erste Impedanz-Anpasseinheit IM1 durch die feste Induktivität L10 eingerichtet wird, hat das Resonanzband eine mittlere und hohe Frequenzresonanz von 1GHz oder höher, etwa G13.
Andererseits weist in einer Ausführungsform, in der die elektronische Einrichtung den Leiterrahmen 200 und das Substrat aufweist, die elektronische Einrichtung mehrere Kontaktleiterbahnen CM auf, die das metallische Gebiet 201 des Leiterrahmens 200 und das metallische Gebiet A1 des Substrats 100 miteinander verbinden. Dies ist mit Bezug zu 28 bis 34C beschrieben.
28 ist eine Ansicht, die eine dichtliegende Kontaktleiterbahn zwischen dem Substrat und dem Leiterrahmen gemäß einer Ausführungsform darstellt.
Gemäß 28 sind das metallische Gebiet A1 des Substrats 100 und das metallische Gebiet 201 des Leiterrahmens 200 über die Kontaktleiterbahnen CM, die dichtliegend ausgebildet sind, elektrisch miteinander verbunden. In einem Beispiel sind die Kontaktleiterbahnen CM ein Mechanismus oder eine Struktur, um die Masse, etwa das metallische Gebiet, des Substrats 100 und andere Leiter, etwa den Leiterrahmen, und/oder den außen liegenden Leiter, usw., mit Ausnahme des Substrats, elektrisch miteinander zu verbinden.
Das in 28 dargestellte Beispiel ist lediglich ein Beispiel, in welchem die Kontaktleiterbahnen CM gleichmäßig und kompakt ausgebildet sind. Wenn die Anzahl an dichtliegenden Kontaktleiterbahnen erhöht wird, werden das metallische Gebiet A1 des Substrats 100 und das metallische Gebiet 201 des Leiterrahmens 200 in Form eines einzigen leitenden Verbindungselements elektrisch miteinander verbunden.
Beispielsweise ergibt sich die dichte Ausbildung der Kontaktleiterbahnen, wenn ein Abstand zwischen den Kontaktleiterbahnen kleiner als eine Wellenlänge eines verwendeten Frequenzbandes ist.
29A bis 29C sind Ansichten, die eine Kontaktleiterbahn von Anordnungsstrukturen der elektronischen Einrichtung gemäß einer Ausführungsform darstellen.
29A ist eine Ansicht, die die Kontaktleiterbahnen für die Aufbau darstellen, in welchem das Substrat 100 und der Leiterrahmen 200 vertikal angeordnet sind. Gemäß 29A sind das metallische Gebiet A1 des Substrats 100 und das metallische Gebiet 201 des Leiterrahmens 200 durch die mehreren Kontaktleiterbahnen elektrisch miteinander verbunden.
29B ist ein Diagramm, das die Kontaktleiterbahnen für eine Struktur zeigt, in der der Leiterrahmen 200A, die Metallabdeckung und das Substrat 100 vertikal angeordnet sind.
Gemäß 29B sind der Leiterrahmen 200A, die leitende Abdeckung, die mit dem außen liegenden Leiter 203A als Einheit ausgebildet ist, und das metallische Gebiet A1 des Substrats 100 durch die Kontaktleiterbahnen elektrisch miteinander verbunden.
29C ist eine Ansicht, die die Kontaktleiterbahnen für eine Struktur darstellt, in der die Abdeckung 50, das Substrat 100 und der Leiterrahmen 200 der Reihen nach angeordnet sind und einen separaten außen liegenden Leiter 203B aufweisen.
Gemäß 29C sind das metallische Gebiet A1 des Substrats 100, der Leiterrahmen 200 und der außen liegende Leiter 203B über die mehreren Kontaktleiterbahnen elektrisch verbunden.
Gemäß 29A bis 29C ändert sich die Resonanz in Abhängigkeit von elektrischen Verbindungsbereichen zwischen dem metallischen Gebiet A1 des Substrats 100, dem metallischen Gebiet 201 des Leiterrahmens 200 und dem außen liegenden Leiter 203, 203A oder 203B, da die Kontaktleiterbahnen die Strompfaden bereitstellen.
Ferner weist die elektronische Einrichtung eine Schalteinrichtung SWD (30) auf, um einen Teil von Kontaktleiterbahnen aus den mehreren Kontaktleiterbahnen zwischen dem metallischen Gebiet, etwa der Masse, des Substrats 100 und dem Leiterrahmen 200 auszuwählen.
Beispielsweise weist die Schalteinrichtung SWD mindestens einen Schalter auf, um mindestens eine der mehreren Kontaktleiterbahnen zwischen dem metallischen Gebiet A1 des Substrats 100 und dem Leiterrahmen 200 auszuwählen.
30 ist eine Ansicht, die eine Schalteinrichtung (SWD) zur Auswahl der Kontaktleiterbahnen gemäß einer Ausführungsform darstellt.
Wenn beispielsweise gemäß 30 die elektronische Einrichtung eine erste, zweite und dritte Kontaktleiterbahn CM1, CM2 und CM3 zwischen dem metallischen Gebiet A1 des Substrats 100 und dem Leiterrahmen 200 aufweist, enthält die Schalteinrichtung SWD einen ersten, zweiten und dritten Schalter SW11, SW12 und SW13 zur Auswahl der ersten, zweiten und dritten Kontaktleiterbahn CM1, CM2 und CM3 zwischen dem metallischen Gebiet A1 des Substrats 100 und dem Leiterrahmen 200.
In einer Ausführungsform ist ein Ende jeweils der ersten, zweiten und dritten Kontaktleiterbahn CM1, CM2 und CM3 entsprechend mit einem ersten, einem zweiten und einem dritten Kontaktpunkt P21, P22 und P23 des Leiterrahmens 200 verbunden. Ein weiteres Ende jeweils der ersten, zweiten und dritten Kontaktleiterbahn CM1, CM2 und CM3 ist entsprechend mit einem ersten, zweiten und dritten Kontaktpunkt P11, P12 und P13 des Substrats 100 verbunden.
Der erste Schalter SW11 ist zwischen dem ersten Kontaktpunkt P11 des Substrats 100 und einer ersten Masse GND11 angeordnet, der zweite Schalter SW12 ist zwischen dem zweiten Kontaktpunkt P12 des Substrats 100 und einer zweiten Masse GND12 angeordnet, und der dritte Schalter SW13 ist zwischen dem dritten Kontaktpunkt P13 des Substrats 100 und einer dritten Masse GND13 angeordnet.
Wenn der erste, zweite und dritte Schalter SW11, SW12 und SW13 eingeschaltet oder ausgeschaltet werden, wird eine jeweilige Kontaktleiterbahn der ersten, zweiten und dritten Kontaktleiterbahn CM1, CM2 und CM3 ausgewählt.
Solange beispielsweise die Kontaktleiterbahn ausgewählt werden kann, müssen Positionen, an denen der erste, zweite und dritte Schalter SW11, SW12 und SW13 angeordnet sind, nicht in besonderer Weise beschränkt werden. Beispielsweise können der erste, zweite und dritte Schalter SW11, SW12 und SW13 auf dem Substrat 100 angeordnet sein.
Somit können die Schalter aus 30 für alle Kontaktleiterbahnen verwendet werden. In einer weiteren Ausführungsform werden die Schalter für einige oder mindestens eine der Kontaktleiterbahnen verwendet.
Wie zuvor beschrieben ist, ändert sich in der elektronischen Einrichtung gemäß einer Ausführungsform die Antennenresonanz in variabler Weise, indem die Impedanz unter Anwendung der Impedanz-Anpasseinheit variiert wird oder indem die Kontaktleiterbahnen durch die Schalter angeschlossen (eingeschaltet) oder abgekoppelt (ausgeschaltet) werden.
Die Kontaktleiterbahnen in 28 bis 30 sind lediglich anschaulich und ihre Lage oder ihre Anzahl sind in keiner besonderen Weise eingeschränkt.
31A und 31B sind Ansichten, die die Kontaktleiterbahnen gemäß einer Ausführungsform darstellen. 31A und 31B sind Ansichten, die einen Aufbau der Kontaktleiterbahnen unter Anwendung einer Leiter-C-Klemme CLP2 und einer Schraube SR2 darstellen.
Gemäß 31A sind das metallische Gebiet A1 des Substrats 100 und das metallische Gebiet 201 des Leiterrahmens 200 elektrisch über die Leiter-C-Klemme CLP2 verbunden. Alternativ sind das metallische Gebiet A1 des Substrats 100 und das metallische Gebiet 201 des Leiterrahmens 200 mittels der Schraube SR2 elektrisch und direkt miteinander verbunden. Eine detaillierte Beschreibung davon ist nachfolgend angegeben.
Eine erste Figur aus 31B zeigt ein Beispiel, in welchem das metallische Gebiet A1 des Substrats 100 mit einem leitenden Kontaktbereich CA2, der auf einer weiteren Oberfläche des Substrats 100 ausgebildet ist, über leitende Durchgangslöcher TH2, die in dem Substrat 100 gebildet sind, in Kontakt ist. Der leitende Kontaktbereich CA2 ist elektrisch mit dem Leiterrahmen 200 über die Leiter-C-Klemme CLP2 verbunden.
Eine zweite Figur der 31B zeigt ein Beispiel, in welchem das Substrat 100 und der Leiterrahmen 200 unterschiedliche Oberflächenhöhen für eine elektrische Verbindung aufweisen. Eine dritte Figur der 31B zeigt ein Beispiel, in welchem das metallische Gebiet des Substrats 100 und der Leiterrahmen 200 die Höhen der Oberflächen für die elektrische Verbindung so aufweisen, dass sie gleich oder ähnlich zueinander sind.
Gemäß der zweiten und dritten Figur aus 31B ist gezeigt, dass das metallische Gebiet A1 des Substrats 100 und der Leiterrahmen 200 miteinander elektrisch verbunden sind, indem die Schraube SR2 und die leitende Platte MP2 verwendet werden, wobei dies unabhängig von der Oberflächenhöhe für die elektrische Verbindung ist.
Die Beschreibung mit Bezug zu 31A und 31B ist lediglich ein Beispiel von verschiedenen Mechanismen, um das metallische Gebiet A1 des Substrats 100 und der Leiterrahmen 200 elektrisch anzuschließen oder zu befestigen.
32A und 32B sind Ansichten, die ebene und dreidimensionale Strompfade entlang der dichtliegenden Kontaktleiterbahnen gemäß einer Ausführungsform darstellen. 33A und 33B sind Ansichten, die ebene und dreidimensionale Strompfade entlang jeweils der ungleichmäßigen Kontaktleiterbahnen gemäß einer Ausführungsform darstellen.
32A und 32B sind Ansichten, die ein Beispiel darstellen, in welchem die Kontaktleiterbahnen dichtliegend zwischen dem metallischen Gebiet A1 des Substrats 100 und dem Leiterrahmen 200 ausgebildet sind.
Gemäß 32A und 32B fließt Strom nach Ausgabe aus der Schaltungseinheit durch die Speiseleitung, das leitende Verbindungselement und den außen liegenden Leiter, da die Kontaktleiterbahnen CM des Leiterrahmens 200 in dichtliegender Weise das metallische Gebiet A1 des Substrats 100 mit dem Leiterrahmen 200 verbinden, und der Strom fließt direkt in die Masse der Schaltungseinheit über den kürzestem Weg, wenn die erste Kontaktleiterbahn CM1 ausgewählt ist.
33A und 33B sind Ansichten, die ein Beispiel darstellen, in welchem die Kontaktleiterbahnen ungleichmäßig und vereinzelt zwischen dem metallischen Gebiet A1 des Substrats 100 und dem Leiterrahmen 200 ausgebildet sind.
Gemäß 33A und 33B fließt der Strom nicht direkt in die Masse der Schaltungseinheit über den nächstliegenden Pfad, da die erste Kontaktleiterbahn CM1 abgeschaltet ist, da die Kontaktleiterbahnen des Leiterrahmens 200 nur vereinzelt und ungleichmäßig das metallische Gebiet A1 des Substrats 100 mit dem Leiterrahmen 200 verbinden, nachdem der von der Schaltungseinheit ausgegebene Strom durch die Speiseleitung, das leitende Verbindungselement und den außen liegenden Leiter fließt. Der Strom fließt durch die nächstliegende zweite Kontaktleiterbahn CM2 benachbart zu der ersten Kontaktleiterbahn CM1. Als Folge davon erkennt der Fachmann, dass ein Strompfad, der sich von den in 32A und 32B dargestellten Strompfaden unterscheidet, erzeugt wird. Die Antennenresonanz ist somit verändert.
34A bis 34C sind Ansichten, die Charakteristiken der Resonanzfrequenz in Abhängigkeit von einem Durchgang/einer Unterbrechung der Kontaktleiterbahn gemäß einer Ausführungsform darstellen.
34A ist eine Ansicht, die einen Strompfad darstellt, wenn die erste Kontaktleiterbahn CM1 ausgewählt ist. Gemäß 34A wird der Strompfad durch die erste Kontaktleiterbahn CM1 gebildet, wenn die erste Kontaktleiterbahn CM1 ausgewählt ist.
34B ist eine Ansicht, die einen Strompfad für einen Fall darstellt, in welchem die erste Kontaktleiterbahn CM1 nicht ausgewählt ist und die zweite Kontaktleiterbahn ausgewählt ist. Gemäß 34B fließt in dem Fall, in welchem die erste Kontaktleiterbahn CM1 nicht ausgewählt ist, der Strom durch die ausgewählte zweite Kontaktleiterbahn CM2, die benachbart zu der ersten Kontaktleiterbahn CM1 liegt, da der Strom nicht durch die erste Kontaktleiterbahn CM1 fließt.
Wenn gemäß 34A und 34B der Strompfad in Abhängigkeit davon, welche Kontaktleiterbahn ausgewählt ist, geändert wird, wenn beispielsweise die erste Kontaktleiterbahn CM1 ausgewählt ist, wie in 34A gezeigt ist, wird, wenn die elektrische Länge des Strompfads relativ kurz ist, die Resonanz in einem relativ hohen Frequenzband des Niederfrequenzbandes angeordnet. Wenn beispielsweise die erste Kontaktleiterbahn CM1 nicht ausgewählt ist, wie in 34B dargestellt ist, wird die elektrische Länge des Strompfads relativ lang, so dass die Resonanz mit relativ geringer Frequenz im Niederfrequenzband auftritt.
Wie zuvor beschrieben ist, ist die Resonanzfrequenz variierbar, indem die entsprechende Kontaktleiterbahn unter Anwendung des Schalters eingeschaltet und ausgeschaltet wird. D.h., ein Vorteil einer Positionsänderung der Kontaktleiterbahn besteht darin, dass sich der Strompfad ändert. Somit ändert sich die elektrische Länge der Antenne und die Resonanzfrequenz variiert aufgrund der Änderung der elektrischen Länge.
Dabei kann gemäß einer Ausführungsform die Position der Kontaktleiterbahnen in Abhängigkeit einer Soll-Resonanzfrequenz geändert werden.
Des Weiteren sind gemäß einer Ausführungsform andere Kontaktleiterbahnen, mit Ausnahme der Kontaktleiterbahn, die die Resonanzlänge der Antenne ändert, in kompakter Weise so gebildet, dass das metallische Gebiet des Substrats 100 und der Leiterrahmen 200 vorteilhafterweise in einen einzelnen Leiter verwandelt werden und ein Stromverlust wird reduziert, wenn das Substrat und der Leiterrahmen eine einzelne Masse GND1 und GND2 aufweisen.
Es wird andererseits nunmehr ein Beispiel beschrieben, in welchem Dienstleistungsbänder für entsprechende. Dienstleistungsanbieter unterschiedlich sind. In der Vergangenheit war es für Funktelefone nur möglich, mit einem Netzwerk eines üblichen Kommunikationsträgers verwendet zu werden, wobei jedoch aktuelle Funktelefone in Dienstleistungsgebieten mehrerer üblicher Kommunikationsträger sowie entsprechende Netzwerken verwendet werden können. Da Frequenzen, die den üblichen Kommunikationsträgern zugewiesen sind, für entsprechende übliche Kommunikationsträger unterschiedlich sind, kann eine Dienstleistung für einen Rufbereichswechsel in anderen Dienstleistungsgebieten, beispielsweise im Ausland, verwendet werden.
Um damit ein breiteres Frequenzband abzudecken, kann die Dienstleistung für den Rufbereichswechsel unter Anwendung eines Verfahrens mit einer oder mehreren Antennen oder der Auswahl der Frequenz unter Anwendung eines Netzwerks mit variabler Impedanz, etwa einem Schalter, angewendet werden.
Beispielsweise kann die elektronische Einrichtung gemäß einer Ausführungsform einen automatischen Bandsuchalgorithmus beim Einschalten des Funktelefons aufrufen, um alle durchsuchbaren Bänder zu durchsuchen, während die Impedanz-Anpasseinheit und die Kontaktleiterbahnen in dem Funktelefonen geändert werden, wodurch das stärkste Signalband einer Basisstation ermittelt und das stärkste Signalband als ein Band zur weiteren Verwendung festgelegt wird.
Gemäß diversen zuvor beschriebenen Ausführungsformen überdecken die erste Impedanz-Anpasseinheit und/oder die zweite Impedanz-Anpasseinheit und/oder die dritte Impedanz-Anpasseinheit das Niederfrequenzband kleiner als 1GHz sowie das Hochfrequenzband mit mehr als 1 GHz mittels der kapazitiven Ankopplung, der Induktivität oder einer Kombination davon.
Gemäß diversen Ausführungsformen wird Preiswettbewerbsfähigkeit sichergestellt, indem eine Herstellungsausbeute des Leiterrahmens erhöht wird, das Leistungsvermögen der Antenne gewährleistet wird und es kann auch Wettbewerbsfähigkeit im Hinblick auf die Gestaltung gewährleistet werden.
Wie zuvor angegeben ist, wird gemäß diversen Ausführungsformen der nichtsegmentierte außen liegende Leiter als ein Hauptstrahler der Antenne verwendet, indem die Antenne, die das Mehrfachband abdeckt, unter Anwendung des außen liegenden Leiters als ein nicht-segmentierter Bereich des außen liegenden Leiters in der elektronischen Einrichtung eingerichtet wird, die einen Leiterrahmen aufweist, der elektrisch mit dem außen liegenden Leiter verbunden ist, um zumindest das Leistungsverhalten der Antenne zu verbessern und in einfacher Weise eine Metallbearbeitung zur Verbesserung einer Ausbeute auszuführen.
Die Vorrichtungen, Einheiten, Module, Einrichtungen oder andere Komponenten, die in 1 bis 34C dargestellt sind, können doch Hardware-Komponenten eingerichtet werden. Zu Beispielen von Hardware-Komponenten gehören Steuerungen, passive und aktive Elemente, Sensoren, Generatoren, Treiber und andere elektronische Komponenten, die dem Fachmann bekannt sind.
Obwohl diese Offenbarung spezielle Beispiele enthält, ergibt sich für den Fachmann, dass diverse Änderungen in Form und Details an diesen Beispielen vorgenommen werden können, ohne von dem Grundgedanken und dem Schutzbereich der Ansprüche und ihrer Äquivalente abzuweichen. Die hierin beschriebenen Beispiele sind nur in einem beschreibenden Sinne zu betrachten und dienen nicht dem Zweck der Beschränkung. Beschreibungen von Merkmalen oder Aspekten in jedem Beispiel sollen als anwendbar auf ähnliche Merkmale oder Aspekte in anderen Beispielen erachtet werden. Geeignete Ergebnisse können erreicht werden, wenn die zuvor beschriebenen Techniken in einer anderen Reihenfolge ausgeführt werden, und/oder wenn Komponenten in einem beschriebenen System, einer Architektur, einer Einrichtung oder einer Schaltung in unterschiedlicher Weise kombiniert und/oder ersetzt oder ergänzt werden durch andere Komponenten oder ihre Äquivalente. Daher ist der Schutzbereich der Offenbarung nicht durch die detaillierte Beschreibung sondern durch die Ansprüche und ihre Äquivalente festgelegt, und alle Variationen, die innerhalb des Bereichs der Ansprüche und ihrer Äquivalente liegen, sind so auszulegen, dass sie in der Offenbarung mit eingeschlossen sind.

Claims

Eine Mehrbandantenne, mit: einem leitenden Verbindungselement (500), das auf einem nicht-metallischen Gebiet einer elektronischen Einrichtung (10) angeordnet ist; einem außen liegenden Leiter (203), der auf einer außen liegenden Oberfläche der elektronischen Einrichtung (10) von einem ersten Verbindungsanschluss (CT1), der mit einem Ende des leitenden Verbindungselements (500) verbunden ist, bis zu einem ersten und einem zweiten Bahnanschluss (PT1, PT2), die entsprechend gegenüberliegend zueinander angeordnet sind, angeordnet ist; einem Leiterrahmen (200), der mit dem ersten und zweiten Bahnanschluss (PT1, PT2) und einer Masse eines Substrats (100) verbunden ist; eine erste Impedanz-Anpasseinheit (IM1), wobei ein Ende mit einem Speiseknoten (FN) einer Schaltungseinheit (150), die auf dem Substrat (100) montiert ist, verbunden ist und wobei ein weiteres Ende mit dem leitenden Verbindungselement (500) verbunden ist; und eine zweite Impedanz-Anpasseinheit (IM2), die zwischen dem leitenden Verbindungselement (500) und dem ersten Verbindungsanschluss (CT1) angeordnet ist; wobei der außen liegende Leiter (203) aufweist: einen ersten außen liegenden Strahlungsleiter (203-1), der zwischen dem ersten Bahnanschluss (PT1) und dem ersten Verbindungsanschluss (CT1) angeordnet ist; und einen zweiten außen liegenden Strahlungsleiter (203-2), der mit dem ersten außen liegenden Strahlungsleiter (203-1) als Einheit ausgebildet und zwischen dem zweiten Bahnanschluss (PT2) und dem ersten Verbindungsanschluss (CT1) angeordnet ist.
Die Mehrbandantenne nach Anspruch 1, wobei der erste außen liegende Strahlungsleiter (203-1) eine elektrische Länge aufweist, die sich von einer elektrischen Länge des zweiten außen liegenden Strahlungsleiters (203-2) unterscheidet.
Die Mehrbandantenne nach Anspruch 1, wobei das leitende Verbindungselement (500) eine elektrische Länge hat, die kleiner als eine elektrische Länge des ersten außen liegenden Strahlungsleiters (203-1) oder des zweiten außen liegenden Strahlungsleiters (203-2) ist.
Die Mehrbandantenne nach Anspruch 1, wobei das leitende Verbindungselement (500) mit dem außen liegenden Leiter (203) so verbunden ist, dass es mit dem außen liegenden Leiter (203) eine Einheit bildet.
Die Mehrbandantenne nach Anspruch 1, wobei der außen liegende Leiter (203) mit dem Leiterrahmen (200) als Einheit ausgebildet ist.
Die Mehrbandantenne nach Anspruch 1, wobei der Leiterrahmen (200) aufweist: ein erstes Leitergebiet (200-A11), das mit einem ersten Bahnanschluss des ersten außen liegenden Strahlungsleiters (203-1) und einem ersten Masseknoten einer Schaltungseinheit (150), die auf dem Substrat montiert (100) ist, verbunden ist; und ein zweites Leitergebiet (200-A12), das mit einem zweiten Bahnanschluss des zweiten außen liegenden Strahlungsleiters (203-2) und einem zweiten Masseknoten der Schaltungseinheit (150) verbunden ist.
Die Mehrbandantenne nach Anspruch 1, die ferner aufweist: eine dritte Impedanz-Anpasseinheit (IM3), die zwischen beiden Enden des leitenden Verbindungselements (500) und der Masse des Substrats (100) angeordnet ist.
Eine elektronische Einrichtung (10), mit: einem Substrat (100) mit einer Schaltungseinheit (150); einer ersten Impedanz-Anpasseinheit (IM1), wobei ein Ende mit einem Speiseknoten (FN) der Schaltungseinheit (150) verbunden ist; einem leitenden Verbindungselement (500), das auf einem nicht-metallischen Gebiet der elektronischen Einrichtung (10) angeordnet ist und ein Ende aufweist, das mit einem weiteren Ende der ersten Impedanz-Anpasseinheit (IM1) verbunden ist; einem außen liegenden Leiter (203), der auf einer außen liegenden Oberfläche der elektronischen Einrichtung (10) von einem ersten Verbindungsanschluss (CT1), der mit einem weiteren Ende des leitenden Verbindungselements (500) verbunden ist, bis zu einem ersten und einem zweiten Bahnanschluss (PT1, PT2), die entsprechend gegenüberliegend zueinander angeordnet sind, angeordnet ist; eine zweite Impedanz-Anpasseinheit (IM2), die zwischen dem leitenden Verbindungselement (500) und dem ersten Verbindungsanschluss (CT1) angeordnet ist; einem Leiterrahmen (200), der mit dem ersten und zweiten Bahnanschluss (PT1, PT2) des außen liegenden Leiters (203) und einer Masse des Substrats (100) verbunden ist; und einer Anzeigetafel (300), die ausgebildet ist, Information aus der Schaltungseinheit (150) anzuzeigen, wobei der außen liegende Leiter (203) aufweist einen ersten außen liegenden Strahlungsleiter (203-1), der zwischen dem ersten Bahnanschluss (PT1) des außen liegenden Leiters (203) und dem ersten Verbindungsanschluss (CT1) zur Erzeugung eines ersten Frequenzbandes angeordnet ist, und einen zweiten außen liegenden Strahlungsleiter (203-2), der mit dem ersten außen liegenden Strahlungsleiter (203-1) als Einheit ausgebildet und zwischen dem zweiten Bahnanschluss (PT2) des außen liegenden Leiters (203) und dem ersten Verbindungsanschluss (CT1) zur Erzeugung eines zweiten Frequenzbandes, das sich von dem ersten Frequenzband unterscheidet, angeordnet ist.
Die elektronische Einrichtung (10) nach Anspruch 8, wobei der erste außen liegende Strahlungsleiter (203-1) eine elektrische Länge aufweist, die sich von einer elektrischen Länge des zweiten außen liegenden Strahlungsleiters (203-2) unterscheidet.
Die elektronische Einrichtung (10) nach Anspruch 8, wobei das leitende Verbindungselement (500) eine elektrische Länge aufweist, die kleiner ist als eine elektrische Länge des ersten außen liegenden Strahlungsleiters (203-1) oder des zweiten außen liegenden Strahlungsleiters (203-2).
Die elektronische Einrichtung (10) nach Anspruch 8, wobei das leitende Verbindungselement (500) mit dem außen liegenden Leiter (203) so verbunden ist, dass es mit dem außen liegenden Leiter (203) eine Einheit bildet.
Die elektronische Einrichtung (10) nach Anspruch 8, wobei der außen liegende Leiter (203) mit dem Leiterrahmen (200) als Einheit ausgebildet ist.
Die elektronische Einrichtung (10) nach Anspruch 8, die ferner aufweist: Kontaktleiterbahnen, die ein metallisches Gebiet des Leiterrahmens (200) mit einem metallischen Gebiet des Substrats (100) verbinden.
Die elektronische Einrichtung (10) nach Anspruch 8, die ferner aufweist: eine Schalteinrichtung (SWD), die ausgebildet ist, mindestens eine der Kontaktleiterbahnen zwischen dem metallischen Gebiet des Substrats (100) und dem Leiterrahmen (200) auszuwählen.
Eine Mehrbandantenne, mit: einem leitenden Verbindungselement (500), das auf einem nicht-metallischen Gebiet einer elektronischen Einrichtung (10) angeordnet ist; eine erste Impedanz-Anpasseinheit (IM1) in einer Speiseleitung zwischen einer auf einem Substrat (100) montierten Schaltungseinheit (150) und dem leitenden Verbindungselement (500); einem außen liegenden Leiter (203), der auf einer außen liegenden Oberfläche der elektronischen Einrichtung (10) von einem ersten Verbindungsanschluss (CT1), der mit einem Ende des leitenden Verbindungselements (500) verbunden ist, bis zu einem ersten und einem zweiten Bahnanschluss (PT1, PT2), die entsprechend gegenüberliegend zueinander angeordnet sind, angeordnet ist; und eine zweite Impedanz-Anpasseinheit (IM2), die zwischen dem leitenden Verbindungselement (500) und dem außen liegenden Leiter (203) angeordnet ist; wobei der außen liegende (203) Leiter aufweist: einen ersten außen liegenden Strahlungsleiter (203-1), die einen ersten Strompfad zwischen dem ersten Bahnanschluss (PT1) und dem ersten Verbindungsanschluss (CT1) zur Erzeugung eines ersten Frequenzbandes bildet, und einen zweiten außen liegenden Strahlungsleiter (203-2), der mit dem ersten außen liegenden Strahlungsleiter (203) als Einheit ausgebildet ist und einen zweiten Strompfad zwischen dem zweiten Bahnanschluss (PT2) und dem ersten Verbindungsanschluss (CT1) zur Erzeugung eines zweiten Frequenzbandes bildet, wobei sich das zweite Frequenzband von dem ersten Frequenzband unterscheidet.
Die Mehrbandantenne nach Anspruch 15, wobei ein von der Schaltungseinheit (150) des Substrats (100) ausgegebener Strom einen ersten Strompfad bildet, der in eine Masse des Substrats über die Speiseleitung, die erste Impedanz-Anpasseinheit (IM1), das leitende Verbindungselement (500) und den ersten außen liegenden Strahlungsleiter (203-1) fließt.
Die Mehrbandantenne nach Anspruch 16, wobei der aus der Schaltungseinheit (150) des Substrats (100) ausgegebene Strom einen zweiten Strompfad bildet, der über die Speiseleitung, die erste Impedanz-Anpasseinheit (IM1), das leitende Verbindungselement (500) und den zweiten außen liegenden Strahlungsleiter (203-2) in die Masse des Substrats (100) fließt.
Die Mehrbandantenne nach Anspruch 15, die ferner aufweist: einen Leiterrahmen (200), der jeweils den ersten und den zweiten Bahnanschluss (PT1, PT2) des außen liegenden Leiters (203) mit jeweiligen Massen des Substrats (100) verbindet.
Eine Mehrbandantenne, mit: einem leitenden Verbindungselement (500), das auf einem Gebiet einer elektronischen Einrichtung (10) angeordnet und an einem Ende mit einer Schaltungseinheit (150), die auf einem Substrat (100) montiert ist, über eine Speiseleitung verbunden ist; einem außen liegenden Leiter (203), der auf einer außen liegenden Oberfläche der elektronischen Einrichtung (10) von einem ersten Verbindungsanschluss (CT1), der mit einem weiteren Ende des leitenden Verbindungselements (500) verbunden ist, zu einem ersten und einem zweiten Bahnanschluss (PT1, PT2), die entsprechend an gegenüberliegenden Positionen zueinander angeordnet sind, angeordnet ist; einem Leiterrahmen (200), der den ersten und den zweiten Bahnanschluss (PT1, PT2) des außen liegenden Leiters (203) mit Massen des Substrats (100) verbindet, wobei der außen liegende Leiter (203) einen ersten außen liegenden Strahlungsleiter (230-1), der einen ersten Strompfad zwischen dem ersten Bahnanschluss (PT1) und dem ersten Verbindungsanschluss (CT1) zur Erzeugung eines ersten Frequenzbandes bildet, und einen zweiten außen liegenden Strahlungsleiter (203-2) aufweist, der mit dem ersten außen liegenden Strahlungsleiter (203-1) als Einheit ausgebildet ist und einen zweiten Strompfad zwischen dem zweiten Bahnanschluss (PT1) und dem ersten Verbindungsanschluss (CT1) bildet, um ein zweites Frequenzband, das sich von dem ersten Frequenzband unterscheidet, zu erzeugen; eine erste Impedanz-Anpasseinheit (IM1) in einer Speiseleitung zwischen der auf einem Substrat (100) montierten Schaltungseinheit (150) und dem leitenden Verbindungselement (500); eine zweite Impedanz-Anpasseinheit (IM2) zwischen dem leitenden Verbindungselement (500) und dem außen liegenden Leiter (203); und eine dritte Impedanz-Anpasseinheit (IM3) zwischen beiden Enden des leitenden Verbindungselements (500) und einer der Massen des Substrats (100); wobei das leitende Verbindungselement (500) auf einer gleichen Schicht wie der Leiterrahmen (200) in einem Luftbereich angeordnet ist, und ein nicht-metallisches Gebiet des Leiterrahmens (200) zwischen einer Abdeckung und einer Anzeige (300) der elektronischen Einrichtung (10) angeordnet ist, mit dem außen liegenden Leiter (203) als Einheit ausgebildet ist.
Die Mehrbandantenne nach Anspruch 19, wobei eine elektrische Länge des ersten Strahlungsleiters (203-1) sich von einer elektrischen Länge des zweiten Strahlungsleiters (203-2) unterscheidet, um das erste und das zweite Frequenzband zwischen dem ersten und dem zweiten Strahlungsleiter (203-1, 203-2) zu erzeugen.
Die Mehrbandantenne nach Anspruch 19, wobei die elektrische Länge des ersten außen liegenden Strahlungsleiters (203-1) oder des zweiten außen liegenden Strahlungsleiters (203-2) größer ist als die elektrische Länge des leitenden Verbindungselements (500), um unterschiedliche Frequenzbänder zwischen dem ersten außen liegenden Strahlungsleiter (203-1) und dem zweiten außen liegenden Strahlungsleiter (203-2) zu erzeugen.