DE102016200263A1 - Mikromechanischer Drucksensor - Google Patents

Mikromechanischer Drucksensor Download PDF

Info

Publication number
DE102016200263A1
DE102016200263A1 DE102016200263.5A DE102016200263A DE102016200263A1 DE 102016200263 A1 DE102016200263 A1 DE 102016200263A1 DE 102016200263 A DE102016200263 A DE 102016200263A DE 102016200263 A1 DE102016200263 A1 DE 102016200263A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
substrate
evaluation circuit
sensor element
pressure sensor
depression
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE102016200263.5A
Other languages
English (en)
Inventor
Eckart Schellkes
Florian Grabmaier
Timo Lindemann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE102016200263.5A priority Critical patent/DE102016200263A1/de
Priority to US15/396,867 priority patent/US9957158B2/en
Priority to TW106100832A priority patent/TWI712177B/zh
Priority to CN201710022540.3A priority patent/CN107032296B/zh
Publication of DE102016200263A1 publication Critical patent/DE102016200263A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C1/00Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
    • B81C1/00015Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
    • B81C1/00261Processes for packaging MEMS devices
    • B81C1/00333Aspects relating to packaging of MEMS devices, not covered by groups B81C1/00269 - B81C1/00325
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C1/00Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
    • B81C1/00015Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
    • B81C1/00261Processes for packaging MEMS devices
    • B81C1/00309Processes for packaging MEMS devices suitable for fluid transfer from the MEMS out of the package or vice versa, e.g. transfer of liquid, gas, sound
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C1/00Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
    • B81C1/00015Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
    • B81C1/00261Processes for packaging MEMS devices
    • B81C1/00269Bonding of solid lids or wafers to the substrate
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/0032Packages or encapsulation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/0032Packages or encapsulation
    • B81B7/0061Packages or encapsulation suitable for fluid transfer from the MEMS out of the package or vice versa, e.g. transfer of liquid, gas, sound
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C1/00Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
    • B81C1/00015Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
    • B81C1/00222Integrating an electronic processing unit with a micromechanical structure
    • B81C1/0023Packaging together an electronic processing unit die and a micromechanical structure die
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14Housings
    • G01L19/141Monolithic housings, e.g. molded or one-piece housings
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L7/00Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements
    • G01L7/02Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges
    • G01L7/08Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges of the flexible-diaphragm type
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/02Sensors
    • B81B2201/0264Pressure sensors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2207/00Microstructural systems or auxiliary parts thereof
    • B81B2207/01Microstructural systems or auxiliary parts thereof comprising a micromechanical device connected to control or processing electronics, i.e. Smart-MEMS
    • B81B2207/012Microstructural systems or auxiliary parts thereof comprising a micromechanical device connected to control or processing electronics, i.e. Smart-MEMS the micromechanical device and the control or processing electronics being separate parts in the same package
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C2203/00Forming microstructural systems
    • B81C2203/01Packaging MEMS
    • B81C2203/0136Growing or depositing of a covering layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C2203/00Forming microstructural systems
    • B81C2203/01Packaging MEMS
    • B81C2203/0154Moulding a cap over the MEMS device
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C2203/00Forming microstructural systems
    • B81C2203/07Integrating an electronic processing unit with a micromechanical structure
    • B81C2203/0785Transfer and j oin technology, i.e. forming the electronic processing unit and the micromechanical structure on separate substrates and joining the substrates
    • B81C2203/0792Forming interconnections between the electronic processing unit and the micromechanical structure

Abstract

Ein Verfahren zur Herstellung eines Drucksensors umfasst Schritte des Bereitstellens eines Substrats mit einer Vertiefung; des Anbringens eines mikromechanischen Sensorelements auf dem Substrat in der Vertiefung; des Anbringens einer Auswerteschaltung auf dem Substrat neben der Vertiefung; des elektrischen Verbindens der Auswerteschaltung mit dem Sensorelement; des Abdeckens des Substrats um die Vertiefung herum mittels einer Vergussmatrize, sodass die Vertiefung geschlossen ist; des Vergießens der Auswerteschaltung zwischen dem Substrat und der Vergussmatrize; und des Entfernens der Vergussmatrize.

Description

  • Die Erfindung betrifft einen mikromechanischen Drucksensor. Insbesondere betrifft die Erfindung die Herstellung des Drucksensors aus Halbleiterkomponenten.
  • Stand der Technik
  • Ein Drucksensor umfasst ein mikromechanisches Sensorelement und eine Auswerteschaltung, die in einem gemeinsamen Gehäuse angeordnet sind. Das Gehäuse schützt die einzelnen Komponenten vor Umwelteinflüssen wie Staub, Vibration und Hitze, sodass der Drucksensor beispielsweise an Bord eines Kraftfahrzeugs eingesetzt werden kann. Das mikromechanische Sensorelement umfasst eine Membran, deren Verformung bzw. Auslenkung aufgrund eines atmosphärischen Drucks in ein Sensorsignal umgewandelt wird, das dann mittels der Auswerteschaltung weiterverarbeitet wird. Um das Sensorelement und die Auswerteschaltung in einem Gehäuse unterzubringen, sind mehrere Techniken bekannt.
  • In einer ersten Variante wird ein im Gussverfahren hergestelltes Teil des Gehäuses mit einer Vertiefung erzeugt, in die anschließend das Sensorelement und die Auswerteschaltung angebracht werden. Elektrische Kontakte zwischen diesen Elementen müssen dann noch passiviert werden, was aufwendig und kostenintensiv sein kann.
  • In einer zweiten Variante werden die Auswerteschaltung und ggf. noch andere passive Komponenten auf einem Substrat angeordnet und eingegossen. Beim Gießen wird gleichzeitig eine Vertiefung erzeugt, in die in einem zweiten Bestückungsprozess das mikromechanische Sensorelement angebracht wird. Danach müssen jedoch wieder elektrische Kontakte passiviert werden, sodass der Prozessfluss zwei sequentielle Bestückungen umfasst. Andererseits ist hierbei vorteilhaft, dass bis auf den mikromechanischen Sensor alle Komponenten in der Vergussmasse eingeschlossen und somit gut vor Umwelteinflüssen geschützt sind. Die Vergussmasse kann einen besseren Schutz bieten als ein nachträglich appliziertes Passivierungsmaterial wie z. B. ein Silikongel.
  • In einer dritten Variante wird das Sensorelement zusammen mit der Auswerteschaltung auf dem Substrat bestückt und kontaktiert, bevor der Drucksensor mit einer Vergussmasse vergossen wird. Hierzu muss üblicherweise eine Folie zwischen einer Vergussmatrize und dem Substrat eingesetzt werden, um eine Dichtigkeit gegenüber der Vergussmasse zu gewährleisten. Dadurch reicht ein Bestückungsprozess aus und das Sensorelement bleibt auch im fertigen Zustand des Sensors von außen zugänglich. Nachteilig ist hierbei, dass die Vergussmatrize gegenüber der Membran des Sensorelements abdichten muss. Hierbei kann die Membran leicht beschädigt werden oder die Dichtigkeit gegenüber der Vergussmasse kann nicht gewährleistet sein. Übertretende Vergussmasse (Mold) kann dabei einzelne Bauteile wie den Drucksensor und insbesondere dessen Membran verschmutzen (Mold Flash). Kommt die Membran mit Vergussmasse in Berührung, so kann dadurch das Sensorsignal verfälscht werden.
  • Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine verbesserte Technik zur Bereitstellung eines Drucksensors anzugeben, der wenigstens einen der oben genannten Nachteile überwindet. Die Erfindung löst diese Aufgabe mittels der Gegenstände der unabhängigen Ansprüche.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Ein Verfahren zur Herstellung eines Drucksensors umfasst Schritte des Bereitstellens eines Substrats mit einer Vertiefung; des Anbringens eines mikromechanischen Sensorelements auf dem Substrat in der Vertiefung; des Anbringens einer Auswerteschaltung auf dem Substrat neben der Vertiefung; des elektrischen Verbindens der Auswerteschaltung mit dem Sensorelement; des Abdeckens des Substrats um die Vertiefung herum mittels einer Vergussmatrize, sodass die Vertiefung geschlossen ist; des Vergießens der Auswerteschaltung zwischen dem Substrat und der Vergussmatrize; und des Entfernens der Vergussmatrize.
  • Das Verfahren erlaubt es, den Drucksensor mittels nur eines einzigen Bestückungsvorgangs herzustellen, bei dem sowohl das Sensorelement als auch die Auswerteschaltung auf dem Substrat angebracht werden. Während des Vergießens der Auswerteschaltung ist die Vertiefung, in der sich das Sensorelement befindet, mittels der Vergussmatrize abgeschlossen. Ein Eintreten von Vergussmasse kann so sicher verhindert werden. Dabei besteht eine Dichtfläche zwischen der Vergussmatrize und dem Substrat, sodass eine Dichtigkeit gegenüber dem Sensorelement und insbesondere einer Membran des Sensorelements nicht hergestellt werden muss. Eine Verunreinigung oder Überbelastung des Sensors und seiner Membran können so verhindert werden.
  • Eine Vergussmatrize zur Herstellung des oben beschriebenen Drucksensors ist dazu eingerichtet, um die Vertiefung herum am Substrat anzuliegen und einen vorbestimmten Bereich um und über der Auswerteschaltung freizulassen. Der Bereich kann dann mit der Vergussmasse gefüllt werden, um die Auswerteschaltung am Substrat zu vergießen. Gleichzeitig kann mittels der Vergussmatrize ein Eindringen von Vergussmasse in die Vertiefung, in der sich das Sensorelement befindet, sicher verhindert werden.
  • Ein Drucksensor, der insbesondere durch das oben beschriebene Verfahren und beispielsweise unter Verwendung der ebenfalls oben beschriebenen Vergussmatrize hergestellt werden kann, umfasst ein Substrat mit einer Vertiefung, ein mikromechanisches Sensorelement, das auf dem Substrat in der Vertiefung angebracht ist, eine Auswerteschaltung, die auf dem Substrat neben der Vertiefung angebracht ist, eine elektrische Verbindung der Auswerteschaltung mit dem Sensorelement und eine Vergussmasse, die die Auswerteschaltung abdeckt und das Sensorelement freilässt.
  • Das Sensorelement kann durch die Vergussmasse gut geschützt sein, sodass es sich insbesondere für Applikationen im Automotive-Bereich eignen kann. Beispielsweise kann das Sensorelement an Bord eines Kraftfahrzeugs, etwa in Verbindung mit einem Abgastrakt eines Verbrennungsmotors, eingesetzt werden.
  • Kurze Beschreibung der Figuren
  • Die Erfindung wird nun mit Bezug auf die beigefügten Figuren genauer beschrieben, in denen:
  • 14 Verfahrensschritte bei der Herstellung eines Drucksensors
    darstellen.
  • Genaue Beschreibung von Ausführungsbeispielen
  • 1 zeigt einen ersten Schritt 100 eines Verfahrens zur Herstellung eines Drucksensors. Ein Substrat 105 umfasst eine Vertiefung 110, die auch Kavität genannt werden kann. Das Substrat 105 umfasst üblicherweise ein Halbleitermaterial, beispielsweise Silizium. Auf eine obere Oberfläche des Substrats 105 werden in der Vertiefung 110 ein mikromechanisches Sensorelement 115 und neben der Vertiefung 110 eine Auswerteschaltung 120 angebracht. Das mikromechanische Sensorelement 115 umfasst eine mikromechanische Struktur (MEMS: Microelectromechanical System), die eine Membran 125 umfasst, die beweglich gegenüber dem restlichen Sensorelement 115 gelagert ist. Die Auswerteschaltung 120 ist üblicherweise eine Halbleiterschaltung, die gemeinhin als anwenderspezifischer integrierter Schaltkreis (ASIC) ausgebildet ist. Das Befestigen des Sensorelements 115 und der Auswerteschaltung 120 an der Membran 125 erfolgt üblicherweise mit einer Klebetechnik.
  • Elektrische Verbindungen zwischen dem Sensorelement 115 und der Auswerteschaltung 120 werden üblicherweise über Bond-Drähte 130 hergestellt, die bevorzugterweise jeweils zu einer leitenden Struktur innerhalb oder an der Oberfläche des Substrats 105 führen. Dieser Vorgang wird auch als Kontaktieren, Bonden oder elektrisches Verbinden bezeichnet. Ein externer Anschluss zur Kontaktierung des Drucksensors ist in 1 nicht dargestellt.
  • In einem Schritt 200 werden das Substrat 105, das Sensorelement 115 und die Auswerteschaltung 120 mittels einer Vergussmatrize 205 abgedeckt. Ein Bereich 210 um die Auswerteschaltung 120 und darüber wird dabei durch die Vergussmatrize 205 freigelassen. Die Vergussmatrize 205 schließt jedoch möglichst dicht außerhalb dieses Bereichs gegenüber dem Substrat 105 ab. Außerdem ist die Vergussmatrize 205 so geformt, dass sie um die Vertiefung 110 herum dicht am Substrat 105 anliegt. Eine Dichtfläche zwischen dem Substrat 105 und der Vergussmatrize 205 kann umlaufend um die Vertiefung 110 eine vorbestimmte Mindestbreite aufweisen. Es ist nicht vorgesehen, eine Folie oder ein anderes temporäres oder permanentes Dichtelement zwischen der Vergussmatrize 205 und dem Substrat 105 vorzusehen. Vielmehr ist bevorzugt, dass die Vergussmatrize 205 an den beschriebenen Stellen unmittelbar am Substrat 105 anliegt.
  • In einem dritten Schritt 300 wird der Bereich 210 zwischen der Vergussmatrize 205 und dem Substrat 105 mittels einer Vergussmasse 305 ausgegossen. Entsprechende Kanäle zur Führung der Vergussmasse 305 können in der Vergussmatrize 205 ausgebildet sein. Die Vergussmasse 305 ist üblicherweise unter erhöhter Temperatur und ggf. unter erhöhtem Druck fließfähig, um den Bereich 210 auszufüllen. Die Vergussmasse 305 fließt üblicherweise in horizontaler Richtung an der Oberfläche des Substrats 105 entlang, kann jedoch nicht in den Bereich der Vertiefung 110 eindringen, da die Vergussmatrize 205 mit dem Substrat 105 eine unüberwindliche Barriere bildet.
  • 4 zeigt einen vierten Schritt 400, in dem die Vergussmatrize 205 nach dem Erkalten, Vernetzen oder Abbinden der Vergussmasse 305 im Bereich 210 wieder entfernt wird. Dadurch ist ein Drucksensor 405 fertiggestellt, dessen Auswerteschaltung 120 mittels Vergussmasse 305 abgedeckt und somit passiviert ist, während sein mikromechanisches Sensorelement 115 weiter frei zugänglich ist. Der Drucksensor 405 kann insbesondere zur Bestimmung eines Drucks oder einer Druckdifferenz zwischen Gasen, beispielsweise an Bord eines Kraftfahrzeugs, verwendet werden.

Claims (3)

  1. Verfahren zur Herstellung eines Drucksensors (405), wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: – Bereitstellen (100) eines Substrats (105) mit einer Vertiefung (110); – Anbringen (100) eines mikromechanischen Sensorelements (115) auf dem Substrat (105) in der Vertiefung (110); – Anbringen (100) einer Auswerteschaltung (120) auf dem Substrat (105) neben der Vertiefung (110); – elektrisches Verbinden (100) der Auswerteschaltung (120) mit dem Sensorelement (115); – Abdecken (200) des Substrats (105) um die Vertiefung (110) herum mittels einer Vergussmatrize (205), sodass die Vertiefung (110) geschlossen ist; – Vergießen (300) der Auswerteschaltung (120) zwischen dem Substrat (105) und der Vergussmatrize (205); und – Entfernen (400) der Vergussmatrize (205).
  2. Vergussmatrize (205) zur Herstellung eines Drucksensors (405) mittels eines Verfahrens nach Anspruch 1, wobei die Vergussmatrize (205) dazu eingerichtet ist, um die Vertiefung (110) herum am Substrat (105) anzuliegen und einen vorbestimmten Bereich (210) um und über der Auswerteschaltung (120) freizulassen.
  3. Drucksensor (405), umfassend – ein Substrat (105) mit einer Vertiefung (110); – ein mikromechanisches Sensorelement (115), das auf dem Substrat (105) in der Vertiefung (110) angebracht ist; – eine Auswerteschaltung (120), die auf dem Substrat (105) neben der Vertiefung (110) angebracht ist; – eine elektrische Verbindung (130) der Auswerteschaltung (120) mit dem Sensorelement (115); und – eine Vergussmasse (305), die die Auswerteschaltung (120) abdeckt und das Sensorelement (115) freilässt.
DE102016200263.5A 2016-01-13 2016-01-13 Mikromechanischer Drucksensor Pending DE102016200263A1 (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102016200263.5A DE102016200263A1 (de) 2016-01-13 2016-01-13 Mikromechanischer Drucksensor
US15/396,867 US9957158B2 (en) 2016-01-13 2017-01-03 Micromechanical pressure sensor
TW106100832A TWI712177B (zh) 2016-01-13 2017-01-11 微機械壓力感測器
CN201710022540.3A CN107032296B (zh) 2016-01-13 2017-01-12 微机械压力传感器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102016200263.5A DE102016200263A1 (de) 2016-01-13 2016-01-13 Mikromechanischer Drucksensor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102016200263A1 true DE102016200263A1 (de) 2017-07-13

Family

ID=59118705

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102016200263.5A Pending DE102016200263A1 (de) 2016-01-13 2016-01-13 Mikromechanischer Drucksensor

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9957158B2 (de)
CN (1) CN107032296B (de)
DE (1) DE102016200263A1 (de)
TW (1) TWI712177B (de)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10104101A (ja) * 1996-10-02 1998-04-24 Mitsubishi Electric Corp 半導体圧力センサ
JP2001326238A (ja) * 2000-05-17 2001-11-22 Toshiba Corp 半導体装置、半導体装置の製造方法、樹脂封止金型及び半導体製造システム
JP4609019B2 (ja) * 2004-09-24 2011-01-12 株式会社デンソー 熱式流量センサ及びその製造方法
KR20080110497A (ko) * 2007-06-14 2008-12-18 야마하 가부시키가이샤 마이크로폰 패키지, 반도체 장치 및 그 제조 방법
DE102008021091A1 (de) * 2008-04-28 2009-10-29 Epcos Ag Drucksensor
TWI515805B (zh) * 2012-06-21 2016-01-01 Gld Technology Co Ltd Semiconductor packaging method
DE102013204804A1 (de) * 2013-03-19 2014-09-25 Robert Bosch Gmbh Sensorvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Sensorvorrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
US20170197824A1 (en) 2017-07-13
TW201733135A (zh) 2017-09-16
TWI712177B (zh) 2020-12-01
CN107032296B (zh) 2023-01-06
CN107032296A (zh) 2017-08-11
US9957158B2 (en) 2018-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19758891B4 (de) Halbleitersensor und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1744138B1 (de) Mikromechanische Vorrichtung mit zwei Sensorstrukturen und Verfahren zur Herstellung einer mikromechanischen Vorrichtung
DE102016201847A1 (de) Vorrichtung zur Erfassung eines Drucks eines fluiden Mediums und Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung
DE102011078937A1 (de) Drucksensorgehäusesysteme und -verfahren
DE102008011943B4 (de) Sensoranordnung zur Differenzdruckmessung
DE2913772A1 (de) Halbleiter-druckwandler
DE10216019A1 (de) Behälter für Halbleitersensor, Verfahren zu dessen Herstellung und Halbleitersensorvorrichtung
DE102012223550B4 (de) Mikromechanischer, kapazitiver Drucksensor
DE102010002463A1 (de) Mikromechanisches Drucksensorelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE2503781A1 (de) Verfahren zur herstellung von druck-messwertwandlern in halbleiterbauweise
DE112013002993T5 (de) Thermischer Durchflussmesser
DE102014014103A1 (de) Sensormodul zur Messung eines Druckes eines Fluides mit mindestens einer auf einem Schaltungsträger angeordneten elektronischen Schaltung, insbesondere einem integrierten Schaltkreis und mindestens einem Druckmesschip
DE112013002939B4 (de) Thermischer Durchflussmesser
DE112013002976T5 (de) Thermischer Durchflussmesser
EP2335039A1 (de) Sensoranordnung, verfahren zum betrieb einer sensoranordnung und verfahren zur herstellung einer sensoranordnung
DE102016219807A1 (de) Mikromechanischer Sensor
DE102008054428A1 (de) Aufbau eines Drucksensors
DE102013224652A1 (de) Sensor zum Ausgeben eines elektrischen Signals basierend auf einer erfassten physikalischen Größe
DE102016200263A1 (de) Mikromechanischer Drucksensor
WO2019016320A1 (de) Drucksensoranordnung und verfahren zu deren herstellung
DE102017212866A1 (de) Drucksensoranordnung, Messvorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
DE102018211280B4 (de) MEMS-Sensor und Verfahren zur Herstellung eines MEMS-Sensors
DE102017202605A1 (de) Mikromechanische Anordnung mit einem sensitiven Element und dazugehöriges Herstellungsverfahren
DE102017210691A1 (de) Verfahren zur Herstellung von mikromechanischen Sensoren
DE102014019690B4 (de) Verfahren zur Herstellung einer Dichtung für eine flächeneffiziente Druckerfassungsvorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed