DE102016114199A1 - Chipkartenmodul, chipkarte, chipkartenanordnung, verfahren zum ausbilden eines chipkartenmoduls und verfahren zum ausbilden einer chipkarte - Google Patents

Chipkartenmodul, chipkarte, chipkartenanordnung, verfahren zum ausbilden eines chipkartenmoduls und verfahren zum ausbilden einer chipkarte Download PDF

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Abstract

Es wird ein Chipkartenmodul bereitgestellt. Das Chipkartenmodul kann Folgendes enthalten: einen Träger mit einer ersten Seite und einer gegenüberliegenden zweiten Seite; einen Chip, der über dem Träger angeordnet ist, wobei der Chip einen ersten Chipkontakt besitzt; einen ersten und einen zweiten Antennenkontakt, über der ersten Seite ausgebildet; einen metallfreien Bereich, der über der ersten Seite zwischen dem ersten Antennenkontakt und dem zweiten Antennenkontakt ausgebildet ist, wobei sich der metallfreie Bereich zwischen einem ersten Kantenabschnitt und einem zweiten Kantenabschnitt des Trägers erstreckt; und eine erste Chipverbindung, die den ersten Chipkontakt elektrisch mit dem ersten Antennenkontakt verbindet, wobei die erste Chipverbindung mindestens teilweise über der zweiten Seite in einem Gebiet gegenüber dem metallfreien Bereich angeordnet ist.

Description

  • Erfindungsgebiet
  • Verschiedene Ausführungsformen betreffen allgemein ein Chipkartenmodul, eine Chipkarte, eine Chipkartenanordnung, ein Verfahren zum Ausbilden eines Chipkartenmoduls und ein Verfahren zum Ausbilden einer Chipkarte.
  • Allgemeiner Stand der Technik
  • Eine typische kontaktlose Chipkarte nach dem Stand der Technik (auch als eine Smartcard bezeichnet) mit einem Formmodul 102a (auch als ein Chipkartenmodul oder Modul bezeichnet) und einem Antennendraht 104 ist in 1A gezeigt. Zwei Enden 104_1, 104_2 des Antennendrahts 104 sind physisch an dem Chipkartenmodul 102a angebracht. Dieser Aufbau besitzt gute elektrische Eigenschaften, aufgrund der physischen Verbindung der Antennendrähte 104 mit dem Modul 102 können eine niedrige Abfragefeldstärke Hmin und eine sehr hohe Bitrate (VHBR) möglich sein.
  • Ein Nachteil der Konfiguration der Smartcard von 1A kann eine begrenzte Zuverlässigkeit des Formmoduls während des Gebrauchs sein, z. B. im Feld. Bei solchen Karten können beispielsweise Risse des Formkörpers oder Chiprisse, die durch Überbeanspruchung (z. B. Fehlbehandlung durch den Benutzer) verursacht werden, auftreten.
  • Hinsichtlich der Kartenherstellung erfordert die Konfiguration der Smartcard von 1A eine Drahtkreuzung (im Gebiet 104B gezeigt), um eine Verbindung von beiden Antennendrahtenden 104_1, 104_2 mit dem Modul 102a zu ermöglichen. Für diese Drahtkreuzung ist möglicherweise ein isolierter Antennendraht 104 erforderlich, um einen Kurzschluss zu vermeiden. Der isolierte Antennendraht 104 begrenzt möglicherweise einen Prozess zum Ausbilden einer Draht-Modul-Zwischenverbindung auf Schweißen (ein Prozess, der nicht sehr zuverlässig ist, möglicherweise ist viel Nacharbeit erforderlich) oder auf Löten mit sehr hohen Temperaturen, um die Isolation durch Hitze zu entfernen. Beide Prozesse sind für die Kartenstruktur nachteilig, sie können in dem Kartenmaterial (typischerweise PVC, PC oder PET) Verbrennungen hervorrufen.
  • Eine kontaktlose Smartcard nach dem Stand der Technik mit einem Chipkartenmodul 102b mit einer integrierten Modulantenne 108 für die Datenübertragung durch induktives Koppeln an die Antenne 104 (ein sogenanntes kontaktloses Coil-on-Module, COM-CL-Modul) und einem Antennendraht 104 (auch als eine Verstärkerantenne bezeichnet) ist in 1B gezeigt.
  • Die induktive Kopplung kann die elektrischen Eigenschaften des Smartcardsystems beschränken, so dass es möglicherweise schwierig ist, Konfigurationen zu finden, die die erforderlichen Spezifikationen hinsichtlich eines niedrigen Hmin, VHBR und der Norm ISO14443 erfüllen.
  • Die kontaktlose Smartcard von 1B erfordert möglicherweise auch eine Drahtkreuzung und somit einen isolierten Draht.
  • Die COM-CL-Smartcard kann gute Zuverlässigkeitseigenschaften zeigen. Vorhergesagte Ausfallraten für Smartcards, die verwendet werden (auch als Misserfolgsraten für das Testen bezeichnet) können etwa 10x kleiner sein als die Misserfolgsraten von Smartcards mit Formmodulen. Die gute Zuverlässigkeit rührt möglicherweise zumindest teilweise von dem Modulaufbau her, wobei ein sehr dünner (flexibler) Halbleiterchip verwendet wird, der auch in der Lage sein kann, die mechanische Beanspruchung im Feld auszuhalten.
  • Kurze Darstellung der Erfindung
  • Es wird ein Chipkartenmodul bereitgestellt. Das Chipkartenmodul kann Folgendes enthalten: einen Träger mit einer ersten Seite und einer gegenüberliegenden zweiten Seite; einen Chip, der über dem Träger angeordnet ist, wobei der Chip einen ersten Chipkontakt besitzt; einen ersten und einen zweiten Antennenkontakt, über der ersten Seite ausgebildet; einen metallfreien Bereich, der über der ersten Seite zwischen dem ersten Antennenkontakt und dem zweiten Antennenkontakt ausgebildet ist, wobei sich der metallfreie Bereich zwischen einem ersten Kantenabschnitt und einem zweiten Kantenabschnitt des Trägers erstreckt; und eine erste Chipverbindung, die den ersten Chipkontakt elektrisch mit dem ersten Antennenkontakt verbindet, wobei die erste Chipverbindung mindestens teilweise über der zweiten Seite in einem Gebiet gegenüber dem metallfreien Bereich angeordnet ist.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • In den Zeichnungen beziehen sich allgemein gleiche Bezugszeichen auf die gleichen Teile in den verschiedenen Ansichten. Die Zeichnungen sind nicht notwendigerweise maßstabsgetreu, wobei stattdessen die Betonung darauf gelegt wird, die Prinzipien der Erfindung zu veranschaulichen. In der folgenden Beschreibung werden verschiedene Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die folgenden Zeichnungen beschrieben. Es zeigen:
  • 1A und 1B jeweils eine schematische Zeichnung einer kontaktlosen Chipkarte;
  • 2A und 2B schematische Ansichten von Verbindungsstrukturen über einer ersten bzw. einer zweiten Seite eines Chipkartenmoduls gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
  • 3A eine schematische Draufsicht auf ein Chipkartenmodul gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
  • 3B einen Querschnitt entlang der Linie A-A' von 3A;
  • 4A eine schematische Draufsicht auf eine Chipkarte mit einem Chipkartenmodul gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
  • 4B und 4C jeweils eine vergrößerte Ansicht einer möglichen Anordnung des Chipkartenmoduls von 4A;
  • 5 eine Querschnittsansicht der Chipkarte von 4A;
  • 6A eine schematische Querschnittsansicht einer Chipkarte gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
  • 6B eine schematische Querschnittsansicht einer Chipkarte gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
  • 6C einen Querschnitt durch einen Abschnitt einer Drahtantenne von 6B;
  • 7 einen Kartenmontageprozess zum Ausbilden einer Chipkarte gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
  • 8 einen Prozessfluss eines Verfahrens zum Ausbilden eines Chipkartenmoduls gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
  • 9 einen Prozessfluss eines Verfahrens zum Ausbilden einer Chipkarte gemäß verschiedenen Ausführungsformen; und
  • 10 einen Prozessfluss eines Verfahrens zum Ausbilden einer Chipkartenmodulanordnung gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
  • Beschreibung
  • Die folgende ausführliche Beschreibung bezieht sich auf die beiliegenden Zeichnungen, die als Veranschaulichung spezifische Details und Ausführungsformen zeigen, in denen die Erfindung praktiziert werden kann.
  • Das Wort ”beispielhaft” soll hier ”als ein Beispiel, ein Fall oder eine Darstellung dienend” bedeuten. Eine Ausführungsform oder ein Design, die hierin als ”beispielhaft” beschrieben werden, sind nicht notwendigerweise als gegenüber anderen Ausführungsformen oder Designs bevorzugt oder vorteilhaft auszulegen.
  • Das Wort ”über” bezüglich einem ”über” einer Seite oder Oberfläche abgeschiedenen Material verwendet, kann hierin verwendet werden, um zu bedeuten, dass das abgeschiedene Material ”direkt auf”, z. B. in direktem Kontakt mit, der implizierten Seite oder Oberfläche ausgebildet sein kann. Das Wort ”über”, das bezüglich eines ”über” einer Seite oder Oberfläche ausgebildeten abgeschiedenen Materials verwendet wird, kann hier verwendet werden, um zu bedeuten, dass das abgeschiedene Material ”indirekt auf” der imlizierten Seite oder Oberfläche ausgebildet sein kann, wobei eine oder mehrere zusätzliche Schichten zwischen der implizierten Seite oder Oberfläche und dem abgeschiedenen Material angeordnet sind.
  • In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Chipkartenmodul bereitgestellt, das es gestatten kann, eine Smartcard bereitzustellen, die die Vorteile der beiden bekannten Typen von Chipkartenmodul, die oben beschrieben sind, kombiniert. Beispielsweise kann das Chipkartenmodul gemäß verschiedenen Ausführungsformen eine gute Zuverlässigkeit wie die COM-CL-Smartcard von 1B haben und kann eine geringe Abfragefeldstärke Hmin und eine sehr hohe Bitrate wie die Smartcard von 1A gestatten, bei der die Antenne physisch an dem Chipkartenmodul angebracht ist.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen kann eine Anforderung für eine Drahtkreuzung durch ein spezielles Chipkartenmoduldesign eliminiert werden.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen kann ein metallfreier Bereich in dem Chipkartenmodul zum Verlegen der Antennenspule über das Modul vorgesehen sein. Dadurch kann eine Nutzung von unisoliertem Draht, der die Nutzung eines Niedertemperatur-Weichlötprozesses ermöglicht, ermöglicht werden.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen wird die zuverlässige Package-Struktur des Chipkartenmoduls vom COM-CL-Typ auf ein verdrahtetes Modul angewendet.
  • Die 2A und 2B zeigen schematische Ansichten von Verbindungsstrukturen über einer ersten bzw. einer zweiten Seite eines Chipkartenmoduls 200a gemäß verschiedenen Ausführungsformen. Eine relative Anordnung von Strukturen in 2A und 2B kann so angesehen werden, dass das Chipkartenmodul 200a von oben betrachtet wird, um in 2A die über der Oberseite angeordneten Strukturen zu zeigen, und dass die Strukturen angesehen werden, die über der Bodenseite des Chipkartenmoduls 200a nach dem Entfernen der Oberseitenstrukturen und eines Chipkartenmodulkörpers angeordnet sind. Alternativ können die relativen Anordnungen der Strukturen in 2A und 2B so betrachtet werden, dass eine von ihnen eine gespiegelte Ansicht zeigt. Diese Präsentation kann eine leichtere Identifikation von entsprechenden Durchgangslochverbindungen gestatten.
  • 3A zeigt eine schematische Ansicht des Chipkartenmoduls 200a gemäß verschiedenen Ausführungsformen, und 3B zeigt einen Querschnitt durch das Chipkartenmodul 200a entlang der Linie A-A' von 3A.
  • In verschiedenen Ausführungsformen kann das Chipkartenmodul 200a einen Träger 228 mit einer ersten Seite und einer gegenüberliegenden zweiten Seite enthalten. Der Träger 228 kann ein beliebiges, typischerweise verwendetes Material enthalten oder daraus bestehen, beispielsweise ein Kunststoffmaterial, z. B. ein Bandsubstrat, z. B. eine Polymerbasisschicht (z. B. Polyimid, PET, Epoxidlaminat), und kann auf typische Weise ausgebildet werden. Das Material des Trägers 228 kann beispielsweise zumindest moderat flexibel sein. Alternativ kann das Trägermaterial starr sein. Im Fall, dass der Träger 228 das Bandsubstrat enthält oder daraus besteht, kann das, was in 2A gezeigt ist, auch als ein blankes Bandsubstrat des Chipkartenmoduls bezeichnet werden.
  • Ein wichtiges Merkmal ist der metallfreie Bereich auf einer Seite des Bandsubstrats, dies wird verwendet, um ein Antennendrahtdesign ohne Drahtkreuzung zu ermöglichen.
  • 4 zeigt die entsprechende Rückseite des Bandsubstrats.
  • 3: Erfindungsmodul (Chipseite), blankes Bandsubstrat
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen kann das Chipkartenmodul 200a einen Chip 330, z. B. einen Halbleiterchip, über dem Träger 228 angeordnet enthalten, wobei der Chip 330 einen ersten Chipkontakt 330C1 besitzt. Der Chip 330 kann weiterhin einen zweiten Chipkontakt 330C2 besitzen.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen kann der Chip 330 über der ersten Seite des Trägers 228 angeordnet sein.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen kann das Chipkartenmodul 200a einen ersten Antennenkontakt 220M1, 222_1 und einen zweiten Antennenkontakt 220M2, 222_2, enthalten. Beide Antennenkontakte 220M1, 222_1, 220M2, 222_2, können über der ersten Seite ausgebildet sein. Der erste Antennenkontakt 220M1, 222_1 und der zweite Antennenkontakt 220M2, 222_2, können elektrisch leitend sein. Die Antennenkontakte 220M1, 222_1, 220M2, 222_2 können beispielsweise ein Metall enthalten oder daraus bestehen, beispielsweise Kupfer (Cu) oder eine Kupferlegierung. Eine Oberfläche der Antennenkontakte 220M1, 222_1, 220M2, 222_2, können mit einer Beschichtung beschichtet sein, die das Löten ermöglichen oder erleichtern kann, zum Beispiel Löten einer Antenne an die Antennenkontakte. Die Beschichtung kann beispielsweise Silber (Ag), Nickel-Gold (NiAu), Nickel-Palladium (NiPd) oder dergleichen enthalten oder daraus bestehen.
  • Der erste Antennenkontakt 220M2, 222_1, und der zweite Antennenkontakt 220M2, 222_1, können so konfiguriert sein, dass sie die physisch elektrisch damit verbundene Antenne besitzen, z. B. eine Verstärkerantenne der Chipkarte. Die Antenne ist nicht in 2A bis 3B gezeigt, siehe aber 4A bis 7.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen der ersten und zweiten Antennenkontakte 220M1, 222_1, 220M2, 222_2, kann als eine strukturierte Metallschicht 220M1, 220M2, ausgebildet werden und/oder sie enthalten, beispielsweise durch bekannte Prozesse wie Plattieren und/oder Abscheidung. Eine Dicke der ersten und zweiten Antennenkontakte 220M1, 222_1, 220M2, 222_2 kann in verschiedenen Ausführungsformen in einem Bereich von etwa 1 μm bis etwa 50 μm liegen, z. B. von etwa 5 μm bis etwa 20 μm, z. B. um 10 μm.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen können die ersten und zweiten Antennenkontakte 220M1, 222_1, 220M2, 222_2 Durchgangslöcher 222_1, 222_2 enthalten, z. B. ein erstes Durchgangsloch 222_1 des ersten Antennenkontakts 220M1, 222_1 und ein zweites Durchgangsloch 222_2 des zweiten Antennenkontakts 220M2, 222_2. Die Durchgangslöcher 222_1, 222_2 können plattierte Durchgangslöcher sein. Beispielsweise können die Durchgangslöcher 222_1, 222_2 mit dem gleichen Material, z. B. Kombination von Materialien, wie die Metallschichten 220M1, 220M2 plattiert sein. Bei verschiedenen Ausführungsformen kann es zwei verschiedene Typen von plattierten Durchgangslöchern geben. Kleinere Löcher (222_3, 222_4, siehe unten) zum Herstellen eines Kontakts mit dem Metall auf der Substratrückseite und größere Löcher (222_1, 222_2), die zusätzlich für eine Lötprozessuntersuchung verwendet werden können.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen können die Durchgangslöcher 222_1, 222_2 ausreichend groß ausgebildet werden, um nach dem elektrischen Verbinden der Antenne mit den Antennenkontakten 220M1, 222_1, 220M2, 222_2 eine Untersuchung des Lötkontakts durch die Durchgangslöcher 222_1, 222_2 zu gestatten, beispielsweise zum Untersuchen der Qualität der Lötfügestelle, d. h. des Lötflusses. Die Durchgangslöcher können beispielsweise eine Breite in einem Bereich von etwa 20 μm bis etwa 150 μm besitzen, beispielsweise etwa 100 μm.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen kann des Chipkartenmodul 200a einen über der ersten Seite zwischen dem ersten Antennenkontakt 220M1, 222_1 und dem zweiten Antennenkontakt 220M2, 222_2 ausgebildeten metallfreien Bereich 224 enthalten.
  • Der metallfreie Bereich 224 kann sich bei verschiedenen Ausführungsformen zwischen einem ersten Kantenabschnitt 228E1 und einem zweiten Kantenabschnitt 228E2 des Trägers 228 erstrecken. Der metallfreie Bereich 224 kann konfiguriert sein, das Verlegen der Antenne 204 dorthindurch zu gestatten (siehe 4A bis 7), was zu einer Anordnung mit dem ersten Antennenkontakt 220M1, 222_1 auf einer Seite der Antenne 204 und mit dem zweiten Antennenkontakt 220M1, 222_1 auf einer zweiten Seite der Antenne 204 gegenüber der ersten Seite führt. Die Antenne 204 kann eine Antennenspule enthalten oder daraus bestehen, die mehrere Wicklungen besitzen kann, z. B. drei oder mehr Wicklungen, z. B. vier, fünf, sechs oder mehr Wicklungen.
  • Der metallfreie Bereich 224 kann bei verschiedenen Ausführungsformen eine dielektrische Oberfläche besitzen. Die Oberfläche des metallfreien Bereichs 224 ist möglicherweise nicht elektrisch leitend, so dass keine elektrisch leitende Verbindung durch den metallfreien Bereich 224 zwischen individuellen Wicklungen der Antenne 204, auf der Oberfläche des metallfreien Bereichs 224 positioniert, bereitgestellt wird.
  • Eine Breite 224W des metallfreien Bereichs 224 kann in verschiedenen Ausführungsformen ausreichend groß sein, um das Verlegen der Antennenspule durch den metallfreien Bereich 224 zu gestatten. Die Breite 224W kann in verschiedenen Ausführungsformen größer sein als etwa (3 × Antennendrahtdurchmesser + 2 × Abstand zwischen Antennenwicklungen, ≈ 0,5 Antennendrahtdurchmesser + 2 × Kantenabstand zwischen den äußersten Antennenwicklungen und benachbarten Strukturen, 0,5 Antennendrahtdurchmesser). Bei einem Antennendrahtdurchmesser von etwa 100 μm kann die Breite 224W somit mindestens etwa 550 μm betragen. Allgemeiner kann die Breite 224W des metallfreien Bereichs in einem Bereich von etwa 300 μm bis etwa 5 mm, z. B. von etwa 550 μm bis etwa 2 mm, z. B. etwa 1 mm oder mehr, liegen.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen kann eine Struktur des metallfreien Bereichs 224 derart sein, dass ein Abschnitt 204F (siehe z. B. 4B oder 4C) der Antenne 204 derart im metallfreien Bereich 224 angeordnet sein kann, dass sich der Abschnitt 204F der mehreren Wicklungen der Antenne 204 von dem ersten Kantenabschnitt 228E1 zum zweiten Kantenabschnitt 228E2 erstreckt, wodurch der Abschnitt 204F zwischen dem ersten Antennenkontakt 220M1, 222_1 und dem zweiten Antennenkontakt 220M2, 222_2 angeordnet ist. Dies kann gestatten, dass ein erstes Ende 204_1 und ein zweites Ende 204_2, die sich in einer im Wesentlichen planaren Konfiguration der Antenne 204 auf entgegengesetzten Seiten des gewickelten Abschnitts befinden können (d. h. ein Ende innerhalb der Spule, eines außerhabl), mit dem ersten Antennenkontakt 220M1, 222_1 beziehungsweise dem zweiten Antennenkontakt 220M2, 222_2 ohne eine Anforderung einer Antennenkreuzung verbunden sind.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen kann der metallfreie Bereich 224 ein im Wesentlichen rechteckiger Bereich sein. Bei verschiedenen Ausführungsformen kann der metallfreie Bereich 224 eine beliebige andere Form besitzen, die das beschriebene Verlegen des Abschnitts 204F der mehreren Antennenwicklungen gestattet.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen kann der Chip 330 über der gleichen Seite des Trägers 228 wie der metallfreie Bereich 224 angeordnet sein. Dies kann gestatten, eine Chipkarte 400a (siehe z. B. 4A und 5) mit dem Chipkartenmodul 200a mit einer geringen Dicke bereitzustellen, weil das (relativ dicke) Chipkartenmodul 200a und die (ebenfalls relativ dicke) Antenne 204 in der gleichen Schicht angeordnet sein können. Alternativ kann der Chip 330 über der Seite des Trägers 228 angeordnet sein, die dem metallfreien Bereich 224 gegenüberliegt.
  • Der Chip 330 kann beispielsweise in einem Chipkontaktbereich 220M4, auch als ein Die-Pad bezeichnet, angeordnet sein. Der Chipkontaktbereich 220M4 kann ein Metall, beispielsweise eine strukturierte Metallschicht, enthalten oder daraus bestehen. Der Chipkontaktbereich 220M4 kann in verschiedenen Ausführungsformen ähnliche oder die gleichen Metalle enthalten oder daraus bestehen wie die Antennenkontakte 220M1, 222_1, 220M2, 222_1, z. B. ein Kupfer oder eine Kupferlegierung, möglicherweise mit einer Beschichtung zum Verbessern einer Lötleistung.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen kann das Chipkartenmodul 200a eine erste Chipverbindung 220M1, 222_1, 226M1, 226MX, 226M3, 222_3, 220M3, 220C1 enthalten, die den ersten Chipkontakt 330C1 elektrisch mit dem ersten Antennenkontakt 220M1, 222_1 verbindet, wobei die erste Chipverbindung 220M1, 222_1, 226M1, 226MX, 226M3, 222_3, 220M3 220C1 zumindest teilweise (z. B. mit einem als 226MX bezeichneten Abschnitt) über der zweiten Seite in einem Gebiet gegenüber dem metallfreien Bereich 224 angeordnet sein kann. Dadurch kann das Chipkartenmodul 200a in verschiedenen Ausführungsformen konfiguriert sein zum Bereitstellen einer elektrisch leitenden Brücke über den Abschnitt der Antennenspule 204F, der im metallfreien Bereich 224 angeordnet sein kann.
  • Mit anderen Worten kann das Chipkartenmodul 200a so verstanden werden, dass es die elektrisch leitende Verbindung zwischen einem ersten Ende 204_1 der Antenne 204, das sich beispielsweise außerhalb der Spule der Antenne 204 befinden kann (siehe z. B. 4A, 4B und 4C), und dem ersten Chipkontakt 330C1, der sich innerhalb der Spule der Antenne 204 befinden kann, bereitstellt, der bei bekannten Chipkarten wie z. B. in 1A und 1B gezeigt durch eine Drahtkreuzung eines isolierten Drahts 104 bereitgestellt werden kann.
  • Kurz gesagt können in verschiedenen Ausführungsformen die kontinuierlichen Wicklungen der Antennenspule 204 durch den metallfreien Bereich verlegt werden, weshalb möglicherweise keine Isolation am Antennendraht 204 erforderlich ist.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen kann das Chipkartenmodul 200a eine zweite Chipverbindung 220M2, 222_2, 226M2, 220C2 enthalten, die den zweiten Chipkontakt 330C2 elektrisch mit dem zweiten Antennenkontakt 220M1, 222_1 verbindet.
  • Die zweite Chipverbindung 220M2, 222_2, 226M2, 220C2 kann ein viertes plattiertes Durchgangsloch 222_4 zum Herstellen eines Kontakts mit dem Metall 226_M2 auf der Trägerrückseite (z. B. Substratrückseite) enthalten.
  • Bei den in 3A und 3B gezeigten Ausführungsformen kann der Chip 330 auf dem Die-Pad 220M4 in FCOS-Flipchip-Technologie (FCOS – ”Flip Chip on Substrate”) montiert werden. Der erste Chipkontakt 330C1 und der zweite Chipkontakt 330C2 können durch Metallhöcker gebildet werden, die der Übersichtlichkeit halber durch den Chip 330 gezeigt sind.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen können der erste Chipkontakt 330C1 und der zweite Chipkontakt 330C2 in physischem Kontakt mit Stegpadbereichen 220C1 beziehungsweise 220C2 der ersten Chipverbindung 220M1, 222_1, 226M1, 226MX, 226M3, 222_3, 220M3, 220C1 und der zweiten Chipverbindung 220M2, 222_2, 226M2, 220C2 stehen.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen kann ein Klebstoff 332, z. B. ein Kleber, z. B. ein elektrisch leitender Kleber den Chip 330 auf dem Die-Pad 220M4 festhalten und einen guten Kontakt der Chipkontakte 330C1, 330C2, z. B. der Höcker, mit den Metallbereichen 220C1, 220C2 des Trägers 228, z. B. des Substrats sicherstellen.
  • 4A zeigt eine schematische Draufsicht auf eine Chipkarte 400a oder eine Chipkarte 400b mit einem Chipkartenmodul 200a gemäß verschiedenen Ausführungsformen, 4B und 4C zeigen jeweils eine vergrößerte Ansicht einer möglichen Anordnung des Chipkartenmoduls von 4A. 5 zeigt eine Querschnittsansicht der Chipkarte 400a von 4A. 6A und 6B zeigen jeweils eine schematische Querschnittsansicht durch die Chipkarte 400b (6A in einer als 400b1 bezeichneten ersten Variante und 6B in einer als 400b2 bezeichneten zweiten Variante) gemäß verschiedenen Ausführungsformen. 6C zeigt einen Querschnitt durch einen Abschnitt der Drahtantenne 104 von 6B, und 7 visualisiert einen Kartenmontageprozess zum Ausbilden der Chipkarte 400a gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
  • Der Übersichtlichkeithalber ist nur eine Schicht 106_1 von mehreren Schichten 106_1, 106_2a, 106_2b, 106_3a, 106_3b des Kartenkörpers 106 (siehe 7) in 4A bis 6C gezeigt.
  • Die Chipkarte 400a und die Chipkarte 400b können Ausführungsformen mit einer Variante bezüglich einer relativen Anordnung der Schicht 106_1 des Kartenkörpers 106, z. B. einer Polymerfolie, bezüglich der Antenne 204 und dem Chipkartenmodul 200a darstellen. Die beiden verschiedenen Varianten sind als 4B beziehungsweise 4C gezeigt.
  • In der ersten Ausführungsform kann das Chipkartenmodul 200a in einen Hohlraum 552 der Schicht 106_1 platziert werden, z. B. der Polymerfolie, wobei beispielsweise der Chip 330 zu einer Außenseite des Hohlraums 552 weist, beispielsweise von dem Hohlraum 552 vorsteht (z. B. wie in 5 gezeigt), und die Antenne 204, z. B. ein erster Kontaktabschnitt 204_1c, z. B. des ersten Endes 204_1 der Antenne 204 und ein zweiter Kontaktabschnitt 204_2c, z. B. des zweiten Endes 204_2, können an den ersten Antennenkontakt 222_1, 220M1 beziehungsweise den zweiten Antennenkontakt 222_2, 220M2, weichgelötet werden.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen kann der Antennendraht reines Kupfer oder eine Kupferlegierung (CuNi, CuSn, CuZn oder ähnliches) enthalten oder (z. B. im Wesentlichen) daraus bestehen, ohne eine organische Isolierschicht. Dies kann einen guten Weichlötprozess bei relativ niedrigen Temperaturen ermöglichen.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen können die Kontaktoberflächen des Chipkartenmoduls 200a, z. B. die ersten und zweiten Stegpadbereiche 220C1, 220C2 und/oder das Chipkontaktpad 220M4, eine Kontaktoberfläche besitzen, die ein lötbares Material, z. B. ENEPIG, Ag, Sn oder ähnliches enthält oder daraus besteht.
  • In der zweiten Ausführungsform kann das Chipkartenmodul 200a umgedreht werden, z. B. wie in 6A und 6B gezeigt, wobei der Chip 330 der Schicht 106_1 zugewandt ist, und die Antenne, z. B. der erste Kontaktabschnitt 204_1c und der zweite Kontaktabschnitt 204_2c, können an den ersten Antennenkontakt 222_1, 220M1 beziehungsweise an den zweiten Antennenkontakt 222_2, 220M2 weichgelötet werden.
  • 6A und die Kombination aus 6B/6C zeigen zwei Ausführungsformen, die eine Variante in der Weise darstellen, wie die Antenne 204, insbesondere die Kontaktabschnitte 204_1c und 204_2c, angeordnet sind zum Kontaktieren durch die Antennenkontakte 222_1, 222_2 des Chipkartenmoduls 400b2.
  • In der in 6A gezeigten ersten Ausführungsform kann der Antennendraht 204 der Kontaktgebiete 204_1c, 204_2c, auch als Lötbereich bezeichnet, teilweise in die Schicht 106_1, z. B. die Polymerfolie 106_1, eingebettet sein. Dadurch kann der Fluss des Lötmaterials (z. B. die Lotbenetzung) um den Antennendraht 204 herum durch das Material, z. B. Polymermaterial, der Schicht 106_1 begrenzt werden.
  • In der in 6A gezeigten ersten Ausführungsform kann der Antennendraht 204 der Kontaktgebiete 204_1c, 204_2c separat von der Schicht 106_1, z. B. der Polymerfolie, angeordnet sein. Bewerkstelligt werden kann dies durch Anordnen des Antennendrahts 204 mit einem Drahtsprung. Beispielsweise kann während eines Drahteinbettens kann eine Ultraschalleinbettsonotrode an dieser Position angehoben werden, um den Draht 204 über der Oberfläche der Schicht 106_1, z. B. der Polymeroberfläche, schweben zu lassen. Diese Variante kann ein besseres Lotbenetzen und somit eine verbesserte Zwischenverbindungszuverlässigkeit gestatten.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen kann die erforderliche Temperatur durch Lötwerkzeuge, Heißluft, Laser oder ähnliches für den Lötprozess angewendet werden.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen können das Lotmaterial und das Flussmittel im Voraus aufgebracht werden, z. B. durch Siebdrucken, durch einen Jetter oder ähnliche Prozesse/Einrichtungen. Alternativ kann das Lotmaterial z. B. als ein Lotdraht während des Lötprozesses aufgebracht werden. Bei verschiedenen Ausführungsformen könnte der Lotdraht auch von der Unterseite (der zweiten Seite gegenüber der ersten Seite mit dem darüber angeordneten Chip 330) des Moduls 200a durch das plattierte Durchgangsloch 222_1 und/oder 222_2 zugeführt werden.
  • In dem Kartenmontageprozess zum Ausbilden der Chipkarte 400a gemäß verschiedenen, in 7 visualsierten Ausführungsformen kann ein Laminierprozess nach der Fertigstellung der Drahteinbettung und dem Modul-zu-Antennen-Fügen durch den oder die Lötprozesse durchgeführt werden. Die Polymerfolie 106_1 mit darauf angeordneter Antenne 204 und Chipkartenmodul 200a können mit zusätzlichen Schichten 106_2a, 106_3a, z. B. Polymerfolien, auf einer Seite der Schicht 106_1 und zusätzlichen Schichten 106_2a, 106_3a auf einer gegenüberliegenden Seite der Schicht 106_1 gestapelt werden. Bei verschiedenen Ausführungsformen können die zusätzlichen Schichten 106_2a, 106_2b näher an, z. B. in Kontakt mit, der Schicht 106_1 angeordnet werden, und die zusätzlichen Schichten 106_3a, 106_3b können über den zusätzlichen Schichten 106_2a beziehungsweise 106_2b angeordnet werden.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen können die zusätzlichen Schichten 106_2a, 106_3a, 106_2a, 106_2b Schichten sein oder enthalten, wie sie üblicherweise in der Technik verwendet werden. Mehr oder weniger zusätzliche Schichten können angeordnet sein, wie erforderlich. Die zusätzlichen Schichten können beispielsweise eine Schutzschicht beinhalten zum Schützen der Chipkarte vor mechanischer Beschädigung, Feuchtigkeit usw., eine Haftschicht zum Ermöglichen oder Verbessern einer Haftung zwischen den Schichten, eine Druckschicht zum Bereitstellen von Informationen/Dekoration auf der Chipkarte 400a usw.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen kann der Folienstapel in einer Heißpresse mit Temperatur und Druck laminiert werden, wie in 7 durch die mit ”F, T” bezeichneten Pfeile angezeigt. Druck und/oder Temperatur werden bei verschiedenen Ausführungsformen möglicherweise nur von einer Seite aufgebracht. Durch den Laminierungsprozess kann eine feste Kartenstruktur mit einer Dicke von typischerweise etwa 800 μm, z. B. zwischen 500 μm und 1,5 mm, ausgebildet werden.
  • 8 zeigt einen Prozessfluss 800 eines Verfahrens zum Ausbilden eines Chipkartenmoduls gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen kann das Verfahren zum Ausbilden eines Chipkartenmoduls Folgendes beinhalten: Anordnen eines Chips mit einem ersten Chipkontakt über einen Träger mit einer ersten Seite und einer gegenüberliegenden zweiten Seite (in 810), Ausbilden eines ersten und eines zweiten Antennenkontakts über der ersten Seite (in 820), Ausbilden eines metallfreien Bereichs über der ersten Seite zwischen dem ersten Antennenkontakt und dem zweiten Antennenkontakt, wobei sich der metallfreie Bereich zwischen einem ersten Kantenabschnitt und einem zweiten Kantenabschnitt des Trägers erstreckt (in 830), und elektrisches Verbinden des ersten Chipkontakts mit dem ersten Antennenkontakt durch eine erste Chipverbindung, wobei die erste Chipverbindung mindestens teilweise über der zweiten Seite in einem Gebiet gegenüber dem metallfreien Bereich angeordnet ist (in 840).
  • 9 zeigt einen Prozessfluss 900 eines Verfahrens zum Ausbilden einer Chipkarte gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen kann das Verfahren zum Ausbilden einer Chipkarte Folgendes beinhalten: Anordnen eines Chips mit einem ersten Chipkontakt über einem Träger mit einer ersten Seite und einer gegenüberliegenden zweiten Seite (in 810), Ausbilden eines ersten und eines zweiten Antennenkontakts über der ersten Seite (in 820), Ausbilden eines metallfreien Bereichs über der ersten Seite zwischen dem ersten Antennenkontakt und dem zweiten Antennenkontakt, wobei sich der metallfreie Bereich zwischen einem ersten Kantenabschnitt und einem zweiten Kantenabschnitt des Trägers erstreckt (in 830), und elektrisches Verbinden des ersten Chipkontakts mit dem ersten Antennenkontakt durch eine erste Chipverbindung, wobei die erste Chipverbindung mindestens teilweise über der zweiten Seite in einem Gebiet gegenüber dem metallfreien Bereich angeordnet ist (in 840), Anordnen des Chipkartenmoduls und einer Antenne über einem Kartenkörper, so dass sich Wicklungen der Antenne entlang des metallfreien Bereichs erstrecken (in 950), elektrisch leitendes Verbinden eines Abschnitts eines ersten Endes der Antenne mit dem ersten Antennenkontakt (in 960), und elektrisch leitendes Verbinden eines Abschnitts eines zweiten Endes der Antenne mit dem zweiten Antennenkontakt (in 970).
  • In verschiedenen Ausführungsformen kann das Anordnen der Antenne über dem Kartenkörper das teilweise Einbetten der Antenne in eine Schicht des Kartenkörpers beinhalten, während der Abschnitt des ersten Endes der Antenne und/oder der Abschnitt des zweiten Endes der Antenne auf einer Oberfläche der Schicht angeordnet werden, beispielsweise durch Anordnen des Antennendrahts mit einem Drahtsprung wie oben beschrieben.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen kann das elektrisch leitende Verbinden des Abschnitts des ersten Endes der Antenne mit dem ersten Antennenkontakt und das elektrisch leitende Verbinden des Abschnitts des zweiten Endes der Antenne mit dem zweiten Antennenkontakt Löten umfassen, beispielsweise Weichlöten. Bei verschiedenen Ausführungsformen kann das Weichlöten unter Verwendung relativ niedriger Temperaturen angewendet werden, weil der Antennendraht 204 möglicherweise nicht notwendig ist, um die Antenne mit einem Isolierfilm zu bedecken, um einen kurzen Kontakt zu vermeiden.
  • 10 zeigt einen Prozessfluss 1000 eines Verfahrens zum Ausbilden einer Chipkartenmodulanordnung gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen kann das Verfahren zum Ausbilden einer Chipkartenanordnung Folgendes beinhalten: Anordnen eines Chips mit einem ersten Chipkontakt über einem Träger mit einer ersten Seite und einer gegenüberliegenden zweiten Seite (in 810), Ausbilden eines ersten und eines zweiten Antennenkontakts über der ersten Seite (in 820), Ausbilden eines metallfreien Bereichs über der ersten Seite zwischen dem ersten Antennenkontakt und dem zweiten Antennenkontakt, wobei sich der metallfreie Bereich zwischen einem ersten Kantenabschnitt und einem zweiten Kantenabschnitt des Trägers erstreckt (in 830), und elektrisches Verbinden des ersten Chipkontakts mit dem ersten Antennenkontakt durch eine erste Chipverbindung, wobei die erste Chipverbindung mindestens teilweise über der zweiten Seite in einem Gebiet gegenüber dem metallfreien Bereich angeordnet ist (in 840), Anordnen des Chipkartenmoduls über einer Antenne, so dass sich Wicklungen der Antenne entlang des metallfreien Bereichs erstrecken (in 1050), elektrisch leitendes Verbinden eines Abschnitts eines ersten Endes der Antenne mit dem ersten Antennenkontakt (in 1060), und elektrisch leitendes Verbinden eines Abschnitts eines zweiten Endes der Antenne mit dem zweiten Antennenkontakt (in 1070).
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen wird ein Chipkartenmodul bereitgestellt. Das Chipkartenmodul kann Folgendes enthalten: einen Träger mit einer ersten Seite und einer gegenüberliegenden zweiten Seite, einen Chip, der über dem Träger angeordnet ist, wobei der Chip einen ersten Chipkontakt besitzt, einen ersten und einen zweiten Antennenkontakt, über der ersten Seite ausgebildet, einen metallfreien Bereich, der über der ersten Seite zwischen dem ersten Antennenkontakt und dem zweiten Antennenkontakt ausgebildet ist, wobei sich der metallfreie Bereich zwischen einem ersten Kantenabschnitt und einem zweiten Kantenabschnitt des Trägers erstreckt; und eine erste Chipverbindung, die den ersten Chipkontakt elektrisch mit dem ersten Antennenkontakt verbindet, wobei die erste Chipverbindung mindestens teilweise über der zweiten Seite in einem Gebiet gegenüber dem metallfreien Bereich angeordnet ist.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen können der erste und zweite Antennenkontakt Durchgangslöcher beinhalten.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen kann der metallfreie Bereich eine Breite von mindestens 1 mm besitzen.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen kann der Chip über der ersten Seite angeordnet sein.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen wird eine Chipkartenmodulanordnung bereitgestellt. Die Chipkartenmodulanordnung kann ein Chipkartenmodul gemäß verschiedenen Ausführungsformen und eine Antenne enthalten, wobei ein Abschnitt eines ersten Endes der Antenne elektrisch leitend mit dem ersten Antennenkontakt verbunden sein kann, ein Abschnitt eines zweiten Endes der Antenne elektrisch leitend mit dem zweiten Antennenkontakt verbunden sein kann und Wicklungen der Antenne so angeordnet sein können, dass sie sich entlang des metallfreien Bereichs erstrecken.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen kann eine äußere Oberfläche der Antenne elektrisch leitend sein.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen kann die Antenne als eine einzelne Schicht angeordnet sein.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen wird eine Chipkarte bereitgestellt. Die Chipkarte kann eine Chipkartenmodulanordnung gemäß verschiedenen Ausführungsformen und einen Kartenkörper enthalten, wobei die Chipkartenmodulanordnung über dem Kartenkörper angeordnet sein kann.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verfahren zum Ausbilden eines Chipkartenmoduls bereitgestellt. Das Verfahren kann Folgendes beinhalten: Anordnen eines Chips mit einem ersten Chipkontakt über einem Träger mit einer ersten Seite und einer gegenüberliegenden zweiten Seite, Ausbilden eines ersten und eines zweiten Antennenkontakts über der ersten Seite, Ausbilden eines metallfreien Bereichs über der ersten Seite zwischen dem ersten Antennenkontakt und dem zweiten Antennenkontakt, wobei sich der metallfreie Bereich zwischen einem ersten Kantenabschnitt und einem zweiten Kantenabschnitt des Trägers erstrecken kann, und elektrisches Verbinden des ersten Chipkontakts mit dem ersten Antennenkontakt durch eine erste Chipverbindung, wobei die erste Chipverbindung mindestens teilweise über der zweiten Seite in einem Gebiet gegenüber dem metallfreien Bereich angeordnet sein kann.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verfahren zum Ausbilden einer Chipkarte bereitgestellt. Das Verfahren kann Folgendes umfassen: das Verfahren zum Ausbilden eines Chipkartenmoduls gemäß verschiedenen Ausführungsformen, Anordnen des Chipkartenmoduls und einer Antenne über einem Kartenkörper, so dass sich Wicklungen der Antenne entlang des metallfreien Bereichs erstrecken können, elektrisch leitendes Verbinden eines Abschnitts eines ersten Endes der Antenne mit dem ersten Antennenkontakt, und elektrisch leitendes Verbinden eines Abschnitts eines zweiten Endes der Antenne mit dem zweiten Antennenkontakt.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen kann das Anordnen der Antenne über dem Kartenköper das teilweise Einbetten der Antenne in eine Schicht des Kartenkörpers beinhalten, während der Abschnitt des ersten Endes der Antenne und/oder der Abschnitt des zweiten Endes der Antenne auf einer Oberfläche der Schicht angeordnet werden.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen kann das elektrisch leitende Verbinden des Abschnitts des ersten Endes der Antenne mit dem ersten Antennenkontakt und das elektrisch leitende Verbinden des Abschnitts des zweiten Endes der Antenne mit dem zweiten Antennenkontakt Löten beinhalten.
  • Bei verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verfahren zum Ausbilden einer Chipkartenanordnung bereitgestellt. Das Verfahren kann Folgendes umfassen: das Verfahren zum Ausbilden eines Chipkartenmoduls gemäß verschiedenen Ausführungsformen, Anordnen des Chipkartenmoduls über einer Antenne, so dass sich Wicklungen der Antenne entlang des metallfreien Bereichs erstrecken können, elektrisch leitendes Verbinden eines Abschnitts eines ersten Endes der Antenne mit dem ersten Antennenkontakt, und elektrisch leitendes Verbinden eines Abschnitts eines zweiten Endes der Antenne mit dem zweiten Antennenkontakt.
  • Wenngleich die Erfindung unter Bezugnahme auf spezifische Ausführungsformen besonders gezeigt und beschrieben worden ist, versteht der Fachmann, dass daran verschiedene Änderungen hinsichtlich Form und Detail vorgenommen werden können, ohne von dem Gedanken und Schutzbereich der Erfindung, wie durch die beigefügten Ansprüche definiert, abzuweichen. Der Schutzbereich der Erfindung wird somit durch die beigefügten Ansprüche angegeben, und alle Änderungen, die innerhalb der Bedeutung und des Bereichs von Äquivalenz der Ansprüche liegen, sollen deshalb eingeschlossen sein.
  • Verschiedene Aspekte der Offenbarung werden für Einrichtungen bereitgestellt, und verschiedene Aspekte der Offenbarung werden für Verfahren bereitgestellt. Es versteht sich, dass grundlegende Eigenschaften der Einrichtungen auch für die Verfahren gelten und umgekehrt. Deshalb ist möglicherweise aus Gründen der Kürze eine doppelte Beschreibung solcher Eigenschaften weggelassen worden.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Nicht-Patentliteratur
    • Norm ISO14443 [0006]

Claims (12)

  1. Chipkartenmodul, umfassend: einen Träger mit einer ersten Seite und einer gegenüberliegenden zweiten Seite; einen Chip, der über dem Träger angeordnet ist, wobei der Chip einen ersten Chipkontakt besitzt; einen ersten und einen zweiten Antennenkontakt, über der ersten Seite ausgebildet; einen metallfreien Bereich, der über der ersten Seite zwischen dem ersten Antennenkontakt und dem zweiten Antennenkontakt ausgebildet ist, wobei sich der metallfreie Bereich zwischen einem ersten Kantenabschnitt und einem zweiten Kantenabschnitt des Trägers erstreckt; und eine erste Chipverbindung, die den ersten Chipkontakt elektrisch mit dem ersten Antennenkontakt verbindet, wobei die erste Chipverbindung mindestens teilweise über der zweiten Seite in einem Gebiet gegenüber dem metallfreien Bereich angeordnet ist.
  2. Chipkartenmodul nach Anspruch 1, wobei der erste und der zweite Antennenkontakt Durchgangslöcher enthalten können.
  3. Chipkartenmodul nach Anspruch 1 oder 2, wobei der metallfreie Bereich eine Breite von mindestens 1 mm besitzt.
  4. Chipkartenmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei der Chip über der ersten Seite angeordnet ist.
  5. Chipkartenmodulanordnung, umfassend: ein Chipkartenmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 4; und eine Antenne; wobei ein Abschnitt eines ersten Endes der Antenne elektrisch leitend mit dem ersten Antennenkontakt verbunden ist, ein Abschnitt eines zweiten Endes der Antenne elektrisch leitend mit dem zweiten Antennenkontakt verbunden ist und Wicklungen der Antenne so angeordnet sind, dass sie sich entlang des metallfreien Bereichs erstrecken.
  6. Chipkartenmodulanordnung nach Anspruch 5, wobei eine äußere Oberfläche der Antenne elektrisch leitend ist.
  7. Chipkartenmodulanordnung nach Anspruch 5 oder 6, wobei die Antenne als eine einzelne Schicht angeordnet ist.
  8. Chipkarte, umfassend: eine Chipkartenmodulanordnung nach einem der Ansprüche 5 bis 7; und einen Kartenkörper; wobei die Chipkartenmodulanordnung über dem Kartenkörper angeordnet ist.
  9. Verfahren zum Ausbilden eines Chipkartenmoduls, wobei das Verfahren Folgendes umfasst: Anordnen eines Chips mit einem ersten Chipkontakt über einem Träger mit einer ersten Seite und einer gegenüberliegenden zweiten Seite; Ausbilden eines ersten und eines zweiten Antennenkontakts über der ersten Seite; Ausbilden eines metallfreien Bereichs über der ersten Seite zwischen dem ersten Antennenkontakt und dem zweiten Antennenkontakt, wobei sich der metallfreie Bereich zwischen einem ersten Kantenabschnitt und einem zweiten Kantenabschnitt des Trägers erstreckt; und elektrisches Verbinden des ersten Chipkontakts mit dem ersten Antennenkontakt durch eine erste Chipverbindung, wobei die erste Chipverbindung mindestens teilweise über der zweiten Seite in einem Gebiet gegenüber dem metallfreien Bereich angeordnet ist.
  10. Verfahren zum Ausbilden einer Chipkarte, umfassend: das Verfahren zum Ausbilden eines Chipkartenmoduls nach Anspruch 9; Anordnen des Chipkartenmoduls und einer Antenne über einem Kartenkörper, so dass sich Wicklungen der Antenne entlang des metallfreien Bereichs erstrecken; elektrisch leitendes Verbinden eines Abschnitts eines ersten Endes der Antenne mit dem ersten Antennenkontakt; und elektrisch leitendes Verbinden eines Abschnitts eines zweiten Endes der Antenne mit dem zweiten Antennenkontakt.
  11. Verfahren zum Ausbilden einer Chipkarte nach Anspruch 10, wobei das Anordnen der Antenne über dem Kartenkörper das teilweise Einbetten der Antenne in eine Schicht des Kartenkörpers umfasst, während der Abschnitt des ersten Endes der Antenne und/oder der Abschnitt des zweiten Endes der Antenne auf einer Oberfläche der Schicht angeordnet werden.
  12. Verfahren zum Ausbilden einer Chipkarte nach Anspruch 10 oder 11, wobei das elektrisch leitende Verbinden des Abschnitts des ersten Endes der Antenne mit dem ersten Antennenkontakt und das elektrisch leitende Verbinden des Abschnitts des zweiten Endes der Antenne mit dem zweiten Antennenkontakt Löten umfasst.
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