DE102015224742A1 - Plant and method for operating a plant - Google Patents

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Abstract

Es wird eine Anlage (100) vorgeschlagen, welche eine Strahlungsquelle (106A) zur Erzeugung einer Strahlung, eine Mehrzahl von optischen Bauelementen (110, 112, 114, 116, 118) zur Führung der Strahlung in der Anlage (100), eine Anzahl N1 von Anordnungen (210–260), mit N1 ≥ 1, wobei jede der N1 Anordnungen (210–260) zumindest eine Aktor-/Sensor-Einrichtung (311–31N; 321–32N, 331–33N; 341–34N; 351–35N; 361–36N) umfasst, welche einem der optischen Bauelemente (110, 112, 114, 116, 118) zugeordnet ist, eine Mehrzahl N2 von lokalen Ansteuereinheiten (410, 420, 430, 440, 450, 460) zum Ansteuern der Anzahl N1 von Anordnungen (210–260), mit N2 ≥ 2, und eine Anzahl N3 von zentralen Ansteuereinheiten (510, 520) zum Ansteuern der N2 lokalen Ansteuereinheiten (410, 420, 430, 440, 450, 460), mit N3 ≥ 1, aufweist. Dadurch werden Wärmespots vermieden, die Wärmeverteilung wird harmonisiert und optimiert. Ferner werden redundante Ansteuermöglichkeiten für die Aktor-/Sensoreinrichtungen geschaffen, die im Fehlerfall die Verfügbarkeit der Anlage erhöhen.A system (100) is proposed which has a radiation source (106A) for generating radiation, a plurality of optical components (110, 112, 114, 116, 118) for guiding the radiation in the installation (100), a number N1 of arrangements (210-260), with N1 ≥ 1, wherein each of the N1 devices (210-260) comprises at least one actuator / sensor device (311-31N; 321-32N, 331-33N; 341-34N; 351- 35N, 361-36N) associated with one of the optical components (110, 112, 114, 116, 118) comprises a plurality N2 of local drive units (410, 420, 430, 440, 450, 460) for driving the number N1 of arrangements (210-260), with N2 ≥ 2, and a number N3 of central drive units (510, 520) for driving the N2 local drive units (410, 420, 430, 440, 450, 460), with N3 ≥ 1 , having. As a result, heat spots are avoided, the heat distribution is harmonized and optimized. Furthermore, redundant control options for the actuator / sensor devices are created, which increase the availability of the system in the event of a fault.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anlage, beispielsweise eine Lithographieanlage oder ein Mehrfachspiegelsystem, und ein Verfahren zum Betreiben einer Anlage. Die Anlage oder Lithographieanlage umfasst eine Strahlungsquelle zur Erzeugung einer Strahlung, eine Mehrzahl von optischen Bauelementen zur Führung der Strahlung in der Anlage, eine Mehrzahl von Aktor-/Sensor-Einrichtungen für die optischen Bauelemente und eine Ansteuereinrichtung zum Ansteuern der Aktor-/Sensor-Einrichtungen.The present invention relates to a system, for example a lithography system or a multiple mirror system, and a method for operating a system. The system or lithography system comprises a radiation source for generating radiation, a plurality of optical components for guiding the radiation in the system, a plurality of actuator / sensor devices for the optical components and a drive device for controlling the actuator / sensor devices ,

Die Mikrolithographie wird zur Herstellung mikrostrukturierter Bauelemente, wie beispielsweise integrierter Schaltkreise, angewendet. Der Mikrolithographieprozess wird mit einer Lithographieanlage durchgeführt, welche ein Beleuchtungssystem und ein Projektionssystem aufweist. Das Bild einer mittels des Beleuchtungssystems beleuchteten Maske (Retikel) wird hierbei mittels des Projektionssystems auf ein mit einer lichtempfindlichen Schicht (Photoresist) beschichtetes und in der Bildebene des Projektionssystems angeordnetes Substrat (z. B. ein Siliziumwafer) projiziert, um die Maskenstruktur auf die lichtempfindliche Beschichtung des Substrats zu übertragen.Microlithography is used to fabricate microstructured devices such as integrated circuits. The microlithography process is performed with a lithography system having an illumination system and a projection system. The image of a mask (reticle) illuminated by means of the illumination system is projected by the projection system onto a substrate (eg a silicon wafer) coated with a photosensitive layer (photoresist) and arranged in the image plane of the projection system in order to apply the mask structure to the photosensitive layer Transfer coating of the substrate.

Getrieben durch das Streben nach immer kleineren Strukturen bei der Herstellung integrierter Schaltungen werden derzeit EUV-Lithographieanlagen entwickelt, welche Licht mit einer Wellenlänge im Bereich von 0,1 nm bis 30 nm, insbesondere von 4 nm bis 6 nm, verwenden. Bei solchen EUV-Lithographieanlagen müssen wegen der hohen Absorption der meisten Materialien von Licht dieser Wellenlänge reflektierende Optiken, das heißt Spiegel, anstelle von – wie bisher – brechenden Optiken, das heißt Linsen, eingesetzt werden. Aus gleichem Grund ist die Strahlformung und Strahlprojektion in einem Vakuum durchzuführen.Driven by the quest for ever smaller structures in the manufacture of integrated circuits, EUV lithography systems are currently being developed which use light with a wavelength in the range of 0.1 nm to 30 nm, in particular 4 nm to 6 nm. In such EUV lithography equipment, because of the high absorption of most materials of light of this wavelength, reflective optics, that is, mirrors, must be used instead of - as before - refractive optics, that is, lenses. For the same reason, beamforming and beam projection should be performed in a vacuum.

Die Spiegel können z. B. an einem Tragrahmen (engl.: force frame) befestigt und wenigstens teilweise manipulierbar oder verkippbar ausgestaltet sein, um eine Bewegung eines jeweiligen Spiegels in bis zu sechs Freiheitsgraden und damit eine hochgenaue Positionierung der Spiegel zueinander, insbesondere im pm-Bereich, zu ermöglichen. Somit können etwa im Betrieb der Lithographieanlage auftretende Änderungen der optischen Eigenschaften, z. B. infolge von thermischen Einflüssen, ausgeregelt werden.The mirrors can z. B. on a support frame (English: force frame) and at least partially manipulated or tilted designed to allow movement of a respective mirror in up to six degrees of freedom and thus a highly accurate positioning of the mirror to each other, especially in the pm range , Thus, occurring during operation of the lithographic system changes in the optical properties, eg. B. as a result of thermal influences to be corrected.

Für das Bewegen der Spiegel, insbesondere in den sechs Freiheitsgraden, sind diesen Aktuatoren zugeordnet, welche über einen Regelkreis angesteuert werden. Als Teil des Regelkreises ist eine Vorrichtung zur Überwachung des Kippwinkels eines jeweiligen Spiegels vorgesehen. For moving the mirrors, in particular in the six degrees of freedom, these actuators are assigned, which are controlled via a control loop. As part of the control loop, a device for monitoring the tilt angle of a respective mirror is provided.

Beispielsweise aus der WO 2009/100856 A1 ist ein Facettenspiegel für eine Projektionsbelichtungsanlage einer Lithographieanlage bekannt, welcher eine Vielzahl von individuell verlagerbaren Einzelspiegeln aufweist. Um die optische Qualität einer Projektionsbelichtungsanlage sicherzustellen, ist eine sehr präzise Positionierung der verlagerbaren Einzelspiegel notwendig.For example, from the WO 2009/100856 A1 a facet mirror is known for a projection exposure apparatus of a lithography system, which has a plurality of individually displaceable individual mirrors. In order to ensure the optical quality of a projection exposure apparatus, a very precise positioning of the movable individual mirrors is necessary.

Zur Positionierung der verlagerbaren Einzelspiegel werden Aktor-Einrichtungen zur Verlagerung der Einzelspiegel sowie Sensor-Einrichtungen zur Bestimmung der Positionen der Einzelspiegel verwendet. To position the displaceable individual mirror actuator devices for moving the individual mirrors and sensor devices are used to determine the positions of the individual mirror.

Zur Ansteuerung der Aktor-Einrichtungen und der Sensor-Einrichtungen wird eine im Vakuum-Gehäuse der Lithographieanlage angeordnete Ansteuereinrichtung eingesetzt. For controlling the actuator devices and the sensor devices, a drive device arranged in the vacuum housing of the lithography system is used.

Diese Ansteuereinrichtung ist zur Ansteuerung der Vielzahl der Aktor-Einrichtungen und Sensor-Einrichtungen in dem Vakuum-Gehäuse der Lithographieanlage eingerichtet. This drive device is set up to control the multiplicity of actuator devices and sensor devices in the vacuum housing of the lithography system.

Allerdings ist eine solche zentrale Ansteuereinrichtung in dem Vakuum-Gehäuse der Lithographieanlage eine große Wärmequelle, was wiederum zu hohen lokalen Anforderungen an die Kühlung und dem mit der Kühlung verbundenen Energieverbrauch führt. Hierbei ist zu beachten, dass beispielsweise EUV-Lithographieanlagen eine hohe Positionsstabilität der Spiegel erfordern. Eine jede Art einer Vibration ist daher kritisch, beispielsweise verursacht durch den Fluss eines Kühlmittels, zum Beispiel Wasser, zum Kühlen der zentralen Steuereinrichtung. Des Weiteren bedingt eine aktive Kompensation solcher Vibrationen eine große Regelbandbreite, welche wiederum große Rechenkapazitäten der zentralen Ansteuereinrichtung bedingt. Solche notwendigen großen Rechenkapazitäten bedingen wiederum einen erhöhten Energieaufwand und damit einen erhöhten Aufwand an Kühlung.However, such a central control device in the vacuum housing of the lithography system is a large heat source, which in turn leads to high local cooling requirements and the energy consumption associated with the cooling. It should be noted that, for example, EUV lithography systems require a high positional stability of the mirrors. Any kind of vibration is therefore critical, for example caused by the flow of a coolant, for example water, for cooling the central control device. Furthermore, an active compensation of such vibrations requires a large control bandwidth, which in turn requires large computing capacities of the central control device. Such necessary large computing capacities, in turn, require an increased expenditure of energy and thus an increased amount of cooling.

Ein weiterer Nachteil der zentralen Ansteuereinheit liegt darin, dass ein Ausfall dieser einen zentralen Ansteuereinrichtung einen sofortigen Ausfall des Systems verursacht. Aufgrund der notwenigen Anordnung der zentralen Ansteuereinrichtung im Vakuum-Gehäuse der Lithographieanlage ist auch die Reparaturzeit bei einem solchen Einzelfehler sehr hoch. Another disadvantage of the central control unit is that a failure of this one central control device causes an immediate failure of the system. Due to the necessary arrangement of the central control device in the vacuum housing of the lithography system and the repair time is very high in such a single error.

Vor diesem Hintergrund besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, eine verbesserte Anlage, beispielsweise eine verbesserte Lithographieanlage, zu schaffen.Against this background, an object of the present invention is to provide an improved system, for example an improved lithography system.

Demgemäß wird eine Anlage vorgeschlagen, welche eine Strahlungsquelle zur Erzeugung einer Strahlung, eine Mehrzahl von optischen Bauelementen zur Führung der Strahlung in der Anlage, eine Anzahl N1 von Anordnungen, mit N1 ≥ 1, wobei jede der N1 Anordnungen zumindest eine Aktor-/Sensor-Einrichtung umfasst, welche einem der optischen Bauelemente zugeordnet ist, eine Mehrzahl N2 von lokalen Ansteuereinheiten zum Ansteuern der Anzahl N1 von Anordnungen, mit N2 ≥ 2, und eine Anzahl N3 von zentralen Ansteuereinheiten zum Ansteuern der N2 lokalen Ansteuereinheiten, mit N3 ≥ 1, umfasst. Accordingly, a system is proposed which comprises a radiation source for generating radiation, a plurality of optical components for guiding the radiation in the system, a number N1 of arrangements, with N1 ≥ 1, each of the N1 arrangements comprising at least one actuator / sensor unit. Means associated with one of the optical components, a plurality N2 of local drive units for driving the number N1 of arrangements, with N2 ≥ 2, and a number N3 of central drive units for driving the N2 local drive units, with N3 ≥ 1, comprises ,

Die Anlage ist insbesondere ein Mehrfachspiegelsystem oder eine Vielspiegel-Anordnung (Multi-Mirror Array, MMA) oder eine Lithographieanlage.The system is in particular a multi-mirror system or a multi-mirror array (MMA) or a lithography system.

Durch die verteilte Ansteuerung der Aktor-/Sensor-Einrichtungen mittels der lokalen Ansteuereinheiten und der zentralen Ansteuereinheiten ist es möglich, die durch die Ansteuerung entstehende Wärme zu verteilen. Dadurch werden Wärmespots, beispielsweise im Vakuum-Gehäuse der Lithographieanlage, vermieden und die Wärmeverteilung wird harmonisiert und optimiert. The distributed control of the actuator / sensor devices by means of the local control units and the central control units, it is possible to distribute the heat generated by the control. As a result, heat spots, for example, in the vacuum housing of the lithography system, avoided and the heat distribution is harmonized and optimized.

Des Weiteren ergeben die N2 lokalen Ansteuereinheiten und N3 zentralen Ansteuereinheiten redundante Ansteuermöglichkeiten für die Aktor-/Sensoreinrichtungen der N1 Anordnungen. Tritt dann ein Einzelfehler bei einer der Ansteuereinheiten auf, so kann die redundante Ansteuerung verwendet werden, so dass ein Ausfall der Anlage vermieden und/oder die Standzeit der Anlage im defekten Zustand verkürzt wird. Furthermore, the N2 local drive units and N3 central drive units provide redundant drive options for the actuator / sensor devices of the N1 arrangements. If a single fault then occurs in one of the control units, then the redundant control can be used so that a failure of the system is avoided and / or the service life of the system in the defective state is shortened.

Die Anordnung mit einer Anzahl von Aktor-/Sensor-Einrichtungen kann auch als Gruppe von Aktor-/Sensor-Einrichtungen bezeichnet werden.The arrangement with a number of actuator / sensor devices may also be referred to as a group of actuator / sensor devices.

Bei dem optischen Bauteil kann es sich beispielsweise um einen Spiegel, insbesondere um einen Mikrospiegel, d.h. einen Spiegel mit einer Seitenlänge von weniger als 1 mm, oder um eine Linse handeln. Das optische Bauteil ist insbesondere verlagerbar. Der Spiegel oder Mikrospiegel kann insbesondere Bestandteil einer Vielspiegel-Anordnung (Multi-Mirror Array, MMA) sein. Das MMA kann über 100, insbesondere über 1.000, insbesondere über 10.000, besonders bevorzugt über 100.000 derartiger Spiegel umfassen. Es kann sich insbesondere um Spiegel zur Reflexion von EUV-Strahlung handeln.The optical component may be, for example, a mirror, in particular a micromirror, i. a mirror with a side of less than 1 mm, or a lens. The optical component is in particular displaceable. The mirror or micromirror may in particular be part of a multi-mirror array (MMA). The MMA can comprise more than 100, in particular more than 1,000, in particular more than 10,000, particularly preferably more than 100,000, of such levels. In particular, these may be mirrors for reflection of EUV radiation.

Das optische Bauteil kann insbesondere Teil eines Facettenspiegels, insbesondere eines Feldfacettenspiegels, eines Strahlformungs- und Beleuchtungssystems der Lithographieanlage sein. Dabei ist das optische Bauteil insbesondere in einer evakuierbaren Kammer oder einem Vakuum-Gehäuse angeordnet. Beim Betrieb der Lithographieanlage kann diese evakuierbare Kammer insbesondere auf einen Druck von weniger als 50 Pa, insbesondere weniger als 20 Pa, insbesondere weniger als 10 Pa, insbesondere weniger als 5 Pa evakuiert werden. Hierbei gibt dieser Druck insbesondere den Partialdruck von Wasserstoff in der evakuierbaren Kammer an.The optical component may in particular be part of a facet mirror, in particular a field facet mirror, a beam shaping and illumination system of the lithography system. In this case, the optical component is arranged in particular in an evacuable chamber or a vacuum housing. During operation of the lithography system, this evacuatable chamber can be evacuated to a pressure of less than 50 Pa, in particular less than 20 Pa, in particular less than 10 Pa, in particular less than 5 Pa. In particular, this pressure indicates the partial pressure of hydrogen in the evacuatable chamber.

Die Strahlungsquelle ist insbesondere eine EUV-Strahlungsquelle mit einer emittierten Nutzstrahlung im Bereich zwischen 0,1 nm und 30 nm, bevorzugt zwischen 4 und 6 nm. Es kann sich dabei um eine Plasmaquelle, beispielsweise um eine GDPP-Quelle (Plasmaerzeugung durch Gasentladung, Gas Discharge Produced Plasma) oder um eine LPP-Quelle (Plasmaerzeugung durch Laser, Laser-Produced Plasma) handeln. Auch andere EUV-Strahlungsquellen, beispielsweise basierend auf einem Synchronton oder auf einem freien Elektronenlaser (Free Electron Laser, FEL), sind möglich.The radiation source is in particular an EUV radiation source with an emitted useful radiation in the range between 0.1 nm and 30 nm, preferably between 4 and 6 nm. It can be a plasma source, for example a GDPP source (plasma generation by gas discharge, gas Discharge Produced Plasma) or an LPP source (plasma generation by laser, laser-produced plasma) act. Other EUV radiation sources, for example based on a synchronous tone or on a free electron laser (FEL), are also possible.

Die von der Strahlungsquelle erzeugte Strahlung kann energiereiche Photonen umfassen. Insbesondere können hochenergetische Photonen von der Strahlungsquelle, insbesondere EUV-Photonen, zur Erzeugung eines Plasmas, insbesondere eines Wasserstoffplasmas, führen. Alternativ können Argon (Ar) oder Helium (He) als Spülgas verwendet werden. Dabei können dann beispielsweise Sauerstoff (O) und Stickstoff (N) als Beimischungen eingesetzt werden.The radiation generated by the radiation source can comprise high-energy photons. In particular, high-energy photons from the radiation source, in particular EUV photons, can lead to the generation of a plasma, in particular a hydrogen plasma. Alternatively, argon (Ar) or helium (He) can be used as purge gas. In this case, for example, oxygen (O) and nitrogen (N) can be used as admixtures.

Die jeweilige Einheit, zum Beispiel die lokale Ansteuereinheit oder die zentrale Ansteuereinheit, kann hardwaretechnisch implementiert sein. Bei einer hardwaretechnischen Implementierung kann die jeweilige Einheit als Vorrichtung oder als Teil einer Vorrichtung, zum Beispiel als Computer oder als Mikroprozessor oder als Steuerrechner oder als Embedded System ausgebildet sein. The respective unit, for example the local control unit or the central control unit, can be implemented in terms of hardware. In a hardware implementation, the respective unit can be designed as a device or as part of a device, for example as a computer or as a microprocessor or as a control computer or as an embedded system.

Gemäß einer Ausführungsform ist eine jede der N2 lokalen Ansteuereinheiten derart mit einer jeden der N3 zentralen Ansteuereinheiten gekoppelt, dass eine jede der N2 lokalen Ansteuereinheiten von einer jeden der N3 zentralen Ansteuereinheiten ansteuerbar ist.According to one embodiment, each of the N2 local drive units is coupled to each of the N3 central drive units such that each of the N2 local drive units is controllable by each of the N3 central drive units.

Dadurch ergeben sich redundante Ansteuermöglichkeiten der N2 lokalen Ansteuereinheiten durch eine jede der N3 zentralen Ansteuereinheiten, insbesondere mit N3 ≥ 2. This results in redundant control options of the N2 local control units by each of the N3 central control units, in particular with N3 ≥ 2.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist eine jede der N2 lokalen Ansteuereinheiten mit zumindest zwei der N1 Anordnungen verbunden, mit 2 ≤ N2 < N1.According to a further embodiment, each of the N2 local drive units is connected to at least two of the N1 arrangements, with 2 ≦ N2 <N1.

Durch die Verbindung oder Kopplung einer jeden der N2 lokalen Ansteuereinheiten mit zumindest zwei der N1 Anordnungen ergeben sich redundante Ansteuermöglichkeiten für die N1 Anordnungen beziehungsweise derer Aktor-/Sensor-Einrichtungen.The connection or coupling of each of the N2 local drive units to at least two of the N1 devices results in redundant ones Control options for the N1 arrangements or their actuator / sensor devices.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist eine jede der N2 lokalen Ansteuereinheiten, mit N1 ≥ 2, mittels einer jeweiligen Verbindung mit einer jeden Aktor-/Sensor-Einrichtung einer bestimmten der N1 Anordnungen verbunden.According to another embodiment, each of the N2 local drive units, with N1 ≥ 2, is connected by means of a respective connection to each actuator / sensor device of a particular one of the N1 devices.

Jede lokale Ansteuereinheit ist mittels einer Verbindung mit jeder Aktor-/Sensor-Einrichtung einer der Anordnungen oder Gruppen verbunden. Hierdurch ergeben sich redundante Ansteuermöglichkeiten. Des Weiteren ist hierdurch eine eindeutige Zuordnung von lokaler Ansteuereinheit zu den Aktor-/Sensor-Einrichtungen einer bestimmten Gruppe oder Anordnung gegeben. Die jeweilige Verbindung kann eine Datenverbindung und/oder eine Spannungsversorgungsverbindung sein.Each local drive unit is connected by a link to each actuator / sensor device of one of the devices or groups. This results in redundant control options. Furthermore, this gives an unambiguous assignment of local control unit to the actuator / sensor devices of a particular group or arrangement. The respective connection may be a data connection and / or a power supply connection.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist eine jede der N1 Anordnungen mittels einer primären Verbindung mit einer der N2 lokalen Ansteuereinheiten und mittels einer sekundären Verbindung mit einer weiteren der N2 lokalen Ansteuereinheiten oder mit einer der N3 zentralen Ansteuereinheiten verbunden, mit N1 ≥ 1.According to a further embodiment, each of the N1 devices is connected by means of a primary connection to one of the N2 local drive units and by means of a secondary connection to a further one of the N2 local drive units or to one of the N3 central drive units, with N1 ≥ 1.

Jede Anordnung ist mittels einer primären Verbindung mit einer lokalen Ansteuereinheit und mittels einer sekundären Verbindung mit einer weiteren lokalen Ansteuereinheit oder mit einer der zentralen Ansteuereinheiten verbunden. Hierdurch werden redundante Anbindungen zwischen den Anordnungen und den lokalen Ansteuereinheiten beziehungsweise zentralen Ansteuereinheiten geschaffen.Each arrangement is connected by means of a primary connection to a local control unit and by means of a secondary connection to a further local control unit or to one of the central control units. As a result, redundant connections between the arrangements and the local control units or central control units are created.

Es sind Ausführungsformen möglich, bei welchen in einem fehlerlosen Fall nur die primären Verbindungen genutzt werden und die sekundären Verbindungen nur im fehlerbehafteten Fall mitgenutzt werden. Allerdings sind auch, wie im Folgenden detailliert ausgeführt, Ausführungsformen möglich, bei welchen in einem fehlerlosen Fall sowohl die primären Verbindungen als auch die sekundären Verbindungen genutzt werden, beispielsweise zur Fehlermaskierung. Embodiments are possible in which, in a faultless case, only the primary connections are used and the secondary connections are shared only in the faulty case. However, as detailed below, embodiments are possible in which both the primary connections and the secondary connections are used in a faultless case, for example for error masking.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Aktor-/Sensor-Einrichtung als eine Aktor-Einrichtung zur Verlagerung des optischen Bauteils, als eine Sensor-Einrichtung zum Ermitteln einer Position des optischen Bauteils oder als eine Aktor- und Sensor-Einrichtung zum Verlagern des optischen Bauteils und zum Ermitteln einer Position des optischen Bauteils ausgebildet.According to a further embodiment, the actuator / sensor device as an actuator means for moving the optical component, as a sensor device for determining a position of the optical component or as an actuator and sensor device for displacing the optical component and designed to determine a position of the optical component.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Anordnung eine Mehrfachspiegel-Anordnung, welche eine Mehrzahl N4 von Spiegeln umfasst, wobei einem jeden der N4 Spiegeln zumindest eine Aktor-/Sensor-Einrichtung zugeordnet ist (mit N4 ≥ 2).According to a further embodiment, the arrangement is a multi-mirror arrangement which comprises a plurality N4 of mirrors, wherein at least one actuator / sensor device is associated with each of the N4 mirrors (with N4 ≥ 2).

Gemäß einer weiteren Ausführungsform sind die zentrale Ansteuereinheit (mit N3 = 1), die N2 lokalen Ansteuereinheiten und die N1 Anordnungen in einer Baumstruktur verbunden.According to another embodiment, the central drive unit (with N3 = 1), the N2 local drive units and the N1 arrangements are connected in a tree structure.

Die Baumstruktur basiert insbesondere auf einem gewurzelten Baum, bei welchem die zentrale Ansteuereinheit die Wurzel, die lokalen Ansteuereinheiten die inneren Knoten und die Anordnungen oder die Aktor-/Sensor-Einrichtungen die Blätter bilden.In particular, the tree structure is based on a rooted tree in which the central drive unit forms the root, the local drive units the inner nodes, and the arrays or the actuator / sensor devices form the leaves.

Vorteilhafterweise ergibt die Baumstruktur eine direkte Verbindung und somit geringe Latenz-Zeiten zwischen den zentralen Ansteuereinheiten und den lokalen Ansteuereinheiten sowie zwischen den lokalen Ansteuereinheiten und den Anordnungen mit ihren Aktor-/Sensor-Einrichtungen.Advantageously, the tree structure provides a direct connection and thus low latency times between the central drive units and the local drive units and between the local drive units and the arrangements with their actuator / sensor devices.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform sind die N3 zentralen Ansteuereinheiten und die N2 lokalen Ansteuereinheiten in einer Ringstruktur verbunden.According to a further embodiment, the N3 central drive units and the N2 local drive units are connected in a ring structure.

Die Ringstruktur kann auch als Ring oder logischer Ring bezeichnet werden. Die Ringstruktur hat insbesondere Vorteile hinsichtlich der Komplexität der Verdrahtung bei den verbundenen Einheiten, hier den N3 zentralen Ansteuereinheiten und den N2 lokalen Ansteuereinheiten.The ring structure may also be referred to as a ring or a logical ring. The ring structure has particular advantages in terms of the complexity of the wiring in the connected units, here the N3 central control units and the N2 local control units.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform sind die N2 lokalen Ansteuereinheiten dazu eingerichtet, gemeinsam eine Funktionalität für die N1 Anordnungen innerhalb der Anlage abzubilden.In accordance with a further embodiment, the N2 local drive units are set up to jointly represent a functionality for the N1 arrangements within the system.

Die gemeinsam durch die N2 lokalen Ansteuereinheiten abgebildete Funktionalität ist zum Beispiel als Datenverarbeitung der Daten von und zu den N2 Anordnungen ausgebildet. Die Funktionalität kann auch als Spannungsversorgung der N1 Anordnungen ausgebildet sein.The functionality mapped in common by the N2 local drive units is designed, for example, as data processing of the data to and from the N2 devices. The functionality can also be designed as a voltage supply of the N1 arrangements.

Insbesondere synchronisieren sich die Ansteuereinheiten, insbesondere die N2 lokalen Ansteuereinheiten, zueinander. Beispielsweise wird zur Taktverteilung ein globaler Takt oder ein hierarchischer Takt verwendet. Auch die Synchronisierung über Synchronisationsnachrichten ist möglich. In particular, the drive units, in particular the N2 local drive units, synchronize with one another. For example, a global clock or a hierarchical clock is used for clock distribution. Synchronization via synchronization messages is also possible.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform sind die N1 Anordnungen, die N2 lokalen Ansteuereinheiten und die N3 zentralen Ansteuereinheiten in einem Vakuum-Gehäuse der Anlage angeordnet. Dabei ist eine externe Schnittstelleneinrichtung zum Datenaustausch und/oder zur Spannungsversorgung durch das Vakuum-Gehäuse mit einer jeweiligen internen Schnittstelle der N3 zentralen Ansteuereinheiten derart gekoppelt, dass die N2 lokalen Ansteuereinheiten gegenüber der externen Schnittstelleneinrichtung unabhängig von der Anzahl N2 als eine einzige Ansteuereinheit sichtbar sind.According to another embodiment, the N1 devices, the N2 local drivers and the N3 central drivers are located in a vacuum housing of the plant. In this case, an external interface device for data exchange and / or power supply through the vacuum housing with a respective internal interface of the N3 central control units coupled so that the N2 local drive units are visible to the external interface device independent of the number N2 as a single drive unit.

Dadurch, dass die lokalen Ansteuereinheiten nach extern, das heißt insbesondere zu der externen Schnittstelleneinrichtung, als eine einzige Ansteuereinheit sichtbar sind, ist die externe Ansteuerung der lokalen Ansteuereinheiten deutlich vereinfacht. Es können beispielsweise hierdurch auf einfache Weise mehr lokale Ansteuereinheiten hinzugefügt werden. Es können aber auch Ansteuereinheiten weggenommen werden. Die externe Ansteuerbarkeit über die externe Schnittstelleneinrichtung ändert sich in beiden Fällen aufgrund der Sichtbarkeit als eine einzige Ansteuereinheit vorteilhaferweise nicht. Because the local control units are externally visible, that is to say in particular to the external interface device, as a single control unit, the external control of the local control units is significantly simplified. For example, more local control units can thereby be added in a simple manner. But it can also be removed control units. The external controllability via the external interface device in both cases advantageously does not change due to the visibility as a single drive unit.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform umfassen die N2 lokalen Ansteuereinheiten eine erste Untermenge von aktiven lokalen Ansteuereinheiten und eine zweite Untermenge von inaktiven lokalen Ansteuereinheiten, welche in einem Fehlerfall in einen aktiven Zustand schaltbar sind. Dabei umfassen die N3 zentralen Ansteuereinheiten vorzugsweise eine erste Untermenge von aktiven zentralen Ansteuereinheiten und eine zweite Untermenge von inaktiven zentralen Ansteuereinheiten, welche in einem Fehlerfall in einen aktiven Zustand schaltbar sind.According to a further embodiment, the N2 local drive units comprise a first subset of active local drive units and a second subset of inactive local drive units, which can be switched to an active state in the event of an error. In this case, the N3 central control units preferably comprise a first subset of active central control units and a second subset of inactive central control units, which can be switched to an active state in the event of an error.

Hierdurch ergeben sich klare Zuordnungen für die Ansteuerung der Anordnungen in einem fehlerlosen Fall und in einem fehlerbehafteten Fall. Insbesondere sind die ersten Untermengen und die zweiten Untermengen konfigurierbar, beispielsweise über die externe Schnittstelleneinrichtung. Beispielsweise kann hierdurch die Zahl der aktiven lokalen Ansteuereinheiten in der ersten Untermenge eingestellt werden. Es kann auch die Zuordnung der lokalen Ansteuereinheiten zu der ersten Untermenge über die externe Schnittstelleneinrichtung eingestellt werden. Entsprechendes gilt für die Konfigurierbarkeit der zweiten Untermenge. This results in clear assignments for the control of the arrangements in a faultless case and in a faulty case. In particular, the first subsets and the second subsets are configurable, for example via the external interface device. For example, this can be used to set the number of active local drive units in the first subset. It is also possible to set the assignment of the local drive units to the first subset via the external interface device. The same applies to the configurability of the second subset.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform umfasst zumindest eine Untermenge der N2 lokalen Ansteuereinheiten sowohl aktive Ressourcen als auch redundante, in einem fehlerlosen Fall inaktive Ressourcen, welche in einem Fehlerfall in einen aktiven Zustand schaltbar sind. Dabei umfasst zumindest eine Untermenge der N3 zentralen Ansteuereinheiten sowohl aktive Ressourcen als auch redundante, in einem fehlerlosen Fall inaktive Ressourcen, welche in einem Fehlerfall in einen aktiven Zustand schaltbar sind.According to a further embodiment, at least a subset of the N2 local drive units comprises both active resources and redundant, in a faultless case inactive, resources which can be switched to an active state in the event of an error. In this case, at least a subset of the N3 central control units comprises both active resources and redundant, in a faultless case inactive resources which can be switched to an active state in the event of an error.

Mit den Ressourcen sind hierbei insbesondere Rechenressourcen, Speicherressourcen und/oder Energiebereitstellungsressourcen, beispielsweise Stromversorgungsressourcen, gemeint. The resources here are in particular computing resources, storage resources and / or energy provisioning resources, such as power resources meant.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist zumindest eine Untermenge der N2 lokalen Ansteuereinheiten in einem Fehlerfall rekonfigurierbar.According to a further embodiment, at least a subset of the N2 local drive units can be reconfigured in the event of an error.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist zumindest eine Untermenge der N3 zentralen Ansteuereinheiten in einem Fehlerfall rekonfigurierbar.According to a further embodiment, at least a subset of the N3 central drive units can be reconfigured in the event of an error.

Vorliegend bedeutet Rekonfigurierbarkeit insbesondere, dass ein bestehender Softwarestand der lokalen Ansteuereinheit neu parametrisiert wird. Das beinhaltet beispielsweise, dass bestimmte Parameter der Software der lokalen Ansteuereinheit geändert werden. Für diese Änderung oder Rekonfiguration kann insbesondere die externe Schnittstelleneinrichtung verwendet werden, über welche der Benutzer der Anlage die Rekonfiguration vornehmen kann. In the present case, reconfigurability means in particular that an existing software version of the local control unit is newly parameterized. This includes, for example, changing certain parameters of the software of the local drive unit. In particular, the external interface device can be used for this change or reconfiguration, via which the user of the system can perform the reconfiguration.

Die Rekonfiguration kann insbesondere automatisch, beispielsweise bei einer automatischen Fehlerdetektion, erfolgen. Alternativ kann die Fehlerdetektion automatisch erfolgen und die Rekonfiguration wird durch eine Benutzereingabe bewirkt. Als eine weitere Alternative kann die Fehlerdetektion durch eine Benutzerinteraktion erfolgen und dann kann die nachgeschaltete Rekonfiguration durch eine weitere Benutzerinteraktion erfolgen.The reconfiguration can in particular be automatic, for example in the case of automatic error detection. Alternatively, error detection may be automatic and reconfiguration is accomplished by user input. As a further alternative, the error detection may be done by a user interaction and then the downstream reconfiguration may be done by another user interaction.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist zumindest eine Untermenge der N2 lokalen Ansteuereinheiten in einem Fehlerfall reprogrammierbar.According to a further embodiment, at least a subset of the N2 local drive units can be reprogrammed in the event of an error.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist zumindest eine Untermenge der N3 zentralen Ansteuereinheiten in einem Fehlerfall reprogrammierbar.According to a further embodiment, at least a subset of the N3 central control units can be reprogrammed in the event of an error.

Reprogrammierbarkeit bedeutet vorliegend, dass der Softwarestand der Ansteuereinheit ausgetauscht oder in Teilen geändert wird. Folglich wird eine bestehende Software der Ansteuereinheit durch eine neue Software ersetzt. Die neue Software kann insbesondere mittels der zentralen Schnittstelleneinrichtung auf die jeweilige Ansteuereinheit aufgespielt werden. Die Reprogrammierung kann insbesondere automatisch, beispielsweise bei einer Fehlerdetektion, erfolgen. Alternativ kann die Fehlerdetektion automatisch erfolgen und die Reprogrammierung wird durch eine Benutzereingabe bewirkt. Als eine weitere Alternative kann die Fehlerdetektion durch eine Benutzerinteraktion erfolgen und dann kann die nachgeschaltete Reprogrammierung durch eine weitere Benutzerinteraktion bewirkt werden. Reprogrammability here means that the software version of the drive unit is replaced or changed in parts. Consequently, an existing software of the drive unit is replaced by new software. The new software can be loaded in particular by means of the central interface device to the respective control unit. The reprogramming can in particular be automatic, for example in the event of an error detection. Alternatively, the error detection can be done automatically and the reprogramming is effected by a user input. As a further alternative, the error detection may be done by a user interaction and then the downstream reprogramming may be effected by another user interaction.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform umfassen die N2 lokalen Ansteuereinheiten eine erste Untermenge von aktiven lokalen Ansteuereinheiten und eine zweite Untermenge von redundanten lokalen Ansteuereinheiten, welche auch in einem fehlerlosen Fall aktiv geschaltet sind, so dass die aktiven lokalen Ansteuereinheiten und die redundanten lokalen Ansteuereinheiten zur Fehlermaskierung eingerichtet sind.According to a further embodiment, the N2 local drive units comprise a first subset of active local drive units and a second subset of redundant local drive units, which are also active in a faultless case, so that the active ones are active local control units and the redundant local control units for error masking are set up.

Bei der Fehlermaskierung kann beispielsweise eine Maskierung durch einen Mehrheitsentscheid verwendet werden. Des Weiteren können bei der Fehlermaskierung vorteilhafterweise Fehlerkorrekturcodes oder Checksummen verwendet werden. In the case of error masking, for example, masking can be used by a majority vote. Furthermore, in error masking, error correction codes or checksums may advantageously be used.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Lithographieanlage eine EUV-Lithographieanlage.According to a further embodiment, the lithography system is an EUV lithography system.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Strahlungsquelle eine EUV-Strahlungsquelle, welche zur Erzeugung einer EUV-Strahlung mit einer vorbestimmten Repetitionsfrequenz eingerichtet ist.According to a further embodiment, the radiation source is an EUV radiation source, which is set up to generate an EUV radiation with a predetermined repetition frequency.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das optische Bauteil ein Spiegel.According to a further embodiment, the optical component is a mirror.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das optische Bauteil ein Einzelspiegel eines Feldfacettenspiegels eines Strahlformungs- und Beleuchtungssystems der Lithographieanlage.According to a further embodiment, the optical component is an individual mirror of a field facet mirror of a beam shaping and illumination system of the lithography system.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das optische Bauteil ein Einzelspiegel eines Pupillenfacettenspiegels eines Strahlformungs- und Beleuchtungssystems der Lithographieanlage.According to a further embodiment, the optical component is an individual mirror of a pupil facet mirror of a beam shaping and illumination system of the lithography system.

Die Einzelspiegel sind jeweils mittels einer Aktuator-Einrichtung oder Aktor-Einrichtung mit mehreren elektromagnetisch, insbesondere elektrostatisch arbeitenden Aktuatoren verlagerbar, insbesondere positionierbar. Die Aktuatoren lassen sich in einem Batch-Prozess als mikroelektromechanisches System (Micro-Electro-Mechanical System, MEMS) herstellen. Für Details wird hierzu auf das Dokument WO 2010/049 076 A1 verwiesen, dessen Inhalt in Bezug genommen wird. Zur Ausbildung des Feldfacettenspiegels sowie zur Ausbildung des Pupillenfacettenspiegels wird auf die DE 10 2013 209 442 A1 verwiesen, deren Inhalt in Bezug genommen wird.The individual mirrors are each displaceable, in particular positionable, by means of an actuator device or actuator device with a plurality of electromagnetically, in particular electrostatically operating, actuators. The actuators can be produced in a batch process as a micro-electro-mechanical system (MEMS). For details, see the document WO 2010/049 076 A1 whose content is referenced. To form the field facet mirror and to form the pupil facet mirror is on the DE 10 2013 209 442 A1 whose content is referenced.

Außerdem wird ein Verfahren zum Betreiben einer Anlage, beispielsweise einer Lithographieanlage, vorgeschlagen. Die Anlage umfasst eine Strahlungsquelle zur Erzeugung einer Strahlung, eine Mehrzahl von optischen Bauelementen zur Führung der Strahlung in der Anlage und eine Anzahl N1 von Anordnungen, mit N1 ≥ 1, wobei jede der N1 Anordnungen zumindest eine Aktor-/Sensor-Einrichtung, welche einem der optischen Bauelemente zugeordnet ist, aufweist. Das Verfahren weist die folgenden Schritte auf:
Ansteuern der Anzahl N1 von Anordnungen mittels einer Mehrzahl N2 von lokalen Ansteuereinheiten, mit N2 ≥ 2, und
Ansteuern der N2 lokalen Ansteuereinheiten mittels einer Anzahl N3 von zentralen Ansteuereinheiten, mit N3 ≥ 1.
In addition, a method for operating a plant, for example a lithography plant, is proposed. The system comprises a radiation source for generating a radiation, a plurality of optical components for guiding the radiation in the system and a number N1 of arrangements, with N1 ≥ 1, wherein each of the N1 arrangements comprises at least one actuator / sensor device, which associated with the optical components. The method comprises the following steps:
Driving the number N1 of arrangements by means of a plurality N2 of local drive units, with N2 ≥ 2, and
Activation of the N2 local control units by means of a number N3 of central control units, with N3 ≥ 1.

Die für die vorgeschlagene Anlage beschriebenen Ausführungsformen und Merkmale gelten für das vorgeschlagene Verfahren entsprechend.The embodiments and features described for the proposed system apply accordingly to the proposed method.

Weiterhin wird ein Computerprogrammprodukt vorgeschlagen, welches auf einer programmgesteuerten Einrichtung das Betreiben einer Anlage des wie oben erläuterten Verfahrens veranlasst.Furthermore, a computer program product is proposed, which causes the operation of a system of the method as explained above on a program-controlled device.

Ein Computerprogrammprodukt, wie z.B. ein Computerprogramm-Mittel, kann beispielsweise als Speichermedium, wie z.B. Speicherkarte, USB-Stick, CD-ROM, DVD, oder auch in Form einer herunterladbaren Datei von einem Server in einem Netzwerk bereitgestellt oder geliefert werden. Dies kann zum Beispiel in einem drahtlosen Kommunikationsnetzwerk durch die Übertragung einer entsprechenden Datei mit dem Computerprogrammprodukt oder dem Computerprogramm-Mittel erfolgen.A computer program product, such as a computer program means may, for example, be used as a storage medium, e.g. Memory card, USB stick, CD-ROM, DVD, or even in the form of a downloadable file provided by a server in a network or delivered. This can be done, for example, in a wireless communication network by the transmission of a corresponding file with the computer program product or the computer program means.

Weitere mögliche Implementierungen der Erfindung umfassen auch nicht explizit genannte Kombinationen von zuvor oder im Folgenden bezüglich der Ausführungsbeispiele beschriebenen Merkmale oder Ausführungsformen. Dabei wird der Fachmann auch Einzelaspekte als Verbesserungen oder Ergänzungen zu der jeweiligen Grundform der Erfindung hinzufügen.Further possible implementations of the invention also include not explicitly mentioned combinations of features or embodiments described above or below with regard to the exemplary embodiments. The skilled person will also add individual aspects as improvements or additions to the respective basic form of the invention.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Aspekte der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche sowie der im Folgenden beschriebenen Ausführungsbeispiele der Erfindung. Im Weiteren wird die Erfindung anhand von bevorzugten Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die beigelegten Figuren näher erläutert.Further advantageous embodiments and aspects of the invention are the subject of the dependent claims and the embodiments of the invention described below. Furthermore, the invention will be explained in more detail by means of preferred embodiments with reference to the attached figures.

1 zeigt eine schematische Ansicht einer EUV-Lithographieanlage; 1 shows a schematic view of an EUV lithography system;

2 zeigt eine schematische Ansicht einer ersten Ausführungsform einer Ansteuervorrichtung für eine Lithographieanlage; 2 shows a schematic view of a first embodiment of a drive device for a lithography system;

3 zeigt eine schematische Ansicht einer zweiten Ausführungsform einer Ansteuervorrichtung für eine Lithographieanlage; 3 shows a schematic view of a second embodiment of a drive device for a lithography system;

4 zeigt eine schematische Ansicht der zweiten Ausführungsform der Ansteuervorrichtung für eine Lithographieanlage gemäß 3 in einem Fehlerfall; und 4 shows a schematic view of the second embodiment of the drive device for a lithography according to 3 in case of an error; and

5 zeigt eine Ausführungsform eines Verfahrens zum Betreiben einer Anlage. 5 shows an embodiment of a method for operating a plant.

In den Figuren sind gleiche oder funktionsgleiche Elemente mit denselben Bezugszeichen versehen worden, sofern nichts anderes angegeben ist. Ferner sollte beachtet werden, dass die Darstellungen in den Figuren nicht notwendigerweise maßstabsgerecht sind. In the figures, the same or functionally identical elements have been given the same reference numerals, unless stated otherwise. It should also be noted that the illustrations in the figures are not necessarily to scale.

1 zeigt eine schematische Ansicht einer EUV-Lithographieanlage 100 als beispielhafte Anlage, welche ein Strahlformungs- und Beleuchtungssystem 102 und ein Projektionssystem 104 umfasst. Dabei steht EUV für „extremes Ultraviolett“ (Engl.: extreme ultraviolett, EUV) und bezeichnet eine Wellenlänge des Arbeitslichts zwischen 0,1 und 30 nm. Das Strahlformungs- und Beleuchtungssystem 102 und das Projektionssystem 104 sind jeweils in einem Vakuum-Gehäuse 137 vorgesehen, wobei jedes Vakuum-Gehäuse mit Hilfe einer nicht näher dargestellten Evakuierungsvorrichtung evakuiert wird. Die Vakuum-Gehäuse sind von einem nicht näher dargestellten Maschinenraum umgeben. In diesem Maschinenraum können auch elektrische Steuerungen und dergleichen vorgesehen sein. 1 shows a schematic view of an EUV lithography system 100 as an exemplary plant, which is a beam-forming and lighting system 102 and a projection system 104 includes. EUV stands for "extreme ultraviolet" (English: extreme ultraviolet, EUV) and refers to a working light wavelength between 0.1 and 30 nm. The beam-forming and illumination system 102 and the projection system 104 are each in a vacuum housing 137 provided, wherein each vacuum housing is evacuated by means of an evacuation device, not shown. The vacuum housings are surrounded by a machine room, not shown. In this engine room and electrical controls and the like can be provided.

Die EUV-Lithographieanlage 100 weist eine EUV-Strahlungsquelle oder EUV-Lichtquelle 106A auf. Als EUV-Lichtquelle 106A kann beispielsweise eine Plasmaquelle vorgesehen sein, welche Strahlung 108A im EUV-Bereich (extrem ultravioletten Bereich), also z.B. im Wellenlängenbereich von 0,1 nm bis 30 nm aussenden. Im Strahlformungs- und Beleuchtungssystem 102 wird die EUV-Strahlung 108A gebündelt und die gewünschte Betriebswellenlänge aus der EUV-Strahlung 108A herausgefiltert. Die von der EUV-Lichtquelle 106A erzeugte EUV-Strahlung 108A weist eine relativ niedrige Transmissivität durch Luft auf, weshalb die Strahlführungsräume im Strahlformungs- und Beleuchtungssystem 102 und im Projektionssystem 104 evakuiert sind. The EUV lithography system 100 has an EUV radiation source or EUV light source 106A on. As an EUV light source 106A For example, a plasma source can be provided, which radiation 108A in the EUV range (extreme ultraviolet range), ie in the wavelength range from 0.1 nm to 30 nm, for example. In the beam-forming and lighting system 102 becomes the EUV radiation 108A bundled and the desired operating wavelength from the EUV radiation 108A filtered out. The from the EUV light source 106A generated EUV radiation 108A has a relatively low transmissivity by air, which is why the beam guiding spaces in the beam-forming and lighting system 102 and in the projection system 104 are evacuated.

Das in 1 dargestellte Strahlformungs- und Beleuchtungssystem 102 weist fünf Spiegel 110, 112, 114, 116, 118 auf. Nach dem Durchgang durch das Strahlformungs- und Beleuchtungssystem 102 wird die EUV-Strahlung 108A auf die Photomaske (Engl.: reticle) 120 geleitet. Die Photomaske 120 ist ebenfalls als reflektives optisches Element ausgebildet und kann außerhalb der Systeme 102, 104 angeordnet sein. Weiter kann die EUV-Strahlung 108A mittels eines Spiegels 136 auf die Photomaske 120 gelenkt werden. Die Photomaske 120 weist eine Struktur auf, welche mittels des Projektionssystems 104 verkleinert auf einen Wafer 122 oder dergleichen abgebildet wird. This in 1 illustrated beam shaping and illumination system 102 has five mirrors 110 . 112 . 114 . 116 . 118 on. After passing through the beam shaping and lighting system 102 becomes the EUV radiation 108A on the photomask (English: reticle) 120 directed. The photomask 120 is also designed as a reflective optical element and can be outside the systems 102 . 104 be arranged. Next, the EUV radiation 108A by means of a mirror 136 on the photomask 120 be steered. The photomask 120 has a structure which, by means of the projection system 104 reduced to a wafer 122 or the like is mapped.

Das Projektionssystem 104 weist sechs Spiegel M1–M6 zur Abbildung der Photomaske 120 auf den Wafer 122 auf. Dabei können einzelne Spiegel M1–M6 des Projektionssystems 104 symmetrisch zur optischen Achse 124 des Projektionssystems 104 angeordnet sein. Es sollte beachtet werden, dass die Anzahl der Spiegel der EUV-Lithographieanlage 100 nicht auf die dargestellte Anzahl beschränkt ist. Es können auch mehr oder weniger Spiegel vorgesehen sein. Des Weiteren sind die Spiegel M1–M6 i.d.R. an ihrer Vorderseite zur Strahlformung gekrümmt.The projection system 104 has six mirrors M1-M6 for imaging the photomask 120 on the wafer 122 on. In this case, individual mirrors M1-M6 of the projection system 104 symmetrical to the optical axis 124 of the projection system 104 be arranged. It should be noted that the number of mirrors of the EUV lithography system 100 is not limited to the number shown. It can also be provided more or less mirror. Furthermore, the mirrors M1-M6 are usually curved at the front for beam shaping.

Ferner umfasst die EUV-Lithographieanlage 100 der 1 eine Ansteuervorrichtung 10, welche zur Ansteuerung der optischen Bauelemente 110, 112, 114, 116, 118, M1–M6 eingerichtet ist. Die Ansteuervorrichtung kann in dem Strahlformungs- und Beleuchtungssystem 102 und/oder in dem Projektionssystem 104 angeordnet sein. Insbesondere weist die Ansteuervorrichtung 10 eine Anzahl N1 von Anordnungen 210260, eine Mehrzahl N2 von lokalen Ansteuereinheiten 410, 420, 430, 440, 450, 460 und eine Anzahl N3 von zentralen Ansteuereinheiten 510, 520 auf. Details zu der Ansteuervorrichtung 10 werden mit Bezug auf die 2 bis 4 im Folgenden detailliert erläutert. Furthermore, the EUV lithography system includes 100 of the 1 a drive device 10 , which for controlling the optical components 110 . 112 . 114 . 116 . 118 , M1-M6 is set up. The drive device may be in the beam forming and illumination system 102 and / or in the projection system 104 be arranged. In particular, the drive device 10 a number N1 of arrangements 210 - 260 , a plurality N2 of local drive units 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 and a number N3 of central drive units 510 . 520 on. Details of the drive device 10 be with reference to the 2 to 4 explained in detail below.

Dabei zeigt die 2 eine schematische Ansicht einer ersten Ausführungsform einer Ansteuervorrichtung 10 und die 3 eine schematische Ansicht einer zweiten Ausführungsform einer Ansteuervorrichtung 10 für eine Lithographieanlage 100. Die beiden Ausführungsformen der Ansteuervorrichtung 10 der 2 und 3 haben folgende Eigenschaften gemeinsam:
Die Ansteuervorrichtung 10 umfasst eine Anzahl N1 von Anordnungen, mit N1 ≥ 1, wobei jede der N1 Anordnungen 210260 zumindest eine Aktor-/Sensor-Einrichtung 31131N; 32132N, 33133N; 34134N; 35135N; 36136N umfasst, welche einem der optischen Bauelemente 110, 112, 114, 116, 118 zugeordnet ist. Die Aktor-/Sensor-Einrichtung 31131N; 32132N, 33133N; 34134N; 35135N; 36136N ist beispielsweise eine Aktor-Einrichtung zur Verlagerung des optischen Bauteils 110, 112, 114, 116, 118, eine Sensor-Einrichtung zum Ermitteln einer Position des optischen Bauteils 110, 112, 114, 116, 118 oder eine Aktor- und Sensor-Einrichtung zum Verlagern des optischen Bauteils 110, 112, 114, 116, 118 und zum Ermitteln einer Position des optischen Bauteils 110, 112, 114, 116, 118.
It shows the 2 a schematic view of a first embodiment of a drive device 10 and the 3 a schematic view of a second embodiment of a drive device 10 for a lithography system 100 , The two embodiments of the drive device 10 of the 2 and 3 have the following characteristics in common:
The drive device 10 comprises a number N1 of arrangements, with N1 ≥ 1, each of the N1 arrangements 210 - 260 at least one actuator / sensor device 311 - 31N ; 321 - 32N . 331 - 33N ; 341 - 34N ; 351 - 35N ; 361 - 36N comprising which one of the optical components 110 . 112 . 114 . 116 . 118 assigned. The actuator / sensor device 311 - 31N ; 321 - 32N . 331 - 33N ; 341 - 34N ; 351 - 35N ; 361 - 36N For example, an actuator device for moving the optical component 110 . 112 . 114 . 116 . 118 , a sensor device for determining a position of the optical component 110 . 112 . 114 . 116 . 118 or an actuator and sensor device for displacing the optical component 110 . 112 . 114 . 116 . 118 and for determining a position of the optical component 110 . 112 . 114 . 116 . 118 ,

Ferner umfasst jede der beiden Ausführungsformen der Ansteuervorrichtung 10 eine Mehrzahl N2 von lokalen Ansteuereinheiten 410, 420, 430, 440, 450, 460 zum Ansteuern der Anzahl N1 von Anordnungen 210260, mit N2 ≥ 2. Außerdem umfasst jede der Ausführungsformen der Ansteuervorrichtung 10 eine Anzahl N3 von zentralen Ansteuereinheiten 510, 520 zum Ansteuern der N2 lokalen Ansteuereinheiten 410, 420, 430, 440, 450, 460, mit N3 ≥ 1. Dabei sind N1, N2, N3 insbesondere natürliche Zahlen. Furthermore, each of the two embodiments comprises the drive device 10 a plurality N2 of local drive units 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 for driving the number N1 of arrangements 210 - 260 , with N2 ≥ 2. In addition, each of the embodiments includes the driving device 10 a number N3 of central control units 510 . 520 for controlling the N2 local control units 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 , with N3 ≥ 1. Here, N1, N2, N3 are in particular natural numbers.

Eine jede der N2 lokalen Ansteuereinheiten 410, 420, 430, 440, 450, 460 ist derart mit einer jeden der N3 zentralen Ansteuereinheiten 510, 520 gekoppelt, dass eine jede der N2 lokalen Ansteuereinheiten 410, 420, 430, 440, 450, 460 von einer jeden der N3 zentralen Ansteuereinheiten 510, 520 ansteuerbar ist. Ferner ist eine jede der N2 lokalen Ansteuereinheiten 410, 420, 430, 440, 450, 460 mit zumindest zwei der N1 Anordnungen 210260 verbunden, mit 2 ≤ N2 < N1. Im Folgenden wird auf die unterschiedlichen Details der beiden Ausführungsformen der Ansteuervorrichtung 10 der 2 und 3 eingegangen. Each of the N2 local control units 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 is like that with everyone the N3 central control units 510 . 520 coupled to each of the N2 local drive units 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 from each of the N3 central drive units 510 . 520 is controllable. Further, each is one of the N2 local drive units 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 with at least two of the N1 arrangements 210 - 260 connected, with 2 ≤ N2 <N1. In the following, attention is paid to the different details of the two embodiments of the drive device 10 of the 2 and 3 received.

Gemäß 2 umfasst die Ansteuervorrichtung 10 eine zentrale Ansteuereinheit 510 (N3 = 1), sechs lokale Ansteuereinheiten 410460 (N2 = 6) und 6·N Aktor-/Sensor-Einrichtungen 31131N; 32132N, 33133N; 34134N; 35135N; 36136N. Ohne Einschränkung der Allgemeinheit sind in der Ausführungsform der 2 N2 = 6 und N1 = 6·N. Die zentrale Ansteuereinheit 510, die sechs lokalen Ansteuereinheiten 410, 420, 430, 440, 450, 460 und die 6·N Anordnungen 210260 der 2 sind in einer Baumstruktur B angeordnet. Die Baumstruktur B der 2 basiert auf einem gewurzelten Baum, bei welchem die zentrale Ansteuereinheit 510 die Wurzel, die lokalen Ansteuereinheiten 410460 die inneren Knoten und die Anordnungen 210260 die Blätter bilden. According to 2 includes the drive device 10 a central control unit 510 (N3 = 1), six local control units 410 - 460 (N2 = 6) and 6 x N actuator / sensor devices 311 - 31N ; 321 - 32N . 331 - 33N ; 341 - 34N ; 351 - 35N ; 361 - 36N , Without limiting the generality are in the embodiment of the 2 N2 = 6 and N1 = 6 · N. The central control unit 510 , the six local actuators 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 and the 6 * N arrangements 210 - 260 of the 2 are arranged in a tree structure B. The tree structure B of 2 based on a rooted tree, in which the central drive unit 510 the root, the local drive units 410 - 460 the inner nodes and the arrangements 210 - 260 the leaves form.

Eine jede der N2 (N2 = 6) lokalen Ansteuereinheiten 410, 420, 430, 440, 450, 460 der 2 ist mittels einer jeweiligen Verbindung 611, 61N; 661, 66N mit einer jeden Aktor-/Sensor-Einrichtung 31131N; 32132N, 33133N; 34134N; 35135N; 36136N einer bestimmten der N1 Anordnungen 210260 verbunden. So ist beispielsweise die lokale Ansteuereinheit 410 mit allen Aktor-/Sensor-Einrichtungen 31131N der ersten Anordnung 210 mittels der Verbindungen 61161N verbunden. Each of the N2 (N2 = 6) local drive units 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 of the 2 is by means of a respective connection 611 . 61N ; 661 . 66N with each actuator / sensor device 311 - 31N ; 321 - 32N . 331 - 33N ; 341 - 34N ; 351 - 35N ; 361 - 36N a particular one of the N1 arrangements 210 - 260 connected. For example, the local control unit 410 with all actuator / sensor devices 311 - 31N the first arrangement 210 by means of the connections 611 - 61N connected.

3 zeigt eine schematische Ansicht einer zweiten Ausführungsform einer Ansteuervorrichtung 10 für eine Lithographieanlage 100. 3 shows a schematic view of a second embodiment of a drive device 10 for a lithography system 100 ,

In der zweiten Ausführungsform der Ansteuervorrichtung 10 der 3 sind zwei zentrale Ansteuereinheiten 510, 520 (N3 = 2), sechs lokale Ansteuereinheiten 410460 (N2 = 6), sechs Anordnungen 210260 (N1 = 6) und eine Mehrzahl N4 von Aktor-/Sensor-Einrichtungen 31131N; 32132N, 33133N; 34134N; 35135N; 36136N (N4 = N1·N) vorgesehen. In dem Beispiel der 3 umfasst jede der Anordnungen 210260 N Aktor-/Sensor-Einrichtungen 31131N; 32132N, 33133N; 34134N; 35135N; 36136N. Ohne Einschränkung der Allgemeinheit kann N für alle Anordnungen 210260 gleich oder auch unterschiedlich sein.In the second embodiment of the drive device 10 of the 3 are two central control units 510 . 520 (N3 = 2), six local control units 410 - 460 (N2 = 6), six orders 210 - 260 (N1 = 6) and a plurality N4 of actuator / sensor devices 311 - 31N ; 321 - 32N . 331 - 33N ; 341 - 34N ; 351 - 35N ; 361 - 36N (N4 = N1 × N). In the example of 3 includes each of the arrangements 210 - 260 N actuator / sensor devices 311 - 31N ; 321 - 32N . 331 - 33N ; 341 - 34N ; 351 - 35N ; 361 - 36N , Without limitation of generality, N can be used for all arrangements 210 - 260 be the same or different.

Die N3 zentralen Ansteuereinheiten 510, 520 und die N2 lokalen Ansteuereinheiten 410, 420, 430, 440, 450, 460 der 3 sind in einer Ringstruktur R miteinander verbunden.The N3 central control units 510 . 520 and the N2 local drive units 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 of the 3 are interconnected in a ring structure R.

Jede der N1 Anordnungen 210260 ist mittels einer primären Verbindung 610660 mit einer der N2 lokalen Ansteuereinheiten 410, 420, 430, 440, 450, 460 und mittels einer sekundären Verbindung 710760 mit einer weiteren der N2 lokalen Ansteuereinheiten 410, 420, 430, 440, 450, 460 oder mit einer der N3 zentralen Ansteuereinheiten 510, 520 verbunden. Hierdurch werden redundante Anbindungen zwischen den Anordnungen 210260 und den lokalen Ansteuereinheiten 410, 420, 430, 440, 450, 460 beziehungsweise den zentralen Ansteuereinheiten 510, 520 geschaffen. Each of the N1 arrangements 210 - 260 is by means of a primary compound 610 - 660 with one of the N2 local control units 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 and by means of a secondary connection 710 - 760 with another of the N2 local control units 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 or with one of the N3 central control units 510 . 520 connected. As a result, redundant connections between the arrangements 210 - 260 and the local control units 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 or the central control units 510 . 520 created.

Es sind Ausführungen möglich, bei welchen in einem fehlerlosen Fall nur die primären Verbindungen 610660 genutzt werden und die sekundären Verbindungen 710760 nur im fehlerbehafteten Fall mitgenutzt werden. Allerdings sind auch Ausführungsformen möglich, bei welchen in einem fehlerlosen Fall sowohl die primären Verbindungen 610660 als auch die sekundären Verbindungen 710760 genutzt werden. Details hierzu ergeben sich aus dem Folgenden:
Beispielsweise können die N2 lokalen Ansteuereinheiten 410, 420, 430, 440, 450, 460 eine erste Untermenge von aktiven lokalen Ansteuereinheiten und eine zweite Untermenge von inaktiven lokalen Ansteuereinheiten umfassen, welche in einem Fehlerfall in einen aktiven Zustand schaltbar sind. Dabei können auch die N2 zentralen Ansteuereinheiten 510, 520 eine erste Untermenge von aktiven zentralen Ansteuereinheiten und eine zweite Untermenge von inaktiven zentralen Ansteuereinheiten umfassen, welche in einem Fehlerfall in einen aktiven Zustand schaltbar sind.
Embodiments are possible in which, in a faultless case, only the primary connections 610 - 660 be used and the secondary connections 710 - 760 be used only in the faulty case. However, embodiments are also possible in which, in a faultless case, both the primary connections 610 - 660 as well as the secondary compounds 710 - 760 be used. Details can be found in the following:
For example, the N2 local drive units 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 a first subset of active local drive units and a second subset of inactive local drive units, which can be switched to an active state in the event of an error. The N2 central control units can also do this 510 . 520 a first subset of active central drive units and a second subset of inactive central drive units, which can be switched to an active state in the event of an error.

Alternativ oder zusätzlich kann zumindest eine Untermenge der N2 lokalen Ansteuereinheiten 410, 420, 430, 440, 450, 460 sowohl aktive Ressourcen als auch redundante, in einem fehlerlosen Fall inaktive Ressourcen, welche in einem Fehlerfall in einen aktiven Zustand schaltbar sind, umfassen. Dabei kann vorzugsweise auch zumindest eine Untermenge der N3 zentralen Ansteuereinheiten 510, 520 sowohl aktive Ressourcen als auch redundante, in einem fehlerlosen Fall inaktive Ressourcen, umfassen, welche in einem Fehlerfall in einen aktiven Zustand schaltbar sind. Alternatively or additionally, at least a subset of the N2 local drive units 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 Both active resources and redundant, in a faultless case inactive resources, which are switchable to an active state in an error case include. In this case, preferably, at least a subset of the N3 central control units 510 . 520 both active resources and redundant, in a faultless case inactive resources include, which are switchable to an active state in an error case.

Alternativ oder zusätzlich kann zumindest eine Untermenge der N2 lokalen Ansteuereinheiten 410, 420, 430, 440, 450, 460 in einem Fehlerfall rekonfigurierbar oder reprogrammierbar sein. Entsprechend kann zumindest eine Untermenge der N3 zentralen Ansteuereinheiten 510, 520 in einem Fehlerfall rekonfigurierbar oder reprogrammierbar sein.Alternatively or additionally, at least a subset of the N2 local drive units 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 be reconfigurable or reprogrammable in case of an error. Accordingly, at least a subset of the N3 central drive units 510 . 520 be reconfigurable or reprogrammable in case of an error.

Des Weiteren ist es möglich, dass die N2 lokalen Ansteuereinheiten 410, 420, 430, 440, 450, 460 eine erste Untermenge von aktiven lokalen Ansteuereinheiten und eine zweite Untermenge von redundanten lokalen Ansteuereinheiten umfassen, welche auch in einem fehlerlosen Fall aktiv geschaltet sind, so dass die aktiven lokalen Ansteuereinheiten und die redundanten lokalen Ansteuereinheiten zur Fehlermaskierung eingerichtet sind. It is also possible that the N2 local control units 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 a first subset of active local drive units and a second subset of redundant local drive units, which are also active in a faultless case, so that the active local drive units and the redundant local drive units are set up for error masking.

Insbesondere sind die N1 Anordnungen 210260, die N2 lokalen Ansteuereinheiten 410, 420, 430, 440, 450, 460 und die N3 zentralen Ansteuereinheiten 510, 520 in dem Vakuum-Gehäuse 137 der Anlage 110 angeordnet. Des Weiteren umfassen die zentralen Ansteuereinheiten 510, 520 vorzugsweise jeweils eine interne Schnittstelleneinrichtung 511, 521. Die internen Schnittstelleneinrichtungen 511, 521 sind mit einer externen Schnittstelleneinrichtung 800 zum Datenaustausch und/oder zur Spannungsversorgung durch das Vakuum-Gehäuse 137 derart gekoppelt, dass die N2 lokalen Ansteuereinheiten 410, 420, 430, 440, 450, 460 gegenüber der externen Schnittstelleneinrichtung 800 als eine einzige Ansteuereinheit sichtbar sind. Aus Gründen der Übersichtlichkeit ist die externe Schnittstelleneinrichtung 800 in der 3 nur mit den Datenkommunikationspfeilen von den internen Schnittstelleneinrichtungen 511, 521 nach extern angedeutet. Dadurch, dass die N2 lokalen Ansteuereinheiten 410, 420, 430, 440, 450, 460 gegenüber der externen Schnittstelleneinrichtung 800 als eine einzige Ansteuereinheit sichtbar sind, ist die externe Ansteuerung der lokalen Ansteuereinheiten 410, 420, 430, 440, 450, 460 deutlich vereinfacht. Es können auch hierdurch auf einfache Weise mehr lokale Ansteuereinheiten 410, 420, 430, 440, 450, 460 hinzugefügt werden oder auch weggenommen werden. Die externe Steuerbarkeit über die externe Schnittstelleneinrichtung 800 ändert sich aufgrund der Sichtbarkeit als eine einzige Ansteuereinheit demnach nicht. In particular, the N1 arrangements 210 - 260 , the N2 local control units 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 and the N3 central drive units 510 . 520 in the vacuum housing 137 the plant 110 arranged. Furthermore, the central control units comprise 510 . 520 preferably in each case an internal interface device 511 . 521 , The internal interface devices 511 . 521 are with an external interface device 800 for data exchange and / or power supply through the vacuum housing 137 coupled such that the N2 local drive units 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 opposite the external interface device 800 are visible as a single drive unit. For clarity, the external interface device 800 in the 3 only with the data communication arrows from the internal interface devices 511 . 521 indicated externally. By doing that, the N2 local drive units 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 opposite the external interface device 800 are visible as a single drive unit, the external control of the local drive units 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 much easier. It can thereby also easily more local control units 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 be added or taken away. External controllability via the external interface device 800 therefore does not change due to the visibility as a single drive unit.

In 4 ist eine schematische Ansicht der zweiten Ausführungsform der Ansteuervorrichtung 10 gemäß 3 in einem Fehlerfall dargestellt. In dem Beispiel der 4 wird angenommen, dass die lokale Ansteuereinheit 430 ausgefallen ist. Hierzu zeigt das Bezugszeichen X1 diesen primären Ausfall der defekten lokalen Ansteuereinheit 430. Aufgrund des initialen Ausfalls der lokalen Ansteuereinheit 430 kann die Anordnung 230 nicht mehr über ihre primäre Verbindung 630 angesteuert werden. Diese fehlende Ansteuerung über die primäre Verbindung 630 ist mittels eines Kreuzes mit dem Bezugszeichen X2 gekennzeichnet. Zur Kompensation des Ausfalls der Ansteuereinheit 430 übernimmt die Ansteuereinheit 420 die Ansteuerung der Anordnung 230 über die sekundäre Verbindung 730. In der Folge kann die Anordnung 220 nicht mehr über ihre primäre Verbindung 620 angesteuert werden. Diese fehlende Ansteuerung über die primäre Verbindung 620 ist wiederum mittels eines Kreuzes mit dem Bezugszeichen X2 gekennzeichnet. Nach dem gleichen Prinzip übernimmt die Ansteuereinheit 410 die Ansteuerung der Anordnung 220 über die sekundäre Verbindung 720 und die Ansteuereinheit 510 die Ansteuerung der Anordnung 210 über die sekundäre Verbindung 710. Die Ansteuereinheit 510 kann die Ansteuerung der Anordnung 210 zusätzlich zu ihren sonstigen Aufgaben übernehmen, da sie über zusätzliche Ressourcen verfügt, die im fehlerlosen Betriebsfall nicht benötigt werden. Die Kette der übernehmenden Ansteuereinheiten lässt sich auf mehr als 10 Ansteuereinheiten, insbesondere auf mehr als 20 Ansteuereinheiten erweitern.In 4 is a schematic view of the second embodiment of the drive device 10 according to 3 shown in case of an error. In the example of 4 it is assumed that the local drive unit 430 has failed. For this purpose, the reference symbol X1 shows this primary failure of the defective local drive unit 430 , Due to the initial failure of the local control unit 430 can the arrangement 230 no more about their primary connection 630 be controlled. This lack of control over the primary connection 630 is marked by a cross with the reference X2. To compensate for the failure of the drive unit 430 takes over the control unit 420 the control of the arrangement 230 over the secondary connection 730 , As a result, the arrangement 220 no more about their primary connection 620 be controlled. This lack of control over the primary connection 620 is again indicated by a cross with the reference X2. The drive unit takes over the same principle 410 the control of the arrangement 220 over the secondary connection 720 and the drive unit 510 the control of the arrangement 210 over the secondary connection 710 , The drive unit 510 can control the arrangement 210 in addition to their other tasks, as it has additional resources that are not needed in a flawed operational situation. The chain of accepting control units can be extended to more than 10 control units, in particular to more than 20 control units.

5 zeigt eine Ausführungsform eines Verfahrens zum Betreiben einer Anlage 100. Die Anlage 100 ist beispielsweise eine wie in der 1 dargestellte EUV-Lithographieanlage. Die Anlage 100 umfasst eine Strahlungsquelle 106A zur Erzeugung einer Strahlung, eine Mehrzahl von optischen Bauelementen 110, 112, 114, 116, 118 zur Führung der Strahlung in der Anlage 100 und eine Anzahl N1 von Anordnungen 210260, mit N1 ≥ 1, wobei jede der N1 Anordnungen 210260 zumindest eine Aktor-/Sensor-Einrichtung 31131N; 32132N, 33133N; 34134N; 35135N; 36136N, welche einem der optischen Bauelemente 110, 112, 114, 116, 118 zugeordnet ist, aufweist. 5 shows an embodiment of a method for operating a plant 100 , The attachment 100 is for example a like in the 1 illustrated EUV lithography system. The attachment 100 includes a radiation source 106A for generating a radiation, a plurality of optical components 110 . 112 . 114 . 116 . 118 for guiding the radiation in the system 100 and a number N1 of arrangements 210 - 260 , with N1 ≥ 1, where each of the N1 arrangements 210 - 260 at least one actuator / sensor device 311 - 31N ; 321 - 32N . 331 - 33N ; 341 - 34N ; 351 - 35N ; 361 - 36N , which is one of the optical components 110 . 112 . 114 . 116 . 118 is assigned has.

Das Verfahren der 5 umfasst die folgenden Schritte S1 und S2:
In Schritt S1 wird die Anzahl N1 von Anordnungen 210260 mittels einer Mehrzahl N2 von lokalen Ansteuereinheiten 410, 420, 430, 440, 450, 460 angesteuert, mit N2 ≥ 2.
The procedure of 5 includes the following steps S1 and S2:
In step S1, the number N1 of arrangements 210 - 260 by means of a plurality N2 of local drive units 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 controlled, with N2 ≥ 2.

In Schritt S2 werden die N2 lokalen Ansteuereinheiten 410, 420, 430, 440, 450, 460 mittels einer Anzahl N3 von zentralen Ansteuereinheiten 510, 520 angesteuert, mit N3 ≥ 1.In step S2, the N2 local drive units 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 by means of a number N3 of central control units 510 . 520 controlled, with N3 ≥ 1.

Obwohl die vorliegende Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen beschrieben wurde, ist sie vielfältig modifizierbar.Although the present invention has been described with reference to embodiments, it is variously modifiable.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

1010
Ansteuervorrichtung driving
100100
Lithographieanlage lithography system
102102
Strahlformungs- und Beleuchtungssystem Beam shaping and lighting system
104104
Projektionssystem projection system
106A106A
Strahlungsquelle, EUV-Lichtquelle Radiation source, EUV light source
108A108A
EUV-Strahlung EUV radiation
110110
Spiegel mirror
112112
Spiegel mirror
114114
Spiegel mirror
116116
Spiegel mirror
118 118
Spiegel mirror
120120
Photomaske photomask
122122
Wafer wafer
124124
optische Achse des Projektionssystems optical axis of the projection system
136136
Spiegel mirror
137137
Vakuum-Gehäuse Vacuum housing
210–260210-260
Anordnung  arrangement
311–31N311-31N
Aktor-/Sensor-Einrichtung Actuator / sensor device
321–32N321-32N
Aktor-/Sensor-Einrichtung Actuator / sensor device
331–33N331-33N
Aktor-/Sensor-Einrichtung Actuator / sensor device
341–34N341-34N
Aktor-/Sensor-Einrichtung Actuator / sensor device
351–35N351-35N
Aktor-/Sensor-Einrichtung Actuator / sensor device
361–36N361-36N
Aktor-/Sensor-Einrichtung Actuator / sensor device
410–440410-440
lokale Ansteuereinheit local control unit
510, 520510, 520
zentrale Ansteuereinheit central control unit
511511
interne Schnittstelleneinrichtung internal interface device
521521
interne Schnittstelleneinrichtung internal interface device
610–660610-660
primäre Verbindung primary connection
710–760710-760
sekundäre Verbindung secondary connection
800800
externe Schnittstelleneinrichtung external interface device
BB
Baumstruktur Threaded
M1–M6M1-M6
Spiegel mirror
RR
Ringstruktur ring structure
S1, S2S1, S2
Verfahrensschritt step
X1X1
primärer Ausfall primary failure
X2X2
sekundärer Ausfall  secondary failure

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • WO 2009/100856 A1 [0006] WO 2009/100856 A1 [0006]
  • WO 2010/049076 A1 [0062] WO 2010/049076 A1 [0062]
  • DE 102013209442 A1 [0062] DE 102013209442 A1 [0062]

Claims (15)

Anlage (100), mit: einer Strahlungsquelle (106A) zur Erzeugung einer Strahlung, einer Mehrzahl von optischen Bauelementen (110, 112, 114, 116, 118) zur Führung der Strahlung in der Anlage (100), einer Anzahl N1 von Anordnungen (210260), mit N1 ≥ 1, wobei jede der N1 Anordnungen (210260) zumindest eine Aktor-/Sensor-Einrichtung (31131N; 32132N, 33133N; 34134N; 35135N; 36136N) umfasst, welche einem der optischen Bauelemente (110, 112, 114, 116, 118) zugeordnet ist, einer Mehrzahl N2 von lokalen Ansteuereinheiten (410, 420, 430, 440, 450, 460) zum Ansteuern der Anzahl N1 von Anordnungen (210260), mit N2 ≥ 2, und einer Anzahl N3 von zentralen Ansteuereinheiten (510, 520) zum Ansteuern der N2 lokalen Ansteuereinheiten (410, 420, 430, 440, 450, 460), mit N3 ≥ 1.Investment ( 100 ), comprising: a radiation source ( 106A ) for generating a radiation, a plurality of optical components ( 110 . 112 . 114 . 116 . 118 ) for guiding the radiation in the plant ( 100 ), a number N1 of orders ( 210 - 260 ), with N1 ≥ 1, where each of the N1 arrangements ( 210 - 260 ) at least one actuator / sensor device ( 311 - 31N ; 321 - 32N . 331 - 33N ; 341 - 34N ; 351 - 35N ; 361 - 36N ), which is one of the optical components ( 110 . 112 . 114 . 116 . 118 ), a plurality N2 of local control units ( 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 ) for driving the number N1 of arrangements ( 210 - 260 ), with N2 ≥ 2, and a number N3 of central control units ( 510 . 520 ) for controlling the N2 local control units ( 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 ), with N3 ≥ 1. Anlage gemäß Anspruch 1, wobei eine jede der N2 lokalen Ansteuereinheiten (410, 420, 430, 440, 450, 460) derart mit einer jeden der N3 zentralen Ansteuereinheiten (510, 520) gekoppelt ist, dass eine jede der N2 lokalen Ansteuereinheiten (410, 420, 430, 440, 450, 460) von einer jeden der N3 zentralen Ansteuereinheiten (510, 520) ansteuerbar ist.A plant according to claim 1, wherein each of said N2 local drive units ( 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 ) with each of the N3 central drive units ( 510 . 520 ), that each of the N2 local drive units ( 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 ) from each of the N3 central control units ( 510 . 520 ) is controllable. Anlage gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei eine jede der N2 lokalen Ansteuereinheiten (410, 420, 430, 440, 450, 460) mit zumindest zwei der N1 Anordnungen (210260) verbunden ist, mit 2 ≤ N2 ≤ N1.Installation according to claim 1 or 2, wherein each of the N2 local control units ( 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 ) with at least two of the N1 arrangements ( 210 - 260 ), with 2 ≤ N2 ≤ N1. Anlage gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei, mit N1 ≥ 2, eine jede der N2 lokalen Ansteuereinheiten (410, 420, 430, 440, 450, 460) mittels einer jeweiligen Verbindung (611, 61N, 661, 66N) mit einer jeden Aktor-/Sensor-Einrichtung (31131N; 32132N, 33133N; 34134N; 35135N; 36136N) einer bestimmten der N1 Anordnungen (210260) verbunden ist. Installation according to one of claims 1 to 3, wherein, with N1 ≥ 2, each of the N2 local drive units ( 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 ) by means of a respective connection ( 611 . 61N . 661 . 66N ) with each actuator / sensor device ( 311 - 31N ; 321 - 32N . 331 - 33N ; 341 - 34N ; 351 - 35N ; 361 - 36N ) of a particular one of the N1 arrangements ( 210 - 260 ) connected is. Anlage gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei eine jede der N1 Anordnungen (210260) mittels einer primären Verbindung (610660) mit einer der N2 lokalen Ansteuereinheiten (410, 420, 430, 440, 450, 460) und mittels einer sekundären Verbindung (710760) mit einer weiteren der N2 lokalen Ansteuereinheiten (410, 420, 430, 440, 450, 460) oder mit einer der N3 zentralen Ansteuereinheiten (510, 520) verbunden ist, mit N1 ≥ 1.Plant according to claim 1 or 2, wherein each of the N1 devices ( 210 - 260 ) by means of a primary compound ( 610 - 660 ) with one of the N2 local control units ( 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 ) and by means of a secondary connection ( 710 - 760 ) with another of the N2 local control units ( 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 ) or with one of the N3 central control units ( 510 . 520 ), with N1 ≥ 1. Anlage gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Aktor-/Sensor-Einrichtung (31131N; 32132N, 33133N; 34134N; 35135N; 36136N) als eine Aktor-Einrichtung zur Verlagerung des optischen Bauteils (110, 112, 114, 116, 118), als eine Sensor-Einrichtung zum Ermitteln einer Position des optischen Bauteils (110, 112, 114, 116, 118) oder als eine Aktor- und Sensor-Einrichtung zum Verlagern des optischen Bauteils (110, 112, 114, 116, 118) und zum Ermitteln einer Position des optischen Bauteils (110, 112, 114, 116, 118) ausgebildet ist. Installation according to one of claims 1 to 5, wherein the actuator / sensor device ( 311 - 31N ; 321 - 32N . 331 - 33N ; 341 - 34N ; 351 - 35N ; 361 - 36N ) as an actuator device for displacing the optical component ( 110 . 112 . 114 . 116 . 118 ), as a sensor device for determining a position of the optical component ( 110 . 112 . 114 . 116 . 118 ) or as an actuator and sensor device for displacing the optical component ( 110 . 112 . 114 . 116 . 118 ) and for determining a position of the optical component ( 110 . 112 . 114 . 116 . 118 ) is trained. Anlage gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die Anlage (100) als ein Mehrfachspiegelsystem oder als eine Lithographieanlage, insbesondere als eine EUV-Lithographieanlage, ausgebildet ist.Plant according to one of claims 1 to 6, wherein the plant ( 100 ) is designed as a multiple mirror system or as a lithography system, in particular as an EUV lithography system. Anlage gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei, mit N3 = 1, die zentrale Ansteuereinheit (510), die N2 lokalen Ansteuereinheiten (410, 420, 430, 440, 450, 460) und die N1 Anordnungen (210260) in einer Baumstruktur (B) verbunden sind.Installation according to one of Claims 1 to 7, in which, with N3 = 1, the central control unit ( 510 ), the N2 local control units ( 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 ) and the N1 arrangements ( 210 - 260 ) are connected in a tree structure (B). Anlage gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die N3 zentralen Ansteuereinheiten (510, 520) und die N2 lokalen Ansteuereinheiten (410, 420, 430, 440, 450, 460) in einer Ringstruktur (R) verbunden sind.Installation according to one of claims 1 to 8, wherein the N3 central control units ( 510 . 520 ) and the N2 local control units ( 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 ) are connected in a ring structure (R). Anlage gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei die N1 Anordnungen (210260), die N2 lokalen Ansteuereinheiten (410, 420, 430, 440, 450, 460) und die N3 zentralen Ansteuereinheiten (510, 520) in einem Vakuum-Gehäuse (137) der Anlage (100) angeordnet sind, wobei eine externe Schnittstelleneinrichtung (800) zum Datenaustausch und/oder zur Spannungsversorgung durch das Vakuum-Gehäuse (137) mit einer jeweiligen internen Schnittstelleneinrichtung (511, 521) der N3 zentralen Ansteuereinheiten (510, 520) derart gekoppelt ist, dass die N2 lokalen Ansteuereinheiten (410, 420, 430, 440, 450, 460) gegenüber der externen Schnittstelleneinrichtung (800) unabhängig von ihrer Anzahl N2 als eine einzige Ansteuereinheit sichtbar sind. Installation according to one of claims 1 to 9, wherein the N1 arrangements ( 210 - 260 ), the N2 local control units ( 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 ) and the N3 central control units ( 510 . 520 ) in a vacuum housing ( 137 ) the plant ( 100 ), wherein an external interface device ( 800 ) for data exchange and / or power supply through the vacuum housing ( 137 ) with a respective internal interface device ( 511 . 521 ) of the N3 central control units ( 510 . 520 ) is coupled in such a way that the N2 local control units ( 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 ) to the external interface device ( 800 ) are visible as a single drive unit regardless of their number N2. Anlage gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei die N2 lokalen Ansteuereinheiten (410, 420, 430, 440, 450, 460) eine erste Untermenge von aktiven lokalen Ansteuereinheiten und eine zweite Untermenge von inaktiven lokalen Ansteuereinheiten, welche in einem Fehlerfall in einen aktiven Zustand schaltbar sind, umfassen, wobei die N3 zentralen Ansteuereinheiten (510, 520) eine erste Untermenge von aktiven zentralen Ansteuereinheiten und eine zweite Untermenge von inaktiven zentralen Ansteuereinheiten, welche in einem Fehlerfall in einen aktiven Zustand schaltbar sind, umfassen.Installation according to one of claims 1 to 10, wherein the N2 local control units ( 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 ) comprise a first subset of active local drive units and a second subset of inactive local drive units, which can be switched to an active state in the event of an error, wherein the N3 central drive units ( 510 . 520 ) comprise a first subset of active central drive units and a second subset of inactive central drive units which are switchable to an active state in the event of an error. Anlage gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei zumindest eine Untermenge der N2 lokalen Ansteuereinheiten (410, 420, 430, 440, 450, 460) sowohl aktive Ressourcen als auch redundante, in einem fehlerlosen Fall inaktive Ressourcen, welche in einem Fehlerfall in einen aktiven Zustand schaltbar sind, umfassen, wobei zumindest eine Untermenge der N3 zentralen Ansteuereinheiten (510, 520) sowohl aktive Ressourcen als auch redundante, in einem fehlerlosen Fall inaktive Ressourcen, welche in einem Fehlerfall in einen aktiven Zustand schaltbar sind, umfassen.Installation according to one of claims 1 to 11, wherein at least a subset of the N2 local control units ( 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 ) both active resources and redundant, in a faultless case inactive resources which can be switched to an active state in the event of an error, wherein at least a subset of the N3 central control units ( 510 . 520 ) comprise both active resources and redundant, in a faultless case inactive resources which can be switched to an active state in the event of an error. Anlage gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei zumindest eine Untermenge der N2 lokalen Ansteuereinheiten (410, 420, 430, 440, 450, 460) in einem Fehlerfall rekonfigurierbar oder reprogrammierbar ist, und wobei zumindest eine Untermenge der N3 zentralen Ansteuereinheiten (510, 520) in einem Fehlerfall rekonfigurierbar oder reprogrammierbar ist.Installation according to one of claims 1 to 12, wherein at least a subset of the N2 local control units ( 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 ) is reconfigurable or reprogrammable in an error case, and wherein at least a subset of the N3 central control units ( 510 . 520 ) is reconfigurable or reprogrammable in case of an error. Anlage gemäß einem der Ansprüche 1 bis 13, wobei die N2 lokalen Ansteuereinheiten (410, 420, 430, 440, 450, 460) eine erste Untermenge von aktiven lokalen Ansteuereinheiten und eine zweite Untermenge von redundanten lokalen Ansteuereinheiten umfassen, welche auch in einem fehlerlosen Fall aktiv geschaltet sind, so dass die aktiven lokalen Ansteuereinheiten und die redundanten lokalen Ansteuereinheiten zur Fehlermaskierung eingerichtet sind.Installation according to one of claims 1 to 13, wherein the N2 local control units ( 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 ) comprise a first subset of active local drive units and a second subset of redundant local drive units which are also active in a faultless case, such that the active local drive units and the redundant local drive units are set up for error masking. Verfahren zum Betreiben einer Anlage (100) aufweisend eine Strahlungsquelle (106A) zur Erzeugung einer Strahlung, einer Mehrzahl von optischen Bauelementen (110, 112, 114, 116, 118) zur Führung der Strahlung in der Anlage (100), und einer Anzahl N1 von Anordnungen (210260), mit N1 ≥ 1, wobei jede der N1 Anordnungen (210260) zumindest eine Aktor-/Sensor-Einrichtung (31131N; 32132N, 33133N; 34134N; 35135N; 36136N), welche einem der optischen Bauelemente (110, 112, 114, 116, 118) zugeordnet ist, umfasst, mit: Ansteuern (S1) der Anzahl N1 von Anordnungen (210260) mittels einer Mehrzahl N2 von lokalen Ansteuereinheiten (410, 420, 430, 440, 450, 460), mit N2 ≥ 2, und Ansteuern (S2) der N2 lokalen Ansteuereinheiten (410, 420, 430, 440, 450, 460) mittels einer Anzahl N3 von zentralen Ansteuereinheiten (510, 520), mit N3 ≥ 1.Method for operating a system ( 100 ) comprising a radiation source ( 106A ) for generating a radiation, a plurality of optical components ( 110 . 112 . 114 . 116 . 118 ) for guiding the radiation in the plant ( 100 ), and a number N1 of arrangements ( 210 - 260 ), with N1 ≥ 1, where each of the N1 arrangements ( 210 - 260 ) at least one actuator / sensor device ( 311 - 31N ; 321 - 32N . 331 - 33N ; 341 - 34N ; 351 - 35N ; 361 - 36N ), which is one of the optical components ( 110 . 112 . 114 . 116 . 118 ), comprising: driving (S1) the number N1 of arrangements ( 210 - 260 ) by means of a plurality N2 of local control units ( 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 ), with N2 ≥ 2, and activation (S2) of the N2 local control units ( 410 . 420 . 430 . 440 . 450 . 460 ) by means of a number N3 of central control units ( 510 . 520 ), with N3 ≥ 1.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060103908A1 (en) * 2004-11-12 2006-05-18 Asml Holding N.V. Active faceted mirror system for lithography
US20090002668A1 (en) * 2007-06-26 2009-01-01 Carl Zeiss Smt Ag Method and Device for Controlling a Plurality of Actuators and an Illumination Device for Lithography
WO2009100856A1 (en) 2008-02-15 2009-08-20 Carl Zeiss Smt Ag Facet mirror for use in a projection exposure apparatus for microlithography
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Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060103908A1 (en) * 2004-11-12 2006-05-18 Asml Holding N.V. Active faceted mirror system for lithography
US20090002668A1 (en) * 2007-06-26 2009-01-01 Carl Zeiss Smt Ag Method and Device for Controlling a Plurality of Actuators and an Illumination Device for Lithography
WO2009100856A1 (en) 2008-02-15 2009-08-20 Carl Zeiss Smt Ag Facet mirror for use in a projection exposure apparatus for microlithography
WO2010049076A2 (en) 2008-10-20 2010-05-06 Carl Zeiss Smt Ag Optical module for guiding a radiation beam
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