DE102015218308A1 - Verfahren zur elektrischen Isolierung eines elektrischen Leiters insbesondere eines Bauteilmoduls und Bauteilmodul - Google Patents

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Stefan Stegmeier
Hubert Baueregger
Volkmar Sommer
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Siemens AG
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Abstract

Bei dem Verfahren zur elektrischen Isolierung eines Leiters insbesondere eines Bauteils (10) wird als elektrischer Leiter zumindest ein mit einem offenporigen Material (60) gebildeter Leiter herangezogen und innenliegende Bereiche des offenporigen Materials werden mittels Poren des offenporigen Materials zumindest bereichsweise mit elektrisch isolierendes Material (210) versehen. Das Bauteilmodul ist mit einem Bauteil mit zumindest einem elektrisch leitfähigen Kontakt gebildet, an welchem zumindest ein offenporiges Kontaktstück galvanisch angebunden ist. Das Bauteilmodul ist insbesondere mittels eines vorgenannten Verfahrens gebildet.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur elektrischen Isolierung eines elektrischen Leiters insbesondere eines Bauteilmoduls mit dem elektrischen Leiter und einem Bauteil sowie ein Bauteilmodul mit einem Bauteil mit zumindest einem isolierten elektrischen Leiter.
  • Insbesondere in der Mikrosystemtechnik und der Leistungselektronik werden passive Bauteile wie beispielsweise Widerstände und Kondensatoren sowie Halbleiterbauteile wie beispielsweise IGBTs, Dioden, MOSFETS, LEDs, und Substrate, wie beispielsweise FR4, DCB ((engl.) „Direct Copper Bonding“), AMB ((engl.) „Active Metal Braze“) und Leadframes, elektrisch mittels elektrischen Leitern, etwa mittels einer Aufbau- und Verbindungstechnik, miteinander verbunden.
  • Um einen Überschlag von einem solchen elektrischen Leiter hin zu einem anderen Bauteil, welches sich auf einem anderen elektrischen Potential befindet, zu vermeiden, werden die elektrischen Leiter regelmäßig isoliert. Meist wird der elektrische Leiter, etwa ein Bonddraht, mit einem Isolationsmaterial ummantelt oder vergossen.
  • Jedoch verursachen in der Elektronik und insbesondere in der Leistungselektronik das Schalten und Leiten von Strömen in den Halbleiterbauelementen und den elektrischen Zuleitungen und Ableitungen Verlustleistungen, Vibrationen und thermomechanischen Stress. In der Folge kann eine Delamination von Isolationsmaterial vom elektrischen Leiter erfolgen. Dadurch sinkt die Lebensdauer von Elektronikbauteilen, insbesondere von Leistungsmodulen, erheblich.
  • Es ist bekannt, der Delamination von Isolationsmaterial mittels zusätzlicher Haftlayer zu begegnen, welche gewissermaßen als Bindeglied zwischen elektrischem Leiter und Isolationsmaterial dienen. Ferner lassen sich im Rahmen einer planaren Aufbau- und Verbindungstechnologie verhältnismäßig große Grenzflächen zwischen Leiter und Isolationsmaterial erreichen, sodass eine Haftung zwischen Leiter und Isolationsmaterial zumindest verbessert ist. Mit den genannten Verfahren lässt sich jedoch eine Delamination hinreichend sicher ausschließen und die Umsetzung ist aufwendig und teuer.
  • Vor diesem Hintergrund des Standes der Technik ist es daher Aufgabe der Erfindung, ein verbessertes Verfahren zur Isolierung von elektrischen Leitern insbesondere eines Bauteils und ein verbessertes Leitermodul und ein verbessertes Bauteilmodul anzugeben. Insbesondere soll die Lebensdauer mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens resultierender Elektronikbauteile sowie der erfindungsgemäßen Bauteilmodule verbessert sein und Verfahren und Bauteilmodul sollen insbesondere kostengünstig realisierbar sein.
  • Diese Aufgabe der Erfindung wird mit einem Verfahren mit den in Anspruch 1 angegebenen Merkmalen sowie mit einem Leitermodul oder Bauteilmodul mit den in Anspruch 14 angegebenen Merkmalen gelöst. Bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den zugehörigen Unteransprüchen, der nachfolgenden Beschreibung und der Zeichnung.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren ist ein Verfahren zur elektrischen Isolierung eines Leiters insbesondere eines Bauteilmoduls. Zweckmäßig ist das Bauteilmodul mit zumindest einem Bauteil sowie zumindest einem elektrisch an das zumindest eine Bauteil kontaktierten Leiter gebildet. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird als elektrischer Leiter ein mit einem offenporigen Material gebildeter Leiter herangezogen und innenliegende Bereiche des offenporigen Materials werden mittels Poren des offenporigen Materials zumindest bereichsweise mit elektrisch isolierendem Material versehen.
  • Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird das offenporige Material des Leiters gewissermaßen wie ein Schwamm für das isolierende Material genutzt. Aufgrund des offenporigen Materials des elektrischen Leiters kann das isolierende Material das offenporige Material zumindest zum Teil durchziehen oder durchsetzen. Folglich ist dann das isolierende Material auch formschlüssig mit dem elektrischen Leiter verbunden. Mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens lässt sich folglich ein vor Delamination wirksam geschützter Leiter-Isolationsmaterial-Verbund schaffen. Insbesondere kann mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens ein Bauteilmodul gefertigt werden, welches keiner Delamination unterliegt. Denn selbst wenn zeitweise eine Haftung des isolierenden Materials an demjenigen Material des Leiters nicht hinreichend gegeben sein sollte, so bewirkt der Formschluss aufgrund der Offenporigkeit des Materials des Leiters zusätzlich eine Aufrechterhaltung des Leiter-Isolationsmaterial-Verbundes. Weiterhin vorteilhaft lässt sich eine effektive elektrische Isolationswirkung mit deutlich weniger isolierendem Material bewirken. Denn im Gegensatz zu einem Verguss des Leiters mit isolierendem Material erfordert die Einbringung des isolierenden Materials eine deutlich geringere Stoffmenge. Ein weiterer Vorteil liegt in der Einfachheit des Verfahrens. Denn aufgrund von Kapillarkräften und Oberflächenspannungen kann die Einbringung des isolierenden Materials sehr einfach erfolgen. In vielen Fällen ist ein bloßes Betropfen des offenporigen Materials mit einem, jedenfalls zunächst, flüssigen isolierenden Material bereits ausreichend.
  • Idealerweise weist das offenporige Material eine offenzellige Struktur auf, sodass das isolierende Material diese Struktur besonders effizient passieren kann.
  • Es versteht sich, dass das isolierende Material nicht notwendigerweise bereits beim Einbringen in das offenporige Material seine elektrisch isolierenden Eigenschaften vollumfänglich entfalten muss. So kann das isolierende Material etwa zunächst gemeinsam mit einer später evaporierenden elektrisch leitenden Flüssigkeit eingebracht sein. Vorteilhaft ist bei dem erfindungsgemäßen Verfahren der Leiter ein Kontaktstück, welches an einem elektrischen Kontakt eines Bauteils kontaktiert ist.
  • Zweckmäßig ist bei dem erfindungsgemäßen Verfahren das isolierende Material von Luft verschieden. Unter einem isolierenden Material im Rahmen dieser Anmeldung ist zweckmäßig ein solches Material zu verstehen, welches eigens zur Isolierung eines Leiters aufgewandt wird, nicht aber Luft, welches in zahlreichen Anwendungsfällen oder Fertigungsumgebungen ohnehin bereits in der unmittelbaren Arbeitsumgebung vorliegt und in der Durchschlagsfestigkeit begrenzt ist.
  • Vorzugsweise wird als isolierendes Material ein solches Material herangezogen, welches mittels Kapillarkräften effizient in das offenporige Material eindringt. Vorzugsweise ist das isolierende Material aus oder mit einem sogenannten Underfill gebildet, welches sich vorteilhaft entlang von Oberflächen verteilt und Luft verdrängt. Bevorzugt ist der epoxybasiert, d.h. einen mit einem Expoxymaterial gebildet.
  • Zweckmäßig wird ein solches isolierendes Material herangezogen, welches einen Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweist, der von demjenigen des zu isolierenden Leiters möglichst wenig abweicht. Vorteilhaft treten dann im Betrieb keine erhöhten Materialspannungen auf, sodass ein Bruch des Leiters wirksam ausgeschlossen werden kann. Bevorzugt wird bei dem erfindungsgemäßen Verfahren ein solches isolierendes Material herangezogen, bei welchem der Wärmeausdehnungskoeffizient des isolierenden Materials angepasst ist, indem Füllstoffe, insbesondere Keramikpartikel und/oder Siliziumpartikel und/oder Kunststoffpartikel und/oder Kohlenstoffpartikel und/oder Nanotubes und/oder Nanowires und/oder Flakes enthalten sind. Dies kann entweder durch das Isolationsmaterial selbst erfolgen oder mittels Füllstoffen wie isolierende Partikel, insbesondere Keramikpartikel und/oder Siliziumpartikel und/oder Kunststoffpartikel und/oder Kohlenstoffpartikel und/oder Nanotubes und/oder Nanowires und/oder Flakes. Es versteht sich, dass ein isolierendes Partikel nicht vollständig aus elektrisch isolierendem Material bestehen muss. Vielmehr kann ein isolierendes Partikel im Rahmen der vorliegenden Anmeldung ein Partikel mit einem elektrisch leitfähigen Kern sein, welches von einem elektrischen Isolator umhüllt ist, d.h. das ganze Partikel als solches leitet nicht.
  • Alternativ oder zusätzlich und ebenfalls bevorzugt wird als isolierendes Material ein elastisches Material herangezogen. Idealerweise ist auch das offenporige Material des Leiters elastisch, sodass auch der mit dem offenporigen Material und mit dem isolierenden Material gebildete Materialverbund elastisch verformbar ist. In vorteilhafter Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird als elastisches isolierendes Material ein Silikon oder ein Epoxid herangezogen.
  • In einer bevorzugten Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird als isolierendes Material ein flüssiges oder gasförmiges Material herangezogen.
  • Vorzugsweise erfolgt bei dem erfindungsgemäßen Verfahren die Einbringung des isolierenden Materials mittels Dispensens und/oder Tropfens und/oder Tauchens und/oder Jettens (insbesondere Ink-Jettens).
  • Bevorzugt wird das isolierende Material mittels einer Einwirkung von Infrarotstrahlung und/oder Wärme und/oder einem oder mehreren Katalysatoren und/oder von Härterzusätzen in einen Festkörper gewandelt und/oder gehärtet. Vorteilhaft kann bei einer Wandlung in einen Festkörper oder bei einer Härtung des isolierenden Materials freiwerdendes Lösungsmittel effizient aus dem offenporigen Materials ausgasen.
  • Zweckmäßig wird bei dem erfindungsgemäßen Verfahren der elektrische Leiter zunächst an zumindest einen Kontakt eines Bauteils mit dem offenporigen Material des Leiters in der Art eines Kontaktstücks galvanisch angebunden. Die Offenporigkeit des Materials des Leiters liefert nicht nur für das isolierende Material, sondern auch für Elektrolytflüssigkeit zahlreiche Durchlässe, sodass letztere somit von außen an die Grenzfläche von Kontaktstück und elektrischem Kontakt des Bauteils gelangen kann. Idealerweise weist das offenporige Material des Kontaktstücks eine offenzellige Struktur auf, durch welche hindurch Elektrolytflüssigkeit besonders effizient passieren kann. Auf diese Weise dient das offenporige Material des Leiters sowohl zur elektrischen Kontaktierung als auch zugleich zur elektrischen Isolierung. Zweckmäßig ist dabei das Bauteil mit dem offenporigen Kontaktstück mittels eines Verfahrens hergestellt wie es in der Patentanmeldung der Anmelderin mit dem amtlichen Aktenzeichen 102015210061.8, insbesondere in der dort enthaltenen Beschreibung und/oder den Ansprüchen, erläutert ist.
  • In einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist das offenporige Material mit porösem Material gebildet.
  • Zweckmäßig ist bei dem erfindungsgemäßen Verfahren das zumindest eine offenporige Material aus oder mit Metall, insbesondere mit oder aus Kupfer und/oder Aluminium und/oder Zinn und/oder Titan und/oder Nickel und/oder Silber und/oder Gold und/oder Legierungen aus zwei oder mehreren den vorgenannten Metallen miteinander, insbesondere Messing, oder mit weiteren Materialien, gebildet.
  • Zweckmäßig ist bei dem erfindungsgemäßen Verfahren das zumindest ein offenporiges Material mit einer gewebeartigen und/oder schaumartigen und/oder netzartigen Struktur gebildet.
  • Vorzugsweise wird das erfindungsgemäße Verfahren für einen Leiter eines Bauteilmoduls umfassend ein Bauteil und einen an das Bauteil kontaktierten Leiter durchgeführt. In einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird als Bauteil ein Leistungsbauteil herangezogen.
  • Geeigneterweise wird bei dem erfindungsgemäßen Verfahren als Bauteil ein Bauteil mit mindestens einem Transistor, vorzugsweise einem Bipolartransistor mit isolierter Gate-Elektrode (engl. „insulated-gate bipolar transistor“: IGBT) herangezogen.
  • Das erfindungsgemäße Leitermodul weist zumindest einen elektrischen Leiter auf. Das erfindungsgemäße Bauteilmodul weist ein Bauteil mit zumindest einem elektrisch an das Bauteil kontaktierten Leiter auf. Bei dem erfindungsgemäßen Leitermodul und beim erfindungsgemäßen Bauteilmodul ist der Leiter mit offenporigem Material gebildet und das offenporige Material ist zumindest bereichsweise innenliegend mit isolierendem Material versehen.
  • Besonders vorteilhaft ist das erfindungsgemäße Leitermodul oder Bauteilmodul mittels eines erfindungsgemäßen Verfahrens wie oben beschrieben gebildet.
  • In einer Weiterbildung des erfindungsgemäßen Bauteilmoduls ist dieses stapelartig in der Art eines Stacks realisiert, wobei die Ebenen dieses Stacks mittels Leiterplatten und/oder Substraten gebildet sind, an welchen Bauteile an Leiter angebunden sind. Zweckmäßig sind dazu die Leiter von Bauteilen sämtlicher Ebenen mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens isoliert. Insbesondere können auch Bauteile, insbesondere auf Halbleiterbasis wie etwa IGBTs und/oder passive Bauteile wie Kondensatoren und/oder Induktivitäten, stackartig ohne jeweils eigene Leiterplatte übereinander gestapelt werden und mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens gegeneinander isoliert werden.
  • Geeigneterweise ist bei dem erfindungsgemäßen Bauteilmodul der Leiter an einen Flächenkontakt eines Bauteils des Bauteilmoduls kontaktiert. Vorzugsweise ist der Leiter abseits des Flächenkontakts und/oder an einer dem Flächenkontakt abgewandten Seite des Leiters, isoliert.
  • Nachfolgend wird die Erfindung anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zeigen:
  • 1 eine Anordnung mit einem Keramiksubstrat mit einem Leistungsbauteil und einem an dieses Leistungsbauteil ankontaktierten elektrischen Leiter vor der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Isolierung des elektrischen Leiters zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Bauteilmoduls in einer Prinzipskizze im Querschnitt,
  • 2 die Anordnung gem. 1 gemeinsam mit einer Dispensereinrichtung vor einer Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Isolierung des elektrischen Leiters in einer Prinzipskizze im Querschnitt,
  • 3 die Anordnung gem. 1 bei der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Isolierung des elektrischen Leiters in einer Prinzipskizze im Querschnitt, sowie
  • 4 die Anordnung des Leistungsbauteils gem. 3 nach Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens in einer Prinzipskizze im Querschnitt.
  • Das in 1 dargestellte Leistungsbauteil 10 ist ein Bipolartransistor mit isolierter Gate-Elektrode (engl. „insulated-gate bipolar transistor“: IGBT) und weist eine erste 20 und eine zweite Flachseite 30 auf, welche voneinander abgewandt sind. Entlang der ersten 20 und zweiten Flachseite 30 erstrecken sich dünnschichtartige Flächenkontakte 40, 50 des Leistungsbauteils 10, welche als flächige Chipmetallisierungen ausgebildet sind. Im dargestellten Ausführungsbeispiel bestehen der in 1 oberseitig angeordnete Flächenkontakt 40 sowie der unterseitig angeordnete Flächenkontakt 50 des Leistungsbauteils 10 aus Kupfer. Grundsätzlich können die Flächenkontakte auch aus oder mit Silber und/oder aus oder mit AlSiCu und/oder aus oder mit Gold und/oder Kupfer und/oder sonstigen Metallen oder anderen elektrisch leitenden Materialien gebildet sein.
  • Zur Kontaktierung des oberseitigen Flächenkontakts 40 ist an den Flächenkontakt 40 ein Kontaktstück 60 offenporigen Materials angebunden, welches sich im Wesentlichen flächig entlang des Flächenkontakts 40 erstreckt. Im dargestellten Ausführungsbeispiel ist das Kontaktstück 60 leitfähig ausgebildet und als Kupferschwamm realisiert. Es versteht sich, dass in weiteren, nicht eigens dargestellten Ausführungsbeispielen, welche im Übrigen dem anhand der Figuren erläuterten Ausführungsbeispiel entsprechen, das offenporige Kontaktstück 60 auch aus sonstigen offenporigen leitfähigen Materialien bestehen können, etwa als Netze oder Gewebe oder sonstigen porösen Strukturen ausgebildete Aluminium-, Ti- oder aus oder mit sonstigen Metallen gebildete Kontaktstücke. Beispielsweise können auch mit leitfähigen Materialien bereichsweise beschichtete oder mit leitfähigen Partikeln versetzte Polymerschwämme als Kontaktstücke herangezogen werden.
  • Eines der Flächenkontakte 50 des Leistungsbauteils 10 ist einem weiteren Flächenkontakt 80 eines Keramiksubstrats 90 mit einem Keramikkern 100 aus Aluminiumnitrid (AlN) zugewandt. Grundsätzlich kann der Keramikkern 100 in weiteren, nicht eigens gezeigten Ausführungsbeispielen aus einem anderen keramischen Material, oder aber aus Leiterplattenmaterialien wie FR4 oder anderen Trägern aus Silikon und/oder Epoxy bestehen. Der weitere Flächenkontakt 80 des Keramiksubstrats 90 ist als oberflächliche Substratmetallisierung, im dargestellten Ausführungsbeispiel als kupferne Substratmetallisierung, ausgebildet. Der dem Keramiksubstrat 90 zugewandte Flächenkontakt 50 des Leistungsbauteils 10 und der weitere Flächenkontakt 80 des Keramiksubstrats 90 erstrecken sich zueinander parallel und bilden folglich einen ebenen Spalt aus. Das an jenem dem Keramiksubstrat 90 zugewandten Flächenkontakt 50 angeordnete Kontaktstück 70 füllt diesen ebenen Spalt vollständig aus und liegt vollflächig an diesem Flächenkontakt 50 des Leistungsbauteils 10 sowie an dem weiteren Flächenkontakt 80 des Keramiksubstrats 90 an. Das Kontaktstück 70 ist somit zur Kontaktierung von Leistungsbauteil 10 und Keramiksubstrat 90 angeordnet.
  • Eine Kontaktierung des offenporigen Kontaktstücks 60 mit dem Flächenkontakt 40 des Leistungsbauteils 10 ist mittels – an sich bekannter – elektrochemischer Galvanisierung realisiert. Dabei ist Metall, im dargestellten Ausführungsbeispiel Kupfer, im Bereich zwischen dem offenporigen Kontaktstück 60 und dem Flächenkontakt 40 eine elektrisch leitende Anbindung abgeschieden. Das abgeschiedene Kupfer bildet eine Kupferschicht (nicht eigens dargestellt) aus, welche sich flächig entlang der Chipmetallisierung sowie dem Kontaktstück 60 erstreckt. Infolge dieser Abscheidung ist das offenporigen Kontaktstück 60 leitfähig mit dem Leistungsbauteil 10 verbunden.
  • Nachfolgend wird das aus Keramiksubstrat 90 und ankontaktiertem Leistungsbauteil 10 gebildete Leistungsmodul mit Isoliermaterial 210 isoliert. Dazu ist wie in 2 gezeigt eine Dispensereinrichtung 200 vorhanden, die oberhalb des Kontaktstücks 60 an dessen Keramiksubstrat 90 abgewandten Seite angeordnet ist.
  • Die Dispenereinrichtung 200 ist ausgebildet, ein flüssiges Isolationsmaterial 210, im dargestellten Ausführungsbeispiel einen epoxybasierten Underfill, d.h. einen mit einem Expoxymaterial gebildeten Underfill, abseits von der eigentlichen Kontaktfläche zwischen Kontaktstück 60 und Flächenkontakt 40, im dargestellten Ausführungsbeispiel also von oben, auf das Kontaktstück 60 zu tropfen.
  • Infolge der Kapillarkräfte aufgrund der jeweiligen Oberflächenspannungen durchsetzt das Isolationsmaterial 210 das Kontaktstück 60 durch dessen oberflächliche Poren und dringt ein Stück weit in das Innere des Kontaktstücks 60 ein.
  • Nachfolgend wird das Isolationsmaterial 210 ausgeheizt. In weiteren, nicht eigens dargestellten Ausführungsbeispielen kann das Ausheizen des Isolationsmaterials 210 entfallen. Hier erfolgt eine Trocknung beispielsweise durch eine längere Wartezeit oder aber, wenn ein entsprechendes Isolationsmaterial gewählt wird, mittels Infrarotbestrahlung oder mittels eines Zusatzes eines Härters oder mittels eines Zusatzes eines Katalysators.
  • In weiteren, nicht gesondert dargestellten Ausführungsbeispielen wird das Isolationsmaterial 210 nicht mit einem Dispenser 200 aufgetragen, sondern mittels eines Inkjetdruckers eingedruckt oder aber das Kontaktstück 60 mittels Eintauchens in ein Bad flüssigen Isolationsmaterials in das Kontaktstück 60 infiltriert. Zusätzlich kann in weiteren Ausführungsbeispielen ein Füllstoff im Isolationsmaterial enthalten sein, beispielsweise SiO2-Partikel und/oder Polyamid-Partikel, welcher typische Eigenschaften von Isolationsmaterialien aufweist, etwa eine hohe Durchschlagsfestigkeit, eine hohe Teilentladungsfestigkeit, ein entsprechender thermischer Ausdehnungskoeffizient oder ähnliches.
  • Aufgrund der sich ausbildenden zahlreichen Formschlüsse ist das Isolationsmaterial mit dem Kontaktstück 60 eng verzahnt, sodass einer Delamination wirksam vorgebeugt ist.

Claims (15)

  1. Verfahren zur elektrischen Isolierung eines elektrischen Leiters insbesondere eines Bauteils (10), bei welchem als elektrischer Leiter zumindest ein mit einem offenporigen Material (60) gebildeter Leiter herangezogen wird und innenliegende Bereiche des offenporigen Materials mittels Poren des offenporigen Materials zumindest bereichsweise mit elektrisch isolierendem Material (210) versehen werden.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, bei welchem das offenporige Material zumindest bereichsweise außenliegend mit isolierendem Material (210) versehen wird.
  3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem der Leiter ein Kontaktstück ist, welches an einem elektrischen Kontakt eines Bauteils kontaktiert ist.
  4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem als isolierendes Material (210) ein, zumindest zunächst, flüssiges oder gasförmiges Material herangezogen wird.
  5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem die Beaufschlagung mit isolierendem Material (210) mittels Dispensers und/oder Tropfens und/oder Tauchens und/oder Jettens, insbesondere Ink-Jettens, erfolgt.
  6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem das isolierende Material (210) mittels einer Einwirkung von Infrarotstrahlung und/oder Wärme und/oder einem oder mehreren Katalysatoren und/oder von Härterzusätzen in einen Festkörper gewandelt und/oder gehärtet wird.
  7. Verfahren nach einem der vohergehenden Ansprüche, bei welchem das isolierende Material mit einem Underfiller gebildet ist.
  8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem das isolierende Material mittels Füllstoffen, insbesondere mittels elektrisch isolierender Partikel, gebildet ist. 9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem das isolierende Material mit einem elastischen Material, insbesondere mit einem Silikon und/oder einem Epoxid, gebildet ist.
  9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem das zumindest eine offenporige Material (60) mit einem porösen Material gebildet ist.
  10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem das zumindest eine offenporige Material (60) aus oder mit Metall, insbesondere Kupfer und/oder Aluminium und/oder Zinn und/oder Titan und/oder Nickel und/oder Silber und/oder Gold und/oder Legierungen aus den vorgenannten Metallen miteinander, insbesondere Messing, oder mit weiteren Materialien gebildet ist.
  11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem das zumindest eine offenporige Material (60) mit einer gewebeartigen und/oder schaumartigen und/oder netzartigen Struktur gebildet ist.
  12. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, welches zur elektrischen Isolierung eines Leiters eines Bauteils (10) durchgeführt wird, wobei als Bauteil (10) ein Leistungsbauteil herangezogen wird.
  13. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem als Bauteil (10) ein Bauteil mit mindestens einem Transistor, vorzugsweise einem IGBT, herangezogen wird.
  14. Leitermodul mit einem elektrischen Leiter oder Bauteilmodul mit einem Bauteil mit zumindest einem elektrisch an das Bauteil kontaktierten Leiter, bei welchem der elektrische Leiter mit einem offenporigen Material gebildet ist, wobei das offenporige Material zumindest bereichsweise innenliegend mit isolierendem Material versehen ist.
  15. Leitermodul oder Bauteilmodul nach dem vorhergehenden Anspruch, welches mittels eines Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche gebildet ist.
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