DE102015200168A1

DE102015200168A1 - Versorgungsmodul mit integrierter Elektronik für Abgasnachbehandlungssysteme

Info

Publication number: DE102015200168A1
Application number: DE102015200168.7A
Authority: DE
Inventors: Martin Kiontke; Patrick Bauer; Andreas Doeffinger; Frank Feldmann
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2015-01-09
Filing date: 2015-01-09
Publication date: 2016-07-14

Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf ein Versorgungsmodul (10) zur Förderung eines Betriebs-/Hilfsstoffes (60) eines Abgasnachbehandlungssystems. Das Versorgungsmodul (10) umfasst ein Förderaggregat (46) und eine Filter- und Heizungsbaugruppe (32). Ein Elektronikkomponenten aufnehmendes Elektronikboard (54) ist in einem als abgeschlossener Luftraum ausgebildeten Elektronikgehäuse (56) aufgenommen, in dem eine stationäre Stoffkonzentration (78) schädlicher Gase für die Elektronikkomponenten stets kleiner als eine Grenzkonzentration schädlicher Gase für die Elektronikkomponenten ist.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Versorgungsmodul zur Förderung eines Betriebs-/Hilfsstoffes eines Abgasnachbehandlungssystems, an dem ein Förderaggregat und ein Filter aufgenommen sind.
Stand der Technik
DE 10 2013 217 333 A1 betrifft einen Im-Tank-Filter und ein für diesen geeignetes Filtermedium. Der Im-Tank-Filter dient der Filterung einer Flüssigkeit und weist eine erste Filterseite und eine zweite Filterseite auf. Zwischen diesen beiden Filterseiten ist ein Aufnahmeraum angeordnet, ferner ist über einen Anschluss gefilterte Flüssigkeit aus dem Aufnahmeraum ableitbar. Zum Bilden eines Gehäuses ist eine ringförmige Umfangswand vorgesehen, welche die erste Filterseite und die zweite Filterseite umschließt, wobei zumindest eine Filterseite ein plissiertes Filtermedium aufweist.
DE 10 2013 222 288 A1 bezieht sich auf ein Versorgungsmodul zur Förderung eines Betriebs-/Hilfsstoffes. Das Versorgungsmodul dient zur Förderung dieses Betriebs-/Hilfsstoffes in einem Abgasnachbehandlungssystem für Verbrennungskraftmaschinen. Das Versorgungsmodul umfasst ein topfförmiges Trägerteil, an dem ein Förderaggregat und ein Filter aufgenommen sind. Das Filter umfasst eine Halterung für eine dieses im Wesentlichen umschließende Heizung.
In Abgasnachbehandlungssystemen kann ein Versorgungsmodul eingesetzt werden, bei dem sich das Filter am Boden des Versorgungsmoduls befindet. Das Filter ist über einen Kanal mit einer Ansaugseite eines als Pumpe ausgebildeten Förderaggregates verbunden sowie an mehreren Rippen mit dem Träger des Versorgungsmoduls stoffschlüssig verbunden. Das Filter hat die Aufgabe, den Schmutz sowie zusätzlich während der Nachtankvorgänge eventuell in einen den Betriebs-/Hilfsstoff bevorratenden Tank gelangenden Schmutz auszufiltern, um sensible Bauteile, wie beispielsweise ein Pumpenmodul sowie ein Dosiermodul, zu schützen. Die Hauptschmutzbeladung des Filters, über dessen Lebensdauer gesehen, entsteht durch eingebrachten Schmutz, der bei Nachtankvorgängen in den Vorratstank gelangt. Da das Filter über die Lebensdauer ausgelegt werden soll, ist dessen Kapazität entsprechend hoch auszulegen.
Ein Versorgungsmodul, welches bei Abgasnachbehandlungssystemen zum Einsatz kommt, umfasst einen Träger, der Systemkomponenten wie beispielsweise ein Förderaggregat, eine Heizung, das Filter, die Sensorik sowie die entsprechenden elektrischen und hydraulischen Konduktoren aufnimmt.
Darstellung der Erfindung
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung liegt darin, unter Beibehaltung des aktuellen Bauraumes eine Steuerungselektronik in das Versorgungsmodul zu integrieren, diesen nicht zu vergrößern.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung liegt darin, einen Bauteilschutz für die Elektronik gegenüber einer schädlichen Atmosphäre durch Einstellung einer geeigneten Gehäuseumgebung zur Verfügung zu stellen.
Des Weiteren liegt eine Aufgabe der Erfindung darin, eine servicefähige Kontaktierung elektrischer Komponenten der Steuerungselektronik darzustellen, dies bedeutet austauschbare Förderaggregat- und Elektronikkonzepte zur Verfügung zu stellen.
Weitere Aufgaben der erfindungsgemäß vorgeschlagenen Lösung liegen in der Darstellung geeigneter Abdichtkonzepte für die Elektronik einer angepassten hydraulischen Kontaktierung sowie in der Darstellung eines optimierten Thermomanagements zum vollständigen Auftauen des Betriebs-/Hilfsstoffes entlang eines Hydraulikpfades.
Erfindungsgemäß wird ein Versorgungsmodul vorgeschlagen, das zur Förderung eines Betriebs-/Hilfsstoffes innerhalb einer Abgasnachbehandlung dient und neben einem Förderaggregat ein Filter umfasst. Das Versorgungsmodul umfasst eine Elektronikkomponenten aufnehmende Elektronikplatine (Elektronikboard), in einem als abgeschlossener Luftraum ausgebildeten Elektronikgehäuse, in dem eine stationäre Stoffkonzentration schädlicher Gase kleiner als eine Grenzkonzentration schädlicher Gase für die darin befindlichen Elektronikkomponenten ist. Durch die Aufnahme in einer nach außen abgeschlossenen Umgebung ist der Luftraum des Elektronikgehäuses gegenüber schädlichen Umwelteinflüssen von außen her, so zum Beispiel Spritzwasser, Reinigungsmittel, Staub etc. geschützt. Darüber hinaus kann durch die erfindungsgemäß vorgeschlagene Lösung ein Eindringen bzw. ein Diffundieren schädlicher Gase in das Elektronikgehäuse unterbunden oder zumindest signifikant herabgesetzt werden. So ist beispielsweise das tankseitige Eindringen von Ammoniakgasen, resultierend aus dem eingesetzten Reduktionsmittel, in das Elektronikgehäuse signifikant reduziert.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung der der Erfindung zugrunde liegenden Lösung ist das Elektronikgehäuse einerseits von einem Trägerteil des Versorgungsmoduls und andererseits von einer mit dem Trägerteil austauschbar und lösbar verbundenen Adapterplatte andererseits begrenzt.
In Weiterbildung der erfindungsgemäß vorgeschlagenen Lösung können Teile einer Tankwand, die einen Betriebs-/Hilfsstoff bevorratenden Tank begrenzt, Teil einer ersten Diffusionsfläche sein. Darüber hinaus können Teile oder Bereiche eines Trägerteiles ebenso Teil der ersten Diffusionsfläche sein. Die erste Diffusionsfläche wird in vorteilhafter Weise aus einem Material oder mehreren Materialien gefertigt, die einen ersten Diffusionskoeffizienten aufweisen.
Dem gegenüber ist eine zweite Diffusionsfläche, die sich an der Adapterplatte befindet, aus einem Material gefertigt, welches einen zweiten Diffusionskoeffizienten aufweist.
In vorteilhafter Ausbildung der Erfindung ist die zweite, das Elektronikgehäuse nach außen, d.h. in Richtung auf die Umgebung, begrenzende Diffusionsfläche größer hinsichtlich Ihrer Fläche als die erste, das Elektronikgehäuse zum Trägerteil, d.h. zum das Reduktionsmittel bevorratenden Tank, begrenzende gestaltet. Dadurch ist der in das Elektronikgehäuse über die erste Diffusionsfläche eintretende Diffusionsstrom schädlicher Gase kleiner als ein über die zweite Diffusionsfläche aus dem Elektronikgehäuse austretender Diffusionsstrom schädlicher Gase. Dadurch wird erreicht, dass die stationäre Konzentration schädlicher Gase im Inneren des Elektronikgehäuses, in dem sich die Elektronikkomponenten befinden, die an der Elektronikplatine aufgenommen sind, stets kleiner ist als die Grenzkonzentration schädlicher Gase, ab der eine Beeinträchtigung der Funktionsfähigkeit der Elektronikkomponenten zu befürchten ist.
Das Elektronikgehäuse ist mit einem Luftvolumen versehen, welches ausreichend groß bemessen ist, so dass die stationäre Stoffkonzentration schädlicher Gase im Inneren des Elektronikgehäuses begrenzt ist.
Im eingeschwungenen Zustand stellt sich je nach Betriebszustand eine stationäre Stoffkonzentration ein. Da es sich aufgrund des beschriebenen Aufbaus beim Eindringen und beim Austreten von Diffusionsströmen um zwei unterschiedliche Diffusionsvorgänge handelt, stellt sich ein stationärer Zustand nach unterschiedlich langen Zeiten ein. Das Innenvolumen des Elektronikgehäuses dient in diesem Zusammenhang als Puffer, der die Aufgabe hat, bei bereits begonnenem Eindringen schädlicher Gase und noch nicht stattfindendem Gasaustritt, die stationäre Konzentration innerhalb des Gehäuses unterhalb schädlicher Grenzkonzentrationen zu halten. Ansonsten könnte bei kurzem Überschwingen die Konzentration schädlicher Gase stark ansteigen. Dementsprechend ist das eingeschlossene Luftvolumen innerhalb des Elektronikgehäuses auszulegen. Je höher das Luftvolumen, desto geringer die Überschwinger und umgekehrt.
Durch die erfindungsgemäß vorgeschlagene Lösung ist ein Diffusionswiderstand für die Diffusion schädliche Gase in das Elektronikgehäuse höher als der Diffusionswiderstand für die Diffusion schädlicher Gase aus dem Elektronikgehäuse. Die zweite, das Elektronikgehäuse gegen die Umwelt begrenzende Diffusionsfläche in Gestalt der Adapterplatte kann hinsichtlich ihrer Materialdicke reduziert sein, so dass der Diffusionswiderstand aus dem Elektronikgehäuse deutlich reduziert werden kann.
In einer vorteilhaften Ausführungsvariante der erfindungsgemäß vorgeschlagenen Lösung umfasst die die zweite Diffusionsfläche darstellende Adapterplatte des Versorgungsmodules Entlüftungselemente. Bei den Entlüftungselementen handelt es sich um Öffnungen, die innerhalb der Adapterplatte ausgebildet sind, durch die ein Gasaustausch mit der Umgebungsluft stattfinden kann. Die Lüftungselemente können durch zusätzliche konstruktive Maßnahmen flankiert sein, die eine hohe Gasdurchlässigkeit bei gleichzeitiger Vermeidung des Eindringens fester und flüssiger Stoffe garantieren. Zu den Ausführungsvarianten von Entlüftungselementen sind beispielsweise eine oder mehrere Bohrungen, eine oder mehrere Bohrungen mit Gitterschutz zur Vermeidung von Festkörpereintritt, oder auch eine oder mehrere Bohrungen mit Entlüftungsschlauch bzw. Entlüftungskanälen in geschützten Bereichen (Schnorchelprinzip) zählen. Des Weiteren können die Entlüftungselemente eine oder mehrere Bohrungen mit verschweißter oder montierter Membran, die ihrerseits nur gasdurchlässig ist, umfassen.
In Weiterführung der erfindungsgemäß vorgeschlagenen Lösung können sich im Bereich der ersten Diffusionsfläche zusätzliche Zwischenschichten zur Verringerung des Diffusionskoeffizienten für einen in das Elektronikgehäuse eintretenden ersten Diffusionsstrom befinden. Das Vorsehen zusätzlicher Zwischenschichten stellt eine zusätzliche Maßnahme dar, um den Diffusionskoeffizienten in bestimmten Bereichen gezielt zu verringern. Der Volumenstrom des Gaseintritts wird durch diese Maßnahmen weiter reduziert. Die mindestens eine zusätzliche Zwischenschicht wirkt deshalb wie eine Sperrschicht, die Gas oder Gase daran hindern, sich durch ein Medium weiter zu bewegen. Die Ausgestaltung der mindestens einen zusätzlichen Zwischenschicht kann vielfältiger Natur sein, so zum Beispiel als Oberflächenbeschichtung, wobei die Beschichtungsdicke im zweistelligen µm-Bereich liegt. Derartige Oberflächenbeschichtungen werden dann auf die Bauteile aufgebracht, an denen der Gasdurchtritt zu verringern ist.
Die in Rede stehenden zusätzlichen Zwischenschichten können beispielsweise als eine Abdeckung der Elektronikkomponenten auf der Elektronikplatine/dem Elektronikboard, als eine Bedampfung des Trägerteiles mit einer Diffusionssperre, als eingebrachte Folien oder Folienpakete, als Lackierung, als Vergussmasse oder als eine Umspritzung ausgeführt sein.
In Weiterbildung der erfindungsgemäß vorgeschlagenen Lösung kann eine Materialdicke des Trägerteiles im Bereich der ersten Diffusionsfläche höher sein als die Materialdicke der Adapterfläche innerhalb der zweiten Diffusionsfläche.
Vorteile der Erfindung
Durch den Einsatz einer lösbar mit dem Trägerteil des Versorgungsmoduls verbindbaren Adapterplatte ist einerseits ausreichend Bauraum für Elektronikkomponenten generiert, andererseits wird ein abgeschlossener Luftraum, der das Elektronikgehäuse bildet, geschaffen. Dies ermöglicht einen Schutz der Elektronikkomponenten gegenüber schädlichen Umwelteinflüssen von außen her, so gegenüber Spritzwasser, Reinigungsmittel, Staub und dergleichen mehr. Des Weiteren kann ein Eindringen bzw. ein Diffundieren schädlicher Gase in das Elektronikgehäuse durch die erfindungsgemäß vorgeschlagene Lösung wirksam unterbunden oder zumindest minimiert werden. Mit schädlichen Gasen sind insbesondere aus Richtung des den Betriebs-/Hilfsstoff bevorratenden Tank eindringende Ammoniakgase gemeint. Durch die erfindungsgemäß vorgeschlagene Lösung wird eine Überschreitung einer Elektronikbauteile schädigenden Grenzkonzentration für die Elektronikkomponenten im abgeschlossenen Luftraum im Elektronikgehäuse vermieden.
Durch die erfindungsgemäß vorgeschlagene Lösung können sich einstellende Diffusionsströme in der Weise beeinflusst werden, dass ein Massenstrom schädlicher Diffusionsströme in das Elektronikgehäuse stets kleiner ist als der aus diesem austretende Massenstrom schädlicher Gase über Diffusion. Die sich bei diesen Diffusionsvorgängen einstellende stationäre Konzentration von schädlichen Gasen innerhalb des Elektronikgehäuses liegt unterhalb der schädigenden Elektronikkomponenten-Grenzkonzentration.
Durch die erfindungsgemäß vorgeschlagene Lösung ist gewährleistet, dass eine Diffusionsfläche für den in das Elektronikgehäuse eintretenden Massenstrom verkleinert wird und die korrespondierende Diffusionsfläche für den austretenden Massenstrom stets größer ist. Das Luftvolumen innerhalb des Elektronikgehäuses ist so bemessen, dass es ausreichend groß ist, um die stationäre Stoffkonzentration zu begrenzen. Die Diffusionskoeffizienten, die durch eine entsprechende Materialauswahl für das Trägerteil, die Tankwand einerseits und die Adapterplatte andererseits bestimmt sind, sind so zu wählen, dass der Diffusionskoeffizient für das Material des Trägerteils bzw. der Tankwand stets kleiner ist als der Diffusionskoeffizient für das Material, aus dem die Adapterplatte gefertigt ist, über welche der austretende Diffusionsstrom in die Umwelt entweicht. Dadurch kann in vorteilhafter Weise erreicht werden, dass der Widerstand für die Diffusion in das Elektronikgehäuse höher bemessen ist als der Diffusionswiderstand für die Diffusion aus dem Gehäuse.
Die erfindungsgemäß vorgeschlagene Lösung zeichnet sich des Weiteren dadurch aus, dass der Diffusionsstrom nach außen, beispielsweise durch eine Materialdickenreduzierung im Bereich der zweiten Diffusionsfläche an der Adapterplatte, vergrößert werden kann. Des Weiteren kann die Adapterplatte, über welche der austretende Diffusionsstrom in die Umwelt gelangt, Entlüftungselemente aufweisen. Zu Entlüftungselementen sind beispielsweise Membrane, Entlüftungsbohrungen und -leitungen und dergleichen mehr zu zählen. Andererseits kann eine Verringerung des Diffusionskoeffizienten des Materials, welches die erste Diffusionsfläche bildet, in das Elektronikgehäuse dadurch erreicht werden, dass beispielsweise zusätzliche Zwischenschichten zur Verringerung des eintretenden Massenstroms eingebracht werden. Hierbei ist an eine Abdeckung der Elektronikkomponenten, eine Bedampfung des Trägerteils mit einem eine Diffusionssperre darstellenden Material, das Einbringen von Folien oder Folienpaketen, ein Vergießen, ein Lackieren oder ein Umspritzen denkbar. Des Weiteren kann eine Erhöhung der Materialdicke am Trägerteil beziehungsweise der Tankwand zu einer Verringerung des in das Elektronikgehäuse eintretenden Diffusionsstrom schädlicher Gase zur Folge haben.
Kostenintensive Bauteile, zum Beispiel das Förderaggregat sowie Elektronikkomponenten, können des Weiteren als Austauschteile realisiert werden. Dazu ist die Adapterplatte nicht mit dem Trägerteil verschweißt, sondern verschraubt. Dies bietet die Möglichkeit, dass beispielsweise elektrische Anschlüsse in die Adapterplatte integriert werden können, die in der Regel als Spritzgussbauteil ausgeführt ist. Erforderliche Steckergeometrien werden angespritzt, so dass eine zwei Komponenten-Umspritzung und ein diese fügender Schweißprozess – wie bisher erforderlich – entfallen kann. Sensorelemente, Heizung und Förderaggregat befinden sich am Trägerteil, so dass die elektrische Kontaktierung dieser Komponenten über die Elektronik, die sich im Wesentlichen in der Adapterplatte befindet, in das Trägerteil über Leitungen mit einer entsprechenden Direktkontaktierung erfolgt. In Servicefall kann die Adapterplatte einfach gelöst und ausgetauscht werden. Aufgrund einer Direktkontaktierung zwischen den Elektronikkomponenten und dem Trägerteil durch Steckverbinder, die in der Regel nicht flüssigkeitsdicht ausgebildet sind, ist der gesamte Raum zwischen Adapterplatte und dem Trägerteil abzudichten, was durch eine umlaufende O-Ringdichtung erfolgt. Die Dichtkraft, d.h. eine Vorspannung des umlaufenden O-Rings, erfolgt durch die Verschraubung zwischen Adapterteil und Trägerteil.
Des Weiteren zeichnet sich die erfindungsgemäß vorgeschlagene Lösung dadurch aus, dass das erfindungsgemäß vorgeschlagene Konzept mit gezielt eingestelltem Diffusionsstrom zu einer Verringerung der Bauteilbelastung beiträgt. Die vorgeschlagene Lösung ermöglicht einen vollständig flüssigkeitsdichten Bauteilschutz, insbesondere der Elektronikkomponenten, die auf der Elektronikplatine aufgenommen sind und sich innerhalb des abgeschlossenen Luftvolumens des Elektronikgehäuses befinden. Des Weiteren ist die erfindungsgemäß vorgeschlagene Lösung sehr einfach demontierbar, so dass eine entsprechend vorteilhafte Handhabung für den Fall des Austausches von Ersatzteilen erzielt werden kann.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Anhand der Zeichnungen wird die Erfindung nachstehend eingehender beschrieben.
Es zeigt:
1 eine perspektivische Ansicht eines Versorgungsmodules mit einer flächig ausgebildeten Heizung,
2 ein Versorgungsmodul, ein Trägerteil und ein Adapterblatt umfassend, die miteinander verschraubt sind, wobei sich auf dem Trägerteil ein käfigförmiges Filter-/Heizelement befindet,
3 einen Schnitt durch die Anordnung gemäß 2,
4 eine perspektivische Draufsicht auf die als Spritzgussbauteil gefertigte Adapterplatte mit integriertem Elektronikboard und hydraulischen und elektrischen Anschlüssen,
5 eine schematische Darstellung des/der Elektronikkomponenten, der Elektronikplatine aufnehmenden Elektronikgehäuses,
6 eine Darstellung der Diffusionsströme, der Diffusionsflächen, über die entsprechend der durch die Materialwahl eingestellten Diffusionskoeffizienten ein Stoffaustausch erfolgt,
7 zusätzliche Zwischenschichten zur gezielten Einstellung von Diffusionsströmen,
8 eine Öffnung der Adapterplatte mit einem als Gitterschutz ausgebildeten Entlüftungselement,
9 ein Entlüftungselement in Gestalt einer Bauteilöffnung samt Gitterschutz und Membran, und
10 eine Ausgestaltungsmöglichkeit eines Lüftungselementes als Bauteilöffnung mit Kanal oder Schlauch angeschlossen in einem geschützten Bereich.
1 zeigt ein Versorgungsmodul eines Abgasnachbehandlungssystems in herkömmlicher Ausgestaltung.
Aus der Darstellung gemäß 1 geht hervor, dass ein Versorgungsmodul 10 ein Ringfilter 12 umfasst, der von einem topfförmigen Trägerteil umschlossen ist. Das Ringfilter 12 ist von einer Deckfläche überdeckt, auf der sich eine Heizung 14 (PTC-Element) befindet. Des Weiteren weist das Versorgungsmodul 10 nach herkömmlicher Bauart, wie in 1 dargestellt, eine Pumpenaufnahme 16 auf. Das Trägerteil, welches das Ringfilter 12 umschließt, umfasst einen elektrischen Anschluss 18 sowie einen hydraulischen Anschluss 20, die sich in radialer Richtung seitlich vom Trägerteil aus erstrecken.
Ausführungsvarianten
2 zeigt eine Ausführungsvariante eines erfindungsgemäß vorgeschlagenen Versorgungsmoduls.
Wie der perspektivischen Ansicht gemäß 2 entnommen werden kann, umfasst das dort dargestellte Versorgungsmodul 10 ein Trägerteil 30, in welchem in Umfangsrichtung mehrere Verschraubungsstellen 36 ausgebildet sind. Das Trägerteil 30 stellt ein Kunststoffbauteil dar, an welches die Verschraubungsstellen 36, beispielsweise in 60°-Teilung, angespritzt sind. Über die Verschraubungsstellen 36 des Trägerteiles 30 ist dieses mit einer Adapterplatte 34 lösbar verbunden. An der Adapterplatte 34 befinden sich die Pendants zu den Verschraubungsstellen 36, die am Trägerteil 30 angespritzt sind. Wie aus 2 ersichtlich, ist an einer Trennfuge zwischen dem Trägerteil 30 und der Adapterplatte 34 eine als Dichtring ausgebildete Dichtung 38 vorgesehen. Radial seitlich von der Adapterplatte 34 erstrecken sich sowohl ein elektrischer Anschluss 18 als auch ein Hydraulikanschluss 20.
Auf dem Trägerteil 30 befindet sich die Pumpenaufnahme 16, unter der ein Förderaggregat angeordnet ist. Auf der Oberseite des Trägerteiles 30 ist ein Filterkörper 52 aufgenommen, der einzelne Filterrippen 48 umfasst und von einer Anzahl von Heizdrahtwicklungen 50 umschlossen ist. Die Heizdrahtwicklungen 50 sind über den elektrischen Anschluss 18 elektrisch kontaktiert und beheizen den Filterkörper 52 großflächig.
Der Darstellung gemäß 3 ist ein Schnitt durch das Versorgungsmodul, dessen Trägerteil 30 und die Adapterplatte zu entnehmen.
3 zeigt, dass im Trägerteil 30 des Versorgungsmoduls 10 in der Pumpenaufnahme 16 ein Förderaggregat 46 aufgenommen ist. Das Förderaggregat 46 ist über einen Hydraulikstutzen 44, der durch den Hydraulikanschluss 20 der Adapterplatte 34 verläuft, mit einer Druckleitung des Fahrzeugs verbinden, die zu einem nicht dargestellten Dosiermodul eines Abgasnachbehandlungssystems führt. Über das Dosiermodul wird der Betriebs-/Hilfsstoff in Form eines Sprühnebels in den Abgasstrang einer Verbrennungskraftmaschine eingebracht und reduziert im Abgas enthaltene Stickoxide.
3 zeigt, dass das Trägerteil 30 und die Adapterplatte 34 entlang einer Fuge 42 über die als Dichtring ausgebildete Dichtung 38 gegeneinander abgedichtet sind. Zur Aufnahme der als Dichtring ausgebildeten Dichtung 38 befindet sich in der Adapterplatte 34 ein umlaufendes Dichtungsbett 40, in welches die bevorzugt als Dichtring ausgebildete Dichtung 38 eingelassen ist.
Wie im Zusammenhang mit der perspektivischen Ansicht gemäß 2 bereits angedeutet, befindet sich auf der Oberseite des Trägerteiles 30 der Filterkörper 52, der ein Filtermaterial aufnimmt, welches in Form von Filterrippen 48 im Filterkörper 52 angeordnet ist. Der Filterkörper 52 und die Heizdrahtwicklung 50 stellen eine Filter-/Heizungsbaugruppe 32 dar. Der Filterkörper 52 ist – wie bereits aus der Darstellung gemäß 2 hervorgeht – von einer Anzahl von Heizdrahtwicklungen 50 umschlossen, die elektrisch kontaktiert sind.
Der erfindungsgemäß vorgeschlagenen Lösung folgend, sind die elektrischen und hydraulischen Anschlüsse 18, 20 vom Trägerteil 30 in die Adapterplatte 34 verlegt. Dadurch kann ein Teil Komplexität des Trägerteiles 30 in die Adapterplatte 34 verlegt werden, wodurch sich die Fertigung des Trägerteiles 30 vereinfacht. Vorteilhaft ist des Weiteren, dass die Adapterplatte 34 nunmehr nicht mehr mit dem Trägerteil 30 stoffschlüssig verbunden wird, sondern an den Verschraubungsstellen 36 das Trägerteil 30 und die Adapterplatte 34 lösbar miteinander verbunden werden. Da die Adapterplatte 34 als Spritzgussteil ausgeführt ist, können die notwendigen Steckergeometrien für den elektrischen Anschluss 18 und den Hydraulikanschluss 20 angespritzt werden. Eine aufwendige 2K-Umspritzung sowie ein Schweißprozess können entfallen.
Aufgrund des Umstandes, dass sich Sensoren sowie zumindest das Förderaggregat 46 im Inneren des Trägerteiles 30 befinden, ist die elektrische Kontaktierung dieser Elemente vom Elektronikboard 54, das oberhalb der Adapterplatte 34 aufgenommen ist, in das Trägerteil 30 beispielsweise über Kabel mit einer entsprechenden Direktkontaktierung vorzunehmen. Diese Direktkontaktierung erfolgt beispielsweise über Stecksysteme sowie lösbare Verbindungen für Servicefälle. Somit kann im Servicefall die Adapterplatte 34 gelöst und ausgetauscht werden.
Da die im Elektronikgehäuse 56 aufgenommenen Elektronikkomponenten Abwärme erzeugen, so z.B. bei der Ansteuerung der Filter bzw. Heizungsbaugruppe 32 bei niedrigen Außentemperaturen, ist eine sinnvolle Platzierung der elektronischen Komponenten auf der Elektronikplatine 54 sinnvoll. Es besteht die Möglichkeit, erzeugte Abwärme zum Heizen bzw. Auftauen hydraulischer Kanäle einzusetzen. In dieser Hinsicht ist der Hydraulikanschluss 20 kritisch, da sich dieser außerhalb des Förderaggregates 46 und damit außerhalb eines beheizbaren Bereiches befindet. Um den Hydraulikanschluss 20 werden nun diejenigen Elektronikkomponenten platziert, welche die größte Verlustleistung aufweisen und damit die größte Wärme abgeben. Dadurch lässt sich der Hydraulikstutzen 44, der sich durch den Hydraulikanschluss 20 der Adapterplatte 34 erstreckt, wirksam auftauen. Bei Bedarf kann zur Unterstützung der Wärmeleitung eine Wärmebrücke in Form von Wärmeleitblechen, Wärmeleitpads, Vergussmassen oder Vergusspasten vom Elektronikboard 54 bzw. den an diesem aufgenommenen Elektronikkomponenten zum Hydraulikstutzen 44 eingesetzt werden.
Die Schnittdarstellung gemäß 3 zeigt, dass sich ein Elektronikboard 54 (Elektronikplatine) durch einen Hohlraum der Adapterplatte 34 erstreckt. Elektronikkomponenten, wie beispielsweise ICs, sind auf dem Elektronikboard aufgenommen und in einem einen abgeschlossenen Luftraum darstellenden Elektronikgehäuse 56 aufgenommen. Das Elektronikgehäuse 56 erstreckt sich entlang der Fuge 42 zwischen der Unterseite des Trägerteiles 30 und der Oberseite der mit dieser lösbar verbundenen Adapterplatte 34. Das Elektronikgehäuse 56, das den abgeschlossenen Luftraum darstellt, in dem die auf dem Elektronikboard 54 aufgenommenen Elektronikkomponenten aufgenommen sind, wird anhand der 5 und 6 noch eingehender erläutert.
4 zeigt eine perspektivische Draufsicht auf die Adapterplatte des Versorgungsmoduls.
4 zeigt, dass am Umfang der Adapterplatte 34, zu den Verschraubungsstellen 36 des in 4 nicht dargestellten Trägerteils 30 korrespondierend, ebenfalls in entsprechender Umfangsteilung Verschraubungsstellen 36 angespritzt sind. In dem Dichtungsbett 40 der Adapterplatte 34 befindet sich die als Dichtring ausgebildete Dichtung 38. In 4 als Kreisfläche angedeutet, befindet sich innerhalb der Adapterplatte 34 das Elektronikboard 54. Seitlich von der Umfangsfläche der Adapterplatte 34 abgehend sind der Hydraulikanschluss 20 und der elektrische Anschluss 18 ausgeführt.
5 zeigt in schematischer Weise einen Schnitt durch das Elektronikgehäuse – wie in 3 angedeutet –, welches sich an der Fuge zwischen dem Trägerteil und der Adapterplatte des Versorgungsmoduls befindet.
Aus der Darstellung gemäß 5 geht das Diffusionsprinzip schädlicher Gase in Permeationsrichtung 58 vom Tank, dessen Tankwand 62 in 5 schematisch angedeutet ist, in das Elektronikgehäuse 56 hervor. 5 zeigt, dass in dieser schematischen Darstellung das Innere des Elektronikgehäuses 56, in dem sich das die Elektronikkomponenten aufnehmende Elektronikboard 54 befindet, vom Betriebs-/Hilfsstoff 60, bei dem es sich bevorzugt um eine Harnstoff-Wasser-Lösung handelt, durch eine Tankwand 62 getrennt ist. Durch die Tankwand 62 stellt sich in Permeationsrichtung 58 – wie in 5 angedeutet – ein Diffusionsstrom schädlicher Gase, im vorliegenden Falle insbesondere von Ammoniakgas, in das Innere des Elektronikgehäuses 56 ein. Das Elektronikgehäuse 56 ist einerseits entweder durch Abschnitte der Tankwand 62 oder des Trägerteiles 30 und andererseits gegebenenfalls durch eine Adapterplatte 34, die eine Membran umfasst, begrenzt. Während das Elektronikgehäuse 56 durch dessen Integration zwischen dem Trägerteil 30 und der Adapterplatte 34 durch die als Dichtring ausgebildete Dichtung 38 gegen Spritzwasser, Reinigungsmittel, Staub und dergleichen bzw. gegen Umwelteinflüsse von außen geschützt ist, ist das Elektronikgehäuse 56 darüber hinaus gegen das Eindringen bzw. Diffundieren schädlicher Gase in das Elektronikgehäuse 56 zu schützen. Insbesondere zu erwähnen ist das tankseitige Eindringen von Ammoniakgasen, die aus dem im Tank bevorrateten Betriebs-/Hilfsstoff, bei dem es sich bevorzugt um eine Harnstoff-Wasser-Lösung handelt, in das Elektronikgehäuse 56 eindringen können. Durch die erfindungsgemäß vorgeschlagene Lösung wird die Überschreitung einer die Elektronikkomponenten des Elektronikboards 54 schädigenden Grenzkonzentration der Atmosphäre innerhalb des Elektronikgehäuses 56 vermieden.
Der Darstellung gemäß 6 sind zwei sich einstellende Diffusionsvorgänge in das Elektronikgehäuse und aus dem Elektronikgehäuse entnehmbar.
Durch die erfindungsgemäß vorgeschlagenen Lösungen werden ein erster Diffusionsstrom 64, herrührend aus dem im von der Tankwand 62 begrenzten Tank bevorrateten Betriebs-/Hilfsstoff in das Elektronikgehäuse 56 einerseits und ein aus dem Elektronikgehäuse 56 andererseits austretender zweiter Diffusionsstrom 74, derart eingestellt, dass der erste Diffusionsstrom 64, in das Elektronikgehäuse 56 stets kleiner ist als der aus diesem austretende zweite Diffusionsstrom 74, schädlicher Gase. Eine sich bei diesem Vorgang einstellende stationäre Stoffkonzentration 78 von schädlichen Gasen innerhalb des Elektronikgehäuses 56 liegt dadurch stets unterhalb einer die Elektronikkomponenten des Elektronikboards 54 schädigenden Grenzkonzentration. Um erfindungsgemäß zu erreichen, dass die stationäre Konzentration 78 schädlicher Gase im Elektronikgehäuse 56 stets unterhalb einer Grenzkonzentration im Elektronikgehäuse 56 einerseits liegt und andererseits der in das Elektronikgehäuse 56 eintretende erste Diffusionsstrom 64, kleiner bleibt als der aus dem Elektronikgehäuse 56 austretende zweite Diffusionsstrom 74, wird der erfindungsgemäß vorgeschlagenen Lösung folgend eine Kombination von Maßnahmen vorgeschlagen. In 6 sind sowohl eine erste Diffusionsfläche 66, als auch eine zweite Diffusionsfläche 76, eingezeichnet. Über die erste Diffusionsfläche 66, tritt der erste Diffusionsstrom 64, über die Tankwand 62, beziehungsweise entsprechende Abschnitte des Trägerteiles 30 in das Elektronikgehäuse 56 ein. Im Tank herrscht eine erste Stoffkonzentration 68 vor. Über die zweite Diffusionsfläche 76, tritt der zweite Diffusionsstrom 74, aus dem Elektronikgehäuse 56 nach außen, d.h. in die Umgebung aus. Die erste Diffusionsfläche, vgl. Bezugszeichen 66, und die zweite Diffusionsfläche, vgl. Bezugszeichen 76, sind nun in Bezug aufeinander so auszulegen, dass die erste Diffusionsfläche 66, kleiner ist als die zweite Diffusionsfläche 76, über die der zweite Diffusionsstrom, vgl. Position 74, in die Umgebung austritt. Damit ist die erste Diffusionsfläche 66, für den in das Elektronikgehäuse 56 eintretenden Massenstrom kleiner als die zweite Diffusionsfläche 76, für den aus dem Elektronikgehäuse 56 austretenden zweiten Diffusionsstrom 74.
Des Weiteren ist das im einen abgeschlossenen Luftraum darstellende Elektronikgehäuse 56 enthaltene Luftvolumen so gewählt, dass dieses ausreichend groß bemessen ist, um die stationäre Stoffkonzentration 78 schädlicher Gase innerhalb des Elektronikgehäuses 56 zu begrenzen. Das eingeschlossene Luftvolumen ist auf den kritischsten Betriebsfall auszulegen und muss in der Lage sein, auftretende Gaskonzentrationsspitzen auszugleichen.
In Bezug auf die Auswahl der Materialien, aus welchen die die erste Diffusionsfläche, 66, begrenzenden Wandabschnitte der Tankwand 62 bzw. des Trägerteiles 30 gefertigt sind sowie in Bezug auf das Material, aus dem die Adapterplatte 34, 72 gefertigt wird, ist für eine Materialauswahl Sorge zu tragen, bei der die Diffusionskoeffizienten der ausgewählten Materialien, d.h. des Trägerteiles 30 bzw. der Tankwand 62 einerseits und der Adapterplatte 34 andererseits so gewählt sind, dass der Diffusionskoeffizient des Materials des Trägerteiles 30 beziehungsweise der Tankwand 62 kleiner ist als der Diffusionskoeffizient des Materials, aus dem die Adapterplatte 34 gefertigt ist. Damit ist der Diffusionswiderstand für die Diffusion in das Elektronikgehäuse 56 höher als der Diffusionswiderstand für den zweiten Diffusionsstrom 74, der das Elektronikgehäuse 56 über die zweite Diffusionsfläche 76, nach außen in Richtung der Umgebung wieder verlässt.
Der vom Elektronikgehäuse 56 in die Umgebung austretende zweite Diffusionsstrom 74, kann dadurch verstärkt werden, dass eine Materialdicke 84, d.h. die Materialdicke 84 der das Elektronikgehäuse 56 nach außen begrenzenden Adapterplatte 34, reduziert wird. In der Umgebung herrscht eine zweite Stoffkonzentration 80, die geringer ist als die erste Stoffkonzentration 68 im Tank. Des Weiteren kann die zweite Diffusionsfläche 76, Entlüftungselemente in Gestalt von Membranen, Entlüftungsbohrungen, Leitungen oder dergleichen in der Adapterplatte 34 enthalten. Durch die genannten Maßnahmen wird der zweite Diffusionsstrom 74, der aus dem Elektronikgehäuse 56 in die Umgebung austritt, verstärkt.
Andererseits kann eine Verringerung des ersten Diffusionsstromes 64, in das Elektronikgehäuse 56 dadurch verringert werden, dass eine Einbringung zusätzlicher Zwischenschichten zur Verringerung des in das Elektronikgehäuse 56 eintretenden ersten Diffusionsstroms 64, die Folge ist. Zu den zusätzlichen Zwischenschichten sind Abdeckungen der Elektronikkomponenten bzw. des Elektronikboards 54, eine Bedampfung des Trägerteiles 30 mit einem als Diffusionssperre dienenden Material, das Einbringen von Folien, ein Vergießen, Lackieren oder Umspritzen mit Kunststoff zu zählen. Des Weiteren können die Bereiche der Tankwand 62 sowie die Bereiche des Trägerteiles 30, die im Bereich der ersten Diffusionsfläche 66, liegen, in einer höheren ersten Materialdicke 82 ausgeführt werden.
Der Darstellung gemäß 7 sind zusätzliche Zwischenschichten zur gezielten Einstellung von Diffusionsströmen zu entnehmen.
7 zeigt das Versorgungsmodul 10 mit Trägerteil 30 und der Adapterplatte 34. Der Darstellung gemäß 7 ist zu entnehmen, dass zwischen dem Trägerteil 30 und der Adapterplatte 34 der Dichtung 38 verläuft. Am Umfang der Adapterplatte 34 befindet sich der elektrische Anschluss 18 sowie der Hydraulikanschluss 20 mit dem Hydraulikstutzen 44. Die teilweise geschnittene Darstellung gemäß 7 zeigt darüber hinaus, dass sich auf der Oberseite des Elektronikboards 54 eine flächige Abdeckung 102 als Schutz für das Elektronikboard 54 befindet. Aus der teilweise geschnittenen Darstellung gemäß 7 geht hervor, dass die Oberseite des Elektronikboards 54 großflächig von der Abdeckung 102 überzogen ist. Die Abdeckung 102 stellt einen zusätzlichen Diffusionsschutz, gewissermaßen eine Diffusionssperre dar und erhöht den Diffusionswiderstand in Richtung auf das Elektronikboard 54 signifikant.
Der teilweise geschnitten wiedergegebenen Darstellung gemäß 7 ist darüber hinaus entnehmbar, dass innerhalb des Trägerteils 30 gemäß des in 7 dargestellten Verlaufes eine gasundurchlässige Beschichtung 104 vorgesehen ist. Diese gasundurchlässige Beschichtung 104 hat die vorteilhafte Wirkung, dass diese ebenfalls den Diffusionswiderstand in Richtung auf das Elektronikboard 54 erhöht. In Permeationsrichtung 58 schädlicher Gase gesehen, stellt diese gasundurchlässige Beschichtung 104, welche beispielsweise als ein Lack oder als eine aufgedampfte Schicht ausgebildet sein kann, einen weiteren Diffusionswiderstand bezüglich des in den abgeschlossenen Luftraumes des Elektronikgehäuses 56 eintretenden Diffusionsstrom dar. Anstelle einer aufgedampften gasundurchlässigen Beschichtung 104, könnte diese auch eine Folie, eine Lackierung, eine Vergussmasse oder eine Umspritzung sein.
Der Darstellung gemäß 8 ist eine Öffnung in der Adapterplatte mit einem als Gitterschutz ausgebildeten Entlüftungselement zu entnehmen.
Der Abtransport des zweiten Diffusionsstromes 74 in die Umgebung, d.h. aus dem einen abgeschlossenen Luftraum darstellenden Elektronikgehäuses 56, kann durch Entlüftungselemente 86, beispielsweise die in 8 dargestellte Öffnung 88, verbessert werden. Die Öffnung 88, die sich in der Adapterplatte 34 befindet, umfasst eine Sieb- oder Gitterstruktur 90, so dass Partikel nicht in das Innere des Elektronikgehäuses 56 gelangen können. Mit Position 94 ist der Diffusionsweg der Gase von der Innenseite, d.h. der Oberseite der Adapterplatte 34 durch die Öffnung 88 in Richtung auf die Unterseite, d.h. die Umgebung angedeutet.
9 zeigt eine weitere Ausführungsvariante eines Entlüftungselementes in Gestalt einer Bauteilöffnung samt Gitterschutz und Membran.
Die Ausführungsvariante gemäß 9 unterscheidet sich von denjenigen gemäß 8 dadurch, dass sich auf der Oberseite der Adapterplatte 34 in der Öffnung 88 eine Membran 92 befindet. Die Membran 92 überdeckt die Siebstruktur bzw. Gitterstruktur 90 der Adapterplatte 34. Mit Bezugszeichen 94 ist der sich einstellende Diffusionsweg der schädlichen Gase von der Innenseite der Adapterplatte 34, d.h. aus dem Elektronikgehäuse 56 in Richtung auf die Umgebung, bezeichnet.
10 schließlich zeigt eine Ausgestaltungsmöglichkeit eines Entlüftungselementes als Bauteilöffnung mit Kanal oder Schlauch, die in einem gegen Wassereintritt geschützten Bereich mündet.
10 zeigt, dass sich an der Unterseite der Öffnung 88 in der Adapterplatte 34 ein Anschlussstück 96 befindet. In die Öffnung 88 der Adapterplatte 34 ist die Siebstruktur oder Gitterstruktur 90 eingelassen. Vom Anschlussstück 96 aus erstreckt sich eine Leitung 98, die als Kanal oder als Schlauch beschaffen sein kann unterhalb der Adapterplatte 34 in radiale Richtung der Adapterplatte 34. Die Leitung 98 mündet in einen gegen Wassereintritt geschützten Bereich. Über die Leitung 98, die als Kanal oder auch als starrer Schlauch oder flexibler Schlauch ausgebildet sein kann, verläuft der Diffusionsweg 94 der aus dem in 10 nicht dargestellten Elektronikgehäuse 56 heraus diffundierenden zweiten Diffusionsstrom 74.
Über das Vorsehen der beispielsweise in den 8, 9 und 10 dargestellten Entlüftungselementen 86, kann das Ausdiffundieren des zweiten Diffusionsstroms 74, vergleiche Darstellung gemäß 6 aus dem den abgeschlossenen Luftraum darstellenden Elektronikgehäuse 56 unterstützt werden, so dass gewährleistet ist, dass die innerhalb des Elektronikgehäuses 56, d.h. in dessen abgeschlossenen Luftraum vornehmende stationäre Stoffkonzentration 78 stets unterhalb der für die am Elektronikboard 54 aufgenommenen Elektronikkomponenten schädlichen Grenzkonzentration bleibt.
Die Erfindung ist nicht auf die hier beschriebenen Ausführungsbeispiele und die darin hervorgehobenen Aspekte beschränkt. Vielmehr ist innerhalb des durch die Ansprüche angegebenen Bereiches eine Vielzahl von Abwandlungen möglich die im Rahmen fachmännischen Handelns liegen.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

DE 102013217333 A1 [0002]
DE 102013222288 A1 [0003]

Claims

Versorgungsmodul (10) zur Förderung eines Betriebs-/Hilfsstoffes (60) eines Abgasnachbehandlungssystems, an dem ein Förderaggregat (46) und eine Filter- und Heizungsbaugruppe (32) aufgenommen sind, dadurch gekennzeichnet, dass eine Elektronikkomponenten aufnehmende Elektronikplatine (54) in einem als abgeschlossener Luftraum ausgebildeten Elektronikgehäuse (56) aufgenommen ist, in dem eine stationäre Stoffkonzentration (78) schädlicher Gase kleiner als eine Grenzkonzentration ist.
Versorgungsmodul (10) gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Elektronikgehäuse (56) von einem Trägerteil (30, 70) einerseits und von einer Adapterplatte (34, 72) andererseits begrenzt ist.
Versorgungsmodul (10) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass Teile einer Tankwand (62), die einen den Betriebs-/Hilfsstoff (60) bevorratenden Tank begrenzt, Teil einer ersten Diffusionsfläche (66) sind.
Versorgungsmodul (10) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass Teile eines Trägerteiles (30, 70) Teil einer ersten Diffusionsfläche (66) sind.
Versorgungsmodul (10) gemäß Anspruch 3 und/oder Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Diffusionsfläche (66) aus einem Material oder mehreren Materialien mit einem ersten Diffusionskoeffizienten gefertigt ist/sind.
Versorgungsmodul (10) gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass eine zweite Diffusionsfläche (66) durch die Adapterplatte (34, 72) gebildet ist.
Versorgungsmodul (10) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite, das Elektronikgehäuse (56) begrenzende Diffusionsfläche (76) größer als die erste, das Elektronikgehäuse (56) begrenzende Diffusionsfläche (66) ist.
Versorgungsmodul (10) gemäß Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass der in das Elektronikgehäuse (56) über die erste Diffusionsfläche (66) eintretende erste Diffusionsstrom (64) kleiner ist als ein über die Diffusionsfläche (76) aus dem Elektronikgehäuse (56) austretender zweiter Diffusionsstrom (74).
Versorgungsmodul (10) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Luftvolumen im Elektronikgehäuse (56) ausreichend groß bemessen ist, so dass die stationäre Stoffkonzentration (78) schädlicher Gase begrenzt ist.
Versorgungsmodul (10) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Diffusionswiderstand für die Diffusion in das Elektronikgehäuse (56) höher ist als der Diffusionswiderstand für die Diffusion aus diesem.
Versorgungsmodul (10) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Diffusionsfläche (76) in Gestalt der Adapterplatte (34, 72) hinsichtlich ihrer Materialdicke (84) reduziert ist.
Versorgungsmodul (10) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die die zweite Diffusionsfläche (76) darstellende Adapterplatte (34, 72) Entlüftungselemente (86) umfasst.
Versorgungsmodul (10) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Entlüftungselemente als mindestens eine Öffnung (88), mit als Membran (92), oder als Öffnung (88) mit einer Gitterstruktur (90), oder als Öffnung (88) mit einer Gitterstruktur (90) und einer Membran (92) und/oder als Kanal oder Schlauch (98) ausgeführt sind.
Versorgungsmodul (10) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass im Bereich der ersten Diffusionsfläche (66) mindestens eine zusätzliche Zwischenschicht (100) zur Erhöhung des Diffusionskoeffizienten für einen in das Elektronikgehäuse (56) eintretenden ersten Diffusionsstrom (64) vorgesehen ist.
Versorgungsmodul (10) gemäß dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine zusätzliche Zwischenschicht (100) eine Abdeckung (102) der Elektronikkomponenten des Elektronikboards (54), eine Bedampfung des Trägerteiles (30, 70) mit einer Diffusionssperre, oder eingebrachte Folien oder eine gasundurchlässige Beschichtung (104) umfassen.
Versorgungsmodul (10) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Materialdicke (82) des Trägerteiles (30, 70) im Bereich der ersten Diffusionsfläche (66) größer ist als eine Materialdicke (84) der Adapterplatte (34, 72) innerhalb der Diffusionsfläche (76).