DE102014221722A1

DE102014221722A1 - Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Vorrichtung, optoelektronische Vorrichtung und Anordnung zum Herstellen einer optoelektronischen Vorrichtung

Info

Publication number: DE102014221722A1
Application number: DE102014221722.9A
Authority: DE
Inventors: Martin Reiss; Steffen Strauss; Gerhard Holzapfel; Thomas Rieger
Original assignee: Osram GmbH
Current assignee: Osram GmbH
Priority date: 2014-10-24
Filing date: 2014-10-24
Publication date: 2016-04-28

Abstract

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Vorrichtung bereitgestellt, wobei das Verfahren aufweisen kann: Anordnen einer Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen (104) auf einem Substrat (102), wobei das Substrat (102) mindestens eine Seitenfläche (318) aufweist; Bilden einer seitlichen Begrenzung (310) entlang zumindest eines Teils der mindestens einen Seitenfläche (318); und Aufbringen einer Vergussmasse (320) auf oder über das Substrat (102).

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Vorrichtung, eine optoelektronische Vorrichtung und eine Anordnung zum Herstellen einer optoelektronischen Vorrichtung.
Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem elektronischen Bauelement ein Bauelement verstanden werden, welches die Steuerung, Regelung oder Verstärkung eines elektrischen Stromes betrifft, beispielsweise mittels Verwendens von Halbleiterbauelementen.
Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem optoelektronischen Bauelement eine Ausführung eines elektronischen Bauelementes verstanden werden, wobei das optoelektronische Bauelement einen optisch aktiven Bereich aufweist. Der optisch aktive Bereich kann elektromagnetische Strahlung absorbieren und daraus einen Fotostrom ausbilden oder mittels einer angelegten Spannung an den optisch aktiven Bereich elektromagnetische Strahlung emittieren.
Im Rahmen dieser Beschreibung kann ein elektrisches Kontaktieren eines elektrischen Bauelementes oder eines elektrischen Bereiches des elektrischen Bauelementes, beispielsweise eines elektronischen Bauelementes, beispielsweise eines optoelektronischen Bauelementes, beispielsweise als ein Einbinden des optoelektronischen Bauelementes in einen elektrischen Stromkreis verstanden werden, wobei der Stromkreis beispielsweise mittels des elektrischen Kontaktierens des elektronischen Bauelementes elektrisch geschlossen werden kann.
Im Rahmen dieser Beschreibung kann ein elektrisch kontaktiertes, elektronisches Bauelement als eine Ausführung eines elektrischen Bauelementes verstanden werden.
Optoelektronische Bauelemente, beispielsweise Leuchtdioden (LEDs), werden typischerweise mit einer Schutzummantelung oder einem Gehäuse versehen, um die optoelektronischen Bauelemente beispielsweise vor dem Eindringen von Feuchtigkeit, Sauerstoff, Fremdkörpern, vor elektrostatischer Entladung oder mechanischen Einwirkungen zu schützen.
Dafür wird typischerweise, wie in 1A dargestellt, eine Leiterplatte 102 mit einer, z. B. einer einzelnen, darauf angebrachten LED 104 auf eine Innenseite eines Bodens einer Vergussform 106 geklebt, woraufhin die LED 104 in der Vergussform 106 mit einer Vergussmasse 108 eingegossen wird. Die Vergussform 106 ist Teil der fertiggestellten optoelektronischen Vorrichtung 100.
Alternativ kann die (Einzel-)LED 104 auf der Leiterplatte 102, wie in 1B dargestellt, auch ohne Verwendung einer Vergussform vergossen werden, wenn eine Vergussmasse 108 hoher Viskosität verwendet wird. Dabei können Kanten der Leiterplatte 102 eine Fließgrenze für die Vergussmasse 108 bilden. Typischerweise fließt und erstarrt die Vergussmasse 108 derart, dass sie über der Leiterplatte 102 und der LED 104 eine kuppelartige Form ausbildet, so dass auch die fertiggestellte optoelektronische Vorrichtung 200 eine kuppelartige Form aufweist.
Die vorliegende Erfindung beschreibt in verschiedenen Ausführungsformen ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Vorrichtung.
In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verfahren bereitgestellt, bei welchem auf eine Vergussform verzichtet werden kann und dennoch eine plane Oberfläche der optoelektronischen Vorrichtung erzielt werden kann. Durch einen Verzicht auf die Vergussform kann auch eine Wartung/Reinigung der Vergussform entfallen.
In verschiedenen Ausführungsformen können gleichzeitig mehrere optoelektronische Bauelemente mit einer Vergussmasse vergossen werden. Die optoelektronischen Bauelemente können beispielsweise auf einem Substrat angeordnet sein, beispielsweise auf einer Leiterplatte, beispielsweise auf einer flexiblen Leiterplatte, oder auf einem Wafer, und gemeinsam bzw. gleichzeitig flächig mit der Vergussmasse vergossen werden vergossen werden. Die Vergussmasse kann eine niedrige Viskosität aufweisen.
Ein Herunterfließen der Vergussmasse kann beispielsweise mittels einer Begrenzung, beispielsweise eines vor dem Vergießen auf der Leiterplatte angebrachten Damms, mittels eines Aufstellens bzw. Hochknickens von Rändern des Substrats und/oder mittels eines aufgebrachten bzw. aufgesetzten Rahmens, verhindert werden.
In verschiedenen Ausführungsformen kann die Vergussmasse ausgehärtet werden.
In verschiedenen Ausführungsformen können die Vergussmasse und das Substrat nach dem Aushärten der Vergussmasse an vorgesehenen Stellen durchtrennt werden, so dass optoelektronische Vorrichtungen gebildet werden, die beispielsweise mindestens ein optoelektronisches Bauelement aufweisen. Beispielsweise können Substrat und Vergussmasse so getrennt werden, dass Streifen optoelektronischer Bauelemente gebildet werden.
In verschiedenen Ausführungsformen wird ein zeitsparendes Verfahren zum Herstellen optoelektronischer Vorrichtungen bereitgestellt, weil ein Verguss einer Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen gleichzeitig, d. h. parallel, erfolgen kann.
In verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren zum Herstellen optoelektronischer Vorrichtungen geeignet sein, um bei einem so genannten „Rolle-zu-Rolle”-Herstellungsverfahren angewendet zu werden.
In verschiedenen Ausführungsformen wird ein zeitsparendes Verfahren zum Herstellen optoelektronischer Vorrichtungen bereitgestellt, welches ein Herstellen von optoelektronischen Vorrichtungen mit vergleichsweise kleiner Bauform ermöglicht. In verschiedenen Ausführungsformen kann eine minimale mögliche Baugröße für eine vorgegebene Bestückung eines Substrats mit optoelektronischen Bauelementen und sonstigen Komponenten erzielt werden, indem auf eine an der fertiggestellten optoelektronischen Vorrichtung angebrachte Vergussform verzichtet wird und ein Vergießen ohne Ausbilden einer kuppelähnlichen Form ermöglicht wird.
In verschiedenen Ausführungsformen wird ein flexibles Verfahren zum Herstellen optoelektronischer Vorrichtungen bereitgestellt. In verschiedenen Ausführungsformen können beispielsweise auf einer Anordnung lineare optoelektronische Vorrichtungen (d. h. optoelektronische Vorrichtungen, bei welchen optoelektronische Bauelemente entlang einer Richtung angeordnet sind) und flächige optoelektronische Vorrichtungen (d. h. optoelektronische Vorrichtungen, bei welchen optoelektronische Bauelemente in einer Fläche, d. h. in zwei zueinander senkrechten Richtungen, angeordnet sind) hergestellt werden.
In verschiedenen Ausführungsformen kann es überflüssig sein, eine Anordnung zum Herstellen optoelektronischer Vorrichtungen auf eine spezifische Form (z. B. eine bestimmte Breite oder Länge) der optoelektronischen Vorrichtungen zu beschränken.
In verschiedenen Ausführungsformen kann es möglich sein, bei einer Anordnung zum Herstellen optoelektronischer Vorrichtungen schnell von einem Typ optoelektronischer Vorrichtungen auf einen anderen Typ optoelektronischer Vorrichtungen zu wechseln, beispielsweise von einer Bauform auf eine andere, von einer Vergussmasse auf eine andere o. ä.
In verschiedenen Ausführungsformen kann es wirtschaftlich sein, mit einem Verfahren bzw. einer Anordnung zum Herstellen optoelektronischer Vorrichtungen die optoelektronischen Vorrichtungen in freien Formen (z. B. Herzchen) in kleinen Stückzahlen herzustellen.
In verschiedenen Ausführungsformen kann eine Zahl von in einer fertiggestellten optoelektronischen Vorrichtung verwendeten Materialien verringert sein, beispielsweise indem auf eine an der optoelektronischen Vorrichtung verbleibende Vergussform verzichtet wird. Die optoelektronische Vorrichtung kann eine geringere Komplexität aufweisen. In verschiedenen Ausführungsformen kann die optoelektronische Vorrichtung eine verringerte Zahl von Schnittstellen aufweisen. Die optoelektronische Vorrichtung kann eine höhere Zuverlässigkeit aufweisen.
In verschiedenen Ausführungsformen kann ein Mehrschichtenaufbau bei einer optoelektronischen Vorrichtung, bzw. ein Mehrschichtenaufbau einer Vergussmasse, leicht realisierbar sein. Beispielsweise kann die Vergussmasse in Form von zwei oder mehr Lagen, beispielsweise in Lagen mit unterschiedlichen Eigenschaften (z. B. transparent, diffus, farbig, verschiedene Brechungsindizes), aufgebracht werden bzw. sein.
In verschiedenen Ausführungsformen kann das Substrat flexibel sein.
In verschiedenen Ausführungsformen können auf dem Substrat weitere elektronische Bauteile (z. B. für einen Konstantstrombetrieb, eine Schutzelektrode usw.) integriert sein.
In verschiedenen Ausführungsformen werden Verfahren zum Herstellen eines solchen optoelektronischen Bauelements beschrieben.
Verschiedene Ausführungsbeispiele ermöglichen das Herstellen sehr flacher und sehr kompakter optoelektronischer Bauelemente, welche in unterschiedlichen Applikationen eingesetzt werden können.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Vorrichtung bereitgestellt. Das Verfahren kann ein Anordnen einer Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen auf einem Substrat aufweisen, wobei das Substrat mindestens eine Seitenfläche aufweist. Das Verfahren kann ferner ein Bilden einer seitlichen Begrenzung entlang zumindest eines Teils der mindestens einen Seitenfläche aufweisen, und ein Aufbringen einer Vergussmasse auf oder über das Substrat.
In einer Ausgestaltung kann das Substrat zwei Seitenflächen und zwei Stirnflächen aufweisen, und die seitliche Begrenzung kann mehrere Begrenzungsabschnitte aufweisen, wobei mindestens einer der Begrenzungsabschnitte entlang zumindest eines Teils der einen Seitenfläche gebildet wird, und mindestens einer der Begrenzungsabschnitte entlang zumindest eines Teils der anderen Seitenfläche gebildet wird.
In noch einer Ausgestaltung kann die seitliche Begrenzung eine in sich geschlossene Begrenzung bilden.
In noch einer Ausgestaltung kann das Verfahren ferner ein Ausbilden eines begrenzten Bereichs innerhalb der seitlichen Begrenzung bzw. zwischen den Begrenzungsabschnitten aufweisen, wobei die Vergussmasse innerhalb des begrenzten Bereichs aufgebracht wird.
In noch einer Ausgestaltung kann die Vergussmasse so aufgebracht werden, dass sie mit der seitlichen Begrenzung in Kontakt kommt.
In noch einer Ausgestaltung kann die Vergussmasse so aufgebracht werden, dass sie die optoelektronischen Bauelemente einkapselt.
In noch einer Ausgestaltung kann das Verfahren ferner ein Ausbilden einer vom Substrat abgewandten Fläche der Vergussmasse im Wesentlichen parallel zum Substrat aufweisen.
In noch einer Ausgestaltung kann das Substrat flexibel sein.
In noch einer Ausgestaltung kann das Bilden einer seitlichen Begrenzung entlang zumindest eines Teils der mindestens einen Seitenfläche ein Anordnen der seitlichen Begrenzung auf oder über dem Substrat aufweisen.
In noch einer Ausgestaltung kann das Anordnen der seitlichen Begrenzung auf oder über dem Substrat ein Aufbringen einer viskosen Masse aufweisen.
In noch einer Ausgestaltung kann das Bilden einer seitlichen Begrenzung entlang zumindest eines Teils der mindestens einen Seitenfläche ein in einen Winkel von etwa 90 Grad zu einer Hauptfläche des Substrats Bringen zumindest eines Teils eines Randes des flexiblen Substrats aufweisen. Anders ausgedrückt kann das Bilden einer seitlichen Begrenzung entlang zumindest eines Teils der mindestens einen Seitenfläche ein Biegen bzw. Knicken zumindest eines Teils eines Randes des flexiblen Substrats in einen Winkel von etwa 90 Grad zu einer Hauptfläche des Substrats aufweisen.
In noch einer Ausgestaltung kann die Vergussmasse eine Mehrzahl von Vergussmasseschichten aufweisen.
In noch einer Ausgestaltung kann das Verfahren ferner ein Aushärten der Vergussmasse aufweisen.
In noch einer Ausgestaltung kann das Aufbringen der Vergussmasse auf oder über dem Substrat ein Aufbringen einer ersten Vergussmasseschicht auf oder über dem Substrat und ein Aufbringen einer zweiten Vergussmasseschicht über der ersten Vergussmasseschicht aufweisen.
In noch einer Ausgestaltung kann die zweite Vergussmasseschicht nach einem Härten der ersten Vergussmasseschicht aufgebracht werden.
In noch einer Ausgestaltung kann die zweite Vergussmasseschicht vor einem Härten der ersten Vergussmasseschicht aufgebracht werden.
In noch einer Ausgestaltung kann die Vergussmasse eine Viskosität in einem Bereich von 10 mPas bis 3000 mPas aufweisen.
In noch einer Ausgestaltung kann mindestens eine Schicht der Vergussmasse transparent sein.
In noch einer Ausgestaltung kann das Verfahren ferner ein Durchtrennen des Substrats und der Vergussmasse aufweisen.
In noch einer Ausgestaltung kann das Durchtrennen des Substrats und der Vergussmasse derart erfolgen, dass eine Mehrzahl optoelektronischer Vorrichtungen mit jeweils einer eindimensionalen Anordnung optoelektronischer Bauelemente gebildet wird.
In noch einer Ausgestaltung kann das Durchtrennen des Substrats und der Vergussmasse derart erfolgen, dass eine Mehrzahl optoelektronischer Vorrichtungen mit jeweils einer zweidimensionalen Anordnung optoelektronischer Bauelemente gebildet wird.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine Anordnung zum Herstellen einer Mehrzahl optoelektronischer Vorrichtungen bereitgestellt. Die Anordnung kann eine Vorrichtung zum Bereitstellen eines Substrats, auf welchem eine Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen angeordnet ist, aufweisen, wobei das Substrat mindestens eine Seitenfläche aufweist. Die Anordnung kann ferner eine Vorrichtung zum Bilden einer seitlichen Begrenzung entlang zumindest eines Teils der mindestens einen Seitenfläche und eine Vorrichtung zum Aufbringen einer Vergussmasse auf oder über das Substrat aufweisen.
In einer Ausgestaltung kann die Anordnung ferner eine Vorrichtung aufweisen, welche zum Durchtrennen des Substrats und der Vergussmasse geeignet ist.
In noch einer Ausgestaltung kann die Anordnung ferner eine Vorrichtung zum Aushärten der Vergussmasse aufweisen.
In noch einer Ausgestaltung kann die Anordnung ferner zwei Rollen aufweisen, wobei das Substrat von der einen Rolle abgerollt und auf die andere Rolle aufgerollt werden kann.
In noch einer Ausgestaltung kann die Anordnung eine Mehrzahl von Vorrichtungen zum Aufbringen von Vergussmassen auf oder über das Substrat aufweisen.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine optoelektronische Vorrichtung bereitgestellt. Die optoelektronische Vorrichtung kann ein Substrat und ein über dem Substrat angeordnetes optoelektronisches Bauelementaufweisen. Die optoelektronische Vorrichtung kann ferner eine Vergussmasse aufweisen, wobei die Vergussmasse so über dem Substrat angeordnet sein kann, dass sie das optoelektronische Bauelement verkapselt, wobei eine vom Substrat abgewandte Fläche der Vergussmasse im Wesentlichen parallel zum Substrat ausgebildet sein kann, und wobei eine seitliche Randfläche der optoelektronischen Vorrichtung die Vergussmasse aufweisen kann.
In einer Ausgestaltung kann das optoelektronische Bauelement eine Leuchtdiode sein.
In noch einer Ausgestaltung kann die optoelektronische Vorrichtung ferner eine Treiberschaltung auf dem Substrat aufweisen.
In noch einer Ausgestaltung kann die Vergussmasse ein transparentes Elastomer aufweisen.
Unter dem Begriff „transparent”, bzw. „transparente Schicht” kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen verstanden werden, dass eine Schicht für Licht durchlässig ist (beispielsweise zumindest in einem Teilbereich des Wellenlängenbereichs von 380 nm bis 780 nm), wobei in eine Struktur (beispielsweise eine Schicht) eingekoppeltes Licht im Wesentlichen ohne Streuung oder Lichtkonversion auch aus der Struktur (beispielsweise Schicht) ausgekoppelt wird.
Unter dem Begriff „transluzent”, bzw. „transluzente Schicht” kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen verstanden werden, dass eine Schicht für Licht durchlässig ist, beispielsweise für das von dem optoelektronischen Bauelement erzeugte oder zu absorbierende Licht, beispielsweise einer oder mehrerer Wellenlängenbereiche, beispielsweise für Licht in einem Wellenlängenbereich sichtbaren Lichts (beispielsweise zumindest in einem Teilbereich des Wellenlängenbereichs von 380 nm bis 780 nm). Beispielsweise ist unter dem Begriff „transluzente Schicht” in verschiedenen Ausführungsbeispielen zu verstehen, dass im Wesentlichen die gesamte in eine Struktur (beispielsweise eine Schicht) eingekoppelte Lichtmenge auch aus der Struktur (beispielsweise Schicht) ausgekoppelt wird.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird unter dem Ausdruck „Verkapseln” oder „Verkapselung” beispielsweise verstanden, dass eine Barriere bzw. Verkapselungsschicht gegenüber Feuchtigkeit und/oder Sauerstoff bereitgestellt wird, beispielsweise auf oder über einem Substrat oder einem Träger und auf oder über einem Bauteil oder einer Schicht angeordnet wird, so dass die Feuchtigkeit und/oder der Sauerstoff nicht zu dem verkapselten Bauteil bzw. der verkapselten Schicht vordringen können.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.
Es zeigen
1A und 1B Querschnittsansichten optoelektronischer Bauelemente;
2A bis 2D Querschnittsansichten einer optoelektronischen Vorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung während verschiedener Phasen ihrer Herstellung;
3A und 3B Querschnittsansichten einer optoelektronischen Vorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung während verschiedener Phasen ihrer Herstellung;
4A und 4B Querschnittsansichten einer optoelektronischen Vorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung während verschiedener Phasen ihrer Herstellung;
5A, 5B, 5C, 5D, 5E und 5F Querschnittsansichten optoelektronischer Vorrichtungen gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung während verschiedener Phasen ihrer Herstellung;
6 Querschnittsansichten optoelektronischer Vorrichtungen mit Alternativbeispielen für Diffusorelemente gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung;
7A, 7B und 7C Querschnittsansichten von Diffusorelementen gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung;
8A, 8B, 8C und 8D Perspektivansichten optoelektronischer Vorrichtungen gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung jeweils nach einem Bilden einer Begrenzung;
9 ein Ablaufdiagramm, welches ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Vorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen darstellt;
10 ein Ablaufdiagramm, welches ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Vorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen darstellt; und
11 eine schematische Darstellung einer Anordnung zur Herstellung einer Mehrzahl von optoelektronischen Vorrichtungen.
In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser Beschreibung bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa „oben”, „unten”, „vorne”, „hinten”, „vorderes”, „hinteres”, usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert. Gleiche oder ähnliche Elemente sind in den Figuren mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.
2A zeigt eine Querschnittsansicht einer optoelektronischen Vorrichtung 300 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung während einer Phase ihrer Herstellung.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die optoelektronische Vorrichtung 300 ein Substrat 102 aufweisen. Das Substrat 102 kann beispielsweise als ein Trägerelement für elektronische Elemente oder Schichten, beispielsweise für optoelektronische Bauelemente 104, beispielsweise für Leuchtdioden (LEDs) 104, dienen. Das Substrat 102 kann eine erste Fläche 312 aufweisen, welche in eine erste Richtung 322 weist. Auf oder über der ersten Fläche 312 können die optoelektronischen Bauelemente 104 angeordnet sein. Das Substrat 102 kann ferner eine zweite Fläche 316 aufweisen, welche der ersten Fläche 312 entgegengesetzt ist. Das Substrat 102 kann mindestens eine Seitenfläche 318 aufweisen, welche die erste Fläche 312 und die zweite Fläche 316 verbindet. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Substrat zwei Seitenflächen 318 aufweisen, und darüber hinaus zwei Stirnflächen (nicht gekennzeichnet, die eine Stirnfläche kann beispielsweise die in Richtung zum Betrachter weisende Fläche des Substrats 102 in 2A bis 2D sein, und die andere Stirnfläche kann die vom Betrachter weg weisende Fläche des Substrats 102 in 2A bis 2D sein).
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Substrat 102 starr sein. Das Substrat 102 kann verschiedene Materialien aufweisen. Das Substrat 102 kann eine Leiterplatte aufweisen, es kann beispielsweise als starre Leiterplatte ausgeführt sein, die beispielsweise FR4 oder einen flüssigkristallinen Kunststoff (LCP) aufweist.
In anderen Ausführungsbeispielen kann das Substrat 102 flexibel sein. Beispielsweise kann die Leiterplatte eine flexible Leiterplatte sein, die insbesondere ein Polyimid wie beispielsweise Kapton aufweisen kann. Eine solche flexible Leiterplatte wird auch als Flex-PCB bezeichnet.
Alternativ sind aber auch andere Materialien für das Substrat 102 geeignet. Anforderungen an das Material des Substrats 102 sind, dass es ein Abscheiden von Leiterbahnen ermöglicht und eine ausreichende Wärmebeständigkeit gegenüber Temperaturen aufweist, die typischerweise beim Herstellungsprozess der optoelektronischen Vorrichtung 300, insbesondere bei einer Beschichtung und bei einer Verkapselung, auftreten.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen 104, beispielsweise die Mehrzahl von Leuchtdioden 104, beispielsweise von anorganischen Leuchtdioden 104, auf oder über dem Substrat 102 angeordnet sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen 104 linear angeordnet sein. Anders ausgedrückt kann die Mehrzahl optoelektronischer Bauelemente 104 in einer Richtung bzw. einer Reihe auf oder über dem Substrat 102 bzw. auf oder über der ersten Fläche 312 des Substrats 102 angeordnet sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen 104 flächig angeordnet sein. Anders ausgedrückt kann die Mehrzahl optoelektronischer Bauelemente in einer Fläche, d. h. in zwei zueinander senkrechten Richtungen, auf oder über dem Substrat angeordnet sein. Beispielsweise kann die Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen 104 in mehreren nebeneinander liegenden Reihen optoelektronischer Bauelemente 104 angeordnet sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Substrat 102 beispielsweise ein Flex-PCB aufweisen, welches für ein so genanntes „Rolle-zu-Rolle”-Fertigungsverfahren genutzt wird. Beim Rolle-zu-Rolle-Verfahren kann beispielsweise ein Flex-PCB auf einer ersten Rolle aufgewickelt sein. Auf dem Flex-PCB kann eine Mehrzahl optoelektronischer Bauelemente 104, z. B. LEDs 104, angeordnet sein. Die optoelektronischen Bauelemente 104 können beispielsweise in mehreren Reihen, z. B. in 32 Reihen, welche parallel zur Seitenfläche 318, beispielsweise zu einer Längskante, des Substrats 102 verlaufen, angeordnet sein. Eine Reihe von optoelektronischen Bauelementen 104 kann beispielsweise mehrere tausend optoelektronische Bauelemente 104 aufweisen.
Beim Rolle-zu-Rolle-Verfahren kann das Flex-PCB 102 mit den optoelektronischen Bauelementen von der ersten Rolle abgewickelt werden, einen oder mehrere Bearbeitungsschritte durchlaufen, und dann von einer zweiten Rolle wieder aufgewickelt werden.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die optoelektronische Vorrichtung 300 mindestens eine Begrenzung 310 aufweisen. Die Begrenzung 310 kann auf oder über der ersten Fläche 312 des Substrats 102 angeordnet sein. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Begrenzung 310 mehrere Begrenzungsabschnitte 310 aufweisen, welche auf oder über der ersten Fläche 312 des Substrats 102 angeordnet sein können.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Begrenzung 310 so ausgebildet sein, dass sie einen begrenzten Bereich 314 umrandet oder umschließt. In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die Begrenzungsabschnitte 310 so angeordnet sein, dass sie den begrenzten Bereich 314 zwischen sich ausbilden.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der begrenzte Bereich 314 von einem Volumen gebildet sein, welches an einer Unterseite durch das Substrat 102 begrenzt ist, am Rand durch die Begrenzung 310 oder durch zwei Begrenzungsabschnitte 310 und jeweils eine gedachte Ebene, welche auf in dieselbe Richtung weisenden Stirnseiten der zwei Begrenzungsabschnitte 310 aufliegt bzw. senkrecht zur ersten Fläche 312 und zu den Begrenzungsabschnitten 310 verläuft, an welchen die Begrenzungsabschnitte 310 nicht mehr als Begrenzung wirksam sind, d. h. als Begrenzung enden, und an einer Oberseite durch eine gedachte Ebene, welche parallel zur ersten Seite 312 des Substrats 102 auf einem oberen Rand der Begrenzung bzw. der Begrenzungsabschnitte 310 aufliegt.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Begrenzung 310 entlang zumindest eines Teils der mindestens einen Seitenfläche 318 gebildet werden oder sein, beispielsweise im Randbereich des Substrats 102. Die Begrenzung 310 kann beispielsweise auf oder über der ersten Fläche 312 des Substrats 102 nahe der mindestens einen Seitenfläche 318 des Substrats 102 angeordnet sein. Die Begrenzung 310 kann beispielsweise die zwei Begrenzungsabschnitte 310 aufweisen. Die zwei Begrenzungsabschnitte 310 können in zwei einander gegenüberliegenden Randbereichen des Substrats 102 angeordnet sein. Die Begrenzung 310 bzw. die beiden Begrenzungsabschnitte 310 können eine langgestreckte Form (d. h. mit einer Längsrichtung) aufweisen. Die Begrenzung 310 bzw. die Begrenzungsabschnitte 310 kann bzw. können sich mit der Längsrichtung entlang der Seitenfläche 318 des Substrats 102 bzw. parallel zur Seitenfläche 318 erstrecken. Die Begrenzung 310 bzw. die Begrenzungsabschnitte 310 kann bzw. können beispielsweise auf oder über der ersten Fläche 312 des Substrats 102 aufgebracht sein bzw. werden (siehe auch 8A, 8C und 8D).
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Begrenzung 310 bzw. können die Begrenzungsabschnitte 310 beispielsweise durch ein Hochbiegen bzw. Hochknicken des Randbereichs des Substrats 102, d. h. durch ein Knicken des Randbereichs des (flexiblen) Substrats 102 in die erste Richtung 322 gebildet werden. Anders ausgedrückt kann der Randbereich des Substrats 102 so hochgebogen bzw. hochgeknickt werden, beispielsweise an zwei gegenüberliegenden Randbereichen des Substrats, dass durch die zwei nach oben geknickten Substrat-Randbereiche ”Wände” ausgebildet werden, welche das restliche Substrat 102 zumindest in zwei Richtungen begrenzen, so dass eine zumindest in drei Richtungen begrenzte Substratwanne bzw. ein zumindest in drei Richtungen begrenzter Bereich 314 gebildet wird (siehe auch 8B).
Die Begrenzung 310 kann so auf oder über der ersten Fläche 312 des Substrats 102 angeordnet sein, dass sie eine in sich geschlossene Struktur ausbildet. Die Begrenzung 310 kann beispielsweise einen geschlossenen Ring bilden, einen geschlossenen rechteckigen oder vieleckigen Rahmen, oder eine beliebige freie, in sich geschlossene Form, beispielsweise ein Herz oder einen Stern. Bei einer in sich geschlossenen Form der Begrenzung 310 kann ein Umfang der Form als die Länge der Begrenzung 310 betrachtet werden.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Begrenzung 310 sich in die erste Richtung 322 (d. h. in die von der ersten Fläche 312 des Substrats 102 weg weisende Richtung) weiter erstrecken als die optoelektronischen Bauelemente 104. Anders ausgedrückt kann die Begrenzung 310 höher sein bzw. eine Höhe aufweisen, welche größer ist als die optoelektronischen Bauelemente 104. Anders ausgedrückt kann die Begrenzung 310 in die erste Richtung 322 über die optoelektronischen Bauelemente 104 hinausragen.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Begrenzung 310 eine Breite aufweisen. Die Breite der Begrenzung 310 kann sich parallel zur ersten Fläche 312 des Substrats 102 senkrecht zur Längsrichtung bzw. zur Länge der Begrenzung 310 erstrecken, anders ausgedrückt kann die Breite der Begrenzung 310 eine Wandstärke der Begrenzung 310 aufweisen.
Die Begrenzung 310 kann eine Breite in einem Bereich von etwa 20 μm bis etwa 2 cm aufweisen, beispielsweise von etwa 100 μm bis etwa 500 μm, beispielsweise von etwa 200 μm bis etwa 300 μm.
Die Begrenzung 310 kann eine Höhe in einem Bereich von etwa 500 μm bis etwa 2 cm aufweisen, beispielsweise von etwa 1 mm bis etwa 5 mm, beispielsweise von etwa 2 mm bis etwa 3 mm.
Die Begrenzung 310 kann eine Länge im Bereich von mehreren Zentimetern bis mehreren Metern aufweisen, beispielsweise im Bereich von 5 cm bis 50 cm, oder beispielsweise im Bereich von 1 m bis 10 m.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können zwei oder mehr Begrenzungen 310 so ausgebildet sein, dass sie zwei oder mehr voneinander durch mindestens eine der Begrenzungen 310 getrennte begrenzte Bereiche 314 ausbilden.
2B zeigt eine Querschnittsansicht der auch in 2A dargestellten optoelektronischen Vorrichtung 300 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung während einer Phase ihrer Herstellung.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann eine Vergussmasse 320 über der ersten Fläche 312 des Substrats 102 aufgebracht werden bzw. sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Vergussmasse 320 eine Verkapselung der optoelektronischen Vorrichtung 300 bilden, welche beispielsweise zum Schutz der optoelektronischen Bauelemente (z. B. der LEDs) 104 vor Umwelteinflüssen, insbesondere vor Feuchtigkeit und Oxidation, vor mechanischen Beschädigungen, elektrostatischen Entladungen und dem Eindringen von Fremdkörpern dient. Anders ausgedrückt kann die Vergussmasse 320 eine Schutzummantelung für die optoelektronischen Bauelemente 104 gegenüber beispielsweise den oben genannten Einflüssen bilden.
Die Vergussmasse 320 kann so schlüssig angeordnet sein bzw. werden, dass sie das optoelektronische Bauelement 104, beispielsweise durch schlüssigen Kontakt mit der Oberfläche der ersten Fläche 312 des Substrats 102, gegenüber einer Umgebung abschließt.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann/können eine oder mehrere Vorrichtung/en zum Aufbringen der Vergussmasse 320 über dem Substrat 102 bzw. über der ersten Fläche 312 des Substrats 102 angeordnet sein.
Beispielsweise kann die Vergussmasse 320 mittels eines Trichters oder einer Düse auf das Substrat 102 aufgebracht werden. Die Vergussmasse 320 kann beispielsweise durch die Schwerkraft oder mittels Aufbringens von Druck auf die in der Düse befindliche Vergussmasse 320 aus dem Trichter oder der Düse austreten und auf der entgegen der Schwerkraft weisenden ersten Fläche 312 des Substrats 102 auftreffen (siehe auch 8A und 8B).
In verschiedenen Ausführungsformen kann die Vergussmasse 320 einen Duroplasten aufweisen, beispielsweise Epoxid, Epoxidharz, Polyurethanharz oder Silikonharz, oder einen Thermoplasten, beispielsweise Polyphtalamid (PPA) oder Polyester und/oder ein anorganisches Material, beispielsweise einen Verbundwerkstoff, beispielsweise Epoxidharz, und/oder Polyurethan, und/oder Silikon, ein Silikon-Hybrid und/oder ein Silikon-Epoxid-Hybrid, oder ein Hybridmaterial, das beispielsweise eines oder mehrere der genannten Materialien aufweist, beispielsweise ein Co-Polymer.
In verschiedenen Ausführungsformen kann die Vergussmasse 320 eine Gesamtdicke von mehr als 0,5 mm aufweisen, beispielsweise eine Gesamtdicke von mehr als 0,8 mm, beispielsweise eine Gesamtdicke von mehr als 1 mm, beispielsweise eine Gesamtdicke von mehr als 2 mm, beispielsweise eine Gesamtdicke von mehr als 3 mm, beispielsweise eine Gesamtdicke von mehr als 5 mm. Die Gesamtdicke der Vergussmasse kann größer sein als die Höhe der optoelektronischen Bauelemente 104, bzw. größer als die Höhe des höchsten optoelektronischen Bauelements.
Die Vergussmasse 320 kann eine Viskosität in einem Bereich von ungefähr 10 mPas bis ungefähr 3000 mPas aufweisen, beispielsweise von ungefähr 20 mPas bis ungefähr 2000 mPas, beispielsweise von ungefähr 50 mPas bis ungefähr 1000 mPas, beispielsweise von ungefähr 100 mPas bis ungefähr 500 mPas.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Vergussmasse 320 eine im Wesentlichen plane Oberfläche 324 ausbilden. Die Vergussmasse 320 kann so auf oder über der ersten Fläche 312 des Substrats 102 angeordnet sein bzw. werden, dass ihre Oberfläche 324, welche in die erste Richtung 322 weist, im Wesentlichen parallel zur ersten Fläche 312 des Substrats 102 ist.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Gesamtdicke der Vergussmasse 320 ungefähr gleich der Höhe der Begrenzung 310 sein. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Gesamtdicke der Vergussmasse 320 kleiner als die Höhe der Begrenzung 310 sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können das Material der Vergussmasse 320, eine Verarbeitungstemperatur der Vergussmasse 320, eine Menge der Vergussmasse 320, welche von einer Vergussmasse-Abgabevorrichtung abgegeben wird, eine Aushärtegeschwindigkeit der Vergussmasse 320 und ggf. weitere Parameter so aufeinander abgestimmt werden oder sein, dass sich die Vergussmasse 320 vor einem Aushärten gleichmäßig zwischen mindestens zwei Begrenzungen bzw. innerhalb einer Begrenzung ausbreiten und eine im Wesentlichen plane Oberfläche 324 ausbilden kann.
Beispielsweise kann eine Vergussmasse-Abgabevorrichtung eine vorbestimmte Menge eines Acrylharzes 320 auf eine erste Fläche 312 eines mit optoelektronischen Bauelementen 104 und einer ringförmigen Begrenzung 310 versehenen Wafers 102 abgeben (siehe 8C). Nach einer Zeitspanne, welche ausreicht, damit sich das Acrylharz 320 innerhalb der ringförmigen Begrenzung 310 gleichmäßig verteilt und eine im Wesentlichen plane, zur ersten Fläche 312 parallele Oberfläche 324 ausbilden kann, kann das Acrylharz 320 mittels UV-Licht ausgehärtet werden.
In einem weiteren Beispiel kann eine Mehrzahl von Vergussmassen-Abgabevorrichtungen quer zu einer Förderrichtung einer Rolle-zu-Rolle-Anordnung, welche eine Flex-PCB mit darauf angeordneten optoelektronischen Bauelementen 104 und in zwei Randbereichen entlang der Förderrichtung verlaufend angeordneten Begrenzungsabschnitten 310 von einer Rolle zu einer anderen befördert, angeordnet sein. Die Mehrzahl von Vergussmasse-Abgabevorrichtungen kann jeweils eine vorbestimmte Menge eines Acrylharzes 320 auf eine erste Fläche 312 des Flex-PCBs aufbringen. Eine Abgabemenge von Acrylharz 320, dessen Viskosität, eine Fördergeschwindigkeit der Rolle-zu-Rolle-Anordnung und ein Abstand zwischen einer Position der Vergussmasse-Abgabevorrichtungen und einer UV-Lampe kann so gewählt sein, dass das Acrylharz 320 nur unwesentlich weit von seinem Auftreffort auf der Flex-PCB 102 entgegen der Förderrichtung fließt oder beispielsweise durch eine in der ersten Richtung höher als die erste Fläche angeordnete erste Rolle am Hinabfließen vom Substrat 102 gehindert wird, jedoch vor einem Aushärten mittels der UV-Lampe so zwischen den in den zwei Randbereichen angeordneten Begrenzungsabschnitten 310 fließen kann, dass das Acrylharz 320 eine im Wesentlichen plane Oberfläche 324 ausbildet (siehe 8A).
Das Aushärten der Vergussmasse 320 kann mittels eines für die Vergussmasse 320 geeigneten Verfahrens erfolgen. Neben einer Aushärtung mittels UV-Licht können beispielsweise ein Aushärten mittels Lichts einer anderen Wellenlänge, ein thermisches Aushärten, ein Aushärten durch Kontakt der Vergussmasse 320 mit Luftfeuchtigkeit oder Sauerstoff oder ein einfaches Abwarten des Aushärtevorgangs geeignet sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann vor einer Weiterverarbeitung ein vollständiges Aushärten der Vergussmasse 320 abgewartet werden. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann eine Weiterverarbeitung durchgeführt werden, sobald die Viskosität der Vergussmasse 320 einen für die nachfolgende Verarbeitung geeigneten Wert erreicht hat.
Die Vergussmasse 320 kann mehrere Schichten aufweisen, d. h. die Vergussmasse 320 kann in mehreren Schichten aufgebracht werden bzw. sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Vergussmasse 320 transluzent oder transparent sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Vergussmasse 320 nur für einen Teil des sichtbaren Lichts transluzent oder transparent sein. Das von den optoelektronischen Bauelementen 104 abgegebene oder empfangene Licht kann entsprechend farbig erscheinen.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Vergussmasse 320 undurchsichtig sein. Sie kann beispielsweise weiß, schwarz oder einfarbig sein oder mehrere Farben aufweisen.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Vergussmasse 320 funktionalisiert sein. Beispielsweise kann die Vergussmasse 320 eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweisen.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Vergussmasse 320 als eine Auskopplungsschicht ausgeführt sein, welche dazu dient, Licht aus dem optoelektronischen Bauelement in abgestrahltes Licht auszukoppeln. Eine solche Auskopplungsschicht kann beispielsweise eine Vergussmasse mit Streupartikeln sein.
Das Bilden von elektromagnetischer Strahlung einer zweiten Wellenlänge aus elektromagnetischer Strahlung einer ersten Wellenlänge wird Wellenlängenkonversion genannt. Wellenlängenkonversion wird in optoelektronischen Bauelementen für die Farbumwandlung verwendet, beispielsweise zur Vereinfachung der Erzeugung von weißem Licht. Dabei wird beispielsweise ein blaues Licht in ein gelbes Licht konvertiert. Die Farbmischung aus blauen Licht und gelben Licht bildet weißes Licht.
Ein Leuchtstoff kann zur Wellenlängenkonversion im Lichtweg eines optoelektronischen Bauelementes angeordnet sein. Der Leuchtstoff kann dazu im körperlichen Kontakt mit dem optoelektronischen Bauelement stehen, d. h. sich eine gemeinsame Grenzfläche teilen, oder als Fernphospor (remote phosphor) ohne körperlichen Kontakt mit dem optoelektronischen Bauelement eingerichtet sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Vergussmasse 320 einen Leuchtstoff zur Wellenlängenkonversion aufweisen. Beispielsweise können in die Vergussmasse 320 Partikel für eine Wellenlängenkonversion eingebracht sein, beispielsweise Phosphor-Partikel.
Wenn in verschiedenen Ausführungsbeispielen zwei oder mehr voneinander getrennte begrenzten Bereiche 314 ausgebildet sind, können diese mit verschiedenen Vergussmassen 320 vergossen bzw. befüllt werden, wobei die unterschiedlichen Vergussmassen 320 sich nicht miteinander vermischen. Die Vergussmassen 320 können in den getrennten begrenzten Bereichen 314 jeweils unvermischte Flächen von Vergussmasse 320 bilden.
Die Höhe der Begrenzung 310, welche größer sein kann als die Höhe der optoelektronischen Bauelemente 104, kann ein vollständiges Bedecken der optoelektronischen Bauelemente 104 mit der Vergussmasse 320 ermöglichen, ohne dass die Vergussmasse 320 über eine obere Kante, d. h. eine in die erste Richtung 322 vom Substrat 102 weg weisende Kante der Begrenzung 310 hinweg austritt bzw. aus dem begrenzten Bereich 314 austritt.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die optoelektronische Vorrichtung 300 mindestens ein weiteres elektronisches Bauteil, beispielsweise einen Ansteuerschaltkreis zum Ansteuern mindestens eines optoelektronischen Bauelements 104 der Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen 104 und/oder eine Schutzdiode (nicht dargestellt) aufweisen.
Zur elektrischen Kontaktierung können auf oder über der ersten Fläche 312 des Substrats 102 Leiterbahnen (nicht dargestellt) angeordnet sein. Die Leiterbahnen können in geeigneter Weise strukturiert sein, um die Ansteuerschaltkreise mit Strom zu versorgen und diese gegebenenfalls miteinander zu verschalten.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können elektrische Anschlüsse (nicht dargestellt) zum Anschluss der optoelektronischen Vorrichtung 300 an eine externe Spannungsquelle auf der ersten Fläche 312 des Substrats 102 angeordnet sein. In anderen Ausführungsbeispielen können die elektrischen Anschlüsse auf der zweiten Fläche 316 des Substrats 102 angeordnet sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die Leiterbahnen beispielweise so angeordnet sein, dass mehrere auf der ersten Fläche 312 des Substrats 102 der optoelektronischen Vorrichtung 300 angeordnete optoelektronische Bauelemente 104 in Serie oder/und parallel elektrisch gekoppelt sein können.
Ferner können die Leiterbahnen, das Substrat 102 und/oder die elektronischen Bauteile mit der Vergussmasse 320 versehen sein und somit vor Umwelteinflüssen, insbesondere vor Feuchtigkeit, Oxidation, und/oder vor mechanischen Beschädigungen geschützt sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Vergussmasse die optoelektronische Vorrichtung verkapseln bzw. umschließen. Anders ausgedrückt kann die Vergussmasse 320 so angeordnet sein, dass sie die über, z. B. auf der ersten Fläche 312 des Substrats 102 angeordneten optoelektronischen Bauelemente 104 vollständig bedeckt, mit Ausnahme von Stellen, welche für eine Durchführung elektrischer Kontaktierungen freigelegt sind.
Eine Öffnung der Vergussmasse 320 für eine elektrische Kontaktierung der elektrischen Anschlüsse kann beispielsweise mittels eines Lasers erfolgen, welcher die Vergussmasse 320 nur im Bereich der elektrischen Anschlüsse öffnet, so dass kein Pfad für eindringende Feuchte entstehen kann. Alternativ können elektrische Anschlüsse auf der zweiten Fläche 316 des Substrats 102 ausgebildet sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können elektrische Anschlüsse so angeordnet sein, dass sie in die erste Richtung 322 über die optoelektronischen Bauelemente 104 hinausragen, und die Vergussmasse 320 kann so eingefüllt werden, dass sie die optoelektronischen Bauelemente 104 bedeckt, die elektrischen Anschlüsse hingegen freilässt.
2C und 2D zeigen Querschnittsansichten der auch in 2A und 2B dargestellten optoelektronischen Vorrichtung 300 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung während Phasen ihrer Herstellung.
Wie in 2C dargestellt ist, kann das mit den optoelektronischen Bauelementen 104 versehene und mit der (zumindest für ein Trennen hinreichend) gehärteten Vergussmasse 320 vergossene Substrat 102 an vorgesehenen Trennstellen 326 getrennt werden.
Für das Trennen können geeignete Verfahren angewendet werden, beispielsweise Laserschneiden, Stanzen, Sägen, Fräsen oder Schneiden.
Die vorgesehenen Trennstellen 326 können so angeordnet sein, dass eine Funktionalität von aus dem Trennvorgang resultierenden optoelektronischen Vorrichtungen 300 und die Schutzfunktion der Vergussmasse 320 erhalten bleiben.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die Trennstellen 326 so angeordnet sein, dass sich Leuchtstreifen ergeben, d. h. die optoelektronische Vorrichtung 300 kann aus Streifen bestehen, in welchen die optoelektronischen Bauelemente 104, z. B. die LEDs 104, nur entlang einer Richtung angeordnet sind.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die Trennstellen 326 so angeordnet sein, dass die optoelektronischen Bauelemente 104 vereinzelt werden, d. h. jede optoelektronische Vorrichtung 300 kann genau ein optoelektronisches Bauelement 104 aufweisen.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die Trennstellen 326 so angeordnet sein, dass sich zweidimensionale Anordnungen der optoelektronischen Bauelemente 104 ergeben, d. h. die optoelektronische Vorrichtung 300 kann aus Flächen bestehen, in welchen die optoelektronischen Bauelemente 104, z. B. die LEDs 104, in einer Fläche, d. h. in zwei zueinander senkrechten Richtungen, angeordnet sind. Die Fläche der optoelektronischen Vorrichtung 300 kann eine beliebige Form aufweisen. Sie kann beispielsweise rund, oval, rechteckig, vieleckig oder frei geformt sein, beispielsweise herz- oder sternförmig.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die Trennstellen 326 so angeordnet sein, dass die Begrenzung 310 bzw. alle Begrenzungsabschnitte 310 von allen optoelektronischen Vorrichtungen 300 abgetrennt werden bzw. sind, d. h. dass die optoelektronischen Vorrichtungen 300 frei von Begrenzungen 310 sind. Seitenflächen bzw. seitliche Randflächen der optoelektronischen Vorrichtungen 300, welche die Oberfläche der Vergussmasse 320 und die zweite Seite des Substrats 102 verbinden, können frei von Begrenzungen 310 sein. Anders ausgedrückt können die seitlichen Randflächen der optoelektronischen Vorrichtungen 300 die Vergussmasse 320 und das Substrat 102 aufweisen.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen, beispielsweise wenn die Begrenzungen so angeordnet sind, dass sich mehrere begrenzte Bereiche 314 ergeben, können die Trennstellen 326 so angeordnet sein, dass ein Teil der Begrenzungen 310 auf/in/an den optoelektronischen Vorrichtungen 300 verbleibt. Beispielsweise kann die äußere Begrenzung 310 von der optoelektronischen Vorrichtung 300 abgetrennt werden, während die weiter im Inneren der Fläche der optoelektronischen Vorrichtung 300 angeordnete Begrenzung 310, die einen inneren Bereich begrenzt, auf/in/an der optoelektronischen Vorrichtung 300 verbleibt. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die seitliche Randfläche jeder optoelektronischen Vorrichtung 300 frei von Begrenzungen 310 sein. Anders ausgedrückt kann die seitliche Randfläche jeder optoelektronischen Vorrichtung 300 die Vergussmasse 320 und das Substrat 102 aufweisen.
3A, 3B und 4A, 4B zeigen Querschnittsansichten von optoelektronischen Vorrichtungen 400 bzw. 500 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung während Phasen ihrer Herstellung.
Verfahren zur Herstellung der optoelektronischen Vorrichtungen 400 und 500 entsprechen im Wesentlichen dem Verfahren zur Herstellung der in 2A bis 2D dargestellten optoelektronischen Vorrichtung 300, mit dem Unterschied, dass bei den in 3A und 3B bzw. in 4A und 4B dargestellten Verfahren zur Herstellung der optoelektronischen Vorrichtungen 400 bzw. 500 die Vergussmasse 320 in zwei einzelnen Schichten 320a, 320z bzw. in drei einzelnen Schichten 320a, 320b und 320z aufgebracht werden kann. Andere Materialien, Verfahren, Bauteile, Abmessungen, weitere Parameter usw. können denen entsprechen, welche im Zusammenhang mit 2A bis 2D beschrieben wurden.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Vergussmasse 320 in beispielsweise zwei Vergussmasseschichten (kurz: „Schichten”) 320a, 320b aufgebracht werden bzw. sein. Die Vergussmasse 320 kann zwei oder mehr Schichten 320a, 320b, 320c, ..., 320 _z aufweisen oder daraus bestehen, wobei der Index „z” die oberste Schicht, d. h. die am weitesten vom Substrat 102 entfernte Schicht bezeichnet. Die Gesamtdicke der Vergussmasse 320 kann eine Summe von Dicken der Schichten 320a, ... 320 _z sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste Schicht 320a so auf oder über der ersten Fläche 312 des Substrats 102 aufgebracht werden oder sein, dass die Dicke der ersten Schicht 320a ungefähr genauso groß ist wie die Höhe der optoelektronischen Bauelemente 104. Anders ausgedrückt kann eine dem Substrat 102 entgegengesetzte Oberfläche 324a der ersten Schicht 320a eine gemeinsame Fläche mit dem Substrat 102 abgewandten Oberflächen der optoelektronischen Bauelemente 104 ausbilden. Die Oberfläche 324a bzw. die gemeinsam mit den Oberflächen der optoelektronischen Bauelemente 104 ausgebildete Fläche kann plan sein. Die Oberfläche 324a bzw. die gemeinsam mit den Oberflächen der optoelektronischen Bauelemente 104 ausgebildete Fläche kann im Wesentlichen parallel zur ersten Fläche 312 des Substrats 102 ausgebildet sein. Anders ausgedrückt kann die erste Schicht 320a nur zwischen den optoelektronischen Bauelementen 104 ausgebildet sein, wobei die erste Schicht 320a so ausgebildet ist, dass ihre Oberfläche 324a mit den dem Substrat 102 abgewandten Oberflächen der optoelektronischen Bauelemente 104 abschließt.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste Schicht 320a so auf oder über der ersten Fläche 312 des Substrats 102 aufgebracht werden oder sein, dass die Dicke der ersten Schicht 320a kleiner ist als die Höhe der optoelektronischen Bauelemente 104. Anders ausgedrückt kann die erste Schicht 320a nur zwischen den optoelektronischen Bauelementen 104 ausgebildet sein, wobei die erste Schicht 320a so ausgebildet sein kann, dass ihre Oberfläche 324a die dem Substrat 102 abgewandten Oberflächen der optoelektronischen Bauelemente 104 nicht erreicht.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen, beispielsweise im Fall einer nicht lichtdurchlässigen ersten Schicht 320a bzw. Vergussmasse für die erste Schicht 320a kann/können die Vorrichtung/en zum Aufbringen der Vergussmasse, beispielsweise die Düse, so angeordnet sein, dass die Vergussmasse direkt auf oder über der ersten Fläche 312 des Substrats 102 auftrifft, und nicht auf einem der optoelektronischen Bauelemente 104. Eine Austrittsöffnung der Vorrichtung zum Aufbringen der Vergussmasse kann sich beispielsweise senkrecht über dem Substrat 102 zwischen zwei optoelektronischen Bauelementen 104 befinden (siehe 8B).
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste Schicht 320a so auf oder über der ersten Fläche 312 des Substrats 102 aufgebracht werden oder sein, dass die Dicke der ersten Schicht 320a größer ist als die Höhe der optoelektronischen Bauelemente 104. Anders ausgedrückt kann die erste Schicht 320a so zwischen und über den optoelektronischen Bauelementen 104 ausgebildet sein, dass die erste Schicht 320a eine durchgehende, dem Substrat 102 abgewandte Oberfläche 324a bildet.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die zweite (und in diesem Beispiel letzte bzw. oberste) Schicht 320z auf oder über der Oberfläche 324a der ersten Schicht 320a ausgebildet sein. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die zweite Schicht 320z auf oder über der Oberfläche 324a der ersten Schicht 320a und auf oder über den Oberflächen der optoelektronischen Bauelemente 104 ausgebildet sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Oberfläche 324z der zweiten Schicht 320z im Wesentlichen plan ausgebildet werden oder sein. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Oberfläche 324z der zweiten Schicht 320b im Wesentlichen parallel zur ersten Fläche 312 des Substrats ausgebildet werden oder sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ein Material der ersten Schicht 320a, d. h. ein Vergussmassenmaterial der ersten Vergussmasseschicht 320a, verschieden sein von einem Material der zweiten Schicht 320z, d. h. einem Vergussmassenmaterial der zweiten Vergussmasseschicht 320z.
Im verschiedenen Ausführungsbeispielen gemäß 4A und 4B kann das Material der ersten Schicht 320a und/oder das Material der zweiten Schicht 320b verschieden sein von einem Material der dritten (und letzten bzw. obersten) Schicht 320z.
Im verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Material der ersten Schicht 320a lichtundurchlässig sein, wohingegen das Material der zweiten Schicht 320b lichtdurchlässig, beispielsweise transparent oder transluzent, sein kann. In einem anderen Beispiel kann auch das Material der ersten Schicht 320a lichtdurchlässig sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die zweite Schicht 320b als Diffusor ausgebildet sein. Anders ausgedrückt können in die zweite Schicht 324b beispielsweise Lichtstreupartikel eingebracht sein.
Wenn in verschiedenen Ausführungsbeispielen nur die zweite Schicht 320b, oder allgemeiner die über der dem Substrat 102 abgewandten Oberfläche der optoelektronischen Bauelemente 104 angeordneten Schichten 320b, 320c, ..., 320 _z an gewünschte Lichtabstrahl- bzw. Lichtaufnahmeeigenschaften der optoelektronischen Vorrichtung 400 angepasst zu sein brauchen, ermöglicht dies, die erste Schicht 320a, oder allgemeiner diejenigen Schichten 320a, ..., 320 _x, wobei der Index „x” eine Schicht kennzeichnet, welche unterhalb der obersten Schicht 320 _z angeordnet ist, welche so angeordnet sind, dass eine Summe ihrer Dicken kleiner ist als die Höhe der optoelektronischen Bauelemente 104, zu nutzen, um weitere Eigenschaften der optoelektronischen Vorrichtung 400 an gewünschte Anforderungen anzupassen, beispielsweise hinsichtlich Elastizität/Flexibilität/Verformbarkeit, Wärmeleitfähigkeit, Farbe, Bearbeitbarkeit, usw. Beispielsweise kann eine mit großer Dicke aufgebrachte Diffusorschicht relativ starr sein. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Schicht 320z, beispielsweise eine Diffusorschicht 320z, sehr dünn aufgebracht werden, beispielsweise mit einer Dicke von weniger als 100 μm, und die Schicht 320a kann ein Elastomer aufweisen, so dass eine Verformbarkeit bzw. Elastizität der optoelektronischen Vorrichtung 400 gegenüber einer optoelektronischen Vorrichtung 300 mit einer durchgängig als Diffusor ausgebildeten Vergussmasse 320 erhöht sein kann.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können in der optoelektronischen Vorrichtung 500, wie in 4A und 4B dargestellt, über der dem Substrat 102 abgewandten Oberfläche der optoelektronischen Bauelemente 104 mehrere Schichten, beispielsweise zwei Schichten 320b und 320z ausgebildet werden bzw. sein. Die über den optoelektronischen Bauelementen 104 ausgebildeten Schichten 320b, 320z können unterschiedliche Materialien aufweisen. Beispielsweise können in die zweite Schicht 320b Phosphorpartikel für eine Wellenlängenkonversion eingebracht sein, oder die zweite Schicht 320b kann diffus bzw. lichtstreuend ausgeführt sein, und die dritte (und letzte) Schicht 320z kann als eine transparente Schicht 320z, beispielsweise als eine Kratzschutzschicht 320z ausgebildet sein. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die zweite 320b oder dritte Schicht 320z als Farbfilter ausgebildet sein, oder die beiden Schichten 320b, 320z können unterschiedliche Brechungsindizes aufweisen.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die zweite Schicht 320b nach dem Aushärten der ersten Schicht 320a auf oder über der Oberfläche 324a der ersten Schicht 320a bzw. über der Oberfläche 324a der ersten Schicht 320a und über der Oberfläche der optoelektronischen Bauelemente 104 aufgebracht werden.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die zweite Schicht 320b auf bzw. über der Oberfläche 324a der ersten Schicht 320a bzw. über der Oberfläche 324a der ersten Schicht 320a und über der Oberfläche der optoelektronischen Bauelemente 104 aufgebracht werden, bevor die erste Schicht 320a vollständig ausgehärtet ist.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die zweite Schicht 320b auf bzw. über der Oberfläche 324a der ersten Schicht 320a bzw. über der Oberfläche 324a der ersten Schicht 320a und über der Oberfläche der optoelektronischen Bauelemente 104 aufgebracht werden, wenn die Viskosität der ersten Schicht 320a sich gegenüber der Viskosität, mit welcher die Vergussmasse der ersten Schicht 320a aufgebracht wurde, noch nicht wesentlich erhöht hat. Dabei kann sichergestellt werden, dass die erste Schicht 320a sich nicht mit der zweiten Schicht 320b vermischt. Beispielsweise können die Viskosität und/oder eine Dichte der ersten Schicht 320a und/oder die Viskosität und/oder eine Dichte der zweiten Schicht 320b und/oder ein Impuls, welcher durch das Aufbringen der zweiten Schicht 320b auf die erste Schicht 320a übertragen wird, so gewählt werden, dass ein flüssiges Übereinanderschichten im Wesentlichen ohne Durchmischung der Schichten möglich ist.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Vergussmasse der ersten Schicht 320a eine wesentlich höhere Viskosität, beispielsweise eine um mindestens einen Faktor fünf höhere Viskosität als die Vergussmasse der zweiten Schicht 320b aufweisen. Weisen das Material der ersten Schicht 320a und das Material der zweiten Schicht 320b bei einer vorgegebenen Temperatur ähnliche Viskositäten auf, kann beispielsweise die zweite Schicht 320b mit einer höheren Temperatur, d. h. mit einer niedrigeren Viskosität aufgebracht werden.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Vergussmasse der ersten Schicht 320a eine höhere Dichte, beispielsweise eine um mindestens einen Faktor 1,1 höhere Dichte als die Vergussmasse der zweiten Schicht 320b aufweisen.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Impuls, welcher beim Aufbringen der zweiten Schicht 320b auf bzw. über der ersten Schicht 320a übertragen wird, so angepasst werden, dass die Durchmischung der ersten Schicht 320a und der zweiten Schicht 320b vermieden werden kann.
Beispielsweise können ein Förderstrom, d. h. eine Fördermenge der Vergussmasse 320 pro Zeiteinheit, und ggf. ein Druck, unter welchem die Vergussmasse 320 aus dem Trichter oder der Düse austritt, so gewählt sein, dass beim Auftreffen der Vergussmasse der zweiten Schicht 320b auf der ersten Schicht 320a die beiden Schichten nicht miteinander vermischt werden.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Aufbringen der zweiten Schicht 320b auf die noch nicht ausgehärtete erste Schicht 320a zu einer guten Haltbarkeit einer Verbindung zwischen der ersten Schicht 320a und der zweiten Schicht 320b führen.
Die Ausführungen bezüglich des Aufbringens und der Eigenschaften der ersten, zweiten und/oder dritten Schicht können mutatis mutandis auch für weitere/die anderen Schichten gelten.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die Schichten 320a, ..., 320 _z beliebig zwischen und über den optoelektronischen Bauelementen 104 angeordnet sein, sofern mindestens die letzte Schicht 320 _z über den optoelektronischen Bauelementen 104 angeordnet ist.
Einzelne Schichten 320a, ..., 320 _z können eine Dicke in einem Bereich von kleiner als 100 μm bis ungefähr 1 cm aufweisen, beispielsweise von ungefähr 500 μm bis ungefähr 1 mm.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können, wie auch im Zusammenhang mit 2C, 2D, 3A und 3B beschrieben, nach einem zumindest teilweisen Aushärten der ersten, zweiten und dritten Schicht 320a, 320b und 320z, die optoelektronischen Vorrichtungen 500, welche jeweils ein oder mehrere optoelektronische Bauelemente 104 aufweisen, mittels Trennens entlang der vorgesehenen Trennstellen 326 ausgebildet werden.
5A, 5B, 5C, 5D, 5E und 5F zeigen Querschnittsansichten optoelektronischer Vorrichtungen gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung während verschiedener Phasen ihrer Herstellung.
Wie in 5A bis 5E und einem Alternativbeispiel in 5F dargestellt ist, kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen das Herstellen einer optoelektronischen Vorrichtung 540 im Wesentlichen wie in den 2A bis 4B dargestellt erfolgen, wobei die Vergussmasse 320, wie beispielsweise in 3A, 3B, 4A und 4B für die Vergussmasse 320a dargestellt, so eingefüllt werden kann, dass sie mit der dem Substrat 102 abgewandten Oberfläche des optoelektronischen Bauelements 104, beispielsweise der LED, bündig abschließt.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann dann auf einer Fläche 508, welche von der dem Substrat 102 abgewandten Oberfläche 506 des optoelektronischen Bauelements 104 und der Oberfläche 324 der Vergussmasse 320 gebildet sein bzw. werden kann, anstelle einer weiteren Vergussmasseschicht ein optisches Element 531, beispielsweise ein vorgefertigtes optisches Element 531, aufgebracht sein oder werden.
Das optische Element 531 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen vorgefertigt sein. Beispielsweise kann das optische Element extrudiert sein. Ein Extrudieren kann es ermöglichen, eine vorgegebene Schichtdicke zuverlässiger einzuhalten als dies bei einem Vergießen typischerweise erreicht werden kann. Das optische Element 531 kann verschiedene Materialien aufweisen, beispielsweise verschieden gefärbte Materialien, Materialien mit unterschiedlichen optischen Eigenschaften (z. B. bzgl. Streuung, Polarisation o. ä.) oder Materialien mit unterschiedlichen physikalischen (z. B. thermische oder elektrische Leitfähigkeit) oder chemischen (z. B. Lösemittelbeständigkeit) Eigenschaften. In einem Fall, dass ein optisches Element 531 mit verschiedenen Materialien extrudiert wird, kann eine Coextrusion angewendet werden.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das optische Element getrennt mittels Verguss vorab angefertigt werden.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das optische Element 531 ein Polymer aufweisen, beispielsweise Polyurethan oder Silikon, beispielsweise hochtemperaturvernetzendes Silikon.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das optische Element 531 ein Diffusorelement 531 aufweisen oder sein, wobei das Diffusorelement 531 mindestens ein transparentes Element 532, beispielsweise mit rechteckigem Querschnitt, mindestens ein über dem transparenten Element angeordnetes diffuses Element 536, beispielsweise mit einem rechteckigen Querschnitt und einer Breite, die einer Breite des transparenten Elements 532 entspricht, und mindestens zwei Vergussmassebereiche 534, welche jeweils seitlich neben den transparenten Elementen 532 und den darüber angeordneten diffusen Elementen 536 angeordnet sein können, aufweisen kann (siehe 5F für ein Ausführungsbeispiel, in welchem eine einzelne lineare optoelektronische Vorrichtung 600 hergestellt wird). Das Diffusorelement 531 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen, wie in 5A bis 5E dargestellt, eine Mehrzahl transparenter Elemente 532, eine Mehrzahl diffuser Elemente und eine Mehrzal von Vergussmassebereichen 534 aufweisen. In dem Fall kann beispielsweise eine Mehrzahl während der Herstellung parallel zueinander angeordneter linearer optoelektronischer Vorrichtungen 600 erzeugt werden. In verschiedenen Ausführungsbeispielen können das mindestens eine diffuse Element 536, das mindestens eine transparente Element 532 und die Vergussmassebereiche 534 das gleiche, z. B. transparente, Grundmaterial (auch als Materialbasis bezeichnet) aufweisen, welches mittels Zusatzstoffen funktionalisiert sein oder werden kann. Beispielsweise können dem Grundmaterial, z. B. Silikon oder Polyurethan, Diffusorpartikel (z. B. Al₂O₃, TiO₂) hinzugefügt werden, um das Material für den diffusen Bereich 536 zu erzeugen, und dem Grundmaterial können z. B. Pigmentpartikel (z. B. Titanoxid, TiO₂) hinzugefügt werden, um das Material für die Vergussmassebereiche 534 zu erzeugen. In anderen Ausführungsbeispielen können verschiedene (miteinander verträgliche) Grundmaterialien miteinander kombiniert werden.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das optische Element 531, zusätzlich oder alternativ zu einer Diffusorfunktion, beispielsweise eine Farbfilterfunktion und/oder eine Lichtleitfunktion aufweisen.
Wie in 5B dargestellt ist, kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen zum Anordnen, z. B. zum Befestigen, des optischen Elements 531 nach dem (zumindest für diesen Vorgang ausreichenden) Aushärten der Vergussmasse 320 ein Haftmittel 521 auf der von den optoelektronischen Bauelementen 104 und der Vergussmasse 320 gebildeten Fläche 508 angeordnet sein oder werden, beispielsweise in Form einer Haftmittelschicht 521. Das Haftmittel 521 kann beispielsweise ein Klebstoff sein oder einen Klebstoff aufweisen. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Klebstoff, beispielsweise (jedoch nicht ausschließlich) ein transparenter Klebstoff, blaulichtstabil sein. Damit kann vermieden werden, dass der Klebstoff durch eine Bestrahlung mit Licht von dem optoelektronischen Bauelement 104, welches beispielsweise mindestens teilweise blaues Licht aufweisen kann, seine chemischen und/oder physikalischen Eigenschaften verändert, beispielsweise vergilbt. Ein Teil der optoelektronischen Vorrichtung, der das Substrat 102, die Mehrzahl optoelektronischer Bauelemente 104, die Vergussmasse 320 und das Haftmittel 521 aufweist, kann auch als Basis 526 der optoelektronischen Vorrichtung (kurz: Basis 526) bezeichnet werden.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Haftmittel 521, z. B. die Haftmittelschicht 521, eine Mehrzahl verschiedener Haftmittelbereiche 520, 522 aufweisen. Das Haftmittel 521 kann beispielsweise einen Haftmittelbereich 522 aufweisen, welcher zumindest auf oder über dem optoelektronischen Bauelement 104 angeordnet sein kann. Im Bereich 522 kann das Haftmittel 521, beispielsweise der Klebstoff 521, beispielsweise transparent oder transluzent sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Haftmittel 521, z. B. der Klebstoff, z. B. die Klebstoffschicht, einen Haftmittelbereich 520 aufweisen, welcher auf oder über dem Vergussmittel 320 angeordnet sein kann. Im Bereich 520 kann das Haftmittel 521, beispielsweise der Klebstoff 521, gefärbt sein, beispielsweise so, dass kein Licht oder im Wesentlichen kein Licht in die Bereiche 520 des Haftmittels bzw. der Haftmittelschicht eindringen kann. Anders ausgedrückt kann das Haftmittel 521 in den Bereichen 520 intransparent sein. Das Haftmittel 521 kann in den Bereichen 520 beispielsweise die gleiche Farbe aufweisen wie die (darunter angeordnete) Vergussmasse 320. Alternativ kann das Haftmittel 521 in den Bereichen 520 eine andere Farbe aufweisen. Das Haftmittel 521 kann in den Bereichen 520 beispielsweise weiß sein.
Anders ausgedrückt kann das Haftmittel 521 so gebildet und auf der Fläche 508 angeordnet sein bzw. werden, dass das Haftmittel 521 von dem von den optoelektronischen Bauelementen 104 abgegebenen Licht durchstrahlt werden kann, ein Eindringen von Licht in die Bereiche 520 hingegen gemindert oder unterbunden wird. Mittels der Bereiche 520 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen verhindert werden, dass Licht, beispielsweise nach einem Trennen der optoelektronischen Vorrichtungen, in der Haftmittelschicht 521 lateral austritt. Anders ausgedrückt kann der intransparente Teil 520 des Haftmittels 521 so angeordnet sein oder werden, dass nach einem Trennen/Vereinzeln der optoelektronischen Vorrichtungen entlang von langen Seitenflächen der vereinzelten optoelektronischen Vorrichtungen das Haftmittel 521 intransparent ist. Ferner kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen der intransparente Bereich 520 des Haftmittels 521 so angeordnet sein, dass er einen Licht emittierenden Bereich des optoelektronischen Bauelements 104 nicht bedeckt.
Wie in 5B und 5C dargestellt ist, kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen das Haftmittel 521, z. B. der Klebstoff, z. B. die Klebstoffschicht, beispielsweise so aufgebracht werden bzw. sein, dass es vor dem Aufbringen des optischen Elements 531 die gesamte Fläche 508 bedeckt. Das Haftmittel 521 kann beispielsweise mit einer oder mehreren Düsen, ähnlich wie es im Zusammenhang mit 8A und 8B beschrieben ist, auf die Fläche 508 aufgebracht werden.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Substrat 102 langgestreckt sein, beispielsweise kann das Substrat 102 flexibel sein und in einem Rolle-zu-Rolle-Verfahren verarbeitet werden. In dem beispielhaften Fall, dass nur eine Düse genutzt wird, um das Haftmittel 521 sowohl in den Bereichen 522 als auch in den Bereichen 520 aufzubringen, kann beispielsweise eine Coextrusion der beiden verschiedenen, beispielsweise verschieden gefärbten (z. B. transparent/farbig), Anteile des Haftmittels 521 angewendet werden. In verschiedenen Ausführungsbeispielen, z. B. in dem Fall, dass eine Mehrzahl von Düsen genutzt wird, um das Haftmittel 521 auf die Fläche 508 aufzubringen, können mehrere getrennte Haftmittelspuren auf der Fläche 508 angeordnet werden, beispielsweise Spuren des (z. B. transparenten) Haftmittels für die Bereiche 522 auf den optoelektronischen Bauelementen 104 und auf Bereichen mit Vergussmittel 520, welche entlang einer Längsrichtung des Substrats 102 (z. B. in einer Vorschubrichtung des Substrats 102 während der Verarbeitung, z. B. während des Rolle-zu-Rolle-Verfahrens), zwischen den optoelektronischen Bauelementen 104 angeordnet sein können, sowie Spuren des (z. B. gefärbten) Haftmittels für die Bereiche 520 zwischen den Haftmittelspuren für die Bereiche 522. Die Haftmittelspuren für die Bereiche 520 können beispielsweise mittig zwischen den Haftmittelspuren für die Bereiche 522 angeordnet sein. Die Haftmittelspuren können so viel Haftmittel 521 aufweisen, dass bei einem Anpressen des optischen Elements 531 auf die Basis 526 das Haftmittel 521 vollflächig verteilt wird.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen, z. B. wenn das Substrat 102 nicht langgestreckt ist (wie z. B. im Zusammenhang mit 8C beschrieben), kann das Haftmittel für die Bereiche 522 auf bzw. über den optoelektronischen Bauelementen 104 aufgebracht werden, beispielsweise als Tropfen oder als mindestens eine Haftmittelspur. Das Haftmittel für die Bereiche 520 kann an mehreren Stellen über dem Vergussmittel aufgebracht werden, beispielsweise als Tropfen oder als Haftmittelspur(en).
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Haftmittel 521 für den transparenten bzw. transluzenten Bereich 522 im Wesentlichen (abgesehen von der Färbung) das gleiche Haftmittel 521 aufweisen wie das für den Bereich 520. Beide Haftmittelanteile können beispielsweise eine ähnliche chemische Zusammensetzung, gleiche Härtungsmechanismen (z. B. thermisch, Bestrahlung mit UV-Licht, Reaktion mit Luftfeuchtigkeit, Zeitablauf) und/oder ähnliche Viskositäten (z. B. in einem Bereich von etwa 1000 bis etwa 10000, wobei ähnliche Viskositätswerte eine Abweichung von maximal etwa 20%, beispielsweise maximal 10% voneinander aufweisen können), aufweisen. In anderen Ausführungsbeispielen kann das Haftmittel für den transparenten bzw. transluzenten Bereich 522 sich von dem Haftmittel für den Bereich 520 auch in anderen Eigenschaften als der Färbung unterscheiden. Beispielsweise kann die Viskosität verschieden sein, z. B. kann das Haftmittel für den Bereich 522 eine höhere Viskosität aufweisen als das Haftmittel für den Bereich 520. Dadurch kann das Haftmittel 521 im Bereich 522 weniger leicht aus seiner Position gebracht werden als das Haftmittel im Bereich 520, selbst wenn Teile des Haftmittels 521, beispielsweise beim Pressen des optischen Elements 531 auf die Basis 526, welches in den 5C und 5D dargestellt ist, möglicherweise verlagert werden.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Haftmittel 521 so aufgebracht sein bzw. werden, dass sich nach dem Anordnen (z. B. dem Befestigen, z. B. Ankleben) des optischen Elements 531 eine Schichtdicke in einem Bereich von etwa 50 μm bis etwa 200 μm ergibt, beispielsweise etwa 100 μm. Die Haftmittelschicht 521, z. B. die Klebstoffschicht 521, kann somit als Ausgleich wirken, z. B. beim Anordnen des optischen Elements 540 auf der Basis 526, welches beispielsweise mittels Anpressens und Aushärtens des Haftmittels 521 vorgenommen werden kann. Bleibt nach dem Aushärten des Haftmittels 521 eine Restviskosität und somit eine Flexibilität erhalten, kann das Haftmittel 521 auch während einer Nutzung der optoelektronischen Vorrichtung ausgleichend wirken, beispielsweise kann sie Wärmeausdehnungsunterschiede zwischen dem optischen Element 531 und der Basis 526 ausgleichen, oder einen kleineren Biegeradius ermöglichen als eine vergleichbare Vorrichtung ohne ausgleichende flexible Haftmittelschicht 521.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann, wie in 5E dargestellt ist, die optoelektronische Vorrichtung 540 in mehrere lineare oder zweidimensionale optoelektronische Vorrichtungen 600 vereinzelt werden. Der Vorgang kann im Wesentlichen dem entsprechen, der im Zusammenhang mit 2C, 2D, 3A, 3B, 4A und 4B beschrieben ist.
Die seitliche Begrenzung 310 bzw. die seitlichen Begrenzungsabschnitte 310 können beispielsweise (wie in 5C bis 5E gezeigt) bereits vor dem Anordnen des optischen Elements 531 entfernt, z. B. abgetrennt worden sein. In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die die seitlichen Begrenzungsabschnitte 310, wie in 5F gezeigt, nach dem Anordnen des optischen Elements 531 entfernt werden, bei einer optoelektronischen Vorrichtung, welche vereinzelt wird, beispielweise während des Vereinzelns.
6 zeigt Querschnittsansichten optoelektronischer Vorrichtungen mit Alternativbeispielen für Diffusorelemente 531 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann es nötig sein, ein Diffusorelement 531 an eine vorgesehene Anwendung anzupassen. Dies kann beispielsweise mittels Skalierens verwirklicht werden, wobei die Dicken des mindestens einen transparenten Elements 532, des mindestens ein diffusen Elements 536 und der mindestens zwei Vergussmassebereiche 534 beispielsweise mit demselben Faktor multipliziert werden können, um das skalierte Diffusorelement 531 zu erhalten. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann auch oder ausschließlich ein Dickenverhältnis der einzelnen Bereiche des Diffusorelements 531 geändert werden, beispielsweise nur die Dicke des transparenten Elements 532 (mit einer entsprechenden Anpassung der Dicke der Vergussmassebereiche 534), oder die Dicke des transparenten Elements 532 kann geändert werden, und eine Dicke des gesamten Diffusorelements 531 beibehalten werden, indem die Dickenänderung des transparenten Elements 532 durch eine entsprechende Dickenänderung des diffusen Elements 536 kompensiert wird. Eine Anpassung des Verfahrens zum Herstellen der optoelektronischen Vorrichtung kann überflüssig sein, da weitere Parameter, z. B. Parameter, welche die Basis 526, eine Breite des optischen Elements 531, 531b oder Abstände zwischen den transparenten Elementen 532 betreffen, unverändert sein können.
7A, 7B und 7C zeigen Querschnittsansichten von Diffusorelementen 528c, 528d und 528e gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung.
Das in 7A dargestellte Diffusorelement 528c entspricht im Wesentlichen dem in 5D und 5E dargestellten Diffusorelement, mit dem Unterschied, dass das Diffusorelement 528c eine Mehrzahl von Öffnungen 772 aufweist. Die Öffnungen 772 können sich von einer Oberseite 770 des Diffusorelements 528c, welche der Seite, mit welcher das Diffusorelement 528c auf der Basis 526 angeordnet wird (auch als Unterseite 774 des Diffusorelements bezeichnet), gegenüberliegt, in das Diffusorelement 528c hinein erstrecken, wobei sich die Öffnungen 772 jedoch nicht (alternativ: stellenweise in Form einer Perforation) bis zur Unterseite 774 des Diffusorelements 528c erstrecken.
Die Öffnungen 772 können ein Trennen der optoelektronischen Vorrichtung 528c (dasselbe gilt für die optoelektronische Vorrichtung 528e in 7C) erleichtern.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ein Diffusorelement 531, wie in 7B und 7C dargestellt, einen transparenten Bereich 532 aufweisen, welcher keinen rechteckigen Querschnitt aufweist, sondern beispielsweise einen trapezförmigen Querschnitt, wobei jeweils eine kurze Grundseite des Trapezes auf dem optoelektronischen Bauelement 104 angeordnet sein kann, und eine breite Grundseite des Trapezes an den diffusen Bereich 536 angrenzen kann.
8A, 8B, 8C und 8D zeigen Perspektivansichten optoelektronischer Vorrichtungen jeweils nach einem Schritt (Bilden einer seitlichen Begrenzung 310) eines Verfahrens zum Herstellen optoelektronischer Vorrichtungen gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung.
Abgesehen davon, dass in den 8A, 8B, 8C und 8D verschiedene konkrete Ausgestaltungen für das Bilden einer Begrenzung 310 dargestellt sind, können das in Bezug auf 8A, 8B, 8C und 8D beschriebene Verfahren und die dadurch hergestellten optoelektronischen Vorrichtungen im Wesentlichen den in Bezug auf die 2A, 2B, 2C, 2D, 3A, 3B, 4A und 4B beschriebenen Verfahren und optoelektronischen Vorrichtungen entsprechen. Materialien, Verfahren, Bauteile, Abmessungen, weitere Parameter usw. können denen entsprechen, welche im Zusammenhang mit den genannten Figuren beschrieben wurden.
Wie in den 8A bis 8D dargestellt ist, können in verschieden Ausführungsbeispielen die optoelektronischen Bauelemente 104 so angeordnet sein, dass sie sich in Richtungen parallel zu der ersten Fläche 312 so erstrecken, dass in zwei zueinander senkrechten Richtungen optoelektronische Bauelemente 104, beispielsweise LEDs, nebeneinander angeordnet sind.
Ferner können Trennstellen 326 vorgesehen sein, entlang welchen mindestens das Substrat 102 und die Vergussmasse 320 getrennt werden können. In verschiedenen Ausführungsbeispielen können mittels Trennens entlang der Trennstellen 326 optoelektronische Vorrichtungen 300, 400, 500 gebildet werden oder sein, beispielsweise eindimensionale optoelektronische Vorrichtungen, bei welchen die optoelektronischen Bauelemente 104 entlang nur einer Richtung angeordnet sind, wie in 8A dargestellt, oder zweidimensionale optoelektronische Vorrichtungen, bei welchen die optoelektronischen Bauelemente 104 in zwei zueinander senkrechten Richtung angeordnet sind bzw. auf der ersten Fläche 312 verteilt angeordnet sind, wie in 8D für rechteckige bzw. quadratische optoelektronische Vorrichtungen und in 8C für eine kreisförmige optoelektronische Vorrichtung dargestellt.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann über dem Substrat 102 bzw. über der ersten Seite 312 des Substrats 102 eine Vorrichtung 642 zum Aufbringen der Vergussmasse 320 angeordnet sein. Die Vorrichtung 642 zum Aufbringen der Vergussmasse 320 kann eine Abgabevorrichtung 642 für Vergussmasse, beispielsweise einen Trichter 642 oder eine Düse 642 aufweisen.
Zum Aufbringen der Vergussmasse 320 können in verschiedenen Ausführungsbeispielen die Vorrichtung 642 zum Aufbringen der Vergussmasse und das Substrat 102 relativ zueinander bewegt werden. Beispielsweise kann das Substrat 102 bei feststehender Vorrichtung 642 zum Aufbringen der Vergussmasse 320 bewegt werden, oder die Vorrichtung 642 zum Aufbringen der Vergussmasse 320 kann bei feststehendem Substrat 102 bewegt werden, oder beide können bewegt werden. Anders ausgedrückt können die Vorrichtung 642 zum Aufbringen der Vergussmasse 320 und das Substrat 102 so angeordnet sein, dass sich ein Auftreffort der Vergussmasse 320, auf welchem die Vergussmasse 320 auf dem Substrat 102 auftrifft, auf dem Substrat 102 bzw. auf der ersten Fläche 312 des Substrats 102 verschiebt.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die Vorrichtung 642 zum Aufbringen der Vergussmasse 320 und das Substrat 102 starr zueinander angeordnet sein. Anders ausgedrückt können die Vorrichtung 642 zum Aufbringen der Vergussmasse 320 und das Substrat 102 so angeordnet sein, dass sich der Auftreffort der Vergussmasse 320 auf dem Substrat 102 nicht auf dem Substrat 102 bzw. auf der ersten Fläche 312 des Substrats 102 verschiebt.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Auftreffort, d. h. der sich verschiebende bzw. stationäre Auftreffort der Vergussmasse 320, innerhalb des begrenzten Bereichs 314 liegen, wobei der begrenzte Bereich 314 in 8C ein Bereich innerhalb der ringförmigen Begrenzung 310 sein kann. Anders ausgedrückt kann der begrenzte Bereich 314 der Ausführungsbeispiele aus 8C von einem Volumen gebildet sein, welches an einer Unterseite durch das Substrat 102 begrenzt ist, am Rand durch die Begrenzung 310, und an einer Oberseite durch eine gedachte Ebene, welche parallel zur ersten Seite 312 des Substrats 102 auf einem oberen Rand der Begrenzung 310 aufliegt.
Der begrenzte Bereich der Ausführungsbeispiele aus 8A, 8B und 8D kann von einem Volumen gebildet sein, welches an einer Unterseite durch das Substrat 102 begrenzt ist, am zwei Rändern durch die Begrenzungsabschnitte 310, an einer Oberseite durch eine gedachte Ebene, welche parallel zur ersten Seite 312 des Substrats 102 auf einem oberen Rand der Begrenzungsabschnitte 310 aufliegt, und an den anderen beiden Rändern durch jeweils eine gedachte Ebene, welche auf in dieselbe Richtung weisenden Stirnseiten der zwei Begrenzungsabschnitte 310 aufliegt bzw. senkrecht zur ersten Fläche 312 und zu den Begrenzungsabschnitten 310 an Stellen bzw. Bereichen verläuft, an welchen die Begrenzungsabschnitte 310 nicht mehr als solche wirksam sind, beispielsweise im Fall der hochgeknickten Ränder aus 8B an den Stellen, an welchen die hochgeknickten Ränder (die Begrenzungsabschnitte 310) in horizontal ausgerichtete Ränder des Substrats 102 übergehen.
Die Vorrichtung 642 zum Aufbringen der Vergussmasse 320 kann so angeordnet sein, dass der sich verschiebende bzw. stationäre Auftreffort der Vergussmasse 320 innerhalb des begrenzten Bereichs 314 liegt.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der begrenzte Bereich 314 einen vergießbaren begrenzten Bereich aufweisen, sowie einen oder mehrere nicht vergießbare begrenzte Bereiche. Dabei kann der vergießbare begrenzte Bereich ein Teil des begrenzten Bereichs 314 sein, welcher frei von Vergussmasse 320, bzw. frei von der aktuell vergossenen Vergussmasse 320 für eine der Schichten 320a, ..., 320 _z, und im Wesentlichen horizontal ausgerichtet ist, wobei die erste Seite 312 nach oben (entgegen der Schwerkraft) weist, so dass der Auftreffort von Vergussmasse 320, welche oberhalb des vergießbaren begrenzten Bereichs von der Vorrichtung zum Aufbringen von Vergussmasse 642 abgegeben wird, vertikal darunter auf der ersten Seite 312 des Substrats 102 liegt. Der/die nicht vergießbare/n begrenzte/n Bereich/e kann/können beispielsweise zwischen dem vergießbaren begrenzten Bereich und der ersten oder der zweiten Rolle so angeordnet sein, dass ihre erste Seite 312 einen Winkel mit der Horizontalen einschließt, oder sie können auf der ersten oder zweiten Rolle aufgewickelt sein. Bei vorliegen von nicht vergießbaren begrenzten Bereichen kann die Vergussmasse auf vergießbare begrenzte Bereiche aufgebracht werden. Die Vorrichtung 642 zum Aufbringen der Vergussmasse 320 kann so angeordnet sein, dass der sich verschiebende bzw. stationäre Auftreffort der Vergussmasse 320 innerhalb des vergießbaren begrenzten Bereichs 314 liegt.
Wie in 8A dargestellt ist, kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen mindestens eine Begrenzung 310 eine auf oder über dem Substrat 102 aufgebrachte Begrenzung bzw. einen Damm 310 aufweisen. Die Begrenzung bzw. der Damm kann auf oder über der ersten Fläche 312 des Substrats 102 aufgebracht werden oder sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können zwei oder mehr Begrenzungsabschnitte 310 auf oder über dem Substrat 102 bzw. auf oder über der ersten Fläche 312 des Substrats 102 aufgebracht werden oder sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann eine Begrenzung 310 so ausgebildet werden oder sein, dass sie einen begrenzten Bereich 314 umrandet oder umschließt. In verschiedenen Ausführungsbeispielen können mehrere Begrenzungsabschnitte 310 so angeordnet sein, dass sie den begrenzten Bereich 314 zwischen sich ausbilden. Die Begrenzung bzw. die Begrenzungsabschnitte 310 kann/können so ausgebildet sein, dass sich alle optoelektronischen Bauelemente 104, welche auf dem Substrat 102 angeordnet sind, zumindest während eines Zeitpunkts während der Herstellung der optoelektronischen Vorrichtung (beispielsweise wenn das Bilden der Begrenzung bzw. der Begrenzungsabschnitte 310 beendet ist) innerhalb des begrenzten Bereichs 314 befinden.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Begrenzung/en 310 bzw. können die Begrenzungsabschnitte 310 so ausgebildet sein, dass sich nur ein Teil der Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen 104 innerhalb des begrenzten Bereichs 314 befindet.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die mindestens eine Begrenzung 310 bzw. der mindestens eine Damm 310 mittels Aufbringens einer viskosen Masse 310 auf oder über dem Substrat 102 ausgebildet werden bzw. sein.
In verschiedenen Ausführungsformen kann die viskose Masse 310 einen Duroplasten aufweisen, beispielsweise Epoxid, Epoxidharz, Polyurethanharz oder Silikonharz, oder einen Thermoplasten, beispielsweise Polyphtalamid (PPA) oder Polyester und/oder ein anorganisches Material, beispielswiese einen Verbundwerkstoff, beispielsweise Epoxidharz, und/oder Polyurethan, und/oder Silikon, ein Silikon-Hybrid und/oder ein Silikon-Epoxid-Hybrid, oder ein Hybridmaterial, das beispielsweise eines oder mehrere der genannten Materialien aufweist, beispielsweise ein Co-Polymer.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die viskose Masse 310 mittels einer Vorrichtung 640 zum Bilden einer Begrenzung 310 aufgebracht werden. Die Vorrichtung 640 zum Bilden einer Begrenzung kann beispielsweise eine Abgabevorrichtung für eine viskose Masse 310, beispielsweise einen Trichter 640 oder eine Düse 640, aufweisen. Zum Aufbringen der viskosen Masse 310 in der Form eines Damms 310 können die Vorrichtung 640 zum Bilden einer Begrenzung und das Substrat 102 relativ zueinander bewegt werden, d. h. eine Relativbewegung zueinander in einer vorgegebenen Richtung ausführen. Die vorgegebene Richtung kann sich beispielsweise entlang eines langgestreckten Substrats 102 erstrecken, beispielsweise entlang eines auf einer Rolle aufgerollten bzw. aufzurollenden Substrats 102. Beispielsweise kann das Substrat 102 bei unbewegter, z. B. feststehender Vorrichtung 640 zum Bilden einer Begrenzung bewegt werden, oder die Vorrichtung 640 zum Bilden einer Begrenzung kann bei unbewegtem, z. B. feststehendem Substrat 102 bewegt werden, oder beide können bewegt werden. Anders ausgedrückt können die Vorrichtung 640 zum Bilden einer Begrenzung und das Substrat 102 so angeordnet sein, dass sich ein Auftreffort der viskosen Masse 310, an welchem die viskose Masse 310 auf dem Substrat 102 auftrifft, auf dem Substrat 102 bzw. auf der ersten Fläche 312 des Substrats 102 verschiebt.
Bei einem Rolle-zu-Rolle-Verfahren kann beispielsweise das von einer ersten Rolle ab- und von einer zweiten Rolle aufgerollte Substrat 102 in einem Bereich zwischen den beiden Rollen unter beispielsweise zwei Vorrichtungen 640 zum Bilden einer Begrenzung 310 hindurchbewegt werden, während die Vorrichtungen 640 zwei Begrenzungsabschnitte 310 aufbringen, beispielsweise in zwei zwischen den beiden Rollen freiliegenden Randbereichen des Substrats 102, anders ausgedrückt entlang der zwei Seitenflächen des Substrats 102.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Länge der Begrenzung 310, beispielsweise die fortlaufende Länge, mit welcher die viskose Masse 310 aufgebracht wird bzw. ist, in einem Bereich von mehreren Dezimetern bis mehreren Metern sein.
Eine Viskosität der viskosen Masse 310 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen höher sein als die Viskosität der Vergussmasse 320. Die Viskosität der viskosen Masse 310 kann so gewählt sein, dass die mindestens eine Begrenzung 310 vor einem Aushärten der Vergussmasse 320 bzw. einer letzten Schicht 320 _z ihre Form höchstens unwesentlich ändert. Anders ausgedrückt kann die Viskosität der viskosen Masse 310 so hoch sein, dass eine Höhe der viskosen Masse 310, d. h. der Begrenzung 310, vor dem Aushärten der Vergussmasse 320 nicht unter eine vorgesehene oder bereits erreichte Dicke der Vergussmasse 320 sinkt, wobei die Dicke der Vergussmasse 320 die Summe der Dicken der Schicht, welche gerade aufgebracht wird, beispielsweise der Schicht 320a, 320b, 320c, 320 _z, und den vorher aufgebrachten Schichten sein kann. Wenn also beispielsweise die Schicht 320c gerade aufgebracht wird, kann die bereits erreichte Dicke der Vergussmasse 320 die Summe der Dicken der Schichten 320a, 320b, und 320c sein. Wenn noch weitere Schichten 320d und 320e aufgebracht werden sollen, kann die vorgesehene Dicke der Vergussmasse die Summe der Dicken der Schichten 320a, 320b, 320c, 320d und 320e sein.
Die Höhe der viskosen Masse 310 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen in einem Bereich von ungefähr 1 mm bis zu ungefähr 1 cm liegen, beispielsweise von ungefähr 5 mm bis ungefähr 8 mm.
Die Viskosität der viskosen Masse 310 kann so hoch sein, dass sich die Breite der Begrenzung 310, in diesem Fall beispielsweise eine Auflagebreite der Begrenzung 310 bzw. der viskosen Masse 210 auf oder über der ersten Fläche 312 des Substrats 102 senkrecht zur Länge der Begrenzung 310, anders ausgedrückt eine Wandstärke der Begrenzung 310, nur unwesentlich erhöht. Beispielsweise kann die Viskosität der viskosen Masse 310 so hoch sein, dass die viskose Masse 310 nach dem Aufbringen und vor dem Aushärten der Vergussmasse 320 nicht in Kontakt kommt mit funktionalen Teilen der optoelektronischen Vorrichtungen, beispielsweise mit den optoelektronischen Bauelementen 104, und dass die viskose Masse 310 auch nicht von dem Substrat 102 hinunterfließt.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die viskose Masse 310 vor dem Aufbringen der Vergussmasse 320 auf das Substrat 102 gehärtet werden.
Die Breite der viskosen Masse 310 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen in einem Bereich von ungefähr 1 mm bis zu ungefähr 1 cm liegen, beispielsweise von ungefähr 5 mm bis ungefähr 8 mm.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann über dem Substrat 102 bzw. über der ersten Seite 312 des Substrats 102 eine Vorrichtung 642 zum Aufbringen der Vergussmasse 320 angeordnet sein. Die Vorrichtung 642 zum Aufbringen der Vergussmasse 320 kann beispielsweise eine Abgabevorrichtung für eine Vergussmasse, beispielsweise einen Trichter 642 oder eine Düse 642, aufweisen.
Zum Aufbringen der Vergussmasse 320 können in verschiedenen Ausführungsbeispielen die Vorrichtung 642 zum Aufbringen der Vergussmasse und das Substrat 102 relativ zueinander bewegt werden. Beispielsweise kann das Substrat 102 bei feststehender Vorrichtung 642 zum Aufbringen der Vergussmasse bewegt werden, oder die Vorrichtung 642 zum Aufbringen der Vergussmasse kann bei feststehendem Substrat 102 bewegt werden, oder beide können bewegt werden. Anders ausgedrückt können die Vorrichtung 642 zum Aufbringen der Vergussmasse 320 und das Substrat 102 so angeordnet sein, dass sich ein Auftreffort der Vergussmasse 320, auf welchem die Vergussmasse 320 auf dem Substrat 102 auftrifft, auf dem Substrat 102 bzw. auf der ersten Fläche des Substrats 102 verschiebt.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die Vorrichtung 642 zum Aufbringen der Vergussmasse 320 und das Substrat 102 starr zueinander angeordnet sein. Anders ausgedrückt können die Vorrichtung 642 zum Aufbringen der Vergussmasse 320 und das Substrat 102 so angeordnet sein, dass sich der Auftreffort der Vergussmasse 320 auf dem Substrat 102 nicht auf dem Substrat 102 bzw. auf der ersten Fläche 312 des Substrats 102 verschiebt.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Auftreffort, d. h. der sich verschiebende bzw. stationäre Auftreffort der Vergussmasse 320, innerhalb des begrenzten Bereichs 314 liegen. Die Vorrichtung 642 zum Aufbringen der Vergussmasse 320 kann so angeordnet sein, dass der sich verschiebende bzw. stationäre Auftreffort der Vergussmasse 320, innerhalb des begrenzten Bereichs 314 liegt.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der sich verschiebende bzw. stationäre Auftreffort der Vergussmasse 320 so gewählt sein, dass die Vergussmasse 320 nicht auf einem oder mehreren optoelektronischen Bauelement 104 der Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen 104 auftrifft. Die Vorrichtung 642 zum Aufbringen der Vergussmasse 320 kann so angeordnet sein, bzw. die Vorrichtung 642 zum Aufbringen der Vergussmasse 320 und/oder das Substrat 102 können/kann so bewegt werden, dass die Vergussmasse 320 nicht auf einem oder mehreren optoelektronischen Bauelement 104 der Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen 104 auftrifft.
Wie in 8B dargestellt ist, kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen die mindestens eine Begrenzung 310 aus dem Substrat 102 gebildet sein bzw. werden. Beispielsweise kann der Rand bzw. ein Randstreifen des Substrats 102 in die erste Richtung 322 (siehe 2A, auch als „hoch” oder „nach oben” bezeichnet und in die Richtung vom Substrat 102 weg weisend) geknickt werden bzw. sein. Der Rand des Substrats kann so angeordnet sein oder werden, dass er einen Winkel von etwa 90 Grad mit einem zentralen Bereich des Substrats 102 bildet. Der Rand des Substrats 102 kann frei von den optoelektronischen Bauelementen 104 sein. Der zentrale Bereich des Substrats 102 kann die optoelektronischen Bauelemente 104 aufweisen. Mehrere Begrenzungsabschnitte 310 können ausgebildet sein bzw. werden, indem mehrere verschiedene Ränder bzw. Randstreifen des Substrats 102 in die erste Richtung 322 geknickt werden. Beispielsweise können zwei einander gegenüberliegende Ränder nach oben geknickt werden, beispielsweise in einem Winkel von etwa 90 Grad zum zentralen Bereich des Substrats.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können in dem Substrat 102 Knickstellen ausgebildet sein, so dass das Knicken des Substrats 102 entlang der Knickstellen leichter möglich ist als in anderen Bereichen des Substrats 102. Beispielsweise kann das Substrat 102, beispielsweise das flexible Substrat 102, entlang der vorgesehenen Knickstellen eingekerbt sein. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Substrat 102 entlang der Knickstellen unperforiert sein, so dass ein Auslaufen der Vergussmasse 320 an der Knickstelle verhindert wird.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Vorrichtung 640 zum Bilden einer Begrenzung 310 Führungsstrukturen (nicht dargestellt) aufweisen. Die Führungsstrukturen können beispielsweise so ausgestaltet sein, dass sie den Randstreifen des Substrats 102 in einer Position ergreifen, in welcher der Randstreifen sich in einer Ebene mit dem restlichen Substrat 102 befindet, und können so geformt sein oder so bewegt werden, dass sie den Randstreifen des Substrats 102 in eine zur ersten Fläche 312 des Substrats 102 ungefähr senkrechte Position, d. h. in einen Winkel von etwa 90 Grad zum Zentralbereich des Substrats 102, in welcher der Randstreifen des Substrats 102 in die erste Richtung 322 weist, überführen können.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Länge der Begrenzung 310, beispielsweise die fortlaufende Länge des Randstreifens des Substrats 102, welcher nach oben geknickt wird/ist, um die Begrenzung 310 auszubilden, in einem Bereich von mehreren Dezimetern bis mehreren Metern sein.
Die Höhe der Begrenzung 310, welche den Randstreifen des Substrats 102 aufweisen kann, kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen in einem Bereich von ungefähr 5 mm bis zu ungefähr 2 cm liegen, beispielsweise von ungefähr 1 cm bis ungefähr 1,5 cm.
Die Breite der Begrenzung 310 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen die Dicke des Substrats 102 aufweisen. Sie kann beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 20 μm bis etwa 2 mm liegen, beispielsweise von ungefähr 100 μm bis ungefähr 200 μm.
Wie in 8C dargestellt ist, kann die Vorrichtung zum Bilden einer Begrenzung 310 in verschiedenen Ausführungsbeispielen eine vorgefertigte Begrenzung 310 aufweisen. Die vorgefertigte Begrenzung 310 kann auf oder über dem Substrat 102, beispielsweise auf oder über der ersten Fläche 312 des Substrats 102 angeordnet werden oder sein. Die vorgefertigte Begrenzung 310 kann beispielsweise mittels eines Haftmittels auf oder über dem Substrat 102 angeordnet werden oder sein. Die vorgefertigte Begrenzung 310 kann wiederverwendbar ausgestaltet sein, beispielsweise indem das Haftmittel so ausgestaltet ist, dass eine durch das Haftmittel bewirkte Verbindung von Begrenzung 310 und Substrat 102 wieder gelöst werden kann, oder die vorgefertigte Begrenzung 310 kann zu einer einmaligen Verwendung vorgesehen sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die vorgefertigte Begrenzung 310 in ihrer endgültigen Form, beispielsweise ringförmig, vorgefertigt sein. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die vorgefertigte Begrenzung 310 so ausgestaltet sein, dass sie teilweise vorgefertigt ist, beispielsweise als Streifen der vorgegebenen Höhe der Begrenzung 310. Die Vorrichtung zum Bilden einer Begrenzung 310 kann die Begrenzung 310 in ihre endgültige Form bringen, beispielsweise die Umfangsform der begrenzten Fläche, mittels des Anordnens der Begrenzung 310 auf dem Substrat 102, beispielsweise indem der Streifen ringförmig aufgebracht wird.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Länge der Begrenzung 310, welche beispielsweise den Umfang des Rings 310 in 8C aufweisen kann, in einem Bereich von mehreren Zentimetern bis mehreren Metern sein.
Die Höhe der Begrenzung 310 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen in einem Bereich von ungefähr 5 mm bis zu ungefähr 2 cm liegen, beispielsweise von ungefähr 1 cm bis ungefähr 1,5 cm.
Die Breite der Begrenzung 310 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen in einem Bereich von ungefähr 500 μm bis etwa 1 cm liegen, beispielsweise von ungefähr 2 mm bis ungefähr 6 mm.
Wie in 8D dargestellt ist, kann die vorgefertigte Begrenzung 310 in verschiedenen Ausführungsbeispielen bewegbar auf oder über dem Substrat 102 bzw. über der ersten Fläche 312 des Substrats 102 angeordnet sein. Die vorgefertigte Begrenzung 310 kann von der Vorrichtung zum Bilden einer Begrenzung auf der ersten Fläche 312 des Substrats gehalten werden. Die Begrenzung 310 kann so auf der ersten Fläche 312 des Substrats gehalten werden, dass die Vergussmasse 320 nicht zwischen dem Substrat 102 und der Begrenzung 310 hindurchtreten kann. Die Begrenzung 310 kann von der Vorrichtung zum Bilden einer Begrenzung beispielsweise so auf der ersten Fläche 312 gehalten werden, dass eine zum Substrat 102 hin gewandte untere Fläche der Begrenzung 310 in Kontakt mit der ersten Fläche 312 gehalten wird. Die Begrenzung 310 kann an ihrer unteren Fläche beispielsweise eine Dichtstruktur aufweisen, beispielsweise eine Gummidichtung. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Begrenzung 310 beispielsweise mit Druck auf die erste Fläche 312 gepresst werden.
In verschiedenen Ausführungsformen kann die Begrenzung 310 eine langgestreckte Form aufweisen. Die Begrenzung 310 kann mit ihrer Längsrichtung entlang einer Längsrichtung des Substrats 102 ausgerichtet sein, sie kann beispielsweise parallel zum Rand des Substrats 102 angeordnet sein. Die Begrenzung 310 kann beispielsweise auf dem von den optoelektronischen Bauelementen freien Rand des Substrats 102 angeordnet sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können zwei oder mehr Begrenzungsabschnitte 310 auf oder über dem Substrat 102 bzw. auf oder über der ersten Fläche 312 des Substrats 102 aufgebracht werden oder sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können mehrere Begrenzungsabschnitte 310 so angeordnet sein bzw. werden, dass sie den begrenzten Bereich 314 zwischen sich ausbilden. Die Begrenzung 310 kann bzw. die Begrenzungsabschnitte 310 können so ausgebildet sein, dass sich nur ein Teil der Mehrzahl optoelektronischer Bauelemente 104, welche auf dem Substrat 102 angeordnet sind, innerhalb des begrenzten Bereichs 314 befindet.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Substrat 102 relativ zur Begrenzung 310 bewegt werden. Beispielsweise kann das Substrat 102 in Längsrichtung bewegt werden. Beispielsweise kann das Substrat 102 von einer ersten Rolle ab- und von einer zweiten Rolle aufgerollt werden, und die Begrenzung 310 kann so angeordnet sein, dass sie zwischen der ersten Rolle und der zweiten Rolle auf bzw. über dem Substrat 102 angeordnet ist.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können, wie in 8D dargestellt ist, das Substrat 102 und die Begrenzung 310 eine Relativbewegung ausführen. Anders ausgedrückt kann das Substrat 102 in Bezug auf die Begrenzung 310 bewegt werden, und/oder umgekehrt.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Relativbewegung vor einem vollständigen Aushärten der Vergussmasse 320 erfolgen. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Relativbewegung ausgeführt werden, wenn die Vergussmasse 320 vollständig oder beinahe vollständig ausgehärtet ist. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Relativbewegung kontinuierlich erfolgen.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Vorrichtung 642 zum Aufbringen der Vergussmasse 320 so angeordnet sein, dass ihre Position sich in Bezug auf die Begrenzung 310 nicht ändert.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Länge der Begrenzung 310, welche beispielsweise die Länge der über bzw. auf dem Substrat 102 bewegbaren Begrenzung 310 aus 8D aufweisen kann, in einem Bereich von ungefähr 2 cm bis ungefähr 1 m sein, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 10 cm bis ungefähr 50 cm.
Die Höhe der Begrenzung 310 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen in einem Bereich von ungefähr 5 mm bis zu ungefähr 2 cm liegen, beispielsweise von ungefähr 1 cm bis ungefähr 1,5 cm.
Die Breite der Begrenzung 310 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen in einem Bereich von ungefähr 2 mm bis ungefähr 2 cm liegen, beispielsweise von ungefähr 5 mm bis ungefähr 1 cm.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können Merkmale der genannten Ausführungsbeispiele, sofern technisch möglich, miteinander kombiniert werden oder sein. Beispielsweise kann die Begrenzung 310 aus 8C eine Dichtstruktur gemäß dem in 8D beschriebenen Ausführungsbeispiel aufweisen, oder die optoelektronische Vorrichtung gemäß 8D kann Vergussmasse 320 aufweisen, welche mittels einer Vorrichtung 642 zum Aufbringen von Vergussmasse 320 aufgebracht wird.
9 zeigt ein Ablaufdiagramm 700, welches ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Vorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen darstellt.
Gemäß verschiedenen Ausführungseispielen kann ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Vorrichtung ein Anordnen einer Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen auf einem Substrat aufweisen, wobei das Substrat mindestens eine Seitenfläche aufweist (in 7010).
Das Verfahren kann ferner ein Bilden einer seitlichen Begrenzung entlang zumindest eines Teils der mindestens einen Seitenfläche aufweisen (in 7020), sowie ein Aufbringen einer Vergussmasse auf oder über das Substrat (in 7030).
10 zeigt ein Ablaufdiagramm 800, welches ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Vorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen darstellt.
Die in 10 dargestellten Prozesse können sich beispielsweise an die in 9 dargestellten Prozesse des Anordnens der Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen auf dem Substrat (in 7010) und des Bildens der seitlichen Begrenzung entlang zumindest eines Teils der mindestens einen Seitenfläche (in 7020) anschließen.
Beispielsweise kann der Prozess 7030a aus 10 eine Ausgestaltung des in 9 dargestellten Prozesses sein.
In verschiedenen Ausführungseispielen kann das Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Vorrichtung ein Aufbringen einer Vergussmasse auf oder über das Substrat aufweisen, wobei die Vergussmasse so aufgebracht werden kann, dass sie bündig mit einer dem Substrat abgewandten Oberfläche des optoelektronischen Bauelements abschließt (in 7030). Das Verfahren kann ferner ein Härten der Vergussmasse aufweisen (in 8040), wobei das Härten mindestens bis zu einer Härte der Vergussmasse erfolgen kann, die eine Weiterverarbeitung wie im Folgenden beschrieben ermöglicht.
In verschiedenen Ausführungseispielen kann das Verfahren ferner ein Auftragen eines Haftmittels auf die gehärtete Vergussmasse und die optoelektronischen Bauelemente aufweisen (in 8050)
Ferner kann das Verfahren ein Befestigen eines Diffusorelements auf der gehärteten Vergussmasse und den optoelektronischen Bauelementen mittels des Haftmittels aufweisen (in 8060).
Dabei kann das Diffusorelement in verschiedenen Ausführungsbeispielen ein vorgefertigtes Diffusorelement sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Verfahren ferner ein Separieren in ein- und/oder zweidimensionale Vorrichtungen optoelektronischen Bauelemente aufweisen (in 8070).
11 zeigt eine schematische Darstellung einer Anordnung 800 zur Herstellung einer Mehrzahl von optoelektronischen Vorrichtungen.
Wie in 11 dargestellt ist, kann die Anordnung 800 zur Herstellung einer Mehrzahl von optoelektronischen Vorrichtungen eine Vorrichtung 850 zum Bereitstellen eines Substrats, auf welchem eine Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen angeordnet ist, aufweisen, sowie eine Vorrichtung 852 zum Bilden einer seitlichen Begrenzung entlang zumindest eines Teils der mindestens einen Seitenfläche, und eine Vorrichtung 642 zum Aufbringen einer Vergussmasse auf oder über das Substrat.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Anordnung 800 zur Herstellung einer Mehrzahl von optoelektronischen Vorrichtungen eine Vorrichtung 850 zum Bereitstellen eines Substrats, auf welchem eine Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen angeordnet ist, aufweisen, wobei das Substrat mindestens eine Seitenfläche aufweist.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Vorrichtung 850 zum Bereitstellen eines Substrats mit darauf angeordneten optoelektronischen Bauelementen beispielsweise eine Rolle aufweisen, auf welcher ein flexibles Substrat aufgerollt ist und von welcher das Substrat zur Herstellung der Mehrzahl von optoelektronischen Vorrichtungen abgerollt werden kann.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann auf dem auf der Rolle aufgerollten Substrat bereits eine Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen angeordnet sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Vorrichtung 850 zum Bereitstellen eines Substrats, auf welchem eine Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen angeordnet ist, eine Vorrichtung zum Bereitstellen des Substrats und eine Vorrichtung zum Anordnen der optoelektronischen Bauelemente auf dem Substrat aufweisen.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Vorrichtung 850 zum Bereitstellen eines Substrats, auf welchem eine Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen angeordnet ist, einen Tisch zum Tragen des Substrats und eine Vorrichtung zum Platzieren des Substrats auf dem Tisch und zum Entfernen des Substrats vom Tisch aufweisen.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Vorrichtung 852 zum Bilden einer seitlichen Begrenzung entlang zumindest eines Teils der mindestens einen Seitenfläche eine Abgabevorrichtung für eine viskose Masse aufweisen.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Vorrichtung 852 zum Bilden einer seitlichen Begrenzung entlang zumindest eines Teils der mindestens einen Seitenfläche eine Vorrichtung aufweisen, welche geeignet ist, einen Rand des Substrats in einen Winkel von etwa 90 Grad zu einem zentralen Bereich des Substrats zu bringen. Anders ausgedrückt kann die Vorrichtung 852 geeignet sein, den Rand des flexiblen Substrats zu knicken, beispielsweise nach oben zu knicken. Die Vorrichtung 852 kann beispielsweise Führungsschienen aufweisen, welche den Rand des flexiblen Substrats von einer horizontalen Ausrichtung in eine vertikale Ausrichtung umleiten und dabei das flexible Substrat entlang einer parallel zur Seitenfläche verlaufenden Linie knicken. In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird das Substrat dabei nicht perforiert oder durchtrennt.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Vorrichtung 852 zum Bilden einer seitlichen Begrenzung entlang zumindest eines Teils der mindestens einen Seitenfläche eine starre Begrenzung und eine Haltevorrichtung für die starre Begrenzung aufweisen. Die Haltevorrichtung für die starre Begrenzung kann die starre Begrenzung auf dem Rand des Substrats halten. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Haltevorrichtung die starre Begrenzung auf dem Rand des Substrats entlang zumindest eines Teils der mindestens einen Seitenfläche halten, bis eine Vergussmasse ganz oder teilweise ausgehärtet ist.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Vorrichtung 642 zum Aufbringen einer Vergussmasse auf das Substrat eine Abgabevorrichtung für die Vergussmasse aufweisen, beispielsweise einen Trichter oder eine Düse.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Vorrichtung 642 zum Aufbringen einer Vergussmasse auf das Substrat eine Mehrzahl von Abgabevorrichtungen für eine Mehrzahl von Vergussmassen aufweisen. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Mehrzahl von Abgabevorrichtungen so angeordnet sein, dass eine Mehrzahl von übereinander liegenden Vergussmasseschichten ausgebildet werden kann. In verschiedenen Ausführungsbeispielen ist die Mehrzahl von Abgabevorrichtungen so ansteuerbar, dass die Mehrzahl von übereinander liegenden Vergussmasseschichten ausgebildet werden kann. Beispielsweise kann die Mehrzahl von Abgabevorrichtungen zeitlich versetzt ansteuerbar sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Anordnung 800 zur Herstellung einer Mehrzahl von optoelektronischen Vorrichtungen ferner eine Vorrichtung für ein Durchtrennen des Substrats und der Vergussmasse aufweisen. Die Vorrichtung kann beispielsweise Messer, Laserschneider, Stanzen, Sägen, oder Fräsen aufweisen.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen des Verfahrens ergeben sich aus den Beschreibungen der optoelektronischen Vorrichtung und der Anordnung zum Herstellen einer Mehrzahl optoelektronischer Vorrichtungen, und umgekehrt.

Claims

Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Vorrichtung, das Verfahren aufweisend: • Anordnen einer Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen (104) auf einem Substrat (102), wobei das Substrat (102) mindestens eine Seitenfläche (318) aufweist; • Bilden einer seitlichen Begrenzung (310) entlang zumindest eines Teils der mindestens einen Seitenfläche (318); und • Aufbringen einer Vergussmasse (320) auf oder über das Substrat (102).
Verfahren gemäß Anspruch 1, • wobei das Substrat (102) zwei Seitenflächen (318) und zwei Stirnflächen aufweist; und • wobei die seitliche Begrenzung (310) mehrere Begrenzungsabschnitte (310) aufweist, wobei mindestens einer der Begrenzungsabschnitte (310) entlang zumindest eines Teils der einen Seitenfläche (318) gebildet wird, und mindestens einer der Begrenzungsabschnitte (310) entlang zumindest eines Teils der anderen Seitenfläche (318) gebildet wird.
Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, ferner aufweisend: Ausbilden eines begrenzten Bereichs (314) innerhalb der seitlichen Begrenzung (310) bzw. zwischen den Begrenzungsabschnitten (310), wobei die Vergussmasse (320) innerhalb des begrenzten Bereichs (314) aufgebracht wird.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Vergussmasse (320) so aufgebracht wird, dass sie mit der seitlichen Begrenzung (310) in Kontakt kommt.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Vergussmasse (320) so aufgebracht wird, dass sie die optoelektronischen Bauelemente (104) einkapselt.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, ferner aufweisend: Ausbilden einer vom Substrat (102) abgewandten Fläche der Vergussmasse (320) im Wesentlichen parallel zum Substrat (102).
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei das Substrat (102) flexibel ist.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei das Bilden einer seitlichen Begrenzung (310) entlang zumindest eines Teils der mindestens einen Seitenfläche (318) aufweist: Anordnen der seitlichen Begrenzung (310) auf oder über dem Substrat (102).
Verfahren gemäß Anspruch 8, wobei das Anordnen der seitlichen Begrenzung (310) auf oder über dem Substrat (102) aufweist: Aufbringen einer viskosen Masse (310).
Verfahren gemäß Anspruch 8, wobei das Bilden einer seitlichen Begrenzung (310) entlang zumindest eines Teils der mindestens einen Seitenfläche (318) aufweist: in einen Winkel von etwa 90 Grad zu einer Hauptfläche des Substrats (102) Bringen zumindest eines Teils eines Randes des flexiblen Substrats (102).
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei die Vergussmasse (320) eine Mehrzahl von Vergussmasseschichten (320 _a, ..., 320 _z) aufweist.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei die Vergussmasse (320) eine Viskosität in einem Bereich von 10 mPas bis 3000 mPas aufweist.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei mindestens eine Schicht (320 _a, ..., 320 _z) der Vergussmasse (320) transparent ist.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 13, ferner aufweisend: Aushärten der Vergussmasse (320).
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4 und 5 bis 14, ferner aufweisend: Anordnen mindestens eines vorgefertigten optischen Elements (531) über der Mehrzahl optoelektronischer Bauelemente (104) und der Vergussmasse (320).
Verfahren gemäß Anspruch 15, wobei das mindestens eine optische Element (531) einen Diffusor aufweist.
Verfahren gemäß Anspruch 15 oder 16, wobei die Vergussmasse (320) so angeordnet ist, dass eine vom Substrat (102) abgewandte Fläche (324) der Vergussmasse (320) bündig mit einer von der dem Substrat (102) abgewandten Oberfläche (506) der Mehrzahl optoelektronischer Bauelemente (104) abschließt.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 15 bis 17, ferner aufweisend: Anordnen eines Haftmittels (521) zwischen der Vergussmasse (320) und dem mindestens einen optischen Element (531) und zwischen der Mehrzahl optoelektronischer Bauelemente (104) und dem mindestens einen optischen Element (531); wobei das Haftmittel (521) in mindestens einem Teilbereich (522) transparent ist, und wobei das Haftmittel (521) in mindestens einem Teilbereich (520) intransparent ist.
Verfahren gemäß Anspruch 18, wobei der transparente Teilbereich (522) über der Mehrzahl der optoelektronischen Bauelemente (104) angeordnet ist.
Anordnung zum Herstellen einer Mehrzahl optoelektronischer Vorrichtungen, aufweisend: • eine Vorrichtung zum Bereitstellen eines Substrats (102), auf welchem eine Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen (104) angeordnet ist, wobei das Substrat (102) mindestens eine Seitenfläche (318) aufweist; • eine Vorrichtung zum Bilden einer seitlichen Begrenzung (310) entlang zumindest eines Teils der mindestens einen Seitenfläche (318); und • eine Vorrichtung zum Aufbringen einer Vergussmasse (320) auf oder über das Substrat (102).
Optoelektronische Vorrichtung, aufweisend: • ein Substrat (102); • ein über dem Substrat (102) angeordnetes optoelektronisches Bauelement (104); und • eine Vergussmasse (320), wobei die Vergussmasse (320) so über dem Substrat (102) angeordnet ist, dass sie das optoelektronische Bauelement (104) verkapselt; • wobei eine vom Substrat (102) abgewandte Fläche der Vergussmasse (320) im Wesentlichen parallel zum Substrat (102) ausgebildet ist; und • wobei eine seitliche Randfläche der optoelektronischen Vorrichtung die Vergussmasse (320) aufweist.
Optoelektronische Vorrichtung gemäß Anspruch 21, wobei die Vergussmasse (320) ein transparentes Elastomer aufweist.