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HINTERGRUND
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1. Technisches Gebiet
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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Plattiervorrichtung.
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2. Hintergrund der Erfindung
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Leiterplatten sind von größerer technischer Wichtigkeit denn je als Kernstücke der Mobiltelefon-, Halbleiter- und Informationstechnologieindustrien. Da die Halbleiter-IC-Mobilkommunikationsteile zuverlässiger werden, indem dieselben kleiner, schneller, integrierter, funktionsfähiger und bezüglich des elektromagnetischen Feldes sicherer sind, wird insbesondere das gleichmäßige Plattieren der Leiterplatte stärker betont.
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Wenn die Leiterplatte gleichmäßiger plattiert wird, kann nicht nur der plattierte Film auf einer winzigen Schaltung dünner und gleichmäßiger und folglich funktionsfähiger hergestellt werden, sondern auch das Rauschen einer elektronischen Vorrichtung durch Verringern des Schaltungsprofils reduziert werden. Zudem kann die Gleichmäßigkeit der Plattierungsdicke ein übermäßiges Plattieren verhindern, was zu Einsparungen der Herstellungskosten führt.
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Aufgrund verschiedener Faktoren, die während des Plattierens kompliziert agieren, wie z. B. die geometrischen Faktoren, wie beispielsweise eine komplexe Schaltungsstruktur, und Arten des elektrolytischen Bads und der Elektrode, die Eigenschaften der Lösung und Zusätze, die Polarisation in Bezug auf die Geschwindigkeit der elektrochemischen Reaktion, die Spannung und die Konzentrationsverteilung des reaktiven Ions, ist es jedoch kaum möglich eine gleichmäßige Stromverteilung zu erzielen, was eine effektive Verbesserung der Abweichung der Plattierungsdicke erschwert.
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Die verwandte Technik der vorliegenden Erfindung ist in der
koreanischen Patentveröffentlichung Nr. 1998-081740 offenbart (am 25. November 1998 offengelegt).
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ZUSAMMENFASSUNG
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Die vorliegende Erfindung liefert eine Plattiervorrichtung, die eine Verteilung der Plattierungsdicke eines plattierten Gegenstandes effektiv steuern kann.
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Ein Aspekt der vorliegenden Erfindung liefert eine Plattiervorrichtung, die Folgendes enthält: eine Vielzahl von Anoden, die mit einem plattierten Gegenstand parallel angeordnet sind und elektrischen Strom aufweisen, der an dieselben einzeln angelegt wird; und Abschirmungen, die zwischen der Vielzahl von Anoden angeordnet sind, um die Vielzahl von Anoden voneinander elektrisch abzuschirmen.
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Hier kann jede Abschirmung Folgendes enthalten: eine erste Abschirmplatte, die zum Abgrenzen der Vielzahl von Anoden in einer Breitenrichtung vorgesehen ist; und eine zweite Abschirmplatte, die sich von einem Ende der ersten Abschirmplatt in eine Längsrichtung erstreckt und zum Führen des Abführens von Blasen vorgesehen ist, die von jeder Anode erzeugt werden.
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Jede Abschirmung kann auch ein Leitblech bzw. eine Führungsplatte enthalten, die von der ersten Abschirmplatte in eine Richtung des plattierten Gegenstandes hervorsteht und zum Leiten bzw. Führen des elektrischen Stroms zwischen jeder Anode und dem plattierten Gegenstand vorgesehen ist.
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Jede Abschirmung kann auch eine Endabschnitt-Abschirmplatte enthalten, die zum Abschirmen des elektrischen Stroms an einem Abschnitt der Anoden vorgesehen ist, die beiden Enden des plattierten Gegenstandes entsprechen.
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Eine Menge des elektrischen Stroms, der an jede Anode der Vielzahl von Anoden angelegt ist, kann einstellbar sein.
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Die Anoden und die Abschirmungen können auf beiden Seiten des plattierten Gegenstandes symmetrisch installiert sein.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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1 zeigt eine Plattiervorrichtung nach einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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2 veranschaulicht ein Beispiel des Anlegens eines unabhängigen Stroms an jede Anode in der Plattiervorrichtung nach einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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3 ist ein Graph, der ein Ergebnis des Prüfens einer Plattierungsdicke eines Gegenstandes zeigt, der durch die in 2 gezeigte Plattiervorrichtung plattiert wurde.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
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Nachstehend wird eine bestimmte Ausführungsform einer Plattiervorrichtung nach der vorliegenden Erfindung in Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen detailliert beschrieben werden. Bei der Beschreibung der vorliegenden Erfindung in Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen werden jeglichen identischen oder entsprechenden Elementen gleiche Bezugsnummern zugewiesen und eine redundante Beschreibung derselben wird nicht geliefert werden.
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Ausdrücke, wie beispielsweise „erster/erste/erstes” und „zweiter/zweite/zweites”, können lediglich beim Unterscheiden eines Elements von einem anderen identischen oder entsprechenden Element verwendet werden, aber die obigen Elemente sollen nicht auf die obigen Ausdrücke beschränkt sein.
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Wenn ein Element beschrieben wird mit einem anderen Element „gekoppelt” zu sein, bezieht sich dies nicht nur auf einen physischen direkten Kontakt zwischen diesen Elementen, sondern soll auch die Möglichkeit enthalten, dass noch ein weiteres Element zwischen diesen Elementen angeordnet ist und jedes dieser Elemente mit dem noch einen weiteren Element in Kontakt ist.
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1 zeigt eine Plattiervorrichtung nach einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 2 veranschaulicht ein Beispiel des Anlegens eines unabhängigen Stroms an jede Anode in der Plattiervorrichtung nach einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 3 ist ein Graph, der ein Ergebnis des Prüfens einer Plattierungsdicke eines Gegenstandes zeigt, der durch die in 2 gezeigte Plattiervorrichtung plattiert wurde.
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Wie in den 1 bis 3 gezeigt, enthält eine Plattiervorrichtung 1000 nach einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung eine Anode 100 und eine Abschirmung 200.
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Die Anode 100 ist ein Teil, der mit einem plattierten Gegenstand 10 parallel angeordnet ist und elektrischen Strom aufweist, der an dieselbe einzeln angelegt wird, und in einer Vielzahl vorgesehen ist. D. h., wie in 1 gezeigt, können die Anoden 100 voneinander getrennt sein und auf beiden Seiten des plattierten Gegenstandes 10 parallel angeordnet sein.
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Hier ist der plattierte Gegenstand 10 ein Gegenstand, der unter Verwendung des Prinzips der Elektrolyse plattiert wird. Das Plattieren kann auf einer Oberfläche des plattierten Gegenstandes 10 durch Installieren des plattierten Gegenstandes 10 als eine Kathode in einem Plattierungsbad 20 und Anlegen eines elektrischen Stroms an die Anode 100 erfolgen.
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Wenn der plattierte Gegenstand 10 plattiert wird, kann der an die Anode 100 angelegte elektrische Strom zu dem plattierten Gegenstand 10, der die Kathode ist, nicht linear übertragen werden, sondern zu dem plattierten Gegenstand 10 durch Umgehen des plattierten Gegenstandes 10 mit der Plattierlösung übertragen werden. Folglich kann eine Plattierungsdicke des plattierten Gegenstandes 10 nicht genau proportional zu der Menge des elektrischen Stroms sein, der an die Anode 100 angelegt ist, die dem plattierten Gegenstand 10 entsprechend platziert ist.
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Insbesondere ist es aufgrund eines Kanteneffekts, durch den die Linie der elektrischen Kraft zu einer Kante einer Elektrodenplatte nicht senkrecht ist, sondern an derselben nach außen gekrümmt ist, möglich eine nicht gleichmäßige Plattierung aufzuweisen, bei der die Plattierungsdicke an einem Ende des plattierten Gegenstandes 10, an dem eine relativ größere Menge des Umgehungsstroms erreicht werden kann, dicker wird.
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Selbst wenn eine unterschiedliche Menge des elektrischen Stroms an jede Anode 100 in Anbetracht einer dicken Plattierung an einem bestimmten Abschnitt angelegt wird, können zudem die Anoden 100 mit unterschiedlichen Potenzialdifferenzen miteinander in Verbindung stehen, um elektrischen Strom zwischen denselben zu senden bzw. zu liefern und aufzunehmen. Folglich kann die Plattierungsdicke, die für den plattierten Gegenstand 10 erfordert wird, selbst dann nicht richtig gesteuert werden, wenn eine unterschiedliche Menge des elektrischen Stroms an jede Anode 100 angelegt wird.
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Daher ist bei der Plattiervorrichtung 1000 nach der vorliegenden Ausführungsform die Vielzahl von Anoden 100 voneinander getrennt und angeordnet, damit der elektrische Strom an dieselben einzeln angelegt wird, und eine Abschirmung 200 kann zum Abschirmen der Übertragung des elektrischen Stroms, der an jede Anode 100 angelegt ist, von einer Anode zu einer anderen Anode installiert sein.
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D. h., die Abschirmung 200, die ein Abschnitt ist, der zwischen der Vielzahl von Anoden 100 angeordnet ist, um die Vielzahl von Anoden 100 voneinander elektrisch abzuschirmen, kann die Verbindung, durch die der elektrische Strom ausgetauscht wird, zwischen den Anoden 100 verhindern.
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An sich kann die Plattiervorrichtung 1000 nach der vorliegenden Ausführungsform die Verteilung der Plattierungsdicke des plattieren Gegenstandes 10 durch Enthalten der getrennten Anoden 100 und der Abschirmung 200, die die Anoden 100 voneinander elektrisch abschirmt, effektiv steuern.
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Nachstehend wird in Bezug auf die 2 und 3 beschrieben, wie die Verteilung der Plattierungsdicke des plattierten Gegenstandes 10 gesteuert wird.
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Wie in 2 veranschaulicht, kann elektrischer Strom unter Berücksichtigung, dass ein bestimmter Abschnitt des plattierten Gegenstandes 10 dicker plattiert wird, zu jeder Anode 100 unterschiedlich im Voraus gespeist werden. In 2 ist veranschaulicht, dass das Verhältnis der elektrischen Stromwerte, die an die Anoden 100 angelegt sind, 2:3:1:3:2 beträgt.
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3 veranschaulicht das Ergebnis einer Prüfung, bei der die Plattierungsdicken zwischen einer Probe, die keine zwischen den Anoden 100 angeordnete Abschirmung aufweist, und einer Ausführungsform verglichen werden, die die zwischen den Anoden 100 angeordnete Abschirmung 200 aufweist.
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Wie in 3 gezeigt, wird festgestellt, dass die Plattierungsdicke an einem mittleren Abschnitt des plattierten Gegenstandes 10 geringer ist, wenn die Abschirmung 200 zwischen den Anoden 100 angeordnet ist (d. h. Ausführungsform).
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D. h., in dem Fall der Probe ist die Plattierungsdicke in dem mittleren Abschnitt des plattierten Gegenstandes 10 durch die an die Anoden 100 angelegten elektrischen Stromwerte wenig beeinträchtigt. Im Gegenteil dazu wird in dem Fall der Ausführungsform festgestellt, dass die Plattierungsdicke in dem mittleren Abschnitt des plattierten Gegenstandes 10 gemäß den an die Anoden 100 angelegten elektrischen Stromwerten proportional geändert wird.
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An sich reagiert in dem Fall der Ausführungsform, bei der die Abschirmung 200 zwischen den Anoden 100 angeordnet ist, die Plattierungsdicke empfindlicher auf den zugeführten elektrischen Strom und folglich kann die Plattierungsdicke besser gesteuert werden.
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Die Abschirmung 200 der Plattiervorrichtung 1000 nach der vorliegenden Ausführungsform kann eine erste Abschirmplatte 210 und eine zweite Abschirmplatte 220 enthalten und ferner eine Führungsplatte 230 und eine Endabschnitt-Abschirmplatte 240 enthalten.
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Die erste Abschirmplatte 210 ist zum Abgrenzen der Vielzahl von Anoden 100 in einer Breitenrichtung vorgesehen und die zweite Abschirmplatte 220 erstreckt sich von einem Ende der ersten Abschirmplatte 210 in eine Längsrichtung und ist zum Führen des Abführens von Blasen vorgesehen, die von jeder Anode 100 erzeugt werden.
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Wie in 1 gezeigt, kann insbesondere jede Anode 100 in der Breitenrichtung durch die erste Abschirmplatte 210 abgegrenzt sein. Obwohl die Anoden 100 in der Breitenrichtung voneinander abgegrenzt sind, kann dennoch ein umgehender elektrischer Strom von einer Anode zu einer anderen Anode übertragen werden.
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Da sich die zweite Abschirmplatte 220 von dem Ende der ersten Abschirmplatte 210 in die Längsrichtung erstreckt, wird es daher möglich zu verhindern, dass in Längsrichtung umgehender elektrischer Strom zwischen den Anoden 100 übertragen wird.
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Indessen können Blasen von allen Anoden 100 infolge der Elektrolyse erzeugt werden und diese Blasen müssen ohne Weiteres abgeführt werden ohne durch die erste Abschirmplatte 210 und die zweite Abschirmplatte 220 abgeschirmt zu sein.
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Daher kann, wie in 1 veranschaulicht, ein Durchgang zwischen der zweiten Abschirmplatte 220 und einer anderen zweiten Abschirmplatte 220 zum Führen des Abführens der Blasen gebildet sein und eine Ablass- bzw. Austrittsöffnung kann an einem oberen Ende gebildet sein.
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Wie oben beschrieben, enthält bei der Plattiervorrichtung 1000 nach der vorliegenden Ausführungsform die Abschirmung 200 die erste Abschirmplatte 210 und die zweite Abschirmplatte 220, so dass die Übertragung des elektrischen Stroms zwischen den Anoden 100 effektiv abgeschirmt werden kann, während die erzeugten Blasen ohne Weiteres abgeführt werden können.
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Die Führungsplatte 230 steht von der ersten Abschirmplatte 210 in eine Richtung des plattierten Gegenstandes 10 hervor und ist zum Führen des elektrischen Stroms zwischen allen Anoden 100 und dem plattierten Gegenstand 10 vorgesehen. Die Führungsplatte 230 kann den von jeder Anode 100 zu dem plattierten Gegenstand 10 übertragenen elektrischen Strom teilweise davon abhalten, einen linearen Weg zu verlassen.
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An sich kann die Abschirmung 200 in der Plattiervorrichtung 1000 nach der vorliegenden Ausführungsform ein Umgehen des elektrischen Stroms, der an jede Anode 100 angelegt wird, und eine Übertragung desselben zu einem unbeabsichtigten Abschnitt des plattierten Gegenstandes 10 verhindern.
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Hier kann die Führungsplatte 230 nach Bedarf in verschiedenen Längen vorgesehen sein, beispielsweise kann jede Führungsplatte 230 eine unterschiedliche Länge des Vorsprungs aufweisen.
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Die Endabschnitt-Abschirmplatte 240 ist zum Abschirmen des elektrischen Stroms an Abschnitten der Anoden 100, die beiden Enden des plattierten Gegenstandes 10 entsprechen, vorgesehen und kann verhindern, dass die beiden Enden des plattierten Gegenstandes 10 relativ dicker plattiert werden, wie oben beschrieben wurde.
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Da eine größere Menge des elektrischen Stroms an beiden Enden des plattierten Objektes 10 erreicht werden kann, kann mit anderen Worten das gesamte Plattieren auf eine gleichmäßigere Weise auf dem plattierten Gegenstand 10 durch teilweises Aufheben des elektrischen Stroms, der zu beiden Enden des plattierten Gegenstandes 10 übertragen wird, durch die Endabschnitt-Abschirmplatte 240 erfolgen.
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Bei der Plattiervorrichtung 1000 nach der vorliegenden Ausführungsform ist es möglich die Menge des elektrischen Stroms einzustellen, der an jede Anode 100 angelegt wird. Beispielsweise kann die Menge des angelegten elektrischen Stroms für jede Anode 100 geändert werden, um die Plattierungsdicke einzustellen, wenn die Form des plattierten Gegenstandes 10 oder die erforderte Plattierungsdicke des plattierten Gegenstandes 10 geändert wird.
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Da die Menge des elektrischen Stroms, der an die Anoden 100 angelegt wird, gemäß der Form des plattierten Gegenstandes 10 oder der erforderten Plattierungsdicke des plattierten Gegenstandes 10 nicht immer gleichbleibend sein kann, ist es in solch einem Fall möglich die Menge des elektrischen Stroms, der an jede Anode 100 angelegt wird, zu konfigurieren, um einzeln eingestellt zu werden.
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An sich kann bei der Plattiervorrichtung 1000 nach der vorliegenden Ausführungsform die Form des plattierten Gegenstandes 10 oder die erforderte Plattierungsdicke des plattierten Gegenstandes 10 ohne Weiteres geändert werden ohne jegliche strukturelle Modifikation der Plattiervorrichtung 1000 zu implementieren, da die Menge des elektrischen Stroms, der an jede Anode 100 angelegt wird, einstellbar ist.
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Bei der Plattiervorrichtung 1000 nach der vorliegenden Ausführungsform können die Anoden 100 und die Abschirmungen 200 auf beiden Seiten des plattierten Gegenstandes 10 symmetrisch installiert sein. D. h., wie in 1 veranschaulicht, können Paare von Anoden 100 und Abschirmungen 200 auf beiden Seiten des plattierten Gegenstandes 10 installiert sein.
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Dies trägt dazu bei, dass der plattierte Gegenstand 10 von beiden Seiten gleichzeitig plattiert wird. Zudem können durch symmetrisches Installieren der Paare der Anoden 100 und Abschirmungen 200 die Plattierungsdicken auf beiden Oberflächen des plattierten Gegenstandes 10 hergestellt werden, um gleichmäßig zu sein.
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Zwar wurde bisher eine bestimmte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben, aber es sollte eingesehen werden, dass die vorliegende Erfindung von jemandem mit gewöhnlichen technischen Fähigkeiten, den die vorliegende Erfindung betrifft, durch Ergänzen, Modifizieren, Beseitigen und/oder Hinzufügen eines Elementes verschieden modifiziert und permutiert werden kann ohne von den technischen Ideen der vorliegenden Erfindung abzuweichen, die durch die nachstehend beigefügten Ansprüche definiert sein sollen. Es sollte auch eingesehen werden, dass solch eine Modifikation und/oder Permutation auch in dem beanspruchten Bereich der vorliegenden Erfindung enthalten sind.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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