DE102014110237A1

DE102014110237A1 - Leiterrahmen und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauelements

Info

Publication number: DE102014110237A1
Application number: DE102014110237.1A
Authority: DE
Inventors: Michael Zitzlsperger; Tobias Gebuhr
Original assignee: Osram Opto Semiconductors GmbH
Current assignee: Ams Osram International GmbH
Priority date: 2014-07-21
Filing date: 2014-07-21
Publication date: 2016-01-21

Abstract

Ein Leiterrahmen zur Herstellung elektronischer Bauelemente umfasst einen Hauptabschnitt und einen Laschenabschnitt. Der Laschenabschnitt ist über eine als Sollbruchstelle ausgebildete Trennnaht mit dem Hauptabschnitt verbunden.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Leiterrahmen zur Herstellung elektronischer Bauelemente gemäß Patentanspruch 1 sowie ein Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauelements gemäß Patentanspruch 10.
Es ist bekannt, elektronische Bauelemente, insbesondere optoelektronische Bauelemente, mit Gehäusen auszubilden, die einen in einen Formkörper eingebetteten Leiterrahmen (Leadframe) aufweisen. Der Leiterrahmen dient dabei zur elektrischen Kontaktierung eines elektronischen Halbleiterchips, insbesondere eines optoelektronischen Halbleiterchips, des elektronischen Bauelements. Es ist üblich, während der Herstellung solcher elektronischer Bauelemente eine Klebefolie auf den Leiterrahmen zu laminieren, um beispielsweise eine Kontamination bestimmter Abschnitte des Leiterrahmens mit dem Material des Formkörpers zu verhindern oder die Handhabung des Leiterrahmens zu vereinfachen. Das Ablösen der Klebefolie kann maschinell oder manuell erfolgen und ist teilweise mit Schwierigkeiten verbunden, wodurch es zu einer Beschädigung der hergestellten elektronischen Bauelemente kommen kann.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen Leiterrahmen zur Herstellung elektronischer Bauelemente bereitzustellen. Diese Aufgabe wird durch einen Leiterrahmen mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauelements anzugeben. Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 10 gelöst. In den abhängigen Ansprüchen sind verschiedene Weiterbildungen angegeben.
Ein Leiterrahmen zur Herstellung elektronischer Bauelemente umfasst einen Hauptabschnitt und einen Laschenabschnitt. Dabei ist der Laschenabschnitt über eine als Sollbruchstelle ausgebildete Trennnaht mit dem Hauptabschnitt verbunden.
Dies ermöglicht eine einfache Ablösung des Laschenabschnitts von dem Hauptabschnitt des Leiterrahmens durch Brechen der als Sollbruchstelle ausgebildeten Trennnaht. Der von dem Hauptabschnitt abgetrennte Laschenabschnitt kann als Angriffspunkt für die Ablösung einer Klebefolie von dem Hauptabschnitt des Leiterrahmens dienen. Vorteilhafterweise wird dadurch die Ablösung einer solchen Klebefolie von dem Leiterrahmen deutlich vereinfacht.
Durch die Ausbildung der Trennnaht zwischen dem Laschenabschnitt und dem Hauptabschnitt des Leiterrahmens als Sollbruchstelle kann vorteilhafterweise gewährleistet werden, dass der Hauptabschnitt und der Laschenabschnitt des Leiterrahmens während einer Durchführung regulärer Bearbeitungsschritte miteinander verbunden bleiben und sich erst zu einem gewünschten Zeitpunkt durch ein aktives Auftrennen der als Sollbruchstelle ausgebildeten Trennnaht voneinander trennen.
Das Abtrennen des Laschenabschnitts von dem Hauptabschnitt des Leiterrahmens kann manuell oder maschinell erfolgen. Dadurch ist vorteilhafterweise auch eine Ablösung einer Klebefolie von dem Leiterrahmen manuell und maschinell möglich.
Ein besonderer Vorteil des Leiterrahmens besteht darin, dass die Ausbildung der als Sollbruchstelle ausgebildeten Trennnaht zwischen dem Laschenabschnitt und dem Hauptabschnitt des Leiterrahmens durch ohnehin durchgeführte Prozessschritte zur Strukturierung des Leiterrahmens erfolgen kann. Dadurch ist zur Ausbildung der als Sollbruchstelle ausgebildeten Trennnaht zwischen dem Hauptabschnitt und dem Laschenabschnitt des Leiterrahmens kein zusätzlicher Aufwand erforderlich. Dies erlaubt eine kostengünstige Herstellung des Leiterrahmens.
In einer Ausführungsform des Leiterrahmens umfasst die Trennnaht mindestens einen Steg, der den Laschenabschnitt mit dem Hauptabschnitt verbindet. Dieser Steg kann zum Auftrennen der Trennnaht durchtrennt werden, beispielsweise durch Knicken und/oder Brechen und/oder Reißen. Vorteilhafterweise ist es leicht möglich, den Steg der Trennnaht so zu dimensionieren, dass eine unbeabsichtigte Auftrennung der als Sollbruchstelle ausgebildeten Trennnaht zwischen dem Hauptabschnitt und dem Laschenabschnitt verhindert wird, eine gewünschte Durchtrennung der Trennnaht jedoch möglich ist.
In einer Ausführungsform des Leiterrahmens ist der mindestens eine Steg durch einen durchbrochenen Graben abgegrenzt. Vorteilhafterweise ist ein gewünschtes Durchtrennen des Stegs dadurch besonders einfach möglich. Der Steg der Trennnaht kann allerdings auch durch einen Graben abgegrenzt werden, der nicht vollständig durchbrochen ist, also durch einen Graben, der lediglich durch eine Vertiefung an einer oder beiden Oberflächen des Leiterrahmens gebildet ist.
In einer Ausführungsform des Leiterrahmens sind der Hauptabschnitt, der Laschenabschnitt und der Steg einstückig zusammenhängend ausgebildet. Dadurch ist die Herstellung des Leiterrahmens besonders einfach und kostengünstig möglich.
In einer Ausführungsform des Leiterrahmens weist dieser im Hauptabschnitt eine erste Materialstärke auf. Dabei weist der Steg eine zweite Materialstärke auf, die gegenüber der ersten Materialstärke reduziert ist. Dadurch wird ein gewünschtes Durchtrennen des Stegs zum Abtrennen des Laschenabschnitts von dem Hauptabschnitt des Leiterrahmens erleichtert. Außerdem wird durch die sich aus der reduzierten zweiten Materialstärke des Stegs ergebende reduzierte Festigkeit des Stegs sichergestellt, dass ein gewünschtes Durchtrennen der Trennnaht tatsächlich im Bereich der Trennnaht und nicht in anderen Bereichen des Leiterrahmens erfolgt.
In einer Ausführungsform des Leiterrahmens ist eine Oberfläche des mindestens einen Stegs gegenüber einer Oberfläche des Hauptabschnitts zurückversetzt. Dies kann beispielsweise durch einen Ätzvorgang erreicht werden. Aus der gegenüber der Oberfläche des Hauptabschnitts zurückversetzten Oberfläche des mindestens einen Stegs ergibt sich eine reduzierte Materialstärke des Stegs und dadurch eine reduzierte Festigkeit. Dies erleichtert eine gewünschte Durchtrennung des Stegs.
In einer Ausführungsform des Leiterrahmens grenzt der Laschenabschnitt an eine Außenkante des Leiterrahmens an. Dadurch kann der Laschenabschnitt besonders einfach von dem Hauptabschnitt abgetrennt werden. Außerdem ist dadurch eine von dem abgetrennten Laschenabschnitt ausgehende Ablösung einer Klebefolie von dem Hauptabschnitt des Leiterrahmens besonders einfach möglich.
In einer Ausführungsform des Leiterrahmens weist dieser mehrere Laschenabschnitte auf. Dadurch bieten sich durch Abtrennung der mehreren Laschenabschnitte von dem Hauptabschnitt des Leiterrahmens mehrere Angriffspunkte zur Ablösung einer Klebefolie von dem Hauptabschnitt des Leiterrahmens. Dies erleichtert insbesondere eine maschinelle Ablösung einer Klebefolie von dem Hauptabschnitt des Leiterrahmens.
In einer Ausführungsform des Leiterrahmens sind die mehreren Laschenabschnitte an einer gemeinsamen Außenkante des Leiterrahmens angeordnet. Vorteilhafterweise können die mehreren Laschenabschnitte nach ihrer Abtrennung von dem Hauptabschnitt des Leiterrahmens als an einer gemeinsamen Außenkante einer Klebefolie angeordnete Angriffspunkte zur Ablösung der Klebefolie von dem Hauptabschnitt des Leiterrahmens dienen. Dadurch wird eine besonders einfache und zuverlässige Ablösung der Klebefolie von dem Hauptabschnitt des Leiterrahmens ermöglicht. Insbesondere wird dadurch eine maschinelle Ablösung der Klebefolie vereinfacht.
Ein Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Leiterrahmens, zum Anlegen einer Trennnaht zwischen einem Hauptabschnitt und einem Laschenabschnitt des Leiterrahmens, zum Anordnen einer Klebefolie an einer Oberfläche des Leiterrahmens, wobei die Klebefolie jeweils zumindest Teile des Hauptabschnitts und des Laschenabschnitts bedeckt, zum Abtrennen des Laschenabschnitts von dem Hauptabschnitt durch Auftrennen der Trennnaht, und zum Ablösen der Klebefolie von dem Hauptabschnitt des Leiterrahmens.
Vorteilhafterweise ermöglicht dieses Verfahren eine einfache und zuverlässige Ablösung der Klebefolie von dem Hauptabschnitt des Leiterrahmens. Dabei kann der von dem Hauptabschnitt des Leiterrahmens abgetrennte Laschenabschnitt des Leiterrahmens als Angriffspunkt für die Ablösung der Klebefolie von dem Hauptabschnitt dienen.
Vorteilhafterweise ist die Abtrennung des Laschenabschnitts von dem Hauptabschnitt auf einfache Weise manuell oder maschinell möglich. Dadurch ist auch die Ablösung der Klebefolie von dem Hauptabschnitt des Leiterrahmens manuell oder automatisiert möglich. Das Abtrennen des Laschenabschnitts von dem Hauptabschnitt und das Ablösen der Klebefolie von dem Hauptabschnitt kann insbesondere in einem gemeinsamen Arbeitsschritt erfolgen, wodurch das Verfahren besonders einfach und kostengünstig durchführbar ist.
Ein weiterer Vorteil des Verfahrens besteht darin, dass das Anlegen der Trennnaht zwischen dem Hauptabschnitt und dem Laschenabschnitt des Leiterrahmens gemeinsam mit einer ohnehin erforderlichen Strukturierung des Leiterrahmens erfolgen kann und dadurch keine zusätzlichen Bearbeitungsschritte erfordert. Auch dies trägt dazu bei, dass das Verfahren einfach und kostengünstig durchführbar ist.
In einer Ausführungsform des Verfahrens wird die Trennnaht durch Ätzen angelegt. Vorteilhafterweise ermöglicht dies eine einfache, kostengünstige und reproduzierbare Ausbildung der Trennnaht.
In einer Ausführungsform des Verfahrens wird die Klebefolie gemeinsam mit dem Laschenabschnitt von dem Hauptabschnitt entfernt. Vorteilhafterweise ist das Verfahren dadurch besonders einfach und schnell durchführbar. Ein gemeinsames Abtrennen des Laschenabschnitts von dem Hauptabschnitt und Ablösen der Klebefolie von dem Hauptabschnitt bietet sich besonders für eine zumindest teilweise automatisierte maschinelle Durchführung dieses Arbeitsgangs an.
In einer Ausführungsform des Verfahrens wird die Trennnaht durch Brechen aufgetrennt. Vorteilhafterweise ist das Abtrennen des Laschenabschnitts von dem Hauptabschnitt dadurch besonders einfach möglich.
Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden. Dabei zeigen in jeweils schematisierter Darstellung
1 eine Aufsicht auf einen ersten Leiterrahmen;
2 eine geschnittene Seitenansicht des ersten Leiterrahmens;
3 eine Aufsicht auf den ersten Leiterrahmen nach einem Abtrennen eines Laschenabschnitts; und
4 eine Aufsicht auf einen zweiten Leiterrahmen.
1 zeigt eine schematische Aufsicht auf einen ersten Leiterrahmen 100. Der erste Leiterrahmen 100 kann auch als Leadframe bezeichnet werden. Der erste Leiterrahmen 100 ist zur Herstellung elektronischer Bauelemente vorgesehen, insbesondere zur Herstellung optoelektronischer Bauelemente. Der erste Leiterrahmen 100 kann beispielsweise zur Herstellung von Leuchtdioden-Bauelementen vorgesehen sein.
Der erste Leiterrahmen 100 ist als dünnes Blech ausgebildet und weist eine Vorderseite 101 und eine der Vorderseite 101 gegenüberliegende Rückseite 102 auf, die auch als Oberflächen des ersten Leiterrahmens 100 bezeichnet werden können. In 1 ist die Rückseite 102 des ersten Leiterrahmens 100 sichtbar.
In dem in 1 dargestellten Beispiel weist der erste Leiterrahmen 100 eine im Wesentlichen rechteckige Form mit einer Außenkante 110 auf. Es ist allerdings möglich, den ersten Leiterrahmen 100 mit jeder beliebigen anderen Geometrie auszubilden. Eine Außenkante 110 ist in jedem Fall vorhanden.
Der erste Leiterrahmen 100 weist ein elektrisch leitendes Material auf, bevorzugt ein Metall. Die Vorderseite 101 und/oder die Rückseite 102 des ersten Leiterrahmens 100 können zusätzlich eine elektrisch leitende Beschichtung aufweisen, die beispielsweise dazu dienen kann, eine Anhaftung von Lot und/oder von Drahtbondverbindungen an dem ersten Leiterrahmen 100 zu verbessern.
Der erste Leiterrahmen 100 weist einen Hauptabschnitt 120 und einen Laschenabschnitt 130 auf. Der Hauptabschnitt 120 und der Laschenabschnitt 130 bilden Flächenabschnitte des ersten Leiterrahmens 100. Der Laschenabschnitt 130 grenzt an die Außenkante 110 des ersten Leiterrahmens 100 an und ist nahe einer Ecke des ersten Leiterrahmens 100 ausgebildet. Es wäre allerdings möglich, den Laschenabschnitt 130 an einer anderen Stelle des ersten Leiterrahmens 100 auszubilden.
Der Hauptabschnitt 120 ist größer als der Laschenabschnitt 130. Der Größenunterschied zwischen dem Hauptabschnitt 120 und dem Laschenabschnitt 130 kann noch deutlicher ausfallen als in der beispielhaften Darstellung der 1. Der Hauptabschnitt 120 dient zur Herstellung mindestens eines elektronischen Bauelements, in der Regel zur Herstellung einer Vielzahl elektronischer Bauelemente. Der Laschenabschnitt 130 ist ein verlorener Abschnitt des ersten Leiterrahmens 100, wie nachfolgend erläutert wird. Der Anteil des Laschenabschnitts 130 an der Rückseite 102 des ersten Leiterrahmens 100 kann beispielsweise einige Quadratmillimeter oder einige Quadratzentimeter betragen.
Der Hauptabschnitt 120 und der Laschenabschnitt 130 des ersten Leiterrahmens 100 sind über eine Trennnaht 140 miteinander verbunden. Die Trennnaht 140 ist als Sollbruchstelle ausgebildet. Dies bedeutet, dass sich der erste Leiterrahmen 100 im Bereich der Trennnaht 140 leichter zerteilen lässt als in anderen Bereichen des ersten Leiterrahmens 100. Der erste Leiterrahmen 100 weist also im Bereich der Trennnaht 140 eine gegenüber übrigen Abschnitten des ersten Leiterrahmens 100 reduzierte Festigkeit auf. Die Festigkeit der Trennnaht 140 ist so bemessen, dass die Trennnaht 140 während einer gewöhnlichen Bearbeitung des ersten Leiterrahmens 100 in der Regel nicht aufgetrennt wird, sich aber durch einen auf ein Auftrennen der Trennnaht 140 gerichteten Prozessschritt einfach durchtrennen lässt.
Die Trennnaht 140 zwischen dem Hauptabschnitt 120 und dem Laschenabschnitt 130 weist mehrere Stege 160 auf, die durch Gräben 150 abgegrenzt sind. Im dargestellten Beispiel umfasst die Trennnaht 140 zwei Stege 160. Es ist allerdings auch möglich, lediglich einen Steg 160 oder mehr als zwei Stege 160 vorzusehen. Die einzelnen Stege 160 sind bevorzugt entlang der Längsrichtung der Trennnaht 140 zwischen dem Hauptabschnitt 120 und dem Laschenabschnitt 130 des ersten Leiterrahmens 100 verteilt.
2 zeigt eine geschnittene Seitenansicht des ersten Leiterrahmens 100. Der Schnitt verläuft durch einen der Stege 160 der Trennnaht 140 zwischen dem Hauptabschnitt 120 und dem Laschenabschnitt 130 des ersten Leiterrahmens 100. Der Hauptabschnitt 120 des ersten Leiterrahmens 100 weist zwischen der Vorderseite 101 und der Rückseite 102 des ersten Leiterrahmens 100 eine erste Materialstärke 121 auf. Der Steg 160 weist dagegen eine zweite Materialstärke 161 auf, die gegenüber der ersten Materialstärke 121 des Hauptabschnitts 120 reduziert ist. Die zweite Materialstärke 161 kann beispielsweise halb so groß sein wie die erste Materialstärke 121.
Im in 2 gezeigten Beispiel ist die Vorderseite 101 des ersten Leiterrahmens 100 im Bereich des Stegs 160 gegenüber der Vorderseite 101 des ersten Leiterrahmens 100 im Bereich des Hauptabschnitts 120 und im Bereich des Laschenabschnitts 130 zurückversetzt, wodurch sich im Bereich des Stegs 160 die gegenüber der ersten Materialstärke 121 reduzierte zweite Materialstärke 161 ergibt. An der Rückseite 102 des ersten Leiterrahmens 100 schließt der Steg 160 bündig mit dem Hauptabschnitt 120 und dem Laschenabschnitt 130 ab. Zusätzlich oder alternativ ist es allerdings auch möglich, die Rückseite 102 des ersten Leiterrahmens 100 im Bereich des Stegs 160 der Trennnaht 140 gegenüber der Rückseite 102 im Bereich des Hauptabschnitts 120 und im Bereich des Laschenabschnitts 130 zurückzuversetzen.
Die gegenüber der ersten Materialstärke 121 des Hauptabschnitts 120 reduzierte zweite Materialstärke 161 des Stegs 160 der Trennnaht 140 dient dazu, die Festigkeit des Stegs 160 zu reduzieren, um ein gewünschtes Durchtrennen des Stegs 160 der Trennnaht 140 zu erleichtern. Es ist aber auch möglich, die zweite Materialstärke 161 des Stegs 160 ebenso groß zu wählen wie die erste Materialstärke 121 des Hauptabschnitt 120.
Die die Stege 160 der Trennnaht 140 abgrenzenden Gräben 150 sind im in 1 dargestellten Beispiel als durchbrochene Gräben ausgebildet, erstrecken sich also als Durchgangsöffnungen von der Vorderseite 101 des ersten Leiterrahmens 100 bis zur Rückseite 102 des ersten Leiterrahmens 100. Dies hat zur Folge, dass der Laschenabschnitt 130 im in 1 und 2 gezeigten Beispiel im Bereich der Trennnaht 140 lediglich über die Stege 160 mit dem Hauptabschnitt 120 verbunden ist. Es wäre allerdings auch möglich, die Gräben 150 als nicht vollständig durchbrochene Gräben auszubilden. In diesem Fall können die Gräben 150 als Vertiefungen an der Vorderseite 101 und/oder der Rückseite 102 des ersten Leiterrahmens 100 ausgebildet sein. Die Gräben 150 der Trennnaht 140 weisen dann also eine gegenüber der ersten Materialstärke 121 des Hauptabschnitts 120 reduzierte Materialstärke auf, die beispielsweise auch geringer als die zweite Materialstärke 161 der Stege 160 der Trennnaht 140 sein kann.
Die Trennnaht 140 zwischen dem Hauptabschnitt 120 und dem Laschenabschnitt 130 des ersten Leiterrahmens 100 kann beispielsweise durch einen Ätzprozess angelegt werden. In diesem Fall wird der erste Leiterrahmen 100 im Bereich der Gräben 150 der Trennnaht 140 beispielsweise vollständig durchätzt, während der erste Leiterrahmen 100 im Bereich der Stege 160 der Trennnaht 140 lediglich angeätzt wird. Die Trennnaht 140 kann aber auch auf andere Weise angelegt werden, beispielsweise durch einen Stanzprozess.
Bevorzugt wird die Trennnaht 140 während eines Bearbeitungsschritts des ersten Leiterrahmens 100 angelegt, der auch zur Erzeugung anderer Strukturierungen des ersten Leiterrahmens 100 dient. Beispielsweise kann der Hauptabschnitt 120 des ersten Leiterrahmens 100 mit in der schematischen Darstellung der 1 und 2 nicht gezeigten Durchbrüchen und Vertiefungen versehen werden, die gleichzeitig mit der Trennnaht 140 angelegt werden.
Der Hauptabschnitt 120 und der Laschenabschnitt 130 sowie die Stege 160 der Trennnaht 140 des ersten Leiterrahmens 100 sind materialeinheitlich und einstückig zusammenhängend ausgebildet.
Während der weiteren Bearbeitung des ersten Leiterrahmens 100 zur Herstellung eines oder mehrerer elektronischer Bauelemente wird eine in 1 nur angedeutete Klebefolie 170 an der Rückseite 102 des ersten Leiterrahmens 100 angeordnet. Die Klebefolie 170 kann beispielsweise ein Polyimid aufweisen. Die Klebefolie 170 kann beispielsweise dazu dienen, Teile der Rückseite 102 des ersten Leiterrahmens 100 während eines Einbettens des ersten Leiterrahmens 100 in einen Formkörper vor einer Kontamination mit dem Material des Formkörpers zu schützen. Die Klebefolie 170 kann auch dazu dienen, die Handhabung des ersten Leiterrahmens 100 während der weiteren Bearbeitung des ersten Leiterrahmens 100 zu erleichtern. Beispielsweise kann die an der Rückseite 102 des ersten Leiterrahmens 100 angeordnete Klebefolie 170 dazu dienen, ein Ansaugen des ersten Leiterrahmens 100 mittels eines Vakuumgreifers zu erleichtern.
Die Klebefolie 170 wird derart an der Rückseite 102 des ersten Leiterrahmens 100 angeordnet, dass die Klebefolie 170 jeweils zumindest Teile des Hauptabschnitts 120 und des Laschenabschnitts 130 bedeckt. Im in 1 gezeigten Beispiel bedeckt die Klebefolie 170 die Rückseite 102 des ersten Leiterrahmens 100 im Wesentlichen vollständig.
Zu einem späteren Zeitpunkt während der Herstellung elektronischer Bauelemente aus dem ersten Leiterrahmen 100 muss die an der Rückseite 102 des ersten Leiterrahmens 100 angeordnete Klebefolie 170 wieder entfernt werden. Das Entfernen der Klebefolie 170 von der Rückseite 102 des ersten Leiterrahmens 100 kann manuell oder maschinell erfolgen. Wegen der unter Umständen großen Klebekraft der Klebefolie 170 kann sich das Ablösen der Klebefolie 170 allerdings schwierig gestalten. Hierbei besteht die Gefahr einer Beschädigung des ersten Leiterrahmens 100 bzw. einer Beschädigung von aus dem ersten Leiterrahmen 100 hergestellten elektronischen Bauelementen. Außerdem besteht die Gefahr, dass ein bereits teilweise abgelöster Abschnitt der Klebefolie 170 abreißt und ein nun noch schwieriger zu entfernender Rest der Klebefolie 170 an der Rückseite 102 des ersten Leiterrahmens 100 verbleibt.
Der Laschenabschnitt 130 des ersten Leiterrahmens 100 ist dazu vorgesehen, das Ablösen der Klebefolie 170 von dem Hauptabschnitt 120 des ersten Leiterrahmens 100 zu erleichtern. Hierzu wird zunächst der Laschenabschnitt 130 durch Auftrennen der Trennnaht 140 von dem Hauptabschnitt 120 des ersten Leiterrahmens 100 abgetrennt. Der abgetrennte Laschenabschnitt 130 mit dem daran anhaftenden Teil der Klebefolie 170 kann dann als Angriffspunkt für die Ablösung der Klebefolie 170 von dem Hauptabschnitt 120 des ersten Leiterrahmens 100 dienen.
Sowohl das Abtrennen des Laschenabschnitts 130 von dem Hauptabschnitt 120 als auch das Ablösen der Klebefolie 170 von dem Hauptabschnitt 120 des ersten Leiterrahmens 100 können manuell oder maschinell erfolgen. Das Abtrennen des Laschenabschnitts 130 von dem Hauptabschnitt 120 und das Ablösen der Klebefolie 170 von dem Hauptabschnitt 120 können in einem gemeinsamen Arbeitsgang und beispielsweise unter Verwendung desselben Werkzeugs durchgeführt werden. Das Abtrennen des Laschenabschnitts 130 von dem Hauptabschnitt 120 und das Ablösen der Klebefolie 170 von dem Hauptabschnitt 120 des ersten Leiterrahmens 100 können aber auch in getrennten Arbeitsgängen erfolgen.
Das Abtrennen des Laschenabschnitts 130 von dem Hauptabschnitt 120 erfolgt durch Auftrennen der als Sollbruchstelle ausgebildeten Trennnaht 140. Bevorzugt erfolgt das Auftrennen der Trennnaht 140 durch Brechen. Hierbei werden die Stege 160 der Trennnaht 140 durchbrochen. Gegebenenfalls werden auch nicht bereits als vollständige Durchbrüche ausgebildete Abschnitte der Gräben 150 der Trennnaht 140 aufgetrennt. Das Durchtrennen der Stege 160 kann beispielsweise durch vorhergehendes Umbiegen oder Abknicken des Laschenabschnitts 130 gegen den Hauptabschnitt 120 im Bereich der Trennnaht 140 eingeleitet werden.
Die Festigkeit der den Laschenabschnitt 130 mit dem Hauptabschnitt 120 des ersten Leiterrahmens 100 verbindenden Trennnaht 140 kann durch die Anzahl, die Breite und die zweite Materialstärke 161 der Stege 160 der Trennnaht 140 festgelegt werden. Je mehr Stege 160 die Trennnaht 140 aufweist, je breiter diese ausgebildet sind, und je größer die zweite Materialstärke 161 der Stege 160 ist, desto schwerer ist die Auftrennung der Trennnaht 140 möglich. Die Festigkeit der Trennnaht 140 und der zum Auftrennen der Trennnaht 140 erforderliche Aufwand kann außerdem dadurch erhöht werden, dass die die Stege 160 der Trennnaht 140 abgrenzenden Gräben 150 der Trennnaht 140 als nicht vollständige Durchbrüche durch den ersten Leiterrahmen 100 ausgebildet werden.
Bevorzugt wird die Festigkeit der den Laschenabschnitt 130 mit dem Hauptabschnitt 120 des ersten Leiterrahmens 100 verbindenden Trennnaht 140 so festgelegt, dass es während der Bearbeitung des ersten Leiterrahmens 100 nicht zu einer versehentlichen vorzeitigen Abtrennung des Laschenabschnitts 130 von dem Hauptabschnitt 120 kommt, die gewünschte Abtrennung des Laschenabschnitts 130 von dem Hauptabschnitt 120 aber dennoch mit einem Kraftaufwand erfolgen kann, der klein genug ist, um eine Beschädigung des ersten Leiterrahmens 100 im Wesentlichen ausschließen zu können.
3 zeigt eine schematische Aufsicht auf die Rückseite 102 des ersten Leiterrahmens 100 nach dem Abtrennen des Laschenabschnitts 130 von dem Hauptabschnitt 120 des ersten Leiterrahmens 100 und nach dem Ablösen der Klebefolie 170 von dem Hauptabschnitt 120 des ersten Leiterrahmens 100.
4 zeigt eine schematische Aufsicht auf eine Rückseite 102 eines zweiten Leiterrahmens 200. Der zweite Leiterrahmen 200 weist große Übereinstimmungen mit dem ersten Leiterrahmen 100 der 1 bis 3 auf. Elemente des zweiten Leiterrahmens 200, die bei dem ersten Leiterrahmen 100 vorhandenen Elementen entsprechen, sind in 4 mit denselben Bezugszeichen bezeichnet wie in 1 bis 3. Die vorstehende Beschreibung des ersten Leiterrahmens 100 und des Verfahrens zum Herstellen elektronischer Bauelemente aus dem ersten Leiterrahmen 100 gilt entsprechend auch für den zweiten Leiterrahmen 200. Abweichungen werden nachfolgend dargestellt.
Der zweite Leiterrahmen 200 weist mehrere Laschenabschnitte 130 auf. Die mehreren Laschenabschnitte 130 des zweiten Leiterrahmens 200 sind jeweils so ausgebildet wie der Laschenabschnitt 130 des ersten Leiterrahmens 100. Jeder der Laschenabschnitte 130 des zweiten Leiterrahmens 200 ist über eine Trennnaht 140 mit dem Hauptabschnitt 120 des zweiten Leiterrahmens 200 verbunden. Die mehreren Laschenabschnitte 130 des zweiten Leiterrahmens 200 sind an einer gemeinsamen Außenkante 110 des zweiten Leiterrahmens 200 angeordnet.
Während der Herstellung elektronischer Bauelemente aus dem zweiten Leiterrahmen 200 wird eine Klebefolie 170 an der Rückseite 102 des zweiten Leiterrahmens 200 angeordnet, wobei die Klebefolie 170 jeweils zumindest Teile des Hauptabschnitts 120 und jedes Laschenabschnitts 130 bedeckt.
Zur späteren Ablösung der Klebefolie 170 von der Rückseite 102 des zweiten Leiterrahmens 200 werden zunächst die mehreren Laschenabschnitte 130 des zweiten Leiterrahmens 200 durch Auftrennen der Trennnähte 140 von dem Hauptabschnitt 120 des zweiten Leiterrahmens 200 abgetrennt. Die abgetrennten Laschenabschnitte 130 des zweiten Leiterrahmens 200 mit den daran befestigten Abschnitten der Klebefolie 170 dienen anschließend als Angriffspunkte zum Ablösen der Klebefolie 170 von dem Hauptabschnitt 120 des zweiten Leiterrahmens 200.
Das Vorhandensein der mehreren Laschenabschnitte 130 bei dem zweiten Leiterrahmen 200 kann eine maschinelle Ablösung der Klebefolie 170 von dem Hauptabschnitt 120 des zweiten Leiterrahmens 200 erleichtern.
Die Erfindung wurde anhand der bevorzugten Ausführungsbeispiele näher illustriert und beschrieben. Dennoch ist die Erfindung nicht auf die offenbarten Beispiele eingeschränkt. Vielmehr können hieraus andere Variationen vom Fachmann abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen.
Bezugszeichenliste

100: erster Leiterrahmen
101: Vorderseite
102: Rückseite
110: Außenkante
120: Hauptabschnitt
121: erste Materialstärke
130: Laschenabschnitt
140: Trennnaht
150: Graben
160: Steg
161: zweite Materialstärke
170: Klebefolie
200: zweiter Leiterrahmen

Claims

Leiterrahmen (100, 200) zur Herstellung elektronischer Bauelemente mit einem Hauptabschnitt (120) und einem Laschenabschnitt (130), wobei der Laschenabschnitt über eine als Sollbruchstelle ausgebildete Trennnaht (140) mit dem Hauptabschnitt (120) verbunden ist.
Leiterrahmen (100, 200) gemäß Anspruch 1, wobei die Trennnaht (140) mindestens einen Steg (160) umfasst, der den Laschenabschnitt (130) mit dem Hauptabschnitt (120) verbindet.
Leiterrahmen (100, 200) gemäß Anspruch 2, wobei der mindestens eine Steg (160) durch einen durchbrochenen Graben (150) abgegrenzt ist.
Leiterrahmen (100, 200) gemäß einem der Ansprüche 2 und 3, wobei der Hauptabschnitt (120), der Laschenabschnitt (130) und der Steg (160) einstückig zusammenhängend ausgebildet sind.
Leiterrahmen (100, 200) gemäß einem der Ansprüche 2 bis 4, wobei der Leiterrahmen (100, 200) im Hauptabschnitt (120) eine erste Materialstärke (121) aufweist, wobei der mindestens eine Steg (160) eine zweite Materialstärke (161) aufweist, die gegenüber der erste Materialstärke (121) reduziert ist.
Leiterrahmen (100, 200) gemäß Anspruch 5, wobei eine Oberfläche (101) des mindestens einen Stegs (160) gegenüber einer Oberfläche (101) des Hauptabschnitts (120) zurückversetzt ist.
Leiterrahmen (100, 200) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Laschenabschnitt (130) an eine Außenkante (110) des Leiterrahmens (100, 200) angrenzt.
Leiterrahmen (200) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Leiterrahmen (200) mehrere Laschenabschnitte (130) aufweist.
Leiterrahmen (200) gemäß Anspruch 8, wobei die mehreren Laschenabschnitte (130) an einer gemeinsamen Außenkante (110) des Leiterrahmens (200) angeordnet sind.
Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauelements mit den folgenden Schritten – Bereitstellen eines Leiterrahmens (100, 200); – Anlegen einer Trennnaht (140) zwischen einem Hauptabschnitt (120) und einem Laschenabschnitt (130) des Leiterrahmens (100, 200); – Anordnen einer Klebefolie (170) an einer Oberfläche (102) des Leiterrahmens (100, 200), wobei die Klebefolie (170) jeweils zumindest Teile des Hauptabschnitts (120) und des Laschenabschnitts (130) bedeckt; – Abtrennen des Laschenabschnitts (130) von dem Hauptabschnitt (120) durch Auftrennen der Trennnaht (140); – Ablösen der Klebefolie (170) von dem Hauptabschnitt (120) des Leiterrahmens (100, 200).
Verfahren gemäß Anspruch 10, wobei die Trennnaht (140) durch Ätzen angelegt wird.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 10 und 11, wobei die Klebefolie (170) gemeinsam mit dem Laschenabschnitt (130) von dem Hauptabschnitt (120) entfernt wird.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 10 bis 12, wobei die Trennnaht (140) durch Brechen aufgetrennt wird.