DE102014013479A1 - Chipintegriertes sende- und empfangsfiltern - Google Patents

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    • H04B1/40Circuits
    • H04B1/50Circuits using different frequencies for the two directions of communication
    • H04B1/52Hybrid arrangements, i.e. arrangements for transition from single-path two-direction transmission to single-direction transmission on each of two paths or vice versa
    • H04B1/525Hybrid arrangements, i.e. arrangements for transition from single-path two-direction transmission to single-direction transmission on each of two paths or vice versa with means for reducing leakage of transmitter signal into the receiver

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Abstract

Chip mit integrierter Schaltung, umfassend: einen Chipanschlussstift, der ausgelegt ist, Hochfrequenzsignale in den Chip und aus dem Chip weg zu leiten; einen Signalweg vom Chipanschlussstift, der sich in einen ersten mit einer Eingangseinheit gekoppelten Signalweg und einen zweiten mit einer Ausgangseinheit gekoppelten Signalweg teilt; ein erstes Filter zwischen dem Chipanschlussstift und der Eingangseinheit auf dem ersten Signalweg; ein zweites Filter zwischen dem Chipanschlussstift und der Ausgangseinheit auf dem zweiten Signalweg; einen ersten Schalter, der den ersten Signalweg mit Masse koppelt; und einen zweiten Schalter, der den zweiten Signalweg mit Masse koppelt; wobei der erste und zweite Schalter steuerbar sind, um so die Eingangseinheit von der Ausgangseinheit zu isolieren, wenn der Chip mit integrierter Schaltung ein Hochfrequenzsignal sendet, und um die Ausgangseinheit von der Eingangseinheit zu isolieren, wenn der Chip mit integrierter Schaltung ein Hochfrequenzsignal empfängt.

Description

  • HINTERGRUND
  • Chips mit integrierter Schaltung werden verwendet, um drahtlose Kommunikationen zu senden und zu empfangen. Traditionell ist die Sendeschaltung von der Empfangsschaltung auf dem Chip getrennt. Es ist üblich, eine einzige Antenne zu verwenden, die auf dem Chip oder außerhalb des Chips sein kann. In diesem Fall wird derselbe Chipanschlussstift verwendet, um sowohl (i) Signale, die von der Sendeschaltung zu senden sind, zur Antenne zu leiten als auch (ii) Signale, die von der Antenne empfangen werden, zu der Empfangsschaltung zu leiten.
  • 1 veranschaulicht eine chipintegrierte Empfangsschaltung, die verwendet wird, um eine einzelne Antenne und einen Chipanschlussstift zu verbinden, um die Sende- und Empfangsschaltung zu trennen. Der rauscharme Verstärker (LNA) in Empfangsschaltung 102 und der Leistungsverstärker (PA) in Sendeschaltung 103 sind eingerichtet, ein Differentialeingangssignal von einem Balun-Symmetrierglied 104 zu empfangen. Ein Chipanschlussstift 101, chipexterne Filter 106 und eine chipexterne Antenne 105 sind auf der unsymmetrischen Seite des Balun-Symmetrierglieds angeordnet.
  • Ein Problem bei der Verwendung derselben Antenne und desselben Chipanschlussstifts sowohl für die Sende- als auch die Empfangsschaltung sind Verluste, die durch die Empfangsschaltung bewirkt werden, wenn der Chip ein Signal sendet, und ähnliche Verluste und eine Störung, die von der Sendeschaltung bewirkt wird, wenn der Chip ein Signal empfängt. Die Anordnung von 1 sieht eine geringe Isolierung der Sende- und Empfangsschaltung vor und macht so die Ausbildung eines effektiven LNA schwierig.
  • Zusätzlich besteht eine zunehmende Marktnachfrage nach kleineren Produkten.
  • So besteht ein Bedarf an Sender/Empfänger-Schaltungen mit besserer Sender/Empfänger-Isolierung, während eine kleine chipintegrierte Fläche und wenig Energie verbraucht werden.
  • KURZFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Gemäß einem ersten Aspekt der Offenbarung wird ein Integrierter-Schaltungs-Chip bereitgestellt, umfassend: einen Chipanschlussstift, der dazu ausgelegt ist, Hochfrequenzsignale in den Chip und aus dem Chip zu leiten; einen Signalweg vom Chipanschlussstift, der sich in einen ersten mit einer Eingangseinheit gekoppelten Signalweg und einen zweiten mit einer Ausgangseinheit gekoppelten Signalweg teilt; ein erstes Filter zwischen dem Chipanschlussstift und der Eingangseinheit auf dem ersten Signalweg; ein zweites Filter zwischen dem Chipanschlussstift und der Ausgangseinheit auf dem zweiten Signalweg; einen ersten Schalter, der den ersten Signalweg mit Masse koppelt; und einen zweiten Schalter, der den zweiten Signalweg mit Masse koppelt; wobei der erste und zweite Schalter steuerbar sind, um die Eingangseinheit von der Ausgangseinheit zu isolieren, wenn der Chip mit integrierter Schaltung ein Hochfrequenzsignal sendet, und um die Ausgangseinheit von der Eingangseinheit zu isolieren, wenn der Chip mit integrierter Schaltung ein Hochfrequenzsignal empfängt.
  • Geeigneterweise koppelt der erste Schalter den ersten Signalweg mit Masse zwischen der Eingangseinheit und dem ersten Filter.
  • Geeigneterweise koppelt der zweite Schalter den zweiten Signalweg mit Masse zwischen der Ausgangseinheit und dem zweiten Filter.
  • Geeigneterweise umfassen das erste und zweite Filter passive Komponenten, die, wenn der Chip mit integrierter Schaltung ein Hochfrequenzsignal empfängt, bewirken, dass das empfangene Hochfrequenzsignal eine höhere Spannung bei der Eingabe in die Eingangseinheit aufweist als beim Chipanschlussstift.
  • Geeigneterweise umfasst das erste Filter eine erste Resonanzschaltung, die einen ersten Kondensator und eine erste Induktivität umfasst.
  • Geeigneterweise ist die erste Induktivität auf dem ersten Signalweg in Serie geschaltet, und der erste Kondensator koppelt den ersten Signalweg mit Masse.
  • Geeigneterweise ist der erste Kondensator auf dem ersten Signalweg in Serie geschaltet, und die erste Induktivität koppelt den ersten Signalweg mit Masse.
  • Geeigneterweise ist der erste Kondensator ein variabler Kondensator, der dazu ausgelegt ist, das erste Filter auf das empfangene Hochfrequenzsignal abzustimmen.
  • Geeigneterweise ist das zweite Filter dazu ausgelegt, unerwünschte harmonische Komponenten eines Signals zu dämpfen, das aus der Ausgangseinheit ausgegeben wird.
  • Geeigneterweise umfasst das zweite Filter eine zweite Resonanzschaltung, die einen zweiten Kondensator umfasst, der mit einer zweiten Induktivität parallelgeschaltet ist.
  • Geeigneterweise ist die zweite Resonanzschaltung dazu ausgelegt, erste unerwünschte harmonische Komponenten des Signals zu dämpfen, das aus der Ausgangseinheit ausgegeben wird.
  • Geeigneterweise umfasst das zweite Filter eine dritte Resonanzschaltung, wobei die dritte Resonanzschaltung den zweiten Signalweg zwischen dem Signalweg und der zweiten Resonanzschaltung mit Masse koppelt.
  • Geeigneterweise umfasst die dritte Resonanzschaltung eine dritte Induktivität, die mit einem dritten Kondensator in Serie geschaltet ist.
  • Geeigneterweise ist die dritte Resonanzschaltung dazu ausgelegt, die ersten unerwünschten harmonischen Komponenten des Signals, das aus der zweiten Resonanzschaltung ausgegeben wird, mit Masse kurzzuschließen.
  • Geeigneterweise umfasst das zweite Filter ferner eine vierte Induktivität zwischen dem Signalweg und der dritten Resonanzschaltung.
  • Geeigneterweise ist die vierte Induktivität dazu ausgelegt, zweite unerwünschte harmonische Komponenten des Signals zu dämpfen, das aus der Ausgangseinheit ausgegeben wird.
  • Geeigneterweise umfasst das zweite Filter ferner einen variablen Kondensator auf dem zweiten Signalweg zwischen der Ausgangseinheit und der zweiten Resonanzschaltung, wobei der variable Kondensator derart steuerbar ist, Signal auf dem zweiten Signalweg kurzzuschließen, während der Chip mit integrierter Schaltung ein Hochfrequenzsignal empfängt.
  • Geeigneterweise umfassen das erste und zweite Filter abstimmbare passive Komponenten, die ausgelegt sind, eine andere Impedanz bereitzustellen, wenn der Chip mit integrierter Schaltung ein Hochfrequenzsignal empfängt, als jene Impedanz, wenn der Chip mit integrierter Schaltung ein Hochfrequenzsignal sendet.
  • Geeigneterweise umfassen die abstimmbaren passiven Komponenten einen abstimmbaren Kondensator im ersten Filter.
  • Geeigneterweise umfassen die abstimmbaren passiven Komponenten einen abstimmbaren Kondensator im zweiten Filter.
  • Geeigneterweise umfasst der Chip mit integrierter Schaltung ferner eine Schaltersteuereinheit, die ausgelegt ist, den ersten Schalter zu schließen, wenn der Chip mit integrierter Schaltung ein Hochfrequenzsignal sendet.
  • Geeigneterweise umfasst der Chip mit integrierter Schaltung ferner eine Schaltersteuereinheit, die dazu ausgelegt ist, den zweiten Schalter zu schließen, wenn der Chip mit integrierter Schaltung ein Hochfrequenzsignal empfängt.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Diese Offenbarung wird nun anhand von Beispielen mit Bezugnahme auf die beigefügten Figuren beschrieben. In den Figuren:
  • 1 veranschaulicht bekannte Sender/Empfänger-Schaltungen unter Verwendung eines Differentialeingangs von einem Balun-Symmetrierglied;
  • 2 veranschaulicht beispielhafte Sender/Empfänger-Schaltungen;
  • 3 veranschaulicht eine beispielhafte Anordnung des ersten Filters von 2;
  • 4 veranschaulicht eine weitere beispielhafte Anordnung des ersten Filters von 2;
  • 5 veranschaulicht eine beispielhafte Anordnung des zweiten Filters von 2;
  • 6 veranschaulicht eine weitere beispielhafte Anordnung des zweiten Filters von 2;
  • 7 veranschaulicht eine weitere beispielhafte Anordnung des zweiten Filters von 2;
  • 8 veranschaulicht beispielhafte Sender/Empfänger-Schaltungen; und
  • 9 veranschaulicht beispielhafte Sender/Empfänger-Schaltungen.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
  • 2 veranschaulicht die allgemeine Struktur beispielhafter Sender/Empfänger-Schaltungen auf einem Chip mit integrierter Schaltung. Ein Chipanschlussstift 201 ist sowohl mit der Empfangs-Schaltung als auch mit der Sende-Schaltung verbunden. Ein Signalweg 206 vom Chipanschlussstift 201 teilt sich in einen ersten Signalweg 207 und einen zweiten Signalweg 208 an einem Knoten 209. Der erste Signalweg 207 koppelt den Signalweg 206 mit einer Eingangseinheit 202. Der zweite Signalweg 208 koppelt den Signalweg 206 mit der Ausgangseinheit 203.
  • Ein erstes Filter 204 ist auf dem ersten Signalweg zwischen einem Knoten 209 und der Eingangseinheit 202 angeordnet. Das empfangene Signal geht durch Komponenten im ersten Filter 204. An einem Knoten 211 zwischen dem ersten Filter 204 und der Eingangseinheit 202 koppelt ein erster Schalter 210 den ersten Signalweg 207 mit Masse. Der Knoten 211 ist auf dem ersten Signalweg 207 zwischen dem ersten Filter 204 und der Eingangseinheit 202 angeordnet. Der erste Schalter 210 ist nicht auf dem ersten Signalweg 207. Mit anderen Worten ist der erste Schalter 210 nicht in Serie mit dem ersten Signalweg 207.
  • Ein zweites Filter 205 ist auf dem zweiten Signalweg zwischen dem Knoten 209 und der Ausgangseinheit 203 angeordnet. Das gesendete Signal geht durch Komponenten im zweiten Filter 205. An einem Knoten 213 zwischen dem zweiten Filter 205 und der Ausgangseinheit 203 koppelt ein zweiter Schalter 212 den zweiten Signalweg 208 mit Masse. Der Knoten 213 ist auf dem zweiten Signalweg 208 zwischen dem zweiten Filter 205 und der Ausgangseinheit 203 angeordnet. Der zweite Schalter 212 ist nicht auf dem zweiten Signalweg 208. Mit anderen Worten ist der zweite Schalter 212 nicht in Serie mit dem zweiten Signalweg 208.
  • Geeigneterweise ist der Chipanschlussstift 201 mit einer Antenne (in 2 nicht gezeigt) gekoppelt. Geeigneterweise sind keine zusätzlichen Filterkomponenten zwischen dem Chipanschlussstift und der Antenne angeordnet. Geeigneterweise ist der Chipanschlussstift 201 ausgelegt, HF-Signale, die von der Antenne empfangen werden, zur Eingangseinheit 202 zu leiten, und zu sendende HF-Signale von der Ausgangseinheit 203 zur Antenne zu leiten. Geeigneterweise ist die Antenne chipextern. Mit anderen Worten ist die Antenne außerhalb der Begrenzung des Chips mit integrierter Schaltung. Alternativ dazu ist die Antenne chipintegriert. Mit anderen Worten ist die Antenne innerhalb der Begrenzung des Chips mit integrierter Schaltung.
  • Der erste und zweite Schalter sind durch eine Schaltersteuereinheit steuerbar, um die Eingangseinheit 202 von der Ausgangseinheit 203 zu isolieren, wenn der Chip mit integrierter Schaltung ein HF-Signal sendet, und um die Ausgangseinheit 203 von der Eingangseinheit 202 zu isolieren, wenn der Chip mit integrierter Schaltung ein HF-Signal empfängt. Geeigneterweise werden der erste und zweite Schalter von gemeinsamen digitalen Schaltungen digital gesteuert. Geeigneterweise werden der erste und zweite Schalter gemeinsam gesteuert, so dass, wenn der erste Schalter 210 offen ist, der zweite Schalter 212 geschlossen ist, und wenn der erste Schalter 210 geschlossen ist, der zweite Schalter 212 offen ist.
  • Wenn der Chip mit integrierter Schaltung ein HF-Signal sendet, ist der zweite Schalter 212 offen. Da der zweite Schalter 212 nicht in Serie mit dem zweiten Signalweg 208 ist, wird keine Energie verbraucht, und wird vom zweiten Schalter 212 kein Rauschen hinzugefügt, wenn der zweite Schalter 212 während des Sendens offen ist. Wenn der Chip mit integrierter Schaltung ein HF-Signal sendet, ist der erste Schalter 210 geschlossen. Dies schließt jedes gesendete Signal, das in den ersten Signalweg 207 und durch das erste Filter 204 geleckt hat, mit Masse kurz. So isoliert dieser geschlossene erste Schalter 210 den Rest der Empfangsschaltung in der Eingangseinheit 202 während des Sendens eines HF-Signals.
  • Wenn der Chip mit integrierter Schaltung ein HF-Signal empfängt, ist der erste Schalter 210 offen. Da der erste Schalter 210 nicht in Serie mit dem ersten Signalweg 207 ist, wird keine Energie im ersten Schalter 210 verbraucht, wenn der erste Schalter 210 während des Empfangs offen ist. Wenn der Chip mit integrierter Schaltung ein HF-Signal empfängt, ist der zweite Schalter 212 geschlossen. Dies bezieht sich auf die Weise, in der eine Implementierung des ersten Filters 204 arbeitet.
  • Da der erste Schalter 210 mit dem ersten Signalweg 207 zwischen der Eingangseinheit 202 und dem ersten Filter 204 gekoppelt ist, anstatt mit dem ersten Signalweg 207 zwischen dem Knoten 209 und dem ersten Filter 204 gekoppelt zu sein, wird das gesendete Signal den Schaltungen des ersten Filters 204 ausgesetzt. Da der zweite Schalter 212 ähnlich mit dem zweiten Signalweg 208 zwischen der Ausgangseinheit 203 und dem zweiten Filter 205 gekoppelt ist, anstatt mit dem zweiten Signalweg 208 zwischen dem Knoten 209 und dem zweiten Filter 205 gekoppelt zu sein, wird das empfangene Signal der Schaltung des zweiten Filters 205 zugeführt.
  • Dieses Zuführen an die erste Filterschaltung während des Sendens und an die zweite Filterschaltung während des Empfangs ermöglicht, dass Schaltkomponenten dieser Filter sowohl für das Senden als auch für den Empfang verwendet werden, während sie ansonsten sowohl in der Empfangsschaltung der Eingangseinheit als auch in der Sendeschaltung der Ausgangseinheit doppelt angeordnet wären. So reduziert dies die Chipfläche, die der Sender/Empfänger-Schaltung gewidmet wird, und reduziert den Energieverbrauch der Sender/Empfänger-Schaltungen.
  • Geeigneterweise werden Komponenten der ersten und zweiten Filterschaltungen verwendet, um den gleichen Vorgang während des Sendens und des Empfangs vorzunehmen. Beispielsweise werden das erste und zweite Filter beide verwendet, um die gewünschte Impedanz während des Sendens und des Empfangs bereitzustellen. Wie nachstehend detaillierter beschrieben, sind geeignet einige Komponenten im ersten und zweiten Filter abstimmbar, um so unterschiedliche Sende- und Empfangsimpedanzen zu generieren.
  • Geeigneterweise werden Komponenten der ersten und zweiten Filterschaltung verwendet, um unterschiedliche Operationen während des Sendens und des Empfangs vorzunehmen. Beispielsweise werden der erste und zweite Filter beide verwendet, um eine passive Spannungsverstärkung für das empfangene Signal bereitzustellen, bevor dieses empfangene Signal in die Eingangseinheit 202 eingegeben wird. Während des Sendens wird jedoch das zweite Filter verwendet, um unerwünschte harmonische Komponenten des Signals zu dämpfen, das aus der Ausgangseinheit 203 ausgegeben wird.
  • Die folgenden Beispiele beschreiben Implementierungen des ersten und zweiten Filters, welche die oben beschriebenen Charakteristiken erfüllen.
  • 3 und 4 veranschaulichen alternative beispielhafte Anordnungen des ersten Filters 204 von 2. 3 und 4 veranschaulichen nur beispielhafte Schaltungen für die obere Hälfte von 2 vom Chipanschlussstift 201 zur Eingangseinheit 202. Die Schaltungen in der unteren Hälfte von 2 von der Ausgangseinheit 203 zum Chipanschlussstift 201 werden der einfachen Darstellung halber weggelassen.
  • Das erste Filter 204 von 3 umfasst eine Resonanzschaltung. Diese Resonanzschaltung umfasst einen Kondensator 301 und eine Induktivität 302. Die Induktivität 302 ist auf dem ersten Signalweg 207 angeordnet. Die Induktivität 302 ist auf dem ersten Signalweg 207 in Serie geschaltet. Der Kondensator 301 koppelt den ersten Signalweg 207 am Knoten 303 mit Masse. Der Kondensator 301 ist nicht in Serie mit dem ersten Signalweg 207. Geeigneterweise ist der Kondensator 301 ein variabler Kondensator. Der variable Kondensator stimmt die Resonanzfrequenz der Resonanzschaltung auf die gewünschte Frequenz des empfangenen Signals ab. Geeigneterweise ist die Induktanz der Induktivität 302 variabel. In einem Beispiel wird dies erzielt, indem ein variabler Kondensator (in 3 nicht gezeigt) parallel mit der Induktivität 302 angeordnet wird. Die variable Induktanz der Induktivität 302 stimmt auch die Resonanzfrequenz der Resonanzschaltung auf die gewünschte Frequenz des empfangenen Signals ab.
  • 4 veranschaulicht eine alternative beispielhafte Anordnung des ersten Filters 204 von 2. Das erste Filter 204 umfasst eine Resonanzschaltung. Diese Resonanzschaltung umfasst einen Kondensator 401 und eine Induktivität 402. Der Kondensator 401 ist auf dem ersten Signalweg 207 angeordnet. Der Kondensator 401 ist auf dem ersten Signalweg 207 in Serie geschaltet. Die Induktivität 402 koppelt den ersten Signalweg 207 am Knoten 403 mit Masse. Die Induktivität 402 ist nicht in Serie mit dem ersten Signalweg 207. Geeigneterweise ist die Induktanz der Induktivität 402 variabel. In einem Beispiel wird dies erzielt, indem ein variabler Kondensator (in 4 nicht gezeigt) parallel mit der Induktivität 402 angeordnet wird. Die variable Induktanz der Induktivität 402 stimmt die Resonanzfrequenz der Resonanzschaltung auf die gewünschte Frequenz des empfangenen Signals ab. Geeigneterweise ist der Kondensator 401 ein variabler Kondensator. Der variable Kondensator stimmt auch die Resonanzfrequenz der Resonanzschaltung auf die gewünschte Frequenz des empfangenen Signals ab.
  • 5, 6 und 7 veranschaulichen alternative beispielhafte Anordnungen des zweiten Filters 205 von 2. 5, 6 und 7 veranschaulichen nur beispielhafte Schaltungen für die untere Hälfte von 2 von der Ausgangseinheit 203 zum Chipanschlussstift 201. Die Schaltungen in der oberen Hälfte von 2 von Chipanschlussstift 201 zur Eingangseinheit 202 werden der einfachen Darstellung halber wegglassen.
  • Das zweite Filter 205 von 5 umfasst eine Resonanzschaltung 506. Diese Resonanzschaltung ist ausgelegt, in Resonanz zu sein und eine niedrige Impedanz bei der gewünschten Sendefrequenz aufzuweisen. Diese Resonanzschaltung 506 ist auf dem zweiten Signalweg 208 angeordnet. Die Resonanzschaltung 506 umfasst eine Induktivität 501 und einen Kondensator 607, die miteinander in Serie geschaltet sind. Der Kondensator 607 der Resonanzschaltung 506 ist mit dem Knoten 213 auf dem zweiten Signalweg 208 gekoppelt. Das zweite Filter 205 von 5 umfasst auch eine Resonanzschaltung 505. Diese Resonanzschaltung 505 ist ausgelegt, unerwünschte harmonische Komponenten des Signals zu dämpfen, das aus der Ausgangseinheit 203 ausgegeben wird. Die Resonanzschaltung 505 ist auf dem zweiten Signalweg 208 angeordnet. Die Resonanzschaltung 505 umfasst eine Induktivität 501 und einen Kondensator 502, die miteinander parallel geschaltet sind. Die Resonanzschaltung 505 ist mit dem Kondensator 607 auf dem zweiten Signalweg 208 gekoppelt. Geeigneterweise ist der Kondensator 607 ein variabler Kondensator. Der Kondensator 607 ist ausgelegt, ein Signal auf dem zweiten Signalweg 208 mit Masse über den zweiten Schalter 212 kurzzuschließen, während der Chip mit integrierter Schaltung ein HF-Signal empfängt. Dies kann erzielt werden, indem die Kapazität von 607 während des Signalempfangs sehr hoch eingestellt wird. Geeigneterweise hat dieser Kondensator 502 eine niedrigere Kapazität als die Kapazität des Kondensators 607. Beispielsweise hat der Kondensator 502 eine Kapazität von einem Neuntel der Kapazität des Kondensators 607.
  • 6 veranschaulicht eine alternative beispielhafte Anordnung des zweiten Filters 205 von 2. Das zweite Filter 205 umfasst eine erste Resonanzschaltung 506 und eine zweite Resonanzschaltung 505, die gleich sind wie die in Bezug auf 5 beschriebenen. Das zweite Filter umfasst auch eine dritte Resonanzschaltung 605. Die dritte Resonanzschaltung 605 koppelt den zweiten Signalweg 208 am Knoten 504 mit Masse. Der Knoten 504 ist auf dem Signalweg 208 zwischen der zweiten Resonanzschaltung 505 und dem Knoten 209 angeordnet. Die dritte Resonanzschaltung 605 umfasst eine Induktivität 606 und einen Kondensator 503, die miteinander in Serie geschaltet sind. Die dritte Resonanzschaltung 605 ist nicht in Serie mit dem zweiten Signalweg 208. Die dritte Resonanzschaltung 605 ist ausgelegt, unerwünschte harmonische Komponenten des Signals, das aus der Ausgangseinheit 203 ausgegeben wird, auf Masse zu treiben. Der Kondensator 503 kann ein variabler Kondensator sein.
  • 7 veranschaulicht eine alternative beispielhafte Anordnung des zweiten Filters 205 von 2. Das zweite Filter 205 umfasst eine zweite Resonanzschaltung 505, die gleich ist wie die in Bezug auf 5 beschriebene. Das zweite Filter umfasst auch eine dritte Resonanzschaltung 605, die gleich ist wie die in Bezug auf 6 beschriebene. Der Kondensator 607 der ersten Resonanzschaltung 506 von 7 ist variabel. Die erste Resonanzschaltung 506 von 7 arbeitet wie in Bezug auf 5 beschrieben. Das zweite Filter umfasst eine weitere Induktivität 701, die auf dem Signalweg 208 zwischen der dritten Resonanzschaltung 605 und dem Signalweg 206 angeordnet ist. Mit anderen Worten ist diese weitere Induktivität 701 zwischen Knoten 504 und 209 auf dem zweiten Signalweg 208 angeordnet. Diese weitere Induktivität 701 ist auf dem zweiten Signalweg 208 in Serie geschaltet. Diese weitere Induktivität 701 ist ausgelegt, unerwünschte harmonische Komponenten des Signals zu dämpfen, das aus der Ausgangseinheit 203 ausgegeben wird.
  • In einem weiteren Beispiel (nicht veranschaulicht) kann die Induktivität 701 von 7 in der Anordnung von 5 auf dem zweiten Signalweg 208 zwischen dem Knoten 504 und dem Knoten 209 angeordnet sein.
  • Eine beliebige der beschriebenen ersten Filteranordnungen kann mit einer beliebigen der beschriebenen zweiten Filteranordnungen kombiniert werden, um die gesamten Sender/Empfänger-Schaltungen von 2 bereitzustellen. 8 veranschaulicht eine beispielhafte Anordnung der Sender/Empfänger-Schaltungen von 2. Die Antenne 803 ist mit dem Chipanschlussstift 201 gekoppelt. Die Antenne 803 leitet empfangene HF-Signale zum Chipanschlussstift 201, und der Chipanschlussstift 201 leitet zu sendende HF-Signale zur Antenne 803. Der Chipanschlussstift 201 hat eine inhärente Streukapazität 802 zu Masse. Der Signalweg 206 vom Chipanschlussstift 201 teilt sich in den ersten Signalweg 207 und zweiten Signalweg 208 am Knoten 209.
  • Der erste Signalweg 207 koppelt den Knoten 209 mit der Eingangseinheit 202. Das erste Filter 204 ist auf dem ersten Signalweg 207 zwischen dem Knoten 209 und der Eingangseinheit 202 angeordnet. Das erste Filter umfasst eine Induktivität 302 und einen variablen Kondensator 801. Die Induktivität 302 ist mit dem ersten Signalweg 207 in Serie geschaltet. Der variable Kondensator 801 koppelt den ersten Signalweg 207 am Knoten 303 mit Masse. Der variable Kondensator 801 ist mit dem Knoten 303 auf dem ersten Signalweg 207 verbunden und ist auch mit Masse verbunden. Der Knoten 303 ist auf dem ersten Signalweg 207 zwischen der Induktivität 302 und der Eingangseinheit 202. Der erste Schalter 210 koppelt den ersten Signalweg 207 am Knoten 211 mit Masse. Der erste Schalter 210 ist mit dem Knoten 211 auf dem ersten Signalweg 207 verbunden und ist auch mit Masse verbunden. Der Knoten 211 ist auf dem ersten Signalweg 207 zwischen dem Knoten 303 und der Eingangseinheit 202.
  • Der zweite Signalweg 208 koppelt die Ausgangseinheit 203 mit dem Knoten 209. Das zweite Filter 205 ist auf dem zweiten Signalweg 208 zwischen der Ausgangseinheit 203 und dem Knoten 209 angeordnet. Ein zweiter Schalter 212 koppelt den zweiten Signalweg 208 am Knoten 213 mit Masse. Der zweite Schalter 212 ist mit dem Knoten 213 verbunden und ist auch mit Masse verbunden. Der Knoten 213 ist auf dem zweiten Signalweg 208 zwischen der Ausgangseinheit 203 und dem zweiten Filter 205. Das zweite Filter 205 umfasst einen variablen Kondensator 807. Der variable Kondensator 807 ist auf dem zweiten Signalweg 208 zwischen dem Knoten 213 und dem Knoten 209. Das zweite Filter 205 umfasst auch eine Induktivität 501 und einen Kondensator 502 auf dem zweiten Signalweg 208 zwischen dem variablen Kondensator 807 und dem Knoten 209. Die Induktivität 501 und der Kondensator 502 sind miteinander parallel geschaltet. Das zweite Filter 205 umfasst ferner eine Induktivität 606 und einen Kondensator 503, die den zweiten Signalweg 208 mit Masse am Knoten 504 koppeln. Die Induktivität 606 ist mit dem Kondensator 503 in Serie geschaltet. Die Induktivität 606 ist mit dem Knoten 504 auf dem zweiten Signalweg 208 verbunden und ist auch mit dem Kondensator 503 verbunden. Der Kondensator 503 ist mit der Induktivität 606 verbunden und ist auch mit Masse verbunden. Das zweite Filter 205 umfasst ferner eine Induktivität 701 auf dem zweiten Signalweg 208. Die Induktivität 701 ist zwischen dem Knoten 504 und dem Knoten 209 angeschlossen.
  • Die Sende- und Empfangs-Schaltung des Chips mit integrierter Schaltung weisen unterschiedliche bevorzugte Parameter auf. Insbesondere sind die Impedanzen der Sende- und Empfangs-Schaltung unterschiedlich. In der Anordnung von 1 bewirkt der gekoppelte Wandler 104, dass die gleiche Wandlung sowohl an zu sendende Signale als auch an zu empfangende Signale angelegt wird. Dies führt dazu, dass sowohl der LNA in der Empfangsschaltung als auch der PA in der Sendeschaltung derselben Impedanz ausgesetzt werden.
  • Die hier beschriebenen Beispiele ermöglichen, dass unterschiedliche Impedanzen an die Sende- und Empfangsschaltung angelegt werden. Dies wird durch die Verwendung unterschiedlicher Induktivitäten im ersten Signalweg 207 und zweiten Signalweg 208 erzielt, und auch durch die Verwendung von Komponenten im ersten Signalweg 207 während des Sendens, und durch die Verwendung von Komponenten im zweiten Signalweg 208 während des Empfangs. Induktivitäten 302 des ersten Filters 204 und 701 des zweiten Filters 205 stellen eine andere Impedanz für das empfangene Signal bereit als beide Induktivitäten 501 oder 701 für das zu sendende Signal bereitstellen. Während des Sendens ist der erste Schalter 210 geschlossen, was das gesendete Signal, das durch das erste Filter 204 geleckt hat, zur Masse treibt. Das gesendete Signal wird jedoch der Induktivität 302 zugeführt. Da die Induktivität 302 an einem Ende durch den geschlossenen Schalter 210 kurzgeschlossen ist, trägt sie eine ziemlich hohe Impedanz während des Sendens bei.
  • Während des Empfangs ist der zweite Schalter 212 geschlossen. Falls das zweite Filter die in 7 oder 8 veranschaulichte Komponentenschaltung aufweist, wird dann ein empfangenes Signal, das in das zweite Filter 205 geleckt hat, effektiv am Knoten 504 zur Masse getrieben. Dies ist ein Ergebnis der kombinierten niedrigen Impedanz des Paars des Kondensators 807 und der Induktivität 501 bei Resonanz. So wird das empfangene Signal der Induktivität 701 zugeführt, die zur Impedanz während des Empfangs beiträgt. Falls das zweite Filter die in 5 oder 6 veranschaulichte Komponentenschaltung aufweist, dann wird das empfangene Signal, das in das zweite Filter 205 geleckt hat, effektiv am Knoten 213 zur Masse getrieben. So wird das empfangene Signal der restlichen Schaltung im zweiten Filter 205 ausgesetzt, das die Induktivität 501 umfasst, die zur Impedanz während des Empfangs beiträgt. Ein oder mehrere variable Kondensatoren 801, 503 und 807 sind abstimmbar, um eine gewünschte Impedanz während des Empfangs und eine unterschiedliche gewünschte Impedanz während des Sendens bereitzustellen. Ein oder mehrere variable Kondensatoren 801, 503 und 807 weisen einen Wert während des Signalempfangs und einen anderen Wert während des Signalsendens auf, um zu bewirken, dass das erste und zweite Filter die gewünschten Impedanzen bereitstellen. Geeigneterweise werden die variablen Kondensatoren 801, 503 und 807 durch eine digitale Steuerschaltung gesteuert. Während des Sendens ist eine hohe Impedanz erwünscht, um eine Zielausgangsenergie des gesendeten Signals zu erzielen. Geeigneterweise wird ein Schaltungskreis verwendet, um die variablen Kondensatoren abzustimmen. Geeigneterweise ist der zur Abstimmung des Kondensators 503 verwendete Schaltungskreis ausgelegt, die Schalter des Schaltkreises während des Sendens zu schließen. Dies vermeidet unerwünschte Harmonische im zu sendenden Signal.
  • Der variable Kondensator 801 stimmt die Serienkombination der Induktivitäten 302 und 701 in 8 ab (oder der Induktivitäten 302 und 501, falls das zweite Filter die Anordnung von 5 oder 6 aufweist), um bei der gewünschten Frequenz mitzuschwingen. Die Kombination der Induktivitäten 302 und 701 in 8 (oder der Induktivitäten 302 und 501, falls das zweite Filter die Anordnung von 5 oder 6 aufweist) stellt eine passive Spannungsverstärkung für das empfangene Signal bei Resonanz bereit. Falls die Induktivität 302 eine Induktanz L1 aufweist, und die Induktivität 701 eine Induktanz L2 aufweist (oder die Induktivität 302 eine Induktanz L1 aufweist, und die Induktivität 501 eine Induktanz L2 aufweist, falls das zweite Filter die Anordnung von 5 oder 6 hat), dann ist die passive Verstärkung bei Resonanz: Verstärkung = (L1 + L2)/L2 (Gleichung 1)
  • Die Verstärkung ist ein Idealwert, der annimmt, dass die Induktivitäten nicht signifikant magnetisch gekoppelt sind. So ist die empfangene Signalspannung höher am Eingang in die Eingangseinheit 202 als am Chipanschlussstift 201. Als Beispiel ist die empfangene Signalspannung 5-mal größer am Eingang in die Eingangseinheit 202 als am Chipanschlussstift 201. Durch das Implementieren dieser passiven Spannungsverstärkung des empfangenen Signals kann ein niedrigerer Strom an die Eingangseinheit 202 angelegt werden, insbesondere an den rauscharmen Verstärker der Eingangseinheit 202.
  • Die effektive Impedanz während des Empfangs ist: effektive Impedanz ≈ ωQL1/(Verstärkung2) (Gleichung 2) wobei ω = 2πf, worin f die Resonanzfrequenz ist, und Q der Gütefaktor ist. So wird die gewünschte Impedanz während des Empfangs durch das geeignete Auswählen der Induktanzwerte der Induktivitäten 302 und 701 (oder der Induktivitäten 302 und 501) erzielt.
  • Während des Sendens kann das Ausgangssignal der Ausgangseinheit 203 eine Rechteckwelle sein. Der zweite Schalter 212 ist offen, so geht das zu sendende Signal entlang des zweiten Signalwegs 208 zum Kondensator 607/807. Der Kondensator 607/807 und die Induktivität 501 bilden ein Serienresonanzpaar, das auf die Grundfrequenz des zu sendenden Signals abgestimmt ist. Mit anderen Worten haben der Kondensator 607/807 und die Induktivität 501 zusammen eine niedrige Impedanz für die Grundfrequenz des zu sendenden Signals, und lassen so diese Komponenten des Signals bei der Grundfrequenz durch.
  • Der Kondensator 502 und die Induktivität 501 bilden ein paralleles Resonanzpaar, das eine hohe Impedanz bei einer harmonischen Frequenz des zu sendenden Signals aufweist. Beispielsweise bilden der Kondensator 502 und die Induktivität 501 eine hohe Impedanz für die dritte Harmonische des zu sendenden Signals, wodurch Komponenten des Signals bei der dritten Harmonischen gedämpft werden.
  • Die Induktivität 606 und der Kondensator 503 bilden ein Serienresonanzpaar, das auf eine harmonische Frequenz des zu sendenden Signals abgestimmt ist. Geeigneterweise bilden die Induktivität 606 und der Kondensator 503 ein Serienresonanzpaar, das auf dieselbe harmonische Frequenz des zu sendenden Signals abgestimmt ist wie das Resonanzpaar der Induktivität 501 und Kondensators 502. Beispielsweise bilden die Induktivität 606 und der Kondensator 503 eine niedrige Impedanz für die dritte Harmonische des zu sendenden Signals, wodurch beliebige Komponenten des Signals bei der dritten Harmonischen auf Masse kurzgeschlossen werden. Mit anderen Worten dämpfen die Induktivität 606 und der Kondensator 503 jegliche verbleibenden Komponenten der dritten Harmonischen des zu sendenden Signals, das durch die Induktivität 501 und Kondensator 502 hindurchgegangen ist.
  • Die Induktivität 701 dämpft eine harmonische Frequenz des zu sendenden Signals. Beispielsweise dämpft die Induktivität 701 die vierte und fünfte Harmonische des zu sendenden Signals.
  • Nach dem Hindurchgehen durch das zweite Filter 205 wurde das zu sendende Signal in eine sinusförmige Welle aus der Rechteckwelle umgewandelt, die aus der Ausgangseinheit 203 ausgegeben wurde. Das umgewandelte zu sendende Signal weist weniger harmonische Komponenten auf als das aus der Ausgangseinheit 203 ausgegebene Signal.
  • 9 veranschaulicht eine weitere beispielhafte Sender/Empfängerschaltung auf einem Chip mit integrierter Schaltung. Der Chipanschlussstift 201 ist sowohl mit der Empfangsschaltung als auch mit der Sendeschaltung gekoppelt. Der Signalweg 901 vom Chipanschlussstift 201 teilt sich in einen ersten Signalweg 902 und einen zweiten Signalweg 903 am Wandler 904. Der erste Signalweg 902 koppelt den Signalweg 901 über den Wandler 904 mit der Eingangseinheit 202. Der zweite Signalweg 903 koppelt den Signalweg 901 über den Wandler 904 mit der Ausgangseinheit 203.
  • Ein erstes Filter 905 ist auf dem ersten Signalweg 902 zwischen dem Wandler 904 und der Eingangseinheit 202 angeordnet. Das empfangene Signal geht durch Komponenten im ersten Filter 205. Am Knoten 906 auf dem ersten Signalweg 902 im ersten Filter 905 koppelt ein Schalter 907 den ersten Signalweg 902 mit Masse.
  • Das erste Filter 905 umfasst eine erste Induktivität 908, die mit einem Kondensator 909 in Serie geschaltet ist. Geeigneterweise ist der Kondensator 909 variabel. Die Induktivität 908 ist an einem Ende mit dem Knoten 906 verbunden, und am anderen Ende mit dem Kondensator 909. Der Kondensator 909 ist mit der Induktivität 908 und mit Masse verbunden. Das erste Filter 905 umfasst auch eine zweite Induktivität 910 und einen zweiten Kondensator 911. Geeigneterweise ist der zweite Kondensator 911 variabel. Die Induktivität 910 ist mit dem ersten Signalweg 902 zwischen dem Knoten 906 und der Eingangseinheit 202 in Serie geschaltet. Der Kondensator 911 ist nicht mit dem ersten Signalweg 902 in Serie geschaltet. Der Knoten 912 ist auf dem ersten Signalweg 902 zwischen der Induktivität 910 und der Eingangseinheit 202. Der Kondensator 911 koppelt den ersten Signalweg 902 mit Masse am Knoten 912.
  • Ein zweites Filter 917 ist auf dem zweiten Signalweg 903 zwischen dem Wandler 904 und der Ausgangseinheit 203 angeordnet. Die Ausgangseinheit 203 weist zwei Ausgänge 913 und 914 auf. Diese Ausgangssignale sind komplementäre Rechteckwellensignale. Jeder Ausgang 913 und 914 wird einer jeweiligen Resonanzschaltung 915, 916 im zweiten Filter 917 zugeführt. Jede Resonanzschaltung 915 und 916 umfasst eine Induktivität 918, 919 und einen Kondensator 920, 921, die miteinander parallel geschaltet sind. Der Ausgang 913 der Ausgangseinheit 203 ist mit einem Knoten 928 zwischen der Induktivität 918 und dem Kondensator 920 der Resonanzschaltung 915 verbunden. Der Ausgang 914 der Ausgangseinheit 203 ist mit einem Knoten 929 zwischen der Induktivität 919 und dem Kondensator 921 der Resonanzschaltung 916 verbunden. Der Ausgang der Resonanzschaltung 915 ist mit dem Knoten 930 zwischen der Induktivität 918 und dem Kondensator 920 verbunden. Der Ausgang der Resonanzschaltung 916 ist mit dem Knoten 931 zwischen der Induktivität 919 und dem Kondensator 921 verbunden.
  • Die Ausgänge jeder Resonanzschaltung 915, 916 sind durch den Schalter 922 verbunden. Drei Kondensatoren 923, 924, 925 bilden eine geschlossene Schaltung mit einer Induktivität des Wandlers 904. Diese geschlossene Schaltung ist mit den Ausgängen der Resonanzschaltungen 915, 916 verbunden. Der Knoten 926 ist zwischen dem Kondensator 923 und dem Kondensator 924. Der Knoten 927 ist zwischen dem Kondensator 924 und dem Kondensator 925. Der Knoten 930 der Resonanzschaltung 915 ist mit dem Knoten 926 verbunden. Der Knoten 931 der Resonanzschaltung 916 ist mit dem Knoten 927 verbunden.
  • Die Induktivität 910 übt die gleiche Funktion aus wie in Bezug auf die Induktivität 302 beschrieben. Der Kondensator 911 übt die gleiche Funktion aus wie in Bezug auf den Kondensator 301 oder 801 beschrieben. Die Induktivität 908 übt die gleiche Funktion aus wie in Bezug auf die Induktivität 606 beschrieben. Der Kondensator 909 übt die gleiche Funktion aus wie in Bezug auf den Kondensator 503 beschrieben. Der Schalter 907 übt die gleiche Funktion aus wie in Bezug auf den Schalter 212 beschrieben.
  • Die Resonanzschaltungen 915 und 916 üben die gleiche Funktion aus wie in Bezug auf die Resonanzschaltung 505 beschrieben. Die Induktivitäten 923, 924 und 925 in Kombination mit der Induktanz des Wandlers 904 sehen eine passive Spannungsverstärkung für das empfangene Signal bei Resonanz vor, bevor dieses empfangene Signal in die Eingangseinheit 202 eingegeben wird. Falls der Kondensator 924 eine Kapazität C1 aufweist, und die Kondensatoren 923 und 925 jeweils eine Kapazität C2 aufweisen, dann ist die passive Verstärkung bei Resonanz: Verstärkung = 2C1/(C2 + 1) (Gleichung 3)
  • Während des Empfangs eines Signals ist der Schalter 922 geschlossen. Dies bewirkt das Kurzschließen des Wandlers 904, des zweiten Filters 917 und der Ausgangseinheit 203 vom empfangenen Signal bei den gewünschten Empfangsfrequenzen. Mit anderen Worten sieht das empfangene Signal den Wandler 904, das zweite Filter 917 und die Ausgangseinheit 203 nicht. So umfasst der Empfangssignalweg nur den Chipanschlussstift 201, das erste Filter 905 und die Eingangseinheit 202.
  • Während des Sendens eines Signals ist der Schalter 907 geschlossen. Dies bewirkt das Kurzschließen des ersten Filters 905 und der Eingangseinheit 202 vom gesendeten Signal. Mit anderen Worten wird das gesendete Signal von dem ersten Filter 905 und der Eingangseinheit 202 isoliert. So umfasst der Sendesignalweg nur die Ausgangseinheit 203, das zweite Filter 917, den Wandler 904 und den Chipanschlussstift 201, und die Empfangsschaltungen sehen keinerlei Senderspannungen.
  • Das hier beschriebene chipintegrierte Sende- und Empfangsfiltern ist zur Verwendung mit Hochfrequenzsignalen geeignet, die gemäß einem beliebigen Hochfrequenzprotokoll kommuniziert werden. Beispielsweise ist es zur Verwendung mit Hochfrequenzsignalen geeignet, die gemäß Bluetooth-Protokollen kommuniziert werden.
  • In den oben beschriebenen Figuren umfasst die Eingangseinheit 202 eine Empfangsschaltung, die beispielsweise einen rauscharmen Verstärker und eine automatische Verstärkungssteuerung umfasst. In den oben beschriebenen Figuren umfasst die Ausgangseinheit 203 eine Sendeschaltung, die beispielsweise einen Leistungsverstärker umfasst.
  • In den oben beschriebenen Beispielen tritt das Filtern von HF-Signalen gänzlich chipintegriert auf. Kein externes passives Filtern muss außerhalb des Chips verwendet werden. Dies reduziert den Energieverbrauch des passiven Filterns. Es reduziert auch die Anzahl der Produktteile, die für die Sender/Empfänger-Schaltung bestimmt sind.
  • Die obigen Beispiele beschreiben Anordnungen, in denen zwei Elemente gekoppelt sind. Dies soll bedeuten, dass diese beiden Elemente physisch verbunden sind. Die beiden Elemente sind jedoch nicht unbedingt direkt verbunden. Beispielsweise kann es Zwischenelemente zwischen den zwei Elementen geben, die gekoppelt sind.
  • Die Anmelderin weist auf die Tatsache hin, dass die vorliegende Erfindung ein beliebiges Merkmal oder eine Kombination von Merkmalen umfassen kann, die hier entweder implizit oder explizit geoffenbart sind, oder eine beliebige Generalisierung davon, ohne Einschränkung des Schutzbereichs eines beliebigen der vorliegenden Ansprüche. Angesichts der obigen Beschreibung ist es für Fachleute klar, dass verschiedene Modifikationen innerhalb des Schutzbereichs der Erfindung vorgenommen werden können.

Claims (20)

  1. Chip mit integrierter Schaltung, umfassend: einen Chipanschlussstift, der dazu ausgelegt ist, Hochfrequenzsignale in den Chip und aus dem Chip zu leiten; einen Signalweg vom Chipanschlussstift, der sich in einen ersten mit einer Eingangseinheit gekoppelten Signalweg und einen zweiten mit einer Ausgangseinheit gekoppelten Signalweg teilt; ein erstes Filter zwischen dem Chipanschlussstift und der Eingangseinheit auf dem ersten Signalweg; ein zweites Filter zwischen dem Chipanschlussstift und der Ausgangseinheit auf dem zweiten Signalweg; einen ersten Schalter, der den ersten Signalweg mit Masse koppelt; und einen zweiten Schalter, der den zweiten Signalweg mit Masse koppelt; wobei der erste und zweite Schalter steuerbar sind, um die Eingangseinheit von der Ausgangseinheit zu isolieren, wenn der Chip mit integrierter Schaltung ein Hochfrequenzsignal sendet, und um die Ausgangseinheit von der Eingangseinheit zu isolieren, wenn der Chip mit integrierter Schaltung ein Hochfrequenzsignal empfängt.
  2. Chip mit integrierter Schaltung nach Anspruch 1, bei welchem der erste Schalter den ersten Signalweg mit Masse zwischen der Eingangseinheit und dem ersten Filter koppelt.
  3. Chip mit integrierter Schaltung nach Anspruch 1, bei welchem der zweite Schalter den zweiten Signalweg mit Masse zwischen der Ausgangseinheit und dem zweiten Filter koppelt.
  4. Chip mit integrierter Schaltung nach Anspruch 1, bei welchem der erste und zweite Filter passive Komponenten umfassen, die, wenn der Chip mit integrierter Schaltung ein Hochfrequenzsignal empfängt, bewirken, dass das empfangene Hochfrequenzsignal eine höhere Spannung bei der Eingabe in die Eingangseinheit aufweist als beim Chipanschlussstift.
  5. Chip mit integrierter Schaltung nach Anspruch 1, bei welchem das erste Filter eine erste Resonanzschaltung umfasst, die einen ersten Kondensator und eine erste Induktivität umfasst.
  6. Chip mit integrierter Schaltung nach Anspruch 5, bei welchem die erste Induktivität auf dem ersten Signalweg in Serie geschaltet ist, und der erste Kondensator den ersten Signalweg mit Masse koppelt.
  7. Chip mit integrierter Schaltung nach Anspruch 5, bei welchem der erste Kondensator auf dem ersten Signalweg in Serie geschaltet ist, und die erste Induktivität den ersten Signalweg mit Masse koppelt.
  8. Chip mit integrierter Schaltung nach Anspruch 5, bei welchem der erste Kondensator ein variabler Kondensator ist, der dazu ausgelegt ist, das erste Filter auf das empfangene Hochfrequenzsignal abzustimmen.
  9. Chip mit integrierter Schaltung nach Anspruch 1, bei welchem das zweite Filter dazu ausgelegt ist, unerwünschte harmonische Komponenten eines Signals zu dämpfen, das aus der Ausgangseinheit ausgegeben wird.
  10. Chip mit integrierter Schaltung nach Anspruch 9, bei welchem das zweite Filter eine zweite Resonanzschaltung umfasst, die einen zweiten Kondensator umfasst, der mit einer zweiten Induktivität parallel geschaltet ist.
  11. Chip mit integrierter Schaltung nach Anspruch 10, bei welchem die zweite Resonanzschaltung dazu ausgelegt ist, erste unerwünschte harmonische Komponenten des Signals zu dämpfen, das aus der Ausgangseinheit ausgegeben wird.
  12. Chip mit integrierter Schaltung nach Anspruch 11, bei welchem das zweite Filter ferner eine dritte Resonanzschaltung umfasst, wobei die dritte Resonanzschaltung den zweiten Signalweg zwischen dem Signalweg und der zweiten Resonanzschaltung mit Masse koppelt.
  13. Chip mit integrierter Schaltung nach Anspruch 12, bei welchem die dritte Resonanzschaltung eine dritte Induktivität umfasst, die mit einem dritten Kondensator in Serie geschaltet ist.
  14. Chip mit integrierter Schaltung nach Anspruch 12, bei welchem die dritte Resonanzschaltung dazu ausgelegt ist, die ersten unerwünschten harmonischen Komponenten des Signals, das aus der zweiten Resonanzschaltung ausgegeben wird, mit Masse kurzzuschließen.
  15. Chip mit integrierter Schaltung nach Anspruch 12, bei welchem das zweite Filter ferner eine vierte Induktivität zwischen dem Signalweg und der dritten Resonanzschaltung umfasst.
  16. Chip mit integrierter Schaltung nach Anspruch 15, bei welchem die vierte Induktivität ausgelegt ist, zweite unerwünschte harmonische Komponenten des Signals, das aus der Ausgangseinheit ausgegeben wird, zu dämpfen.
  17. Chip mit integrierter Schaltung nach Anspruch 10, bei welchem das zweite Filter ferner einen variablen Kondensator auf dem zweiten Signalweg zwischen der Ausgangseinheit und der zweiten Resonanzschaltung umfasst, wobei der variable Kondensator derart steuerbar ist, Signal auf dem zweiten Signalweg kurzzuschließen, während der Chip mit integrierter Schaltung ein Hochfrequenzsignal empfängt.
  18. Chip mit integrierter Schaltung nach Anspruch 1, bei welchem das erste und zweite Filter abstimmbare passive Komponenten umfassen, welche dazu ausgelegt sind, eine andere Impedanz bereitzustellen, wenn der Chip mit integrierter Schaltung ein Hochfrequenzsignal empfängt, als jene Impedanz, wenn der Chips mit integrierter Schaltung ein Hochfrequenzsignal sendet.
  19. Chip mit integrierter Schaltung nach Anspruch 18, bei welchem die abstimmbaren passiven Komponenten einen abstimmbaren Kondensator im ersten Filter umfassen.
  20. Chip mit integrierter Schaltung nach Anspruch 18, bei welchem die abstimmbaren passiven Komponenten einen abstimmbaren Kondensator im zweiten Filter umfassen.
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