DE102013222855A1 - Leadframe und dessen Verwendung - Google Patents
Leadframe und dessen Verwendung Download PDFInfo
- Publication number
- DE102013222855A1 DE102013222855A1 DE201310222855 DE102013222855A DE102013222855A1 DE 102013222855 A1 DE102013222855 A1 DE 102013222855A1 DE 201310222855 DE201310222855 DE 201310222855 DE 102013222855 A DE102013222855 A DE 102013222855A DE 102013222855 A1 DE102013222855 A1 DE 102013222855A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- leadframe
- electrical circuit
- contacting zone
- electrical connection
- contacting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 31
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 239000012208 gear oil Substances 0.000 description 1
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000012358 sourcing Methods 0.000 description 1
- 238000005494 tarnishing Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49579—Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
- H01L23/49582—Metallic layers on lead frames
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Leadframe (L) zur Kontaktierung einer elektrischen Schaltung (4), wobei der Leadframe (L) einen metallischen Grundkörper (2) aufweist und der Grundkörper (2) wenigstens eine von einer galvanischen Aluminiumbeschichtung gebildete Kontaktierungszone (1, 1.1, 1.2) aufweist. Wenigstens eine Kontaktierungszone (1, 1.1, 1.2) ist zu einer direkten elektrischen Verbindung mit der elektrischen Schaltung (4) ausgebildet und wenigstens eine Kontaktierungszone (1, 1.1, 1.2) ist zu einer indirekten elektrischen Verbindung mit der elektrischen Schaltung (4) über wenigstens ein elektrisches Verbindungselement ausgebildet. Die Erfindung betrifft ferner die Verwendung eines derartigen Leadframe (L).
Description
- Die Erfindung betrifft einen Leadframe zur Kontaktierung einer elektrischen Schaltung und dessen Verwendung.
- Unter einem Leadframe wird eine elektrisch leitfähige Trägerstruktur für einen integrierten Schaltkreis bzw. Halbleiterchip zu dessen elektrischer Verbindung mit einer elektrischen Schaltung, die üblicherweise auf einer Leiterplatte angeordnet ist, verstanden. Leadframes werden beispielsweise als Stanzgitter aus mit Aluminium walzplattierten Kupferbändern gefertigt, die thermisch nachbehandelt werden. Dabei werden zunächst Aluminiumstreifen auf Kupferbänder aufgewalzt. Weitere funktionale Schichten, beispielsweise Zinn- und/oder Silberschichten, werden in der Regel erst nach dem Walzplattieren auf die Kupferbänder aufgebracht. Eine Aluminiumwalzplattierung ermöglicht zuverlässiges Bonden eines Leadframe mittels Aluminiumbonddraht.
- Allerdings haben derartige Walzplattierungen auch Nachteile. Zum Einen können Walzplattierungen nur in Steifen bzw. Bahnen über das Walzband aufgebracht werden. Außerdem müssen zusätzlich aufgebrachte Schichten, wie z.B. galvanisch abgeschiedenes Zinn, einen Mindestabstand zu der Aluminiumwalzplattierung einhalten, da es sonst zu Kontaminationen der Bondzonen kommt. Aufgrund des Aufbringungsprozesses der Walzplattierung ergibt sich ferner, speziell für große Walzbänder, ein hoher Materialgrundpreis, wobei der Teilepreis aufgrund von Einschränkungen beim Design zusätzlich durch ungünstige Fertigungsnutzen weiter erhöht werden kann. Da meist das gesamte Walzband im ersten Schritt walzplattiert wird, ist die CO2 Bilanz durch den thermischen Prozess ebenfalls ungünstig. Bei komplizierten Geometrien, welche weitere Verbindungstechniken wie beispielsweise Laser- oder Widerstandsschweißen im Bereich der Stanzgitter erfordern, kann es beim Sourcing überdies zu deutlichen Einschränkungen kommen.
- Neben Walzplattierungen sind auch galvanische, so genannte ENIG-Beschichtungen (ENIG = Electroless Nickel Immersion Gold, d.h. stromlos Nickel/Sudgold) bekannt. Derartige Beschichtungen sind jedoch relativ hart und spröde und daher empfindlich gegen Stanz-Biege-Beanspruchungen, die z.B. Rissbildung und Nickeloxidbildung (so genanntes "Black Pad") verursachen können.
-
DE 31 12 507 A1 offenbart einen Systemträger, insbesondere für Halbleiter, der mit Galvano-Aluminium beschichtet ist. - Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, einen verbesserten Leadframe zur Kontaktierung einer elektrischen Schaltung anzugeben. Ferner liegt der Erfindung die Aufgabe zu Grunde, eine verbesserte Verwendung eines derartigen Leadframe, insbesondere als Bestandteil eines Gehäuses oder Subkomponente bzw. Umkontaktierungskomponente eines Steuergerätes, anzugeben.
- Die Aufgabe wird erfindungsgemäß hinsichtlich des Leadframe durch die Merkmale des Anspruchs 1 und hinsichtlich der Verwendung durch die Merkmale des Anspruchs 7 gelöst.
- Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
- Ein erfindungsgemäßer Leadframe zur Kontaktierung einer elektrischen Schaltung weist einen metallischen Grundkörper auf, der wenigstens eine von einer galvanischen Aluminiumbeschichtung gebildete Kontaktierungszone aufweist. Dabei ist wenigstens eine Kontaktierungszone zu einer direkten elektrischen Verbindung mit der elektrischen Schaltung ausgebildet und wenigstens eine Kontaktierungszone ist zu einer indirekten elektrischen Verbindung mit der elektrischen Schaltung über wenigstens ein elektrisches Verbindungselement ausgebildet.
- Unter einer galvanischen Aluminiumbeschichtung wird dabei eine Beschichtung mit Aluminium verstanden, die durch galvanisches Abscheiden des Aluminiums erzeugt wird.
- Gegenüber unbeschichteten Grundkörpern aus Kupfer ermöglichen Aluminiumbeschichtungen einfachere und robustere Verbindungen mit Bonddrähten aus Aluminium und verhindern ein Anlaufen der beschichteten Kontaktierungszonen bei thermischen Prozessen. Die hohe Duktilität der Aluminiumschicht ist förderlich für die Qualität von insbesondere Ultraschallschweißprozessen (beispielsweise zum Dünndrahtbonden, Dickdrahtbonden oder Bändchenbonden) und ist robust gegenüber Umform- und vorgeschalteten mechanischen und thermischen Produktionsprozessen.
- Auch zeichnet sich galvanisches Aluminium durch seine exzellente Korrosionsbeständigkeit aus. Dies ermöglicht vorteilhaft Anwendungen in korrosiven Umgebungen, z.B. in Salzwasser oder aggressivem Getriebeöl.
- Durch galvanisches Abscheiden von Aluminium können ferner insbesondere auch um den Grundkörper umlaufende Aluminiumbeschichtungen hergestellt werden. Im Unterschied beispielsweise zu Aluminiumwalzplattierungen können galvanische Aluminiumbeschichtungen vorteilhaft auch nach Stanz- und Umformprozessen auf einen Grundkörper aufgebracht werden. Ferner können galvanische Aluminiumbeschichtungen flexibler als beispielsweise Aluminiumwalzplattierungen gestaltet werden; insbesondere können große Flächen des Grundkörpers selektiv beschichtet werden. Außerdem können neben Grundkörpern aus Kupfer auch Grundkörper aus anderen Metallen mit galvanischen Aluminiumbeschichtungen versehen werden, beispielsweise Grundkörper aus Edelstahl im Falle erhöhter Korrosionsgefahr.
- Dadurch, dass die Leadframes Kontaktierungszonen sowohl zur direkten als auch zur indirekten elektrischen Verbindung mit einer elektrischen Schaltung aufweisen, können mit demselben Leadframe vorteilhaft sowohl Logik- als auch Leistungsschaltungen realisiert werden. Ferner eröffnen diese Leadframes vorteilhaft Möglichkeiten zur Miniaturisierung, indem bestimmte Kontaktierungszonen sowohl zur direkten als auch zur indirekten elektrischen Verbindung mit der elektrischen Schaltung verwendet werden.
- Speziell in Kombination mit Grundkörpern aus Kupfer können sich auch Vorteile bei Hochfrequenzanwendungen ergeben, da Aluminium nicht ferromagnetisch ist, beispielsweise im Unterschied zu Nickel bei Nickel-Gold-Beschichtungen bzw. ENIG-Beschichtungen.
- Eine Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass zwei sich gegenüberliegende Seiten des Grundkörpers wenigstens eine Kontaktierungszone aufweisen.
- Bei dieser Ausgestaltung befinden sich also Kontaktierungszonen auf verschiedenen Seiten des Grundkörpers. Dies erhöht vorteilhaft die Flexibilität des Leadframe hinsichtlich der Möglichkeiten der elektrischen Verbindung mit elektrischen Schaltungen und der Miniaturisierung eines Leadframe. Insbesondere können beispielsweise direkte elektrische Verbindungen von Kontaktierungszonen mit der elektrischen Schaltung auf einer anderen Seite des Grundkörpers realisiert werden als indirekte elektrische Verbindungen.
- Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung sieht wenigstens eine Kontaktierungszone vor, die einen Abschnitt des Grundkörpers umläuft.
- Kontaktierungszonen, die Abschnitte des Grundkörpers umlaufen, ermöglichen insbesondere die Nutzung beider Seiten der Abschnitte zur elektrischen Kontaktierung der elektrischen Schaltung mit den oben bereits genannten Vorteilen hinsichtlich der Flexibilität und Miniaturisierung.
- Eine Weitergestaltung der vorgenannten Ausgestaltung sieht vor, dass wenigstens ein von einer Kontaktierungszone umlaufener Abschnitt des Grundkörpers zu einer direkten elektrischen Verbindung mit der elektrischen Schaltung gebogen ausgeführt ist.
- Die gebogene Ausführung von mit Kontaktierungszonen umlaufenen Abschnitten des Grundkörpers vereinfacht vorteilhaft die direkte elektrische Verbindung mit der elektrischen Schaltung, indem gebogene Bereiche als kleinflächige Verbindungsbereiche ("Füße") zur direkten Kontaktierung der elektrischen Schaltung verwendet werden.
- Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass der Grundkörper aus Kupfer oder einer Kupferlegierung, beispielsweise einer Kupfer-Messing- oder einer Kupfer-Bronze-Legierung, oder Stahl, insbesondere aus Edelstahl, gefertigt ist.
- Diese Ausgestaltung nutzt aus, dass galvanische Aluminiumbeschichtungen auf verschiedenen Metallen aufgebracht werden können. Kupfer und Kupferlegierungen eignen sich aufgrund ihrer guten elektrischen Leitfähigkeit als Material des Grundkörpers. Stahl, insbesondere Edelstahl, wird vorzugsweise als Grundkörpermaterial verwendet, wenn der Leadframe Umgebungseinflüssen wie einer erhöhten Korrosionsgefahr ausgesetzt ist, für die beispielsweise die Verwendung von Kupfer ungeeignet ist.
- Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass wenigstens ein elektrisches Verbindungselement als ein Bonddraht ausgebildet ist.
- Dadurch kann wenigstens eine indirekte elektrische Verbindung vorteilhaft durch bewährtes Drahtbonden realisiert werden.
- Bei einer erfindungsgemäßen Verwendung eines erfindungsgemäßen Leadframe wird wenigstens eine Kontaktierungszone direkt mit einer elektrischen Schaltung elektrisch verbunden und wenigstens eine Kontaktierungszone wird indirekt über wenigstens ein elektrisches Verbindungselement mit der elektrischen Schaltung elektrisch verbunden.
- Diese Verwendung ermöglicht den oben bereits genannten Vorteil, mit demselben Leadframe sowohl Logik- als auch Leistungsschaltungen zu realisieren. Ferner ermöglicht sie vorteilhaft Bauraum einzusparen, indem bestimmte Kontaktierungszonen sowohl zur direkten als auch zur indirekten elektrischen Verbindung mit der elektrischen Schaltung verwendet werden.
- Vorzugsweise wird wenigstens eine Kontaktierungszone mittels Schweißen, insbesondere mittels Ultraschallschweißen, Löten oder Kleben direkt mit der elektrischen Schaltung elektrisch verbunden.
- Schweißen, insbesondere Ultraschallschweißen, Löten oder Kleben ermöglichen vorteilhaft eine stoffschlüssige elektrische Verbindung einer Aluminiumschicht mit der elektrischen Schaltung und eignen sich daher zur direkten elektrischen Verbindung einer Kontaktierungszone mit der elektrischen Schaltung.
- Ferner wird vorzugsweise Bonddraht aus Aluminium als elektrisches Verbindungselement zur indirekten elektrischen Verbindung einer Kontaktierungszone mit der elektrischen Schaltung verwendet.
- Bonddraht aus Aluminium eignet sich besonders vorteilhaft zur indirekten elektrischen Verbindung einer Kontaktierungszone mit der elektrischen Schaltung, da die Kontaktierungszone aus einer Aluminiumbeschichtung besteht.
- Die Erfindung sieht insbesondere die Verwendung eines erfindungsgemäßen Leadframe in einem Steuergerät eines Kraftfahrzeuges vor. Dabei ist der Leadframe vorzugsweise als Teil eines Gehäuses des Steuergerätes ausgebildet.
- Ausführungsbeispiele der Erfindung werden im Folgenden anhand von Zeichnungen näher erläutert.
- Darin zeigen:
-
1 eine schematische Schnittdarstellung einer elektrischen Schaltung und eines Leadframe mit einer Kontaktierungszone, die indirekt über einen Bonddraht mit der elektrischen Schaltung elektrisch verbunden ist, -
2 eine schematische Schnittdarstellung einer elektrischen Schaltung und eines Leadframe mit einer Kontaktierungszone, die direkt mit der elektrischen Schaltung elektrisch verbunden ist, -
3 eine schematische Draufsicht auf eine elektrische Schaltung und einen Leadframe mit Kontaktierungszonen, die jeweils indirekt über einen Bonddraht oder direkt mit der elektrischen Schaltung elektrisch verbunden sind, und -
4 eine schematische Draufsicht auf eine elektrische Schaltung und einen Leadframe mit einer Kontaktierungszone, die sowohl indirekt über einen Bonddraht als auch direkt mit der elektrischen Schaltung elektrisch verbunden ist. - Einander entsprechende Teile sind in allen Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen.
-
1 zeigt ausschnittsweise eine schematische Schnittdarstellung einer elektrischen Schaltung4 und eines Leadframe L zur Kontaktierung der elektrischen Schaltung4 . Der Leadframe L weist einen metallischen Grundkörper2 mit einer Kontaktierungszone1 auf. Die Kontaktierungszone1 wird von einer galvanischen Aluminiumbeschichtung gebildet, die einen Randbereich des Grundkörpers2 umhüllt. Die Kontaktierungszone1 ist über einen Bonddraht3 indirekt mit der elektrischen Schaltung4 elektrisch verbunden. -
2 zeigt ausschnittsweise eine schematische Schnittdarstellung einer elektrischen Schaltung4 und eines Leadframe L mit einer Kontaktierungszone1 , die direkt mit der elektrischen Schaltung4 verbunden ist. Die Kontaktierungszone1 wird von einer galvanischen Aluminiumbeschichtung gebildet, die einen gebogen ausgeführten Randbereich des Grundkörpers2 umhüllt. Die Kontaktierungszone1 ist mit der elektrischen Schaltung4 beispielsweise durch Schweißen, insbesondere Ultraschallschweißen, oder durch Löten oder Kleben verbunden. -
3 zeigt ausschnittsweise eine schematische Draufsicht auf eine elektrische Schaltung4 und einen Leadframe L. Der Leadframe L umfasst Kontaktierungszonen1.1 , die jeweils wie die in2 dargestellte Kontaktierungszone1 ausgebildet und direkt mit einer elektrischen Schaltung4 elektrisch verbunden sind, und weitere Kontaktierungszonen1.2 , die jeweils wie die in1 dargestellte Kontaktierungszone1 ausgebildet und indirekt über einen Bonddraht3 mit der elektrischen Schaltung4 elektrisch verbunden sind. -
4 zeigt ausschnittsweise eine schematische Draufsicht auf eine elektrische Schaltung4 und einen Leadframe L mit einer Kontaktierungszone1.1 , die sowohl wie die in2 dargestellte Kontaktierungszone1 direkt als auch wie die in1 dargestellte Kontaktierungszone1 indirekt über einen Bonddraht3 mit der elektrischen Schaltung4 elektrisch verbunden ist. Dargestellt ist ferner eine weitere Kontaktierungszone1.2 , die wie die in1 dargestellte Kontaktierungszone1 indirekt über einen Bonddraht3 mit der elektrischen Schaltung4 elektrisch verbunden ist. - In allen Ausführungsbeispielen ist der Bondraht
3 beispielsweise als Aluminiumdickdrahtbond oder Aluminiumdünndrahtbond ausgeführt und der Grundkörper2 ist beispielsweise als ein Stanzgitter aus Kupfer oder Stahl, insbesondere Edelstahl, ausgeführt. - Bezugszeichenliste
-
- 1, 1.1, 1.2
- Kontaktierungszone
- 2
- Grundkörper
- 3
- Bonddraht
- 4
- elektrische Schaltung
- L
- Leadframe
- ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- DE 3112507 A1 [0005]
Claims (11)
- Leadframe (L) zur Kontaktierung einer elektrischen Schaltung (
4 ), wobei der Leadframe (L) einen metallischen Grundkörper (2 ) aufweist und der Grundkörper (2 ) wenigstens eine von einer galvanischen Aluminiumbeschichtung gebildete Kontaktierungszone (1 ,1.1 ,1.2 ) aufweist, gekennzeichnet durch wenigstens eine Kontaktierungszone (1 ,1.1 ,1.2 ), die zu einer direkten elektrischen Verbindung mit der elektrischen Schaltung (4 ) ausgebildet ist, und durch wenigstens eine Kontaktierungszone (1 ,1.1 ,1.2 ), die zu einer indirekten elektrischen Verbindung mit der elektrischen Schaltung (4 ) über wenigstens ein elektrisches Verbindungselement ausgebildet ist. - Leadframe (L) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zwei sich gegenüberliegende Seiten des Grundkörpers (
2 ) wenigstens eine Kontaktierungszone (1 ,1.1 ,1.2 ) aufweisen. - Leadframe (L) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch wenigstens eine Kontaktierungszone (
1 ,1.1 ,1.2 ), die einen Abschnitt des Grundkörpers (2 ) umläuft. - Leadframe (L) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein von einer Kontaktierungszone (
1 ,1.1 ,1.2 ) umlaufener Abschnitt des Grundkörpers (2 ) zu einer direkten elektrischen Verbindung mit der elektrischen Schaltung (4 ) gebogen ausgeführt ist. - Leadframe (L) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Grundkörper (
2 ) aus Kupfer oder einer Kupferlegierung oder Stahl gefertigt ist. - Leadframe (L) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein elektrisches Verbindungselement als ein Bonddraht (
3 ) ausgebildet ist. - Verwendung eines Leadframe (L) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei wenigstens eine Kontaktierungszone (
1 ,1.1 ,1.2 ) direkt mit einer elektrischen Schaltung (4 ) elektrisch verbunden wird und wenigstens eine Kontaktierungszone (1 ,1.1 ,1.2 ) indirekt über wenigstens ein elektrisches Verbindungselement mit der elektrischen Schaltung (4 ) elektrisch verbunden wird. - Verwendung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine Kontaktierungszone (
1 ,1.1 ,1.2 ) mittels Schweißen oder Löten oder Kleben direkt mit der elektrischen Schaltung (4 ) elektrisch verbunden wird. - Verwendung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass Bonddraht (
3 ) aus Aluminium als elektrisches Verbindungselement zur indirekten elektrischen Verbindung einer Kontaktierungszone (1 ,1.1 ,1.2 ) mit der elektrischen Schaltung (4 ) verwendet wird. - Verwendung nach einem der Ansprüche 7 bis 9 in einem Steuergerät eines Kraftfahrzeuges.
- Verwendung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Leadframe (L) als Teil eines Gehäuses des Steuergerätes ausgebildet ist.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE201310222855 DE102013222855A1 (de) | 2013-11-11 | 2013-11-11 | Leadframe und dessen Verwendung |
| PCT/EP2014/074117 WO2015067792A1 (de) | 2013-11-11 | 2014-11-10 | Leadframe und dessen verwendung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE201310222855 DE102013222855A1 (de) | 2013-11-11 | 2013-11-11 | Leadframe und dessen Verwendung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE102013222855A1 true DE102013222855A1 (de) | 2015-05-13 |
Family
ID=51947306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE201310222855 Ceased DE102013222855A1 (de) | 2013-11-11 | 2013-11-11 | Leadframe und dessen Verwendung |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE102013222855A1 (de) |
| WO (1) | WO2015067792A1 (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017059994A1 (de) * | 2015-10-08 | 2017-04-13 | Robert Bosch Gmbh | Getriebesteuermodul für ein kraftfahrzeug |
| WO2017207139A1 (de) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | Robert Bosch Gmbh | Stanzgitteranordnung für ein getriebesteuermodul mit durch eine gekapselte drahtbondverbindung verbundenen cu- und al-stanzgittern |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3112507A1 (de) | 1981-03-30 | 1982-10-07 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Systemtraeger |
| EP0142447A2 (de) * | 1983-11-14 | 1985-05-22 | FAIRCHILD CAMERA & INSTRUMENT CORPORATION | Halbleiterpackung |
| US6603148B1 (en) * | 1998-05-29 | 2003-08-05 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5748253A (en) * | 1980-09-05 | 1982-03-19 | Nec Corp | Lead frame for semiconductor device |
-
2013
- 2013-11-11 DE DE201310222855 patent/DE102013222855A1/de not_active Ceased
-
2014
- 2014-11-10 WO PCT/EP2014/074117 patent/WO2015067792A1/de active Application Filing
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3112507A1 (de) | 1981-03-30 | 1982-10-07 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Systemtraeger |
| EP0142447A2 (de) * | 1983-11-14 | 1985-05-22 | FAIRCHILD CAMERA & INSTRUMENT CORPORATION | Halbleiterpackung |
| US6603148B1 (en) * | 1998-05-29 | 2003-08-05 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017059994A1 (de) * | 2015-10-08 | 2017-04-13 | Robert Bosch Gmbh | Getriebesteuermodul für ein kraftfahrzeug |
| WO2017207139A1 (de) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | Robert Bosch Gmbh | Stanzgitteranordnung für ein getriebesteuermodul mit durch eine gekapselte drahtbondverbindung verbundenen cu- und al-stanzgittern |
| CN109156087A (zh) * | 2016-05-31 | 2019-01-04 | 罗伯特·博世有限公司 | 具有通过被封装的引线接合连接所连接的铜和铝冲裁网格的变速器控制模块的冲裁网格装置 |
| CN109156087B (zh) * | 2016-05-31 | 2020-07-03 | 罗伯特·博世有限公司 | 变速器控制模块及其冲裁网格装置和该装置的制成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2015067792A1 (de) | 2015-05-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE102012013036B4 (de) | Widerstand, insbesondere niederohmiger Strommesswiderstand, sowie Beschichtungsverfahren hierzu | |
| DE102015102866A1 (de) | Elektrischer Anschlusskontakt für ein keramisches Bauelement, keramisches Bauelement und Bauelementanordnung | |
| DE112009004251T5 (de) | Anschlusspassstück | |
| DE102019212672A1 (de) | Spulenkomponente | |
| DE102014208226B4 (de) | Kontaktelement, Schaltungsanordnung mit einem solchen Kontaktelement und Kupferband zur Herstellung einer Vielzahl von Kontaktelementen | |
| DE112017005628B4 (de) | Verzinntes Produkt und elektrische Drahtanschlussklemme mit einem verzinnten Produkt | |
| DE112014005145B4 (de) | Plattenanschluss, Herstellungsverfahren hierfür und Plattenverbinder | |
| DE102017214696A1 (de) | Mit einem Anschluss ausgerüsteter elektrischer Draht | |
| DE102014117410B4 (de) | Elektrisches Kontaktelement, Einpressstift, Buchse und Leadframe | |
| DE112014005250T5 (de) | Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Chipträgers, Chipträger und Satz solcher Träger | |
| EP3152985B1 (de) | Verfahren zum herstellen einer folienanordnung und entsprechende folienanordnung | |
| DE3312713A1 (de) | Silberbeschichtete elektrische materialien und verfahren zu ihrer herstellung | |
| DE102013222855A1 (de) | Leadframe und dessen Verwendung | |
| EP2095303B1 (de) | Transpondereinheit | |
| DE102011088211A1 (de) | Kontaktelement und Verfahren zu seiner Herstellung | |
| DE102006060899A1 (de) | Anschlussdraht, Verfahren zur Herstellung eines solchen und Baugruppe | |
| DE102010030966B4 (de) | Elektrisch leitende Verbindung zwischen zwei Kontaktflächen | |
| DE102018208116A1 (de) | Kupferband zur Herstellung von elektrischen Kontakten und Verfahren zur Herstellung eines Kupferbandes und Steckverbinder | |
| DE102007020290A1 (de) | Gehäuse für elektrische Bauelemente und Verfahren zur Herstellung | |
| DE202021001551U1 (de) | Kontaktelement mit wenigstens einer darauf angebrachten leitfähigen Schicht | |
| DE102019119348B4 (de) | Beschichtetes Trägerband und Verwendung desselben zum Bonden einer Leistungselektronik | |
| DE102015009944B4 (de) | Steckverbinder hergestellt aus einem Band aus einer Aluminium-Legierung | |
| DE2060933A1 (de) | Bodenplatte fuer Bauelementegehaeuse | |
| DE202011000854U1 (de) | Elektrolytkondensator | |
| DE102008015452A1 (de) | Korrosionsschutzschicht für Halbleiter-Bauelemente |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R163 | Identified publications notified | ||
| R012 | Request for examination validly filed | ||
| R016 | Response to examination communication | ||
| R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: VITESCO TECHNOLOGIES GERMANY GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH, 90411 NUERNBERG, DE |
|
| R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: VITESCO TECHNOLOGIES GERMANY GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: VITESCO TECHNOLOGIES GERMANY GMBH, 30165 HANNOVER, DE |
|
| R084 | Declaration of willingness to licence | ||
| R016 | Response to examination communication | ||
| R002 | Refusal decision in examination/registration proceedings | ||
| R003 | Refusal decision now final |