DE102013214008A1 - Optikanordnung - Google Patents

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Optikanordnung (100), insbesondere für ein Lithographiesystem zum Abbilden von lithographischen Mikro- oder Nanostrukturen, mit: Zumindest zwei optischen Elementen (101, 103), die in einem Strahlengang der Optikanordnung (100) aufeinanderfolgend angeordnet sind, einer Erfassungseinrichtung (110), die dazu eingerichtet ist, Strahlungssignale (131) von zumindest einem von den zumindest zwei optischen Elementen (101, 103) und/oder von Markierungselementen (414, 424, 720, 721, 722, 723) auf oder an den zumindest zwei optischen Elementen (101, 103) zu erfassen, wobei die Erfassungseinrichtung (110) außerhalb eines Strahlengangs (132) zwischen einem ersten optischen Element (101) und einem letzten optischen Element (103) der zumindest zwei optischen Elemente (101, 103) angeordnet ist, wobei die Strahlungssignale (131) Informationen über eine oder mehrere Eigenschaften einer optisch aktiven Fläche (102, 104) der zumindest zwei optischen Elemente (101, 103) enthalten, und einer Steuereinrichtung (120), die mit der Erfassungseinrichtung (110) gekoppelt ist und die dazu eingerichtet ist, die eine oder mehreren Eigenschaften der optisch aktiven Fläche (102, 104) der zumindest zwei optischen Elemente (101, 103) als Funktion der in den von den zumindest zwei optischen Elementen und/oder den Markierungselementen stammenden Strahlungssignalen (131) enthaltenen Informationen zu bestimmen. Die Erfindung betrifft zudem ein Verfahren zum Betreiben der Optikanordnung (100).

Description

• Die vorliegende Erfindung betrifft eine Optikanordnung, insbesondere für ein Lithographiesystem zum Abbilden von lithographischen Mikro- oder Nanostrukturen. Zudem betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Betreiben der Optikanordnung.
• Unter einer Optikanordnung in diesem Zusammenhang wird eine Anordnung aus mehreren optischen Elementen, beispielsweise Spiegeln oder Linsen, verstanden, durch die Licht oder andere Strahlung gelenkt wird. Hierbei wird das Licht oder die Strahlung beispielsweise gebündelt oder gestreut. Optikanordnungen können für vielfältige Zwecke verwendet werden. Unter anderem können diese als Beleuchtungssysteme in einem Lithographiesystem eingesetzt werden. In einem solchen Beleuchtungssystem wird Licht zur späteren Verarbeitung oder Verwendung in einem nachfolgenden Abschnitt des Lithografiesystems erzeugt.
• Optikanordnungen können auch im Rahmen von Lithographiesystemen in einem nachfolgenden Schritt verwendet, um integrierte Schaltungen oder andere mikro- oder nanostrukturierte Bauelemente herzustellen. Hierbei werden strukturierte Schichten auf ein Substrat, wie beispielsweise einen Wafer, aufgebracht, wobei diese zunächst zur Strukturierung mit einem Photolack bedeckt werden, der für Strahlung eines bestimmten Wellenlängenbereiches empfindlich ist. Es wird derzeit insbesondere Licht oder Strahlung im tiefen ultravioletten (DUV: deep ultraviolet, VUV: very deep ultraviolett) oder im fernen, extremen ultravioletten Spektralbereich (EUV: extreme ultraviolet) eingesetzt.
• Der mit Photolack beschichtete Wafer wird durch eine Belichtungsanlage, die ebenfalls eine Optikanordnung sein kann, belichtet. Dabei wird ein Muster aus Strukturen, das auf einer Maske oder einem Retikel erzeugt ist, auf den Photolack mit Hilfe eines Projektionsobjektivs abgebildet. Hierfür werden beispielsweise reflektive Optiken eingesetzt. Nach dem Entwickeln des Photolacks wird der Wafer chemischen Prozessen unterzogen, wodurch die Oberfläche des Wafers entsprechend dem Muster auf der Maske strukturiert wird. Weitere Schritte können folgen bis alle Schichten auf den Wafer zum Ausbilden der Halbleiterstruktur aufgebracht sind.
• Das Lithographiesystem weist eine Einrichtung zur Lichterzeugung bzw. Beleuchtungssystem sowie ein optisches Abbildungssystem auf, die beide eine sogenannte Optikanordnung darstellen können. Zur Beleuchtung des Wafers wird zunächst in der Einrichtung zur Lichterzeugung Licht erzeugt, welches dann durch bzw. in dem optischen Abbildungssystem auf den Wafer gelenkt wird. Innerhalb des optischen Abbildungssystems, auch Projektionsanordnung genannt, werden Optiken bzw. optische Elemente eingesetzt, um das durch die Einrichtung zur Lichterzeugung erzeugte Licht auf den Wafer zu richten. Diese Optiken können beispielsweise Spiegel sein. Um eine präzise Abbildung der Strukturen auf den Wafer zu gewährleisten, ist zum einen eine genaue Ausrichtung der Spiegel zueinander erforderlich. Zum anderen ist es wünschenswert die optischen Eigenschaften der Spiegel überprüfen und gegebenenfalls korrigieren zu können.
• Es ist beispielsweise möglich, dass durch Absorption des Projektionslichtes in den das optische System bildenden Linsen oder Spiegeln bzw. optischen Elementen Abbildungsfehler entstehen. Lichtinduzierte Effekte, wie eine ungleichmäßige Erwärmung, können zu lokalen Veränderungen von optischen Eigenschaften der optischen Elemente führen. Beispielsweise sorgen steigende EUV-Leistungen für höhere Absorptionslasten auf den optischen Elementen und führen somit zu größeren Temperaturgradienten. Um dadurch hervorgerufene Veränderungen von optischen Eigenschaften vermeiden zu können oder zumindest detektieren zu können, können die optischen Elemente orts- und zeitaufgelöst überwacht werden. Hierfür wird üblicherweise eine Vielzahl von kabelgebundenen Temperatursensoren auf der Spiegelrückseite eingesetzt. Die Ortsauflösung korreliert dabei mit der Anzahl der eingesetzten Temperatursensoren. Die verwendeten Kabel stellen jedoch einen dynamischen Kurzschluss zwischen dem Spiegel und einem Rahmen der Vorrichtung her. Des Weiteren stellt der Einsatz einer großen Anzahl von Temperatursensoren auf oder innerhalb des optischen Elements hohe Anforderungen an die Spiegelfertigung und birgt ein gewisses Ausfallsrisiko für den gesamten Spiegel, da die Positionen der Sensoren unmittelbar in der Nähe der optisch wirksamen Oberfläche liegen.
• Des Weiteren können Verunreinigungen, insbesondere makroskopische, d.h. deren Größenordnungen zwischen einigen µm und einigen mm liegen, Verunreinigungen auf der Spiegeloberfläche die optischen Eigenschaften verändern. Typische Arten der Verunreinigung sind Staubpartikel. Bis jetzt gibt es keine Möglichkeit makroskopische Verunreinigungen auf Spiegeloberflächen im Betrieb individuell für jeden Spiegel festzustellen. Ein Nachlassen der Gesamttransmission sowie der optischen Leistung des Systems erfordern bislang ein Abschalten des Systems, um die Spiegeloberflächen zu untersuchen. Solche Verunreinigungen können durch Staub, Ausgasungen aus Materialien oder ähnlichen entstehen.
• Streulicht in dem Projektionssystem kann ebenfalls die optischen Eigenschaften der Spiegel beeinflussen, da es zu Schadlicht auf dem Wafer führen kann, was beispielsweise zum Kontrastverlust führen kann. Oftmals ist es wünschenswert, die zeitliche Entwicklung des Streulichtes zu erfassen, um etwaige Degradationseffekte, ähnlich wie bei den Kontaminationsveränderungen, frühzeitig erkennen zu können.
• Eine weitere Beeinflussung der Eigenschaften der optischen Elemente, sowohl in Beleuchtungs- als auch Abbildungssystemen, kann durch die Position der Spiegel erfolgen, die daher überprüfbar sein sollte. Für die Bestimmung der absoluten Spiegelposition werden derzeit Sensoren verwendet. Basierend auf diesen Spiegelpositionen werden die Spiegel aus der Endstoppposition, beispielsweise nach einem Abschalten des Systems oder einer Initialisierung, wieder näherungsweise in ihre Ursprungsposition gebracht. Hierzu können Aktuatoren, beispielsweise Manipulatoren, verwendet werden, die in dem System vorhanden sind, um die Spiegel zu bewegen. Die Nullposition dieser Sensoren weist allerdings eine unerwünschte Driftneigung auf, wodurch die Messung der Position mit der Zeit ungenau werden kann.
• Weitere Eigenschaften der optischen Elemente betreffen die Position und Ausrichtung innerhalb einer Optikanordnung. Derzeit gibt es kein Verfahren, mit dem man die relative Lage der optischen Flächen von Spiegeln zueinander in einem EUV-Projektionssystem direkt bestimmen kann. Besonders wünschenswert ist die Kenntnis der Lage und der Ausrichtung der optischen Spiegelflächen bereits beim Aufbau des Objektivs während der Montage. Auf diese Weise könnte bereits zu einem sehr frühen Zeitpunkt eine erste grobe Optimierung der optischen Aberrationen durch entsprechende Spiegelpositionierungen vorgenommen werden. Bislang werden hierzu aufwendige Wellenfrontmesstechniken verwendet, wobei jedoch die Position und Ausrichtung einzelner Spiegel unbekannt bleiben. Die Lage und die Ausrichtung der optischen Spiegelflächen werden beispielsweise während der Montage indirekt bestimmt, indem CAA-Vektoren (computer added alignment) von Spiegeln vor der Montage vermessen und mit Stellungen bzw. Positionen von Manipulatoren zu diesem Zeitpunkt verrechnet werden. Manipulatoren werden verwendet, um die Ausrichtung und der Position der Spiegel zu verändern, wobei der Bereich, in dem die Manipulatoren agieren können, begrenzt ist. Da die Manipulatorwege beschränkt sind, wäre es wünschenswert bereits bei der Montage eine grobe Justierung erreichen zu können, um die beschränkten Manipulatorwege lediglich zur Feinjustage verwenden zu können.
• US 8,339,577 B2 zeigt ein Beleuchtungssystem für eine Mikrolithographieanordnung, in welcher unter anderem die Ausrichtung von Spiegelelementen innerhalb eines Mehrfachspiegel-Arrays bestimmt werden kann. Hierbei wird ein leuchtendes Muster durch das Mehrfachspiegel-Array reflektiert und mit Hilfe einer Kamera erfasst. Eine Möglichkeit zur Bestimmung der Position von Spiegeln zueinander ist in der WO 2011/039036 A2 beschrieben. In dieser werden Messstrecken, die zwischen den Spiegeln definiert sind und innerhalb derer Licht verläuft, verwendet, um eine interferometrische Messung durchzuführen.
• Wünschenswert wären jedoch Maßnahmen, um verschiedene Eigenschaften der optischen Elemente und die Position der optischen Elemente innerhalb einer Optikanordnung auf einfache Weise bestimmen zu können.
• Vor diesem Hintergrund besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, eine Optikanordnung bereitzustellen, mit der auf einfache und effiziente Weise verschiedene Eigenschaften des aktiven Bereichs von einem oder mehreren optischen Elementen bestimmt werden können.
• Demgemäß wird eine Optikanordnung, insbesondere für ein Lithographiesystem zum Abbilden von lithographischen Mikro- oder Nanostrukturen, vorgeschlagen. Die Optikanordnung weist zumindest zwei optische Elemente, die in einem Strahlengang der Optikanordnung (100) aufeinanderfolgend angeordnet sind, und eine Erfassungseinrichtung auf, die dazu eingerichtet ist, Strahlungssignale von zumindest einem von den zumindest zwei optischen Elementen und/oder von Markierungselementen auf oder an den zumindest zwei optischen Elementen zu erfassen. Die Erfassungseinrichtung ist dabei außerhalb eines Strahlengangs zwischen einem ersten optischen Element und einem letzten optischen Element der zumindest zwei optischen Elemente angeordnet ist. Die Strahlungssignale enthalten Informationen über eine oder mehrere Eigenschaften einer optisch aktiven Fläche der zumindest zwei optischen Elemente. Des Weiteren weist die Optikanordnung eine Steuereinrichtung auf, die mit der Erfassungseinrichtung gekoppelt ist und die dazu eingerichtet ist, die eine oder mehreren Eigenschaften der optisch aktiven Fläche der zumindest zwei optischen Elemente als Funktion der in den von den zumindest zwei optischen Elementen und/oder den Markierungselemente stammenden Strahlungssignalen enthaltenen Informationen zu bestimmen.
• Gemäß einem weiteren Aspekt wird ein Verfahren zum Betreiben einer solchen Optikanordnung vorgeschlagen. Das Verfahren weist die folgenden Schritte auf:
  Bereitstellen von zumindest zwei optischen Elementen, insbesondere zum Abbilden von lithographischen Mikro- oder Nanostrukturen, wobei die zumindest zwei optischen Elemente in einem Strahlengang der Optikanordnung (100) aufeinanderfolgend angeordnet sind;
  Erfassen von Strahlungssignalen von zumindest einem von den zumindest zwei optischen Elementen und/oder von Markierungselementen auf oder an den zumindest zwei optischen Elementen, wobei die Strahlungssignale Informationen über eine oder mehrere Eigenschaften einer optisch aktiven Fläche der zumindest zwei optischen Elemente enthalten; und
  Bestimmen der einen oder mehreren Eigenschaften der optisch aktiven Fläche der zumindest zwei optischen Elemente als Funktion der in den von den zumindest zwei optischen Elementen und/oder den Markierungselementen stammenden Strahlungssignalen enthaltenen Informationen.
• In einem weiteren Schritt des Verfahrens kann eine Positionierung der optischen Elemente durchgeführt werden. Hierbei können die optisch aktiven Flächen der zumindest zwei optischen Elemente relativ zueinander ausgerichtet werden. Bevorzugt werden diese dabei möglichst nahe an ihre Designpositionen gebracht. Die Positionierung der optischen Elemente kann sukzessive erfolgen, beispielsweise ausgehend vom ersten optischen Element im Strahlengang oder vom letzten optischen Element im Strahlengang. Designpositionen in diesem Zusammenhang beziehen sich auf die jeweilige Position des optischen Elements, wie sie ursprünglich beim Design der Anordnung beabsichtigt war. Alternativ kann diese Positionierung anstelle des Bestimmens der einen oder mehreren Eigenschaften der optisch aktiven Fläche der zumindest zwei optischen Elemente durchgeführt werden.
• Die Optikanordnung basiert auf der Idee, Eigenschaften eines oder mehrerer optischer Elemente zu bestimmen, ohne diese optischen Elemente zu beeinflussen. Dies wird unter anderem dadurch erreicht, dass keine Sensoren auf den optischen Elementen erforderlich sind. Die Erfassungseinrichtung kann entweder direkt Eigenschaften der optischen Elemente basierend auf Strahlungssignalen von diesen oder indirekt über Markierungselemente auf oder an den optischen Elementen erfassen. Weitere Sensoren sind nicht erforderlich, könnten aber ebenfalls eingesetzt werden.
• Die Optikanordnung kann beispielsweise als Projektionsanordnung zur Abbildung von Mustern oder Strukturen auf einen Wafer eingesetzt werden. Eine andere Anwendungsmöglichkeit ist die Verwendung als Lichterzeugungs- bzw. Beleuchtungssystem.
• In der Optikanordnung können zumindest zwei optische Elemente vorhanden sein. Üblicherweise weist eine solche Optikanordnung eine Vielzahl von optischen Elementen auf, beispielsweise vier bis acht optische Elemente. Die optischen Elemente sind innerhalb der Optikanordnung im Strahlengang von Nutzlicht aufeinanderfolgend angeordnet. Die optischen Elemente weisen einen optisch aktiven Bereich auf, der auf einer Oberseite der optischen Elemente gebildet ist. Diese Oberfläche bzw. der optisch aktive Bereich kann eine reflektive oder refraktive oder beugende Oberfläche, beispielsweise eine Spiegeloberfläche, sein.
• Die Erfassungseinrichtung kann Strahlungssignale erfassen, die entweder von einem der optischen Elemente bzw. dem optisch aktiven Bereich der optischen Elemente ausgesendet werden oder von Markierungselementen, die auf oder an den optischen Elementen angebracht sind. Aussenden der Strahlungssignale kann reflektieren oder beugen von Strahlungssignalen anderer Quellen umfassen, wie in Zusammenhang mit Ausführungsbeispielen näher erläutert wird. Die Strahlungssignale weisen Informationen auf, die ortsaufgelöste Eigenschaften eines oder mehrerer optischer Elemente beschreiben. Die als Strahlungssignale bezeichneten Strahlungen können von dem abbildenden bzw. erzeugten Licht, d.h. Nutzlicht, unabhängige Signale sein, die sich beispielsweise auch in der verwendeten Wellenlänge von dem Nutzlicht unterscheiden können. Auf diese Weise kann die Erfassungseinrichtung Strahlungssignale erfassen, wenn zur gleichen Zeit Nutzlicht vorhanden ist. Das von einer Erfassungseinrichtung erfasste Strahlungssignal kann aber auch von dem Nutzlicht herrühren, beispielsweise als Streulicht. Die Strahlungssignale werden insbesondere ortsaufgelöst erfasst.
• Die Markierungselemente können aktive oder passive Markierungselemente sein. Unter passiven Markierungselementen werden Elemente verstanden, die nicht aktiv Strahlungssignale erzeugen, sondern beispielsweise einfallendes Licht lediglich reflektieren. Aktive Markierungselemente hingegen erzeugen aktiv Strahlungssignale, beispielsweise durch Beugung oder Brechung oder mit Hilfe einer Lichtquelle. Dies kann durch eine Anregung mittels eines optischen Signals, wie einer Lichtquelle, erfolgen. Beispielhafte Ausführungsformen für aktive Markierungselemente werden im Folgenden noch näher erläutert. Denkbar ist auch, dass aktive Markierungselemente eine Wellenlängenverschiebung von eingestrahltem Licht oder Strahlung bewirken und das wellenlängenumgesetzte Licht erfasst werden kann.
• Da die Erfassungseinrichtung außerhalb des Strahlengangs zwischen dem ersten optischen Element und dem letzten optischen Element angeordnet ist, kann die Ermittlung von Eigenschaften auch im laufenden Betrieb erfolgen. Die Funktion der Optikanordnung wird hierdurch nicht beeinflusst.
• „Erstes optisches Element“ bezeichnet in diesem Fall das optische Element in der Optikanordnung, auf welches Nutzlicht zuerst einfällt. Dies kann beispielsweise Abbildungslicht, das von der Lichterzeugungseinrichtung erzeugt wurde. „Letztes optisches Element“ bezeichnet in diesem Fall das optische Element in der Optikanordnung, auf welches das Nutzlicht zuletzt einfällt, bevor es weitergeleitet wird, beispielsweise als Abbildungslicht zu dem Wafer geleitet wird. Zwischen dem ersten optischen Element und dem zweiten optischen Element können weitere optische Elemente angeordnet sein, die jeweils das Nutzlicht weiterleiten. Der Bereich innerhalb der Anordnung, in dem sich das Nutzlicht bewegt, wird als Strahlengang bezeichnet, wobei ein gesamter Strahlengang alle Bereiche vom Eintritt bis zum Austritt des Nutzlichts umfasst. Der Strahlengang kann den Bereich innerhalb der Anordnung vom Eintritt des abbildenden Lichts bis zum Wafer umfassen. Der Strahlengang ist ungerichtet, d.h. ohne Richtung, und definiert nur den Bereich, in dem das genutzte Licht verläuft. Der tatsächlich optisch genutzte Bereich, der sogenannte Footprint, kann kleiner bzw. schmaler sein, als der Bereich der optischen Flächen der optischen Elemente. Die Erfassungseinrichtung sollte vorzugsweise außerhalb des Footprints angeordnet sein, um den optisch genutzten Bereich nicht zu beeinflussen.
• Die Steuereinrichtung kann irgendeine Art von Mikrochip sein, der geeignet ist, die Bestimmung der Eigenschaften durchzuführen. Die Kopplung zwischen der Erfassungseinrichtung und der Steuereinrichtung kann über verschiedene Arten von Kopplungsvorrichtungen erfolgen. Beispielsweise können Lichtwellenleiter eingesetzt werden, um die erfassten Strahlungssignale an die Steuereinrichtung zu senden. Basierend auf den Strahlungssignalen bzw. den in den Strahlungssignalen enthaltenen Informationen bestimmt die Steuereinrichtung ortsaufgelöst eine oder mehrere Eigenschaften der optisch aktiven Fläche der optischen Elemente. Hierbei können die Eigenschaften von einem oder mehreren optischen Elementen bestimmt werden, in einer Ausführungsform beispielsweise sequentiell. Zusätzlich zu der ortsaufgelösten Bestimmung kann auch eine zeitaufgelöste Bestimmung erfolgen, wenn beispielsweise eine Veränderung oder Überwachung über die Zeit erfolgen soll.
• Die von der Steuereinrichtung ermittelten Eigenschaften können als Eingangssignal(e) für einen Regelkreis verwendet werden, um die Eigenschaften der optischen Elemente anzupassen.
• Gemäß einer Ausführungsform enthalten die Strahlungssignale optische Informationen, Temperaturinformationen und/oder Positionsinformationen.
• Temperaturinformationen können zur Bestimmung der Temperaturverteilung auf dem optisch aktiven Bereich der optischen Elemente verwendet werden. Zur Überwachung der Temperatur kann die Temperatur über einen bestimmten Zeitraum gemessen bzw. ermittelt werden. Die Temperaturverteilung kann beispielsweise Informationen über eine ungleichmäßige Ausleuchtung, Absorption von Licht, und damit Wärme, an Verunreinigungen, inhomogene Beschichtung oder auch eine Bilddarstellung der Strukturen beinhalten.
• Die Positionsinformationen können eine Position des oder der optischen Elemente innerhalb der Optikanordnung, beispielsweise als absolute Position bezüglich einer Referenzposition, beschreiben. Sie können auch Informationen über die Ausrichtung oder Lage der optischen Elemente zueinander beinhalten.
• Die optischen Informationen können beispielsweise Informationen über Streulicht auf dem optisch aktiven Bereich eines oder mehrerer optischer Elemente beinhalten. Basierend auf den Streulichtinformationen können beispielsweise Kontaminationen, also Verunreinigungen oder Beschädigungen, der optisch aktiven Bereiche bestimmt werden. Des Weiteren kann die Position oder Ausrichtung der optisch aktiven Flächen relativ zu den anderen Flächen bestimmt werden. Hierzu können ebenfalls die Strahlungssignale verwendet werden.
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Optikanordnung ferner mindestens eine Haltevorrichtung auf, die den Strahlengang zumindest teilweise umschließt, wobei die Erfassungseinrichtung an der Haltevorrichtung außerhalb des Strahlengangs angebracht ist, insbesondere weist die Erfassungseinrichtung eine Mehrzahl von Untererfassungseinrichtungen auf, die an der Haltevorrichtung außerhalb des Strahlengangs angebracht sind.
• Die Haltevorrichtung kann ein bereits vorhandener Rahmen sein, der den Strahlengang zumindest teilweise umfasst. Je nach Ausführung kann der gesamte Strahlengang vom Eintritt bis zum Austritt des Nutzlichts, d.h. beispielsweise alle Bereiche vom Eintritt des abbildenden Lichts bis zum Wafer, durch die Haltevorrichtung umfasst werden. Beispielsweise kann die Haltevorrichtung eine Metallröhre sein, die lichtdicht den Strahlengang einschließt. Man spricht auch von einem „Mini-Environment“. Die Erfassungseinrichtung ist außerhalb dieser Haltevorrichtung angeordnet. Es sind keine weiteren Kameramontagevorrichtungen erforderlich. Des Weiteren wird auf diese Weise eine Befestigung der Erfassungseinrichtung bzw. der Untererfassungseinrichtungen ohne mechanische Kopplung zu den optischen Elementen ermöglicht. Im Gegensatz dazu würden Sensoren, die auf oder an den optischen Elementen befestigt sind, Kabel benötigen, die von diesen wegführen, wodurch eine mechanische Kopplung vorhanden wäre.
• Die Untererfassungseinrichtungen können an verschiedenen Bereichen der Haltevorrichtung angebracht sein. Bevorzugt umfasst die Haltevorrichtung den Strahlengang eng, beispielsweise bis auf wenige Millimeter. Auf diese Weise ist eine räumlich flexible Anbringung der Untererfassungseinrichtungen möglich. Die Untererfassungseinrichtungen können somit einfach auf die Quelle der zu erfassenden Strahlungssignale ausgerichtet werden. Die Haltevorrichtung kann aus mehreren Teilen bestehen, wobei jedes optische Element einen Teil der Haltevorrichtung zur Begrenzung bzw. Umschließung des Strahlengangs aufweisen kann.
• Falls eine höhere Ortsauflösung gewünscht ist, kann die Anzahl der Untererfassungseinrichtungen entsprechend erhöht werden.
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Haltevorrichtung Öffnungen auf, durch welche die Untererfassungseinrichtungen Strahlungssignale von dem jeweiligen optischen Element und/oder von Markierungselementen auf dem jeweiligen optischen Element erfassen.
• Wenn der optisch aktive Bereich oder Markierungselemente innerhalb der Haltevorrichtung erfasst werden soll, können die Untererfassungseinrichtungen durch die Öffnungen auf die entsprechenden Bereiche auf dem optisch aktiven Bereich ausgerichtet werden. Durch die Anordnung der Untererfassungseinrichtungen in den Öffnungen kann die Haltevorrichtung den Strahlengang dennoch lichtdicht abschließen.
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform sind die Untererfassungseinrichtungen außerhalb des Strahlengangs zwischen den optisch aktiven Bereichen der zumindest zwei optischen Elemente angeordnet.
• Die Untererfassungseinrichtungen können außerhalb des gesamten Strahlengangs angeordnet sein. In jedem Fall sind sie außerhalb des Strahlengangs zwischen dem ersten und dem letzten optischen Element angeordnet.
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Haltevorrichtung gekühlte Bereiche auf.
• Die Haltevorrichtung kann zur Kühlung der optischen Elemente eingesetzt werden. Da die Untererfassungseinrichtungen an der Haltevorrichtung befestigt sein können, kann Wärme, die durch die Untererfassungseinrichtungen erzeugt wird, direkt abgeführt werden. Hierzu können Kühlelemente eingesetzt werden, die die Wärme von der Haltevorrichtung ableiten.
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform sind die Untererfassungseinrichtungen an einem oder mehreren Reinigungsköpfen, insbesondere Wasserstoffreinigungsköpfen, angebracht.
• Reinigungsköpfe werden verwendet, um die optisch aktiven Bereiche zu reinigen. Hierbei wird beispielsweise atomarer Wasserstoff mittels eines Gasstrahls auf die Oberfläche des optischen Elements aufgebracht. Durch eine Anbringung der Untererfassungseinrichtungen an bereits vorhandenen Reinigungsköpfen ist eine weitere Anbringvorrichtung entbehrlich.
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Erfassungseinrichtung eine Kamera, insbesondere eine Infrarotkamera, und/oder einen Lichtwellenleiter zum Erfassen und/oder Weiterleiten der Strahlungssignale auf.
• Eine Kamera kann verwendet werden, um die Strahlungssignale optisch zu erfassen. Sofern eine Temperaturverteilung ermittelt werden soll, kann eine Infrarotkamera verwendet werden, die ein Infrarotbild des optischen Elements aufnehmen kann.
• Statt Kameras können auch Lichtwellenleiter, wie beispielsweise Glasfaserlichtleiter, in Kombination mit räumlich separierten CCD-Kameraoptiken ersetzt werden. Dabei kann das in die Lichtwellenleiter eingespeiste Signal über eine räumliche Distanz übertragen werden, wodurch die Positionierung der CCD-Kameraoptik freier wählbar ist. Durch die Verwendung von Lichtwellenleitern und deren bauraumoptimierte Positionierungsmöglichkeiten kann die Anzahl der Untererfassungseinrichtungen erhöht werden im Vergleich zur Verwendung von Kameras. Des Weiteren kann durch die flexible Positionierung die Wärme, die durch die CCD-Kameras erzeugt wird, von den optischen Elementen ferngehalten werden.
• Als Materialien für Lichtwellenleiter können beispielsweise Siliziumfasern verwendet werden, die insbesondere für Wellenlängen unter 2µm eingesetzt werden können. Für größere Wellenlängen können beispielsweise Chalkogenidfasern verwendet werden.
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Erfassungseinrichtung eingerichtet, Strahlungssignale im Infrarotbereich, insbesondere mit einer Wellenlänge zwischen 600nm und 30µm, insbesondere 600nm bis 1000nm, 1µm bis 10µm, und/oder 10µm bis 30µm, und/oder im Ultraviolettbereich, insbesondere mit einer Wellenlänge zwischen 10nm und 400nm, insbesondere 100 nm bis 300nm, insbesondere 200nm bis 280nm, zu erfassen.
• Je nach zu bestimmender Eigenschaft können unterschiedliche Arten von Erfassungseinrichtungen verwendet werden, die auf verschiedene Wellenlängen ausgerichtet sind. So können beispielsweise zur Messung der Temperaturverteilung Infrarotkameras eingesetzt werden, die Strahlungssignale im Infrarotbereich erfassen können. Zum Erkennen von Verunreinigungen können Kameras eingesetzt werden, die Strahlungssignale im Ultraviolettbereich, insbesondere im DUV-Bereich erfassen können, da zur Erkennung von Verunreinigungen Streulicht erfasst werden kann, das von dem Nutzlicht stammt.
• Für eine Temperaturmessung eignen sich Infrarotkameras, die bei einer Wellenlänge arbeiten, die dem Maximum der Spektralverteilung der Spiegeloberflächentemperatur entspricht. Durch das plancksche Strahlungsgesetz für einen schwarzen Körper ergeben sich bei einer typ. Betriebstemperatur zu detektierende Wellenlängen zwischen 2µm und 20µm. Für eine Streulichtmessung können Streusignale im ultravioletten Spektrum, d.h. zwischen 100nm und 300nm, detektiert werden.
• Zur Ermittlung von Verunreinigungen kann die Erfassungseinrichtung eine Kamera aufweisen, die ein reflektiertes Signal mit einer bestimmten Polarisation erfasst. Hier kann als Messmethode beispielsweise die Ellipsometrie eingesetzt werden, mittels der Kohlenstoffverunreinigungen der optischen Elemente bestimmt werden können. Hierbei werden die optischen Elemente mit linear polarisiertem Licht bestrahlt und das reflektierte Licht als Strahlungssignale von der Erfassungseinrichtung erfasst. Anschließend wird der Polarisationszustand des reflektierten Lichts bestimmt und eine Änderung dieses Polarisationszustands im Vergleich zu dem Bestrahlungslicht untersucht. Basierend auf dieser Änderung kann eine Verunreinigung der Oberfläche eines optischen Elements, beispielsweise eine Kohlenstoffkontamination, ermittelt werden. Man spricht auch von ellipsometrischen Messungen.
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform weisen die zumindest zwei optischen Elemente jeweils zumindest ein Markierungselement auf, wobei die Markierungselemente die zu erfassenden Strahlungssignale aussenden.
• Durch die Anbringung von geeigneten Markierungselementen bzw. -strukturen auf Spiegeln, insbesondere außerhalb des Nutzlichtbereiches, kann eine Positionsbestimmung umgesetzt werden. Durch die Markierungselemente kann eine dreidimensionale Positionsbestimmung realisiert werden, wodurch die bislang erforderlichen Sensoren vermieden werden können. Ausführungsformen der Markierungselemente werden im Folgenden sowie in den Figuren näher erläutert.
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform weisen die Markierungselemente jeweils eine beugende und/oder streuende und/oder reflektierende Struktur auf.
• Die Markierungselemente bzw. deren Strukturen können aus dünnen Schichten bestehen. Diese können beispielsweise mit Hilfe von Elektronen- oder anderen Teilchenstrahlen strukturiert werden. Die Markierungselemente bzw. die Struktur, die das zu erfassende Strahlungssignal ausgibt, stellen Orte auf den optischen Elementen dar, deren Lage fest ist.
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Erfassungseinrichtung eine Lichtquelle aufweist, um die Markierungselemente zu beleuchten, wobei die Erfassungseinrichtung eingerichtet ist, ein von den Markierungselementen ausgehendes Strahlungssignal zu empfangen.
• Gemäß dieser Ausführungsform weisen die Markierungselemente eine reflektierende Struktur auf, um das Licht oder andere Strahlung von der Erfassungseinrichtung reflektieren zu können. Auf diese Weise kann beispielsweise eine Positionsbestimmung durchgeführt werden.
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Steuereinrichtung mit den Markierungselementen gekoppelt.
• Die Steuereinrichtung kann die Markierungselemente steuern, so dass diese Strahlungssignale erzeugen. Auf diese Weise kann auch eine An- und Abschaltung der Markierungselemente durch die Steuereinrichtung vorgenommen werden.
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform sind die Markierungselemente außerhalb der optisch aktiven Bereiche der zumindest zwei optischen Elemente angebracht.
• Durch diese Anbringung wird der Betrieb der Optikanordnung nicht beeinflusst. Zum einen können die Markierungselemente während des Betriebes der Optikanordnung eingesetzt werden, zum anderen müssen die Markierungselemente nicht zum Betrieb der Optikanordnung deaktiviert oder entfernt werden.
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Erfassungseinrichtung zumindest zwei Untererfassungseinrichtungen mit einer Lichtquelle auf, wobei sich die von den Lichtquellen ausgehenden Strahlungssignale kreuzen und jeweils Markierungselemente eines optischen Elements bestrahlen.
• Durch diese Anordnung können zusätzlich zur Positionsbestimmung auch andere Eigenschaften ermittelt werden. Die Untererfassungseinrichtungen sind hier nicht nur auf die Markierungselemente ausgerichtet sind, sondern durch die Kreuzung bzw. Überschneidung der Strahlungssignale auch auf den optisch aktiven Bereich der optischen Elemente. Auf diese Weise können gleichzeitig auch andere Eigenschaften wie Temperaturverteilung oder Vorhandensein von Streulicht bestimmt werden. Hierzu können die Untererfassungseinrichtungen Erfassungselemente für verschiedene Wellenlängen aufweisen.
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist zumindest eine Auswahl der optischen Elemente zumindest zwei Markierungselemente, insbesondere drei Markierungselemente, auf.
• Eine höhere Anzahl von Markierungselementen kann die Ortsauflösung erhöhen. Je nach Art der Messung kann auch eine andere Anzahl von Markierungselementen bevorzugt werden. Auch kann ein Teil der Markierungselemente für eine erste Messmethode verwendet werden und ein anderer Teil der Markierungselemente für eine zweite Messmethode. Die verschiedenen Möglichkeiten der Messmethoden werden im Folgenden noch näher erläutert.
• Ein Beispiel für eine mögliche Messmethode ist eine Ermittlung der Lichtkegel bzw. CCD-Kegelschnitte. Ein Markierungselement sendet hierbei einen Lichtkegel aus. Für eine Messung wird das vom Markierungselement ausgesandte Licht auf einen CCD-Chip (Erfassungseinrichtung mit Steuereinrichtung) des Messsystems abgebildet. Hierbei detektiert der CCD-Chip den entsprechenden Kegelschnitt. Aus einer Mehrzahl von verschiedenen detektierten Kegelschnitten kann auf die Position der Markierungselemente geschlossen werden. Insbesondere ergibt die Auswertung der Elliptizität der Kegelschnitte einen Messwert für die Verkippung des Spiegels. Das bedeutet, dass, je kreisförmiger der Kegelschnitt ist, desto paralleler ist der Spiegel zu der Erfassungseinrichtung ausgerichtet. Über eine vor der eigentlichen Messung geschaltete Kalibriermessung der Spiegeloberfläche zu den Markierungselementen, beispielsweise an einem spiegelspezifischen Messstand, kann die Genauigkeit dieses Verfahren verbessert werden. In einer weiterführenden Ausgestaltung können mit Hilfe einer geeigneten Vorsatzoptik (Zoom-Optik) und/oder Blende die Lichtkegel variiert werden. Dies dient dazu, die Genauigkeit der Bestimmung der Position der Markierungselemente zu erhöhen.
• In einer weiteren möglichen Ausführungsform können mit einer geeigneten Vorsatzoptik und/oder Blende statt Lichtkegel mit kreisförmiger Grundfläche auch Lichtkegel mit einer ellipsenförmigen Grundfläche ausgesandt werden. Durch diese Variation kann die Messgenauigkeit weiter verbessert werden.
• Ein weiteres Beispiel für eine Messmethode ist die Laufzeitmessung. Grundlage dieser Messtechnik ist die genaue Messung der Lichtlaufzeit t, um mit Kenntnis der Lichtgeschwindigkeit c im betrachteten Medium, wobei n den Brechungsindex darstellt, auf die Absolutposition s des zu vermessenden Spiegels bzw. optischen Elements zu schließen: t = 2s × n / c
• In diesem Fall läuft das Licht aufgrund der Reflexion an den Markierungselementen den zweifachen Weg s, d.h. von der Erfassungseinrichtung mit Lichtquelle zu dem entsprechenden Markierungselement und wieder zurück zur Erfassungseinrichtung. Zur Grobjustage der Abstände der optischen Elemente in der Genauigkeitsgrößenordnung von ca. 5µm, müsste beispielsweise die zu Grunde liegende Zeitmessung eine Genauigkeit von mindestens

  

  aufweisen. Um diese extrem kurzen Zeiten messen zu können, wird die ausgesendete und wieder reflektiert zurückgeworfene Welle mit einen internen Referenzsignal verglichen. Diese Messmethodik verwendet das Prinzip der Frequenzkämme und des Phasenvergleiches. Gemäß einer weiteren Ausführungsform erzeugen die zumindest zwei Markierungselemente unterschiedliche Wellenverschiebungen des eingestrahlten Lichts.
• Durch die unterschiedlichen Wellenverschiebungen können die Markierungselemente unterschieden werden. Auf diese Weise können die Positionen der Markierungselemente auf den optischen Elementen auf einfache Weise identifiziert werden. Als Markierungselemente können beispielsweise Wellenlängenkonverter eingesetzt werden.
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform sind die zumindest zwei Markierungselemente derart angeordnet, dass die von den zumindest zwei Markierungselementen ausgegebenen Strahlungssignale interferieren.
• Eine weitere Messmethode kann gemäß dieser Ausführungsform eine Interferometriemessung darstellen. In dieser Ausführungsform wird die relative Position zweier auf einem optischen Element angebrachter Markierungselemente bestimmt, in dem die interferierenden Strahlungssignale untersucht werden. Dies ist im Folgenden noch näher erläutert.
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform weisen die zumindest zwei Markierungselemente eine gemeinsam genutzte streuende Struktur und eine gemeinsam genutzte beugende Struktur sowie jeweils eine einzeln genutzte beugende Struktur auf, wobei Strahlungssignale von der gemeinsam genutzten streuenden Struktur zu der gemeinsam genutzten beugenden Struktur übertragen werden, wobei die gemeinsam genutzte beugende Struktur dazu ausgebildet ist, die Strahlungssignale jeweils zu einer der einzeln genutzten beugenden Strukturen der zumindest zwei Markierungselemente zu übertragen.
• Diese Anordnung der beugenden und streuenden Strukturen bieten den Vorteil, dass nur eine streuende Struktur mit Strahlungssignalen beaufschlagt werden muss. Durch die nachfolgende Anordnung von einzeln genutzten, d.h. getrennten, beugenden Strukturen können mehrere Markierungselemente realisiert werden.
• Für die Interferometriemessung wird die gemeinsam genutzte streuende Struktur mit geeigneter Wellenlänge beleuchtet. Die gemeinsam genutzte beugende Struktur ist direkt an der gemeinsam genutzten streuenden Struktur angebracht und weist eine Beugungsordnung k auf, die durch die Gleichung sinx = kλ / g bestimmt ist, wobei g eine geeignet gewählte Gitterkonstante und α den Beugungswinkel darstellt. Die Beugungsordnungen k = ±1 treffen auf die einzeln genutzten beugenden Strukturen, was durch geeignete Positionierung der Strukturen und Wahl der Gitterkonstanten erzielt wird. Die beugenden Strukturen erzeugen wiederum Beugungsspektra, die mit einer geeigneten Optik und einer CCD-Kamera mit hinreichend guter Ortsauflösung detektiert werden können. Die relative Lage der Strukturen und damit die Absolutposition des optischen Elements kann durch die gegenseitige Positionierung der von den Strukturen generierten Beugungsordnungen bestimmt werden.
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform weisen die Markierungselemente jeweils eine streuende Struktur und eine beugende Struktur auf, wobei die streuende Struktur auf einer Unterseite des jeweiligen optischen Elements angeordnet ist, die beugende Struktur auf der Seite des optisch genutzten Bereichs des optischen Elements, die der Unterseite gegenüberliegt, angeordnet ist, und Strahlungssignale von der streuenden Struktur zu der beugenden Struktur durch das optische Element hindurch übertragen werden.
• Gemäß dieser Ausführungsform ist das optische Element für die Wellenlänge der Strahlungssignale von der streuenden Struktur zu der beugenden Struktur ebenfalls transparent. Jede streuende Struktur kann mit Strahlungssignalen beaufschlagt werden, beispielsweise durch eine Lichtquelle. Die beugende Struktur ist derart angeordnet, dass die von dieser Struktur ausgegebenen Strahlungssignale auf die Erfassungseinrichtung gerichtet sind.
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist ein Markierungselement eine streuende Struktur und eine Blende auf, wobei Strahlungssignale durch die streuende Struktur und die Blende auf einen beschichtungsfreien Bereich des jeweiligen optischen Elements gelenkt wird.
• Ein weiteres Beispiel für eine Messmethode, die mit dieser Ausführungsform durchgeführt werden kann, ist die Orts-Winkel-Messung. Die Markierungselemente sind so ausgelegt, dass die sich auf der Spiegelrückseite befindliche streuende Struktur als eine Punktlichtquelle agiert, dessen Licht durch die auf der Spiegelvorderseite befindliche Struktur bzw. Blende zu einem Lichtstrahl kollimiert wird. Die streuende Struktur kann selbst eine sehr geringe Ausdehnung haben oder von einer Blende mit kleinem Durchmesser (zwischen 10µm und 100µm ) gefolgt sein, um eine Punktlichtquelle darzustellen.
• Zur Vermessung der kollimierten Lichtstrahlen wird das Prinzip der Orts-Winkel-Messung angewandt. Hierbei wird von dem kollimierten Lichtstrahl sowohl ein Auftreffpunkt (Ort) auf der Erfassungseinrichtung als auch die Richtung (Winkel) aus der der Strahl kommt, bestimmt. Wenn nun von dem optischen Element mindestens zwei (nicht-parallele) Lichtstrahlen ausgesendet und auf die Erfassungseinrichtung, die in diesem Fall ein Orts-Winkel-Sensor sein kann, treffen, können über einen Auswertealgorithmus die Lichtstrahlen im Raum rekonstruiert und damit die Lage des optischen Elements ermittelt werden.
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform wird die streuende Struktur durch eine Lichtquelle bestrahlt.
• Die Lichtquelle kann beispielsweise eine LED-Lichtquelle sein. Auch andere Arten von Lichtquellen sind möglich. Die Lichtquelle muss nicht genau positioniert werden, da die streuende Struktur als eine sekundäre Lichtquelle dient, deren Position fest ist.
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die beugende Struktur in einer Spiegeloberfläche des optischen Elements gebildet, insbesondere durch einen Materialabtrag. Die kann beispielsweise durch Ätzen, Gravieren, Lasern, Schleifen, Bestrahlen und dergleichen erfolgen.
• Die beugende Struktur kann auch durch andere Arten von Oberflächenbehandlung erzeugt werden. Anstelle einer direkten Veränderung der Oberfläche kann die beugende Struktur auch als eine dünne Schicht aufgebracht werden.
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Spiegeloberfläche lokal gekrümmt, um eine Linse zu bilden.
• Gemäß dieser Ausführungsform wird eine Linse oder beugende Struktur durch Krümmung der Spiegeloberfläche erreicht. Zusätzlich kann ein Teil der Oberfläche unbeschichtet sein, um das Durchlassen von Strahlungssignalen zu ermöglichen.
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Erfassungseinrichtung eingerichtet, Strahlungssignale mit einer Wellenlänge zwischen 193nm und 1450nm, insbesondere 193nm bis 680nm, zu erfassen.
• Diese Wellenlängen werden üblicherweise in Lithographiesystemen eingesetzt. DUV-Lichtquellen beispielsweise können eine Wellenlänge von unter 300nm aufweisen.
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das Markierungselement eine Lichtquelle auf.
• Anstelle der Verwendung verschiedener Strukturen, die von einer Lichtquelle bestrahlt werden, kann das Markierungselement selbst eine Lichtquelle aufweisen. Hierzu können auf der Oberfläche der optischen Elemente kleine Lichtquellen wie LEDs angeordnet sein.
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform sind die Markierungselemente an- und/oder abschaltbar, insbesondere sind die Markierungselemente der zumindest zwei optischen Elemente unabhängig voneinander an- und abschaltbar.
• Auf diese Weise können die optischen Elemente zeitversetzt, beispielsweise sequentiell, vermessen werden. Dies ist insbesondere in einer Optikanordnung wünschenswert, in der mehrere optische Elemente vorhanden sind.
• Auf diese Weise kann zusätzlich zu einer einfachen Positionsbestimmung auch eine selektive Auswahl der zu vermessenden optischen Elemente durchgeführt werden. Wie bereits erläutert ist die genaue Ausrichtung der optischen Elemente zueinander für eine präzise Funktion der Optikanordnung erforderlich. Durch diese Ausführungsform ist auch im geschlossenen System eine Detektion und Vermessung der optischen Elemente unabhängig voneinander möglich, da diese nacheinander vermessen und basierend auf den Ergebnissen kalibriert werden können.
• Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Erfassungseinrichtung in dem Strahlengang zu dem ersten optischen Element oder in dem Strahlengang von dem letzten optischen Element angeordnet, insbesondere ist die Erfassungseinrichtung außerhalb eines abgeschlossenen Bereichs der Optikanordnung angeordnet, der die zumindest zwei optischen Elemente aufweist.
• Eine Anordnung der Erfassungseinrichtung außerhalb des abgeschlossenen Bereichs kann beispielsweise bei der Positionsbestimmung zur Justage der einzelnen optischen Elemente zueinander vorgesehen sein. Diese Anordnung kann während und nach der Montage eingesetzt werden.
• Durch die Optikanordnung kann demnach eine einfache Positionsbestimmung realisiert werden.
• Eine Variante der Erfindung umfasst ferner eine Lithographievorrichtung, die mit einer entsprechenden Optikanordnung ausgestattet ist.
• Die hierin in Zusammenhang mit der Optikanordnung beschriebenen Merkmale gelten entsprechend für das Verfahren. Genauso gelten die im Zusammenhang mit dem Verfahren beschriebenen Merkmale entsprechend für die Optikanordnung.
• Weitere mögliche Implementierungen oder Varianten der Optikanordnung umfassen auch nicht explizit genannte Kombinationen von zuvor oder im Folgenden bezüglich der Ausführungsbeispiele beschriebenen Merkmale. Dabei wird der Fachmann auch Einzelaspekte als Verbesserung oder Ergänzungen zu der jeweiligen Grundform hinzufügen.
• Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Aspekte der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche sowie der im Folgenden beschriebenen Ausführungsbeispiele der Erfindung. Im Weiteren wird die Erfindung anhand von bevorzugten Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die beigelegten Figuren näher erläutert.
• Dabei zeigt:
• 1 eine schematische Darstellung eines Ausführungsbeispiels für eine Lithographievorrichtung;
• 2 eine schematische Darstellung eines Ausführungsbeispiels einer Projektionsanordnung;
• 3 eine schematische Darstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels einer Projektionsanordnung;
• 4 eine schematische Darstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels einer Projektionsanordnung;
• 5 eine schematische Darstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels einer Projektionsanordnung;
• 6 eine schematische Darstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels einer Projektionsanordnung;
• 7 eine schematische Darstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels einer Projektionsanordnung;
• 8 eine schematische Darstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels einer Projektionsanordnung in einem Lithographiesystem;
• 9 eine schematische Darstellung eines Ausführungsbeispiels eines optischen Elements mit einem Markierungselement;
• 10 eine schematische Darstellung eines Ausführungsbeispiels eines optischen Elements mit mehreren Markierungselementen;
• 11 eine schematische Darstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels eines optischen Elements mit mehreren Markierungselementen;
• 12 eine schematische Darstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels eines optischen Elements mit einem Markierungselement; und
• 13 ein Blockdiagramm eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zum Betreiben einer Projektionsanordnung.
• In den Figuren sind gleiche oder funktionsgleiche Elemente mit denselben Bezugszeichen versehen worden, sofern nichts anderes angegeben ist.
• Die 1 zeigt eine schematische Darstellung eines Ausführungsbeispiels für eine Lithographievorrichtung oder ein Lithographiesystem. Die Lithographievorrichtung 10 ist schematisch im Querschnitt dargestellt. Da die Lithographievorrichtung 10 insbesondere zur EUV-Lithographie geeignet ist, ist der Strahlengang vollständig innerhalb einer Vakuumkammer vorgesehen. Die 1 zeigt zunächst die Vakuumkammer 8 bzw. ein Gehäuse, welches vakuumdicht ausgeführt ist. Dabei ist in einem, in der Orientierung der 1, rechten Gehäuseteil 8A die Einrichtung zur Lichterzeugung vorgesehen und in einem zweiten (linken) Gehäuseteil 8B das optische Abbildungssystem.
• Die Lithographievorrichtung 10 umfasst eine Strahlungsquelle 2 zum Erzeugen von EUV-Licht. Als Strahlungsquellen kommen gasentladungsangeregte Plasmen in Frage. Xenon gilt beispielsweise als geeignetes Targetmaterial. Auch Laserangeregte Plasmen als Strahlungsquellen für EUV-Licht sind denkbar. Dabei entstehen Pulse von EUV-Licht. Das EUV-Licht hat beispielsweise eine Wellenlänge von 13,5 nm. Grundsätzlich kann ein Spektralbereich zwischen Ultraviolett und weicher Röntgenstrahlung von etwa 1 nm bis 100 nm Wellenlänge verwendet werden. Besonders effiziente Optiken lassen sich für EUV-Strahlung oder EUV-Licht um eine Wellenlänge von 13,5 nm herstellen.
• Das von der Strahlungsquelle 2 erzeugte EUV-Licht L1 durchläuft eine Verschlusseinrichtung 1, welche pulsweise das Licht durchlässt und damit EUV-Licht L2 mit einer vorgegebenen Pulsfrequenz und Pulsweite bereitstellt. Die Licht- oder Strahlungspulse L2 durchlaufen einen Debris-Filter 3. Der Debris-Filter 3 dient dem Zurückhalten von Teilchen jeglicher Form, welche beispielsweise von Elektrodenbruchstücken, verdampftem Material oder vom Plasma der Strahlungsquelle imitierte Elektronen, Ionen oder Atomen herrühren können. Trotz Filter 3 können Teilchen in den linken Kammerbereich 8B eindringen, die dort zu Verunreinigungen auf den optischen Elementen führen können.
• Der linke UHV-Kammerbereich 8B umfasst eine Maskenstation 4, welche die Masken oder Retikel mit den abzubildenden Mustern für die Photolithographie enthält. Das EUV-Licht L3 durchläuft dann ein optisches System 5, welches in der Regel reflektive Optiken für EUV-Strahlung umfasst. Von dem Optiksystem 5 triff das Licht L4 auf eine Zielfläche, das heißt, die zu prozessierende Oberfläche eines Halbleiter-Wafers, auf. In der 1 ist die Waferstation mit 6 bezeichnet. Das optische System 5 bzw. die darin angeordneten Optiken bzw. optischen Elemente sind in den folgenden Figuren, insbesondere 8, näher erläutert.
• Um beispielsweise die Lichtquelle 2, die Retikel 4 oder die Abbildungsleistung der Optik 5 zu testen, ist eine Kamera 7 anstelle eines Wafers vorgesehen. Ferner ist eine Steuereinrichtung 9, welche beispielsweise programmgesteuert sein kann, vorgesehen, welche Steuer- und Sensorsignale von der Kamera 7 empfängt, kommunikativ mit der Verschlusseinrichtung 1 gekoppelt ist und die Strahlungsquelle 2 ansteuert. Beispielsweise kann die Steuereinrichtung 9 Laserpulse zur Plasmaentladung aktivieren. Die Steuereinrichtung 9 steuert ferner beispielsweise die Verschlusseinrichtung 1 und Strahlungsquelle 2 derart, dass wohl definierte EUV-Lichtpulse L2 erzeugt werden und von der Kamera 7 nach Durchlauf der Optik 5 erfasst werden können.
• Bei der Belichtung von beschichteten Halbleiter-Wafern erfolgt eine in der Regel verkleinernde Abbildung der Masken- oder Retikelstrukturen in der Maskenstation 4 durch das Optiksystem 5. In einer leicht abgewandelten Ausführungsform der Lithographievorrichtung 10 kann eine günstige Prüfung und Vermessung der in der eigentlichen Waferproduktion eingesetzten Masken erfolgen. Bei einer Implementierung der Lithographievorrichtung als Mess- und Testvorrichtung für eine Lichtquelle 2, eine Masken(station) 4 und/oder verwendeten Optikelementen wird eine Optikanordnung 5 eingesetzt, die eine vergrößernde Abbildung der Maskenstrukturen hin zur Kamera 7 schafft. Um eine geeignete Belichtungszeit für die Kamera 7 einzustellen, wird die Verschlusseinrichtung 1, wie eingangs angedeutet, entsprechend angesteuert.
• In der alternativen Ausgestaltung als Mess- und Testvorrichtung ist es nicht notwendig, die gesamte Maskenstruktur auf die Zielfläche im Bereich der Waferstation 6 abzubilden. Es kann genügen, eine Optik 5 mit einem kleinen Gesichtsfeld einzusetzen, das einen Ausschnitt der jeweils eingesetzten Maske, quasi mikrokopisch, zur Kamera 7 hin abbildet.
• Wie bereits oben erläutert, ist eine präzise Abbildung der Strukturen auf den Wafer erforderlich. Um die hierzu erforderliche genaue Ausrichtung der Spiegel zueinander zu überprüfen, kann eine Optik- bzw. Projektionsanordnung 100 eingesetzt werden, wie sie in den folgenden Figuren beschrieben ist. Die Projektionsanordnung 100 kann auch eingesetzt werden, um die optischen Eigenschaften der Spiegel oder anderer optischer Elemente überprüfen und gegebenenfalls korrigieren zu können. Die im Folgenden beschriebene Projektionsanordnung 100 kann in dem Optiksystem 5 eingesetzt werden. Merkmale, die in Zusammenhang mit der Projektionsanordnung 100 beschrieben sind, können auch für eine Optikanordnung im Rahmen einer Einrichtung zur Lichterzeugung verwendet werden.
• 2 zeigt eine schematische Darstellung eines Ausführungsbeispiels einer solchen Projektionsanordnung 100. Wie hier zu sehen ist, weist die Projektionsanordnung 100 zumindest ein erstes optisches Element 101, gezählt von dem Eintritt des für die Abbildung genutzten Licht, das durch eine Lichtquelle 140 erzeugt wird und ein letztes optisches Element 103, das hier das zweite optische Element ist, auf. Die Lichtquelle 140 entspricht der Lichterzeugungseinrichtung 1, 2, 3 in der Kammer 8A aus 1.
• Wie in 1 beschrieben, werden die optischen Elemente 101, 103 in der Projektionsanordnung verwendet, um Strukturen bzw. Muster in dem Lithographiesystem auf einen Wafer abzubilden. Der Weg des abbildenden Lichts zu dem Wafer ist hier durch die Strahlengänge 130, 132 angedeutet, wobei der Strahlengang 133 sich nach dem optischen Element 103 zu weiteren optischen Elementen fortsetzen kann.
• Jedes optische Element 101, 103 weist eine optisch aktive Fläche 102, 104 auf, die beispielsweise eine Spiegelfläche sein kann. Daher werden die optischen Elemente 101, 103 im Folgenden auch als Spiegel bezeichnet. Mit Hilfe dieser optisch aktiven Bereiche 102, 104, wird das abbildende Licht innerhalb der Strahlengänge 130, 132, 133 von den optischen Elementen bzw. zwischen den optischen Elementen 101, 103 weitergeleitet.
• Um verschiedene Eigenschaften wie Position, Temperatur oder andere optische Eigenschaften der optischen Elemente 101, 103 zu bestimmen, weist die Projektionsanordnung 100 eine Erfassungseinrichtung 110 auf. Diese Erfassungseinrichtung 110 ist außerhalb des Strahlengangs zwischen dem ersten optischen Element 101 und dem letzten optischen Element 103, der in 2 durch den Strahlengang 132 angedeutet ist, angeordnet. Zur Bestimmung einer oder mehrerer Eigenschaften der optischen Elemente 101, 103 erfasst die Erfassungseinrichtung 110 Strahlungssignale 131 von einem oder mehreren optischen Elementen 101, 103. Diese Strahlungssignale können verschiedene Informationen beinhalten, wie es im Folgenden in den verschiedenen Ausführungsformen beschrieben ist. Beispielsweise können die Strahlungssignale Informationen über eine Temperaturverteilung auf den optisch aktiven Bereichen, Verunreinigungen, Position oder Ausrichtung aufweisen.
• Die Erfassungseinrichtung ist mit einer Steuereinrichtung 120, die Teil der Steuereinrichtung 9 von 1 sein kann, gekoppelt. Die Kopplung kann beispielsweise über einen Lichtwellenleiter 111 erfolgen. Die Steuereinrichtung 120 ist dazu ausgebildet, basierend auf den durch die Erfassungseinrichtung 110 erfassten Strahlungssignalen 131 Eigenschaften der optischen Elemente 101, 103 zu bestimmen. Hierzu kann die Steuereinrichtung 120 beispielsweise die Strahlungssignale 131 analysieren, die in den Strahlungssignalen 131 enthaltenen Informationen extrahieren und basierend auf diesen Informationen die Eigenschaften bestimmen. Die Steuereinrichtung 120 kann verschiedene Messmethoden durchführen, wie sie bereits oben erläutert wurden.
• In den folgenden Figuren werden verschiedene Ausführungsformen der Erfassungseinrichtung 110 beschrieben. Wie im Folgenden erläutert wird, kann die Erfassungseinrichtung 110 die Strahlungssignale zum Beispiel von den optischen Elementen 101 oder 103 oder von Markierungselementen 414, 424 erfassen, die auf oder an den optischen Elementen 101, 103 angeordnet sein können.
• 3 zeigt einen Teil einer Projektionsanordnung 200. In dieser Ansicht ist lediglich ein optisches Element 101 gezeigt, wobei diese Anordnung an jedem optischen Element der Projektionsanordnung 100 angebracht sein kann. Die Projektionsanordnung 200 weist eine Haltevorrichtung 220 auf, die den Strahlengang zu und von dem optischen Element 101 bzw. dessen optisch aktiven Bereich 102 umfasst. Man spricht auch von einem Mini-Environment 220. Diese Haltevorrichtung 220 kann beispielsweise ein Kühlrahmen sein, der vollständig oder teilweise gekühlt wird. Die Haltevorrichtung 220 kann den Strahlengang bis auf wenige Millimeter konisch umfassen. Die Haltevorrichtung 220 weist Öffnungen 221 auf, durch die Strahlungssignale 131 von dem optischen Element 101 erfasst werden können.
• Die Erfassungseinrichtung 110 kann mehrere Untererfassungseinrichtungen 210, 211, 212, 213 aufweisen. Diese Untererfassungseinrichtungen sind außen an der Haltevorrichtung 220 angebracht und erfassen durch die Öffnungen 221 Strahlungssignale von dem optischen Element 101. Die Untererfassungseinrichtungen 210–213 können Infrarotkameras sein, um jeweils ein Infrarotbild der Oberfläche 102 des optischen Elements 101 aufzunehmen, von der die Strahlungssignale ausgehen. Das aufgenommene Licht bzw. die Strahlungssignale werden durch die Infrarotkameras 210–213 aufgenommen und mittels mechanisch und thermisch von der Fläche 102 entkoppelter Lichtleiter 111 zu einer Steuereinrichtung 120, beispielsweise einem Kamerachip, geleitet. Durch das Infrarotbild der Oberfläche 102 kann eine Temperaturverteilung des optischen Elements 101 bestimmt werden. Diese Temperaturverteilung kann Informationen über Verunreinigungen auf der Oberfläche 102 des optischen Elements 101, beispielsweise ein Spiegel, oder Abbildungen des Musters, welches für die Belichtung des Wafers verwendet wird, enthalten.
• Für die Übertragung der Strahlungssignale 131 von den Infrarotkameras 210–213 können, für Infrarotsignale, Lichtwellenleiter 111 aus Chalkogenidfasern verwendet werden, beispielsweise Sulfidglas für Wellenlängen zwischen 2µm und 6µm und Selenidglas für Wellenlängen zwischen 2µm und 9µm. EUV-Licht kann mittels Lichtwellenleitern 111 aus Siliziumfasern übertragen werden.
• Die Anordnung 200 von 3 kann auch zur Streulichtmessung verwendet werden. Als Streulicht wird das Licht bezeichnet, das nicht zur Abbildung beiträgt, sondern lediglich zu einem erhöhten Rauschniveau im Photolack am Wafer während der Belichtung führt. Dies führt zu einem Kontrastverlust. Ein erhöhtes Streulichtniveau kann ein Indiz für eine Spiegelkontamination sein. „Kontamination“ in diesem Zusammenhang können Verunreinigungen oder Fehler in der Spiegeloberfläche 102 bzw. dem optisch aktiven Bereich 102 des optischen Elements 101 sein. Solche Verunreinigungen können Staubpartikel oder Ausgasungen aus Materialien in dem System 10 sein. Bei der Belichtung wird üblicherweise DUV-Licht, das heißt tiefes ultraviolettes Licht mit einer Wellenlänge unter 300nm (DUV: deep ultraviolet), verwendet, dessen Streulicht insbesondere die Abbildungsqualität verschlechtert. Um dieses Streulicht zu messen, werden als Untererfassungseinrichtungen 210–213 DUV-Kameras verwendet, die an der Haltevorrichtung 220 befestigt sind.
• Diese Anordnung 200 kann auch zur Vermessung von makroskopischen, das heißt mit dem Auge erkennbaren, Spiegelkontaminationen verwendet werden. Des Weiteren kann die Anordnung 200 zur Vermessung und zur Zustandskontrolle von empfindlichen Folienelementen in EUV-Systemen verwendet werden, wobei die optischen Elemente Folienelemente sind. Solche Folienelemente können beispielsweise Pellikel, d.h. eine transparente Membran aus geeigneten Materialen sein. Je nach Art der zu erfassenden Strahlungssignale 131 können die Untererfassungseinrichtungen 210–213 angepasst werden, um die entsprechende Wellenlänge erfassen zu können, bei EUV-Licht beispielsweise auf eine Wellenlänge von 13,5nm
• 4 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Projektionsanordnung 300. In diesem Ausführungsbeispiel sind zwei Untererfassungseinrichtungen 310 und 311 an der Haltevorrichtung 220 befestigt. In allen Ausführungsformen kann eine Vielzahl von Untererfassungseinrichtungen verwendet werden.
• In der hier gezeigten Ausführungsform sind die Untererfassungseinrichtungen 310, 311 eine Kombination aus Reinigungsköpfen und Kameras. Üblicherweise weisen Projektionsanordnungen bereits Reinigungsköpfe, beispielsweise Wasserstoffreinigungsköpfe (HRG) auf, die in Öffnungen des Mini-Environments 220 vorgesehen sind. Dadurch können auf einfache Weise die bereits vorhandenen Vorrichtungen für ein kombiniertes Bauteil aus Reinigungskopf und Kamera verwendet werden. Die Reinigungsköpfe 310, 311 sind auf die optischen Flächen 102 ausgerichtet, was auch der gewünschten Blickrichtung der Kameras entspricht. Da sehr kleine Kameras, miniaturisierte Kameras, verwendet werden, sind durch deren Kombination mit den Reinigungsköpfen 310, 311 keine neuen Zugänge erforderlich. Die in den Reinigungsköpfen 310, 311 eingesetzten Kameras können zur Temperaturmessung oder zur Streulichtmessung oder zur Messung anderer optischer Eigenschaften verwendet werden.
• 5 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Projektionsanordnung 400. Im Gegensatz zu den Anordnungen 200 und 300 von 2 und 3 weist die Haltevorrichtung 220 keine Öffnungen auf. Die Kameras als Untererfassungseinrichtungen 410, 420 sind außen an der Haltevorrichtung 220 und damit außerhalb des Strahlengangs angeordnet. Markierungselemente 414, 424 sind auf dem optischen Element 101 angebracht. Die Markierungselemente 414, 424 sind außerhalb der Haltevorrichtung auf dem optischen Element 101 angeordnet. Es können drei oder mehr Markierungselemente vorgesehen sein, obwohl in dieser Figur lediglich zwei gezeigt sind.
• Die Untererfassungseinrichtungen 410, 420 weisen jeweils eine Lichtquelle 411, 421 auf. Mittels dieser Lichtquelle 411, 421 wird Licht 412, 422 auf die jeweiligen Markierungselemente 414, 424 gestrahlt. Die Markierungselemente 414, 424 können reflektierende Flächen sein, die das Licht 412, 422 reflektieren, und die Untererfassungseinrichtungen 410, 420 empfangen die reflektierte Strahlung 413, 423. Basierend auf dem empfangenen Licht kann eine Positionsbestimmung des optischen Elements 101 durchgeführt werden, beispielsweise durch eine Lichtkegelmessung, wie sie oben beschrieben wurde. Für eine Initialisierung, das heißt Anfangspositionsbestimmung, des Spiegels 102 kann die Genauigkeit der Positionsbestimmung unter 10 µm liegen, wobei die Positionierung bezüglich des Mini-Environments stattfindet und somit dessen mögliche Deformationen nicht berücksichtigt. Die Lichtquellen 411, 421 können LED-Lichtquellen oder Laser oder Glasfaserleiter oder irgendeine andere Art von Lichtquelle sein.
• Nach der Positionsbestimmung und der Positionsübergabe an weitere Sensoren, hier nicht gezeigt, können die LED-Lichtquellen 411, 421 ausgeschaltet werden, da diese nicht länger benötigt werden. Auf diese Weise kann ein übermäßiges Erwärmen des optischen Elements 101 durch die Lichtquellen 411, 421 vermieden werden.
• Statt die Markierungselemente auf der oberen Oberfläche des optischen Elements 101 anzubringen, können die Markierungselemente 414, 424 auch seitlich an dem optischen Element 101 angebracht werden, wie es in 6 gezeigt ist. Bei der Projektionsanordnung 500 weist die Haltevorrichtung 220 seitliche Elemente 520 auf, an denen die Untererfassungseinrichtungen 410, 420 befestigt sind. Auf diese Weise können die Lichtquellen 411, 421 die seitlich angebrachten Markierungselemente 414, 424 bestrahlen und die Untererfassungseinrichtungen 410, 420 Licht von den Markierungselementen 414, 424 empfangen.
• Eine andere Möglichkeit der Anordnung der Untererfassungseinrichtungen 410, 420 ist in 7 gezeigt. In der Projektionsanordnung 600 sind die Markierungselemente 414, 424 innerhalb des optisch aktiven Bereichs 102 (aber außerhalb des Footprints) des optischen Elements 101 angebracht. Die Untererfassungseinrichtungen 410, 420 sind derart angeordnet, dass sie Licht 412, 422 jeweils zu einem gegenüberliegenden Markierungselement 414, 424 strahlen. Das von den Markierungselementen 414, 424 reflektierte Licht 413, 423 überkreuzt sich ebenfalls und wird zu den Untererfassungseinrichtungen 410, 420 zurückgestrahlt. In einer alternativen Ausführungsform (nicht gezeigt) überkreuzt sich nicht das von den Lichtquellen 411, 421 ausgestrahlte Licht 412, 422 sondern nur das von den Markierungselementen 414, 424 reflektierte Licht 413, 423. Durch die Anbringung der Markierungselemente 414, 424 zur Positionsbestimmung am Rand der optisch genutzten Fläche 102 kann das Kamerasystem bestehend aus den Untererfassungseinrichtungen 410, 420 auch zur Streulichtmessung, Kontaminationsmessung und Schadensüberwachung verwendet werden. Da die Untererfassungseinrichtungen 410, 420 auf den optisch aktiven Bereich 102 bzw. die Spiegeloberfläche 102 gerichtet sind, können die Erfassungseinrichtungen auch die in den 2 und 3 beschriebenen Messungen durchführen. In diesem Fall würden die Untererfassungseinrichtungen 410, 420 zusätzlich auch Infrarotkameras oder andere Kameras aufweisen.
• Zusätzlich oder alternativ zu den in 2 bis 6 gezeigten Vermessungen einer einzelnen Spiegelfläche 102, die auf jedem optischen Element 101, 103 angebracht sein können, kann eine Vermessung eines gesamten Spiegelsystems vorgenommen werden. Hierbei werden Positionsbestimmungen von optischen Elementen 101, 103 nacheinander durchgeführt, wie es in 8 gezeigt ist.
• 8 zeigt eine Projektionsanordnung 700. In dieser Projektionsanordnung sind in einem geschlossenen Bereich 703, der einen Ausschnitt des abgeschlossenen Bereichs 8 von 1 darstellt, optische Elemente 101, 103, 704, 705 angeordnet. Jede beliebige Anzahl von optischen Elementen 101, 103, 704, 705 kann hierbei verwendet werden. Zur Beleuchtung eines Wafers wird durch Öffnungen 702, 706 Licht eingestrahlt bzw. ausgesendet. Zur Positionsbestimmung bzw. Ausrichtung der optischen Elemente 101, 103, 704, 705 kann eine Messoptik 701 an einer Öffnung auf Waferebene angeordnet sein. Die Messoptik 701 kann eine Erfassungseinrichtung 110 wie oben beschrieben aufweisen, also eine Kamera zur Erfassung von Strahlungssignalen 131. Die Messoptik 701 kann auch an der Öffnung 702 auf Retikelebene angebracht sein. Jedes optische Element 101, 103, 704, 705 weist Markierungselemente 720, 721, 722, 723 auf. Der Strahlengang verläuft von der Öffnung 706 zu dem optischen Element 101, angezeigt durch 710, und von dem optischen Element 101 zu dem optischen Element 103 wie durch 730 angedeutet, oder umgekehrt, da der Strahlengang ungerichtet ist und nur einen Bereich angibt. Von dem optischen Element 103 erfolgt der Strahlengang zu dem optischen Element 705 und von diesem wiederum zu dem optischen Element 704. Um eine Spiegelpositionsbestimmung durchzuführen, werden die Spiegel bzw. die optischen Elemente 101, 103, 704, 705 der Reihe nach vermessen. Hierzu werden die Markierungselemente 720, 721, 722, 723 nacheinander ein- und wieder ausgeschaltet, um die Spiegellagen nacheinander bestimmen zu können. Das bedeutet, dass in einem ersten Messschritt das optische Element 101 vermessen wird, und dessen Markierungselemente 720 aktiviert sind. In einem zweiten Messschritt wird das optische Element 103 vermessen, und dessen Markierungselemente 721 werden aktiviert, wohingegen die Markierungselemente 720 deaktiviert werden. Das Aktivieren bzw. Deaktivieren der Markierungselemente kann auf verschiedene Weise erfolgen, wie es in den folgenden Figuren näher erläutert wird.
• In dem in 8 gezeigten System 700 findet die Spiegelpositionsbestimmung daher folgendermaßen statt. Zuerst wird die Position des ersten (bildseitigen) optischen Elements bzw. Spiegels 101 im Strahlengang zu der Erfassungseinrichtung 110 in der Messoptik 701 bestimmt und gegebenenfalls korrigiert. Alternativ kann auch der objektseitige Spiegel 704 als erster Spiegel verwendet werden. Nachfolgend kann die Lage und Ausrichtung der im Strahlengang nachfolgenden Spiegel bzw. optischen Elemente, das heißt die optischen Elemente 103, 705, 704 (alternativ 705, 103, 101), bestimmt werden, da die Lage und Ausrichtung des vorherigen Spiegels bzw. optischen Elements 101 zu diesem Zeitpunkt der Messung bereits bekannt sind und gegebenenfalls korrigiert wurden. Wie im Folgenden beschrieben wird, kann jedes optische Element einen oder mehrere Marker bzw. Markierungselemente 720, 721, 722, 723 aufweisen, die aktiv oder passiv sein können. Hierbei weisen aktive Marker bzw. Markierungselemente eine separate Lichtquelle auf, durch die sie mit Licht beaufschlagt werden. Die von den aktiven Markierungselementen 720, 721, 722, 723 ausgehenden Wellenfronten bzw. Strahlungssignale werden von den im Strahlengang jeweils vorher positionierten optischen Elementen reflektiert. Um die Position der optischen Elemente 103, 704, 705 zu bestimmen, ist es daher notwendig, diese Weiterleitung von Strahlungssignalen zu berücksichtigen, um eine Korrekturbewegung des jeweiligen optischen Elements korrekt berechnen zu können.
• Die Justage der optischen Elemente 101, 103, 704, 705 kann auch nach einem Herunterfahren des Systems durchgeführt werden. Des Weiteren sind eine Positionsbestimmung oder sonstige Messungen der optischen Elemente 101, 103, 704, 705 auch während des Betriebs möglich, um eine Korrektur der Position und Ausrichtung oder sonstiger Eigenschaften vorzunehmen.
• Im Folgenden werden verschiedene Arten von Markierungselementen beschrieben, die zur Ausrichtung und Positionsbestimmung der Spiegel verwendet werden können. Diese Markierungselemente bzw. diese Arten von Markierungselementen können jedoch auch für die Projektionsanordnungen verwendet werden, die in den vorherigen 4 bis 6 beschrieben wurden.
• 9 zeigt ein erstes Beispiel einer Projektionsanordnung 800, in der ein optisches Element 101 ein Markierungselement 720 aufweist. Das Markierungselement weist eine Lichtquelle 801, eine transmittive streuende Struktur 803 und eine beugende Struktur 804 auf. Die Lichtquelle 801 kann beispielsweise eine LED-Lichtquelle sein. Von der Lichtquelle 801 wird Licht 802 auf die transmittive streuende Struktur 803 gestrahlt, die auf der Unterseite bzw. Rückseite des optischen Elements 101 angebracht ist. Das Licht 802 gelangt durch die streuende Struktur 803 als Streulicht 805, das eine diffuse Lichtverteilung im Spiegelkörper darstellt, über den Grundkörper des optischen Elements 101 auf die beugende Struktur 804. Der Grundkörper des optischen Elements 101 ist für die Strahlung 802 transparent.
• Die beugende Struktur 804 ist beispielsweise ein Beugungsgitter, das auf der Oberfläche 102 angebracht ist, und kann außerhalb des Footprints des optisch aktiven Bereichs bzw. der Spiegelfläche 102 angebracht sein. Die beugende Struktur 804 leitet Strahlungssignale 131 zu der Erfassungseinrichtung 110. Durch die beugende Struktur 804 wird eine künstliche Lichtquelle geschaffen, deren Position bekannt ist. Die streuende und die beugende Struktur 803, 804 kann beispielsweise durch Bearbeiten der Oberfläche des optischen Elements hergestellt werden. Statt einer Kombination aus beugender und streuender Struktur 804, 803 kann auch eine LED verwendet werden, die auf der Oberfläche 102 des optischen Elements 101 angebracht ist. Eine solche LED oder eine andere Lichtquelle kann einige Mikrometer groß sein und auf dem Spiegel angebracht, beispielsweise angeklebt, werden.
• Die Lichtquelle 801 ist bevorzugt außerhalb des Grundkörpers des optischen Elements 101 positioniert, um thermische und mechanische Einkopplung zu vermeiden. Da die Lichtquelle 801 nur Licht auf das streuende Element 803 strahlt, reicht eine verhältnismäßig grobe Positionierung der Lichtquelle 801 aus, da nicht diese Quelle an sich, sondern das streuende Element 803 als Lichtquelle agiert. Die Lichtquelle 801 bildet daher eine primäre Lichtquelle und das streuende Element 803 als sekundäre Lichtquelle. Dies ermöglicht eine flexible Anbringung der Lichtquelle 801 in der Projektionsanordnung 700 Objektiv. Die Lichtquelle 801 kann ein Laser oder ein LED-Element mit geeigneter Wellenlänge sein.
• Die Herstellung der streuenden Struktur 803 kann beispielsweise durch Ätzen oder Partikelbestrahlung des optischen Elements 101 erreicht werden. Der Ursprung der sekundären Lichtquelle, die durch die streuende Struktur 803 gebildet wird, ist unabhängig von der aktuellen Spiegelposition bzw. Position des optischen Elements 101. Das Licht 802 propagiert fast verlustfrei durch den Grundkörper des optischen Elements 101 und trifft auf die beugende Struktur 804. Die beugende Struktur 804 kann durch eine Elektronenstrahlbearbeitung der Spiegeloberfläche des optischen Elements 101 hergestellt werden. Die beugende Struktur kann auch in einem beschichteten Bereich des optischen Elements 101, beispielsweise in dem dem Footprintüberlauf 901, das heißt einem Bereich, der zwar ein optisch aktiver Bereich ist, aber nicht mehr zu dem tatsächlich genutzten Bereich zählt, wie es auch in 10 gezeigt ist, hergestellt werden.
• Wie in der Anordnung 900 von 10 gezeigt, können mehrere beugende Strukturen 804, beispielsweise drei, außerhalb des Footprints- oder im Spiegelüberlauf 901 des optischen Elements 101 angebracht sein. Die verschiedenen beugenden Strukturen 804 als Markierungselemente, können auch unterschiedliche Wellenverschiebungen hervorrufen, wodurch eine Unterscheidung der verschiedenen Markierungselemente möglich ist. Das bedeutet, dass die beugenden Strukturen 804 als Wellenlängenkonverter ausgebildet sind und die einzelnen Markierungselemente identifiziert werden können.
• Die beschriebenen Markierungselemente 720–724 können für verschiedene Messmethoden zur Positionsbestimmung der optischen Spiegelflächen 102, 104 verwendet werden. So kann der durch die Markierungselemente 720–724 ausgesendete Lichtstrahl als Strahlungssignal 131 verwendet werden, um durch eine Abbildungsdetektion, das heißt Analyse des auf der Kamera 110 abgebildeten Strahlungssignals, die Positionen der verschiedenen Markierungselemente 720–724 zu bestimmen. Wie bereits oben erläutert wird für eine Messung das vom Markierungselement 720–724 ausgestrahlte Licht auf eine Kamera 110 abgebildet. Die Steuereinrichtung 120 (hier nicht gezeigt) detektiert den entsprechenden Kegelschnitt. Aus einer Mehrzahl von verschiedenen detektierten Kegelschnitten kann auf die Position der Markierungselemente 720–724 geschlossen werden. Aus der Auswertung der Elliptizität der Kegelschnitte kann ein Messwert für die Verkippung des Spiegels berechnet werden.
• Eine weitere Möglichkeit ist die Laufzeitmessung, bei der die Lichtlaufzeit bemessen wird, und basierend darauf eine Position jedes Spiegels 101, 103 ermittelt wird. Eine weitere Möglichkeit besteht in der interferrometrischen Lagemessung des optischen Elements 101. Hierbei wird die relative Position zweier auf einer Oberfläche eines optischen Elements 101 angebrachten Markierungselemente 720 bestimmt. Ein Beispiel für eine solche Anordnung ist in 11 gezeigt.
• In der Projektionsanordnung 1000 bestrahlt eine Lichtquelle 801 eine gemeinsam genutzte streuende Struktur 803. Direkt hinter dieser streuenden Struktur 803 befindet sich ein beugendes Gitter oder beugende Struktur 1001 mit einer geeignet gewählten Gitterkonstante, um das Licht 802 auf zwei beugende Strukturen 804 zu lenken. Dort wird erneut ein Beugungsmuster erzeugt, so dass das Strahlungssignal 131, das durch die zwei beugenden Strukturen 804 ausgesendet wird, auf die Kamera 110 gelenkt wird, wobei es interferiert. Die beugenden Strukturen 804 sind außerhalb des Footprints der optischen Fläche angebracht. Die Kamera 110 erfasst die Strahlungssignale 131, wobei die Kamera 110 geeignet ist, diese mit einer guten Ortsauflösung zu detektieren. Ortauflösung bedeutet, dass Positionen oder Orte auf dem Spiegel 101 erkannt werden, wobei eine gute Ortsauflösung bedeutet, dass die Positionen der Markierungselemente auf dem Spiegel 101 mit einer hohen Auflösung erkannt werden können, die beugenden Strukturen 804 also nahe aneinander angeordnet sein können.
• Wie bereits oben erläutert werden für die Interferenzmessung die durch die beugenden Strukturen 804 erzeugten Beugungsspektren detektiert. In der Kamera 110 bzw. der Steuereinrichtung 120 wird das Interferenzmuster erkannt und analysiert.
• Die relative Lage der Strukturen und damit die Absolutposition des optischen Elements kann als Funktion des Interferenzmusters bestimmt werden.
• Eine weitere Möglichkeit einer Anordnung für ein Markierungselement 720 ist in 12 gezeigt. Bei der Anordnung 1100 ist eine Streuscheibe bzw. streuende Struktur 803 auf der Unterseite des optischen Elements angebracht. Direkt dahinter ist eine Blende 1103 angebracht, durch die ein Strahlungssignal 1104 von der streuenden Struktur 803 durch eine Öffnung 1102 nach oben in Richtung des optisch aktiven Bereichs 102 geleitet wird. Die Öffnung 1102 wird durch eine beschichtungsfreie Fläche des optisch aktiven Bereichs 102 gebildet. Diese Öffnung 1102 wirkt als Blendloch. Dieser Bereich ist gekrümmt 1101 und fungiert somit als brechendes Linsenelement und stellt somit die beugende Struktur 804 dar. Das optische Element 101 kann eine Mehrzahl von solchen Markierungselementen aufweisen.
• Wie bereits erwähnt können die in den 9 bis 11 beschriebenen Markierungselemente auch in den 2 bis 6 eingesetzt werden.
• Durch die hierin beschriebenen Projektionsvorrichtungen ist es möglich, die Position und Ausrichtung von verschiedenen optischen Elementen 101, 103, 704, 705 zu bestimmen und gegebenenfalls auszurichten. Des Weiteren können auch andere Eigenschaften der optischen Elemente 101, 103, 704, 705 wie Temperaturverteilung, Kontaminationen oder sonstige Eigenschaften ermittelt werden. Insbesondere durch die Verwendung von Markierungselementen 720–724 ist ein selektives Messen einzelner Elemente 101, 103, 705, 705 im Gesamtsystem 700 möglich.
• 13 zeigt ein zugehöriges Verfahren zum Betreiben einer oben beschriebenen Projektionsanordnung. Hierbei werden in einem ersten Schritt 1201 zumindest zwei optische Elemente 101, 103 bereitgestellt. Diese optischen Elemente 101, 103 können Markierungselemente 414, 424, 720–724 aufweisen, wie es in den 4, 5, 6 und 8 bis 11 gezeigt ist, oder können Erfassungseinrichtungen 110 aufweisen wie es in den 2 und 3 gezeigt ist, die keine Markierungselemente 414, 424, 720–724 benötigen. In einem zweiten Schritt 1202 werden Strahlungssignale von den optischen Elementen 101, 103, 704, 705 oder von Markierungselementen 414, 424, 720–724, die auf oder an den optischen Elementen 101, 103, 704, 705 befestigt sind bzw. angebracht sind, erfasst. Hierzu werden Erfassungseinrichtungen 110 verwendet, wie sie in den vorhergehenden Figuren beschrieben wurden. Wie in den vorhergehenden Figuren erläutert, können diese Strahlungssignale verschiedene Informationen beinhalten, und können beispielsweise Informationen über die Temperatur, Position, oder sonstige optische Merkmale des optischen Elements 101, 103, 704, 705 aufweisen. Nach dem Erfassen der Strahlungssignale 131 bzw. der darin enthaltenen Informationen können Eigenschaften der optisch aktiven Fläche 102, 104, das heißt Temperaturverteilung, Position, Ausrichtung, Kontamination, etc., ortsaufgelöst bestimmt werden. Basierend auf den ermittelten Eigenschaften kann dann wie oben erläutert beispielsweise eine Ausrichtung des optischen Elements 101, 103, 704, 705 innerhalb einer Projektionsanordnung durchgeführt werden.
• Obwohl die vorliegende Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen beschrieben wurde, ist sie vielfältig modifizierbar.
• Bezugszeichenliste

1

Verschlusseinrichtung

2

EUV-Lichtquelle

3

Debris-Filter

4

Maskenanordnung

5

Optiksystem

6

Waferstation

7

Kamera

8

UHV-Schrank

9

Steuereinrichtung

10

Lithographiesystem

100

Projektionsanordnung

101

erstes optisches Element

102

optisch aktiver Bereich

103

zweites/letztes optisches Element

104

optisch aktiver Bereich

110

Erfassungseinrichtung

111

Kopplung

120

Steuereinrichtung

130

Strahlengang

131

Strahlungssignale

132

Strahlengang

133

Strahlengang

200

Teil einer Projektionsanordnung

210

Untererfassungseinrichtung

211

Untererfassungseinrichtung

212

Untererfassungseinrichtung

213

Untererfassungseinrichtung

220

Haltevorrichtung

221

Öffnung

300

Teil einer Projektionsanordnung

310

Reinigungskopf

311

Reinigungskopf

400

Teil einer Projektionsanordnung

410

Untererfassungseinrichtung

411

Lichtquelle

412

Licht

413

Strahlungssignal

414

Markierungselement

420

Untererfassungseinrichtung

421

Lichtquelle

422

Licht

423

Strahlungssignal

424

Markierungselement

500

Teil einer Projektionsanordnung

520

Haltevorrichtungsvorsprung

600

Teil einer Projektionsanordnung

700

Projektionsanordnung

701

Messoptik (mit Erfassungseinrichtung)

702

Öffnung

703

abgeschlossener Bereich

704

drittes optisches Element

705

viertes/letztes optisches Element

710

Strahlungssignale

720

Markierungselemente

721

Markierungselemente

722

Markierungselemente

723

Markierungselemente

800

Teil einer Projektionsanordnung

801

Lichtquelle

802

Licht

803

streuende Struktur

804

beugende Struktur

900

Teil einer Projektionsanordnung

901

Spiegelüberlauf

1000

Teil einer Projektionsanordnung

1001

beugende Struktur

1100

Teil einer Projektionsanordnung

1101

Krümmung der Spiegeloberfläche

1102

Öffnung

1103

Blende

1104

Strahlungssignal

1201–1203

Verfahrensschritte

CT

Steuersignal

L1–L

• ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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• Zitierte Patentliteratur
• US 8339577 B2 [0011]
• WO 2011/039036 A2 [0011]

Claims (30)

1. Optikanordnung (100), insbesondere für ein Lithographiesystem zum Abbilden von lithographischen Mikro- oder Nanostrukturen, mit: zumindest zwei optischen Elementen (101, 103), die in einem Strahlengang der Optikanordnung (100) aufeinanderfolgend angeordnet sind, einer Erfassungseinrichtung (110), die dazu eingerichtet ist, Strahlungssignale (131) von zumindest einem von den zumindest zwei optischen Elementen (101, 103) und/oder von Markierungselementen (414, 424, 720, 721, 722, 723) auf oder an den zumindest zwei optischen Elementen (101, 103) zu erfassen, wobei die Erfassungseinrichtung (110) außerhalb eines Strahlengangs (132) zwischen einem ersten optischen Element (101) und einem letzten optischen Element (103) der zumindest zwei optischen Elemente (101, 103) angeordnet ist, wobei die Strahlungssignale (131) Informationen über eine oder mehrere Eigenschaften einer optisch aktiven Fläche (102, 104) der zumindest zwei optischen Elemente (101, 103) enthalten, und einer Steuereinrichtung (120), die mit der Erfassungseinrichtung (110) gekoppelt ist und die dazu eingerichtet ist, die eine oder mehreren Eigenschaften der optisch aktiven Fläche (102, 104) der zumindest zwei optischen Elemente (101, 103) als Funktion der in den von den zumindest zwei optischen Elementen und/oder den Markierungselementen stammenden Strahlungssignalen (131) enthaltenen Informationen zu bestimmen.
2. Optiksanordnung (100) nach Anspruch 1, wobei die Strahlungssignale (131) ortsaufgelöste optische Informationen, ortsaufgelöste Temperaturinformationen und/oder Positionsinformationen der optischen Elemente enthalten.
3. Optikanordnung (100) nach Anspruch 1 oder 2, ferner mit einer Haltevorrichtung (220), die den Strahlengang (130, 132, 133) zumindest teilweise umschließt, wobei die Erfassungseinrichtung an der Haltevorrichtung außerhalb des Strahlengangs angebracht ist, insbesondere weist die Erfassungseinrichtung (110) eine Mehrzahl von Untererfassungseinrichtungen (210, 211, 212, 213) auf, die an der Haltevorrichtung (220) außerhalb des Strahlengangs angebracht sind.
4. Optikanordnung (100) nach Anspruch 3, wobei die Haltevorrichtung (220) Öffnungen (221) aufweist, durch welche die Untererfassungseinrichtungen (210, 211, 212, 213) Strahlungssignale von dem jeweiligen optischen Element (101, 103) und/oder von Markierungselementen (414, 424, 720, 721, 722, 723) auf dem jeweiligen optischen Element (101, 103) erfassen.
5. Optikanordnung (100) nach Anspruch 3 oder 4, wobei die Untererfassungseinrichtungen (210, 211, 212, 213) außerhalb der Strahlengänge (132) zwischen den optisch aktiven Bereichen (102, 104) der zumindest zwei optischen Elemente (101, 103) angeordnet sind.
6. Optikanordnung (100) nach einem der Ansprüche 3 bis 5, wobei die Haltevorrichtung (220) gekühlte Bereiche aufweist.
7. Optikanordnung (100) nach einem der Ansprüche 3 bis 6, wobei die Untererfassungseinrichtungen (210, 211, 212, 213) an einem oder mehreren Reinigungsköpfen (310, 311), insbesondere Wasserstoffreinigungsköpfen, angebracht sind.
8. Optikanordnung nach (100) einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die Erfassungseinrichtung (110) eine Kamera, insbesondere eine Infrarotkamera, und/oder einen Lichtwellenleiter zum Erfassen und/oder Weiterleiten der Strahlungssignale (131) aufweist.
9. Optikanordnung (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die Erfassungseinrichtung (110) eingerichtet ist, Strahlungssignale im Infrarotbereich, insbesondere mit einer Wellenlänge zwischen 600nm und 30µm, insbesondere 600nm bis 1000nm, 1µm bis 10µm, und/oder 10µm bis 30µm, und/oder im Ultraviolettbereich, insbesondere mit einer Wellenlänge zwischen 10nm und 400nm, insbesondere 100 nm bis 300nm, insbesondere 200nm bis 280nm, zu erfassen.
10. Optikanordnung (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei die zumindest zwei optischen Elemente (101, 103) jeweils zumindest ein Markierungselement (414, 424) aufweisen, wobei die Markierungselemente (414, 424) die zu erfassenden Strahlungssignale (413, 423) aussenden.
11. Optikanordnung (100) nach Anspruch 10 oder 11, wobei die Markierungselemente (414, 424) jeweils eine beugende (804) und/oder streuende (803) und/oder reflektierende (414, 424) Struktur aufweisen.
12. Optikanordnung (100) nach einem der Ansprüche 10 bis 12, wobei die Erfassungseinrichtung (110, 410, 420) eine Lichtquelle (411, 421) aufweist, um die Markierungselemente (414, 424) zu beleuchten, und wobei die Erfassungseinrichtung (110, 410, 420) eingerichtet ist, ein von den Markierungselementen (414, 424) ausgehendes Strahlungssignal (413, 423) zu empfangen.
13. Optikanordnung (100) nach einem der Ansprüche 10 bis 13, wobei die Steuereinrichtung (120) mit den Markierungselementen (414, 424) gekoppelt ist.
14. Optikanordnung (100) nach einem der Ansprüche 10 bis 14, wobei die Markierungselemente (414, 424) außerhalb der optisch aktiven Bereiche (102, 104) der zumindest zwei optischen Elemente (101, 103) angebracht sind.
15. Optikanordnung (100) nach einem der Ansprüche 10 bis 15, wobei die Erfassungseinrichtung (110) zumindest zwei Untererfassungseinrichtungen (410, 420) mit einer Lichtquelle (411, 421) aufweist, wobei sich die von den Lichtquellen (411, 421) ausgehenden Strahlungssignale (412, 422) kreuzen und jeweils Markierungselemente (414, 424) eines optischen Elements (101, 103) bestrahlen.
16. Optikanordnung (100) nach einem der Ansprüche 10 bis 16, wobei zumindest eine Auswahl der optischen Elemente (101, 103) zumindest zwei Markierungselemente (414, 424), insbesondere drei Markierungselemente, aufweist.
17. Optikanordnung (100) nach Anspruch 17, wobei die zumindest zwei Markierungselemente (414, 424) unterschiedliche Wellenverschiebungen des eingestrahlten Lichts erzeugen.
18. Optikanordnung (100) nach Anspruch 17 oder 18, wobei die zumindest zwei Markierungselemente (414, 424) derart angeordnet sind, dass die von den zumindest zwei Markierungselementen (414, 424) ausgegebenen Strahlungssignale (131) interferieren.
19. Optikanordnung (100) nach Anspruch 19, wobei die zumindest zwei Markierungselemente (414, 424) eine gemeinsam genutzte streuende Struktur (803) und eine gemeinsam genutzte beugende Struktur (1001) sowie jeweils eine einzeln genutzte beugende Struktur (804) aufweisen, wobei Strahlungssignale von der gemeinsam genutzten streuenden Struktur (803) zu der gemeinsam genutzten beugenden Struktur (1001) übertragen werden, wobei die gemeinsam genutzte beugende Struktur (1001) dazu ausgebildet ist, die Strahlungssignale jeweils zu einer der einzeln genutzten beugenden Strukturen (804) der zumindest zwei Markierungselemente (414, 424) zu übertragen.
20. Optikanordnung (100) nach einem der Ansprüche 10 bis 19, wobei die Markierungselemente (414, 424) jeweils eine streuende Struktur (803) und eine beugende Struktur (804) aufweisen, wobei die streuende Struktur (803) auf einer Unterseite des jeweiligen optischen Elements (101, 103) angeordnet ist, die beugende Struktur (804) auf der Seite des optisch genutzten Bereichs (102, 104) des optischen Elements (101, 103), die der Unterseite gegenüberliegt, angeordnet ist, und Strahlungssignale von der streuenden Struktur (803) zu der beugenden Struktur (804) durch das optische Element (101, 103) hindurch übertragen werden.
21. Optikanordnung (100) nach einem der Ansprüche 10 bis 19, wobei ein Markierungselement (414, 424) eine streuende Struktur (803) und eine Blende (1103) aufweist, wobei Strahlungssignale (1104) durch die streuende Struktur (803) und die Blende (1103) auf einen beschichtungsfreien Bereich (1102) des jeweiligen optischen Elements (101, 103) gelenkt wird.
22. Optikanordnung (100) nach einem der Ansprüche 20 bis 22, wobei die streuende Struktur (803) durch eine Lichtquelle (801) bestrahlt wird.
23. Optikanordnung (100) nach einem der Ansprüche 20 bis 23, wobei die beugende Struktur (804) in einer Spiegeloberfläche (102, 104) des optischen Elements (101, 103) gebildet ist, insbesondere durch einen Materialabtrag.
24. Optikanordnung (100) nach Anspruch 24, wobei die Spiegeloberfläche (102) lokal gekrümmt (1101) ist, um eine Linse zu bilden.
25. Optikanordnung (100) nach einem der Ansprüche 1 oder 10 bis 25, wobei die Erfassungseinrichtung (110) eingerichtet ist, Strahlungssignale (131) mit einer Wellenlänge zwischen 193nm und 1450nm, insbesondere 193nm bis 680nm, zu erfassen.
26. Optikanordnung (100) nach einem der Ansprüche 10 bis 26, wobei das Markierungselement (414, 424) eine Lichtquelle aufweist.
27. Optikanordnung (100) nach einem der Ansprüche 10 bis 27, wobei die Markierungselemente (414, 424) an- und/oder abschaltbar sind, insbesondere wobei die Markierungselemente (414, 424) der zumindest zwei optischen Elemente (101, 103) unabhängig voneinander an- und abschaltbar sind.
28. Optikanordnung (100) nach einem der Ansprüche 10 bis 28, wobei die Erfassungseinrichtung (110) in dem Strahlengang (130) zu dem ersten optischen Element (101) oder in dem Strahlengang (133) von dem letzten optischen Element (103) angeordnet ist, insbesondere wobei die Erfassungseinrichtung (110) außerhalb eines abgeschlossenen Bereichs (703) der Projektionsanordnung (100) angeordnet ist, der die zumindest zwei optischen Elemente (101, 103) aufweist.
29. Verfahren zum Betreiben einer Optikanordnung (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 29, mit folgenden Schritten: – Bereitstellen (1201) von zumindest zwei optischen Elementen (101, 103), insbesondere zum Abbilden von lithographischen Mikro- oder Nanostrukturen, wobei die zumindest zwei optischen Elemente (101, 103) in einem Strahlengang der Optikanordnung (100) aufeinanderfolgend angeordnet sind, – Erfassen (1202) von Strahlungssignalen (131) von zumindest einem von den zumindest zwei optischen Elementen (101, 103) und/oder von Markierungselementen (414, 424, 720, 721, 722, 723) auf oder an den zumindest zwei optischen Elementen (101, 103), wobei die Strahlungssignale (131) Informationen über eine oder mehrere Eigenschaften einer optisch aktiven Fläche (102, 104) der zumindest zwei optischen Elemente (101, 103) enthalten, und – Bestimmen (1203) der einen oder mehreren Eigenschaften der optisch aktiven Fläche (102, 104) der zumindest zwei optischen Elemente (101, 103) als Funktion der in den von den zumindest zwei optischen Elementen und/oder den Markierungselementen stammenden Strahlungssignalen (131) enthaltenen Informationen.
30. Verfahren nach Anspruch 30, wobei das Verfahren des Weiteren eine Positionierung der optischen Elemente aufweist, wobei die optisch aktiven Flächen der zumindest zwei optischen Elemente relativ zueinander ausgerichtet werden, wobei die Positionierung der zumindest zwei optischen Elemente sukzessive erfolgt.

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