DE102012215651A1 - Verbindungselement zur elektrisch leitenden Verbindung einer ersten Leistungselektronikeinrichtung mit einer zweiten Leistungselektronikeinrichtung - Google Patents

Verbindungselement zur elektrisch leitenden Verbindung einer ersten Leistungselektronikeinrichtung mit einer zweiten Leistungselektronikeinrichtung Download PDF

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verbindungselement zur elektrisch leitenden Verbindung einer ersten Leistungselektronikeinrichtung (13) mit einer zweiten Leistungselektronikeinrichtung (14), wobei das Verbindungselement (1) eine erste und eine zweite, längs einer gemeinsamen Achse (X) angeordnete, miteinander verbundene, elektrisch leitende Evolutfeder (2, 3) aufweist, wobei die erste und zweite die Evolutfeder (2, 3) bandartige, konisch spiralförmige Windungen (5a, 5b) aufweisen, deren axialseitigen Außenflächen elektrische Kontaktflächen (6a, 6b) ausbilden. Die Erfindung ermöglicht eine zuverlässige elektrisch leitende Verbindung zwischen Leistungselektronikeinrichtungen (13, 14).

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verbindungselement zur elektrisch leitenden Verbindung einer ersten Leistungselektronikeinrichtung mit einer zweiten Leistungselektronikeinrichtung.
  • In der Leistungselektronik werden häufig Leistungselektronikeinrichtungen, wie z.B. Leistungshalbleitermodule und Kondensatormodule, verwendet.
  • Bei Leistungshalbleitermodulen sind im Allgemeinen auf einem Substrat Leistungshalbleiterbauelemente, wie z.B. Leistungshalbleiterschalter und Dioden angeordnet und mittels einer Leiterschicht des Substrats, Bonddrähten und/oder einem Folienverbund miteinander elektrisch leitend verbunden. Die Leistungshalbleiterschalter liegen dabei im Allgemeinen in Form von Transistoren, wie z.B. IGBTs (Insulated Gate Bipolar Transistor) oder MOSFETs (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor), oder in Form von Thyristoren vor.
  • Die auf dem Substrat angeordneten Leistungshalbleiterbauelemente sind dabei häufig elektrisch zu einer einzelnen oder mehreren sogenannten Halbbrückenschaltungen verschalten, die üblicherweise zum Gleich- und Wechselrichten von elektrischen Spannungen und Strömen verwendet werden.
  • Bei Kondensatormodulen sind im Allgemeinen mehrere Kondensatoren elektrisch parallel und/oder in Reihe geschalten. Im einfachsten Fall kann ein Kondensatormodul auch nur aus einem einzelnem Kondensator bestehen. Kondensatormodule werden häufig zur Realisierung der bei Umrichtern oder Wechselrichtern mit Gleichspannungszwischenkreis im Allgemeinen notwendigen Zwischenkreiskapazität verwendet.
  • Bei Leistungselektronikeinrichtungen erfolgt techniküblich die Realisierung der elektrisch leitenden Verbindung zwischen den Leistungselektronikeinrichtungen mittels Stromschienen und Schraubverbindungen. Die Schraubverbindungen sind gegen Lockerung im Betrieb zu sicheren, um eine damit einhergehende Erhöhung des elektrischen Widerstands der Schraubverbindung und eine Erhitzung der Schraubverbindung zu verhindern.
  • Insbesondere Temperaturwechsel und Vibrationen, die im Betrieb der Leistungselektronikeinrichtungen auftreten, können zu einer Lockerung der Schraubverbindungen führen.
  • Weiterhin sollten die Stromschienen, zur Realisierung einer möglichst niederinduktiven elektrischen Verbindung zwischen den Leistungselektronikeinrichtungen, mit möglichst geringem Abstand zu einander angeordnet sein.
  • Es ist Aufgabe der Erfindung eine zuverlässige elektrisch leitende Verbindung zwischen Leistungselektronikeinrichtungen zu ermöglichen.
  • Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verbindungselement zur elektrisch leitenden Verbindung einer ersten Leistungselektronikeinrichtung mit einer zweiten Leistungselektronikeinrichtung, wobei das Verbindungselement eine erste und eine zweite, längs einer gemeinsamen Achse angeordnete, miteinander verbundene, elektrisch leitende Evolutfeder aufweist, wobei die erste und die zweite Evolutfeder bandartige, konisch spiralförmige Windungen aufweisen, deren axialseitigen Außenflächen elektrische Kontaktflächen ausbilden.
  • Vorteilhafte Ausbildungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.
  • Es erweist sich als vorteilhaft, wenn die erste und zweite Evolutfeder einen derartigen Wicklungssinn aufweisen und derartig miteinander verbunden sind, dass ein durch eine Kontaktfläche einer Windung der ersten Evolutfeder zu einer Kontaktfläche einer Windung der zweiten Evolutfeder fließender elektrischer Strom durch die Windungen der ersten Evolutfeder in umgekehrter tangentiale Richtung wie durch die Windungen der zweiten Evolutfeder fließt. Durch diese Maßnahme wird eine besonders niederinduktives Verbindungselement geschaffen, das eine besonders niederinduktive elektrisch leitende Verbindung zwischen einer ersten Leistungselektronikeinrichtung und einer zweiten Leistungselektronikeinrichtung ermöglicht.
  • Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn die in tangentiale Richtung verlaufenden jeweiligen Oberflächen der Windungen der ersten und zweiten Evolutfeder gegeneinander mittels einer, zwischen den in tangentiale Richtung verlaufenden jeweiligen Oberflächen der Windungen der ersten und zweiten Evolutfeder angeordneten, elektrischen Isolationsschicht elektrisch isoliert sind. Durch diese Maßnahme wird eine besonders enge Anordnung der Windungen der ersten und zweiten Evolutfeder ermöglicht und somit eine besonders kompakte Realisierung des Verbindungselement erzielt.
  • Ferner erweist es sich als vorteilhaft, wenn die erste Evolutfeder mit der zweiten Evolutfeder einstückig ausgebildet ist, da hierdurch die Realisierung eines besonders einfach aufgebauten Verbindungselements erzielt wird und das Verbindungselement besonders einfach hergestellt werden kann.
  • Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn die Kontaktflächen der ersten und zweiten Evolutfeder eine zackenförmige Oberflächenkontur aufweisen. Durch diese Maßnahme wird eine besonders zuverlässiger elektrisch leitender Kontakt zwischen dem Verbindungselement und der ersten und der zweiten Leistungselektronikeinrichtung erzielt.
  • Ferner erweist es sich als vorteilhaft, wenn die erste und zweite Evolutfeder aus Kupfer oder einer Kupferlegierung, insbesondere aus Bronze, bestehen, da dann das Verbindungselement einen besonders geringen elektrischen Widerstand aufweist. Wenn die erste und zweite Evolutfeder aus Bronze bestehen, weisen die erste und zweite Evolutfeder eine gegenüber Kupfer hohe Härte auf, was eine besonders langlebiges und somit besonders zuverlässiges Verbindungselement ermöglicht.
  • Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn die erste Leistungselektronikeinrichtung als Leistungshalbleitermodul und die zweite Leistungselektronikeinrichtung als Kondensatormodul ausgebildet ist, da dies eine übliche Ausbildung der ersten und zweiten Leistungselektronikeinrichtung darstellt. Selbstverständlich können die erste und zweite Leistungselektronikeinrichtung jedoch auch in einer anderen Form vorliegen.
  • Ferner erweist sich eine Verbindungseinrichtung, die ein elektrisch isolierendes Gehäuse aufweist, das mindestens ein erfindungsgemäßes Verbindungselement in tangentialer Richtung des Verbindungselements umschließt und in axialer Richtung des mindestens einen Verbindungselements offen ist, als vorteilhaft, da hierdurch das mindestens eine Verbindungselement gegen externe elektrische Komponenten elektrisch isoliert wird.
  • Weiterhin erweist sich ein Verbindungseinrichtungssystem, das miteinander verbundene erfindungsgemäße Verbindungseinrichtungen aufweist, als vorteilhaft. Hierdurch wird eine kompakt aufgebaute elektrische Verbindung zwischen einer ersten Leistungselektronikeinrichtung und einer zweiten Leistungselektronikeinrichtung geschaffen.
  • Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn die Verbindungseinrichtungen zu einer matrixförmigen Struktur angeordnet sind. Hierdurch wird eine kompakt aufgebaute elektrische Verbindung zwischen mehreren ersten Leistungselektronikeinrichtungen und mehreren zweiten Leistungselektronikeinrichtungen ermöglicht.
  • Ferner erweist es sich als vorteilhaft, wenn das Verbindungseinrichtungssystem wabenförmige Strukturelemente aufweist in denen jeweilig mindestens eine Verbindungseinrichtung angeordnet ist. Hierdurch wird eine kompakt und sehr stabil aufgebaute elektrische Verbindung zwischen mehreren ersten Leistungselektronikeinrichtungen und mehreren zweiten Leistungselektronikeinrichtungen ermöglicht.
  • Weiterhin erweist sich ein Leistungselektroniksystem, das eine erste und eine zweite Leistungselektronikeinrichtung aufweist, wobei die erste und die zweite Leistungselektronikeinrichtung mit einem erfindungsgemäßen Verbindungselement miteinander elektrisch leitend verbunden sind, wobei das Verbindungselement zwischen der ersten und zweiten Leistungselektronikeinrichtung angeordnet ist, wobei die erste und zweite Leistungselektronikeinrichtung mittels eines Verbindungsmittels mechanisch miteinander verbunden sind, wobei das Verbindungsmittel Gegenkräfte zu der von der ersten und zweiten Evolutfeder erzeugten in axiale Richtung des Verbindungselements wirkenden Federkräfte erzeugt, als vorteilhaft, da ein solches Leistungselektroniksystem sehr zuverlässig ist.
  • Weiterhin erweist sich ein Leistungselektroniksystem, das mehrere erste und mehrere zweite Leistungselektronikeinrichtungen aufweist, wobei die ersten und die zweiten Leistungselektronikeinrichtungen mit oben genannten Verbindungseinrichtungssystem miteinander elektrisch leitend verbunden sind, wobei das Verbindungseinrichtungssystem zwischen den ersten und zweiten Leistungselektronikeinrichtungen angeordnet ist, wobei die ersten und zweiten Leistungselektronikeinrichtungen mittels eines Verbindungsmittels mechanisch miteinander verbunden sind, wobei das Verbindungsmittel Gegenkräfte zu der von den ersten und zweiten Evolutfedern der Verbindungselemente des Verbindungseinrichtungssystem erzeugten in axiale Richtung der Verbindungselemente des Verbindungseinrichtungssystem wirkenden Federkräfte erzeugt, als vorteilhaft. Hierdurch wird ein kompakt und sehr stabil aufgebautes Leistungselektroniksystem geschaffen, das eine zuverlässige elektrische Verbindung zwischen mehreren ersten Leistungselektronikeinrichtungen und mehreren zweiten Leistungselektronikeinrichtungen ermöglicht.
  • Ferner erweist sich eine Verwendung eines erfindungsgemäßen Verbindungselements zur elektrischen leitenden Verbindung einer ersten Leistungselektronikeinrichtung mit einer zweiten Leistungselektronikeinrichtung als vorteilhaft.
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert. Dabei zeigen:
  • 1 eine schematisierte perspektivische Ansicht eines erfindungsgemäßen Verbindungselements zur elektrisch leitenden Verbindung einer ersten Leistungselektronikeinrichtung mit einer zweiten Leistungselektronikeinrichtung,
  • 2 eine weitere schematisierte perspektivische Ansicht eines erfindungsgemäßen Verbindungselements zur elektrisch leitenden Verbindung einer ersten Leistungselektronikeinrichtung mit einer zweiten Leistungselektronikeinrichtung,
  • 3 eine weitere schematisierte perspektivische Ansicht eines erfindungsgemäßen Verbindungselements zur elektrisch leitenden Verbindung einer ersten Leistungselektronikeinrichtung mit einer zweiten Leistungselektronikeinrichtung,
  • 4 eine schematisierte perspektivische Ansicht eines, eine erste und eine zweite Verbindungseinrichtung aufweisenden, Verbindungseinrichtungssystem,
  • 5 eine schematisierte Seitenansicht des Verbindungseinrichtungssystems,
  • 6 eine schematisierte perspektivische Ansicht eines Leistungselektroniksystems,
  • 7 eine schematisierte perspektivische Ansicht einer weiteren Ausbildung eines Verbindungseinrichtungssystems,
  • 8 eine schematisierte perspektivische Detailansicht einer weiteren Ausbildung des Verbindungseinrichtungssystems,
  • 9 eine schematisierte perspektivische Ansicht eines weiteren Leistungselektroniksystems und
  • 10 ein schematisierter perspektivischer Ausschnitt eines weiteren Leistungselektroniksystems.
  • In den 1 bis 3 sind schematisierte perspektivische Ansichten eines erfindungsgemäßen Verbindungselements 1 zur elektrisch leitenden Verbindung einer ersten Leistungselektronikeinrichtung 13 mit einer zweiten Leistungselektronikeinrichtung 14 aus unterschiedlichen Perspektiven dargestellt (siehe auch 6). Das Verbindungselement 1 weist eine erste und eine zweite elektrisch leitende Evolutfeder 2 und 3, die längs einer gemeinsamen Achse X angeordnet und, insbesondere durch einen Verbindungsbereich 4, miteinander verbundenen sind, auf. Die erste und zweite Evolutfeder 2 und 3 weisen bandartige, konisch spiralförmige Windungen 5a und 5b auf, deren axialseitigen Außenflächen elektrische Kontaktflächen 6a und 6b ausbilden, d.h. wenn die Kontaktflächen 6a bzw. 6b mit einem elektrisch leitfähigen Element in einen mechanischen Kontakt treten, entsteht eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem Verbindungselement 1 und dem elektrisch leitfähigen Element.
  • Zur Realisierung der elektrisch leitenden Verbindung einer ersten Leistungselektronikeinrichtung 13 mit einer zweiten Elektronikeinrichtung 14 (siehe 6) wird im einfachsten Fall das Verbindungselements 1 zwischen die erste und zweite Elektronikeinrichtung 13 und 14 gedrückt, so dass die erste und zweite Evolutfeder 2 und 3 zumindest geringfügig zusammengedrückt werden und in axiale Richtung nach Außen eine jeweilige Federkraft auf die jeweilige Kontaktfläche ausüben, so dass die Kontaktfläche 6a gegen die erste und die Kontaktflächen 6b gegen die zweite Leistungselektronikeinrichtung gedrückt werden und solchermaßen eine elektrisch leitende Verbindung zwischen der ersten und zweiten Elektronikeinrichtung 13 und 14 mittels des Verbindungselements 1 realisiert wird.
  • Vorzugsweise weisen die erste und zweite Evolutfeder 2 und 3 einen derartigen Wicklungssinn auf und sind derartig, vorzugsweise durch den Verbindungsbereich 4, miteinander verbunden, dass ein durch eine Kontaktfläche einer Windung der ersten Evolutfeder 2 zu einer Kontaktfläche einer Windung der zweiten Evolutfeder 3 fließender elektrischer Strom I durch die Windungen der ersten Evolutfeder 2 in umgekehrter tangentiale Richtung U wie durch die Windungen der zweiten Evolutfeder 3 fließt. Der Strom I dringt beim Ausführungsbeispiel an der elektrischen Kontaktfläche der innersten Windung der ersten Evolutfeder 2 in das Verbindungselement 1 ein, fließt in tangentiale Richtung U durch die Windungen der ersten Evolutfeder 2. Der Verbindungsbereich 4 leitet den Strom I zur äußersten Windung der zweiten Evolutfeder 3, von wo er in umgekehrter tangentiale Richtung wie durch die Windungen der ersten Evolutfeder 2 zur elektrischen Kontaktfläche der innersten Windung der zweiten Evolutfeder 3 fließt und das Verbindungselement 1 an der elektrischen Kontaktfläche der innersten Windung der zweiten Evolutfeder 3 verlässt.
  • Dadurch, dass beim Ausführungsbeispiel der Strom I durch die Windungen der zweiten Evolutfeder 3 in umgekehrter tangentialer Richtung U wie durch die Windungen der ersten Evolutfeder 2 fließt, weisen die von den Windungen der ersten und zweiten Evolutfeder 2 und 3 erzeugten Magnetfelder entgegengesetzte Richtungen auf, so dass diese sich gegenseitig vermindern und somit das Verbindungselement 1 nur eine geringe Induktivität aufweist. Die Induktivität ist besonders gering wenn, wie im Ausführungsbeispiel, die erste und die zweite Evolutfeder 2 und 3 die gleiche Anzahl von Windungen aufweisen.
  • Die konisch spiralförmigen Windungen der ersten und/oder der zweiten Evolutfeder können auch derart ausgebildet sein, dass die konische Form der Windungen in entgegengesetzte Richtung wie beim Ausführungsbeispiel verläuft, d.h. die jeweilige äußerste Windung sich am weitesten in axiale Richtung erstreckt und die jeweilige innerste Windung sich am wenigsten weit in axiale Richtung erstreckt.
  • Beim Ausführungsbeispiel weisen die Windungen der ersten und zweiten Evolutfeder den gleichen, bezogen auf die in 1 dargestellte Ansicht, von außen nach innen entgegen dem Uhrzeigersinn verlaufenden, Wicklungssinn auf. Dies muss, z.B. bei entsprechender Ausbildung des Verbindungselements, nicht notwendigerweise so sein.
  • Im Rahmen des Ausführungsbeispiels sind die in tangentiale Richtung U verlaufenden, jeweiligen Oberflächen 21a und 21b der Windungen 5a und 5b der ersten und zweiten Evolutfeder gegeneinander mittels einer, zwischen den in tangentiale Richtung U verlaufenden jeweiligen Oberflächen 21a und 21b der Windungen 5a und 5b der ersten und zweiten Evolutfeder angeordneten, elektrischen Isolationsschicht 30a bzw. 30b elektrisch isoliert. Die Isolationsschicht 30a bzw. 30b ist der Übersichtlichkeit halber nur in 2 schraffiert dargestellt. Durch diese Maßnahme wird eine besonders enge Anordnung der Windungen 5a und 5b der ersten und zweiten Evolutfeder 2 und 3 ermöglicht und somit eine besonders kompakte Realisierung des Verbindungselement 1 erzielt. Die elektrische Isolationsschicht 30a bzw. 30b kann z.B. in Form einer auf die Ober- und/oder Unterseite der Windungen 5a und 5b aufgebrachte elektrisch nichtleitende Lackschicht bzw. Kunststoffschicht ausgebildet sein. Die elektrischen Isolationsschicht 30a bzw. 30b kann aber z.B. auch aus einem elektrisch nichtleitenden flachen Element, wie z.B. einer elektrisch nicht leitenden Folie, welche zwischen den in tangentiale Richtung U verlaufende Oberflächen 21a und 21b der Windungen 5a und 5b der ersten und zweiten Evolutfeder 2 und 3 angeordnet ist, ausgebildet sein.
  • Im Rahmen des Ausführungsbeispiels ist die erste Evolutfeder 2 mit der zweiten Evolutfeder 3 und dem Verbindungsbereich 4 einstückig ausgebildet ist, was eine einfache Herstellung des Verbindungselements 1 ermöglicht.
  • Weiterhin weisen vorzugsweise die Kontaktflächen 6a und 6b der ersten und zweiten Evolutfeder 2 und 3 eine zackenförmige, insbesondere zahnförmige, Oberflächenkontur auf. Durch diese Maßnahme wird eine besonders zuverlässiger elektrisch leitender Kontakt zwischen dem Verbindungselement 1 und der ersten und der zweiten Leistungselektronikeinrichtung 13 und 14 erzielt.
  • Die erste und die zweite Evolutfeder 2 und 3 und der Verbindungsbereich 4 bestehen aus einem elektrisch leitfähigen Material. Als elektrisch leitfähiges Material zur Ausbildung der ersten und der zweiten Evolutfeder 2 und 3 und des Verbindungsbereichs 4 eignet sich dabei besonders Kupfer oder eine Kupferlegierung, insbesondere Bronze, da dann das Verbindungselement 1 einen besonders niedrigen elektrischen Widerstand aufweist. Die erste und die zweite Evolutfeder 2 und 3 und der Verbindungsbereich 4 können aber selbstverständlich auch aus einem anderen elektrisch leitfähigen Material bestehen.
  • In 4 ist eine schematisierte perspektivische Ansicht eines, eine erste und eine zweite Verbindungseinrichtung 8a und 8b aufweisenden, Verbindungseinrichtungssystems 11 dargestellt. In 5 ist eine schematisierte Seitenansicht des Verbindungseinrichtungssystems 11 dargestellt. Die Verbindungseinrichtung 8a bzw. 8b weist jeweilig ein elektrisch isolierendes Gehäuse 7 auf, das mindestens ein Verbindungselement 1 in tangentialer Richtung U des Verbindungselements 1 umschließt und in axialer Richtung des mindestens einen Verbindungselements 1 offen ist. Im Falle des Ausführungsbeispiels weisen Verbindungseinrichtungen 8a und 8b jeweilig drei Verbindungselemente 1 auf.
  • Wenn die Verbindungseinrichtung ein elektrisch isolierendes Gehäuse 7 aufweist, das mindestens zwei Verbindungselemente 1 in tangentialer Richtung U des Verbindungselements 1 umschließt, dann ist vorzugsweise zwischen den Verbindungselementen mindestens eine elektrisch isolierende Trennwand 20 angeordnet. Die mindestens eine Trennwand ist vorzugsweise einstückig mit dem Gehäuse ausgebildet. Beim Ausführungsbeispiels sind drei Trennwände 20 zwischen den Verbindungselementen angeordnet, wobei der Übersichtlichkeit halber nur eine Trennwand mit einem Bezugszeichen versehen ist.
  • Das Gehäuse 7 der Verbindungseinrichtung weist vorzugsweise mindestens eine in axiale Richtung verlaufende Auswölbung 10 auf. Die mindestens eine Auswölbung 10 dient zur Positionierung der Verbindungseinrichtung an den zur Kontaktierung der ersten und zweiten Leistungselektronikeinrichtung 13 und 14 vorgesehenen elektrischen Kontaktflächen 15 der ersten und zweiten Leistungselektronikeinrichtung 13 und 14 (siehe 6).
  • Das Verbindungseinrichtungssystem 11 weist miteinander verbundene Verbindungseinrichtungen auf, wobei beim Ausführungsbeispiel die erste und zweite Verbindungseinrichtung 8a und 8b durch einen Verbindungssteg 9 miteinander zu dem Verbindungseinrichtungssystem 11 verbunden sind.
  • Die Verbindungseinrichtungen sind vorzugsweise an Ihrem Gehäuse miteinander verbunden.
  • In 6 ist eine schematisierte perspektivische Ansicht eines Leistungselektroniksystems 12 dargestellt. Das Leistungselektroniksystem 12 weist, im Rahmen des Ausführungsbeispiels, die erste und die zweite Leistungselektronikeinrichtung 13 und 14 auf, wobei die erste und die zweite Leistungselektronikeinrichtung 13 und 14 mit mehreren erfindungsgemäßen Verbindungselementen miteinander elektrisch leitend verbunden sind, wobei die Verbindungselemente zwischen der ersten und zweiten Leistungselektronikeinrichtung angeordnet sind, wobei die erste und zweite Leistungselektronikeinrichtung mittels eines Verbindungsmittels 16 mechanisch miteinander verbunden sind, wobei das Verbindungsmittel 16 Gegenkräfte zu der von den ersten und zweiten Evolutfedern der Verbindungselemente erzeugten in axiale Richtung der Verbindungselemente wirkenden Federkräfte erzeugt. Im Rahmen des Ausführungsbeispiels ist das Verbindungsmittels 16 in Form von Schraubverbindungen ausgebildet, die an gegenüberliegenden Seitenwänden der Gehäuse der ersten und zweiten Leistungselektronikeinrichtung 13 und 14 die erste und die zweite Leistungselektronikeinrichtung mechanisch miteinander verbinden.
  • Bei dem in 6 dargestellten Ausführungsbeispiel sind die erste und zweite Leistungselektronikeinrichtung 13 und 14, mittels Verbindungseinrichtungen bzw. mittels des Verbindungseinrichtungssystem 11, elektrisch leitend miteinander verbunden.
  • Vorzugsweise ist die erste Leistungselektronikeinrichtung 13 als Leistungshalbleitermodul und die zweite Leistungselektronikeinrichtung 12 als Kondensatormodul ausgebildet.
  • In 7 ist eine schematisierte perspektivische Ansicht einer weiteren Ausbildung eines Verbindungseinrichtungssystems 11‘ dargestellt. In 8 ist eine schematisierte perspektivische Detailansicht des Verbindungseinrichtungssystems 11‘ dargestellt.
  • Das Verbindungseinrichtungssystem 11‘ entspricht dem Verbindungseinrichtungssystems 11 gemäß 4, wobei beim Verbindungseinrichtungssystem 11‘ die Verbindungseinrichtungen zu einer matrixförmigen Struktur angeordnet sind. Durch die matrixförmige Struktur wird eine kompakt aufgebaute elektrische Verbindung zwischen mehreren ersten Leistungselektronikeinrichtungen und mehreren zweiten Leistungselektronikeinrichtungen ermöglicht (siehe 9 und 10).
  • Im Rahmen des Ausführungsbeispiels weist das Verbindungseinrichtungssystem 11‘ wabenförmige Strukturelemente 18 auf, in denen jeweilig mindestens eine Verbindungseinrichtung 8a bzw. 8b angeordnet ist. Die wabenförmigen Strukturelemente 18 ermöglichen einen mechanisch sehr stabilen Aufbau des Verbindungseinrichtungssystem 11‘.
  • In 9 ist eine schematisierte perspektivische Ansicht eines weiteren Leistungselektroniksystems 12‘ dargestellt. In 10 ist ein schematisierter perspektivische Ausschnitt des weiteren Leistungselektroniksystems 12‘ dargestellt, wobei in 10 gegenüber 9 nur eine einzelne der ersten und eine einzelne der zweiten Leistungselektronikeinrichtungen dargestellt sind.
  • Das Leistungselektroniksystem 12‘ weist mehrere erste und mehrere zweite Leistungselektronikeinrichtungen aufweist, wobei der Übersichtlichtkeit halber in 10 nur eine erste Leistungselektronikeinrichtung 13 und nur eine Leistungselektronikeinrichtung 14 mit einem Bezugszeichen versehen sind. Die ersten und die zweiten Leistungselektronikeinrichtungen sind übereinander angeordnet und bilden im Rahmen des Ausführungsbeispiels einen jeweiligen Stabel aus. Die ersten und die zweiten Leistungselektronikeinrichtungen sind mit dem in 7 und 8 dargestellten Verbindungseinrichtungssystem 11‘ miteinander elektrisch leitend verbunden, wobei das Verbindungseinrichtungssystem 11‘ zwischen den ersten und zweiten Leistungselektronikeinrichtungen angeordnet ist, wobei die ersten und zweiten Leistungselektronikeinrichtungen mittels eines Verbindungsmittels 16 mechanisch miteinander verbunden sind, wobei das Verbindungsmittel 16 Gegenkräfte zu der von den ersten und zweiten Evolutfedern der Verbindungselemente des Verbindungseinrichtungssystem 11‘ erzeugten in axiale Richtung der Verbindungselemente des Verbindungseinrichtungssystem wirkenden Federkräfte erzeugt. Im Rahmen des Ausführungsbeispiels ist das Verbindungsmittels 16 in Form von Schraubverbindungen ausgebildet, die an gegenüberliegenden Seitenwänden der Gehäuse der ersten und zweiten Leistungselektronikeinrichtungen die ersten und die zweiten Leistungselektronikeinrichtungen mechanisch miteinander verbinden.
  • Das Leistungselektroniksystem ist 12‘ ist solchermaßen mittels des Verbindungseinrichtungssystem 11‘ sehr kompakt und sehr stabil aufgebaut.
  • Es sei an dieser Stelle angemerkt, dass in den Figuren gleiche Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen sind.

Claims (14)

  1. Verbindungselement zur elektrisch leitenden Verbindung einer ersten Leistungselektronikeinrichtung (13) mit einer zweiten Leistungselektronikeinrichtung (14), wobei das Verbindungselement (1) eine erste und eine zweite, längs einer gemeinsamen Achse (X) angeordnete, miteinander verbundene, elektrisch leitende Evolutfeder (2, 3) aufweist, wobei die erste und die zweite Evolutfeder (2, 3) bandartige, konisch spiralförmige Windungen (5a, 5b) aufweisen, deren axialseitigen Außenflächen elektrische Kontaktflächen (6a, 6b) ausbilden.
  2. Verbindungselement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und zweite Evolutfeder (2, 3) einen derartigen Wicklungssinn aufweisen und derartig miteinander verbunden sind, dass ein durch eine Kontaktfläche (6a) einer Windung (5a) der ersten Evolutfeder (2) zu einer Kontaktfläche (6b) einer Windung (5b) der zweiten Evolutfeder (3) fließender elektrischer Strom (I) durch die Windungen (5a) der ersten Evolutfeder (2) in umgekehrter tangentiale Richtung (U) wie durch die Windungen (5b) der zweiten Evolutfeder (3) fließt.
  3. Verbindungselement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die in tangentiale Richtung (U) verlaufenden jeweiligen Oberflächen (21a, 21b) der Windungen (5a, 5b) der ersten und zweiten Evolutfeder (2, 3) gegeneinander mittels einer, zwischen den in tangentiale Richtung (U) verlaufenden jeweiligen Oberflächen (21a, 21b) der Windungen (5a, 5b) der ersten und zweiten Evolutfeder (2, 3) angeordneten, elektrischen Isolationsschicht (30a, 30b) elektrisch isoliert sind.
  4. Verbindungselement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Evolutfeder (2) mit der zweiten Evolutfeder (3) einstückig ausgebildet ist.
  5. Verbindungselement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktflächen (6a, 6b) der ersten und zweiten Evolutfeder (2, 3) eine zackenförmige Oberflächenkontur aufweisen.
  6. Verbindungselement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und zweite Evolutfeder (2, 3) aus Kupfer oder einer Kupferlegierung, insbesondere aus Bronze, bestehen.
  7. Verbindungselement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Leistungselektronikeinrichtung (13) als Leistungshalbleitermodul und die zweite Leistungselektronikeinrichtung (14) als Kondensatormodul ausgebildet ist.
  8. Verbindungseinrichtung, wobei die Verbindungseinrichtung (8a) ein elektrisch isolierendes Gehäuse (7) aufweist, das mindestens ein Verbindungselement (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche in tangentialer Richtung (U) des Verbindungselements (1) umschließt und in axialer Richtung des mindestens einen Verbindungselements (1) offen ist.
  9. Verbindungseinrichtungssystem, wobei das Verbindungseinrichtungssystem (11, 11‘) miteinander verbundene Verbindungseinrichtungen (8a, 8b) nach Anspruch 8 aufweist.
  10. Verbindungseinrichtungssystem nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungseinrichtungen zu einer matrixförmigen Struktur angeordnet sind.
  11. Verbindungseinrichtungssystem nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungseinrichtungssystem (11‘) wabenförmige Strukturelemente (18) aufweist in denen jeweilig mindestens eine Verbindungseinrichtung (8a, 8b) nach Anspruch 8 angeordnet ist.
  12. Leistungselektroniksystem, wobei das Leistungselektroniksystem (12, 12‘) eine erste und eine zweite Leistungselektronikeinrichtung (13, 14) aufweist, wobei die erste und die zweite Leistungselektronikeinrichtung (13, 14) mit einem Verbindungselement (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 7 miteinander elektrisch leitend verbunden sind, wobei das Verbindungselement (1) zwischen der ersten und zweiten Leistungselektronikeinrichtung (13, 14) angeordnet ist, wobei die erste und zweite Leistungselektronikeinrichtung (13, 14) mittels eines Verbindungsmittels (16) mechanisch miteinander verbunden sind, wobei das Verbindungsmittel (16) Gegenkräfte zu der von der ersten und zweiten Evolutfeder (2, 3) erzeugten in axiale Richtung des Verbindungselements (1) wirkenden Federkräfte erzeugt.
  13. Leistungselektroniksystem, wobei das Leistungselektroniksystem (12‘) mehrere erste und mehrere zweite Leistungselektronikeinrichtungen (13, 14) aufweist, wobei die ersten und die zweiten Leistungselektronikeinrichtungen (13, 14) mit einem Verbindungseinrichtungssystem (11, 11‘) nach einem der Ansprüche 9 bis 11 miteinander elektrisch leitend verbunden sind, wobei das Verbindungseinrichtungssystem (11, 11‘) zwischen den ersten und zweiten Leistungselektronikeinrichtungen (13, 14) angeordnet ist, wobei die ersten und zweiten Leistungselektronikeinrichtungen (13, 14) mittels eines Verbindungsmittels (16) mechanisch miteinander verbunden sind, wobei das Verbindungsmittel (16) Gegenkräfte zu der von den ersten und zweiten Evolutfedern (2, 3) der Verbindungselemente (1) des Verbindungseinrichtungssystem (11, 11‘) erzeugten in axiale Richtung der Verbindungselemente (1) des Verbindungseinrichtungssystem (11, 11‘) wirkenden Federkräfte erzeugt.
  14. Verwendung eines Verbindungselements nach einem der Ansprüche 1 bis 7 zur elektrischen leitenden Verbindung einer ersten Leistungselektronikeinrichtung (13) mit einer zweiten Leistungselektronikeinrichtung (14).
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS568837A (en) * 1979-07-02 1981-01-29 Yoshie Hasegawa Probe needle
US20040048497A1 (en) * 2002-01-03 2004-03-11 Gareth Hougham High density interconnects
DE102004061936A1 (de) * 2004-12-22 2006-07-06 Siemens Ag Anordnung eines Halbleitermoduls und einer elektrischen Verschienung
DE102010039148A1 (de) * 2009-08-19 2011-02-24 Denso Corporation, Kariya-City Elektronische Vorrichtung und Verfahren zu deren Fertigung

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4961709A (en) * 1989-02-13 1990-10-09 Burndy Corporation Vertical action contact spring
EP0462706A1 (de) * 1990-06-11 1991-12-27 ITT INDUSTRIES, INC. (a Delaware corporation) Kontaktanordnung
FI96464C (fi) * 1994-04-19 1996-06-25 Antti Suvisalmi Suojamaadoitusjärjestely
US6843658B2 (en) * 2002-04-02 2005-01-18 Citizen Electronics Co., Ltd. Electric connector for connecting electronic instruments
JP2003346963A (ja) * 2002-05-27 2003-12-05 Citizen Electronics Co Ltd 電気コネクタ
DE10340297B4 (de) * 2003-09-02 2006-07-20 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Verbindugsanordnung zur Verbindung von aktiven und passiven elektrischen und elektronischen Bauelementen
JP2005129428A (ja) * 2003-10-27 2005-05-19 Sumitomo Electric Ind Ltd 竹の子状コンタクトの製造方法、その方法により製造されたコンタクトおよびそのコンタクトを備える検査装置または電子機器
US7014473B2 (en) * 2004-06-10 2006-03-21 Tyco Electronics Corporation Spiraled electrical contact
DE102004041207A1 (de) * 2004-08-25 2006-03-30 Siemens Ag Vorrichtung zur Verbindung von Leiterplatten
DE102010042804A1 (de) * 2010-10-22 2012-04-26 Robert Bosch Gmbh Kohlebürste mit Abschaltvorrichtung

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS568837A (en) * 1979-07-02 1981-01-29 Yoshie Hasegawa Probe needle
US20040048497A1 (en) * 2002-01-03 2004-03-11 Gareth Hougham High density interconnects
DE102004061936A1 (de) * 2004-12-22 2006-07-06 Siemens Ag Anordnung eines Halbleitermoduls und einer elektrischen Verschienung
DE102010039148A1 (de) * 2009-08-19 2011-02-24 Denso Corporation, Kariya-City Elektronische Vorrichtung und Verfahren zu deren Fertigung

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
(1) Wikipedia, Stichwort: Evolutfeder, URL: http://de.wikipedia.org/wiki/Evolutfeder#Evolutfeder [recherchiert am 01.10.2012]; Stand vom: 24. September 2012 *
(1) Wikipedia, Stichwort: Evolutfeder, URL: http://de.wikipedia.org/wiki/Evolutfeder#Evolutfeder [recherchiert am 01.10.2012]; Stand vom: 24. September 2012

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