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Stand der Technik
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Die Erfindung betrifft eine optische Leiterplatte nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
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Aus der
US 2009/0162004 A1 ist eine optische Leiterplatte mit Ausrichtungselementen zur Ausrichtung einer Halterung auf der optischen Leiterplatte bekannt.
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Die Aufgabe der Erfindung besteht insbesondere darin, eine gattungsgemäße optische Leiterplatte mit vorteilhaften Eigenschaften hinsichtlich einer Ausrichtung einer Koppeleinheit relativ zu Lichtleitern der optischen Leiterplatte bereitzustellen. Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale des Patentanspruchs 1 gelöst, während vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung den Unteransprüchen entnommen werden können.
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Vorteile der Erfindung
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Die Erfindung geht aus von einer optische Leiterplatte mit zumindest einem Substrat, mit zumindest einem Lichtleiter, der an dem zumindest einen Substrat angeordnet ist, mit zumindest einer Schutzabdeckung, die den zumindest einen Lichtleiter zumindest teilweise bedeckt, und mit zumindest einem Ausrichtungselement, welches dazu vorgesehen ist, zumindest eine Koppeleinheit relativ zu dem zumindest einen Lichtleiter zumindest teilweise auszurichten.
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Es wird vorgeschlagen, dass die zumindest eine Schutzabdeckung zumindest teilweise einstückig mit dem zumindest einen Ausrichtungselement ausgebildet ist.
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Unter einer „optischen Leiterplatte“ soll in diesem Zusammenhang insbesondere eine Leiterplatte verstanden werden, die zumindest einen Lichtleiter aufweist, der dazu vorgesehen ist, Lichtsignale zu übertragen. Ferner kann die optische Leiterplatte Elemente und/oder Einheiten umfassen, die in und/oder an einem Substrat der optischen Leiterplatte angebracht und/oder in das Substrat eingebracht sind. Dies können beispielsweise optoelektronische Bauelemente und/oder elektronische Bauelemente und/oder elektrische Leiterbahnen und/oder Einheiten und/oder Elemente zur Verbindung und/oder Kopplung der optischen Leiterplatte insbesondere mit optischen Systemen und/oder Vorrichtungen sein. Unter einem „Substrat“ soll in diesem Zusammenhang insbesondere ein Trägermaterial verstanden werden, das dazu vorgesehen ist, eine Basisschicht für eine optische Leiterplatte zu bilden. Vorzugsweise ist das Substrat plattenartig ausgestaltet. Das Substrat kann insbesondere aus einem Hartpapier, einem Polymerkunststoff, einer Kunststofffolie, einem faserverstärkten Kunststoff und/oder aus einer Kombination verschiedener Materialen gefertigt sein. Insbesondere kann das Substrat ein- oder mehrlagig ausgeführt sein. Unter einem „Lichtleiter“ soll in diesem Zusammenhang insbesondere ein optischer Übertragungsleiter verstanden werden, welcher insbesondere dazu vorgesehen ist, Lichtsignale zu transportieren, und welcher insbesondere einen transparenten Kern, vorzugsweise aus einer Glas- oder Kunststofffaser, und insbesondere einen den Kern umgebenden Mantel aus einem Material mit geringerem Brechungsindex als dem des Kernmaterials umfasst. Vorteilhaft ist der zumindest eine Lichtleiter auf das zumindest eine Substrat aufgebracht und/oder zumindest teilweise in das zumindest eine Substrat eingebettet. Insbesondere kann der Mantel des zumindest einen Lichtleiters zumindest teilweise von zumindest einer auf das zumindest eine Substrat aufgebrachten Basislage und/oder zumindest teilweise von einer Lage des Substrats selbst gebildet sein. Der zumindest eine Lichtleiter kann insbesondere als Singlemode- und/oder als Multimodelichtleiter ausgebildet sein. Vorteilhaft weist die optische Leiterplatte eine Vielzahl von Lichtleitern auf, die zumindest in einem Randbereich des zumindest einen Substrats insbesondere zumindest im Wesentlichen parallel zueinander angeordnet sind. Unter einem „Randbereich“ des zumindest einen Substrats soll in diesem Zusammenhang insbesondere ein Bereich verstanden werden, der sich insbesondere weniger als 20 mm, vorteilhaft weniger als 10 mm und besonders vorteilhaft weniger als 5 mm, ausgehend von einer Kante des zumindest einen Substrats, in Richtung eines Zentrums des zumindest einen Substrats erstreckt. Unter „zumindest im Wesentlichen parallel“ soll insbesondere eine Ausrichtung einer Richtung relativ zu einer Bezugsrichtung, insbesondere in einer Ebene, verstanden werden, wobei die Richtung gegenüber der Bezugsrichtung eine Abweichung insbesondere kleiner als 2°, vorteilhaft kleiner als 1° und besonders vorteilhaft kleiner als 0,5° aufweist. Unter einer „Schutzabdeckung“ soll in diesem Zusammenhang insbesondere eine Abdeckung verstanden werden, die dazu vorgesehen ist, den zumindest einen Lichtleiter insbesondere vor äußeren Einflüssen zu schützen und hierzu insbesondere eine höhere mechanische und/oder chemische und/oder thermische Widerstandsfähigkeit als der zumindest eine Lichtleiter aufweist. Die zumindest eine Schutzabdeckung umhüllt den zumindest einen Lichtleiter insbesondere in Umfangsrichtung zumindest teilweise und besonders vorteilhaft vollständig. Vorteilhaft ist die zumindest eine Schutzabdeckung aus einem fotoresitiven Material gefertigt. Insbesondere bildet die zumindest eine Schutzabdeckung zumindest teilweise den Mantel des zumindest einen Lichtleiters. Unter einem „Ausrichtungselement“ soll in diesem Zusammenhang insbesondere ein Element verstanden werden, welches wenigstens eine Anschlagsfläche aufweist, an welcher die zumindest eine Koppeleinheit in einem montierten Zustand relativ zu dem zumindest einen Lichtleiter zumindest teilweise ausgerichtet ist. Insbesondere ist das zumindest eine Ausrichtungselement auf und/oder zumindest teilweise an dem zumindest einen Substrat angeordnet. Unter „vorgesehen“ soll hier und im Folgenden insbesondere speziell ausgelegt und/oder ausgestattet verstanden werden. Unter einer „Koppeleinheit“ soll in diesem Zusammenhang insbesondere eine Einheit verstanden werden, die dazu vorgesehen ist, mit zumindest einer optischen Vorrichtung, wie beispielsweise einer optischen Backplane und/oder einem optischen Steckverbinder, gekoppelt zu werden. Vorteilhaft weist die Koppeleinheit zumindest ein Koppelelement auf. Unter einem „Koppelelement“ soll in diesem Zusammenhang insbesondere ein Element verstanden werden, welches insbesondere bei einer Kopplung der optischen Leiterplatte mit zumindest einer optischen Vorrichtung dazu vorgesehen ist, die optische Leiterplatte relativ zu der zumindest einen optischen Vorrichtung zu positionieren. Insbesondere kann das Koppelelement als Stift und/oder Buchse ausgebildet sein. Vorteilhaft ist die zumindest eine Koppeleinheit als Ferrule ausgebildet. Unter einer „Ferrule“ soll in diesem Zusammenhang insbesondere eine Aufnahme aus Keramik, Kunststoff, Glas und/oder Metall für insbesondere Enden eines Lichtleiters oder mehrerer Lichtleiter verstanden werden. Darunter, dass die zumindest eine Koppeleinheit zumindest teilweise relativ zu dem zumindest einen Lichtleiter „ausgerichtet“ ist, soll in diesem Zusammenhang insbesondere verstanden werden, dass die zumindest eine Koppeleinheit in einem montierten Zustand, insbesondere durch das zumindest eine Ausrichtungselement, in eine festgelegte Position und/oder Ausrichtung relativ zu dem zumindest einen Lichtleiter gezwungen ist. Unter „einstückig“ soll insbesondere aus einem durchgehenden Material geformt verstanden werden, insbesondere aus einem zumindest im Wesentlichen homogenen Material, wie beispielsweise durch eine Herstellung in einem Fotolitografieverfahren.
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Durch solch eine Ausgestaltung kann eine optische Leiterplatte mit vorteilhaften Eigenschaften hinsichtlich einer Ausrichtung einer Koppeleinheit relativ zu Lichtleitern der optischen Leiterplatte bereitgestellt werden. Insbesondere kann eine vorteilhaft genaue Ausrichtung einer Koppeleinheit relativ zu einem und/oder mehreren Lichtleitern einer optischen Leiterplatte erreicht werden. Ferner kann insbesondere durch die einstückige Ausbildung des zumindest einen Ausrichtungselements mit der zumindest einen Schutzschicht eine einfache und schnelle Herstellung erzielt werden. Des Weiteren kann durch die Verwendung eines Schutzschichtmaterials als Ausrichtungselement eine dauerhaft exakte Ausrichtung einer Koppeleinheit erreicht werden.
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In einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung wird vorgeschlagen, dass das zumindest eine Ausrichtungselement zumindest in einem Randbereich des zumindest einen Substrats im Wesentlichen parallel zu dem zumindest einen Lichtleiter verläuft. Hierdurch kann eine vorteilhaft präzise und insbesondere parallel zu dem zumindest einen Lichtleiter verlaufende Ausrichtung der zumindest einen Koppeleinheit erreicht werden.
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Des Weiteren wird vorgeschlagen, dass das zumindest eine Substrat zumindest eine Ausnehmung aufweist, die dazu vorgesehen ist, die zumindest eine Koppeleinheit zumindest teilweise aufzunehmen. Unter einer „Ausnehmung“ soll in diesem Zusammenhang insbesondere eine Materialausnehmung und vorzugsweise eine Vertiefung verstanden werden. Insbesondere kann die Vertiefung als Fräsung und/oder Bohrung ausgeführt sein. Insbesondere kann die Vertiefung als Niveau- und/oder Durchgangsfräsung und/oder als Niveau- und/oder Durchgangsbohrung ausgeführt sein. Darunter, dass die zumindest eine Koppeleinheit zumindest teilweise von der zumindest einen Ausnehmung „aufgenommen“ ist, soll in diesem Zusammenhang verstanden werden, dass die Koppeleinheit zumindest teilweise in das zumindest eine Substrat abgesenkt ist. Vorteilhaft ist die zumindest eine Koppeleinheit in solch einem Umfang abgesenkt, dass insbesondere das zumindest eine Koppelelement der zumindest einen Koppeleinheit zumindest im Wesentlichen auf einer zu einer Haupterstreckungsebene des zumindest einen Substrats parallelen Ebene mit dem zumindest einen Lichtleiter liegt. Unter einer „Haupterstreckungsebene“ des zumindest einen Substrats soll insbesondere eine Ebene verstanden werden, welche parallel zu einer größten Seitenfläche eines kleinsten geometrischen Quaders ist, welcher die Baueinheit gerade noch vollständig umschließt, und insbesondere durch den Mittelpunkt des Quaders verläuft. Hierdurch kann eine vorteilhaft einfache und automatisierte Montage einer Koppeleinheit auf dem zumindest einen Substrat erreicht werden. Weiter kann vorteilhaft eine horizontale Grobausrichtung insbesondere der Koppelelemente der Koppeleinheit relativ zu dem zumindest einen Lichtleiter erreicht werden.
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Des Weiteren wird vorgeschlagen, dass die optische Leiterplatte zumindest eine Koppeleinheit mit zumindest zwei Schenkeln umfasst, die an zumindest einer Stelle einen inneren Abstand aufweisen, der zumindest im Wesentlichen einer Breite der zumindest einen Schutzabdeckung entspricht. Vorteilhaft ist die zumindest eine Koppeleinheit als eine Ferrule mit einem zumindest im Wesentlichen U-förmigen Querschnitt ausgebildet. Unter einem „Schenkel“ soll in diesem Zusammenhang insbesondere ein Seitenteil der zumindest einen Koppeleinheit verstanden werden, der insbesondere in einem zumindest im Wesentlichen rechten Winkel zu einem Oberteil der zumindest einen Koppeleinheit steht. Unter einem „inneren Abstand“ soll in diesem Zusammenhang insbesondere eine Länge einer kürzesten Strecke zwischen einem ersten Punkt auf einer, einem Schwerpunkt der Koppeleinheit zugewandten Oberfläche eines ersten Schenkels und einem zweiten Punkt auf einem, dem Schwerpunkt der Koppeleinheit zugewandten Oberfläche eines zweiten Schenkels verstanden werden. Die Strecke steht insbesondere in einem rechten Winkel zu den genannten Oberflächen der Schenkel. Insbesondere weisen die zumindest zwei Schenkel jeweils wenigstens eine Auflagefläche auf, die dazu vorgesehen ist, in einem montierten Zustand der Koppeleinheit an zumindest einer Oberfläche des zumindest einen Substrats und/oder der zumindest einen Basislage anzuliegen. Unter einer „Breite“ soll in diesem Zusammenhang insbesondere die horizontale Ausdehnung des Ausrichtungselements verstanden werden, insbesondere in einer in einem rechten Winkel zu dem zumindest einen Lichtleiter und parallel zur Haupterstreckungsebene des zumindest einen Substrats verlaufenden Richtung. Hierdurch kann erreicht werden, dass die zumindest eine Koppeleinheit vorteilhaft einfach und/oder schnell in einer vorteilhaft präzisen Position montiert werden kann.
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Vorteilhaft ist die zumindest eine Koppeleinheit einteilig ausgebildet. Unter „einteilig“ soll insbesondere zumindest stoffschlüssig verbunden verstanden werden, beispielsweise durch einen Schweißprozess, einen Klebeprozess, einen Anspritzprozess und/oder einen anderen, dem Fachmann als sinnvoll erscheinenden Prozess, und/oder vorteilhaft in einem Stück geformt verstanden werden, wie beispielsweise durch eine Herstellung aus einem Guss und/oder durch eine Herstellung in einem Ein- oder Mehrkomponentenspritzverfahren und vorteilhaft aus einem einzelnen Rohling. Hierdurch kann eine vorteilhafte Einsparung von Bauelementen erreicht werden. Ferner kann eine vorteilhaft präzise und/oder spielfreie Ausrichtung der Koppelelemente in und/oder an der Koppeleinheit erreicht werden.
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Ferner wird vorgeschlagen, dass die optische Leiterplatte zumindest eine Gehäuseeinheit aufweist, die dazu vorgesehen ist, die zumindest eine Koppeleinheit insbesondere an dem zumindest einen Ausrichtungselement zu fixieren. Unter einer „Gehäuseeinheit“ soll in diesem Zusammenhang insbesondere eine Einheit verstanden werden, die eine feste Hülle, insbesondere aus Kunststoff, ausbildet. Insbesondere ist die zumindest eine Gehäuseeinheit derart ausgebildet, dass sie den zumindest einen Lichtleiter, die zumindest eine Schutzabdeckung, das zumindest eine Ausrichtungselement und/oder die zumindest eine Koppeleinheit zumindest teilweise gegenüber einer Umgebung abdeckt. Darunter, dass die zumindest eine Gehäuseeinheit die zumindest eine Koppeleinheit an dem zumindest einen Ausrichtungselement „fixiert“, ist in diesem Zusammenhang insbesondere zu verstehen, dass die zumindest eine Gehäuseeinheit insbesondere eine Bewegung der zumindest einen Koppeleinheit relativ zu dem zumindest einen Substrat und/oder relativ zu dem zumindest einen Ausrichtungselement verhindert, insbesondere durch einen Kraftschluss und/oder vorzugsweise durch einen Formschluss, wobei die zumindest eine Koppeleinheit dabei insbesondere an dem zumindest einen Ausrichtungselement wenigstens teilweise anliegt. Hierdurch kann eine dauerhafte Fixierung der zumindest einen Koppeleinheit an dem zumindest einen Substrat erreicht werden. Ferner kann erreicht werden, dass eine Ausrichtung der zumindest einen Koppeleinheit insbesondere bei Erschütterungen und/oder mechanischen Belastungen, insbesondere bei einem Koppelvorgang, erhalten bleibt.
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Weiter wird vorgeschlagen, dass die zumindest eine Gehäuseeinheit zumindest eine erste Anschlagsfläche bildet, die dazu vorgesehen ist, die zumindest eine Koppeleinheit in Steckrichtung zu fixieren. Dabei handelt es sich bei der ersten Anschlagsfläche insbesondere um eine Fläche, insbesondere in einem inneren Bereich der zumindest einen Gehäuseeinheit, die in einem montierten Zustand der zumindest einen Gehäuseeinheit insbesondere zumindest einen Teilbereich einer Stirnfläche der zumindest einen Koppeleinheit kontaktiert. Unter einer „Stirnfläche“ der zumindest einen Koppeleinheit soll dabei insbesondere eine in Steckrichtung weisende Fläche der zumindest einen Koppeleinheit verstanden werden. Vorteilhaft verläuft die Stirnfläche in einem zumindest im Wesentlichen rechten Winkel zu der Steckrichtung. Hierdurch kann erreicht werden, dass eine Ausrichtung der zumindest einen Koppeleinheit insbesondere bei Erschütterungen und/oder mechanischen Belastungen, insbesondere in einer Steckrichtung, erhalten bleibt.
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Weiter wird vorgeschlagen, dass die zumindest eine Gehäuseeinheit zumindest eine zweite Anschlagsfläche bildet, die dazu vorgesehen ist, die zumindest eine Koppeleinheit in einer Richtung senkrecht zu einer Haupterstreckungsebene des zumindest einen Substrats zu fixieren. Dabei handelt es sich bei der zweiten Anschlagsfläche insbesondere um eine Fläche, insbesondere in einem inneren Bereich der Gehäuseeinheit, die in einem montierten Zustand der zumindest einen Gehäuseeinheit insbesondere zumindest einen Teilbereich einer Oberseite der zumindest einen Koppeleinheit kontaktiert. Unter einer „Oberseite“ der zumindest einen Koppeleinheit soll dabei insbesondere eine von dem zumindest einen Substrat abgewandte Fläche der zumindest einen Koppeleinheit verstanden werden. Vorteilhaft verläuft die Oberseite der zumindest einen Koppeleinheit zumindest teilweise zumindest im Wesentlichen parallel zu dem zumindest einen Substrat. Hierdurch kann erreicht werden, dass eine Ausrichtung der zumindest einen Koppeleinheit, insbesondere bei Erschütterungen und/oder mechanischen Belastungen, insbesondere in einer Richtung senkrecht zur Haupterstreckungsebene des zumindest einen Substrats erhalten bleibt.
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Ferner wird vorgeschlagen, dass die zumindest eine Gehäuseeinheit dazu vorgesehen ist, an dem zumindest einen Substrat befestigt zu werden. Darunter, dass die zumindest eine Gehäuseeinheit dazu vorgesehen ist, an dem zumindest einen Substrat „befestigt“ zu werden, soll in diesem Zusammenhang insbesondere verstanden werden, dass die Gehäuseeinheit lösbar und/oder unlösbar mit dem zumindest einen Substrat verbunden werden kann. Vorzugsweise weist das Substrat zumindest ein Befestigungsmittel, insbesondere eine Ausnehmung, auf, in welche insbesondere zumindest ein Befestigungselement, beispielsweise eine Schraube, ein Bolzen und/oder ein Rastelement, eingreift. Hierdurch kann eine vorteilhaft einfache, schnelle und sichere Befestigung der zumindest einen Gehäuseeinheit erreicht werden.
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Des Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung und/oder Montage einer erfindungsgemäßen optischen Leiterplatte vorgeschlagen. Zumindest ein Lichtleiter wird auf zumindest ein Substrat aufgebracht. Es wird zumindest eine Schutzabdeckung auf den zumindest einen Lichtleiter aufgebracht. Es wird zumindest eine Ausnehmung in das zumindest eine Substrat eingebracht. Es wird zumindest eine Koppeleinheit an der zumindest einen Schutzabdeckung ausgerichtet. Es wird zumindest eine Gehäuseeinheit montiert und an dem zumindest einen Substrat befestigt. Hierdurch kann eine vorteilhaft einfache und/oder schnelle und/oder ökonomische und präzise Herstellung erreicht werden.
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Zeichnung
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Weitere Vorteile ergeben sich aus der folgenden Zeichnungsbeschreibung. In den Zeichnungen ist ein Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt. Die Beschreibung und die Ansprüche enthalten zahlreiche Merkmale in Kombination. Der Fachmann wird die Merkmale zweckmäßigerweise auch einzeln betrachten und zu sinnvollen weiteren Kombinationen zusammenfassen.
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Es zeigen:
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1 eine erfindungsgemäße optische Leiterplatte mit einer Gehäuseeinheit,
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2 die optische Leiterplatte mit der Gehäuseeinheit in einer Schnittdarstellung entlang einer Linie II-II in 1,
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3a einen ersten Schritt eines Verfahrens zur Herstellung der optischen Leiterplatte,
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3b einen zweiten Schritt des Verfahrens zur Herstellung der optischen Leiterplatte und
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3c einen dritten Schritt des Verfahrens zur Herstellung der optischen Leiterplatte.
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Beschreibung des Ausführungsbeispiels
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Die 1 und 2 zeigen eine erfindungsgemäße optische Leiterplatte 10, welche eine Koppeleinheit 20 und eine Gehäuseeinheit 32 aufweist.
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Gemäß der 1 weist die optische Leiterplatte 10 ein Substrat 12 auf, das die Basis für den Aufbau der optischen Leiterplatte 10 bildet. Auf das Substrat 12 ist eine Vielzahl an Lichtleitern 14 aufgebracht. Das Substrat 12 weist eine Basislage 36 auf, welche teilweise einen Mantel der Lichtleiter 14 bildet. Aus Gründen der Übersicht sind in 1 lediglich neun Lichtleiter 14 dargestellt; eine hiervon abweichende Anzahl ist jedoch ebenso denkbar. Über die Lichtleiter 14 ist eine Schutzabdeckung 16 aufgebracht, welche die Lichtleiter 14 insbesondere vor mechanischen Beschädigungen schützt. Ferner bildet die Schutzabdeckung 16 einen weiteren Teil des Mantels der Lichtleiter 14. Die Basislage 36 und die Schutzabdeckung 16 sind aus demselben Material gefertigt und weisen somit einen identischen Brechungsindex auf. Das Aufbringen sowohl der Lichtleiter 14 als auch der Schutzschicht 16 erfolgt beispielsweise durch ein Fotolithografieverfahren.
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Die Koppeleinheit 20 ist an zwei Anschlagsflächen 24 der Schutzabdeckung 16 ausgerichtet, die somit jeweils ein Ausrichtungselement 18 bilden. Zur Ausrichtung weist die Koppeleinheit 20 zwei Schenkel 26 auf, deren Abstand der Breite 30 der Schutzabdeckung 16 entspricht, wodurch eine Innenfläche eines Schenkels 26 jeweils ein Ausrichtungselement 18 flächig kontaktiert. Die Ausrichtungselemente 18 verlaufen insbesondere in einem in 2 gezeigten Randbereich 22 des Substrats 12 parallel zu den Lichtleitern 14, wodurch eine exakt parallele Ausrichtung der Koppeleinheit 20 relativ zu den Lichtleitern 14 gewährleistet ist.
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Das Substrat 12 weist zwei Ausnehmungen 38 auf, in welche die zwei Schenkel 26 der Koppeleinheit 20 eingelassen sind. Die Ausnehmungen 38 sind als Niveaufräsungen ausgeführt, die parallel zu den Ausrichtungselementen 18 verlaufen. Ebenso ist jedoch auch eine Ausbildung von Ausnehmungen als Durchgangsfräsung und/oder Durchgangsbohrung und/oder Niveaubohrung denkbar.
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In den beiden Schenkeln 26 weist die Koppeleinheit 20 jeweils ein Koppelelement 44 auf. Das Koppelelement 44 kann als Buchse und/oder auch als Stift ausgebildet sein. Die Koppeleinheit 20 ist derart ausgebildet, dass sie von ihrer Geometrie her einer bekannten MT-Ferrule entspricht.
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Die 2 zeigt, wie die Koppeleinheit 20 mittels der Gehäuseeinheit 32 an dem Substrat 12 und an der Schutzabdeckung 16 fixiert wird. Die Gehäuseeinheit 32 weist zwei als Gewindebolzen ausgebildete Befestigungselemente 40 auf. Eine Ausführung von Befestigungselementen beispielsweise als Rastelemente ist ebenso denkbar. Die Befestigungselemente 40 werden durch Ausnehmungen 38, welche in das Substrat 12 eingebracht sind, hindurchgeführt. Auf einer Unterseite des Substrats 12 werden die Befestigungselemente 40 mit Muttern, selbstsichernden Muttern, und/oder anderen geeigneten Mitteln fixiert (nicht dargestellt).
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Die Gehäuseeinheit 32 weist eine erste Anschlagsfläche 34 auf, die nach einer Befestigung der Gehäuseeinheit 32 an dem Substrat 12 an einer Stirnfläche der Koppeleinheit 20 anliegt und eine Bewegung der Koppeleinheit 20 in eine Steckrichtung 46 verhindert. Eine zweite Anschlagsfläche 42 der Gehäuseeinheit 32 liegt nach einer Befestigung der Gehäuseeinheit 32 an dem Substrat 12 an einer Oberseite der Koppeleinheit 20 zumindest teilweise flächig an. Somit ist die Koppeleinheit 20 in einer Richtung senkrecht zu einer Haupterstreckungsebene des Substrats 12 fixiert.
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Die 3a bis 3c zeigen Schritte eines Verfahrens zur Herstellung der optischen Leiterplatte 10. In einem ersten Schritt (vgl. 3a) wird auf das Substrat 12, welches die Basislage 36 umfasst, eine erste Schicht 48 eines flüssigen, negativ fotoresitiven Materials aufgetragen. Die erste Schicht 48 wird mittels einer ersten Belichtungsschablone 50 teilweise abgedeckt und mittels UV-Strahlung 54 belichtet. Die Belichtungsschablone 50 weist eine Mehrzahl an Belichtungsöffnungen 52 auf, durch die die UV-Strahlung 54 auf die erste Schicht 48 des fotoresistiven Materials trifft. In den belichteten Bereichen 56 härtet das negativ fotoresistive Material der ersten Schicht 48 aus, während das Material in nicht belichteten Bereichen seine ursprüngliche Löslichkeit beibehält. In einem Auswaschprozess wird das unverfestigte Material ausgewaschen. Das ausgehärtete Material der ersten Schicht 48 bildet die Lichtleiter 14 aus. In einem zweiten Schritt (vgl. 3b) wird über die Lichtleiter 14 eine zweite Schicht 58 des negativ fotoresistiven Materials aufgetragen. Diese zweite Schicht 58 wird ebenfalls mit UV-Strahlung 54 belichtet, wobei eine zweite Belichtungsschablone 60 verwendet wird. Die zweite Belichtungsschablone 60 weist eine Belichtungsöffnung 52 auf, welche der Geometrie der Schutzabdeckung 16 entspricht. Die Belichtungsöffnung 52 der zweiten Belichtungsschablone 60 wird, beispielsweise durch ein optisches Verfahren, relativ zu den Lichtleitern 14 ausgerichtet. Der belichtete Bereich des negativ fotoresistiven Materials härtet wiederrum aus und bildet die Schutzabdeckung 16 aus. Das unausgehärtete Material wird in einem zweiten Auswaschprozess ausgewaschen. Die 3c zeigt die optische Leiterplatte 10 mit den ausgehärteten Strukturen der Lichtleiter 14 und der Schutzabdeckung 16, nachdem jegliches nicht ausgehärtetes Material ausgewaschen wurde. Durch das Verfahren der Fotolithografie werden präzise Anschlagflächen der Schutzabdeckung 16 erreicht. Alternativ kann ein Verfahren mit einem positiv fotoresistiven Material verwendet werden. Bei dem positiv fotoresistiven Material nimmt eine Löslichkeit durch eine Belichtung zu. Bei diesem Verfahren werden die gewünschten Strukturen durch eine Belichtungsschablone vor einer Belichtung durch UV-Strahlung geschützt. Das belichtete und somit gelöste positiv fotoresistive Material wird in einem Auswaschschritt ausgewaschen, wobei die gewünschten Strukturen bestehen bleiben. Das in den 3a und 3b dargestellte Verfahren einer Fotolithografie unter Verwendung von Belichtungsschablonen 50, 60 kann alternativ durch ein Laserlithografieverfahren ersetzt werden, bei welchem gewünschte Strukturen oder auszuwaschende Bereiche, insbesondere mittels eines UV-Lasers, direkt abgefahren werden. Dabei werden, je nach Art des verwendeten fotoresistiven Materials, die gewünschten Strukturen ausgehärtet bzw. die auszuwaschenden Bereiche gelöst. Bei dem Laserlithografieverfahren kann insbesondere auf die Verwendung von Belichtungsschablonen verzichtet werden.
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Bezugszeichenliste
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- 10
- optische Leiterplatte
- 12
- Substrat
- 14
- Lichtleiter
- 16
- Schutzabdeckung
- 18
- Ausrichtungselement
- 20
- Koppeleinheit
- 22
- Randbereich
- 24
- Anschlagsfläche
- 26
- Schenkel
- 30
- Breite
- 32
- Gehäuseeinheit
- 34
- Erste Anschlagsfläche
- 36
- Basislage
- 38
- Ausnehmung
- 40
- Befestigungselement
- 42
- Zweite Anschlagsfläche
- 44
- Koppelelement
- 46
- Steckrichtung
- 48
- Erste Schicht
- 50
- Erste Belichtungsschablone
- 52
- Belichtungsöffnung
- 54
- UV-Strahlung
- 56
- Belichteter Bereich
- 58
- Zweite Schicht
- 60
- Zweite Belichtungsschablone
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- US 2009/0162004 A1 [0002]
