DE102012003054A1 - HF-Durchführung - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 13
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000006060 molten glass Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
- H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
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Abstract
Description
- Die Erfindung betrifft eine HF-Durchführung gemäß den Merkmalen des Patentanspruchs 1.
- Üblicherweise sind Durchführungen aus Glas und Metall gefertigt, wobei das Glas in einem Loch in der Verpackungswand angeordnet ist, als eine isolierende Unterstützung und Dielektrikum dient, die einen geraden Metallstift, den Übertragungsleitungsleiter, in einer isolierten Beziehung mit den Wänden der Metallverpackung hält und als eine undurchdringliche Barriere für die Außenumgebung dient.
- Die
US 5,376,901 offenbart eine hermetisch abgedichtete Millimeterwellenleitereinführungsübergangsdurchführung zum Hindurchleiten elektrischer Signale hoher Frequenz in einen Schaltkreis, der mindestens einen Wellenleiter einschließt. Sie benutzt Glas, um den von einem Ring und dem Stift definierten Innenraum auszufüllen, um den Stift innerhalb des Rings und isoliert von der Wellenleiterwand hermetisch abzudichten. - Weitere HF-Durchführungen sind z. B. aus
DE 699 23 805 T2 oderDE 20 2009 001 395 U1 bekannt. - Bei der Konstruktion der HF-Durchführung wird Borosilikatsglas zwischen dem zentralen Metallstift, typischerweise einem aus Kovar-Material gebildeten Stift, und dem äußeren Endring zurückfließen gelassen. Beim Zurückfließen bildet das geschmolzene Glas einen Glasmeniskus um einen Teil der Länge des Stifts. Beim Härten bildet das Glas eine starke Außendichtung.
- Trotz ihrer Wirksamkeit haben solche Glas-Metall-Durchführungen einen Nachteil. Sie sind nicht dauerhaft. Das Glas ist spröde. Wenn der vom Glas eingeschlossene Metallstift der Durchführung bei der Handhabung oder dem Testen gebogen oder deformiert wird, werden Glasteilchen bei dem den Stift umgebenden Glasmeniskus gebrochen. Dieser Bruch gefährdet die Unversehrtheit der Durchführung. In einigen Fällen treten radiale Risse oder Risse entlang des Umfangs im Glas auf.
- Weitere Nachteile von herkömmlichen Glas-Metall-Durchführungen ist, dass der Anschluss einen so genannten Luftkoax aufweist.
1 zeigt eine schematische Schnittdarstellung einer Glas-Metall-Durchführung D aus dem Stand der Technik. Mit dem Bezugszeichen1 ist die Wandung eines Gehäuses bezeichnet. Die Durchgangsbohrung DB weist einen ersten Durchmesser GD und einen zweiten Durchmesser KD auf. In dem Bereich der Durchgangsbohrung DB mit dem größeren Durchmesser GD ist eine HF-Durchführung eingebracht. Die HF-Durchführung umfasst einen Ringkörper RK, welcher mit einem dielektrischen Material DK gefüllt ist. Axial in dem Ringkörper ist ein Mittelleiter ML zur Führung der HF-Signale angeordnet. Der Mittelleiter ML ragt in den Innen- und Außenbereich IB, AB des Gehäuses. Im Innenbereich IB kann ein Anschluss des Mittelleiters ML an ein Substrat (nicht dargestellt) z. B. eine Mikrostreifenleitung oder einem Hohlleiter erfolgen. Der Anschluss kann allerdings aus fertigungstechnischen Gründen nicht direkt am Austritt des Mittelleiters ML aus dem mit einem dielektrischen Material DK gefüllten Ringkörpers RK erfolgen. Somit entsteht zwischen dem Austritt des Mittelleiters ML aus dem mit einem dielektrischen Material DK gefüllten Ringkörpers RK und dem Anschluss des Mittelleiters ML an ein Substrat ein so genannter Luftkoax LK. Dadurch ergeben sich Übertragungsfehler und Signalverluste. - Aufgabe der Erfindung ist es, eine HF-Durchführung anzugeben, bei welcher ein direkter Anschluss an ein Substrat möglich ist.
- Diese Aufgabe wird gelöst durch die HF-Durchführung mit den Merkmalen des geltenden Anspruchs 1. Weitere vorteilhafte Ausführungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen.
- Die erfindungsgemäße HF-Durchführung umfasst eine mit einem dielektrischen Material vollständig ausgefüllte Hülse und einen in der Hülse axial angeordneten Mittelleiter zur Übertragung von HF-Signalen. Gemäß der Erfindung weist die Hülse an einem Ende ein sich radial nach außen erstreckendes Kragenteil auf. Das Kragenteil hat einen Außendurchmesser, größer ist als die zentrale Öffnung der Durchgangsbohrung.
- Durch den fehlenden Luftkoax ist mit der erfindungsgemäßen HF-Durchführung ein leichteres Kontaktieren des Mittelleiters an ein Substrat möglich.
- Die Hülse ist hierbei zweckmäßig aus Kovar gefertigt. Als dielektrisches Material wird zweckmäßig Sinterglas verwendet. Der Vorteil hiebei ist, dass sich Sinterglas thermisch und chemisch besser mit Kovar verbindet, als mit oxidischen Oberflächen, z. B. Wolfram. Eine Verbindung mit Eisen ist wegen der stark unterschiedlichen Ausdehungskoeffzienten nicht möglich.
- Die Erfindung sowie weitere vorteilhafte Ausgestaltungen werden anhand von Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
-
1 eine schematische Darstellung einer HF-Durchführung nach dem Stand der Technik, -
2 eine schematische Darstellung einer erfindungsgemäßen HF-Durchführung. -
2 zeigt eine schematische Darstellung einer erfindungsgemäßen HF-Durchführung. Mit dem Bezugszeichen1 ist die Wandung eines Gehäuses bezeichnet. Das Gehäuse1 weist eine Durchgangsbohrung DB auf, in welche die erfindungsgemäße HF-Durchführung D einbringbar ist. Die HF-Durchführung D weist einen Ringkörper RK, welcher mit einem dielektrischen Material DK gefüllt ist. Axial in dem Ringkörper RK ist ein Mittelleiter ML zur Führung der HF-Signale angeordnet. Der Mittelleiter ML ragt in den Innen- und Außenbereich IB, AB des Gehäuses1 . Im Innenbereich IB kann ein Anschluss des Mittelleiters ML an ein Substrat (nicht dargestellt) z. B. eine Mikrostreifenleitung oder einem Hohlleiter erfolgen. - An einem Ende der Hülse weist die HF-Durchführung D ein sich radial nach außen erstreckendes Kragenteil K auf. Das Kragenteil K weist einen Außendruchmesser DM_K auf, welcher größer ist als der Durchmesser DM_DB der Durchgangsbohrung DB.
- Der Ringkörper RK kann in die Durchgangsbohung DB eingeklebt oder eingelötet werden.
- Mit der erfindungsgemäßen HF-Durchführung können HF-Signale von bis zu 40 GHz übertragen werden.
- Die HF-Durchführung kann eine Glas-Metall-Durchführung sein.
- Zweckmäßig weist das Gehäuse
1 eine für das Kragenteil K passende Aussparung auf. - ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- US 5376901 [0003]
- DE 69923805 T2 [0004]
- DE 202009001395 U1 [0004]
Claims (5)
- HF-Durchführung zur Einbringung in eine in einer Leiterplatte, einem Wellenleiter oder einem Gehäuse ausgeführten Durchgangsbohrung (DB) umfassend eine mit einem dielektrischen Material (DK) vollständig ausgefüllte Hülse (RK) und einen in der Hülse (RK) axial angeordneten Mittelleiter (ML) zur Übertragung von HF-Signalen, dadurch gekennzeichnet, dass die Hülse (RK) an einem Ende ein sich radial nach außen erstreckendes Kragenteil (K) aufweist, wobei das Kragenteil (K) einen Außendurchmesser (DM_K) hat, der größer ist als die zentrale Öffnung (DM_DB) der Durchgangsbohrung (DB).
- HF-Durchführung, dadurch gekennzeichnet, dass die Länge der Hülse (RK) der Länge der Durchgangsbohrung (DB) entspricht.
- HF-Durchführung dadurch gekennzeichnet, dass die Hülse (RK) aus Kovar gefertigt ist.
- HF-Durchführung dadurch gekennzeichnet, dass das dielektrisches Material (DK) Sinterglas ist.
- HF-Durchführung dadurch gekennzeichnet, dass die HF-Durchführung in die Durchgangsbohrung (DB) einklebbar oder einlötbar ist.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102012003054.1A DE102012003054B4 (de) | 2012-02-14 | 2012-02-14 | HF-Durchführung |
PCT/DE2012/001176 WO2013120469A1 (de) | 2012-02-14 | 2012-12-07 | Hf-durchführung |
EP12826525.3A EP2815408B1 (de) | 2012-02-14 | 2012-12-07 | Hf-durchführung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102012003054.1A DE102012003054B4 (de) | 2012-02-14 | 2012-02-14 | HF-Durchführung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102012003054A1 true DE102012003054A1 (de) | 2013-08-14 |
DE102012003054B4 DE102012003054B4 (de) | 2016-03-31 |
Family
ID=47747263
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102012003054.1A Active DE102012003054B4 (de) | 2012-02-14 | 2012-02-14 | HF-Durchführung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2815408B1 (de) |
DE (1) | DE102012003054B4 (de) |
WO (1) | WO2013120469A1 (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107611730A (zh) * | 2017-08-30 | 2018-01-19 | 上海航天科工电器研究院有限公司 | 一种用于实现与pcb板免焊垂直互连的射频同轴结构 |
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DE202009001395U1 (de) | 2009-02-05 | 2009-04-16 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Vorrichtung zur Einkopplung von Hochfrequenzsignalen für Frequenzen größer als 1 GHz in einen elektrisch leitenden Hohlleiter |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7786821B2 (en) * | 2008-06-02 | 2010-08-31 | Bsc Filters Ltd. | Compact end launch transition including a body with an antenna and an electrical connector |
-
2012
- 2012-02-14 DE DE102012003054.1A patent/DE102012003054B4/de active Active
- 2012-12-07 EP EP12826525.3A patent/EP2815408B1/de active Active
- 2012-12-07 WO PCT/DE2012/001176 patent/WO2013120469A1/de active Application Filing
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DE202009001395U1 (de) | 2009-02-05 | 2009-04-16 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Vorrichtung zur Einkopplung von Hochfrequenzsignalen für Frequenzen größer als 1 GHz in einen elektrisch leitenden Hohlleiter |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2013120469A1 (de) | 2013-08-22 |
EP2815408A1 (de) | 2014-12-24 |
DE102012003054B4 (de) | 2016-03-31 |
EP2815408B1 (de) | 2019-10-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R082 | Change of representative |
Representative=s name: MEEL, THOMAS, DIPL.-PHYS., DE Representative=s name: LIFETECH IP SPIES & BEHRNDT PATENTANWAELTE PAR, DE |
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R082 | Change of representative |
Representative=s name: MEEL, THOMAS, DIPL.-PHYS., DE Representative=s name: LIFETECH IP SPIES & BEHRNDT PATENTANWAELTE PAR, DE |
|
R016 | Response to examination communication | ||
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: AIRBUS DEFENCE AND SPACE GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: EADS DEUTSCHLAND GMBH, 85521 OTTOBRUNN, DE Effective date: 20140916 Owner name: AIRBUS DS ELECTRONICS AND BORDER SECURITY GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: EADS DEUTSCHLAND GMBH, 85521 OTTOBRUNN, DE Effective date: 20140916 Owner name: HENSOLDT SENSORS GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: EADS DEUTSCHLAND GMBH, 85521 OTTOBRUNN, DE Effective date: 20140916 |
|
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: AIRBUS DS ELECTRONICS AND BORDER SECURITY GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: AIRBUS DEFENCE AND SPACE GMBH, 85521 OTTOBRUNN, DE Owner name: HENSOLDT SENSORS GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: AIRBUS DEFENCE AND SPACE GMBH, 85521 OTTOBRUNN, DE |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: LIFETECH IP SPIES & BEHRNDT PATENTANWAELTE PAR, DE |
|
R020 | Patent grant now final | ||
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: HENSOLDT SENSORS GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: AIRBUS DS ELECTRONICS AND BORDER SECURITY GMBH, 82024 TAUFKIRCHEN, DE |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: LIFETECH IP SPIES & BEHRNDT PATENTANWAELTE PAR, DE |