DE102011082537A1 - Leiterplatte und elektrische Bauteile zum Einsatz in aggressiver Umgebung und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte - Google Patents

Leiterplatte und elektrische Bauteile zum Einsatz in aggressiver Umgebung und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte Download PDF

Info

Publication number
DE102011082537A1
DE102011082537A1 DE102011082537A DE102011082537A DE102011082537A1 DE 102011082537 A1 DE102011082537 A1 DE 102011082537A1 DE 102011082537 A DE102011082537 A DE 102011082537A DE 102011082537 A DE102011082537 A DE 102011082537A DE 102011082537 A1 DE102011082537 A1 DE 102011082537A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
component
copper
printed circuit
base plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102011082537A
Other languages
English (en)
Inventor
Andreas Otto
Sabrina Rathgeber
Marc Fischer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE102011082537A priority Critical patent/DE102011082537A1/de
Priority to PCT/EP2012/067434 priority patent/WO2013037698A1/de
Priority to US14/344,521 priority patent/US20140340860A1/en
Publication of DE102011082537A1 publication Critical patent/DE102011082537A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16H—GEARING
    • F16H61/00—Control functions within control units of change-speed- or reversing-gearings for conveying rotary motion ; Control of exclusively fluid gearing, friction gearing, gearings with endless flexible members or other particular types of gearing
    • F16H61/02—Control functions within control units of change-speed- or reversing-gearings for conveying rotary motion ; Control of exclusively fluid gearing, friction gearing, gearings with endless flexible members or other particular types of gearing characterised by the signals used
    • F16H61/0202—Control functions within control units of change-speed- or reversing-gearings for conveying rotary motion ; Control of exclusively fluid gearing, friction gearing, gearings with endless flexible members or other particular types of gearing characterised by the signals used the signals being electric
    • F16H61/0251—Elements specially adapted for electric control units, e.g. valves for converting electrical signals to fluid signals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49866—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49866—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials
    • H01L23/49894—Materials of the insulating layers or coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0272—Adaptations for fluid transport, e.g. channels, holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L24/10, H01L24/18, H01L24/26, H01L24/34, H01L24/42, H01L24/50, H01L24/63, H01L24/71
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49128—Assembling formed circuit to base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

Die vorliegende Erfindung umfasst eine mindestens einschichtige elektrische Leiterplatte (1) mit innen und/oder außen liegenden Leiterbahnen bzw. elektrischen Schaltungen (3, 8), die auf der Oberfläche angeordnete Kupferflächen (4, 5) zum Bestücken mit elektrischen Komponenten aufweist und/oder die Kupferflächen (5) zum elektrischen Verbinden von mindestens zwei Schichten der Leiterplatte aufweist, und die von Medien, insbesondere flüssigen Medien, weiter insbesondere Öl, zumindest teilweise umschlossen oder diesem direkt ausgesetzt ist, wobei die genannten Kupferflächen (4, 5) sowie freiliegende Leiterbahnen (8) mit einem weiteren Metall (7) beschichtet sind.

Description

  • Stand der Technik
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte sowie elektrische Bauteile, die insbesondere als Basis für ein Steuergerät ausgelegt sind, zum Einsatz innerhalb von aggressiven Medien. Es ist z.B. bei Automobilen gängig, die Steuergeräte für einzelne Komponenten direkt in die jeweilige Komponente zu integrieren, z.B. ein Steuergerät für ein Getriebe in das Getriebe selbst. Jedoch muss dann das Steuergerät vor aggressiven Medien (z.B. ATF, automatic transmission fluid) geschützt werden. Bestandteile eines solchen Mediums (z.B. Schwefel oder Schwefelverbindungen) oder das Medium selbst können mit dem Kupfer auf der Leiterplatte bzw. auf dem elektrischen Bauteil reagieren, wodurch das Kupfer in Lösung gehen kann. Außerdem kann das ATF durch Niederschlag oder Migration von gelöstem Kupfer leitfähige Ablagerungen bilden, wodurch unerwünschte leitende Verbindungen entstehen können.
  • Um die Steuergeräte zu schützen, verwendet man Gehäuse, welche die elektrischen Komponenten von den aggressiven Medien hermetisch abriegeln. Dabei ist jedoch darauf zu achten, dass trotz der Abschirmung eine ausreichende Wärmeabfuhr gegeben ist, damit die Bauteile nicht überhitzen.
  • Aus der DE 199 07 949 A1 ist eine Vorrichtung bekannt, die eine Leiterplatte entsprechend abdichtet, um sie innerhalb eines Getriebes einzusetzen. Dazu wird eine mit einer elektrischen Schaltung versehene Leiterplatte aus einem Keramiksubstrat (LTCC) zur Wärmeabfuhr auf eine Aluminiumplatte geklebt. Ein Kunststoffdeckel mit einer umlaufenden Dichtung wird anschließend auf der Aluminiumplatte formschlüssig befestigt, z.B. durch Nieten. Durch Leiterbahnen, die zwischen Aluminiumplatte und Dichtung den abgeriegelten Bereich verlassen, kann die elektronische Schaltung mit der Umgebung kommunizieren.
  • Eine ähnliche Herangehensweise zeigt auch die DE 10 2007 061 116 A1 . Hier wird ein erster Gehäuseteil in Form einer Wanne verwendet, in der die elektrischen Bauelemente angebracht sind. Mit dieser Wanne wird ein Deckel stoffschlüssig verbunden, wobei die Verbindung auch gleichzeitig die Abdichtung ist. Die Wanne bietet mit ihrer großen Grundfläche die Möglichkeit zur Abführung von entstehender Wärme.
  • Schließlich ist aus der DE 10 2007 045 261 A1 ein Steuergerät bekannt, das lediglich einen Deckel aufweist. Ein Schaltungsträger, der üblicherweise aus LTCC hergestellt ist, wird mit einer Schaltung versehen. Danach wird ein Deckel auf dem Schaltungsträger befestigt, der die elektrische Schaltung hermetisch abdichtet, evtl. unter Verwendung einer zusätzlichen Dichtung. Innerhalb des Deckels ist ein Niederhalter angebracht, der einerseits für den festen Sitz der Komponenten sorgt und andererseits für die Wärmeabfuhr zuständig ist.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Die erfindungsgemäße Leiterplatte nach Anspruch 1 und die erfindungsgemäßen Bauteile nach Ansprüchen 2 und 3 können direkt innerhalb eines Kupfer angreifenden Mediums verwendet werden, ohne dass ihre Funktionsweise eingeschränkt wird. Ansprüche 8 bis 10 beschreiben ein Verfahren zum Herstellen solcher Leiterplatten bzw. Bauteile und Anspruch 12 ein Getriebe, das eine solche Leiterplatte und/oder solche Bauteile umfasst.
  • Für die erfindungsgemäße Leiterplatte wird eine Basisplatte verwendet, auf welcher Leiterbahnen bzw. elektrische Schaltungen aus Kupfer aufgebracht sind. Werden mehrere solche Platten übereinander gestapelt, so entsteht eine Leiterplatte mit Mehrlagenaufbau. Ein solche, mindestens einschichtig aufgebaute Basisplatte besitzt nun zwei Oberflächen, die mit Komponenten bestückt werden können. Dazu sind Kupferflächen auf den Oberflächen angebracht, auf die entsprechende elektronische Komponenten aufgelötet werden können. Es ist dabei unerheblich, ob es sich bei der Montageart um die Oberflächenmontage (SMT, surface-mounting technology), die Durchsteckmontage (THT, through-hole technology) oder um eine sonstige Montageart handelt. Um das Kupfer vor aggressiven Medien zu schützen, weist die erfindungsgemäße Leiterplatte eine Beschichtung auf, die entsprechend resistent ist. Daher ist es möglich, die erfindungsgemäße Leiterplatte direkt Medien auszusetzen, die das Kupfer ansonsten auflösen und/oder darauf elektrisch leitfähige Ablagerungen bilden würden und daher die Lebensdauer der Leiterplatte drastisch verkürzen.
  • Das erfindungsgemäße elektrische Bauteil besteht aus einem Halbleiterchip, der von einem Kunststoffmantel umgeben ist. Der Chip ist somit bereits vor dem Umgebungsmedium geschützt. Zum Verbinden des Chips mit anderen Komponenten, kann dieser auf eine Basisplatte aufgebracht werden. In diesem Fall ist der Chip direkt auf der Basisplatte montiert und stellt elektrische Verbindungen mit dieser her; der Kunststoffmantel dient als „Deckel“, der auf der Basisplatte aufliegt. Die Basisplatte ist analog zu der Basisplatte der Leiterplatte ausgestaltet, ist also mindestens einschichtig und umfasst innen und/oder außen liegende Leiterbahnen. Weiterhin befinden sich Kupferflächen auf der Oberfläche der Basisplatte, die zum Herstellen einer elektrischen Verbindung mit anderen Komponenten dienen. Dazu können z.B. die Techniken Ball Grid Array (BGA) oder Land Grid Array (LGA) verwendet werden.
  • In einer alternativen Variante des elektrischen Bauteils kann der Chip mit Kontaktierungselementen aus Kupfer verbunden werden, wobei die Kontaktierungselemente teilweise von dem Kunststoffmantel des Chips umschlossen sind. Dies ist z.B. in der Bauweise Quad Flat Package (QFP) realisiert. Das Kontaktierungselement kann dabei aus Kupfer oder einem anderen Material ausgebildet sein, das gegenüber kupferangreifenden Medien resistent ist. Auf diese Weise wird die Menge des freiliegenden Kupfers verringert.
  • Beide beschriebenen Varianten des elektrischen Bauteils haben gemeinsam, dass sämtliches freiliegendes Kupfer mit einer Beschichtung versehen ist, die resistent gegenüber dem Umgebungsmedium ist, bevorzugt flüssige Medien, insbesondere Öle. Daher ist es möglich, das erfindungsgemäße elektrische Bauteil direkt Medien auszusetzen, die das Kupfer ansonsten auflösen und/oder darauf elektrisch leitfähige Ablagerungen bilden würden und daher die Lebensdauer des Bauteils drastisch verkürzen.
  • Die Unteransprüche zeigen bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung.
  • In vorteilhafter Weise kann die Beschichtung bei der erfindungsgemäßen Leiterplatte bzw. den erfindungsgemäßen Bauteilen aus NiAu, NiPdAu, NiPdAgAu, PdAg, Sn oder Ag bestehen, da diese Metalle bzw. Metalllegierung zusätzlich eine gute Löteigenschaft aufweisen. Außerdem ist es vorteilhaft, dass sämtliche freiliegenden Kupferschichten vollständig metallisch beschichtet sind. Nur so wird sichergestellt, dass das aggressive Medium die Kupferschichten nicht mehr erreichen kann und damit sämtliches Kupfer der Leiterplatte vollständig von der Umgebung abgeschirmt ist.
  • Wird für ein Bauteil ein Kontaktierungselement verwendet, das gegenüber kupferangreifenden Medien resistent ist, so ist das Kontaktierungselement vorzugsweise aus reinem Sn, Al oder Ni oder aus Legierungen mit diesen Werkstoffen (z.B. FeNi) oder aus elektrisch leitfähigem Kunststoff gefertigt. Der Kunststoff kann entweder selbstleitend oder mit entsprechenden leitenden Additiven versehen sein.
  • Bevorzugt wird die Basisplatte von Leiterplatte oder Bauteil mit einem Lötstopplack (solder mask) versehen, der sämtliche auf der Oberfläche befindlichen Leiterbahnen (beschichtet oder unbeschichtet) abdeckt. Zusätzlich kann der Lötstopplack entweder die zur Montage von Komponenten vorgesehenen Kupferflächen teilweise bedecken (SMD, solder mask defined), oder überhaupt nicht berühren (NSMD, non solder mask defined). Damit wird eine Montage von elektronischen Komponenten je nach Anforderungsprofil auf die eine (SMD) oder auf die andere Variante (NSMD) ermöglicht.
  • Besonders bevorzugt werden die Leiterplatten oder Bauteile mit den folgenden Verfahren hergestellt, die sich darin unterscheiden, ob Leiterbahnen auf der Oberfläche vorhanden sind und wie der Lötstopplack aufgebracht werden soll (SMD oder NSMD):
    Die Herstellung von Leiterplatten oder Bauteilen ohne äußere Leiterbahnen und mit der Layoutvariante NSMD, also Leiterplatten bzw. Bauteile, bei welchen sämtliche Verbindungen in den Innenlagen hergestellt werden, läuft wie folgt ab: Zunächst wird die Basisplatte hergestellt, die mindestens eine Kupferschicht im Inneren enthält. Falls ein Bauteil hergestellt werden soll, wird anschließend ein Halbleiterchip auf der Oberfläche montiert und mit der Basisplatte elektrisch verbunden. Um den Chip vor äußeren Einflüssen zu schützen, werden der Chip und die Oberfläche der Basisplatte von einem Kunststoffmantel umgeben. Das Aufbringen von Chip und Mantel entfällt, wenn eine Leiterplatte hergestellt wird. Anschließend kann ein Lötstopplack auf die Oberflächen der Basisplatte aufgebracht werden, der als NSMD ausgeführt ist, die Kupferflächen also nicht berührt. Auf Grund des Abstandes des Lötstopplacks zu den Kupferflächen ist es als abschließender Schritt problemlos möglich, die Kupferflächen zu beschichten.
  • Sollte die zuvor genannte Konfiguration nicht gewünscht sein, so muss bei der Herstellung die Bildung von Tripelpunkten vermieden werden. Ein Tripelpunkt bildet sich, wenn Lötstopplack, Kupfer und Beschichtung aufeinander treffen. Daher muss für die Layoutvariante SMD oder bei Vorhandensein äußerer Leiterbahnen das Herstellungsverfahren abgeändert werden.
  • Leiterplatten oder Bauteile mit SMD Layout und/oder äußeren Leiterbahnen werden bevorzugt nach dem folgenden Verfahren hergestellt: Zunächst wird die mindestens einschichtige Basisplatte hergestellt. Falls ein Bauteil hergestellt werden soll, wird anschließend ein Halbleiterchip auf der Oberfläche montiert und mit der Basisplatte elektrisch verbunden (z.B. durch Bonden). Um den Chip vor äußeren Einflüssen zu schützen, werden der Chip und die Oberfläche der Basisplatte von einem Kunststoffmantel umgeben. Das Aufbringen von Chip und Mantel entfällt, wenn eine Leiterplatte hergestellt wird. Alle bisher durchgeführten Schritte sind analog zum vorherigen Verfahren. Danach können sämtliche freiliegenden Kupferschichten (äußere Leiterbahnen und/oder Kupferflächen zum Bestücken mit Komponenten) vollständig oder teilweise mit einer Beschichtung versehen werden. Im Anschluss wird der Lötstopplack aufgebracht, der entweder als SMD oder NSMD ausgebildet werden kann. Da dieser Schritt die Qualität der Beschichtung negativ beeinflussen kann, wird bevorzugt als Abschluss eine Kontrolle der Oberfläche durchgeführt, um die Beschichtung eventuell aufzufrischen.
  • Bauteile, die keine Basisplatte, sondern ein Kontaktierungselement enthalten, werden bevorzugt nach folgendem Verfahren hergestellt: Zunächst wird ein Kontaktierungselement gefertigt, das beispielsweise aus Kupfer bzw. einer Kupferverbindung (z.B. CuFe2P) oder aus einem Material bestehen kann, dass gegenüber kupferangreifenden Medium resistent ist. Anschließend wird auf das Kontaktierungselement nur dann eine Beschichtung aufgebracht, wenn es Kupfer enthält. Das Kontaktierungselement kann nun mit einem Halbleiterchip verbunden werden, bevor um den Chip ein Kunststoffmantel gelegt wird, der die Kontaktierungselemente teilweise bedeckt. In einem abschließenden Schritt muss die evtl. vorhandene Beschichtung überprüft und ggf. noch einmal beschichtet werden.
  • Um ein mögliches Eindringen von Medium zwischen Basisplatte und Kunststoffmantel bzw. zwischen Kontaktierungselement und Kunststoffmantel zu vermeiden, ist es vorteilhaft, die Haftung zwischen beiden Elementen zu verbessern. Dies kann entweder dadurch geschehen, dass die Basisplatte bzw. das Kontaktierungselement z.B. mittels Laser strukturiert wird, oder dass vor dem Anbringen eines Kunststoffmantels z.B ein chemischer Haftvermittler aufgetragen wird.
  • Die beschriebene Leiterplatte und / oder das beschriebene Bauteil können bevorzugt dafür dienen, daraus ein Getriebesteuergerät herzustellen. Durch die erfindungsgemäße metallische Beschichtung freiliegender Kupferflächen ist sie beständig gegenüber kupferangreifenden Medien, wie sie innerhalb von Getrieben auftreten. Dadurch muss das Steuergerät nicht mehr durch weitere Maßnahmen, wie beispielsweise durch ein Gehäuse, von den kupferangreifenden Medien abgeschirmt werden, sondern kann diesen direkt ausgesetzt werden. Das macht sogar einen Betrieb der Leiterplatte möglich, wenn diese komplett von dem Medium umschlossen ist.
  • Zeichnung
  • Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung unter Bezugnahme auf die begleitende Zeichnung im Detail beschrieben. In der Zeichnung ist:
  • 1 Eine Leiterplatte, die sowohl zur Oberflächenmontage (SMT), als auch zur Durchsteckmontage (THT) geeignet ist, mit erfindungsgemäßer Beschichtung in der Ausführung „non solder mask defined“,
  • 2 Eine Leiterplatte, die sowohl zur Oberflächenmontage (SMT), als auch zur Durchsteckmontage (THT) geeignet ist, mit erfindungsgemäßer Beschichtung in der Ausführung „solder mask defined“,
  • 3 Ein Bauteil, das für eine Kontaktierung mittels LGA-Technik vorgesehen ist, mit erfindungsgemäßer Beschichtung in der Ausführung „non solder mask defined“,
  • 4 Ein Bauteil, das für eine Kontaktierung mittels LGA-Technik vorgesehen ist, mit erfindungsgemäßer Beschichtung in der Ausführung „solder mask defined“, und
  • 5 Ein Bauteil, das ein Kontaktierungselement anstatt einer Basisplatte enthält.
  • Ausführungsformen der Erfindung
  • In 1 ist beispielhaft der Schnitt durch eine erfindungsgemäße Leiterplatte 1 in einer ersten bevorzugten Ausführungsform dargestellt. Eine Basisplatte 2, die vorzugsweise aus einem Glasfaser-Harz oder einem Papier-Harz-Verbundwerkstoff hergestellt wurde, enthält beispielhaft drei innen liegende Kupferschichten 3, die elektrische Schaltungen enthalten. Auf der Oberfläche der Basisplatte 2 befinden sich Kupferflächen 4, die bevorzugt Bauteile nach dem SMT-Prinzip aufnehmen können. Zusätzlich enthält die Basisplatte 2 Kupferflächen 5, die als Durchkontaktierung dienen, um mehrere innere Kupferschichten zu verbinden und/oder das Kontaktloch für Bauteilbestückung nach dem THT-Prinzip bereitstellen.
  • Ein Lötstopplack 6, z.B. Epoxydharz, ist auf die freie Oberfläche der Basisplatte 2 aufgetragen, der die Kupferflächen 4, 5 jedoch nicht berührt (NSMD). Die Kupferflächen 4, 5 sind zum Schutz gegenüber aggressiven Medien mit einem weiteren Metall 7 beschichtet, das gegenüber dem Umgebungsmedium der Platte, insbesondere einem ATF, resistent ist.
  • Durch diesen Aufbau werden Tripelpunkte, an denen sich die metallische Beschichtung, das Kupfer und der Lötstopplack berühren vermieden. Das Kupfer ist durch die Metallisierung hermetisch vom ATF abgeschirmt. Damit kann das Kupfer nicht angegriffen werden, was Vorraussetzung für ein Einsatz der (ansonsten ungeschützten) Leiterplatte als Steuergerät innerhalb eines Getriebes ist.
  • 2 zeigt eine weitere Ausführungsform der Erfindung. Hierbei wurden gleiche Elemente wie in 1 mit den gleichen Bezugsziffern versehen.
  • In der zweiten Ausführungsform werden die Kupferflächen 4, 5 teilweise von dem aufgebrachten Lötstopplack 6 verdeckt (SMD). Außerdem sind auch Leiterbahnen 8 auf der Oberfläche der Basisplatte 2 vorhanden, die von dem Lötstopplack überdeckt werden sollen. Dies bedeutet, dass die metallische Beschichtung 7 aufgebracht wird, bevor der Lötstopplack 6 aufgebracht wird, da sich ansonsten die bereits erläuterten Tripelpunkte bilden würden. Somit sind in dieser Ausführungsform auch die äußeren Leiterbahnen 8, die eigentlich direkt mit dem Lötstopplack 6 beschichtet sind und daher ausreichend geschützt wären, mit einem Metall beschichtet, welches dann mit dem Lötstopplack überzogen wird.
  • Daher stellt auch die zweite Ausführungsform sicher, dass sämtliches freiliegendes Kupfer hermetisch gegenüber dem ATF abgeschirmt ist.
  • 3 zeigt ein erfindungsgemäßes Bauteil 9 in einer ersten Ausführungsform. Der Aufbau der Basisplatte 2 und der Kupferflächen 4 zur Herstellung eines elektrischen Kontakts ist weitgehend identisch zu dem Aufbau der Leiterplatte 1 aus 1. Daher wurden gleiche bzw. ähnliche Elemente mit derselben Bezugsziffer bezeichnet. Im Unterschied zu der Leiterplatte 1 befindet sich auf einer Seite der Basisplatte 2 ein Halbleiterchip 10. Dieser Chip kann verschiedene Logikschaltungen enthalten, deren Ein- und Ausgänge über die Kupferflächen 4 der Basisplatte 2 angesteuert werden sollen. Dazu wird der Chip 10 beispielsweise per Bondverfahren mit der Basisplatte verbunden. Um diese Bondverbindungen 11 sowie den Chip 10 vor äußeren Einflüssen zu schützen, wird ein Kunststoffmantel 12 auf die Oberfläche der Basisplatte aufgebracht, der Chip 10 und Bondverbindungen 11 vollständig bedeckt.
  • Der Aufbau von Lötstopplack 6, Kupferflächen 4 und Beschichtung 7 ist identisch zu dem Aufbau aus 1.
  • 4 zeigt ein Bauteil in einer weiteren Ausführungsform der Erfindung. Auf einer Basisplatte 2 ist analog zu 3 ein Chip 10 montiert, der durch Bonden 11 elektrisch leitend mit dieser verbunden ist. Ein Kunststoffmantel 12 schützt den Chip und die Bondverbindungen.
  • Analog zu 2 ist Lötstopplack 6, Kupferflächen 4 und Beschichtung 7 in der Layoutvariante NSMD ausgeführt und ist daher identisch zu der zweiten Ausführungsform der Leiterplatte.
  • 5 zeigt ein Bauteil, das ohne Basisplatte verwendet wird. Es besitzt Kontaktierungselemente 13, die mit dem Chip 10 beispielsweise durch Bonden 11 verbunden sind. Der Kunststoffmantel umfasst dabei nicht nur Chip 10 und Bondverbindungen 11, sondern auch teilweise die Kontaktierungselemente 13. Um auch bei dieser Ausführungsform sämtliche Kupferflächen gegenüber dem ATF hermetisch abzuschirmen, muss das Kontaktierungselement vollständig beschichtet sein. Alternativ kann es aus einem Werkstoff gefertigt sein, der gegenüber dem ATF resistent ist.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • DE 19907949 A1 [0003]
    • DE 102007061116 A1 [0004]
    • DE 102007045261 A1 [0005]

Claims (12)

  1. Mindestens einschichtige elektrische Leiterplatte (1) mit innen und/oder außen liegenden Leiterbahnen bzw. elektrischen Schaltungen (3, 8), die auf der Oberfläche angeordnete Kupferflächen (4, 5) zum Bestücken mit elektrischen Komponenten aufweist und/oder die Kupferflächen (5) zum elektrischen Verbinden von mindestens zwei Schichten der Leiterplatte aufweist, und die von Medien, insbesondere flüssigen Medien, weiter insbesondere Öl, zumindest teilweise umschlossen oder diesem direkt ausgesetzt ist, wobei die genannten Kupferflächen (4, 5) sowie freiliegende Leiterbahnen (8) mit einem weiteren Metall (7) beschichtet sind.
  2. Elektrisches Bauteil (9), umfassend: mindestens eine Basisplatte (2) mit innen und/oder außen liegenden Leiterbahnen bzw. elektrischen Schaltungen (3, 8) und mindestens einen Halbleiterchip (10) der mit der Basisplatte (2) verbunden (11) ist und mit einem Kunststoffmantel (12) versehen ist und auf der Oberfläche der Basisplatte (2) angeordnete Kupferflächen (4) zur elektrischen Verbindung mit anderen Komponenten, wobei das Bauteil (9) von Medien, insbesondere flüssige Medien, insbesondere Öl, zumindest teilweise umschlossen oder diesem direkt ausgesetzt ist, und wobei die genannten Kupferflächen (4) sowie freiliegende Leiterbahnen (8) mit einem weiteren Metall (7) beschichtet sind.
  3. Elektrisches Bauteil (9), umfassend: mindestens ein Kontaktierungselement (13) zur elektrischen Verbindung des Bauteils (9) mit anderen Komponenten einen Halbleiterchip (10) der mit dem Kontaktierungselement (13) verbunden (11) ist und mit einem Kunststoffmantel (12) versehen ist, wobei das Bauteil (9) von Medien, insbesondere flüssige Medien, weiter insbesondere Öl, zumindest teilweise umschlossen oder diesem direkt ausgesetzt ist, und wobei das mindestens eine Kontaktierungselement (13) mit einem weiteren Metall (7) beschichtet ist oder aus einem Material besteht, das gegen kupferangreifenden Medien, insbesondere Ölen, resistent ist.
  4. Leiterplatte (1) oder Bauteil (9) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung (7) aus einem Metall aus der Gruppe NiAu, NiPdAu, NiPdAgAu, PdAg, Sn, Ag besteht und sämtliche zu beschichtenden Flächen vollständig bedeckt.
  5. Elektrisches Bauteil (9) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet dass das resistente Material entweder aus reinem Sn, Al oder Ni oder aus Legierungen mit diesen Werkstoffen oder aus elektrisch leitfähigem Kunststoff (selbstleitend oder durch leitende Additive) besteht.
  6. Leiterplatte (1) oder Bauteil (9) nach einem der Ansprüche 1, 2 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Oberfläche einen Lötstopplack (6) aufgebracht ist, wobei der Lötstopplack (6) die beschichteten Kupferflächen (4, 5) zumindest teilweise bedeckt.
  7. Leiterplatte (1) oder Bauteil (9) nach einem der Ansprüche 1, 2 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Oberfläche ein Lötstopplack (6) aufgebracht ist, wobei der Lötstopplack (6) die beschichteten Kupferflächen (4, 5) nicht berührt.
  8. Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte (1) oder eines Bauteils (9) nach Anspruch 7 mit ausschließlich innen liegenden Leiterbahnen, umfassend die folgenden Schritte: Herstellung einer mindestens einschichtigen Basisplatte (2) mit genannten Leiterbahnen bzw. elektrischen Schaltungen (3), genannten Kupferflächen (4, 5) und evtl. einem von einem Kunststoffmantel umgebenen Halbleiterchip, Aufbringen eines Lötstopplacks (6) auf die Oberflächen der Basisplatte (2), und Aufbringen einer metallischen Beschichtung (6) auf die Kupferflächen (4, 5).
  9. Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte (1) oder eines Bauteils (9) nach einem der Ansprüche 6 oder 7, umfassend die folgenden Schritte: Herstellung einer mindestens einschichtigen Basisplatte (2) mit genannten Leiterbahnen bzw. elektrischen Schaltungen (3, 8), genannten Kupferflächen (4, 5) und vorzugsweise einem von einem Kunststoffmantel umgebenen Halbleiterchip, Aufbringen einer metallischen Beschichtung auf die Kupferflächen (4, 5) und die äußeren Leiterbahnen (8), Aufbringen eines Lötstopplacks (6) auf die Oberflächen der Basisplatte (2), und Prüfung der Oberfläche und gegebenenfalls Auffrischen der Beschichtung (7).
  10. Verfahren zum Herstellen eines Bauteils (9) nach Anspruch 3 oder 4, umfassend die folgenden Schritte: Herstellen eines Kontaktierungselements (13), Aufbringen einer Beschichtung (7) auf das Kontaktierungselement (13), sofern dieses Kupfer enthält Herstellen eines von einem Kunststoffmantels (12) umgebenen Halbleiterchips (10), der mit dem Kontaktierungselement (13) verbunden (11) ist, wobei das Kontaktierungselement (13) teilweise von dem Kunststoffgehäuse (12) umgeben ist, und Prüfung der Oberflächen des Kontaktierungselements (13) und gegebenenfalls Auffrischen der Beschichtung (7).
  11. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet dass zum Aufbringen des Kunststoffmantels mindestens einer der folgenden Schritte zusätzlich ausgeführt wird: Aufbringen einer Struktur auf die Basisplatte 2 bzw. das Kontaktierungselement; Verwenden eines Haftvermittlers, bevor der Kunststoffmantel aufgetragen wird.
  12. Getriebe, umfassend: mindestens eine Leiterplatte (1) und/oder mindestens ein Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 7, welche als Steuergerät für dieses Getriebe ausgeführt sind, und mindestens ein, zumindest in einem Teil des Getriebes vorhandenes, Medium, insbesondere ein flüssiges und Kupfer angreifendes Medium, weiter insbesondere Öl, wobei die Leiterplatte (1) und/oder das Bauteil (9) dem Medium direkt ausgesetzt ist.
DE102011082537A 2011-09-12 2011-09-12 Leiterplatte und elektrische Bauteile zum Einsatz in aggressiver Umgebung und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte Withdrawn DE102011082537A1 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102011082537A DE102011082537A1 (de) 2011-09-12 2011-09-12 Leiterplatte und elektrische Bauteile zum Einsatz in aggressiver Umgebung und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte
PCT/EP2012/067434 WO2013037698A1 (de) 2011-09-12 2012-09-06 Leiterplatte und elektrische bauteile zum einsatz in aggressiver umgebung und verfahren zur herstellung einer solchen leiterplatte
US14/344,521 US20140340860A1 (en) 2011-09-12 2012-09-06 Circuit board and electrical components for use in an aggressive environment and method for producing such a circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102011082537A DE102011082537A1 (de) 2011-09-12 2011-09-12 Leiterplatte und elektrische Bauteile zum Einsatz in aggressiver Umgebung und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102011082537A1 true DE102011082537A1 (de) 2013-03-14

Family

ID=47002831

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102011082537A Withdrawn DE102011082537A1 (de) 2011-09-12 2011-09-12 Leiterplatte und elektrische Bauteile zum Einsatz in aggressiver Umgebung und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20140340860A1 (de)
DE (1) DE102011082537A1 (de)
WO (1) WO2013037698A1 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015217576A1 (de) 2015-09-15 2017-03-16 Conti Temic Microelectronic Gmbh Mediendichtes Steuergerät für ein Kraftfahrzeug und Verfahren zur Herstellung des Steuergerätes
WO2017045853A1 (de) 2015-09-15 2017-03-23 Conti Temic Microelectronic Gmbh Mediendichtes steuergerät für ein kraftfahrzeug
DE102016216308A1 (de) 2016-08-30 2018-03-01 Continental Automotive Gmbh Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung
DE102017121791A1 (de) * 2017-09-20 2019-03-21 Ebm-Papst St. Georgen Gmbh & Co. Kg Leiterplatten-Baugruppe

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3038841A1 (de) * 1979-11-13 1981-05-27 Gyrex Corp., 93101 Santa Barbara, Calif. Kontinuierliches verfahren und anlage zum beschichten von kupferleitungszuegen auf einer gedruckten schaltung mit loetmittel
DE4415211A1 (de) * 1993-05-13 1994-12-08 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zur Abscheidung von Palladiumschichten
DE19907949A1 (de) 1999-02-24 2000-09-14 Siemens Ag Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
US20080268267A1 (en) * 2007-04-27 2008-10-30 Michael Barbetta Combined solderable multi-purpose surface finishes on circuit boards and method of manufacture of such boards
DE102007029913A1 (de) * 2007-06-28 2009-01-02 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Steuergerät
DE102007045261A1 (de) 2007-09-21 2009-04-23 Continental Automotive Gmbh Elektrisches Gerät, insbesondere Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
DE102007061116A1 (de) 2007-12-19 2009-06-25 Robert Bosch Gmbh Steuergerätegehäuse
DE102009000427A1 (de) * 2009-01-27 2010-07-29 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Sensormoduls

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1269612C (zh) * 2000-12-21 2006-08-16 株式会社日立制作所 焊锡箔、半导体器件、电子器件、半导体组件及功率组件
JP4463442B2 (ja) * 2001-06-08 2010-05-19 三井化学株式会社 プリント配線板材料
EP1915041A1 (de) * 2001-09-28 2008-04-23 Ibiden Co., Ltd. Gedruckte Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte
JP2004339583A (ja) * 2003-05-16 2004-12-02 Sony Corp 錫又は錫合金材の表面処理剤、錫又は錫合金材及びその表面処理方法、錫合金系はんだ材料及びこれを用いたはんだペースト、錫合金系はんだ材料の製造方法、電子部品、プリント配線板、並びに電子部品の実装構造
US8304849B2 (en) * 2005-12-29 2012-11-06 Intel Corporation Apparatus to send biological fluids through a printed wire board
US8592691B2 (en) * 2009-02-27 2013-11-26 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board
JP5573429B2 (ja) * 2009-08-10 2014-08-20 住友ベークライト株式会社 無電解ニッケル−パラジウム−金めっき方法、めっき処理物、プリント配線板、インターポーザ、および半導体装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3038841A1 (de) * 1979-11-13 1981-05-27 Gyrex Corp., 93101 Santa Barbara, Calif. Kontinuierliches verfahren und anlage zum beschichten von kupferleitungszuegen auf einer gedruckten schaltung mit loetmittel
DE4415211A1 (de) * 1993-05-13 1994-12-08 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zur Abscheidung von Palladiumschichten
DE19907949A1 (de) 1999-02-24 2000-09-14 Siemens Ag Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
US20080268267A1 (en) * 2007-04-27 2008-10-30 Michael Barbetta Combined solderable multi-purpose surface finishes on circuit boards and method of manufacture of such boards
DE102007029913A1 (de) * 2007-06-28 2009-01-02 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Steuergerät
DE102007045261A1 (de) 2007-09-21 2009-04-23 Continental Automotive Gmbh Elektrisches Gerät, insbesondere Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
DE102007061116A1 (de) 2007-12-19 2009-06-25 Robert Bosch Gmbh Steuergerätegehäuse
DE102009000427A1 (de) * 2009-01-27 2010-07-29 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Sensormoduls

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015217576A1 (de) 2015-09-15 2017-03-16 Conti Temic Microelectronic Gmbh Mediendichtes Steuergerät für ein Kraftfahrzeug und Verfahren zur Herstellung des Steuergerätes
WO2017045854A1 (de) 2015-09-15 2017-03-23 Conti Temic Microelectronic Gmbh Mediendichtes steuergerät für ein kraftfahrzeug und verfahren zur herstellung des steuergerätes
WO2017045853A1 (de) 2015-09-15 2017-03-23 Conti Temic Microelectronic Gmbh Mediendichtes steuergerät für ein kraftfahrzeug
US10470325B2 (en) 2015-09-15 2019-11-05 Cpt Zwei Gmbh Media-tight control device for a motor vehicle
US10506732B2 (en) 2015-09-15 2019-12-10 Vitesco Technologies Germany Gmbh Media-tight control device for a motor vehicle and method for producing the control device
DE102016216308A1 (de) 2016-08-30 2018-03-01 Continental Automotive Gmbh Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung
WO2018041595A1 (de) 2016-08-30 2018-03-08 Schweizer Electronic Ag Leiterplatte und verfahren zu deren herstellung
US10834810B2 (en) 2016-08-30 2020-11-10 Schweizer Electronic Ag Circuit board and method for production thereof
DE102016216308B4 (de) 2016-08-30 2022-06-15 Schweizer Electronic Ag Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung
DE102017121791A1 (de) * 2017-09-20 2019-03-21 Ebm-Papst St. Georgen Gmbh & Co. Kg Leiterplatten-Baugruppe
EP3578016B1 (de) * 2017-09-20 2021-10-06 Ebm-Papst St. Georgen GmbH & CO. KG Leiterplatten-baugruppe
US11460015B2 (en) 2017-09-20 2022-10-04 Ebm-Papst St. Georgen Gmbh & Co. Kg Printed circuit board module

Also Published As

Publication number Publication date
US20140340860A1 (en) 2014-11-20
WO2013037698A1 (de) 2013-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2796016B1 (de) Getriebesteuermodul
DE19930308B4 (de) Multichipmodul mit Silicium-Trägersubstrat
DE102007042593A1 (de) Modul für eine integrierte Steuerelektronik mit vereinfachtem Aufbau
DE102006003137A1 (de) Elektronikpackung und Packungsverfahren
DE102009000427A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Sensormoduls
DE102006050351A1 (de) Gehäuse für ein elektronisches Steuergerät
DE102007019098B4 (de) Modul für eine integrierte Steuerelektronik mit vereinfachtem Aufbau
DE102011082537A1 (de) Leiterplatte und elektrische Bauteile zum Einsatz in aggressiver Umgebung und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte
EP0645953B1 (de) Verfahren zur Herstellung einer zwei- oder mehrlagigen Verdrahtung und danach hergestellte zwei- oder mehrlagige Verdrahtung
EP2033269B1 (de) Elektronikgehäuse mit standardinterface
EP3222125B1 (de) Getriebesteuermodul für den einsatz in einem kontaminierenden medium und verfahren zur herstellung eines solchen getriebesteuermodules
DE102017210901B4 (de) Halbleitervorrichtung und Verfahren einer Fertigung derselben
DE102010041121A1 (de) Schaltungsträger sowie Verfahren zur Herstellung eines Schaltungsträgers
DE2060933C3 (de) Sockel für ein Halbleiterbauelementgehäuse und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102014209357B4 (de) Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
DE102014210576A1 (de) Hermetisch abgedichtete Elektronikeinheit mit flexibler Leiterplatte
EP3131371A2 (de) Radarsensor
DE102017122059A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Endoberfläche und Leiterplatte
DE102014112365A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtsubstrats und Mehrschichtsubstrat
DE102006052458B4 (de) Elektronikgehäuse mit neuer flexibler Leiterplattentechnologie
DE102004030800A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer keramischen Leiterplatte
AT519451B1 (de) Verfahren zur Herstellung zumindest einer elektrisch leitenden Verbindung in einem Schaltungsträger und ein nach diesem Verfahren hergestellter Schaltungsträger
DE102016225025A1 (de) Getriebesteuermodul zur Ansteuerung eines Kraftfahrzeuggetriebes
DE102009055089A1 (de) Schaltungsanordnung, Steuergerät sowie Verfahren zur Herstellung einer Schaltungsanordnung
DE102012219131A1 (de) Verbindungsanordnung für mindestens zwei Kontaktpartner und Verfahren zum Verbinden von mindestens zwei Kontaktpartnern

Legal Events

Date Code Title Description
R163 Identified publications notified
R005 Application deemed withdrawn due to failure to request examination